CN105321570B - 非易失性存储器及其列解码器 - Google Patents

非易失性存储器及其列解码器 Download PDF

Info

Publication number
CN105321570B
CN105321570B CN201510132987.7A CN201510132987A CN105321570B CN 105321570 B CN105321570 B CN 105321570B CN 201510132987 A CN201510132987 A CN 201510132987A CN 105321570 B CN105321570 B CN 105321570B
Authority
CN
China
Prior art keywords
reading
decoder
memory cell
programming
control signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510132987.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105321570A (zh
Inventor
赖子能
黄志豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
eMemory Technology Inc
Original Assignee
eMemory Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by eMemory Technology Inc filed Critical eMemory Technology Inc
Publication of CN105321570A publication Critical patent/CN105321570A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105321570B publication Critical patent/CN105321570B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/04Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using capacitive elements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/08Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/146Write once memory, i.e. allowing changing of memory content by writing additional bits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/16Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM using electrically-fusible links
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/18Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/76Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using address translation or modifications
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0611Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
    • H01L27/0617Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
    • H01L27/0629Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with diodes, or resistors, or capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/107Substrate region of field-effect devices
    • H01L29/1075Substrate region of field-effect devices of field-effect transistors
    • H01L29/1079Substrate region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4916Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/92Capacitors having potential barriers
    • H01L29/93Variable capacitance diodes, e.g. varactors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/356Bistable circuits
    • H03K3/356104Bistable circuits using complementary field-effect transistors
    • H03K3/356182Bistable circuits using complementary field-effect transistors with additional means for controlling the main nodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B20/00Read-only memory [ROM] devices
    • H10B20/20Programmable ROM [PROM] devices comprising field-effect components
    • H10B20/25One-time programmable ROM [OTPROM] devices, e.g. using electrically-fusible links
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B41/00Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
    • H10B41/30Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
    • H10B41/35Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region with a cell select transistor, e.g. NAND
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H01L23/5252Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising anti-fuses, i.e. connections having their state changed from non-conductive to conductive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)

Abstract

一种非易失性存储器及其列解码器。该列解码器包括存储器阵列、行解码器、列解码器、写入缓冲器以及感测电路。列解码器包括一编程用解码器以及一读取用解码器。编程用解码器连接至存储器阵列的n条位线。读取用解码器连接至存储器阵列的n条位线。在编程周期时,编程用控制信号组动作并使得编程用解码决定选定记忆胞,且选定记忆胞产生的记忆胞电流经由编程用解码器与编程用数据线流向写入缓冲器。另外,在读取周期时,读取用控制信号组动作并使得读取用解码器决定选定记忆胞,且选定记忆胞产生的记忆胞电流经由读取用解码器与读取用数据线流向感测电路。

Description

非易失性存储器及其列解码器
技术领域
本发明涉及一种非易失性存储器的列解码器,且特别涉及一种非易失性存储器及中用以达成具快速读取感测(high speed read sensing)能力的列解码器。
背景技术
请参照图1A至图1C,其所绘示已知非易失性存储器及相关的记忆胞示意图。非易失性存储器包括:存储器阵列(memory array)、行解码器(row decoder)110、列解码器(column decoder)130、写入缓冲器(write buffer)150、以及感测电路(sensing circuit)140。其中,行解码器110连接至m条字线WL1~WLm;列解码器130连接至n条位线BL1~BLn。再者,存储器阵列包括m×n个记忆胞C11~Cmn,且存储器阵列连接至m条字线WL1~WLm、n条位线BL1~BLn以及电压源(V1)。
基本上,根据存储器阵列的工作状态,至少可区分为编程周期(program cycle)以及读取周期(read cycle)。在编程周期时,利用行解码器110与列解码器130可决定一选定记忆胞(selected memory cell),并且调整电压源V1的电压值,即可对选定记忆胞进行编程动作(program action)。同理,利用行解码器110与列解码器130的控制,也可依序决定更多的选定记忆胞来进行编程动作。而当所有的选定记忆胞进行完编程动作后,即完成编程周期。
在编程周期之后,所有的记忆胞中的存储状态可进一步被区分为第一存储状态(例如状态“0”)或者第二存储状态(例如状态“1”)。
在读取周期时,利用行解码器110与列解码器130可决定一选定记忆胞,并且调整电压源V1的电压值,即可对选定记忆胞进行读取动作(read action),用以决定选定记忆胞的存储状态。同理,利用行解码器110与列解码器130的控制,也可依序决定更多的选定记忆胞及其存储状态。而当所有的选定记忆胞皆完程读取动作后,即完成读取周期。
如图1A所示,列解码器130中包括一列解码电路(column decoding circuit)132与一切换电路(switching circuit)134,并且列解码器130根据列控制信号组Y[n:1]与切换控制信号组Sw[2:1]来运作。其中,列控制信号组Y[n:1]中有n个列控制信号,包括:第一列控制信号Y1至第n列控制信号Yn;而切换控制信号组Sw[2:1]中有第一切换控制信号Sw1与第二切换控制信号Sw2。
列解码电路132包括:n个开关晶体管(switch transistor)My1~Myn。而列解码电路132根据列控制信号组Y[n:1]来控制n个开关晶体管My1~Myn其中之一为闭路状态(close state),而其他的开关晶体管为开路状态(open state)。
再者,切换电路134包括:二个开关晶体管(switch transistor)Mpgm、Mrd。而切换电路134根据切换控制信号组Sw[2:1]来控制二个开关晶体管Mpgm、Mrd其中之一为闭路状态,而另一个开关晶体管为开路状态。
在编程周期时,行解码器110驱动一条字线以决定一选取行(selected row)的n个记忆胞。而列解码器130中的列解码电路132可以根据列控制信号组Y[n:1],由选取行的n个记忆胞中再决定一选定记忆胞(selected memory cell)。再者,列解码器130中的切换电路134根据切换控制信号组Sw[2:1],将开关晶体管Mpgm控制为闭路状态并将开关晶体管Mrd控制为开路状态。因此,在编程周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流(cell current)可流向写入缓冲器150。
在读取周期时,行解码器110驱动一条字线以决定一选取行的n个记忆胞。而列解码器130中的列解码电路132可以根据列控制信号组Y[n:1],由选取行的n个记忆胞中再决定一选定记忆胞。再者,列解码器130中的切换电路134根据切换控制信号组Sw[2:1],将开关晶体管Mpgm控制为开路状态并将开关晶体管Mrd控制为闭路状态。因此,在读取周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流(cell current)可流向感测电路140,使得感测电路140根据记忆胞电流来决定选定记忆胞的存储状态。
以下以编程记忆胞C22以及读取记忆胞C22为例来进行说明。在编程周期时,行解码器110驱动字线WL2以决定一选取行的n个记忆胞C21~C2n。而列解码器130中的列解码电路132根据动作的(activated)第二列控制信号Y2以及不动作的(inactivated)其他列控制信号Y1与Y3~Yn,使得开关晶体管My2为闭路状态,而其他的开关晶体管My1与My3~Myn为开路状态。所以,记忆胞C22为选定记忆胞。再者,列解码器130中的切换电路134根据动作的第一切换控制信号Sw1以及不动作的第二切换信号Sw2,将开关晶体管Mpgm控制为闭路状态并将开关晶体管Mrd控制为开路状态。因此,在编程周期时,选定记忆胞C22所产生的记忆胞电流可流向写入缓冲器150,并且完成选定记忆胞C22的编程动作。
在读取周期时,行解码器110驱动字线WL2以决定一选取行的n个记忆胞C21~C2n。而列解码器130中的列解码电路132根据动作的(activated)第二列控制信号Y2以及不动作的(inactivated)其他控制信号Y1与Y3~Yn,使得开关晶体管My2为闭路状态,而其他的开关晶体管My1与My3~Myn为开路状态。所以,记忆胞C22为选定记忆胞。再者,列解码器130中的切换电路134根据不动作的第一切换控制信号Sw1以及动作的第二切换信号Sw2,将开关晶体管Mpgm控制为开路状态并将开关晶体管Mrd控制为闭路状态。因此,在读取周期时,选定记忆胞C22所产生的记忆胞电流可流向感测电路140,使得感测电路140根据记忆胞电流来决定选定记忆胞的存储状态。
再者,上述的列解码器130适用于多次编程的非易失性存储器(multi-timeprogrammable non-volatile memory,简称MTP非易失性存储器)以及一次编程的非易失性存储器(one time programmable non-volatile memory,简称OTP非易失性存储器)。
当非易失性存储器为MTP非易失性存储器时,其记忆胞的结构即如图1B所示。记忆胞中包括一浮动栅晶体管(floating gate transistor)M,其控制栅极(control gate)连接至字线WL、漏极连接至位线BL、源极连接至电压源V1。
在编程周期时,可将载子(carrier)注入浮动栅极晶体管M的浮动栅极,使得记忆胞的存储状态为第一存储状态(例如状态“0”);或者,未将载子注入浮动栅极晶体管M的浮动栅极,使得记忆胞的存储状态为第二存储状态(例如状态“1”)。
当非易失性存储器为OTP非易失性存储器时,其记忆胞的结构即如图1C所示。记忆胞中包括一选择晶体管(select transistor)T,串接一电容器C。选择晶体管T的控制栅极(control gate)连接至字线WL、第一漏/源极连接至位线BL、第二漏/源极连接至电容器C的第一端,电容器C的第二端连接至电压源V1。
在编程周期时,可利用大电流破坏电容器C的介电层(dielectric layer),使得电容器C转变成一个电阻器(resistor),进而使得记忆胞的存储状态为第一存储状态(例如状态“0”);或者,未利用大电流破坏电容器C的介电层(dielectric layer),使得记忆胞的存储状态为第二存储状态(例如状态“1”)。
再者,上述图1B与图1C的记忆胞所组成的非易失性存储器仅是用来举例说明而已。图1A中的列解码器130也可以运用于其他架构记忆胞所组成的MTP非易失性存储器或者OTP非易失性存储器。
众所周知,在编程周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流非常大,因此在列解码电路132中需要设计大尺寸的开关晶体管My1~Myn。例如开关晶体管My1~Myn的宽度(width)为36μm,通道长度(channel length)为0.25μm。由于开关晶体管My1~Myn的尺寸很大,因此当记忆胞电流流经开关晶体管My1~Myn时,才不会产生过大的压降(voltagedrop),导至编程动作的失败。
再者,在读取周期时,感测电路140利用选定记忆胞所产生的记忆胞电流来进行充电动作(charging action),并根据充电电压(charging voltage)的大小来决定选定记忆胞的存储状态。而大尺寸的开关晶体管My1~Myn将会延长读取动作的时间。
一般来说,大尺寸的开关晶体管My1~Myn具有较大的寄生电容(parasiticcapacitance),使得电路上的RC时间常数(RC time constant)增加,而充电电压上升缓慢。因此,感测电路140将无法在短时间内决定选定记忆胞的存储状态。换句话说,已知的列解码器130是造成感测电路140无法快速读取感测(high speed read sensing)的一个因素。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种运用非易失性存储器的列解码器。用以使得非易失性存储器于读取周期时具备快速读取感测(high speed read sensing)的目标,并且不会影响编程周期时的编程动作。
本发明涉及一种非易失性存储器,包括:一存储器阵列,具有m×n个记忆胞,且该存储器阵列连接至m条字线与n条位线;一行解码器,连接至该m条字线,其中该行解码器驱动该m条字线其中之一,用以决定一选定行,且该选定行所连接的n个记忆胞皆对应地连接该n条位线;一列解码器,包括一编程用解码器连接至该n条位线以及一读取用解码器连接至该n条位线,其中该编程用解码器受控于一编程用控制信号组,该读取用解码器受控于一读取用控制信号组;一写入缓冲器,经由一编程用数据线连接至该编程用解码器;以及,一感测电路,经由一读取用数据线连接至该读取用解码器;其中,在一编程周期时,该读取用控制信号组不动作且该编程用控制信号组动作,使得该编程用解码器由该选定行中决定一选定记忆胞,且该选定记忆胞产生的一记忆胞电流经由该编程用解码器与该编程用数据线流向该写入缓冲器;其中,在一读取周期时,该编程用控制信号组不动作且该读取用控制信号组动作,使得该读取用解码器由该选定行中决定该选定记忆胞,且该选定记忆胞产生的该记忆胞电流经由该读取用解码器与该读取用数据线流向该感测电路。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举优选实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1A至图1C所绘示已知非易失性存储器及相关的记忆胞示意图。
图2A至图2C所绘示为另一OTP非易失性存储器及相关的记忆胞示意图。
图3A与图3B所绘示为本发明运用非易失性存储器的列解码器的第一实施例与第二实施例。
图4A、图4B、图5A与图5B所绘示为本发明列解码器中读取用解码器的各种实施例。
【符号说明】
110:行解码器
130:列解码器
132:列解码电路
134:切换电路
140:感测电路
150:写入缓冲器
200、250:列解码器
210:编程用解码器
220、260、300、350、400、450:读取用解码器
310、330:第一级解码电路
310a、330a:第一解码单元
310b、330b:第二解码单元
320:第二级解码电路
具体实施方式
请参照图2A至图2C,其所绘示为另一OTP非易失性存储器及相关的记忆胞示意图。如图2A所示,非易失性存储器包括:存储器阵列、行解码器110、列解码器130、写入缓冲器150、以及感测电路140。其中,行解码器110连接至m条字线WL1~WLm;列解码器130连接至n条位线BL1~BLn。再者,存储器阵列包括m×n个记忆胞C11~Cmn,且存储器阵列连接至m条字线WL1~WLm、n条位线BL1~BLn以及二个电压源V1与V2。
基本上,根据存储器阵列的工作状态,至少可区分为编程周期以及读取周期。在编程周期时,利用行解码器110与列解码器130可决定一选定记忆胞,并且调整电压源V1与V2的电压值,即可对选定记忆胞进行编程动作。同理,利用行解码器110与列解码器130的控制,也可依序决定更多的选定记忆胞来进行编程动作。而当所有的选定记忆胞进行完编程动作后,即完成编程周期。
在编程周期之后,所有的记忆胞中的存储状态可进一步被区分为第一存储状态(例如状态“0”)或者第二存储状态(例如状态“1”)。
在读取周期时,利用行解码器110与列解码器130可决定一选定记忆胞,并且调整电压源V1与V2的电压值,即可对选定记忆胞进行读取动作(read action),用以决定选定记忆胞的存储状态。同理,利用行解码器110与列解码器130的控制,也可依序决定更多的选定记忆胞及其存储状态。而当所有的选定记忆胞皆完程读取动作后,即完成读取周期。
如图2B与图2C所示,其为OTP非易失性存储器的记忆胞示意图。如2B图所示,记忆胞中包括一选择晶体管M1与二个电容器c1与c2。选择晶体管M1的控制栅极连接至字线WL、第一漏/源极连接至位线BL、第二漏/源极连接至电容器c1与c2的第一端,电容器c1的第二端连接至电压源V1,电容器c2的第二端连接至电压源V2。
在编程周期时,可利用大电流破坏电容器c1或c2的介电层,使得电容器c1或c2转变成一个电阻器,进而使得记忆胞的存储状态为第一存储状态(例如状态“0”);或者,未利用大电流破坏电容器c1与c2的介电层,使得记忆胞的存储状态为第二存储状态(例如状态“1”)。
如图2C所示,记忆胞中包括一选择晶体管T1、一偏压晶体管(bias transistor)T2与一电容器c3。选择晶体管T1的控制栅极连接至字线WL、第一漏/源极连接至位线BL。再者,偏压晶体管T2的控制栅极连接至电压源V2、第一漏/源极连接至选择晶体管T1的第二漏/源极、第二漏/源极连接至电容器c3的第一端。再者,电容器c3的第二端连接至电压源V1。
在编程周期时,可利用大电流破坏电容器c3的介电层,使得电容器c3转变成一个电阻器,进而使得记忆胞的存储状态为第一存储状态(例如状态“0”);或者,未利用大电流破坏电容器c3的介电层,使得记忆胞的存储状态为第二存储状态(例如状态“1”)。
请参照图3A,其所绘示为本发明运用非易失性存储器的列解码器的第一实施例。其中,非易失性存储器中的存储器阵列、行解码器、写入缓冲器以及感测电路的连接关系与运作原理相同于图1A与图2A,此处不再赘述。
根据本发明的第一实施例,列解码器200中包括一编程用解码器(programmingdecoder)210与一读取用解码器(reading decoder)220。其中,编程用解码器210与读取用解码器220皆连接至n条位线BL1~BLn。再者,编程用解码器210更连接至写入缓冲器150;读取用解码器220更连接至感测电路140。
编程用解码器210根据编程用控制信号组(programming control signal set)Yp[n:1]来运作;且读取用解码器220根据读取用控制信号组(reading control signal set)Yr[n:1]来运作。其中,编程用控制信号组Yp[n:1]中有n个编程用控制信号,包括:第一编程用控制信号Yp1至第n编程用控制信号Ypn;读取用控制信号组Yr[n:1]中有n个读取用控制信号,包括:第一读取用控制信号Yr1至第n读取用控制信号Yrn。
编程用解码器210包括:n个开关晶体管(switch transistor)Mp1~Mpn。n个开关晶体管Mp1~Mpn的第一端连接至对应的n条位线BL1~BLn;n个开关晶体管Mp1~Mpn的第二端连接至编程用数据线(programming data line)DLp;以及n个开关晶体管Mp1~Mpn的控制端连接至对应的n个编程用控制信号Yp1~Ypn。再者,编程用数据线DLp连接至写入缓冲器150。
读取用解码器220包括:n个开关晶体管(switch transistor)Mr1~Mrn。n个开关晶体管Mr1~Mrn的第一端连接至对应的n条位线BL1~BLn;n个开关晶体管Mr1~Mrn的第二端连接至读取用数据线(reading data line)DLr;以及n个开关晶体管Mr1~Mrn的控制端连接至对应的n个读取用控制信号Yr1~Yrn。再者,读取用数据线DLr连接至感测电路140。
根据本发明的第一实施例,在存储器阵列的编程周期时,读取用控制信号组Yr[n:1]不动作,而编程用控制信号组Yp[n:1]用来控制编程用解码器210中的n个开关晶体管Mp1~Mpn其中之一为闭路状态,而其他的开关晶体管为开路状态。再者,在存储器阵列的读取周期时,编程用控制信号组Yp[n:1]不动作,而读取用控制信号组Yr[n:1]用来控制读取用解码器220中的n个开关晶体管Mr1~Mrn其中之一为闭路状态,而其他的开关晶体管为开路状态。
换句话说,编程用解码器210仅在存储器阵列的编程周期运作,而读取用解码器220仅在存储器阵列的读取周期运作。
再者,根据本发明的第一实施例,编程用解码器210中n个开关晶体管Mp1~Mpn的尺寸大于读取用解码器220中n个开关晶体管Mr1~Mrn的尺寸。举例来说,开关晶体管Mp1~Mpn的宽度(width)为36μm,通道长度(channel length)为0.25μm;开关晶体管Mr1~Mrn的宽度(width)为2μm,通道长度(channel length)为0.2μm。
众所周知,大尺寸的开关晶体管Mp1~Mpn具有较大的寄生电容(parasiticcapacitance),而小尺寸的开关晶体管Mr1~Mrn具有较小的寄生电容。在存储器阵列的读取周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流会流经读取用解码器220中尺寸较小的开关晶体管。因此,电路上的RC时间常数(RC time constant)会较小,可加速感测电路140判定选定记忆胞存储状态的时间,达成快速读取感测(high speed read sensing)的目标。
在编程周期时,而列解码器200中的读取用解码器220不动作,而编程用解码器210根据编程用控制信号Yp[n:1],由选取行的n个记忆胞中决定一选定记忆胞。因此,在编程周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流(cell current)流经n个开关晶体管Mp1~Mpn其中之一,并经由编程用数据线DLp流向写入缓冲器150以完成选定记忆胞的编程动作。
换句话说,在编程周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流非常大,且由于开关晶体管Mp1~Mpn的尺寸很大,所以记忆胞电流流经n个开关晶体管Mp1~Mpn其中之一时,不会产生过大的压降(voltage drop)。
在读取周期时,而列解码器200中的编程用解码器210不动作,而读取用解码器220根据读取用控制信号Yr[n:1],由选取行的n个记忆胞中决定一选定记忆胞。因此,在读取周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流(cell current)流经n个开关晶体管Mr1~Mrn其中之一,并经由读取用数据线DLr流向感测电路140以完成选定记忆胞的读取动作。
换句话说,在读取周期时,选定记忆胞所产生的记忆胞电流经n个开关晶体管Mr1~Mrn其中之一。由于开关晶体管Mr1~Mrn的寄生电容较小,可以使得感测电路140快速地判定选定记忆胞存储状态。
以下以编程记忆胞C22以及读取记忆胞C22为例来进行说明。在编程周期时,行解码器(未绘示)驱动字线WL2以决定一选取行的n个记忆胞C21~C2n。而列解码器200中的编程用解码器210根据动作的(activated)第二编程用控制信号Yp2以及不动作的(inactivated)其他编程用控制信号Yp1与Yp3~Ypn,使得开关晶体管Mp2为闭路状态,而其他的开关晶体管Mp1与Mp3~Mpn为开路状态。所以,记忆胞C22为选定记忆胞。因此,在编程周期时,选定记忆胞C22所产生的记忆胞电流经由开关晶体管Mp2与编程用数据线DLp流向写入缓冲器150,并且完成选定记忆胞C22的编程动作。
在读取周期时,行解码器(未绘示)驱动字线WL2以决定一选取行的n个记忆胞C21~C2n。而列解码器200中的读取用解码器220根据动作的(activated)第二读取用控制信号Yr2以及不动作的(inactivated)其他读取用控制信号Yr1与Yr3~Yrn,使得开关晶体管Mr2为闭路状态,而其他的开关晶体管Mr1与Mr3~Mrn为开路状态。所以,记忆胞C22为选定记忆胞。因此,在读取周期时,选定记忆胞C22所产生的记忆胞电流经由开关晶体管Mr2与读取用数据线DLr流向感测电路140,使得感测电路140根据记忆胞电流来决定选定记忆胞的存储状态。
另外,由于感测电路140根据读取用数据线DLr上的充电电压(charging voltage)变化来决定选定记忆胞的存储状态。因此,在决定选定记忆胞之前,需将读取用数据线DLr上的电压调整至一参考电压(例如接地电压)。之后,利用选定记忆胞的记忆胞电流,将读取用数据线DLr由参考电压开始充电。
请参照图3B,其所绘示为本发明运用非易失性存储器的列解码器的第二实施例。列解码器250中包括一编程用解码器210与一读取用解码器260。再者,相较于第一实施例,其差异在于读取用解码器260中增加一重置晶体管(reset transistor)Mrst1连接于读取用数据线DLr与接地电压Gnd之间。而编程用解码器210与图3A相同,此处不再赘述。
列解码器250中的读取用解码器260根据读取用控制信号组Yr[n:1]与重置信号Rst1来运作。再者,读取用控制信号组Yr[n:1]中有n个读取用控制信号,包括:第一读取用控制信号Yr1至第n读取用控制信号Yrn。
读取用解码器260包括:n个开关晶体管(switch transistor)Mr1~Mrn。n个开关晶体管Mr1~Mrn的第一端对应的连接至n条位线BL1~BLn;n个开关晶体管Mr1~Mrn的第二端连接至读取用数据线DLr;以及n个开关晶体管Mr1~Mrn的控制端连接至对应的n个读取用控制信号Yr1~Yrn。再者,重置晶体管Mrst1的第一端连接于读取用数据线DLr,第二端连接于接地电压Gnd,控制端接收重置信号Rst1。
根据本发明的第二实施例,在存储器阵列的读取周期时,需先短暂地动作重置信号Rst1,将读取用数据线DLr调整至接地电压Gnd。接着,利用读取用控制信号组Yr[n:1]来控制n个开关晶体管Mr1~Mrn其中之一为闭路状态,而其他的开关晶体管为开路状态。因此,选定记忆胞产生的记忆胞电流即可充电(charge)读取用数据线DLr,使得读取用数据线DLr上的电压由接地电压Gnd开始上升。而感测电路140即可根据读取用数据线DLr上的电压变化来决定选定记忆胞的存储状态并完成读取动作。
相同地,本发明的第二实施例中,编程用解码器210中n个开关晶体管Mp1~Mpn的尺寸也大于读取用解码器260中n个开关晶体管Mr1~Mrn的尺寸。如此,即可使得感测电路140快速地判定选定记忆胞存储状态。
另外,本发明的读取用解码器更可以修改为树状结构的读取用解码器(treereading decoder)。请参照图4A,其所绘示为本发明列解码器中读取用解码器的另一实施例。其中,图4A以连接至8条位线BL1~BL8的列解码器为例来作说明,当然本发明并不限定于位线的数目。再者,列解码器中编程用解码器的连接关系与图3A相同,不再赘述。
读取用解码器300中包括第一级解码电路(first stage decoding circuit)310与第二级解码电路(second stage decoding circuit)320。
第一级解码电路310具有8个输入端(8条位线BL1~BL8)以及2个输出端。因此,第一级解码电路310中包括一第一解码单元310a与一第二解码单元310b。其中,第一解码单元310a与第二解码单元310b由4(亦即8除以2)条读取控制信号Yr1~Yr4进行控制。
第一解码单元310a包括:4个开关晶体管Mra1~Mra4。4个开关晶体管Mra1~Mra4的第一端对应的连接至4条位线BL1~BL4;4个开关晶体管Mra1~Mra4的第二端连接至节点a1;以及4个开关晶体管Mra1~Mra4的控制端连接至对应的4条读取控制信号Yr1~Yr4。
第二解码单元310b包括:4个开关晶体管Mrb1~Mrb4。4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的第一端对应的连接至另外4条位线BL5~BL8;4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的第二端连接至节点a2;以及4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的控制端连接至对应的4条读取控制信号Yr1~Yr4。
再者,第二级解码电路320将2个信号端转换为1个信号端,所以第二级解码电路320由2条读取控制信号Yr5与Yr6进行控制。其中,第二级解码电路320中包括:2个开关晶体管Mrc1与Mrc2。2个开关晶体管Mrc1与Mrc2的第一端对应的连接至节点a1与节点a2;2个开关晶体管Mrc1与Mrc2的第二端连接至节点读取数据线DLr;以及2个开关晶体管Mrc1与Mrc2的控制端连接至对应的2条读取控制信号Yr5与Yr6。再者,读取数据线DLr连接至感应电路140。
再者,上述读取用解码器300中,第二级解码电路320中的开关晶体管Mrc1与Mrc2的尺寸更可以小于第一级解码电路310中的开关晶体管Mra1~Mra4与Mrb1~Mrb4的尺寸。举例来说,开关晶体管Mra1~Mra4与Mrb1~Mrb4的宽度(width)为2μm,通道长度(channellength)为0.2μm;开关晶体管Mrc1与Mrc2的宽度(width)为1μm,通道长度(channellength)为0.2μm。
以下以编程记忆胞C22以及读取记忆胞C22为例来进行说明。在读取周期时,行解码器(未绘示)驱动字线WL2以决定一选取行的n个记忆胞C21~C2n。接着,控制第一级解码电路310的4条读取控制信号Yr1~Yr4中,仅动作第二读取用控制信号Yr2以及不动作的(inactivated)其他读取用控制信号Yr1与Yr3与Yr4,使得第一解码单元310a中的开关晶体管Mra2为闭路状态,而其他的开关晶体管Mra1与Mra3与Mra4为开路状态;并且使得第二解码单元310b中的开关晶体管Mrb2为闭路状态,而其他的开关晶体管Mrb1与Mrb3与Mrb4为开路状态。
再者,控制第二级解码电路320的2条读取控制信号Yr5与Yr6中,仅动作第五读取用控制信号Yr5以及不动作第六读取用控制信号Yr6,使得第二级解码电路320中的开关晶体管Mrc1为闭路状态,而开关晶体管Mrc2为开路状态。所以,记忆胞C22为选定记忆胞。因此,在读取周期时,选定记忆胞C22所产生的记忆胞电流经由开关晶体管Mra2、开关晶体管Mrc1与读取用数据线DLr流向感测电路140,使得感测电路140根据记忆胞电流来决定选定记忆胞的存储状态。
同理,由于读取用解码器300中的所有开关晶体管Mra1~Mra4、Mrb1~Mrb4、Mrc1与Mrc2的尺寸较小。如此,可使得感测电路140快速地判定选定记忆胞存储状态。
请参照图4B,其所绘示为本发明列解码器中读取用解码器的另一实施例。读取用解码器350中包括第一级解码电路330与第二级解码电路320。而相较于图4A,其差异在于第一级解码电路330的第一解码单元330a与一第二解码单元330b中各增加了重置晶体管Mrst1与Mrst2,分别连接于节点a1与接地电压Gnd以及节点a2与接地电压Gnd之间。再者,第二级解码电路320相同于图4A,不再赘述。
第一级解码电路330根据读取用控制信号组Yr[4:1]与重置信号组Rst[2:1]来运作。再者,重置信号组Rst[2:1]中有2个重置信号,包括:第一重置信号Rst1与第二重置信号Rst2。
第一解码单元330a包括:4个开关晶体管Mra1~Mra4。4个开关晶体管Mra1~Mra4的第一端对应的连接至4条位线BL1~BL4;4个开关晶体管Mra1~Mra4的第二端连接至节点a1;以及4个开关晶体管Mra1~Mra4的控制端连接至对应的4条读取控制信号Yr1~Yr4。再者,重置晶体管Mrst1的第一端连接于节点a1,第二端连接于接地电压Gnd,控制端接收第一重置信号Rst1。
第二解码单元330b包括:4个开关晶体管Mrb1~Mrb4。4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的第一端对应的连接至另外4条位线BL5~BL8;4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的第二端连接至节点a2;以及4个开关晶体管Mrb1~Mrb4的控制端连接至对应的4条读取控制信号Yr1~Yr4。再者,重置晶体管Mrst2的第一端连接在节点a2,第二端连接在接地电压Gnd,控制端接收第二重置信号Rst2。
在存储器阵列的读取周期时,需先短暂地动作第一重置信号Rst1或者第二重置信号Rst2,用以将读取用数据线DLr调整至接地电压Gnd。接着,利用读取用控制信号组Yr[6:1]来控制选定记忆胞所产生的记忆胞电流流至感测电路140,并决定选定记忆胞的存储状态。
另外,树状结构的读取用解码器可以由更多级的解码电路来组成。请参照图5A,其所绘示为本发明列解码器中读取用解码器的另一实施例。其中,图5A是连接至2M条位线BL1~BL(2M)。再者,读取用解码器400中包括多级解码电路41m、41n、41p与41q。
解码电路41m将2M个信号端(2M条位线BL1~BL(2M))转换为2N个信号端NL1~NL(2N)。其中,解码电路41m中包括2M个开关晶体管连接至对应的2M个信号端(2M条位线BL1~BL(2M)),且2M个开关晶体管被平均分配至2N个解码单元,使得每一解码单元中包括2(M-N)个开关晶体管。再者,每一解码单元中的2(M-N)个开关晶体管皆受控于2(M-N)条读取控制信号(亦即读取控制信号组Yrm[2(M-N):1]),并且在读取周期时,读取控制信号组Yrm[2(M-N):1]中仅动作一条读取控制信号。另外,2N个解码单元亦连接至对应的2N个信号端NL1~NL(2N)。
解码电路41n连接至前一级解码电路41m,用以将2N个信号端NL1~NL(2N)转换为2O个信号端OL1~OL(2O)。其中,解码电路41n中包括2N个开关晶体管连接至对应的2N个信号端NL1~NL(2N),且2N个开关晶体管被平均分配至2O个解码单元,使得每一解码单元中包括2(N -O)个开关晶体管。再者,每一解码单元中的2(N-O)个开关晶体管皆受控于2(N-O)条读取控制信号(亦即读取控制信号组Yrn[2(N-O):1]),并且于读取周期时,读取控制信号组Yrn[2(N-O):1]中仅动作一条读取控制信号。另外,2O个解码单元亦连接至对应的2O个信号端OL1~OL(2O)。
经过至少一级以上的解码电路转换后,可将2M信号端(2M条位线BL1~BL(2M))转换为2P个信号端PL1~PL(2P)。而倒数第二级解码电路41p,用以将2P个信号端PL1~PL(2P)转换为2Q个信号端QL1~QL(2Q)。其中,解码电路41p中包括2P个开关晶体管连接至对应的2P个信号端PL1~PL(2P),且2P个开关晶体管被平均分配至2Q个解码单元,使得每一解码单元中包括2(P-Q)个开关晶体管。再者,每一解码单元中的2(P-Q)个开关晶体管皆受控于2(P-Q)条读取控制信号(亦即读取控制信号组Yrp[2(P-Q):1]),并且在读取周期时,读取控制信号组Yrp[2(P-Q):1]中仅动作一条读取控制信号。另外,2Q个解码单元亦连接至对应的2Q个信号端QL1~QL(2Q)。
再者,最后一级解码电路41q连接至前一级解码电路41p,用以将2Q信号端转换为1个信号端(亦即读取用数据线DLr)。其中,解码电路41q中包括2Q个开关晶体管连接至对应的2Q个信号端QL1~QL(2Q),且2Q个开关晶体管被平均分配至1个解码单元,使得每一解码单元中包括2Q个开关晶体管。再者,每一解码单元中的2Q个开关晶体管皆受控于2Q条读取控制信号(亦即读取控制信号组Yrq[2Q:1]),并且在读取周期时,读取控制信号组Yrq[2Q:1]中仅动作一条读取控制信号。另外,1个解码单元亦连接至读取用数据线DLr。
由以上说明可知,在读取周期时,由读取控制信号组Yrm[2(M-N):1]、Yrn[2(N-O):1]、Yrp[2(P-Q):1]与Yrq[2Q:1]的控制,选定记忆胞所产生的记忆胞电流会经过各级的解码电路41m、41n、41p与41q后,经由读取用数据线DLr流向感测电路140,使得感测电路140根据记忆胞电流来决定选定记忆胞的存储状态。
再者,读取用解码器400中所有的开关晶体管的尺寸皆比编程用解码器中的开关晶体管尺寸还要小。另外,M>N>O>P>Q,且M、N、O、P、Q为正整数。
再者,图5A绘示的读取用解码器400仅是一个实施例而已。如果读取用解码器仅需要2级解码电路时,可以利用二级解码电路41p与41q来实现即可。举例来说,所有位线连接至解码电路41p的2P条信号端,并由读取控制信号组Yrp[2(P-Q):1]来控制。而转换成2Q条信号端再连接至解码电路41q,并由读取控制信号组Yrq[2Q:1]来控制,并转换成一信号端连接至读取用数据线DLr。
再者,请参照图5B,其所绘示为本发明读取用解码器的另一实施例。相较于图5A,其差异在于第一级解码电路41mm的2N个解码单元中各增加一个重置晶体管。换句话说,第一级解码电路41mm中共增加2N个重置晶体管连接于各别的信号端NL1~NL(2N)与接地电压Gnd。并且,由2N个重置信号所组成的重置信号组Rst[2N:1]来操控。而其他级解码电路41n、41p与41q皆与图5A相同,不再赘述。
由以上说明可知,本发明的优点在于提出一种运用非易失性存储器的列解码器。可使得非易失性存储器在读取周期时具备快速读取感测(high speed read sensing)的目标;并且不会影响编程周期时的编程动作。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例公开如上,然其并非用以限定本发明。本发明所属领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围当视所附权利要求书界定范围为准。

Claims (15)

1.一种非易失性存储器,包括:
存储器阵列,具有m×n个记忆胞,且该存储器阵列连接至m条字线与n条位线;
行解码器,连接至该m条字线,其中该行解码器驱动该m条字线其中之一,用以决定一选定行,且该选定行所连接的n个记忆胞皆对应地连接该n条位线;
列解码器,包括一编程用解码器连接至该n条位线以及一读取用解码器连接至该n条位线,其中该编程用解码器受控于编程用控制信号组,该读取用解码器受控于读取用控制信号组;
写入缓冲器,经由编程用数据线连接至该编程用解码器;以及
感测电路,经由读取用数据线连接至该读取用解码器;
其中,该编程用控制信号组包括n个编程用控制信号,且该编程用解码器包括:n个第一开关晶体管,该n个第一开关晶体管的第一端连接至对应的n条位线;该n个第一开关晶体管的第二端连接至该编程用数据线;该n个第一开关晶体管的控制端连接至对应的n个编程用控制信号;
其中,在编程周期时,该读取用控制信号组不动作且该编程用控制信号组控制编程用解码器中的n个第一开关晶体管其中之一为闭路状态,而其他的第一开关晶体管为开路状态,使得该编程用解码器由该选定行中决定一选定记忆胞,且该选定记忆胞产生的记忆胞电流经由该编程用解码器与该编程用数据线流向该写入缓冲器;
其中,在读取周期时,该编程用控制信号组不动作且该读取用控制信号组动作,使得该读取用解码器由该选定行中决定该选定记忆胞,且该选定记忆胞产生的该记忆胞电流经由该读取用解码器与该读取用数据线流向该感测电路。
2.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中该读取用控制信号组包括n个读取用控制信号,且该读取用解码器包括:
n个第二开关晶体管,该n个第二开关晶体管的第一端连接至对应的n条位线;该n个第二开关晶体管的第二端连接至该读取用数据线;以及该n个第二开关晶体管的控制端连接至对应的n个读取用控制信号。
3.如权利要求2所述的非易失性存储器,其中该读取用解码器包括:重置晶体管具有第一端连接在该读取用数据线,第二端连接至参考电压,以及控制端连接至重置信号。
4.如权利要求2所述的非易失性存储器,其中任一个第一开关晶体管的尺寸大于任一个第二开关晶体管的尺寸。
5.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中在该读取周期时,该感测电路根据该选定记忆胞产生的该记忆胞电流决定该选定记忆胞的一存储状态。
6.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中该存储器阵列中的第一记忆胞包括:
选择晶体管,具有控制栅极连接至第一字线、第一漏/源极连接至一第一位线;
第一电容器,具有第一端连接至该选择晶体管的第二漏/源极,与第二端连接至第一电压源;以及
第二电容器,具有第一端连接至该选择晶体管的该第二漏/源极,第二端连接至第二电压源。
7.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中该存储器阵列中的第一记忆胞包括:
选择晶体管,具有控制栅极连接至第一字线、第一漏/源极连接至第一位线;
电容器,具有第一端连接至第一电压源;以及
偏压晶体管,具有控制栅极连接至第二电压源、第一漏/源极连接至该选择晶体管的第二漏/源极、第二漏/源极连接至该电容器的第二端。
8.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中n等于2P,且该读取用解码器包括:
第一级解码电路,具有2P个信号端连接至对应的该n条位线并转换为2Q个信号端;其中,该第一级解码电路中包括2Q个解码单元,每一该解码单元皆受控于第一读取控制信号组;以及
第二级解码电路,连接至该2Q个信号端并转换为1个信号端连接至该读取用数据线;其中,该第二级解码电路受控于第二读取控制信号组;
其中,该第一读取控制信号组中包括2(P-Q)个读取控制信号,且该第二读取控制信号组中包括2Q个读取控制信号;以及P大于Q,且P与Q为正整数。
9.如权利要求8所述的非易失性存储器,其中该第一级解码电路,具有2Q个重置晶体管;其中,该2Q个重置晶体管的第一端连接至对应的该2Q个信号端,该2Q个重置晶体管的第二端连接至参考电压,且该2Q个开关晶体管受控于2Q个重置信号。
10.如权利要求8所述的非易失性存储器,其中该第一级解码电路,具有2P个第一开关晶体管被分配至该2Q个解码单元,每一该解码单元中具有2(P-Q)个第一开关晶体管受控于该第一读取控制信号组,且该2Q个解码单元连接至对应的该2Q个信号端。
11.如权利要求10所述的非易失性存储器,其中该第二级解码电路,具有2Q个第二开关晶体管;其中,该2Q个第二开关晶体管的第一端连接至对应的该2Q个信号端,该2Q个第二开关晶体管的第二端连接至该读取用数据线,且该2Q个第二开关晶体管受控于该第二读取控制信号组。
12.如权利要求11所述的非易失性存储器,其中任一个第一开关晶体管的尺寸大于任一个第二开关晶体管的尺寸。
13.如权利要求1所述的非易失性存储器,其中n等于2M,且该编程用解码器包括:
至少一级解码电路,将2M个信号端转换至2P个信号端,其中该2M个信号端连接至对应的该n条位线;
倒数第二级解码电路,连接至该2P个信号端并转换为2Q个信号端;其中,该倒数第二级解码电路中包括2Q个解码单元,每一该解码单元皆受控于第一读取控制信号组;以及
最后级解码电路,连接至该2Q个信号端并转换为1个信号端连接至该读取用数据线;其中,该最后级解码电路受控于一第二读取控制信号组;
其中,该第一读取控制信号组中包括2(P-Q)个读取控制信号,且该第二读取控制信号组中包括2Q个读取控制信号;以及M大于P,P大于Q,且M与P与Q为正整数。
14.如权利要求13所述的非易失性存储器,其中该倒数第二级解码电路,具有2P个第一开关晶体管被分配至该2Q个解码单元,每一该解码单元中具有2(P-Q)个第一开关晶体管受控于该第一读取控制信号组,且该2Q个解码单元连接至对应的该2Q个信号端。
15.如权利要求14所述的非易失性存储器,其中该最后级解码电路,具有2Q个第二开关晶体管;其中,该2Q个第二开关晶体管的第一端连接至对应的该2Q个信号端,该2Q个第二开关晶体管的第二端连接至该读取用数据线,且该2Q个第二开关晶体管受控于该第二读取控制信号组。
CN201510132987.7A 2014-07-08 2015-03-25 非易失性存储器及其列解码器 Active CN105321570B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462022166P 2014-07-08 2014-07-08
US62/022,166 2014-07-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105321570A CN105321570A (zh) 2016-02-10
CN105321570B true CN105321570B (zh) 2019-06-21

Family

ID=52015968

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510132987.7A Active CN105321570B (zh) 2014-07-08 2015-03-25 非易失性存储器及其列解码器
CN201510394082.7A Active CN105262474B (zh) 2014-07-08 2015-07-07 电平位移驱动电路
CN201510394078.0A Active CN105244352B (zh) 2014-07-08 2015-07-07 可高度微缩的单层多晶硅非易失性存储单元

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510394082.7A Active CN105262474B (zh) 2014-07-08 2015-07-07 电平位移驱动电路
CN201510394078.0A Active CN105244352B (zh) 2014-07-08 2015-07-07 可高度微缩的单层多晶硅非易失性存储单元

Country Status (5)

Country Link
US (4) US9431111B2 (zh)
EP (2) EP2966685B1 (zh)
JP (2) JP6181037B2 (zh)
CN (3) CN105321570B (zh)
TW (4) TWI553645B (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214933B2 (en) 2014-02-25 2015-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Input/output circuit
US9508396B2 (en) * 2014-04-02 2016-11-29 Ememory Technology Inc. Array structure of single-ploy nonvolatile memory
US10109364B2 (en) * 2015-10-21 2018-10-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Non-volatile memory cell having multiple signal pathways to provide access to an antifuse of the memory cell
US10014066B2 (en) * 2015-11-30 2018-07-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Anti-fuse cell structure including reading and programming devices with different gate dielectric thickness
US9847133B2 (en) * 2016-01-19 2017-12-19 Ememory Technology Inc. Memory array capable of performing byte erase operation
US9613714B1 (en) * 2016-01-19 2017-04-04 Ememory Technology Inc. One time programming memory cell and memory array for physically unclonable function technology and associated random code generating method
JP6200983B2 (ja) * 2016-01-25 2017-09-20 力旺電子股▲ふん▼有限公司eMemory Technology Inc. ワンタイムプログラマブルメモリセル、該メモリセルを含むメモリアレイのプログラム方法及び読み込み方法
KR102359372B1 (ko) * 2016-02-17 2022-02-09 에스케이하이닉스 주식회사 싱글-폴리 불휘발성 메모리 셀
US10115682B2 (en) * 2016-04-13 2018-10-30 Ememory Technology Inc. Erasable programmable non-volatile memory
US9633734B1 (en) * 2016-07-14 2017-04-25 Ememory Technology Inc. Driving circuit for non-volatile memory
US9647660B1 (en) * 2016-08-05 2017-05-09 Arm Limited Apparatus and method for universal high range level shifting
US9921598B1 (en) * 2017-01-03 2018-03-20 Stmicroelectronics S.R.L. Analog boost circuit for fast recovery of mirrored current
US10158354B2 (en) * 2017-02-10 2018-12-18 Silicon Laboratories Inc. Apparatus with electronic circuitry having reduced leakage current and associated methods
TWI618074B (zh) * 2017-03-06 2018-03-11 力旺電子股份有限公司 一次編程非揮發性記憶體及其讀取感測方法
US10090309B1 (en) * 2017-04-27 2018-10-02 Ememory Technology Inc. Nonvolatile memory cell capable of improving program performance
US10360958B2 (en) * 2017-06-08 2019-07-23 International Business Machines Corporation Dual power rail cascode driver
TWI629684B (zh) * 2017-07-28 2018-07-11 華邦電子股份有限公司 記憶體裝置的行解碼器
US11087207B2 (en) * 2018-03-14 2021-08-10 Silicon Storage Technology, Inc. Decoders for analog neural memory in deep learning artificial neural network
WO2019124356A1 (ja) * 2017-12-20 2019-06-27 パナソニック・タワージャズセミコンダクター株式会社 半導体装置及びその動作方法
US11245004B2 (en) 2019-12-11 2022-02-08 Ememory Technology Inc. Memory cell with isolated well region and associated non-volatile memory
CN112992213B (zh) * 2019-12-16 2023-09-22 上海磁宇信息科技有限公司 存储器的列译码器
US11663455B2 (en) * 2020-02-12 2023-05-30 Ememory Technology Inc. Resistive random-access memory cell and associated cell array structure
TWI707350B (zh) * 2020-02-13 2020-10-11 大陸商北京集創北方科技股份有限公司 一次性編程唯讀記憶體之操作方法、處理器晶片及資訊處理裝置
CN111276485A (zh) * 2020-02-14 2020-06-12 上海华虹宏力半导体制造有限公司 Mtp器件的制造方法及mtp器件
CN111900172B (zh) * 2020-07-29 2022-10-25 杰华特微电子股份有限公司 多次可编程存储单元及存储装置
CN111968975A (zh) * 2020-08-07 2020-11-20 长江存储科技有限责任公司 电路芯片、三维存储器以及制备三维存储器的方法
US11557338B2 (en) * 2020-10-13 2023-01-17 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory with multi-level cell array and associated program control method
KR20220157055A (ko) * 2021-05-20 2022-11-29 삼성전자주식회사 오티피 메모리 장치 및 오티피 메모리 장치의 동작 방법
CN115581068A (zh) * 2021-07-06 2023-01-06 成都锐成芯微科技股份有限公司 反熔丝型一次编程的非易失性存储单元及其存储器
CN115910143B (zh) * 2021-08-20 2024-06-21 长鑫存储技术有限公司 驱动电路、存储设备及驱动电路控制方法
CN115910144B (zh) * 2021-08-20 2024-06-21 长鑫存储技术有限公司 驱动电路、存储设备及驱动电路控制方法
CN118553294A (zh) * 2024-07-30 2024-08-27 四川凯路威科技有限公司 全共字线otp存储器电路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469384A (en) * 1994-09-27 1995-11-21 Cypress Semiconductor Corp. Decoding scheme for reliable multi bit hot electron programming
CN101887756A (zh) * 2009-05-12 2010-11-17 杭州士兰集成电路有限公司 一次性可编程单元和阵列及其编程和读取方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240698A (ja) 1985-08-16 1987-02-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH0721790A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JP3173247B2 (ja) 1993-09-29 2001-06-04 ソニー株式会社 レベルシフタ
US5717635A (en) * 1996-08-27 1998-02-10 International Business Machines Corporation High density EEPROM for solid state file
US6137723A (en) * 1998-04-01 2000-10-24 National Semiconductor Corporation Memory device having erasable Frohmann-Bentchkowsky EPROM cells that use a well-to-floating gate coupled voltage during erasure
JP3560480B2 (ja) * 1998-10-05 2004-09-02 シャープ株式会社 スタティック・ランダム・アクセスメモリ
US6744294B1 (en) 1999-05-12 2004-06-01 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Cascode signal driver with low harmonic content
US6841821B2 (en) * 1999-10-07 2005-01-11 Monolithic System Technology, Inc. Non-volatile memory cell fabricated with slight modification to a conventional logic process and methods of operating same
US6798693B2 (en) 2001-09-18 2004-09-28 Kilopass Technologies, Inc. Semiconductor memory cell and memory array using a breakdown phenomena in an ultra-thin dielectric
WO2003025944A1 (en) 2001-09-18 2003-03-27 Kilopass Technologies, Inc. Semiconductor memory cell and memory array using a breakdown phenomena in an ultra-thin dielectric
US6621745B1 (en) * 2002-06-18 2003-09-16 Atmel Corporation Row decoder circuit for use in programming a memory device
US6801064B1 (en) 2002-08-27 2004-10-05 Cypress Semiconductor, Corp Buffer circuit using low voltage transistors and level shifters
US6649453B1 (en) 2002-08-29 2003-11-18 Micron Technology, Inc. Contactless uniform-tunneling separate p-well (CUSP) non-volatile memory array architecture, fabrication and operation
US20050030827A1 (en) * 2002-09-16 2005-02-10 Impinj, Inc., A Delaware Corporation PMOS memory cell
JP2004260242A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Toshiba Corp 電圧レベルシフタ
JP4331966B2 (ja) * 2003-04-14 2009-09-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路
KR100711108B1 (ko) 2004-07-16 2007-04-24 삼성전자주식회사 레벨 쉬프터 및 레벨 쉬프팅 방법
US7087953B2 (en) * 2004-12-03 2006-08-08 Aplus Flash Technology, Inc. Unified non-volatile memory device and method for integrating NOR and NAND-type flash memory and EEPROM device on a single substrate
US7183817B2 (en) 2005-06-29 2007-02-27 Freescale Semiconductor, Inc. High speed output buffer with AC-coupled level shift and DC level detection and correction
JP4547313B2 (ja) * 2005-08-01 2010-09-22 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
KR100801059B1 (ko) 2006-08-02 2008-02-04 삼성전자주식회사 누설 전류를 감소시키기 위한 반도체 메모리 장치의드라이버 회로
CN100517653C (zh) * 2006-12-08 2009-07-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于dram单元和外围晶体管的方法及所产生的结构
CN101047381B (zh) * 2007-04-02 2010-04-14 威盛电子股份有限公司 电压电平转换电路、方法及初始电压提供的方法
TWI430275B (zh) * 2008-04-16 2014-03-11 Magnachip Semiconductor Ltd 用於程式化非揮發性記憶體裝置之方法
US7768865B2 (en) 2008-04-21 2010-08-03 Vikram Bollu Address decoder and/or access line driver and method for memory devices
ITTO20080647A1 (it) 2008-08-29 2010-02-28 St Microelectronics Srl Decodificatore di colonna per dispositivi di memoria non volatili, in particolare del tipo a cambiamento di fase
US7830721B2 (en) * 2008-09-29 2010-11-09 Macronix International Co., Ltd Memory and reading method thereof
US7876612B2 (en) 2008-10-08 2011-01-25 Nanya Technology Corp. Method for reducing leakage current of a memory and related device
US7989875B2 (en) 2008-11-24 2011-08-02 Nxp B.V. BiCMOS integration of multiple-times-programmable non-volatile memories
JP2011009454A (ja) 2009-06-25 2011-01-13 Renesas Electronics Corp 半導体装置
US9013910B2 (en) * 2009-07-30 2015-04-21 Ememory Technology Inc. Antifuse OTP memory cell with performance improvement prevention and operating method of memory
JP2011130162A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Elpida Memory Inc 半導体装置
US8441299B2 (en) * 2010-01-28 2013-05-14 Peregrine Semiconductor Corporation Dual path level shifter
US8330189B2 (en) * 2010-06-21 2012-12-11 Kilopass Technology, Inc. One-time programmable memory and method for making the same
JP5596467B2 (ja) * 2010-08-19 2014-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びメモリ装置への書込方法
US8339831B2 (en) * 2010-10-07 2012-12-25 Ememory Technology Inc. Single polysilicon non-volatile memory
KR101787758B1 (ko) * 2011-06-09 2017-10-19 매그나칩 반도체 유한회사 레벨 쉬프터
ITTO20120192A1 (it) * 2012-03-05 2013-09-06 St Microelectronics Srl Architettura e metodo di decodifica per dispositivi di memoria non volatile a cambiamento di fase
US8941167B2 (en) * 2012-03-08 2015-01-27 Ememory Technology Inc. Erasable programmable single-ploy nonvolatile memory
JP2013187534A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Ememory Technology Inc 消去可能プログラマブル単一ポリ不揮発性メモリ
US8658495B2 (en) * 2012-03-08 2014-02-25 Ememory Technology Inc. Method of fabricating erasable programmable single-poly nonvolatile memory
US8779520B2 (en) * 2012-03-08 2014-07-15 Ememory Technology Inc. Erasable programmable single-ploy nonvolatile memory
EP2639817A1 (en) * 2012-03-12 2013-09-18 eMemory Technology Inc. Method of fabricating a single-poly floating-gate memory device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469384A (en) * 1994-09-27 1995-11-21 Cypress Semiconductor Corp. Decoding scheme for reliable multi bit hot electron programming
CN101887756A (zh) * 2009-05-12 2010-11-17 杭州士兰集成电路有限公司 一次性可编程单元和阵列及其编程和读取方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105262474A (zh) 2016-01-20
JP2016018987A (ja) 2016-02-01
JP2016018992A (ja) 2016-02-01
US9548122B2 (en) 2017-01-17
JP6181037B2 (ja) 2017-08-16
TW201603199A (zh) 2016-01-16
US20160012894A1 (en) 2016-01-14
US20160013776A1 (en) 2016-01-14
US9431111B2 (en) 2016-08-30
EP2966686B1 (en) 2020-12-23
US20160013193A1 (en) 2016-01-14
CN105262474B (zh) 2018-05-25
CN105280644A (zh) 2016-01-27
TWI553645B (zh) 2016-10-11
JP6092315B2 (ja) 2017-03-08
EP2966686A1 (en) 2016-01-13
EP2966685A1 (en) 2016-01-13
TWI576965B (zh) 2017-04-01
US9640262B2 (en) 2017-05-02
CN105244352A (zh) 2016-01-13
CN105244352B (zh) 2018-07-27
TW201603033A (zh) 2016-01-16
TW201603025A (zh) 2016-01-16
TW201603489A (zh) 2016-01-16
EP2966685B1 (en) 2020-02-19
TWI561010B (en) 2016-12-01
CN105321570A (zh) 2016-02-10
TWI578326B (zh) 2017-04-11
US9312009B2 (en) 2016-04-12
US20160013199A1 (en) 2016-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105321570B (zh) 非易失性存储器及其列解码器
US9093169B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory apparatus and data sensing method thereof
JP4565283B2 (ja) 電圧調整系
KR101942134B1 (ko) Nand 플래시 메모리에 대한 기입 동작들 동안에 소스, 웰, 및 비트라인들을 등화 및 레귤레이트함에 의한 충전 사이클링
CN109949837A (zh) 存储装置的漏电流补偿读取方法
CN105518798B (zh) 半导体存储装置及存储器系统
JP2004342291A (ja) 相変化メモリデバイス
JP2011065693A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US7457165B2 (en) Non-volatile memory device and method of programming same
JP5946483B2 (ja) カレントセンシング
JP2000019200A (ja) 電位検出回路
CN111554342B (zh) 非易失性存储器件和非易失性存储器件的擦除方法
CN108172250A (zh) 高速和低功率读出放大器
CN104778976B (zh) 非易失性存储器
CN109804326A (zh) 快速斜坡低电源电荷泵电路
US8681567B2 (en) Voltage regulator for biasing a NAND memory device
CN107886982A (zh) 补偿跳脱电压的变化的存储器装置及其读取方法
US7529135B2 (en) Apparatus for controlling bitline bias voltage
US20240249780A1 (en) Sense amplifier control
KR20060115129A (ko) 메모리 장치의 소거 전압 디스차지 방법
KR20050006892A (ko) 플래시 메모리 장치
US6040994A (en) Method for writing in an electrically modifiable non-volatile memory
US7180790B2 (en) Non-volatile memory device having controlled bulk voltage and method of programming same
JP2008159135A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
CN116153376A (zh) 运用于反熔丝型一次编程存储单元阵列的编程控制电路

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant