CN103534097A - 喷墨头的储存及清洗方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 103
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 78
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 64
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 46
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 abstract description 16
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 285
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 5
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 230000005653 Brownian motion process Effects 0.000 description 1
- 238000006424 Flood reaction Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000009991 scouring Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 1
- 238000010407 vacuum cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
- B41J2/16538—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions with brushes or wiper blades perpendicular to the nozzle plate
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Abstract
一种喷墨头的储存及清洗方法,包含通过插入成形刮拭器的尖端至打印掩模的狭缝中,以清洗一孔板,致使成形刮拭器的握持端的一个或多个肩部分别接触狭缝的一个或多个边缘。在刮拭的过程中,成形刮拭器的肩部促使尖端施加一预定压力至流孔表面。长时间非打印防止沉积物堆积的方法包含至少将打印头的孔板放置在保护液中,以避免易挥发的液体由喷嘴中蒸发。一种创新的“夜盘”可用于密封打印掩模的狭缝,及自所述打印头清除的油墨可用于填充所述打印头及掩模之间的间隙,因此利用被清除的油墨至少覆盖孔板。
Description
发明人
伊菜·克拉克曼;哈南·戈萨伊特;提莫菲·锡牟;沙龙·菲马。
交互参照相关申请案
本申请案主张临时专利申请的优势,由发明人于2010年10月18日提交,序列号为61/393950,通过引用将其合并。
技术领域
本发明是涉及一种打印领域,特别是有关于一种打印系统,其利用清洁孔板及防止沉积物堆积以维护喷墨头。
背景技术
一般在打印领域的喷墨打印头,通常简称为头,其打印喷嘴需要定期清洁,以清除喷嘴上的积垢(固体沉积物),去除气泡,及保持打印质量。清洗打印头的流程是所述喷墨打印重要的一部分,例如,在某些产业上,所述打印头设定为每二分钟清洗一次。使用所述打印头的清洁频率取决于特定的应用程序。简单地说,在一孔板(orifice plate)接近纸张或其他介质,或称为一基板,所述喷墨打印机的操作是通过从多个喷嘴排出小体积的油墨而穿过相应的小孔,而进行打印或放置标志。在所述孔板中,所述孔以一种方式排列,使所述油墨的墨滴自选定数量的相应喷嘴中排出至所述介质的特定位置,在产生所需字形或图形的一部分。控制所述介质至喷嘴的相对位置,随后排出其他的墨滴,以产生所需字形或图形的更多部分。
如现有技术所知的一孔板,位于所述打印头的打印面,提供所述喷嘴通道以进行打印,同时也对所述打印头提供保护等功能。所述孔板表面的外侧或以下,被称为流孔表面。值得注意的是,一般喷嘴介面与孔板表面通过“单元格”,每一喷嘴的排出端具有围绕喷嘴的单元格。所述展开的单元格对所述流孔表面提供一小孔,自各个喷嘴喷出的油墨退出所述孔以进行打印。
在定期清洗的过程中及清洗后,优选的所述流孔表面会被清洁,称刮拭(wiping),以清除污垢,去除的液体,及启用后从喷嘴喷出的打印液(通过孔),为保持所述流孔表面的平滑及非湿润(反湿润)特性,必须小心进行刮拭。
一种用于刮拭且无接触孔板的传统技术为真空刮拭,其具有一真空头移动在所述孔板两端。所述真空头不接触孔板,但靠近至足以产生真空,或称吸入,以清除所述孔板上的去除液体。由于所述真空头不接触孔板,其吸力来自于所述真空头的各种方向(不只从孔板方向),导致所述孔板的清洁效率降低。传统真空刮拭的缺点包含成本,打印速度,可靠性及刮拭的质量。
刮拭的另一个挑战是掩模(mask),又称冷却掩模,其用于打印头,一掩模围绕所述打印头,对所述打印头提供保护及作为绝缘屏蔽,在打印头及一基板之间进行最小的热交换,其保护功能包含保护打印头,在所述介质(基板)产生过热(或过冷),以及在打印盘与物件碰撞。例如,在一光伏晶圆打印金属化物,在打印之前,所述晶圆被加热至220℃。所述掩模至少有一部分在所述喷嘴及所述介质之间。所述掩模包含一个或多个狭缝,其对应于一个或多个喷嘴。
所述狭缝设计的位置及尺寸是可从所述喷嘴喷射油墨通过所述掩模(通过相应的狭缝)至所述打印介质,一般情况下,所述孔板上的一排喷嘴从所述狭缝的边缘仅少量偏移。所述喷嘴的偏移只有少量,所以所述喷嘴位于靠近狭缝的边缘处,以便于至少有二目的。第一目的是屏蔽喷嘴,从基板兴起烟雾,在此背景下,少量相较于所述狭缝的尺寸,一般的偏移量大约为10%或更小的狭缝宽度,例如,狭缝宽度为1毫米,偏移量可为100微米或以下。第二目的是在清洗的过程中,便于在掩模下吸取油墨,在更容易吸取油墨的情况下,少量相较于一流孔直径的尺寸,所述掩模板及孔板之间的间隙尺寸,孔的非湿润质量的特性,及去除液的表面张力。例如,流孔直径为10微米,间隙为150微米,合理的湿润性及表面张力,偏移量为150微米或以下已显示是有效的。
利用真空清洁以刮拭所述孔板,使用掩模会进一步降低其效率,请参阅WIPO申请第IB11/051934号,申请日2011年5月2日,其主张美国申请案61/330,351的优先权。
当用于打印的油墨是一种容易挥发的液体时,在所述喷嘴前端可能会失去一部分的油墨,剩余的油墨会在所述喷嘴前端形成半固体状表皮。所述半固体状表皮,或固体沉积物,会干扰油墨从喷嘴喷出,从一个或多个喷嘴喷出油墨的质量会降低或阻塞。所述喷嘴难以对准所述孔板上的孔,所述孔或孔板上也会堆积沉积物。文中的喷嘴,孔或孔板都呈现相同的沉积物堆积问题,由于沉积物是持续堆积,连续打印及刮拭所述打印头及孔板需按时完成,或在数次打印后。对于长期使用期间,打印时暂停或停止,沉积物堆积都是一个特殊的问题,对于长期非使用期间,油墨的部分液体残留或在喷嘴中蒸发,留下沉积物。如果要回复打印,首先必须花时间刮拭所述打印头至清除所述喷嘴的沉积物。
因此,需要有一个用于清洗孔板的系统,相较于现有技术能提高效率并防止沉积物堆积。
发明内容
根据本实施例的教示,提供了一种打印方法,包括以下步骤:将一成形刮拭器(shaped wiper)的一尖端插入一掩模的狭缝中,因而所述成形刮拭器的一握持端的一个或多个肩部分别与所述狭缝的一个或多个边缘接触,及所述尖端施加一预定压力至一流孔表面;及相对于所述流孔表面移动所述成形刮拭器,因而所述尖端刮拭所述流孔表面。
在一选择性的实施例中,将一尖端插入的步骤包含:在所述狭缝的一侧通过一较宽段插入所述尖端,所述较宽段用以承接所述成形刮拭器的尖端并引导所述尖端进入所述狭缝中。
在一选择性的实施例中,将一尖端插入的步骤包含:通过所述狭缝的一侧插入所述尖端。
在一选择性的实施例中,将一尖端插入的步骤包含:自所述狭缝的一底部插入所述尖端。
在一选择性的实施例中,移动所述成形刮拭器的步骤包含:沿着所述狭缝移动所述成形刮拭器,同时在所述一个或多个肩部及所述狭缝相应的一个或多个边缘之间保持接触。
在一选择性的实施例中,移动所述成形刮拭器的步骤包含:沿着所述狭缝移动所述成形刮拭器,同时在所述尖端的一侧或多侧及所述狭缝相应的一个或多个边缘之间保持接触。
在一选择性的实施例中,在非刮拭期间,至少所述成形刮拭器的尖端被存放在一液体中,所述液体选自于下述群组:清洗液及打印液。
在一选择性的实施例中,所述尖端为一开孔泡沫材料所制成。
在一选择性的实施例中,所述尖端具有一尖端宽度及一尖端高度,所述握持端的一侧具有一侧宽,所述侧宽大于所述尖端宽度,所述尖端被设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含在所述侧的一个或多个肩部,所述一个或多个肩部的一肩部宽度为所述侧宽及所述尖端宽度之间的差值。
在一选择性的实施例中,所述尖端被设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含二肩部,每一所述肩部在所述尖端的相对侧上。
在一选择性的实施例中,每一所述肩部的宽度大致相同。
在一选择性的实施例中,所述狭缝具有一狭缝宽度,其大致相同所述尖端的尖端宽度。
在一选择性的实施例中,所述流孔表面具有一个或多个流孔,其具有一流孔直径,所述尖端的尖端宽度至少等宽于所述流孔直径,由所述成形刮拭器的尖端一次通过,从而使所述一个或多个流孔被刮拭。
在一选择性的实施例中,所述预定压力选自于一可接受的预定压力范围内。
在一选择性的实施例中,所述流孔表面为一喷墨打印头。
根据本实施例的教示,提供了一种打印系统,包含:一成形刮拭器,其包含:一尖端,具有一尖端宽度及一尖端高度;及一握持端,所述握持端的一侧具有一侧宽,且所述侧宽大于所述尖端宽度;所述尖端设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含在所述侧的一个或多个肩部,所述一个或多个肩部的一肩宽为所述侧宽及所述尖端宽度之间的差值;以及配置所述尖端高度,使得当所述一个或多个肩部被压靠在一狭缝的一个或多个边缘,且所述狭缝具有一给定的屏蔽深度时,所述尖端高度大致相同所述屏蔽深度,所述屏蔽深度为所述狭缝的一个或多个边缘及一流孔表面之间的一距离。
在一选择性的实施例中,所述尖端设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含二肩部,每一所述肩部在所述尖端的相对侧上。
在一选择性的实施例中,每一所述肩部的宽度大致相同。
在一选择性的实施例中,当所述一个或多个肩部被压靠在一狭缝的一个或多个边缘,且所述狭缝具有一给定的屏蔽深度时,所述尖端施加一预定压力至所述流孔表面。
在一选择性的实施例中,所述预定压力选自于一可接受的预定压力范围内。
在一选择性的实施例中,另包含一打印掩模,其包含所述狭缝,所述狭缝具有一狭缝宽度,所述狭缝宽度大致相同所述尖端宽度。
在一选择性的实施例中,所述狭缝包含一个或多个较宽段,其位于所述狭缝的至少一相应侧,所述较宽段用以承接所述成形刮拭器的尖端及引导所述尖端进入所述狭缝中。
在一选择性的实施例中,所述狭缝宽度为0.4毫米至2毫米之间。
在一选择性的实施例中,所述尖端宽度等于或大于所述狭缝宽度,而且等于或小于所述狭缝宽度再加所述狭缝宽度的0%至10%[所述尖端宽度=所述狭缝宽度+(0至10%)]。
在一选择性的实施例中,由所述流孔表面至所述掩模的一底部的所述屏蔽深度为0.4毫米至2毫米之间(所述屏蔽深度=0.4至2毫米),以及由所述一个或多个肩部至所述尖端的一末端的所述尖端高度为所述屏蔽深度再加所述屏蔽深度的5%至30%[所述尖端宽度=所述屏蔽深度+(5至30%)]。
在一选择性的实施例中,所述流孔表面具有一个或多个流孔,其具有一流孔直径,所述尖端宽度至少等宽于所述流孔直径,由所述成形刮拭器的尖端一次通过,从而使所述一个或多个流孔被刮拭。
在一选择性的实施例中,所述尖端为一开孔泡沫材料所制成。
在一选择性的实施例中,所述尖端为聚烯烃所制成。
在一选择性的实施例中,所述流孔表面为一喷墨打印头。
根据本实施例的教示,提供了一种存放方法,包括以下步骤:相对于一打印头设置一油墨保持器,使打印油墨大致接触一流孔表面的全部,所述打印油墨至少部分填充至所述油墨保持器的至少一部位;及利用所述打印油墨至少部分填充所述油墨保持器。
在一选择性的实施例中,相对于所述打印头定位所述油墨保持器,以便在打印的过程中,使油墨由所述流孔表面喷射至一基板上。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一油墨盆体(bath),配置以使所述盆体的至少一部位围绕所述流孔表面,及所述部位至少一部分填充有打印油墨,所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部。
在一选择性的实施例中,所述盆体至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨,然后所述开孔泡沫材料被定位接触所述流孔表面。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,所述开孔泡沫材料被定位接触所述流孔表面,然后所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述打印油墨自所述打印头清除掉,以至少部分填充所述开孔泡沫材料。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器反复填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器通过自打印头清除油墨而被反复填充。
在一选择性的实施例中,所述打印油墨的至少一部分从所述油墨保持器中移除,且所述移除油墨的至少一部分被用以填充至所述油墨保持器中。
在一选择性的实施例中,所述打印油墨的至少一部分从所述油墨保持器中移除,且新的油墨被用以填充至所述油墨保持器中。
根据本实施例的教示,提供了一种打印系统,包括:一油墨保持器,所述油墨保持器的至少一部分填充有打印油墨;及一定位机构,用以相对于所述打印头配置所述油墨保持器,以便:在一非打印的第一状态期间,所述油墨保持器相对于所述打印头被定位,使所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部;及在一打印的第二状态期间,使所述油墨从所述流孔表面喷射至一基板上。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,且在所述开孔泡沫材料接触所述流孔表面之前,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,且在所述开孔泡沫材料接触所述流孔表面之后,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述开孔泡沫材料至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器包含一盆体,配置用以使所述盆体的至少一部位围绕所述流孔表面,且所述部位至少部分填充有打印油墨,所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部。
在一选择性的实施例中,在所述盆体围绕所述流孔表面之前,所述盆体至少部分填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,在所述盆体围绕所述流孔表面之后,所述盆体至少部分填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述盆体至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器反复填充有所述打印油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨保持器通过自所述打印头清除油墨而被反复填充。
在一选择性的实施例中,所述打印油墨的至少一部分自所述油墨保持器移除,且所述移除油墨的至少一部分用以填充至所述油墨保持器。
根据本实施例的教示,提供了一种打印方法,包括以下步骤:提供一连接机构(attachment mechanism),所述连接机构用以定位一密封元件接触一掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触是在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘(night plate);及对应于所述夜盘的一连接机构,定位所述密封元件以接触所述狭缝。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为非多孔性。
在一选择性的实施例中,所述密封元件包含一非穿透性的顶侧表面。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为一闭孔泡沫材料。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为HT-800。
在一选择性的实施例中,所述连接机构包含一个或多个止动件,设置在所述夜盘的一部分,用以在所述夜盘位在连接状态(attached configuration)时,防止所述密封元件以多余的压力接触所述狭缝。
在一选择性的实施例中,所述密封压力选自一可接受的预定压力范围。
在一选择性的实施例中,连接所述连接机构至所述掩模上。
在一选择性的实施例中,连接所述连接机构至一喷墨打印头,在一分离状态(detached configuration)中,所述夜盘用以允许自所述喷墨打印头穿过所述狭缝喷射油墨。
在一选择性的实施例中,所述夜盘在所述连接状态中,所述打印头及所述掩模的顶侧之间的一间隙填满一足量的保护液,用以覆盖在具有油墨的打印头的一流孔表面。
在一选择性的实施例中,所述保护液是自所述打印头清除掉的油墨。
在一选择性的实施例中,至少在所述密封元件密封所述掩模狭缝的时间的一部分期间,所述油墨循环通过所述打印头。
在一选择性的实施例中,所述油墨首先自所述掩模顶侧移除,然后再将所述油墨清除至所述掩模中。在所述间隙填充油墨之后,所述油墨自所述间隙中移除。
在一选择性的实施例中,通过一真空系统,自所述间隙中移除所述油墨。
在一选择性的实施例中,在所述间隙填充油墨之后,所述夜盘被移动至所述分离状态。
根据本实施例的教示,提供了一种打印系统,包括:一打印头及一打印掩模,所述打印掩模具有一狭缝,所述打印掩模相对于所述打印头配置,如此打印油墨自所述打印头喷出而通过所述狭缝至一基板;一密封元件;及一连接机构;在一非打印的第一状态期间,所述连接机构相对于所述打印头定位,使所述密封元件接触所述打印掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘;及在一打印的第二状态期间,所述连接机构设置用以定位所述密封元件,使油墨自打印头喷射至一基板上。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为非多孔性。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为一闭孔泡沫材料。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为弹性且可压缩的。
在一选择性的实施例中,所述密封元件为HT-800,厚度5毫米。
在一选择性的实施例中,另包含:一个或多个止动件,设置为所述夜盘的一部分,以便在所述密封元件接触所述狭缝时,用以防止所述密封元件以多余的压力接触所述狭缝。
在一选择性的实施例中,所述密封压力选自一可接受的预定压力范围。
在一选择性的实施例中,另包含:一喷墨打印头,在一分离状态中,所述夜盘用以允许自所述喷墨打印头穿过所述狭缝喷射油墨。
在一选择性的实施例中,所述密封元件对应所述夜盘的一连接状态接触所述狭缝,所述打印头及所述掩模顶侧之间的一间隙填满一足量的保护液,用以覆盖在具有油墨的所述打印头的一流孔表面。
在一选择性的实施例中,所述保护液是自所述打印头清除掉的油墨。
在一选择性的实施例中,另包含:一油墨移除系统,用以自所述间隙移除所述油墨。
在一选择性的实施例中,所述油墨移除系统为一真空系统。
在一选择性的实施例中,所述连接机构包含至少二弹簧,每个弹簧的一第一端部安装在所述密封元件的相对侧上,在一连接状态中,每个弹簧的一第二端部连接所述掩模,所述弹簧配置用以促使所述密封元件以所述密封压力大致接触所述狭缝的全部。
在一选择性的实施例中,所述连接机构包含:一旋转夹,安装在所述连接机构的一第一部位;及至少一连接子机构,安装在所述连接机构的一第二部位,所述第一部位及第二部位在所述密封元件的相对侧上,在所述连接状态中,所述旋转夹及所述至少一连接子机构连接所述掩模,在所述分离状态中,所述至少一连接子机构自所述掩模断开,其中所述至少一连接子机构配置用以使所述密封元件以所述密封压力大致接触所述狭缝的全部。
在一选择性的实施例中,所述至少一连接子机构包含一弹簧。
在一选择性的实施例中,所述至少一连接子机构包含一插销。
在一选择性的实施例中,在所述分离状态中,所述旋转夹连接至所述掩模。
在一选择性的实施例中,在所述分离状态中,所述旋转夹自所述掩模断开。
根据本实施例的教示,提供了一种打印系统,包括:一喷墨打印头,包含一具有一狭缝的掩模;一密封元件;及一连接机构;其中所述连接机构配置用以定位所述密封元件以接触所述掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘。
附图说明
本文所述的实施例,仅当作范例,参阅附图,其中:
图1A是一打印系统的第一视图,其包含打印掩模。
图1B是一打印系统的第二视图,其包含打印掩模。
图1C是一打印系统的第三视图,其包含打印掩模。
图1D是一双排打印头的视图。
图2A是一刮拭的侧视示意图。
图2B是一刮拭的侧视示意图,其具有一肩部。
图2C是一刮拭的侧视示意图,其具有一有角度的肩部。
图3是一刮拭的前视示意图。
图4A是一打印系统的侧视图,其具有一刮拭。
图4B是一打印系统的前视图,其具有一刮拭。
图5A是一掩模的视图,其具有一短的狭缝。
图5B是一掩模的视图,其具有一长的狭缝。
图6A的视图是通过一短的狭缝进行刮拭。
图6B的视图是通过一长的狭缝进行刮拭。
图7A是一支架的侧视图,用于一刮拭。
图7B是一支架的前视图,用于一刮拭。
图8A是一掩模的视图,其具有多个狭缝。
图8B是多个支架的视图,用于多个刮拭。
图9A是一刮拭支架的视图,其具有盆体。
图9B是一刮拭的视图,其具有尖端,在盆体的液体中。
图10是一刮拭的视图,其具有盆体更换单元。
图11A是一夜盘的侧视图。
图11B是一夜盘的上视图。
图12中,一具有夜盘的打印系统,包含一密封元件。
图13是一打印头的视图,其具有夜盘及保护液。
图14是一机构的视图,用以清洗去除的液体。
图15是一弹簧机构的连接元件的视图。
图16A是一转动夹及弹簧连接机构在连接状态的视图。
图16B是一转动夹及弹簧连接机构在分离状态的视图。
图17A是一转动夹及锁存件在连接状态的视图。
图17B是一转动夹及锁存件在分离状态的视图。
图18是一打印头的视图,其具有油墨保持器。
图19是一油墨保持器的视图,其具有油墨盆体及循环机构。
图20是一子控制系统,用于一打印系统。
具体实施方式
根据本实施例的系统的原理和操作,参照附图及描述可以更容易理解。本发明是一种打印系统,其利用清洁孔板及防止沉积物堆积以维护喷墨头。所述系统有利于清洁打印头,特别是清洁孔板,相较于现有技术能提高效率,及在非打印时间防止沉积物堆积。
本发明用于清洁孔板的方法,包含插入一刮拭的一尖端至一打印掩模的狭缝中,使所述刮拭的一握持端的一个或多个肩部分别接触所述狭缝的一个或多个边缘,所述刮拭的肩部以便于所述尖端施加一预定压力至一流孔表面。当所述刮拭相对于所述流孔表面移动,所述尖端刮拭所述流孔表面。
本发明在非打印的长期间防止沉积物堆积的方法,包含至少放置所述打印头的孔板在一保护液中,用以避免挥发性液体从喷嘴蒸发,因而可防止沉积物堆积在打印头上。使用打印掩模的情况下,本发明的一“夜盘(night plate)”可用以密封所述狭缝。使用所述夜盘完全密封所述狭缝之后,清除的油墨自所述打印头填满所述打印头及所述掩模之间的间隙。因而以清除的油墨至少覆盖所述孔板。所述清除的油墨可作为保护液,防止油墨从所述流孔表面蒸发,进而可防止沉积物堆积在所述打印头上。
虽然所述实施例仅描述喷墨打印头,但所述系统及方法一般适用于一液体排出机构的液体喷射喷嘴,例如配料机。在本文件的上下文中,名词“打印液”及“油墨”是指一般用于及包含打印的材料,且不限于均质及非均质材料,例如,一载体液,包含金属颗粒,通过打印过程形成沉积。
请参照附图,图1A为第一视图,图1B为第二视图,及图1C为第三视图,其为打印系统且包含一打印掩模。为方便说明,图1A、图1B及图1C分别称为前视、侧视图及下视图,所述附图未按照比例绘示。一种喷墨打印头100通常包含一孔板102。打印的油墨来自所述打印头的多个喷嘴。所述油墨依箭头108方向打印至一打印基板(未绘示),值得注意的是,所述系统可用于一个或多个喷嘴,虽然此领域一般使用多个喷嘴。为方便起见,油墨从打印头打印至所述打印基板的方向,其所显示的箭头108称为向下。一般来说,所述孔板102的向下表面提供一流孔表面(未绘示)。在实例例中,未使用所述孔板,所述打印头的表面包含所述喷嘴而提供一流孔表面。
图1A显示的多个箭头108表示油墨从一排喷嘴打印的方向,图1B为侧视图,仅可看见单排而只显示一个箭头。所述打印掩模104的定位对齐于孔板102,在本文件的上下文中也称为掩模,在所述孔板及打印掩模之间形成一间隙110。所述打印头的喷嘴与所述打印掩模104中的狭缝106对齐,以便于打印。优选的所述狭缝106尽可能窄化,以使所述打印头有最大的保护。高116,也称为深度,一般相同于所述打印掩模的厚度。距离118,在本文件的上下文中也称为“屏蔽深度”118,其为所述孔板102的表面及所述掩模104之间的距离。
为方便及清楚说明,在打印系统中,一般通常被称为上/下的方向表示为Z轴,这一侧到另一侧的方向表示为X轴,前/后的方向表示为Y轴。
图1C为打印系统的第三视图,其包含一打印掩模,油墨由所述方向打印,参照图示,所述狭缝106具有狭缝宽度112及狭缝长度114。所述打印方向已知于现有打印产业中,如扫描方向。一方向平行于所述扫描方向,称为扫描同向(in-scan),一方向垂直于所述扫描方向,称为扫描横向(cross-scan)。在所述扫描方向(in-scan)及打印细线的程序中,所述打印头对于每一狭缝具有单排喷嘴,如图所示的一排喷嘴120,所述喷嘴120及狭缝106在扫描同向(in-scan)上被对准。所述扫描方向为所述打印头相对于所述打印基板的移动方向,显示为X轴。为清楚起见,在本文件的上下文中,一狭缝106的侧缘(sides)被定义为所述狭缝的最左侧及最右侧(在X轴上),且一般运作在前/后(Y轴方向)。狭缝106的边缘(edges)被定义为所述狭缝的最前侧及最后侧(在Y轴上),且一般运作在左/右(X轴方向)。
请参照图1D,为一双排打印头的视图,在每一个头或狭缝,打印头可包含超过单排的喷嘴,在所述孔板,掩模及其他打印系统组件中,会相应的差异。一般的单排头对于本领域技术人员是显而易见的,并不限于本发明的适用性,现在我们在扫描横向(cross-scan)方向上参照一双排打印头,在打印头中的多个喷嘴显示为第一排喷嘴122,及第二排喷嘴124,为清楚起见,以代号第一排及第二排加以说明。目前实施例中的双排打印头,所述喷嘴及对应狭缝面对扫描横向(cross-scan)。为清楚起见,本文件中的描述通常指扫描同向(in-scan)(X轴)上的单一排喷嘴。基于以上的描述,本领域技术人员将能够将本发明应用于多种打印头,不限于单排、双排及多排打印头。
一打印掩模104对齐于所述孔板102,在本文件的上下文中,掩模是指一板体,其部分覆盖孔板102,并具有一个开口,以便于从喷嘴打印至一打印区。在打印过程中一般使用的孔板102,用以便于从喷嘴打印,且可对所述打印头100及喷嘴提供保护。在打印掩模104中正常操作所述打印掩模106,是足够宽且足够精确地对准所述打印喷嘴,以便于打印。在一喷墨打印头100的例子中,打印包含从喷嘴喷射的油墨墨滴(未绘示)。喷射技术包括在一个合适的停留时间对打印头施加适当的压力,使打印头的打印液体(油墨)的墨滴从喷嘴排出,通过所述孔板102中的开口(未绘示),穿过所述间隙110,通过打印掩模104的狭缝106中,至所述打印基板上。在一个非限制性的例子中,一个20微米宽的喷嘴打印,通过一狭缝,其具有一狭缝宽度112,宽度为100微米至300微米之间。
同样地,所述掩模104需要足够厚度(尺寸116),用以提供必要的机械强度和热传导,且优选地厚度尽可能薄,使所述喷嘴尽可能接近所述打印表面。
详细描述,第一实施例,图1至10。
参照图2A,一刮拭的侧视示意图,一打印系统包含一刮拭200,其包含一尖端202,具有一尖端宽度204及一尖端高度206,所述刮拭200也包含一握持端210,其包含一侧212,具有一侧宽214大于所述尖端宽度204。所述尖端202被定位在所述侧212上,用以配置所述握持端,其具有一个或多个肩部216(图2A中所示为216A和216B)在所述侧212上。所述侧宽及所述尖端宽度的差异(图2A所示为218A和218B的总和)。所述尖端宽度204被配置足够窄,用以使所述尖端202可穿过所述狭缝,足够宽,以确保流孔表面的整个宽度面向所述掩模而可被刮拭。所述尖端高度206被配置,使其在刮拭的过程中,所述尖端施加一预定压力至一流孔表面。所述尖端202的部位接触所述流孔表面,由所述握持端的角度,所述尖端202的一末端208在刮拭过程中移除沉积物。其为本领域的技术人员在本领域中是显而易见的。要注意的是,图2A-2C为侧视图,所述尖端宽度204是在Y轴的正面/背面方向,所述尖端高度206是在Z轴的上/下方向。
所述尖端202被定位在所述侧212上,用以配置所述握持端,其具有二肩部216A和216B,每一所述肩部相对于所述尖端202的所述侧。所述肩部216A的肩部宽度218A大致相同于肩部216B的肩部宽度218B。
所述握持端的形状可根据不同的应用而变化,不限于立方体、矩形立方体及圆柱。下述情况为所述握持端是圆柱,其具有一轴线平行于所述尖端的高度方向,所述握持端的所述侧是在所述圆柱的顶部(或底部),且所述侧宽为所述圆柱的直径。
参照图2B,为一刮拭的侧视示意图,其具有一肩部。一个打印系统包括一刮拭200,所述尖端202被定位在所述侧212上,用以配置所述握持端210,其具有一肩部216C。
参照图2C,为一刮拭的侧视示意图,其具有一有角度的肩部。一个打印系统包括一刮拭200,肩部216D及216E不垂直于尖端202。根据应用不同,在操作过程中,以刮拭的材质压缩,打印系统的物理特性,可适用所述有角度的肩部。特定的掩模和/或狭缝,或刮拭的制造工艺。在此情况下,有一肩部不垂直于所述尖端,在Y轴方向测量所述肩部宽度,垂直于所述尖端高度的Z轴方向。要注意的是,用于测量尖端高度的所述参考线有点主观,且所述刮拭的其他位置也可用于测量,根据使用刮拭的具体应用,及由所述刮拭构成的具体材料特性。
参照图3,为一刮拭的前视示意图,所述尖端202的尖端长度220大致相等于所述侧宽214。要注意的是,图3是一前视图,使所述尖端长度220在X轴的左/右方向,及所述尖端高度206在Z轴的上/下方向。所述尖端长度220可为任意尺寸,最小和最大尺寸的确定是依据所述狭缝及所述刮拭的实际尺寸。
优选地,所述尖端长度220大致相等于所述侧宽214。根据使用刮拭200的具体应用,所述尖端长度220可短于、大致等于或长于所述所述侧宽214。
参照图4A为一打印系统的侧视图,其具有一刮拭,所述刮拭200被插入至所述掩模104中的狭缝106。侧视图中看不见所述狭缝106,以使所述刮拭的尖端占满所述狭缝的宽度(如图1B,狭缝106)。在这种情况下,所述尖端宽度大致相等于所述狭缝宽度。一般一个或多个肩部216接触所述狭缝106的至少一边缘。尖端202延伸通过狭缝106,尖端202的末端208接触所述孔板102提供的流孔表面。
参照图4B为一打印系统的前视图,其具有一刮拭,所述刮拭200已经插入至所述狭缝106,且尖端202的末端208接触所述孔板102提供的流孔表面,要注意的是,图4B看不见所述刮拭的肩部,所述肩部在前/后(Y轴)方向。在所述刮拭200上,所述肩部的区域以虚线指出,说明所述尖端对应所述握持端的位置。
前述实施例的具体特征为所述刮拭的配置,例如,一个或多个刮拭的肩部接触所述掩模,特别是分别接触狭缝的一个或多个边缘,所述尖端会施加一预定压力至所述流孔表面。此特征有利于对掩模放置一刮拭,以防止所述握持端的肩部过度插入。换句话说,所述肩部防止所述刮拭的尖端在插入缝隙后被推得过远,这会使所述尖端施加到所述流孔表面的压力超过预定压力。如上所述,避免多余的压力是想保留所述流孔表面的平滑性和非润湿特性,及保护在所述流孔表面的非浸润涂层,所述肩部也有利于所述尖端施加足够的压力至所述流孔表面,施加压力不足可能会导致不均匀及所述流孔表面的刮拭不正确。换句话说,施加压力过小或小于预定压力,将无法靠刮拭清洁所述流孔表面。
在以下的说明中,为清楚起见,当尖端在流孔表面施加一预定压力,所述尖端施加的压力为单数。通常本领域技术人员了解所述尖端施加的压力,可从一刮拭至另一刮拭,每一刮拭在一可接受的预定压力的的范围内变化。优选的最小压力是可从流孔表面去除沉积物。优选的最大压力是低于尖端在所述流孔表面造成损害的压力。以尖端在接触所述流孔表面时施加的一静态压力,可能与在刮拭过程中的压力不同(接触所述流孔表面时所述尖端的动态移动)。所述尖端和所述流孔表面之间,任何不同的静态和动态的压力接触,应在预定压力的范围内,以去除沉积物和防止流孔表面损坏。形状的创新和成形刮拭器的使用,提供所述尖端在一预定压力的范围内,对所述流孔表面施加压力。
一般狭缝宽度112为1毫米,也可以为较大值,例如2毫米。要注意的是,狭缝孔径较大有较小的屏蔽效果。狭缝宽度也可以为较小值,例如0.3毫米或甚至0.1毫米。在所述狭缝的平直度中,所述最小值等于在喷嘴直径上增加不确定性,及狭缝中喷嘴阵列对准的能力,通过狭缝孔径不会干扰喷射。狭缝孔的一实际限制的最小值,是需要不时刮拭(刮洗)所述孔板。所述尖端宽度204优选的实施例是等于狭缝宽度。由于世界产品需要可接受的规格,尖端宽度可能的规格为狭缝宽度加10%的狭缝宽度:尖端宽度=狭缝宽度+(0~10%)。本说明书中反应的事实是所述成型拭刮器是有弹性的,而且所述成型拭刮器的尖端可以插入比成型拭刮器的尖端的宽度更窄的狭缝。说明书也反应一种可能,保证刮拭孔板后的整个狭缝宽度。在一非限制的例子中,1.1毫米的尖端宽度是用来刮拭1.0毫米的狭缝。
在一般情况下,所述喷嘴(流孔)从所述狭缝的边缘偏移量的距离为120微米正负30微米。由于相对较小的喷嘴从该狭缝的边缘偏移,以确保狭缝上方的整个流孔表面被刮拭是重要的,因此尖端宽度和尖端高度的是重要的,成功实现所述成型拭刮器的功能。
在以下情况下,所述流孔表面具有一个或多个孔,其具有孔直径(也称为流孔宽度)在本文件的上下文中,优选的尖端宽度204至少是等宽于所述孔直径,从而使所述成型拭刮器的尖端通过所述孔而进行刮拭。
屏蔽深度118,所述孔板102的表面及掩模底部104之间的距离,通常为0.4毫米加上或减去0.6毫米(屏蔽深度=0.4+-0.6毫米),所述尖端高度206优选为屏蔽深度加上或减去20%至30%的第一高度(尖端高度=屏蔽深度+-20%至30%第一高度)。
优选地,成形刮拭器的尖端为开孔材料,例如开孔泡沫。开孔材料吸收液体,促进尖端在刮拭前吸收清洁液。在刮拭的过程中,清洁液在流孔表面利用开孔泡沫可得到流孔表面松动和/或绑定的沉积物,在刮拭过程中,开孔泡沫促进油墨通过毛细作用及沉积物进入所述尖端的开孔泡沫,从而去除流孔表面的沉积物。
如上所述,所述孔板往往是涂有非浸润涂层。所述非浸润涂层容易因不正当刮拭而刮伤。因此,成形刮拭器的尖端应是足够柔软,以防止非浸润涂层刮伤,削除和其他损害。
优选用于成形刮拭器的尖端的开孔泡沫材料的功能包含如下,但不限于此:
不损害孔板的柔软非浸润涂层(化学和物理),
相对于积极的惰性分散剂,
头部能承受的温度(40÷60℃),
保持弹性,
能够制造具有均匀微小的开放泡沫,
耐切割(通常是尖锐的狭缝边缘),
保持尺寸的使用寿命,
擦拭过程中保持基本形状。
成形刮拭器的尖端优选的材料是聚烯烃。
要注意的是,为便于制造,成形刮拭器优选的的整个形状为相同的物质,优选的开孔泡沫如上所述构造。
也可能是其他的技术结构,其中所述成行刮拭器包括两部分,握持端及尖端是由不同的材料构成,并连接起来以形成一个完整的成形刮拭器。也有可能是尖端使用开孔泡沫以外的材料。基于这样的描述,本领域技术人员将能够选择区段和材料,以构造一个特定应用的成形刮拭器。
在另一个实施例中,尖端宽度204可以小于狭缝宽度112。在这种情况下,需要更加精确的定位,控制,和/或成形刮拭器的尖端的移动来进行擦拭。在一个非限制的例子,在第一刮拭中,成形刮拭器的尖端接触狭缝的第一边缘,且在第二刮拭中,所述尖端接触狭缝的第二边缘。所述尖端宽度小于狭缝宽度,需要至少两次刮拭,以确保所有的狭缝边缘被刮拭。在这种情况下,刮拭是成形刮拭器沿X轴方向的一个动作,或通过。换句话说,从狭缝的一个侧面沿着狭缝另一侧方向。根据不同的应用,单一个刮拭器可以使用多次,或多个刮拭器使用于一次或多次。形刮拭器的尖端改变方向和/或角度,也可用于多个湿巾刮拭的所有领域和/或使用不同的尖端部分进行刮拭。可以看见的是,以本领域的技术人员在现有技术中,尖端宽度小于狭缝宽度的情况下,对于形刮拭器进行刮拭的定位和移动,所述狭缝喷嘴的位置也需要被考虑。
请参照图5A,一掩模104具有短狭缝500的视图,及图5B,一104的掩模具有长狭缝510的视图,任意短狭缝500和长狭缝510包括一个或多个较宽段502,在所述狭缝106的至少一个相应侧。所述较宽段502设置为接受所述成形刮拭器的尖端,并引导至所述狭缝106的前端。在短狭缝500的实施例中,包括一个或多个较宽段502,其宽度小于所述掩模的宽度,在长缝510的实施例中,包括一个或多个较宽段502,其宽度大致相同于所述狭缝106的宽度。所述长狭缝510的特点是,所述狭缝的一侧开口面对所述掩模的一侧,在所述流孔表面的平面,使所述尖端由所述掩模的一侧进入所述狭缝,短狭缝和长狭缝具有一较宽段,在所述狭缝的一侧,或一个以上的较宽段,每一个较宽段在所述狭缝的单独一侧。优选地,所述狭缝的狭缝长度长于所述喷嘴在孔板的对应行的长度,当开始及结束刮拭所述狭缝上方的流孔表面,使所述成形刮拭器有插入和移出的空间。基于这样的描述,本领域技术人员将能够依据所述成形刮拭器的尺寸调整狭缝长度,在刮拭前后,所述尖端需接触至所述流孔表面,且刮拭器的移动以保留所述成形刮拭器插入及移出的空间。
请参照图6A,以短狭缝进行刮拭,如图6B,以长狭缝进行刮拭,的一种打印方法,插入成形刮拭器200的尖端至一掩模104的狭缝106中,如成形刮拭器200的一握持端的一个或数个肩部分别接触所述狭缝106的一个或多个边缘。当所述肩部接触所述狭缝的边缘,所述尖端施加一预定压力至一孔板102的一流孔表面。所述刮拭器相对所述流孔表面移动,使所述尖端刮拭所述流孔表面。在一般情况下,所述打印头是静止的,且所述成形刮拭器移动横跨所述打印头。刮拭是在所述成形刮拭器及流孔表面之间的一相对运动,所述刮拭器也可为静止的,且所述打印头进行移动刮拭。
参照图6A,通过短狭缝的一个非限制的刮拭实施例,其包含一成形刮拭器200,被移动到所述打印头100的下方位置,如图X轴方向600。当所述成形刮拭器200在所述狭缝下方的所需位置,移动所述成形刮拭器至所述成形刮拭器的肩部接触所述狭缝的边缘,进而使所述尖端从所述狭缝的底部插入所述狭缝中,且以一预定压力使所述尖端接触所述流孔表面(如图Z轴方向602),当所述尖端移动正交于所述打印掩模的表面底部,所述尖端插入所述狭缝。同时保持所述成形刮拭器的肩部接触所述狭缝的边缘。所述尖端在一预定压力下接触所述孔板。所述成形刮拭器相对所述流孔表面移动,使所述尖端刮拭所述流孔表面(如图X轴方向604),在通过之后且所述孔板被刮拭,所述成形刮拭器从所述打印头移出,因而由所述狭缝移去所述尖端,如图Z轴方向606,所述成形刮拭器可从所述打印头100下方移开,如图X轴方向608。
参照图6B,通过在长狭缝的一个非限制的擦拭实施例,其包括一成形刮拭器200被移动到打印头100旁边的位置,如图X轴方向620。通过长狭缝刮拭相似于通过短狭缝刮拭,然而所述成形刮拭器的尖端可通过所述狭缝的一侧进入所述狭缝,不需在上/下(Z轴)方向移动。所述成形刮拭器通过所述狭缝的一侧进入所述狭缝106,当所述尖端沿所述狭缝方向移动(沿X轴方向),所述尖端插入所述狭缝。所述成形刮拭器的肩部接触所述狭缝的边缘,使所述尖端插入所述狭缝中,且所述尖端以一预定压力接触所述流孔表面。同时在所述预定压力下,保持所述尖端接触所述流孔表面,所述成形刮拭器相对所述流孔表面移动,使所述尖端刮拭所述流孔表面,如图X轴方向622。在通过之后,所述孔板被刮拭,所述尖端从所述狭缝移动通过所述狭缝的一侧,并且从所述打印头的下方移出,如图X轴方向的624。所述成形刮拭器需沿Z轴方向移动,推压所述成形刮拭器的肩部贴附于所述掩模,可避免掩模设计产生的倾斜底表面。
优选地,在擦拭过程中,所述前端也接触所述狭缝的边缘,从而同时清洗所述狭缝的边缘,以完整确认所述流孔表面的清洁,其为狭缝后方。
刮拭包含一个或多个相同或交替的通过方向,从所述流孔表面移出或不移出尖端。另外,所述流孔表面的一部分可被刮拭,在一非特定的实施例中,只有使用一部分的喷嘴,只有对应于所使用的喷嘴部分的流孔表面被擦拭。在另一非特定的实施例中,刮拭以在所述流孔表面的一部分移除沉积物可能会失败,且在所述流孔表面的所述部分的一侧至另一侧的重复刮拭,是用以清洗所述流孔表面的一部分的沉积物。
要注意的是,不具有肩部刮拭的成形刮拭器用于按压所述狭缝的边缘。所述成形刮拭器的尺寸是已知的,特别是所述握持端的高度及所述尖端的高度(尖端高度),所述握持端可被操作在所述狭缝及/或流孔表面,使所述尖端施加一预定压力至所述流孔表面,而不需要将所述握持端的肩部接触所述狭缝的边缘。本领域的技术人员可以见得的是,使用刮拭器而未特别设计有肩部以接触所述掩模狭缝的边缘,将产生其他必须克服的刮拭问题。
参照图5A及图5B,在一优选的实施例中,所述狭缝包括一较宽段502,且插入的尖端包含在所述狭缝的一侧插入所述尖端通过一较宽段。所述较宽段被配置以接受所述成形刮拭器的尖端,及引导所述尖端进入所述狭缝。在狭缝具有一较宽段在狭缝的第一侧的情况下,一般插入的尖端通过所述较宽段,并从所述狭缝的第一侧至相反的另一侧进行刮拭。在狭缝具有一较宽段在狭缝的二侧的情况下,所述插入的尖端通过进入所述两侧,从狭缝的插入侧至相反侧进行刮拭。
参照图7A,为成形刮拭器的支架的侧视图,及参照图7B,为成形刮拭器的支架的前视图,如图所示为一实施例的支架700。支架700的至少部分围绕所述成形刮拭器200的握持端210,尖端202至少由支架700延伸。所述支架700的动作可用以定位所述成形刮拭器而通过所述握持端210,特别是使所述尖端202插入至一狭缝中。
参照图8A,具有多个狭缝的掩模的视图,一掩模800可具有多个狭缝802,相较于前实施例的掩模104(参照图1A至1D),其具有单一个狭缝106,所述非特定的实施例的掩模,具有多个狭缝802,其数量为六个,所示的每一狭缝具有较宽段502,在所述狭缝106的每一侧。一般所述多个狭缝802对准Y轴方向,扫描和擦拭为狭缝长度的方向,其为沿X轴的方向。
参照图8B,如图所示为用于成形刮拭器的多支架810,六个成形刮拭器200被固定在一组多支架810上,所述实施例为非特定的一个多支架,用以使用一个以上的成形刮拭器,例如具有多个狭缝800的掩模,多支架的设计使所述多支架810的每一成形刮拭器200对齐所述多个狭缝802的其中一狭缝106,要注意的是,如图所示的多支架810与所述成形刮拭器200对齐于Y轴方向,对应于所述多个相应狭缝802,且成形刮拭器200的每一尖端202在Z轴方向。
一支架可协助定位成形刮拭器而选择使用在刮拭之前,在刮拭的过程中,刮拭后,及非刮拭期间,相较于大尺寸的装置需要操作执行,支架可提供一机构以操纵相对较小的成形刮拭器,相较于每一成形刮拭器的单独更换,设置及检查,所述支架也可提供一可更换单元,以使所述成形刮拭器的更换更容易及更快。
参照图9A,如图所示的成形刮拭器支架具有一盆体,在非刮拭期间,具有流体902的盆体900可提供于所述成形刮拭器200。非刮拭期间为所述打印头在正常使用中,喷射油墨,及打印至一基体上。在非刮拭期间,所述成形刮拭器及相关组件,如支架,从打印头的区域被移除,所述区域在打印头及所述基体之间。
参照图9B,如图所示为成形刮拭器的尖端在一盆体的流体中,所述支架700被旋转至少到所述成形刮拭器200的尖端,其沉浸在所述盆体900的流体902中,在非特定的实施例中,所述支架绕Y轴转动(在X-Z平面),以沉浸所述成形刮拭器的尖端至所述盆体900的流体902中。
优选地,在非擦洗期间,所述成形刮拭器的尖端至少存储在流体902中。选择的流体包括但不限于清洗液及打印液(油墨)。选择的流体用以预防所述尖端变干燥,其可能增加流孔表面划伤或其他损坏的机会,如上所述。所述流体也有利于从所述尖端去除油墨(流体为清洗液的情况),或至少保持油墨在前端的湿润(流体为油墨的情况)。在刮拭的过程中,去除的沉积物在所述尖端的情况下,浸没在流体中有利于沉积物离开所述成形刮拭器的尖端。从所述尖端去除沉积物或其他磨料,使所述成形刮拭器可被使用以进行多次刮拭。
参照图10,如图所示的成形刮拭器具有盆体更换单元1000,其包含一个或多个成形刮拭器200,在相应的支架700具有盆体900,其含有流体902。在如图所示的非特定实施例中,刮拭为X轴的(负)方向1002。所述盆体更换单元1000是一个独立的系统组件,相较于单独更换,位置,并检查所述成形刮拭器,及安装有盆体的支架,及/或更换盆体的流体,其提供一更换单元使所述成形刮拭器更换得更容易且更快,本领域的技术人员对于成形刮拭器的流体,在特定应用中对于所述成形刮拭器的盆体及刮拭使用期的要求,将能选择匹配的材料。优选的成形刮拭器的使用期是匹配于盆体中流体的种类及量(及相应尺寸的盆体),整个更换单元1000有利于作为一种经济的替代装置。
在另一实施例中,所述盆体可提供作为成形刮拭器的独立组件。这种情况下,在非刮拭期间,所述成形刮拭器移动至盆体,且所述成形刮拭器的尖端至少沉浸在所述流体中。在非特定的实施例中,所述成形刮拭器被安装在一支架中,移动所述支架而使所述成形刮拭器移动至盆体,然后所述支架被移动及/或选转,以使所述成形刮拭器的尖端沉浸在盆体的流体中。
所述流体可提供于盆体或与盆体分开。在一个非特定的实施例中,所述盆体为一次性容器且含有流体,当需要新的盆体,所述盆体会被打开且使用所述流体。当所述流体不能再使用,例如,当质量,清洁度,和/或效果低于理想水平,所述盆体及流体可替换或优选回收,在另一非特定的实施例中,所述盆体为一多用的容器。当所述盆体中的旧流体不能再被使用,从所述盆体中取出旧流体(替换或回收),任选洗净的盆体容器,及补充新流体至盆体。
详细描述-第二实施例-图11至20。
上述实施例中,虽然用于清洁的孔板是有用的,但一个额外的技术可以被用来结合或独立,在非打印期间,相较于现有技术,其用于防止沉积物堆积,提高效率,维护打印头,在本文件的上下文中,如上所述,在较长的非打印期间,仍然留在喷嘴的油墨的液体部分会蒸发,留下沉积物。名称“非打印期间”及“长时间”一般可互换使用指足够的时间,使残余的油墨在打印头上干燥,进而使沉积物积聚在打印头上。
本发明在长时间的非打印期间防止沉积物堆积的方法,包含至少放置所述打印头的孔板在保护液中,以避免易挥发的液体从喷嘴蒸发,从而防止沉积物堆积在所述打印头上。优选地,所述保护液为打印油墨。在本文件的上下文中,本发明的技术被称为油墨保持器(ink retainer),油墨盆体(ink bath),或油墨保留机构(ink retention mechanism)。
在一打印掩模被使用的情况下,本发明一种夜盘(night plate)可用于密封的狭缝及便于打印掩模时被用作油墨保持器。充分密封的缝隙使用夜盘后,从打印头清洗油墨,以填补在打印头及掩模之间的缝隙,因此至少覆盖具有去除油墨的孔板。所述去除的油墨可作为保护液,以防止油墨从流孔表面蒸发,从而防止沉积物堆积在打印头。
测试显示,使用所述油墨保持器和/或夜盘的方法和装置,在非打印的一个星期内,所述打印头可保持喷嘴不堵塞,相较于一般的非打印期间,其时间较长。进行一测试,具有高品质的油墨(自制)包括以溶剂作为载体流体(液体载体),银纳米粒子(50%重量百分比的银完成分散),及分散剂。在室温下的粘度为25至30厘泊(centipoise)。显然,当使用等级较低的油墨,倾向排出沉积物,当沉浸在油墨而不流动,在非打印期间之后,头可能会被堵塞。一个可选的解决方案包含在盆体内油墨循环,如以下描述。
根据不同的应用,可使用各种流体,作为保护流体。优选地,所述保护流体是打印流体,或换句话说,所述油墨用于打印。油墨适用于打印头,且明显兼容于使用打印的油墨,使用油墨以外的流体,会产生各种各样的问题,在一般打印的质量要求,将需要克服恢复打印,当使用油墨以外的保护流体的问题,如润湿剂或清洗液,润湿剂或清洗液,可以进入(备份)喷嘴与油墨混合。在恢复打印之前,所述混合油墨及润湿剂或清洗液需要被清除。如果载体流体(用于打印油墨的载体液体)作为保护流体,备份到喷嘴的载体液体可以改变所述打印头内油墨的密度,其需要在恢复打印之前清洗打印头。
在非打印期间,保护喷嘴的一般技术包含在流孔表面附加橡胶或其它材料。为防止沉积物堆积,橡胶或其它材料可在清洁剂或润湿液中浸泡。如上所述,传统的方法以清洁剂或润湿流体备份喷嘴及混合油墨。本实施例的特征是使用保护流体清除油墨。
参照图18,如图所示为打印头具有油墨保持器,一打印系统包括一打印头100,其具有一流孔表面102。一种油墨保持器1800被配置,使得油墨保持器的至少一部分填充油墨,所述打印油墨基本上接触所述流孔表面102的所有底部。在非打印期间,所述流孔表面从而保持湿润,所述打印系统可包括一个定位机构(未绘示),用于配置所述油墨保持器而对应于所述打印头。在非打印期间,第一状态下,定位机构定位所述油墨保持器相对于打印头,使打印油墨基本上接触流孔表面的全部。在第二状态中,在打印过程中,所述定位机构定位所述油墨保持器相对于所述打印头,使油墨可从流孔表面喷射到基板上。可填充有保护液的油墨保持器,优选打印油墨,在第一状态中在被定位之前,或在第一状态中被定位之后。当油墨保持器处于第一状态时,流孔表面浸渍在打印油墨中。浸渍流孔表面包含相对定位流孔表面至打印油墨中中,或浸渍有打印油墨的流孔表面。水浸有油墨的流孔表面可以通过分配油墨从头部通过孔(即清洗)至油墨保持器。油墨保持器从第一状态(非打印)转换到第二状态(打印)时,流孔表面是未浸渍打印油墨。优选用于浸泡的油墨相同于用于打印的油墨。定位机构的各种实现状态可出现在不同打印系统的具体要求。一般情况下,所述定位机构是自动化的,包括但不限于机器人臂或自动传送机构。油墨保持器和/或打印头也可以手动相对于彼此的位置,及相对于打印系统的其他组件。
在图18非特定的实施例中,所述油墨保持器1800包括油墨盆体1802。当流孔表面保持湿润,可防止流孔外的液体干燥(如上述)。当油墨包括小固体颗粒的分散体,特别是当颗粒是“纳米”尺寸(即颗粒的大小不超过十分之几纳米),打印系统有一个额外的影响:小固体颗粒由于布朗运动(Brownianmotion)的随机方向不断向前。当流孔在油墨盆体中浸渍,颗粒自由地移动头部的内部到外部,反之亦然。此方案可以防止或减慢沉积。在盆体的墙及打印头之间的间隙110,提供油墨保持器1800的一部分,可至少部分地填充与保护流体1300。在这种情况下,保护流体油墨。
要注意的是,为清楚起见,图中所示的流孔表面102具有高度,但实际上的流孔表面的高度是相对小于打印系统的其它尺寸。本领域技术人员将了解,引用的保护流体接触流孔表面,一般应理解为接触流孔表面的底部表面。在实施时,流孔表面被打印油墨包围,以确保所述流孔表面的底部表面与打印油墨保持接触。
所述盆体1802可至少部分填充有打印油墨,在所述盆体围绕所述流孔表面102之前。另外,镀液可至少部分地填充有油墨,在所述盆体围绕所述流孔表面之后,优选地,提供用于填充油墨的盆体从打印头清除油墨。
其他实施方式中执行油墨保持器1800取决于应用程序的特定要求。在另一种实施例中,油墨保持器1800包括开孔泡沫。在开孔泡沫接触流孔表面之前,或的开孔泡沫接触流孔表面之后,所述开孔泡沫至少部分地填充有油墨。优选地,所述开孔泡沫至少部分从打印头充满去除的油墨。
一般的喷墨打印应用中所使用的油墨包含粒子,如上所述。在一非特定的实施例中,使用含重金属的金属颗粒的油墨被用于沉积电子,或玻璃上的热传导线,电路板(PCB),半导体装置和其它底材。的一个非特定的实施例中,油墨应用于太阳能光伏晶圆的金属化,如上所述。油墨通常包括作为液体载体(载体液),银纳米颗粒(银的重量百分比为50%用以完全分散)及分散剂。在较长的时期,所述油墨颗粒会在载体流体沉降。这种沉降现象对打印头可能是有害的,因为载流体中的颗粒沉降意味在微小的通道内及头部创造有害沉积物。当油墨流动和搅动,即防止颗粒沉降。目前的发明使用流动和/或搅拌油墨,以防止颗粒沉降。在本实施例中,油墨周期性流动的非打印期间(休息时间),通过供墨系统或部分的打印系统,包括打印头,油墨管,储墨器和油墨盆体。一种选择是以不断循环使油墨通过整个油墨系统。定期选项的一实施例,可先取出墨盒(泵,抽吸,抽吸),从油墨盆体1802(底座)在周期性基础上,然后再从打印头清洗,更换保护液(油墨)。依据应用程序,所有油墨可以从盆体中取出,并用新油墨装填于盆体中,或添加额外油墨至盆体。根据不同的尺寸的盆体,添加额外的油墨时,一部分的油墨先前在盆体可以被删除。重新清洗和/或流通防止粒子沉降,以预防沉积物堆积。重新清除和/或流通最好是在周期性基础上,重新清除和/或由特定的应用程序要求决定循环周期。在一个特定应用光伏晶圆上由喷墨头打印金属线(所使用的油墨,包括70%的纳米银颗粒的分散体,通过在溶剂中的流体载体的重量),使用一周期循环,每隔30分钟启动,此方法和系统可成功实施。
参照图19,如图所示的油墨保持器1800,其具有油墨盆体1802和循环机构,打印油墨可反复从油墨盆体中除去。在图19的非限定的实施例中,一个机构,如卸除泵1902A是用来从油墨盆体1300中卸除油墨。优选地储存已移除的油墨在油墨储存区域1900中,以供再次使用。因此,除去的油墨可填充于油墨油墨盆体1802。根据不同的应用,油墨清洗(抽吸)系统可优选用于从油墨盆体中去除油墨。任选地,可移除的油墨重新循环或油墨保持器1800可提供新油墨。一种机构,如一个或多个回流泵1902B,是用来使打印油墨1300从油墨储存区域1900回流而用于油墨保持器1800。
所述油墨保持器1800可利用打印油墨反复填充。优选地,从打印头以除去的油墨重复填充所述油墨保持器。至少一部分的打印油墨可从油墨保持器删除,及至少一部分除去的油墨可用于填充的所述油墨保持器。显然地,当以清洗或其他方式重新填充所述油墨盆体1802,所述油墨盆体应该充满足够的油墨以覆盖(底部表面)的孔板。
在一些应用中,相较于打印头规范所要求的粘度,所述打印油墨太粘,在这种情况下,所述打印系统加热所述打印头的至规定的温度,降低打印油墨的粘度,使打印头正常操作。在长期非打印的时间,打印头通常是在室温下,打印油墨太粘要从打印头驱策。在这种情况下,一种可用于清除油墨的技术,为加热打印头到规定的温度,以降低打印油墨的粘度,并可从打印头清洗打印油墨。一般情况下,清洗前的几秒钟或几分钟的非打印期间,加热打印头是可以做到,需加热打印头的时间将取决于应用程序。清洗后,打印头可回复至室温,直到下一次清洗。
在需要打印掩模的应用程序中,一个短狭缝通常是优选的。短狭缝通常实现打印头更大的面积,特别是流孔表面,以被保护(离热源,如上所述),相较于使用长狭缝,当使用一夜盘时使用短狭缝,所述夜盘的密封元件可完全覆盖短狭缝。
参照图11A,一夜盘的侧视图,所述连接机构1100包括连接部1100A,一弹性密封元件1102,和任选的至少一止动件1104。所述密封元件1102的宽度1112(Y轴方向)优选大于所述狭缝宽度112。所述夜盘是优选实施的油墨保持器1800。
参照图11B,一夜盘的上视图,所述连接机构1100包括连接部1100A,一弹性密封元件1102,和任选的至少一止动件1104。所述密封元件1102的长度1114(X轴方向)优选大于狭缝宽度114。使用短狭缝及密封元件,相较于短狭缝,密封元件具有较大的宽度和长度,以便于密封元件完全覆盖所述狭缝,从而防止保护液通过狭缝。
参照图12,具有夜盘的打印系统,包括一密封元件1102,及一连接机构(1100,1100A)。所述连接机构1100被配置位于所述密封元件1102,以接触所述掩模104的狭缝106。所述密封元件1102至少接触所有的狭缝106。需要注意的是本领域技术人员将了解,引用接触狭缝通常是指与边缘/地区相邻,周围的隙,以及狭缝的隙。所述密封元件1102接触所述掩模104底侧的狭缝106。在掩模104顶侧,具有足够的密封压力通过掩模104底侧的狭缝106接触,用于防止流体。密封元件是弹性的,优选是可压缩的。因此,在压力下密封元件的压缩,及适合于在所述掩模底部表面的狭缝的所述地区。如上述参照图1A至1C,所述掩模顶侧面对所述流孔表面102,及相对所述掩模的底侧。目前描述密封元件的结构及连接机构是指在本文件上下文中的夜盘。
本实施例的特点是,所述连接机构(1100,1100A)对齐所述密封元件具有缝隙,因此,当所述夜盘连接所述掩模(通常为打印头),使密封元件足够密封所述狭缝,使保护液不会流过所述狭缝。
为了防止保护液体流通过狭缝,优选密封元件1102是无孔材料制成,如闭孔泡沫材料。一种材料,如软硅胶闭孔泡沫材料可能用于此目的。美国,罗杰斯公司(Rogers Corp,II,USA)产品HT-800,5毫米厚,已经成功地用于实施在现有的发明。在此情况下,其中橡胶作为密封元件,橡胶是一个闭孔表面的制造类型。另外,皮肤,或覆盖,提供了一个封闭表面,可以提供闭孔表面的橡胶。密封元件的特点是具有弹性,特别符合并充分地密封狭缝,以防止保护的液体流过狭缝,密封元件的使用特别保持足够的弹性。
要注意的是,为清楚起见,在目前的描述中,当指密封元件接触狭缝的密封压力,所述密封压力是指单数。一般本领域技术人员将了解,所述密封元件接触狭缝的密封压力,在可接受的一个预定压力的范围内变化。所述密封压力选自一个可接受的预定压力的范围内。优选足够的最小压力是以便保护液体不能流过所述狭缝。优选的最大压力为低于密封元件造成掩模损坏的压力,或导致系统损坏的其他元素,如连接机构和/或连接元件。
本领域技术人员可了解,所述密封压力可以减小,以使流体从掩模顶侧通过所述狭缝流至掩模底侧。或者,所述密封元件的尺寸可以减少到基本上覆盖所有的狭缝。在此情况下,流体的流速应足够小,使通过狭缝的流体量非打印期间不会收到打印过程的干扰。本领域技术人员将了解到,本实施例增加的问题必须处理,包括但不限于恢复打印前额外的掩模底部清洗,从夜盘预防或处理即使是很小的水滴,一种优选的实施例中,如上所述,是配置使用足够密封压力的夜盘,以防止在非打印期间流体流经所述狭缝。或者,可能有利于设计一个系统,其工作效果较差的夜盘,因为这可使夜盘使用一个较长的时间,由于夜盘的装置组件老化,即使是夜盘的密封元件也会变得没有效。
在狭缝上的密封元件压力过大,可能损坏狭缝,掩模,密封元件,和/或夜盘。因此,一个优选的实施例包含一种机构,以防止密封元件用过量的压力接触狭缝,或者换句话说,利用一止动件。当密封元件1102与狭缝106接触时,一个或多个止动件1104被配置为夜盘的一部分,以防止密封元件1102以过量的压力接触狭缝106,需要注意的是本领域技术人员将了解到,引用的密封元件,实际上是密封元件接触狭缝,为接触狭缝的边界,其为掩模的狭缝周围区域。
再参照图12,一个优选实施掩模104,包括数个边缘1200围绕所述打印头100的底部,其包括至少围绕所述孔板102。掩模的边缘围绕一打印头,在产业中被称为托架(cradle),所述托架在所述掩模104和打印头100之间形成间隙。
参照图13,具有夜盘的打印头及保护液的视图,所述密封元件1102与狭缝106相接触,且所述间隙110充满一保护液1300。在此情况下,所述托架的使用使所述间隙110充分填充保护液1300,以至少覆盖所述打印头100的流孔表面102。优选的保护液1300为从打印头去除的油墨。
在非打印期间后期,油墨从打印头周围去除而显露所述孔板,备置所述打印头以供使用,且所述夜盘从打印头分离。在适当情况下的应用程序,去除夜盘和准备打印头,对于返回打印的打印头,其使用可包含在不同顺序进行的可选步骤。
根据不同的应用,可以使用多种方法从间隙中去除油墨。在一个实施例中,油墨去除系统被配置为从间隙中取出油墨。取出油墨在工业上也被称为从打印头和/或流孔表面吸(sucking)油墨。一种优选的油墨去除系统是一个真空系统。对于吸油墨,可以使用各种各样的技术,这取决于具体的应用。参照世界知识产权组织(WIPO)申请第IB11/051934号(代理人文件4619/4),申请日2011年5月2日,具有自我净化安排集成的打印系统,其教示吸油墨技术,可用于本发明。基于目前的描述,本领域技术人员将能够实现在移除夜盘之前从打印头吸取保护液的机构。
参照图14,如图所示为一种去除液体的机构,用以吸取保护液。其为非限定的实施例,所述打印头100包含一打印头外壳1400,也简称为外壳,其部分包围所述打印头100。要注意的事,在本领域中的打印头外壳1400有时也简称为“掩模”,但不应与本文件中使用的掩模104混淆。所述外壳1400包括一侧部1402(从图12的边缘1200),其围绕所述打印头100两侧。一底部304,也称地板,外壳1400的特征如掩模104,部分包围所述孔板102。所述外壳1400包括一个或多个吸入口1406,连接到真空系统1410。所述吸气口1406便于从外壳1400的间隙110去除被吸取的液体。
在非打印期间结束后,所述油墨从打印头周围去除且已完成额外可选的准备工作,夜盘从所述掩模脱离。所述夜盘移动至一配置,配置的夜板使油墨从喷墨打印头通过狭缝进行喷射。当使用时参照到夜盘,在本文件的上下文中,名称为可拆卸(detachable),例如拆卸夜盘(detaching the nightplate),一个可拆卸的夜盘(a detachable nightplate),是指从狭缝106中分离的密封元件1102,或者换句话说,相对于夜盘移动所述掩模104,使其不再密封狭缝及可能发生打印。要注意的是,分离所述夜盘时,夜盘不需要从打印头移除,例如,夜盘可以从狭缝106旋转到分离所述密封元件1102,并从打印头下方移动夜盘。在这种情况下,夜盘可以保持连接到打印头,或从打印头中移除。在一般情况下,根据具体的应用,打印头可以免去夜盘,或夜盘可以保持连接到打印头,其定位以便不干扰打印。
同样地,使用时参照到夜盘,在本文件的上下文中,例如贴附夜盘(attaching the nightplate),指定位所述密封元件1102接触的所述狭缝106,所述狭缝充分密封使所述保护液不能流过所述狭缝。要注意的是,在夜盘没有连接到打印头,为的是贴附所述夜盘。例如,夜盘可能已经被连接到打印头,接着转动夜盘贴附所述密封元件1102至所述狭缝106。根据具体的应用,当不被使用时,所述打印头可以去除夜盘,在非打印期间可连接至打印头,或夜盘可保持连接到打印头,其定位以便不干扰打印。
参见图15,如图所示为弹簧机构的连接部,所述连接机构1100实现连接部1100A,作为弹簧1500。所述连接机构1100包括至少二个弹簧1500。每一弹簧的第一端部1510被安装在密封元件1102的相对侧上。在连接状态中,每个弹簧的第二端部1520连接所述掩模。要注意的是,掩模通常是连接到打印头,在连接机构连接到掩模的情况下,所述连接机构可以等效地描述被连接到打印头。任选地,所述掩模104包括一个或多个附加元件(1502A,1502B)作为位置,用于连接所述连接机构至所述打印头。在图15中,每个弹簧的第二端部1520被连接到所述掩模而通过附加元件(1502A,1502B)。配置止动件1504使所述密封元件1102接触所述狭缝106,而具有足够的密封压力,以防止接触压力过大,如上所述。在图15的实施例中,所述弹簧1500需要去除从打印头分离的夜盘。
要注意的是,掩模的外部形状和结构是可以改变,在用于连接元件的连接机构以提供调节。在一个非限定的实施例中,所述掩模(或类似打印头)包括附加元件(1502A,1502B),适用于连接所述连接机构的连接元件。
参照图16A,如图所示为一个转动夹和弹簧连接机构在连接状态的视图,所述连接机构1100实现连接部分1100A作为一旋转夹1602和弹簧1500。所述连接机构1100包括一个旋转夹1602,安装在所述连接机构1100的第一端部1610,至少一个连接子机构1630安装在所述连接机构1100的第二端部1620。所述第一端部1610和第二端部1620位于密封元件1102的相对侧上。在此情况下,所述连接子机构1630包含弹簧1500,其具有一弹簧夹1600,配置用于连接所述弹簧1500至掩模104,可通过附加元件1502B,所述旋转夹1602被附接在所述掩模104,任选通过一轴1604和附加元件1502A。贴附配置的旋转夹1602及至少一个连接子机构1630连接至掩模。如上所述,参照所述至少一个止动件1504,在此情况下,一单一止动件1504被配置为使所述密封元件1102接触狭缝106,其具有足够的密封压力,以防止接触压力过大。
图16B是一个旋转夹及弹簧在分离状态的视图,在分离状态至少一个连接子机构1630从所述掩模104分开,如图所示,所述弹簧夹1600从附加元件1502B分开,使所述所述弹簧1500从所述掩模104切断。所述夜盘是通过旋转夹1602在轴1604顺时针旋转,从狭缝106以分离所述密封元件1102,并且从打印头下方移动所述夜盘。在此情况下,所述夜盘通过轴分离并保持连接所述打印头。可选地,所述夜盘从打印头(未绘示)可被移除。
图17A是一个旋转夹及锁存件在连接状态的视图,文中描述类似图16A,所述连接机构1100实现连接部1100A,作为一个旋转夹1602及锁存件1700。至少一个连接子机构1630被安装在所述连接机构1100的第二端部1620。在此情况下,连接子机构1630包含锁存件1700,其具有一锁存夹1702配置用于将锁存件1700连接至掩模104,可通过附加元件1502B。在连接状态中,旋转夹1602及至少一个连接子机构1630连接所述掩模。
图17B是一个旋转夹及弹簧在分离状态的视图。在分离状态中,至少一个连接子机构1630从掩模104断开,如图所示,锁存夹1702从附加元件1502B被断开,从而由掩模104切断所述锁存件1700。所述夜盘通过旋转夹1602在轴1604顺时针旋转,用以从狭缝106分离所述密封元件1102,且从打印头下方移动所述夜盘。在此情况下,夜盘通过轴分离并保持连接到所述打印头。或者所述夜盘从打印头(未绘示)可被移除。
一打印方法包括提供一连接机构,配置所述连接机构用以使密封元件接触所述掩模的狭缝。所述密封元件至少接触所有狭缝。其接触掩模的底侧。接触具有足够的密封压力用于防止掩模顶侧的流体通过狭缝至掩模底侧。
目前所描述的密封元件与狭缝相接触的位置,对应于一夜盘的连接配置。
所述夜盘的一部分,用以防止密封元件接触狭缝的过大压力,在夜盘的连接配置中,可以有选择地配置为一个或多个止动件。
根据具体的打印系统,夜盘可以连接到掩模或打印头,使所述密封元件接触狭缝。在一分离状态中,在夜盘被配置可从喷墨打印头通过狭缝喷射油墨。
连接夜盘之后,所述打印头及掩模顶侧之间的间隙充满了足够量的保护液,以至少覆盖油墨在打印头的流孔表面。优选地,保护流体是从打印头去除的油油墨。在非打印期间,打印头可以被存储,如上述。贴附夜盘及保护液覆盖流孔表面。在目前描述的配置中,长期非打印时间,流孔表面存在保护液,因此在喷嘴上可防止打印头堆积沉积物。
当需要恢复打印时,油油墨从所述间隙中删除,任选地,其他维护打印头及相关部件的程序可进行,移除所述夜盘,以便继续打印。
在上述实施例中,所述打印头被放置在掩模,其具有一狭缝,所述夜盘是用来密封所述狭缝,所以油油墨被包围在所述打印头周围的托架,并防止油墨从托架流动(通过狭缝)。在没有掩模的情况下,所使用的打印头,所述夜板可包括环绕打印头边缘(类似图12的描述,连接至掩模边缘1200)。所述夜盘连接在头提供用于打印头的托架。所述托架包含从打印头去除的油墨,并在所述流孔表面创建一盆体。
参照图20,如图所示为一用于打印系统的控制子系统,所述系统可用以控制成形刮拭器相对于打印头的动作,及在非打印期间用于存储打印头至油墨保持器,控制子系统2000包括的各种处理模块,根据应用程序所要求的特定的控制。本实施例的高阶框图的控制子系统2000包含一处理器2002,一收发模块2010,及可选存储设备:一个启动只读存储器2006,一非易失性存储器2008,及一随机存储器2004,所有的通信通过一总线2012,一般情况下,控制子系统2000的组件设置在一主机2020上。
所述收发模块2010可以被配置为从各种打印系统组件接收和/或发送数据,包含但不限于能获得关于下述:
打印头的位置和状态;
打印质量;
用户或自动的打印系统的控制命令;
一个或多个成形刮拭器的位置;
保护液的质量,如打印油墨的洁净度;及
一个或多个油墨保持器的位置和状态,包括一夜盘;
及发送信息至:
打印头相对于成形刮拭器或油墨保持器的位置;
在打印状态及打印质量上更新用户或其他自动化进程,及一个或多个成形刮拭器的状态,(成形刮拭器使用多久,什么时候清洁成形刮拭器等),一个或多个油墨保持器的保护液(如油墨)的使用状态和质量;
一个或多个打印头相对于一个或多个油墨保持器的位置;
贴附一夜盘的打印头;
从打印头分离夜盘;
驱动填充油墨保持器,包括一有油墨的夜盘;及
除去油墨保持器的油墨,包括从一夜盘。
接收的信息和要发送的信息可以被存储在易失性存储器中(随机存储器2004),和/或非易失性存储器2008。随机存储器2004和非易失性存储器2008可以被配置作为一个存储数据模块。非易失性存储器2008是计算机可读存储媒体中载读计算机可读代码的一个例子,在非打印期间,用以使一个成形刮拭器和/或存储的打印头执行刮拭。所述计算机可读存储媒体的其它例子包括只读存储器,如CD载读所述代码。在一般情况下,控制子系统2000可以被配置为执行目前发明的上述方法。
在本实施例中的描述,使用简化范例以进行辅助说明,不应减损本发明实用上和本质上的优点。
在上述实施例中应指出的是,在本实施例中,其描述的标号及范例为辅助说明。误缮及错误标号不应减损本发明实用上和本质上的优点。
要理解的是,上述的说明的目的仅作为范例,本发明附属权利要求所定义的范围,也可能为其它的实施例。
Claims (87)
1.一种打印方法,其特征在于:包含以下步骤:
(a)将一成形刮拭器的一尖端插入一掩模的狭缝中,因而所述成形刮拭器的一握持端的一个或多个肩部分别与所述狭缝的一个或多个边缘接触,及所述尖端施加一预定压力至一流孔表面;及
(b)相对于所述流孔表面移动所述成形刮拭器,因而所述尖端刮拭所述流孔表面。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:将一尖端插入的步骤包含:在所述狭缝的一侧通过一较宽段插入所述尖端,所述较宽段用以承接所述成形刮拭器的尖端并引导所述尖端进入所述狭缝中。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:将一尖端插入的步骤包含:通过所述狭缝的一侧插入所述尖端。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:将一尖端插入的步骤包含:自所述狭缝的一底部插入所述尖端。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:移动所述成形刮拭器的步骤包含:沿着所述狭缝移动所述成形刮拭器,同时在所述一个或多个肩部及所述狭缝相应的一个或多个边缘之间保持接触。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于:移动所述成形刮拭器的步骤包含:沿着所述狭缝移动所述成形刮拭器,同时在所述尖端的一侧或多侧及所述狭缝相应的一个或多个边缘之间保持接触。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在非刮拭期间,至少所述成形刮拭器的尖端被存放在一液体中,所述液体选自于下述群组:清洗液及打印液。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述尖端为一开孔泡沫材料所制成。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述尖端具有一尖端宽度及一尖端高度,所述握持端的一侧具有一侧宽,所述侧宽大于所述尖端宽度,所述尖端被设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含在所述侧的一个或多个肩部,所述一个或多个肩部的一肩部宽度为所述侧宽及所述尖端宽度之间的差值。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于:所述尖端被设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含二肩部,每一所述肩部在所述尖端的相对侧上。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于:每一所述肩部的宽度大致相同。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述狭缝具有一狭缝宽度,其大致相同所述尖端的尖端宽度。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述流孔表面具有一个或多个流孔,其具有一流孔直径,所述尖端的尖端宽度至少等宽于所述流孔直径,由所述成形刮拭器的尖端一次通过,从而使所述一个或多个流孔被刮拭。
14.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述预定压力选自于一可接受的预定压力范围内。
15.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述流孔表面为一喷墨打印头。
16.一种打印系统,其特征在于:所述打印系统包含:
(a)一成形刮拭器,其包含:
(i)一尖端,具有一尖端宽度及一尖端高度;及
(ii)一握持端,所述握持端的一侧具有一侧宽,且所述侧宽大于所述尖端宽度;
所述尖端设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含在所述侧的一个或多个肩部,所述一个或多个肩部的一肩宽为所述侧宽及所述尖端宽度之间的差值;以及配置所述尖端高度,使得当所述一个或多个肩部被压靠在一狭缝的一个或多个边缘,且所述狭缝具有一给定的屏蔽深度时,所述尖端高度大致相同所述屏蔽深度,所述屏蔽深度为所述狭缝的一个或多个边缘及一流孔表面之间的一距离。
17.如权利要求16所述的系统,其特征在于:所述尖端设置在所述侧,用以配置所述握持端,其包含二肩部,每一所述肩部在所述尖端的相对侧上。
18.如权利要求17所述的系统,其特征在于:每一所述肩部的宽度大致相同。
19.如权利要求16所述的系统,其特征在于:当所述一个或多个肩部被压靠在一狭缝的一个或多个边缘,且所述狭缝具有一给定的屏蔽深度时,所述尖端施加一预定压力至所述流孔表面。
20.如权利要求19所述的系统,其特征在于:所述预定压力选自于一可接受的预定压力范围内。
21.如权利要求16所述的系统,其特征在于:另包含一打印掩模,其包含所述狭缝,所述狭缝具有一狭缝宽度,所述狭缝宽度大致相同所述尖端宽度。
22.如权利要求21所述的系统,其特征在于:所述狭缝包含一个或多个较宽段,其位于所述狭缝的至少一相应侧,所述较宽段用以承接所述成形刮拭器的尖端及引导所述尖端进入所述狭缝中。
23.如权利要求21所述的系统,其特征在于:所述狭缝宽度为0.4毫米至2毫米之间。
24.如权利要求22所述的系统,其特征在于:所述尖端宽度等于或大于所述狭缝宽度,而且等于或小于所述狭缝宽度再加所述狭缝宽度的0%至10%[所述尖端宽度=所述狭缝宽度+(0至10%)]。
25.如权利要求21所述的系统,其特征在于:由所述流孔表面至所述掩模的一底部的所述屏蔽深度为0.4毫米至2毫米之间(所述屏蔽深度=0.4至2毫米),以及由所述一个或多个肩部至所述尖端的一末端的所述尖端高度为所述屏蔽深度再加所述屏蔽深度的5%至30%[所述尖端宽度=所述屏蔽深度+(5至30%)]。
26.如权利要求16所述的系统,其特征在于:所述流孔表面具有一个或多个流孔,其具有一流孔直径,所述尖端宽度至少等宽于所述流孔直径,由所述成形刮拭器的尖端一次通过,从而使所述一个或多个流孔被刮拭。
27.如权利要求16所述的系统,其特征在于:所述尖端为一开孔泡沫材料所制成。
28.如权利要求16所述的系统,其特征在于:所述尖端为聚烯烃所制成。
29.如权利要求16所述的系统,其特征在于:所述流孔表面为一喷墨打印头。
30.一种在非打印期间存放打印头的方法,其特征在于:包含以下步骤:
(a)相对于一打印头设置一油墨保持器,使打印油墨大致接触一流孔表面的全部,所述打印油墨至少部分填充至所述油墨保持器的至少一部位;及
(b)利用所述打印油墨至少部分填充所述油墨保持器。
31.如权利要求30所述的方法,其特征在于:包含以下步骤:
(c)相对于所述打印头定位所述油墨保持器,以便在打印的过程中,使油墨由所述流孔表面喷射至一基板上。
32.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述油墨保持器包含一油墨盆体,配置以使所述盆体的至少一部位围绕所述流孔表面,及所述部位至少一部分填充有打印油墨,所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部。
33.如权利要求32所述的方法,其特征在于:所述盆体至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
34.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨,然后所述开孔泡沫材料被定位接触所述流孔表面。
35.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,所述开孔泡沫材料被定位接触所述流孔表面,然后所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
36.如权利要求35所述的方法,其特征在于:所述打印油墨自所述打印头清除掉,以至少部分填充所述开孔泡沫材料。
37.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述油墨保持器反复填充有所述打印油墨。
38.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述油墨保持器通过自打印头清除油墨而被反复填充。
39.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述打印油墨的至少一部分从所述油墨保持器中移除,且所述移除油墨的至少一部分被用以填充至所述油墨保持器中。
40.如权利要求30所述的方法,其特征在于:所述打印油墨的至少一部分从所述油墨保持器中移除,且新的油墨被用以填充至所述油墨保持器中。
41.一种打印系统,包含一具有流孔表面的打印头,其特征在于:所述打印系统包含:
(a)一油墨保持器,所述油墨保持器的至少一部分填充有打印油墨;及
(b)一定位机构,用以相对于所述打印头配置所述油墨保持器,以便:
(i)在一非打印的第一状态期间,所述油墨保持器相对于所述打印头被定位,使所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部;及
(ii)在一打印的第二状态期间,使所述油墨从所述流孔表面喷射至一基板上。
42.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
43.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,且在所述开孔泡沫材料接触所述流孔表面之前,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
44.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器包含一开孔泡沫材料,且在所述开孔泡沫材料接触所述流孔表面之后,所述开孔泡沫材料至少部分填充有所述打印油墨。
45.如权利要求44所述的系统,其特征在于:所述开孔泡沫材料至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
46.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器包含一盆体,配置用以使所述盆体的至少一部位围绕所述流孔表面,且所述部位至少部分填充有打印油墨,所述打印油墨大致接触所述流孔表面的全部。
47.如权利要求46所述的系统,其特征在于:在所述盆体围绕所述流孔表面之前,所述盆体至少部分填充有所述打印油墨。
48.如权利要求46所述的系统,其特征在于:在所述盆体围绕所述流孔表面之后,所述盆体至少部分填充有所述打印油墨。
49.如权利要求48所述的系统,其特征在于:所述盆体至少部分填充有自所述打印头清除掉的所述打印油墨。
50.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器反复填充有所述打印油墨。
51.如权利要求50所述的系统,其特征在于:所述油墨保持器通过自所述打印头清除油墨而被反复填充。
52.如权利要求41所述的系统,其特征在于:所述打印油墨的至少一部分自所述油墨保持器移除,且所述移除油墨的至少一部分用以填充至所述油墨保持器。
53.一种在打印方法,其特征在于:包含以下步骤:
(a)提供一连接机构,所述连接机构用以定位一密封元件接触一掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触是在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘;及
(b)对应于所述夜盘的一连接机构,定位所述密封元件以接触所述狭缝。
54.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述密封元件为非多孔性。
55.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述密封元件包含一非穿透性的顶侧表面。
56.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述密封元件为一闭孔泡沫材料。
57.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述密封元件为HT-800。
58.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述连接机构包含一个或多个止动件,设置在所述夜盘的一部分,用以在所述夜盘位在所述连接状态时,防止所述密封元件以多余的压力接触所述狭缝。
59.如权利要求53所述的方法,其特征在于:所述密封压力选自一可接受的预定压力范围。
60.如权利要求53所述的方法,其特征在于:定位所述密封元件接触所述狭缝的步骤,包含以下步骤:
(c)连接所述连接机构至所述掩模上。
61.如权利要求53所述的方法,其特征在于:定位所述密封元件接触所述狭缝的步骤,包含以下步骤:
(c)连接所述连接机构至一喷墨打印头,在一分离状态中,所述夜盘用以允许自所述喷墨打印头穿过所述狭缝喷射油墨。
62.如权利要求61所述的方法,其特征在于:所述夜盘在所述连接状态中,所述打印头及所述掩模的顶侧之间的一间隙填满一足量的保护液,用以覆盖在具有油墨的打印头的一流孔表面。
63.如权利要求62所述的方法,其特征在于:所述保护液是自所述打印头清除掉的油墨。
64.如权利要求63所述的方法,其特征在于:至少在所述密封元件密封所述掩模狭缝的时间的一部分期间,所述油墨循环通过所述打印头。
65.如权利要求64所述的方法,其特征在于:所述油墨首先自所述掩模顶侧移除,然后再将所述油墨清除至所述掩模中。
66.如权利要求62所述的方法,其特征在于:在所述间隙填充油墨之后,所述油墨自所述间隙中移除。
67.如权利要求66所述的方法,其特征在于:通过一真空系统,自所述间隙中移除所述油墨。
68.如权利要求66所述的方法,其特征在于:在所述间隙填充油墨之后,所述夜盘被移动至所述分离状态。
69.一种打印系统,其特征在于:所述打印系统包含:
(a)一打印头及一打印掩模,所述打印掩模具有一狭缝,所述打印掩模相对于所述打印头配置,如此打印油墨自所述打印头喷出而通过所述狭缝至一基板;
(b)一密封元件;及
(c)一连接机构;
在一非打印的第一状态期间,所述连接机构相对于所述打印头定位,使所述密封元件接触所述打印掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘;及在一打印的第二状态期间,所述连接机构设置用以定位所述密封元件,使油墨自打印头喷射至一基板上。
70.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述密封元件为非多孔性。
71.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述密封元件为一闭孔泡沫材料。
72.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述密封元件为弹性且可压缩的。
73.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述密封元件为HT-800,厚度5毫米。
74.如权利要求69所述的系统,其特征在于:另包含:
(c)一个或多个止动件,设置为所述夜盘的一部分,以便在所述密封元件接触所述狭缝时,用以防止所述密封元件以多余的压力接触所述狭缝。
75.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述密封压力选自一可接受的预定压力范围。
76.如权利要求69所述的系统,其特征在于:另包含:
(c)一喷墨打印头,在一分离状态中,所述夜盘用以允许自所述喷墨打印头穿过所述狭缝喷射油墨。
77.如权利要求76所述的系统,其特征在于:所述密封元件对应所述夜盘的一连接状态接触所述狭缝,所述打印头及所述掩模顶侧之间的一间隙填满一足量的保护液,用以覆盖在具有油墨的所述打印头的一流孔表面。
78.如权利要求77所述的系统,其特征在于:所述保护液是自所述打印头清除掉的油墨。
79.如权利要求77所述的系统,其特征在于:另包含:
(d)一油墨移除系统,用以自所述间隙移除所述油墨。
80.如权利要求79所述的系统,其特征在于:所述油墨移除系统为一真空系统。
81.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述连接机构包含至少二弹簧,每个弹簧的一第一端部安装在所述密封元件的相对侧上,在一连接状态中,每个弹簧的一第二端部连接所述掩模,所述弹簧配置用以促使所述密封元件以所述密封压力大致接触所述狭缝的全部。
82.如权利要求69所述的系统,其特征在于:所述连接机构包含:
(i)一旋转夹,安装在所述连接机构的一第一部位;及
(ii)至少一连接子机构,安装在所述连接机构的一第二部位,所述第一部位及第二部位在所述密封元件的相对侧上,在所述连接状态中,所述旋转夹及所述至少一连接子机构连接所述掩模,在所述分离状态中,所述至少一连接子机构自所述掩模断开,其中所述至少一连接子机构配置用以使所述密封元件以所述密封压力大致接触所述狭缝的全部。
83.如权利要求82所述的系统,其特征在于:所述至少一连接子机构包含一弹簧。
84.如权利要求82所述的系统,其特征在于:所述至少一连接子机构包含一插销。
85.如权利要求82所述的系统,其特征在于:在所述分离状态中,所述旋转夹连接至所述掩模。
86.如权利要求82所述的系统,其特征在于:在所述分离状态中,所述旋转夹自所述掩模断开。
87.一种打印系统,其特征在于:所述打印系统包含:
(a)一喷墨打印头,包含一具有一狭缝的掩模;
(b)一密封元件;及
(c)一连接机构;
其中所述连接机构配置用以定位所述密封元件以接触所述掩模的狭缝,所述密封元件至少大致接触所述狭缝的全部,所述接触在所述掩模的一底侧上,且所述接触具有一足够密封的压力,用以防止所述掩模的一顶侧上的一流体通过所述狭缝而至所述掩模的底侧,所述顶侧相反于所述底侧,因而配置所述密封元件及所述连接机构作为一夜盘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610272776.8A CN105946362B (zh) | 2010-10-18 | 2011-10-18 | 打印系统 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39395010P | 2010-10-18 | 2010-10-18 | |
US61/393950 | 2010-10-18 | ||
US61/393,950 | 2010-10-18 | ||
PCT/IB2011/054645 WO2012052930A2 (en) | 2010-10-18 | 2011-10-18 | Inkjet head storage and cleaning |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610272776.8A Division CN105946362B (zh) | 2010-10-18 | 2011-10-18 | 打印系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103534097A true CN103534097A (zh) | 2014-01-22 |
CN103534097B CN103534097B (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=45975673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180050300.5A Active CN103534097B (zh) | 2010-10-18 | 2011-10-18 | 打印系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9193164B2 (zh) |
JP (1) | JP5933883B2 (zh) |
KR (3) | KR101722294B1 (zh) |
CN (1) | CN103534097B (zh) |
WO (1) | WO2012052930A2 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107053851A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-08-18 | 海德堡印刷机械股份公司 | 数字印刷机 |
CN109203714A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 佳能株式会社 | 打印装置、控制方法以及存储介质 |
CN114051457A (zh) * | 2019-04-19 | 2022-02-15 | 马克姆-伊玛杰公司 | 从打印头去除清洗的墨水 |
CN116423990A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-07-14 | 杭州普亘智能科技有限公司 | 喷墨打印系统的自清洁机构 |
CN116423990B (zh) * | 2023-05-31 | 2024-06-04 | 杭州普亘智能科技有限公司 | 喷墨打印系统的自清洁机构 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100066779A1 (en) | 2006-11-28 | 2010-03-18 | Hanan Gothait | Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition |
CN102227387B (zh) | 2008-11-30 | 2015-05-20 | 迅捷有限公司 | 将材料施加至衬底上的方法及系统 |
JP2012527346A (ja) | 2009-05-18 | 2012-11-08 | エックスジェット・リミテッド | 加熱基板に印刷するための方法及び装置 |
JP6132352B2 (ja) | 2010-05-02 | 2017-05-24 | エックスジェット エルティーディー. | セルフパージ、沈澱防止、および、ガス除去の構造を備えた印刷システム |
JP2013539405A (ja) | 2010-07-22 | 2013-10-24 | エックスジェット・リミテッド | 印刷ヘッドノズル評価 |
JP5933883B2 (ja) | 2010-10-18 | 2016-06-15 | エックスジェット エルティーディー. | インクジェットヘッドの保管及びクリーニング |
JP6067398B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-01-25 | 株式会社Okiデータ・インフォテック | インクジェットプリンター |
JP6183586B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射装置及び液体噴射装置のクリーニング方法 |
WO2015056232A1 (en) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Xjet Ltd. | Support ink for three dimensional (3d) printing |
US9315029B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-04-19 | Ricoh Company, Ltd. | Printhead cleaning assembly |
JP6471584B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-02-20 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置 |
JP6535882B2 (ja) * | 2016-04-11 | 2019-07-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置およびディスペンサ |
KR101870193B1 (ko) * | 2016-06-13 | 2018-06-22 | (주)디지아이 | 디지털 프린팅 머신용 헤드의 와이핑 장치 |
CN106696476A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-24 | 南京协辰电子科技有限公司 | 一种印刷电路板打印机、打印方法和打印装置 |
US20180264731A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Xjet Ltd. | System and method for delivering ink into a 3d printing apparatus |
US10759181B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-09-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Inkjet printing apparatus and control method of the inkjet printing apparatus |
EP3676097B1 (en) | 2017-08-31 | 2024-04-10 | Entrust Datacard Corporation | Drop-on-demand print head cleaning mechanism and method |
WO2019217878A1 (en) | 2018-05-11 | 2019-11-14 | Entrust Datacard Corporation | Card processing system with drop-on-demand print head automated maintenance routines |
JP7281342B2 (ja) * | 2019-05-30 | 2023-05-25 | 理想科学工業株式会社 | ワイパ機構 |
JP2023522892A (ja) * | 2020-04-27 | 2023-06-01 | ストラタシス リミテッド | 三次元印刷システム用サービスステーション |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6203136B1 (en) * | 1995-05-25 | 2001-03-20 | Seiko Epson Corporation | Print head capping device having an inclined cap |
US20040165031A1 (en) * | 2002-03-14 | 2004-08-26 | Shota Nishi | Liquid ejecting head, method of cleaning the ejecting head, and liquid ejecting device |
US20050168517A1 (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corporation | Droplet jetting apparatus, method of operating droplet jetting apparatus, and device manufacturing method |
US7222930B2 (en) * | 2004-01-14 | 2007-05-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet recording system |
US20070165063A1 (en) * | 2006-01-19 | 2007-07-19 | Olympus Corporation | Inkjet recording apparatus |
CN101663171A (zh) * | 2006-11-28 | 2010-03-03 | Xjet有限公司 | 具有可移动打印头的喷墨打印系统及其方法 |
Family Cites Families (120)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3451791A (en) | 1967-08-16 | 1969-06-24 | Du Pont | Cobalt-bonded tungsten carbide |
GB1485989A (en) | 1975-05-23 | 1977-09-14 | Plenty Group Ltd | Filter with backflushing device |
US4364059A (en) * | 1979-12-17 | 1982-12-14 | Ricoh Company, Ltd. | Ink jet printing apparatus |
DE3041187A1 (de) * | 1980-11-03 | 1982-06-03 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zum elastischen abdecken der duesen eines tintenschreibkopfes |
JPS58101066A (ja) | 1981-12-09 | 1983-06-16 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | インクジエツト記録装置 |
US4819012A (en) * | 1983-06-10 | 1989-04-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink-jet printer with cap means |
JPH089231B2 (ja) * | 1984-01-31 | 1996-01-31 | キヤノン株式会社 | 吐出回復方法 |
JPS61121950A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Canon Inc | インクジエツトプリンタの吸引回復装置 |
DE3880598T2 (de) * | 1987-09-11 | 1993-12-23 | Dataproducts Corp | Vorrichtung für die akustische Mikroströmung in einem Tintenstrahlgerät. |
US4847636A (en) | 1987-10-27 | 1989-07-11 | International Business Machines Corporation | Thermal drop-on-demand ink jet print head |
US5136515A (en) | 1989-11-07 | 1992-08-04 | Richard Helinski | Method and means for constructing three-dimensional articles by particle deposition |
JPH03184852A (ja) | 1989-12-15 | 1991-08-12 | Canon Inc | インクジェット記録装置 |
JP2667277B2 (ja) | 1990-03-14 | 1997-10-27 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置 |
JPH04235054A (ja) | 1991-01-09 | 1992-08-24 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
US5151377A (en) | 1991-03-07 | 1992-09-29 | Mobil Solar Energy Corporation | Method for forming contacts |
JPH0690014A (ja) | 1992-07-22 | 1994-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型太陽電池及びその製造方法,エッチング方法及び自動エッチング装置,並びに半導体装置の製造方法 |
DE9305530U1 (de) | 1993-04-13 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Schaltschrank mit Datenbus |
US5412411A (en) * | 1993-11-26 | 1995-05-02 | Xerox Corporation | Capping station for an ink-jet printer with immersion of printhead in ink |
US5640183A (en) | 1994-07-20 | 1997-06-17 | Hewlett-Packard Company | Redundant nozzle dot matrix printheads and method of use |
US5706038A (en) * | 1994-10-28 | 1998-01-06 | Hewlett-Packard Company | Wet wiping system for inkjet printheads |
US6305769B1 (en) | 1995-09-27 | 2001-10-23 | 3D Systems, Inc. | Selective deposition modeling system and method |
US5812158A (en) | 1996-01-18 | 1998-09-22 | Lexmark International, Inc. | Coated nozzle plate for ink jet printing |
US6596224B1 (en) | 1996-05-24 | 2003-07-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Jetting layers of powder and the formation of fine powder beds thereby |
DE29722601U1 (de) | 1997-12-20 | 1998-02-12 | Roland Man Druckmasch | Einrichtung zum Dosieren einer Beschichtungsflüssigkeit für Bedruckstoffe in einer Druckmaschine |
JPH11342598A (ja) | 1998-03-31 | 1999-12-14 | Canon Inc | 記録装置および記録ヘッド |
JP2000310881A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Minolta Co Ltd | トナージェット用トナー |
US6328418B1 (en) | 1999-08-11 | 2001-12-11 | Hitachi Koki Co., Ltd | Print head having array of printing elements for printer |
DE19944107B4 (de) | 1999-09-15 | 2006-06-14 | Ltg Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum reinigenden Absaugen einer Filterfläche |
US6514343B1 (en) | 1999-10-01 | 2003-02-04 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
US20050104241A1 (en) | 2000-01-18 | 2005-05-19 | Objet Geometried Ltd. | Apparatus and method for three dimensional model printing |
JP2001228320A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Canon Inc | カラーフィルタの製造方法及び製造装置 |
JP2001341319A (ja) | 2000-06-02 | 2001-12-11 | Canon Inc | インクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置、及びこれらのワイピング方法 |
US20020015855A1 (en) | 2000-06-16 | 2002-02-07 | Talex Sajoto | System and method for depositing high dielectric constant materials and compatible conductive materials |
JP2002234174A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-08-20 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録装置 |
AUPR399001A0 (en) | 2001-03-27 | 2001-04-26 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | An apparatus and method(ART104) |
US6536853B2 (en) | 2001-04-20 | 2003-03-25 | Caterpillar Inc | Arrangement for supporting a track chain of a track type work machine |
JP2003094690A (ja) | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Hitachi Koki Co Ltd | インクジェットプリントヘッドおよびそのパージ機構と保全方法 |
JP3948247B2 (ja) | 2001-10-29 | 2007-07-25 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターンの形成方法 |
US6736484B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-05-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid drop discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter method of manufacture thereof, and device for manufacturing thereof; and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacture thereof |
US20040246294A1 (en) | 2002-04-22 | 2004-12-09 | Toyohiko Mitsuzawa | Method of cleaning print head |
JP2004042551A (ja) | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | インクジェット記録装置 |
IL151354A (en) | 2002-08-20 | 2005-11-20 | Zach Moshe | Multi-printhead digital printer |
US7131722B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-11-07 | Konica Corporation | Ink jet printer and image recording method using a humidity detector to control the curing of an image |
JP4440523B2 (ja) | 2002-09-19 | 2010-03-24 | 大日本印刷株式会社 | インクジェット法による有機el表示装置及びカラーフィルターの製造方法、製造装置 |
JP2004139838A (ja) | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Noritake Co Ltd | 導体ペーストおよびその利用 |
US7048353B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-05-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead maintenance system |
JP3801158B2 (ja) | 2002-11-19 | 2006-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子デバイス及び電子機器 |
KR100492082B1 (ko) | 2003-01-23 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 습식 와이핑 장치 및 이를 구비하는 메인터넌스 장치 |
US20040151978A1 (en) | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Huang Wen C. | Method and apparatus for direct-write of functional materials with a controlled orientation |
JP2004256757A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | インクジェットプリンタ用の導電性インクおよび製造方法 |
WO2004096556A2 (en) | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Nozzle head, line head using the same, and ink jet recording apparatus mounted with its line head |
JP2004358753A (ja) | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリンタ |
JP4085429B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-05-14 | 富士フイルム株式会社 | 画像形成方法及び装置 |
JP2005349687A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
AU2004321592A1 (en) | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Amiad Filtration Systems (1997) Ltd. | Filter cleaning head |
JP4765276B2 (ja) | 2004-07-29 | 2011-09-07 | リコープリンティングシステムズ株式会社 | インクジェット装置 |
KR100625871B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2006-09-20 | 주식회사 로닉스 | 잉크 분사 장치 및 이를 갖는 잉크젯 마킹 장치 |
JP4052295B2 (ja) | 2004-08-25 | 2008-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 |
JP4715209B2 (ja) | 2004-09-01 | 2011-07-06 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット記録装置 |
EP1827833B1 (en) | 2004-12-03 | 2015-04-29 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Printheads and systems using printheads |
US7236166B2 (en) | 2005-01-18 | 2007-06-26 | Stratasys, Inc. | High-resolution rapid manufacturing |
US7344220B2 (en) * | 2005-01-25 | 2008-03-18 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Ink jet printing apparatus having non-contact print head maintenance station |
US7494607B2 (en) | 2005-04-14 | 2009-02-24 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Electroconductive thick film composition(s), electrode(s), and semiconductor device(s) formed therefrom |
KR100765754B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2007-10-15 | 삼성전자주식회사 | 프린트헤드 와이퍼, 이를 구비한 잉크젯 화상형성장치, 및상기 잉크젯 화상형성장치의 보전동작 수행방법 |
JP2007061784A (ja) | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 液状体の吐出装置および液状体の吐出方法、電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 |
US20070063366A1 (en) | 2005-09-19 | 2007-03-22 | 3D Systems, Inc. | Removal of fluid by-product from a solid deposition modeling process |
US7718092B2 (en) | 2005-10-11 | 2010-05-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s) and methods of making thereof |
US20070107773A1 (en) | 2005-11-17 | 2007-05-17 | Palo Alto Research Center Incorporated | Bifacial cell with extruded gridline metallization |
JP2007152161A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd | 建築板の塗装装置 |
US7604320B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-10-20 | Lexmark International, Inc. | Maintenance on a hand-held printer |
WO2007076424A1 (en) | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Bp Corporation North America Inc. | Process for forming electrical contacts on a semiconductor wafer using a phase changing ink |
KR100667850B1 (ko) | 2006-01-03 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 화상형성장치 및 그 제어 방법 |
US7857430B2 (en) | 2006-03-07 | 2010-12-28 | Fujifilm Corporation | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
US7717540B1 (en) * | 2006-04-04 | 2010-05-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Clog detection and clearing method for ink delivery system |
JP5105761B2 (ja) | 2006-04-07 | 2012-12-26 | オリンパス株式会社 | 管内走行装置 |
US20080024557A1 (en) | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Moynihan Edward R | Printing on a heated substrate |
KR20090035019A (ko) | 2006-08-03 | 2009-04-08 | 바스프 에스이 | 구조화된 전기 전도성 표면의 제조 방법 |
KR100726817B1 (ko) | 2006-09-07 | 2007-06-11 | 한국생산기술연구원 | 티타늄 수소화물 분말의 제조방법 |
JP2008073647A (ja) | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Fujifilm Corp | 液体吐出装置及びレジストパターン形成方法 |
JP4869967B2 (ja) | 2006-10-20 | 2012-02-08 | 三菱電機株式会社 | シリコン基板の粗面化方法および光起電力装置の製造方法 |
US8322025B2 (en) | 2006-11-01 | 2012-12-04 | Solarworld Innovations Gmbh | Apparatus for forming a plurality of high-aspect ratio gridline structures |
CN101547964B (zh) | 2006-12-06 | 2012-05-23 | 陶氏环球技术公司 | 具有红外衰减剂的苯乙烯丙烯腈共聚物泡沫 |
KR100931184B1 (ko) | 2007-01-09 | 2009-12-10 | 주식회사 엘지화학 | 다중 노즐 헤드를 이용한 라인 패턴 형성 방법 및 이방법에 의하여 제조된 디스플레이 기판 |
JP4854540B2 (ja) | 2007-02-22 | 2012-01-18 | 理想科学工業株式会社 | 画像記録装置 |
JP4932594B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-05-16 | 理想科学工業株式会社 | 画像記録装置 |
WO2009017648A1 (en) | 2007-07-26 | 2009-02-05 | The Ex One Company, Llc | Nanoparticle suspensions for use in the three-dimensional printing process |
JP4947303B2 (ja) | 2007-07-31 | 2012-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 |
US7812064B2 (en) | 2007-08-07 | 2010-10-12 | Xerox Corporation | Phase change ink compositions |
TW200918325A (en) | 2007-08-31 | 2009-05-01 | Optomec Inc | AEROSOL JET® printing system for photovoltaic applications |
JP4954837B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2012-06-20 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置並びに液体吐出ヘッド製造方法 |
CN103280485A (zh) | 2007-12-11 | 2013-09-04 | 麦克斯纪元公司 | 制造光电池的方法 |
DE602007010975D1 (de) | 2007-12-28 | 2011-01-13 | Eckart Gmbh | Pigmentzubereitung und Tintenstrahldrucktinte |
JP4975667B2 (ja) | 2008-03-21 | 2012-07-11 | 理想科学工業株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP4992788B2 (ja) | 2008-03-27 | 2012-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 補正値算出方法、及び、液体吐出方法 |
JP5073575B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2012-11-14 | 理想科学工業株式会社 | 画像記録方法及び画像記録装置 |
WO2009141448A1 (en) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Oce-Technologies B.V. | Adjustment of a print array and a substrate in a printing device |
TW201016474A (en) | 2008-06-24 | 2010-05-01 | Xjet Ltd | Method and system for non-contact materials deposition |
JP4613987B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2011-01-19 | ソニー株式会社 | 液体供給装置、液体吐出装置、及び液体吐出装置の制御方法 |
JP4995166B2 (ja) | 2008-09-22 | 2012-08-08 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出装置およびその制御方法 |
CN102227387B (zh) * | 2008-11-30 | 2015-05-20 | 迅捷有限公司 | 将材料施加至衬底上的方法及系统 |
KR101336902B1 (ko) | 2009-03-30 | 2013-12-04 | 가부시끼가이샤 도꾸야마 | 메탈라이즈드 기판을 제조하는 방법, 메탈라이즈드 기판 |
JP2012527346A (ja) | 2009-05-18 | 2012-11-08 | エックスジェット・リミテッド | 加熱基板に印刷するための方法及び装置 |
WO2010137491A1 (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP5451221B2 (ja) | 2009-07-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置およびインクジェット記録方法 |
CN102712018B (zh) | 2009-11-12 | 2015-10-07 | 过滤器安全有限公司 | 过滤器近端喷嘴 |
JP2011161714A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置、及び液体噴射装置におけるノズルの回復方法 |
JP5725597B2 (ja) | 2010-03-19 | 2015-05-27 | 富士フイルム株式会社 | 微細パターン位置検出方法及び装置、不良ノズル検出方法及び装置、及び液体吐出方法及び装置 |
JP6132352B2 (ja) | 2010-05-02 | 2017-05-24 | エックスジェット エルティーディー. | セルフパージ、沈澱防止、および、ガス除去の構造を備えた印刷システム |
US8319808B2 (en) | 2010-05-25 | 2012-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image forming apparatus |
US20110293898A1 (en) | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Seiko Epson Corporation | Ink set, textile printing method and printed textile |
JP2013539405A (ja) | 2010-07-22 | 2013-10-24 | エックスジェット・リミテッド | 印刷ヘッドノズル評価 |
US9004667B2 (en) | 2010-07-23 | 2015-04-14 | Kyocera Corporation | Light irradiation device, light irradiation module, and printing apparatus |
JP5933883B2 (ja) | 2010-10-18 | 2016-06-15 | エックスジェット エルティーディー. | インクジェットヘッドの保管及びクリーニング |
KR101305119B1 (ko) | 2010-11-05 | 2013-09-12 | 현대자동차주식회사 | 잉크젯 인쇄용 반도체 산화물 잉크 조성물과 이의 제조방법 및 이를 이용한 광전변환 소자의 제조방법 |
EP2649141A2 (en) | 2010-12-07 | 2013-10-16 | Sun Chemical Corporation | Aerosol jet printable metal conductive inks, glass coated metal conductive inks and uv-curable dielectric inks and methods of preparing and printing the same |
JP4887458B2 (ja) | 2011-03-25 | 2012-02-29 | リコーエレメックス株式会社 | ヘッド面清掃装置、インクジェット記録装置、およびヘッド面清掃方法 |
WO2013179282A1 (en) | 2012-05-28 | 2013-12-05 | Xjet Ltd. | Solar cell electrically conductive structure and method |
CN104968500B (zh) | 2012-11-05 | 2017-06-13 | 斯特拉塔西斯公司 | 三维部件直接喷墨打印的系统及方法 |
US9234112B2 (en) | 2013-06-05 | 2016-01-12 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Metal precursor powder, method of manufacturing conductive metal layer or pattern, and device including the same |
WO2015056232A1 (en) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Xjet Ltd. | Support ink for three dimensional (3d) printing |
-
2011
- 2011-10-18 JP JP2013534437A patent/JP5933883B2/ja active Active
- 2011-10-18 WO PCT/IB2011/054645 patent/WO2012052930A2/en active Application Filing
- 2011-10-18 KR KR1020137009308A patent/KR101722294B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-18 KR KR1020177008261A patent/KR102000098B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-18 US US13/824,463 patent/US9193164B2/en active Active
- 2011-10-18 KR KR1020197019859A patent/KR20190084357A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-10-18 CN CN201180050300.5A patent/CN103534097B/zh active Active
-
2013
- 2013-11-03 US US14/070,540 patent/US8979244B2/en active Active
-
2015
- 2015-10-18 US US14/886,052 patent/US10611155B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-26 US US16/802,022 patent/US10864737B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6203136B1 (en) * | 1995-05-25 | 2001-03-20 | Seiko Epson Corporation | Print head capping device having an inclined cap |
US20040165031A1 (en) * | 2002-03-14 | 2004-08-26 | Shota Nishi | Liquid ejecting head, method of cleaning the ejecting head, and liquid ejecting device |
US7222930B2 (en) * | 2004-01-14 | 2007-05-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet recording system |
US20050168517A1 (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corporation | Droplet jetting apparatus, method of operating droplet jetting apparatus, and device manufacturing method |
US20070165063A1 (en) * | 2006-01-19 | 2007-07-19 | Olympus Corporation | Inkjet recording apparatus |
US7798598B2 (en) * | 2006-01-19 | 2010-09-21 | Olympus Corporation | Inkjet recording apparatus |
CN101663171A (zh) * | 2006-11-28 | 2010-03-03 | Xjet有限公司 | 具有可移动打印头的喷墨打印系统及其方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107053851A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-08-18 | 海德堡印刷机械股份公司 | 数字印刷机 |
CN107053851B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-12-03 | 海德堡印刷机械股份公司 | 数字印刷机 |
CN109203714A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 佳能株式会社 | 打印装置、控制方法以及存储介质 |
US10654265B2 (en) | 2017-07-03 | 2020-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Printing apparatus, control method, and storage medium |
CN109203714B (zh) * | 2017-07-03 | 2021-01-12 | 佳能株式会社 | 打印装置、控制方法以及存储介质 |
US11198290B2 (en) | 2017-07-03 | 2021-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Printing apparatus, control method, and storage medium |
CN114051457A (zh) * | 2019-04-19 | 2022-02-15 | 马克姆-伊玛杰公司 | 从打印头去除清洗的墨水 |
CN114051457B (zh) * | 2019-04-19 | 2023-10-17 | 马克姆-伊玛杰公司 | 打印装置和打印系统 |
CN116423990A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-07-14 | 杭州普亘智能科技有限公司 | 喷墨打印系统的自清洁机构 |
CN116423990B (zh) * | 2023-05-31 | 2024-06-04 | 杭州普亘智能科技有限公司 | 喷墨打印系统的自清洁机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170038098A (ko) | 2017-04-05 |
US10611155B2 (en) | 2020-04-07 |
US10864737B2 (en) | 2020-12-15 |
JP2014506536A (ja) | 2014-03-17 |
CN103534097B (zh) | 2016-06-01 |
US8979244B2 (en) | 2015-03-17 |
US20200189282A1 (en) | 2020-06-18 |
US20140055525A1 (en) | 2014-02-27 |
WO2012052930A3 (en) | 2013-11-07 |
KR101722294B1 (ko) | 2017-04-11 |
US20130208048A1 (en) | 2013-08-15 |
US9193164B2 (en) | 2015-11-24 |
KR20130135848A (ko) | 2013-12-11 |
JP5933883B2 (ja) | 2016-06-15 |
WO2012052930A2 (en) | 2012-04-26 |
US20160039207A1 (en) | 2016-02-11 |
KR20190084357A (ko) | 2019-07-16 |
KR102000098B1 (ko) | 2019-07-15 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |