CN103649890A - 导电片与触控面板 - Google Patents

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Abstract

在此导电片和触控面板中，第一导电图案(18A)具有在y方向上延伸的条带(20)，第二导电图案(18B)具有多个电极部分(30)，电极部分(30)各自在x方向上通过连接件(28)连接；第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)都是通过将第一格子(26)与第二格子(27)(具有大于第一格子(26)的尺寸的尺寸)进行组合而配置的；第一导电图案(18A)的每个条带(20)与第二导电图案(18B)的连接件(28)的相向部分由多个第二格子(27)配置；并且当从上表面观看时，条带(20)与连接件(28)的相向部分具有组合了多个第一格子(26)的形式。

Description

导电片与触控面板
技术领域
本发明涉及例如适合在投射电容式触控面板中使用的导电片以及触控面板。
背景技术
如同在第2004/0229028号美国专利申请公开案、第WO 2006/001461号国际公开案等中所揭示的，已对含有细金属线的透明的导电片进行了研究。
近年来，触控面板受到越来越多的关注。目前，触控面板主要用于个人数字助理(PDA)和移动电话等小型装置中，并且期望能够在例如个人计算机显示器等大型装置中使用触控面板。
触控面板的常规电极由氧化铟锡(ITO)组成，且因此具有较高的电阻。因此，当在以上未来趋势中在大型装置内使用常规的电极时，所述大型触控面板在电极之间具有较低的电流传输速率，从而展现出较慢的响应速度(在手指接触与触摸位置检测之间的较长的时间)。
可以对由金属的细线(细金属线)制成的大量的格子进行布置，而形成具有降低的表面电阻的电极。使用细金属线的电极的触控面板可以从以下公开案中了解：第05-224818号日本早期公开专利公开案、第WO 1995/27334号国际公开案、第2004/0239650号美国专利申请公开案、第7202859号美国专利、第WO 1997/18508号国际公开案、第2003-099185号日本早期公开专利公开案、第WO 2005/121940号国际公开案等等。
发明内容
细金属线的触控面板电极具有透明度和可见度方面的问题，因为如在例如第05-224818号日本早期公开专利公开案等以上文献中所描述的细金属线是由不透明的材料组成
鉴于上述问题，本发明的一个目的在于提供一种导电片以及触控面板，所述导电片以及触控面板可以具有含有不大可见的细金属线的图案的电极、高透明度、高可见度以及提高的检测灵敏度。
[1]根据本发明的第一方面的导电片包括彼此重叠的第一导电部分和第二导电部分。第一导电部分含有布置在一个方向上的多个第一导电图案。第二导电部分含有布置在与第一导电图案的所述一个布置方向近似垂直的另一方向上的多个第二导电图案。所述第一导电图案各自含有在近似垂直于所述一个方向的另一方向上延伸的条带。所述第二导电图案各自含有在所述一个方向上通过连接件彼此连接的多个电极部分。第一导电图案和第二导电图案各自含有多个第一格子与多个第二格子的组合，第一格子和第二格子由细金属线组成，并且第二格子大于第一格子。所述第二格子在所述第一导电图案的条带与所述第二导电图案的连接件的重叠部分中使用。从上面观看时，所述条带与所述连接件的重叠部分各自含有多个所述第一格子的组合。
因此，第一导电图案的条带中的第二格子与第二导电图案的连接件中的第二格子重叠，使得从上面观看时多个第一格子布置在重叠部分中，从而带来可见度的提高。因此，由于第一导电图案和第二导电图案各自含有多个第一格子与多个第二格子的组合，所以导电片可以具有含有不大可见的细金属线的图案的电极、较高的透明度，以及较高的可见度。
[2]在第一方面，优选的是第一格子的边长为30μm至500μm。
[3]另外，优选的是细金属线的线宽为15μm或者更小。在这种情况下，使用所述导电片的触控面板具有含有可以展现出高透明度、高可见度以及提高的检测灵敏度的细金属线的图案的电极。
[4]在第一方面，优选的是第一导电部分和第二导电部分与插入其间的衬底堆叠在一起，且所述衬底的厚度为50μm至350μm。在这种情况下，可以提高检测灵敏度以及可见度。
[5]在第一方面，所述电极部分可以各自含有多个第一格子。在这种情况下，含有第一格子的电极部分可以储存对应于手指(或输入笔)的触摸位置的信号电荷。
[6]在第一方面，第二导电图案的占据面积可以大于第一导电图案的占据面积。在这种情况下，第二导电图案的占据面积可以增大，由此第二导电图案的表面电阻可以降低。因此，当低电阻的第二导电图案定位成较靠近显示装置时，可以减少电磁波的噪声影响。
[7]在这种情况下，当第一导电图案具有占据面积A1且第二导电图案具有占据面积A2时，优选的是导电片满足条件1＜A2/A1≤20。
[8]进一步优选的是导电片满足条件1＜A2/A1≤10。
[9]尤其优选的是导电片满足条件2≤A2/A1≤10。
[10]在第一方面，优选的是在所述一个方向上电极部分的长度是条带的宽度的2至10倍。在这种情况下，第二导电图案的占据面积可以增大，由此第二导电图案的表面电阻可以降低。因此，当低电阻的第二导电图案定位成较靠近显示装置时，可以减少电磁波的噪声影响，从而提高检测灵敏度。
[11]在第一方面，优选的是在所述第二导电图案的布置方向上电极部分的长度至少是条带的宽度的2倍。在这种情况下，第二导电图案的占据面积可以增大，从而降低其表面电阻。
[12]在第一方面，第一导电图案可以含有多个突起，所述突起从条带的两侧延伸，并且在与所述一个方向近似垂直的所述另一方向上以预定间隔进行布置，不与第二导电图案中的电极部分重叠，并且含有多个第一格子。在这种情况下，由于所述突起含有多个第一格子，所以所述突起可以充当电极而储存与手指(或输入笔)的触摸位置相对应的信号电荷。另外，由于所述突起不与第二导电图案的电极部分重叠，因此突起与电极部分之间的寄生电容可以得到显著地降低，从而提高了检测灵敏度。
[13]在第一方面，突起的长度可以小于在所述一个方向上的电极部分的长度。在这种情况下，第二导电图案的占据面积可以增大，从而降低其表面电阻。
[14]在第一方面，优选的是在所述一个方向上突起的长度大于邻近的条带之间的长度的1/2，并且小于邻近的条带之间的长度。在这种情况下，突起可以充当电极而储存对应于手指(或输入笔)的触摸位置的信号电荷。
[15]在第一方面，优选的是突起的长度小于在所述一个方向上的邻近的条带之间的长度的1/2。
[16]在这种情况下，从一个条带朝向邻近于所述一个条带的另一条带延伸的突起的端部与从其他条带朝向所述一个条带延伸的突起的端部可以布置成面朝彼此。在这种情况下，突起可以充当电极而储存对应于手指(或输入笔)的触摸位置的信号电荷。
[17]在第一方面，优选的是所述条带的宽度至少是所述突起的宽度的3倍。在这种情况下，条带可以具有优良的导电率，从而以高速传输储存在突起中的信号电荷，因此可以提高检测灵敏度。
[18]在第一方面，优选的是特定的突起从一个条带朝向邻近于所述一个条带的另一条带延伸，一个突起从另一条带朝向所述一个条带延伸，并且布置成与特定的突起相距第一距离L1而面朝特定的突起，另一突起从另一条带朝向所述一个条带延伸，并且布置成与特定的突起相距第二距离L2而面朝特定的突起，且所述突起满足不等式L1＜L2。
[19]在这种情况下，优选的是第一距离最多是在第二导电图案的布置方向上的突起的长度的2倍。
[20]另外，优选的是第二距离最多是在第二导电图案的布置方向上的电极部分的长度的3倍。
[21]在第一方面，优选的是突起的长度最多是在第二导电图案的布置方向上的电极部分的长度的1/2。
[22]在第一方面，第一导电部分可以在邻近的第一导电图案之间含有第一辅助图案，且第一辅助图案并未连接到第一导电图案。另外，第二导电部分可以在邻近的第二导电图案之间含有第二辅助图案，且第二辅助图案并未连接到第二导电图案。从上面观看时，第一辅助图案和第二辅助图案可以彼此重叠而形成组合图案，并且所述组合图案可以各自含有多个第一格子的组合。在这种情况下，可以几乎发现不了突起与电极部分之间的边界，藉此可以提高可见度。
[23]根据本发明的第二方面的触控面板包括导电片，所述导电片是在显示装置的显示面板上使用的。所述导电片含有彼此重叠的第一导电部分和第二导电部分。第一导电部分含有布置在一个方向上的多个第一导电图案。第二导电部分含有布置在与第一导电图案的所述一个布置方向近似垂直的另一方向上的多个第二导电图案。所述第一导电图案各自含有在近似垂直于所述一个方向的另一方向上延伸的条带。所述第二导电图案各自含有在所述一个方向上通过连接件彼此连接的多个电极部分。第一导电图案和第二导电图案各自含有多个第一格子与多个第二格子的组合，第一格子和第二格子由细金属线组成，并且第二格子大于第一格子。所述第二格子在所述第一导电图案的条带与所述第二导电图案的连接件的重叠部分中使用。从上面观看时，所述条带与所述连接件的重叠部分各自含有多个所述第一格子的组合。
如上文所述，本发明的导电片以及触控面板可以具有含有不大可见的细金属线的图案的电极、高透明度、高可见度以及提高的检测灵敏度。
附图说明
[图1]为根据本发明的一项实施例的触控面板的分解透视图。
[图2]为第一导电片堆叠的局部省略的分解透视图。
[图3]图3A为第一导电片堆叠的一个实例的局部省略的横截面图，且图3B为第一导电片堆叠的另一实例的局部省略的横截面图。
[图4]为形成在第一导电片堆叠中的第一导电片上的第一导电部分的图案实例的平面图。
[图5]为形成在第一导电片堆叠中的第二导电片上的第二导电部分的图案实例的平面图。
[图6]为通过将第一导电片与第二导电片进行组合而形成的第一导电片堆叠的局部省略的平面图。
[图7]为形成在第二导电片堆叠中的第一导电片上的第一导电部分的图案实例的平面图。
[图8]为形成在第二导电片堆叠中的第二导电片上的第二导电部分的图案实例的平面图。
[图9]为通过将第一导电片与第二导电片进行组合而形成的第二导电片堆叠的局部省略的平面图。
[图10]为形成在第三导电片堆叠中的第一导电片上的第一导电部分的图案实例的平面图。
[图11]为形成在第三导电片堆叠中的第二导电片上的第二导电部分的图案实例的平面图。
[图12]为通过将第一导电片与第二导电片进行组合而形成的第三导电片堆叠的局部省略的平面图。
[图13]为第四导电片堆叠的局部省略的分解透视图。
[图14]图14A为形成在第四导电片堆叠中的第一导电片上的第一导电部分的图案实例的平面图，且图14B为形成在第四导电片堆叠中的第二导电片上的第二导电部分的图案实例的平面图。
[图15]为通过将第一导电片与第二导电片进行组合而形成的第四导电片堆叠的局部省略的平面图。
[图16]为所述实施例的导电片的制造方法的流程图。
[图17]图17A为所制造的感光材料的局部省略的横截面图，且图17B为用于图解说明感光材料的同时两侧曝光的说明图。
[图18]为图解说明第一曝光处理和第二曝光处理的说明图，所述第一曝光处理和第二曝光处理经执行以使得入射在第一感光层上的光未到达第二感光层，且入射在第二感光层上的光未到达第一感光层。
具体实施方式
下面将通过参考图1至图18对本发明的导电片以及触控面板的若干项实施例进行描述。应注意，在本说明书中，“A到B”的数值范围包含数值A和B作为下限和上限。
下文将参考图1对根据本发明的一项实施例的具有导电片的触控面板100进行描述。
触控面板100具有传感器主体102以及控制电路，例如，集成电路(未图示)。传感器主体102含有根据第一项实施例的导电片堆叠(下文中称作第一导电片堆叠12A)以及位于该导电片堆叠上的保护层106。第一导电片堆叠12A以及保护层106可以设置在例如液晶显示器等显示装置108的显示面板110上。从上面观看时，传感器主体102具有与显示面板110的显示屏110a相对应的触摸位置感测区域112以及与显示面板110的周边相对应的终端布线区域114(所谓的边框)。
如图2所示，第一导电片堆叠12A是通过堆叠第一导电片10A和第二导电片10B而提供的。
第一导电片10A具有形成于第一透明衬底14A(参见图3A)的一个主表面上的第一导电部分16A。如图4所示，第一导电部分16A含有布置在第一方向(x方向)上的多个第一导电图案18A。
第一导电图案18A含有条带20以及多个突起22。条带20在第二方向(垂直于第一方向的y方向)上延伸，且突起22从条带20的两侧延伸并且以规则的间隔布置在第二方向上。在第一方向(x方向)上突起22的长度La大于邻近的条带20之间的长度Lb的1/2，且小于长度Lb。在这种情况下，突起可以充当电极而储存对应于手指(或输入笔)的触摸位置的信号电荷。在第一方向(x方向)上条带20的长度Lc(条带20的宽度Lc)是第二方向(y方向)上突起22的长度Ld(突起22的宽度Ld)的至少3倍。长度Lc优选地为长度Ld的3倍或更多及10倍或更小，更加优选地为3倍或更多及7倍或更小，尤其优选地为3倍或更多及5倍或更小。在图4的实例中，长度Lc为长度Ld的大约3.5倍。在这种情况下，条带20可以具有良好的导电率，从而以高速传输储存在突起22中的信号电荷，因此可以提高检测灵敏度。邻近的条带20之间的长度Lb至少是条带20的宽度Lc的2倍，优选地为3至10倍，更加优选地为4至6倍。在图4的实例中，长度Lb大约为宽度Lc的5倍。在这种情况下，第一方向上的电极部分30(在下文将要描述的第二导电图案18B中)的长度Le至少是条带20的宽度Lc的2倍。因此，可以增大第二导电图案18B中的细金属线24的占据面积，且可以降低第二导电图案18B的表面电阻。突起22的形状并不局限于图4的实例。多个突起可以进一步从突起22延伸，并且突起22的端部可以有分支以形成分为两支的几何形状。第二导电图案18B中的电极部分30的形状可以根据突起22的形状进行选择。
第一导电图案18A含有多个第一格子26与多个第二格子27的组合。第一格子26和第二格子27由细金属线24组成，且第二格子27大于第一格子26。如下文所述，第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上，使得第一导电部分16A和第二导电部分16B彼此重叠。在这种情况下，第二格子27在第一导电图案18A与第二导电图案18B的重叠部分中使用，且第一格子26在非重叠部分中使用。因此，在此实例中，至少所述突起22含有多个第一格子26，且条带20的一部分含有多个第二格子27。
第一格子26和第二格子27具有类似的菱形(或正方形)形状，并且第二格子27的边长是第一格子26的边长的m倍(其中m是大于1的实数)。在图4的实例中，第二格子27的边长是第一格子26的边长的2倍。当然，例如，第二格子27的边长可以是第一格子26的边长的1.5倍、2.5倍或者3倍。第一格子26的边长优选地为30μm至500μm，更为优选地为50μm至400μm，尤其优选地为100μm至350μm。第一格子26和第二格子27可以适当地具有60°至120°的角度。
邻近的条带20的突起22之间的位置关系如下。因此，当特定的突起22从一个条带20朝向另一个条带20延伸时，一个突起22从所述另一个条带20朝向所述一个条带20延伸并且布置成与特定突起22相距第一距离L1而面朝特定突起22，且另外的突起22从另一个条带20朝向一个条带20延伸并且布置成与特定突起22相距的第二距离L2而面朝特定突起22，所述突起22满足不等式L1＜L2。
具体而言，第一距离L1最多是突起22的宽度Ld的2倍，优选地为最多1.8倍，更加优选地为最多1.5倍。第二距离L2至少是突起22的宽度Ld的5倍，优选地为7至20倍，更加优选地为10至15倍。在图4的实例中，第一距离L1近似等于突起22的宽度Ld，且第二距离L2近似为突起22的宽度Ld的13倍。
细金属线24含有，例如，金(Au)、银(Ag)，或者铜(Cu)。细金属线24的线宽的下限可以是0.1μm或更大，并且优选地为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大，或者5μm或更大。线宽的上限优选地为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小，或者8μm或更小。当线宽小于下限时，细金属线24具有不足的导电率，进而使用细金属线24的触控面板100具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部分而显著地产生波纹(moire)，并且使用细金属线24的触控面板100具有较差的可见度。当线宽在上述范围之内时，归因于由细金属线24组成的导电图案而引起的波纹得到改善，并且可见度得到显著改善。优选地，至少所述第一透明衬底14A具有50μm或更大且350μm或更小的厚度。所述厚度进一步优选地为80μm或更大且250μm或更小，尤其优选地为100μm或更大且200μm或更小。
如图2所示，在第一导电部分16A中，例如，每个交替的奇数的第一导电图案18A的一端以及每个偶数的第一导电图案18A的另一端各自通过第一线连接件40a电性连接到由细金属线24组成的第一终端布线图案42a。
如图2、图3A和图5所示，第二导电片10B具有形成在第二透明衬底14B的一个主表面上的第二导电部分16B(参见图3A)。如图5所示，第二导电部分16B含有布置在第二方向(y方向)上的多个第二导电图案18B。
第二导电图案18B含有多个电极部分30，所述电极部分在第一方向(x方向)上通过连接件28彼此连接。连接件28位于在第一方向(x方向)上邻近布置的两个电极部分30之间。在第一方向(x方向)上，电极部分30的长度Le至少是连接件28的长度Lf的3倍，优选地为3至10倍，更为优选地为4至6倍。在图5的实例中，长度Le为长度Lf的大约5倍。类似于第一导电图案18A，第二导电图案18B含有多个第一格子26与多个第二格子27的组合。如上文所述，第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上，使得第一导电部分16A和第二导电部分16B彼此重叠。在这种情况下，第二格子27在第一导电图案18A与第二导电图案18B的重叠部分中使用，且第一格子26在非重叠部分中使用。因此，在此实例中，至少电极部分30含有多个第一格子26。
当第一导电部分16A堆叠在第二导电部分16B上时，第一导电图案18A中的第二格子27与第二导电图案18B中的第二格子27重叠。在这种情况下，第二导电图案18B中的第二格子27的连接点位于第一导电图案18A中的第二格子27的开口的中心处。
如图2所示，邻近的两个第二导电图案18B的一端进行组合并且通过第二线连接件40b电性连接到由细金属线24组成的第二终端布线图案42b。如下文所述，第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上，使得第一导电部分16A和第二导电部分16B彼此重叠。在这种情况下，在第二方向(y方向)上，第一导电图案18A的突起22各自被两个第二导电图案18B的组合夹住。因此，一个电极部分30对应于一个突起22。
如图2所示，在触控面板100中使用的第一导电片10A中，大量的第一导电图案18A布置在感测区域112中，并且多个第一终端布线图案42a在终端布线区域114中从第一线连接件40a中延伸。
在图1的实例中，从上面观看，第一导电片10A与感测区域112各自具有矩形形状。在终端布线区域114中，多个第一终端116a在周边的长度方向上布置在第一导电片10A的一条长边的纵向中心中。例如，奇数的第一线连接件40a在x方向上沿着感测区域112的一条短边(最接近第一导电片10A的一条短边的短边)布置在一条直接上，并且偶数的第一线连接件40a在x方向上沿着感测区域112的另一条短边(最接近第一导电片10A的另一条短边的短边)布置在一条直线上。
例如，每个奇数的第一导电图案18A连接到对应的奇数的第一线连接件40a，且每个偶数的第一导电图案18A连接到对应的偶数的第一线连接件40a。第一终端布线图案42a从奇数的和偶数的第一线连接件40a延伸到第一导电片10A的一条长边的中心，并且各自电性连接到对应的第一终端116a。因此，例如，第一个第一终端布线图案42a和第二个第一终端布线图案42a具有近似相同的长度，并且类似地第(2n-1)个第一终端布线图案42a和第(2n)个第一终端布线图案42a具有近似相同的长度(n＝1，2，3，…)。
当然，第一终端116a也可以在第一导电片10A的隅角中或其附近形成。然而，在这种情况下，如上文所述，最长的第一终端布线图案42a以及其附近的第一终端布线图案42a在将信号传输到对应的第一导电图案18A的速率方面是不利地较差的。因此，在此项实施例中，第一终端116a形成于第一导电片10A的一条长边的纵向中心中，藉此防止了局部信号传输速率的降低，从而带来增大的响应速度。
如图2所示，在触控面板100中使用的第二导电片10B中，大量的上述第二导电图案18B布置在感测区域112中，并且由细金属线24组成的多个第二终端布线图案42b在终端布线区域114中从第二线连接件40b延伸。
如图1所示，在终端布线区域114中，多个第二终端116b在周边的长度方向上布置在第二导电片10B的一条长边的纵向中心中。第二线连接件40b在y方向上沿着感测区域112的一条长边(最接近第二导电片10B的一条长边的长边)布置在一条直线上。第二终端布线图案42b从每个第二线连接件40b延伸到第二导电片10B的一条长边的中心，并且电性连接到对应的第二终端116b。因此，连接到形成于感测区域112的一条长边的右侧和左侧上的每对对应的第二线连接件40b的第二终端布线图案42b具有近似相同的长度。当然，第二终端116b也可以在第二导电片10B的隅角中或其附近形成。然而，在这种情况下，最长的第二终端布线图案42b与最短的第二终端布线图案42b之间的长度差异将增大，由此最长的第二终端布线图案42b和其附近的第二终端布线图案42b在将信号传输到对应的第二导电图案18B的速率方面是不利地较差的。因此，在此项实施例中，第二终端116b形成于第二导电片10B的一条长边的纵向中心中，藉此防止了局部信号传输速率的降低，从而带来增大的响应速度。
第一终端布线图案42a可以按照与上述第二终端布线图案42b相同的方式进行布置，并且第二终端布线图案42b可以按照与上述第一终端布线图案42a相同的方式进行布置。
在将第一导电片堆叠12A用于触控面板100中的情况下，保护层106形成于第一导电片10A之上，且从第一导电片10A中的第一导电图案18A延伸的第一终端布线图案42a与从第二导电片10B中的第二导电图案18B延伸的第二终端布线图案42b连接到扫描控制电路或者类似的。
一种自电容或互电容技术可以优选地用于检测触摸位置。在自电容技术中，将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第一导电图案18A，且进一步将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第二导电图案18B。当手指接触或者靠近保护层106的上表面时，触摸位置中的第一导电图案18A和第二导电图案18B与接地(GND)之间的电容会增加，藉此来自此第一导电图案18A以及此第二导电图案18B的信号具有与来自其他导电图案的信号的波形不同的波形。因此，触摸位置是由控制电路基于从第一导电图案18A以及第二导电图案18B传输的信号来计算的。另一方面，在互电容技术中，例如，将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第一导电图案18A，且第二导电图案18B循序地受到感测(已传输信号检测)。当手指接触或者靠近保护层106的上表面时，手指的并联的杂散电容被添加到触摸位置中的第一导电图案18A与第二导电图案18B之间的寄生电容中，藉此来自此第二导电图案18B的信号具有与来自其他第二导电图案18B的信号的波形不同的波形。因此，触摸位置是由控制电路基于向第一导电图案18A供应电压信号的顺序以及从第二导电图案18B传输的信号来计算的。即使是两根手指同时接触或者靠近保护层106的上表面，也可以通过使用自电容或互电容技术对触摸位置进行检测。在投影式电容技术中使用的常规的相关检测电路描述于以下各者中：第4,582,955号美国专利、第4,686,332号美国专利、第4,733,222号美国专利、第5,374,787号美国专利、第5,543,588号美国专利，以及第7,030,860号美国专利；第2004/0155871号美国专利公开案等。
在此项实施例中，在终端布线区域114中，第一终端116a形成于第一导电片10A的一条长边上的周边的纵向中心中，且第二终端116b形成于第二导电片10B的一条长边上的周边的纵向中心中。具体而言，在图1的实例中，第一终端116a和第二终端116b彼此靠近并且并不彼此重叠，且第一终端布线图案42a和第二终端布线图案42b并不彼此重叠。例如，第一终端116a可以局部地与奇数的第二终端布线图案42b重叠。
因此，通过使用电缆以及两个连接器(用于第一终端116a的一个连接器和用于第二终端116b的一个连接器)或者一个连接器(用于第一终端116a和第二终端116b的一个复杂连接器)可以将第一终端116a和第二终端116b电性连接到控制电路。
由于第一终端布线图案42a和第二终端布线图案42b并不彼此垂直地重叠，因此第一终端布线图案42a与第二终端布线图案42b之间的寄生电容会减少，从而有可能防止响应速度的降低。
由于第一线连接件40a是沿着感测区域112的一条长边进行布置的，且第二线连接件40b是沿着感测区域112的两条短侧边进行布置的，因此可以减小终端布线区域114的面积。因此，可以轻易地减小具有触控面板100的显示面板110的尺寸，并且可以使显示屏110a看上去更大。并且，可以提高触控面板100的可操作性。
通过减小邻近的第一终端布线图案42a或者邻近的第二终端布线图案42b之间的距离，可以进一步减小终端布线区域114的面积。考虑到防止发生迁移，所述距离优选地为10μm或更大及50μm或更小。
或者，鉴于上述内容，通过对邻近的第一终端布线图案42a之间的第二终端布线图案42b进行布置，可以减小终端布线区域114的面积。然而，当图案未对准时，第一终端布线图案42a可能与第二终端布线图案42b垂直地重叠，从而会增大它们之间的寄生电容。这会造成响应速度的降低。因此，在使用此类布局的情况下，邻近的第一终端布线图案42a之间的距离优选地为50μm或更大及100μm或更小。
如图1所示，第一对准标记118a和第二对准标记118b优选地形成于第一导电片10A和第二导电片10B的隅角等之上。第一对准标记118a和第二对准标记118b用于在对所述片进行粘合的过程中对所述片进行定位。在对第一导电片10A和第二导电片10B进行粘合而获得第一导电片堆叠12A时，第一对准标记118a和第二对准标记118b形成了复合对准标记。所述复合对准标记可以用于在附接到显示面板110的过程中对第一导电片堆叠12A进行定位。
如图6所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而形成第一导电片堆叠12A时，第一导电图案18A的条带20中的第二格子27以及第二导电图案18B的连接件28中的第二格子27彼此重叠而形成组合图案90。在这种情况下，第二导电图案18B中的第二格子27的连接点位于第一导电图案18A中的第二格子27的开口的中心处。因此，组合图案90含有多个第一格子26的组合。因此，第一导电图案18A的条带20与第二导电图案18B的连接件28之间的边界变得不大可见，从而提高可见度。
考虑到第一导电图案18A和第二导电图案18B的尺寸，在第一方向(x方向)上，电极部分30的长度Le至少是条带20的宽度Lc的2倍，优选地为3到10倍，更为优选地为4到6倍。在第一方向(x方向)上，突起22的长度La小于电极部分30的长度Le。在第二方向上，突起22的宽度Ld是电极部分30的长度Lg的1/2或者更小，优选地为1/3或者更小，更为优选地为1/5或者更小。
因此，第二导电图案18B的占据面积大于第一导电图案18A的占据面积。在这种情况下，当第一导电图案18A具有占据面积A1且第二导电图案18B具有占据面积A2时，第一导电片堆叠12A满足条件1＜A2/A1≤20，更为优选地满足条件1＜A2/A1≤10，且进一步优选地满足条件2≤A2/A1≤10。
通常，定位成较靠近显示装置108的第二导电图案18B可以用于减少电磁波的噪声影响。因此，表面电流在特定的方向上流动以阻断电磁波的电场组分，且涡电流在特定方向上流动以阻断电磁波的磁场组分，藉此可以减少电磁波的噪声影响。在第一导电片堆叠12A中，由于较靠近显示装置108的第二导电图案18B的占据面积大于第一导电图案18A的占据面积，因此，第二导电图案18B可以具有70ohm/sq或更小的低表面电阻。因此，第一导电片堆叠12A在减少来自显示装置108等的电磁波的噪声影响方面是有利的。
在此项实施例中，含有第一格子26的电极部分30的占据面积大于含有第一格子26的突起22的占据面积。在这种情况下，当突起22具有占据面积a1且电极部分30具有占据面积a2时，第一导电片堆叠12A满足条件1＜a2/a1≤20，更为优选地满足条件1＜a2/a1≤10，且进一步优选地满足条件2≤a2/a1≤10。
因此，在使用自电容技术进行手指触摸位置检测的情况下，虽然电极部分30与突起22相比放置在距离触摸位置更远的距离处，但是电极部分30可以按照与突起22相同的方式储存大量的信号电荷，并且电极部分30可以展现出近似等于突起22的检测灵敏度的检测灵敏度。因此，信号处理的负担得到了减轻，并且可以提高检测精确性。在使用互电容技术进行手指触摸位置检测的情况下，具有较大的占据面积的电极部分30可以用作驱动电极，突起22可以用作接收电极，并且突起22可以展现出较高的接收灵敏度。另外，即使是在第一导电图案18A与第二导电图案18B局部地重叠而形成寄生电容的情况下，由于第一透明衬底14A具有50μm或更大及350μm或更小的厚度，所以可以防止寄生电容的增加，并且可以防止检测灵敏度的降低。
占据面积比可以通过将上述长度La至Lg以及L1和L2适当地控制在上述范围内而轻易地实现。
在此项实施例中，突起22和电极部分30并不彼此重叠，且在突起22与电极部分30之间几乎未形成寄生电容。同时，第一导电图案18A中的第二格子27与第二导电图案18B中的第二格子27重叠，从而在它们之间形成寄生电容。因此，只有比第一格子26大的第二格子27的若干点是彼此重叠的。因此，细金属线24仅在所述若干点处彼此重叠，并且第一透明衬底14A具有50μm或更大及350μm或更小的厚度，使得仅在第一导电图案18A与第二导电图案18B之间形成了较小的寄生电容。此外，当第一透明衬底14A的厚度在上述范围内时，可以获得期望的可见光透射率，并且可以轻易地处理第一透明衬底14A。
所以，即使是在于电极中使用细金属线24的图案的情况下，细金属线24也不大可见，并且第一导电片堆叠12A可以具有较高的透明度、检测信号的提高的信噪(signal to noise，S/N)比、提高的检测灵敏度，以及提高的检测准确度。
突起22和电极部分30的尺寸并未受到特别的限制，只要它们可以令人满意地检测到人的手指或者输入笔的触摸位置即可。
虽然在上述实例中第一格子26和第二格子27各自具有菱形的形状，但是它们也可以具有另外的三角形或者多边形的形状。例如，通过将一条直的细金属线放置在第一格子26或者第二格子27的菱形的对角线上，可以轻易地形成三角形形状。第一格子26和第二格子27的每条边可以具有直线形状、曲线形状，或者弧形形状。在使用弧形形状的边的情况下，例如，两条相对的边可以具有向外突出的弧形形状，且另外两条相对的边可以具有向内突出的弧形形状。或者，每条边可以具有含有连续地布置的向外突出的弧和向内突出的弧的波浪的形状。当然，每条边可以具有正弦曲线的形状。
而且，第一格子26的尺寸(包含边长和对角线长)、突起22中的第一格子26的数目，以及电极部分30中的第一格子26的数目可以根据触控面板100的尺寸和分辨率(线数目)进行适当的选择。
下文将参考图7至图9对根据第二实施例的导电片堆叠(下文中称作第二导电片堆叠12B)进行描述。
第二导电片堆叠12B具有与第一导电片堆叠12A近似相同的结构，但是不同之处在于第一导电图案18A中的条带20的图案与第二导电图案18B中的连接件28的图案在以下方面有所不同。
如图8所示，连接件28含有布置在第二方向(y方向)上的两个第二格子27。与连接件28相关联的是，如图7所示，第一导电图案18A的条带20中的第二格子27的部分大于第一导电片堆叠12A中的部分。因此，第二导电片堆叠12B中的第一导电图案18A与第二导电图案18B之间的占据面积比(A2/A1)大于第一导电片堆叠12A中的第一导电图案18A与第二导电图案18B之间的占据面积比(A2/A1)。因此，第二导电片堆叠12B可以更加有效地用于减少来自显示装置108等的电磁波的噪声影响。
如图9所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而形成第二导电片堆叠12B时，第一导电图案18A的条带20中的第二格子27以及第二导电图案18B的连接件28中的第二格子27彼此重叠而形成组合图案90。组合图案90含有多个第一格子26的组合。因此，第一导电图案18A的条带20与第二导电图案18B的连接件28之间的边界变得不大可见，从而提高可见度。
下文将参考图10至图12对根据第三实施例的导电片堆叠(下文中称作第三导电片堆叠12C)进行描述。
第三导电片堆叠12C具有与第一导电片堆叠12A近似相同的结构，但是不同之处在于第一导电部分16A的图案与第二导电部分16B的图案在以下方面有所不同。
如图10所示，第一导电部分16A具有位于第一导电图案18A之间的第一辅助图案32A。第一辅助图案32A并未连接到第一导电图案18A。在第一辅助图案32A中，链状图案34(含有多个第一格子26)、局部图案(对应于第一格子26的一部分，例如，L形图案、直线图案，或者T形图案)，以及类似的图案经布置而使得图11中所示的第二导电图案18B之间的空间36(与第一导电图案18A的条带20和突起22重叠的部分除外)填充有布置好的图案。
如图11所示，第二导电部分16B具有位于第二导电图案18B之间的第二辅助图案32B。第二辅助图案32B并未连接到第二导电图案18B。在第二辅助图案32B中，波状图案38(对应于含有多个第一格子26的链状图案的一半)、局部图案(对应于第一格子26的一部分，例如，L形图案或者直线图案)，以及类似的图案经布置以使得图10中所示的第一导电图案18A之间的空间40(与第二导电图案18B的连接件28和电极部分30重叠的部分除外)填充有布置好的图案。
如图12所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而形成第三导电片堆叠12C时，第一导电图案18A中的第二格子27以及第二导电图案18B中的第二格子27彼此重叠而形成第一组合图案90A。在这种情况下，第二导电图案18B中的第二格子27的连接点位于第一导电图案18A中的第二格子27的开口的中心处。因此，第一组合图案90A含有多个第一格子26的组合。
另外，当第一导电部分16A堆叠在第二导电部分16B上时，第一辅助图案32A与第二辅助图案32B彼此重叠而形成第二组合图案90B。在这种情况下，图11中所示的第二导电图案18B之间的空间36(与条带20和突起22重叠的部分除外)填充有第一辅助图案32A，并且第一辅助图案32A由第二辅助图案32B来补偿。因此，第二组合图案90B也含有多个第一格子26的组合。
所以，如图12所示，整个表面由多个第一格子26覆盖，并且可以几乎发现不了突起22与电极部分30之间的边界。因此，可以获得提高的可见度。
下文将参考图13至图15对根据第四实施例的导电片堆叠(下文中称作第四导电片堆叠12D)进行描述。
第四导电片堆叠12D具有与第一导电片堆叠12A近似相同的结构，但是不同之处在于第一导电部分16A的图案与第二导电部分16B的图案在以下方面有所不同。
如图13和图14A所示，在第一导电图案18A中，从一条条带20朝向邻近的条带20延伸的突起22的端部与从所述邻近的条带20朝向所述一条条带20延伸的突起22的端部面朝彼此。因此，在第一导电图案18A中，从条带20的任一侧延伸的突起22的长度La在第一方向(x方向)上小于邻近的条带20之间的长度Lb的1/2。例如，长度La至少是Lb/8，但是小于Lb/2，优选地为至少Lb/4，但是小于Lb/2。
具体而言，第一导电图案18A主要由多个第一格子26组成，且不与突起22相交的条带20中的第一连接件28a含有多个第二格子27。第一连接件28a与下文所述的第二导电图案18B中的第二连接件28b重叠。第一连接件28a中的第二格子27在尺寸方面与第一导电片堆叠12A至第三导电片堆叠12C中的第二格子27不同。更具体而言，第一连接件28a含有两种类型的第二格子27a和第二格子27b。一第二格子27a的尺寸对应于布置在第一倾斜方向(s方向)上的r个(其中r是大于1的整数)第一格子26的总尺寸。另一第二格子27b的尺寸对应于p×q个(其中p和q各自是大于1的整数)第一格子26的总尺寸。因此，提供另一第二格子27b以使得p个第一格子26布置在第一倾斜方向上且q个第一格子26布置在第二倾斜方向(t方向)上。在图14A的实例中，r为7，并且一个第二格子27a的尺寸对应于布置在第一倾斜方向上的七个第一格子26的总尺寸。另外，在第一倾斜方向上p为3，在第二倾斜方向上q为5，且另一第二格子27b的尺寸对应于十五个第一格子26的总尺寸。
第一导电部分16A沿着第一导电图案18A中的条带20和突起22具有第一辅助图案32A。第一辅助图案32A并未连接到第一导电图案18A。在第一辅助图案32A中，局部图案(对应于第一格子26的一部分，例如，L形图案)经布置以使得图14B中所示的第二导电图案18B之间的空间36(与第一导电图案18A的条带20和突起22重叠的部分除外)填充有布置好的图案。
如图14B中所示，在第二导电部分16B中，第二导电图案18B含有多个电极部分30，所述电极部分30在第一方向(x方向)上通过第二连接件28b彼此连接。在第一方向(x方向)上，电极部分30的长度Le至少是第二连接件28b的长度Lf的2倍。
类似于第一导电图案18A，第二导电图案18B含有多个第一格子26与多个第二格子27的组合。并且在此实例中，至少电极部分30含有多个第一格子26，且第二连接件28b含有多个第二格子27。类似于第一连接件28a，第二连接件28b含有两种类型的第二格子27a和第二格子27b。一个第二格子27a的尺寸对应于布置在第二倾斜方向(t方向)上的r个(其中r是大于1的整数)第一格子26的总尺寸。另一第二格子27b的尺寸对应于p×q个(其中p和q各自是大于1的整数)第一格子26的总尺寸。因此，提供另一第二格子27b以使得p个第一格子26布置在第二倾斜方向上且q个第一格子26布置在第一倾斜方向(s方向)上。在图14B的实例中，r为7，并且一个第二格子27a的尺寸对应于布置在第二倾斜方向上的七个第一格子26的总尺寸。另外，在第二倾斜方向上p为3，在第一倾斜方向上q为5，且另一第二格子27b的尺寸对应于十五个第一格子26的总尺寸。
当第一导电部分16A堆叠在第二导电部分16B上时，第一导电图案18A中的第二格子27与第二导电图案18B中的第二格子27重叠。在这种情况下，第一连接件28a中的一个第二格子27a与第二连接件28b中的一个第二格子27a相交，并且第一连接件28a中的另一第二格子27b与第二连接件28b中的另一第二格子27b相交。
第二导电部分16B进一步具有沿着第二导电图案18B中的电极部分30的第二辅助图案32B。第二辅助图案32B并未连接到第二导电图案18B。在第二辅助图案32B中，第一格子26的图案、波状图案(含有对应于第一格子26的一部分的多个L形图案)、局部图案(对应于第一格子26的一部分，例如，十字形图案或者直线图案)以及类似的经布置以使得图14A中所示的第一导电图案18A之间的空间40(与第二导电图案18B的第二连接件28b和电极部分30重叠的部分除外)填充有布置好的图案。
如图15所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而形成第四导电片堆叠12D时，第一导电图案18A的第一连接件28a中的第二格子27以及第二导电图案18B的第二连接件28b中的第二格子27彼此重叠而形成第一组合图案90A。在这种情况下，第一连接件28a中的一个第二格子27a与第二连接件28b中的一个第二格子27a相交，并且第一连接件28a中的另一第二格子27b与第二连接件28b中的另一第二格子27b相交。因此，第一组合图案90A含有多个第一格子26的组合。
另外，当第一导电部分16A堆叠在第二导电部分16B上时，第一辅助图案32A与第二辅助图案32B彼此重叠而形成第二组合图案90B。在这种情况下，图14B中所示的第二导电图案18B之间的空间36(与条带20和突起22重叠的部分除外)填充有第一辅助图案32A，并且第一辅助图案32A由第二辅助图案32B来补偿。因此，第二组合图案90B也含有多个第一格子26的组合。
所以，如图15所示，整个表面由多个第一格子26覆盖，并且可以几乎发现不了突起22与电极部分30之间的边界。因此，可以获得提高的可见度。
虽然在上述实例中，第一导电片堆叠12A至第四导电片堆叠12D是在投射电容式触控面板100中使用的，但是它们也可以在表面电容式触控面板或者电阻式触控面板中使用。
第一导电片堆叠12A至第四导电片堆叠12D中的所有导电片堆叠在下文中被称作导电片堆叠12。
如图3A所示，在上述导电片堆叠12中，第一导电部分16A形成于第一透明衬底14A的一个主表面上，第二导电部分16B形成于第二透明衬底14B的一个主表面上，并且它们是堆叠的。或者，如图3B所示，第一导电部分16A可以形成于第一透明衬底14A的一个主表面上，且第二导电部分16B可以形成于第一透明衬底14A的另一主表面上。在这种情况下，第二透明衬底14B并未使用，第一透明衬底14A堆叠在第二导电部分16B上，且第一导电部分16A堆叠在第一透明衬底14A上。此外，在第一导电片10A与第二导电片10B之间可以设置另一层。第一导电部分16A和第二导电部分16B可以布置成面朝彼此，只要它们是绝缘的即可。
第一导电部分16A和第二导电部分16B可以按照如下方式形成。例如，对具有第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B以及上面的含有感光的卤化银的乳剂层的感光材料进行曝光和显影，藉此金属银部分以及透光部分可以分别形成于曝光区域以及未曝光区域中，从而获得第一导电部分16A和第二导电部分16B。金属银部分可以受到物理显影处理和/或镀覆处理而在上面沉积导电金属。
如图3B所示，第一导电部分16A可以形成于第一透明衬底14A的一个主表面上，且第二导电部分16B可以形成于第一透明衬底14A的另一主表面上。在这种情况下，当使用常规方法使一个主表面曝光且随后使另一主表面曝光时，有时无法在第一导电部分16A和第二导电部分16B上获得所期望的图案。具体而言，如图4、图7等所示，难以均匀地形成从条带20延伸的突起22等。
因此，可以优选地使用以下制造方法。
因此，可以通过使第一透明衬底14A的两面上的感光卤化银乳剂层经受一次性曝光而形成一个主表面上的第一导电部分16A以及另一主表面上的第二导电部分16B。
下文将参照图16至图18来描述制造方法的一个具体实例。
首先，在图16的步骤S1中，制备一条长的感光材料140。如图17A所示，感光材料140具有第一透明衬底14A、形成在第一透明衬底14A的一个主表面上的感光卤化银乳剂层(下文中称作第一感光层142a)，以及形成在第一透明衬底14A的另一主表面上的感光卤化银乳剂层(下文中称作第二感光层142b)。
在图16的步骤S2中，对感光材料140进行曝光。在此曝光步骤中，同时进行的两侧曝光包含第一曝光处理和第二曝光处理，第一曝光处理用于以第一曝光图案使用光对第一透明衬底14A上的第一感光层142a进行照射，且第二曝光处理用于以第二曝光图案使用光对第一透明衬底14A上的第二感光层142b进行照射。在图17B的实例中，在将长的光感材料140在一个方向进行运送的同时，使用第一光144a(平行光)穿过第一光掩模146a照射第一感光层142a，且使用第二光144b(平行光)穿过第二光掩模146b照射第二感光层142b。第一光144a经布置以使得来自第一光源148a的光由中间的第一准直透镜150a转换为平行光，且第二光144b经布置以使得来自第二光源148b的光由中间的第二准直透镜150b转换为平行光。虽然在图17B的实例中使用了两个光源(第一光源148a和第二光源148b)，但是也可以仅使用一个光源。在这种情况下，来自一个光源的光可以由光学系统划分成第一光144a和第二光144b，以对第一感光层142a和第二感光层142b进行曝光。
在图16的步骤S3中，对已曝光的感光材料140进行显影而制备例如图3B所示的导电片堆叠12。导电片堆叠12具有第一透明衬底14A、形成于第一透明衬底14A的一个主表面上的第一曝光图案中的第一导电部分16A、以及形成于第一透明衬底14A的另一主表面上的第二曝光图案中的第二导电部分16B。第一感光层142a和第二感光层142b的优选的曝光时间和显影时间取决于第一光源148a、第二光源148b，以及显影剂等的类型，因此不能一概而论。可以鉴于实现80％至100％的显影率而选择曝光时间和显影时间。
如图18所示，在本实施例的制造方法的第一曝光处理中，例如，第一光掩模146a被放置成与第一感光层142a紧密接触，第一光源148a布置成面朝第一光掩模146a，且第一光144a是从第一光源148a朝向第一光掩模146a发射，使得第一感光层142a被曝光。第一光掩模146a具有由透明的钠玻璃和形成于其上的掩模图案(第一曝光图案152a)组成的玻璃衬底。因此，在第一曝光处理中，与第一光掩模146a中的第一曝光图案152a对应的第一感光层142a中的区域被曝光。在第一感光层142a和第一光掩模146a之间可以形成大约2μm到10μm的空间。
类似地，在第二曝光处理中，例如，第二光掩模146b被放置成与第二感光层142b紧密接触，第二光源148b布置成面朝第二光掩模146b，且第二光144b是从第二光源148b朝向第二光掩模146b发射，使得第二感光层142b被曝光。第二光掩模146b以及第一光掩模146a具有由透明的钠玻璃和形成于其上的掩模图案(第二曝光图案152b)组成的玻璃衬底。因此，在第二曝光处理中，与第二光掩模146b中的第二曝光图案152b对应的第二感光层142b中的区域被曝光。在这种情况下，在第二感光层142b和第二光掩模146b之间可以形成大约2μm到10μm的空间。
在第一曝光处理和第二曝光处理中，从第一光源148a发射第一光144a以及从第二光源148b发射第二光144b可以同时进行也可以独立进行。当所述发射同时进行时，第一感光层142a和第二感光材料142b可以在一个曝光过程中同时被曝光而缩短处理时间。
在第一感光层142a和第二感光材料142b并未被光谱敏化的情况下，在感光材料140的两侧曝光中，入射在一面上的光可能会影响另一面(背面)上的图像形成。
因此，来自第一光源148a的第一光144a到达第一感光层142a并且由第一感光层142a中的卤化银微粒散射，且一部分散射光会传输穿过第一透明衬底14A并且到达第二感光层142b。随后，第二感光层142b与第一透明衬底14A之间的边界的较大的面积被曝光，从而形成潜像。因此，第二感光层142b暴露于来自第二光源148b的第二光144b和来自第一光源148a的第一光144a。当第二感光层142b经显影而制备导电片堆叠12时，形成了与第二曝光图案152b(第二导电部分16B)对应的导电图案，并且额外地归因于来自第一光源148a的第一光144a而在导电图案之间形成了一个薄的导电层，从而无法获得所期望的图案(对应于第二曝光图案152b)。这种情况在第一感光层142a中也是如此。
为了解决此问题已进行了大量的研究，结果发现当在特定的范围内选择第一感光层142a以及第二感光层142b的厚度以及所施加的银的量时，入射光可以由卤化银吸收而抑制朝向背面的光传输。在此项实施例中，第一感光层142a以及第二感光层142b的厚度可以为1μm或更大及4μm或更小。上限优选地为2.5μm。第一感光层142a以及第二感光层142b所施加的银的量可以为5g/m2至20g/m2。
在上述接触两侧曝光技术中，所述曝光可能会受到附着到膜表面的灰尘等的抑制，从而会产生图像缺陷。已知可以通过将例如金属氧化物或者导电聚合物等导电物质施加到所述膜上来防止灰尘附着。然而，金属氧化物或者类似物仍然会存在于处理后的产品中，这会降低最终产品的透明度，导电聚合物在储存的稳定性方面也是不利的，等等。因此，通过大量的研究发现具有减少的粘合剂含量的卤化银层展现出在静电荷预防方面的令人满意的导电率。因此，在第一感光层142a以及第二感光层142b中对银/粘合剂的体积比进行控制。第一感光层142a与第二感光层142b的银/粘合剂的体积比为1/1或者更大，优选地为2/1或者更大。
在如上所述对第一感光层142a和第二感光层142b的厚度、施加的银的量，以及银/粘合剂体积比进行选择的情况下，如图18所示，从第一光源148a发射到第一感光层142a的第一光144a并未到达第二感光层142b。类似地，从第二光源148b发射到第二感光层142b的第二光144b并未到达第一感光层142a。因此，如图3B所示，在以下用于制造导电片堆叠12的显影中，只有与第一曝光图案152a(第一导电部分16A的图案)对应的导电图案形成在第一透明衬底14A的一个主表面上，且只有与第二曝光图案152b(第二导电部分16B的图案)对应的导电图案形成在第一透明衬底14A的另一主表面上，从而获得了所期望的图案。
在使用上述一次性两侧曝光的制造方法中，第一感光层142a与第二感光层142b都可以具有令人满意的导电率以及两侧曝光的适合性，并且可以通过曝光在一个第一透明衬底14A的表面上形成相同或者不同的图案，藉此可以轻易地形成触控面板100的电极，并且可以使触控面板100变得更薄(更小)。
在上述制造方法中，使用感光卤化银乳剂层而形成第一导电部分16A和第二导电部分16B。其他的制造方法包含以下方法。
在第一透明衬底14A和第二透明衬底14B上可以形成含有预先镀覆处理材料的待镀敷的感光层。所得的层可以经受曝光和显影，并且可以受到镀覆处理，藉此在曝光区域和未曝光区域中可以分别形成金属部分和光传输部分，以形成第一导电部分16A和第二导电部分16B。金属部分可以进一步受到物理显影处理和/或镀覆处理而在其上沉积导电金属。
在使用预先镀覆处理材料的方法中可以优选地使用以下两个过程。所述过程详细地揭示于第2003-213437号、第2006-64923号、第2006-58797号，和第2006-135271号等日本早期公开专利公开案中。
(a)一种过程，其包括：向透明的衬底施加具有可以与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的镀覆基础层；对所述层进行曝光和显影，并且使已显影的层受到镀覆处理，从而形成镀覆基础材料上的金属部分。
(b)一种过程，其包括：循序地向透明的衬底施加含有聚合物与金属氧化物的底层以及具有可以与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的镀覆基础层；对所述层进行曝光和显影，并且使已显影的层受到镀覆处理，从而形成镀覆基础材料上的金属部分。
或者，可以对设置在第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B上的铜箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光和显影，从而形成抗蚀剂图案，并且可以对从抗蚀剂图案中露出的铜箔进行蚀刻，从而形成第一导电部分16A或第二导电部分16B。
可以在第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B上印刷含有金属微粒的膏，用金属对所述印刷的膏进行镀覆，从而形成第一导电部分16A或第二导电部分16B。
通过使用网版印刷板或者凹版印刷板可以将第一导电部分16A或第二导电部分16B印刷在第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B上。
通过使用喷墨方法可以使第一导电部分16A或第二导电部分16B形成于第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B上。
下文将主要描述一种尤其优选的方法，其含有使用摄影用的感光卤化银材料来生产此项实施例的第一导电片10A或者第二导电片10B。
用于制造此项实施例的第一导电片10A或者第二导电片10B的方法包含以下三个在感光材料和显影处理方面有所不同的过程。
(1)一种过程，其包括对不含物理显影核的感光黑白卤化银材料进行化学显影或者热显影，从而在感光材料上形成金属银部分。
(2)一种过程，其包括对具有含物理显影核的卤化银乳剂层的感光黑白卤化银材料进行溶液物理显影，从而在感光材料上形成金属银部分。
(3)一种过程，其包括对不含物理显影核的感光黑白卤化银材料与具有含物理显影核的非感光层的显像片(image-receiving sheet)的堆叠进行扩散转印显影，以在非感光显像片上形成金属银部分。
在过程(1)中，使用一体式黑白显影程序以在感光材料上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。所得的银是处于高比表面积的细丝的状态下的化学显影银或者热显影的银，并且因此在后续的镀覆或者物理显影处理中展现出较高的活性。
在过程(2)中，卤化银微粒在曝光区域中在物理显影核周围熔化并且沉积在此显影核上，从而在感光材料上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。并且在此过程中，使用了一体式黑白显影程序。虽然由于在显影过程中卤化银沉积在物理显影核上而获得了较高的活性，但是显影的银为具有小比表面的球形形状。
在过程(3)中，卤化银微粒熔化在未曝光区域中，并且进行扩散且沉积在显像片的显影核上，以在所述显像片上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。在此过程中，使用了所谓的分离类型的程序，且从所述感光材料上剥离显像片。
在所述过程中可以使用负显影处理或者反向显影处理。在扩散转印显影中，可以使用自动正感光材料来进行负显影处理。
化学显影、热显影、溶液物理显影，以及扩散转移显影具有所属领域中通常已知的意义，并且在一般的摄影化学教材中都有说明，例如，菊地真一(Shin-ichi Kikuchi)的“摄像化学(Photographic Chemistry)”(共立出版社(Kyoritsu Shuppan Co.，Ltd.)，1995)以及C.E.K.米斯(C.E.K.Mees)的“摄影法理论第四版(The Theory of Photographic Processes，4th ed.)”(麦克米伦(Mcmillan)公司，1977)。在本发明中通常使用液体处理，但是也可以利用热显影处理。例如，在本发明中可以使用描述于第2004-184693号、第2004-334077号以及第2005-010752号日本早期公开专利公开案以及第2004-244080号和第2004-085655号日本专利申请案中的技术。
此项实施例的第一导电片10A以及第二导电片10B中的每一层的结构将在下文中详细描述。
【第一透明衬底14A与第二透明衬底14B】
第一透明衬底14A与第二透明衬底14B可以是塑料膜、塑料板、玻璃板等。
用于塑料膜和塑料板的材料的实例包含：聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalates，PET)以及聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalates，PEN)等聚酯；聚乙烯(polyethylenes，PE)、聚丙烯(polypropylenes，PP)、聚苯乙烯以及乙烯乙酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)等聚烯烃；乙烯树脂；聚碳酸酯(polycarbonates，PC)；聚酰胺；聚酰亚胺；丙烯酸树脂；以及三乙酸纤维素(triacetyl celluloses，TAC)。
第一透明衬底14A和第二透明衬底14B优选地为塑料膜或者塑料板，其具有大约290℃或者更低的熔点，例如，PET(熔点258℃)、PEN(熔点269℃)、PE(熔点135℃)、PP(熔点163℃)、聚苯乙烯(熔点230℃)、聚氯乙烯(熔点180℃)、聚偏二氯乙烯(熔点212℃)，或者TAC(熔点290℃)。从透光性、可加工性等观点考虑，PET是尤其优选的。在导电片堆叠12中使用的例如第一导电片10A或者第二导电片10B等导电膜要求是透明的，且因此第一透明衬底14A和第二透明衬底14B优选地具有较高的透明度。
【银盐乳剂层】
用于形成第一导电片10A与第二导电片10B的导电部分(包含第一导电图案18A、第一辅助图案32A、第二导电图案18B，以及第二辅助图案32B)的银盐乳剂层含有银盐以及粘合剂，并且进一步含有溶剂以及例如染料等添加剂。
此项实施例中使用的银盐可以是例如卤化银等无机银盐或者例如乙酸银等有机银盐。在此项实施例中，卤化银由于其优良的光感特性而是优选的。
银盐乳剂层的施加的银量(银密度中的施加的银盐的量)优选地为1g/m2至30g/m2，更加优选地为1g/m2至25g/m2，进一步优选地为5g/m2至20g/m2。当施加的银量在此范围内时，所得的导电片堆叠12可以展现出所期望的表面电阻。
此项实施例中使用的粘合剂的实例包含：明胶、聚乙烯醇(polyvinylalcohols，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrolidones，PVP)、例如淀粉等多糖、纤维素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、壳聚糖(chitosan)、聚赖氨酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚玻尿酸(polyhyaluronic acid)以及羧基纤维素。根据官能团的离子性，所述粘合剂表现出中性、阴离子性，或者阳离子性的特性。
在此项实施例中，银盐乳剂层中的粘合剂的量并不受特定的限制，并且可以适当地对其进行选择而获得足够的扩散和粘附特性。银盐乳剂层中的银/粘合剂的体积比优选地为1/4或者更大，更加优选地为1/2或者更大。银/粘合剂的体积比优选地为100/1或者更小，更加优选地为50/1或者更小。具体而言，银/粘合剂的体积比进一步优选地为1/1至4/1，最为优选地为1/1至3/1。只要银盐乳剂层的银/粘合剂的体积比属于此范围内，那么即使是在不同的施加的银量的情况下，也可以减少电阻的变化，从而可以制造出具有均一的表面电阻的导电片堆叠。可以通过将材料的卤化银/粘合剂重量比转换为银/粘合剂的重量比，并且通过进一步将银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的体积比，而获得银/粘合剂的体积比。
<溶剂>
用于形成银盐乳剂层的溶剂并不受特定的限制，并且其实例包含水、有机溶剂(例如，例如甲醇等醇类、例如丙酮等酮类、例如甲酰胺等酰胺类、例如二甲亚砜等亚砜类、例如乙酸乙酯等酯类、醚类)、离子性液体，及其混合物。
在此项实施例中，银盐乳剂层中的溶剂相对于银盐、粘合剂等的总和的比率为30质量％至90质量％，优选地为50质量％至80质量％。
<其他添加剂>
此项实施例中使用的添加剂并不受特定的限制，并且可以优选地从已知的添加剂中进行选择。
[其他层]
保护层(未图示)可以形成于银盐乳剂层之上。用于此项实施例中的保护层含有粘合剂，例如，明胶或者高分子聚合物，并且设置在感光银盐乳剂层上以提高防刮伤或者机械特性。保护层的厚度优选地为0.5μm或更小。施加或者形成保护层的方法并未受到特别限制，并且可以从已知的施加或者形成方法中进行适当的选择。此外，可以在银盐乳剂层的下方形成底涂层或者类似物。
下文将描述用于制造第一导电片10A和第二导电片10B的步骤。
[曝光]
在此项实施例中，第一导电部分16A和第二导电部分16B可以在印刷过程中形成，并且可以在其他过程中通过曝光和显影处理等来形成。因此，具有第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B以及上面的含有银盐的层的感光材料或者涂覆有用于光刻的光敏聚合物的感光材料受到曝光处理。在曝光过程中可以使用电磁波。例如，所述电磁波可以是例如可见光或者紫外光等光，或者是例如X射线等放射线。可以使用具有波长分布或者特定波长的光源来进行曝光。
[显影处理]
在此项实施例中，在曝光之后，乳剂层受到显影处理。在本发明中可以使用针对摄影用银盐胶片(photographic silver salt films)、照相纸(photographicpapers)、印刷雕版胶片(print engraving films)、用于光掩盖的乳剂掩模等的通常的显影处理技术。在所述显影处理中使用的显影剂并未受到特别的限制，并且可以是菲尼酮对苯二酚(Phenidone Quinol，PQ)显影剂、米吐尔对苯二酚(Metol Quinol，MQ)显影剂、甲基丙烯酸(Methacrylic Acid，MAA)显影剂等。在本发明中可以使用的市售显影剂的实例包含：可从富士胶片公司购得的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3以及趴皮妥(PAPITOL)；以及可从伊士曼柯达公司购得的C-41、E-6、RA-4、D-19以及D-72；以及容纳在其套装中的显影剂。所述显影剂可以是高反差显影剂(lith developer)。
在本发明中，显影过程可以包含用于移除未曝光区域中的银盐从而稳定所述材料的定影处理(fixation treatment)。在本发明中可以使用针对摄影用银盐胶片、照相纸、印刷雕版胶片、用于光掩盖的乳剂掩模等的定影处理技术。
在定影处理中，定影温度优选地约为20℃至50℃，更加优选地为25℃至45℃。定影时间优选地为5秒至1分钟，更加优选地为7秒至50秒。对于每1m2的经处理的感光材料，所使用的定影剂的量优选地为600ml/m2或者更少，更加优选地为500ml/m2或者更少，尤其优选地为300ml/m2或者更少。
已显影和定影的感光材料优选地受到水洗处理或者稳定化处理。在水洗处理或者稳定化处理中使用的水的量对于每1m2的感光材料通常为20L或者更少，也可以为3L或者更少。水量可以为0，因此可以用储藏水来清洗感光材料。
显影之后曝光区域中所含的金属银与曝光之前所述区域中所含的银的比率优选地为50质量％或者更大，更加优选地为80％质量或者更大。当所述比率为50质量％或者更大时，可以实现较高的导电率。
在此项实施例中，通过显影获得的色调(等级)优选地大于4.0，但是并不特别限制。当在显影之后色调大于4.0时，则可以在保持透光部分的高透射率的同时，提高导电金属部分的导电率。例如，可以通过掺杂铑离子或者铱离子来获得4.0或者更大的色调。
所述导电片可以通过上述步骤获得。所得的第一导电片10A或者第二导电片10B的表面电阻优选地在0.1ohm/sq至100ohm/sq的范围内。下限优选地为1ohm/sq或者更大、3ohm/sq或者更大、5ohm/sq或者更大，或者10ohm/sq或者更大。上限优选地为70ohm/sq或者更小，或者50ohm/sq或者更小。当表面电阻被控制在此范围内时，即使是在具有10cm×10cm或者更大的面积的大型触控面板中也可以执行位置检测。在显影处理之后，第一导电片10A和第二导电片10B可以受到砑光处理(calender treatment)，从而获得所期望的表面电阻。
[物理显影处理和镀覆处理]
在此项实施例中，为了增大由上述曝光和显影处理形成的金属银部分的导电率，可以通过物理显影处理和/或镀覆处理在所述金属银部分上沉积导电金属微粒。在本发明中，导电金属微粒可以仅通过物理显影处理和镀覆处理中的一种而沉积在金属银部分上，或者可以通过这两种处理的组合而沉积在金属银部分上。以这种方式而受到物理显影处理和/或镀覆处理的金属银部分也被称作导电金属部分。
在此项实施例中，物理显影是这样一个过程，即例如银离子等金属离子由还原剂进行还原，藉此金属微粒沉积在金属或者金属化合物核上。这种物理显影已被用于即显黑白胶片(instant B&W film)、即显幻灯胶片(instantslide film)、印刷板制造等领域中，并且在本发明中可以使用所述技术。
所述物理显影可与曝光之后的上述显影处理同时进行，也可以在所述显影处理之后单独进行。
在此项实施例中，镀覆处理可以含有非电解镀覆(例如，化学还原镀覆或者置换镀覆)、电解镀覆，或者它们的组合。在此项实施例中可以使用用于印刷电路板等的已知的非电解镀覆技术。所述非电解镀覆优选地为非电解铜镀覆。
[氧化处理]
在此项实施例中，由显影处理形成的金属银部分或者由物理显影处理和/或镀覆处理形成的导电金属部分优选地受到氧化处理。例如，通过氧化处理，可以将沉积在透光部分上的少量的金属移除，使得透光部分的透射率可以增大到大约100％。
[导电金属部分]
在此项实施例中，如上文所述，导电金属部分(细金属线24)的线宽的下限可以为0.1μm或者更大。线宽的下限优选地为1μm或者更大、3μm或者更大、4μm或者更大，或者5μm或者更大，且其上限优选地为15μm或者更小、10μm或者更小、9μm或者更小，或者8μm或者更小。当线宽小于下限时，导电金属线部分具有不足的导电率，由此使用所述部分的触控面板具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部分而显著地产生波纹，并且使用所述部分的触控面板具有较差的可见度。只要线宽在上述范围内，那么导电金属部分的波纹可以提高，且可见度也可以显著地提高。第一格子26的边长优选地为30μm或更大及500μm或更小，更加优选地为50μm以上或更大及400μm或更小，最为优选地为100μm或更大及350μm或更小。出于接地连接等目的，导电金属部分可以具有线宽大于200μm的部分。
在此项实施例中，考虑到可见光透射率，导电金属部分的开口率优选地为85％或者更大、更加优选地为90％或者更大、最优选地为95％或者更大。开口率是除了导电部分(包含第一导电图案、第一辅助图案、第二导电图案，以及第二辅助图案)之外的透光部分与整个导电部分的比率。例如，线宽为15μm且间距为300μm的正方形格子具有的开口率为90％。
[透光部分]
在此项实施例中，透光部分是指第一导电片10A和第二导电片10B中的除了导电金属部分之外的具有透光性的部分。透光部分的透射率，即，本说明书中为忽略第一透明衬底14A与第二透明衬底14B的光吸收和反射而获得的380nm至780nm的波长区域中的最小透射率值，为90％或者更大，优选地为95％或者更大，更加优选地为97％或者更大，进一步优选地为98％或者更大，最优选地为99％或者更大。
优选地使用玻璃掩模方法或者激光蚀刻图案曝光方法来进行所述曝光。
[第一导电片10A和第二导电片10B]
在此项实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中，第一透明衬底14A和第二透明衬底14B的厚度优选地为50μm至350μm，更加优选地为80μm至250μm，尤其优选地为100μm至200μm。当所述厚度在50μm至350μm的范围内时，可以获得期望的可见光透射率，可以轻易地对衬底进行处理，并且第一导电图案18A与第二导电图案18B之间的寄生电容可以降低。
可以通过对施加到第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B的用于含银盐层的涂覆液体的厚度进行控制而适当地对在第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B上形成的金属银部分的厚度进行选择。金属银部分的厚度可以选择在0.001mm至0.2mm的范围内，且优选地为30μm或者更小，更加优选地为20μm或者更小，进一步优选地为0.01μm至9μm，最为优选地为0.05μm至5μm。所述金属银部分优选地以图案化形状形成。所述金属银部分可以具有单层结构或者含有两层或者更多层的多层结构。当所述金属银部分具有含有两层或者更多层的图案化多层结构时，所述层可以具有不同的波长色彩灵敏度。在这种情况下，可以通过使用具有不同波长的曝光光而在所述层中形成不同的图案。
在触控面板中使用第一导电片10A或者第二导电片10B的情况下，导电金属部分优选地具有较小的厚度。随着厚度减小，显示面板的视角和可见度得到了改善。因此，导电金属部分上的导电金属层的厚度优选地小于9μm，更加优选地为0.1μm或者更大但小于5μm，进一步优选地为0.1μm或者更大但小于3μm。
在此项实施例中，可以通过改变含有银盐的层的涂层厚度来控制金属银部分的厚度，并且可以在物理显影处理和/或镀覆处理中控制导电金属微粒层的厚度，由此可以轻易地制造具有小于5μm(优选地为小于3μm)的厚度的第一导电片10A和第二导电片10B。
在制造此项实施例的第一导电片10A和第二导电片10B的方法中不一定要执行镀覆等过程。这是因为在所述方法中可以通过控制银盐乳剂层的施加的银量以及银/粘合剂体积比来获得所期望的表面电阻。也可根据需要进行砑光处理等。
(显影处理之后的膜硬化处理)
优选的是在对银盐乳剂层进行显影之后，将所得的产品浸没在硬化剂中，从而使其受到膜硬化处理。硬化剂的实例包含在第02-141279号日本专利早期公开专利公开案中描述的二醛类(例如，戊二醛、己二醛，以及2，3-二羟基-1，4-二恶烷)以及硼酸。
[导电片堆叠1
也可以在导电片堆叠12中形成例如抗反射层或者硬涂层等额外的功能层。
本发明可以适当地与以下在表1和表2中示出的专利公开案和国际专利手册中描述的技术进行组合。省略了“日本早期公开专利”、“公开案号”、“手册号”等。
表1
Figure BDA0000454551840000321
表2
Figure BDA0000454551840000322
实例
下面将参考实例对本发明进行更加具体的描述。在不脱离本发明的范围的前提下，可以对实例中使用的材料、数量、比率、处理内容、处理程序等进行适当的更改。因此，以下具体实例在所有方面被视为说明性的而非限制性的。
[第一实例]
在第一实例中，在实例1至实例9中的每一个导电片堆叠12中，对第一格子26的边长、细金属线24的线宽，以及代表性的第二导电图案18B的表面电阻进行测量，并且对波纹和可见度进行评估。在表3中示出了实例1至实例9的特性和评估结果。
<实例1至实例9>
(感光卤化银材料)
制备含有水相介质、明胶以及氯溴碘化银微粒的乳剂。明胶的量为每150g的Ag含有10.0g的明胶，且氯溴碘化银微粒具有的I的含量为0.2摩尔％、Br的含量为40摩尔％，且平均球形等效物直径为0.1μm。
以10-7(摩尔/摩尔-银)的浓度将K3Rh2Br9和K2IrCl6添加到所述乳剂中，以用Rh离子和Ir离子掺杂溴化银微粒中。进一步向所述乳剂添加Na2PdCl4，且使用氯金酸与硫代硫酸钠对所得的乳剂进行金硫敏化。向厚度为150μm的第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B施加乳剂和明胶硬化试剂，所述第一透明衬底14A或者第二透明衬底14B都由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)组成。施加的银的量为10g/m2，且Ag/明胶体积比为2/1。
PET支撑物的宽度为30cm，并且将乳剂以25cm的宽度和20m的长度施加到所述支撑物。将宽度为3cm的两个端部部分切割掉而获得宽度为24cm的卷状感光卤化银材料。
(曝光)
以图4所示的第一导电片10A的图案将第一透明衬底14A的A4(210mm×297mm)大小的区域曝光，并且以图5所示的第二导电片10B的图案将第二透明衬底14B的A4大小的区域曝光。使用来自高压水银灯的光源的平行光和图案化的光掩模来进行曝光。
(显影处理)
1L的显影剂的配方
Figure BDA0000454551840000331
1L的定影剂的配方
Figure BDA0000454551840000342
使用富士胶片公司制造的自动处理器FG-710PTS在以下条件下用上述处理试剂对已曝光的感光材料进行处理。在35℃下进行30秒的显影处理，在34℃下进行23秒的定影处理，并且随后在5L/min的水流速下进行20秒的水洗处理。
(实例1)
在制备好的第一导电片10A和第二导电片10B的导电部分中(包括第一导电图案18A和第二导电图案18B)，第一格子26的边长为30μm(即，第二格子27的边长为60μm)，并且细金属线24的线宽为1μm。
(实例2)
除了第一格子26的边长为40μm(即，第二格子27的边长为80μm)，并且细金属线24的线宽为3μm之外，以与实例1相同的方式制造实例2的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例3)
除了第一格子26的边长为50μm(即，第二格子27的边长为100μm)，并且细金属线24的线宽为4μm之外，以与实例1相同的方式制造实例3的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例4)
除了第一格子26的边长为80μm(即，第二格子27的边长为160μm)，并且细金属线24的线宽为5μm之外，以与实例1相同的方式制造实例4的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例5)
除了第一格子26的边长为100μm(即，第二格子27的边长为200μm)，并且细金属线24的线宽为8μm之外，以与实例1相同的方式制造实例5的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例6)
除了第一格子26的边长为250μm(即，第二格子27的边长为500μm)，并且细金属线24的线宽为9μm之外，以与实例1相同的方式制造实例6的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例7)
除了第一格子26的边长为350μm(即，第二格子27的边长为700μm)，并且细金属线24的线宽为10μm之外，以与实例1相同的方式制造实例7的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例8)
除了第一格子26的边长为400μm(即，第二格子27的边长为800μm)，并且细金属线24的线宽为15μm之外，以与实例1相同的方式制造实例8的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例9)
除了第一格子26的边长为500μm(即，第二格子27的边长为1000μm)，并且细金属线24的线宽为15μm之外，以与实例1相同的方式制造实例9的第一导电片10A和第二导电片10B。
(表面电阻测量)
在第一导电片10A和第二导电片10B的每一者中，使用由Dia仪器公司(Dia Instruments Co.，Ltd.)制造的罗勒斯塔GP(LORESTA GP)(型号为MCP-T610)且利用直列四探针方法(ASP)对随机选择的10个点的表面电阻值进行测量，并且获得测量值的平均值，从而评估检测的准确度。
(波纹评估)
在实例1至实例9中，将第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而制备导电片堆叠12，并且将导电片堆叠12附接到显示装置108(液晶显示器)的显示屏上，从而制造触控面板100。将触控面板100固定到转盘上，并且操作显示装置108以显示白色。在使转盘在-45°至+45°的偏角范围内转动的同时，对导电片堆叠12的波纹进行视觉观察和评估。
在距离显示装置108的显示屏110a为1.5m的距离处可以观察到波纹。当波纹不可见时，将导电片堆叠12评估为“○”，当波纹在可接受的程度上略微地可见时，将导电片堆叠12评估为“△”，或者当波纹非常明显时，将导电片堆叠12评估为“×”。
(可见度评估)
在波纹评估之前，触控面板100被固定到转盘上，对显示装置108进行操作以显示白色，并且用肉眼来评估在触控面板100中是否形成了粗线条或者黑点、以及在触控面板100中第一导电图案18A与第二导电图案18B之间以及条带20与连接件28之间的边界是否可见。
表3
Figure BDA0000454551840000361
如表3所示，在实例1至实例9中，实例1至实例8的导电片堆叠12具有优良的导电率、透射率、波纹，以及可见度特性。实例9的导电片堆叠12与实例1至实例8的导电片堆叠12相比在波纹和可见度特性方面较差。然而，在实例9中，波纹仅仅是在可接受的程度内略微地可见的，并且可以轻易地看到显示装置108上的图像。
因此，显然第一格子26的边长优选地为30μm至500μm，更为优选地为50μm至400μm，尤其优选地为100μm至350μm。另外，显然细金属线24的线宽的下限优选地为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大，或者为5μm或更大，且其上限优选地为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小，或者为8μm或更小。
[第二实例]
在第二实例中，在实例11至实例17以及参考实例11至参考实例12的导电片堆叠12中，对第一透明衬底14A的厚度进行改变以评估检测灵敏度和可见度。在表4中示出了实例11至实例17以及参考实例11及参考实例12的特性和评估结果。
(实例11)
除了在导电部分中(包括第一导电图案18A和第二导电图案18B)，第一格子26的边长为80μm(即，第二格子27的边长为160μm)，细金属线24的线宽为5μm，且第一透明衬底14A的厚度为50μm之外，以与实例1相同的方式制造实例11的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例12)
除了第一透明衬底14A的厚度为80μm之外，以与实例11相同的方式制造实例12的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例13)
除了第一透明衬底14A的厚度为100μm之外，以与实例11相同的方式制造实例13的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例14)
除了第一透明衬底14A的厚度为150μm之外，以与实例11相同的方式制造实例14的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例15)
除了第一透明衬底14A的厚度为200μm之外，以与实例11相同的方式制造实例15的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例16)
除了第一透明衬底14A的厚度为250μm之外，以与实例11相同的方式制造实例16的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例17)
除了第一透明衬底14A的厚度为350μm之外，以与实例11相同的方式制造实例17的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例11)
除了第一透明衬底14A的厚度为30μm之外，以与实例11相同的方式制造参考实例11的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例12)
除了第一透明衬底14A的厚度为400μm之外，以与实例11相同的方式制造参考实例12的第一导电片10A和第二导电片10B。
(透射率的测量)
通过分光光度计来测量第一导电片10A以及第二导电片10B中的透光部分的透射率值，从而评估第一透明衬底14A的透明度。
(检测灵敏度的评估)
在每个触控面板100上在预定的方向上移动手指，以获得检测波形。根据检测波形来评估检测灵敏度。当检测灵敏度大于预定阈值的110％时，将触控面板100评估为“◎”，当检测灵敏度为所述阈值的90％以上且为所述阈值的110％以下时，将触控面板100评估为“○”，或者当检测灵敏度小于所述阈值的90％时，将触控面板100评估为“△”。
在表4中示出了实例11至实例17以及参考实例11及参考实例12的结果。
表4
Figure BDA0000454551840000381
如表4所示，虽然参考实例11的导电片堆叠12具有良好的可见度，但是它具有较低的检测灵敏度。可能由于第一透明衬底14A具有30μm的较小的厚度，因此在第一导电图案18A与第二导电图案18B之间形成了较大的寄生电容，并且由于所述寄生电容，检测灵敏度也将减弱。参考实例12的导电片堆叠12在检测灵敏度和可见度方面都较差。可能由于第一透明衬底14A具有400μm的非常大的厚度，因此在自电容技术中，手指触摸位置很难被第二导电图案18B检测到，并且在互电容技术中，来自驱动电极的信号很难由接收电极来接收。由于第一透明衬底14A具有400μm的非常大的厚度，所以可见度减弱了，由此透光部分具有80％的较低的透射率以降低透明度。
相比而言，实例11至实例17的导电片堆叠12具有较高的检测灵敏度和较高的可见度。尤其是实例13至实例15的导电片堆叠12具有优良的检测灵敏度。
因此，显然设置在第一导电部分16A与第二导电部分16B之间的透明衬底(第一透明衬底14A)的厚度优选地为50μm或更大及350μm或更小，进一步优选地为80μm或更大及250μm或更小，尤其优选地为100μm或更大及200μm或更小。
[第三实例]
在第三实例中，在实例21至实例28以及参考实例21和参考实例22的导电片堆叠12中，对第二导电图案18B的占据面积A2与第一导电图案18A的占据面积A1的比率(A2/A1)进行改变，以对第一导电图案18A的表面电阻、第二导电图案18B的表面电阻，以及检测灵敏度进行评估。在表5中示出了实例21至实例28以及参考实例21至参考实例22的特性和评估结果。
(实例21)
除了在导电部分中(包括第一导电图案18A和第二导电图案18B)，第一格子26的边长为80μm(即，第二格子27的边长为160μm)，细金属线24的线宽为5μm，第一透明衬底14A的厚度为150μm，且占据面积比A2/A1为2之外，以与实例1相同的方式制造实例21的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例22)
除了占据面积比A2/A1为3之外，以与实例21相同的方式制造实例22的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例23)
除了占据面积比A2/A1为5之外，以与实例21相同的方式制造实例23的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例24)
除了占据面积比A2/A1为7之外，以与实例21相同的方式制造实例24的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例25)
除了占据面积比A2/A1为8之外，以与实例21相同的方式制造实例25的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例26)
除了占据面积比A2/A1为10之外，以与实例21相同的方式制造实例26的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例27)
除了占据面积比A2/A1为15之外，以与实例21相同的方式制造实例27的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例28)
除了占据面积比A2/A1为20之外，以与实例21相同的方式制造实例28的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例21)
除了占据面积比A2/A1为1之外，以与实例21相同的方式制造参考实例21的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例22)
除了占据面积比A2/A1为25之外，以与实例21相同的方式制造参考实例22的第一导电片10A和第二导电片10B。
表5
Figure BDA0000454551840000401
如表5所示，参考实例21和参考实例22的导电片堆叠12具有较低的检测灵敏度。在参考实例21中，第二导电图案18B具有75ohm/sq的较高的表面电阻，且可能第二导电图案18B并不会减少电磁波的噪声影响。在参考实例22中，虽然第二导电图案18B具有非常低的表面电阻，但是第一导电图案18A具有150ohm/sq的较高的表面电阻。可能由于较高的表面电阻，接收电极的检测灵敏度会被减弱。
相比而言，实例21至实例28的导电片堆叠12具有较高的检测灵敏度。尤其是实例23至实例25的导电片堆叠12具有优良的检测灵敏度。
因此，显然第二导电图案18B的占据面积A2与第一导电图案18A的占据面积A1的比率优选地满足1＜A2/A1≤20，进一步优选地满足1＜A2/A1≤10，且尤其优选地满足2＜A2/A1≤10。
可以通过在上述范围内对长度La至Lg以及L1和L2进行适当地改变来轻易地控制占据面积比。
应理解，本发明的导电片和触控面板并不局限于上述实施例，并且在不脱离本发明的范围的前提下可以在其中作出各种改变和修改。

Claims (23)

1.一种导电片，其特征在于包括彼此重叠的第一导电部分(16A)和第二导电部分(16B)，其中
所述第一导电部分(16A)含有布置在一个方向上的多个第一导电图案(18A)，
所述第二导电部分(16B)含有布置在与所述第一导电图案(18A)的一个布置方向近似垂直的另一方向上的多个第二导电图案(18B)，
所述第一导电图案(18A)各自含有在近似垂直于所述一个方向的所述另一方向上延伸的条带(20)，
所述第二导电图案(18B)各自含有在所述一个方向上通过连接件(28)彼此连接的多个电极部分(30)，
所述第一导电图案(18A)以及所述第二导电图案(18B)各自含有多个第一格子(26)与多个第二格子(27)的组合，所述第一格子(26)和所述第二格子(27)由细金属线(24)组成，并且所述第二格子(27)大于所述第一格子(26)，
所述第二格子(27)在所述第一导电图案(18A)的所述条带(20)与所述第二导电图案(18B)的所述连接件(28)的重叠部分中使用，并且
从上面观看时，所述条带(20)与所述连接件(28)的重叠部分各自含有多个所述第一格子(26)的组合。
2.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于所述第一格子(26)具有30μm至500μm的边长。
3.根据权利要求1或2所述的导电片，其特征在于所述细金属线(24)具有15μm或者更小的线宽。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的导电片，其特征在于：
所述第一导电部分(16A)和所述第二导电部分(16B)与插入其间的衬底(14A)一起堆叠，并且
所述衬底(14A)具有50μm至350μm的厚度。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的导电片，其特征在于所述电极部分(30)各自含有多个所述第一格子(26)。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的导电片，其特征在于所述第二导电图案(18B)的占据面积大于所述第一导电图案(18A)的占据面积。
7.根据权利要求6所述的导电片，其特征在于当所述第一导电图案(18A)具有占据面积A1且所述第二导电图案(18B)具有占据面积A2时，所述导电片满足条件1＜A2/A1≤20。
8.根据权利要求6所述的导电片，其特征在于当所述第一导电图案(18A)具有占据面积A1且所述第二导电图案(18B)具有占据面积A2时，所述导电片满足条件1＜A2/A1≤10。
9.根据权利要求6所述的导电片，其特征在于当所述第一导电图案(18A)具有占据面积A1且所述第二导电图案(18B)具有占据面积A2时，所述导电片满足条件2≤A2/A1≤10。
10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的导电片，其特征在于在所述一个方向上，所述电极部分(30)的长度(Le)是所述条带(20)的宽度(Lc)的2倍或更多及10倍或更小。
11.根据权利要求1至10中任一权利要求所述的导电片，其特征在于在所述第二导电图案(18B)的布置方向上的所述电极部分(30)的长度(Lg)至少是所述条带(20)的所述宽度(Lc)的2倍。
12.根据权利要求1至11中任一权利要求所述的导电片，其特征在于：
所述第一导电图案(18A)含有多个突起(22)，所述突起从所述条带(20)的两侧延伸，并且在与所述一个方向近似垂直的所述另一方向上以预定间隔进行布置，并且
所述突起(22)不与所述第二导电图案(18B)中的所述电极部分(30)重叠，并且含有多个所述第一格子(26)。
13.根据权利要求12所述的导电片，其特征在于在所述一个方向上所述突起(22)的长度(La)小于所述电极部分(30)的所述长度(Le)。
14.根据权利要求12或13所述的导电片，其特征在于在所述一个方向上所述突起(22)的所述长度(La)大于邻近的所述条带(20)之间的长度(Lb)的1/2，并且小于所述长度(Lb)。
15.根据权利要求12或13所述的导电片，其特征在于在所述一个方向上所述突起(22)的所述长度(La)小于邻近的所述条带(20)之间的长度(Lb)的1/2。
16.根据权利要求15所述的导电片，其特征在于从一个条带(20)朝向邻近于所述一个条带(20)的另一条带(20)延伸的所述突起(22)的端部以及从所述另一条带(20)朝向所述一个条带(20)延伸的所述突起(22)的端部布置成面朝彼此。
17.根据权利要求12至16中任一权利要求所述的导电片，其特征在于：
所述条带(20)的所述宽度(Lc)至少是所述突起(22)的宽度(Ld)的3倍。
18.根据权利要求12至17中任一权利要求所述的导电片，其特征在于：
特定的突起(22)从一个条带(20)朝向邻近于所述一个条带(20)的另一条带(20)延伸，
一个突起(22)从所述另一条带(20)朝向所述一个条带(20)延伸，并且布置成与所述特定的突起(22)相距第一距离L1而面朝所述特定的突起(22)，
另一突起(22)从所述另一条带(20)朝向所述一个条带(20)延伸，并且布置成与所述特定的突起(22)相距第二距离L2而面朝所述特定的突起(22)，并且
所述突起(22)满足不等式L1＜L2。
19.根据权利要求18所述的导电片，其特征在于所述第一距离(L1)最多是在所述第二导电图案(18B)的所述布置方向上的所述突起(22)的长度(Ld)的2倍。
20.根据权利要求18或19所述的导电片，其特征在于所述第二距离(L2)最多是在所述第二导电图案(18B)的所述布置方向上的所述电极部分(30)的所述长度(Lg)的3倍。
21.根据权利要求12至20中任一权利要求所述的导电片，其特征在于所述突起(22)的所述长度(Ld)最多是在所述第二导电图案(18B)的所述布置方向上的所述电极部分(30)的所述长度(Lg)的1/2。
22.根据权利要求1至21中任一权利要求所述的导电片，其特征在于：
所述第一导电部分(16A)在邻近的所述第一导电图案(18A)之间含有第一辅助图案(32A)，且所述第一辅助图案(32A)并未连接到所述第一导电图案(18A)，
所述第二导电部分(16B)在邻近的所述第二导电图案(18B)之间含有第二辅助图案(32B)，且所述第二辅助图案(32B)并未连接到所述第二导电图案(18B)，并且
从上面观看时，所述第一辅助图案(32A)和所述第二辅助图案(32B)彼此重叠而形成组合图案(90B)，并且所述组合图案(90B)各自含有多个所述第一格子(26)的组合。
23.一种触控面板，其特征在于包括导电片(12)，所述导电片(12)用在显示装置(108)的显示面板(110)上，其中
所述导电片(12)含有彼此重叠的第一导电部分(16A)以及第二导电部分(16B)，
所述第一导电部分(16A)含有布置在一个方向上的多个第一导电图案(18A)，
所述第二导电部分(16B)含有布置在与所述第一导电图案(18A)的一个布置方向近似垂直的另一方向上的多个第二导电图案(18B)，
所述第一导电图案(18A)各自含有在近似垂直于所述一个方向的所述另一方向上延伸的条带(20)，
所述第二导电图案(18B)各自含有在所述一个方向上通过连接件(28)彼此连接的多个电极部分(30)，
所述第一导电图案(18A)以及所述第二导电图案(18B)各自含有多个第一格子(26)与多个第二格子(27)的组合，所述第一格子(26)和所述第二格子(27)由细金属线(24)组成，并且所述第二格子(27)大于所述第一格子(26)，
所述第二格子(27)在所述第一导电图案(18A)的所述条带(20)与所述第二导电图案(18B)的所述连接件(28)的重叠部分中使用，并且
从上面观看时，所述条带(20)与所述连接件(28)的重叠部分各自含有多个所述第一格子(26)的组合。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106557216A (zh) * 2015-09-30 2017-04-05 乐金显示有限公司 指纹传感器阵列及具有该指纹传感器阵列的显示装置
CN111386564A (zh) * 2017-10-28 2020-07-07 无为研究所株式会社 组装有操作显示面板的物品
CN113012565A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 群创光电股份有限公司 可挠式显示装置
CN113270443A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 群创光电股份有限公司 电子装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10299377B2 (en) 2011-12-22 2019-05-21 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP5875484B2 (ja) * 2011-12-22 2016-03-02 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
JP2013149232A (ja) 2011-12-22 2013-08-01 Fujifilm Corp 導電シート及びタッチパネル
JP5870945B2 (ja) * 2013-02-28 2016-03-01 三菱電機株式会社 タッチスクリーン、タッチパネル、表示装置および電子機器
KR20140110561A (ko) * 2013-03-08 2014-09-17 삼성전자주식회사 터치 스크린 패널의 배선 장치
CN105009044B (zh) * 2013-03-29 2017-08-08 夏普株式会社 触摸面板基板和电子设备
JP2014219963A (ja) * 2013-04-12 2014-11-20 信越ポリマー株式会社 センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法
KR102131256B1 (ko) * 2013-07-29 2020-07-07 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 터치 디바이스
TW201506753A (zh) * 2013-07-29 2015-02-16 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 觸控視窗以及包含其之觸控裝置
CN103440906B (zh) * 2013-07-31 2016-04-13 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜及触控面板
JP6118277B2 (ja) * 2014-01-17 2017-04-19 富士フイルム株式会社 導電性フイルム
TWI559641B (zh) * 2015-01-20 2016-11-21 群創光電股份有限公司 顯示裝置
CN104777939B (zh) * 2015-04-24 2018-01-16 昆山龙腾光电有限公司 触控面板
JP6878155B2 (ja) * 2017-06-05 2021-05-26 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー 導電性フィルム、タッチパネル、および、表示装置
US11875004B2 (en) * 2019-02-20 2024-01-16 Scrona Ag Optically transparent conductor assembly with electrical tracks and touch sensor comprising the same
KR102082296B1 (ko) * 2019-04-22 2020-02-27 (주)유민에쓰티 화학용액 누설감지장치
CN110119225B (zh) * 2019-05-20 2022-05-10 业成科技（成都）有限公司 触控面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040239650A1 (en) * 2003-06-02 2004-12-02 Mackey Bob Lee Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus
CN1728071A (zh) * 2004-07-29 2006-02-01 义隆电子股份有限公司 使用薄膜的电容式触控板及其制作方法
CN1754141A (zh) * 2002-12-19 2006-03-29 3M创新有限公司 格形触摸传感系统
JP2007157107A (ja) * 2005-11-11 2007-06-21 Wacom Co Ltd 情報処理装置、位置検出装置及び操作検出用センス部品
US20110102370A1 (en) * 2008-07-31 2011-05-05 Gunze Limited Planar element, and touch switch

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686332A (en) 1986-06-26 1987-08-11 International Business Machines Corporation Combined finger touch and stylus detection system for use on the viewing surface of a visual display device
US4733222A (en) 1983-12-27 1988-03-22 Integrated Touch Arrays, Inc. Capacitance-variation-sensitive touch sensing array system
US4582955A (en) 1984-03-23 1986-04-15 Pencept, Inc. Digitizing tablet system including a tablet having a grid structure made of two orthogonal sets of parallel uniformly sized and spaced U shaped loops of conductive material
JP2933936B2 (ja) 1988-11-22 1999-08-16 富士写真フイルム株式会社 多色感熱記録材料
JPH05224818A (ja) 1992-02-10 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネル装置
US5889236A (en) 1992-06-08 1999-03-30 Synaptics Incorporated Pressure sensitive scrollbar feature
DE69324067T2 (de) 1992-06-08 1999-07-15 Synaptics Inc Objekt-Positionsdetektor
US5543588A (en) 1992-06-08 1996-08-06 Synaptics, Incorporated Touch pad driven handheld computing device
GB9406702D0 (en) 1994-04-05 1994-05-25 Binstead Ronald P Multiple input proximity detector and touchpad system
US7030860B1 (en) 1999-10-08 2006-04-18 Synaptics Incorporated Flexible transparent touch sensing system for electronic devices
JP2003099185A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP3866579B2 (ja) 2002-01-25 2007-01-10 富士フイルムホールディングス株式会社 薄層金属膜
US7202859B1 (en) 2002-08-09 2007-04-10 Synaptics, Inc. Capacitive sensing pattern
JP2004085655A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Asahi Kasei Aimii Kk 耐汚染性の含水ソフトコンタクトレンズ
JP4084645B2 (ja) 2002-12-03 2008-04-30 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
EP2099050A3 (en) 2002-12-27 2009-10-07 Fujifilm Corporation Method for producing a metallic silver pattern on a transparent substrate and manufacture of a light-transmitting electromagnetic wave-shielding film
KR101060210B1 (ko) 2003-02-10 2011-08-29 엔 트리그 리미티드. 디지타이저의 접촉 검출
JP2004244080A (ja) 2003-02-17 2004-09-02 Maruha Corp 冷凍ころも付きえび用収納トレー
JP4322549B2 (ja) 2003-05-12 2009-09-02 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
JP2005010752A (ja) 2003-05-22 2005-01-13 Fuji Photo Film Co Ltd 熱現像感光材料及び画像形成方法
JP4684632B2 (ja) 2003-11-27 2011-05-18 富士フイルム株式会社 金属パターン形成方法、金属パターン及びプリント配線板
US7382139B2 (en) 2004-06-03 2008-06-03 Synaptics Incorporated One layer capacitive sensing apparatus having varying width sensing elements
JP4531763B2 (ja) 2004-06-23 2010-08-25 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法
JP4420776B2 (ja) 2004-08-23 2010-02-24 富士フイルム株式会社 グラフトポリマーパターン形成方法、グラフトポリマーパターン材料、導電性パターン材料の製造方法、及び導電性パターン材料
JP4348256B2 (ja) 2004-08-26 2009-10-21 富士フイルム株式会社 導電性パターン材料の製造方法
JP4610416B2 (ja) * 2005-06-10 2011-01-12 日本写真印刷株式会社 静電容量型タッチパネル
TW200901014A (en) * 2007-06-28 2009-01-01 Sense Pad Tech Co Ltd Touch panel device
US20090194344A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single Layer Mutual Capacitance Sensing Systems, Device, Components and Methods
JP5253288B2 (ja) * 2009-05-08 2013-07-31 グンゼ株式会社 面状体及びタッチスイッチ
JP5174575B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-03 グンゼ株式会社 タッチパネル
JP5164930B2 (ja) * 2009-06-05 2013-03-21 株式会社ジャパンディスプレイウェスト タッチパネル、表示パネル、および表示装置
JP5361579B2 (ja) * 2009-07-09 2013-12-04 信越ポリマー株式会社 大型ディスプレイ用のセンサパネル及びその製造方法
US20110007011A1 (en) * 2009-07-13 2011-01-13 Ocular Lcd Inc. Capacitive touch screen with a mesh electrode
KR101073333B1 (ko) * 2009-08-27 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
TWI395006B (zh) * 2009-09-09 2013-05-01 Au Optronics Corp 觸控顯示面板
JP2011060037A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Wacom Co Ltd 位置検出装置及び静電センサ
WO2011093420A1 (ja) 2010-01-28 2011-08-04 富士フイルム株式会社 導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネル
JP5248653B2 (ja) * 2010-05-27 2013-07-31 富士フイルム株式会社 導電シート及び静電容量方式タッチパネル
TWI435292B (zh) * 2010-06-17 2014-04-21 Au Optronics Corp 感測式顯示裝置
US9252768B2 (en) * 2010-09-13 2016-02-02 Atmel Corporation Position-sensing panel
WO2012099150A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びそれを備えた表示装置
CN107844224B (zh) 2011-01-18 2021-10-22 富士胶片株式会社 显示装置及显示装置的制造方法
WO2012115091A1 (ja) 2011-02-24 2012-08-30 富士フイルム株式会社 導電シート及びタッチパネル
JP5808966B2 (ja) * 2011-07-11 2015-11-10 富士フイルム株式会社 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置
WO2013018549A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 三菱製紙株式会社 光透過性電極

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754141A (zh) * 2002-12-19 2006-03-29 3M创新有限公司 格形触摸传感系统
US20040239650A1 (en) * 2003-06-02 2004-12-02 Mackey Bob Lee Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus
CN1728071A (zh) * 2004-07-29 2006-02-01 义隆电子股份有限公司 使用薄膜的电容式触控板及其制作方法
JP2007157107A (ja) * 2005-11-11 2007-06-21 Wacom Co Ltd 情報処理装置、位置検出装置及び操作検出用センス部品
US20110102370A1 (en) * 2008-07-31 2011-05-05 Gunze Limited Planar element, and touch switch

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106557216A (zh) * 2015-09-30 2017-04-05 乐金显示有限公司 指纹传感器阵列及具有该指纹传感器阵列的显示装置
CN106557216B (zh) * 2015-09-30 2019-06-18 乐金显示有限公司 指纹传感器阵列及具有该指纹传感器阵列的显示装置
CN111386564A (zh) * 2017-10-28 2020-07-07 无为研究所株式会社 组装有操作显示面板的物品
CN113012565A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 群创光电股份有限公司 可挠式显示装置
US11501669B2 (en) 2019-12-18 2022-11-15 Innolux Corporation Flexible display device
CN113012565B (zh) * 2019-12-18 2023-12-01 群创光电股份有限公司 可挠式显示装置
CN113270443A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 群创光电股份有限公司 电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012157557A1 (ja) 2012-11-22
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JP5670827B2 (ja) 2015-02-18

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