CN114604003A - 热敏打印头及其制造方法和热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有良好的热响应性的热敏打印头和该热敏打印头的制造方法。并且提供具有该热敏打印头的热敏打印机。所述热敏打印头具有：绝缘体；所述绝缘体上的散热层；所述绝缘体上和所述散热层上的蓄热层；和所述蓄热层上的发热电阻体，所述散热层含有与所述蓄热层不同的材料，所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

Description

热敏打印头及其制造方法和热敏打印机

技术领域

本实施方式涉及热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机。

背景技术

热敏打印头例如在主基板上具有在主扫描方向上排列的多个发热部。各发热部通过使其一部分在隔着釉层而形成于主基板上的电阻体层上露出，并将公共电极和独立电极以使它们的端部相对的方式层叠而形成。通过对公共电极与独立电极之间通电，上述电阻体层的露出部(发热部)由于焦耳热而发热。通过将该热传递到印刷介质(用于制作条码纸或收据的热敏纸等)，来完成向印刷介质的印刷。

近年来，可追溯性被重视，将工厂固有标记、生产日期、保质期等所有信息记载在标签和收据等印刷介质上，并且对食品而言，营养成分显示的强制化或过敏反应显示的变更等，在物流领域的印刷信息量和标签印刷量有增加的趋势。

为了能够实现处于增加趋势的大量的印刷，要求热敏打印头高速且高精细地在印刷介质上打印出信息。为了高速且高精细地进行印刷，要求热敏打印头的良好的热响应性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-141729号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本实施方式的一个方式提供具有良好的热响应性的热敏打印头。另外，本实施方式的另一个方式提供该热敏打印头的制造方法。进一步，本实施方式的又一个方式提供具有该热敏打印头的热敏打印机。

用于解决问题的技术手段

本实施方式通过具有至少一部分与发热电阻体彼此重叠的散热层，来自热阻较小的散热层的散热变得活跃，能够获得具有良好的热响应性的热敏打印头。本实施方式的一个方式如下所述。

本实施方式的一个方式为一种热敏打印头，其包括：绝缘体上的散热层；所述绝缘体上和所述散热层上的蓄热层；和所述蓄热层上的发热电阻体，所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

另外，本实施方式的另一个方式为包括上述热敏打印头的热敏打印机。

另外，本实施方式的另一个方式为一种热敏打印头的制造方法，其中，形成绝缘体，在所述绝缘体上形成散热层，在所述绝缘体上和所述散热层上形成蓄热层，在所述蓄热层上形成发热电阻体，所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

发明效果

依据本实施方式，能够提供具有良好的热响应性的热敏打印头。另外，能够提供该热敏打印头的制造方法。进一步，能够提供具有该热敏打印头的热敏打印机。

附图说明

图1为说明本实施方式的热敏打印头的部分立体图。

图2为沿着主扫描方向X的图1的A-A线的部分截面图。

图3为沿着副扫描方向Y的图1的B-B线的部分截面图。

图4为说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(其一)。

图5是沿着主扫描方向X的图4的A-A线的部分截面图。

图6是沿着副扫描方向Y的图4的B-B线的部分截面图。

图7是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(其二)。

图8是沿着主扫描方向X的图7的A-A线的部分截面图。

图9是沿着副扫描方向Y的图7的B-B线的部分截面图。

图10是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(其三)。

图11是沿着主扫描方向X的图10的A-A线的部分截面图。

图12是沿着副扫描方向Y的图10的B-B线的部分截面图。

图13是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(其四)。

图14是沿着主扫描方向X的图13的A-A线的部分截面图。

图15是沿着副扫描方向Y的图13的B-B线的部分截面图。

图16是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(其五)。

图17是沿着主扫描方向X的图16的A-A线的部分截面图。

图18是沿着副扫描方向Y的图16的B-B线的部分截面图。

图19是副扫描方向Y的本实施方式的热敏打印头的变形例1的部分截面图。

图20是副扫描方向Y的本实施方式的热敏打印头的变形例2的部分截面图。

图21是说明本实施方式的热敏打印头的截面图。

附图标记的说明

5 连接基板

7 驱动IC

8 散热部件

15 基板

20、25 绝缘膜

30 散热层

31 独立电极

32 公共电极

32A 梳齿部

32B 公共部

33 蓄热层

34 保护膜

40 发热电阻体

41 发热电阻部

59 连接器

81 导线

82 树脂部

91 压纸辊

92 印刷介质

100、100A、100B 热敏打印头。

具体实施方式

接着，参照附图，对本实施方式进行说明。在以下说明的图面的记载中，对于相同或者相似的部分标注相同或者相似的附图标记。但是，附图为示意性表示的图，应该注意各构成部件的厚度和平面尺寸的关系等可能与现实中的关系不同。因此，具体的厚度和尺寸应该参照以下的说明来判断。另外，在附图彼此之间当然也包含彼此的尺寸的关系或比例不同的部分。

另外，在以下所示的实施方式是例示用于将技术思想具体化的装置或方法的例子，并没有特定各构成部件的材质、形状、构造、配置等。本实施方式在权利要求的范围中能够添加各种变更。

具体的本实施方式的一个方式如以下所述。

<1>一种热敏打印头，其包括：绝缘体；所述绝缘体上的散热层；所述绝缘体上和所述散热层上的蓄热层；和所述蓄热层上的发热电阻体，所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

<2>在<1>中所述的热敏打印头中，所述散热层的热阻比所述绝缘体的热阻小。

<3>在<1>或<2>中所述的热敏打印头中，所述散热层的热阻比所述蓄热层的热阻小。

<4>在<1>～<3>中任一项所述的热敏打印头中，所述散热层与所述绝缘体接触。

<5>在<1>～<4>中任一项所述的热敏打印头中，所述散热层与所述蓄热层接触。

<6>在<1>～<5>中任一项所述的热敏打印头中，所述散热层为电浮置状态。

<7>在<1>～<6>中任一项所述的热敏打印头中，所述散热层为包含选自金、银、铜、铝、铂中的至少任一元素的金属，或者绝缘物。

<8>在<1>～<7>中任一项所述的热敏打印头中，所述绝缘体为基板。

<9>在<8>中所述的热敏打印头中，所述基板由陶瓷形成。

<10>在<1>～<9>中任一项所述的热敏打印头中，所述绝缘体的表面的平均表面粗糙度大于0μm且为10μm以下。

<11>在<1>～<10>中任一项所述的热敏打印头中，其还包括：独立电极，其位于所述蓄热层上，并且与所述发热电阻体电连接；和公共电极，其位于所述蓄热层上，与所述发热电阻体电连接，且与所述独立电极隔开间隔，并且与所述独立电极相对。

<12>一种热敏打印机，其具有所述<1>～<11>中任一项所述的热敏打印头。

<13>一种热敏打印头的制造方法，在绝缘体上形成散热层，在所述绝缘体上和所述散热层上形成蓄热层，在所述蓄热层上形成发热电阻体，所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

<14>在<13>中所述的热敏打印头的制造方法中，所述散热层的热阻比所述绝缘体的热阻小。

<15>在<13>或<14>中所述的热敏打印头的制造方法中，所述散热层的热阻比所述蓄热层的热阻小。

<16>在<13>～<15>中任一项所述的热敏打印头的制造方法中，所述散热层与所述绝缘体接触。

<17>在<13>～<16>中任一项所述的热敏打印头的制造方法中，所述散热层与所述蓄热层接触。

<18>在<13>～<17>中任一项所述的热敏打印头的制造方法中，所述绝缘体为基板。

<19>在<18>中所述的热敏打印头的制造方法中，所述基板由陶瓷构成。

<20>在<13>～<19>中任一项所述的热敏打印头的制造方法中，所述绝缘体的平均表面粗糙度大于0μm且为10μm以下。

<热敏打印头>

关于本实施方式的热敏打印头，使用附图进行说明。

图1是表示热敏打印头的部分立体图。图2是沿着主扫描方向X上的图1的A-A线的部分截面图。图3是沿着副扫描方向Y上的图1的B-B线的部分截面图。图1～图3表示热敏打印头的一部分(相当于1个热敏打印头)，在本实施方式中，将该1个热敏打印头设为单片状的热敏打印头100。热敏打印头100包括：作为绝缘体的基板15；基板15上的散热层30；基板15上和散热层30上的蓄热层33；蓄热层33上的独立电极31；与独立电极31隔开间隔，且与独立电极31相对的蓄热层33上的公共电极32；蓄热层33上、独立电极31上和公共电极32上的发热电阻体40；和覆盖独立电极31、公共电极32和发热电阻体40的保护膜34。散热层30的至少一部分和发热电阻体40从后述的散热层30的厚度方向看时彼此重叠。另外，发热电阻体40包括通过在独立电极31和公共电极32流通的电流而发热的多个发热电阻部41。关于多个发热电阻部41，在独立电极31和公共电极32之间，各发热电阻部41独立地形成。图1中省略了多个发热电阻部41。多个发热电阻部41在蓄热层33上成直线状地配置。另外，图1为了容易理解而省略了保护膜34。

在本实施方式中，将多个发热电阻部41呈直线状地延伸的方向作为主扫描方向X，将与主扫描方向X垂直且与基板15的上表面平行的方向作为副扫描方向Y，将与基板15的厚度对应的方向作为厚度方向Z。换言之，厚度方向Z是与主扫描方向X和副扫描方向Y分别垂直的方向。

基板15为绝缘体，例如由陶瓷形成。作为陶瓷，例如能够应用氧化铝等。从散热性的观点考虑，优选将导热率比较大的氧化铝用于基板15。另外，在后文进行说明，为了获得均匀分布的热响应性，优选使作为绝缘体的基板15的平均表面粗糙度较小，基板15的平均表面粗糙度例如优选大于0μm且为10μm以下，更优选大于0μm且为1μm以下。此外，平均表面粗糙度例如能够遵循JIS B 0601:2013或ISO25178来求得。

在由氧化铝等形成的基板15上层叠由低热阻材料形成的散热层30。散热层30优选具有相对于之后要形成的蓄热层33、独立电极31和公共电极32等的形成时的烧制处理等的热处理等的温度的耐热性。散热层30例如优选使用金属膏形成，该金属膏包含选自金、银、铜、铝、铂之中的至少一种元素，更优选使用包含银的金属膏形成，进一步优选由银形成的金属膏来形成。另外，散热层30也可以为绝缘物。散热层30的热阻优选比后述的蓄热层33的热阻小。另外，优选比基板15的热阻小。通过设置热阻小的散热层30，从散热层30的散热变得活跃，能够获得良好的热响应性。散热层30的热阻例如优选为1×10^-6～1m²K/W。

另外，散热层30可以是与电源连接的状态，也可以是接地的状态，也可以是电浮置状态。当散热层30为电浮置状态时，不会发生存在阻碍散热特性的可能性的通电加热等，能够维持良好的热响应性，因此优选。

与基板15的表面相接触地使用金属膏形成散热层30时，在基板15的表面存在凹凸的情况下，流动性高的金属膏进入到基板15的凹凸的细微部，能够获得良好的密接性并且金属膏的流动性高，因此烧制金属膏而形成的散热层30的表面的平均表面粗糙度比基板15的表面的平均表面粗糙度小。

当后述的蓄热层33所形成的表面的平均表面粗糙度较大时，蓄热层33的厚度产生不均，就不能获得均匀分布的热响应性，在本实施方式中，设置散热层30不仅使散热活跃，而且散热层30的表面的平均表面粗糙度较小，因此能够抑制在散热层30上形成的蓄热层33的厚度的不均，能够获得均匀分布的热响应性。

在基板15和散热层30上层叠有具有蓄积热的功能的蓄热层33(也称为釉层)。蓄热层33蓄积从后述的发热电阻部41产生的热。从热响应性的观点考虑，优选蓄热层33与散热层30接触。蓄热层33能够使用绝缘性材料，例如能够使用作为玻璃的主成分的氧化硅、氮化硅。蓄热层33的在厚度方向Z上的尺寸没有特别的限定，例如为5～100μm，优选为10～30μm。

在蓄热层33上设置有由金属膏形成的独立电极31和公共电极32。独立电极31和公共电极32通过将金属膏利用丝网印刷法等进行涂布，之后进行烧制，并形成电极图案而获得。

作为金属膏，例如能够使用含有铜、银、钯、铱、铂和金等的金属颗粒等的膏体。从金属的特性和离子化倾向的观点考虑，优选为铜、银、铂和金，从金属的特性、离子化倾向和降低成本的观点考虑，优选为铜和银。另外，金属膏中含有的溶剂具有将金属颗粒均匀地分散的功能，例如能够举例将酯类溶剂、酮类溶剂、乙二醇醚类溶剂、脂肪族类溶剂、脂环族类溶剂、芳香族类溶剂、醇类溶剂、水等中的1种或者2种以上混合而成的溶剂等，但并不限定于此。

酯类溶剂例如能够举例乙酸乙酯、醋酸异丙酯、醋酸丁酯、醋酸异丁酯、醋酸戊酯、乳酸乙酯，碳酸二甲酯等。作为酮类溶剂例如能够举例丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮苯、二异丁基酮、双丙酮醇、异佛尔酮、环己酮等。作为乙二醇醚类溶剂例如能够举例乙二醇单乙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单丁醚等，这些单醚类的醋酸酯、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚等这些单醚类的乙酸酯等。

作为脂肪族类溶剂例如能够举例正庚烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷等。脂环族类溶剂能够举例甲基环己烷、乙基环己烷、环己烷等。作为芳香族类溶剂能够举例甲苯、二甲苯、四氢化萘等。作为醇类溶剂(除了上述乙二醇醚类溶剂以外)，能够举例乙醇、丙醇、丁醇等。

金属膏根据需要能够含有分散剂、表面处理剂、耐摩擦提高剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、芳香剂、氧化防止剂、有机颜料、无机颜料、消泡剂、硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、增塑剂、阻燃剂、保湿剂、离子清除剂(scavenger)等。

各独立电极31形成为大致在副扫描方向Y上延伸的带状，它们彼此不导通。因此，对于各独立电极31，在组装有热敏打印头的打印机的使用时，能够被独立地施加彼此不同的电位。在各独立电极31的端部连接有未图示的独立焊垫部。

公共电极32，在组装有热敏打印头的打印机的使用时，相对于多个独立电极31成为相反电极性的部位。公共电极32具有梳齿部32A、和将梳齿部32A公共地相连的公共部32B。公共部32B沿着基板15的上方侧的边缘在主扫描方向X上形成。此外，在副扫描方向Y上，从独立电极31看存在公共电极32的方向作为副扫描方向Y的上方侧。各梳齿部32A形成为在副扫描方向Y延伸的带状。各梳齿部32A的前端部位于相邻的2个独立电极31的前端部之间的区域，相对于这2个独立电极31沿着主扫描方向X隔开规定间隔地相对。

各梳齿部32A的前端部也可以相对于各独立电极31的前端部沿着副扫描方向Y隔开规定间隔地相对。在该情况下，优选仅在梳齿部32A的前端部与独立电极31的前端部相对的区域中形成发热电阻部41。换言之，在主扫描方向X上，优选在梳齿部32A的前端部与独立电极31的前端部相对的区域以外没有配置发热电阻部41。

发热电阻体40与独立电极31和公共电极32电连接，来自独立电极31和公共电极32的电流所流通的部分发热。具体而言，根据从外部对驱动IC等发送的印字信号被独立地施加发热用电压的发热电阻体40有选择性地发热。发热电阻部41通过根据印字信号被独立地通电而有选择性地发热。像这样，通过发热而形成印字点。发热电阻体40能够适应比构成配线的材料电阻率高的材料，例如能够使用氧化钌等。发热电阻体40能够通过将利用丝网印刷或者分配器(Dispenser)所供给的电阻体膏进行烧制而形成。在本实施方式中，发热电阻体40的在厚度方向Z上的尺寸例如为1～10μm程度。

另外，散热层30的至少一部分和发热电阻体40(发热电阻部41)彼此重叠，能够使由发热电阻部41产生的热被释放的路径缩短，且经由蓄热层33和散热层30高效地进行散热。另外，在本实施方式中，并不限定于发热电阻体40的整体和散热层30彼此重叠，例如，可以构成为散热层30的整体和发热电阻体40彼此重叠的结构，也可以构成为仅散热层30的端部与发热电阻体40重叠的结构。

蓄热层33、独立电极31、公共电极32和发热电阻体40等被保护膜34覆盖，保护蓄热层33、独立电极31、公共电极32和发热电阻体40等不受到磨损、腐蚀、氧化等。保护膜34能够使用绝缘性的材料，例如由非晶质玻璃形成。保护膜34通过将玻璃膏进行厚膜印刷之后，进行烧制而形成。保护膜34的在厚度方向Z上的尺寸例如为3～8μm程度。

在此，关于本实施方式的热敏打印头100的制造方法进行说明。

如图4～图6所示，首先准备基板15，并在基板15上形成散热层30。散热层30例如能够通过将金属膏利用丝网印刷等进行涂布，并使所涂布的金属膏干燥，之后进行烧制处理而形成。烧制处理例如在800～1200℃下进行10分钟～1小时。

散热层30优选具有相对之后要形成的蓄热层33、独立电极31和公共电极32等的形成时的烧制处理等的热处理等的温度的耐热性。另外，散热层30由于热阻小，因此具有使热敏打印头的散热性提高的功能。

接着，如图7～图9所示，在基板15上和散热层30上形成蓄热层33。蓄热层33能够通过例如将玻璃膏利用丝网印刷等进行涂布，并使所涂布的玻璃膏干燥，之后进行烧制处理而形成。烧制处理例如在800～1200℃进行10分钟～1小时。

蓄热层33的热经由热阻较小的散热层30而散热。另外，由于散热层30的表面的平均表面粗糙度较小，因此能够抑制蓄热层33的厚度的不均，能够获得均匀分布的热响应性。

接着，如图10～图12所示，在蓄热层33上形成独立电极31和公共电极32。独立电极31和公共电极32能够通过利用丝网印刷等涂布上述的金属膏，之后进行烧制，形成电极图案而获得。

接着，如图13～图15所示，在多个独立电极31上和公共电极32上，利用厚膜形成技术，来形成发热电阻体40(发热电阻部41)。发热电阻体40与多个独立电极31和公共电极32电连接。发热电阻体40通过利用丝网印刷或者分配器所供给的电阻体膏进行烧制而形成。电阻体膏例如包含氧化钌。

接着，如图16～图18所示形成保护膜34。保护膜34例如由非晶质玻璃构成。保护膜34通过将玻璃膏进行了厚膜印刷之后，进行烧制而形成。

通过以上的工序，能够制造本实施方式的热敏打印头。

依据本实施方式，通过设置热阻小的散热层30，能够将蓄热层33的热高效地散热，能够获得良好的热响应性。另外，依据本实施方式，由于散热层30的表面的平均表面粗糙度较小，能够抑制蓄热层33的厚度的不均，并且能够获得均匀分布的热响应性。

(其他的实施方式)

如上所述，关于一个实施方式进行了记载，但构成公开内容的一部分的论述和图面是例示的内容，不应该理解为限定性的内容。根据该公开内容本领域技术人员能够明白各种替代的实施方式、实施例和应用技术。像这样，本实施方式包括在此没有记载的各种实施方式等。

例如，作为本实施方式的热敏打印头100的变形例1的热敏打印头100A，如图19所示构成为在基板15和散热层30之间设置有作为绝缘体的绝缘膜20的结构。因为绝缘膜20的表面的平均表面粗糙度较小，能够抑制在绝缘膜20上方形成的蓄热层33的厚度的不均，故而优选。为了使绝缘膜20的表面的平均表面粗糙度较小，例如也可以用CMP(ChemicalMechanical Polishing：化学机械抛光)法等进行平坦化处理。绝缘膜20例如能够使用氧化硅、氮化硅。即使基板15的表面的平均表面粗糙度较大，通过设置平均表面粗糙度较小的绝缘膜20，能够抑制蓄热层33的厚度的不均，能够获得更加均匀分布的热响应性。

另外，作为本实施方式的热敏打印头100的变形例2的热敏打印头100B，如图20所示，也可以构成为在散热层30和蓄热层33之间设置绝缘膜25的结构。由于绝缘膜25的表面的平均表面粗糙度较小，能够抑制在绝缘膜25上形成的蓄热层33的厚度的不均，故而优选。绝缘膜25例如可以在原子级别进行控制，利用能够形成非常致密的膜的ALD(Atomic layerdeposition)法等来形成，从而能够使表面的平均表面粗糙度较小。绝缘膜25例如能够使用氧化铝、氧化锆、氧化铪。即使基板15的表面的平均表面粗糙度较大，通过设置平均表面粗糙度较小的绝缘膜25，能够抑制蓄热层33的厚度的不均，能够获得更加均匀分布的热响应性。

另外，虽然未图示，但也可以构成为在热敏打印头100B设置上述的绝缘膜20的结构。

<热敏打印机>

本实施方式的热敏打印头(例如热敏打印头100)进一步如图21所示，具有基板15(基板15上的散热层30、蓄热层33等未图示)、连接基板5、散热部件8、驱动IC7、多个导线81、树脂部82、连接器59。基板15和连接基板5在散热部件8上在副扫描方向Y上相邻地搭载。在基板15形成有在主扫描方向X上排列的多个发热电阻部41。该发热电阻部41以通过搭载在连接基板5上的驱动IC7而有选择地进行发热的方式被驱动。该发热电阻部41根据经由连接器59从外部发送的印字信号，通过压纸辊91对被发热电阻部41按压的热敏纸等的印刷介质92进行印字。

连接基板5例如能够使用印制配线基板。连接基板5具有基材层与未图示的配线层层叠而成的构造。基材层例如能够使用玻璃环氧树脂等。配线层例如能够使用铜、银、钯、铱、铂和金等的金属等。

散热部件8具有使来自基板15的热进行散热的功能。在散热部件8安装有基板15和连接基板5。散热部件8例如能够使用铝等的金属。

导线81例如能够使用金等的导体。导线81为多个，其一部分通过焊接来使驱动IC7与各独立电极导通。另外，其他的导线81之中的一部分通过焊接来经由连接基板5中的配线层使驱动IC7与连接器59导通。

树脂部82例如能够使用黑色的树脂。作为树脂部82例如能够使用环氧树脂、硅树脂等。树脂部82覆盖驱动IC7和多个导线81等，保护驱动IC7和多个导线81。连接器59固定于连接基板5。在连接器59连接用于从热敏打印头的外部向热敏打印头供给电力以及控制驱动IC7的配线。

本实施方式的热敏打印机能够具有上述的热敏打印头。热敏打印机对沿着副扫描方向Y输送的印刷介质实施印刷。通常，印刷介质从连接器59侧向发热电阻部41侧输送。作为印刷介质，例如能够举例用于制作条码纸或收据的热敏纸等。

热敏打印机例如具有热敏打印头100、压纸辊91、主电源电路、测量用电路和控制部。压纸辊91正对着热敏打印头100。

主电源电路对热敏打印头100中的多个发热电阻部41供给电力。测量用电路测量多个发热电阻部41各自的电阻值。测量用电路例如在没有进行向印刷介质的印字时，测量多个发热电阻部41各自的电阻值。由此，能够确认发热电阻部41的寿命或发生了故障的发热电阻部41的有无。控制部控制主电源电路和测量用电路的驱动状态。控制部控制多个发热电阻部41各自的通电状态。有时能够省略测量用电路。

连接器59用于与热敏打印头100外的装置进行通信。热敏打印头100经由连接器59与主电源电路和测量用电路电连接。热敏打印头100经由连接器59与控制部电连接。

驱动IC7经由连接器59从控制部接收信号。驱动IC7基于从控制部所接收的该信号控制多个发热电阻部41各自的通电状态。具体而言，驱动IC7使多个独立电极选择性地通电，使多个发热电阻部41的任一者任意地发热。

另外，本实施方式的热敏打印头不限于上述的结构，例如也可以构成为不设置连接基板5而将驱动IC7直接搭载于基板15的结构，也可以是通过倒装芯片安装而不设置导线81的结构，也可以是不设置散热部件8的结构。

接着，对热敏打印机的使用方法进行说明。

在向印刷介质进行印刷时，从主电源电路向连接器59施加作为电位V1的电位v11。在该情况下，多个发热电阻部41选择性地通电而发热。将该热传递到印刷介质，从而完成向印刷介质的印刷。如上所述，从主电源电路向连接器59施加作为电位V1的电位v11的情况下，确保了向多个发热电阻部41的各自的通电路径。

在没有进行向印刷介质的印字时，测量各发热电阻部41的电阻值。在该测量时，不从主电源电路向连接器59施加电位。在各发热电阻部41的电阻值的测量时，从测量用电路对连接器59施加作为电位V1的电位v12。在该情况下，多个发热电阻部41依次地(例如，从位于主扫描方向X一端的发热电阻部41起依次地)通电。基于对发热电阻部41流通的电流的值和电位v12，测量用电路测量各发热电阻部41的电阻值。如上所述，从主电源电路对连接器59施加作为电位V1的电位v11的情况下，向多个发热电阻部41各自去的通电路径实质上被阻断。由此，能够通过测量用电路更准确地测量各发热电阻部41的电阻值，能够确认发热电阻部41的寿命或发生了故障的发热电阻部41的有无。

依据本实施方式，能够获得具有良好的热响应性的热敏打印机。

本发明与2020年12月4日提出申请的日本专利申请号2020-201847的主体相关联，并将其全部公开内容作为参考引入本说明书中。

Claims (18)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

绝缘体；

所述绝缘体上的散热层；

所述绝缘体上和所述散热层上的蓄热层；和

所述蓄热层上的发热电阻体，

所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，

所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时彼此重叠。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层的热阻比所述绝缘体的热阻小。

3.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层的热阻比所述蓄热层的热阻小。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层与所述绝缘体接触。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层与所述蓄热层接触。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层为电浮置状态。

7.如权利要求1～6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述散热层为包含选自金、银、铜、铝、铂中的至少任一元素的金属，或者绝缘物。

8.如权利要求1～7中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘体为基板。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板由陶瓷形成。

10.如权利要求1～9中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘体的平均表面粗糙度大于0μm且为10μm以下。

11.如权利要求1～10中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，还包括：

独立电极，其位于所述蓄热层上，并且与所述发热电阻体电连接；和

公共电极，其位于所述蓄热层上，与所述发热电阻体电连接，且与所述独立电极隔开间隔，并且与所述独立电极相对。

12.一种热敏打印机，其特征在于：

包括权利要求1～11中任一项所述的热敏打印头。

13.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于：

在绝缘体上形成散热层，

在所述绝缘体上和所述散热层上形成蓄热层，

在所述蓄热层上形成发热电阻体，

所述散热层包含与所述蓄热层不同的材料，

所述散热层的至少一部分和所述发热电阻体从所述散热层的厚度方向看时重叠。

14.如权利要求13所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述散热层的热阻比所述绝缘体的热阻小。

15.如权利要求13或14所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述散热层的热阻比所述蓄热层的热阻小。

16.如权利要求13～15中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述绝缘体为基板。

17.如权利要求16所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述基板由陶瓷形成。

18.如权利要求13～17中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述绝缘体的平均表面粗糙度大于0μm且为10μm以下。

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