CN102725719A - 导电片、导电片的使用方法及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导电片、导电片的使用方法及触控面板，该导电片的特征在于：包括基体(14A)、及形成在所述基体(14A)的一侧的主面上的导电部(13A)，所述导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的由金属细线构成的2个以上的导电图案(26A)，所述导电图案(26A)是在所述第1方向上串联连接有2个以上的大格子(16A)而构成，各所述大格子(16A)是分别将2个以上的小格子(18)组合来构成，且在所述大格子(16A)的边的周围，形成有不与所述大格子(16A)连接的由金属细线构成的非连接图案(20A)。

Description

导电片、导电片的使用方法及触控面板

技术领域

本发明涉及一种导电片、导电片的使用方法及触控面板(touch panel)，尤其涉及一种适合用于例如投影型电容式触控面板的导电片、导电片的使用方法及触控面板。

背景技术

最近，触控面板正受到瞩目。在此种触控面板中，揭示有如下的例子，即为了不使排列成矩阵状的电极显眼，而利用ITO(氧化铟锡)来构成电极(例如参照日本专利特开2008-129708号公报、及日本专利特开平5-224818号公报)。

触控面板主要针对PDA(个人数字助理)或手机等小尺寸来应用，但一般认为其会因针对个人计算机(personal computer)用显示器等的应用而不断大尺寸化。

在此种将来的动向中，先前的电极由于使用ITO(氧化铟锡)，因此存在如下的问题：电阻大，且伴随应用尺寸变大，电极间的电流的传递速度变慢，应答速度(从接触指尖至检测其位置为止的时间)变慢。

因此，考虑通过排列多个由金属制的细线(金属细线)所构成的格子来构成电极，而使表面电阻下降。作为将金属细线用于电极的触控面板，已知有例如美国专利第5113041号说明书、国际公开第95/027334号手册、美国专利申请公开第2004/0239650号说明书、美国专利第7202859号说明书、国际公开97/018508号手册及日本专利特开2003-099185号公报。

但是，当将金属细线用于电极时，由于金属细线由不透明的材料制作，因此透明性或视认性成为问题。

发明内容

本发明是考虑此种课题而完成的发明，其目的在于提供一种可谋求导电图案的低电阻化，并且也可以提升视认性，而适合用于例如投影型电容式触控面板的导电片及导电片的使用方法。

另外，本发明的其他目的在于提供一种可谋求导电图案的低电阻化，并且也可以提升视认性，也可以应对例如投影型电容式触控面板的大尺寸化的触控面板。

[1]本发明的第1形态是一种导电片，其特征在于：在基体的一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第1大格子，在所述基体的另一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第2大格子，各所述第1大格子及各所述第2大格子是分别将2个以上的小格子组合来构成，在所述第1大格子的边的周围，形成不与所述第1大格子连接的由金属细线构成的第1非连接图案，在所述第2大格子的边的周围，形成不与所述第2大格子连接的由金属细线构成的第2非连接图案，当从上面观察时，呈邻接于所述第1大格子而配置有所述第2大格子的形态，在所述第1大格子与所述第2大格子之间，形成通过所述第1非连接图案与所述第2非连接图案相对向而构成的组合图案，且所述组合图案是以成为与各所述第1大格子及各所述第2大格子的内部大致相同的图案的方式经组合而构成。

[2]本发明的第2形态是一种导电片，其是配置在显示装置的显示面板上的触控面板的导电片，其特征在于：包括具有第1基体、及形成在该第1基体的主面上的第1导电部的第1导电片，以及具有第2基体、及形成在该第2基体的主面上的第2导电部的第2导电片，所述第1导电片积层在所述第2导电片上，所述第1导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的由金属细线构成的2个以上的第1导电图案，所述第2导电部具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的由金属细线构成的2个以上的第2导电图案，所述第1导电图案是在所述第1方向上排列有2个以上的第1大格子而构成，所述第2导电图案是在所述第2方向上排列有2个以上的第2大格子而构成，在所述第1大格子的边的周围，形成不与所述第1大格子连接的由金属细线构成的第1非连接图案，在所述第2大格子的边的周围，形成不与所述第2大格子连接的由金属细线构成的第2非连接图案，当从上面观察时，呈邻接于所述第1大格子而配置有所述第2大格子的形态，在所述第1大格子与所述第2大格子之间，形成通过所述第1非连接图案与所述第2非连接图案相对向而构成的组合图案，且所述组合图案是将2个以上的小格子组合来构成。

[3]本发明的第3形态是一种导电片，其特征在于：包括基体、形成在所述基体的一侧的主面上的第1导电部、以及形成在所述基体的另一侧的主面上的第2导电部，所述第1导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1导电图案，所述第2导电部具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2导电图案，当从上面观察时，呈所述第1导电图案与所述第2导电图案交叉配置的形态，且朝与所述第1方向及所述第2方向不同的方向偏离。

[4]本发明的第4形态是一种导电片，其特征在于：包括基体、形成在所述基体的一侧的主面上的第1导电部、以及形成在所述基体的另一侧的主面上的第2导电部，所述第1导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1导电图案，及包含排列在各第1导电图案的周边的多条第1辅助线的第1虚拟图案(dummy pattern)，所述第2导电部具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2透明导电图案，及包含排列在各第2透明导电图案的周边的多条第2辅助线的第2虚拟图案，当从上面观察时，呈所述第1透明导电图案与所述第2透明导电图案交叉配置的形态，在所述第1透明导电图案与所述第2透明导电图案之间，形成通过所述第1虚拟图案与所述第2虚拟图案相对向而构成的组合图案，且所述组合图案具有所述第1辅助线与所述第2辅助线正交而不重叠的形态。

[5]本发明的第5形态是一种导电片的使用方法，其是使用第1导电片与第2导电片的导电片的使用方法，所述第1导电片具有分别将2个以上的小格子组合而形成的由金属细线构成的2个以上的导电性的第1大格子，所述第2导电片具有分别将2个以上的小格子组合而形成的由金属细线构成的2个以上的导电性的第2大格子，该导电片的使用方法的特征在于：在所述第1大格子的边的周围，形成不与所述第1大格子连接的由金属细线构成的第1非连接图案，在所述第2大格子的边的周围，形成不与所述第2大格子连接的由金属细线构成的第2非连接图案，通过将所述第1导电片与所述第2导电片组合，邻接于所述第1大格子而配置所述第2大格子，并且所述第1非连接图案与所述第2非连接图案得以组合，并以形成所述小格子的排列的方式配置。

[6]本发明的第6形态是一种触控面板，其具有触控面板用导电片，其特征在于：所述触控面板用导电片包括基体、以及形成在所述基体的一侧的主面上的导电部，所述导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的由金属细线构成的2个以上的导电图案，所述导电图案是在所述第1方向上串联连接有2个以上的大格子而构成，各所述大格子是分别将2个以上的小格子组合来构成，且在所述第1大格子的边的周围，形成有不与所述第1大格子连接的由金属细线构成的第1非连接图案。

[7]本发明的第7形态是一种触控面板，其具有触控面板用导电片，其特征在于：所述触控面板用导电片包括基体、形成在所述基体的一侧的主面上的第1导电部、以及形成在所述基体的另一侧的主面上的第2导电部，所述第1导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1透明导电图案，所述第2导电部具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2透明导电图案，当从上面观察时，呈所述第1透明导电图案与所述第2透明导电图案交叉配置的形态，且朝与所述第1方向及所述第2方向不同的方向偏离。

[8]本发明的第8形态是一种触控面板，其具有触控面板用导电片，其特征在于：所述触控面板用导电片包括基体、形成在所述基体的一侧的主面上的第1导电部、以及形成在所述基体的另一侧的主面上的第2导电部，所述第1导电部具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1透明导电图案，及包含排列在各第1透明导电图案的周边的多条第1辅助线的第1虚拟图案，所述第2导电部具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向的2个以上的第2透明导电图案，及包含排列在各第2透明导电图案的周边的多条第2辅助线的第2虚拟图案，当从上面观察时，呈所述第1透明导电图案与所述第2透明导电图案交叉配置的形态，在所述第1透明导电图案与所述第2透明导电图案之间，形成通过所述第1虚拟图案与所述第2虚拟图案相对向而构成的组合图案，且所述组合图案具有所述第1辅助线与所述第2辅助线正交而不重叠的形态。

如以上所说明般，根据本发明的导电片及导电片的使用方法，可谋求形成在基体上的导电图案的低电阻化，并且也可以提升视认性，而适合用于例如投影型电容式触控面板。

另外，本发明的触控面板可谋求形成在基体上的导电图案的低电阻化，并且也可以提升视认性，也可以应对例如投影型电容式触控面板的大尺寸化。

附图说明

图1是表示形成在第1导电片上的第1导电图案的图案例的平面图。

图2是将第1导电片省略一部分来表示的剖面图。

图3是表示触控面板的构成的分解立体图。

图4是将第1积层导电片省略一部分来表示的分解立体图。

图5A是将积层导电片的一例省略一部分来表示的剖面图，图5B是将积层导电片的其他例省略一部分来表示的剖面图。

图6是表示形成在第1积层导电片中的第2导电片上的第2导电图案的图案例的平面图。

图7是将使第1导电片与第2导电片组合来作为第1积层导电片的例省略一部分来表示的平面图。

图8A是表示赋予了抗反射膜的第1构成例的示意图，图8B是同样表示第2构成例的示意图，图8C是同样表示第3构成例的示意图。

图9是将第2积层导电片省略一部分来表示的分解立体图。

图10是表示形成在第2积层导电片中的第1导电片上的第1导电图案的图案例的平面图。

图11是表示形成在第2积层导电片中的第2导电片上的第2导电图案的图案例的平面图。

图12是将使第1导电片与第2导电片组合来作为第2积层导电片的例省略一部分来表示的平面图。

图13是将第3积层导电片省略一部分来表示的分解立体图。

图14是表示形成在第3积层导电片中的第1导电片上的第1导电图案的图案例的平面图。

图15是表示形成在第3积层导电片中的第2导电片上的第2导电图案的图案例的平面图。

图16是将使第1导电片与第2导电片组合来作为第3积层导电片的例省略一部分来表示的平面图。

图17是将第4积层导电片省略一部分来表示的分解立体图。

图18A是将第4积层导电片的一例省略一部分来表示的剖面图，图18B是将第4积层导电片的其他例省略一部分来表示的剖面图。

图19是表示形成在第4积层导电片的第1导电片上的第1导电部的图案例的平面图。

图20是表示形成在第4积层导电片的第2导电片上的第2导电部的图案例的平面图。

图21是将使第1导电片与第2导电片组合来作为第4积层导电片的例省略一部分来表示的平面图。

图22是表示通过第1辅助线与第2辅助线而形成有1条线的状态的说明图。

图23是将使第1导电片与第2导电片组合来作为第4积层导电片的其他例省略一部分来表示的平面图。

图24A～图24C是表示组合图案之中，由沿着第1大格子的边排列的第1辅助线与沿着第2大格子的边排列的第2辅助线构成的组合图案的例的说明图。

图25是表示组合图案之中，由第1绝缘部的2个第1L字状图案中的各第1辅助线、及第2绝缘部的2个第2L字状图案中的各第2辅助线构成的组合图案的例的说明图。

图26是表示本实施形态的积层导电片的制造方法的流程图。

图27A是将所制作的感光材料省略一部分来表示的剖面图，图27B是表示针对感光材料的两面同时曝光的说明图。

图28是表示以使照射至第1感光层的光不到达第2感光层，且使照射至第2感光层的光不到达第1感光层的方式进行第1曝光处理及第2曝光处理的状态的说明图。

具体实施方式

以下，一面参照图1～图27，一面说明本发明的导电片、导电片的使用方法及触控面板的实施形态例。再者，本说明书中，表示数值范围的“～”是以包含其前后所记载的数值作为下限值及上限值的含义来使用。

一面参照图1及图2，一面对第1实施形态的导电片(以下，记作第1导电片10A)进行说明。

如图1所示，第1导电片10A具有形成在第1透明基体14A(参照图2)的一主面上的第1导电部13A。该第1导电部13A形成有由金属细线15构成的2个以上的导电性的第1大格子16A，各第1大格子16A是分别将2个以上的小格子18组合来构成，在各第1大格子16A的边的周围，形成有不与第1大格子16A连接的由金属细线15构成的第1虚拟图案20A(第1非连接图案)。另外，在邻接的第1大格子16A间，形成有将这些第1大格子16A电性连接的由金属细线15构成的第1连接部22A。第1连接部22A是配置具有小格子18的n倍(n为大于1的实数)的间距的1个以上的中格子24(24a～24d)来构成。此处，将小格子18设为最小的正方形。金属细线15例如包含金(Au)、银(Ag)或銅(Cu)。

第1大格子16A的一边的长度优选3mm～10mm，更优选4mm～6mm。若一边的长度未满所述下限值，则当将第1导电片10A用于例如触控面板时，检测时的第1大格子16A的电容减少，因此成为检测不良的可能性变高。另一方面，若超过所述上限值，则存在位置检测精度下降的可能性。就相同的观点而言，构成第1大格子16A的小格子18的一边的长度优选50μm～500μm，更优选150μm～300μm。在小格子18为所述范围的情况下，进而也可以良好地保持透明性，当安装在显示装置的前面时，可无不协调感地用眼确认显示。

另外，金属细线15的线宽的下限优选1μm以上、3μm以上、4μm以上、或5μm以上，上限优选15μm、10μm以下、9μm以下、8μm以下。在线宽未满所述下限值的情况下，导电性变得不充分，因此当用于触控面板时，检测灵敏度变得不充分。另一方面，若超过所述上限值，则由导电性金属部所引起的波纹(moire)变得显著、或者用于触控面板时视认性变差。再者，通过金属细线15的线宽处于所述范围内，导电性金属部的波纹得到改善，视认性尤其变佳。

进而，2个以上的第1大格子16A经由第1连接部22A而排列在x方向(第1方向)上，形成由金属细线15构成的1个第1导电图案26A，2个以上的第1导电图案26A排列在与x方向正交的y方向(第2方向)上，且邻接的第1导电图案26A间配置有已电性绝缘的第1绝缘部28A。

x方向表示例如后述的投影型电容式触控面板100(参照图3)的水平方向(或垂直方向)、或者设置有触控面板100的显示面板110的水平方向(或垂直方向)。

而且，如图1所示，第1大格子16A的4条边32，即，邻接于未与相邻的第1大格子16A连接的一侧的顶点30a的第1边32a及第2边32b、以及邻接于未与相邻的第1大格子16A连接的另一侧的顶点30b的第3边32c及第4边32d分别具有直线形状。换言之，第1边32a的直线形状与第2边32b的直线形状的边界部分构成第1大格子16A的一侧的顶点30a，第3边32c的直线部分与第4边32d的直线部分的边界部分构成第1大格子16A的另一侧的顶点30b。

第1连接部22A具有将4个中格子24(第1中格子24a～第4中格子24d)排列成锯齿状(zigzag)而成的形状，所述中格子24具有包含4个小格子18的大小。即，第1中格子24a存在于第2边32b与第4边32d的边界部分，具有与1个小格子18形成有L字状的空间的形状。第2中格子24b邻接于第1中格子24a的1条边，具有形成有正方形的空间的形状，即，具有如将4个小格子18排列成矩阵状，并将中央的十字去除的形状。第3中格子24c邻接于第1中格子24a的1个顶点，并且邻接于第2中格子24b的1条边而配置，且具有与第2中格子24b相同的形状。第4中格子24d存在于第3边32c与第1边32a的边界部分，邻接于第2中格子24b的1个顶点，并且邻接于第3中格子24c的1条边而配置，与第1中格子24a同样地，具有与1个小格子18形成有L字状的空间的形状。而且，当将小格子18的排列间距设为P时，中格子24的排列间距具有2P的关系。

另外，在第1大格子16A的4条边32(第1边32a～第4边32d)的周边，分别形成有所述第1虚拟图案20A，各第1虚拟图案20A具有如下的形状，该形状沿着对应的边(直线形状)而排列有2个以上分别去除了小格子18的一部分的形状。在图1的例中表示如下的例子：去除了小格子18的1条边的形状(大致U字状，具有2个弯曲部、且具有1个开口的形状：为方便起见而记作大致U字形状)使开口的部分相对于第1大格子16A的对应的边朝向相反方向，排列10个所述形状，并将其排列间距设为第1大格子16A的小格子18的排列间距P的2倍。另外，将从例如第1边32a的直线形状至第1虚拟图案20A的大致U字形状为止的最短距离设为与小格子18的内周侧的1条边的长度大致相同。对于第2边32b～第4边32d而言也同样如此。

另外，在第1绝缘部28A中，形成有不与第1大格子16A连接的第1绝缘图案34A。该第1绝缘图案34A包括排列有2个以上的小格子18的第1集合图案部36a、及不存在小格子18的3个空白部38(38a～38c)。

具体而言，第1集合图案部36a是将由多个小格子18构成的4个直线部分(2个长的直线部分与2个短的直线部分)组合来构成。各直线部分是使多个小格子18以彼此连结顶点的方式排列而构成。当注视将第1绝缘部28A夹在中间而邻接的2个第1大格子16A及第2大格子16B时，3个空白部38包含由第1集合图案部36a包围的不存在小格子18的第1空白部38a、一侧的第1大格子16A中的另一侧的顶点30a附近的不存在小格子18的第2空白部38b、及另一侧的第1大格子16A中的一侧的顶点30a附近的不存在小格子18的第3空白部38c。

4个直线部分之中，2个长的直线部分是分别使例如7个小格子18以彼此连结顶点的方式排列而构成，位于一侧的长的直线部分的一端的小格子18相对于沿着一侧的第1大格子16A的第3边32c排列的第1虚拟图案20A，配置在以同一间距邻接于一侧的第1大格子16A的另一侧的顶点30b侧的位置上，位于另一端的小格子18相对于沿着另一侧的第1大格子16A的第1边32a排列的第1虚拟图案20A，配置在以同一间距邻接于另一侧的第1大格子16A的一侧的顶点30a侧的位置上。同样地，位于另一侧的长的直线部分的一端的小格子18相对于沿着一侧的第1大格子16A的第4边32d排列的第1虚拟图案20A，配置在以同一间距邻接于一侧的第1大格子16A的另一侧的顶点30b侧的位置上，位于另一端的小格子18相对于沿着另一侧的第1大格子16A的第2边32b排列的第1虚拟图案20A，配置在以同一间距邻接于另一侧的第1大格子16A的一侧的顶点30a侧的位置上。

2个短的直线部分之中，一侧的短的直线部分包含将从一侧的长的直线部分的一端起第2个的小格子18、与从另一侧的长的直线部分的一端起第2个的小格子18连结的2个小格子18。同样地，另一侧的短的直线部分包含将从一侧的长的直线部分的另一端起第2个的小格子18、与从另一侧的长的直线部分的另一端起第2个的小格子18连结的2个小格子18。

而且，当将小格子18的排列间距设为P，将邻接的第1导电图案26A间的最短距离，即一侧的第1大格子16A的另一侧的顶点30b与另一侧的第1大格子16A的一侧的顶点30a之间的距离定义为第1绝缘部28A的宽度时，第1绝缘部28A的宽度为m×P(m为1以上的整数)，且第1绝缘图案34A之中，第1绝缘部28A的宽度方向的部分的最大长度为m×P以下，即，一侧的短的直线部分中的与一侧的第1大格子16A的另一侧的顶点30b相对向的部分、和另一侧的短的直线部分中的与另一侧的第1大格子16A的一侧的顶点30a相对向的部分之间的距离为m×P以下。

如此，在第1导电片10A中，将2个以上的第1大格子16A在第1方向上串联连接来形成由金属细线15构成的1个第1导电图案26A，分别将2个以上的小格子18组合来构成各第1大格子16A，在第1大格子16A的边的周围，形成不与第1大格子16A连接的由金属细线15构成的第1虚拟图案20A，将金属细线15的线宽设为1μm～15μm，且将小格子18的一边的长度设为50μm～500μm，因此与利用1片ITO膜来形成1个电极的构成相比，可大幅度地降低电阻。因此，当使用该第1导电片10A来应用于例如投影型电容式触控面板100时，可加快应答速度，并可促进触控面板100的大尺寸化。

其次，一面参照图3～图22，一面对使用所述第1导电片10A的触控面板100进行说明。

触控面板100具有传感器(sensor)本体102与未图示的控制电路(包含集成电路(Integrated Circuit，IC)等)。如图3、图4及图5A所示，传感器本体102具有将所述第1导电片10A与后述的第2导电片10B积层而构成的第1实施形态的触控面板用导电片(以下，记作第1积层导电片12A)、以及积层在第1积层导电片12A上的保护层106(图5A中省略保护层106的记述)。第1积层导电片12A及保护层106配置在例如液晶显示器等显示装置108中的显示面板110上。当从上面观察时，传感器本体102具有配置在与显示面板110的显示画面110a相对应的区域的传感器部112、及配置在与显示面板110的外周部分相对应的区域的端子配线部114(所谓的框部)。

应用在触控面板100中的第1导电片10A呈如下的形状，即存在于各第1导电图案26A的一侧的端部侧的第1大格子16A的开放端不存在第1连接部22A。存在于各第1导电图案26A的另一侧的端部侧的第1大格子16A的端部经由第1结线部40a(参照图4)，而电性连接于由金属细线15构成的第1端子配线图案42a。另外，如图4所示，在与传感器部112相对应的部分，排列有所述多个第1导电图案26A，在端子配线部114中排列有从各第1结线部40a导出的多个第1端子配线图案42a。

在图3的例中，从上面观察，第1导电片10A的外形具有长方形状，传感器部112的外形也具有长方形状。在端子配线部114之中，第1导电片10A的一侧的长边侧的周缘部，且在其长度方向中央部分，多个第1端子116a排列形成于所述一侧的长边的长度方向上。另外，沿着传感器部112的一侧的长边(离第1导电片10A的一侧的长边最近的长边：y方向)，呈直线状地排列有多个第1结线部40a。从各第1结线部40a导出的第1端子配线图案42a被朝第1导电片10A的一侧的长边的大致中央部牵引，并分别电性连接于对应的第1端子116a。因此，连接在与传感器部112的一侧的长边的两侧相对应的各第1结线部40a上的第1端子配线图案42a被以大致相同的长度牵引。当然，也可以将第1端子116a形成在第1导电片10A的角部或其附近，但存在如下的问题：多个第1端子配线图案42a之中，最长的第1端子配线图案42a与最短的第1端子配线图案42a之间产生长度上的大差异，朝向与最长的第1端子配线图案42a及其附近的多个第1端子配线图案42a相对应的第1导电图案26A的信号传递变慢。因此，如本实施形态般，在第1导电片10A的一侧的长边的长度方向中央部分形成第1端子116a，由此可抑制局部的信号传递的延迟。这关系到应答速度的高速化。

另一方面，如图3、图4及图5A所示，第2导电片10B具有形成在第2透明基体14B(参照图5A)的一主面上的第2导电部13B。该第2导电部13B形成有由金属细线15构成的2个以上的导电性的第2大格子16B，各第2大格子16B是分别将2个以上的小格子18组合来构成，在各第2大格子16B的边的周围，形成有不与第2大格子16B连接的第2虚拟图案20B(第2非连接图案)。另外，在邻接的第2大格子16B间，形成有将这些第2大格子16B电性连接的由金属细线15构成的第2连接部22B。第2连接部22B是配置具有小格子18的n倍(n为大于1的实数)的间距的1个以上的中格子24(24e～24h)来构成。关于第2大格子16B的一边的长度，与所述第1大格子16A同样地，也优选3mm～10mm，更优选4mm～6mm。

进而，2个以上的第2大格子16B经由第2连接部22B而排列在y方向(第2方向)上，构成1个第2导电图案26B，2个以上的第2导电图案26B排列在x方向(第1方向)上，且邻接的第2导电图案26B间配置有已电性绝缘的第2绝缘部28B。

如图4所示，呈如下的形状，即在每隔1个(例如第奇数个)的第2导电图案26B的一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的开放端、以及第偶数个第2导电图案26B的另一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的开放端，分别不存在第2连接部22B。另一方面，第奇数个的各第2导电图案26B的另一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的端部、以及第偶数个的各第2导电图案26B的一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的端部分别经由第2结线部40b，而电性连接于由金属细线15构成的第2端子配线图案42b。

而且，在与传感器部112相对应的部分，排列有多个第2导电图案26B，在端子配线部114中排列有从各第2结线部40b导出的多个第2端子配线图案42b。

如图3所示，在端子配线部114之中，第2导电片10B的一侧的长边侧的周缘部，且在其长度方向中央部分，多个第2端子116b排列形成于所述一侧的长边的长度方向上。另外，沿着传感器部112的一侧的短边(离第2导电片10B的一侧的短边最近的短边：x方向)，呈直线状地排列有多个第2结线部40b(例如第奇数个第2结线部40b)，沿着传感器部112的另一侧的短边(离第2导电片10B的另一侧的短边最近的短边：x方向)，呈直线状地排列有多个第2结线部40b(例如第偶数个第2结线部40b)。

多个第2导电图案26B之中，例如第奇数个第2导电图案26B分别连接于对应的第奇数个第2结线部40b，第偶数个第2导电图案26B分别连接于对应的第偶数个第2结线部40b。从第奇数个第2结线部40b导出的第2端子配线图案42b、及从第偶数个第2结线部40b导出的第2端子配线图案42b被朝第2导电片10B的一侧的长边的大致中央部牵引，并分别电性连接于对应的第2端子116b。因此，例如第1个第2端子配线图案42b与第2个第2端子配线图案42b被以大致相同的长度牵引，以下同样地，第2n-1个第2端子配线图案42b与第2n个第2端子配线图案42b分别被以大致相同的长度牵引(n＝1、2、3…)。

当然，也可以将第2端子116b形成在第2导电片10B的角部或其附近，但如上所述，存在如下的问题：朝向与最长的第2端子配线图案42b及其附近的多个第2端子配线图案42b相对应的第2导电图案26B的信号传递变慢。因此，如本实施形态般，在第2导电片10B的一侧的长边的长度方向中央部分形成第2端子116b，由此可抑制局部的信号传递的延迟。这关系到应答速度的高速化。

再者，可使第1端子配线图案42a的导出形态与所述第2端子配线图案42b相同，也可以使第2端子配线图案42b的导出形态与所述第1端子配线图案42a相同。

而且，当将该第1积层导电片12A用作触控面板时，在第1导电片10A上形成保护层106，将从第1导电片10A的多个第1导电图案26A导出的第1端子配线图案42a、及从第2导电片10B的多个第2导电图案26B导出的第2端子配线图案42b连接在例如控制扫描的控制电路上。

作为触摸位置的检测方式，可优选采用自电容方式或互电容方式。即，若为自电容方式，则对第1导电图案26A依序供给用于检测触摸位置的电压信号，并对第2导电图案26B依序供给用于检测触摸位置的电压信号。通过指尖接触或接近保护层106的上表面，与触摸位置(手指接触或接近保护层106的上表面的位置)相对向的第1导电图案26A及第2导电图案26B与GND(地面)间的电容增加，因此来自该第1导电图案26A及第2导电图案26B的传递信号的波形变成与来自其他导电图案的传递信号的波形不同的波形。因此，在控制电路中，根据从第1导电图案26A及第2导电图案26B所供给的传递信号，对触摸位置进行运算。另一方面，在互电容方式的情况下，例如对第1导电图案26A依序供给用于检测触摸位置的电压信号，并对第2导电图案26B依序进行检测(传递信号的检测)。通过指尖接触或接近保护层106的上表面，对与触摸位置相对向的第1导电图案26A和第2导电图案26B间的寄生电容并列地加上手指的杂散电容(stray capacitance)，因此来自该第2导电图案26B的传递信号的波形变成与来自其他第2导电图案26B的传递信号的波形不同的波形。因此，在控制电路中，根据供给电压信号的第1导电图案26A的顺序、及所供给的来自第2导电图案26B的传递信号，对触摸位置进行运算。通过采用此种自电容方式或互电容方式的触摸位置的检测方法，即便使2个指尖同时接触或接近保护层106的上表面，也可以检测各触摸位置。再者，作为与投影型电容式检测电路有关的先前技术文献，有美国专利第4,582,955号说明书、美国专利第4,686,332号说明书、美国专利第4,733,222号说明书、美国专利第5,374,787号说明书、美国专利第5,543,588号说明书、美国专利第7,030,860号说明书、美国公开专利2004/0155871号说明书等。

而且，如图6所示，第2大格子16B与所述第1大格子16A不同，具有大致八边形的形状，包括4个短边44(第1短边44a～第4短边44d)与4个长边46(第1长边46a～第4长边46d)。第2连接部22B形成于在y方向邻接的一侧的第2大格子16B的第1短边44a、与另一侧的第2大格子16B的第2短边44b之间，第2绝缘部28B配置于在x方向上邻接的一侧的第2大格子16B的第3短边44c、与另一侧的第2大格子16B的第4短边44d之间。

第2大格子16B的4条长边，即，邻接于与一侧的第2绝缘部28B相对向的第3短边44c的第1长边46a及第2长边46b、以及邻接于与另一侧的第2绝缘部28B相对向的第4短边44d的第3长边46c及第4长边46d分别具有直线形状。

第2连接部22B具有将4个中格子24(第5中格子24e～第8中格子24h)排列成锯齿状而成的形状，所述中格子24具有包含4个小格子18的大小。即，第5中格子24e存在于第1短边44a上，具有与1个小格子18形成有L字状的空间的形状。第6中格子24f邻接于第5中格子24e的1条边，具有形成有正方形的空间的形状，即，具有如将4个小格子18排列成矩阵状，并将中央的十字去除的形状。第7中格子24g邻接于第5中格子24e的1个顶点，并且邻接于第6中格子24f的1条边而配置，且具有与第6中格子24f相同的形状。第8中格子24h存在于第2短边44b上，邻接于第6中格子24f的1个顶点，并且邻接于第7中格子24g的1条边而配置，与第5中格子24e同样地，具有与1个小格子18形成有L字状的空间的形状。而且，当将小格子18的排列间距设为P时，中格子24的排列间距具有2P的关系。

另外，在第2大格子16B的4条长边46(第1长边46a～第4长边46d)的周边，分别形成有所述第2虚拟图案20B，各第2虚拟图案20B具有如下的形状，该形状沿着对应的边(直线形状)而排列有2个以上分别去除了小格子18的一部分的形状。在图6的例中表示如下的例子：去除了小格子18的1条边的形状(大致U字状)使开口的部分相对于第2大格子16B的对应的长边朝向相反方向，排列10个所述形状，并将其排列间距设为第2大格子16B的小格子18的排列间距P的2倍。另外，将从例如第1长边46a的直线形状至第2虚拟图案20B的大致U字形状为止的最短距离设为与小格子18的内周侧的1条边的长度大致相同。对于第2长边46b～第4长边46d而言也同样如此。

另外，在第2绝缘部28B中，形成有不与第2大格子16B连接的第2绝缘图案34B。该第2绝缘图案34B包括：排列有2个以上的小格子的第2集合图案部36b、分别包含2个大致U字形状的第1弯曲图案部48a及第2弯曲图案部48b、以及不存在小格子18的1个空白部(第4空白部38d)。

具体而言，第2集合图案部36b是将小格子18以彼此连结顶点的方式排列成矩阵状而构成，所述小格子18是图1所示的第1导电图案26A中的第1绝缘图案34A的第1空白部38a中所收纳的数量(例如6个)的小格子。

第1弯曲图案部48a包含形成在第2绝缘图案34B的一侧的端部(一侧的第2大格子16B中的第4短边44d和第3长边46c的边界、与另一侧的第2大格子16B中的第3短边44c和第1长边46a的边界之间)的2个大致U字形状，所述2个大致U字形状通过一端来连结，且将该一端处的各边所成的角设为大致90°。

同样地，第2弯曲图案部48b包含形成在第2绝缘图案34B的另一侧的端部(一侧的第2大格子16B中的第4短边44d和第4长边46d的边界、与另一侧的第2大格子16B中的第3短边44c和第2长边46b的边界之间)的2个大致U字形状，所述2个大致U字形状通过一端来连结，且将该一端处的各边所成的角设为大致90°。

第4空白部38d包含收纳构成图1所示的第1绝缘图案34A的第1集合图案部36a的4个直线部分的形状的空白区域(不存在小格子18的区域)。

而且，当将小格子18的排列间距设为P，将邻接的第2导电图案26B间的最短距离，即一侧的第2大格子16B的第4短边44d与另一侧的第2大格子16B的第3短边44c之间的距离定义为第2绝缘部28B的宽度时，第2绝缘部28B的宽度为n×P(n为1以上的整数)，且第2绝缘图案34B之中，第2绝缘部28B的宽度方向的部分的最大长度为n×P以下，优选未满n×P，即第2集合图案部36b之中，与一侧的第2大格子16B的第4短边44d相对向的部分、和与另一侧的第2大格子16B的第3短边44c相对向的部分之间的距离为n×P以下，优选未满n×P。

例如，当在第2导电片10B上积层第1导电片10A来作为第1积层导电片12A时，如图7所示，变成如下的形态：第1导电图案26A的第1连接部22A与第2导电图案26B的第2连接部22B将第1透明基体14A(参照图5A)夹在中间而相对向(oppose to)、且第1导电图案26A的第1绝缘部28A与第2导电图案26B的第2绝缘部28B将第1透明基体14A夹在中间而相对向。再者，第1导电图案26A与第2导电图案26B的各线宽相同，但在图7中，以可知第1导电图案26A与第2导电图案26B的位置的方式，将第1导电图案26A的线宽变粗，将第2导电图案26B的线宽变细来夸张地图示。

当从上面观察所积层的第1导电片10A及第2导电片10B时，变成以填埋形成在第1导电片10A中的第1大格子16A的间隙的方式，排列有第2导电片10B的第2大格子16B的形态。即，变成已铺满大格子的形态。此时，在第1大格子16A与第2大格子16B之间，形成通过第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B相对向而构成的组合图案。当将如下的距离定义为组合图案的宽度时，该距离是将第1大格子16A的例如第1边32a、和与该第1边32a相对向的第2大格子16B的第2长边46b的最短距离投影在第1透明基体14A的一侧的主面上而成的距离，该组合图案的宽度具有小格子18的边的长度的1倍以上的长度。在图7的例中，组合图案的宽度具有小格子18的边的长度的2倍的长度。第1大格子16A的第2边32b～第4边32d与第2大格子16B的第2长边46b～第4长边46d的关系也同样如此。

因此，变成如第1大格子16A的第1虚拟图案20A中的多个大致U字形状的各开口通过第2大格子16B的长边的各直线形状而连接的形状，并且变成如多个大致U字形状的各底部间通过第2大格子16B的第2虚拟图案20B中的多个大致U字形状的各底部而连接的形状，同样地，变成如第2大格子16B的第2虚拟图案20B中的多个大致U字形状的各开口通过第1大格子16A的长边的各直线形状而连接的形状，并且变成如多个大致U字形状的各底部间通过第1大格子16A的第1虚拟图案20A中的多个大致U字形状的各底部而连接的形状，结果变成排列有多个小格子18的形态，且变成几乎无法辨别第1大格子16A与第2大格子16B的边界的状态。

此处，例如当未形成第1虚拟图案20A及第2虚拟图案20B时，形成与组合图案的宽度相当的空白区域，由此，第1大格子16A的边界、第2大格子16B的边界显眼，而产生视认性劣化这一问题。为了避免该问题，也考虑使第1大格子16A的各边与第2大格子16B的长边重叠来消除空白区域，但因重叠的位置精度的略微的偏差，而导致直线形状彼此的重叠部分的宽度变大(线变粗)，由此，第1大格子16A与第2大格子16B的边界显眼，而产生视认性劣化这一问题。

相对于此，在本实施形态中，如上所述，通过第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B的重叠，第1大格子16A与第2大格子16B的边界变得不显眼，视认性提升。

另外，如上所述，例如当使第1大格子16A的各边与第2大格子16B的长边重叠来消除空白区域时，第2大格子16B的第1长边46a～第4长边46d位于第1大格子16A的第1边32a～第4边32d的正下方。此时，第1边32a～第4边32d及第1长边46a～第4长边46d也分别作为导电部分发挥功能，因此在第1大格子16A的边与第2大格子16B的长边之间形成寄生电容，该寄生电容的存在作为杂讯成分而作用于电荷信息，从而引起信噪比(Signal to Noise Ratio，S/N比)的显著下降。而且，由于在各第1大格子16A与各第2大格子16B间形成寄生电容，因此变成多个寄生电容并列地连接在第1导电图案26A与第2导电图案26B中的形态，其结果，存在CR时间常数变大这一问题。若CR时间常数变大，则存在如下的可能性：供给至第1导电图案26A(及第2导电图案26B)的电压信号的波形的上升时间变慢，在规定的扫描时间内几乎不产生用于检测位置的电场。另外，存在如下的可能性：来自第1导电图案26A及第2导电图案26B的传递信号的波形的上升时间或下降时间也变慢，在规定的扫描时间内无法掌握传递信号的波形的变化。这与检测精度的下降、应答速度的下降相关。即，为了谋求检测精度的提升、应答速度的提升，只能减少第1大格子16A及第2大格子16B的数量(分辨率的降低)、或减小所适应的显示画面的尺寸，而会产生无法应用于例如B5版、A4版、其以上的大画面这一问题。

相对于此，在本实施形态中，如图5A所示，将第1大格子16A的边32和第2大格子16B的长边46的投影距离Lf设为与小格子18的一边的长度的2倍的长度大致相同。因此，形成在第1大格子16A与第2大格子16B间的寄生电容变小。其结果，CR时间常数也变小，可谋求检测精度的提升、应答速度的提升。再者，在第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B的组合图案中，第1虚拟图案20A的各弯曲部与第2虚拟图案20B的各弯曲部彼此相对向，但第1虚拟图案20A不与第1大格子16A连接而电性绝缘，第2虚拟图案20B也不与第2大格子16B连接而电性绝缘，因此与形成在第1大格子16A与第2大格子16B间的寄生电容的增加无关。

关于所述投影距离Lf的最佳距离，与第1大格子16A及第2大格子16B的尺寸相比，优选对应于构成第1大格子16A及第2大格子16B的小格子18的尺寸(线宽及一边的长度)而适当设定。在此情况下，若相对于具有固定尺寸的第1大格子16A及第2大格子16B，小格子18的尺寸过大，则虽然透光性提升，但传递信号的动态范围变小，因此有可能引起检测灵敏度的下降。相反地，若小格子18的尺寸过小，则虽然检测灵敏度提升，但线宽的减少存在极限，因此透光性有可能劣化。

因此，当将小格子18的线宽设为1μm～9μm时，所述投影距离Lf的最佳值(最佳距离)优选100μm～400μm，更优选200μm～300μm。若使小格子18的线宽变狭小，则也可以缩短所述最佳距离，但电阻变高，因此即便寄生电容小，CR时间常数也变高，结果有可能引起检测灵敏度的下降、应答速度的下降。因此，小格子18的线宽优选所述范围。

而且，根据例如显示面板110的尺寸或传感器部112的尺寸与触摸位置检测的分辨率(驱动脉冲的脉冲周期等)，而决定第1大格子16A及第2大格子16B的尺寸以及小格子18的尺寸，并以小格子18的线宽为基准来算出第1大格子16A与第2大格子16B间的最佳距离。

另外，当从上面观察第1连接部22A与第2连接部22B相对向的部分时，变成如下的形态：第2连接部22B的第5中格子24e与第7中格子24g的交点位于第1大格子16A的第2中格子24b的大致中心，第2连接部22B的第6中格子24f与第8中格子24h的交点位于第1大格子16A的第3中格子24c的大致中心，且通过所述第1中格子24a～第8中格子24h的组合，而形成有多个小格子18。即，变成在第1连接部22A与第2连接部22B相对向的部分，通过第1连接部22A与第2连接部22B的组合而排列有多个小格子18的形态，且无法与周围的构成第1大格子16A的小格子18或构成第2大格子16B的小格子18进行区分，视认性提升。

另外，当从上面观察第1绝缘部28A的第1绝缘图案34A与第2绝缘部28B的第2绝缘图案34B相对向的部分时，第1绝缘图案34A的第1集合图案部36a与第2绝缘图案34B的第4空白部38d相对向，并且第1绝缘图案34A的第1空白部38a与第2绝缘图案34B的第2集合图案部36b相对向。另外，第1绝缘图案34A的第2空白部38b与第2绝缘图案34B的第1弯曲图案部48a相对向，并且第1绝缘图案34A的第3空白部38c与第2绝缘图案34B的第2弯曲图案部48b相对向，此时，变成如第1弯曲图案部48a的各开口通过第1大格子16A的第3边32c与第4边32d的各直线形状(另一侧的顶点30b附近的各直线形状)而连接的形状，且变成如第2弯曲图案部48b的各开口通过第1大格子16A的第1边32a与第2边32b的各直线形状(一侧的顶点30a附近的各直线形状)而连接的形状。由此，变成通过第1绝缘图案34A与第2绝缘图案34B的组合，而形成有多个小格子18的形态。其结果，无法与周围的构成第1大格子16A的小格子18或构成第2大格子16B的小格子18进行区分，视认性提升。

本实施形态中，在端子配线部114之中，第1导电片10A的一侧的长边侧的周缘部的长度方向中央部分形成多个第1端子116a，且在第2导电片10B的一侧的长边侧的周缘部的长度方向中央部分形成多个第2端子116b。尤其，在图3的例中，以不使第1端子116a与第2端子116b重叠的方式、且以相互接近的状态进行排列，进而，不使第1端子配线图案42a与第2端子配线图案42b上下重叠。再者，也可以设为使第1端子116a与例如第奇数个第2端子配线图案42a的一部分上下重叠的形态。

由此，可经由2个连接器(第1端子用连接器及第2端子用连接器)或1个连接器(连接在第1端子116a及第2端子116b上的复合连接器)及电缆，将多个第1端子116a及多个第2端子116b电性连接于控制电路上。

另外，由于不使第1端子配线图案42a与第2端子配线图案42b上下重叠，因此第1端子配线图案42a与第2端子配线图案42b间的寄生电容的产生得到抑制，可抑制应答速度的下降。

由于沿着传感器部112的一侧的长边排列第1结线部40a，且沿着传感器部112的两侧的短边排列第2结线部40b，因此可减少端子配线部114的面积。这可促进包含触控面板100的显示面板110的小型化，并且可使显示画面110a在印象上看起来大。另外，也可以提升作为触控面板100的操作性。

为了进一步减小端子配线部114的面积，考虑使邻接的第1端子配线图案42a间的距离、邻接的第2端子配线图案42b间的距离变狭小，在此情况下，若考虑防止迁移的产生，则优选10μm以上、50μm以下。

此外，当从上面观察时，考虑在邻接的第1端子配线图案42a间配置第2端子配线图案42b，由此减小端子配线部114的面积，但若有图案的形成偏差，则存在第1端子配线图案42a与第2端子配线图案42b上下重叠，配线间的寄生电容变大的可能性。这也会引起应答速度的下降。因此，当采用此种配置构成时，优选将邻接的第1端子配线图案42a间的距离设为50μm以上、100μm以下。

如此，在第1积层导电片12A中，当使用该第1积层导电片12A来应用于例如投影型电容式触控面板100时，可加快应答速度，并可促进触控面板100的大尺寸化。

而且，通过形成在第1导电片10A的第1大格子16A的周边的第1虚拟图案20A、与形成在第2导电片10B的第2大格子16B的周边的第2虚拟图案20B的组合而形成多个小格子18，另外，通过第1连接部22A与第2连接部22B的组合而形成多个小格子18，进而，通过第1绝缘图案34A与第2绝缘图案34B的组合而形成多个小格子18，因此第1导电片10A的第1大格子16A与第2导电片10B的第2大格子16B的边界变得不显眼，局部地产生线变粗等不良情况也消失，整体的视认性变得良好。

另外，可大幅度地降低多个第1导电图案26A及第2导电图案26B的CR时间常数，由此，可加快应答速度，驱动时间(扫描时间)内的位置检测也变得容易。这与可促进触控面板100的画面尺寸(纵×横的尺寸，不包含厚度)的大型化相关。

在所述例中，将第1大格子16A的外形形状如图1所示般设为四边形，将第2大格子16B的外形形状如图6所示般设为八边形，但第1大格子16A及第2大格子16B的外形形状并不限定于这些形状，另外，第1大格子16A及第2大格子16B的大小也只要有足以感知触摸位置的大小即可。

另外，将小格子18的形状设为正方形，此外，也可以设为多边形。另外，将一边的形状设为直线状，除此以外，也可以是弯曲形状，也可以设为圆弧状。当设为圆弧状时，例如可以将相对向的2边设为朝外侧凸出的圆弧状，将其他相对向的2边设为朝内侧凸出的圆弧状。另外，也可以将各边的形状设为朝外侧凸出的圆弧与朝内侧凸出的圆弧连续的波状线形状。当然，也可以将各边的形状设为正弦曲线。

在所述第1导电片10A及第2导电片10B中，将构成第1连接部22A及第2连接部22B的中格子24的排列间距设定为小格子18的排列间距P的2倍，此外，可对应于中格子的数量而任意地设定为1.5倍、3倍等。若中格子24的排列间距的间隔过小、或过大，则存在第1大格子16A或第2大格子16B的配置变得困难，且美观度变差的情况，因此中格子24的排列间距优选小格子18的排列间距P的1倍～10倍，更优选1倍～5倍。

另外，小格子18的尺寸(1边的长度或对角线的长度等)、或构成第1大格子16A的小格子18的个数、构成第2大格子16B的小格子18的个数也可以对应于所应用的触控面板的尺寸或分辨率(配线数)而适当设定。

在所述第1积层导电片12A中，如图3、图4及图5A所示，设为在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电图案26A，在第2透明基体14B的一主面上形成第2导电图案26B，此外，如图5B所示，也可以设为在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电部13A，在第1透明基体14A的另一主面上形成第2导电部13B。在此情况下，不存在第2透明基体14B，而变成在第2导电部13B上积层有第1透明基体14A，在第1透明基体14A上积层有第1导电部13A的形态。另外，第1导电片10A与第2导电片10B之间也可以存在其他层，若第1导电图案26A与第2导电图案26B为绝缘状态，则也可以将它们相对向配置。

在此情况下，如图8A～图8C中示意性地表示般，可优选采用3个构成形态。

即，图8A所示的第1构成例具有如下的构成：在显示装置108上经由透明粘合剂120而积层有图5B所示的第1积层导电片12A(第1导电部13A、第1透明基体14A及第2导电部13B)，进而在该第1积层导电片12A上积层有硬涂层122，在该硬涂层122上积层有抗反射层124。此处，由显示装置108上的透明粘合剂120、第2导电部13B、第1透明基体14A及第1导电部13A构成触控面板100，由该触控面板100上的硬涂层122及抗反射层124构成抗反射膜126。

图8B所示的第2构成例具有如下的构成：在显示装置108上经由透明粘合剂120而积层有图5B所示的第1积层导电片12A与保护树脂层128，进而在该保护树脂层128上积层有硬涂层122，在该硬涂层122上积层有抗反射层124。此处，由显示装置108上的透明粘合剂120、第2导电部13B、第1透明基体14A、第1导电部13A及保护树脂层128构成触控面板100，由该触控面板100上的硬涂层122及抗反射层124构成抗反射膜126。

图8C所示的第3构成例具有如下的构成：在显示装置108上经由第1透明粘合剂120A而积层有图5B所示的第1积层导电片12A与第2透明粘合剂120B，进而在该第2透明粘合剂120B上积层有透明膜130，在该透明膜130上积层有硬涂层122，在该硬涂层122上积层有抗反射层124。此处，由显示装置108上的第1透明粘合剂120A、第2导电部13B、第1透明基体14A、第1导电部13A及第2透明粘合剂120B构成触控面板100，由该触控面板100上的透明膜130、硬涂层122及抗反射层124构成抗反射膜126。

另外，如图3所示，优选在第1导电片10A与第2导电片10B的例如各角(corner)部，形成将第1导电片10A与第2导电片10B贴合时所使用的定位用的第1对准标记118a及第2对准标记118b。在将第1导电片10A与第2导电片10B贴合来作为第1积层导电片12A时，该第1对准标记118a及第2对准标记118b成为新的复合对准标记，该复合对准标记也作为将该第1积层导电片12A设置在显示面板110上时所使用的定位用的对准标记发挥功能。

其次，一面参照图9～图12，一面对第2实施形态的触控面板用导电片(以下，记作第2积层导电片12B)进行说明。

如图9所示，该第2积层导电片12B具有与所述第1积层导电片12A大致相同的构成，但第1绝缘部28A中的第1绝缘图案34A的形状、及第2绝缘部28B中的第2绝缘图案34B的形状不同。

即，如图10所示，第1绝缘图案34A的第1集合图案部36a具有将第2集合图案部36b(参照图6)埋入第1空白部38a(参照图1)中而成的形状，且具有从一侧的短的直线部分至另一侧的短的直线部分填满小格子18的形状。因此，不存在第1空白部38a。另外，如图11所示，第2绝缘图案34B的第4空白部38d具有去除了第2集合图案部36b(参照图6)的形状。即，变成第2绝缘部28B中不存在小格子18的形状。

而且，例如当在第2导电片10B上积层第1导电片10A来作为第2积层导电片12B时，如图12所示，与第1积层导电片12A(参照图7)的情况同样地，变成如下的形态：第1导电图案26A的第1连接部22A与第2导电图案26B的第2连接部22B将第1透明基体14A(参照图5A)夹在中间而相对向，第1导电图案26A的第1绝缘部28A与第2导电图案26B的第2绝缘部28B将第1透明基体14A夹在中间而相对向。再者，第1导电图案26A与第2导电图案26B的各线宽相同，但在图12中，与图7同样地，也以可知第1导电图案26A与第2导电图案26B的位置的方式，将第1导电图案26A的线宽变粗，将第2导电图案26B的线宽变细来夸张地图示。

尤其，当从上面观察第1绝缘部28A的第1绝缘图案34A与第2绝缘部28B的第2绝缘图案34B相对向的部分时，变成如下的形态：第1绝缘图案34A的第1集合图案部36a与第2绝缘图案34B的第4空白部38d相对向，另外，第1绝缘图案34A的第2空白部38b与第2绝缘图案34B的第1弯曲图案部48a相对向，并且第1绝缘图案34A的第3空白部38c与第2绝缘图案34B的第2弯曲图案部48b相对向，且与所述第1积层导电片12A同样地，通过第1绝缘图案34A与第2绝缘图案34B的组合，而形成有多个小格子18。其结果，无法与周围的构成第1大格子16A的小格子18或构成第2大格子16B的小格子18进行区分，视认性提升。

在该第2积层导电片12B中，虽然未图示，但第1结线部40a及第2结线部40b的排列状态、端子配线部114中的第1端子配线图案42a及第2端子配线图案42b的排列状态、第1端子116a及第2端子116b的排列状态也与所述第1积层导电片12A相同。

因此，在该第2积层导电片12B中，当使用该第2积层导电片10B来应用于例如投影型电容式触控面板100时，也可以加快应答速度，并可促进触控面板100的大尺寸化。而且，第1导电片10A的第1大格子16A与第2导电片10B的第2大格子16B的边界变得不显眼，局部地产生线变粗等不良情况也消失，整体的视认性变得良好。

其次，一面参照图13～图16，一面对第3实施形态的触控面板用导电片(以下，记作第3积层导电片12C)进行说明。

如图13所示，该第3积层导电片12C具有与所述第1积层导电片12A大致相同的构成，但第1绝缘部28A中的第1绝缘图案34A的形状、及第2绝缘部28B中的第2绝缘图案34B的形状不同。

即，如图14所示，第1绝缘图案34A是将4个波状线部分50(第1波状线部分50a～第4波状线部分50d)分别沿着y方向平行地排列而构成。4个波状线部分50分别具有构成小格子18的2条边连续地排列的构成。4个波状线部分50之中，配置在外侧的第1波状线部分50a及第2波状线部分50b的各两端分别与小格子18结合，配置在内侧的第3波状线部分50c及第4波状线部分50d的各两端未与小格子18结合。再者，形成在第1波状线部分50a及第2波状线部分50b的各两端的各个小格子18的位置与第1积层导电片12A中的第1绝缘图案34A的长的直线部分的情况相同(参照图1)。

将邻接的第1波状线部分50a与第3波状线部分50c的波的方向均设为相同方向(相同图案)，将邻接的第2波状线部分50b与第4波状线部分50d的波的方向也均设为相同方向(相同图案)。另一方面，将配置在外侧的第1波状线部分50a与第2波状线部分50b的波的方向均设为相反方向(相反图案)，将配置在内侧的第3波状线部分50c与第4波状线部分50d的波的方向也均设为相反方向(相反图案)。

另外，第1绝缘图案34A在邻接的第3波状线部分50c与第4波状线部分50d之间配置有第1空白部38a，在邻接的第1波状线部分50a与第3波状线部分50c之间配置有第2空白部38b，在邻接的第2波状线部分50b与第4波状线部分50d之间配置有第3空白部38c。

另一方面，如图15所示，第2绝缘图案34B具有所述第1绝缘图案34A的第1空白部38a中所收纳的第1集合图案部36a、第1绝缘图案34A的第2空白部38b中所收纳的第5波状线部分50e、及第1绝缘图案34A的第3空白部38c中所收纳的第6波状线部分50f。第1集合图案部36a结合在第1弯曲图案部48a与第2弯曲图案部48b之间，且是使2个以上的小格子18(例如6个小格子)以彼此连结顶点的方式排列而构成。

另外，将第1绝缘图案34A中的第1波状线部分50a及第3波状线部分50c、与第2绝缘图案34B中的第5波状线部分50e的波的方向均设为相反方向(相反图案)，同样地，将第1绝缘图案34A中的第2波状线部分50b及第4波状线部分50d、与第2绝缘图案34B中的第6波状线部分50f的波的方向均设为相反方向(相反图案)。

而且，例如当在第2导电片10B上积层第1导电片10A来作为第3积层导电片12C时，如图16所示，与第1积层导电片12A(参照图7)的情况同样地，变成如下的形态：第1导电图案26A的第1连接部22A与第2导电图案26B的第2连接部22B将第1透明基体14A(参照图5A)夹在中间而相对向，第1导电图案26A的第1绝缘部28A与第2导电图案26B的第2绝缘部28B将第1透明基体14A夹在中间而相对向。再者，第1导电图案26A与第2导电图案26B的各线宽相同，但在图16中，与图7同样地，也以可知第1导电图案26A与第2导电图案26B的位置的方式，将第1导电图案26A的线宽变粗，将第2导电图案26B的线宽变细来夸张地图示。

尤其，当从上面观察第1绝缘部28A的第1绝缘图案34A与第2绝缘部28B的第2绝缘图案34B相对向的部分时，变成如下的形态：第1绝缘图案34A的第1空白部38a与第2绝缘图案34B的第1集合图案部36a相对向，另外，第1绝缘图案34A的第2空白部38b与第2绝缘图案34B的第5波状线部分50e相对向，并且第1绝缘图案34A的第3空白部38c与第2绝缘图案34B的第6波状线部分50f相对向，且与所述第1积层导电片12A同样地，通过第1绝缘图案34A与第2绝缘图案34B的组合，而形成有多个小格子18。其结果，无法与周围的构成第1大格子16A的小格子18或构成第2大格子16B的小格子18进行区分，视认性提升。

在该第3积层导电片12C中，虽然未图示，但第1结线部40a及第2结线部40b的排列状态、端子配线部114中的第1端子配线图案42a及第2端子配线图案42b的排列状态、第1端子116a及第2端子116b的排列状态也与所述第1积层导电片12A相同。

因此，在该第3积层导电片12C中，当使用该第3积层导电片12C来应用于例如投影型电容式触控面板100时，也可以加快应答速度，并可促进触控面板100的大尺寸化。而且，第1导电片10A的第1大格子16A与第2导电片10B的第2大格子16B的边界变得不显眼，局部地产生线变粗等不良情况也消失，整体的视认性变得良好。

其次，一面参照图17～图22，一面对第4实施形态的触控面板用导电片(以下，记作第4积层导电片12D)进行说明。

如图17及图18A所示，该第4积层导电片12D与所述第1积层导电片12A等同样地，在第2导电片10B上积层第1导电片10A来构成。第1导电片10A具有形成在第1透明基体14A的一主面上的第1导电部13A，第2导电片10B具有形成在第2透明基体14B的一主面上的第2导电部13B。

如图17及图19所示，第1导电部13A包括分别在第1方向(x方向)上延伸、且排列在与第1方向正交的第2方向(y方向)上、包含多个格子的2个以上的第1导电图案26A，以及排列在各第1导电图案26A的周边的第1虚拟图案20A。

第1导电图案26A是在第1方向上串联连接有2个以上的第1大格子16A而构成，各第1大格子16A是分别将2个以上的小格子18组合来构成。另外，在第1大格子16A的边32的周围，形成有不与第1大格子16A连接的所述第1虚拟图案20A。

在邻接的第1大格子16A间，形成有将这些第1大格子16A电性连接的第1连接部22A。当将对第1方向与第2方向进行二等分的方向设为第3方向(m方向)，将与第3方向正交的方向设为第4方向(n方向)时，第1连接部22A是配置中格子24来构成，该中格子24是在第4方向上排列有k个(k为大于1的实数)小格子18的大小的中格子。在第1大格子16A的与第4方向正交的边32之中，邻接于中格子24的部分中，形成有将小格子18的1条边去除而成的第1去除部60A。在图19的例中，中格子24具有在第4方向上排列有3个小格子18的大小。

另外，在邻接的第1导电图案26A间配置有已电性绝缘的第1绝缘部28A。

此处，第1虚拟图案20A包括：沿着第1大格子16A的边32之中，与第3方向正交的边32排列的多条第1辅助线62A(将第3方向作为轴线方向)；沿着第1大格子16A的边32之中，与第4方向正交的边32排列的多条第1辅助线62A(将第4方向作为轴线方向)；以及在第1绝缘部28A中，分别将2条第1辅助线62A呈L字状地组合而成的2个第1L字状图案64A彼此相对向地配置的图案。

各第1辅助线62A的轴线方向的长度具有沿着小格子18的内周的1条边的4/5以下，优选1/2以下的长度。另外，各第1辅助线62A形成在离第1大格子16A仅相隔规定距离的位置上。规定距离为沿着小格子18的内周的1条边的长度减去第1辅助线62A的轴线方向的长度所得的长度。例如，若第1辅助线62A的轴线方向的长度为沿着小格子18的内周的1条边的4/5或1/2，则所述规定距离变成沿着小格子18的内周的1条边的1/5或1/2。

如图17所示，以所述方式构成的第1导电片10A变成如下的形状，即各第1导电图案26A的一侧的端部侧所存在的第1大格子16A的开放端不存在第1连接部22A。各第1导电图案26A的另一侧的端部侧所存在的第1大格子16A的端部经由第1结线部40a，而电性连接于由金属细线15构成的第1端子配线图案42a。

即，如图17所示，应用于触控面板100的第1导电片10A在与传感器部112相对应的部分，排列有所述多个第1导电图案26A，在端子配线部114中排列有从各第1结线部40a导出的多个第1端子配线图案42a。

另一方面，如图17及图20所示，第2导电片10B的第2导电部13B包括分别在第2方向(y方向)上延伸、且排列在第1方向(x方向)上、包含多个格子的2个以上的第2导电图案26B，以及排列在各第2导电图案26B的周边的第2虚拟图案20B。

第2导电图案26B是在第2方向上串联连接有2个以上的第2大格子16B而构成，各第2大格子16B是分别将2个以上的小格子18组合来构成。另外，在第2大格子16B的边46的周围，形成有不与第2大格子16B连接的所述第2虚拟图案20B。

在邻接的第2大格子16B间，形成有将这些第2大格子16B电性连接的第2连接部22B。第2连接部22B是配置中格子24来构成，该中格子24是在第3方向上排列有k个(k为大于1的实数)小格子18的大小的中格子。在第2大格子16B的与第3方向正交的边46之中，邻接于中格子24的部分中，形成有将小格子18的1条边去除而成的第2去除部60B。

另外，在邻接的第2导电图案26B间配置有已电性绝缘的第2绝缘部28B。

第2虚拟图案20B包括：沿着第2大格子16B的边46之中，与第4方向正交的边46排列的多条第2辅助线62B(将第4方向作为轴线方向)；沿着第2大格子16B的边46之中，与第3方向正交的边46排列的多条第2辅助线62B(将第3方向作为轴线方向)；以及在第2绝缘部28B中，分别将2条第2辅助线62B呈L字状地组合而成的2个第2L字状图案64B彼此相对向地配置的图案。

各第2辅助线62B的轴线方向的长度与所述第1辅助线62A同样地，具有沿着小格子18的内周的1条边的4/5以下，优选1/2以下的长度。另外，各第2辅助线62B形成在离第2大格子16B仅相隔规定距离的位置上。关于该规定距离，与所述第1辅助线62A同样地，也是沿着小格子18的内周的1条边的长度减去第2辅助线62B的轴线方向的长度所得的长度。例如，若第2辅助线62B的轴线方向的长度为沿着小格子18的内周的1条边的4/5或1/2，则所述规定距离变成沿着小格子18的内周的1条边的1/5或1/2。

如图17所示，以所述方式构成的第2导电片10B变成如下的形状，即各第2导电图案26B的一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的开放端不存在第2连接部22B。另一方面，第奇数个的各第2导电图案26B的另一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的端部、以及第偶数个的各第2导电图案26B的一侧的端部侧所存在的第2大格子16B的端部分别经由第2结线部40b，而电性连接于由金属细线15构成的第2端子配线图案42b。

即，应用于触控面板100的第2导电片10B在与传感器部112相对应的部分，排列有多个第2导电图案26B，在端子配线部114中排列有从各第2结线部40b导出的多个第2端子配线图案42b。

而且，例如当在第2导电片10B上积层第1导电片10A来作为第4积层导电片12D时，如图21所示，呈第1导电图案26A与第2导电图案26B交叉配置的形态，具体而言，变成如下的形态：第1导电图案26A的第1连接部22A与第2导电图案26B的第2连接部22B将第1透明基体14A(参照图18A)夹在中间而相对向，第1导电部13A的第1绝缘部28A与第2导电部13B的第2绝缘部28B将第1透明基体14A夹在中间而相对向。

当从上面观察第4积层导电片12D时，如图21所示，变成以填埋形成在第1导电片10A中的第1大格子16A的间隙的方式，排列有第2导电片10B的第2大格子16B的形态。此时，在第1大格子16A与第2大格子16B之间，形成通过第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B相对向而构成的组合图案66。组合图案66如图22所示，第1辅助线62A的第1轴线68A与第2辅助线62B的第2轴线68B一致、且第1辅助线62A与第2辅助线62B不重叠、且第1辅助线62A的一端与第2辅助线62B的一端一致，由此构成小格子18的1条边。即，组合图案66变成将2个以上的小格子18组合而成的形态，且成为与第1大格子16A及第2大格子16B的内部相同的图案。其结果，当从上面观察第4积层导电片12D时，如图21所示，变成已铺满多个小格子18的形态。另外，如图18A所示，第1大格子16A的边32和第2大格子16B的长边46的投影距离Lf与小格子18的一边的长度大致相同，有利于减少寄生电容。

在该第4积层导电片12D中，虽然未图示，但第1结线部40a及第2结线部40b的排列状态、端子配线部114中的第1端子配线图案42a及第2端子配线图案42b的排列状态、第1端子116a及第2端子116b的排列状态也与所述第1积层导电片12A相同。

因此，在该第4积层导电片12D中，当使用该第4积层导电片12D来应用于例如投影型电容式触控面板100时，也可以加快应答速度，并可促进触控面板100的大尺寸化。而且，第1导电片10A的第1大格子16A与第2导电片10B的第2大格子16B的边界变得不显眼，局部地产生线变粗等不良情况也消失，整体的视认性变得良好。

然而，在第4积层导电片12D中，如图23所示，也可以设为第1导电图案与第2导电图案交叉配置的形态、且朝与第1方向(x方向)及第2方向(y方向)不同的方向偏离来配置。在此情况下，如图24A～图25等所示，通过第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B相对向而形成的组合图案66具有第1辅助线62A与第2辅助线62B正交而不重叠的形态。

即，组合图案66之中，由沿着第1大格子16A的边排列的第1辅助线62A、及沿着第2大格子16B的边排列的第2辅助线62B构成的组合图案如图24A～图24C所示，第1辅助线62A的第1轴线68A与第2辅助线62B的第2轴线68B大致平行，第1轴线68A与第2轴线68B间的从平面观察的距离ha变成第1辅助线62A的线宽Wa及第2辅助线62B的线宽Wb之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下(或者小格子18的排列间距的1/2以下)。

图24A表示第1轴线68A与第2轴线68B间的距离ha未满第1辅助线62A的线宽Wa的1/2、与第2辅助线62B的线宽Wb的1/2的合计的情况，在此情况下，变成第1辅助线62A与第2辅助线62B的一部分重叠的形态。图24B表示第1轴线68A与第2轴线68B间的距离ha为第1辅助线62A的线宽Wa的1/2、与第2辅助线62B的线宽Wb的1/2的合计的情况。图24C表示第1轴线68A与第2轴线68B间的距离ha比第1辅助线62A的线宽Wa的1/2、与第2辅助线62B的线宽Wb的1/2的合计长的情况。

组合图案66之中，由第1绝缘部28A的2个第1L字状图案64A中的各第1辅助线62A、与第2绝缘部28B的2个第2L字状图案64B中的各第2辅助线62B构成的组合图案具有不通过4个L字状图案(64A、64A、64B及64B)来形成小格子18的形态。

即，如图25所示，变成如下的形态：2个第1L字状图案64A的位置靠近一侧的第2L字状图案64B，另一侧的第2L字状图案64B位于远离所述一侧的第2L字状图案64B及2个第1L字状图案64A的位置。其中，一侧的第2L字状图案64B及2个第1L字状图案64A中，构成一侧的第2L字状图案64B的2条第2辅助线62B中的一侧的第2辅助线62B的第2轴线68B、与构成一侧的第1L字状图案64A的2条第1辅助线62A中的一侧的第1辅助线62A的第1轴线68A大致平行，所述第1轴线68A与第2轴线68B间的距离ha变成第1辅助线62A的线宽Wa及第2辅助线62B的线宽Wb之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下(或者小格子18的排列间距的1/2以下)。

同样地，构成一侧的第2L字状图案64B的2条第2辅助线62B中的另一侧的第2辅助线62B的第2轴线68B、与构成另一侧的第1L字状图案64A的2条第1辅助线62A中的一侧的第1辅助线62A的第1轴线68A大致平行，所述第1轴线68A与第2轴线68B间的距离ha变成第1辅助线62A的线宽Wa及第2辅助线62B的线宽Wb之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下(或者小格子18的排列间距的1/2以下)。而且，一侧的第2L字状图案64B及2个第1L字状图案64A中的第2辅助线62B及第1辅助线62A的位置关系与图24A～图24C相同。

即，第1导电部13A与第2导电部13B是以如下方式配置，即从基准位置起至少朝第3方向仅偏离第1辅助线62A的线宽Wa及第2辅助线62B的线宽Wb之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下(或小格子18的排列间距的1/2以下)。尤其，在本实施形态中，以如下方式配置：朝第3方向及第4方向分别仅偏离第1辅助线62A的线宽Wa及第2辅助线62B的线宽Wb之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下(或小格子18的排列间距的1/2以下)。

此处，基准位置如所述图22所示，表示如下的位置，即第1辅助线62A的第1轴线68A与第2辅助线62B的第2轴线68B一致、且第1辅助线62A与第2辅助线62B不重叠、且第1辅助线62A的一端与第2辅助线62B的一端一致的位置。

如此，在第4积层导电片12D中，如在图23中也表示般，由于在第1大格子16A与第2大格子16B之间配置第1虚拟图案20A与第2虚拟图案20B的组合图案66，因此不会在第1大格子16A或第2大格子16B之间配置空白(宽度相当于小格子18的边的长度，长度相当于第1大格子16A或第2大格子16B的边的长度的空白)，第1大格子16A与第2大格子16B的边界不会变得显眼。

而且，在组合图案66中，变成具有沿着小格子18的内周的1条边的1/2的长度的第1辅助线62A与第2辅助线62B的一部分重叠的形态，且与第1大格子16A或第2大格子16B的各边的长度相比，该重叠的部分的长度为其1/20以下而非常短。因此，第1辅助线62A与第2辅助线62B的一部分重叠的部分不会显眼，几乎不存在视认性的劣化。在第1L字状图案64A与第2L字状图案64B的组合中也同样如此，如在图25中也表示般，在一侧的第2L字状图案64B及2个第1L字状图案64A中，也变成具有沿着小格子18的内周的1条边的1/2的长度的第1辅助线62A与第2辅助线62B的一部分重叠的形态，且与第1大格子16A或第2大格子16B的各边的长度相比，该重叠的部分的长度为其1/20以下而非常短。因此，第1辅助线62A与第2辅助线62B的一部分重叠的部分不会显眼，几乎不存在视认性的劣化。

另外，在第1大格子16A与第2大格子16B的各边中，第1辅助线62A或第2辅助线62B正交并重叠，第1辅助线62A或第2辅助线62B的轴线方向的长度为沿着小格子18的内周的1条边的1/2的长度，因此大体上不会显眼。

另外，第1连接部22A的中格子24与第2连接部22B的中格子24正交并重叠，在此情况下，第1导电部13A及第2导电部13B朝第3方向与第4方向偏离，因此在一部分中产生小格子18的形状变得不均一的部分。但是，小格子18变得不均一的部分的数量比第1连接部22A的中格子24与第2连接部22B的中格子24正交并重叠的部分的四方所存在的第1大格子16A的小格子18的数量、第2大格子16B的小格子18的数量少(5％左右)，因此小格子18的不均一性大体上不显眼。而且，在第1大格子16A及第2大格子16B中，邻接于中格子24而形成第1去除部60A及第2去除部60B，因此中格子24的直线部分不会与第1大格子16A的直线部分或第2大格子16B的直线部分重叠，几乎不存在视认性的劣化。

因此，即便将第1导电部13A与第2导电部13B错开配置，如上所述，第1导电片10A的第1大格子16A与第2导电片10B的第2大格子16B的边界也变得不显眼，也不存在局部地产生线变粗等不良情况，整体的视认性变得良好。进而，由第1大格子16A与第2大格子16B邻接地配置所形成的多个规则的小格子18的排列、与由形成在第1大格子16A与第2大格子16B之间的第1辅助线62A与第2辅助线62B的错开配置所形成的所述小格子18的排列混合有不同的排列，由此，变成多个空间频率合在一起的形态，其结果，与液晶显示装置的像素排列的干涉得到抑制，可有效地减少波纹的产生。

在所述第1导电片10A及第2导电片10B中，将构成第1连接部22A及第2连接部22B的中格子24的大小设定为3个小格子18的大小，此外，可设定为1.5个小格子18的大小，2个小格子18的大小，2.5个小格子18的大小等各种组合。若中格子24过大，则第1大格子16A或第2大格子16B的配置变得困难，不能检测的交叉部的电容变化变大，因此优选最大为5个小格子18的大小。

再者，在该第4积层导电片12D中，如图18B所示，也可以在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电部13A，在第1透明基体14A的另一主面上形成第2导电部13B。

在所述例中，表示了将第1导电片10A及第2导电片10B应用于投影型电容式触控面板100的例子，此外，当然也可以应用于表面型电容式触控面板、或电阻膜式触控面板。

其次，作为形成第1导电部13A或第2导电部13B的方法，例如可对在第1透明基体14A上及第2透明基体14B上具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光，并实施显影处理，由此在曝光部及未曝光部分别形成金属银部及光透过性部，从而形成第1导电部13A及第2导电部13B。再者，也可以对金属银部进一步实施物理显影及/或镀敷处理，由此使金属银部承载导电性金属。

另一方面，如图5B或图18B所示，当在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电部13A，在第1透明基体14A的另一主面上形成第2导电部13B时，若根据通常的制法，采用首先对一主面进行曝光，然后对另一主面进行曝光的方法，则有时无法获得具有所期望的图案的第1导电部13A及第2导电部13B。尤其，如图1等所示般，均匀地形成第1大格子16A的边32的周围所形成的第1虚拟图案20A、配置在第1绝缘部28A中的第1绝缘图案34A，以及如图6等所示般，均匀地形成第2大格子16B的长边46的周围所形成的第2虚拟图案20B、配置在第2绝缘部28B中的第2绝缘图案34B，或者如图19所示般，均匀地形成沿着第1大格子16A的边32排列有多条第1辅助线62A的图案、配置在第1绝缘部28A中的第1L字状图案64A，以及如图20所示般，均匀地形成沿着第2大格子16B的边46排列有多条第2辅助线62B的图案、及配置在第2绝缘部28B中的第2L字状图案64B等存在困难性。

因此，可优选采用以下所示的制造方法。

即，对形成在第1透明基体14A的两面的感光性卤化银乳剂层进行一次性曝光，而在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电部13A，在第1透明基体14A的另一主面上形成第2导电部13B。

一面参照图26～图28，一面说明该制造方法的具体例。

首先，在图26的步骤S1中，制作长条的感光材料140。如图27A所示，感光材料140包括：第1透明基体14A、形成在该第1透明基体14A的一侧的主面上的感光性卤化银乳剂层(以下，称为第1感光层142a)、以及形成在第1透明基体14A的另一侧的主面上的感光性卤化银乳剂层(以下，称为第2感光层142b)。

在图26的步骤S2中，对感光材料140进行曝光。在该曝光处理中，进行第1曝光处理与第2曝光处理(两面同时曝光)，所述第1曝光处理是针对第1感光层142a，向第1透明基体14A照射光并沿着第1曝光图案对第1感光层142a进行曝光的处理，所述第2曝光处理是针对第2感光层142b，向第1透明基体14A照射光并沿着第2曝光图案对第2感光层142b进行曝光的处理。在图27B的例中，一面朝一个方向搬送长条的感光材料140，一面经由第1光罩146a向第1感光层142a照射第1光144a(平行光)，并且经由第2光罩146b向第2感光层142b照射第2光144b(平行光)。第1光144a可通过利用中途的第1准直透镜150a将从第1光源148a射出的光转换成平行光而获得，第2光144b可通过利用中途的第2准直透镜150b将从第2光源148b射出的光转换成平行光而获得。在图27B的例中，表示使用2个光源(第1光源148a及第2光源148b)的情况，但也可以经由光学系统来分割从1个光源射出的光，而使其作为第1光144a及第2光144b照射至第1感光层142a及第2感光层142b。

而且，在图26的步骤S3中，对曝光后的感光材料140进行显影处理，由此例如如图5B所示，制作第1积层导电片12A。第1积层导电片12A包括：第1透明基体14A、形成在该第1透明基体14A的一侧的主面上且沿着第1曝光图案的第1导电部13A(第1导电图案26A等)、以及形成在第1透明基体14A的另一侧的主面上且沿着第2曝光图案的第2导电部13B(第2导电图案26B等)。再者，第1感光层142a及第2感光层142b的曝光时间及显影时间根据第1光源148a及第2光源148b的种类、或显影液的种类等而多样地变化，因此优选的数值范围无法笼统地决定，但调整成显影率达到100％的曝光时间及显影时间。

而且，本实施形态的制造方法之中，第1曝光处理如图28所示，将第1光罩146a例如密接配置在第1感光层142a上，从与该第1光罩146a相对向配置的第1光源148a朝第1光罩146a照射第1光144a，由此对第1感光层142a进行曝光。第1光罩146a包含由透明的钠玻璃形成的玻璃基板、及形成在该玻璃基板上的遮罩图案(第1曝光图案152a)。因此，通过该第1曝光处理，第1感光层142a之中，沿着形成在第1光罩146a中的第1曝光图案152a的部分得到曝光。也可以在第1感光层142a与第1光罩146a之间设置2μm～10μm左右的间隙。

同样地，第2曝光处理是将第2光罩146b例如密接配置在第2感光层142b上，从与该第2光罩146b相对向配置的第2光源148b朝第2光罩146b照射第2光144b，由此对第2感光层142b进行曝光。第2光罩146b与第1光罩146a同样地，包含由透明的钠玻璃形成的玻璃基板、及形成在该玻璃基板上的遮罩图案(第2曝光图案152b)。因此，通过该第2曝光处理，第2感光层142b之中，沿着形成在第2光罩146b中的第2曝光图案152b的部分得到曝光。在此情况下，也可以在第2感光层142b与第2光罩146b之间设置2μm～10μm左右的间隙。

第1曝光处理及第2曝光处理可将来自第1光源148a的第1光144a的射出时间点、与来自第2光源148b的第2光144b的射出时间点设为同时，也可以使两射出时间点不同。若为同时，则可通过1次的曝光处理而同时对第1感光层142a及第2感光层142b进行曝光，从而可谋求处理时间的缩短化。

然而，当第1感光层142a及第2感光层142b均未得到分光增感时，若从两侧对感光材料140进行曝光，则来自一侧的曝光会对另一侧(背面侧)的图像形成造成影响。

即，到达第1感光层142a的来自第1光源148a的第1光144a因第1感光层142a中的卤化银粒子而散射，并作为散射光透过第1透明基体14A，其一部分到达第2感光层142b为止。若如此，则第2感光层142b与第1透明基体14A的边界部分在宽广的范围内得到曝光，并形成潜像。因此，在第2感光层142b中，进行利用来自第2光源148b的第2光144b的曝光、及利用来自第1光源148a的第1光144a的曝光，当通过其后的显影处理来制成第1积层导电片12A时，除利用第2曝光图案152b所形成的导电图案(第2导电部13B)以外，在该导电图案间形成利用来自第1光源148a的第1光144a所形成的薄导电层，而无法获得所期望的图案(沿着第2曝光图案152b的图案)。在第1感光层142a中也同样如此。

为了避免该情况而进行了努力研究，结果判明通过将第1感光层142a及第2感光层142b的厚度设定为特定的范围、或者规定第1感光层142a及第2感光层142b的涂布银量，而使卤化银本身吸收光，从而可限制光朝背面透过。在本实施形态中，可将第1感光层142a及第2感光层142b的厚度设定为1μm以上、4μm以下。上限值优选2.5μm。另外，将第1感光层142a及第2感光层142b的涂布银量规定为5g/m²～20g/m²。

在所述两面密接的曝光方式中，因附着在膜表面的尘埃等而产生曝光阻碍，由该曝光阻碍所引起的图像缺陷成为问题。作为防止尘埃附着的方法，已知有在膜上涂布导电性物质，但金属氧化物等在处理后也会残存，而有损最终制品的透明性，另外，导电性高分子在保存性等方面存在问题。因此，进行了努力研究，结果得知通过减少了粘结剂的卤化银，可获得抗静电所需的导电性，从而对第1感光层142a及第2感光层142b的银/粘结剂的体积比进行了规定。即，第1感光层142a及第2感光层142b的银/粘结剂体积比为1/1以上，优选2/1以上。

如上所述，通过设定、规定第1感光层142a及第2感光层142b的厚度、涂布银量、银/粘结剂的体积比，如图28所示，到达第1感光层142a的来自第1光源148a的第1光144a变得不再到达第2感光层142b为止，同样地，到达第2感光层142b的来自第2光源148b的第2光144b变得不再到达第1感光层142a为止，其结果，当通过其后的显影处理来制成第1积层导电片12A时，如图5B所示，在第1透明基体14A的一侧的主面上仅形成利用第1曝光图案152a所形成的导电图案(构成第1导电部13A的图案)，在第1透明基体14A的另一侧的主面上仅形成利用第2曝光图案152b所形成的导电图案(构成第2导电部13B的图案)，从而可获得所期望的图案。

如此，在使用所述两面一次性曝光的制造方法中，可获得使导电性与两面曝光的适应性并存的第1感光层142a及第2感光层142b，另外，通过对于1个第1透明基体14A的曝光处理，可在第1透明基体14A的两面任意地形成相同的图案或不同的图案，由此，可容易地形成触控面板100的电极，并且可谋求触控面板100的薄型化(低厚度化)。

所述例是使用感光性卤化银乳剂层来形成第1导电图案26A及第2导电图案26B的制造方法，作为其他制造方法，有如下的制造方法。

即，可对形成在第1透明基体14A及第2透明基体14B上的铜箔上的光阻膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀图案，然后对从抗蚀图案露出的铜箔进行蚀刻，由此形成第1导电图案26A及第2导电图案26B。

或者，可在第1透明基体14A及第2透明基体14B上印刷含有金属微粒子的糊剂，然后对糊剂进行镀金属，由此形成第1导电图案26A及第2导电图案26B。

或者，可在第1透明基体14A及第2透明基体14B上，通过网版印刷版或凹版印刷版来印刷形成第1导电图案26A及第2导电图案26B。

或者，可在第1透明基体14A及第2透明基体14B上，通过喷墨来形成第1导电图案26A及第2导电图案26B。

其次，以在本实施形态的第1导电片10A及第2导电片10B中，作为特优选的形态的使用卤化银照相感光材料的方法为中心进行说明。

本实施形态的第1导电片10A及第2导电片10B的制造方法根据感光材料与显影处理的形态，包含以下的3种形态。

(1)对不含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料进行化学显影或热显影，而使金属银部形成在该感光材料上的形态。

(2)对卤化银乳剂层中含有物理显影核的感光性卤化银黑自感光材料进行溶解物理显影，而使金属银部形成在该感光材料上的形态。

(3)使不含物理显影核的感光性卤化银黑白感光材料、与具有含有物理显影核的非感光性层的显像片重叠，并进行扩散转印显影而使金属银部形成在非感光性显像片上的形态。

所述(1)的形态是一体型黑白显影式，在感光材料上形成光透过性导电膜等透光性导电性膜。所获得的显影银是化学显影银或热显影银，就高比表面的细丝的观点而言，在后续的镀敷或物理显影过程中其活性高。

所述(2)的形态是在曝光部，物理显影核附近的卤化银粒子溶解并沉积在显影核上，由此在感光材料上形成光透过性导电性膜等透光性导电性膜。该形态也是一体型黑白显影式。由于显影作用是朝物理显影核上的析出，因此为高活性，但显影银是比表面小的球形。

所述(3)的形态是在未曝光部，卤化银粒子溶解、扩散并沉积在显像片上的显影核上，由此在显像片上形成光透过性导电性膜等透光性导电性膜。该形态是所谓的分离式，其是将显像片从感光材料中剥离来使用的形态。

任一形态均可选择负型显影处理及反转显影处理的任一种显影(在扩散转印方式的情况下，通过将直接正像型感光材料用作感光材料而可实现负型显影处理)。

此处所述的化学显影、热显影、溶解物理显影、扩散转印显影的含义如同业界中通常所使用的用语的含义，在照相化学的一般教科书，例如菊地真一著“照相化学”(共立出版社，1955年发行)、C.E.K.Mees编“照相法原理(The Theory of Photographic Processes)，4th ed.”(麦克米兰(Mcmillan)公司，1977年发行)中有讲解。虽然本案是涉及液体处理的发明，但也可以参考应用热显影方式作为其他显影方式的技术。例如，可应用日本专利特开2004-184693号、日本专利特开2004-334077号、日本专利特开2005-010752号的各公报、日本专利特愿2004-244080号、日本专利特愿2004-085655号的各说明书中所记载的技术。

此处，关于本实施形态的第1导电片10A及第2导电片10B的各层的构成，以下将进行详细说明。

[第1透明基体14A、第2透明基体14B]

作为第1透明基体14A及第2透明基体14B，可列举塑料膜、塑料板、玻璃板等。

作为所述塑料膜及塑料板的原料，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)等聚酯类；聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)等聚烯烃类；乙烯系树脂；除此以外，可使用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三醋酸纤维素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。

作为第1透明基体14A及第2透明基体14B，优选PET(熔点：258℃)、PEN(熔点：269℃)、PE(熔点：135℃)、PP(熔点：163℃)、聚苯乙烯(熔点：230℃)、聚氯乙烯(熔点：180℃)、聚偏二氯乙烯(熔点：212℃)或TAC(熔点：290℃)等熔点约为290℃以下的塑料膜、或塑料板，尤其，就光透过性或加工性等的观点而言，优选PET。对于如第1积层导电片12A～第3积层导电片12C中所使用的第1导电片10A及第2导电片10B般的导电性膜要求透明性，因此优选第1透明基体14A及第2透明基体14B的透明度高。

[银盐乳剂层]

成为第1导电片10A及第2导电片10B的导电层(第1大格子16A、第1连接部22A、第1绝缘部28A的第1绝缘图案34A、第2大格子16B、第2连接部22B、第2绝缘部28B中的第2绝缘图案34B、小格子18等导电部)的银盐乳剂层除银盐与粘结剂以外，含有溶剂或染料等添加剂。

作为本实施形态中所使用的银盐，可列举卤化银等无机银盐及醋酸银等有机银盐。在本实施形态中，优选使用作为光传感器的特性优异的卤化银。

银盐乳剂层的涂布银量(银盐的涂布量)换算成银后优选1g/m²～30g/m²，更优选1g/m²～25g/m²，进而更优选5g/m²～20g/m²。通过将该涂布银量设为所述范围，当制成第1积层导电片12A～第3积层导电片12C时，可获得所期望的表面电阻。

作为本实施形态中所使用的粘结剂，例如可列举：明胶、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl Pyrrolidone，PVP)、淀粉等多糖类，纤维素及其衍生物，聚环氧乙烷，聚乙烯胺，壳聚糖，聚赖氨酸，聚丙烯酸，聚海藻酸，聚透明质酸，羧基纤维素等。这些粘结剂通过官能基的离子性而具有中性、阴离子性、阳离子性的性质。

本实施形态的银盐乳剂层中所含有的粘结剂的含量并无特别限定，可在能够发挥分散性与密接性的范围内适当决定。银盐乳剂层中的粘结剂的含量以银/粘结剂体积比计优选1/4以上，更优选1/2以上。银/粘结剂体积比优选100/1以下，更优选50/1以下。另外，银/粘结剂体积比进而更优选1/1～4/1。最优选1/1～3/1。通过将银盐乳剂层中的银/粘结剂体积比设为该范围，即便在调整了涂布银量的情况下，也可以抑制电阻值的偏差，而获得具有均一的表面电阻的第1积层导电片12A～第3积层导电片12C。再者，银/粘结剂体积比可通过将原料的卤化银量/粘结剂量(重量比)转换成银量/粘结剂量(重量比)，进而将银量/粘结剂量(重量比)转换成银量/粘结剂量(体积比)来求出。

<溶剂>

用于形成银盐乳剂层的溶剂并无特别限定，例如可列举：水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等的亚砜类、醋酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体、及它们的混合溶剂。

相对于银盐乳剂层中所含有的银盐、粘结剂等的合计的质量，本实施形态的银盐乳剂层中所使用的溶剂的含量为30质量％～90质量％的范围，优选50质量％～80质量％的范围。

<其他添加剂>

关于本实施形态中所使用的各种添加剂，并无特别限制，可优选使用公知的添加剂。

[其他层构成]

也可以在银盐乳剂层上设置未图示的保护层。在本实施形态中，所谓“保护层”，是指包含明胶或高分子聚合物等粘结剂的层，其为了显现防止擦伤或改良力学特性的效果而形成在具有感光性的银盐乳剂层上。其厚度优选0.5μm以下。保护层的涂布方法及形成方法并无特别限定，可适当选择公知的涂布方法及形成方法。另外，也可以在比银盐乳剂层更下方设置例如底涂层。

其次，对第1导电片10A及第2导电片10B的制作方法的各步骤进行说明。

[曝光]

在本实施形态中，包括通过印刷方式来施加第1导电图案26A及第2导电图案26B的情况，除印刷方式以外，通过曝光与显影等来形成第1导电图案26A及第2导电图案26B。即，对具有设置在第1透明基体14A及第2透明基体14B上的含银盐层的感光材料、或涂布有光微影用感光聚合物的感光材料进行曝光。曝光可使用电磁波来进行。作为电磁波，例如可列举：可见光线、紫外线等光，X射线等放射线等。进而，曝光时可利用具有波长分布的光源，也可以使用特定的波长的光源。

[显影处理]

在本实施形态中，对乳剂层进行曝光后，进而进行显影处理。显影处理可使用银盐照相胶片或印相纸、印刷制版用膜、光罩用乳胶掩模等中所使用的通常的显影处理的技术。显影液并无特别限定，也可以使用菲尼酮-对苯二酚(Phenidone-Hydroquinone，PQ)显影液、米吐尔-对苯二酚(MetolHydroquinone，MQ)显影液、米吐尔-抗坏血酸(Metol Ascorbic Acid，MAA)显影液等，在市售品中，例如可使用富士胶片(Fujifilm)公司销售的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol，KODAK公司销售的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液，或者其试剂盒中所含有的显影液。另外，也可以使用利斯显影液(Lith Developer)。

本发明中的显影处理可包含以去除未曝光部分的银盐而使其稳定化为目的所进行的定影处理。本发明中的定影处理可使用银盐照相胶片或印相纸、印刷制版用膜、光罩用乳胶掩模等中所使用的定影处理的技术。

所述定影步骤中的定影温度优选约20℃～约50℃，更优选25℃～45℃。另外，定影时间优选5秒～1分钟，更优选7秒～50秒。相对于感光材料的处理量，定影液的补充量优选600ml/m²以下，更优选500ml/m²以下，特优选300ml/m²以下。

优选对实施了显影、定影处理的感光材料实施水洗处理或稳定化处理。在所述水洗处理或稳定化处理中，通常每1m²的感光材料，以20升以下的水洗水量来进行水洗，也能够以3升以下的补充量(也包括0，即储水水洗)进行水洗。

显影处理后的曝光部中所含有的金属银的质量相对于曝光前的曝光部中所含有的银的质量，优选50质量％以上的含有率，更优选80质量％以上。若曝光部中所含有的银的质量相对于曝光前的曝光部中所含有的银的质量为50质量％以上，则可获得高导电性，因此优选。

本实施形态中的显影处理后的灰阶并无特别限定，但优选超过4.0。若显影处理后的灰阶超过4.0，则可在将光透过性部的透光性保持得高的状态下，提高导电性金属部的导电性。作为使灰阶为4.0以上的方法，例如可列举所述铑离子、铱离子的掺杂。

经过以上的步骤而获得导电片，优选所获得的导电片的表面电阻处于0.1Ω/sq.～100Ω/sq.的范围内。下限值优选1Ω/sq.以上、3Ω/sq.以上、5Ω/sq.以上、10Ω/sq.。上限值优选70Ω/sq.以下、50Ω/sq.以下。通过将表面电阻调整成此种范围，即便是面积为10cm×10cm以上的大型的触控面板，也可以进行位置检测。另外，对于显影处理后的导电片，也可以进一步进行压延处理，可通过压延处理来调整成所期望的表面电阻。

[物理显影及镀敷处理]

在本实施形态中，为了提升通过所述曝光及显影处理所形成的金属银部的导电性，也可以进行用于使所述金属银部承载导电性金属粒子的物理显影及/或镀敷处理。在本发明中，可仅通过物理显影或镀敷处理的任一种来使金属银部承载导电性金属粒子，也可以将物理显影与镀敷处理组合来使金属银部承载导电性金属粒子。再者，包括对金属银部实施物理显影及/或镀敷处理而成者在内称为“导电性金属部”。

本实施形态中的“物理显影”是指在金属或金属化合物的核上，通过还原剂来还原银离子等金属离子而使金属粒子析出。该物理显影用于即时黑白胶片、即时幻灯胶片、或印刷版制造等中，在本发明中可使用该技术。

另外，物理显影可与曝光后的显影处理同时进行，也可以在显影处理后另外进行。

在本实施形态中，镀敷处理可使用无电解镀敷(化学还原镀敷或置换镀敷)、电解镀敷、或无电解镀敷与电解镀敷两者。本实施形态中的无电解镀敷可使用公知的无电解镀敷技术，例如可使用印刷线路板等中所使用的无电解镀敷技术，无电解镀敷优选无电解镀铜。

[氧化处理]

在本实施形态中，优选对显影处理后的金属银部、以及通过物理显影及/或镀敷处理而形成的导电性金属部实施氧化处理。通过进行氧化处理，例如当金属略微沈积在光透过性部时，可去除该金属，而使光透过性部的透过性大致为100％。

[导电性金属部]

本实施形态的导电性金属部的线宽如上所述，下限优选1μm以上、3μm以上、4μm以上、或5μm以上，上限优选15μm、10μm以下、9μm以下、8μm以下。在线宽未满所述下限值的情况下，导电性变得不充分，因此当用于触控面板时，检测灵敏度变得不充分。另一方面，若超过所述上限值，则由导电性金属部所引起的波纹变得显著、或者在用于触控面板时视认性变差。再者，通过导电性金属部的线宽处于所述范围内，导电性金属部的波纹得到改善，视认性尤其变佳。线间隔(此处为小格子18的彼此相对向的边的间隔)优选30μm以上、500μm以下，更优选50μm以上、400μm以下，最优选100μm以上、350μm以下。另外，导电性金属部在接地等目的中，线宽也可以具有大于200μm的部分。

本实施形态中的导电性金属部就可见光透过率的观点而言，开口率优选85％以上，更优选90％以上，最优选95％以上。所谓开口率，是指除第1大格子16A、第1连接部22A、第1绝缘部28A的第1绝缘图案34A、第2大格子16B、第2连接部22B、第2绝缘部28B中的第2绝缘图案34B、小格子18等导电部以外的透光性部分在整体中所占的比例，例如线宽为15μm、间距为300μm的正方形的格子状的开口率为90％。

[光透过性部]

本实施形态中的“光透过性部”是指第1导电片10A及第2导电片10B之中，导电性金属部以外的具有透光性的部分。光透过性部的透过率如上所述，由除第1透明基体14A及第2透明基体14B的光吸收及反射的贡献以外的在380nm～780nm的波长区域中的透过率的最小值所表示的透过率为90％以上，优选95％以上，更优选97％以上，进而更优选98％以上，最优选99％以上。

关于曝光方法，优选经由玻璃遮罩的方法或利用激光绘图的图案曝光方式。

[第1导电片10A及第2导电片10B]

本实施形态的第1导电片10A及第2导电片10B中的第1透明基体14A及第2透明基体14B的厚度优选5μm～350μm，更优选30μm～150μm。若为5μm～350μm的范围，则可获得所期望的可见光的透过率、且处理也容易。

设置在第1透明基体14A及第2透明基体14B上的金属银部的厚度可对应于涂布在第1透明基体14A及第2透明基体14B上的含银盐层用涂料的涂布厚度而适当决定。金属银部的厚度可从0.001mm～0.2mm中选择，但优选30μm以下，更优选20μm以下，进而更优选0.01μm～9μm，最优选0.05μm～5μm。另外，优选金属银部为图案状。金属银部可以是1层，也可以是2层以上的多层构成。当金属银部为图案状、且为2层以上的多层构成时，能够以可对不同的波长感光的方式，赋予不同的感色性。由此，若改变曝光波长来进行曝光，则可在各层中形成不同的图案。

作为触控面板的用途，导电性金属部的厚度越薄，显示面板的视角越广，因此优选，就提升视认性的观点而言，也要求薄膜化。就此种观点而言，导电性金属部所承载的包含导电性金属的层的厚度优选未满9μm，更优选0.1μm以上、未满5μm，进而更优选0.1μm以上、未满3μm。

在本实施形态中，可通过控制所述含银盐层的涂布厚度而形成所期望的厚度的金属银部，进而可通过物理显影及/或镀敷处理而自如地控制包含导电性金属粒子的层的厚度，因此即便是具有未满5μm，优选未满3μm的厚度的第1导电片10A及第2导电片10B，也可以容易地形成。

再者，在本实施形态的第1导电片10A或第2导电片10B的制造方法中，未必需要进行镀敷等步骤。其原因在于：在本实施形态的第1导电片10A或第2导电片10B的制造方法中，通过调整银盐乳剂层的涂布银量、银/粘结剂体积比，可获得所期望的表面电阻。再者，视需要也可以进行压延处理等。

(显影处理后的硬膜处理)

优选在对银盐乳剂层进行显影处理后，将其浸渍在硬膜剂中进行硬膜处理。作为硬膜剂，例如可列举：戊二醛(glutaraldehyde)、己二醛、2，3-二羟基-1，4-二恶烷(2，3-dihydroxy-1，4-dioxane)等二醛类及硼酸等日本专利特开平2-141279号中所记载的硬膜剂。

[积层导电片]

也可以对积层导电片赋予抗反射膜126。在此情况下，可优选采用所述图8A～图8C所示的第1构成例～第3构成例。

抗反射膜126是在例如第1积层导电片12A上形成硬涂层122及抗反射层124(参照第1构成例及第2构成例)，或者在第1积层导电片12A上形成透明膜130、硬涂层122及抗反射层124来制作(参照第3构成例)。

以下，以第3构成例为主体对抗反射膜126的优选的形态进行说明。

<透明膜130>

透明膜130由于用于显示装置108的视认者侧表面，因此要求透光率高、且透明性优异的无色的膜。作为此种透明膜130，优选使用塑料膜。作为形成塑料膜的聚合物，可列举：酰化纤维素(例如富士胶片(股份)制造的TAC-TD80U、TD80UF等三醋酸纤维素、二醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、醋酸丁酸纤维素)、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚苯乙烯、聚烯烃、降冰片烯系树脂(Arton：商品名，JSR(股份)制造)、非晶质聚烯烃(Zeonex：商品名，日本Zeon(股份)制造)、(甲基)丙烯酸系树脂(Acrypet VRL20A：商品名，三菱丽阳(股份)制造，日本专利特开2004-70296号公报或日本专利特开2006-171464号公报中记载的含有环结构的丙烯酸系树脂)等。其中，优选三醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特优选三醋酸纤维素。

<硬涂层122>

为了对抗反射膜126赋予该抗反射膜126的物理强度，优选设置硬涂层122。硬涂层122可包含2层以上的积层。

硬涂层122的折射率根据用以获得抗反射性的膜的光学设计，优选折射率处于1.48～1.90的范围内，更优选1.50～1.80，进而更优选1.52～1.65。在本实施形态中，由于在硬涂层122上具有至少1层低折射率层，因此存在如下的倾向：若折射率与该范围相比过小，则抗反射性下降，若过大，则反射光的色调变强。

就硬涂层122对抗反射膜126赋予充分的耐久性、耐冲击性的观点而言，硬涂层122的厚度通常设为0.5μm～50μm左右，优选1μm～20μm，更优选2μm～15μm，最优选3μm～10μm。另外，硬涂层122的强度在铅笔硬度试验中，优选2H以上，更优选3H以上，最优选4H以上。进而，在根据JIS K5400的泰伯试验(Taber Test)中，试验前后的试验片的磨损量越少越好。

硬涂层122优选通过电离放射线硬化性化合物的交联反应、或聚合反应来形成。例如，可通过将含有电离放射线硬化性的多官能单体或多官能低聚物的组成物涂布在透明膜130上，并使多官能单体或多官能低聚物进行交联反应、或聚合反应来形成。作为电离放射线硬化性的多官能单体或多官能低聚物的官能基，优选光聚合性、电子束聚合性、放射线聚合性的官能基，其中，优选光聚合性官能基。作为光聚合性官能基，可列举(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等不饱和的聚合性官能基等，其中，优选(甲基)丙烯酰基。作为具体的化合物，可使用日本专利特开2006-30740号公报的段落[0087]及段落[0088]中所记载的单体，并可使用日本专利特开2006-30740号公报的段落[0089]中所记载的硬化方法。在光聚合的情况下，可使用日本专利特开2006-30740号公报的段落[0090]～段落[0093]中所记载的光聚合起始剂。

以赋予内部散射性为目的，也可以使硬涂层122含有平均粒径为1.0μm～10.0μm，优选1.5μm～7.0μm的消光粒子，例如无机化合物的粒子或树脂粒子。作为这些粒子，可使用日本专利特开2006-30740号公报的段落[0114]中所记载的粒子。

以控制硬涂层122的折射率为目的，可向硬涂层122的粘结剂中添加高折射率单体或不产生光散射的大小的无机微粒子(一次粒子的直径为10nm～200nm)、或两者。无机微粒子除控制折射率的效果以外，也具有抑制由交联反应所引起的硬化收缩的效果。作为无机微粒子，可使用日本专利特开2006-30740号公报的段落[0120]中作为无机填料所记载的化合物。

<抗反射层124>

抗反射膜126是在所述硬涂层122上形成抗反射层124而成的膜(有时也包含下层的透明膜130)，由于利用光学干涉，因此优选抗反射层124具有以下所述的折射率与光学厚度。抗反射层124可仅为1层，但在要求更低的反射率的情况下，将多层抗反射层124积层来形成。当将多层抗反射层124积层时，可使具有不同的折射率的光学干涉层交替地积层，也可以积层2层以上的具有不同的折射率的光学干涉层。具体而言，经常使用如下的形态：在硬涂层122上仅设置低折射率层的形态，在硬涂层122上依次设置高折射率层、低折射率层的形态，在硬涂层122上依次设置中折射率层、高折射率层、低折射率层的形态。再者，折射率层的低、中、高是折射率的相对的大小关系的表达。另外，优选将低折射率层的折射率设定得比所述硬涂层122的折射率低。当低折射率层与硬涂层122的折射率差过小时，存在抗反射性下降的倾向，若过大，则存在反射光的色调变强的倾向。低折射率层与硬涂层122的折射率差优选0.01以上、0.40以下，更优选0.05以上、0.30以下。

各层的折射率与厚度优选满足以下的折射率与厚度。

即，低折射率层的折射率优选1.20～1.46，更优选1.25～1.42，特优选1.30～1.38。另外，低折射率层的厚度优选50nm～150nm，更优选70nm～120nm。

为了在高折射率层上积层低折射率层来制作抗反射膜126，高折射率层的折射率优选1.55～2.40，更优选1.60～2.20，进而更优选1.65～2.10，最优选1.80～2.00。

当以离透明膜130(或触控面板100)近的顺序积层中折射率层、高折射率层、低折射率层来制作抗反射膜126时，高折射率层的折射率优选1.65～2.40，更优选1.70～2.20。中折射率层的折射率是以成为低折射率层的折射率与高折射率层的折射率之间的值的方式进行调整。中折射率层的折射率优选1.55～1.80。再者，高折射率层、中折射率层的厚度可设为对应于折射率的范围的光学厚度。

[低折射率层]

所述低折射率层优选在形成层后使其硬化。低折射率层的雾度优选3％以下，更优选2％以下，最优选1％以下。

作为用以形成本发明的低折射率层的优选的组成物，优选至少包含以下的任一者的组成物。

可列举：

(1)含有具有交联性或聚合性的官能基的含氟聚合物的组成物；

(2)将含氟的有机硅烷材料的水解缩合物作为主成分的组成物；

(3)含有具有2个以上的乙烯性不饱和基的单体、及具有中空结构的无机微粒子的组成物。

(1)具有交联性或聚合性的官能基的含氟化合物

作为具有交联性或聚合性的官能基的含氟化合物，可列举含氟单体与具有交联性或聚合性的官能基的单体的共聚物。

作为所述共聚物之中，主链仅包含碳原子、且含有含氟乙烯基单体聚合单元与侧链上具有(甲基)丙烯酰基的聚合单元而成的共聚物，可使用日本专利特开2004-45462号公报的段落[0043]～段落[0047]中所记载的P-1～P-40。另外，作为为了改良耐擦伤性、滑动性而导入有硅酮成分的含氟聚合物，作为侧链上具有含有聚硅氧烷部位的聚合单元、主链上具有氟原子的接枝聚合物，可使用日本专利特开2003-222702号公报的段落[0074]～段落[0076]的表1及表2中所记载的化合物，作为主链上含有源自聚硅氧烷化合物的结构单元的含乙烯性不饱和基的氟聚合物，可使用日本专利特开2003-183322号公报中所记载的化合物。

针对所述聚合物，也可以如日本专利特开2000-17028号公报中所记载般适当并用具有聚合性不饱和基的硬化剂。另外，也优选如日本专利特开2002-145952号公报中所记载般并用含氟的具有多官能的聚合性不饱和基的化合物。作为具有多官能的聚合性不饱和基的化合物的例子，可列举所述的具有2个以上的乙烯性不饱和基的单体。另外，也优选日本专利特开2004-170901号公报中所记载的有机兰的水解缩合物，特优选含有(甲基)丙烯酰基的有机硅烷的水解缩合物。这些化合物尤其在将具有聚合性不饱和基的化合物用于聚合物本体的情况下，对于改良耐擦伤性的并用效果大而优选。

在聚合物本身单独不具有充分的硬化性的情况下，通过调配交联性化合物，可赋予所需的硬化性。例如在聚合物本体含有羟基的情况下，优选将各种氨基化合物用作硬化剂。用作交联性化合物的氨基化合物例如为合计含有2个以上羟烷基氨基及烷氧基烷基氨基的任一者或两者的化合物，具体而言，例如可列举：三聚氰胺系化合物、脲系化合物、苯代三聚氰胺系化合物、甘脲系化合物等。这些化合物的硬化优选使用有机酸或其盐。

(2)含氟的有机硅烷材料的水解缩合物

将含氟的有机硅烷化合物的水解缩合物作为主成分的组成物的折射率也低，且涂膜表面的硬度高而优选。优选相对于氟化烷基在一末端或两末端含有水解性的硅烷醇的化合物与四烷氧基硅烷的缩合物。具体的组成物在日本专利特开2002-265866号公报、日本专利特开2002-317152号公报中有记载。

(3)含有具有2个以上的乙烯性不饱和基的单体、及具有中空结构的无机微粒子的组成物

进而，作为其他优选的形态，可列举包含低折射率的粒子与粘结剂的低折射率层。作为低折射率粒子，可以是有机，也可以是无机，但优选内部具有空孔的粒子。中空粒子的具体例在日本专利特开2002-79616号公报中记载有二氧化硅系粒子(例如参照段落[0041]～段落[0049])。粒子折射率优选1.15～1.40，更优选1.20～1.30。作为粘结剂，可列举所述硬涂层122一项中所述的具有2个以上的乙烯性不饱和基的单体。

优选向低折射率层中添加所述硬涂层122一项中所述的聚合起始剂(例如参照日本专利特开2006-30740号公报的段落[0090]～段落[0093])。在含有自由基聚合性化合物的情况下，相对于该化合物100质量份，可使用1质量份～10质量份，优选1质量份～5质量份的聚合起始剂。

可在低折射层中并用无机粒子。为了赋予耐擦伤性，可使用具有低折射率层的厚度的15％～150％，优选30％～100％，更优选45％～60％的粒径的微粒子。

为了对低折射率层赋予防污性、耐水性、耐化学品性、滑动性等特性，可适当添加公知的聚硅氧烷系或氟系的防污剂、润滑剂等。

[高折射率层/中折射率层]

在抗反射膜126中，如上所述可在低折射率层与硬涂层122之间设置折射率高的层来提高抗反射性。

高折射率层及中折射率层优选由含有高折射无机微粒子与粘结剂的硬化性组成物形成。此处可使用的高折射率无机微粒子可使用能够为了提高硬涂层122的折射率而含有的高折射率的无机微粒子。作为高折射率的无机微粒子，例如优选列举：二氧化硅粒子、TiO₂粒子等无机化合物的粒子；丙烯酸粒子、交联丙烯酸粒子、聚苯乙烯粒子、交联苯乙烯粒子、三聚氰胺树脂粒子、苯代三聚氰胺树脂粒子等树脂粒子。

高折射率层及中折射率层优选以如下方式形成：在将无机粒子分散于分散介质中而成的分散液中，优选进一步添加形成基质所需的粘结剂前驱物(例如，后述的电离放射线硬化性的多官能单体或多官能低聚物等)、光聚合起始剂等来制成高折射率层及中折射率层形成用的涂布组成物，然后在例如透明膜上涂布高折射率层及中折射率层形成用的涂布组成物，并通过电离放射线硬化性化合物(例如，多官能单体或多官能低聚物等)的交联反应或聚合反应来使其硬化。

进而，优选在与层的涂布同时或涂布后，使高折射率层及中折射率层的粘结剂与分散剂进行交联反应或聚合反应。

以所述方式制作的高折射率层及中折射率层的粘结剂例如变成如下的形态，即所述优选的分散剂与电离放射线硬化性的多官能单体或多官能低聚物进行交联或聚合反应，而将分散剂的阴离子性基导入至粘结剂中。进而，高折射率层及中折射率层的粘结剂中，阴离子性基具有维持无机粒子的分散状态的功能，交联或聚合结构对粘结剂赋予皮膜形成能力，并改良含有无机粒子的高折射率层及中折射率层的物理强度、耐化学品性、耐候性。

高折射率层的粘结剂相对于该高折射率层的涂布组成物的固体成分量而添加5质量％～80质量％。

相对于高折射率层的质量，高折射率层中的无机粒子的含量优选10质量％～90质量％，更优选15质量％～80质量％，特优选15质量％～75质量％。也可以在高折射率层内并用2种以上的无机粒子。

当在高折射率层上具有低折射率层时，优选高折射率层的折射率比透明膜130的折射率高。

将高折射率层用作光学干涉层时的膜厚优选30nm～200nm，更优选50nm～170nm，特优选60nm～150nm。

高折射率层及中折射率层的雾度越低越好。优选5％以下，更优选3％以下，特优选1％以下。

设置有低折射率层的抗反射膜126的优选的积分反射率优选3.0％以下，更优选2.0％以下，最优选1.5％以下、0.3％以上。

另外，就提升防污性的观点而言，优选降低低折射率层表面的表面自由能。具体而言，优选将含氟化合物或具有聚硅氧烷结构的化合物用于低折射率层。另外，也可以在低折射率层上设置独立于低折射率层的含有下述化合物的防污层。

作为具有聚硅氧烷结构的添加剂，添加含有反应性基的聚硅氧烷{例如“KF-100T”、“X-22-169AS”、“KF-102”、“X-22-3701IE”、“X-22-164B”、“X-22-5002”、“X-22-173B”、“X-22-174D”、“X-22-167B”、“X-22-161AS”(商品名)，以上信越化学工业(股份)制造；“AK-5”、“AK-30”、“AK-32”(商品名)，以上东亚合成(股份)制造；“Silaplane FM0725”、“SilaplaneFM0721”(商品名)，以上Chisso(股份)制等}也优选。另外，也可以优选使用日本专利特开2003-112383号公报的表2、表3中所记载的硅酮系化合物。这些聚硅氧烷优选在低折射率层总固体成分的0.1质量％～10质量％的范围内添加，特优选1质量％～5质量％的情况。

[抗反射膜126的制作方法]

抗反射膜126可通过以下的涂布方式来形成，但并不限制于这些方式。

(涂布的准备作业)

首先，制备含有用以形成硬涂层122或抗反射层124等各层的成分的涂布液。通常，涂布液以有机溶剂系为主，因此必须将含水量抑制成2％以下，并且进行密封来抑制溶剂的挥发量。所使用的有机溶剂根据各层中所使用的材料来选择。为了获得涂布液的均匀性，适当使用搅拌机或分散机。

为了不产生涂布故障，理想的是在涂布前对所调整的涂布液进行过滤。过滤的过滤器优选在涂布液中的成分不被去除的范围内，尽可能使用孔径小的过滤器，过滤压力也为1.5MPa以下而适当选择。经过滤的涂布液优选在即将涂布之前进行超声波分散，而进行消泡、分散物的分散保持。

在涂布前，也可以对透明膜130实施用于矫正基底变形的加热处理、或者用于改良涂布性或改良与涂设层的粘合性的表面处理。作为表面处理的具体的方法，可列举：电晕放电处理、辉光放电处理、火焰处理、酸处理、碱处理或紫外线照射处理。另外，也优选利用如日本专利特开平7-333433号公报中所记载般设置底涂层的方法。

进而，作为涂布的前步骤，优选设置除尘步骤，作为除尘步骤中所使用的除尘方法，可使用日本专利特开2010-32795号公报的段落[0119]中所记载的方法。另外，就提高除尘效率、抑制尘土的附着的观点而言，特优选在进行此种除尘步骤前，预先消除透明膜130上的静电。作为此种除电方法，可使用日本专利特开2010-32795号公报的段落[0120]中所记载的方法。进而，也可以通过所述公报的段落[0121]及段落[0123]中记载的方法，而确保透明膜130的平面性，并改良粘合性。

(涂布步骤)

抗反射膜126的各层可通过以下的涂布方法来形成，但并不受该方法限制。可使用浸涂法、气刀涂布法、帘式涂布法、辊涂法、线棒涂布法、凹版涂布法或挤压涂布法(模涂法)(参照美国专利第2681294号说明书、国际公开第05/123274号手册)、微凹版涂布法等公知的方法，其中，优选微凹版涂布法、模涂法。关于微凹版涂布法，在日本专利特开2010-32795号公报的段落[0125]及段落[0126]中有记载，关于模涂法，在所述公报的段落[0127]及段落[0128]中有记载，在本实施形态中也可以使用这些方法。就生产性的观点而言，优选使用模涂法，以20m/分钟以上的速度进行涂布。

(干燥步骤)

抗反射膜126优选在直接或经由其他层而将其涂布在透明膜130上后，为了对溶剂进行干燥而通过网将其搬送至经加热的区域。

作为对溶剂进行干燥的方法，可利用各种见解。作为具体的见解，可列举日本专利特开2001-286817号公报、日本专利特开2001-314798号公报、日本专利特开2003-126768号公报、日本专利特开2003-315505号公报、日本专利特开2004-34002号公报等的记载技术。

干燥区域的温度条件可使用日本专利特开2010-32795号公报的段落[0130]中所记载的条件，干燥风的条件可使用该公报的段落[0131]中所记载的条件。

(硬化步骤)

抗反射膜126可在溶剂的干燥后或干燥的后期，作为网而穿过利用电离放射线及/或热使各涂膜硬化的区域，从而使涂膜硬化。所述电离放射线并无特别限制，可对应于形成皮膜的硬化性组成物的种类，从紫外线、电子束、近紫外线、可见光、近红外线、红外线、X射线等中适当选择，优选紫外线、电子束，就处理简便且容易获得高能量这一观点而言，特优选紫外线。

使紫外线硬化性化合物进行光聚合的紫外线的光源可使用日本专利特开2010-32795号公报的段落[0133]中所记载的光源，电子束可使用该公报的段落[0134]中所记载的电子束。另外，照射条件、照射光量、照射时间可使用该公报的段落[0135]及段落[0138]中所记载的条件。进而，照射前后的膜的膜面温度、氧浓度、氧浓度的控制方法可使用该公报的段落[0136]、段落[0137]、段落[0139]～段落[0144]中所记载的条件、方法。

(用于连续制造的操作)

为了连续地制造抗反射膜126，而进行如下步骤：连续地送出辊状的透明膜130的步骤，对涂布液进行涂布、干燥的步骤，使涂膜硬化的步骤，将具有经硬化的层的该透明膜130卷取的步骤。

所述步骤可在各层的形成时逐一进行，也可以设置多个涂布部-干燥室-硬化部(所谓的串联方式)，而连续地进行各层的形成。

为了制作抗反射膜126，优选如上所述在涂布液的精密过滤操作的同时，在高清洁度的空气环境下进行涂布部的涂布步骤、及在干燥室中进行的干燥步骤，且在进行涂布之前，充分地去除透明膜130上的尘土、灰尘。涂布步骤及干燥步骤的空气清洁度根据美国联邦规格209E中的空气清洁度的规格，理想的是等级10(0.5μm以上的粒子为353个/m³以下)以上，更理想的是等级1(0.5μm以上的粒子为35.5个/m³以下)以上。另外，更优选空气清洁度在涂布-干燥步骤以外的送出、卷取部等中也高。

为了维持图像的清晰性，优选除将抗反射膜126的表面形状尽可能调整成平滑以外，调整透过图像清晰度。抗反射膜126的透过图像清晰度优选60％以上。透过图像清晰度通常是表示透过膜而放映的图像的模糊程度的指标，该值越大，表示透过膜而看到的图像越清晰且良好。透过图像清晰度优选70％以上，更优选80％以上。

抗反射膜126可用作显示装置108的视认侧的表面膜。作为显示装置108，可应用于各种液晶显示装置、等离子显示器、有机电致发光(Electroluminescence)、触控面板等各种显示装置。可根据使用抗反射膜126的显示装置108的最表面的性质，在抗反射膜126中的透明膜130的不具有涂布层之侧的表面(以下，有时记作背面)设置粘合剂层、或将透明膜130的所述背面皂化而使其与触控面板100粘在一起。

关于将透明膜130的所述背面皂化的方法，可使用日本专利特开2010-32795号公报的段落[0149]～段落[0160]中所记载的技术。

再者，本发明可与下述表1及表2中所记载的公开公报及国际公开手册的技术适当组合来使用。省略“日本专利特开”、“号公报”、“号手册”等表述。

[表1]

[表2]

实例

以下，列举本发明的实例来更具体地说明本发明。再者，只要不脱离本发明的主旨，则以下的实例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理程序等可适当变更。因此，本发明的范围不应由以下所示的具体例限定地进行解释。

[第1实例]

对实例1～实例8、参考例1、参考例2测定表面电阻与透过率，进而评价波纹及视认性。

<实例1～实例8、参考例1、参考例2>

(卤化银感光材料)

制备相对于水介质中的Ag 150g含有明胶10.0g、且含有球相当径平均为0.1μm的碘溴氯化银粒子(I＝0.2摩尔％、Br＝40摩尔％)的乳剂。

另外，将K₃Rh₂Br₉及K₂IrCl₆以浓度变成10^-7(摩尔/摩尔银)的方式添加至该乳剂中，而向溴化银粒子中掺杂Rh离子与Ir离子。将Na₂PdCl₄添加至该乳剂中，进而使用氯金酸与硫代硫酸钠进行金硫增感后，以银的涂布量变成10g/m²的方式，将该乳剂与明胶硬膜剂一同涂布在第1透明基体14A及第2透明基体14B(此处，均为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))上。此时，将Ag/明胶体积比设为2/1。

在宽度为30cm的PET支撑体上以25cm的宽度涂布20m，然后以残留涂布的中央部24cm的方式，将两端各切除3cm而获得辊状的卤化银感光材料。

(曝光)

关于曝光的图案，对于第1积层导电片12A的第1导电片10A使用图1及图4所示的图案，对于第2导电片10B使用图4及图6所示的图案，而对A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体14A及第2透明基体14B进行曝光(样品1)。对于第2积层导电片12B的第1导电片10A使用图9及图10所示的图案，对于第2导电片10B使用图9及图11所示的图案，而对A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体14A及第2透明基体14B进行曝光(样品2)。对于第3积层导电片12C的第1导电片10A使用图13及图14所示的图案，对于第2导电片10B使用图13及图15所示的图案，而对A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体14A及第2透明基体14B进行曝光(样品3)。将小格子18的排列间距P设为200μm，将中格子24的排列间距设为2×P。另外，将小格子18的导电部的厚度设为2μm，将宽度设为10μm。曝光是经由所述图案的光罩，并利用将高压水银灯作为光源的平行光来进行曝光。

(显影处理)

·显影液1L配方

·定影液1L配方

使用富士胶片公司制造的自动显影机FG-710PTS，在显影35℃30秒、定影34℃23秒、水洗流水(5L/分钟)的20秒处理的处理条件下，利用所述处理剂对完成曝光的感光材料进行显影处理。

(实例1)

关于所制作的样品1～样品3，第1导电片10A及第2导电片10B的导电部(第1导电图案26A、第2导电图案26B)的线宽为1μm，小格子18的一边的长度为50μm，大格子(第1大格子16A及第2大格子16B)的一边的长度为3mm。

(实例2)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为3μm，将小格子18的一边的长度设为50μm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例2的第1导电片及第2导电片。

(实例3)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为4μm，将小格子18的一边的长度设为50μm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例3的第1导电片及第2导电片。

(实例4)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为5μm，将小格子18的一边的长度设为50μm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例4的第1导电片及第2导电片。

(实例5)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为8μm，将小格子18的一边的长度设为150μm，将大格子的一边的长度设为5mm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例5的第1导电片及第2导电片。

(实例6)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为9μm，将小格子18的一边的长度设为150μm，将大格子的一边的长度设为5mm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例6的第1导电片及第2导电片。

(实例7)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为10μm，将小格子18的一边的长度设为300μm，将大格子的一边的长度设为6mm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例7的第1导电片及第2导电片。

(实例8)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为15μm，将小格子18的一边的长度设为400μm，将大格子的一边的长度设为10mm，除此以外，以与实例1相同的方式制作实例8的第1导电片及第2导电片。

(参考例1)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为0.5μm，将小格子18的一边的长度设为40μm，除此以外，以与实例1相同的方式制作参考例1的第1导电片及第2导电片。

(参考例2)

关于样品1～样品3，将导电部的线宽设为20μm，将小格子18的一边的长度设为500μm，将大格子的一边的长度设为10mm，除此以外，以与实例1相同的方式制作参考例2的第1导电片及第2导电片。

[评价]

针对所述实例1～实例8以及参考例1及参考例2，评价表面电阻、波纹及视认性。将评价结果示于表3。

(表面电阻测定)

为了评价表面电阻率的均一性，利用直径仪器(Dia instruments)公司制造的Loresta GP(型号MCP-T610)串联4探针探测仪(ASP)，测定第1导电片10A及第2导电片10B的任意10处的表面电阻率，并取其平均值。

(透过率的测定)

为了确认透明性的优劣，使用分光光度计对第1导电片10A及第2导电片10B测定透过率。

(波纹的评价)

关于参考例1及参考例2、实例1～实例8，在第2导电片10B上积层第1导电片10A来制作积层导电片，然后在显示装置108的显示画面110上贴附积层导电片来构成触控面板100。其后，将触控面板100设置在旋转盘上，驱动显示装置108来显示白色。在该状态下，使旋转盘在偏压角-20°～+20°之间旋转，并进行波纹的目视观察、评价。

波纹的评价是在离液晶显示装置的显示画面1.5m的观察距离下进行，将未明显存在波纹的情况设为○，将波纹为无问题的水准且仅看到一点点的情况设为△，将明显存在波纹的情况设为×。

(视认性的评价)

在所述波纹的评价之前，将触控面板100设置在旋转盘上，并驱动显示装置108来显示白色时，以肉眼确认是否存在线变粗或黑色斑点，另外，确认触控面板100的第1大格子16A及第2大格子16B的边界是否显眼。

[表3]

(评价结果)

可知实例1～实例8的表面电阻为5Ω/sq.，可充分地应用于具有A4尺寸的大小的投影型电容式触控面板。另外，实例1～实例8的透过率、波纹、视认性均良好。

[第2实例]

在该第2实例中，对参考例11～参考例13、实例11～实例30的触控面板评价波纹及视认性。将参考例11～参考例13、实例11～实例30的详细内容及评价结果示于后述的表4。

[实例11]

(卤化银感光材料)

制备相对于水介质中的Ag150g含有明胶10.0g、且含有球相当径平均为0.1μm的碘溴氯化银粒子(I＝0.2摩尔％、Br＝40摩尔％)的乳剂。

另外，将K₃Rh₂Br₉及K₂IrCl₆以浓度变成10^-7(摩尔/摩尔银)的方式添加至该乳剂中，而向溴化银粒子中掺杂Rh离子与Ir离子。将Na₂PdCl₄添加至该乳剂中，进而使用氯金酸与硫代硫酸钠进行金硫增感后，以银的涂布量变成10g/m²的方式，将该乳剂与明胶硬膜剂一同涂布在第1透明基体14A及第2透明基体14B(此处，均为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))上。此时，将Ag/明胶体积比设为2/1。

在宽度为30cm的PET支撑体上以25cm的宽度涂布20m，然后以残留涂布的中央部24cm的方式，将两端各切除3cm而获得辊状的卤化银感光材料。

(曝光)

曝光的图案是作为针对第4积层导电片12D的图案，对于第1导电片10A使用图17及图19所示的图案，对于第2导电片10B使用图17及图20所示的图案，而对A4尺寸(210mm×297mm)的第1透明基体14A及第2透明基体14B进行曝光。曝光是经由所述图案的光罩，并利用将高压水银灯作为光源的平行光来进行曝光。

(显影处理)

·显影液1L配方

·定影液1L配方

使用富士胶片公司制造的自动显影机FG-710PTS，在显影35℃30秒、定影34℃23秒、水洗 流水(5L/分钟)的20秒处理的处理条件下，利用所述处理剂对完成曝光的感光材料进行显影处理。

(触控面板)

在第2导电片10B上积层第1导电片10A而获得积层导电片后，在液晶显示装置的显示画面上贴附积层导电片来构成实例11的触控面板。在该实例11中，如在后述的表4中也表示般，导电部(第1导电图案26A、第1虚拟图案20A、第2导电图案26B、第2虚拟图案20B)的线宽为5μm，小格子18的一边的长度为50μm，大格子(第1大格子16A及第2大格子16B)的一边的长度为3mm，朝第3方向及第4方向的偏离量(以下，记作偏离量)为2.5μm。

[实例12～实例14]

实例12、实例13及实例14的触控面板除将偏离量分别设为5μm、10μm、25μm以外，以与所述实例11相同的方式制作。

[实例15]

实例15的触控面板除将导电部的线宽设为7μm，将小格子18的一边的长度设为250μm，将大格子的一边的长度设为5mm，将偏离量设为50μm以外，以与所述实例11相同的方式制作。

[实例16]

实例16的触控面板除将导电部的线宽设为8μm，将小格子18的一边的长度设为250μm，将大格子的一边的长度设为5mm以外，以与所述实例1相同的方式制作。

[实例17～实例22]

实例17、实例18、实例19、实例20、实例21及实例22的触控面板除将偏离量分别设为4μm、10μm、30μm、50μm、100μm、125μm以外，以与所述实例16相同的方式制作。

[实例23]

实例23的触控面板除将导电部的线宽设为9μm，将偏离量设为50μm以外，以与所述实例16相同的方式制作。

[实例24]

实例24的触控面板除将导电部的线宽设为10μm，将小格子18的一边的长度设为300μm，将大格子的一边的长度设为6mm以外，以与所述实例11相同的方式制作。

[实例25～实例30]

实例25、实例26、实例27、实例28、实例29及实例30的触控面板除将偏离量分别设为4μm、10μm、30μm、50μm、100μm、150μm以外，以与所述实例24相同的方式制作。

[参考例11～参考例13]

参考例11的触控面板除将偏离量设为0μm以外，以与所述实例11相同的方式制作。

参考例12的触控面板除将偏离量设为0μm以外，以与所述实例16相同的方式制作。

参考例13的触控面板除将偏离量设为0μm以外，以与所述实例24相同的方式制作。

[表4]

[评价]

(波纹的评价)

将触控面板设置在旋转盘上，驱动液晶显示装置来显示白色。在该状态下，使旋转盘在偏压角-20°～+20°之间旋转，并进行波纹的目视观察、评价。

波纹的评价是在离液晶显示装置的显示画面1.5m的观察距离下进行，将未明显存在波纹的情况设为○，将波纹为无问题的水准且仅看到一点点的情况设为△，将明显存在波纹的情况设为×。

(视认性的评价)

在所述波纹的评价之前，将触控面板设置在旋转盘上，并驱动液晶显示装置来显示白色时，以肉眼确认触控面板的表面是否存在线变粗或黑色斑点。

(评价结果)

在实例22及实例30中，仅略微确认到线变粗或黑色斑点，整体上视认性良好。

关于波纹，参考例11～参考例13均明显存在波纹。另一方面，实例11～实例30整体上评价良好，实例13～实例15、实例18～实例21、实例23、实例26～实例29中，未明显存在波纹。实例11、实例16、实例24中，波纹为无问题的水准且为仅看到一点点的程度。实例12、实例17、实例22、实例25、实例30中为“△”与“○”的中间水准。

再者，当如图18B所示般，在第1透明基体14A的一主面上形成第1导电部13A，在第1透明基体14A的另一主面上形成第2导电部13B，并以与参考例11～参考例13及实例11～实例30相同的方式制作触控面板时，也变成与所述相同的评价结果。

[第3实例]

使用所述实例1～实例8的积层导电片及实例11～实例30的积层导电片，分别制作投影型电容式触控面板。用手指接触来进行操作的结果，可知应答速度快，检测灵敏度优异。另外，触摸2个点以上来进行操作的结果，确认同样可获得良好的结果，也可以应对多点触控。

再者，本发明的导电片、导电片的使用方法及触控面板并不限于所述实施形态，当然可不脱离本发明的主旨，而采用各种构成。

Claims (48)

1.一种导电片，其特征在于：

在基体(14A)的一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第1大格子(16A)，

在所述基体(14A)的另一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第2大格子(16B)，

各所述第1大格子(16A)及各所述第2大格子(16B)是分别将2个以上的小格子(18)组合来构成，

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1非连接图案(20A)，

在所述第2大格子(16B)的边的周围，形成不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2非连接图案(20B)，

当从上面观察时，呈邻接于所述第1大格子(16A)而配置有所述第2大格子(16B)的形态，

在所述第1大格子(16A)与所述第2大格子(16B)之间，形成通过所述第1非连接图案(20A)与所述第2非连接图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)是以成为与各所述第1大格子(16A)及各所述第2大格子(16B)的内部大致相同的图案的方式经组合而构成。

2.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于：

所述金属细线的线宽为15μm以下。

3.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于：

根据所述小格子(18)的尺寸，设定所述第1大格子(16A)的边的直线部与所述第2大格子(16B)的边的直线部间的投影距离(Lf)。

4.一种导电片，其特征在于：

在基体(14A)的一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第1大格子(16A)，

在所述基体(14A)的另一侧的主面上，形成由金属细线构成的2个以上的导电性的第2大格子(16B)，

各所述第1大格子(16A)及各所述第2大格子(16B)是分别将2个以上的小格子(18)组合来构成，

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1非连接图案(20A)，

在所述第2大格子(16B)的边的周围，形成不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2非连接图案(20B)，

当从上面观察时，呈邻接于所述第1大格子(16A)而配置有所述第2大格子(16B)的形态，

在所述第1大格子(16A)与所述第2大格子(16B)之间，形成通过所述第1非连接图案(20A)与所述第2非连接图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)是将2个以上的小格子(18)组合来构成。

5.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

根据所述小格子(18)的尺寸，设定所述第1大格子(16A)的边的直线部与所述第2大格子(16B)的边的直线部间的投影距离(Lf)。

6.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

当将如下的距离定义为所述组合图案(66)的宽度时，该距离是将所述第1大格子(16A)的边、和与该边相对向的所述第2大格子(16B)的边的最短距离投影在所述基体(14A)的一侧的主面上而成的距离，

所述组合图案(66)的宽度具有所述小格子(18)的边的长度的1倍以上的长度。

7.根据权利要求6所述的导电片，其特征在于：

所述组合图案(66)的宽度具有所述小格子(18)的边的长度的2倍～10倍的长度。

8.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

所述第1非连接图案(20A)具有如下的形状，该形状沿着所述第1大格子(16A)的边而排列有2个以上分别去除了所述小格子(18)的一部分的形状，且

所述第2非连接图案(20B)具有如下的形状，该形状沿着所述第2大格子(16B)的边而排列有2个以上分别去除了所述小格子(18)的一部分的形状。

9.根据权利要求8所述的导电片，其特征在于：

所述小格子(18)的形状为正方形，且

所述第1非连接图案(20A)及所述第2非连接图案(20B)具有如下的形状，该形状排列有2个以上分别去除了所述小格子(18)的1条边的形状。

10.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

在所述基体(14A)的一侧的主面上，形成将邻接的所述第1大格子(16A)间电性连接的由金属细线构成的第1连接部(22A)，且

在所述基体(14A)的另一侧的主面上，形成将邻接的所述第2大格子(16B)间电性连接的由金属细线构成的第2连接部(22B)，

2个以上的所述第1大格子(16A)经由所述第1连接部(22A)而排列在第1方向上，构成1个第1导电图案(26A)，

2个以上的所述第2大格子(16B)经由所述第2连接部(22B)而排列在与所述第1方向正交的第2方向上，构成1个第2导电图案(26B)，

2个以上的所述第1导电图案(26A)排列在所述第2方向上，

2个以上的所述第2导电图案(26B)排列在所述第1方向上，

所述第1连接部(22A)与所述第2连接部(22B)将所述基体(14A)夹在中间而相对向，

邻接的所述第1导电图案(26A)间配置有已电性绝缘的第1绝缘部(28A)，

邻接的所述第2导电图案(26B)间配置有已电性绝缘的第2绝缘部(28B)，

所述第1连接部(22A)与所述第2连接部(22B)将所述基体(14A)夹在中间而相对向，

所述第1绝缘部(28A)与所述第2绝缘部(28B)将所述基体(14A)夹在中间而相对向，且

通过所述第1连接部(22A)与所述第2连接部(22B)相对向而构成的组合图案是将2个以上的小格子组合来构成。

11.根据权利要求10所述的导电片，其特征在于：

所述第1绝缘部(28A)形成有不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1绝缘图案(34A)，

所述第2绝缘部(28B)形成有不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2绝缘图案(34B)，且

通过所述第1绝缘部(28A)与所述第2绝缘部(28B)相对向而构成的所述第1绝缘图案(34A)与所述第2绝缘图案(34B)的组合图案是将2个以上的小格子(18)组合来构成。

12.根据权利要求11所述的导电片，其特征在于：

所述第1绝缘图案(34A)具有排列有2个以上的所述小格子(18)的集合部分，且

所述第2绝缘图案(34B)具有与所述集合部分相对应的空白部分。

13.根据权利要求11所述的导电片，其特征在于：

所述第1绝缘图案(34A)具有连续地排列有构成所述小格子(18)的2条边的波状线部分，且

所述第2绝缘图案(34B)具有排列有构成所述小格子(18)的连续的2条边、且与所述第1绝缘图案(34A)的所述波状线部分为相反图案的波状线部分。

14.根据权利要求10所述的导电片，其特征在于：

当将所述小格子(18)的排列间距设为P，将邻接的所述第1导电图案(26A)间的最短距离定义为所述第1绝缘部(28A)的宽度时，所述第1绝缘部(28A)的宽度为m×P(m为1以上的整数)，且所述第1绝缘图案(34A)之中，所述第1绝缘部(28A)的宽度方向的部分的最大长度为m×P以下，

当将邻接的所述第2导电图案(26B)间的最短距离定义为所述第2绝缘部(28B)的宽度时，所述第2绝缘部(28B)的宽度为n×P(n为1以上的整数)，且所述第2绝缘图案(34B)之中，所述第2绝缘部(28B)的宽度方向的部分的最大长度为n×P以下。

15.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

所述小格子(18)为多边形状。

16.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

所述小格子(18)的至少一边具有弯曲形状。

17.根据权利要求4所述的导电片，其特征在于：

所述小格子(18)的至少一边具有圆弧形状。

18.一种导电片，其是配置在显示装置的显示面板上的触控面板的导电片，其特征在于包括：

具有第1基体(14A)、及形成在该第1基体(14A)的主面上的第1导电部(13A)的第1导电片(10A)，以及

具有第2基体(14B)、及形成在该第2基体(14B)的主面上的第2导电部(13B)的第2导电片(10B)，

所述第1导电片(10A)积层在所述第2导电片(10B)上，

所述第1导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的由金属细线构成的2个以上的第1导电图案(26A)，

所述第2导电部(13B)具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的由金属细线构成的2个以上的第2导电图案(26B)，

所述第1导电图案(26A)是在所述第1方向上排列有2个以上的第1大格子(16A)而构成，

所述第2导电图案(26B)是在所述第2方向上排列有2个以上的第2大格子(16B)而构成，

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1非连接图案(20A)，

在所述第2大格子(16B)的边的周围，形成不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2非连接图案(20B)，

当从上面观察时，呈邻接于所述第1大格子(16A)而配置有所述第2大格子(16B)的形态，

在所述第1大格子(16A)与所述第2大格子(16B)之间，形成通过所述第1非连接图案(20A)与所述第2非连接图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)是将2个以上的小格子(18)组合来构成。

19.根据权利要求18所述的导电片，其特征在于：

所述第1导电部(13A)更具有连接在各所述第1导电图案(26A)的端部的第1端子配线图案(42a)，及形成在所述第1导电片(10A)的1条边的长度方向中央部分、且具有连接有对应的所述第1端子配线图案(42a)的多个第1端子(116a)，

所述第2导电部(13B)更具有连接在各所述第2导电图案(26B)的端部的第2端子配线图案(42b)及形成在所述第2导电片(10B)的1条边的长度方向中央部分、且具有连接有对应的所述第2端子配线图案(42b)的多个第2端子(116b)。

20.根据权利要求19所述的导电片，其特征在于：

当从上面观察所述第1导电片(10A)及所述第2导电片(10B)时，

排列有多个所述第1端子(116a)的部分与排列有多个所述第2端子(116b)的部分邻接。

21.根据权利要求19所述的导电片，其特征在于：

与各所述第1导电图案(26A)的端部相对应的所述第1端子配线图案(42a)分别经由第1结线部(40a)而连接，

与各所述第2导电图案(26B)的端部相对应的所述第2端子配线图案(42b)分别经由第2结线部(40b)而连接，

多个所述第1结线部(40a)沿着所述第2方向而排列成直线状，且

多个所述第2结线部(40b)沿着所述第1方向而排列成直线状。

22.一种导电片，其特征在于包括：

基体(14A)、

形成在所述基体(14A)的一侧的主面上的第1导电部(13A)、以及

形成在所述基体(14B)的另一侧的主面上的第2导电部(13B)，

所述第1导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1导电图案(26A)，

所述第2导电部(13B)具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2导电图案(26B)，

当从上面观察时，呈所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)交叉配置的形态，且朝与所述第1方向及所述第2方向不同的方向偏离。

23.根据权利要求22所述的导电片，其特征在于更包括：

包含排列在各所述第1导电图案(26A)的周边的多条第1辅助线(62A)的第1虚拟图案(20A)、以及

包含排列在各所述第2导电图案(26B)的周边的多条第2辅助线(62B)的第2虚拟图案(20B)，

在所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)之间，形成通过所述第1虚拟图案(20A)与所述第2虚拟图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)具有所述第1辅助线(62A)与所述第2辅助线(62B)正交而不重叠的形态。

24.根据权利要求23所述的导电片，其特征在于：

当将对所述第1方向与所述第2方向进行二等分的方向设为第3方向，将与该第3方向正交的方向设为第4方向时，

所述第1导电部(13A)与所述第2导电部(13B)是以如下方式配置，即从基准位置起至少朝所述第3方向仅偏离所述第1辅助线(62A)的线宽及所述第2辅助线(62B)的线宽之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下。

25.一种导电片的使用方法，其是使用第1导电片(10A)与第2导电片(10B)的导电片的使用方法，

所述第1导电片(10A)具有分别将2个以上的小格子(18)组合而形成的由金属细线构成的2个以上的导电性的第1大格子(16A)，

所述第2导电片(10B)具有分别将2个以上的小格子(18)组合而形成的由金属细线构成的2个以上的导电性的第2大格子(16B)，该导电片的使用方法的特征在于：

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1非连接图案(20A)，

在所述第2大格子(16B)的边的周围，形成不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2非连接图案(20B)，

通过将所述第1导电片(10A)与所述第2导电片(10B)组合，邻接于所述第1大格子(16A)而配置所述第2大格子(16B)，并且所述第1非连接图案(20A)与所述第2非连接图案(20B)得以组合，并以形成所述小格子(18)的排列的方式配置。

26.根据权利要求25所述的导电片的使用方法，其特征在于：

形成第1连接部(22A)，所述第1连接部(22A)为将所述第1导电片(10A)中的邻接的所述第1大格子(16A)间电性连接的由金属细线构成，2个以上的所述第1大格子(16A)经由所述第1连接部(22A)而排列在第1方向上，而构成1个第1导电图案(26A)，2个以上的所述第1导电图案(26A)排列在与所述第1方向正交的第2方向上，

形成第2连接部(22B)，所述第2连接部(22B)为将所述第2导电片(10B)中的邻接的所述第2大格子(16B)间电性连接的由金属细线构成，2个以上的所述第2大格子(16B)经由所述第2连接部(22B)而排列在所述第2方向上，而构成1个第2导电图案(26B)，2个以上的所述第2导电图案(26B)排列在所述第1方向上，且

通过将所述第1导电片(10A)与所述第2导电片(10B)组合，所述第1连接部(22A)与所述第2连接部(22B)得以组合，并以形成所述小格子(18)的排列的方式配置。

27.根据权利要求26所述的导电片的使用方法，其特征在于：

在所述第1导电片(10A)中的邻接的所述第1导电图案(26A)间，配置已电性绝缘的第1绝缘部(28A)，在所述第1绝缘部(28A)，形成不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1绝缘图案(34A)，

在所述第2导电片(10B)中的邻接的所述第2导电图案(26B)间，配置已电性绝缘的第2绝缘部(28B)，在所述第2绝缘部(28B)，形成不与所述第2大格子(16B)连接的由金属细线构成的第2绝缘图案(34B)，且

通过将所述第1导电片(10A)与所述第2导电片(10B)组合，所述第1绝缘图案(34A)与所述第2绝缘图案(34B)得以组合，并以形成所述小格子(18)的排列的方式配置。

28.一种导电片，其具有触控面板用导电片(12A)，其特征在于：

所述触控面板用导电片(12A)包括：

基体(14A)、以及

形成在基体(14A)的一侧的主面上的导电部(13A)，

所述导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的由金属细线构成的2个以上的导电图案(26A)，

所述导电图案(26A)是在所述第1方向上串联连接有2个以上的大格子(16A)而构成，

各所述大格子(16A)是分别将2个以上的小格子(18)组合来构成，且

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成有不与所述第1大格子(16A)连接的由金属细线构成的第1非连接图案(20A)。

29.一种触控面板，其具有触控面板用导电片(12A)，其特征在于：

所述触控面板用导电片(12A)包括：

基体(14A)、

形成在所述基体(14A)的一侧的主面上的第1导电部(13A)、以及

形成在所述基体(14A)的另一侧的主面上的第2导电部(13B)，

所述第1导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1导电图案(26A)，

所述第2导电部(13B)具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2导电图案(26B)，

当从上面观察时，呈所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)交叉配置的形态，且朝与所述第1方向及所述第2方向不同的方向偏离。

30.一种触控面板，其具有触控面板用导电片(12A)，其特征在于：

所述触控面板用导电片(12A)包括：

基体(14A)、

形成在所述基体(14A)的一侧的主面上的第1导电部(13A)、以及

形成在所述基体(14A)的另一侧的主面上的第2导电部(13B)，

所述第1导电部(13A)具有分别在第1方向上延伸、且排列在与所述第1方向正交的第2方向上的2个以上的第1导电图案(26A)，及包含排列在各第1导电图案(26A)的周边的多条第1辅助线(62A)的第1虚拟图案(20A)，

所述第2导电部(13B)具有分别在第2方向上延伸、且排列在所述第1方向上的2个以上的第2导电图案(26B)，及包含排列在各第2导电图案(26B)的周边的多条第2辅助线(62B)的第2虚拟图案(20B)，

当从上面观察时，呈所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)交叉配置的形态，

在所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)之间，形成通过所述第1虚拟图案(20A)与所述第2虚拟图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)具有所述第1辅助线(62A)与所述第2辅助线(62B)正交而不重叠的形态。

31.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

将所述组合图案(66)的所述第1辅助线(62A)的第1轴线(68A)与所述第2辅助线(62B)的第2轴线(68B)设为大致平行，且所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离为所述第1辅助线(62A)的线宽及所述第2辅助线(62B)的线宽之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下。

32.根据权利要求31所述的触控面板，其特征在于：

所述组合图案(66)具有所述第1辅助线(62A)与所述第2辅助线(62B)的一部分重叠的形态。

33.根据权利要求31所述的触控面板，其特征在于：

所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离比所述第1辅助线(62A)的线宽的1/2与所述第2辅助线(62B)的线宽的1/2的合计长。

34.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

当将对所述第1方向与所述第2方向进行二等分的方向设为第3方向，将与该第3方向正交的方向设为第4方向时，

所述第1导电部(13A)与所述第2导电部(13B)是以如下方式配置，即从基准位置起至少朝所述第3方向仅偏离所述第1辅助线(62A)的线宽及所述第2辅助线(62B)的线宽之中，任一个较短者的线宽的1/2以上、100μm以下。

35.根据权利要求34所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电部(13A)与所述第2导电部(13B)是错开50μm以下来配置。

36.根据权利要求34所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电部(13A)与所述第2导电部(13B)是错开30μm以下来配置。

37.根据权利要求34所述的触控面板，其特征在于：

所述基准位置表示如下的位置，即所述第1辅助线(62A)的第1轴线(68A)与第2辅助线(62B)的第2轴线(68B)一致、且所述第1辅助线(62A)与所述第2辅助线(62B)不重叠、且所述第1辅助线(62A)的一端与所述第2辅助线(62B)的一端一致的位置。

38.根据权利要求34所述的触控面板，其特征在于：

在所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)之间，形成通过所述第1虚拟图案(20A)与所述第2虚拟图案(20B)相对向而构成的组合图案(66)，且

所述组合图案(66)具有所述第1辅助线(62A)与所述第2辅助线(62B)正交而不重叠的形态。。

39.根据权利要求34所述的触控面板，其特征在于：

将所述组合图案(66)的所述第1辅助线(62A)的第1轴线(68A)与所述第2辅助线(62B)的第2轴线(68B)设为大致平行，且所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离为所述第1辅助线(62A)的线宽及所述第2辅助线(62B)的线宽之中，任一个较短者的线宽的1/2以上。

40.根据权利要求39所述的触控面板，其特征在于：

所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离为所述第1辅助线(62A)的线宽的1/2与所述第2辅助线(62B)的线宽的1/2的合计。

41.根据权利要求39所述的触控面板，其特征在于：

所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离未满所述第1辅助线(62A)的线宽的1/2与所述第2辅助线(62B)的线宽的1/2的合计。

42.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电图案(26A)及所述第2导电图案(26B)分别包含多个格子。

43.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电图案(26A)是在所述第1方向上串联连接有2个以上的第1大格子(16A)而构成，

所述第2导电图案(26B)是在所述第2方向上串联连接有2个以上的第2大格子(16B)而构成，

各所述第1大格子(16A)及各所述第2大格子(16B)分别是将2个以上的小格子(18)组合来构成，

在所述第1大格子(16A)的边的周围，形成有不与所述第1大格子(16A)连接的所述第1虚拟图案(20A)，

在所述第2大格子(16B)的边的周围，形成有不与所述第2大格子(16B)连接的所述第2虚拟图案(20B)。

44.根据权利要求43所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电部(13A)与所述第2导电部(13B)是错开小格子(18)的排列间距的1/2以下来配置。

45.根据权利要求43所述的触控面板，其特征在于：

将所述组合图案(66)的所述第1辅助线(62A)的第1轴线(68A)与所述第2辅助线(62B)的第2轴线(68B)设为大致平行，所述第1轴线(68A)与所述第2轴线(68B)间的距离为所述第1辅助线(62A)的线宽及所述第2辅助线(62B)的线宽之中，任一个较短者的线宽的1/2以上，且为小格子的排列间距的1/2以下。

46.根据权利要求43所述的触控面板，其特征在于：

所述第1大格子(16A)及所述第2大格子(16B)的一边的长度为3mm～10mm，且

所述小格子(18)的一边的长度为50μm～500μm。

47.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电图案(26A)与所述第2导电图案(26B)包含线宽为15μm以下的细线。

48.根据权利要求30所述的触控面板，其特征在于：

所述第1导电部(13A)及所述第2导电部(13B)的线宽为15μm以下。

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