CN107031221B - 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 517
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 517
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 70
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 60
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 35
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 705
- 239000010408 film Substances 0.000 description 382
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 description 69
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 54
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 41
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 40
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 26
- 238000011161 development Methods 0.000 description 22
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 22
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 21
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 20
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 18
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 7
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 6
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- CYKMNKXPYXUVPR-UHFFFAOYSA-N [C].[Ti] Chemical compound [C].[Ti] CYKMNKXPYXUVPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002102 polyvinyl toluene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000010081 sangu Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置。本发明的转印薄膜依次具有临时支承体、第1固化性透明树脂层及与该第1固化性透明树脂层相邻配置的第2固化性透明树脂层，所述第2固化性透明树脂层的折射率高于所述第1固化性透明树脂层的折射率，所述第2固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
Description
本申请是分案申请，其针对的申请的中国国家申请号为201380061129.7、国际申请号为PCT/JP2013/081362，申请日为2013年11月21日、进入中国的日期为2015 年5月22日，发明名称为“转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型 输入装置以及图像显示装置”。
技术领域
本发明涉及一种转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置。详细而言，涉及一种能够以静电电容的变化的形式检测手指的接 触位置的静电电容型输入装置及能够用于该静电电容型输入装置的透明层叠体、用于 制造透明层叠体的转印薄膜及转印薄膜的制造方法、使用该转印薄膜的透明层叠体的 制造方法、以及具备该静电电容型输入装置作为构成要件的图像显示装置。
背景技术
近年来，在移动电话、汽车导航系统、个人计算机、自动售票机、银行终端等电 子设备中，在液晶装置等的表面配置有平板(tablet)式的输入装置，参照显示于液晶装 置的图像显示区域的指示图像，将手指或触控笔等触碰显示有该指示图像的位置，由 此可进行与指示图像对应的信息输入。
作为这种输入装置(触控面板)，有电阻膜型、静电电容型等。但是，电阻膜型 输入装置为膜及玻璃的2片结构，该结构通过对膜进行按压来使其短路，因此具有动 作温度范围狭窄和耐经时变化较差的缺点。
相对于此，静电电容型输入装置具有仅在一片基板上形成透光性导电膜即可的优点。该静电电容型输入装置中，例如有一种类型，其电极图案沿相互交叉的方向延展， 在手指等接触时，检测电极间的静电电容的变化来检测输入位置(例如，参考专利文 献1～3)。
使用这种静电电容型输入装置时，例如在稍微远离映入光源时的正反射附近的位置，透明电极图案较明显，存在不够美观等可见性问题。相对于此，专利文献1中记 载有如下内容，即，在基板上形成ITO图案，且仅在ITO图案的上侧交替层叠由SiO2等低折射率电介质材料构成的层及由Nb2O5等高折射率电介质材料构成的层，由此通 过基于这些各层的光干涉效果，透明电极图案隐性化，成为中性色调。
专利文献2中记载有如下内容，即，在基板上形成ITO图案之前，仅在ITO图 案的下侧层叠SiO2等低折射率层及Nb2O5等高折射率层，之后形成ITO图案，由此 能够防止透明电极图案的显现。
专利文献3中记载有如下内容，即，在基板上形成ITO图案之前，仅在ITO图 案的下侧层叠SiO2等低折射率层及Nb2O5等高折射率层，之后形成ITO图案，由此 能够避免透明电极图案图案或图案彼此的交叉部变得显眼。
作为这些文献中记载的透明绝缘层或透明保护膜等透明膜的形成方法，已知有各种方法。在此，开发、发表了在液晶或有机EL显示器上具备静电电容型触控面板的 智能手机或平板PC中作为前面板(手指直接接触的面)使用以康宁公司的Gorilla 玻璃(大猩猩玻璃)为代表的强化玻璃的产品。并且，在所述前面板的局部形成有用于 设置感压(并非静电电容变化，而是按压式机械机构)开关的开口部的产品已上市。 这些强化玻璃的强度较高，很难加工，因此形成所述开口部时，通常在强化处理之前 形成开口部，然后再进行强化处理。
专利文献4或5中，对于使用有机材料的情况，透明绝缘层或透明保护膜的形成 方法方面仅记载有进行涂布的方法。然而，若欲通过专利文献4或5中记载的涂布法 并使用专利文献3或4中记载的材料在具有上述开口部的强化处理后的基板上形成透 明绝缘层或透明保护膜，则会产生抗蚀剂成分从开口部泄露或溢出的现象，需要去除 溢出部分的工序，存在生产效率明显下降的问题。
另一方面，专利文献6及7中记载有滤色器用转印材料，并提出在基板上层压转 印材料。然而，这些文献中虽然提到利用于液晶显示装置的内容，但并未对改善其ITO 图案可见性进行研究，并且，也未记载将转印材料应用于静电电容型输入装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2010-86684号公报
专利文献2：日本专利公开2010-152809号公报
专利文献3：日本专利公开2010-257492号公报
专利文献4：WO2010-061744号公报
专利文献5：日本专利公开2010-061425号公报
专利文献6：日本专利公开2007-334045号公报
专利文献7：日本专利公开2008-107779号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
对此，本发明人等对这些专利文献1～3中记载的层结构进行研究，结果观察到 了透明电极图案，了解到仍然未能完全解决可观察到透明电极图案的问题。
本发明欲解决的课题在于提供一种能够形成不存在可观察到透明电极图案的问题的透明层叠体的转印薄膜。
用于解决技术课题的手段
本发明人等发现如下内容：对于在透明电极图案上转印有特定折射率范围的高折射率的第2固化性透明树脂层及低折射率的第1固化性树脂层的结构的透明层叠体， 通过使用具有彼此相邻的临时支承体、调整为特定折射率范围的低折射率的第1固化 性透明树脂层及高折射率的第2固化性透明树脂层的转印薄膜，能够解决可观察到透 明层叠体中的透明电极图案的问题。
作为用于解决上述课题的具体方法的本发明如下。
[1]一种转印薄膜，其中，依次具有临时支承体、第1固化性透明树脂层及与该 第1固化性透明树脂层相邻配置的第2固化性透明树脂层，第2固化性透明树脂层的 折射率高于第1固化性透明树脂层的折射率，第2固化性透明树脂层的折射率为1.6 以上。
[2][1]所述的转印薄膜，其中，优选第1固化性透明树脂层的折射率为1.5～1.53。
[3][1]或[2]所述的转印薄膜，其中，优选第2固化性透明树脂层的折射率为1.65以上。
[4][1]～[3]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第2固化性透明树脂层的膜厚为500nm以下。
[5][1]～[4]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第2固化性透明树脂层的膜厚为100nm以下。
[6][1]～[5]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第1固化性透明树脂层的膜厚为1μm以上。
[7][1]～[6]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第1固化性透明树脂层包含可聚合化合物及光聚合引发剂。
[8][1]～[7]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第1固化性透明树脂层的双键消耗率为10％以下。
[9][1]～[8]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第2固化性透明树脂层含有折射率为1.55以上的颗粒。
[10][1]～[9]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第2固化性透明树脂层包含可聚合化合物。
[11][1]～[10]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选第1固化性树脂层及第2固化性树脂层均为热固化性树脂层。
[12][1]～[11]中任一项所述的转印薄膜，其中，优选在临时支承体与第1固化性透明树脂层之间具有热塑树脂层。
[13][12]所述的转印薄膜，其中，优选在第1固化性透明树脂层与热塑性树脂层之间还具有中间层。
[14]一种转印薄膜的制造方法，其中，具有以下工序：(b)在临时支承体上形 成包含可聚合化合物及光聚合引发剂的第1固化性透明树脂层的工序、(c)通过曝 光，固化第1固化性透明树脂层的工序、及(d)在固化后的第1固化性透明树脂层 上直接形成第2固化性透明树脂层的工序，第2固化性透明树脂层的折射率高于第1 固化性透明树脂层的折射率，第2固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
[15][14]所述的转印薄膜的制造方法，其中，优选在临时支承体上形成第1固化性透明树脂层之前，还包含(a)形成热塑性树脂层的工序。
[16]一种透明层叠体的制造方法，其中，包含在透明电极图案上依次层叠[1]～[13] 中任一项所述的转印薄膜的第2固化性透明树脂层及第1固化性透明树脂层的工序。
[17][16]所述的透明层叠体的制造方法，其中，优选还包含去除临时支承体的工序。
[18]一种透明层叠体，其中，通过[16]或[17]所述的透明层叠体的制造方法制造。
[19]一种透明层叠体，其中，具有：透明电极图案；第2固化性透明树脂层，与 该透明电极图案相邻配置；及第1固化性透明树脂层，与该第2固化性透明树脂层相 邻配置，第2固化性透明树脂层的折射率高于第1固化性透明树脂层的折射率，第2 固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
[20][19]所述的透明层叠体，其中，优选在透明电极图案的形成有第2固化性透明树脂层的一侧的相反侧进一步具有折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明 膜。
[21][19]或[20]所述的透明层叠体，其中，优选第1固化性透明树脂层的双键消耗率为10％以下。
[22]一种静电电容型输入装置，其中，利用[1]～[13]中任一项所述的转印薄膜制作而成。
[23]一种静电电容型输入装置，其中，包含[18]～[21]中任一项所述的透明层叠体。
[24]一种图像显示装置，其中，具备[22]或[23]所述的静电电容型输入装置。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够形成不存在可观察到透明电极图案的问题的透明层叠体的转印薄膜。
附图说明
图1A是表示本发明的静电电容型输入装置的结构的一例的剖面示意图。
图1B是表示本发明的静电电容型输入装置的结构的另一例的剖面示意图。
图2是表示本发明的前面板的一例的说明图。
图3是表示本发明的透明电极图案与非图案区域的关系的一例的说明图。
图4是表示形成有开口部的强化处理玻璃的一例的顶视图。
图5是表示形成有遮罩层的前面板的一例的顶视图。
图6是表示形成有第1透明电极图案的前面板的一例的顶视图。
图7是表示形成有第1及第2透明电极图案的前面板的一例的顶视图。
图8是表示形成有与第1及第2透明电极图案不同的导电性要件的前面板的一例的顶视图。
图9是表示金属纳米线剖面的说明图。
图10是表示透明电极图案的端部的锥形状的一例的说明图。
图11是表示本发明的透明层叠体的结构的一例的剖面示意图。
图12是表示本发明的转印薄膜的结构的一例的剖面示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的透明层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置进行说明。以下记载的构成要件的说明有时根据本发明的代表性实施方式和具体例进行，但本发 明并不限定于这种实施方式和具体例。另外，本说明书中使用“～”表示的数值范围 表示包含记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值的范围。
本说明书中，关于各层的折射率，只要没有特别注明，就表示550nm的波长的 折射率。
[转印薄膜]
本发明的转印薄膜的特征在于，其依次具有临时支承体、第1固化性透明树脂层及与该第1固化性透明树脂层相邻配置的第2固化性透明树脂层，所述第2固化性透 明树脂层的折射率高于所述第1固化性透明树脂层的折射率，所述第2固化性透明树 脂层的折射率为1.6以上。
通过设为这种结构，能够形成不存在可观察到透明电极图案的问题的透明层叠体。通过减小透明电极图案(优选为ITO)与所述第2固化性透明树脂层的折射率差、 以及所述第2固化性透明树脂层与所述第1固化性透明树脂层的折射率差，光反射降 低，变得不易看到透明电极图案，能够改善可见性。
以下，对本发明的转印薄膜的优选方式进行说明。另外，本发明的转印薄膜优选为静电电容型输入装置的透明绝缘层用或透明保护层用。
＜临时支承体＞
本发明的转印薄膜具有临时支承体。
作为所述临时支承体，能够使用具有可挠性且在加压下或加压及加热下不会产生明显的变形、收缩或伸长的材料。作为这种临时支承体的例子，可举出聚对苯二甲酸 乙二醇酯薄膜、三乙酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等，其中尤其优选 双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
对于临时支承体的厚度并无特别限定，通常为5～200μm的范围，从易操作、 通用性等方面出发，尤其优选为10～150μm的范围。
并且，临时支承体可以透明，也可含有染料化硅、氧化铝溶胶、铬盐、锆盐等。
并且，能够通过日本专利公开2005-221726号公报中记载的方法等对临时支承体赋予导电性。
＜第1固化性透明树脂层及第2固化性透明树脂层＞
本发明的转印薄膜具有第1固化性透明树脂层及与该第1固化性透明树脂层相邻配置的第2固化性透明树脂层，所述第2固化性透明树脂层的折射率高于所述第1 固化性透明树脂层的折射率，所述第2固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层可以是热固化性也可以是光固化性，还可以是热固化性且光固化性。其中，从能够在转印后进行热固化而赋 予膜的可靠性的观点出发，优选所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树 脂层至少为热固化性透明树脂层，从容易在转印后进行光固化来制膜且能够在制膜后 进行热固化而赋予膜的可靠性的观点出发，优选为热固化性透明树脂层且光固化性透 明树脂层。
另外，本说明书中，为了便于说明，将本发明的转印薄膜的所述第1固化性透明 树脂层及所述第2固化性透明树脂层转印于透明电极图案上，并将这些层光固化之后 这些层失去光固化性时，无论这些层是否还具有热固性，仍分别继续称作所述第1 固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层。而且，将这些层光固化之后，有时 会进行热固化，但此时也无论这些层是否还具有固化性，仍分别继续称作所述第1 固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层。
(第1固化性透明树脂层及第2固化性透明树脂层的材料)
只要满足如上述的折射率范围，则对所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的材料并无特别限定。
本发明的转印薄膜可以是负型材料也可以是正型材料。
当本发明的转印薄膜为负型材料时，优选在所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层中包含金属氧化物颗粒、树脂(优选为碱溶树脂)、可聚合化合 物、聚合引发剂或聚合引发系统。而且，还可使用添加剂等，所以并限于此。
本发明的转印薄膜中，所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层可以是透明树脂膜也可以是无机膜。
作为所述无机膜，能够使用在日本专利公开2010-86684号公报、日本专利公开2010-152809号公报及日本专利公开2010-257492号公报等中使用的无机膜，从控制 折射率的观点出发，优选使用这些文献中记载的低折射率材料与高折射率材料的层叠 结构的无机膜或低折射率材料与高折射率材料的混合膜的无机膜。关于所述低折射率 材料与所述高折射率材料，能够优选使用在上述的日本专利公开2010-86684号公报、 日本专利公开2010-152809号公报及日本专利公开2010-257492号公报中使用的材 料。
所述无机膜可以是SiO2与Nb2O5的混合膜，此时更优选为通过溅射形成的SiO2与Nb2O5的混合膜。
本发明中，优选所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层为透明树脂膜。
作为控制所述透明树脂膜的折射率的方法，并无特别限定，能够单独使用所希望的折射率的透明树脂膜，也可以使用添加有金属颗粒或金属氧化物颗粒等颗粒的透明 树脂膜。
以调节折射率和透光性为目的，优选用于所述透明树脂膜的树脂组合物含有金属氧化物颗粒。金属氧化物颗粒的透明性较高且具有透光性，因此可获得高折射率且透 明性优异的正型感光性树脂组合物。
所述金属氧化物颗粒优选为折射率高于由除了该颗粒的材料构成的树脂组合物的折射率的颗粒，具体而言，更优选具有400～750nm的波长的光下的折射率为1.50 以上的颗粒，进一步优选折射率为1.55以上的颗粒，尤其优选折射率为1.70以上的 颗粒，最优选为1.90以上的颗粒。
在此，具有400～750nm的波长的光的折射率为1.50以上是表示具有上述范围的波长的光的平均折射率为1.50以上，并不需要具有上述范围的波长的所有光的折射 率为1.50以上。并且，平均折射率为相对于具有上述范围的波长的各光的折射率的 测定值总和除以测定点的个数所得的值。
另外，所述金属氧化物颗粒的金属还包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金属。
作为透光性且折射率较高的金属氧化物颗粒，优选包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、 Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、 Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物颗粒，更优选氧化钛、钛复合氧化物、 氧化锌、氧化锆、铟/锡氧化物、锑/锡氧化物，进一步优选氧化钛、钛复合氧化物、 氧化锆，尤其优选氧化钛、氧化锆，最优选二氧化钛。作为二氧化钛，尤其优选折射 率较高的金红石型。这些金属氧化物颗粒还能够为了赋予分散稳定性而以有机材料处 理表面。
从树脂组合物的透明性的观点出发，所述金属氧化物颗粒的平均一次粒径优选为1～200nm，尤其优选为3～80nm。在此，通过电子显微镜测定任意200个颗粒的粒 径，颗粒的平均粒径是指其算数平均值。并且，当颗粒的形状并非球形时，将最长的 边作为径。
并且，所述金属氧化物颗粒可单独使用1种，也能够同时使用2种以上。
所述树脂组合物中的金属氧化物颗粒的含量可考虑对通过树脂组合物获得的光学部件要求的折射率或透光性等而适当决定即可，但优选相对于所述树脂组合物的总 固体成分为5～80质量％，更优选设为10～70质量％。
本发明的转印薄膜中，从将折射率控制在所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的折射率范围的观点出发，优选所述透明树脂膜具有ZrO2颗粒及 TiO2颗粒中的至少一个，更优选具有ZrO2颗粒。
作为用于透明树脂膜的树脂(称为称为粘合剂、聚合物)或其他添加剂，只要不 违反本发明宗旨，则并无特别限定，能够优选使用用于本发明的转印薄膜中的所述第 2固化性透明树脂层的树脂或其他添加剂。
作为用于所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的树脂(称为称为粘合剂、聚合物)，优选碱溶树脂，作为所述碱溶树脂，能够使用日本专利公开 2011-95716号公报的0025段、日本专利公开2010-237589号公报的0033～0052段中 记载的聚合物。
作为所述可聚合化合物，能够使用日本专利第4098550号的0023～0024段中记 载的可聚合化合物。
作为所述聚合引发剂或聚合引发系统，能够使用日本专利公开2011-95716号公报中的0031～0042段记载的可聚合化合物。
而且，可对于所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层使用添加剂。作为所述添加剂，例如可举出日本专利第4502784号公报的0017段、日本专利 公开2009-237362号公报的0060～0071段中记载的表面活性剂或日本专利第4502784 号公报的0018中记载的热聚合抑制剂，以及日本专利公开2000-310706号公报的 0058～0071段中记载的其他添加剂。
并且，作为通过涂布制造所述感光性薄膜时的溶剂，能够使用日本专利公开2011-95716号公报的0043～0044段中记载的溶剂。
以上，以本发明的转印薄膜为负型材料的情况为中心进行了说明，但本发明的转印薄膜可以是正型材料。本发明的转印薄膜为正型材料时，作为所述第1固化性透明 树脂层及所述第2固化性透明树脂层，例如使用日本专利公开2005-221726号公报中 记载的材料等，但并不限于此。
(第1固化性透明树脂层)
本发明的转印薄膜中，优选所述第1固化性透明树脂层的折射率为1.5～1.53， 更优选为1.5～1.52，尤其优选为1.51～1.52。
本发明的转印薄膜中，从使用第1固化性透明树脂层形成静电电容型输入装置的透明保护层时发挥充分的表面保护功能的观点出发，优选所述第1固化性透明树脂层 的层厚为1μm以上，更优选为1～10μm，尤其优选为1～5μm，更尤其优选为1～ 3μm。
作为所述第1固化性透明树脂层的材料，能够不特别受限地使用任意聚合物成分或任意的可聚合化合物成分，但从用作静电电容型输入装置的透明保护膜的观点出 发，优选表面硬度、耐热性较高的材料，在所述第1固化性透明树脂层及所述第2 固化性透明树脂层中包含的碱溶树脂或所述可聚合化合物中，优选使用公知的感光性 硅氧烷树脂材料、丙烯酸系树脂材料等。
本发明的转印薄膜中，从提高光固化后的膜的强度等的观点，或从在形成所述第1固化性透明树脂层之后至形成所述第2固化性透明树脂层之前的期间内，光固化所 述第1固化性透明树脂层来提高所述第1固化性透明树脂层的双键消耗率，并明确所 述第1固化性透明树脂层与所述第2固化性树脂层的界面来进一步改善透明电极图案 的可见性的观点出发，优选所述第1固化性透明树脂层包含所述可聚合化合物及所述 光聚合引发剂。
所述第1固化性透明树脂层中，相对于所述第1固化性透明树脂层的固体成分， 优选包含1质量％以上的所述光聚合引发剂，更优选包含2质量％以上，尤其优选包 含3质量％以上。
并且，从上述形成所述第1固化性透明树脂层之后至形成所述第2固化性透明树脂层之前的期间内，适当地进行所述第1固化性透明树脂层的光固化的观点出发，优 选所述第1固化性透明树脂层中的光聚合引发剂的含量设为比所述第2固化性透明树 脂层中的光聚合引发剂的含量更多，并且关于所述第1固化性透明树脂层中的光聚合 引发剂的含量，优选设为所述第2固化性透明树脂层中的光聚合引发剂的含量的1.5 倍以上，更优选设为1.5～5倍，尤其优选设为2～4倍。
所述第1固化性透明树脂层可包含金属氧化物颗粒也可不包含金属氧化物颗粒。为了将所述第1固化性透明树脂层的折射率控制在上述范围，能够根据所使用的聚合 物和可聚合化合物的种类，以任意比例包含金属氧化物颗粒。所述第1固化性透明树 脂层中，相对于所述第1固化性透明树脂层的固体成分，优选包含0～35质量％的所 述金属氧化物颗粒，更优选包含0～10质量％，尤其优选不包含所述金属氧化物颗粒。
(第2固化性透明树脂层)
本发明的转印薄膜中具有第2固化性透明树脂层，所述第2固化性透明树脂层与所述第1固化性透明树脂层相邻配置，折射率高于所述第1固化性透明树脂层的折射 率，折射率为1.6以上。
本发明的转印薄膜中，优选所述第2固化性透明树脂层的折射率为1.65以上。
另一方面，作为所述第2固化性透明树脂层的折射率的上限值，并无特别限定， 但在实际使用中优选为1.78以下，也可以是1.74以下。
本发明的转印薄膜中，优选所述第2固化性透明树脂层的膜厚为500nm以下， 更优选为110nm以下。尤其优选所述第2固化性透明树脂层的厚度为55～100nm， 更尤其优选为60～90nm，进一步尤其优选为70～90nm。
本发明的转印薄膜中，从固化来提高膜的强度等的观点出发，优选所述第2固化性透明树脂层包含所述可聚合化合物。
所述第2固化性透明树脂层可包含金属氧化物颗粒也可不包含金属氧化物颗粒，但从将所述第2固化性透明树脂层的折射率控制在上述范围的观点出发，优选包含金 属氧化物颗粒。所述第2固化性透明树脂层中，根据所使用的聚合物或可聚合化合物 的种类，能够以任意比例包含金属氧化物颗粒，但优选在所述第2固化性透明树脂层 中，相对于所述第2固化性透明树脂层的固体成分包含40～95质量％的所述金属氧 化物颗粒，更优选包含55～95质量％，尤其优选包含82～90质量％。
＜热塑性树脂层＞
本发明的转印薄膜中，优选在所述临时支承体与所述第1固化性透明树脂层之间设置热塑性树脂层。若使用具有所述热塑性树脂层的转印薄膜转印第1固化性透明树 脂层及第2固化性透明树脂层来形成透明层叠体，则转印而形成的各要件中很难发生 气泡，图像显示装置中不易产生图像不均匀等，能够获得优异的显示特性。
优选所述热塑性树脂层为碱溶性。热塑性树脂层以能够吸收基底表面的凹凸(还包含已形成的图像等引起的凹凸等)的方式发挥作为缓冲材的作用，优选其具有可根 据对象面的凹凸而变形的性质。
热塑性树脂层优选为作为成分包含日本专利公开平5-72724号公报中记载的有机高分子物质的形态，尤其优选为包含选自基于维卡法(Vicat)法[具体而言，为基于 美国材料试验法ASTMD1235的聚合物软化点测定法]的软化点约为80℃以下的有机 高分子物质的至少1种的形态。
具体而言，可举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；乙烯与乙酸乙烯或其皂化物等乙烯共聚物；乙烯与丙烯酸酯或其皂化物的共聚物；聚氯乙烯或氯乙烯与乙酸乙烯或其皂 化物等的氯乙烯共聚物；聚偏二氯乙烯；偏二氯乙烯共聚物；聚苯乙烯；苯乙烯与(甲 基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物；聚乙烯基甲苯；乙烯基甲苯与(甲基) 丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸 丁酯与乙酸乙烯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙酸乙烯共聚物尼龙、共聚尼龙、 N-烷氧基甲基化尼龙、N-二甲基氨基化尼龙等聚酰胺树脂等有机高分子。
热塑性树脂层的层厚优选为3～30μm。热塑性树脂层的层厚小于3μm时，层 压时的追随性不充分，有时无法完全吸收基底表面的凹凸。并且，层厚超过30μm 时，有时会对在临时支承体上形成热塑性树脂层时的干燥(溶剂去除)施加负载，或 在热塑性树脂层的显影中需要时间，或使工艺适应性恶化。作为所述热塑性树脂层的 层厚，优选为4～25μm，尤其优选为5～20μm。
热塑性树脂层能够涂布包含热塑性有机高分子的制备液等来形成，能够使用溶剂来制备在涂布等时使用的制备液。作为溶剂，只要可溶解构成热塑性树脂层的高分子 成分，则没有特别限定，例如可举出甲基乙基酮、环己酮、丙二醇单甲醚乙酸酯 (MMPGAc)、正丙醇、2-丙醇等。
(热塑性树脂层及光固化性树脂层的粘度)
优选热塑性树脂层在100℃下测定的粘度在1000～10000Pa·sec的区域，光固化性树脂层在100℃下测定的粘度在2000～50000Pa·sec的区域，而且满足下述式(A)。
式(A)：热塑性树脂层的粘度＜光固化性树脂层的粘度
在此，各层的粘度能够如下测定。通过大气压及减压干燥，从热塑性树脂层或者光固化性树脂层用涂布液去除溶剂来作为测定样品，例如作为测定器使用Vibron (DD-III型：Toyo Baldwin Co.,Ltd.制)，在测定开始温度50℃、测定结束温度150℃、 升温速度5℃/分钟及振动数1Hz/deg的条件下进行测定，能够使用100℃的测定值。
＜中间层＞
本发明的转印薄膜中，从在涂布多层时及涂布后的保存时防止成分的混合的观点出发，优选在所述第1固化性透明树脂层与所述热塑性树脂层之间还包含中间层。作 为中间层，优选日本专利公开平5-72724号公报中记载为“分离层”的具有氧阻挡功 能的氧阻挡膜，曝光时的灵敏度上升，可降低曝光机的时间负荷，生产率得到提高。
本发明的转印薄膜中，优选在所述第2固化性透明树脂层的表面进一步设置保护膜(以下，还称为“保护剥离层”)等。
作为所述中间层及保护膜，能够适当使用日本专利公开2006-259138号公报的0083～0087段及0093中记载的中间层及保护膜。
图12中示出本发明的转印薄膜的优选结构的一例。图12为本发明的转印薄膜 30的示意图，其中，临时支承体26、热塑性树脂层27、中间层28、第1固化性透明 树脂层7、第2固化性透明树脂层12及保护剥离层(保护膜)29的依次彼此相邻层 叠。
[转印薄膜的制造方法]
本发明的转印薄膜能够依据日本专利公开2006-259138号公报的0094～0098段中记载的感光性转印材料的制作方法制作。其中，本发明的转印薄膜优选通过以下的 本发明的转印薄膜的制造方法制造。
本发明的转印薄膜的制造方法具有以下工序：(b)在临时支承体上形成包含可聚合化合物及光聚合引发剂的第1固化性透明树脂层的工序；(c)通过曝光，固化所述 第1固化性透明树脂层的工序；及(d)在固化后的所述第1固化性透明树脂层上直 接形成第2固化性透明树脂层的工序，所述第2固化性透明树脂层的折射率高于所述 第1固化性透明树脂层的折射率，所述第2固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
通过这种结构，能够将所述第1固化性透明树脂层的双键消耗率提高至10％以上，明确所述第1固化性透明树脂层与所述第2固化性树脂层的界面来进一步改善透 明电极的可见性。尤其是用于所述第1固化性透明树脂层与所述第2固化性树脂层的 聚合物及可聚合化合物相同时，也能够根据这种结构明确两者的界面。
本发明的转印薄膜的制造方法中，优选在所述临时支承体上形成所述第1固化性透明树脂层之前，还包含(a)形成热塑性树脂层的工序。
本发明的转印薄膜的制造方法中，优选在所述(a)形成热塑性树脂层的工序之后，包含在所述热塑性树脂层与所述第1固化性透明树脂层之间形成中间层的工序。 具体而言，在形成具有中间层的所述感光性薄膜时，能够通过如下来适当地制作：在 临时支承体上涂布溶解有热塑性有机高分子及添加剂的溶解液(热塑性树脂层用涂布 液)，并使其干燥来设置热塑性树脂层之后，在该热塑性树脂层上涂布在不会使热塑 性树脂层溶解的溶剂中加入树脂或添加剂来制备的制备液(中间层用涂布液)，并使 其干燥来层叠中间层，在该中间层上进一步涂布使用不会使中间层溶解的溶剂来制备 的着色感光性树脂层用涂布液，并使其干燥来层叠着色感光性树脂层。
[透明层叠体]
本发明的透明层叠体，其中，具有：透明电极图案；第2固化性透明树脂层，与 该透明电极图案相邻配置；及第1固化性透明树脂层，与该第2固化性透明树脂层相 邻配置，所述第2固化性透明树脂层的折射率高于所述第1固化性透明树脂层的折射 率，所述第2固化性透明树脂层的折射率为1.6以上。
通过设为这种结构，能够解决可观察到透明电极图案的问题。
本发明的透明层叠体中，从易形成所述第1固化性透明树脂层与所述第2固化性透明树脂层的界面，并且进一步改善透明电极图案的可见性的观点出发，优选所述第 1固化性透明树脂层的双键消耗率为10％以下。
＜透明层叠体的结构＞
本发明的透明层叠体中，从进一步改善透明电极图案的可见性的观点出发，优选在所述透明电极图案的形成有所述第2固化性透明树脂层的一侧的相反侧进一步具 有折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜。另外，本说明书中，没有特别 注明而记载为“透明膜”时，是指上述的“折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm 的透明膜”。
本发明的透明层叠体中，优选在所述折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜的形成有所述透明电极图案的一侧的相反侧还具有透明基板。
图11中示出本发明的透明层叠体的结构的一例。
图11中，具有透明基板1、折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜 11，而且在面内具有依次层叠透明电极图案4、第2固化性透明树脂层12及第1固 化性透明树脂层7的区域21。并且，图11中，示出所述透明层叠体除了上述区域之 外，还包含依次层叠有透明基板1及包含具有不同折射率的至少2种透明薄膜的多层 膜11的区域(图11的结构中，依次层叠有第2固化性透明树脂层12及第1固化性 透明树脂层7的区域22(即，未形成有透明电极图案的非图案区域22))。
换言之，所述附有透明电极图案的基板沿面内方向包含依次层叠有透明基板1、包含具有不同折射率的至少2种透明薄膜的多层膜11、透明电极图案4、第2固化性 透明树脂层12及第1固化性透明树脂层7的区域21。
面内方向表示相对于与透明层叠体的透明基板平行的面大致平行的方向。因此，在面内包含依次层叠有透明电极图案4、第2固化性透明树脂层12及第1固化性透 明树脂层7的区域表示依次层叠有透明电极图案4、第2固化性透明树脂层12及第1 固化性透明树脂层7的区域的、向与透明层叠体的透明基板平行的面的正射影存在于 与透明层叠体的透明基板平行的面内。
其中，将本发明的透明层叠体用于后述的静电电容型输入装置时，透明电极图案有时沿行方向与列方向这2个大致正交的方向分别设置为第1透明电极图案及第2 透明电极图案(例如，参考图3)。例如，图3的结构中，本发明的透明层叠体中的 透明电极图案可以是第2透明电极图案4，也可以是第1透明电极图案3的焊盘部分 3a。换言之，在以下的本发明的透明层叠体的说明中，有时将透明电极图案的符号代 表性地表示为“4”，但本发明的透明层叠体中的透明电极图案并不限定于使用于本发 明的静电电容型输入装置中的第2透明电极图案4，例如可用作第1透明电极图案3 的焊盘部分3a。
本发明的透明层叠体中，优选包含未形成有所述透明电极图案的非图案区域。本说明书中，非图案区域表示未形成有透明电极图案4的区域。
图11中，示出有本发明的透明层叠体包含非图案区域22的形态。
本发明的透明层叠体中，优选在未形成有所述透明电极图案的非图案区域22的至少一部分，在面内包含依次层叠有所述透明基板、所述透明膜及所述第2固化性透 明树脂层的区域。
本发明的透明层叠体中，优选在依次层叠有所述透明基板、所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层的区域中，所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层彼此相邻。
其中，在所述非图案区域22的其他区域，只要不违反本发明的宗旨，可在任意 位置配置其他部件，例如将本发明的透明层叠体用于后述的静电电容型输入装置时， 能够层叠图1A中的遮罩层2或绝缘层5或导电性要件6等。
本发明的透明层叠体中，优选所述透明基板及透明膜彼此相邻。
图11中，示出在所述透明基板1上相邻而层叠有所述透明膜11的形态。
其中，只要不违反本发明的宗旨，可在所述透明基板及所述透明膜之间层叠有第3透明膜。例如，优选在所述透明基板及所述透明膜之间包含折射率为1.5～1.52的 第3透明膜(图11中未图示)。
本发明的透明层叠体中，所述透明膜的厚度为55～110nm，优选为60～110nm， 更优选为70～90nm。
在此，所述透明膜可以是单层结构，也可以是2层以上的层叠结构。当所述透明 膜为2层以上的层叠结构时，所述透明膜的膜厚表示所有层的总计膜厚。
本发明的透明层叠体中，优选所述透明膜及所述透明电极图案彼此相邻。
图11中，示出有在所述透明膜11的一部分区域上相邻而层叠有所述透明电极图案4的形态。
如图11所示，对于所述透明电极图案4的端部的形状，并无特别限定，可具有 锥形状，例如可具有所述透明基板侧的面比所述透明基板的相反侧的面更宽的锥形 状。
在此，优选所述透明电极图案的端部为锥形状时的透明电极图案的端部角度(以下，还称为锥角)为30°以下，更优选为0.1～15°，尤其优选为0.5～5°。
本说明书中的锥角测定方法中，能够拍摄所述透明电极图案的端部的显微镜照片，使该显微镜照片的锥部分近似于三角形，并直接测定锥角来求出。
图10中示出透明电极图案的端部为锥形状时的一例。图10中近似于锥部分的三角形的底面为800nm，高度(与底面大致平行的上底部分的膜厚)为40nm，此时的 锥角α约为3°。近似于锥部分的三角形的底面优选为10～3000nm，更优选为100～ 1500nm，尤其优选为300～1000nm。另外，近似于锥部分的三角形的高度的优选范 围与透明电极图案的膜厚的优选范围相同。
本发明的透明层叠体中，优选包含所述透明电极图案及所述第2固化性透明树脂层彼此相邻的区域。
图11中，示出在依次层叠有所述透明电极图案、所述第2固化性透明树脂层及 第1固化性透明树脂层的区域21中，所述透明电极图案、所述第2固化性透明树脂 层及第1固化性透明树脂层彼此相邻的形态。
并且，本发明的透明层叠体中，优选通过所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层，所述透明电极图案及未形成有所述透明电极图案的非图案区域22双方连续地直 接被包覆或经由其他层被包覆。
在此，“连续地”表示所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层并不是图案膜， 而是连续膜。即，从很难观察到透明电极图案的观点出发，优选所述透明膜及所述第 2固化性透明树脂层不具有开口部。
并且，与所述透明电极图案及所述非图案区域22经由其他层被所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层包覆相比，优选直接被所述透明膜及所述第2固化性透明树 脂层包覆。作为经由其他层被所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层包覆时的该 “其他层”，可举出后述的本发明的静电电容型输入装置中包含的绝缘层5、或如后 述的本发明的静电电容型输入装置那样包含2层以上的透明电极图案时的第2层透明 电极图案等。
图11中，示出层叠有所述第2固化性透明树脂层12的形态。所述第2固化性透 明树脂层12横跨所述透明膜11上的未层叠有透明电极图案4的区域与层叠有透明电 极图案4的区域而层叠。即，所述第2固化性透明树脂层12与所述透明膜11相邻， 而且，所述第2固化性透明树脂层12与透明电极图案4相邻。
并且，当透明电极图案4的端部为锥形状时，优选沿着锥形状(以与锥角相同的 倾斜度)层叠有所述第2固化性透明树脂层12。
图11中，示出有在所述第2固化性透明树脂层12的形成有所述透明电极图案的 表面的相反侧的表面上层叠有第1固化性透明树脂层7的形态。
＜透明层叠体的材料＞
(透明基板)
本发明的透明层叠体中，优选所述透明基板为折射率1.5～1.55的玻璃基板。尤其优选所述透明基板的折射率为1.5～1.52。
所述透明基板由玻璃基板等透光性基板构成，能够使用以康宁公司的Gorilla玻璃为代表的强化玻璃等。并且，作为所述透明基板，能够优选使用日本专利公开 2010-86684号公报、日本专利公开2010-152809号公报及日本专利公开2010-257492 号公报中使用的材料。
(透明电极图案)
优选所述透明电极图案的折射率为1.75～2.1。
所述透明电极图案的材料并无特别限定，能够使用公知的材料。例如能够以ITO(铟锡氧化物，Indium Tin Oxide)或IZO(铟锌氧化物，Indium Zinc Oxide)等透光 性导电性金属氧化物膜制作。作为这种金属膜，可举出ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、 Ni、Cr、Mo等金属膜；SiO2等金属氧化膜等。此时，各要件的膜厚能够设为10～200nm。 并且，通过烧制使单晶ITO膜成为多晶ITO膜，因此还能够降低电阻。并且，所述 第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及后述的导电性要件6还能够使用具有使 用所述导电性纤维的光固化性树脂层的感光性薄膜制造。另外，通过ITO等形成第1 导电性图案等时，能够参考日本专利第4506785号公报的0014～0016段等。其中， 优选所述透明电极图案为ITO膜。
本发明的透明层叠体中，优选所述透明电极图案为折射率1.75～2.1的ITO膜。
(第1固化性透明树脂层及第2固化性透明树脂层)
第1固化性透明树脂层及第2固化性透明树脂层的优选范围与本发明的转印薄膜中的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的优选范围相同。
(透明膜)
本发明的透明层叠体中，所述透明膜的折射率为1.6～1.78，优选为1.65～1.74。在此，所述透明膜可以是单层结构，也可以是2层以上的层叠结构。当所述透明膜为 2层以上的层叠结构时，所述透明膜的折射率表示全层的折射率。
只要满足这种折射率的范围，则所述透明膜的材料并无特别限定。
所述透明膜的材料的优选范围与折射率等物性的优选范围与所述第2固化性透明树脂层的那些优选范围相同。
本发明的透明层叠体中，从光学均质性出发，优选所述透明膜及所述第2固化性透明树脂层由相同材料构成。
本发明的透明层叠体中，优选所述透明膜为透明树脂膜。作为用于透明树脂膜的金属氧化物颗粒或树脂(粘合剂)或其他添加剂，只要不违反本发明的宗旨，则并无 特别限定，能够优选使用本发明的转印薄膜中的所述第2固化性透明树脂层中使用的 树脂或其他添加剂。
本发明的透明层叠体中，所述透明膜可以是无机膜。作为用于无机膜的材料，能够优选使用本发明的转印薄膜中的所述第2固化性透明树脂层中使用的材料。
(第3透明膜)
从接近所述透明基板的折射率，并改善透明电极图案的可见性的观点出发，优选所述第3透明膜的折射率为1.5～1.55，更优选为1.5～1.52。
[透明层叠体的制造方法]
本发明的透明层叠体的制造方法，其中，包含在透明电极图案上依次层叠本发明的转印薄膜的所述第2固化性透明树脂层及所述第1固化性透明树脂层的工序。
通过这种结构，能够统一转印透明层叠体的第2固化性透明树脂层及所述第1 固化性透明树脂层，能够轻松且高生产率地制造不存在可观察到透明电极图案的问题 的透明层叠体。
另外，本发明的透明层叠体的制造方法中的所述第2固化性透明树脂层直接或经由其他层制膜于所述透明电极图案上及所述非图案区域中的所述透明膜上。
(透明基板的表面处理)
并且，为了提高之后的转印工序中基于层压的各层的粘附性，能够预先在透明基板(前面板)的非接触面上实施表面处理。作为所述表面处理，优选实施使用硅烷化 合物的表面处理(硅烷偶合处理)。作为硅烷偶联剂，优选具有与感光性树脂相互作 用的官能基的硅烷偶联剂。例如，将硅烷偶合液(N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧 基硅烷0.3质量％水溶液、商品名：KBM603、信越化学(株)制)通过喷淋喷洒20秒 钟，并进行纯水喷淋清洗。之后，通过加热使其反应。可使用加热槽，通过层压机的 基板预加热也能够促进反应。
(透明电极图案的制膜)
所述透明电极图案能够利用后述的本发明的静电电容型输入装置的说明中的第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性要件6的形成方法等制膜于透 明基板上或所述折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜上，优选为使用感 光性薄膜的方法。
(第1固化性透明树脂层及第2固化性透明树脂层的制膜)
形成所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的方法，可举出具有如下工序的方法：保护膜去除工序，从本发明的转印薄膜去除所述保护膜；转印工 序，将已去除所述保护膜的本发明的转印薄膜的所述第1固化性透明树脂层及所述第 2固化性透明树脂层转印于透明电极图案上；曝光工序，曝光转印于透明电极图案上 的第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层；及显影工序，对已曝光的第 1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层进行显影。
-转印工序-
所述转印工序为将已去除所述保护膜的本发明的转印薄膜的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层转印于透明电极图案上的工序。
此时，优选包含将本发明的转印薄膜的所述第1固化性透明树脂层及所述第2 固化性透明树脂层层压于透明电极图案之后去除临时支承体的工序。
所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层向基材表面的转印(贴合)通过将所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层叠置在透明电极 图案的表面，并进行加压、加热来进行。贴合时，能够使用层压机、真空层压机及能 够进一步提高生产率的自动切割层压机等公知的层压机。
-曝光工序、显影工序及其他工序-
作为所述曝光工序、显影工序及其他工序的例子，能够将日本专利公开 2006-23696号公报的0035～0051段中记载的方法适当使用于本发明。
所述曝光工序为曝光转印于透明电极图案上的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的工序。
具体而言，可举出在形成于所述透明电极图案上的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层的上方配置规定的掩模，之后经由该掩模、热塑性树脂层 及中间层，从掩模上方曝光所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层 的方法，或者不用掩模而是经由热塑性树脂层及中间层曝光所述第1固化性透明树脂 层及所述第2固化性透明树脂层的整个面的方法。
在此，作为所述曝光的光源，只要能够照射可使所述第1固化性透明树脂及所述第2固化性透明树脂层固化的波长域的光(例如，365nm、405nm等)，则能够适当 选择来使用。具体而言，可举出超高压水银灯、高压水银灯、金属卤化物灯等。作为 曝光量，通常为5～200mJ/cm2左右，优选为10～100mJ/cm2左右。
所述显影工序为对已曝光的光固化性树脂层进行显影的工序。
本发明中，所述显影工序并不是通过显影液使已图案曝光的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层图案显影的狭义的显影工序，而是将在整面曝光 之后仅去除热塑性树脂层或中间层，而所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性 透明树脂层本身不形成图案的情况也包含在内的显影工序。
所述显影能够使用显影液来进行。作为所述显影液，并无特别限定，能够使用日本专利公开平5-72724号公报中记载的显影液等公知的显影液。另外，显影液优选为 光固化性树脂层进行溶解型的显影动作的显影液，例如优选为以0.05～5mol/L的浓 度包含pKa＝7～13的化合物的显影液。另一方面，所述第1固化性透明树脂层及所 述第2固化性透明树脂层本身不形成图案时的显影液优选进行不会使所述非碱性显 影型着色组合物层溶解的类型的显影动作的显影液，例如优选为以0.05～5mol/L的 浓度包含pKa＝7～13的化合物的显影液。显影液中，可进一步少量添加具有与水的 混合性的有机溶剂。作为具有与水的混合性的有机溶剂，能够举出甲醇、乙醇、2- 丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁醚、 苄醇、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、ε-己内酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基 乙酰胺、六甲基磷酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己内酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。 该有机溶剂的浓度优选为0.1质量％～30质量％。并且，能够对所述显影液进一步添 加公知的表面活性剂。表面活性剂的浓度优选为0.01质量％～10质量％。
作为所述显影的方式，可以是旋覆浸没显影、喷淋显影、喷淋和旋涂显影、浸渍显影等中的任一个。其中，若对所述喷淋显影进行说明，即能够通过喷淋对曝光后的所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层喷洒显影液来去除未固化的部分。另外，在设置有热塑性树脂层或中间层时，优选在显影之前通过喷淋等喷洒光固化性树脂层的溶解性较低的碱性液体来事先去除热塑性树脂层、中间层等。并且，优选在显影之后通过喷淋喷洒清洗剂等，一边用刷子等擦拭一边去除显影残渣。显影液的液温优选为20℃～40℃，并且，显影液的pH优选为8～13。
所述静电电容型输入装置的制造方法可具有后曝光工序、后烘干工序等其他工序。当所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层为热固化性透明树脂 层时，优选进行后烘干工序。
另外，图案曝光或整面曝光可在剥离临时支承体之后进行，也可在剥离临时支承体之前曝光并在之后剥离临时支承体。可以是经由掩模的曝光，也可以是利用激光等 的数码曝光。
(透明膜的制膜)
本发明的透明层叠体中，在所述透明电极图案的形成有所述第2固化性透明树脂层的一侧的相反侧进一步具有折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜时， 所述透明膜直接或者经由所述第3透明膜等制膜于所述透明电极图案上。
作为所述透明膜的制膜方法，并无特别限定，但优选通过转印或溅射来制膜。
其中，本发明的透明层叠体中，优选所述透明膜通过将形成于临时支承体上的透明固化性树脂膜转印于所述透明基板上来制膜，更优选在转印之后固化来制膜。作为 转印及固化的方法，能够举出使用后述的本发明的静电电容型输入装置的说明中的感 光性薄膜，并以与本发明的透明层叠体的制造方法中的转印所述第1固化性透明树脂 层及所述第2固化性透明树脂层的方法同样地进行转印、曝光、显影及其他工序的方 法。此时，优选通过使所述金属氧化物颗粒分散于感光性薄膜中的光固化性树脂层， 将所述透明膜的折射率调整在上述范围内。
另一方面，当所述透明膜为无机膜时，优选通过溅射形成。即，本发明的透明层 叠体中，还优选所述透明膜通过溅射而形成。
作为溅射方法，能够优选使用日本专利公开2010-86684号公报、日本专利公开2010-152809号公报及日本专利公开2010-257492号公报中使用的方法。
(第3透明膜的制膜)
所述第3透明膜的制膜方法与在透明基板上制膜折射率为1.6～1.78且膜厚为 55～110nm的透明膜的方法相同。
[静电电容型输入装置]
本发明的静电电容型输入装置的特征在于利用本发明的转印薄膜来制作而成或者具有本发明的透明层叠体。
优选本发明的静电电容型输入装置具有如下透明层叠体：所述透明层叠体具有：透明电极图案；第2固化性透明树脂层，与该透明电极图案相邻配置；及第1固化性 透明树脂层，与该第2固化性透明树脂层相邻配置，所述第2固化性透明树脂层的折 射率高于所述第1固化性透明树脂层的折射率，所述第2固化性透明树脂层的折射率 为1.6以上。
以下，对本发明的静电电容型输入装置的优选方式的详细内容进行说明。
本发明的静电电容型输入装置具有在前面板(相当于本发明的透明层叠体中的所述透明基板)、在所述前面板的非接触面侧至少具有下述(3)～(5)、(7)及(8) 的要件，优选具有本发明的透明层叠体。
(3)多个第1透明电极图案，多个焊盘部分经由连接部分沿第1方向延伸而形 成。
(4)多个第2电极图案，与所述第1透明电极图案电绝缘，且由沿与所述第1 方向交叉的方向延伸而形成的多个焊盘部分构成。
(5)绝缘层，对所述第1透明电极图案与所述第2电极图案进行电绝缘。
(7)第2固化性透明树脂层，形成为覆盖所述(3)～(5)的所有要件或其中 一部分。
(8)第1固化性透明树脂层，以覆盖所述(7)的要件的方式相邻而形成。
其中，所述(7)第2固化性透明树脂层相当于本发明的透明层叠体中的所述第 2固化性透明树脂层。并且，所述(8)第1固化性透明树脂层相当于本发明的透明 层叠体中的所述第1固化性透明树脂层。另外，所述第1固化性透明树脂层优选为通 常公知的静电电容型输入装置中的所谓的透明保护层。
本发明的静电电容型输入装置中，所述(4)第2电极图案可以是透明电极图案， 也可以不是透明电极图案，但优选为透明电极图案。
本发明的静电电容型输入装置可进一步具有(6)与所述第1透明电极图案及所 述第2电极图案的至少一个电连接的、与所述第1透明电极图案及所述第2电极图案 不同的导电性要件。
在此，所述(4)第2电极图案并非透明电极图案且不具有所述(6)其他导电性 要件时，所述(3)第1透明电极图案相当于本发明的透明层叠体中的透明电极图案。
所述(4)第2电极图案为透明电极图案且不具有所述(6)其他导电性要件时， 所述(3)第1透明电极图案及所述(4)第2电极图案中的至少一个相当于本发明的 透明层叠体中的透明电极图案。
所述(4)第2电极图案并非透明电极图案且具有所述(6)其他导电性要件时， 所述(3)第1透明电极图案及所述(6)其他导电性要件中的至少一个相当于本发明 的透明层叠体中的透明电极图案。
所述(4)第2电极图案为透明电极图案且具有所述(6)其他导电性要件时，所 述(3)第1透明电极图案、所述(4)第2电极图案及所述(6)其他导电性要件中 的至少一个相当于本发明的透明层叠体中的透明电极图案。
优选本发明的静电电容型输入装置在所述(3)第1透明电极图案与所述前面板 之间、所述(4)第2电极图案与所述前面板之间、或所述(6)其他导电性要件与所 述前面板之间还具有(2)透明膜。其中，从进一步改善透明电极图案的可见性的观 点出发，优选所述(2)透明膜相当于本发明的透明层叠体中的折射率为1.6～1.78 且膜厚为55～110nm的透明膜。
本发明的静电电容型输入装置优选根据需要还具有(1)遮罩层和/或装饰层。所述遮罩层在被手指或触控笔等触碰的区域的周围，为了避免从接触侧观察到透明电极 图案的引绕配线、或为了进行装饰而设置黑色边框。所述装饰层为了装饰而设置，例 如优选设置白色的装饰层。
优选在所述(2)透明膜与所述前面板之间、所述(3)第1透明电极图案与所述 前面板之间、所述(4)第2透明电极图案与所述前面板之间或所述(6)其他导电性 要件与所述前面板之间具有所述(1)遮罩层和/或装饰层。所述(1)遮罩层和/或装 饰层优选与所述前面板相邻而设置。
本发明的静电电容型输入装置中，即使在包含这种各种部件时，也能够通过包含与透明电极图案相邻而配置的所述第2固化性透明树脂层、及与所述第2固化性透明 树脂层相邻而配置的所述第1固化性透明树脂层，避免透明电极显眼，能够改善透明 电极图案的可见性问题。而且，如上所述，通过设为利用所述折射率为1.6～1.78且 膜厚为55～110nm的透明膜与所述第2光固化性透明树脂层夹住透明电极图案的结 构，能够进一步改善透明电极图案的可见性问题。
＜静电电容型输入装置的结构＞
首先，结合构成装置的各部件的制造方法对本发明的静电电容型输入装置的优选结构进行说明。图1A是表示本发明的静电电容型输入装置的优选结构的剖视图。图 1A中示出静电电容型输入装置10由透明基板(前面板)1、遮罩层2、折射率为1.6～ 1.78且膜厚为55～110nm的透明膜11、第1透明电极图案3、第2透明电极图案4、 绝缘层5、导电性要件6、第2固化性透明树脂层12及第1固化性透明树脂层7构成 的形态。
并且，表示后述的图3中的X-X’剖面的图1B也同样是表示本发明的静电电容 型输入装置的优选结构的剖视图。图1B中，示出静电电容型输入装置10由透明基 板(前面板)1、折射率为1.6～1.78且膜厚为55～110nm的透明膜11、第1透明电 极图案3、第2透明电极图案4、第2固化性透明树脂层12及第1固化性透明树脂层 7构成的形态。
透明基板(前面板)1能够使用作为本发明的透明层叠体中的透明电极图案的材料来举出的材料。并且，图1A中，将前面板1的设置有各要件的一侧称为非接触面 侧。本发明的静电电容型输入装置10中，将手指等接触于前面板1的接触面(与非 接触面相反的面)来进行输入。
并且，在前面板1的非接触面上设置有遮罩层2。遮罩层2为形成于触控面板前 面板的非接触面侧的显示区域周围的边框状的图案，为了隐藏引绕配线等而形成。
如图2所示，本发明的静电电容型输入装置10中，以覆盖前面板1的一部分区 域(图2中为输入面以外的区域)的方式设置有遮罩层2。而且，能够如图2那样在 前面板1的一部分设置开口部8。开口部8中，能够设置按压式的机械开关。
前面板1的接触面上形成有：多个第1透明电极图案3，多个焊盘部分经由连接 部分沿第1方向延伸而形成；多个第2透明电极图案4，与第1透明电极图案3电绝 缘，且由沿与第1方向交叉的方向延伸而形成的多个焊盘部分构成；及绝缘层5，对 第1透明电极图案3与第2透明电极图案4进行电绝缘。所述第1透明电极图案3、 第2透明电极图案4、及后述的导电性要件6能够使用作为本发明的透明层叠体中的 透明电极图案的材料来举出的部件，优选为ITO膜。
并且，第1透明电极图案3与第2透明电极图案4中的至少一个横跨前面板1 的非接触面及遮罩层2的与前面板1的相反侧的一面双方的区域而设置。图1A中示 出有第2透明电极图案横跨前面板1的非接触面及遮罩层2的与前面板1的相反侧的 一面双方的区域而设置的图。如此，在横跨需要一定厚度的遮罩层与前面板背面而层 压感光性薄膜时，通过使用后述的具有特定层结构的感光性薄膜，不使用真空层压机 等昂贵的设备也能够以简单的工序进行在遮罩部分边界不产生气泡的层压。
利用图3对第1透明电极图案3及第2透明电极图案4进行说明。图3是表示本 发明中的第1透明电极图案及第2透明电极图案的一例的说明图。如图3所示，第1 透明电极图案3中，焊盘部分3a经由连接部分3b沿第1方向延伸而形成。并且，第 2透明电极图案4通过绝缘层5与第1透明电极图案3电绝缘，且由沿与第1方向交 叉的方向(图3中的第2方向)延伸而形成的多个焊盘部分构成。其中，形成第1 透明电极图案3时，可一体制作所述焊盘部分3a与连接部分3b，也可仅制作连接部 分3b并一体制作(图案形成)焊盘部分3a与第2透明电极图案4。一体制作(图案 形成)焊盘部分3a与第2透明电极图案4时，如图3所示，各层形成为，连接部分 3b的一部分与焊盘部分3a的一部分连结，且第1透明电极图案3与第2透明电极图 案4通过绝缘层5电绝缘。
并且，图3中的未形成有第1透明电极图案3和第2透明电极图案4或后述的导 电性要件6的区域相当于本发明的透明层叠体中的非图案区域22。
图1A中，在遮罩层2的与前面板1相反侧的面侧设置有导电性要件6。导电性 要件6为与第1透明电极图案3及第2透明电极图案4中的至少一个电连接且与第1 透明电极图案3及第2透明电极图案4不同的要件。图1A中，示出有导电性要件6 连接于第2透明电极图案4的图。
并且，图1A中，以覆盖所有各构成要件的方式设置有第1固化性透明树脂层7。 第1固化性透明树脂层7可构成为仅覆盖各构成要件的一部分。绝缘层5与第1固化 性透明树脂层7可以是相同材料，也可以是不同材料。作为构成绝缘层5的材料，能 够优选使用作为本发明的透明层叠体中的第1或第2固化性透明树脂层的材料举出的 材料。
＜静电电容型输入装置的制造方法＞
作为在制造本发明的静电电容型输入装置的过程中形成的形态例，能够举出图 4～图8的形态。图4为表示形成有开口部8的强化处理玻璃11的一例的顶视图。图 5是表示形成有遮罩层2的前面板的一例的顶视图。图6是表示形成有第1透明电极 图案3的前面板的一例的顶视图。图7是表示形成有第1透明电极图案3及第2透明 电极图案4的前面板的一例的顶视图。图8是表示形成有与第1及第2透明电极图案 不同的导电性要件6的前面板的一例的顶视图。这些是表示具体化以下说明的例子的 图，本发明的范围并不因这些附图而被限制性地解释。
静电电容型输入装置的制造方法中，形成所述第2固化性透明树脂层12及所述 第1固化性透明树脂层7时，能够通过使用本发明的转印薄膜在任意形成有各要件的 所述前面板1的表面转印所述第2固化性透明树脂层及所述第1固化性透明树脂层来 形成。
静电电容型输入装置的制造方法中，优选遮罩层2、第1透明电极图案3、第2 透明电极图案4、绝缘层5及导电性要件6中的至少一个要件使用依次具有临时支承 体及光固化性树脂层的所述感光性薄膜来形成。
若使用本发明的转印薄膜或所述感光性薄膜形成所述各要件，则在具有开口部的基板(前面板)中，抗蚀剂成分也不会从开口部分漏出，尤其在需要将遮光图案形成 至前面板的边界线正上方为止的遮罩层中，不存在来自玻璃端的抗蚀剂成分的渗出 (漏出)，因此前面板里侧不会污染，能够以简单的工序制造薄层化及轻量化的触控 面板。
使用所述感光性薄膜形成所述遮罩层、绝缘层、使用导电性光固化性树脂层时的第1透明电极图案、第2透明电极图案及导电性要件等永久材料时，感光性薄膜在层 压于基材之后，根据需要按图案进行曝光，当为负型材料时，对非曝光部分进行显影 处理而将其去除；当为正型材料时，对曝光部分进行显影处理而将其去除，由此能够 获得图案。关于显影，可对热塑性树脂层与光固化性树脂层用不同液体将其显影去除， 也可用相同液体将其去除。根据需要还可组合刷子或高压喷射机等公知的显影设备。 显影之后，可根据需要进行后曝光、后烘干。
(感光性薄膜)
对在制造本发明的静电电容型输入装置时优选使用的本发明的转印薄膜以外的所述感光性薄膜进行说明。优选所述感光性薄膜具有临时支承体及光固化性树脂层， 在临时支承体与光固化性树脂层之间具有热塑性树脂层。若使用具有所述热塑性树脂 层的感光性薄膜来形成遮罩层等，则在转印光固化性树脂层而形成的要件上不易产生 气泡，图像显示装置中不易产生图像不均匀等，能够获得优异的显示特性。
所述感光性薄膜可以是负型材料也可以是正型材料。
-光固化性树脂层以外的层、制作方法-
作为所述感光性薄膜中的所述临时支承体、所述热塑性树脂层，能够使用与在本发明的转印薄膜中使用的层相同的热塑性树脂层。并且，作为所述感光性薄膜的制作 方法，也能够使用与本发明的转印薄膜的制作方法相同的方法。
-光固化性树脂层-
所述感光性薄膜根据其用途，在光固化性树脂层中加入添加物。即，将所述感光性薄膜用于遮罩层的形成时，使光固化性树脂层含有着色剂。并且，所述感光性薄膜 具有导电性光固化性树脂层时，所述光固化性树脂层中含有导电性纤维等。
当所述感光性薄膜为正型材料时，光固化性树脂层中优选包含碱溶树脂、可聚合化合物、聚合引发剂或聚合引发系统。而且，使用导电性纤维、着色剂、其他添加剂 等，但不限于此。
--碱溶树脂、可聚合化合物、所述聚合引发剂或聚合引发系统--
作为所述感光性薄膜中包含的碱溶树脂、可聚合化合物、所述聚合引发剂或聚合引发系统，能够使用与在本发明的转印薄膜中使用的相同的碱溶树脂、可聚合化合物、 聚合引发剂或聚合引发系统。
--导电性纤维(用作导电性光固化性树脂层时)--
将层叠有所述导电性光固化性树脂层的所述感光性薄膜用于透明电极图案或者其他导电性要件的形成时，能够将以下的导电性纤维等用于光固化性树脂层。
作为导电性纤维的结构，并无特别限定，能够根据目的适当选择，但优选实心结构及空心结构中的任一个。
在此，有时将实心结构的纤维称为“线(wire)”，有时将空心结构的纤维称为 “管(tube)”。并且，有时将平均短轴长度为1nm～1000nm且平均长轴长度为1μm～ 100μm的导电性纤维称为“纳米线”。
并且，有时将平均短轴长度为1nm～1000nm、平均长轴长度为0.1μm～1000μm 且具有空心结构的导电性纤维称为“纳米管”。
作为所述导电性纤维的材料，只要具有导电性，则并无特别限定，能够根据目的适当选择，但优选金属及碳中的至少任一个，这些当中，尤其优选所述导电性纤维为 金属纳米线、金属纳米管及碳纳米管中的至少任一个。
作为所述金属纳米线的材料，并无特别限定，例如优选选自由长周期律表(IUPAC1991)的第4周期、第5周期及第6周期构成的群中的至少1种金属，更优 选选自第2族～第14族的至少1种金属，进一步优选选自第2族、第8族、第9族、 第10族、第11族、第12族、第13族及第14族的至少1种金属，尤其优选作为主 成分而包含。
作为所述金属，例如可举出铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、 锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅、及它们的合金等。这些当中，在导电性 优异方面，优选主要含有银的金属或含有银与银以外的金属的合金的金属。
所述主要含有银表示在金属纳米线中含有50质量％以上的银、优选含有90质量％以上的银。
作为在与所述银的合金中使用的金属，可举出铂、锇、钯及铱等。这些可单独使 用1种也可同时使用2种以上。
作为所述金属纳米线的形状，并无特别限定，能够根据目的适当选择，例如能够采取圆柱状、立方体状、剖面呈多边形的柱状等任意形状，但在需要高透明性的用途 中，优选圆柱状、剖面的多边形的角圆滑的剖面形状。
所述金属纳米线的剖面形状能够通过在基材上涂布金属纳米线水分散液并通过透射型电子显微镜(TEM)观察剖面来调查。
所述金属纳米线的剖面的角表示延长剖面的各边并与从相邻的边垂下的垂线交叉的点的周边部。并且，“剖面的各边”设为连结这些相邻的角与角的直线。此时， 将相对于所述“剖面的各边”的总计长度的所述“剖面的外周长度”的比例设为锐利 度。锐利度在例如如图9所示那样的金属纳米线剖面中，能够以实线所示的剖面的外 周长度与虚线所示的五角形的外周长度的比例表示。将该锐利度在75％以下的剖面形 状定义为圆角剖面形状。所述锐利度优选为60％以下，更优选为50％以下。若所述 锐利度超过75％，则该角中局部存在电子，由于等离子体激源吸收增加或残存黄色等 而导致透明性恶化。并且，图案的边缘部的直线性下降，有时导致产生间隙。所述锐 利度的下限优选为30％，更优选为40％。
作为所述金属纳米线的平均短轴长度(有时称为“平均短轴径”、“平均直径”)， 优选为150nm以下，更优选为1nm～40nm，进一步优选为10nm～40nm，尤其优选 为15nm～35nm。
若所述平均短轴长度小于1nm，则有时耐氧化性恶化且耐久性变差，若超过150nm，则产生金属纳米线引起的散射，有时无法获得充分的透明性。
关于所述金属纳米线的平均短轴长度，使用透射型电子显微镜(TEM；JEOL Co.,Ltd.制、JEM-2000FX)，观察300个金属纳米线，从其平均值求出金属纳米线的 平均短轴长度。另外，对于所述金属纳米线的短轴并非圆形时的短轴长度，将最长的 作为短轴长度。
作为所述金属纳米线的平均长轴长度(有时称为“平均长度”)，优选为1μm～ 40μm，更优选为3μm～35μm，进一步优选为5μm～30μm。
若所述平均长轴长度小于1μm，则很难形成致密的网状物，有时无法获得充分 的导电性，若超过40μm，则由于金属纳米线过长而在制造时缠绕，有时会导致在制 造过程中产生凝聚物。
关于所述金属纳米线的平均长轴长度，例如使用透射型电子显微镜(TEM；JEOLCo.,Ltd.制、JEM-2000FX)，观察300个金属纳米线，从其平均值求出金属纳米线的 平均长轴长度。另外，当所述金属纳米线弯曲时，考虑将其作为弧的圆，将由其半径 及曲率计算的值作为长轴长度。
关于导电性光固化性树脂层的层厚，从涂布液的稳定性、涂布时的干燥和图案形成时的显影时间等工艺适应性观点出发，优选为0.1～20μm，更优选为0.5～18μm， 尤其优选为1～15μm。关于所述导电性纤维相对于所述导电性光固化性树脂层的总 固体成分的含量，从导电性及涂布液的稳定性观点出发，优选为0.01～50质量％，更 优选为0.05～30质量％，尤其优选为0.1～20质量％。
--着色剂(用作遮罩层时)--
并且，将所述感光性薄膜用作遮罩层时，能够将着色剂用于光固化性树脂层。作为用于本发明的着色剂，能够适当使用公知的着色剂(有机颜料、无机颜料、染料等)。 另外，本发明中，除了黑色着色剂之外，还能够使用红、蓝、绿等颜料的混合物等。
将所述光固化性树脂层用作黑色遮罩层时，从光学浓度的观点出发，优选包含黑色着色剂。作为黑色着色剂，例如可举出炭黑、钛碳、氧化铁、氧化钛、石墨等，其 中，优选炭黑。
将所述光固化性树脂层用作白色遮罩层时，能够使用日本专利公开2005-7765公报的0015或0114段中记载的白色颜料。为了用作其他颜色的遮罩层，可混合使用日 本专利第4546276号公报的0183～0185段等中记载的颜料或者染料。具体而言，能 够适当使用日本专利公开2005-17716号公报的0038～0054段中记载的颜料及染料、 日本专利公开2004-361447号公报的0068～0072段中记载的颜料、日本专利公开 2005-17521号公报的0080～0088段中记载的着色剂等。
优选将所述着色剂(优选为颜料，更优选为炭黑)用作分散液。该分散液能够将 预先混合所述着色剂与颜料分散剂来获得的组合物添加于后述的有机溶剂(或载色 剂)并使其分散来制备。所述载色剂是指在涂料处于液体状态时使颜料分散的介质的 部分，包含液状且与所述颜料结合而形成涂膜的成分(粘合剂)及溶解稀释该成分的 成分(有机溶剂)。
作为使所述颜料分散时使用的分散机，并无特别限定，例如可举出朝仓邦造著、“颜料事典”、第1版、朝仓书店、2000年、438项中记载的捏合机、辊压机、磨碎 机(Attritor)、超级磨(Super mill)、溶解器、均质混合器、混砂机等公知的分散 机。而且，还可通过该文献310页记载的机械磨碎，利用摩擦力进行微粉碎。
从分散稳定性的观点出发，优选所述着色剂为数均粒径为0.001μm～0.1μm的 着色剂，更优选为0.01μm～0.08μm的着色剂。另外，在此所说的“粒径”是指将 颗粒的电子显微镜照片图像设为相同面积的圆时的直径，并且，“数均粒径”是指对 多个颗粒求出所述粒径后，在其中任意选择的100个粒径的平均值。
从与其他层的厚度差的观点出发，包含着色剂的光固化性树脂层的层厚优选为0.5～10μm，更优选为0.8～5μm，尤其优选为1～3μm。作为所述着色感光性树脂 组合物的固体成分中的着色剂的含有率，并无特别限定，但从充分缩短显影时间的观 点出发，优选为15～70质量％，更优选为20～60质量％，进一步优选为25～50质 量％。
本说明书中所说的总固体成分是指从着色感光性树脂组合物去除溶剂等后不挥发成分的总质量。
另外，使用所述感光性薄膜形成绝缘层时，从维持绝缘性的观点出发，光固化性树脂层的层厚优选为0.1～5μm，更优选为0.3～3μm，尤其优选为0.5～2μm。
--其他添加剂--
而且，所述光固化性树脂层可使用其他添加剂。作为所述添加剂，能够使用与在本发明的转印薄膜中使用的添加剂相同的添加剂。
并且，作为通过涂布来制造所述感光性薄膜时的溶剂，能够使用与在本发明的转印薄膜中使用的溶剂相同的溶剂。
以上，以所述感光性薄膜为负型材料时为中心进行了说明，但所述感光性薄膜也可以是正型材料。当所述感光性薄膜为正型材料时，对于光固化性树脂层例如使用日 本专利公开2005-221726号公报中记载的材料等，但并不限定于此。
(基于感光性薄膜的遮罩层、绝缘层的形成)
所述遮罩层2、绝缘层5能够通过使用所述感光性薄膜将光固化性树脂层转印于前面板1等来形成。例如，形成黑色遮罩层2时，能够通过使用作为所述光固化性树 脂层具有黑色光固化性树脂层的所述感光性薄膜，并在所述前面板1的表面转印所述 黑色光固化性树脂层来形成。形成绝缘层5时，能够通过使用作为所述光固化性树脂 层具有绝缘性光固化性树脂层的所述感光性薄膜，并在形成有第1透明电极图案的所 述前面板1的表面转印所述光固化性树脂层来形成。
而且，形成需要遮光性的遮罩层2时，能够通过使用具有在光固化性树脂层与临时支承体之间具有热塑性树脂层的特定层结构的所述感光性薄膜，防止在感光性薄膜 的层压时产生气泡，能够形成没有漏光的高质量的遮罩层2等。
(基于感光性薄膜的第1及第2透明电极图案、其他导电性要件的形成)
所述第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性要件6能够使用蚀 刻处理或具有导电性光固化性树脂层的所述感光性薄膜，或者将感光性薄膜用作剥离 材料来形成。
-蚀刻处理-
通过蚀刻处理形成所述第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性 要件6时，首先，通过溅射在形成有遮罩层2等的前面板1的非接触面上形成ITO 等透明电极层。接着，使用在所述透明电极层上作为所述光固化性树脂层具有蚀刻用 光固化性树脂层的所述感光性薄膜，并通过曝光、显影形成蚀刻图案。之后，对透明 电极层进行蚀刻来图案形成透明电极，并去除蚀刻图案，由此能够形成第1透明电极 图案3等。
将所述感光性薄膜用作防蚀涂层(蚀刻图案)时，也能够与所述方向同样地获得抗蚀图案。所述蚀刻可通过日本专利公开2010-152155号公报的0048～0054段等中 记载的公知方法应用蚀刻、抗蚀剂剥离。
例如，作为蚀刻方法，可举出通常进行的浸渍于蚀刻液的湿法蚀刻法。关于用于湿法蚀刻的蚀刻液，可结合蚀刻对象适当选择酸性类型或碱性类型的蚀刻液。作为酸 性类型的蚀刻液，例示有盐酸、硫酸、氟酸、磷酸等酸性成分单独的水溶液、酸性成 分与氯化铁、氟化铵、高锰酸钾等盐的混合水溶液等。酸性成分可使用组合多个酸性 成分的成分。并且，作为碱性类型的蚀刻液，例示有氢氧化钠、氢氧化钾、氨、有机 胺、四甲基氢氧化铵这样的有机胺的盐等碱成分单独的水溶液、碱成分与高锰酸钾等 盐的混合水溶液等。碱成分还可使用组合多个碱成分的成分。
蚀刻液的温度并无特别限定，但优选为45℃以下。本发明中用作蚀刻掩模(蚀 刻图案)的树脂图案使用上述光固化性树脂层形成，由此相对于这种温度区域中的酸 性及碱性的蚀刻液发挥尤其优异的耐受性。因此，防止在蚀刻工序中树脂图案剥离的 现象，不存在树脂图案的部分被选择性地蚀刻。
所述蚀刻之后，为了防止生产线污染，可根据需要进行清洗工序、干燥工序。对 于清洗工序，例如在常温下通过纯水对基材进行10～300秒钟的清洗，对于干燥工序， 使用吹气适当调整吹气压力(0.1～5kg/cm2左右)来进行即可。
接着，作为树脂图案的剥离方法，并无特别限定，但可举出例如在30～80℃、 优选在50～80℃下搅拌中的剥离液中将基材浸渍5～30分钟的方法。本发明中用作 蚀刻掩模的树脂图案如上述那样在45℃以下示出优异的耐药液性，但是若药液温度 变成50℃以上，则示出通过碱性剥离液而膨胀的性质。通过这种性质，若使用50～ 80℃的剥离液进行剥离工序，则工序时间缩短，有树脂图案的剥离残渣减少的优点。 即，通过在所述蚀刻工序与剥离工序之间对药液温度设置温度差，在本发明中用作蚀 刻掩模的树脂图案在蚀刻工序中发挥良好的耐药液性，而在剥离工序中示出良好的剥 离性，能够同时满足耐药液性及剥离性这两种相反的特性。
作为剥离液，例如可举出将氢氧化钠、氢氧化钾等无机碱成分或叔胺、季铵盐等有机碱成分溶解于水、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮或它们的混合溶液的剥离液。可 使用所述剥离液，通过喷雾法、喷淋法、旋覆浸没法等来进行剥离。
-具有导电性光固化性树脂层的感光性薄膜-
使用具有导电性光固化性树脂层的所述感光性薄膜形成所述第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性要件6时，能够通过在所述前面板1的表面转 印所述导电性光固化性树脂层来形成。
若使用具有所述导电性光固化性树脂层的感光性薄膜形成所述第1透明电极图案3等，则即使在具有开口部的基板(前面板)中，抗蚀剂成分也不会从开口部分漏 出，不会污染基板里侧，能够以简单的工序制造具有薄层/轻量化的优点的触控面板。
而且，形成第1透明电极图案3等时，使用具有在导电性光固化性树脂层与临时 支承体之间具有热塑性树脂层的特定层结构的所述感光性薄膜，由此能够防止在层叠 感光性薄膜时产生气泡，形成导电性优异且电阻较少的第1透明电极图案3、第2透 明电极图案4及其他导电性要件6。
-感光性薄膜作为剥离材料的使用-
并且，还能够将所述感光性薄膜用作剥离材料来形成第1透明电极层、第2透明 电极层及其他导电性部件。此时，在使用所述感光性薄膜进行图案形成之后，在基材 整个面形成透明导电层，之后按堆积的每一透明导电层进行所述光固化性树脂层的溶 解去除，由此能够获得所希望的透明导电层图案(剥离法)。
[图像显示装置]
本发明的图像显示装置的特征在于具备本发明的静电电容型输入装置。
本发明的静电电容型输入装置及作为构成要件具备该静电电容型输入装置的图像显示装置能够使用“最新触控面板技术”(2009年7月6日发行Techno Times Co.,Ltd)、三谷雄二监修、“触控面板的技术与开发”、CMC出版(2004,12)、FPD International2009Forum T-11演讲教材、Cypress Semiconductor Corporation应用笔记 AN2292等中公开的结构。
实施例
以下，举出实施例来对本发明进行更具体说明。只要不违反本发明的宗旨，能够适当变更以下的实施例中示出的使用量、比例、处理内容及处理顺序等。因此，本发 明的范围不限于以下示出的具体例。另外，只要没有特别注明，“份”、“％”为质 量基准。
[实施例1～13、比较例1及2]
〔转印薄膜的制作〕
＜热塑性树脂层及中间层的形成＞
在厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(临时支承体)上，使用狭缝状喷嘴 涂布由下述配方H1构成的热塑性树脂层用涂布液并使其干燥，从而形成热塑性树脂 层。接着，在热塑性树脂层上涂布由下述配方P1构成的中间层用涂布液并使其干燥， 从而形成中间层。
(热塑性树脂层用涂布液：配方H1)
上述氟系聚合物为40份的C6F13CH2CH2OCOCH＝CH2、55份的 H(OCH(CH3)CH2)7OCOCH＝CH2及5份的H(OCHCH2)7OCOCH＝CH2的共聚物(重均 分子量3万)的甲基乙基酮30质量％的溶液(商品名：Megaface F780F、大日本油 墨化学株式会社制)。
(中间层用涂布液：配方P1)
＜第1固化性透明树脂层＞
对于通过下述表1所示的组成制备的第1固化性透明树脂层用材料-1、材料-2及材料-11，改变涂布量，并按下述表2中记载的所希望的膜厚的方式调整并涂布，使 其干燥，从而在中间层上形成第1固化性透明树脂层。
另外，下述表1及下述通式(1)中，“％”、“wt％”均表示质量％。
[化1]
在涂布第1固化性透明树脂层用材料并干燥而形成了第1固化性透明树脂层的时点，对于该第1固化性透明树脂层，使用切片机从表面切削出切片。相对于该切片 0.1mg，添加KBr粉末2mg，在黄色灯下良好地混合，从而制作后述双键消耗率的测 定中的UV未固化品的测定试料。
实施例1～12、比较例1及2中，制膜第1固化性透明树脂层之后，照射UV灯 照射(曝光量300mJ/cm2、甲烷卤化物灯)。但是，实施例13中并未照射UV灯。
在形成第1固化性透明树脂层并固化的时点，对该第1固化性透明树脂层，使用 切片机从表面切削出切片。相对于该切片0.1mg，添加KBr粉末2mg，在黄色灯下良 好地混合，从而制作后述双键消耗率的测定中的涂布、干燥、固化后的测定试料(薄 膜切片)。
(双键消耗率的测定)
利用FT-IR装置(Thermo Nicolet Japan Co.Ltd.制、Nicolet710)，测定400cm-1～4000cm-1的波长区域，求出C＝C键合衍生的810cm-1的峰值强度。求出仅涂布、干燥 的未UV固化品的峰值强度(＝双键残存量)A与涂布、干燥、固化后的各膜切片的 峰值强度B。对于各实施例及比较例中形成的第1固化性透明树脂层，根据下述公式， 计算双键消耗率。
公式：双键消耗率＝{1-(B/A)}×100％
“评价基准”
G：双键消耗率为10％以上
NG：双键消耗率低于10％
另外，双键消耗率成为第1层与第2层的界面混合程度的指标。
＜第2固化性透明树脂层的形成＞
之后，将通过上述表1所示的组成制备的第2固化性透明树脂层用材料-3～材料 -10，在改变涂布量的同时以成为下述表2记载的所希望的膜厚的方式调整并涂布， 并使其干燥，从而在第1固化性透明树脂层上形成第2固化性透明树脂层。另外，使 用材料-3～材料-10的ZrO2为折射率为2.2且平均粒径约为20nm的颗粒。
＜保护膜的压接＞
如此，在临时支承体上设置干燥膜厚为15.1μm的热塑性树脂层、干燥膜厚为 1.6μm的中间层、如成为下述表2中的干燥膜厚的第1固化性透明树脂层及第2固 化性透明树脂层，最后压接保护膜(厚度12μm的聚丙烯薄膜)。
如此，制作了临时支承体、热塑性树脂层、中间层(氧阻挡膜)、第1固化性透 明树脂层、第2固化性透明树脂层及保护膜成为一体的转印薄膜。将所获得的转印薄 膜作为各实施例及比较例的转印薄膜。
〔透明层叠体的制作〕
使用在上述中获得的各实施例及比较例的转印薄膜，通过以下方法制作了透明层叠体。
＜1.透明膜的形成＞
在折射率1.51的玻璃制透明基板上(玻璃基板上)，通过以下方法制膜使用上 述表1中示出的材料-3的、折射率1.60且膜厚80nm的透明膜。
(转印材料的制作)
在厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(临时支承体)上，使用狭缝状喷嘴 涂布由上述配方H1构成的热塑性树脂层用涂布液并使其干燥，从而形成热塑性树脂 层。接着，在热塑性树脂层上涂布由上述配方P1构成的中间层用涂布液并使其干燥， 从而形成中间层。而且，涂布通过上述表1中记载的组成制备的透明固化性组合物用 材料-3，并使其干燥，从而形成透明树脂层。如此，在临时支承体上设置干燥膜厚为 15.1μm的热塑性树脂层、干燥膜厚为1.6μm的中间层、干燥膜厚成为80nm的透明 树脂层。最后，在透明树脂层上压接保护膜(厚度12μm的聚丙烯薄膜)。如此制 作临时支承体、热塑性树脂层、中间层(氧阻挡膜)、透明树脂层及保护膜成为一体 的转印材料。
(透明膜的形成)
使用已剥离保护膜的所述转印材料，在玻璃制透明基板上与热塑性树脂、中间层及PET临时支承体一同转印透明树脂层之后，剥离PET临时支承体。
接着，利用具有超高压水银灯的接近型曝光机(Hitachi High-Tech ElectronicsEngineering Co.,Ltd.制)，从热塑性树脂层侧以40mJ/cm2并以i线进行整面曝光。接 着，将三乙醇胺系显影液(含有三乙醇胺30％，以纯水将商品名：T-PD2(富士胶片 (株)制)稀释为10倍(以1份T-PD2与9份纯水的比例混合)的液体)，以30C以 平板喷嘴压力0.04MPa进行60秒钟的喷淋显影，从而去除热塑性树脂与中间层。接 着，对该玻璃制透明基板的上表面(透明树脂层侧)喷吹空气来吹干液体之后，通过 喷淋喷吹10秒钟的纯粋，进行纯粋喷淋清洗，喷吹空气来减少玻璃制透明基板上的 积液。接着，在230℃下对玻璃制透明基板进行60分钟的加热处理(后烘干)，从 而获得在玻璃制透明基板上层叠有透明膜的基板。
＜2.透明电极图案的形成＞
将上述中获得的在玻璃制透明基板上层叠有透明膜的基板导入真空腔室内，使用SnO2含有率为10质量％的ITO靶(铟:锡＝95:5(摩尔比))，通过DC磁控溅射(条 件：基材的温度250℃、氩压0.13Pa、氧压0.01Pa)，形成厚度40nm、折射率1.82 的ITO薄膜，从而获得形成有透明电极层的前面板。ITO薄膜的表面电阻为
(蚀刻用感光性薄膜E1的制作)
在厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(临时支承体)上，使用狭缝状喷嘴 涂布由上述配方H1构成的热塑性树脂层用涂布液并使其干燥，从而形成热塑性树脂 层。接着，在热塑性树脂层上涂布由上述配方P1构成的中间层用涂布液并使其干燥， 从而形成中间层。而且，涂布蚀刻用光固化性树脂层用涂布液：配方E1，并使其干 燥，从而形成蚀刻用光固化性树脂层。如此，在临时支承体上获得由干燥膜厚为 15.1μm的热塑性树脂层、干燥膜厚为1.6μm的中间层、膜厚为2.0μm的蚀刻用光 固化性树脂层构成的层叠体。最后，在蚀刻用光固化性树脂层上压接保护膜(厚度 12μm的聚丙烯薄膜)。如此制作临时支承体、热塑性树脂层、中间层(氧阻挡膜) 及蚀刻用光固化性树脂层成为一体的转印材料。
(蚀刻用光固化性树脂层用涂布液：配方E1)
另外，蚀刻用光固化性树脂层用涂布液E1的去除溶剂后的100℃的粘度为2500Pa·sec。
(透明电极图案的形成)
清洗形成有透明电极层的前面板，层压已去除保护膜的蚀刻用感光性薄膜E1(基材温度：130℃、橡胶辊温度120℃、线压100N/cm、传送速度2.2m/分钟)。在剥离 临时支承体之后，将曝光掩模(具有透明电极图案的石英曝光掩模)面与该蚀刻用光 固化性树脂层之间的距离设定为200μm，以曝光量50mJ/cm2(i线)进行图案曝光。
接着，使用三乙醇胺系显影液(含有三乙醇胺30质量％、以纯水将商品名：T-PD2(富士胶片(株)制)稀释为10倍的液体)以25℃进行100秒钟的显影处理，使用含 表面活性剂的清洗液(以纯水将商品名：T-SD3(富士胶片(株)制)稀释为10倍的液 体)以33℃进行20秒钟的清洗处理。用旋转刷子擦拭清洗处理后的前面板，进一步 从超高压清洗喷嘴喷射超纯水，由此去除残渣。接着，进行130℃、30分钟的后烘干 处理，从而获得形成有透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的前面板。
将形成有透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的前面板浸渍于加入有ITO蚀刻剂(盐酸、氯化钾水溶液。液温30℃)的蚀刻槽中，进行100秒钟的处理(蚀 刻处理)，溶解去除未被蚀刻用光固化性树脂层覆盖的露出的区域的透明电极层，从 而获得附着有蚀刻用光固化性树脂层图案的附有透明电极层图案的前面板。
接着，将附有蚀刻用光固化性树脂层图案的附有透明电极层图案的前面板浸渍于加入有抗蚀剂剥离液(N-甲基-2-吡络烷酮、单乙醇胺、表面活性剂(商品名：Surfynol 465、空气产品公司制)、液温45℃)的抗蚀剂剥离槽中，进行200秒钟的处理(剥 离处理)，去除蚀刻用光固化性树脂层，从而获得在玻璃制透明基板上形成有透明膜 及透明电极图案的基板。
将透明电极图案的端部通过Pt涂布(约20nm厚)进行导电性赋予及表面保护之后，利用FEI制Nova200型FIB/SEM复合机，进行透明电极图案端部的形状观察(二 次电子图像、加速电压20kV)。
所形成的ITO图案成为如图10那样的锥形状，锥角α＝约3°。
＜3.第1固化性透明树脂层与第2固化性透明树脂层的形成＞
在上述中获得的在玻璃制透明基板上形成有透明膜及透明电极图案的基板上，使用各实施例及比较例的转印薄膜，并通过与在玻璃制透明基板上形成透明膜相同的方 法，制膜依次连续有透明电极图案、第2固化性透明树脂层及第1固化性透明树脂层 的透明层叠体。
如此，获得在玻璃制透明基板上依次层叠有透明膜、透明电极图案、第2固化性 透明树脂层及第1固化性透明树脂层的透明层叠体。将所获得的透明层叠体作为各实 施例及比较例的透明层叠体。
〔透明层叠体的评价〕
＜透明电极图案的可见性的评价＞
将在玻璃制透明基板上依次层叠了透明膜、透明电极图案、第2固化性透明树脂层及第1固化性透明树脂层的各实施例及比较例的透明层叠体，经由透明粘附胶带 (3M公司制，商品名、OCA胶带8171CL)与黑色PET材料粘附，对整个基板进行 遮光。
如下进行透明电极图案的可见性的评价，即在暗室中，对于作成荧光灯(光源) 的基板，使光从玻璃面侧射入，从倾斜方向目视观察来自玻璃表面的反射光。
《评价基准》
A：完全看不到透明电极图案。
B：可稍微看到透明电极图案，但几乎看不到。
C：可看到透明电极图案(不易察觉)。
D：可看到透明电极图案，但在实际使用上能够容许。
E：可清楚地看到透明电极图案(容易察觉)。
将所获得的结果记载于下述表2。
＜铅笔硬度的评价＞
作为耐划擦性的指标，进行了JIS K 5400中记载的铅笔硬度评价。将各实施例及比较例的转印薄膜转印制膜于具有玻璃制透明基板、透明膜及透明电极图案的基板上 来获得的各实施例及比较例的透明层叠体，以温度25℃、相对湿度60％下进行1小 时的调湿之后，利用JIS S 6006中规定的2H试验用铅笔，以500g的荷载进行了n＝7 的评价。
《评价基准》
A：痕迹少于3个。
B：痕迹为3个以上且少于5个。
C：痕迹为5个以上且少于6个。
D：痕迹为6个以上。
将所获得的结果记载于下述表2。
通过上述表2可知，使用本发明的转印薄膜来制作的本发明的透明层叠体中不存在可观察到透明电极图案的问题。
另一方面，在使用第2固化性透明树脂层的折射率为1.59而低于本发明的范围 的转印薄膜的比较例1中，可清晰地看到所获得的透明层叠体的透明电极图案。在使 用不包含第2固化性透明树脂层的转印薄膜的比较例2中，可清晰地看到所获得的透 明层叠体的透明电极图案。
[实施例101～113、比较例101及102：静电电容型输入装置的制造]
“遮罩层的形成”
[遮罩层形成用感光性薄膜K1的制作]
在厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(临时支承体)上，使用狭缝状喷嘴 涂布由上述配方H1构成的热塑性树脂层用涂布液并使其干燥，从而形成热塑性树脂 层。接着，在热塑性树脂层上涂布由上述配方P1构成的中间层用涂布液并使其干燥， 从而形成中间层。而且，涂布由下述配方K1构成的黑色光固化性树脂层用涂布液并 使其干燥，从而形成黑色光固化性树脂层。如此，在临时支承体上设置干燥膜厚为 15.1μm的热塑性树脂层、干燥膜厚为1.6μm的中间层、光学浓度成为4.0的干燥膜 厚为2.2μm的黑色光固化性树脂层，最后，压接保护膜(厚度12μm的聚丙烯薄膜)。 如此制作临时支承体、热塑性树脂层、中间层(氧阻挡膜)及黑色光固化性树脂层成 为一体的转印材料，将样品名设为遮罩层形成用感光性薄膜K1。
(黑色光固化性树脂层用涂布液：配方K1)
另外，由上述配方K1构成的黑色光固化性树脂层用涂布液的溶剂去除后的100℃的粘度为10000Pa·sec。
(K颜料分散物1的组成)
[化2]
-R颜料分散物1的组成-
·颜料(C.I.颜料红177) ：18质量％
·粘合剂1(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸＝72/28摩尔比的无规共聚物、重均分子量3.7万) ：12质量％
·丙二醇单甲醚乙酸酯 ：70质量％
[遮罩层的形成]
接着，在形成有开口部(15mmΦ)的强化处理玻璃(300mm×400mm×0.7mm) 上，通过喷淋将调整为25℃的玻璃清洗剂液体喷吹20秒钟的同时用具有尼龙毛的旋 转刷子进行清洗，纯水喷淋清洗之后，将硅烷偶合液(N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三 甲氧基硅烷0.3质量％水溶液、商品名：KBM603、信越化学工业(株)制)通过喷淋喷 洒20秒钟，并进行纯水喷淋清洗。用基材预加热装置以140℃将该基材加热2分钟。 对于所获得的硅烷偶联剂处理玻璃基材，从上述中获得的遮罩层形成用感光性薄膜 K1中去除保护膜，以去除后露出的黑色光固化性树脂层的表面与所述硅烷偶联剂处 理玻璃基材的表面相接的方式重叠，利用层压机(日立工业(株)制(LamicII型))， 对所述以140℃加热的基材，以橡胶辊温度130℃、线压100N/cm、传送速度2.2m/ 分钟进行层压。接着，对于聚对苯二甲酸乙二酯的临时支承体，在与热塑性树脂层的 界面进行剥离，并去除临时支承体。剥离临时支承体之后，用具有超高压水银灯的接 近型曝光机(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.s制)，在使基材与曝 光掩模(具有边框图案的石英曝光掩模)垂直立起的状态下，将曝光掩模面与该黑色 光固化性树脂层之间的距离设定为200μm，以曝光量70mJ/cm2(i线)进行图案曝 光。
接着，将三乙醇胺系显影液(含有三乙醇胺30质量％，以纯水将商品名：T-PD2 (富士胶片(株).制)稀释为10倍的液体)，以33℃以平板喷嘴压力0.1MPa进行60 秒钟的喷淋显影，从而去除热塑性树脂层与中间层。接着，对该基材的上表面喷吹空 气来排液之后，通过喷淋喷吹10秒钟的纯水，进行纯水喷淋清洗，喷吹空气来减少 基材上的积液。
之后，利用碳酸钠/碳酸氢钠系显影液(以纯水将商品名：T-CD1(富士胶片(株).制)稀释为5倍的液体)，以32℃将喷淋压设定为0.1MPa来进行45秒钟的显影， 并用纯水清洗。
接着，使用含表面活性剂的清洗液(以纯水将商品名：T-SD3(富士胶片(株).制)稀释为10倍的液体)以33℃、锥型喷嘴压力0.1MPa通过喷淋进行20秒钟的喷洒， 进一步通过具有柔软的尼龙毛的旋转刷子擦拭所形成的图案图像来进行残渣去除。而 且，用超高压清洗喷嘴以9.8MPa的压力喷射超纯水来进行残渣去除。
接着，在大气下以曝光量1300mJ/cm2进行后曝光，进一步进行240℃且80分钟 的后烘干处理，从而获得形成有光学浓度4.0、膜厚2.0μm的遮罩层的前面板。
《透明膜》
相对于形成有遮罩层的前面板，与实施例1～13、比较例1及2的层叠体的形成 中的在玻璃制透明基板上制膜透明膜时同样地制膜了透明膜。
“第1透明电极图案的形成”
[透明电极层的形成]
将形成有遮罩层及透明膜的前面板导入真空腔室内，使用SnO2含有率为10质量％的ITO靶(铟:锡＝95:5(摩尔比))，通过DC磁控溅射(条件：基材的温度250℃、 氩压0.13Pa、氧压0.01Pa)，形成厚度40nm的ITO薄膜，从而获得形成有透明电极 层的前面板。ITO薄膜的表面电阻为
[蚀刻用感光性薄膜E1的制作]
在所述遮罩层形成用感光性薄膜K1的制作中，将黑色光固化性树脂层用涂布液代替为由下述配方E1构成的蚀刻用光固化性树脂层用涂布液，除此以外与遮罩层形 成用感光性薄膜K1的制作同样地获得了蚀刻用感光性薄膜E1(蚀刻用光固化性树脂 层的膜厚为2.0μm)。
(蚀刻用光固化性树脂层用涂布液：配方E1)
另外，由上述配方E1构成的蚀刻用光固化性树脂层用涂布液的去除溶剂后的 100℃的粘度为2500Pa·sec。
[第1透明电极图案的形成]
清洗与遮罩层的形成同样地形成了遮罩层、透明膜、透明电极层的前面板，接着对已去除保护膜的蚀刻用感光性薄膜E1进行层压(基材温度：130℃、橡胶辊温度 120℃、线压100N/cm、传送速度2.2m/分钟)。剥离临时支承体之后，将曝光掩模(具 有透明电极图案的石英曝光掩模)面与该蚀刻用光固化性树脂层之间的距离设定为 200μm，以曝光量50mJ/cm2(i线)进行图案曝光。
接着，使用三乙醇胺系显影液(含有三乙醇胺30质量％、以纯水将商品名：T-PD2(富士胶片(株).制)稀释为10倍的液体)以25℃进行100秒钟的显影处理，使用含 表面活性剂的清洗液(以纯水将商品名：T-SD3(富士胶片(株).制)稀释为10倍的 液体)以33℃进行20秒钟的清洗处理。用旋转刷子擦拭清洗处理后的前面板，进一 步从超高压清洗喷嘴喷射超纯水来去除残渣。接着，进行130℃、30分钟的后烘干处 理，从而获得形成有透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的前面板。
将形成有透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的前面板浸渍于加入有ITO蚀刻剂(盐酸、氯化钾水溶液，液温30℃)的蚀刻槽中，进行100秒的处理(蚀刻 处理)，溶解去除未被蚀刻用光固化性树脂层覆盖的露出的区域的透明电极层，从而 获得附有蚀刻用光固化性树脂层图案的附有透明电极层图案的前面板。
接着，将附有蚀刻用光固化性树脂层图案的附有透明电极层图案的前面板浸渍于抗蚀剂剥离液(N-甲基-2-吡络烷酮、单乙醇胺、表面活性剂(商品名：Surfynol 465、 空气产品公司制)，液温45℃)的抗蚀剂剥离槽中，进行200秒钟的处理，去除蚀 刻用光固化性树脂层，从而获得形成有遮罩层、透明膜及第1透明电极图案的前面板。
《绝缘层的形成》
[绝缘层形成用感光性薄膜W1的制作]
在遮罩层形成用感光性薄膜K1的制作中，将黑色光固化性树脂层用涂布液替代为由下述配方W1构成的绝缘层用涂布液，除此以外与遮罩层形成用感光性薄膜K1 的制作同样地获得绝缘层形成用感光性薄膜W1(绝缘层的膜厚为1.4μm)。
(绝缘层形成用涂布液：配方W1)
另外，由上述配方W1构成的绝缘层形成用涂布液的溶剂去除后的100℃的粘度 为4000Pa·sec。
与遮罩层的形成同样地对所述附有遮罩层、透明膜及第1透明电极图案的所述前面板进行清洗、硅烷偶合处理，接着，对已去除保护膜的绝缘层形成用感光性薄膜 W1进行层压(基材温度：100℃、橡胶辊温度120℃、线压100N/cm、传送速度2.3m/ 分钟)。剥离临时支承体之后，将曝光掩模(具有绝缘层用图案的石英曝光掩模)面 与绝缘层之间的距离设定为100μm，以曝光量30mJ/cm2(i线)进行图案曝光。
接着，使用三乙醇胺系显像液(含有三乙醇胺30质量％、以纯水将商品名：T-PD2(富士胶片(株)制)稀释为10倍的液体)以33℃进行60秒钟的显影处理，而且使用 碳酸钠/碳酸氢钠系显影液(以纯水将商品名：T-CD1(富士胶片(株)制)稀释为5倍 的液体)以25℃进行50秒钟的显影处理之后，使用含表面活性剂的清洗液(以纯水 将商品名T-SD3(富士胶片(株)制稀释为10倍的液体))以33℃进行20秒钟的清洗 处理。以旋转刷子擦拭清洗处理后的前面板，而且从超高压清洗喷嘴喷射超纯水，由 此去除残渣。接着，进行230℃、60分钟的后烘干处理，由此获得形成有遮罩层、透 明膜、第1透明电极图案及绝缘层图案的前面板。
“第2透明电极图案的形成”
[透明电极层的形成]
对与第1透明电极图案的形成同样地形成了遮罩层、透明膜、第1透明电极图案 及绝缘层图案的所述前面板进行DC磁控溅射处理(条件：基材的温度50℃、氩压 0.13Pa、氧压0.01Pa)，形成厚度80nm的ITO薄膜，由此获得形成有透明电极层的 前面板。ITO薄膜的表面电阻为
与第1透明电极图案的形成同样地，使用蚀刻用感光性薄膜E1，获得形成有遮 罩层、透明膜、第1透明电极图案、绝缘层图案、透明电极层、蚀刻用光固化性树脂 层图案的前面板(后烘干处理：130℃、30分钟)。
而且，与第1透明电极图案的形成同样地，进行蚀刻(30℃、50秒钟)，接着 去除蚀刻用光固化性树脂层(45℃、200秒钟)，由此获得形成有遮罩层、透明膜、 第1透明电极图案、绝缘层图案、第2透明电极图案的前面板。
“与第1及第2透明电极图案不同的导电性要件的形成”
对与所述第1及第2透明电极图案的形成同样地形成了遮罩层、透明膜、第1 透明电极图案、绝缘层图案、第2透明电极图案的前面板进行DC磁控溅射处理，从 而获得形成有厚度200nm的铝(Al)薄膜的前面板。
与所述第1及第2透明电极图案的形成同样地，使用蚀刻用感光性薄膜E1，获 得形成有遮罩层、透明膜、第1透明电极图案、绝缘层图案、第2透明电极图案、蚀 刻用光固化性树脂层图案的前面板(后烘干处理：130℃、30分钟)。
而且，与第1透明电极图案的形成同样地，进行蚀刻(30℃、50秒钟)，接着 去除蚀刻用光固化性树脂层(45℃、200秒钟)，由此获得形成有遮罩层、透明膜、 第1透明电极图案、绝缘层图案、第2透明电极图案、及与第1及第2透明电极图案 不同的导电性要件的前面板。
《第1固化性透明树脂层与第2固化性透明树脂层》
相对于形成有遮罩层、透明膜、第1透明电极图案、绝缘层图案、第2透明电极 图案、与第1及第2透明电极图案不同的导电性要件的前面板，与实施例1～11及比 较例1～15同样地，制膜第1固化性透明树脂层与第2固化性透明树脂层，从而获得 在玻璃制透明基板上依次形成有遮罩层、透明膜、第1透明电极图案、绝缘层图案、 第2透明电极图案、与第1及第2透明电极图案不同的导电性要件、第2固化性透明 树脂层以及第1固化性透明树脂层的实施例101～113、比较例101及102的静电电 容型输入装置(前面板)。
《图像显示装置(触控面板)的制作》
在通过日本专利公开2009-47936号公报中记载的方法制造的液晶显示元件上，贴合之前制造的实施例101～113、比较例101及102的前面板，通过公知的方法制 作作为构成要件具备静电电容型输入装置的实施例101～113、比较例101及102的 图像显示装置。
《前面板及图像显示装置的评价》
实施例101～113的静电电容型输入装置及图像显示装置中不存在可观察到透明电极图案的问题。
上述各工序中，形成有遮罩层、透明膜、第1透明电极图案、绝缘层图案、第2 透明电极图案、与第1及第2透明电极图案不同的导电性要件、第2固化性透明树脂 层以及第1固化性透明树脂层的前面板1中，开口部及里面(非接触面)中没有污染， 清洗较轻松，且不存在其他部件的污染问题。
并且，遮罩层中没有针孔，光遮蔽性优异。
并且，第1透明电极图案、第2透明电极图案以及与它们不同的导电性要件各自 的导电性不存在问题，另一方面，第1透明电极图案与第2透明电极图案之间具有绝 缘性。
而且，第1固化性透明树脂层中也没有气泡等缺陷，获得了显示特性优异的图像显示装置。
符号说明
1-透明基板(前面板)，2-遮罩层，3-透明电极图案(第1透明电极图案)，3a-焊 盘部分，3b-连接部分，4-透明电极图案(第2透明电极图案)，5-绝缘层，6-其他导 电性要件，7-第1固化性透明树脂层(优选具有透明保护层的功能)，8-开口部，10- 静电电容型输入装置，11-透明膜，12-第2固化性透明树脂层(可具有透明绝缘层的 功能)，13-透明层叠体，21-依次层叠有透明电极图案、第2固化性透明树脂层及第1 固化性透明树脂层的区域，22-非图案区域，α-锥角，26-临时支承体，27-热塑性树 脂层，28-中间层，29-保护剥离层(保护膜)，30-转印薄膜。
Claims (22)
1.一种转印薄膜，其中，其依次具有：
临时支承体；
第1固化性透明树脂层；及
第2固化性透明树脂层，与所述第1固化性透明树脂层相邻配置；
保护膜，与所述第2固化性透明树脂层直接相接，
所述第1固化性透明树脂层的层厚为1μm以上，
相对于所述第2固化性透明树脂层的固形物，所述第2固化性透明树脂层含有5质量%～95质量%的金属氧化物颗粒，
所述第2固化性透明树脂层转印到透明电极图案上。
2.一种转印薄膜，其中，其依次具有：
临时支承体；
第1固化性透明树脂层；及
第2固化性透明树脂层，与所述第1固化性透明树脂层相邻配置；
保护膜，与所述第2固化性透明树脂层直接相接，
所述第1固化性透明树脂层的层厚为1μm以上，
所述第1固化性透明树脂层不含金属氧化物颗粒，或者含有大于0质量%且为35质量%以下的金属氧化物颗粒，
相对于所述第2固化性透明树脂层的固形物，所述第2固化性透明树脂层含有40质量%～95质量%的金属氧化物颗粒，
所述第2固化性透明树脂层转印到透明电极图案上。
3.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层的层厚为1μm～10μm。
4.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第2固化性透明树脂层的层厚为500nm以下。
5.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第2固化性透明树脂层的层厚为100nm以下。
6.根据权利要求1所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层不含金属氧化物颗粒。
7.根据权利要求1所述的转印薄膜，其中，相对于所述第2固化性透明树脂层的固形物，所述第2固化性透明树脂层含有40质量%～95质量%的所述金属氧化物颗粒。
8.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层包含可聚合化合物及光聚合性引发剂。
9.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层包含碱可溶性树脂、可聚合化合物及光聚合性引发剂。
10.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层的双键消耗率为10%以上。
11.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述金属氧化物颗粒是选自由氧化钛、钛复合氧化物、氧化锌、氧化锆、铟/锡氧化物、锑/锡氧化物组成的组的任1种或2种以上的化合物的颗粒。
12.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述金属氧化物颗粒是氧化锆颗粒。
13.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第2固化性透明树脂层包含可聚合化合物。
14.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，所述第1固化性透明树脂层及所述第2固化性透明树脂层均为热固化性树脂层。
15.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，在所述临时支承体与所述第1固化性透明树脂层之间具有热塑性树脂层。
16.根据权利要求15所述的转印薄膜，其中，在所述第1固化性透明树脂层与所述热塑性树脂层之间还具有中间层。
17.一种转印薄膜的制造方法，其中，所述制造方法具有以下工序；
在临时支承体上形成包含可聚合化合物及光聚合引发剂的第1固化性透明树脂层的工序；
通过曝光，固化所述第1固化性透明树脂层的工序；及
在固化后的所述第1固化性透明树脂层上直接形成第2固化性透明树脂层的工序；
形成直接与所述第2固化性透明树脂层相接的保护膜的工序，
所述第1固化性透明树脂层的层厚为1μm以上，
相对于所述第2固化性透明树脂层的固形物，所述第2固化性透明树脂层含有5质量%～95质量%的金属氧化物颗粒，
所述第2固化性透明树脂层转印到透明电极图案上。
18.一种转印薄膜的制造方法，其中，所述制造方法具有以下工序；
在临时支承体上形成包含可聚合化合物及光聚合引发剂的第1固化性透明树脂层的工序；
通过曝光，固化所述第1固化性透明树脂层的工序；及
在固化后的所述第1固化性透明树脂层上直接形成第2固化性透明树脂层的工序；
形成直接与所述第2固化性透明树脂层相接的保护膜的工序，
所述第1固化性透明树脂层的层厚为1μm以上，
所述第1固化性透明树脂层不含金属氧化物颗粒，或者含有大于0质量%且为35质量%以下的金属氧化物颗粒，
相对于所述第2固化性透明树脂层的固形物，所述第2固化性透明树脂层含有40质量%～95质量%的金属氧化物颗粒，
所述第2固化性透明树脂层转印到透明电极图案上。
19.一种透明层叠体的制造方法，其中，所述制造方法包含在透明电极图案上依次层叠权利要求1～14中任一项所述的转印薄膜的所述第2固化性透明树脂层及所述第1固化性透明树脂层的工序。
20.一种透明层叠体，其是通过权利要求19所述的制造方法制造的。
21.一种静电电容型输入装置，其中，所述静电电容型输入装置包含权利要求20所述的透明层叠体。
22.一种图像显示装置，其中，所述图像显示装置具备权利要求21所述的静电电容型输入装置作为构成要件。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2012-262982 | 2012-11-30 | ||
| JP2012262982A JP5922008B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置 |
| CN201380061129.7A CN104812569B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201380061129.7A Division CN104812569B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107031221A CN107031221A (zh) | 2017-08-11 |
| CN107031221B true CN107031221B (zh) | 2020-07-14 |
Family
ID=50827750
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610885219.3A Active CN107031221B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
| CN201610885220.6A Active CN107031222B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
| CN201380061129.7A Active CN104812569B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610885220.6A Active CN107031222B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
| CN201380061129.7A Active CN104812569B (zh) | 2012-11-30 | 2013-11-21 | 转印薄膜及透明层叠体、它们的制造方法、静电电容型输入装置以及图像显示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10507630B2 (zh) |
| JP (1) | JP5922008B2 (zh) |
| KR (2) | KR101754303B1 (zh) |
| CN (3) | CN107031221B (zh) |
| WO (1) | WO2014084112A1 (zh) |
Families Citing this family (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5922008B2 (ja) | 2012-11-30 | 2016-05-24 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置 |
| CN104216547B (zh) * | 2013-06-04 | 2017-12-01 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 一种触控面板及其制造方法 |
| CN106029365B (zh) | 2014-02-19 | 2018-01-26 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜、转印薄膜的制造方法、透明层叠体、透明层叠体的制造方法、静电电容型输入装置及图像显示装置 |
| JP6225053B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-11-01 | 富士フイルム株式会社 | 感光性積層体、転写材料、パターン化された感光性積層体及びその製造方法、タッチパネル、並びに画像表示装置 |
| TWI524237B (zh) * | 2014-06-26 | 2016-03-01 | Cando Corp | Touch panel module |
| WO2016002026A1 (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-07 | 日立化成株式会社 | 転写形感光性屈折率調整フィルム |
| KR101896976B1 (ko) | 2014-07-15 | 2018-10-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 적층 재료의 제조 방법, 적층 재료, 투명 적층체의 제조 방법, 투명 적층체, 정전 용량형 입력 장치 및 화상 표시 장치 |
| JP6295330B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-03-14 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル |
| JP6155235B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2017-06-28 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、透明積層体および静電容量型入力装置 |
| JP6333780B2 (ja) * | 2014-08-12 | 2018-05-30 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置 |
| CN106660334B (zh) | 2014-08-28 | 2019-03-19 | 富士胶片株式会社 | 转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置 |
| JP6284913B2 (ja) | 2014-08-29 | 2018-02-28 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置 |
| JP5995152B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-09-21 | 大日本印刷株式会社 | 中間基材フィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルセンサ |
| KR101677339B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2016-11-18 | 영남대학교 산학협력단 | 은나노와이어 투명전극 제조방법 |
| US10379645B2 (en) | 2014-12-26 | 2019-08-13 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring board, touch sensor and method for producing wiring body |
| TWI576734B (zh) * | 2015-02-03 | 2017-04-01 | 宸鴻科技（廈門）有限公司 | 觸控裝置 |
| WO2016132401A1 (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 日立化成株式会社 | 転写形感光性屈折率調整フィルム、屈折率調整パターンの形成方法及び電子部品 |
| JP6284891B2 (ja) | 2015-02-26 | 2018-02-28 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、透明積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置 |
| JP6554165B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-07-31 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 |
| JP6639098B2 (ja) | 2015-03-20 | 2020-02-05 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置 |
| WO2016159043A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 |
| CN104699308B (zh) * | 2015-03-31 | 2017-10-17 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触控面板的制作方法、触控面板及触控显示装置 |
| WO2016181422A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 日立化成株式会社 | 転写形感光性屈折率調整フィルム、屈折率調整パターンの形成方法及び電子部品 |
| JP6652566B2 (ja) | 2015-07-27 | 2020-02-26 | 富士フイルム株式会社 | 透明電極付き複合体、転写フィルム、透明電極付き複合体の製造方法および静電容量型入力装置 |
| JP6527052B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2019-06-05 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置 |
| WO2017057348A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置 |
| JP6730793B2 (ja) | 2015-09-29 | 2020-07-29 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
| KR20180063106A (ko) * | 2015-09-30 | 2018-06-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 전사형 감광성 굴절률 조정 필름 |
| CN106598317A (zh) * | 2015-10-20 | 2017-04-26 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种触控面板及其制作方法 |
| CN105184287B (zh) | 2015-10-29 | 2019-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电极结构、指纹识别模组及其制备方法、显示装置 |
| CN105353913B (zh) | 2015-11-27 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电极层、触控面板及显示装置 |
| CN108475142B (zh) * | 2016-01-19 | 2021-05-11 | 富士胶片株式会社 | 导电膜层叠体 |
| JP6566983B2 (ja) | 2016-03-08 | 2019-08-28 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および転写フィルムの製造方法 |
| JP6584357B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
| TWI649767B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-02-01 | 日商藤倉股份有限公司 | 配線體、配線基板及觸控感測器 |
| JP6404255B2 (ja) * | 2016-04-13 | 2018-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置 |
| CN106201071B (zh) | 2016-06-29 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、触控显示装置 |
| CN109641419B (zh) * | 2016-08-18 | 2021-07-27 | Ａｇｃ株式会社 | 层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法 |
| CN106782770A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 东莞理工学院 | 一种激光蚀刻ogs触摸屏导电薄膜 |
| WO2018179095A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法、硬化膜及びタッチパネル |
| JP6943279B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-09-29 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法及びタッチパネル |
| WO2018179102A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 転写型感光性屈折率調整フィルム、屈折率調整パターンの形成方法、硬化膜及びタッチパネル |
| TWI772401B (zh) * | 2017-04-06 | 2022-08-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 觸控感測器以及觸控感測器的製造方法 |
| KR102333396B1 (ko) | 2017-06-01 | 2021-11-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널 |
| CN109085726B (zh) | 2017-06-13 | 2021-10-22 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性叠层结构及显示器 |
| TWI661949B (zh) * | 2017-08-18 | 2019-06-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 轉印膜片與其製作方法 |
| JP6934950B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-09-15 | 富士フイルム株式会社 | タッチセンサー及びタッチセンサーの製造方法、並びに画像表示装置 |
| JP6921220B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2021-08-18 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、タッチセンサー及びその製造方法、並びに画像表示装置 |
| EP3761084A4 (en) * | 2018-02-28 | 2021-11-17 | Nitto Denko Corporation | POLARIZING FILM LAMINATE FOR A POWERED VEHICLE AND VISUAL DISPLAY PANEL USING THE POLARIZING FILM LAMINATE |
| WO2019224887A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 日立化成株式会社 | 転写型感光性フィルム、樹脂硬化膜付き電極基板及びタッチパネル |
| KR20200130550A (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| JP6587769B1 (ja) * | 2019-06-21 | 2019-10-09 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
| CN114303080A (zh) * | 2019-08-28 | 2022-04-08 | 日东电工株式会社 | 偏振膜层叠体、使用该偏振膜层叠体的光学显示面板、带透明粘接层的偏振膜层叠体、及偏振膜组装体 |
| JP6687794B2 (ja) * | 2019-09-02 | 2020-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
| JP6888148B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2021-06-16 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
| CN112223909B (zh) * | 2020-09-02 | 2022-05-24 | 湖北金禄科技有限公司 | 电路板用印刷网版的清洗方法 |
| CN112701230B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-11-16 | 福州大学 | 一种转移ZnO纳米薄膜制备钙钛矿QLED电子传输层的方法 |
Family Cites Families (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4090342B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2008-05-28 | Ｔｄｋ株式会社 | 反射防止処理された物体の製造方法 |
| JP2003213081A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP4074096B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2008-04-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 転写用反射防止フィルム、その製造方法及び反射防止処理された物体 |
| JP2004050734A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Oike Kaihatsu Kenkyusho:Kk | 転写フィルム及び該転写フィルムを用いた反射防止膜の形成方法、並びに該形成方法により得られる反射防止膜を備えた部材 |
| TWI341931B (en) | 2003-12-24 | 2011-05-11 | Fujifilm Corp | Antireflection film, polarizing plate and liquid crystal display device |
| JP2006276317A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nakajima Kogyo Kk | 屈折率調整用熱圧転写材及びこれを用いた成型品の製造方法 |
| JP2007334045A (ja) | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fujifilm Corp | 大型表示装置用カラーフィルタの製造方法、大型表示装置用カラーフィルタ、及び大型表示装置 |
| JP4994136B2 (ja) | 2006-07-26 | 2012-08-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、感光性樹脂転写フイルム及びフォトスペーサーの製造方法並びに液晶表示装置用基板、及び液晶表示装置 |
| JP4708287B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-06-22 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、偏光板、転写材料、液晶表示装置、及び偏光紫外線露光装置 |
| US20100024954A1 (en) | 2006-09-27 | 2010-02-04 | Fujifilm Corporation | Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate, photosensitive transfer material, rib and method for forming the same, method for manufacturing laminate, member for display device, color filter for display device, method for manufacturing color filter, and display device |
| JP2008107779A (ja) | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | 感光性転写材料、隔壁及びその形成方法、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに表示装置 |
| EP2100725B1 (en) * | 2006-12-28 | 2012-09-19 | Asahi Glass Company, Limited | Process for producing a transparent laminate |
| JP5216501B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルム、偏光板、及び画像表示装置 |
| EP3053554B1 (en) | 2007-10-11 | 2019-12-11 | KCI Licensing, Inc. | Closed incision negative pressure wound therapy device |
| US8623498B2 (en) * | 2007-10-26 | 2014-01-07 | Teijin Limited | Transparent electroconductive laminate and transparent touch panel |
| KR100918916B1 (ko) * | 2007-11-22 | 2009-09-23 | 도레이새한 주식회사 | 광학용 적층필름 |
| JP4888589B2 (ja) | 2008-03-25 | 2012-02-29 | ソニー株式会社 | 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器 |
| JP2010061425A (ja) | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | タッチパネル、及びこれを用いた表示装置 |
| JP2010086684A (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kuramoto Seisakusho Co Ltd | 透明導電配線膜付き光学薄膜 |
| JP5589387B2 (ja) | 2008-11-27 | 2014-09-17 | 東レ株式会社 | シロキサン樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用保護膜 |
| US10061461B2 (en) * | 2008-12-26 | 2018-08-28 | Teijin Limited | Transparent electroconductive laminate and transparent touch panel using the same |
| JP5213694B2 (ja) | 2008-12-26 | 2013-06-19 | Ｓｍｋ株式会社 | 透明なパネル体及びタッチパネル |
| WO2010113970A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 帝人株式会社 | 透明導電性積層体及び透明タッチパネル |
| KR20120086693A (ko) * | 2009-09-29 | 2012-08-03 | 후지필름 가부시키가이샤 | 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터, 및 액정표시장치 |
| CN102034565B (zh) * | 2009-10-06 | 2014-01-29 | 日油株式会社 | 透明导电性膜 |
| JP5408075B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2014-02-05 | 日油株式会社 | 透明導電性フィルム |
| KR101656103B1 (ko) * | 2010-03-17 | 2016-09-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 반사 방지 필름, 이를 포함하는 편광판 및 표시 장치 |
| JP5568398B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2014-08-06 | 株式会社カネカ | 透明電極つき基板およびその製造方法 |
| JP5609427B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2014-10-22 | コニカミノルタ株式会社 | 偏光子保護フィルム、ロール状偏光板、及び液晶表示装置 |
| WO2012057165A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 日産化学工業株式会社 | タッチパネル |
| KR101684488B1 (ko) * | 2010-11-30 | 2016-12-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 터치 입력 기능을 가지는 표시 패널 장치 |
| JP6142531B2 (ja) * | 2010-12-22 | 2017-06-07 | 三菱ケミカル株式会社 | 転写フィルムおよびその製造方法並びに積層体およびその製造方法 |
| JP5382820B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2014-01-08 | 株式会社麗光 | 光学調整フィルム、並びにそれを使用して得る透明導電フィルム、透明導電積層体、及びタッチパネル |
| US9470941B2 (en) * | 2011-08-19 | 2016-10-18 | Apple Inc. | In-cell or on-cell touch sensor with color filter on array |
| JP5956197B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2016-07-27 | リンテック株式会社 | 透明導電膜積層用フィルム、その製造方法、及び透明導電性フィルム |
| SG11201407551SA (en) * | 2012-05-21 | 2015-01-29 | Toray Industries | Substrate and touch panel member using same |
| JP5901451B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2016-04-13 | 富士フイルム株式会社 | 透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 |
| JP5922008B2 (ja) | 2012-11-30 | 2016-05-24 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置 |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012262982A patent/JP5922008B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-21 KR KR1020157013561A patent/KR101754303B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-21 CN CN201610885219.3A patent/CN107031221B/zh active Active
- 2013-11-21 CN CN201610885220.6A patent/CN107031222B/zh active Active
- 2013-11-21 KR KR1020167030109A patent/KR101754302B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-21 CN CN201380061129.7A patent/CN104812569B/zh active Active
- 2013-11-21 WO PCT/JP2013/081362 patent/WO2014084112A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-05-26 US US14/721,126 patent/US10507630B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-19 US US15/708,632 patent/US10336043B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014084112A1 (ja) | 2014-06-05 |
| CN104812569B (zh) | 2017-09-05 |
| US10336043B2 (en) | 2019-07-02 |
| CN107031221A (zh) | 2017-08-11 |
| KR101754303B1 (ko) | 2017-07-06 |
| CN107031222B (zh) | 2019-02-19 |
| JP2014108541A (ja) | 2014-06-12 |
| US20150251393A1 (en) | 2015-09-10 |
| KR20160129102A (ko) | 2016-11-08 |
| CN104812569A (zh) | 2015-07-29 |
| JP5922008B2 (ja) | 2016-05-24 |
| KR101754302B1 (ko) | 2017-07-19 |
| CN107031222A (zh) | 2017-08-11 |
| KR20150082338A (ko) | 2015-07-15 |
| US10507630B2 (en) | 2019-12-17 |
| US20180001606A1 (en) | 2018-01-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |