JP5600662B2 - 伝導体パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
また、凝集阻害部を第1の印刷工程で形成しておくことで、第2の印刷工程の実施時に、輪郭部の内側において、表面張力による第2の印刷インクの凝集作用が凝集阻害部によって阻害される。これにより、伝導体中央部が膨出することが抑制され、伝導体の膜厚の均一性を高めることができる。
なお、第1の印刷インクは焼失性の材料のみを含有していても良い。この場合、電子伝導性の材料やイオン伝導性の材料を省くことによってコスト低減に繋がる。
図1に示すように、本実施形態で用いる伝導体形成装置1は、インクジェット方式を適用して電子伝導体やイオン伝導体などの伝導体を形成するための印刷装置であって、基台2、印刷ヘッド5、ステージ6、ヘッド移動機構8、ステージ移動機構9、及び制御部10を主に備えている。
なお、SOFCの固体電解質体の形成に本発明を用いた場合には、薄さを追求したとしても、固体電解質体にピンホールのような欠陥が生じるおそれもないため、例えば、燃料と酸素とが混合してしまうことなどを防止することもできる。
Claims (9)
- 形成対象とする伝導体の輪郭部を第1の印刷インクで印刷する第1の印刷工程と、
前記第1の印刷工程で印刷された前記輪郭部を乾燥させる乾燥工程と、
前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第2の印刷インクで印刷する第2の印刷工程と、
を有する伝導体の形成方法において、
前記第2の印刷インクの表面張力は、前記第1の印刷インクの表面張力以下であり、
前記第1の印刷工程では、前記第2の印刷工程で前記輪郭部の内側に印刷される前記第2の印刷インクの凝集を阻害する凝集阻害部を、前記輪郭部に加えて前記第1の印刷インクで印刷し、
前記乾燥工程では、前記輪郭部に加えて前記凝集阻害部を乾燥させ、
さらに、前記第2の印刷工程では、前記輪郭部の内側の前記凝集阻害部を避けた部位を前記第2の印刷インクで印刷する、
ことを特徴とする伝導体の形成方法。 - 前記第1の印刷インクは、電子伝導性の材料またはイオン伝導性の材料を含んでなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の伝導体の形成方法。 - 前記第1の印刷インクは、焼失性の材料を含んでなる、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の伝導体の形成方法。 - 前記第1の印刷インク及び/または前記第2の印刷インクの表面張力は、該印刷インク中の溶媒に含まれるバインダー量またはバインダー種を変更することで調整される、
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の伝導体の形成方法。 - 前記第1の印刷工程では、前記輪郭部の内側に前記凝集阻害部を網目状に印刷する、
ことを特徴とする請求項1に記載の伝導体の形成方法。 - 前記第2の印刷工程では、前記第1の印刷工程で行う印刷の解像度よりも、低い解像度で印刷を行う、
ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の伝導体の形成方法。 - 前記第1の印刷工程では、インクジェット方式により吐出される前記第1の印刷インクの液滴で前記輪郭部を印刷する、
ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の伝導体の形成方法。 - 前記形成対象とする伝導体は、固体電解質体である、
ことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の伝導体の形成方法。 - 前記形成対象とする伝導体は、固体電解質体上の電極である、
ことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の伝導体の形成方法。
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