CN114940027A

CN114940027A - 蓄热层的形成方法、热敏打印头及制造方法和热敏打印机

Info

Publication number: CN114940027A
Application number: CN202210141837.2A
Authority: CN
Inventors: 仲谷吾郎
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2021-02-17
Filing date: 2022-02-16
Publication date: 2022-08-26
Also published as: JP2022125740A

Abstract

本发明提供具有高的高宽比的蓄热层的形成方法。另外，提供包括具有高的高宽比的蓄热层的热敏打印头的制造方法。另外，提供通过该热敏打印头的制造方法能够制造的热敏打印头。并且，还提供具有该热敏打印头的热敏打印机。蓄热层(33)的形成方法中：在绝缘体上形成抗蚀剂(36)，在上述抗蚀剂(36)中形成凹部(36A)，在上述凹部(36A)中形成蓄热层(33B)，除去上述抗蚀剂(36)，上述蓄热层(33B)位于上述绝缘体上的一部分。

Description

蓄热层的形成方法、热敏打印头及制造方法和热敏打印机

技术领域

本实施方式涉及蓄热层的形成方法、热敏打印头及其制造方法、以及热敏打印机。

背景技术

热敏打印头例如具有在主基板上在主扫描方向上排列的大量的发热部。各发热部通过在经由釉层形成在主基板的电阻体层上，使其一部分露出，并将公共电极和独立电极使它们的端部相对地层叠而形成。通过将公共电极与独立电极之间通电，上述电阻体层的露出部(发热部)由于焦耳热而发热。通过将该热传递到印刷介质(用于制作条码纸或收据的热敏纸等)，而完成向印刷介质的印刷。

釉层发挥作为蓄热层的作用，蓄积从发热部产生的热。釉层例如通过使用SiO₂-Al₂O₃-RO类的无铅、无碱的玻璃等的低导热材料，在该材料中添加有机溶剂和有机粘合剂等，将玻璃膏通过丝网印刷等进行涂布，使所涂布的玻璃膏干燥，之后，通过是进行烧制处理而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-141729号公报。

专利文献2：日本特开2007-276199号公报。

发明内容

发明要解决的问题

在热敏打印头中，为了部分地形成印字点而使电阻体层的一部分的温度急剧地上升。在电阻体层产生的热容易经由公共电极和独立电极的金属材料散热，但通过设置蓄热层(所谓的釉层)，将由电阻体层产生的热由蓄热层蓄热。蓄热层例如是通过将玻璃膏进行烧制而形成的。该玻璃膏为液状，蓄热层的高度相对于宽度之比即高宽比依赖于作为液状的玻璃膏的粘度。

由于玻璃膏为液状，形成具有高的高宽比的蓄热层是困难的，不能高效地使电阻体层的一部分的温度急剧地上升。本实施方式的一种方式提供具有高的高宽比的蓄热层的形成方法。另外，本实施方式的另一种方式提供包括具有高的高宽比的蓄热层的热敏打印头的制造方法。另外，本实施方式的另一方式提供通过该热敏打印头的制造方法能够制造的热敏打印头。另外，本实施方式的另一方式提供具有该热敏打印头的热敏打印机。

用于解决问题的技术手段

本实施方式使用设置有凹部的抗蚀剂，通过在该凹部形成蓄热层，能够形成具有高的高宽比的蓄热层，能够高效地使电阻体层的一部分的温度急剧地上升。本实施方式的一个方式如下所述。

本实施方式的一个方式为蓄热层的形成方法，在绝缘体上形成抗蚀剂，在所述抗蚀剂中形成凹部，在所述凹部中形成第一蓄热层，除去所述抗蚀剂，所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分。

另外，本实施方式的另一方式为热敏打印头的制造方法，在绝缘体上形成蓄热层，在所述蓄热层上形成独立电极和具有梳齿部的公共电极，形成与所述独立电极和所述公共电极电连接的发热电阻体，其中，所述蓄热层经由以下工序形成，即：在所述绝缘体上形成抗蚀剂的工序；在所述抗蚀剂中形成凹部的工序；在所述凹部中形成第一蓄热层的工序；和除去所述抗蚀剂的工序，所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分，所述独立电极与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对。

另外，本实施方式的另一方式为热敏打印头，其包括：绝缘体；位于所述绝缘体上的一部分的第一蓄热层；所述第一蓄热层上的多个独立电极；所述第一蓄热层上的具有梳齿部的公共电极；和所述第一蓄热层上、所述独立电极上和所述梳齿部上的发热电阻体，所述独立电极各自与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对，作为所述第一蓄热层的高度相对于宽度之比的高宽比为0.2以上。

另外，本实施方式的另一方式为热敏打印机，其具有所述热敏打印头。

发明效果

依据本实施方式，能够提供具有高的高宽比的蓄热层的形成方法。另外，能够提供包括具有高的高宽比的蓄热层的热敏打印头的制造方法。另外，能够提供通过该热敏打印头的制造方法能够制造的热敏打印头。并且，还能够提供具有该热敏打印头的热敏打印机。

附图说明

图1是说明本实施方式的热敏打印头的部分立体图。

图2是在主扫描方向X上的沿着图1的A-A线的部分截面图。

图3是在副扫描方向Y上的沿着图1的B-B线的部分截面图。

图4是说明在主扫描方向X上的作为蓄热层的高度H相对于宽度W_A之比的高宽比(H/W_A)的部分截面图。

图5是说明在副扫描方向Y上的作为蓄热层的高度H相对于宽度W_B之比的高宽比(H/W_B)的部分截面图。

图6是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之一)。

图7是在主扫描方向X上的沿着图6的A-A线的部分截面图。

图8是在副扫描方向Y上的沿着图6的B-B线的部分截面图。

图9是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之二)。

图10是在主扫描方向X上的沿着图9的A-A线的部分截面图。

图11是在副扫描方向Y上的沿着图9的B-B线的部分截面图。

图12是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之三)。

图13是在主扫描方向X上的沿着图12的A-A线的部分截面图。

图14是在副扫描方向Y上的沿着图12的B-B线的部分截面图。

图15是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之四)。

图16是在主扫描方向X上的沿着图15的A-A线的部分截面图。

图17是在副扫描方向Y上的沿着图15的B-B线的部分截面图。

图18是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之五)。

图19是在主扫描方向X上的沿着图18的A-A线的部分截面图。

图20是在副扫描方向Y上的沿着图18的B-B线的部分截面图。

图21是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之六)。

图22是在主扫描方向X上的沿着图21的A-A线的部分截面图。

图23是在副扫描方向Y上的沿着图21的B-B线的部分截面图。

图24是说明本实施方式的热敏打印头的制造方法的部分立体图(之七)。

图25是在主扫描方向X上的沿着图24的A-A线的部分截面图。

图26是在副扫描方向Y上的沿着图24的B-B线的部分截面图。

图27是说明本实施方式的其他热敏打印头的制造方法的部分立体图。

图28是在主扫描方向X上的沿着图27的A-A线的部分截面图。

图29是在副扫描方向Y上的沿着图27的B-B线的部分截面图。

图30是说明本实施方式的另一热敏打印头的制造方法的部分立体图。

图31是在主扫描方向X上的沿着图30的A-A线的部分截面图。

图32是在副扫描方向Y上的沿着图30的B-B线的部分截面图。

图33是说明本实施方式的热敏打印头的截面图。

具体实施方式

接着，参照附图，对本实施方式进行说明。在以下说明的附图的记载中，对于相同或者相似的部分标注相同或者相似的附图标记。但是，附图是示意性的图示，应该注意各构成部件的厚度和平面尺寸的关系等与实际的情况不同。因此，具体的厚度和尺寸应该参照以下的说明来判断。另外，当然在附图彼此之间也包含彼此的尺寸的关系或比率不同的部分。

另外，以下所示的实施方式是例示用于将技术思想具体化的装置或方法的例子，而不是对各构成部件的材质、形状、构造、配置等加以特定的内容。本实施方式在权利要求的范围中能够施加各种变更。

具体的本实施方式的一个方式如以下所述。

<1>一种蓄热层的形成方法，在绝缘体上形成抗蚀剂，在所述抗蚀剂中形成凹部，在所述凹部中形成第一蓄热层，除去所述抗蚀剂，所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分。

<2>如<1>所记载的蓄热层的形成方法，在所述第一蓄热层形成时的烧制中，所述抗蚀剂被除去。

<3>如<1>或<2>所记载的蓄热层的形成方法，作为所述第一蓄热层的高度相对于宽度之比的高宽比为0.2以上。

<4>如<1>～<3>中任一项所记载的蓄热层的形成方法，在所述抗蚀剂的形成前，在所述绝缘体上形成第二蓄热层，所述第一蓄热层位于所述第二蓄热层上的一部分。

<5>如<4>中所记载的蓄热层的形成方法，所述第一蓄热层形成时的烧制温度比所述第二蓄热层形成时的烧制温度低。

<6>如<1>～<3>中任一项所记载的蓄热层的形成方法，在所述抗蚀剂的除去后，在所述第一蓄热层上和所述绝缘体上形成第二蓄热层。

<7>如<6>中所记载的蓄热层的形成方法，所述第二蓄热层形成时的烧制温度比所述第一蓄热层形成时的烧制温度低。

<8>一种热敏打印头的制造方法，在绝缘体上形成蓄热层，在所述蓄热层上形成独立电极和具有梳齿部的公共电极，形成与所述独立电极和所述公共电极电连接的发热电阻体，其中，所述蓄热层经由以下工序形成，即：在所述绝缘体上形成抗蚀剂的工序；在所述抗蚀剂中形成凹部的工序；在所述凹部中形成第一蓄热层的工序；和除去所述抗蚀剂的工序，所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分，所述独立电极与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对。

<9>如<8>中所记载的热敏打印头的制造方法，在所述第一蓄热层形成时的烧制中，所述抗蚀剂被除去。

<10>如<8>或<9>中所记载的热敏打印头的制造方法，作为所述第一蓄热层的高度相对于宽度之比的高宽比为0.2以上。

<11>如<8>～<10>中任一项所记载的热敏打印头的制造方法，在所述抗蚀剂的形成前，在所述绝缘体上形成第二蓄热层，所述第一蓄热层位于所述第二蓄热层上的一部分。

<12>如<11>中所记载的热敏打印头的制造方法，所述第一蓄热层形成时的烧制温度比所述第二蓄热层形成时的烧制温度低。

<13>如<8>～<10>中任一项所记载的热敏打印头的制造方法，在所述抗蚀剂的除去后，在所述第一蓄热层上和所述绝缘体上形成第二蓄热层。

<14>如<13>中所记载的热敏打印头的制造方法，所述第二蓄热层形成时的烧制温度比所述第一蓄热层形成时的烧制温度低。

<15>如<8>～<14>中任一项所记载的热敏打印头的制造方法，进一步形成覆盖所述独立电极、所述公共电极和所述发热电阻体的保护膜。

<16>一种热敏打印头，其包括：绝缘体；位于所述绝缘体上的一部分的第一蓄热层；所述第一蓄热层上的多个独立电极；所述第一蓄热层上的具有梳齿部的公共电极；和所述第一蓄热层上、所述独立电极上和所述梳齿部上的发热电阻体，所述独立电极各自与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对，作为所述第一蓄热层的高度相对于宽度之比的高宽比为0.2以上。

<17>如<16>中所记载的热敏打印头，还包括覆盖所述独立电极、所述公共电极和所述发热电阻体的保护膜。

<18>如<16>或<17>中所记载的热敏打印头，所述绝缘体为基板。

<19>如<18>中所记载的热敏打印头，所述基板由陶瓷形成。

<20>一种热敏打印机，其具有<16>～<19>中任一项所记载的热敏打印头。

<热敏打印头>

关于本实施方式的热敏打印头，使用附图进行说明。

图1是表示热敏打印头的部分立体图。图2是沿着主扫描方向X上的图1的A-A线的部分截面图。图3是沿着副扫描方向Y上的图1的B-B线的部分截面图。图4是说明在主扫描方向X上的蓄热层的高度H相对于宽度W_A之比即高宽比(H/W_A)的部分截面图。图5是说明在副扫描方向Y上的蓄热层的高度H相对于宽度W_B之比即高宽比(H/W_B)的部分截面图。

图1～图3表示热敏打印头的一部分(相当于1个热敏打印头)，在本实施方式中，将该1个热敏打印头作为单片状的热敏打印头100。热敏打印头100包括：作为绝缘体的基板15；基板15上的蓄热层33；蓄热层33上的多个独立电极31；蓄热层33上的公共电极32；处于蓄热层33上且与独立电极31和公共电极32电连接的多个发热电阻体40；和覆盖独立电极31、公共电极32和发热电阻体40的保护膜34。蓄热层33包括蓄热层33A和蓄热层33B。关于蓄热层33A和蓄热层33B在后文详细说明。独立电极31各自与公共电极32的梳齿部32A隔开间隔，并且与梳齿部32A相对。另外，发热电阻体40包括通过在独立电极31和公共电极32中流通的电流而发热的多个发热电阻部41。多个发热电阻部41中的各发热电阻部41在独立电极31与公共电极32之间独立地形成。图1省略了多个发热电阻部41的图示。多个发热电阻部41在蓄热层33上配置成直线状。另外，图1中为了容易理解而省略了保护膜34的图示。

在本实施方式中，将多个发热电阻部41直线状地延伸的方向作为主扫描方向X，将相对于主扫描方向X垂直、且相对于基板15的上表面平行的方向作为副扫描方向Y，将与基板15的厚度对应的方向作为厚度方向Z。换言之，厚度方向Z是相对于主扫描方向X和副扫描方向Y的各自垂直的方向。

基板15为绝缘体，例如由单晶半导体或者陶瓷构成。作为单晶半导体例如能够使用硅。作为陶瓷例如能够使用氧化铝等。从散热性的观点考虑，优选将导热率比较大的氧化铝用于基板15。

在基板15上层叠具有积蓄热的功能的蓄热层33。蓄热层33积蓄由后述的发热电阻部41产生的热。蓄热层33包含蓄热层33A和蓄热层33B。在热敏打印头100中，在基板15上设置有蓄热层33A，蓄热层33B位于蓄热层33A上的一部分。

蓄热层33A设置在基板15上的整个面。基板15表面的平均表面粗糙度如果较大，则蓄热层33的厚度产生不均，就不能得到同样的分布的热响应性，本实施方式中，流动性高的膏体进入到基板15的凹凸的细微部，能够获得良好的密接性，并且由于该膏体流动性高，对膏体进行烧制而形成的蓄热层33A的表面的平均表面粗糙度变得比基板15的表面的平均表面粗糙度小。由此，能够抑制在蓄热层33A上形成的蓄热层33B的厚度的不均，能够获得同样的分布的热响应性。

蓄热层33A能够使用绝缘性材料，例如能够使用作为玻璃的主成分的氧化硅、氮化硅。蓄热层33A的厚度方向Z上的尺寸没有特别的限定，例如为5～100μm，优选为10～30μm。

蓄热层33B的高度相对于宽度之比即高宽比为0.2以上，以使得发热电阻体40的一部分的温度能够急剧地上升。具体而言，如图4和图5所示，蓄热层33B的、至少高度H相对于宽度W_B之比即高宽比(H/W_B)优选为0.2以上，高度H相对于宽度W_A之比即高宽比(H/W_A)和高度H相对于宽度W_B之比即高宽比(H/W_B)分别优选为0.2以上。蓄热层33A能够使用绝缘性材料，例如能够使用作为玻璃的主成分的氧化硅、氮化硅。蓄热层33B的高度H没有特别的限定，例如为20～50μm，优选为25～45μm。

通常，蓄热层使用玻璃膏来形成，由于玻璃膏为液状，提高蓄热层的高度相对于宽度之比即高宽比是比较困难的，仅能够将该高宽比形成为0.05程度，在本实施方式中，蓄热层33B的形成中使用具有凹部的抗蚀剂。在该凹部存在的区域中，之后形成蓄热层33B。由于蓄热层33B的形状(高宽比)来自于凹部的形状，因此可以适当地调整在抗蚀剂形成凹部的条件来精度良好地形成凹部。

在本实施方式中，例如将由表面的平均表面粗糙度较小的单晶半导体构成的硅基板用于基板15的情况下，也可以不设置蓄热层33A，而在基板15上直接设置蓄热层33B。

在蓄热层33上设置有由金属膏形成的独立电极31和公共电极32。独立电极31和公共电极32通过将金属膏进行丝网印刷等并进行涂布，之后进行烧制，并且形成电极图案而获得。

作为金属膏，例如能够使用含有铜、银、钯、铱、铂和金等的金属颗粒等的膏体。从金属的特性和离子化倾向的观点考虑，优选为铜、银、铂和金，从金属的特性、离子化倾向和成本降低的观点考虑，更优选为银。另外，金属膏中含有的溶剂具有使金属颗粒均匀地分散的功能，例如能够举例将酯类溶剂、酮类溶剂、醇醚类溶剂、脂肪族类溶剂、脂环族类溶剂、芳香族类溶剂、醇类溶剂、水等的1种或者2种以上混合而成的溶剂等，但并不限定于此。

酯类溶剂能够举例例如乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、异丁醋、乙酸戊酯、乳酸乙酯、碳酸二甲酯等。作为酮类溶剂能够举例例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮苯、二异丁基酮、双丙酮醇、异佛尔酮、环己酮等。作为醇醚类溶剂能够举例例如乙二醇单乙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单丁醚等这些单醚的乙酸酯、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇乙醚等、或这些单醚类的醋酸酯等。

作为脂肪族类溶剂能够举例例如正庚烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷等。作为脂环族类溶剂能够举例甲基环己烷、乙基环己烷、环己烷等。作为芳香族类溶剂能够举例甲苯、二甲苯、四氢化萘等。作为醇类溶剂(除上述的醇醚类溶剂以外)能够举例乙醇、丙醇、丁醇等。

金属膏根据需要能够含有分散剂、表面处理剂、耐摩擦提高剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、芳香剂、防氧化剂、有机颜料、无机颜料、消泡剂、硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、增塑剂、阻燃剂、保湿剂、离子捕捉剂等。

各独立电极31大致形成为在副扫描方向Y上延伸的带状，它们彼此不导通。因此，在各独立电极31组装了热敏打印头的打印机在被使用时，能够独立地被赋予彼此不同的电位。在各独立电极31的端部连接有未图示的独立焊垫部。

公共电极32在组装了热敏打印头的打印机被使用时，相对于多个独立电极31为电反极性的部位。公共电极32具有梳齿部32A和将梳齿部32A公共地相连的公共部32B。公共部32B沿着基板15的上方侧的边缘在主扫描方向X上形成。此外，在副扫描方向Y上，从独立电极31看将公共电极32存在的方向作为副扫描方向Y的上方侧。各梳齿部32A形成为在副扫描方向Y上延伸的带状。各梳齿部32A的端部位于相邻的2个独立电极31的端部之间的区域，相对于这2个独立电极31沿着主扫描方向X隔开规定间隔地相对。

发热电阻体40与独立电极31和公共电极32电连接，来自独立电极31和公共电极32的电流所流通的部分发热。具体而言，根据从外部对驱动IC等发送的印字信号，使被独立地施加发热用电压的发热电阻体40有选择地发热。发热电阻部41通过根据印字信号独立地通电，而有选择地发热。像这样通过发热而形成印字点。发热电阻体40使用比构成独立电极31和公共电极32的材料的电阻率高的材料，例如，能够使用氧化钌等。发热电阻体40通过将利用丝网印刷或者分配器所供给的电阻体膏进行烧制而形成。在本实施方式中，发热电阻体40的厚度方向Z上的尺寸例如为1～10μm程度。

蓄热层33、独立电极31、公共电极32和发热电阻体40等由保护膜34覆盖，保护蓄热层33、独立电极31、公共电极32和发热电阻体40等不受磨损、腐蚀、氧化等。保护膜34能够使用绝缘性的材料，例如由非晶质玻璃构成。保护膜34通过将玻璃膏进行厚膜印刷之后，进行烧制而形成。保护膜34的厚度方向Z的尺寸例如为3～8μm程度。

在此，关于本实施方式的热敏打印头100的制造方法进行说明。

如图6～图8所示，首先，使用基板15，在基板15上形成作为蓄热层33的一部分的蓄热层33A。蓄热层33A例如能够通过将玻璃膏进行丝网印刷等而涂布，使所涂布的玻璃膏干燥，之后，通过进行烧制处理而形成。烧制处理例如在950～1200℃进行10分钟～1小时。蓄热层33A的厚度方向Z上的尺寸例如为25μm。

接着，使用图9～图11说明抗蚀剂36的形成。图9是抗蚀剂36整体的部分立体图。图10是主扫描方向X上的沿着图9的A-A线的部分截面图。图11是副扫描方向Y上的沿着图9的B-B线的部分截面图。

如图9～图11所示，形成抗蚀剂36。抗蚀剂36具有凹部36A。在该凹部36A存在的区域中，之后形成作为蓄热层33的一部分的蓄热层33B。

凹部36A例如通过蚀刻形成，具体而言，能够举例使用氢氟酸的各向同性蚀刻和反应性离子蚀刻(Reactive Ion Etching；RIE)等，从工序简单化和制造成本降低的观点考虑，优选通过使用氢氟酸的各向同性蚀刻形成凹部36A。蓄热层33B的形状(高宽比)由于来自于凹部36A的形状，适当地调整在抗蚀剂中形成凹部36A的条件可以高精度地形成凹部36A。

接着，使用图12～图14说明蓄热层33B的形成。图12是蓄热层33B整体的部分立体图。图13是在主扫描方向X上的沿着图12的A-A线的部分截面图。图14是在副扫描方向Y上的沿着图12的B-B线的部分截面图。

如图12～图14所示，以埋入凹部36A的方式形成蓄热层33B。蓄热层33B例如利用丝网印刷等涂布玻璃膏而形成。

接着，使用图15～图17说明蓄热层33B的烧制和抗蚀剂36的除去。图15是蓄热层33B整体的部分立体图。图16是在主扫描方向X上的沿着图15的A-A线的部分截面图。图17是在副扫描方向Y上的沿着图15的B-B线的部分截面图。

如图15～图17所示，对蓄热层33B进行烧制。此外，在蓄热层33B的烧制工序中，除去抗蚀剂36。蓄热层33B能够通过使所涂布的玻璃膏干燥，之后通过进行烧制处理而形成。烧制处理以蓄热层33A不熔融的方式在比蓄热层33A形成时的烧制温度低的温度例如800～900℃进行10分钟～1小时。蓄热层33B的高度H例如为35μm。

像这样，通过使用具有凹部36A的抗蚀剂36形成蓄热层33B，由此在凹部36A中埋入有蓄热层33B的状态下被烧制，因此蓄热层33B的形状(高宽比)来自于凹部36A的形状。

在本实施方式中，由于使用设置有凹部的抗蚀剂形成蓄热层，因此能够形成具有高的高宽比的蓄热层33B，能够高效地使发热电阻体40的一部分的温度急剧上升。由此，能够提高对印刷介质的印字特性。

此外，在图示了使用抗蚀剂36形成具有高的高宽比的蓄热层33B的工序的图9～图17中，为了明确地掌握蓄热层33B的形成工序，将蓄热层33B整体进行详细地图示。另外，在以后所示的图18～图26中，图示了将蓄热层33B的一部分区域切去了的图。

接着，如图18～图20所示，在蓄热层33B上形成独立电极31和公共电极32。独立电极31和公共电极32通过利用丝网印刷等将上述的金属膏进行涂布，然后进行烧制，形成电极图案而获得。

接着，如图21～图23所示，在多个独立电极31上和公共电极32上利用厚膜形成技术形成发热电阻体40(发热电阻部41)。发热电阻体40与多个独立电极31和公共电极32电连接。发热电阻体40通过将利用丝网印刷或者分配器所供给的电阻体膏进行烧制而形成。电阻体膏例如含有氧化钌。

接着，如图24～图26所示，形成保护膜34。保护膜34例如由非晶质玻璃构成。保护膜34通过在将玻璃膏进行厚膜印刷后，进行烧制而形成。

通过以上的工序，能够制造本实施方式的热敏打印头100。

依据本实施方式，由于使用具有凹部36A的抗蚀剂36来形成蓄热层33B，能够形成具有高的高宽比的蓄热层33B，能够高效地使发热电阻体40的一部分的温度急剧地上升。由此，能够使对印刷介质的印字特性提高。

(其他实施方式)

如以上所述，关于一个实施方式进行了记载，构成公开的一部分的论述和附图是例示性的内容，不应该理解为限定性的内容。根据本公开，本领域技术人员能够明白各种代替的实施方式、实施例和运用技术。像这样，本实施方式包括在此没有记载的各种实施方式等。

例如，作为热敏打印头100的变形例1的热敏打印头100A，如图27～图29所示，各公共电极32的梳齿部32A相对于各独立电极31的端部沿着副扫描方向Y隔开规定间隔地相对。在该情况下，优选仅在公共电极32的端部与独立电极31的端部相对的区域中形成发热电阻部41。换言之，优选在主扫描方向X上，除了公共电极32的梳齿部32A与独立电极31的端部相对的区域以外，不配置发热电阻部41。

另外，作为热敏打印头100的变形例2的热敏打印头100B，如图30～图32所示，可以在蓄热层33B上设置有蓄热层33A。具体而言，在形成了蓄热层33B后，在蓄热层33B上和基板15上设置有蓄热层33A。因此，为了使蓄热层33B不熔融，热敏打印头100B中的蓄热层33A形成时的烧制温度比蓄热层33B形成时的烧制温度低，例如蓄热层33B的烧制温度为950～1200℃，热层33A的烧制温度为800～900℃。

<热敏打印机>

本实施方式的热敏打印头(例如、热敏打印头100)进一步如图33所示包括基板15(基板15上的蓄热层33等未图示)、连接基板5、散热部件8、驱动IC7、多个导线81、树脂部82和连接器59。使基板15和连接基板5在副扫描方向Y上相邻地搭载在散热部件8上。在基板15形成有在主扫描方向X上排列的多个发热电阻部41。该发热电阻部41以利用搭载在连接基板5上的驱动IC7而有选择地发热的方式被驱动。该发热电阻部41根据经由连接器59从外部发送的印字信号，对利用压纸辊91被按压于发热电阻部41的热敏纸等的印刷介质92进行印字。

连接基板5例如能够使用印制配线基板。连接基板5具有基材层和未图示的配线层层叠而成的构造。基材层例如能够使用玻璃环氧树脂等。配线层例如能够使用铜、银、钯、铱、铂和金等的金属等。

散热部件8具有使来自基板15的热散热的功能。在散热部件8安装有基板15和连接基板5。散热部件8例如能够使用铝等的金属。

导线81例如能够使用金等的导体。导线81有多个，其一部分通过键合而与驱动IC7和各独立电极导通。另外，其他的导线81之中的一部通过键合而经由连接基板5中的配线层与驱动IC7和连接器59导通。

树脂部82例如能够使用黑色的树脂。作为树脂部82，例如能够使用环氧树脂、硅树脂等。树脂部82覆盖驱动IC7和多个导线81等，来保护驱动IC7和多个导线81。连接器59固定于连接基板5。在连接器59连接有用于从热敏打印头的外部向热敏打印头供给电力和控制驱动IC7的配线。

本实施方式的热敏打印机能够具有上述的热敏打印头。热敏打印机对沿着副扫描方向Y输送的印刷介质实施印刷。通常，印刷介质从连接器59侧向发热电阻部41侧被输送。作为印刷介质，例如能够举例用于制作条码纸或收据的热敏纸等。

热敏打印机例如包括热敏打印头100、压纸滚轴91、主电源电路、测量用电路和控制部。压纸滚轴91与热敏打印头100正对。

主电源电路对热敏打印头100中的多个发热电阻部41供给电力。测量用电路测量多个发热电阻部41的各自的电阻值。测量用电路例如在没有进行向印刷介质的印字时，测量多个发热电阻部41的各自的电阻值。由此，能够确认发热电阻部41的寿命或发生了故障的发热电阻部41的有无。控制部控制主电源电路和测量用电路的驱动状态。控制部控制多个发热电阻部41的各自的通电状态。测量用电路也存在省略的情况。

连接器59为了与热敏打印头100外的装置进行通信而使用。热敏打印头100经由连接器59与主电源电路和测量用电路电连接。热敏打印头100经由连接器59与控制部电连接。

驱动IC7经由连接器59从控制部接收信号。驱动IC7基于从控制部所接收的该信号，控制多个发热电阻部41的各自的通电状态。具体而言，驱动IC7使多个独立电极有选择地通电，从而多个发热电阻部41的任意者任意地发热。

另外，本实施方式的热敏打印头不限于上述的结构，例如也可以是不设置连接基板5而将驱动IC7直接地搭载于基板15的结构，也可以是利用倒装芯片安装而不设置导线81的结构，也可以是不设置散热部件8的结构。

接着，关于热敏打印机的使用方法进行说明。

在向印刷介质的印刷时，从主电源电路对连接器59赋予作为電位V1的v11。在该情况下，多个发热电阻部41有选择地通电，并进行发热。通过将该热传递到印刷介质，完成向印刷介质的印刷。如上所述，从主电源电路对连接器59作为电位V1赋予电位v11的情况下，能够确保对多个发热电阻部41的各个的通电路径。

在进行向印刷介质的印字时，测量各发热电阻部41的电阻值。在该测量时，不从主电源电路对连接器59赋予电位。在各发热电阻部41的电阻值的测量时，从测量用电路对连接器59作为电位V1赋予电位v12。在该情况下，多个发热电阻部41依次地(例如从位于主扫描方向X的端的发热电阻部41起依次地)进行通电。基于在发热电阻部41中流通的电流的值和电位v12，测量用电路测量各发热电阻部41的电阻值。如上所述，从主电源电路对连接器59作为电位V1赋予电位v11的情况下，向多个发热电阻部41的各个的通电路径实质上被阻断。由此，通过测量用电路，能够更准确地测量各发热电阻部41的电阻值，能够确认发热电阻部41的寿命或已发生故障的发热电阻部41的有无。

依据本实施方式，能够获得包括具有高的高宽比的蓄热层的热敏打印机。

附图标记的说明

5 连接基板

7 驱动IC

8 散热部件

15 基板

31 独立电极

32 公共电极

33、33A、33B 蓄热层

34 保护膜

36 抗蚀剂

36A 凹部

40 发热电阻体

41 发热电阻部

59 连接器

81 导线

82 树脂部

91 压纸滚轴

92 印刷介质

100、100A、100B 热敏打印头

Claims

1.一种蓄热层的形成方法，其特征在于：

在绝缘体上形成抗蚀剂，

在所述抗蚀剂中形成凹部，

在所述凹部中形成第一蓄热层，

除去所述抗蚀剂，

所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分。

2.如权利要求1所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

在所述第一蓄热层形成时的烧制中，所述抗蚀剂被除去。

3.如权利要求1或2所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

作为所述第一蓄热层的高度相对于宽度之比的高宽比为0.2以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

在所述抗蚀剂的形成前，在所述绝缘体上形成第二蓄热层，

所述第一蓄热层位于所述第二蓄热层上的一部分。

5.如权利要求4所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

所述第一蓄热层形成时的烧制温度比所述第二蓄热层形成时的烧制温度低。

6.如权利要求1～3中任一项所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

在所述抗蚀剂的除去后，在所述第一蓄热层上和所述绝缘体上形成第二蓄热层。

7.如权利要求6所述的蓄热层的形成方法，其特征在于：

所述第二蓄热层形成时的烧制温度比所述第一蓄热层形成时的烧制温度低。

8.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于：

在绝缘体上形成蓄热层，

在所述蓄热层上形成独立电极和具有梳齿部的公共电极，

形成与所述独立电极和所述公共电极电连接的发热电阻体，其中，

所述蓄热层经由以下工序形成，即：

在所述绝缘体上形成抗蚀剂的工序；

在所述抗蚀剂中形成凹部的工序；

在所述凹部中形成第一蓄热层的工序；和

除去所述抗蚀剂的工序，

所述第一蓄热层位于所述绝缘体上的一部分，

所述独立电极与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对。

9.如权利要求8所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述第一蓄热层形成时的烧制中，所述抗蚀剂被除去。

10.如权利要求8或9所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

11.如权利要求8～10中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

在所述抗蚀剂的形成前，在所述绝缘体上形成第二蓄热层，

所述第一蓄热层位于所述第二蓄热层上的一部分。

12.如权利要求11所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

13.如权利要求8～10中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

14.如权利要求13所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

15.如权利要求8～14中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

进一步形成覆盖所述独立电极、所述公共电极和所述发热电阻体的保护膜。

16.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

绝缘体；

位于所述绝缘体上的一部分的第一蓄热层；

所述第一蓄热层上的多个独立电极；

所述第一蓄热层上的具有梳齿部的公共电极；和

所述第一蓄热层上、所述独立电极上和所述梳齿部上的发热电阻体，

所述独立电极各自与所述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与所述梳齿部相对，

17.如权利要求16所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括覆盖所述独立电极、所述公共电极和所述发热电阻体的保护膜。

18.如权利要求16或17所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘体为基板。

19.如权利要求18所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板由陶瓷形成。

20.一种热敏打印机，其特征在于：

包括权利要求16～19中任一项所述的热敏打印头。