CN106973516A - 基板的定位和传送 - Google Patents
基板的定位和传送 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106973516A CN106973516A CN201710214103.1A CN201710214103A CN106973516A CN 106973516 A CN106973516 A CN 106973516A CN 201710214103 A CN201710214103 A CN 201710214103A CN 106973516 A CN106973516 A CN 106973516A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- feed machine
- clip
- conveyer
- substrate feed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 552
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003266 Leaf® Polymers 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/0041—Digital printing on surfaces other than ordinary paper
- B41M5/0047—Digital printing on surfaces other than ordinary paper by ink-jet printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
- B05B1/08—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape of pulsating nature, e.g. delivering liquid in successive separate quantities ; Fluidic oscillators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
- B41J2/16538—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions with brushes or wiper blades perpendicular to the nozzle plate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
- B41J2/16541—Means to remove deposits from wipers or scrapers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
- B41J2/16544—Constructions for the positioning of wipers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/21—Ink jet for multi-colour printing
- B41J2/2132—Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
- B41J25/001—Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
- B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G54/00—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
- B41J3/60—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for printing on both faces of the printing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
- B65G2201/022—Flat
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1563—Reversing the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及基板的定位和传送。一种用于在喷墨系统中支撑基底的基底输送机包括输送机主体,其包括用于支撑基底的输送机支撑面,和用于将基底输送到输送机支撑面并从输送机支撑面输送回基底的基底传送单元。该基底传送单元包括用于夹持基底的至少一个夹子。根据本发明的基底输送机的改进在于基底传送引导装置被固定到输送机主体上,以此使得在基底输送机主体移动的过程中,基底传送引导装置与该输送机主体一起移动。有利的,能够高精度地执行将基底输送并且随后定位到输送机支撑面上。由于传送引导装置被固定到输送机主体上,所以可以将基底更精确地放置在输送机支撑面上。
Description
本申请是2012年12月28日提出的、申请号为201280071043.8、名称为“用于印刷印刷电路板的喷墨系统”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明通常涉及用于制造包括墨水图案的基底的设备、方法和用途。尤其是,本发明涉及用于通过在基底上印刷墨水图案来制造印刷电路板的方法和喷墨系统的几个方面。
背景技术
US2007/0154081公开了用于检查和核验电路的系统。该系统具有包含具有自动光学检验(AOI)设备的第一站的底盘(chassis),所述自动光学检验设备执行电路的AOI来识别该电路上的候选对象的缺陷。进一步的,底板包含具有核验设备的第二站,所述核验设备执行对AOI设备所识别出的候选对象的缺陷的核验。该系统包含第一和第二可运输台用于在第一和第二站之间分别支撑和输送第一和第二电路。在制造电路之后,基底被聚集成一批并且被转送到该系统来进行检查和核验。顺次地将一批基底中的每个基底提供给集成的检查、核验和校正系统。集成的检查意为对被检查的基底上的可疑缺陷进行的核验和修正一般与对新的基底的检查同时进行。在执行检查、核验和修正之后,可以执行例如应用焊接掩模的额外的印刷电路板处理步骤,来最终完成印刷电路板。
同时执行检查、核验和修正来提高生产率。所公开的系统缺点在于尽管这样同时工作,但是每个基底的全部生产时间仍然需要太长的时间间隔。对成批基底的检查和处理是耗时的并且占用着印刷电路板的生产。
发明内容
本发明涉及用于喷墨系统的基底输送机和用于将基底输送到基底输送机的方法。尤其是,本发明涉及用高精确度印刷基底,例如印刷集成电路的领域。本发明涉及通过使用喷墨系统印刷印刷电路板的领域。基底输送机适于用在用于印刷高精度的喷墨系统中。
已知的用于印刷基底的喷墨系统包括若干个基底输送机用于承载和输送基底。在印刷操作过程中通过基底输送机支撑基底,并且通过喷墨系统运送基底。一些地方,必须将基底从一个基底输送机传递到另一基底输送机。通常地,机械手臂被用来传送基底。机械手臂包括吸力夹子,其包含多个吸嘴来将基底吸引到平的上表面上。机械手臂从第一基底输送机升起基底来将基底传送到第二基底输送机。
机械手臂的第一个缺点是吊运基底在基底表面的顶部留下硅橡胶的残渣或者其他污染。这些污染干扰了印刷方法。
机械手臂的另一缺点是传送的精确度不令人满意。将基底定位到第二基底输送机的顶部是不准确的,这导致在印刷方法中的脱落和损坏。
本发明当前的大体目的是至少部分消除上述的缺点并且/或者提供可用的替换物。具体的,本发明的目的是提供这样的传送单位,其高效地并且精确地将所支撑的基底从第一基底输送机传送到第二基底输送机。
根据本发明,这个目的是通过在权利要求1中限定的基底输送机实现的。
根据本发明,提供一种基底输送机,用于在喷墨系统中支撑并且输送基底。将基底和基底输送机一起在输送机方向上移动通过喷墨系统。基底输送机包括输送机主体,其包括用于支撑基底的输送机支撑面。基底输送机包括用于导向输送机主体的输送机引导装置。
基底输送机还包括用于将基底输送到输送机支撑面并从输送机支撑面输送回基底的基底传送单元。基底传送单元包括用于抓住基底的至少一个夹子。基底传送单元还包括用于支持至少一个夹子的夹子支持物和用于引导夹子支持物的传送引导装置。此外,传送单元包括第一支持物致动器,用于沿着基底输送机的传送方向上,沿着传送引导装置驱动夹子支持物。
根据本发明的基底输送机被改善为基底传送引导装置被固定到输送机主体上,以此使得在基底输送机主体移动的过程中,基底传送引导装置与该输送机主体一起移动。
有益地是,可以高精度得执行将基底输送并且随后定位到输送机支撑面上。由于传送引导装置被固定到输送机主体上,所以可以将基底更精确得放置在输送机支撑面上。代替将传送引导装置安装到喷墨系统的框架上,根据本发明的传送单元被直接安装到输送机主体。传送单元具有位于输送机上的传送单元参照,使得传送单元的高精确度的定位成为可能。可以减少将在印刷方法这导致不精确的、喷墨系统的组件过程中积累定位公差所导致的不足。另外,更精确的输送基底降低了在操作过程中的损坏并且改善了喷墨系统的可靠性。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,至少一个夹子沿着夹子路径可移动。夹子路径在输送机方向从第一位置延伸越过输送机支撑面到第二位置。至少一个夹子可以相对于输送机主体从第一位置移动到第二位置。第一位置位于基底输送机主体的正面区域并且第二位置位于基底输送机主体的背面区域。在喷墨系统的运行中,在输送机方向上看,该至少一个夹子在长方形基底的正面或者背面位于边缘部分而不是它的侧棱夹持长方形的基底。由此,该至少一个夹子在传送操作过程中将基底拉或者推到输送机支撑面上。有益地,尤其是当传送比较薄的基底时,一个侧面上拉或者推的传送操作降低了由于在传送操作过程中弯曲到基底上而造成损害的风险。双边的横向接合可以损害薄的基底。优选地,至少一个夹子将基底拉到输送机支撑面上,来防止在传送操作过程中的基底的弯曲。为了获得拉的传送操作,传送单元的该至少一个夹子在正面或者背面边缘上夹持基底。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,至少一个夹子的夹子路径是线性的并且在输送机方向上延伸穿过基底输送机。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,该至少一个夹子的夹子路径包括向下延伸的末端。夹子路径包含向下延伸的夹子路径部分,用于将夹子相对于基底输送机支撑面向下沉。当夹子沿着夹子路径移动时,夹子向下移动到夹子路径的末端。由此,夹子相对于输送机支撑面向下下沉。夹子向下下沉到输送机支撑面的高度以下,以此使得基底可以通过滑动移动通过夹子上方。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,该至少一个夹子包括用于在边缘区域夹持基底的夹持元件。夹持元件包含第一夹持构件和第二夹持构件,它们可移动得连接到彼此,用于在第一夹持构件和第二夹持构件之间夹持基底的边缘。有益地,夹持元件在基底的边缘处接合在相对小的区域上,这降低了基底上表面被污染的风险。在印刷操作中,甚至是细小的硅或者橡胶的残渣也可以大幅地影响墨水流动特性。另外,用夹持元件的接合提供了可靠的接合并且降低了可能额外地打扰印刷操作的损害基底的风险。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,夹子支持物容纳至少一对第一夹子和第二夹子,其中该成对的第一夹子和第二夹子被定向在相反的方向上。有益地,成对的夹子允许选择将基底推或者拉传送到另一个输送机主体。
在根据本发明的基底输送机的替选实施例中,该至少一个夹子包括吸力头,用于通过吸引力将基底吸引到夹子上。
在根据本发明的基底输送机的替选实施例中,至少一个夹子包括静电的、磁性的或者电容性的头,用于分别通过静电的、磁性的或者电容性的力将基底吸引到夹子上。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,夹子支持物是细长形。夹子支持物可以是梁形的。夹子支持物在相对于输送机方向的横向方向上延伸穿过输送机主体的全宽。传送引导装置包含两个传送轨道,它们中的每一个都被安装在输送机主体的横向侧面上。夹子支持物处于可线性移动的两个末端处,例如通过球轴承连接到传送轨道。有益地,由此提供刚性支承来获得至少一个夹子在输送机支撑面上的精确的线性移动。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,传送单元包括第二支持物致动器,用于在上下方向上移动夹子支持物。尤其是,夹子支持物在基本上竖直的方向上可移动。优选地,第二支持物致动器是音圈致动器。传送单元还可以包括夹子支持物引导装置用于在上下方向上导向夹子支持物。优选地,夹子支持物引导装置是例如片簧引导装置的弹性引导装置,包括一个或者两个平行布置的弹簧片。由此,定位至少一个夹子的夹子支持物可以相对于输送机支撑面上下地移动,来将夹子支持物下沉到输送机支撑面的高度以下,以此使得基底可以越过夹子支持物。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,输送机主体的输送机支撑面包括多个气体开口,用于通过吸引保持基底与输送机支撑面对接接合,或者用于从输送机支撑面分离基底。优选地,在基底的运输过程中,基底被吸引力吸引到输送机支撑面上,通过将气体,尤其是空气吸引通过气体开口产生所述吸引力。以这种方式,有可能将尤其是轻重量的基底保持在输送机主体顶部的适当位置上。当必须从输送机支撑面传递基底时,吸引力可以被取消,并且代替现在的吸引,可以通过将气体,尤其是空气吹进输送机主体的气体开口产生吹力。通过吹力将基底举起远离输送机支撑面。随后,传送单元接合到基底上来传送基底远离输送机主体。有益地,气体超压允许通过喷墨系统进行不接触的基底输送。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,输送机主体的输送机支撑面被细分为多个接合区域。可以根据特定基底的外观尺寸运作接合区域的量。有益地,输送机主体中的接合区域允许以各种尺寸加工基底。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,基底输送机被布置为喷墨系统的印刷输送机,用于在印刷操作过程中相对于印刷头传送基底。印刷输送机包括输送机主体,其支撑基底并且在印刷操作过程中与基底一起移动。
在根据本发明的印刷输送机的特定实施例中,印刷输送机的输送机主体包括基底定位台,用于在印刷操作过程中相对于印刷头支持物在印刷方向上移动所支撑的基底。此外,印刷输送机的输送机主体包括台定位设备,用于相对于喷墨系统的框架定位基底定位台。此外,印刷输送机的输送机主体包括连接到基底定位台的用于支持基底的基底支持物。
在根据本发明的印刷输送机的实施例中,基底传送单元被连接到基底支持物。基底支持物可以在至少一个自由度上相对于基底定位台可移动的连接。可以提供支持物定位设备来在至少一个自由度上相对于基底定位台定位基底支持物。尤其是,传送引导装置被固定连接到基底支持物。
在根据本发明的印刷输送机的替选实施例中,基底传送单元被连接到基底定位台。从属传送单元的传送引导装置被固定连接到基底定位台。基底支持物在相对于传送引导装置的至少一个自由度上可移动。
在根据本发明的基底输送机的实施例中,基底输送机被布置为用于加工基底的站输送机。喷墨系统可以包含用于加工基底的站。该站是例如用于将基底供给到喷墨系统的印刷区域的供给站。该站可以是用于在喷墨系统中临时存储基底的缓冲站。该站可以是用于在喷墨系统的印刷区域中处理过基底之后排出基底的排放站。
此外,本发明涉及用于将墨水图案印刷到基底上的喷墨系统。喷墨系统包括如上所述的实施例中的基底输送机。喷墨系统还包括用于支持喷墨系统的元件的框架和用于支持至少一个印刷头的印刷头支持物,其中,印刷头支持物被连接到框架。基底输送机具有相对于框架可移动的输送机主体。基底传送单元被连接到输送机主体上,以此使得在基底输送机主体移动的过程中,基底传送单元与该输送机主体一起移动。
在根据本发明的喷墨系统的实施例中,喷墨系统包括根据本发明的基底输送机,作为印刷输送机,用于在印刷操作过程中在印刷区域中输送基底。
在根据本发明的喷墨系统的实施例中,喷墨系统包括用于加工基底的加工站,其中加工站包括基底输送机作为用于传送基底的站输送机,其中该站输送机包括被布置为将基底从站输送机传送到印刷输送机的传送单元。
在根据本发明的喷墨系统的实施例中,加工站是用于将基底供应到印刷输送机的供给站、用于临时的存储基底的缓冲站或者用于将基底排出印刷输送机的排放站。
此外,本发明涉及将基底从喷墨系统的第一基底输送机输送到第二基底输送机的方法。该方法包括提供第一基底输送机和第二基底输送机和至少一个传送单元的步骤。该至少一个传送单元被连接到至少第一基底输送机或者第二基底输送机。仅仅一个基底输送机或者两个基底输送机可以被提供有传送单元。传送单元被安装到第一基底输送机或者/和第二基底输送机。传送单元包括夹子支持物,其包括至少一个夹子,所述夹子可沿着夹子路径从基底输送机的正面区域的第一位置移动到基底输送机的背面区域的第二位置。
根据本发明的方法包括中第一输送机的输送机支撑面上提供基底的步骤。此外,根据本发明的方法包括将第二基底输送机定位邻接第一基底输送机的步骤。根据情况,第一基底输送机可以被放置在第二基底输送机的前面,或者反之亦然。根据情况,可以在向前或者向后的传送方向上传递基底。可以将基底拉或者推到第二基底输送机上。在相邻位置的第一基底输送机和第二基底输送机被相对于它们的输送机支撑面对准。
根据本发明的方法包括分别将夹子支持物定位到第一位置或者第二位置的步骤,以此使得至少一个夹子能够在边缘区域夹住在第一输送机处的基底。该至少一个夹子在基底的正面或者后沿的小的区域中夹持基底。随后,在边缘区域夹持在第一基底输送机处的基底。夹子支持物被分别移动到第二位置或者第一位置的同时夹住基底并且将基底从第一基底输送机移动到第二基底输送机。将基底定位到第二基底输送机上之后,从传送单元上解除基底。
在根据本发明的方法的实施例中,在悬浮状态中将基底从第一基底输送机传递到第二基底输送机。通过在所支撑的基底下面生成气膜来提供悬浮状态。通过将气体供应到所支撑的基底下面的基底输送机支撑面上来获得悬浮状态。有益地,不接触基底输送机而传递基底,这降低了损害基底的风险并且降低了必要的传送能量。
在根据本发明的方法的实施例中,在准备步骤中执行校准,用于将第二基底输送机定位得邻接第一基底输送机。通过将第一基底输送机和第二基底输送机彼此对接来执行校准。第一基底输送机被机械得对接到第二基底输送机。可以提供插头和插座结构用于机械对接第一基底输送机和第二基底输送机。第一基底输送机和第二基底输送机的对接位置可以被喷墨系统的控制电子设备存储,其中在印刷方法,第一基底输送机和第二基底输送机可以回到所存储的对接位置用于输送基底。有益地,该存储的对接位置可以提高在印刷方法中的精确度,这可以降低在传送过程中的传送故障或者损害基底的风险。
在根据本发明的方法的实施例中,第一基底输送机或者第二基底输送机是印刷输送机,其中在将基底输送到印刷输送机上之后,至少一个夹子相对于印刷输送机的输送机支撑面下沉。有益地,可以不妨碍传送单元而执行印刷方法。
根据本发明的实施例可以通过以下976前缀的款项限定:
976_1.用于在喷墨系统中的移动过程中支撑基底的基底输送机,其中基底输送机包括输送机主体,其包括用于支撑基底的输送机支撑面,和用于在输送机方向上导向输送机主体的输送机引导装置,其中基底输送机还包括用于将基底输送到输送机支撑面并从输送机支撑面输送回基底的基底传送单元,其中基底传送单位包括
用于夹持基底的至少一个夹子;
用于支持该至少一个夹子的夹子支持物;
用于导向夹子支持物的传送引导装置;
用于沿着基底输送机在传送方向上沿着传送引导装置驱动夹子支持物的第一支持物致动器;
其中基底传送引导装置被固定到输送机主体上,以此使得在基底输送机主体移动的过程中,基底传送引导装置与该输送机主体一起移动。
976_2.根据款项976_1的基底输送机,其中该至少一个夹子沿着夹子路径可移动的从第一位置越过输送机支撑到第二位置,其中第一位置位于基底输送机主体的正面区域并且其中第二位置位于基底输送机主体的背面区域。
976_3.根据款项976_1或者976_2的基底输送机,其中夹子路径包含向下延伸的夹子路径部分,用于相对于基底输送机支撑面向下下沉至少一个夹子。
976_4.根据款项976_1-976_3中任一项的基底输送机,其中该至少一个夹子包括用于在边缘区域夹持基底的夹持元件。
976_5.根据款项976_1-976_3中任一项的基底输送机,其中夹子支持物容纳至少一对第一夹子和第二夹子,其中该成对的第一夹子和第二夹子被定向在相反的方向上。
976_6.根据款项976_1-976_5中任一项的基底输送机,其中输送机支撑面包括多个气体开口,用于通过吸引保持基底对接接合输送机支撑面。
976_7.根据前述976_款项中任一项的基底输送机,其中基底输送机是用于在印刷操作过程中传送基底的印刷输送机,其中印刷输送机包括
用于在印刷操作过程中相对于印刷头支持物在印刷方向上移动基底的基底定位台;
用于相对于框架定位基底定位台的台定位设备;以及
连接到基底定位台用于支持基底的基底支持物;
其中基底支持物被相对于基底定位台在至少一个自由度上可移动的连接。提供支持物定位设备来在至少一个自由度上相对于基底定位台定位基底支持物,其中基底传送单元的传送引导装置被被固定到基底支持物上。
976_8.根据款项976_1-976_6中任一项的基底输送机,其中基底输送机是用于在加工站中加工基底的加工站的站输送机。
976_9.用于将墨水图案印刷到基底上的喷墨系统,包括根据前述款项中任一项的基底输送机的,并且还包括:
用于支持喷墨系统的元件的框架;
用于支持至少一个印刷头的印刷头支持物,其中印刷头支持物被连接到该框架;
其中基底输送机具有相对于框架可移动的输送机主体,其中该基底传送单元被连接到输送机主体,以此使得在输送机主体的移动过程中,基底传送单元与输送机主体一起移动。
976_10.根据款项976_9的喷墨系统包括基底输送机作为印刷输送机,用于在印刷操作过程中在印刷区域中输送基底。
976_11.根据款项976_9或976_10的喷墨系统,其中喷墨系统包括用于加工基底的加工站其中加工站包括用于传送基底的作为站输送机的基底输送机,其中站输送机包括被布置来将基底从站输送机传送到印刷输送机的传送单元。
976_12.根据款项976_11的喷墨系统,其中加工站是用于将基底供应到印刷输送机的供给站、用于临时的存储基底的缓冲站或者用于将基底排出印刷输送机的排放站。
976_13.将基底从喷墨系统的第一基底输送机输送到第二基底输送机的方法,包括以下步骤:
-提供第一基底输送机和第二基底输送机,其中第一基底输送机和第二基底输送机中的至少一个包括传送单元,其中传送单元被安装到基底输送机,其中传送单元包括夹子支持物,其包括至少一个夹子,所述夹子可沿着夹子路径从基底输送机的正面区域的第一位置移动到基底输送机的背面区域的第二位置;
-在第一输送机的输送机支撑面上提供基底;
-将第二基底输送机定位得邻接第一基底输送机;
-将夹子支持物分别定位到第一位置或者第二位置,以此使得至少一个夹子能够在边缘区域上夹持在第一输送机出的基底;
-在边缘区域上夹持在第一基底处的基底;
-将夹子支持物分别移动到第二位置或者第一位置的同时夹住基底并且将基底从第一基底输送机移动到第二基底输送机;
-当基底被放置在第二基底输送机上时释放基底。
976_14.根据款项976_13的方法,其中在悬浮状态中将基底从第一基底输送机传递到第二基底输送机,通过将气体供应到所支撑的基底下面的基底输送机支撑面上来获得悬浮状态。
976_15.根据款项976_13或者976_14的方法,其中通过基底输送机支撑面上的吸引力保持基底在第二基底输送机上的位置。
976_16.根据款项976_13-976_15中任一项的方法,通过机械得将第一基底输送机和第二基底输送机彼此对接来执行用于将第二基底输送机定位得邻接第一基底输送机的校准,其中该校准包括存储通过控制电子设备将第一基底输送机被对接到第二基底输送机的对接位置的步骤。
976_17.根据款项976_13-976_16中任一项的方法,其中第一基底输送机或者第二基底输送机是印刷输送机,其中在将基底输送到印刷输送机上之后,至少一个夹子相对于印刷输送机的输送机支撑面下沉。
因此,本专利申请呈现了本发明的若干个措施、特征和方面,其中它们可以被认为是独立的发明或者方面,但是这些发明和方面也可以被组合在一个实施例中来补偿彼此并且/或者增强可以获得的效果。
附图说明
将参考附图更详细地说明本发明。附图显示了根据本发明的实际的实施例,其不可以被解释成限制本发明的范围。也可以脱离所显示的实施例来考虑具体的特征,并且可以在宽泛的背景下将具体的特征不仅看做是所显示的实施例的划界特征,还看作是对落入附加权利要求范围的任何方面的全部实施例的公共特征,其中:
图1显示了根据本发明的喷墨系统的示意性的视图;
图2描绘了根据本发明的实施例,尤其是第二、第三和第四方面的实施例的喷墨系统;
图3A以顶视图显示了根据本发明的基底输送机的实施例;
图3B以前视图显示了如图3A所示的基底输送机;
图4A以侧视图显示了较低定位处的传送单元;
图4B以侧视图显示了在上方位置上的传送单元;
图5A以透视图显示了传送单元的夹子;以及
图5B以透视图显示了安装到传送单元的图5A的夹子。
具体实施方式
被用来机械支撑并且电连接电子元件的印刷电路板(printed circuit board),其被称作PCB。PCB也被称为印刷线路板(PWB)或者蚀刻线路板。印刷电路板被用于几乎全部最简单的商业制造的电子器件中。PCB包括基底,其包含至少一个从至少一个铜片分层蚀刻到不导电基板上的导电通道。基底具有不导电的基板。基板典型地包括树脂胶合纤维。典型地由与环氧树脂一起分层的隔离层绝缘体形成基板。板典型地被涂覆有焊剂防护掩膜,其大多数为绿色。用至少一个铜片分层不导电的基板,来形成空白的PCB,或者被简单地叫做“空白”。空白形式用于制造PCB的基底产品。
可以以若干方式制造印刷电路板。为了制造大体积的PCB并且用精细线宽度生成轨迹或者信号轨迹,通常实际上通过感光过程制造PCB。在感光过程中,执行利用光掩模并且显影来选择性的消除光刻胶涂层的光刻步骤。剩余的光刻胶保护铜片。随后的蚀刻除去不需要的铜。通常利用通过技师使用CAM或者计算机辅助制造软件生成的数据用光敏绘图仪准备好光掩模。
在这个申请中,印刷电路板的制造包括通过喷墨系统而不是使用感光过程,将耐蚀刻墨水印刷到基底上的步骤。耐蚀刻墨水或者简单得叫做“耐蚀剂”被喷墨系统滴落到空白的表面上。耐蚀刻墨水被应用到空白上,来覆盖必须在稍后的蚀刻操作过程中被保持的铜的区域。在应用耐蚀剂之后,对基底进行蚀刻,来除去所覆盖的区域外部的铜片。
图1的喷墨系统是这样的工业喷墨系统(inkjet system)IS,其例如作为使用光刻技术提供掩膜层的更传统的过程的替选,是用于将耐蚀材料沉积为印刷电路板上的掩膜层的喷墨系统。因为可以直接通过喷墨系统沉积掩膜层,所以可以显著地减少处理步骤的量并且因此显著地减少用于PCB制造的时间。这种申请需要高的墨滴放置精确度和高的可靠性(每个墨滴计算)。
喷墨系统IS尤其适合于使用在根据本发明的方法中。应用的材料是特定墨水,也叫做耐蚀剂。必须根据可用的图案布局生成墨水图案。在第一步中,图案布局被提供给喷墨系统的控制电子设备CE。
包括X轴、Y轴和Z轴的正交系统可以被投影到喷墨系统上。
Y轴是纵轴。Y轴可以被限定为在印刷方向上延伸的方向。喷墨系统的印刷方向被限定为当为了将行印刷到基底上,基底通过印刷头组件时,基底的移动方向。印刷方向对应于基底定位台的行进。基底定位台的行进对应基底相对于印刷组件的最大冲程。
X轴可以被限定为垂直于Y轴的方向。X轴在印刷方向的横向方向上延伸。X轴是横轴。X轴和Y轴限定喷墨系统中的基本水平面。
Z轴可以被限定为垂直于X轴和Y轴的方向。Z轴在向上的方向上延伸。Z轴是由上而下的轴。Z轴在基本上竖直的方向上延伸。
绕着X轴旋转的方向Rx的倾斜运动可以被定义为基底围绕横向轴的旋转。
围绕Y轴的旋转方向Ry的滚动运动可以被定义为基底围绕纵向轴的旋转。纵轴从基底的正面延伸到背面。
围绕Z轴的旋转方向Rz的摇摆运动可以被定义为基底围绕上下轴的旋转。
喷墨系统IS包括用于在喷墨系统的元件周围生成气候控制区域的气候箱(climate box)CB。气候箱包括用于在印刷方法中生成稳定的气候条件的温度控制设备。
为了提供高精确度的喷墨系统,该喷墨系统包括框架,其包括从地面GR支撑计量框架MF的压力框架FF。在压力框架FF和计量框架MF之间,提供有振动隔离系统来从压力框架FF支撑计量框架MF的同时,将计量框架MF从压力框架FF中的振动中隔离开。结果是,可以在计量框架上生成对精确度有利的相对稳定的和静止的印刷环境。
喷墨系统进一步包括印刷头支持物H。这里,印刷头支持物H被稳定的安装在喷墨系统中。印刷头支持物H被固定连接到计量框架MF。印刷头支持物具有梁状的形状。印刷头支持物在X方向上延伸。印刷头支持物桥接印刷区域PA,在该印刷区域PA中,墨水图案被提供给基底S的表面。印刷头支持物支撑包括至少一个印刷头PH的印刷头组件。每个印刷头PH包括一个或多个,典型地为许多喷嘴,从该喷嘴中可以将墨滴喷射向基底S。印刷头组件定义了X方向上的印刷范围,其中可以在向前或者向后行的过程中放置墨滴。X方向上的印刷范围定义了印刷区域PA的宽度。在Y方向上的一排喷嘴中的第一喷嘴和最后喷嘴之间的距离定义了印刷区域PA的长度。
进一步的,喷墨系统包括支撑基底S的基底支持物SH。
基底支持物SH可相对于印刷头PH和扫描单元SU在平行于Y方向的印刷方向PD上移动,以便让基底S在印刷头组件以下通过。
在该实施例中,印刷头组件具有这样的X方向上的印刷范围,所述印刷范围至少大到基底支持物SH可以把持的基底的X方向上的最大可能的尺寸。相对于计量框架MF稳定的安装印刷头组件。
在图1的实施例中,通过基底定位台PS支撑基底支持物SH,通过计量框架MF支撑该基底台PS。通过计量框架支撑基底定位台PS,以此使得它可在印刷方向PD上移动,进而允许定位基底支持物SH并且因此在Y方向上定位基底S。使用台定位设备SD实现基底定位台的定位。台定位设备包括台引导装置、台位置测量系统和台致动器。
台引导装置是线性引导装置。台引导装置包括一对杆状元件来支撑并且引导基底定位台。台引导装置通过球轴承支撑基底定位台。台引导装置被连接到计量框架MF。由此,来自地面的振动不妨碍基底定位台的线性引导。
台位置测量系统包括线性编码器。线性编码器包含在Y方向上延伸的细长形的尺(ruler),和被安装到基底定位台的光读取器。在操作中,基底定位台沿着尺通过,来获得基底定位台的Y位置。
台致动器包括皮带和驱动构件。通过皮带将基底定位台连接到驱动元件。驱动元件被安装到压力框架FF。驱动元件可以包括齿轮和马达。由此,在基底定位台PS和压力框架FF之间施加驱动力F。结果是,驱动力F不介入干扰计量框架MF,但是经由压力框架被传送到地面GR,这导致喷墨系统的更高的可达精度。
图1进一步显示了用于扫描被印刷在基底上的墨水图案的扫描单元SU。扫描单元SU被固定连接到计量框架MF。尤其是,扫描单元SU被安装到印刷头支持物H上。扫描单元SU被放置得邻接印刷区域PA。扫描单元SU包含光源,用来照亮基底的墨水图案的至少一部分。进一步的,扫描单元SU包括成像单元,用于捕捉扫描图像,尤其是光栅扫描图像。光源以特定的光颜色产生墨水图案的照明。优选地,光源是单色的,其中光源发射的光的颜色被调谐为墨水图案和/或背景表面的极端反射值。
提供控制电子设备CE来控制喷墨系统IS。尤其是,控制电子设备被布置为控制基底定位台的位置和速度。由于喷射墨滴的恒定频率,所以需要基底定位台的恒定速度。基底通过印刷头的速度上的变化可以导致喷射轨迹中的缺口。
控制电子设备CE被进一步被配置为控制喷墨系统中的基底流。在印刷方法中,基底S的流被移动通过喷墨系统IS。可以通过用于供应空白基底的例如供给输送机的供给站SS将初始的空白基底S提供给喷墨系统IS。喷墨系统IS可以在喷墨系统的入口处具有第一缓冲单元1BU,用于从供应站SS接收空白基底。第一缓冲单元1BU被放置在气候箱CB的内部。缓冲单元BU提供用于临时存储基底S的缓冲区域。第一缓冲单元1BU可以缓冲从供应站接收到的基底,以此使得所供应的基底适应稳定条件。在稳定之后,将空白基底从第一缓冲单元1BU传递给基底支持物SH进入喷墨系统的印刷区域PA中用于印刷基底S的表面。第一缓冲单元可以是转动缓冲单元。喷墨系统IS可以具有第二缓冲单元2BU,用于在将印刷过的基底从喷墨系统IS排出之前缓冲机基底。第二缓冲单元2BU被放置在喷墨系统出口处邻接计量框架MF的气候箱CB的内部。可以将印刷过的基底从基底支持物SH传递给第二缓冲单元2BU。可以在第二缓冲单元中缓冲印刷过的基底,直到控制电子设备CE确定基底是否可以被进一步处理。在控制电子设备确定基底被批准进一步处理的情况下,可以将所缓冲的基底从喷墨系统排出到排放站DS。替选地,可以将缓冲的基底返回并且重新进入到印刷区域PA中,来印刷基底的背面。排放站DS可以是可以包括排放输送机的蚀刻站。在控制电子设备确定不批准基底的情况下,可以将基底排出到垃圾箱中。第一和/或第二缓冲单元可以包含垃圾箱B用于收集来自基底流的不批准的基底。可以重复利用所收集的不批准的基底来获得空白基底。
图2尤其涉及根据本发明的第二、第三和第四方面。
图2描绘了根据本发明实施例的喷墨系统,其用于通过将墨水流体的液滴DR在喷射方向JD上喷射向基底S,来以想要的图案沉积墨水流体。喷墨系统优选地是仅仅在需要时喷射墨滴的按需滴墨喷墨系统。这与连续不断的喷墨系统相反的是,在连续不断的喷墨系统中,连续不断的以预定的频率喷射墨滴,并且其中为了形成图案所需要的墨滴被引导向基地而剩余的墨滴被捕捉到,以此防止剩余的墨滴到达基底。
图2的喷墨系统是这样的工业喷墨系统,其例如作为使用光刻技术提供掩膜层的更传统的过程的替选,是用于将耐蚀材料在印刷电路板(PCB)上沉积为掩膜层的喷墨系统。因为可以直接通过喷墨系统沉积掩膜层,所以可以显著地减少处理步骤的量并且因此显著地减少用于PCB制造的时间。然而这种应用需要高的墨滴放置精确度和高可靠性(基本上以每个墨滴计算)。
为了提供高精确度的喷墨系统,该喷墨系统IS包括从地面GR支撑计量框架MF的压力框架FF。在压力框架FF和计量框架MF之间,提供有振动隔离系统(vibration isolationsystem)VIS来从压力框架FF支撑计量框架MF的同时,将计量框架MF从压力框架FF中的振动中隔离开。结果是,可以在计量框架MF上生成对精确度有利的相对稳定的和静止的印刷环境。
喷墨系统进一步包括具有一个或多个被印刷头支持物H支持的印刷头PH的印刷头组件和支撑基底S的基底支持物SH。多个印刷头PH的每个印刷头PH包括一个或多个,典型的为许多个喷嘴,从该喷嘴中可以将墨滴DR喷射向基底S。喷嘴被优选地布置为阵列,即一个或多个行。多个印刷头共同限定垂直于喷射方向JD的印刷平面,所述印刷平面指示必须将基底放置在哪里,以便从所述多个印刷头接收喷射的墨滴。
基底支持物SH可以相对于多个印刷头PH在平行于Y方向的印刷方向PD并且因此平行于印刷平面移动,以便让基底S在印刷头组件以下通过。在本申请中,在图2中的通过印刷头组件的同时从左至右移动,即在正Y方向上移动基底支持物与通过印刷头组件的同时从右至左移动,即在负Y方向上移动基底支持物之间形成了区别。从右到左移动将被称为向前行并且从左至右移动将被称为向后行。
为了能覆盖基底S的整个上表面TS,可能存在许多构造。在第一构造中,该方向中的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下,基底支持物SH的单个行可以足以用墨滴覆盖整个上表面。在第二构造中,X方向上的印刷平面为小于可以被基底支持物SH支持的在基底S的X方向上的最大可能尺寸。在那种情况下,需要多个平行的行来覆盖基底S的整个上表面TS。为了允许多个平行的行,印刷头组件和/或基底支持物SH在垂直于印刷方向PD的X方向上可移动。
在X方向上的印刷平面为至少大到可以被基底支持物SH支持的基底S的X方向上的最大可能尺寸的情况下,仍然可能需要多个行,以便获得所需要的印刷分辨率,因为印刷头PH中的喷嘴可以被布置得比彼此的对应间距更大的距离,例如以此防止或者降低邻接喷嘴之间的串话(cross talk)。基底随后多次通过印刷头组件,其中每一次都对应于分辨率将基底在X方向上移动,以便印刷整个图案。
在该实施例中,印刷头组件具有这样的X方向上的尺寸的印刷平面,所述印刷平面的尺寸至少大到基底支持物SH可以把持的基底的X方向上的最大可能的尺寸。结果是,印刷头组件可以被稳定的相对于计量框架MF安装。
在图2的实施例中,通过基底定位台PS支撑基底支持物SH,其中,通过计量框架MF支撑该基底台PS。通过计量框架支撑基底定位台PS,以此使得它可在印刷方向PD上移动,进而允许定位基底支持物SH并且因此在Y方向上定位基底S。使用能够在基底定位台PS和压力框架FF之间施加力的台定位设备SD进行基底定位台PS的定位。结果是,力F不介入干扰计量框架MF,但是经由压力框架FF被传送到地面GR,这导致喷墨系统的更高的可达精度。
在基底定位台PS和基底支持物SH之间,提供支持物定位设备HD以便相对于基底定位台PS在一个或多个自由度上,优选地至少在印刷方向PD上定位基底支持物SH。使用这种构造,台定位设备SD可以被用于嘘印刷方向上粗定位基底支持物SH,同时支持物定位设备HD可以被用于相对于印刷头组件在印刷方向上精定位基底支持物。如果需要的话,支持物定位设备HD也可以被用于在其他方向上(例如X方向和/或Z方向上)也精定位基底支持物,并且甚至可以在诸如Rx、Ry和Rz上的旋转方向上也精细定位基底支持物。优选地,支持物定位设备HD能够相对于基底定位台在六自由度上定位基底支持物。
通过测量系统MS测量关于基底支持物SH相对于计量框架MF的位置信息。测量系统至少被配置为测量基底支持物在印刷方向PD上的位置定量,即实际位置、速度或者加速度。在一个实施例中,测量系统根据所施加的/需要的控制程度来测量关于基底支持物在六个自由度上的位置信息。
测量系统MS的输出被提供给控制电子设备CE。控制电子设备在这里被描写为在喷墨系统IS中控制全部过程的黑盒子。作为例子,测量系统MS的输出可以被用于控制电子设备驱动台定位设备SD和支持物定位设备HD(如虚线所示),以便精确得相对于印刷头组件定位基底支持物。控制电子设备可以进一步将驱动信号发送给印刷头PH(见虚线),以便在基底上印刷想要的图案的同时基底S通过印刷头PH。
喷墨系统IS进一步包括墨滴检测设备DD,其例如通过向基底发射光并且探测反射光来测量基底上所放置的墨滴的位置。获得的信息也被发送到控制电子设备,所述控制电子设备可以包含校准单元,以便基于通过墨滴检测设备获得的墨滴位置信息调整印刷头相互之间的位置。墨滴检测设备DD可以进一步被用来校准对喷嘴喷射的计时。
图3-图5尤其涉及本发明。
图3A以顶视图显示了根据本发明的基底输送机1的实施例。基底输送机1被布置用于在喷墨系统中移动基底。基底输送机包括输送机主体10和输送机引导装置19。输送机主体10包括用于在输送机主体10的移动过程中支撑基底的输送机支撑面15。输送机引导装置19被布置用于导向输送机主体10。尤其是,输送机引导装置19被布置用于输送机主体10的线性引导装置或者旋转引导装置。
基底输送机1可以被布置为印刷输送机来输送基底通过喷墨系统的印刷区域。基底可以被印刷输送机沿着印刷头线性地移动,用于将墨水沉积到基底上。替选地,基底输送机1可以被布置为站输送机,用于在站中加工基底。站可以是缓冲站、供电站、出口站、翻转站等等。站输送机可以被包括在用于缓冲基底的缓冲站中或者用于颠倒转动基底的翻转站。
输送机主体10具有矩形形状。输送机主体10具有四个侧面11、12、13、14,一个顶面15和一个底面。
输送机主体10具有正面11、背面12和两个横向的侧面13、14。输送机主体具有纵轴L,其从正面11延伸到背面12。可以在垂直于纵轴L的方向上定义横轴。可以通过通过正面11或者背面12来在传送方向T上将基底传递到或者远离输送机主体10。图1中显示了双侧箭头来指示传送方向T。传送方向T平行于输送机主体10的纵轴L。
顶面15被布置作为输送机支撑面。输送机支撑面15是平面,来支撑平的基底。输送机支撑面15被细分为至少一个啮合区域。多个啮合区域允许与各种基底尺寸的啮合。输送机支撑面15包括至少一个气体开口151,其与至少一个气槽流体流通,用于将气体传导到输送机支撑面中或者从输送机支撑面传导出气体。至少一个气体开口151可以被用来将基底啮合在输送机主体的输送机支撑面上。输送机支撑面15包括多个气体开口151,通过经由气体开口151吸引来保持基底与输送机支撑面的对接啮合。多个气体开口被放置在光栅中。在输送机主体的移动过程中,基底可以通过从气体开口吸引气体的吸引力与输送机支撑面啮合。在传送过程中,可以通过经由气体开口供应气体使基底成为相对于输送机支撑面的悬浮状态。
通过输送机引导装置19支撑输送机主体10。输送机引导装置19被提供在输送机主体10的底面上。这里,输送机引导装置是用于线性移动输送机主体的线性引导装置。这里,输送机引导装置定义输送机主体的输送方向,其平行于纵轴L和传送方向T。
进一步地,基底输送机1包括传送单元20。传送单元20包括至少一个夹子22,其被布置来啮合基底的边缘。在图5中进一步详细地显示了夹子。传送单元20包括两个夹子221、222。该两个夹子在基底边缘的两个位置处夹持该基底。有益地,两个夹子防止基底在传送移动过程中的旋转移动。
该至少一个夹子被连接到夹子支持物21。该夹子支持物21被布置用于支持至少一个夹子22。夹子支持物是梁状。夹子支持物21为细长形。夹子支持物21延伸越过输送机主体10的全宽。在输送机主体10的两个横向侧面上,通过传送引导装置23支撑夹子支持物21。传送引导装置23被提供用于引导夹子支持物21。传送引导装置23在传送方向T上向夹子支持物21提供线性移动。传送引导装置23被安装到输送机主体10上。传送引导装置23包括两个传送轨道231、232。该两个传送轨道231、232沿着输送机主体10的纵轴延伸。两个传送轨道沿着输送机主体10的横向侧面延伸。第一传送铁轨231被连接在输送机主体10的一个横向侧面上。第二传送铁轨232被连接到输送机主体10的相反的横向侧面上。
图4A和图4B以示意性的侧视图显示了传送单位20的更详细的视图。传送单元包括用于引导夹子支持物21的传送引导装置23。夹子支持物21包括在传送方向T上可滑动的可滑动夹子支持物部分21a和在向上方向U上可移动的动态夹子支持物部分21b。滑动的夹子支持物部分21具有轴承套213来在传送引导装置23上支撑夹子支持物21。
夹子支持物部分21a包括第一和第二支持物致动器211。第一支持物致动器(未显示)被提供用于沿着传送引导装置23移动夹子支持物21。第一支持物致动器包括例如具有皮带传动机构或者齿轮齿条驱动装置的电动机。
第二支持物致动器211被提供用于从提升的位置到沉下的位置移动动态夹子支持物部分21b。图4A显示了传送单元20处于沉下的,也叫做降低的位置处。图4B显示了传送单元20在提升位置上。在该沉下的位置,传送单元被放置在输送机主体的输送机支撑面所定义的高度以下。在提升的位置上,传送单元的夹子22到达能够夹持基底末端来越过通过输送机支撑面的高度以上。夹子支持物部分21b从提升到沉下位置的移动定义了双侧箭头U指示的上下方向。上下方向是基本上竖直的方向。上下方向被引导得基本上垂直于纵轴并且垂直于横轴。夹子支持物21在上下方向上的移动具有至少3毫米,尤其至少5毫米,更尤其至少8毫米的冲程。
第二支持物致动器211包含用于致动动态支持物部分21b音圈致动器和用于在上下方向上引导动态夹子支持物部分21b的夹子支持物引导装置212。夹子支持物引导装置212包括至少一个弹簧片,用于弹性连接动态夹子支持物部分21b与滑动夹子部分21a。在这种情况下,弹性连接被提供有在夹子支持物21两个末端处的两个平行布置的弹簧片。有益地是,通过弹簧片的弹性连接可以提供具有相对快速的动态性能的无滞后自由连接。
图5A进一步详细地显示了夹子22。夹子22具有细长形和梁状的夹子外轮廓。细长形的外轮廓定义了长度方向。夹子22适于被放置在平行于细长形的夹子支持物21的长度方向上。如图5B所示,夹子22可以被放置在相对于夹子支持物21上表面的沉下位置处。由于它的长方形几何形状,夹子22可以被嵌套到夹子支持物21中来获得紧凑的构造。尤其是,夹子支持物21支撑两个夹子22,如图5B所示,其中在长度方向上夹子22彼此对准。
夹子22具有夹口223,其在横向的长度方向上延伸。夹口具有上夹口部分223b和向夹口部分223a。想夹口部分223a被连接到第一夹子副架224a上。上夹口部分223a被连接到第二夹子副架224b上。第二夹子副架224b通过副架引导装置225被可移动的连接到第一夹子副架224a。副架引导装置是弹性的并且包括并联布置的两个弹簧片。在夹子22到夹子支持物21的组件中,下夹口部分223a被稳定的安装并且上夹口部分223a被相对于下夹口部分223b可移动的安装。在夹子22到夹子支持物21的组件中,第一副架224a被安装到夹子支持物21上。
夹子22包括用于致动夹口的夹子致动器226。在具有夹子支持物21的组件中,夹子致动器通过第三夹子副架224c被稳定的安装到夹子支持物上。夹子致动器包含气缸,尤其气动缸。气缸包括可以从返回到伸展位置移动(反之亦然)的活塞杆2261。至少一个夹子运行器2262被连接到活塞杆的末端。夹子运行器2262沿着运行器表面2242可移动。第二夹子副架224b包括楔形元件2241。运行器表面2242被提供到楔形元件2241上。楔形元件被固定连接到上口部分223b。这里,夹子包括两个平行布置的楔形元件。两个夹子运行器被连接到活塞杆。可以通过将活塞杆移动到伸展位置来将上口部分223b移动向下口部分。通过将活塞杆移动到伸展位置,夹子运行器2262沿着运行表面2242运转。在移动过程中,夹子运行器2262按压到运行器表面2242上,由此在朝向下口部分223a的方向上移动上口部分223b。副架引导装置是弹性的,以当夹子运行器移动回到返回的位置时,将上口部分223B远离下口部分返回。
虽然已经参考特定的实施例公开了本发明,但是通过阅读本说明书,本领域技术人员可以理解从技术角度上看可以发生变化或者修改而不离开如上所述并且在此后款项中的本发明的范围。可以对本发明的多个方面的教导做出修改来适应特定的情况或者材料,而不背离本发明的实质范围。本领域技术人员将会理解的是可以做出各种变化并且可以用等同物代替本发明的元素而不背离本发明的范围。因此,希望的是,本发明不局限于上述详细说明中公开的特定实施例,而是本发明将包括落入款项和权利要求的范围内的全部实施例。
Claims (17)
1.一种用于在喷墨系统中的移动过程中支撑基底的基底输送机,其中基底输送机包括输送机主体,其包括用于支撑基底的输送机支撑面,和用于在输送机方向上导向输送机主体的输送机引导装置,其中基底输送机还包括用于将基底输送到输送机支撑面并从输送机支撑面输送回基底的基底传送单元,其中基底传送单位包括:
用于夹持基底的至少一个夹子;
用于支持该至少一个夹子的夹子支持物;
用于导向夹子支持物的传送引导装置;
用于沿着基底输送机在传送方向上沿着传送引导装置驱动夹子支持物的第一支持物致动器;
其中基底传送引导装置被固定到输送机主体上,以此使得在基底输送机主体移动的过程中,基底传送引导装置与该输送机主体一起移动。
2.根据权利要求1所述的基底输送机,其中所述至少一个夹子沿着夹子路径可移动的从第一位置越过输送机支撑到第二位置,其中第一位置位于基底输送机主体的正面区域并且其中第二位置位于基底输送机主体的背面区域。
3.根据权利要求1或2所述的基底输送机,其中夹子路径包含向下延伸的夹子路径部分,用于相对于基底输送机支撑面向下下沉至少一个夹子。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基底输送机,其中所述至少一个夹子包括用于在边缘区域夹持基底的夹持元件。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基底输送机,其中夹子支持物容纳至少一对第一夹子和第二夹子,其中所成对的第一夹子和第二夹子被定向在相反的方向上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基底输送机,其中输送机支撑面包括多个气体开口,用于通过吸引保持基底对接接合输送机支撑面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基底输送机,其中基底输送机是用于在印刷操作过程中传送基底的印刷输送机,其中印刷输送机包括:
用于在印刷操作过程中相对于印刷头支持物在印刷方向上移动基底的基底定位台;
用于相对于框架定位基底定位台的台定位设备;以及
连接到基底定位台用于支持基底的基底支持物;
其中基底支持物被相对于基底定位台在至少一个自由度上可移动的连接。提供支持物定位设备来在至少一个自由度上相对于基底定位台定位基底支持物,其中基底传送单元的传送引导装置被被固定到基底支持物上。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的基底输送机,其中基底输送机是用于在加工站中加工基底的加工站的站输送机。
9.一种用于将墨水图案印刷到基底上的喷墨系统,所述喷墨系统包括根据权利要求1至8中任一项所述的基底输送机,并且所述喷墨系统还包括:
用于支持喷墨系统的元件的框架;
用于支持至少一个印刷头的印刷头支持物,其中印刷头支持物被连接到该框架;
其中基底输送机具有相对于框架可移动的输送机主体,其中该基底传送单元被连接到输送机主体,以此使得在输送机主体的移动过程中,基底传送单元与输送机主体一起移动。
10.根据权利要求9所述的喷墨系统,包括基底输送机作为印刷输送机,用于在印刷操作过程中在印刷区域中输送基底。
11.根据权利要求9或10所述的喷墨系统,其中喷墨系统包括用于加工基底的加工站其中加工站包括用于传送基底的作为站输送机的基底输送机,其中站输送机包括被布置来将基底从站输送机传送到印刷输送机的传送单元。
12.根据权利要求11所述的的喷墨系统,其中加工站是用于将基底供应到印刷输送机的供给站、用于临时的存储基底的缓冲站或者用于将基底排出印刷输送机的排放站。
13.一种将基底从喷墨系统的第一基底输送机输送到第二基底输送机的方法,包括以下步骤:
-提供第一基底输送机和第二基底输送机,其中第一基底输送机和第二基底输送机中的至少一个包括传送单元,其中传送单元被安装到基底输送机,其中传送单元包括夹子支持物,其包括至少一个夹子,所述夹子可沿着夹子路径从基底输送机的正面区域的第一位置移动到基底输送机的背面区域的第二位置;
-在第一输送机的输送机支撑面上提供基底;
-将第二基底输送机定位得邻接第一基底输送机;
-将夹子支持物分别定位到第一位置或者第二位置,以此使得至少一个夹子能够在边缘区域上夹持在第一输送机出的基底;
-在边缘区域上夹持在第一基底处的基底;
-将夹子支持物分别移动到第二位置或者第一位置的同时夹住基底并且将基底从第一基底输送机移动到第二基底输送机;
-当基底被放置在第二基底输送机上时释放基底。
14.根据权利要求13所述的方法,其中在悬浮状态中将基底从第一基底输送机传递到第二基底输送机,通过将气体供应到所支撑的基底下面的基底输送机支撑面上来获得悬浮状态。
15.根据权利要求13或14所述的方法,其中通过基底输送机支撑面上的吸引力保持基底在第二基底输送机上的位置。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法,通过机械得将第一基底输送机和第二基底输送机彼此对接来执行用于将第二基底输送机定位得邻接第一基底输送机的校准,其中该校准包括存储通过控制电子设备将第一基底输送机被对接到第二基底输送机的对接位置的步骤。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的方法,其中第一基底输送机或者第二基底输送机是印刷输送机,其中在将基底输送到印刷输送机上之后,至少一个夹子相对于印刷输送机的输送机支撑面下沉。
Applications Claiming Priority (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2008064A NL2008064C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | Hot-melt ink dosing system. |
NL2008063 | 2012-01-02 | ||
NL2008066 | 2012-01-02 | ||
NL2008067 | 2012-01-02 | ||
NL2008068A NL2008068C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | Substrate conveyor for an inkjet system and method for transferring a substrate to the substrate conveyor. |
NL2008064 | 2012-01-02 | ||
NL2008063A NL2008063C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | Inkjet printing system. |
NL2008067A NL2008067C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | Inkjet system comprising a holder positioning device for positioning a substrate holder and holder calibration method. |
NL2008066A NL2008066C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | Method and inkjet system for printing an ink pattern on a substrate. |
NL2008065 | 2012-01-02 | ||
NL2008065A NL2008065C2 (en) | 2012-01-02 | 2012-01-02 | An inkjet system, maintenance unit therefor and a method for performing maintenance. |
NL2008068 | 2012-01-02 | ||
CN201280071043.8A CN104136917B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 用于印刷印刷电路板的喷墨系统 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280071043.8A Division CN104136917B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 用于印刷印刷电路板的喷墨系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106973516A true CN106973516A (zh) | 2017-07-21 |
CN106973516B CN106973516B (zh) | 2019-06-14 |
Family
ID=47664395
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710213913.5A Expired - Fee Related CN106985530B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 印刷头维护 |
CN201710214554.5A Expired - Fee Related CN106985520B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 虚拟平面 |
CN201280071043.8A Expired - Fee Related CN104136917B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 用于印刷印刷电路板的喷墨系统 |
CN201710213912.0A Expired - Fee Related CN106965584B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 轮廓印刷 |
CN201710213914.XA Expired - Fee Related CN106998628B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 阻挡计量 |
CN201710214103.1A Expired - Fee Related CN106973516B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 基板的定位和传送 |
CN201710213793.9A Expired - Fee Related CN106965554B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 喷墨系统 |
Family Applications Before (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710213913.5A Expired - Fee Related CN106985530B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 印刷头维护 |
CN201710214554.5A Expired - Fee Related CN106985520B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 虚拟平面 |
CN201280071043.8A Expired - Fee Related CN104136917B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 用于印刷印刷电路板的喷墨系统 |
CN201710213912.0A Expired - Fee Related CN106965584B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 轮廓印刷 |
CN201710213914.XA Expired - Fee Related CN106998628B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 阻挡计量 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710213793.9A Expired - Fee Related CN106965554B (zh) | 2012-01-02 | 2012-12-28 | 喷墨系统 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9363899B2 (zh) |
EP (2) | EP3261425A1 (zh) |
KR (2) | KR20200004463A (zh) |
CN (7) | CN106985530B (zh) |
CA (2) | CA3061803A1 (zh) |
ES (1) | ES2638597T3 (zh) |
HK (1) | HK1199096A1 (zh) |
IL (1) | IL233458B (zh) |
MY (1) | MY168052A (zh) |
PH (1) | PH12014501520A1 (zh) |
SG (1) | SG11201403776XA (zh) |
WO (1) | WO2013103298A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109263301A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-25 | 深圳弘锐精密数码喷印设备有限公司 | Pcb板的校准的方法、装置、计算机装置及可读存储介质 |
CN110173998A (zh) * | 2018-02-19 | 2019-08-27 | 日本碍子株式会社 | 构建或拆解收纳架的方法、陶瓷烧成体的制造方法、以及搬送系统 |
CN111167639A (zh) * | 2018-11-12 | 2020-05-19 | 群翊工业股份有限公司 | 基板处理设备及上料机台 |
TWI711115B (zh) * | 2019-06-26 | 2020-11-21 | 弘塑科技股份有限公司 | 基板傳送設備、半導體製程機台及基板傳送方法 |
CN112888572A (zh) * | 2018-10-10 | 2021-06-01 | 科迪华公司 | 用于支撑和输送基板的系统和方法 |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2852498A1 (en) * | 2012-05-23 | 2015-04-01 | OCE-Technologies B.V. | Printing method for printing a functional pattern and a printing apparatus |
WO2015081347A1 (en) | 2013-11-29 | 2015-06-04 | Michael Knox | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment |
US10548231B2 (en) | 2013-11-29 | 2020-01-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
US10002806B2 (en) * | 2014-02-12 | 2018-06-19 | Kla-Tencor Corporation | Metrology targets with filling elements that reduce inaccuracies and maintain contrast |
KR101552683B1 (ko) | 2014-04-18 | 2015-09-14 | 김동주 | 히팅필름 제작 장치 및 히팅필름 제작 방법 |
EP3157687A4 (en) | 2014-06-17 | 2018-03-14 | Kateeva, Inc. | Printing system assemblies and methods |
WO2015193425A1 (en) | 2014-06-19 | 2015-12-23 | Oce-Technologies B.V. | A printer for printing on a medium |
US9357640B2 (en) | 2014-09-22 | 2016-05-31 | Oce'-Technologies B.V. | Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board |
CN106717119B (zh) * | 2014-09-25 | 2018-12-04 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 有机el显示面板的制造方法 |
KR102388032B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2022-04-19 | 세메스 주식회사 | 액적 토출 장치 및 방법 |
WO2017138082A1 (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | シールパターン形成装置 |
CN105730008B (zh) * | 2016-04-14 | 2017-09-22 | 张琳 | 一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统及工艺 |
CN106042379B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-02-06 | 大连思攀科技有限公司 | 3d打印头、3d打印机及其3d打印方法 |
CN105922747A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-09-07 | 红板(江西)有限公司 | 一种线路板自动喷码连线装置 |
CN106004090A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-12 | 刘玲 | 一种对位与喷印及固化分体式喷印系统 |
US9961782B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Transport path correction techniques and related systems, methods and devices |
TWI568506B (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 迅得機械股份有限公司 | 工件清潔檢測裝置 |
WO2018031186A1 (en) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | Nano-Dimension Technologies, Ltd. | Printed circuit board fabrication methods programs and libraries |
US9977636B1 (en) | 2016-11-21 | 2018-05-22 | Xerox Corporation | Method and system for the flexible merging of logical cells and printing |
KR102669154B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2024-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 장치 및 이의 구동 방법 |
CN106488659A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-03-08 | 重庆淳祥电子科技有限公司 | 带防印反装置的键盘电路印刷机 |
US10980131B2 (en) | 2017-01-26 | 2021-04-13 | Nano Dimension Technologies, Ltd. | Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication |
US20180229497A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Kateeva, Inc. | Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems |
JP6862903B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP6896503B2 (ja) * | 2017-05-01 | 2021-06-30 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置 |
CN107240137A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-10-10 | 衢州学院 | 一种Gerber图形光栅化方法及系统 |
CN107336523B (zh) * | 2017-07-28 | 2022-12-09 | 苏州鑫旺海精密科技有限公司 | 可变信息数字喷印设备及喷印方法 |
CN108156767A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-12 | 珠海市航达科技有限公司 | 一种新型印制电路板修补油墨uv固化装置 |
CN108909195B (zh) * | 2018-06-01 | 2020-01-14 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种连续打印和光固化的方法和设备 |
GB2574469B (en) * | 2018-06-08 | 2021-03-17 | Screen Gp Ijc Ltd | Printhead adjustment apparatus |
FR3087679B1 (fr) * | 2018-10-24 | 2020-11-13 | Exel Ind | Procede d'application d'un produit de revetement suivant la technologie de goutte a la demande et robot applicateur pour la mise en oeuvre du procede |
KR102686389B1 (ko) * | 2018-11-05 | 2024-07-18 | 세메스 주식회사 | 디스플레이 소자를 제조하기 위한 인쇄 방법 |
TWI797364B (zh) | 2018-12-05 | 2023-04-01 | 美商凱特伊夫公司 | 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機 |
US11407914B2 (en) | 2018-12-06 | 2022-08-09 | Kateeva, Inc. | Stabilized print materials |
CN109714897A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-05-03 | 惠州市骏亚数字技术有限公司 | 一种pcb输送系统及其控制方法 |
US11123983B2 (en) * | 2018-12-20 | 2021-09-21 | Kateeva, Inc. | Inkjet printer with substrate flatness detection |
CN111421968B (zh) * | 2019-01-10 | 2023-06-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 搬运台以及使用该搬运台的喷墨装置 |
KR20210141604A (ko) * | 2019-03-19 | 2021-11-23 | 어플라이드 머티어리얼스 이탈리아 에스.알.엘. | 증착 장치, 기판 상의 증착 방법, 기판 구조 및 기판 지지부 |
ES2977149T3 (es) * | 2019-05-22 | 2024-08-19 | Barberan Latorre Jesus Francisco | Máquina para imprimir sustratos y procedimiento para imprimir sustratos usando dicha máquina |
KR102436861B1 (ko) | 2019-05-31 | 2022-08-25 | 카티바, 인크. | 프린터 보정 모듈 |
CN112087883A (zh) * | 2019-06-12 | 2020-12-15 | 群翊工业股份有限公司 | 基板表面上料方法及基板表面上料设备 |
US11318549B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-05-03 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste bead recovery system and method |
US11351804B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-06-07 | Illinois Tool Works Inc. | Multi-functional print head for a stencil printer |
CN110461097A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种改善led印制线路板色差的方法 |
JP7352419B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-09-28 | 株式会社Screenホールディングス | ノズル内部における気液界面の検出方法および基板処理装置 |
WO2021059324A1 (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 株式会社Fuji | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム |
EP3808565B1 (en) * | 2019-10-14 | 2023-06-21 | Canon Production Printing Holding B.V. | Frictionless damped wiper suspension |
CN114616932B (zh) * | 2019-11-12 | 2023-09-19 | 株式会社富士 | 对基板作业机和清扫方法 |
JP7451296B2 (ja) * | 2020-05-20 | 2024-03-18 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置、シート処理装置及び画像形成システム |
CN111591047B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-02-05 | 威誉智能制造(深圳)有限公司 | 一种书边印刷的方法和书边印刷机 |
CN112337705B (zh) * | 2020-10-27 | 2021-09-28 | 河北盛可居装饰材料有限公司 | 一种环保型静电粉末喷涂处理仓 |
JPWO2022091302A1 (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | ||
US11254154B1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-02-22 | CreateMe Technologies LLC | Garment personalization with autonomous robots |
CN112757776B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-06-10 | 北京大华博科智能科技有限公司 | 一种喷墨打印发光成像系统及工艺 |
CN113173013B (zh) * | 2021-05-12 | 2023-12-22 | 鸿图盈海科技(深圳)有限公司 | 一种pcb电路板打印装置及打印方法 |
WO2022244074A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 三菱電機株式会社 | 基板計測装置及び基板計測方法 |
CN113427923B (zh) * | 2021-08-03 | 2022-04-01 | 珠海华天印新材料有限公司 | 一种印刷方法、计算机可读存储介质及打印设备 |
WO2023058227A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 株式会社Fuji | 配線形成方法、および情報処理装置 |
CN114786347B (zh) * | 2022-03-02 | 2024-06-28 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板的加工方法 |
CN114602742B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-09-20 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种用于二极管电子元件加工的自动点胶设备 |
CN115155882B (zh) * | 2022-06-13 | 2023-05-09 | 福建闽威科技股份有限公司 | 一种色差管控技术的印刷设备 |
CN115091852A (zh) * | 2022-07-30 | 2022-09-23 | 杭州万德激光有限公司 | 一种喷头随动的高精度喷墨打印平台和方法 |
CN115451900A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-12-09 | 安徽达顺不锈钢有限公司 | 一种精密不锈钢带平整度检测设备 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0749572A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-02-21 | Japan Tobacco Inc | 自動露光機の露光枠部材 |
US20020069516A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-13 | Mirae Corporation | Grip tip of gripper for parts having different shape in surface mount device |
US20020070571A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-13 | Mirae Corporation | Gripper for parts having different shape in surface mount device |
CN1462065A (zh) * | 2002-05-28 | 2003-12-17 | 新光电气工业株式会社 | 在布线板上形成布线的布线形成系统和布线形成方法 |
CN101108562A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 三星电子株式会社 | 打印头调整方法和成像装置 |
CN100439112C (zh) * | 2005-01-11 | 2008-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 识别码描绘方法、基板、显示模块、以及电子仪器 |
CN201229167Y (zh) * | 2008-06-20 | 2009-04-29 | 苏州明富自动化设备有限公司 | Pcb板夹持机构 |
CN100576975C (zh) * | 2005-02-01 | 2009-12-30 | 精工爱普生株式会社 | 膜图案形成方法、及其应用 |
CN201608987U (zh) * | 2010-03-26 | 2010-10-13 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 印刷电路板组件的夹持支架 |
CN101969166A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 易鼎股份有限公司 | 排线连接器的屏蔽插接结构 |
CN102044749A (zh) * | 2009-10-15 | 2011-05-04 | 雷凌科技股份有限公司 | 具有内嵌式立体天线的电子装置 |
CN201833657U (zh) * | 2010-09-25 | 2011-05-18 | 北京美科艺数码科技发展有限公司 | 一种喷墨打印机用打印平台升降装置 |
CN102196916A (zh) * | 2008-10-28 | 2011-09-21 | 马肯依玛士公司 | 具有连续射流打印头的打印机和用于清洁该打印头的装置 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH061370B2 (ja) * | 1983-11-24 | 1994-01-05 | 株式会社東芝 | マスク欠陥検査装置 |
US6359695B1 (en) * | 1992-02-26 | 2002-03-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Repeated image forming apparatus with neighboring image boundary gradiation correction |
US5644347A (en) | 1992-09-21 | 1997-07-01 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printer with variable wiping capabilities for multiple printheads |
JPH0865000A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板外観検査装置 |
US6193353B1 (en) * | 1995-03-06 | 2001-02-27 | Hewlett-Packard Company | Translational inkjet servicing module with multiple functions |
JPH10146958A (ja) | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Brother Ind Ltd | ホットメルトインクジェットプリンタのヘッド |
JPH10230623A (ja) | 1997-02-21 | 1998-09-02 | Hitachi Koki Co Ltd | 加熱溶融形インクを用いたインクジェットプリンタの気泡除去装置およびその方法 |
CN1221974A (zh) * | 1997-12-26 | 1999-07-07 | 日本电气株式会社 | 电子束直接绘图的方法和系统及其记录介质 |
WO2000051623A2 (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-08 | The Trustees Of University Technology Corporation | Inhibitors of serine protease activity, methods and compositions for treatment of nitric oxide-induced clinical conditions |
JP2003506886A (ja) * | 1999-05-27 | 2003-02-18 | パターニング テクノロジーズ リミテッド | 表面にマスキングパターンを形成する方法 |
FR2832941B1 (fr) | 2001-11-30 | 2004-09-24 | Gemplus Card Int | Nettoyage de tetes de jet de matiere |
KR100433401B1 (ko) * | 2002-01-02 | 2004-05-31 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 프리트헤드 크리닝장치 |
US20030177639A1 (en) | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Berg N. Edward | Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
US6641245B1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printing apparatus with adaptive servicing sled control and method |
US6890050B2 (en) * | 2002-08-20 | 2005-05-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
KR100444583B1 (ko) | 2002-09-30 | 2004-08-16 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 메인터넌스 장치 및 그 와이퍼 위치제어방법 |
US7203355B2 (en) | 2002-12-24 | 2007-04-10 | Orbotech Ltd. | Automatic optical inspection system and method |
TWI259802B (en) * | 2003-03-07 | 2006-08-11 | Int United Technology Co Ltd | Server station |
JP4642756B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 液滴配置装置及び液滴配置方法 |
US7777600B2 (en) * | 2004-05-20 | 2010-08-17 | Powerpath Technologies Llc | Eddy current inductive drive electromechanical liner actuator and switching arrangement |
JP4096316B2 (ja) | 2004-09-29 | 2008-06-04 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出装置及び画像形成装置 |
US20060086773A1 (en) | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Sanftleben Henry M | Technique for optical inspection system verification |
WO2006064043A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Agfa Graphics Nv | System and method for supplying an ink to a reciprocating printhead in an inkjet printing apparatus |
US20070068560A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Quanyuan Shang | Methods and apparatus for inkjet print head cleaning |
JP4848720B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2011-12-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射装置におけるメンテナンス装置及び液体噴射装置 |
US7722154B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-05-25 | Fujifilm Corporation | Inkjet recording apparatus |
JP2007190709A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出装置及び液滴吐出装置の清掃方法 |
US20070222817A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-09-27 | Shinichi Kurita | Methods and apparatus for inkjet printing using multiple sets of print heads |
CN2936746Y (zh) * | 2006-07-04 | 2007-08-22 | 上海富奇凡机电科技有限公司 | 立体打印式快速成形机 |
JP2008033284A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP4437805B2 (ja) | 2006-09-13 | 2010-03-24 | シャープ株式会社 | インク吐出装置及びインク吐出制御方法 |
WO2008065657A2 (en) | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Xjet Ltd. | Inkjet printing system with movable print heads and methods thereof |
CN101259791B (zh) * | 2007-03-09 | 2012-11-07 | 珠海天威技术开发有限公司 | 多个墨盒芯片并行工作的低功耗处理方法 |
JP5004622B2 (ja) * | 2007-03-17 | 2012-08-22 | 株式会社リコー | 画像形成装置、着弾位置ずれ補正方法 |
JP5081338B2 (ja) * | 2007-03-17 | 2012-11-28 | 株式会社リコー | 液体吐出装置、画像形成装置 |
KR100875986B1 (ko) | 2007-05-22 | 2008-12-26 | 위아무역주식회사 | 잉크 젯 헤드를 이용한 균일한 두께의 박막 형성방법 |
JP2009023118A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドのワイピング方法 |
JP2009023178A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Seiko Epson Corp | 流体噴射装置 |
US9304412B2 (en) | 2007-08-24 | 2016-04-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and measuring method |
US20090079777A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet printing apparatus and ink jet printing method |
US20090229118A1 (en) | 2008-03-17 | 2009-09-17 | Haugen Paul R | Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle |
US8162462B2 (en) | 2008-07-22 | 2012-04-24 | Xerox Corporation | Check valve unit for solid ink reservoir system |
CN201272097Y (zh) * | 2008-09-23 | 2009-07-15 | 肖昆 | 全自动调节打印轨道的喷墨打印机 |
JP5532657B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | スクリーン印刷装置及びスキージ機構 |
JP5564819B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2014-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | 補正値算出方法、及び、流体噴射装置の製造方法 |
US8231212B2 (en) | 2009-04-09 | 2012-07-31 | Plastipak Packaging, Inc. | Ink delivery system |
JP5572984B2 (ja) | 2009-04-15 | 2014-08-20 | 株式会社島津製作所 | X線診断装置 |
TW201100975A (en) | 2009-04-21 | 2011-01-01 | Nikon Corp | Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP5401163B2 (ja) | 2009-04-30 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | インクジェット印刷装置 |
JP2010264696A (ja) | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置及び液体噴射装置のメンテナンス方法 |
JP5526651B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-06-18 | 株式会社Ihi | 印刷位置誤差補正方法及び装置 |
JP2011156813A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Seiko Epson Corp | 流体噴射装置のメンテナンス方法 |
JP5600662B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2014-10-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 伝導体パターンの形成方法 |
JP5741078B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置 |
JP6276535B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP2015085228A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社リコー | インク吐出式印刷装置、インク吐出式印刷システム、インク吐出式印刷制御方法及びインク吐出式印刷制御プログラム |
JP5883840B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2016-03-15 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | インクジェット記録装置 |
-
2012
- 2012-12-28 KR KR1020207000005A patent/KR20200004463A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-12-28 WO PCT/NL2012/050934 patent/WO2013103298A1/en active Application Filing
- 2012-12-28 KR KR1020147021662A patent/KR102063516B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-28 CN CN201710213913.5A patent/CN106985530B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 CN CN201710214554.5A patent/CN106985520B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 SG SG11201403776XA patent/SG11201403776XA/en unknown
- 2012-12-28 EP EP17175965.7A patent/EP3261425A1/en not_active Withdrawn
- 2012-12-28 CN CN201280071043.8A patent/CN104136917B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 CN CN201710213912.0A patent/CN106965584B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 MY MYPI2014001972A patent/MY168052A/en unknown
- 2012-12-28 CN CN201710213914.XA patent/CN106998628B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 EP EP12821205.7A patent/EP2800965B1/en not_active Not-in-force
- 2012-12-28 ES ES12821205.7T patent/ES2638597T3/es active Active
- 2012-12-28 CN CN201710214103.1A patent/CN106973516B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 CA CA3061803A patent/CA3061803A1/en not_active Abandoned
- 2012-12-28 CA CA2862582A patent/CA2862582C/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 CN CN201710213793.9A patent/CN106965554B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-28 US US14/370,195 patent/US9363899B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-06-30 PH PH12014501520A patent/PH12014501520A1/en unknown
- 2014-06-30 IL IL233458A patent/IL233458B/en active IP Right Grant
- 2014-12-11 HK HK14112454.8A patent/HK1199096A1/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-05-06 US US15/148,780 patent/US9769932B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-08-15 US US15/677,926 patent/US10123427B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-10-04 US US16/152,065 patent/US20190037704A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0749572A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-02-21 | Japan Tobacco Inc | 自動露光機の露光枠部材 |
US20020069516A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-13 | Mirae Corporation | Grip tip of gripper for parts having different shape in surface mount device |
US20020070571A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-13 | Mirae Corporation | Gripper for parts having different shape in surface mount device |
CN1462065A (zh) * | 2002-05-28 | 2003-12-17 | 新光电气工业株式会社 | 在布线板上形成布线的布线形成系统和布线形成方法 |
CN100439112C (zh) * | 2005-01-11 | 2008-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 识别码描绘方法、基板、显示模块、以及电子仪器 |
CN100576975C (zh) * | 2005-02-01 | 2009-12-30 | 精工爱普生株式会社 | 膜图案形成方法、及其应用 |
CN101108562A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 三星电子株式会社 | 打印头调整方法和成像装置 |
CN201229167Y (zh) * | 2008-06-20 | 2009-04-29 | 苏州明富自动化设备有限公司 | Pcb板夹持机构 |
CN102196916A (zh) * | 2008-10-28 | 2011-09-21 | 马肯依玛士公司 | 具有连续射流打印头的打印机和用于清洁该打印头的装置 |
CN101969166A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 易鼎股份有限公司 | 排线连接器的屏蔽插接结构 |
CN102044749A (zh) * | 2009-10-15 | 2011-05-04 | 雷凌科技股份有限公司 | 具有内嵌式立体天线的电子装置 |
CN201608987U (zh) * | 2010-03-26 | 2010-10-13 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 印刷电路板组件的夹持支架 |
CN201833657U (zh) * | 2010-09-25 | 2011-05-18 | 北京美科艺数码科技发展有限公司 | 一种喷墨打印机用打印平台升降装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110173998A (zh) * | 2018-02-19 | 2019-08-27 | 日本碍子株式会社 | 构建或拆解收纳架的方法、陶瓷烧成体的制造方法、以及搬送系统 |
CN110173998B (zh) * | 2018-02-19 | 2022-05-17 | 日本碍子株式会社 | 构建或拆解收纳架的方法、陶瓷烧成体的制造方法、以及搬送系统 |
CN109263301A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-25 | 深圳弘锐精密数码喷印设备有限公司 | Pcb板的校准的方法、装置、计算机装置及可读存储介质 |
CN112888572A (zh) * | 2018-10-10 | 2021-06-01 | 科迪华公司 | 用于支撑和输送基板的系统和方法 |
CN112888572B (zh) * | 2018-10-10 | 2024-04-16 | 科迪华公司 | 用于支撑和输送基板的系统和方法 |
US11985887B2 (en) | 2018-10-10 | 2024-05-14 | Kateeva, Inc. | Systems and methods for supporting and conveying a substrate |
CN111167639A (zh) * | 2018-11-12 | 2020-05-19 | 群翊工业股份有限公司 | 基板处理设备及上料机台 |
CN111167639B (zh) * | 2018-11-12 | 2021-07-06 | 群翊工业股份有限公司 | 基板处理设备及上料机台 |
TWI711115B (zh) * | 2019-06-26 | 2020-11-21 | 弘塑科技股份有限公司 | 基板傳送設備、半導體製程機台及基板傳送方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106973516B (zh) | 基板的定位和传送 | |
KR100848228B1 (ko) | 기판 반송 장치 | |
KR100553805B1 (ko) | 영상장치와 함께 사용하기 위한 판재 운반 및 평탄 장치 및 그 방법 | |
KR101193804B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
US20060244155A1 (en) | Conductive ball mounting apparatus | |
CN207439951U (zh) | 一种视觉检测图像采集装置 | |
CN111656882A (zh) | 元件安装系统 | |
JP2008076170A (ja) | 基板検査装置 | |
KR20120073130A (ko) | 도포장치 및 도포방법 | |
JP2017092342A (ja) | 導電性ボールを搭載するシステム | |
JP4760752B2 (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
KR100498071B1 (ko) | 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 이를 이용한 어태칭방법 | |
TWI693663B (zh) | 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 | |
KR20060109314A (ko) | 도체 볼 장착 장치 | |
CN111164513B (zh) | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 | |
CN111149059B (zh) | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 | |
CN112514553B (zh) | 表面安装机 | |
KR20160089171A (ko) | 기판 인쇄 장치 | |
JP2009146328A (ja) | 電子部品実装用装置および1次元バーコードの読取り方法 | |
JPWO2019244264A1 (ja) | 制御方法、電子部品装着装置、および補正用基板 | |
CN111149060B (zh) | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 | |
KR20210045424A (ko) | 묘화 장치 및 묘화 방법 | |
JP2005150234A (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190614 Termination date: 20201228 |