JP2002067366A - サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低抵抗であってもパルストリミング性の優れ
た、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体を提供する。 【解決手段】 導電物質およびガラスを含有してなるサ
ーマルプリントヘッドの発熱抵抗体であって、導電物質
には、銀パラジウム系材料が含有されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、感熱方式または
熱転写方式によって記録媒体に記録を行うためのサーマ
ルプリントヘッドの発熱抵抗体、サーマルプリントヘッ
ドおよびサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、サーマルプリントヘッド
は、感熱紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に対して
選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するもの
であり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の形
成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜型
サーマルプリントヘッドとに大別される。

【０００３】ここで、従来より用いられている厚膜型サ
ーマルプリントヘッドの構成を、図１および図２を参照
して説明する。このサーマルプリントヘッドは、たとえ
ばアルミナセラミック等からなる基板１上に、保温層と
してのグレーズ層２が形成され、グレーズ層２には、共
通電極層３および個別電極層４が形成されるとともに、
複数の駆動ＩＣ９が搭載されている。

【０００４】共通電極層３は、櫛歯状に形成された櫛歯
部５と、各櫛歯部５の基端同士を接続するコモンライン
６とを有し、個別電極層４は、互いに隣接する櫛歯部５
の間に配置されている。櫛歯部５および個別電極層４の
一端部の上には、これらを跨ぐように、発熱抵抗体７が
形成されており、発熱抵抗体７は保護層８に覆われてい
る。そして、個別電極層４の他端部は、駆動ＩＣ９に金
等からなるワイヤ１０を介して接続されている。

【０００５】このような構造のサーマルプリントヘッド
では、１つの個別電極層４とこの個別電極層４を挟む２
つの櫛歯部５との間に通電が行われると、それら２つの
櫛歯部５における発熱抵抗体７の一部分が発熱する。こ
れにより、たとえば感熱紙に１ドット分の画像が印刷可
能になる。

【０００６】発熱抵抗体７は、たとえば酸化ルテニウム
等の導電物質と、絶縁物質としてのガラスとを含有して
いる。従来では、発熱抵抗体７を作製する場合、導電物
質の微粉末とガラス粉末とを混合し、さらに印刷を可能
にするための樹脂、溶剤、および必要に応じてこれらに
フィラを加えたものを混練することにより、抵抗体ペー
ストを作製する。次いで、この抵抗体ペーストを基板１
上の所定箇所に膜状に塗布し、これを乾燥させた後に、
たとえば８１０℃程度で焼成する。これにより、発熱抵
抗体７を作製していた。上記のような工程を経て製造さ
れた発熱抵抗体７は、導電物質が多数のガラス同士の隙
間を埋めるようにして種々の方向に繋がった組織構造と
なっている。

【０００７】ここで、発熱抵抗体７においてガラスを混
ぜる理由は、発熱抵抗体７を基板１上に強固に接着させ
て所望の形状に成形するためである。また、導電物質と
ガラスとの配合比率を変えることによって、発熱抵抗体
７の電気抵抗値をある程度の大きさに設定することがで
きるからである。たとえば、電気抵抗値を低くする場合
には、導電物質の配合量を多くする。一方、電気抵抗値
を高くする場合には、導電物質の配合量を少なくする。

【０００８】発熱抵抗体７の具体的な電気抵抗値は、サ
ーマルプリントヘッドの使用条件を考慮して決定され、
発熱抵抗体７は、その決定された電気抵抗値になるよう
に製造される。すなわち、サーマルプリントヘッドに印
加される電圧は、サーマルプリントヘッドが組み込まれ
るプリンタやファクシミリ装置の種類およびその他の仕
様により異なる。そのため、サーマルプリントヘッドに
おいては、その印加電圧に応じた電気抵抗値に設定する
必要がある。

【０００９】サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体７で
は、上記した導電物質とガラスとの配合比率を調整する
ことにより、所望の電気抵抗値よりやや大の電気抵抗値
を取得し、その後、パルストリミングにより上記電気抵
抗値を下げて所望の電気抵抗値に微調整する。ここで、
パルストリミングとは、発熱抵抗体に対して高電圧パル
スを供給することにより、電気抵抗値の調整を行うこと
である。具体的には、導電物質の粒子間に存在するガラ
ス粒子を高電圧パルスによって溶融し、導電物質の導電
経路を多くすることにより、電気抵抗値の微調整を行
う。

【００１０】一般に、サーマルプリントヘッドの発熱抵
抗体では、比較的高抵抗（たとえば８００Ω以上）の発
熱抵抗体の方が、低抵抗（たとえば８００Ω未満）の発
熱抵抗体に比べ、パルストリミングが行いやすいとされ
ている。それは、ガラスの配合比率が高い高抵抗の発熱
抵抗体においては、ガラス粒子を溶融しやすく、パルス
トリミングが容易に行える。その一方で、低抵抗の発熱
抵抗体では、導電物質の配合比率が高いため、ガラス粒
子の溶融を行い難く、微妙な抵抗値調整が困難となるか
らである。このように、低抵抗の発熱抵抗体において
は、所望の電気抵抗値に調整しづらく、パルストリミン
グが困難であるといった問題点があった。

【００１１】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、低抵抗であってもパルストリミ
ング性の優れた、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体
を提供することを、その課題とする。

【００１２】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１３】本願発明の第１の側面において提供される
サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体は、導電物質およ
びガラスを含有してなるサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体であって、導電物質には、銀パラジウム系材料が
含有されていることを特徴としている。具体的には、導
電物質は、酸化ルテニウム粒子と、パラジウムがコート
された銀（以下、「パラジウムコート銀」という。）粒
子とを含んでいる。

【００１４】ここで、パラジウムコート銀は、酸化ルテ
ニウムに比べてシート抵抗値が低いため、酸化ルテニウ
ム粒子とパラジウムコート銀の粒子とが混合されると、
導電物質自体の電気抵抗値が低くなる。よって、発熱抵
抗体の原材料となる抵抗体ペーストを作製する場合に、
酸化ルテニウムとガラスとを混合させる際、ガラスの配
合量を増やしても、発熱抵抗体全体として容易に高抵抗
とはならない。そのため、導電物質の電気抵抗値が低く
なった分だけ、ガラスの量をより多く配合させることが
できる。したがって、パルストリミングにおいて行われ
る、ガラス粒子を溶融することが容易に可能となり、低
抵抗の発熱抵抗体においてもパルストリミングを適切に
行うことができ、所望の電気抵抗値を有する低抵抗の発
熱抵抗体を作製することができる。

【００１５】また、パラジウムコート銀の粒子において
は、比較的その粒径を小さく形成することが可能である
ので、発熱抵抗体中に適当に分散し、パラジウムコート
銀の粒子が偏って存在することを抑制できる。これにと
もない、導電物質も適当に分散すると考えられ、導電物
質とガラスとの分散が均一でないときに生じることの多
いマイナスドリフトの発生を抑えることができる。した
がって、印字品質を損なうことがなく、信頼性の高いサ
ーマルプリントヘッドを提供することができる。

【００１６】また、本願発明の第２の側面において提供
されるサーマルプリントヘッドは、基板と、上記基板上
に形成された電極層と、上記電極層上に形成され、かつ
導電物質およびガラスを含有してなる発熱抵抗体とを備
えるサーマルプリントヘッドであって、発熱抵抗体の導
電物質には、銀パラジウム系材料が所定の重量比で含有
されていることを特徴としている。

【００１７】上記したように、発熱抵抗体の導電物質
に、銀パラジウム系材料、たとえばパラジウムコート銀
が含有されておれば、低抵抗の領域においてもパルスト
リミング性が良好な発熱抵抗体を作製することができ
る。そのため、この発熱抵抗体を備えたサーマルプリン
トヘッドを用いれば、低抵抗であるためより容量の小さ
な電源で駆動することができ、たとえばハンディプリン
タ等の小電力機器に適用させた場合、より一層それらの
機器の小型化を図ることができる。したがって、サーマ
ルプリントヘッドの汎用性を広げることができる。

【００１８】本願発明の第３の側面において提供される
サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法は、導
電物質の粉末およびガラス粉末を混合して抵抗体ペース
トを作製し、上記抵抗体ペーストを膜状に印刷した後、
焼成する工程を有する、サーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体の製造方法であって、導電物質の粉末およびガラ
ス粉末とを混合する前に、銀を溶液中に溶かしたものを
乾燥させて粒状に成形する際に、パラジウムを液状にし
て噴霧することにより成形した、パラジウムがコートさ
れた銀の粒子を、導電物質に混合する工程を含むことを
特徴としている。

【００１９】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの
発熱抵抗体の製造方法によれば、本願発明の第１の側面
によって提供されるサーマルプリントヘッドの発熱抵抗
体を製造することができ、上記第１の側面によって得ら
れる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。ま
た、上記のようなパラジウムコート銀の製造方法を用い
れば、パラジウムコート銀粒子を比較的小さく形成する
ことができ、発熱抵抗体中のパラジウムコート銀粒子の
分散性を高めることができる。

【００２０】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、
以下の説明では、従来の技術の欄で説明した図１および
図２を再び参照する。

【００２２】図１は、本願発明に係るサーマルプリント
ヘッドの要部平面図であり、図２は、図１におけるＡ−
Ａ矢視断面図である。このサーマルプリントヘッドは、
アルミナセラミック等の絶縁性材料からなる略平板状の
基板１を備え、その基板１の上面の全面に渡り、ガラス
を主成分とする保温層としてのグレーズ層２が形成され
ている。グレーズ層２の上面には、共通電極層３および
複数の個別電極層４が形成されている。

【００２３】共通電極層３は、基板１の幅方向の他端側
に向かって突出する櫛歯部５と、櫛歯部５の基端同士を
接続するコモンライン６とを有しており、櫛歯部５と個
別電極層４とは基板１の長手方向のほぼ全長に渡り交互
に配されている。櫛歯部５および個別電極層４の上に
は、共通電極層３および個別電極層４によって通電され
ることにより発熱する発熱抵抗体７が形成されている。

【００２４】発熱抵抗体７は、複数条の櫛歯部５と複数
条の個別電極層４とによって接触しつつ、これらを跨ぐ
ようにして基板１の長手方向に延びた直線状に設けられ
ている。発熱抵抗体７は、導電物質として用いられる酸
化ルテニウム（ＲｕＯ₂）と絶縁物質としてのガラスと
を含有してなるが、この発熱抵抗体７の成分の詳細につ
いては後述する。

【００２５】発熱抵抗体７、櫛歯部５および個別電極層
４の一部は、保護層８によって覆われている。保護層８
は、発熱抵抗体７、櫛歯部５および個別電極層４を保護
するためのものであり、耐摩耗性を有する材料、たとえ
ば硬化ガラスからなる。

【００２６】グレーズ層２の上には、基板１の幅方向他
端部の位置に、複数の駆動ＩＣ９が基板１の長手方向に
一列に搭載されている。駆動ＩＣ９は、印字データに応
じて発熱抵抗体７への通電を制御するものであり、複数
条の個別電極層４に対して設けられている。駆動ＩＣ９
と各個別電極層４とは、ボンディングされた金等からな
るワイヤ１０を介して電気的に接続されている。

【００２７】各個別電極層４に対応して駆動ＩＣ９に内
蔵されているスイッチング素子（図示せず）がオンする
と、電源の陽極（図示せず）、共通電極層３、櫛歯部
５、発熱抵抗体７、個別電極層４、ワイヤ１０、駆動Ｉ
Ｃ９のスイッチング素子、および電源の陰極（図示せ
ず）からなる閉ループが形成され、個別電極層４とこの
個別電極層４を挟む２つの櫛歯部５との間の発熱抵抗体
７に通電され、この通電部分が発熱する。

【００２８】ここで、本実施形態の特徴は、導電物質
に、銀パラジウム系材料が所定の配合比で含有されてい
ることにある。詳細には、導電物質は、酸化ルテニウム
粒子と、たとえば銀の粒子にパラジウムがコートされ
た、いわゆるパラジウムコート銀粒子とを含んでいる。

【００２９】発熱抵抗体７の電気抵抗値は、発熱抵抗体
７に含有される導電物質とガラスとの配合比率を調整す
ることによって、所望の電気抵抗値に対してやや高めに
設定される。その後、パルストリミングによって電気抵
抗値が下げられ、所望の電気抵抗値になるように微調整
される。この場合、従来の技術の欄で説明したように、
低抵抗の発熱抵抗体７では、パルストリミング性が悪
く、微妙な抵抗値調整が困難であったが、上記のよう
に、導電物質にパラジウムコート銀を含有させたものを
用いれば、低抵抗の発熱抵抗体７においても、微妙な抵
抗値調整が容易となる。以下、その理由を説明する。

【００３０】銀およびパラジウムは、一般に、酸化ルテ
ニウムのシート抵抗値（約４×１０ ^-5Ωｃｍ）に比べ、
その値が低い。具体的には、銀のシート抵抗値は、約
１．６×１０^-6Ωｃｍであり、銀パラジウム合金のシー
ト抵抗値は、約４．４×１０^-6Ωｃｍである。

【００３１】そのため、導電物質にパラジウムコート銀
を含有させれば、導電物質自体の電気抵抗値が低くな
り、これにより、発熱抵抗体の原材料となる抵抗体ペー
ストを作製する場合に、導電物質とガラスとを混合させ
る際、ガラスの配合量を増やしても発熱抵抗体全体とし
て容易に高抵抗とはならず、導電物質の電気抵抗値が低
くなった分、ガラスの量をより多く配合させることがで
きる。

【００３２】その結果、ガラスを溶融することによるパ
ルストリミングを容易に行うことができる。これによ
り、低抵抗の発熱抵抗体においても、微妙な電気抵抗値
の調整が可能となり、換言すれば、電気抵抗値が高精度
に調整された低抵抗の発熱抵抗体を提供することができ
る。したがって、上記発熱抵抗体を備えたサーマルプリ
ントヘッドを用いれば、低抵抗であるためより容量の小
さな電源で駆動することができ、たとえばハンディプリ
ンタ等の小電力機器に適用させた場合、より一層それら
の機器の小型化を図ることができる。したがって、サー
マルプリントヘッドの汎用性を広げることができる。

【００３３】なお、導電物質に銀を単体で含有させた場
合、銀の粒径や分散度合いに起因して発熱抵抗体７に割
れが生じることがある。また、導電物質に銀パラジウム
合金を含有させた場合、発熱抵抗体７に割れは生じない
が、銀パラジウム合金の粒径（約１μｍ）が発熱抵抗体
７の層の厚さ（約６〜９μｍ）に対して、比較的大きい
ため、銀パラジウム合金が発熱抵抗体７中に偏在するこ
とがある。そのため、発熱抵抗体７の形成領域において
平滑的にかつ安定した電気抵抗値を確保することが困難
となり、また、発熱抵抗体７の形成領域において耐圧の
度合いに部分的に差がつくことがある。

【００３４】しかしながら、導電物質にパラジウムコー
ト銀を含有させた場合、後述する製造方法によって、比
較的その粒子を小さく形成することができる。そのた
め、発熱抵抗体中でパラジウムコート銀の粒子を広く分
散させることができ、これにともない、酸化ルテニウム
の粒子も偏って存在することを抑制できる。その結果、
ガラスと導電物質とをより均一に分散させることがで
き、発熱抵抗体７の形成領域において耐圧の度合いに部
分的に差がつくことを防止できる。また、導電物質とガ
ラスととの分散が均一でないときに生じることの多いマ
イナスドリフトの発生を抑えることができる。したがっ
て、印字品質を損なうことなく、信頼性の高いサーマル
プリントヘッドを提供することができる。なお、銀をコ
ートするのにパラジウムを用いたのは、導電物質との結
合性を考慮したためである。

【００３５】次に、上記サーマルプリントヘッドの製造
方法について説明する。まず、アルミナセラミックから
なる基板１の上に、ガラスペーストを印刷した後、たと
えば１２００℃程度で焼成し、グレーズ層２を形成す
る。

【００３６】次いで、グレーズ層２の上面に、レジネー
ト金を印刷し焼成する。その後、エッチング等によりレ
ジネート金の不要部を除去することにより、個別電極層
４と共通電極層３とを形成する。

【００３７】続いて、個別電極層４と櫛歯部５との上に
発熱抵抗体７を形成するが、この原材料としては、たと
えば、導電物質として用いられる酸化ルテニウム、絶縁
物質としてのガラス粉末、印刷用の樹脂、および溶剤を
混練した抵抗体ペーストが用いられる。

【００３８】ここでは、まず、酸化ルテニウムに、パラ
ジウムコート銀が所定の配合比で含有される。このパラ
ジウムコート銀は、大略、以下に示す方法により作製さ
れる。すなわち、まず、銀を一旦、硝酸等の溶液中に溶
かし、硝酸銀の溶液を作製する。次いで、硝酸銀の溶液
をアルカリ性溶液によって中和させる。そして、この中
和した溶液を、たとえばスプレードライヤによって乾燥
させながら粒状の銀を成形する。この際、別途、作製し
た液状のパラジウムを粒状の銀に噴霧して、粒径が比較
的小さい約０．５μｍのパラジウムコート銀を作製す
る。

【００３９】その後、酸化ルテニウムとパラジウムコー
ト銀とを混合し、焼成して粉末状になったものとガラス
粉末とを混合する。ガラス粉末には、たとえばＰｂ−Ｓ
ｉ−Ｂ−Ａｌ−Ｃａ−Ｂａ−Ｍｇ系の非結晶化ガラスを
用い、平均粒径がたとえば１μｍ程度のものを用いる。

【００４０】酸化ルテニウムとガラスとを混合する際、
それらの重量比は、製作する発熱抵抗体７の電気抵抗値
に基づいて決められる。たとえば低抵抗の発熱抵抗体７
を作製する場合、酸化ルテニウムの配合量を多くする。

【００４１】図３は、発熱抵抗体の面積抵抗値とパラジ
ウムコート銀の重量比との関係を示す図である。同図に
よれば、たとえば導電物資にパラジウムコート銀を全く
含有しないとき、導電物質およびガラスの配合比が２
０：８０の発熱抵抗体では、その面積抵抗値は約２．６
ｋΩとなり、配合比が３０：７０の発熱抵抗体の面積抵
抗値（約２６０Ω）に比べ高抵抗となる。すなわち、導
電物質のガラスに対する配合比を高くするほど、より低
抵抗の発熱抵抗体を作製できることがわかる。

【００４２】また、同図によれば、導電物質およびガラ
スの配合比が３０：７０の発熱抵抗体、および配合比が
２０：８０の発熱抵抗体のいずれにおいても、パラジウ
ムコート銀の配合量を増やすほど、面積抵抗値がより小
さくなっている。すなわち、導電物質に含有されるパラ
ジウムコート銀の配合量が多いほど、より低抵抗の発熱
抵抗体とすることができる。そして、たとえば、配合比
が２０：８０の発熱抵抗体において、面積抵抗値が約２
６０Ω（配合比が３０：７０の発熱抵抗体におけるパラ
ジウムコート銀を全く含有しないときの値）に相当す
る、パラジウムコート銀の重量比は、約４３％である
（図中、Ｂ点参照）。すなわち、配合比が２０：８０の
発熱抵抗体においては、導電物質に重量比が約４３％の
パラジウムコート銀を含有すれば、配合比が３０：７０
の発熱抵抗体であって、パラジウムコート銀を全く含有
しないときの抵抗値と同じ抵抗値を有することがわか
る。

【００４３】したがって、配合比が２０：８０の発熱抵
抗体において、導電物質にパラジウムコート銀を含有す
れば、従来に比べより低抵抗のものを作製することがで
き、パラジウムコート銀を含有していることからパルス
トリミング性にも優れた発熱抵抗体とすることができ
る。

【００４４】サーマルプリントヘッドの製造方法の説明
に戻り、酸化ルテニウムおよびパラジウムコート銀を含
む導電物質とガラス粉末とを混合したものを印刷用の樹
脂、溶剤と混ぜ合わせ、抵抗体ペーストを作製する。こ
こで、樹脂としては、たとえばエチルセルロース樹脂が
用いられる。また、上記溶剤としては、たとえば高沸点
溶剤であるテルピネオールが用いられる。上記抵抗体ペ
ーストには、必要に応じて酸化ジルコニウムやその他の
フィラが添加されてもよい。このフィラは、最終的に得
られた発熱抵抗体７の熱的安定性を高めるのに役立つ。

【００４５】上記の方法により作製した抵抗体ペースト
を基板１上の所定位置に帯状に印刷した後、乾燥させ、
８００〜８５０℃程度で焼成することにより発熱抵抗体
７を形成する。上記焼成により、溶剤が蒸発し、パラジ
ウムコート銀を含む酸化ルテニウムおよびガラスが混合
された状態で硬化した発熱抵抗体７が得られる。

【００４６】続いて、上記のように形成した発熱抵抗体
７の上に、耐摩耗性物質を含有した保護膜ペーストを帯
状に印刷し、４００℃程度で焼成することにより保護層
８を形成する。そして、基板１の幅方向他端部の部位に
てグレーズ層２上に、所定数の駆動ＩＣ９を搭載し、駆
動ＩＣ９と個別電極層４とをワイヤ１０により接続す
る。これにより、上記した構造のサーマルプリントヘッ
ドが得られる。

【００４７】図４は、導電物質にパラジウムコート銀を
含有した場合、および含有しない場合における発熱抵抗
体のパルストリミング特性を示す図である。同図による
と、導電物質とガラスとの配合比は３０：７０の発熱抵
抗体であって、パラジウムコート銀が含有されていない
場合（黒丸参照、電気抵抗値は約２６０Ω）、破壊に至
る前では、印加電圧の変化に対して抵抗値変化率はごく
わずかしか変化しない。一方、導電物質とガラスとの配
合比が２０：８０の発熱抵抗体に対して、パラジウムコ
ート銀が全体の５０％の重量比になるよう含有されてい
る場合（白丸参照、電気抵抗値は約１００Ω）、抵抗値
変化率は、−８０％近く（図中、Ｃ点参照）まで変化し
ている。すなわち、ほぼ同程度の電気抵抗値を有する発
熱抵抗体において、パラジウムコート銀を含有させた場
合の方が、その電気抵抗値変化率の変動は大きく、つま
りパルストリミング性が良好であることを示している。

【００４８】図５は、導電物質にパラジウムコート銀を
含有した場合および含有しない場合における発熱抵抗体
において、ＳＳＴ（step stress test）時における印加
電力と抵抗値変化率との関係を示す図である。

【００４９】図５によると、パラジウムコート銀が含有
された発熱抵抗体、あるいはパラジウムコート銀が含有
されていない発熱抵抗体であっても、印加電力の変化に
対して抵抗値変化率がマイナスの値を示しておらず、す
なわち、マイナスドリフトは生じていない。低抵抗の発
熱抵抗体においては、パラジウムコート銀の粒子は比較
的小さいため、パラジウムコート銀の粒子を広く分散さ
せることができ、その結果、導電物質とガラスとをより
均一に分散させることができる。そのため、ガラスと導
電物質との分散が均一でないときに生じることの多いマ
イナスドリフトの発生を抑えることができると推測でき
る。したがって、マイナスドリフトが生じることによる
印字不良を抑制することができる。

【００５０】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、上記導電
物質に含有される銀パラジウム系材料としては、上述し
た材料に限るものでない。また、導電物質の具体的な材
質、電気抵抗値等の値は、上記実施形態で示した値に限
定されるものではない。たとえば、導電物質に用いられ
る材料としては、酸化ルテニウムに代えて、ルテニウム
酸塩や酸化インジウム等が用いられてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの要部
平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

【図３】発熱抵抗体の面積抵抗値とパラジウムコート銀
の重量比との関係を示す図である。

【図４】発熱抵抗体のパルストリミング特性を示す図で
ある。

【図５】発熱抵抗体の、ＳＳＴ時における印加電力と電
気抵抗値変化率との関係を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ グレーズ層 ３ 共通電極層 ４ 個別電極層 ７ 発熱抵抗体 ８ 保護層 ９ 駆動ＩＣ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電物質およびガラスを含有してなるサ
   ーマルプリントヘッドの発熱抵抗体であって、 上記導電物質には、銀パラジウム系材料が含有されてい
   ることを特徴とする、サーマルプリントヘッドの発熱抵
   抗体。
2. 【請求項２】 上記導電物質は、酸化ルテニウム粒子
   と、パラジウムがコートされた銀粒子とを含んでいる、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの発熱抵抗
   体。
3. 【請求項３】 基板と、上記基板上に形成された電極層
   と、上記電極層上に形成され、かつ導電物質およびガラ
   スを含有してなる発熱抵抗体とを備えるサーマルプリン
   トヘッドであって、 上記発熱抵抗体の導電物質には、銀パラジウム系材料が
   所定の重量比で含有されていることを特徴とする、サー
   マルプリントヘッド。
4. 【請求項４】 導電物質の粉末およびガラス粉末を混合
   して抵抗体ペーストを作製し、上記抵抗体ペーストを膜
   状に印刷した後、焼成する工程を有する、サーマルプリ
   ントヘッドの発熱抵抗体の製造方法であって、 上記導電物質の粉末およびガラス粉末とを混合する前
   に、銀を溶液中に溶かしたものを乾燥させて粒状に成形
   する際に、パラジウムを液状にして噴霧することにより
   成形した、パラジウムがコートされた銀粒子の粉末を、
   上記導電物質の粉末に混合する工程を含むことを特徴と
   する、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方
   法。