CN102779776A - 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件 - Google Patents

配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件 Download PDF

Info

Publication number
CN102779776A
CN102779776A CN2012101489124A CN201210148912A CN102779776A CN 102779776 A CN102779776 A CN 102779776A CN 2012101489124 A CN2012101489124 A CN 2012101489124A CN 201210148912 A CN201210148912 A CN 201210148912A CN 102779776 A CN102779776 A CN 102779776A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component palette
size
component
predeterminated
palette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101489124A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102779776B (zh
Inventor
金剑平
王利光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Tech and Instruments Pte Ltd
Semiconductor Tech and Instruments Inc
Original Assignee
Semiconductor Tech and Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to SG201103422-0 priority Critical
Priority to SG2011034220A priority patent/SG185838A1/en
Application filed by Semiconductor Tech and Instruments Inc filed Critical Semiconductor Tech and Instruments Inc
Publication of CN102779776A publication Critical patent/CN102779776A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102779776B publication Critical patent/CN102779776B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/80Technologies aiming to reduce greenhouse gasses emissions common to all road transportation technologies
    • Y02T10/88Optimized components or subsystems, e.g. lighting, actively controlled glasses

Abstract

一种组件板处理设备,配置以处理、装载、抓取、支撑、撷取、及/或转移例如多种不同尺寸的晶圆或基材架或太阳能电池板(“组件板”)。该组件板处理设备包括至少一组件板抓取组件,可在一些不同位置之间移位,每一位置对应特定组件板尺寸。因此,该至少一组件板抓取组件可安置到不同位置,以容许对应尺寸的组件板的处理、装载、抓取、支撑、撷取、及/或转移。该组件板处理设备也包括位置对准机构,配置以控制及/或实现该至少一组件板抓取组件至不同位置的移动。该组件板处理设备也可包括至少一移动手臂,耦接于该至少一组件板抓取组件。藉由该至少一移动手臂的至少一个部分的移动、旋转、及/或平移来实现该至少一组件板抓取组件的移动。本发明亦包括一种用于处理多种尺寸的组件板(例如晶圆或基材架或太阳能电池板)的方法。

Description

配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
技术领域
[0001] 本发明大体而言是有关于组件板处理件(或组件板处理设备或装置),是配置以处理、抓取、支撑、撷取、或装载组件板,例如 不同尺寸的晶圆、基材架或太阳能电池板。更具体而言,本发明的组件板处理件包括至少ー装载器或抓取组件,是配置以处理、抓取、支撑、撷取、或装载组件板,上述至少ー装载器或抓取组件在一些可调整、可选择、或预先決定的位置之间是可移动的,用于处理、抓取、支撑、撷取、或装载不同或各种尺寸的组件板。
背景技术
[0002] 随着对于半导体组件及电子产品全球性需求增加,促使在制造半导体组件与电子产品方面上,此领域方法、系统、装置与技术应用有显著进步发展。制造半导体组件与电子产品,用以生产具有提供更高效率或产量的半导体系统及设备(例如系统、装载装置、封装装置以及处理装置)是需求的。另外,促使有关方法及系统(像是更高准确性及増加生产速度)的进步,用来检查半导体组件在半导体エ业上也是很重要。
[0003] 在半导体组件制造上有许多不同程序。在传统半导体组件制造中常包括复杂程序步骤、或部分,包括制造、制程、测试、检查、封装。通常,生产半导体组件所需要的复杂制程步骤、或部分中,每一流程都在不同工作站或地点完成(例如制造站、制程站、测试站、检查站、封装站)。因此,在制造流程中半导体组件通常需要在不同工作站或地点间转移。
[0004] 通常,半导体组件处理设备或装置(例如晶圆处理设备与基材架处理设备)常用于处理半导体组件或用于在不同工作站或地点之间转移半导体组件。许多常见半导体组件处理设备,包括夹子或夹取式机构或手臂配置以抓取、支撑、或装载半导体组件。然而,夹取式机构或手臂会牵涉到结构及/或操作上限制。例如,夹取式机构可用于抓取、支撑、或装载半导体组件,特别当不当的夹取力量被用于抓取、支撑、或装载所谓半导体组件,可能以造成半导体组件的损害或变形。另外,每ー种夹取式机构通常配置以抓取、支撑、或装载特定尺寸的半导体组件。
[0005] 关于半导体组件处理设备的使用,是传送基材架到真空吸台作更进一歩制程(例如光学检查),夹取式机构或机器手臂的使用,用来抓取、支撑、传送基材架至真空吸台通常需要一段时间,以及真空吸台上顶针(ejector pin)的使用,用以从半导体组件处理设备上接收基材架。然而,顶针的使用牵涉ー些限制与不利因素,包括増加真空吸台的制造及操作成本。另外,顶针作用将会在真空吸台上导致间隙与开孔,因此在真空吸台上某个部分或更多部分上将降低吸真空功能及/或真空均匀度。此外,当真空吸台被不正确地(例如完全)限制住时,顶针可能对于基材架(或被基材架装载的半导体组件)造成意外的损害或缺陷。
[0006] 基材架可装载不同尺寸(例如直径)的半导体组件。举例来说,通常基材架尺寸包括6英寸(150毫米)、8英寸(200毫米)、以及12英寸(300毫米)。基材架尺寸是搭配装载特定尺寸大小的晶圆(或特定型式半导体组件),基材架是配置以装载并具比晶圆(或半导体组件)全部更大的尺寸。更具体而言,基材架包括金属或塑料环或边缘配置以支撑高分子基材或胶帯。晶圆(例如一块完整或被切割过的晶圆)可藉由高分子基材来装载,例如,被配置在基材架的中央。
[0007] 基材架存在着许多不同的尺寸,而产生对于具有抓取、支撑、装载、和/或转移上述不同尺寸的基材架的基材架处理设备的需求。许多现有基材架处理设备有ー些限制、缺点或问题,例如在执行抓取、支撑、装载不同尺寸的基材架之前,需要些重要或时间消耗的人工调整。因此,需要ー种用于处理、抓取、装载、支撑或转移基材架的新颖、经修改和/或改进的基材架处理设备。
发明内容
[0008] 根据本发明的第一方面,ー种设备,包括多个移动手臂,每个移动手臂包括设于其纵长方向的至少ー组件板抓取组件,该至少一组件板抓取组件配置为抓取组件板,该多个移动手臂在多个若干组预设位置之间移动,每ー组的若干组预设位置对应不同形状和/或尺寸的组件板;及位置控制机构,适应地耦接该多个移动手臂,该位置控制机构配置以控制多个移动手臂移动至多个若干组预设位置中的一组预设位置,对应于待处理的组件板的形 状和尺寸,其中该多个移动手臂的移动实现其上该至少一组件板抓取组件移动至ー组预设位置,以抓取和处理对应于预设形状和尺寸的组件板。
[0009] 优选地,该多个移动手臂中每ー个移动手臂的该至少一组件板抓取组件的每ー个组件板抓取组件流动耦接至少ー个真空源,而且配置以提供吸真空力至组件板的表面,以当触发至少ー个真空源时促进处理组件板。
[0010] 优选地,该至少一组件板抓取组件沿该多个移动手臂的每ー个的纵长方向在多个位置间移动,以抓取和处理不同形状和/或尺寸的组件板。
[0011] 优选地,该多个移动手臂的每ー个的移动手臂包括至少ー相接其它部分的部件,该部件包括设于其上的至少ー组件板抓取组件。
[0012] 优选地,该位置控制机构包括手动位置控制机构,该手动位置控制机构适应地耦接多个移动手臂,该手动位置控制机构由使用者输入手动配置,以控制和实现多个移动手臂同步移动至多组预设位置中选定的一组预设位置上,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
[0013] 优选地,该手动位置控制机构包括:帯,该带耦接手动位置控制机构至多个耦接结构上,该稱接结构依次适应地稱接多个移动手臂;选择接ロ,包括多个连接标不件,该多个连接标示件的每ー个对应不同组件板形状和/或尺寸的选择,以及选择件连杆,根据使用者选择,可相对该选择接ロ移动,且配置以连接多个连接标示件的每ー个,其中,该选择件连杆手动连接至多个连接标示件的任何一个驱使带移动ー个预设距离,对应于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
[0014] 优选地,该位置控制机构是自动的,而且包括至少ー执行器,该执行器适应地耦接多个耦接结构的至少ー个,该多个耦接结构的每ー个通过带耦接,其中至少ー执行器在被触发时配置以旋转耦接结构来驱动带同步移动或其它方式移动多个移动手臂中的每ー个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
[0015] 优选地,该位置控制机构是自动的,而且包括多个执行器,多个执行器的每ー个耦接多个耦接结构的每ー个,该耦接结构耦接多个移动手臂中的每ー个,其中多个执行器配置以被触发来同步移动或其它方式移动多个移动手臂的每ー个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
[0016] 优选地,由位置控制机构处理的组件板形状和/或尺寸的选择或确定是自动的,并且使得由自动感应或检测装置配置以(a)感应或检测用于处理的组件板的形状和/或尺寸,和(b)传送给处理器合适的信号,其中其后的处理器传送合适的控制信号或执行指令至位置控制机构以移动多个移动手臂的每ー个至一组预设位置,该预设位置对应所感应或检测到的组件板的形状和/或尺寸。
[0017] 优选地,自动感应或检测装置包括至少ー个传感器或感应件,该传感器或感应件设于组件板处理设备上或组件板处理设备的外部。
[0018] 优选地,用于处理和用于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置来处理组件板的对组件板的存在、形状、和/或尺寸的感应,是由处理器提供的可执行软件来操作和控制。
[0019] 优选地,在多个移动手臂上的至少ー组件板抓取组件间的相对空间取决于待处理的组件板的至少ー个物理性质,该物理性质至少包括形状、半径、直径、和平面表面区域中的ー个。
[0020] 优选地,在多个若干组预设位置之间的该多个移动手臂的相对空间取决于多个エ业化标准尺寸的组件板的直径。
[0021] 优选地,该设备包括至少ー个感应件,该感应件耦接每个组件板抓取组件,至少ー个感应件的每ー个配置为提供反馈信号至处理器,该信号根据设备在一组预设位置上接触组件板的表面时组件板的重量分布,处理器配置以提供信号至至少ー个真空源,该至少一个真空源流动耦接至少ー组件板抓取组件的每ー个,来调整施加在一组预设位置中每ー个位置组件板上的吸力。
[0022] 优选地,该传感器提供反馈信号的操作由处理器提供的可执行软件控制。
[0023] 优选地,该至少一组件板抓取组件包括抓取组件板的黏着组件、抓取组件、和抓取组件中的至少ー个。
[0024] 优选地,该至少一组件板抓取组件包括磁性组件,该磁性组件配置以施加吸引力至该组件板的至少ー个部分,从而藉由该组件板处理设备实现该组件板的抓取或处理。
[0025] 优选地,该组件板包括基材架,半导体晶圆、半导体晶圆的ー个部分、太阳能晶圆板、太阳能电池板、以及有电路组件的电子装置封装件中的ー个。
[0026] 优选地,在相对于设备的第一工作站和另ー个工作站之间组件板的抓取、移动、运输、和卸载中的至少ー个操作由处理器提供的可执行软件控制。
[0027] 根据本发明的第二方面,一种处理组件板的方法,包括提供用于处理的组件板;选择待处理的组件板的形状和/或尺寸;触发位置控制机构,该位置控制机构配置以移动多个耦接位置控制机构的移动手臂,至多个若干组预设位置中的一组预设位置,该组预设位置对应提供的组件板的形状和/或尺寸,每个移动手臂包括至少ー组件板抓取组件;及移动多组移动手臂至该组预设位置,以在触发真空源来使得拾取选定组件板之前处理选定形状和/或尺寸的组件板。
[0028] 优选地,由使用者输入的方式来实现待处理组件板形状和/或尺寸的选择。[0029] 优选地,该使用者输入包括相对于在手动位置控制机构的选择接口上的多个连接标示件的ー个手动设置选择件连杆,该手动位置控制机构配置为将使用者输入转换为将多个移动手臂同步移动至该组预设位置,该预设位置对应选定组件板形状和/或尺寸。
[0030] 优选地,组件板形状和/或尺寸的选择通过至少ー自动感应或检测装置来自动实现。
[0031] 优选地,该至少ー自动感应或检测装置配置为当提供组件板时自动感应组件板的存在,形状,和尺寸中的至少ー个,该自动感应或检测装置配置为传送信号至处理器,以及其中处理器配置为传输指令信号至位置控制机构,根据所感应或检测到的组件板形状和/或尺寸,自动移动多组移动手臂至一组预设位置。
[0032] 本发明揭露的设备,包括至少ー组件板抓取组件,配置以抓取组件板。该至少ー组件板抓取组件在对应第一组件板尺寸的第一位置和对应第二组件板尺寸的第二位置之间是可移动的,第二组件板尺寸不同于第一组件板尺寸。此设备也包括位置控制机构,耦接所述至少一组件板抓取组件,其中,该位置控制机构配置以控制至少ー组件板抓取组件在该 第一位置与该第二位置之间的移动,从而允许该第一组件板尺寸及该第二组件板尺寸之组件板各别地处理。
[0033] 本发明还揭露了一种用于处理组件板的设备,该设备包括若干个组件板抓取组件,配置以抓取组件板,该若干个组件板抓取组件在对应若干不同组件板尺寸的若干位置之间是可移动的。该设备也包括若干个移动手臂,藉由该若干个移动手臂的ー移动手臂装载该若干个组件板抓取组件的每ー组件板抓取组件。该若干个移动手臂配置以在该若干位置之间自动地移动若干个组件板抓取组件,从而能抓取对应若干组件板尺寸的组件板。
[0034] 本发明还揭露了一种处理组件板的方法。该方法包括使用位置控制机构识别组件板的组件板尺寸,该组件板尺寸为该第一组件板尺寸和该第二组件板尺寸之一者。第一组件板尺寸不同于第二组件板尺寸。该方法也包括移动组件板处理设备的至少ー组件板抓取组件,至对应第一组件板尺寸的第一位置和对应第二组件板尺寸的第二位置。该组件板处理设备配置以装载该第一组件板尺寸和该第二组件板尺寸中每ー尺寸的组件板。
附图说明
[0035] 下列本发明的各种具体实施例的描述是參照附图来完成,其中:
[0036] 图I为说明根据本发明实施例的组件板处理设备的示意图;
[0037] 图2为表示图I的组件板处理设备装载不同尺寸的组件板的局部仰视图;
[0038] 图3A为表示根据本发明一实施例的装载第一尺寸组件板的组件板处理设备的局部等轴侧视图;
[0039] 图3B为表示根据本发明一实施例的装载第二尺寸组件板的组件板处理设备的局部等轴侧视图;
[0040] 图3C为表示根据本发明一实施例的装载第三尺寸组件板的组件板处理设备的局部等轴侧视图;
[0041] 图4为表示根据本发明一实施例的一组移动手臂三种不同的可能配置或位置,而移动手臂用于在装载有三种不同尺寸组件板的三种不同的可能位置之间安置一组组件板抓取组件;[0042] 图5A为表示根据本发明一实施例配置或操作手动控制机构以装载第一组件板尺寸的组件板在第一位置安置一组组件板抓取组件的局部等轴侧视图;
[0043] 图5B图为表示图5A所示在第一位置安置一组组件板抓取组件以配置或操作手动控制机构的俯视图;
[0044] 图6A为表示根据本发明一实施例配置或操作手动控制机构以装载第二组件板尺寸的组件板在第二位置安置一组组件板抓取组件的局部等轴侧视图; [0045] 图6B为表示图6A所示在第二位置安置一组组件板抓取组件以配置或操作手动控制机构的俯视图;
[0046] 图7A为表示根据本发明一实施例配置或操作手动控制机构以装载第三组件板尺寸的组件板在第三位置安置一组组件板抓取组件的局部等轴侧视图;
[0047] 图7B为表示图7A所示在第三位置安置一组组件板抓取组件以配置或操作手动控制机构的俯视图;
[0048] 图8为表示根据本发明ー实施例的组件板处理设备,包括三个移动手臂与三个组件板抓取组件,该组件板处理也包括耦接至三个移动手臂的执行器或马达,配置以实现三个移动手臂与三个组件板抓取组件的移动;及
[0049] 图9为表示根据本发明ー实施例的组件板处理设备,包含四个执行器或马达,每一个执行器耦接至一移动手臂,且配置以控制及/或实现上述移动手臂的移动;
[0050] 图IOA为表示根据本发明ー实施例的组件板处理设备,包括四个移动手臂、四个组件板抓取组件、及ー执行器,该组件板抓取组件配置以处理、抓取、撷取、或支撑正方形形状的组件板;
[0051] 图IOB为表示根据本发明ー实施例的组件板处理设备,包括四个移动手臂、四个组件板抓取组件、及ー执行器,该组件板抓取组件配置以处理、抓取、撷取、或支撑五边形形状的组件板;
[0052] 图11为表示根据本发明ー实施例的处理多种不同尺寸的组件板程序的流程图。
[0053]其中,
[0054]图 I
[0055] 50a 第一尺寸
[0056] 50b 第二尺寸
[0057] 50c第三尺寸
[0058]图 2
[0059] 50a 第一尺寸
[0060] 50b 第二尺寸
[0061] 50c第三尺寸
[0062]图 4
[0063] 基材架50a (第一尺寸)
[0064] 基材架50b (第二尺寸)
[0065] 基材架50c (第三尺寸)
[0066] 200a 第一配置
[0067] 200b 第二配置[0068] 200c第三配置
[0069]图 5A
[0070] 安置用于抓取第一尺寸的基材架50a的组件板抓取组件100
[0071] 基材架50a (第一尺寸)
[0072]图 5B
[0073] 基材架50a (第一尺寸)
[0074]图 6A
[0075] 安置用于抓取第二尺寸的基材架50b的组件板抓取组件100
[0076] 基材架50b (第二尺寸)
[0077]图 6B
[0078] 基材架50b (第二尺寸)
[0079]图 7A
[0080] 安置用于抓取第三尺寸的基材架50c的组件板抓取组件100
[0081] 基材架50c (第三尺寸)
[0082]图 7B
[0083] 基材架50c (第三尺寸)
[0084]图 8
[0085] 基材架50a (第一尺寸)
[0086] 基材架50b (第二尺寸)
[0087] 基材架50c (第三尺寸)
[0088]图 9
[0089] 基材架50a (第一尺寸)
[0090] 基材架50b (第二尺寸)
[0091] 基材架50c (第三尺寸)
[0092]图 11
[0093] 510识别、感测、或决定组件尺寸(例如基材架尺寸)
[0094] 520基于识别、感测、或決定的组件尺寸移动ー组组件板抓取组件
[0095] 530利用该组组件板抓取组件抓取特定尺寸的组件(例如基材架)
具体实施方式
[0096] 本发明中许多实施例关于设备,更具体而言,是组件板处理设备或组件板处理件,配置以处理、装载、抓取、撷取、及/或移动至少ニ个不同尺寸的组件、组件载具或组件板。根据本发明不同实施例中,用语“组件板(component pane)”包括装置、设备、结构、或如架框或底盘的构件,可装载、支持、支撑、保持或至少部份包覆、封闭或定义相关于ー类似半导体晶圆或形态相似基板的组件的周缘部份的边缘。组件板可以提供或能够提供一或更多接触面(如大体上平坦表面的平面),可用于装载(例如藉由具拉伸张力膜的材料,如黏着膜)如半导体晶圆的组件的一部分。在代表的实施例中,组件板可以是基材架。在ー些实施例中,用语“组件板”可以包括基板本身,如晶圆、太阳能板、或如印刷电路板的电子组件。
[0097] 该组件板处理设备包括至少ー组件板抓取组件(也參考作为组件板装载组件、组件板支撑组件、组件板撷取组件),以及在许多实施例中,包括多种组件板抓取组件(例如ニ个、三个、四个、或更多组件板抓取组件)。每ー组件板抓取组件配置及/或构建用于抓取、处理、装载、固定保持或支撑组件板,例如像是基材架或晶圆之类的半导体相关组件板。
[0098] 大部分实施例中,该组件板处理设备的该至少ー组件板抓取组件在ー些不同位置之间是可移动的(例如至少在第一位置与第二位置),每位置对应特定组件板尺寸(例如分别为第一组件板尺寸与第二组件板尺寸)。该至少一组件板抓取组件在特定位置(例如第一位置或第二位置)的移动与安置,至少促进或至少实现对应尺寸(例如分别为第一组件板尺寸或第二组件板尺寸)的组件板的处理、装载、抓取、支撑、撷取、及/或移动。因此,该组件板处理设备的至少ー组件板抓取组件,可藉由该组件板处理设备为可移动的,以至少促进或实现不同尺寸的组件板的处理、装载、抓取、撷取、及/或移动。
[0099] 该组件板处理设备进一歩可包括位置控制机构或模块,耦接该组件板抓取组件。该位置控制机构配置以控制该组件板抓取组件的相对移动与位置。该位置控制机构可包括 手动控制机构(也可视为人工调整机构或结构)及/或自动控制机构(也可视为自动调整机构或模块)。在许多实施例中,该手动控制机构配置以促进、实现及/或控制对于使用者(或人工)输入或选取的组件板抓取组件的移动与安置。该自动控制机构配置以促进、实现及/或控制对自动地、至少部分自动地、或至少大体自动地、所感测、所抓取、所检测、所识别的组件板特征或属性(例如组件板尺寸、表面面积、平面组件板表面区域、大体平面组件板表面区域、或空间延伸)的组件板抓取组件的移动与安置。
[0100] 在大部分实施例中,该组件板处理设备包括至少ー移动机构、手臂、模块、或杆,耦接该组件板抓取组件。在许多实施例中,该组件板处理设备包括多种组件板抓取组件,该组件板处理设备也可具有对应数量的移动手臂,每ー移动手臂装载ー组件板抓取组件。可了解的是,每ー移动手臂能选择性装载多个组件板抓取组件。至少该移动手臂上一部分的移动、平移、及/或旋转可促进或实现所装载的该组件板抓取组件至不同位置的移动,以处理、装载、撷取、抓取对应尺寸的组件板。至少该移动手臂上一部分的移动、平移、移动、及/或旋转可藉由该位置控制机构所促进、实现、及/或控制。
[0101] 在许多实施例中,至少该移动手臂上一部分的移动、平移、及/或旋转和由该移动手臂所装载的组件板抓取组件的移动与安置可以控制的、协调的、同步的及/或自动的方式来完成。
[0102] 对于用以处理多种不同尺寸的组件板的设备、流程、方法、及/或技术的代表性实例,例如半导体相关组件,如基材架,将參照第I图至第11图而详细描述,其中,相同或类似组件或制程部分以相同或类似的參照标号来表示。对应图I至图11中的一幅或更多幅的相关的描述材料,给定參照标号的重复引用可表示这样的參照标号与先前已显示的附图同步考虑。本发明所提供实施例并没有从应用中排除在外,这种应用中,众多实施例里有必须的特定基础结构及/或操作原则。另外,本发明涉及及包含了的新加坡专利申请案的全部内容,专利名称为用于处理和排列如基材架和晶圆的组件板的系统和方法(System AndMethod For Handling And Aligning Component Panes Such As Film Frames And Wafers代理机构案号STIP012SG)及使用多个配置以处理和移动组件板的处理器的系统和方法(ASystem and Method Using Multiple Component Pane Handlers Configured to Handleand Transfer Component Panes代理机构案号STIP014SG),姆一件是由申请人联达科技设备私人有限公司(Semiconductor Technologies and Instruments Pte Ltd)在 2011 年 5月12日提出申请。
[0103] 代表性组件板处理设备的实例
[0104] 根据本发明特定的实施例,图I至图 10表示组件板处理设备20(亦可视为组件板处理器、组件板抓取设备、组件处理设备、或组件抓取设备)的多种实例。
[0105] 该组件板处理设备20配置以处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或移动ー些不同尺寸的组件板50。为了清楚和简洁的目的,提供本发明各种实施例的组件板处理设备20的下列描述,将參照用于处理基材架50的组件板处理设备20的使用。可了解的是,參照组件板50可包括參考其它组件板或组件框架,包括像是晶圆、封装半导体晶片、如印刷电路板、太阳能电池板、太阳能晶圆板及/或太阳能板的电子器件的半导体相关组件。因此,该组件板处理设备20可用于处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或移动包括像是晶圆、封装半导体晶片、如印刷电路板、太阳能电池板、太阳能晶圆板、和/或太阳能板的电子器件的半导体相关组件。本发明某些实施例中的组件板处理设备20,配置以处理像是具有多种预设或标准尺寸的瓷砖或加工构件的其它形式组件板。例如,图IOA及图IOB表示组件板处理设备20处理、抓取、撷取、或装载不同尺寸和不同形状的组件板,例如长方形及五边形的形状的组件板。
[0106] 在本发明的多种实施例中,如图I至图9简洁地表示,该组件板处理设备20配置以处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或移动组件板50,更具体而言三种不同尺寸的基材架50a、50b、50c。例如,该组件板处理设备20配置以处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或移动12英寸基材架50a、8英寸基材架50b、6英寸基材架50c。可了解的是,该组件板处理设备20可以选择性地配置以处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或移动其它尺寸的组件板50。
[0107] 该组件板处理设备20可耦接、或可包括移动作用器30。该移动作用器30配置以在ー些不同位置、工作站、或其它系统或単元之间移动、平移、及/或旋转该组件板处理设备20。该组件板处理设备20的移动、平移、及/或旋转,可在ー些不同地点、位置、工作站、或更广义的系统组件之间能该组件板50 (例如基材架50)移动与移动移位,该组件板50藉由该组件板处理设备20抓取或装载。例如,该组件板处理设备20可用于从组件板装载エ作站(也视为组件板储存工作站、组件框架装载工作站、或组件框架储存工作站)移动组件板50 (例如基材架50),例如一基材架装载工作站或基材架储存工作站至一真空平台或一真空吸盘上。
[0108] 在本发明的许多实施例中,组件板处理设备20的移动、平移、及/或旋转可藉由计算机装置或指令运算单元(例如微处理器或微控制器)(未显示)执行的ー组指令集(例如计算机程序指令)来决定和/或控制,该计算机装置或指令运算单元耦接于该组件板处理设备20和该移动作用器30。更具体地说,可由计算机装置或处理器执行及/或控制的ー组指令集(例如计算机程序指令)来决定及/或控制组件板处理设备20的开始、结束、指向、以及移动、平移、及/或旋转的速度中至少之ー者,该计算机装置或处理器耦接于该组件板处理设备20与该移动作用器30。
[0109] 该组件板处理设备20包括至少ー组件板抓取组件100,而在许多实施例中包括多个组件板抓取组件100 (也可视为组件板装载组件或组件板支撑组件或撷取组件);以及包括至少ー移动手臂200,而在许多实施例中包括多个移动手臂200(也可视为移动机构、结构、连杆、或杆;或平移手臂、机构、结构、或杆)。
[0110] 在许多实施例中,每ー移动手臂200装载、或耦接ー组件板抓取组件100。如图I至图9所示,该组件板处理设备20可包括多种(例如三种或四种)移动手臂200,每ー移动手臂200装载ー组件板抓取组件100。另外,该组件板处理设备20可包括多种移动手臂200,其中每ー移动手臂200装载或耦接ニ个或更多个组件板抓取组件100。
[0111] 可移动或安置该组件板处理设备20的组件板抓取组件100在多种可变、可调整、预先决定、或指定相关位置上。组件板抓取组件100的每ー相关位置可对应ー特定组件板尺寸(例如一特定基材架尺寸)。
[0112] 在特定相关位置的多个组件板抓取组件100的位置,可促进或实现对应组件板尺寸(例如基材架尺寸)的组件板50 (例如基材架50)的处理、抓取、装载、撷取、及/或支撑之一者。多个组件板抓取组件100的移动、及因而相关位置的变动,能使得该组件板处理设备20对不同尺寸组件板50的处理、抓取、装载、撷取、或支撑。下面将提供该组件板抓取组件100的结构、功能、操作实例的进ー步描述。
[0113] 该组件板处理设备20可进ー步包括位置控制机构300。该位置控制机构300配置以控制至少ー组件板抓取组件100的移动、平移、及/或安置,而在许多实施例中,以控制该组件板处理设备20的多个组件板抓取组件100在不同预设、特定、或指定位置之间,用于对应组件尺寸的组件板50 (例如基材架50)以促进或实现处理、抓取、装载、支撑/及/或移动。
[0114] 在许多实施例中,该位置控制机构300包括一手动控制机构320 (或人工调整机构320)以及ー自动控制机构(或自动调整机构)之至少ー者,用于促进、实现、及/或控制该组件板抓取组件100的移动与安置。下面将提供该位置控制机构300的结构、功能、操作实例的进ー步描述。
[0115] 组件板抓取组件/基材架抓取组件的各实例
[0116] 如先前所描述,在许多实施例中,该组件板处理设备20包含多个组件板抓取组件100。该些组件板抓取组件100数量可依需求改变,例如根据该组件板处理设备20所处理的组件板50 (例如基材架50)的尺寸、重量、及/或形状。该些组件板抓取组件100数量可根据该组件板处理设备20所处理、装载、撷取、或抓取组件板50的类型而改变。
[0117] 在几个实施例中,例如图I至图7B及图9至图IOB所示的实施例中,该组件板处理设备20包括四个组件板抓取组件100。该四个组件板抓取组件100的每ー个可安置、或配置、及/或对应该组件板处理设备20的角落安置,其中大体上可呈正方形或矩形的形状。可了解的是,这里的组件板处理设备20可包括选择性数目的许多个组件板抓取组件100,例如一、ニ、三、四、五、或更多个组件板抓取组件100。还可了解的是,该组件板抓取组件100可安置、或配置、及/或对应该组件板处理设备20的中心位置安置,其中可以呈圆形形状、大体上正方形或矩形形状。例如,如图8所示,该组件板处理设备20可包含布置在三角形配置的三组件板抓取组件100。
[0118] 特定组件板处理设备20的组件板抓取组件100的总数与配置,以及该组件板处理设备20的全部形状、尺寸与设计,可依需求变更,例如基于组件板的制造成本或其它限制、人体工学考虑、结构剰余度、及/或种类,上述组件板由该组件板处理设备20所处理。
[0119] 本发明的许多实施例中,该多个组件板抓取组件100包括,或为多个吸着或真空组件100。该多个吸着组件100配置以施加一吸着力于组件板50上,更具体而言,是基材架50,用于将基材架50支撑、抓取、撷取、或固定至该组件板处理设备20上。由该多个吸着组件100施加于组件板50上吸着力的数量、大小、及/或作用时间可依需求控制及/或变更。在许多实施例中,由多个吸着组件100施加于组件板50上吸着力的数量、大小、及/或作用时间,可依照计算装置或处理器所执行的ー组指令集控制及/或变更,而计算装置或处理器耦接于该多个吸着组件100。
[0120] 该多个吸着组件100配置以拾取基材架50,从ー特定的工作站、装置、或地点(例如基材架装载工作站、基材架储存单元或基材架储存卡式盒、或自动组件板处理件),移动上述基材架50至另ー工作站、装置、或地点(例如真空平台、组件制程或检查工作站,或另一自动组件板处理件)。
[0121] 通过该多个吸着组件100的吸着力的施加,藉由或以组件板处理设备20可实现基材架50的拾取、抓取、耦接、装载、撷取、及/或固定。之后,由多个吸着组件100施加吸着カ的减弱、中断、終止施力、或停止动作,可从该多个吸着组件100及由此自组件板处理设备20实现释放基材架50。
[0122] 该多个组件板抓取组件100配置以抓取、拾取、撷取、或装载组件板50(基材架50)。当使用上述之吸着组件100时,可了解的是,用于促进与实现抓取、拾取、撷取、或装载组件板50 (基材架50)的多个组件板抓取组件100,可选择性地及/或额外地利用其它装置、工具、或机构使用,例如黏着装置、夹取机构、及/或电磁力装置。
[0123] 移动机构或平移机构的各种实例
[0124] 如先前所描述,该多个组件板抓取组件100 (例如吸着组件100)可在许多不同位置之间移动,而每一位置对应不同组件板尺寸(例如基材架尺寸或形状)。
[0125] 在许多实施例中,每ー组件板抓取组件100可藉由移动手臂200装载或与移动手臂200耦接。该组件板抓取组件100的移动可依据该移动手臂200的移动、操作、及/或配置而促进、实现。
[0126] 图4表不该多个移动手臂200的三个不同对应配置或位置。更具体而言,图4表示该多个移动手臂200a的第一配置、该多个移动手臂200b的第二配置、以及该多个移动手臂200c的第三配置。该多个移动手臂200a、200b、200c的第一配置、第二配置、第三配置的每ー个实现该多个组件板抓取组件100在对应相对位置的安置,例如分别为第一位置、第
二位置、第三位置。
[0127] 在几个实施例中,该多个移动手臂200a的位置依照第一配置位置,其中多个组件板抓取组件100在第一位置,用于促进或使得第一尺寸(例如12英寸)基材架50a的抓取。该多个移动手臂200b的位置依照第二配置位置,其中多个组件板抓取组件100在第二位置,用于促进或使得第二尺寸(例如8英寸)基材架50b的抓取。另外,多个移动手臂200c的位置依照第三配置位置,其中复数组件板抓取组件100在第三位置,用于促进或使得第三尺寸(例如6英寸)基材架50c的抓取。
[0128] 如图5A及图5B所不,当该多个移动手臂200a假设、或安置于相关第一配置位置时,该多个组件板抓取组件100 (例如多个吸着组件100)安置或配置在第一位置,用于处理、抓取、装载、支撑、撷取、或转移第一尺寸(例如12英寸)的基材架50a。
[0129] 如图6A及图6B所示,当该多个移动手臂200b假设、或安置于相关第二配置位置时,该多个组件板抓取组件100(例如多个吸着组件100)安置或配置在第二位置,用于处理、抓取、装载、支撑、撷取、或转移第二尺寸(例如8英寸)的基材架50b。
[0130] 如图7A及图7B所不,当该多个移动手臂200c假设、或安置于相关第三配置位置时,该多个组件板抓取组件100 (例如多个吸着组件100)安置或配置在第三位置,用于处理、抓取、装载、支撑、撷取、或转移第三尺寸(例如6英寸)的基材架50c。
[0131] 本发明的几个实施例 中,每ー移动手臂200可是狭长形状或组构。该组件板抓取组件100由每ー移动手臂200装载或与每ー移动手臂200耦接,可沿着移动手臂200在不同位置之间移动安置。这就是说,沿着移动手臂200的组件板抓取组件100的移动,实现上述组件板抓取组件100位置变动。在特定实施例中,该组件板抓取组件100可进ー步延伸离移动手臂200 —段距离,例如通过连结结构或连结机构(未显示)。该组件板抓取组件100延伸离移动手臂200 —段距离,可容许离彼此一段増加距离而安置组件板抓取组件100。
[0132] 可了解的是,该多个移动手臂200可以接受或采用本领域技术人员所知悉其它配置、形状、及/或移动特征,因此使得或实现不同移动及/或安置特征,这些特征关联于移动手臂200所装载的多个组件板抓取组件100。藉由该组件板处理设备20的位置控制机构300,可控制移动手臂200的移动、平移、移动、及/或旋转,以及控制被装载的组件板抓取组件100对应的移动。
[0133] 位置控制机构各种实例
[0134] 该位置控制机构300耦接于该多个控制移动手臂200的每ー移动机构200以及耦接于该多个组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100。在大多实施例中,该位置控制机构300控制、实现、及/或决定该多个组件板抓取组件100的移动和安置。该位置控制机构300可控制及/或实现移动手臂200的移动、旋转、及/或平移。
[0135] 在多种实施例中,该位置控制机构300藉由耦接或如带束、链子、绳索、胶带或皮带这样的传送带结构350,耦接该多个移动手臂200的每ー移动手臂200以及耦接于该多个组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100。
[0136] 该耦接结构350可通过装载于每ー移动手臂200的耦接座或模块360耦接于每ー控制移动手臂200。在实施例中,其中该组件板处理设备20包括四个移动手臂200,该组件板处理设备20也可包括四个耦接模块360,每ー耦接模块360耦接或装载于ー控制移动手臂200上。
[0137] 通过对应耦接模块360与耦接结构350,该多个控制移动手臂200的每ー控制移动手臂200的连接或耦接,可促进、使得或实现每一移动手臂200的协调、实质协调、同步、实质同步的移动,且还对应于该复数组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100的移位。通过该对应耦接模块360与该耦接结构350,每ー控制移动手臂200之间的连接或耦接,可促进或实现该多个组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100的协调或同步移动与安置之一者(例如在该第一位置、该第二位置和该第三位置之间)。
[0138] 在几个实施例中,藉由该耦接结构350让该多个控制移动手臂200的相互耦接容许该位置控制机构300,用以控制的、协调的、及/或同步的方式控制及/或实现该多个移动手臂200的移动。由该位置控制机构300所提供的单个控制触发器或信号可充足地实现该多个移动手臂200的协调移动,及由此该多个组件板抓取组件100的协调移动。
[0139] 在许多实施例中,该位置控制机构300包括该手动控制机构320(或人工调整机构320)与自动控制机构(或自动调整机构)之至少ー者。在多种实施例中,该手动控制机构320与该自动控制机构的姆一个对于组件板尺寸都具有识别、指示、感测、检测、决定、及/或反应的功能;且依据所识别、所正向指示(positively indicated)、所感测、所检测、及/或所決定的组件板尺寸,实现该多个组件板抓取组件100的移动与安置。
[0140] 该手动控制机构320的下列描述主要參考于图3A至图3C,其中图3A至图3C表示该手动控制机构320的使用可控制与实现该多个组件板抓取组件100在三个不同位置之间(例如第一位置、第二位置与第三位置)的移动,用于抓取、装载、撷取、或支撑三个对应尺寸的基材架50(例如第一尺寸的基材架50a、第二尺寸的基材架50b、第三尺寸的基材架50c)。 [0141] 在多种实施例中,该手动控制机构320或人工调整机构320包括了位置选择接ロ325、可移动选择件模块、杆、或组件330 (以下称作可移动选择件330)、以及选择件移动导向件335。
[0142] 该位置选择接ロ 325包括ー些连接标示件、凹ロ、孔、槽、或槽ロ 327 (以下称作连接标示件327)。该连接标示件327形成在位置选择接ロ 325内,并被定型及配置以接收部分可移动选择件330。
[0143] 在几个实施例中,每ー连接标示件327对应于一组件板尺寸(例如基材架尺寸),以及由此对应该多个组件板抓取组件100的相对位置。如图3A至图3C所示,在一些实施例中,该位置选择接ロ 325包括三个连接标示件327 (例如第一连接标示件327a、第二连接标示件327b、与第三连接标示件327c)。三个连接标示件327的每ー个对应于一特定基材架尺寸(例如第一尺寸、第二尺寸、与第三尺寸)。
[0144] 该可移动选择件330与该连接标示件327的接合,实现该多个组件板抓取元100在特定位置上的移动与安置,以用于抓取特定尺寸的基材架50。如图3A所示,可移动选择件330与该第一连接标示件327a的接合安置该多个组件板抓取组件100,以用于抓取第一尺寸的基材架50a(例如12英寸)。如图3B所示,可移动选择件330与第二连接标示件327b的接合安置该多个组件板抓取组件100,以用于抓取第二尺寸的基材架50b (例如8英寸)。另外,如图3C所示,可移动选择件330与第三连接标示件327c的接合安置该多个组件板抓取组件100,以用于抓取第三尺寸的基材架50c (例如6英寸)。
[0145] 该可移动选择件330可对应位置选择接ロ 325而移位或移动,用于在各不同连接标示件327之间对应地移动与安置该可移动选择件330。该可移动选择件330的移动与移动可藉由该选择件移动导向件335控制、促进、或导向。
[0146] 在许多实施例中,该可移动选择件330对使用者是易操作的,使用者可手动移置该可移动选择件330,以及由此能在各不同连接标示件327之间调整可移动选择件330的位置。该使用者能够手动移置对应该位置选择接ロ 325的该可移动选择件330,用于可变化地确定可移动选择件330的位置,并和预定的或目标连接标示件327啮合。因此,使用者可识另IJ、选择、决定该组件板处理设备20要抓取、处理、装载、支撑、及/或转移的组件板50 (例如基材架50)的尺寸。
[0147] 该手动控制机构320实现使用者输入移位,用于依照组件板尺寸及/或形状来控制及/或实现将该组件板抓取组件100移动至特定位置。在多种实施例中,通过该耦接结构350与该耦接模块360,该手动控制机构320相互耦接于每ー移动手臂200与每ー组件板抓取组件100。通过该耦接结构350与该耦接模块360,使用者执行的输入被移位至每ー移动手臂200,用于促进ー组移动手臂200的每ー移动手臂200的协调移动,以及实现该组件板抓取组件100的协调移动。
[0148] 在一些实施例中,该组件板处理设备20,更具体而言,该组件板处理设备20的位置控制机构300,包括自动控制机构。该移动手臂200的移动、平移、及/或旋转,同样地由移动手臂200所装载的组件板抓取组件100 (例如吸真空组件100)藉由自动控制机构提供触发、信号、或指示响应下可被促进、实现、及/或控制。
[0149] 也就是说,该多个移动手臂200的移动、平移、及/或旋转,同样地组件板抓取组件100的移动与安置至特定位置(例如第一位置、第二位置与第三位置),用于促进或使得对应尺寸的组件板50 (例如分别为第一尺寸、第二尺寸与第三尺寸)的抓取,可藉由自动控制机构来决定或控制。
[0150] 该自动控制机构可配置以自动地或至少大体上自动地检测、识别、感测、或决定组件板的尺寸或形状(例如基材架尺寸或形状)。在一些实施例中,该自动控制机构耦接该多个移动手臂200及多个该组件板抓取组件100。该自动控制机构可以实现、促进、及/或控 制该多个移动手臂200的移动、平移、及/或旋转,以及基于该所感测、所检测、所识别、或所決定的组件板尺寸(例如基材尺寸或晶圆尺寸)对应的该多个抓取组件100的移动与安置。
[0151] 在几个实施例中,经由该耦接结构350,该自动控制机构耦接该多个移动手臂200与该多个组件板抓取组件100。该耦接结构350可促进或使得该多个移动手臂200的每ー移动手臂200的协同、同步、或同步移动、平移、及/或旋转,同样地该多个组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100的协同、同步、或同步移动、移位及/或安置。
[0152] 另外可选择的是,该自动控制机构能够实现该多个移动手臂200的至少ー移动手臂200的选择性移动,和相应地该多个组件板抓取组件100的至少ー组件板抓取组件100的选择性移动。藉由选择性移动与安置至少ー移动手臂200,以及至少ー组件板抓取组件100,该自动控制机构能够变化或调整该多个移动手臂200的相对位置,以及同样地该多个组件板抓取组件100的相对位置,以容许或使得该组件板处理设备20抓取或拾取不同尺寸的基材架50。
[0153] 在几个实施例中,该自动控制机构耦接自动感测装置或机构(例如自动传感器)(未显示)。该自动控制机构配置以感测或决定组件板50 (例如基材架50)的尺寸及/或形状;此后会产生、提供、及/或传输控制信号或驱动指令以移动与安置至少ー移动手臂200,以及同样地至少ー组件板抓取组件100,用以使得抓取或拾取所感测尺寸及/或形状的基材架50 (例如基材架50或晶圆)。
[0154] 该自动感测装置可包括至少ー个,或在许多实施例中,为多个接近传感器或位置传感器,配置以检测、感测、或决定组件板50 (例如基材架50)的尺寸及/或形状。藉由接近传感器或位置传感器所检测或感测到的组件板尺寸及/或形状,该自动感测装置,以及同样地该自动控制机构,能够控制及/或实现该多个组件板抓取组件100的移动与安置至预定的、目标的、或希望的相对位置上,以抓取对应尺寸的组件板50 (例如基材架50)。
[0155] 该自动感测装置可被安置或被座落于组件板装载工作站(例如基材架装载工作站或基材架储存工作站)(未显示)内部或接近处。该自动感测装置安置于该组件板装载工作站(例如基材架储存工作站),可配置以自动感测或检测所安置或所储存在组件板装载工作站内组件板50的尺寸。依据自动感测装置感测的组件板承载工作站安置的组件板50尺寸,然后该自动控制机构可实现及/或控制该多个组件板抓取组件100的移动。更具体而言,依据自动感测装置感测的组件板承载工作站安置的组件板50尺寸,该自动控制机构可实现该多个组件板抓取组件100的移动与安置至适当相対的位置,以使得从该组件板装载工作站抓取或所拾取该组件板50。在其它实施例中,该组件板处理设备20所装载或接合的该自动感测装置,先用于感测、检测、或决定组件板尺寸(例如基材架尺寸),再由该组件板处理设备20抓取、拾取、或处理组件板50 (例如基材架50)拾取。
[0156] 执行器或伺服马达的各种实例
[0157] 本发明的许多实施例,该组件板处理设备20包括,或耦接至少ー执行器250 (例如机电执行器)或伺服马达250。
[0158] 在一些实施例中,该组件板处理设备20包括执行器250。该执行器250或伺服马达250可耦接于该组件板抓取组件100、该移动手臂200、及/或该位置控制机构300。该执行器250配置以提供驱动力,依据该位置控制机构300所识别、所感测、所检测、或所決定的 组件板尺寸,可用于实现该移动手臂200的移位、平移、及/或旋转,同样地实现该组件板抓取组件100的移位与安置,移动移动移位移动。图8表示一特定组件板处理设备20,该组件板处理设备20有一执行器250耦接于三个移动手臂200与三个组件板抓取组件100,其中,每ー个移动手臂200装载ー组件板抓取组件100。
[0159] 在特定的实施例中,例如图9所示,该组件板处理设备20包括四个执行器250,其中每ー个执行器250耦接于该组件板处理设备20的每ー移动手臂200上。每ー个执行器250配置以驱动其耦接的移动手臂200的移动、平移、及/或旋转。因此,每ー个执行器250可配置以驱动或控制上述执行器250所耦接的该移动手臂200所装载的组件板抓取组件100的移动与安置。
[0160] 该组件板处理设备20包括多个执行器250,每ー个执行器250耦接或连接至ー特定移动手臂200,该多个执行器250的姆ー执行器250的操作,可以ー种使得该多个移动手臂200被控制、被协调、被同步、及/或被同步移动、平移、及/或旋转的方式得到控制。在特定的实施例中,多个执行器250的使用使得或者实现了对应多个转置手臂200被控制、被协调、被同步、及/或被同步移位、平移、及/被旋转,同样地也可以使得该多个组件板抓取组件100被控制、被协调、被同步、及/或被同步移动、平移、及/或旋转,而不需要使用该耦接结构360及/或该耦接模块360。
[0161] 本发明的各种实施例中该组件板处理设备20配置以处理、抓取、装载、支撑、撷取、及/或转移多种不同尺寸的组件板50 (例如基材架50)而无需藉由更换组件板处理件来中断或打断组件板处理设备的操作,这种更换为许多传统组件板处理件(例如基材架处理件)所需要。因此,该组件板处理设备20的使用,帮助增加组件板处理与/或转移的效率、简易性、及/或成本效益,例如,在半导体エ业中关于基材架50的处理与转移。
[0162] 在特定的实施例中,该组件板处理设备20进ー步包括传感器(例如平衡传感器)(未显示),配置以提供反馈或指示特定组件板50是被该组件板处理设备20正确地、适当地、或合理地装载、抓取、及/或处理。更具体地说,该平衡传感器可配置以提供使用者重量分配的反馈信息,例如藉由组件板处理设备20所装载、抓取、及/或处理的组件板的准确的或经平衡的重量分配。施加于组件板50 (例如基材架50)上的吸真空力,以反应于该传感器(例如平衡传感器)所提供的反馈信息而得到控制(例如通过选择及/或调整)。当特定组件板50没被准确地抓取,经调整的吸真空力被施加在组件板50上,以对该特定组件板50实现或使得准确、适当、或合理的装载、抓取、及/或处理之一者。当过多吸真空力作用于特定组件板50,该施加在组件板50 (例如基材架50)的吸真空力可被调整(例如减弱),以对该特定组件板50实现或使得准确、适当、或合理的装载、抓取、及/或处理之一者。
[0163] 在特定的实施例中,该组件板处理设备20包括或是耦接于控制单元(未显示),像是计算机系统或装置(例如个人计算机或计算机工作站),其配置藉由执行已储存的程序指令(或计算机程序软件指令)以配合控制该组件板处理设备20的操作,该已储存的程序指令确定了或控制了根据本发明所述的组件板处理、抓取、转移、或支撑的至少之ー者。
[0164] 代表性制程实施例的实例
[0165] 图11表示制程500的流程图,依据本发明实施例,藉由该组件板处理设备20,处理、抓取、装载、支撑、及/或移位多种不同尺寸的组件板50 (例如基材架50)。
[0166] 如前描述,该组件板处理设备20配置或采用以处理、抓取、支撑、装载、撷取及/或转移组件板50,例如多种不同尺寸及/或形状的基材架50。此外,该组件板处理设备20可配置以处理、抓取、支撑、装载、撷取及/或转移不同种类的组件板50。
[0167] 在许多实例中,该组件板处理设备20包括多个组件板抓取组件100,该多个组件板抓取组件100移动于不同位置之间(例如如图3A、图5A、图5B所表不的第一位置;如图3B、图6A、图6B所表示的第二位置;如图3C、图7A、图7B所表示的第三位置),用以处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或转移对应尺寸(例如分别为第一尺寸的基材架50a、第二尺寸的基材架50b、第三尺寸的基材架50c)的组件板50,尤其是基材架50。关于基材架50,该第一尺寸、第二尺寸、第三尺寸可分别对应至12英寸、8英寸与6英寸。
[0168] 在第一制程部分510,特定组件板50的尺寸及/或形状,更具体而言是基材架50的尺寸及/或形状,被识别、正向地指示、决定、感测或检测。
[0169] 在许多实施例中,该手动控制机构320 (或人工调整机构320)与该自动控制机构(或自动调整机构)的至少之ー者促进或实现了该基材架尺寸及/或形状的识别、正向指示、确定、感测、或检测。
[0170] 该手动控制机构320移位将使用者的输入(例如,使用者提供的或使用者实现的选择)进行移位以实现及/或控制至少ー组件板抓取组件100的移动,以及在许多实施例中的多个组件板抓取组件100的移位。如前描述,该手动控制机构320包括该控制接ロ 325、该选择件连杆330、以及该选择件导向件335。该使用者能够移动或操作该选择件连杆330至该多个连接标示件327之一者,该多个连接标示件327形成于控制接ロ中。该多个连接标示件327的姆ー连接标示件327对应至少ー组件板抓取组件100的特定、预设、或特指位置,同样地在许多实例中对应该多个组件板抓取组件100的特定、预设、或指定位置。藉由选择或决定该选择件连杆330所配合的多个连接标示件327中的一个连接标示件327,使用者选择或决定该至少ー组件板抓取组件100的位置,同样地在许多实例中该多个组件板抓取组件100的位置。这也就是说,藉由选择或决定选择件连杆330连接至多个连接标示件327中的一个连接标示件327,系连接使用者互动或使用者输入的結果,由该组件板处理设备20的处理、抓取、装载、支撑、撷取、及/或转移的该组件板50 (例如基材架50)尺寸因而建立、被指示、或被決定。
[0171] 该自动控制机构配置以自动地、大致自动地、或至少部分自动地来感测、检测、或决定组件板尺寸。在多种实施例中,该自动控制机构耦接于该自动感测装置配置以感测、检测、或决定组件板尺寸及/或形状。该自动感测装置可包括至少ー个,在多种实施例中包括多个传感器或感测组件。该自动感测装置可由该组件板处理设备20所装载,或设于该组件板处理设备20的外部,例如由组件板装载工作站或组件板储存工作站所配置或装载。
[0172] 在大多实施例中,该多个组件板抓取组件100的位置取决于组件板50的尺寸,更具体而言是基材板50,该组件板50通过该组件板处理设备20所处理、抓取、装载、支撑、撷取、及/或转移。
[0173] 第二制程部分520包括移动至少一组件板抓取组件100,且在许多实例中,移位该多个组件板抓取组件100,用于安置该至少一组件板抓取组件100,且在许多实例中,用于安置该多个组件板抓取组件100,基于所识别的、感测的、检测的、或确定的组件板尺寸(例如基材架尺寸)安置在预定的或目标位置。 [0174] 图5A和图5B表示该多个组件板抓取组件100的位置(例如四个组件板抓取组件100)在第一位置,以使得处理该第一尺寸的基材架50a(例如12英寸)。图6A和图6B表示该多个组件板抓取组件100的位置在第二位置,以使得处理该第二尺寸的基材架50b (例如8英寸)。图7A和图7B表示该多个组件板抓取组件100的位置在第三位置,以使得处理该第三尺寸基材架50c (例如6英寸)。
[0175] 该至少一组件板抓取组件100的移动,以及在许多实例中该多个组件板抓取组件100的移位,可藉由该位置控制机构300来促进、实现、及/或控制。如前描述,该位置控制机构300包括手动控制机构320及/或自动控制机构,该手动控制机构320与自动控制机构配置的每ー个装配以提供组件板尺寸的识别、或正向指示、或确定。
[0176] 本发明的几个实施例中,用协调、实质协调、同步的方式可实现该多个组件板抓取组件100的移动。例如,在一些实施例中,连结带350相互连结或耦接于该多个移动手臂200的每ー移动手臂200,以及该多个组件板抓取组件100的每ー组件板抓取组件100配置以促进或实现该多个移动手臂200上述同步的或至少实质上同步的移动、平移及/或旋转之一者;同样地促进或实现该多个组件板抓取组件100同步的或至少实质上同步的移动与安置。
[0177] 该组件板处理设备20可包括执行器250 (例如机电执行器或伺服马达),用于实现该多个移动手臂200的至少ー移动手臂200的移动。在特定实施例中,该组件板处理设备20包括多个执行器250,该多个执行器250的姆ー执行器250稱接于该多个移动手臂200中的一移动手臂200,用以促进与实现该多个移动手臂200的控制的、协同的、及/或同步的移动与安置之一者,以及多个组件板抓取组件100的移位与安置。
[0178] 在多个不同位置之间的多个组件板抓取组件100的移动使得一组组件板抓取组件100的安置,以用于处理、抓取、装载、支撑、撷取、及/或转移对应的多个不同尺寸的基材架50。
[0179] 该至少一组件板抓取组件100的移动,在许多实施例中为多个组件板抓取组件100的移位,可藉由位置控制机构300所促进、实现、及/或控制。在特定实施例中,该位置控制机构300包括自动控制机构,该至少ー组件板抓取组件100的移动可藉由计算机装置(未显示)上所执行的计算机软件程序而控制,该计算机装置耦接于该组件板处理设备。依据预设或预先设计的计算机软件程序,每ー组件板抓取组件100可自动地移动。[0180] 在第三制程部分中,该至少一组件板抓取组件100,以及在许多实例中该多个组件板抓取组件100,是用以所识别的、感测的、检测的、或決定的尺寸的组件板50 (例如基材架50)的抓取、拾取、或撷取。
[0181] 该复数组件板抓取组件100可包括、或可为多个真空或吸着组件100。该多个真空组件100配置以施加吸真空或吸引力至组件板50 ( 例如基材架50),用以抓取、支撑、装载、撷取、或固定该组件板50至该组件板处理设备20上。经由该多个吸着组件100所施加的真空或吸引力的开始、结束、大小、及/或作用时间,可依需求控制或变化,例如基于藉由该组件板处理设备20所抓取、装载、支撑、撷取、及/或转移的组件板50 (例如基材架50)的尺寸。
[0182] 仅管所揭露的真空或吸引力用于抓取、支撑、或固定组件板50 (例如基材架50)至该组件板处理设备20上,可了解的是,其它具有抓取、支撑、或固定组件板50(例如基材架50)至组件板处理设备20上的功能的装置、工具或机构,都是在本发明范围内可选择性地或额外地被使用的。例如,该组件板抓取组件100可包括或装载黏着组件、夹取机构或磁性吸引机构,它们都能用于促进或实现组件板50 (例如基材架50)至组件板处理设备20上的抓取或支撑。
[0183] 装载该组件板50 (例如基材架50)的组件板处理设备20为可移动、平移、及/或旋转,用于在不同位置、地点、或系统组件板、或工作站之间组件板50的移动或转移该。如前描述,该组件板处理设备20可包括或耦接于移动作用器30,该移动作用器30配置以实现组件板处理设备20的移动、平移、及/或旋转。
[0184] 本发明的实施例涉及设备、装置、系统、制程、及/或方法,用于处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或转移组件,例如不同尺寸的,像是基材架、印刷电路板(PCB)之电子组件、以及太阳能电池或太阳能板的半导体组件。该设备包括至少ー组件板抓取组件,以及在许多实施例中包括多个组件板抓取组件(例如ニ、三、四、或更多个组件板抓取组件),可于ー些不同位置之间移动,每ー位置对应特定组件板尺寸。该组件板抓取组件的位置在不同预设、特定、或指定位置上使得对应组件板尺寸的抓取。
[0185] 该组件板抓取组件的移动与安置由位置控制机构所控制。该位置控制机构可包括手动控制机构及/或自动控制机构。该手动控制机构配置以接收使用者提供的或执行的输入,其可识别、指示、或决定组件板尺寸;以及移位上述使用者提供输入,用于实现及/或控制该组件板抓取组件的移动与安置。该自动控制机构配置以自动地或至少实质上自动感测、检测、或决定组件板尺寸;以及依据所感测、所检测、及/或所決定的组件板尺寸来实现及/或控制该组件板抓取组件的移动与安置。
[0186] 本发明的各种实施例的设备功能(如,组件板处理设备),用于处理、抓取、支撑、装载、撷取、及/或转移多种不同尺寸的组件板,免除上述设备在抓取第一尺寸组件板与抓取第二尺寸组件板之间的扰乱、中断、或停止操作的需求。传统组件板处理设备(例如传统基材架处理件)不具备在不需要中断、或停止操作的情况下处理、抓取、装载、撷取、及/或转移不同尺寸的组件板的功能,以改变设备组件板,即采用上述传统组件板处理件用于处理、抓取、装载、撷取、及/或转移不同尺寸的组件板。因此,本发明的各种实施例在处理组件板方面可以更有效率或有效,组件板可以有多种尺寸及/或形状(例如多个有可能的、预设的、或标准组件尺寸或形状)、可以更符合成本效益、及/或结构与制造上相较先前系统、设备、装置、或技术更简易地处理组件板。
[0187] 除了前面已描述实施例之外,依照本发明实际实施例可具不同结构上的配置,而提供相似、实质相似、或类似在处理具多个不同尺寸及/或形状的组件板的方面的功能。例如,实施例可包括多个组件板抓取组件,耦接于具有一个或更多个弹性组件的弾性偏压结构、设备、或机构,弾性组件配置以促使组件板抓取组件依照第一或预设位置互相分离。自动控制机构,像是执行器或伺服马达,可配置以选择性或程序可控地施加作用力(例如应对所检测或决定的组件板尺寸及/或使用者输入),此作用力作用在或反作用在该弹性组件上,以转变或移位该组件板抓取组件从第一或预设位置至第二位置、第三位置、及/或一个或更多其它位置上,其中,当该组件板抓取组件设置在该第一位置时,该第二、第三、与其它位置可使组件板抓取组件之间设置地互相更靠近。该第一、第二、第三与其它位置对应不同组件板尺寸或形状。
[0188] 本发明的特定实施例如前描述,用于满足先前提出问题中的至少ー者。当与特定实施例相关的特征、功能、优点、与选择已被描述在那些实施例内容范围内,其它实施例也可能呈现类似优点,而且并非全部实施例都必须被记载在本发明公开内容里以呈现类似优 点。可认识到的是,上述一些公开的结构、特征、和功能、或它们的其它替代方式,可以很好地结合在其它不同的装置、系统、或应用中。上述揭露的结构、特征、与功能、或他们的替代方式,以及各种由本领域技术人员以后会做出但目前未预见到或未预料到的选择、修改、变化或改进,都在权利要求涉及的保护范围中。

Claims (24)

1. 一种设备,包括: 多个移动手臂,每个移动手臂包括设于其纵长方向的至少ー组件板抓取组件,该至少一组件板抓取组件配置为抓取组件板,该多个移动手臂在多个若干组预设位置之间移动,每ー组的若干组预设位置对应不同形状和/或尺寸的组件板 '及 位置控制机构,适应地耦接该多个移动手臂,该位置控制机构配置以控制多个移动手臂移动至多个若干组预设位置中的一组预设位置,对应于待处理的组件板的形状和尺寸, 其中该多个移动手臂的移动实现其上该至少一组件板抓取组件移动至ー组预设位置,以抓取和处理对应于预设形状和尺寸的组件板。
2.如权利要求I所述的设备,其特征是:该多个移动手臂中每ー个移动手臂的该至少一组件板抓取组件的每ー个组件板抓取组件流动耦接至少ー个真空源,而且配置以提供吸真空力至组件板的表面,以当触发至少ー个真空源时促进处理组件板。
3.如权利要求2所述的设备,其特征是:该至少一组件板抓取组件沿该多个移动手臂的每ー个的纵长方向在多个位置间移动,以抓取和处理不同形状和/或尺寸的组件板。
4.如权利要求3所述的设备,其特征是:该多个移动手臂的每ー个的移动手臂包括至少ー相接其它部分的部件,该部件包括设于其上的至少ー组件板抓取组件。
5.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构包括手动位置控制机构,该手动位置控制机构适应地耦接多个移动手臂,该手动位置控制机构由使用者输入手动配置,以控制和实现多个移动手臂同步移动至多组预设位置中选定的一组预设位置上,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
6.如权利要求5所述的设备,其特征是该手动位置控制机构包括: 帯,该带耦接手动位置控制机构至多个耦接结构上,该耦接结构依次适应地耦接多个移动手臂; 选择接ロ,包括多个连接标示件,该多个连接标示件的姆ー个对应不同组件板形状和/或尺寸的选择;以及 选择件连杆,根据使用者选择,可相对该选择接ロ移动,且配置以连接多个连接标示件的姆ー个, 其中,该选择件连杆手动连接至多个连接标示件的任何ー个驱使带移动ー个预设距离,对应于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
7.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构是自动的,而且包括至少ー执行器,该执行器适应地耦接多个耦接结构的至少ー个,该多个耦接结构的每ー个通过带耦接,其中至少ー执行器在被触发时配置以旋转耦接结构来驱动带同步移动或其它方式移动多个移动手臂中的每ー个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
8.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构是自动的,而且包括多个执行器,多个执行器的每ー个耦接多个耦接结构的每ー个,该耦接结构耦接多个移动手臂中的每ー个,其中多个执行器配置以被触发来同步移动或其它方式移动多个移动手臂的每ー个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
9.如权利要求7或8所述的设备,其特征是:由位置控制机构处理的组件板形状和/或尺寸的选择或确定是自动的,并且使得由自动感应或检测装置配置以(a)感应或检测用于处理的组件板的形状和/或尺寸,和(b)传送给处理器合适的信号,其中其后的处理器传送合适的控制信号或执行指令至位置控制机构以移动多个移动手臂的每ー个至一组预设位置,该预设位置对应所感应或检测到的组件板的形状和/或尺寸。
10.如权利要求9所述的设备,其特征是:自动感应或检测装置包括至少ー个传感器或感应件,该传感器或感应件设于组件板处理设备上或组件板处理设备的外部。
11.如权利要求10所述的设备,其特征是:用于处理和用于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置来处理组件板的对组件板的存在、形状、和/或尺寸的感应,是由处理器提供的可执行软件来操作和控制。
12.如权利要求I所述的设备,其特征是:在多个移动手臂上的至少ー组件板抓取组件间的相对空间取决于待处理的组件板的至少ー个物理性质,该物理性质至少包括形状、半径、直径、和平面表面区域中的ー个。
13.如权利要求12所述的设备,其特征是:在多个若干组预设位置之间的该多个移动手臂的相对空间取决于多个エ业化标准尺寸的组件板的直径。
14.如权利要求12或13所述的设备,其特征是:该设备包括至少ー个感应件,该感应件耦接每个组件板抓取组件,至少ー个感应件的每ー个配置为提供反馈信号至处理器,该信号根据设备在一组预设位置上接触组件板的表面时组件板的重量分布,处理器配置以提供信号至至少ー个真空源,该至少ー个真空源流动耦接至少ー组件板抓取组件的每ー个,来调整施加在一组预设位置中每ー个位置组件板上的吸力。
15.如权利要求14所述的设备,其特征是:该传感器提供反馈信号的操作由处理器提供的可执行软件控制。
16.如权利要求I所述的设备,其特征是:该至少一组件板抓取组件包括抓取组件板的黏着组件、抓取组件、和抓取组件中的至少ー个。
17.如权利要求I所述的设备,其特征是:该至少一组件板抓取组件包括磁性组件,该磁性组件配置以施加吸引力至该组件板的至少ー个部分,从而藉由该组件板处理设备实现该组件板的抓取或处理。
18.如权利要求I 一 17中任一项所述的设备,其特征是:该组件板包括基材架,半导体晶圆、半导体晶圆的ー个部分、太阳能晶圆板、太阳能电池板、以及有电路组件的电子装置封装件中的ー个。
19.如权利要求18所述的设备,其特征是:在相对于设备的第一工作站和另ー个工作站之间组件板的抓取、移动、运输、和卸载中的至少ー个操作由处理器提供的可执行软件控制。
20. 一种处理组件板的方法,包括: 提供用于处理的组件板; 选择待处理的组件板的形状和/或尺寸; 触发位置控制机构,该位置控制机构配置以移动多个耦接位置控制机构的移动手臂,至多个若干组预设位置中的一组预设位置,该组预设位置对应提供的组件板的形状和/或尺寸,每个移动手臂包括至少ー组件板抓取组件;及移动多组移动手臂至该组预设位置,以在触发真空源来使得拾取选定组件板之前处理选定形状和/或尺寸的组件板。
21.如权利要求20所述的方法,其特征是:由使用者输入的方式来实现待处理组件板形状和/或尺寸的选择。
22.如权利要求21所述的方法,其特征是:该使用者输入包括相对于在手动位置控制机构的选择接口上的多个连接标示件的ー个手动设置选择件连杆,该手动位置控制机构配置为将使用者输入转换为将多个移动手臂同步移动至该组预设位置,该预设位置对应选定组件板形状和/或尺寸。
23.如权利要求20所述的方法,其特征是:组件板形状和/或尺寸的选择通过至少一 自动感应或检测装置来自动实现。
24.如权利要求23所述的方法,其特征是:该至少ー自动感应或检测装置配置为当提供组件板时自动感应组件板的存在,形状,和尺寸中的至少ー个,该自动感应或检测装置配置为传送信号至处理器,以及其中处理器配置为传输指令信号至位置控制机构,根据所感应或检测到的组件板形状和/或尺寸,自动移动多组移动手臂至一组预设位置。
CN201210148912.4A 2011-05-12 2012-05-14 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件 Active CN102779776B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG201103422-0 2011-05-12
SG2011034220A SG185838A1 (en) 2011-05-12 2011-05-12 A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102779776A true CN102779776A (zh) 2012-11-14
CN102779776B CN102779776B (zh) 2016-09-07

Family

ID=46317155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210148912.4A Active CN102779776B (zh) 2011-05-12 2012-05-14 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8744617B2 (zh)
EP (1) EP2523212B1 (zh)
JP (1) JP6226260B2 (zh)
KR (1) KR101936917B1 (zh)
CN (1) CN102779776B (zh)
HK (1) HK1173850A1 (zh)
IL (1) IL218980A (zh)
PT (1) PT2523212T (zh)
SG (1) SG185838A1 (zh)
TW (1) TWI539552B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161469A (zh) * 2015-09-17 2015-12-16 沈阳拓荆科技有限公司 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
CN105945999A (zh) * 2016-06-01 2016-09-21 淮南市鸿裕工业产品设计有限公司 一种抓取装置的接触感应调控模块

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5984193B2 (ja) * 2012-11-02 2016-09-06 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム
JP6333031B2 (ja) * 2014-04-09 2018-05-30 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
KR101472266B1 (ko) * 2014-04-17 2014-12-10 한국기계연구원 다축 그리퍼 장치
JP2015233065A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6810585B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置
KR102028249B1 (ko) * 2017-09-29 2019-10-02 변은봉 레이저 가공 공정 자동화 시스템
KR102291013B1 (ko) * 2019-07-09 2021-08-18 세메스 주식회사 기판 정렬 장치
CN111469126A (zh) * 2020-04-08 2020-07-31 北京云迹科技有限公司 控制机器人的方法、装置以及机器人

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089655A1 (en) * 1997-12-03 2002-07-11 Nikon Corporation Substrate transport apparatus and method
US20090051370A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Tokyo Electron Limited Method of adjusting moving position of transfer arm and position detecting jig
CN101383274A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 株式会社新川 半导体芯片的拾取装置及拾取方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410553A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 Hitachi Ltd Semiconductor substrate transfer chucking device, susceptor, and non-contact clean transfer device
JPH054483U (ja) * 1991-06-28 1993-01-22 関西日本電気株式会社 リング搬送装置
JPH0680497A (ja) * 1992-08-28 1994-03-22 Toshiba Corp 基板保持装置
US5566466A (en) * 1994-07-01 1996-10-22 Ontrak Systems, Inc. Spindle assembly with improved wafer holder
JP3249717B2 (ja) * 1995-06-22 2002-01-21 キヤノン株式会社 汎用位置決めクランプ装置
JPH11254374A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Toray Ind Inc 基板搬送用ハンドおよび基板の搬送方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法
JP4143777B2 (ja) * 1998-07-17 2008-09-03 株式会社安川電機 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット
US6932558B2 (en) * 2002-07-03 2005-08-23 Kung Chris Wu Wafer aligner
JP2006222190A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp ウェハのアライナー装置
JP2007210774A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置
JP2007210079A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
US8419341B2 (en) * 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
KR101004434B1 (ko) * 2008-11-26 2010-12-28 세메스 주식회사 기판 지지 유닛과, 이를 이용한 기판 연마 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089655A1 (en) * 1997-12-03 2002-07-11 Nikon Corporation Substrate transport apparatus and method
US20090051370A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Tokyo Electron Limited Method of adjusting moving position of transfer arm and position detecting jig
CN101383274A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 株式会社新川 半导体芯片的拾取装置及拾取方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161469A (zh) * 2015-09-17 2015-12-16 沈阳拓荆科技有限公司 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
WO2017045241A1 (zh) * 2015-09-17 2017-03-23 沈阳拓荆科技有限公司 一种 8 寸与 12 寸基板通用的平台结构
CN105945999A (zh) * 2016-06-01 2016-09-21 淮南市鸿裕工业产品设计有限公司 一种抓取装置的接触感应调控模块

Also Published As

Publication number Publication date
US8744617B2 (en) 2014-06-03
SG185838A1 (en) 2012-12-28
EP2523212B1 (en) 2018-07-11
IL218980A (en) 2017-01-31
KR101936917B1 (ko) 2019-01-10
PT2523212T (pt) 2018-10-30
JP2012238847A (ja) 2012-12-06
TWI539552B (zh) 2016-06-21
JP6226260B2 (ja) 2017-11-08
EP2523212A3 (en) 2017-05-03
EP2523212A2 (en) 2012-11-14
US20120288353A1 (en) 2012-11-15
KR20120127342A (ko) 2012-11-21
IL218980D0 (en) 2012-06-28
TW201308514A (zh) 2013-02-16
CN102779776B (zh) 2016-09-07
HK1173850A1 (zh) 2013-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102779776A (zh) 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
CN107324041B (zh) 用于片盒夹持的机械手及自动片盒搬运装置
EP1251550A1 (en) Method and apparatus for automatically positioning electronic die within component packages
US20110215134A1 (en) Rotary die bonding apparatus and methodology thereof
CN107211566B (zh) 用于元件组装的设备和方法
CN208616867U (zh) 物品取放装置
CN109511258A (zh) 自动贴装设备
CN101415323A (zh) 视觉检知装置与植板检知装置及其方法
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
TW201817561A (zh) 機器人系統
CN103675315A (zh) 微孔板加样及转运装置
TWI300481B (zh)
CN109451206A (zh) 一种双摄像头自动aa组装设备及其组装方法
CN208681599U (zh) 电视背板自动投放机械手组件
CN109712924B (zh) 一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备
CN109932154A (zh) 箱体跌落测试设备
JP2017019100A (ja) ピッキングハンド及びピッキング移載装置
CN112405570A (zh) 用于夹持和保持物体的机器人多夹持器组件和方法
CN107486693B (zh) 压机系统及其控制方法
CN107344362A (zh) 工件抓取系统
CN109205222A (zh) 一种物料传输装置及方法
CN104517882B (zh) 宽度可调节托盘支架组件
TWI514508B (zh) 取放裝置
CN209086178U (zh) 一种电池检测设备
CN209256974U (zh) 一种机械手结构及其搬运装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C06 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1173850

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
C14 Grant of patent or utility model