CN102652340A - 导电性基板及其制造方法以及触摸面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电性基板及其制造方法以及触摸面板，其中，改变了制造工序，并且即使在透明导电膜的图案形状不显眼的导电性基板上，透明导电膜图案形状和金属配线图案的位置精度也高。导电性基板4在透明基板1的至少一面上，从透明基板1侧依次具有导电层2和透明导电膜3。此外，导电性基板4的制造方法中，依次具有：在透明基板1的至少一面上形成导电层2的工序，和在导电层2的表面上形成透明导电膜3的工序。

Description

导电性基板及其制造方法以及触摸面板
技术领域
本发明涉及一种用于触摸面板的导电性基板以及导电性基板的制造方法，该触摸面板可以作为输入部件而安装。
背景技术
近年来，在各种电子仪器的显示器上都安装了作为输入部件的透明的触摸面板。作为触摸面板的方式，可以列举电阻膜式、静电容量式等。特别是，静电容量式能够多点触控，因而广泛用于移动办公设备等用途。
在静电容量式的触摸面板中，在基板表面及里面上分别形成了X坐标和Y坐标图案的透明导电膜，通过金属配线图案与电路连接，并且形成了可以探测表面的透明导电膜和里面的透明导电膜间电压变化的结构。作为透明导电膜图案的形成方法，有专利文献1至3所述的采用光刻的方法。作为其它方法，有专利文献4所述的方法，其中，使用具有对光产生反应的官能基或部位的铟化合物以及具有相同官能基或部位的锡化合物作为导电膜形成用组合物，并进行图案曝光；以及专利文献5所述的通过激光形成图案的方法等。此外，作为金属配线图案，有时如专利文献1所述，和透明导电膜的图案同时形成；或者如专利文献5或6所述，通过使用Ag油墨或Al等金属膜印刷在透明导电膜上等而形成。
现有技术
专利文献
专利文献1：日本特开平1-197911号公报
专利文献2：日本特开平2-109205号公报
专利文献3：日本特开平2-309510号公报
专利文献4：日本特开平9-142884号公报
专利文献5：日本特开2008-140130号公报
专利文献6：日本特开2008-33777号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在通过专利文献1至3所述的采用光刻法的方法形成透明导电膜图案后，再印刷专利文献5或6所述的金属配线图案时，存在有下述问题：当透明导电膜图案为了不使图案形状显眼而采用微细结构时，用于使金属配线图案在透明导电膜图案上重合的定位用标记无法被读取，透明导电膜的图案与金属配线图案产生偏移。另一方面，在专利文献1中记载了金属配线图案与透明导电膜图案同时形成，但是其在金属配线图案中包含了用于透明导电膜的ITO，因而在必须使用较多的稀缺资源铟这一方面存在问题。
本发明是鉴于这些现有技术的缺点而进行的，其目的是提供一种导电性基板及其制造方法、以及触摸面板，其中，改变了制造工序，并且即使在透明导电膜的图案形状不显眼的导电性基板上，透明导电膜图案形状和金属配线图案的位置精度也高。
解决问题的方法
作为解决上述问题的方法，权利要求1所述的发明是一种导电性基板，其特征在于，在透明基板的至少一面上，从前述透明基板侧依次具有导电层和透明导电膜。
权利要求2所述的发明是如权利要求1所述的导电性基板，其特征在于，前述透明导电膜具有导电性图案区域和非导电性图案区域。
权利要求3所述的发明是如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，在前述透明导电膜的表面上形成一层或两层以上的光学调节层。
权利要求4所述的发明是如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，仅在前述透明导电膜的导电性图案区域的表面上形成了一层或两层以上的光学调节层。
权利要求5所述的发明是如权利要求3所述的导电性基板，其特征在于，在前述导电性基板的至少一面的任意一层之间或最表面上形成有硬涂层。
权利要求6所述的发明是如权利要求5所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
权利要求7所述的发明是使用权利要求6所述的导电性基板的触摸面板。
权利要求8所述的发明是如权利要求2所述的导电性叠层体，其特征在于，通过粘接层与其它透明基板或其它导电性基板粘合而成。
权利要求9所述的发明是如权利要求8所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
权利要求10所述的发明是使用权利要求9所述的导电性基板的触摸面板。
权利要求11所述的发明是一种导电性基板的制造方法，其特征在于，依次具有：在透明基板的至少一面上形成导电层的工序；在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序。
权利要求12所述的发明是如权利要求11所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序，是在前述导电层的表面上形成具有导电性图案区域和非导电性图案区域的透明导电膜的工序。
权利要求13所述的发明是如权利要求12所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，进一步含有形成光学调节层的工序和/或形成硬涂层的工序。
权利要求14所述的发明是如权利要求13所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，通过卷对卷方式进行全部工序。
发明效果
根据本发明，能够提供一种即使在透明导电膜的图案形状不显眼的导电性基板上，透明导电膜和金属配线的对位也容易进行的导电性基板及其制造方法、以及触摸面板。
附图说明
图1是本发明导电性基板的剖面例1的说明图。
图2是本发明导电性基板的剖面例2的说明图。
图3是本发明导电性基板的剖面例3的说明图。
图4是本发明导电性基板的剖面例4的说明图。
图5是本发明导电性基板的剖面例5的说明图。
图6是本发明导电性基板的剖面例6的说明图。
图7是本发明导电性基板的剖面例7的说明图。
图8是本发明导电性基板的剖面例8的说明图。
图9是本发明导电性基板的剖面例9的说明图。
图10是本发明导电性基板的剖面例10的说明图。
图11是透明导电膜的图案例(X坐标)的说明图。
图12是透明导电膜的图案例(Y坐标)的说明图。
图13是透明导电膜的图案例的X坐标和Y坐标的位置关系说明图。
图14是本发明的导电性基板的图案形成工序例的说明图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外，本发明并不限定于以下所述的实施方式，并且还可以基于本领域技术人员的知识进行设计的改变等变形，这种进行了该变形的实施方式也包含在本发明的范围内。
图1是本发明导电性基板的剖面例1的说明图。导电性基板4由：设置在透明基板1一面上的导电层2；不具有图案的透明导电膜3构成。由于透明导电膜3不具有图案，因此图1的导电性基板4可以用作电阻膜式触摸面板的导电性基板。
图2是本发明导电性基板的剖面例2的说明图。导电性基板4由设置在透明基板1一面上的导电层2、形成有导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的透明导电膜3构成。由于透明导电膜3具有图案，因此图2的导电性基板4可以用作静电容量式触摸面板的导电性基板。此处，导电性图案区域是指在透明导电层中具有导电性的部分，非导电性图案区域是指在透明导电层中，除具有导电性部分的不具有导电性的部分。
作为本发明静电容量式触摸面板的导电性基板，除了图2以外，还可以列举图3至图10的导电性基板。图3和图4分别为本发明导电性基板的剖面例3和4的说明图。可以像图3那样，在图2所示的透明导电膜3上设置光学调节层5。此外，还可以像图4那样，根据其结构仅在透明导电膜3的导电性图案区域3a上设置光学调节层5。
图5和图6分别为本发明导电性基板的剖面例5和6的说明图。可以像图5那样，在图2所示的导电性基板4的至少一面上形成硬涂层6，从而形成表面硬度高，难以划伤的基板。此处，虽然例示了在形成导电层2的一侧相反的面上形成硬涂层6的例子，但也可以适当选择：导电层2和透明基板1之间；形成了导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的透明导电膜3的表面；或像图6那样的光学调节层5的表面等。
图7至图9分别为本发明导电性基板的剖面例7至9的说明图。通过粘接层8将其它透明基板1’粘合在图5所示的导电性基板4的硬涂层6一侧。此处，粘合的其它透明基板1’可以构成和图2所示的导电性基板4相同结构的其它导电性基板4’。具体来说，像图8那样，使用其它导电性基板4’，其中，在其它透明基板1’的一面上设置了导电层2和形成了导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的透明导电膜3。并通过粘接层8将其它透明基板4’的透明导电膜3的表面和导电性基板4的硬涂层6粘合。此外，也可以像图9那样，通过粘接层8将其它导电性基板4’的其它透明基板1’和导电性基板4的透明基板1粘合。在图8或9的情况下，导电性基板4的透明导电膜3的图案与其它导电性基板4’的透明导电膜3的图案，优选如后所述为彼此正交的图案。
图10是本发明导电性叠层体的剖面例10的说明图。在图3所示的导电性基板4的透明基板1中的设置了透明导电膜3的面的相反面上，可以设置与透明导电膜3的图案正交的透明导电膜的图案。该相反面的情况下，优选按照透明基板1、导电层2和形成了导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的透明导电膜3的顺序构成。
接着对本发明的导电性基板4的构成部分进行详细说明。另外，对其它导电性基板4’来说，和导电性基板4同样处理。
本发明中所用的透明基板1的形状，可以列举板状、膜状等。作为透明基板1的材料，除了玻璃以外可以使用高分子树脂。作为高分子树脂，只要在成膜工序和后工序中具有足够的强度，并且表明平滑性良好，就没有特别限定，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚砜、聚芳酯、环状聚烯烃、聚酰亚胺等。考虑到部件的薄型化和基材的挠性，可以使用厚度为10μm以上200μm以下左右的材料。
作为透明基板1所含有的材料，除了上述材料以外，还可以在基材的表面上使用公知的各种添加剂或稳定剂，例如抗静电剂、防紫外线剂、增塑剂、润滑剂、易粘接剂等。为了改善与薄膜的密合性，还可以实施电晕处理、低温等离子处理、离子轰击处理、药剂处理等作为前处理。
另外，对于其它透明基板1’来说，和透明基板1同样操作。
本发明中所用的导电层2是可以检测电压变化的电路所相连接的金属配线图案，并且形成为：与透明导电膜3的导电性图案区域3a连接。由于透明导电膜3的导电性图案区域3a是透明的，并且为了以高精度读取位置信息而大多为微细图案，因此导电层2必须和透明导电膜3的导电性图案区域3a进行正确的对位而形成。
作为导电层2，可以列举通过光刻或使用激光等的方法将金属膜图案化的材料、通过丝网印刷或喷墨印刷将银墨、碳纳米管(CNT)、导电性树脂等形成图案的材料等，只要是可以形成大概100μm以下的细线、并且即使细线化也可以获得足够导电性的材料、形成技术，则任意方法都可以使用。此外，在金属膜、银墨、CNT或导电性树脂等的图案化中，也可以和其它材料组合起来形成导电层2。
导电层2优选从透明基板1一侧依次设置导电层2、透明导电膜3。通过在设置导电层2后设置透明导电膜3，可以很容易地进行导电层2和透明导电膜3的对位。相反，在从透明基板1一侧依次设置透明导电膜3、导电层2时，由于透明导电膜3的图案是透明的并且结构微细，因此很难以高精度将导电层3与透明导电膜3的图案对位在一起，因此不优选。
此外，除了导电层2以外，通过预先形成对位用的标记，则与透明导电膜图案的位置调整更加容易。为了进行干燥、固化，根据材料适宜使用热或紫外线。
对于导电层2的表面电阻来说，优选具有1Ω/□以下的导电性。通过在该范围内，即使细线化也可以获得足够的导电性。另外，表面电阻通过四针法测定，或者可以由图案形状及其电阻值算出。
本发明中所用的硬涂层6可以设置用来使导电性基板4具有机械强度。作为可以使用的树脂没有特别限定，但优选为具有透明性、适当的硬度，以及机械强度的树脂。具体来说，优选为以可期待进行三维交联的3官能以上的丙烯酸酯为主成分的单体或交联性低聚物的光固化性树脂。
作为3官能以上的丙烯酸酯单体，优选为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异氰脲酸EO改性三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等。并特别优选为异氰脲酸EO改性三丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯。它们可以单独使用，也可以将两种以上并用。此外，除了这些3官能以上的丙烯酸酯外，还可以并用环氧基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等所谓的丙烯酸类树脂。
作为交联性低聚物，优选为聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸低聚物。具体来说有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧基丙烯酸酯、聚氨酯的二丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧基(甲基)丙烯酸酯等。
硬涂层6还可以含有其它微粒、光聚合引发剂等添加剂。
作为添加的微粒，可以列举有机或无机微粒，而如果考虑透明性，则优选使用有机微粒。作为有机微粒可以列举由丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚硅氧烷树脂和氟树脂等所形成的微粒。
微粒的平均粒径根据硬涂层6的厚度而不同，而由于雾度等外观上的原因，使用下限为2μm以上，更优选为5μm以上，并且上限为30μm以下，并优选为15μm以下的微粒。此外，基于同样的理由，微粒的含量相对于树脂来说，优选为0.5重量％以上5重量％以下。
在添加光聚合引发剂时，作为自由基产生型的光聚合引发剂，有苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙醚、苄基甲基缩酮等苯偶姻及其烷基醚类、乙酰苯、2，2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯、1-羟基环己基苯基酮等乙酰苯类、甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌类、噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类、乙酰苯二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮等缩酮类、二苯甲酮、4，4-二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类和偶氮化合物等。它们可以单独使用或作为两种以上的混合物使用，此外，还可以和三乙醇胺、甲基二乙醇胺等叔胺、2-二甲基氨基乙基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯等苯甲酸衍生物等的光引发助剂等组合使用。
上述光聚合引发剂的添加量，相对于主成分的树脂为0.1重量％以上5重量％以下，并优选为0.5重量％以上3重量％以下。当不到下限值时，硬涂层的固化不充分，因此不优选。此外，当超过上限值时，产生了硬涂层的黄变，并且耐候性下降，因此不优选。用于使光固化型树脂固化的光是紫外线、电子束或伽马射线等，当其为电子束或伽马射线时，并不是必须含有光聚合引发剂或光引发助剂。作为这些放射源，可以使用高压水银灯、氙灯、金属卤化物灯或加速电子等。
此外，硬涂层6的厚度没有特别限定，但优选为0.5μm以上15μm以下的范围。此外，更优选折射率和透明基板层11相同或相近，其优选为1.45以上1.75以下的程度。
硬涂层6的形成方法，是将作为主成分的树脂和吸收紫外线的材料溶解在溶剂中，并通过模涂法、淋幕涂布法、辊涂法、逆转辊涂布法、凹版涂布法、刮刀涂布法、棒涂法、旋涂法、微凹版涂布法等公知的涂布方法形成。
对于溶剂来说，只要是可溶解上述主成分树脂等的溶剂，就没有特别限定。具体来说，作为溶剂可以列举乙醇、异丙醇、异丁醇、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异戊酯、乳酸乙酯、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等。这些溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。
作为光学调节层5是具有使透明导电膜3上所形成的图案不显眼的功能，并用于提高视认性的层。当使用无机化合物时，可以使用氧化物、硫化物、氟化物、氮化物等材料。由上述无机化合物所形成的薄膜，其折射率根据材料而不同，而通过以特定的膜厚形成其折射率不同的薄膜，可以调节光学特性。另外，作为光学功能层的层数，根据其目标光学特性，也可以为多层。
作为折射率低的材料，可以列举氧化镁(1.6)、二氧化硅(1.5)、氟化镁(1.4)、氟化钙(1.3～1.4)、氟化铈(1.6)、氟化铝(1.3)等。此外，作为折射率高的材料，可以列举氧化钛(2.4)、氧化锆(2.4)、硫化锌(2.3)、氧化钽(2.1)、氧化锌(2.1)、氧化铟(2.0)、氧化铌(2.3)、氧化钽(2.2)。其中，上述括号内的树脂表示折射率。
另一方面，作为光学调节层5，可以使用和硬涂层6相同的树脂。这时，将氧化锆或氧化钛等高折射率无机微粒分散在树脂中，可以提高树脂的折射率。
透明导电膜3可以列举氧化铟、氧化锌、氧化锡中的任意一种，或它们的两种或3种的混合氧化物，以及加入了其它添加物的材料等，但是其可以根据目的和用途而使用各种材料，没有特别限定。当前，可靠性最高，具有最多实际效果的材料是氧化铟锡(ITO)。
在将作为最通常的透明导电膜的氧化铟锡(ITO)用作透明导电膜3时，氧化铟中掺杂的氧化锡的含有比，根据部件所要求的方式，选择任意的比例。例如，当基材为塑料膜时，对于为了提高机械强度而用于使薄膜结晶化的溅射靶材料来说，氧化锡的含有比优选为不到10重量％，而为了将薄膜无定形化并具有挠性，氧化锡的含有比优选为10重量％以上。此外，当要求薄膜具有低电阻时，氧化锡的含有比优选为3重量％到20重量％的范围。
对于透明导电膜3的表面电阻来说，优选具有100Ω/□以上700kΩ/□以下的导电性。通过在该范围内，其耐久性和通过性优良，并且能够以高精度检测接触位置。另外，表面电阻和导电层2同样通过四针法测定，或者可以由图案形状及其电阻值算出。
作为光学调节层5中使用无机化合物的情况，以及作为透明导电膜3的制造方法，只要能够控制膜厚，就可以是任意成膜方法，其中为了生成薄膜，干式法是特别优良的。其可以采用真空蒸镀法、溅射法等物理气相析出法、CVD法等化学气相析出法。特别是为了形成大面积的均匀膜质量的薄膜，优选为工艺过程稳定、薄膜致密的溅射法。
在透明导电膜3上施加图11或图12所示的图案。如图11或图12所示，形成的图案是由黑色所表示的导电性图案区域3a和白色所表示的非导电性图案区域3b所构成的。导电性图案区域3a与导电层2连接，并且与可以检测电压变化的电路连接。如果人的手指等接近作为检测电极的导电性图案区域3a，则整体的静电容量产生变化，因此电路电压变化，可以判定接触位置。通过粘合图11或图12的图案，如图13所示将它们组合为彼此正交，并且与电压变化检测电路连接，由此可以得到二维的位置信息。
此外，透明导电膜3中，优选其导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的全光线透过率的差为1％以下，在为该范围时，即使在导电性基板的两面上形成不同的图案，其图案形状也不显眼，并且视认性得到提高。进一步，导电性图案区域和非导电性图案区域透光色调b*差优选为1.5以下。在为该范围时，图案形状更加不显眼，视认性进一步提高。
透明导电膜3的图案形状，除了如图11或图12所示的钻石型图案以外，还有网眼型图案等，而为了正确读取二维的位置信息，需要形成尽可能微细的图案，并且对两片图案进行正确的对位。
作为透明导电膜3的图案形成方法，可以列举在透明导电膜3上涂布抗蚀剂，并通过曝光、显影形成图案，然后将透明导电膜化学溶解的光刻方法、通过在真空中进行化学反应而使其气化的方法、通过激光使透明导电膜升华的方法等。图案形成方法，可以根据图案形状、精度等进行适当选择，而考虑到图案精度、细线化，优选使用光刻的方法。
以图5所示的导电性基板4为例，在图14中表示本发明的导电性基板4的图案形成工序。首先，准备透明基板1(工序(a))，在其一面上形成硬涂层6(工序(b))。在透明基板1与硬涂层6相反的一面上，在规定位置形成导电层2(工序(c))。进一步将透明导电膜3成膜(工序(d))。接着，在导电层2和透明导电膜3的表面上涂布抗蚀剂7a(工序(e))，并依次配置用于在透明导电膜3上形成图案的光源、以图11或图12为代表的掩模、以及涂布了抗蚀剂7a的透明基板，并通过光源的光进行曝光，制作抗蚀剂7b和7c的区域(工序(f))。另外，7c是通过光进行了感光的抗蚀剂。接着，使用显影液除去未感光的抗蚀剂7b(工序(g))，蚀刻透明导电膜3中的露出部分(工序(h))。最后，剥离感光的抗蚀剂7c，得到导电性基板4(工序(i))。
本发明的导电性基板4的制造方法，优选依次具有形成导电层2的工序(c)和将透明导电膜3成膜的工序(d)。首先，形成导电层2，接着将透明导电膜3成膜形成图案，从而能够以导电层2的位置为基准形成透明导电膜3的图案，因此可以很容易地进行对位。相反，在将透明导电膜3成膜形成图案后，形成导电层2时，必须与透明并且为微细形状的透明导电膜3的图案对位而形成导电层2，因此无法很容易地进行对位。此外，在将透明导电膜3成膜形成图案后形成导电层2时，由于在高温下使形成导电层2的银墨干燥，因此首先成膜的透明导电膜3的表面电阻值变大，无法以高精度检测接触位置。
在形成导电层2的工序(c)中，更优选在形成导电层2的同时，事先形成对位用的标记。由此，可以在之后形成透明导电膜3的图案时，以对位用标记为目标形成图案。
图14是表示使用负型抗蚀剂形成图案的方法中各工序的图，并且也可以使用正型的抗蚀剂形成图案。
和其它图所表示的本发明的导电性基板4同样，可以通过上述各工序，形成透明导电膜3的导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b。
本发明的导电性基板4的制造方法，可以包括将其它透明基板1’粘合在通过图14所示的工序得到的导电性基板4的透明基板1上的工序。此外，也可以包括使用通过其它工序所得的导电性基板4’，并通过粘接层8将其它的导电性基板4’的透明导电膜3的表面与导电性基板4的硬涂层6粘合的工序。
本发明的导电性基板4的制造方法，优选分别通过卷对卷方式进行：形成导电层2的工序；形成透明导电膜3的工序或形成具有导电性图案区域3a和非导电性图案区域3b的透明导电膜3的工序；形成光学调节层5的工序以及形成硬涂层6的工序。由此，可以高效地大量生产导电性基板4。并特别优选连续地通过卷对卷方式进行各工序。
实施例
接着，对实施例和比较例进行说明。
<实施例1>
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(東レ会社制，厚度：100μm)作为透明基板，并使用微凹版涂布机在其一面上涂布下述组成的树脂层形成用涂布液，在60℃下干燥1分钟，并通过紫外线使其固化，形成硬涂层。
[树脂层形成用涂布液的组成]
树脂：紫光UV-7605B(日本合成化学公司制)     100重量份
引发剂：イルガキユア184(チバ·ジヤパン公司制)4重量份
溶剂：乙酸甲酯                             100重量份
在透明基板上与硬涂层相反的一面上，使用银墨并通过丝网印刷机形成导电层以及对位用标记，在150℃下干燥30分钟。接着，通过溅射法在导电层上形成25nm的ITO膜，作为透明导电膜，然后以银墨的对位用标记为基准，通过光刻法形成透明导电膜的图案。
在实施例1的情况下，通过涂布硬涂料，可以形成损伤较少的透明导电膜。此外，由于对位容易进行，因此没有图案偏移的缺陷。ITO膜的表面电阻值稳定在200Ω/□。
<实施例2>
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(東レ会社制，厚度：100μm)作为透明基板，在其一面上形成和实施例1同样的硬涂层，并在透明基板上与硬涂层相反的一面上形成和实施例1同样的导电层以及对位用标记。接着，形成25nm和实施例1同样的ITO膜，然后形成70nm的SiO2膜作为光学调节层，然后以银墨的对位用标记为基准，通过光刻法以相同的图案对SiO2和ITO进行蚀刻，得到导电性基板。
在实施例2的情况下，通过涂布硬涂层，可以形成损伤较少的透明导电膜。此外，由于对位容易进行，因此没有图案偏移的缺陷。ITO膜的表面电阻值稳定在200Ω/□，对于光学特性来说，可以得到导电性图案区域和非导电性图案区域的全光线透过率差为0.3％，并且难以视认图案的导电性基板。
<比较例>
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(東レ会社制，厚度：100μm)作为透明基板，在其一面上形成和实施例1同样的硬涂层，并在透明基板上与硬涂层相反的一面上，通过溅射法分别形成10nm的TiO2膜和56nm的SiO2膜作为光学调节层，25nm的ITO膜作为透明导电膜。接着，通过光刻法，在ITO膜上形成导电性图案区域、非导电性图案区域和对位用标记，最后，使用银墨并通过丝网印刷机形成导电层，在150℃下干燥30分钟，得到导电性基板。
在比较例的情况下，虽然可以得到导电性图案区域和非导电性图案区域的全光线透过率差为0.7％、且难以视认图案的导电性基板，但是其对位用标记在设置导电层的丝网印刷工序中无法被读取，多产生了对位缺陷。此外可以确认，由于银墨干燥工序中的高温，即使成膜后为200Ω/□的ITO膜，其表面电阻值也增大到了800Ω/□。
符号说明
1...透明基板
1’...其它透明基板
2...导电层
3...透明导电膜
3a...导电性图案区域
3b...非导电性图案区域
4...导电性基板
4’...其他的导电性基板
5...光学调节层
6...硬涂层
7a、7b...抗蚀剂
7c...感光的抗蚀剂
8...粘接层

Claims (14)

1.一种导电性基板，其特征在于，在透明基板的至少一面上，从前述透明基板侧依次具有导电层和透明导电膜。
2.如权利要求1所述的导电性基板，其特征在于，前述透明导电膜具有导电性图案区域和非导电性图案区域。
3.如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，在前述透明导电膜的表面上形成一层或两层以上的光学调节层。
4.如权利要求2所述的导电性基板，其特征在于，仅在前述透明导电膜的导电性图案区域的表面上形成了一层或两层以上的光学调节层。
5.如权利要求3所述的导电性基板，其特征在于，在前述导电性基板的至少一面的任意一层之间或最表面上形成有硬涂层。
6.如权利要求5所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
7.使用权利要求6所述的导电性基板的触摸面板。
8.如权利要求2所述的导电性叠层体，其特征在于，通过粘接层与其它透明基板或其它导电性基板粘合而成。
9.如权利要求8所述的导电性基板，其特征在于，前述导电层的表面电阻值为1Ω/□以下，前述透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□以上700kΩ/□以下。
10.使用权利要求9所述的导电性基板的触摸面板。
11.一种导电性基板的制造方法，其特征在于，依次具有：在透明基板的至少一面上形成导电层的工序；在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序。
12.如权利要求11所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，在前述导电层的表面上形成透明导电膜的工序，是在前述导电层的表面上形成具有导电性图案区域和非导电性图案区域的透明导电膜的工序。
13.如权利要求12所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，进一步含有形成光学调节层的工序和/或形成硬涂层的工序。
14.如权利要求13所述的导电性基板的制造方法，其特征在于，通过卷对卷方式进行全部工序。
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