WO2017057348A1

WO2017057348A1 - 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置

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Publication number: WO2017057348A1
Application number: PCT/JP2016/078421
Authority: WO
Inventors: 隆志有冨; 漢那　慎一
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2015-09-29
Filing date: 2016-09-27
Publication date: 2017-04-06
Also published as: US20180210580A1; US10795515B2; CN108025533A; CN108025533B; JP6615901B2; JPWO2017057348A1

Abstract

仮支持体と、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、　感光性透明樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）ロジン化合物を含む転写フィルムは、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる；静電容量型入力装置の電極保護膜；積層体；積層体の製造方法；静電容量型入力装置。

Description

転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置

　本発明は、転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置に関する。

　携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器には、近年、タッチパネル式の入力装置を有する液晶表示装置を備え、液晶表示装置に表示された画像等に指またはタッチペンなどを接触させて所望の指示を入力することが出来る電子機器がある。

　入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透明導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置には、例えば、互いに交差する方向に透明電極パターンを延在させて、指などが静電容量型入力装置の入力面に接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。
　静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線（例えば銅線などの金属配線）などを保護する等の静電容量型入力装置の電極保護膜として、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。
　静電容量型入力装置の透明絶縁層または透明保護層を、転写フィルムから硬化性透明樹脂層を転写して形成する方法が知られている。例えば、特許文献１には、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明絶縁層用または透明保護層用の転写フィルムとして用いることが記載されている。

特開２０１４－１０８５４１号公報国際公開ＷＯ２０１４／１１９４８７　Ａ１号

　静電容量型入力装置の湿熱耐性の改善の観点から、静電容量型入力装置の電極を水分等から保護する電極保護膜の透湿度を小さくすることが求められる。特許文献１では、静電容量型入力装置の電極保護膜の透湿度を小さくすることや、静電容量型入力装置の湿熱耐性を改善することについて検討されていなかった。

　さらに、静電容量型入力装置の電極保護膜には、静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線を汗等の水分から保護する目的がある。軽量化の観点から透明樹脂層の薄膜化が求められているが、弊害として汗などの塩分を含む水分に対する耐性、すなわち塩水付与後の湿熱耐性が悪化するという新規課題を見出すに至った。塩水付与後の湿熱耐性は、人間が指で静電容量型入力装置の入力面に触れたときに付着した汗水が静電容量型入力装置のすきまから内部の保護層まで浸透し、その後に湿熱環境下で静電容量型入力装置を使用したり、充電等によって静電容量型入力装置の内部が高温高湿環境になったりするため、実用上は重要な性能である。

　一方、静電容量型入力装置とは別の用途にて、ロジン化合物を用いた硬化性組成物が知られている。
　特許文献２には、基板フィルム上に、硬化性組成物の全固形分を１００質量％としたときに、全固形分に対して下記（Ａ）を５０～９９質量％及び下記（Ｂ）を１～５０質量％含有する硬化性組成物を硬化して形成される層を有する光学フィルム；
　（Ａ）環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和基とを有する化合物及びフルオレン環とエチレン性不飽和基とを有する化合物の少なくともいずれか；
　（Ｂ）ロジン化合物；
が記載されている。特許文献２によれば、この構成により透湿度を低減した光学フィルムを提供することができると記載されている。また、この光学フィルムを偏光板の偏光子の保護フィルムとして用いることで、高温高湿環境経時後の光漏れ発生が抑えられた液晶表示装置を提供することができると記載されている。
　しかしながら、液晶表示装置の内部に配置された偏光板の偏光子の保護フィルムは人間が指で触った後に湿熱環境下で使用されることが想定されない用途であり、液晶表示装置の内部に配置された偏光板の偏光子の保護フィルムでは、硬化後の塩水付与後の湿熱耐性が課題となることはない。実際、特許文献２は塩水付与後の湿熱耐性の課題に着目していなかった。
　また、特許文献２には硬化性組成物を静電容量型入力装置の用途に用いることを示唆する記載もなかった。そのため、液晶表示装置の内部に配置された偏光板の偏光子の保護フィルム用の硬化性組成物を静電容量型入力装置の用途に転用することは、これまで当業者は検討していなかった。

　本発明が解決しようとする課題は、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムを提供することである。
　また、この転写フィルムを用いた静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、この積層体の製造方法、およびこの積層体を含む静電容量型入力装置を提供することである。

　本発明者らは、ロジン化合物を含む感光性透明樹脂層を有する転写フィルムを用いる手段で、上記課題を解決できることを見出すに至った。
　なお、特許文献１は、転写フィルムにロジン化合物を用いることについて記載がなかった。特許文献２は、ロジン化合物を含む硬化性組成物を静電容量型入力装置の電極保護膜や、仮支持体を有する転写フィルムに用いることについて記載がなかった。

　上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］　仮支持体と、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
　感光性透明樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）ロジン化合物を含む、転写フィルム。
［２］　［１］に記載の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、ロジン、水添ロジン、酸変性ロジンおよびエステル化ロジンから選ばれる１種類以上のロジン化合物であることが好ましい。
［３］　［１］または［２］に記載の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、アビエチン酸およびアビエチン酸誘導体、パラストリン酸およびパラストリン酸誘導体、イソピマール酸およびイソピマール酸誘導体から選ばれる１種類以上の化合物を含むことが好ましい。
［４］　［１］～［３］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、ロジンまたは水添ロジンであることが好ましい。
［５］　［１］～［４］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、感光性透明樹脂層の固形分中の４５質量％以下含まれることが好ましい。
［６］　［１］～［５］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有し、
　第二の透明樹脂層の屈折率が、感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
［７］　［１］～［６］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、感光性透明樹脂層の厚みが２０μｍ以下であることが好ましい。
［８］　［１］～［７］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられることが好ましい。
［９］　［１］～［８］のいずれか一つに記載の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜。
［１０］　［１］～［８］のいずれか一つに記載の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に転写フィルムの感光性透明樹脂層を転写することにより形成される、積層体。
［１１］　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　基板の上に位置する感光性透明樹脂層とを有する積層体であって、
　感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）ロジン化合物を含む、積層体。
［１２］　［１０］または［１１］に記載の積層体は、静電容量型入力装置の電極が、透明電極パターンであることが好ましい。
［１３］　［１０］～［１２］のいずれか一つに記載の積層体は、感光性透明樹脂層の厚みが２０μｍ以下であることが好ましい。
［１４］　［１］～［８］のいずれか一つに記載の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に転写フィルムの感光性透明樹脂層を転写する工程を含む、積層体の製造方法。
［１５］　［１４］に記載の積層体の製造方法は、基板が、透明フィルム基板であることが好ましい。
［１６］　［１４］または［１５］に記載の積層体の製造方法で製造される、積層体。
［１７］　［１０］～［１３］および［１６］のいずれか一つに記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。

　本発明によれば、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムを提供することができる。
　また、この転写フィルムを用いた静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、この積層体の製造方法、およびこの積層体を含む静電容量型入力装置を提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。本発明における基板の一例を示す説明図である。本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。開口部が形成された基板の一例を示す上面図である。マスク層が形成された基板の一例を示す上面図である。第一の透明電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された基板の一例を示す上面図である。本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光および現像されて得られた引き回し配線の端末部（末端部分。感光性透明樹脂層に覆われていない部分）を含む態様を示す。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。

　以下、本発明の転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明は実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。「（メタ）アクリル」は「メタクリル」および「アクリル」の両方を意味し、その他の「（メタ）」も同様に解釈される。
　特に断りが無い限り、本明細書中の屈折率は５５０ｎｍの波長における屈折率を表す。
　なお、本明細書において透明とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味する。したがって、透明な層とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が８０％以上である層を指す。透明な層の波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率は、９０％以上であることが好ましい。
　本発明の転写フィルム、または、転写フィルムの透明な層の波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率は、日立製作所（株）製の分光光度計Ｕ－３３１０を用いて測定する。

［転写フィルム］
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
　感光性透明樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）ロジン化合物を含む、転写フィルムである。
　この構成により、本発明の転写フィルムは、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる。
　いかなる理論に拘泥するものでもないが、ロジン化合物を添加することにより、透湿度を下げることができ、かつ、塩水も感光性透明樹脂層を通過しにくくなる。いずれも疎水的なロジン化合物が、感光性透明樹脂層を用いた膜中の水の通り道をふさぐためと推定される。

　以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。

＜透湿度＞
　転写フィルムが５層積層された測定サンプルの透湿度が、５００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ（ｇ／ｍ^２／２４時間）未満であることが好ましく、４００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満であることがより好ましく、３００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満であることが特に好ましく、２５０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満であることがより特に好ましい。

＜仮支持体＞
　転写フィルムに用いられる仮支持体としては特に制限はない。

（厚み）
　仮支持体の厚みは、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０～１５０μｍの範囲が好ましい。

（材質）
　仮支持体としてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
　仮支持体として用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。この性質を満たす仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

　また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、仮支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜感光性透明樹脂層の構成＞
　感光性透明樹脂層は、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、感光性透明樹脂層および後述の第二の透明樹脂層は熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性および塩水付与後の湿熱耐性を付与できる観点から好ましい。

　なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。
　感光性透明樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。樹脂層がアルカリ可溶性であることは、弱アルカリ水溶液により溶解することを意味し、弱アルカリ水溶液により現像可能であることが好ましい。

（厚み）
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層の厚みが、２０μｍ以下であることが、静電容量型入力装置の薄型化の点から電極保護膜の厚みを薄くし、かつ、現像残渣を改善できるために、好ましい。前述の感光性透明樹脂層は静電容量型入力装置の画像表示部分に使用されることが好ましく、その場合は高透明性および高透過率化が重要であり、感光性透明樹脂層の厚みが十分に薄いことで感光性透明樹脂層の吸収に起因する透過率の低下が生じにくくなり、また、短波長の光が吸収されにくくなることで黄着色化も生じにくくなる。
　感光性透明樹脂層の厚みは１～２０μｍであることがより好ましく、２～１６μｍであることが特に好ましく、２～１２μｍであることがより特に好ましい。感光性透明樹脂層の厚みが十分に厚いことで、転写後の感光性透明樹脂層（特に露光、現像、加熱した後）の透湿度を小さくでき、かつ、塩水付与後の湿熱耐性を改善することができる。
　感光性透明樹脂層の厚みは、後述の実施例に記載の方法で求める。

（屈折率）
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層の屈折率が、１．５０～１．５３であることが好ましく、１．５０～１．５２であることがより好ましい。

（組成）
　本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層がネガ型材料であることが好ましい。

　感光性透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の感光性透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した感光性透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

　さらに、前述の感光性透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。感光性透明樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ－５５１（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

　以上、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層がネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層は、ポジ型材料であってもよい。

－（Ａ）バインダーポリマー－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層に（Ａ）バインダーポリマーを含む。
　感光性透明樹脂層のバインダーポリマーがアクリル樹脂であることが好ましい。
　感光性透明樹脂層に含まれるバインダーポリマーが、アクリル樹脂であることが好ましい。感光性透明樹脂層に含まれるバインダーポリマーと後述の第二の透明樹脂層に含まれるバインダーポリマーがいずれもアクリル樹脂を含有することが、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層を転写する前および後の層間密着性を高める観点からより好ましい。
　感光性透明樹脂層に用いられるバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。

　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層のバインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂であることが好ましく、極性基を有する樹脂であることがより好ましく、酸基を有する樹脂であることが特に好ましい。酸基を有する樹脂は、後述の（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物を併用して熱架橋する結果、３次元架橋密度が高まり、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
　バインダーポリマーが酸基を有する樹脂である場合、バインダーポリマーの酸価は特に制限はなく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０～１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましく、７０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより特に好ましい。
　本発明におけるバインダーポリマーの酸価は、以下の文献等に記載の計算方法により算出した理論酸価の値を用いる。特開２００４－１４９８０６号公報［００６３］、特開２０１２－２１１２２８号公報［００７０］。
　前述の感光性透明樹脂層に用いられる、酸基を有する樹脂であるバインダーポリマー（「バインダー」、または、「ポリマー」とも言う）としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマー（このうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーが好ましい）、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマー（このうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーが好ましい）を用いることが好ましい。また、酸基を有する樹脂であるバインダーポリマーとしては、後述の実施例で用いる化合物Ｇが特に好ましい。化合物Ｇは、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂である。

　また感光性透明樹脂層は、バインダーポリマーとして、ポリマーラテックスから形成されるバインダーポリマーを含んでいてもよい。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマー粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
　使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン－ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
　ポリマーラテックスから形成されるバインダーポリマーは、ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合に起因して生じる相互作用を利用する手段と共有結合を生成する手段が挙げられる。

　水素結合力に起因して生じる相互作用を利用する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。
　バインダーポリマーが有する極性基（好ましくは酸基）としては、カルボキシ基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸基など）などが挙げられる。バインダーポリマーは、極性基として少なくともカルボキシ基を有することが好ましい。カルボキシ基を有するバインダーポリマーと、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物を併用して熱架橋する結果、３次元架橋密度が高まることに加え、カルボキシ基を有するバインダーポリマーのカルボキシ基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
　バインダーポリマー中、これらの極性基を有するモノマー由来の構成単位の共重合比の好ましい範囲はバインダーポリマー１００質量％に対し５～５０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％、特に好ましくは２０～３０質量％の範囲内である。

　一方、共有結合を生成する手段としては、水酸基、カルボキシ基、一級または二級アミノ基、アセトアセチル基およびスルホン酸などのうち少なくとも１種類に対して、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物およびカルボン酸無水物などのうち少なくとも１種類を反応させる方法が挙げられる。

　本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものでもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
　本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－２１０　東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ－４１０　東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－５１０　東亞合成（株）製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ－１０Ｌ　東亞合成（株）製）をアンモニアで中和し、乳化した物を挙げることができる。

　感光性透明樹脂層は、極性基（酸基）を有する樹脂以外の他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。
　感光性透明樹脂層に含まれる他のバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができ、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度および耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましい。極性基（酸基）を有する樹脂以外の他のバインダーポリマーであるアルカリ可溶性樹脂としては、公知の感光性シロキサン樹脂材料などを挙げることができる。

　バインダーポリマーの重量平均分子量は５千以上が好ましく、より好ましくは８千～１０万である。

－（Ｂ）光重合性化合物－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、光重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していればよく、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などを有していてもよい。感光性透明樹脂層の光重合性化合物として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。
　転写フィルムに使用する光重合性化合物は、１種類のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよいが、２種類以上を組み合わせて用いることが、転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から好ましい。本発明の転写フィルムに使用する光重合性化合物は、３官能以上の光重合性化合物と２官能の光重合性化合物を組みあわせて使用することが転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から、好ましい。２官能の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０～９０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０～８５質量％の範囲で使用することがより好ましく、３０～８０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。３官能以上の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０～９０質量％の範囲で使用することが好ましく、１５～８０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２０～７０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。転写フィルムは、前述の光重合性化合物として、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物および少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を少なくとも含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物および少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を少なくとも含むことがより好ましい。
　また、転写フィルムは、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の少なくとも１種類がカルボキシ基を含有することが、バインダーポリマーのカルボキシ基と、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物のカルボキシ基とがカルボン酸無水物を形成して、さらに塩水付与後の湿熱耐性を改善できる観点から好ましい。カルボキシ基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、アロニックスＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５１０（東亞合成（株）製）などを好ましく用いることができる。カルボキシ基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１～３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、５～１５質量％の範囲で使用することが特に好ましい。
　前述の光重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物の混合量はすべての光重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ　新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ　新中村化学工業（株）製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ　新中村化学工業（株）製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ　新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
　３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用できるが、（メタ）アクリロイル基間の距離が長いものが好ましい。具体的には、前述のジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＣＡ、新中村化学工業製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス製　ＥＢＥＣＲＹＬ　１３５等）等を好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
　転写フィルムに使用する光重合性化合物は、重量平均分子量が２００～３０００であることが好ましく、２５０～２６００であることがより好ましく、２８０～２２００であることが特に好ましい。

－（Ｃ）光重合開始剤－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｃ）光重合開始剤を含む。前述の感光性透明樹脂層が、前述の光重合性化合物および前述の光重合開始剤を含むことによって、感光性透明樹脂層のパターンを形成しやすくすることができる。
　感光性透明樹脂層に用いられる光重合開始剤としては、特開２０１１－９５７１６号公報に記載の段落００３１～００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７、ＢＡＳＦ製）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７、ＢＡＳＦ製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９、ＢＡＳＦ製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１１７３、ＢＡＳＦ製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４、ＢＡＳＦ製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）などを好ましく用いることができる。
　前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の光重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の積層体のパターニング性を改善する観点からより好ましい。

－（Ｄ）ロジン化合物－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が（Ｄ）ロジン化合物を含む。
　ロジン化合物としては特に制限はなく、公知のロジン化合物を用いることができる。
　本発明の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、ロジン、水添ロジン（水素化ロジンとも称する）、酸変性ロジンおよびエステル化ロジン（ロジンエステルとも称する）から選ばれる１種類以上のロジン化合物であることが好ましい。本発明の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、ロジンまたは水添ロジンであることが、極性が小さいために感光性透明樹脂層に含まれる極性を有する化合物を少なくでき、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる観点からより好ましく、水添ロジンであることが特に好ましい。

　本発明の転写フィルムは、（Ｄ）ロジン化合物が、アビエチン酸およびアビエチン酸誘導体、パラストリン酸およびパラストリン酸誘導体、イソピマール酸およびイソピマール酸誘導体から選ばれる１種類以上の化合物を含むことが好ましい。
　感光性透明樹脂層に含まれる全ロジン化合物に対して、アビエチン酸およびアビエチン酸誘導体、パラストリン酸およびパラストリン酸誘導体、イソピマール酸およびイソピマール酸誘導体から選ばれる１種類以上の化合物の割合が１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。

　上記ロジンとしては、アビエチン酸、レボピマール酸、パラストリン酸、イソピマール酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、或いはジヒドロアビエチン酸など樹脂酸を主成分とするトール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジンなどの未変性ロジンが挙げられる。

　上記水添ロジンとは、上記ロジンを水素化したものをいう。テトラヒドロアビエチン酸等のテトラヒドロ体を高含量（例えば５０質量％以上）含むもの等が挙げられる。

　上記酸変性ロジンとしては、ディールズ・アルダー付加反応によりマレイン酸、フマル酸やアクリル酸などの不飽和酸を付加した不飽和酸変性ロジンが挙げられ、より具体的にはロジンにマレイン酸を付加したマレオピマール酸、フマル酸を付加したフマロピマール酸、アクリル酸を付加したアクリロピマール酸等が挙げられる。

　上記エステル化ロジンとしては、ロジンのアルキルエステル、ロジンとグリセリンとをエステル化反応させて得られるグリセリンエステル、ロジンとペンタエリスリトールとをエステル化して得られるペンタエリスリトールエステル等が挙げられる。
　上記エステル化ロジン（ロジンエステル）としては市販品も用いることができる。例えば、スーパーエステルＥ－７２０、スーパーエステルＥ－７３０－５５、スーパーエステルＥ－６５０、スーパーエステルＥ－７８６－６０、タマノルＥ－１００、エマルジョンＡＭ－１００２、エマルジョンＳＥ－５０（以上全て商品名、特殊ロジンエステルエマルジョン、荒川化学工業（株）製）、スーパーエステルＬ、スーパーエステルＡ－１８、スーパーエステルＡ－７５、スーパーエステルＡ－１００、スーパーエステルＡ－１１５、スーパーエステルＡ－１２５、スーパーエステルＴ－１２５（以上全て商品名、特殊ロジンエステル、荒川化学工業（株）製）等が挙げられる。
　また、エステルガムＡＡＧ、エステルガムＡＡＬ、エステルガムＡ、エステルガムＡＡＶ、エステルガム１０５、エステルガムＨＳ、エステルガムＡＴ、エステルガムＨ、エステルガムＨＰ、エステルガムＨＤ、ペンセルＡ、ペンセルＡＤ、ペンセルＡＺ、ペンセルＣ、ペンセルＤ－１２５、ペンセルＤ－１３５、ペンセルＤ－１６０、ペンセルＫＫ（以上全て商品名、ロジンエステル系樹脂、荒川化学工業（株）製）が挙げられる。

　更に、その他の市販品のロジン化合物も用いることができる。
　荒川化学工業（株）製のロジン誘導体としては、ロンヂスＲ、ロンヂスＫ－２５、ロンヂスＫ－８０、ロンヂスＫ－１８を挙げることができる。
　荒川化学工業（株）製の超淡色系ロジン誘導体としては、パインクリスタルＰＲ－５８０（水添ロジン）、パインクリスタルＫＲ－８５、パインクリスタルＫＲ－１２０、パインクリスタルＫＲ－６１２、パインクリスタルＫＲ－６１４、パインクリスタルＫＥ－１００（エステル化ロジン）、パインクリスタルＫＥ－３１１、パインクリスタルＫＥ－３５９、パインクリスタルＫＥ－６０４（酸変性ロジン）、パインクリスタル３０ＰＸ、パインクリスタルＤ－６０１１、パインクリスタルＤ－６１５４、パインクリスタルＤ－６２４０、パインクリスタルＫＭ－１５００、パインクリスタルＫＭ－１５５０を挙げることができる。
　荒川化学工業（株）製の重合ロジンとしては、アラダイムＲ－１４０、アラダイムＲ－９５を挙げることができる。
　荒川化学工業（株）製の水素化ロジンとしては、ハイペールＣＨを挙げることができる。
　荒川化学工業（株）製のロジンアクリレートとしては、ビームセット１０１を挙げることができる。

　ロジン化合物の酸価は、５～３００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。ロジン化合物の酸価をこの範囲に制御することで、極性が小さいために感光性透明樹脂層に含まれる極性を有する化合物を少なくでき、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成でき、一方、アルカリ現像後残渣の発生を抑制することができる。
　酸価が上記範囲のロジン化合物としては、前出のロジンまたは水添ロジンを挙げることができる。

　また、ロジン化合物は酸変性した後に水添処理をしたものを用いてもよい。水添処理を施すことで、ロジン化合物の残存二重結合が感光性透明樹脂層の内部で還元され、転写フィルムが着色することを防止することが出来る。

　ロジン化合物の軟化点は、２０～１７０℃が好ましく、３０～１５０℃であることがより好ましい。ロジン化合物の軟化点が３０℃以上であると、感光性透明樹脂層が柔らかくなり過ぎず、タック性に優れる。軟化点が１７０℃未満であると、フィルム転写時の気泡の混入を抑制できる利点がある。

　本発明の転写フィルムは、タック性を改善する観点から、（Ｄ）ロジン化合物が、感光性透明樹脂層の固形分中の４５質量％以下含まれることが好ましく、４０質量％未満含まれることがより好ましく、３０質量％未満含まれることが特に好ましい。さらに透湿度を小さくし、塩水付与後湿熱耐性を改善する観点から、（Ｄ）ロジン化合物が、感光性透明樹脂層の固形分中の２質量％を超えて含まれることが好ましく、５質量％を超えて含まれることがより好ましく、８質量％を超えて含まれることが特に好ましい。

－（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物－
　転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物を含むことが好ましく、下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たすことがより好ましい。
条件１：感光性透明樹脂層が、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ。
条件２：感光性透明樹脂層が、さらに（Ｆ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　塩水付与後の湿熱耐性を改善する方法を本発明者らが検討したところ、バインダーポリマーと、ブロックイソシアネートやエポキシ化合物等の加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層を用いることが有効であることがわかった。
　しかしながら、ある粘度範囲のブロックイソシアネートやエポキシ化合物等の加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層を露光および現像して得られたパターンを観察したところ、未露光部に現像残渣として残る場合があることがわかった。このように未露光部に現像残渣が残ると、静電容量型入力装置に組み込んだ際に粒子状の異物が観察されてしまい、いわゆる現像後の面状故障が発生してしまうことがわかった。ある特定化合物存在下において生じた現像残渣の問題については、静電容量型入力装置の電極保護膜の分野では検討されていなかった新規課題であり、バインダーポリマーと加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の電極保護膜を作製した場合にはじめて生じる課題であった。
　このように塩水付与後の湿熱耐性と、現像残渣も含めた現像性がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムは、これまで知られていなかった。
　バインダーポリマーと分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物を併用した感光性透明樹脂層を用いること、あるいは、バインダーポリマーと酸と反応可能な化合物と特定の親水性基を持つ化合物とを併用した感光性透明樹脂層を用いることによって、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる。
　いかなる理論に拘るものでもないが、バインダーポリマーと加熱により酸と反応可能な化合物を用いて現像性を高めた場合でも、本発明の構成であれば光（紫外線）照射および加熱後の感光性透明樹脂層の内部では塩水を十分に遮断できる程度まで光重合性化合物が密に架橋構造を形成していると予測され、転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性が改善できると推定される。
　一方、本発明者らは、バインダーポリマーと加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層を露光および現像して得られた透明樹脂層のパターンに未露光部に現像残渣として残る場合があるのは、親油性が高い加熱により酸と反応可能な化合物を用いた場合であることを見出した。そのため、加熱により酸と反応可能な化合物の親油性が高いことが現像後の現像残渣の原因と推定した。感光性透明樹脂層を親油性から親水性に近づけた結果、現像残渣の発生を抑制できたと予想している。
　ただし、酸と反応可能な化合物を添加しない場合に感光性透明樹脂層を親水性に近づけると、塩水付与後の湿熱耐性を含め、湿熱耐性が低下すると予想される。これに対し、親水性基を加熱により酸と反応可能な化合物に導入するか、酸と反応可能な化合物とは別に特定の親水性基を持つ化合物を感光性透明樹脂層に添加することにより、加熱により酸と反応可能な化合物と、親水性基の相乗効果により、塩水付与後の湿熱耐性を低下させずに、現像残渣の発生を抑制することができる。
　なお、光照射量を増やして感光性透明樹脂層中の光重合性化合物の反応率を高めて３次元架橋密度を高めた場合は硬化後の膜の硬化収縮が大きくなり、転写後の感光性透明樹脂層と基板との密着性が損なわれる可能性も考えられる。本発明の転写フィルムの好ましい態様によれば、光照射量を増やさずに塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できるため、転写後の感光性透明樹脂層と基板との密着性も良好にしやすい。

　（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、２～６０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が下限値以上であることが、塗布乾燥やポストベーク時のこの成分の揮発を抑制し、加熱時のこの成分の反応性を確保するために、好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が上限値以下であることが、ポストベーク時における膜中のこの成分の流動性を確保することにより、加熱時のこの成分の反応性を確保するとなるために、好ましい。
　この粘度範囲において、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物が現像後も基板上に残り難く、現像残渣になり難い。

　（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。加熱により酸と反応可能な化合物は、２５℃での酸との反応性に比べて、２５℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物などを挙げることができ、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物であることが好ましい。

　転写フィルムが条件１を満たす場合、（Ｅ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つことが好ましい。
　分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の調製方法としては特に制限はないが、例えば合成により調製することができる。
　分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートであることが好ましい。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の詳細については、後述のブロックイソシアネートの説明に記載する。

－－（Ｅ１）ブロックイソシアネート－－
　ブロックイソシアネートとは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことを言う。

　ブロックイソシアネートの初期Ｔｇ（ｇｌａｓｓ　ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、ガラス転移温度）が－４０℃～１０℃であることが好ましく、－３０℃～０℃であることがより好ましい。

　ブロックイソシアネートの解離温度が１００℃～１６０℃であることが好ましく、１３０～１５０℃であることがより好ましい。
　本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことを言う。

　解離温度が１００℃～１６０℃以下であるブロック剤としては、ピラゾール系化合物（３，５－ジメチルピラゾール、３－メチルピラゾール、４－ブロモー３，５－ジメチルピラゾール、４－ニトロー３，５－ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン系化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル）など）、トリアゾール系化合物（１，２，４－トリアゾールなど）、オキシム系化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。なかでも、保存安定性の観点から、オキシム系、ピラゾール系化合物が好ましく、オキシム系がより好ましい。

　本発明の転写フィルムは、ブロックイソシアネートがイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性、基板への密着力の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して調製することができる。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートの中でも、オキシム系の化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物の方が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。

　ブロックイソシアネートのブロックされたイソシアネート基の１分子あたりの個数は１～１０であることが好ましく、２～６であることがより好ましく、３～４であることが特に好ましい。

　ブロックイソシアネートとして、特開２００６－２０８８２４号公報の００７４～００８５に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートの具体例としては以下の化合物を挙げることができる。ただし、本発明に用いられるブロックイソシアネートは以下の具体例に限定されない。

　転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学株式会社製）、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ－Ｋ６０Ｂ（旭化成ケミカルズ（株）製）などを挙げることができる。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートは、イソシアネート基の少なくとも一部が、親水性基が付加された水性イソシアネート基であるブロックイソシアネートであることが好ましい。ポリイソシアネートのイソシアネート基と、ブロック剤（アミン化合物と言われることもある）とを反応させることにより、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを得ることができる。この反応方法としては、ポリイソシアネートが有するイソシアネート基の一部に親水性基を化学反応により付加する方法が挙げられる。
　加熱により酸と反応可能な化合物が持つ親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、ノニオン型親水性基、カチオン型親水性基等が挙げられる。

　ノニオン型親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、又はジエチレングリコール等のアルコールの水酸基に、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加した化合物等が挙げられる。すなわち、分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の親水性基は、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖であることが好ましい。これら化合物はイソシアネート基と反応する活性水素を有し、これによりイソシアネート基に付加することができる。これらの中でも、少ない使用量で水分散できるモノアルコール類が好ましい。
　また、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖の付加数としては、４～３０が好ましく、４～２０がより好ましい。付加数が４以上であれば、水分散性がより向上する傾向にある。また、付加数が３０以下であれば、得られたブロックイソシアネートの初期Ｔｇがより向上する傾向にある。
　カチオン型親水性基の付加は、カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物を利用する方法；ポリイソシアネートに、例えば、グリシジル基等の官能基を予め導入し、その後、例えば、スルフィド、ホスフィン等の特定化合物をこの官能基と反応させる方法等があるが、前者の方法が容易である。
　イソシアネート基と反応する活性水素としては、特に限定されないが、具体的には、水酸基、チオール基等が挙げられる。カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物としては、特に限定されないが、具体的には、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が挙げられる。これにより導入された三級アミノ基は、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等で四級化することもできる。

　親水性基の付加されたイソシアネート基とブロックイソシアネート基との当量比率は１：９９～８０：２０であることが好ましく、２：９８～５０：５０であることがより好ましく、５：９５～３０：７０であることが特に好ましい。上記好ましい範囲とすることが、イソシアネート反応性と現像残渣との両立の点から好ましい。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートおよびその合成方法としては、特開２０１４－０６５８３３号公報の００１０～００４５に記載の水性ブロックポリイソシアネートを好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基の付加反応やイソシアネート基のブロック化反応は、合成溶媒の存在下で行うことができる。この場合の合成溶媒は活性水素を含まないものが好ましく、例えばジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メトキシプロピルアセテートなどを挙げることができる。
　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基を有する化合物は、ポリイソシアネートに対して、１～１００質量％添加されることが好ましく、２～８０質量％添加されることがより好ましい。
　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、ブロック剤は、ポリイソシアネートに対して、２０～９９質量％添加されることが好ましく、１０～１００質量％添加されることがより好ましい。

　転写フィルムに使用するブロックイソシアネートは、重量平均分子量が２００～３０００であることが好ましく、２５０～２６００であることがより好ましく、２８０～２２００であることが特に好ましい。

－－（Ｅ２）エポキシ化合物－－
　エポキシ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
　エポキシ化合物としては、特開２０１５－１３５３９６号公報の［００９６］～［００９８］に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　エポキシ化合物の例としては、ＥＰＯＸ－ＭＫ　Ｒ１５１（（株）プリンテック製）などを挙げることができる。
　感光性透明樹脂層に対して、エポキシ化合物は、５～５０質量％含まれることが好ましく、５～３０質量％含まれることがより好ましい。

－（Ｆ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物－
　転写フィルムが条件２を満たす場合、感光性透明樹脂層が、さらに（Ｆ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含むことが好ましい。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物は、ノニオン性界面活性剤であることが好ましい。ノニオン性界面活性剤であるエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物としては、ＷＯ２０１１／０５２６２０号公報の［００２１］～［００２６］に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物の例としては、エマルゲンＢ－６６、エマルゲンＡ－９０（いずれも花王（株）製）などを挙げることができる。
　感光性透明樹脂層に対して、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物は、０．１～１０質量％含まれることが好ましく、０．３～８質量％含まれることがより好ましく、０．５～５質量％含まれることが特に好ましい。

－金属酸化物粒子－
　前述の感光性透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいてもよいが、含んでいないことが好ましい。上述の範囲に前述の感光性透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、０～３５質量％含まれることが好ましく、０～１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。感光性透明樹脂層は金属酸化物粒子を含まない方が好ましいが、金属酸化物粒子を含む場合も本発明に含まれる。
　本発明の積層体において、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を測定する方法は、以下のとおりである。
　積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。感光性透明樹脂層（または第二の透明樹脂層）の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ｖｏｌｕｍｅ　ｆｒａｃｔｉｏｎ；ＶＲ）と見なす。
　体積分率（ＶＲ）を下記の式で換算することにより、感光性透明樹脂層（または第二の透明樹脂層）内における金属酸化物粒子の重量分率（ｗｅｉｇｈｔ　ｆｒａｃｔｉｏｎ；ＷＲ）を算出する。
　ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１－ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
　Ｄ：金属酸化物粒子の比重
　金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
　金属酸化物粒子の屈折率は、金属酸化物粒子を含まない感光性透明樹脂層の屈折率より高いことが好ましい。すなわち、前述の金属酸化物粒子は、感光性透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。

　なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
　光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが特に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムがより特に好ましく、酸化チタンが最も好ましい。酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

　感光性透明樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍがより好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。

　また、前述の金属酸化物粒子は、１種類を単独で使用してよいし、２種類以上を併用することもできる。

＜第二の透明樹脂層の構成＞
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、前述の感光性透明樹脂層に隣接して位置する第二の透明樹脂層を有することがより好ましい。

　第二の透明樹脂層は、硬化性透明樹脂層であることが好ましい。
　第二の透明樹脂層が硬化性透明樹脂層である場合は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性および湿熱耐性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性および湿熱耐性を付与できる観点からより好ましい。
　第二の透明樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。

（屈折率）
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことがより好ましい。
　透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）と前述の第二の透明樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の透明樹脂層と前述の感光性透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、透明電極パターンよりも視認側に第二の透明樹脂層と感光性透明樹脂層を形成することで光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン隠蔽性を改善することができる。高屈折率層である第二の透明樹脂層を積層した転写フィルムにより、透明電極パターンが見えにくい（骨見えしにくい）保護膜を、一回の転写で作製することができる。また、感光性透明樹脂層を積層した後に感光性透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン隠蔽性を改善することができる。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層が硬化性透明樹脂層である場合、さらに転写フィルムから感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の層分画が良好であると、上記のメカニズムに起因する屈折率調整の効果が十分となりやすく、透明電極パターン隠蔽性の改善が十分となりやすい。

　前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
　一方、前述の第二の透明樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率によって調整する必要があり、値の上限値としては特に制限はないが、２．１０以下であることが好ましく、１．７８以下であることがより好ましく、１．７４以下であってもよい。
　特に、透明電極の屈折率が、Ｉｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ）の場合の様に２．００を超える場合においては、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．７０以上１．８５以下であることが好ましい。

（厚み）
　前述の第二の透明樹脂層の厚みが、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第二の透明樹脂層の厚みが２０ｎｍ以上であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層の厚みが５５～１００ｎｍであることが特に好ましく、６０～１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０～１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。
　第二の透明樹脂層の厚みは、後述の実施例に記載の方法で求める。

（組成）
　第二の透明樹脂層は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　第二の透明樹脂層がネガ型材料である場合、第二の透明樹脂層には、バインダーポリマー（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、光重合開始剤を含むことが好ましい。本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、バインダーポリマー、光重合性化合物および光重合開始剤を含むことがより好ましい。第二の透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含むことが特に好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。

　第二の透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の第二の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した第二の透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

　さらに、前述の第二の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。第二の透明樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ－４４４（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

　以上、本発明の転写フィルムの第二の透明樹脂層がネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムの第二の透明樹脂層は、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムの第二の透明樹脂層がポジ型材料である場合、前述の第二の透明樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

－バインダーポリマー－
　第二の透明樹脂層は、バインダーポリマーを含むことが好ましい。
　バインダーポリマーとしては、酸基を有する樹脂、および、酸基を有さない他のバインダーポリマーを挙げることができる。

－－酸基を有する樹脂－－
　酸基を有する樹脂としては、酸基を有する樹脂であることが好ましく、１価の酸基（カルボキシ基など）を有する樹脂であることがより好ましい。第二の透明樹脂層のバインダーポリマーは、カルボキシ基を有するバインダーポリマーであることが特に好ましい。
　第二の透明樹脂層に用いられ、水系溶媒（好ましくは水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
　第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ溶解を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシ基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシ基が好ましい。

　アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法を用いる方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めることもできる。

　上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸基を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９－４４６１５号、特公昭５４－３４３２７号、特公昭５８－１２５７７号、特公昭５４－２５９５７号、特開昭５９－５３８３６号、特開昭５９－７１０４８号、特開昭４６－２１２１号および特公昭５６－４０８２４号公報の各公報に記載されているポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸基を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等が好ましい。更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましい。

　これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、およびベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
　この他、２－ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。

　上記以外に、特開平７－１４０６５４号公報に記載の、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

　アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。

　（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
　アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

　また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ－ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２、ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）等を挙げることができる。ここで、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｒ^２は炭素数６～１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ^３は炭素数１～８のアルキル基又は炭素数６～１２のアラルキル基を表す。

　これら共重合可能な他の単量体は、１種類を単独で用いること、あるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２、ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種類であり、特に好ましくは、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２及び／又はＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）である。

　この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイ皮酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン性不飽和基をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシ基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等を挙げることができる。

　これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合樹脂であることがより好ましく、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合樹脂であることが特に好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。
　酸基を有する樹脂の重量平均分子量は１万以上が好ましく、より好ましくは２万～１０万である。

－－他のバインダーポリマー－－
　第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有さない他のバインダーポリマーとしては特に制限はなく、前述の感光性透明樹脂層に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。

－重合性化合物－
　第二の透明樹脂層が、光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。
　第二の透明樹脂層が有する重合性化合物としては、酸基を有するモノマー、および、酸基を有するモノマー以外の他の重合性化合物を挙げることができる。
　第二の透明樹脂層が有する重合性化合物は、酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物を含むことが好ましく、酸基を有するモノマーおよび酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物を含むことがより好ましい。

－－酸基を有するモノマー－－
　酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
　例えば、３～４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ））、５～６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５～７０ｍｇＫＯＨ／ｇ））等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いても良い。
　その他、特開２００４－２３９９４２号公報の［００２５］～［００３０］に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　また、酸基を有するモノマーとしては、感光性透明樹脂層に用いられる重合性化合物として挙げた重合性化合物の中で酸基を有するモノマーも好ましく用いることができる。
　これらの中でも、酸基を有するモノマーとしては、カルボキシ基を含有する重合性化合物が好ましく、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができ、その中でもアロニックスＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）が特に好ましい。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。

－－他の重合性化合物－－
　第二の透明樹脂層に用いられる、酸基を有するモノマー以外の他の重合性化合物としては、光重合性化合物が好ましい。
　光重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３～００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物全体に対するペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０～８０質量％であることが好ましく、１０～６０質量％であることがより好ましい。
　第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０質量％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７質量％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５質量％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７質量％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ－１０４０　日本化薬（株）製）、アロニックスＴＯ－２３４９（東亞合成社製）などを挙げることができる。
　第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、これらの中でも、転写フィルムのレチキュレーションを改善する観点からは、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７質量％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５質量％）を好ましく用いることができる。

　その他の第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有することが、金属酸化物粒子のアルコール分散液を第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物に併用する場合に好ましい。水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有する光重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。なお、光重合性化合物が炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒にも溶解性を有するとは、アルコールと水の混合溶媒に０．１質量％以上溶解することを言う。
　また、光重合性化合物の含有量は、第二の透明樹脂層に対し、０～２０質量％であることが好ましく、０～１０質量％であることがより好ましく、０～５質量％であることが特に好ましい。

－光重合開始剤－
　前述の第二の透明樹脂層に用いられ、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する光重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ　２９５９や、下記構造式２の開始剤が使用できる。

－金属酸化物粒子－
　前述の第二の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいなくてもよいが、含んでいることが好ましい。粒子の中でも金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第二の透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の第二の透明樹脂層中、前述の第二の透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、４０～９５質量％含まれることが好ましく、５５～９５質量％含まれることがより好ましく、６２～９０質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れを改善する観点から特に好ましく、６２～７５質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れをより改善し、かつ、本発明の積層体の基板密着性を改善する観点からより特に好ましく、６２～７０質量％含まれることがさらにより特に好ましい。
　金属酸化物粒子の屈折率は、金属酸化物粒子を含まない第二の透明樹脂層の屈折率より高いことが好ましい。すなわち、前述の金属酸化物粒子は、第二の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、第二の透明樹脂層が、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することが好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することがより特に好ましく、２．００以上の粒子がさらにより特に好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の各波長の光に対する屈折率の平均値である。

　また、前述の金属酸化物粒子は、１種類を単独で使用してよいし、２種類以上を併用することもできる。
　金属酸化物粒子の種類としては特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ_２粒子）、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子および酸化チタン粒子（ＴｉＯ_２粒子）のうち少なくとも一つを有することが、前述の第二の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子であることがより好ましく、酸化ジルコニウム粒子であることが特に好ましい。

－金属酸化抑制剤－
　第二の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有することにより、第二の透明樹脂層を基板（基板は、透明電極パターンおよび金属配線部等を含むことが好ましい）上に積層する際に、第二の透明樹脂層と直接接する金属配線部を表面処理することが可能となる。上記表面処理をすることで付与される金属配線部の保護性は、第二の透明樹脂層（及び感光性透明樹脂層）を除去した後にも有効であると考えられる。
　本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
　また、金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、又はイミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
　上記他の芳香環としては、単素環でも複素環でもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが特に好ましい。
　金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及び、ベンゾトリアゾールが好ましく、イミダゾール、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールがより好ましい。金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業（株）製ＢＴ１２０などを好ましく用いることができる。
　また、金属酸化抑制剤の含有量は、第二の透明樹脂層の全質量に対し、０．１～２０質量％であることが好ましく、０．５～１０質量％であることがより好ましく、１～５質量％であることが特に好ましい。

＜熱可塑性樹脂層＞
　本発明の転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の感光性透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。前述の熱可塑性樹脂層を有する転写材料を用いて、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を転写して積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
　前述の熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などを原因とする凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。

　熱可塑性樹脂層は、特開平５－７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、米国試験材料協会（ＡＳＴＭ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３５に基づくポリマー軟化点測定法〕で求められる軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種類を含む態様が特に好ましい。

　具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルまたは塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン系共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ－アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ－ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。

　熱可塑性樹脂層の厚みは、３～３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の厚みが３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、厚みが３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前述の熱可塑性樹脂層の厚みとしては、４～２５μｍがより好ましく、５～２０μｍが特に好ましい。

　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒は、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ－プロパノール、２－プロパノール等が挙げられる。

（熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度）
　前述の熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００～１００００Ｐａ・ｓの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００～５００００Ｐａ・ｓの領域にあることが好ましい。

＜中間層＞
　本発明の転写フィルムは、前述の熱可塑性樹脂層と前述の感光性透明樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている層が好ましい。

＜保護フィルム＞
　本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の表面に保護フィルムなどを更に設けることが好ましい。

　前述の保護フィルムとしては、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００８３～００８７および００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。

　図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、感光性透明樹脂層７、第二の透明樹脂層１２および保護フィルム２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。

＜転写フィルムの製造方法＞
　転写フィルムの製造方法は特に制限は無く、公知の方法を用いることができる。
　仮支持体上に感光性透明樹脂層に加えて、さらに第二の透明樹脂層を有する転写フィルムを製造する場合、この転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程と、前述の感光性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを有することが好ましい。前述の感光性透明樹脂層を形成する工程が、有機溶剤系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、感光性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程を有することが好ましく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることがより好ましい。この構成とすることで、層分画が良好であり、かつ、高温高湿下で経時させた場合に水系樹脂組成物を用いて形成された透明樹脂層の吸湿に起因する問題を抑制できる。有機溶剤系樹脂組成物によって得られた感光性透明樹脂層の上に、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布することで、感光性透明樹脂層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成しても層混合が生じず、層分画が良好となる。さらに、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を用いた塗布膜を乾燥させるときに酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、水よりも沸点の低いアンモニアが乾燥工程で揮発しやすいため、酸基を生成（再生）して酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂として第二の透明樹脂層に存在させることができる。そのため、高温高湿下で経時させて吸湿させた場合に第二の透明樹脂層を構成する酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂はすでに水に溶解しなくなっているため、転写フィルムが吸湿したときの問題も抑制することができる。

（仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程）
　転写フィルムの製造方法では、仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程を有し、前述の感光性透明樹脂層を形成する工程が、樹脂組成物を仮支持体上に塗布する工程であることが好ましく、有機溶剤系樹脂組成物を仮支持体上に塗布する工程であることがより好ましい。

－有機溶剤系樹脂組成物－
　有機溶剤系樹脂組成物とは、有機溶剤に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
　有機溶剤としては、一般的な有機溶剤が使用できる。有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。

　転写フィルムの製造方法は、感光性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤とを含むことが好ましい。

（第二の透明樹脂層を形成する工程）
　転写フィルムの製造方法では、感光性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程を有することが好ましい。第二の透明樹脂層を形成する工程が、樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましく、水系樹脂組成物を塗布する工程であることがより好ましい。第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることが特に好ましい。

－水系樹脂組成物－
　水系樹脂組成物とは、水系溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
　水系溶媒としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒が好ましい。転写フィルムの製造方法の好ましい態様では、第二の透明樹脂層の形成に用いる水系樹脂組成物の溶媒が、水および炭素原子数１～３のアルコールを含むことが好ましく、水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で５８／４２～１００／０の水または混合溶媒であることがより好ましい。水／炭素原子数１～３のアルコール含有率は、質量比で５９／４１～１００／０の範囲が特に好ましく、６０／４０～９７／３が本発明の積層体の着色を改善する観点からより特に好ましく、６２／３８～９５／５が本発明の積層体の基板密着性を改善する観点からさらにより特に好ましく、６２／３８～８５／１５が最も好ましい。
　水、水及びメタノールの混合溶剤、水及びエタノールの混合溶剤が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶剤が好ましい。
　特に、第二の透明樹脂層形成の際、水及びメタノールの混合溶剤を用いる場合は、水／メタノールの質量比（質量％比率）が５８／４２～１００／０であることが好ましく、５９／４１～１００／０の範囲がより好ましく、６０／４０～９７／３が特に好ましく、６２／３８～９５／５がより特に好ましく、６２／３８～８５／１５がさらにより特に好ましい。この水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で５８／４２の範囲よりもメタノールが少なくなると感光性透明樹脂層が、溶解しにくくなったり、白濁しにくくなったりして好ましい。
　上記範囲に制御することにより、第二の透明樹脂層と層混合なく塗布と迅速な乾燥を実現できる。

　水系樹脂組成物の２５℃におけるｐＨ（Ｐｏｗｅｒ　ｏｆ　Ｈｙｄｒｏｇｅｎ）が、７．０以上１２．０以下であることが好ましく、７．０～１０．０であることがより好ましく、７．０～８．５であることが特に好ましい。例えば、酸基に対して過剰量のアンモニアを用い、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を添加して、上記の好ましい範囲に水系樹脂組成物のｐＨを調整することができる。

　また、転写フィルムの製造方法では、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、熱硬化性および光硬化性のうち少なくとも一方であることが好ましい。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層が硬化性透明樹脂層である場合、転写フィルムの製造方法によれば感光性透明樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって、透明電極パターン隠蔽性を改善することができる。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層が硬化性透明樹脂層である場合、さらに得られた転写フィルムから感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって少なくとも転写後に第二の透明樹脂層よりも外部に近い層となる感光性透明樹脂層を所望のパターンに現像できる。さらに第二の透明樹脂層が硬化性を有する態様がより好ましく、この態様では、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に透明電極パターン上に転写した後で、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層をフォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
　第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光または熱重合性化合物と、光または熱重合開始剤とを含むことが好ましい。

　第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を有することがより好ましい。
　酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。第二の透明樹脂層の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物のうち、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩のみがバインダーポリマーであってもよく、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の他にさらに他のバインダーポリマーを併用してもよい。第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物のうち、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩が光または熱重合性化合物であってもよく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩の他にさらに光または熱重合性化合物を併用してもよい。
　酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、前述の酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。
　酸基を有するモノマーのアンモニウム塩および酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の中では、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を用いることが好ましい。

＜アンモニアの揮発＞
　さらに転写フィルムの製造方法は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩からアンモニアを揮発させて酸基を生成する工程を含むことが好ましい。第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩からアンモニアを揮発させると、第二の透明樹脂層に酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を含有させることができる。前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩からアンモニアを揮発させて酸基を生成する工程が、塗布された第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物を加熱する工程であることが好ましい。
　塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程の詳細な条件の好ましい範囲について、以下に示す。
　加熱および乾燥方法としては、加熱装置を備えた炉内を通過させる方法や、又、送風により実施することもできる。加熱および乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すれば良く、４０～１５０℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。これらの条件の中でも、５０～１２０℃の温度で加熱することが好ましく、６０～１００℃の温度に加熱することがより好ましい。加熱および乾燥後の組成物としては、湿潤基準における含水率が５質量％以下とすることが好ましく、３質量％以下にすることがより好ましく、１質量％以下にすることが特に好ましい。

＜その他の工程＞
　前述の仮支持体上に前述の感光性透明樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。

　前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の感光性透明樹脂層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。中間層を有する転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層することが好ましい。この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性透明樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて感光性透明樹脂層を積層することが好ましい。

　その他の透明樹脂層の製造方法は、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００９４～００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。

＜用途＞
　本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられることが好ましく、電極保護膜用の中でも透明絶縁層用または透明保護層用であることがより好ましい。本発明の転写フィルムは感光性透明樹脂層が未硬化状態であってもよい。その場合は、透明電極パターンの上に、フォトリソグラフィ方式により、静電容量型入力装置の電極保護膜の積層パターンを形成するための転写フィルム、より好ましくは第二の透明樹脂層（屈折率調整層）および感光性透明樹脂層（オーバーコート層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして用いることができる。本明細書中、感光性透明樹脂層が未硬化とは、感光性透明樹脂層に含まれる硬化性基の消費率が１０％未満であることを言う。

［静電容量型入力装置の電極保護膜］
　本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれたものである。
　本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、透湿度が小さい。電極保護膜の透湿度は、電極保護膜の厚みと正の相関関係を有する。軽量化の点から静電容量型入力装置の電極保護膜の厚みを薄くする要求が強まることを踏まえると、電極保護膜の透湿度をより小さくすることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、透湿度が小さいために静電容量型入力装置の用途で特に重要となる湿熱耐性が優れ、かつ、塩水付与後の湿熱耐性が優れる。そのため、静電容量型入力装置の電極保護膜は、フィルムセンサー型の静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられることが好ましい。
　後述の本発明の積層体は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜を有する。

［積層体］
　本発明の積層体の第１の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、基板の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、感光性透明樹脂層が、基板の上に本発明の転写フィルムから感光性透明樹脂層を転写されて形成される積層体である。
　本発明の積層体の第２の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、基板の上に形成された感光性透明樹脂層とを有する積層体であって、感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）ロジン化合物を含む、積層体である。
　本発明の積層体の第３の態様は、後述の本発明の積層体の製造方法で製造される積層体である。
　これらの構成であるため、本発明の積層体は、透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる。
　なお、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、この層を光硬化した後の膜のことを、電極保護膜とも言う。本発明の積層体は、基板の上に、感光性透明樹脂層を加熱処理された電極保護膜を有することが好ましい。

　静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。

　本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板とこの基板の上に形成された感光性透明樹脂層を有し、基板と透明電極パターンと感光性透明樹脂層を少なくとも有することが好ましく、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有することがより好ましい。
　本発明の積層体は、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが特に好ましく、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることがより特に好ましい。この構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができ、パターニング性が良好となる。

＜積層体の構成＞
　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜や、その他の屈折率または厚みの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの隠蔽性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜」を指す。
　本発明の積層体は、前述の屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、基板をさらに有することが好ましい。

　図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
　図１１では、積層体１３は、基板１、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の積層体１３は、上記領域２１に加えて、基板１、および透明膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、第二の透明樹脂層１２と感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
　換言すれば、積層体１３は、基板１、透明膜１１、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
　面内方向とは、積層体の基板の主面と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の基板と平行な面への正射影が、積層体の基板と平行な面内に存在することを意味する。
　ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、第二の透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
　図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
　本発明の積層体は、前述の基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
　但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１におけるマスク層２や、絶縁層５や別の導電性要素６などを積層することができる。

　本発明の積層体は、前述の基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、前述の基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
　但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

　本発明の積層体は前述の透明膜の厚みが５５～１１０ｎｍであることが好ましく、６０～１１０ｎｍであることがより好ましく、７０～９０ｎｍであることが特に好ましい。
　ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の厚みとは、全層の合計厚みを意味する。

　本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の第二の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
　前述の第二の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はなく、図１１に示すようにテーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の基板側の面の方が、前述の基板と反対側の面よりも広いテーパー形状を有していてもよい。
　ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１～１５°であることがより好ましく、０．５～５°であることが特に好ましい。
　本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の断面の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
　図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における厚み）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０～３０００ｎｍであることが好ましく、１００～１５００ｎｍであることがより好ましく、３００～１０００ｎｍであることが特に好ましい。
　なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの厚みの好ましい範囲と同様である。

　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
　図１１には、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

　また、本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
　ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
　また、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合の２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
　図１１には、前述の第二の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１上の第二の透明電極パターン４が積層していない領域と、第二の透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、前述の第二の透明樹脂層１２は、第二の透明電極パターン４と隣接している。
　また、第二の透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前述の第二の透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。

　図１１では、前述の第二の透明樹脂層１２の表面のうち、前述の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、感光性透明樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜積層体の材料＞
（基板）
　本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板を有する。静電容量型入力装置の電極を含む基板は、基板と、電極が別の部材であることが好ましい。
　前述の基板がガラス基板またはフィルム基板であることが好ましく、フィルム基板であることがより好ましい。また、基板は透明基板であることが好ましい。すなわち、本発明の積層体は、基板が、透明フィルム基板であることがより好ましい。
　前述の基板の屈折率は、１．５～１．５２であることが特に好ましい。
　前述の基板はガラス基板で構成されていてもよく、ガラス基板としてはコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。
　また、前述の透明基板としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
　前述の基板としてフィルム基板を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーを挙げることができる。
　積層体は、基板の両面に、それぞれ透明電極パターン、第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層を有する構成も好ましい。この場合、積層体はフィルムセンサーとして用いることが好ましい。

（透明電極パターン）
　積層体における透明電極パターンの屈折率は１．７５～２．１であることが好ましい。
　前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。透明電極パターンの材料として、例えば、金属膜や、ＩＴＯやＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透明かつ導電性の金属酸化物膜を挙げられる。金属膜および金属酸化物膜としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＩＴＯ、ＳｉＯ_２等の金属酸化物膜などが挙げられる。この際、透明電極パターンの厚みは１０～２００ｎｍとすることができる。
　また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とする場合、電気的抵抗を低減することもできる。
　また、透明電極パターンの製造方法は特に制限はない。例えば前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、公知の導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の透明電極パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４～００１６等を参考にすることができる。
　前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることがより好ましい。

（感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）
　本発明の積層体に含まれる感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。
　その中でも、本発明の積層体は、感光性透明樹脂層が、カルボン酸無水物を含むことが、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜となる観点から、好ましい。感光性透明樹脂層のカルボキシ基含有樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシ基含有樹脂のカルボキシ基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
　感光性透明樹脂層にカルボン酸無水物を含ませる方法としては特に制限はないが、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシ基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする方法が好ましい。また、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の少なくとも１種類がカルボキシ基を含有する場合は、カルボキシ基含有アクリル樹脂とカルボキシ基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物とがカルボン酸無水物を形成してもよく、カルボキシ基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物同士でカルボン酸無水物を形成してもよい。

（透明膜）
　本発明の積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６～１．７８であることが好ましく、１．６５～１．７４であることがより好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
　前述の透明膜の材料は特に制限されず、この屈折率の範囲を満たす材料が好ましい。

　前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の第二の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
　本発明の積層体は、前述の透明膜と前述の第二の透明樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。

　本発明の積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
　透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子やバインダーポリマーやその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられるバインダーポリマーやその他の添加剤を好ましく用いることができる。
　本発明の積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。

（第三の透明膜）
　前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５～１．５５であることが前述の基板の屈折率に近付けて、透明電極パターン隠蔽性を改善する観点から好ましく、１．５～１．５２であることがより好ましい。

［積層体の製造方法］
　本発明の積層体の製造方法は、本発明の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に転写フィルムの感光性透明樹脂層を転写する工程を含む。

　積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前述の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことが好ましい。
　この構成により、積層体の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
　なお、前述の第二の透明樹脂層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。

（基板の表面処理）
　また、後の転写工程におけるラミネートを行った後の各層の密着性を高めるために、予め基板の非接触面（静電容量型入力装置を構成する基板の表面のうち、指などの入力手段を接触させる側の面とは反対側の面）に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシランの０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させることが好ましい。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの予備加熱を用いてもよく、いずれも反応を促進できる。

（透明電極パターンの製膜）
　前述の透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、基板上または前述の屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

（感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の製膜）
　前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから前述の保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。

－転写工程－
　前述の転写工程は、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程であることが好ましい。
　この際、本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
　前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の透明電極パターン表面への転写（貼り合わせ）は、前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

－露光工程、現像工程、およびその他の工程－
　前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

　前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する工程であることが好ましい。
　具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層ならびに仮支持体の上方に所定のマスクを配置し、その後マスク上方の光源から（マスク、仮支持体を介して）前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する方法が挙げられる。
　ここで、前述の露光の光源としては、前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選択して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

　前述の現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
　本発明では、前述の現像工程は、パターン露光された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
　前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ　ｏｆ　Ｋａ；Ｋａは酸解離定数）＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層自体がパターンを形成しない場合の現像液は前述の非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。
　また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。

　前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましい。現像液のｐＨは８～１３が好ましい。

　前述の積層体の製造方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。

　尚、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

－加熱工程－
　本発明の積層体の製造方法は、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理する工程を含むことが好ましく、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシ基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程を含むことが塩水付与後の湿熱耐性を改善できる観点からより好ましい。転写後の感光性透明樹脂層への加熱処理は、露光、現像後が好ましく、すなわち露光、現像後のポストベーク工程であることが好ましい。前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層が、熱硬化性である場合は、特にポストベーク工程を行うことが好ましい。また、ＩＴＯなどの透明電極の抵抗値を調整する観点からもポストベーク工程を行うことが好ましい。
　転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシ基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程における加熱温度は、１００～１６０℃であることが、基板としてフィルム基板を用いる場合に好ましく、１４０～１５０℃であることがより好ましい。

（透明膜の製膜）
　本発明の積層体が、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前述の透明膜を、前述の基板の上に直接、または、前述の第三の透明膜などの他の層を介して、製膜することができる。透明膜を、基板の上に直接製膜することが好ましい。
　前述の透明膜の製造方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
　その中でも、前述の透明膜を、転写によって製膜することが好ましく、転写後に硬化して製膜することがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、積層体の製造方法における前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルムは、仮支持体上に光硬化性樹脂層を有することが好ましい。さらに、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前述の金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に前述の透明膜の屈折率を調整することがより好ましい。

　一方、前述の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されることが好ましい。すなわち、本発明の積層体は、前述の透明膜が、スパッタによって形成されることも好ましい。
　スパッタの方法としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜の製膜）
　前述の第三の透明膜の製造方法は、基板上に屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

　積層体の製造方法は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。転写フィルムは、感光性透明樹脂層を積層した後に、感光性透明樹脂層を硬化させることなく、第二の透明樹脂層を積層されることが好ましい。このようにして得られた転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、転写フィルムから感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
　積層体の製造方法は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程の後に、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部（光硬化の場合は、未露光部のみ、または、露光部のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。

［静電容量型入力装置］
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の積層体を含む。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから第二の透明樹脂層と前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化されることが好ましく、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時にパターン硬化されることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する際、本発明の転写フィルムから仮支持体を剥離しないことが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、同時にパターン硬化される感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部を現像し、取り除かれることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化した後、現像する前に本発明の転写フィルムから仮支持体を剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、感光性透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
　その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
　引き回し配線の端末部３１上の感光性透明樹脂層が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
　具体的な露光、現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
　これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
　本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の感光性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、積層体を有することが好ましい。
　以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

　本発明の静電容量型入力装置は、基板（本発明の積層体における前述の基板に相当する。前面板とも言われる）と、前述の基板の非接触面側に少なくとも下記（３）～（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７）前述の（３）～（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の透明樹脂層；
（８）前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された感光性透明樹脂層。
　ここで、前述の（７）第二の透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の第二の透明樹脂層に相当する。また、前述の（８）感光性透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の感光性透明樹脂層に相当する。なお、前述の感光性透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
　ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。

　本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の基板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の基板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の基板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターン隠蔽性をより改善する観点から好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
　前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の基板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の基板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の基板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の基板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の基板に隣接して設けられることがより好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の第二の透明樹脂層と、前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された前述の感光性透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターン隠蔽性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜と前述の第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターン隠蔽性の問題を改善することができる。

　＜静電容量型入力装置の構成＞
　まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１は、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、基板１と、マスク層２と、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン（図示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６と、第二の透明樹脂層１２と、感光性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
　また、後述する図３におけるＸ－Ｙ断面を表した図９も同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図９において静電容量型入力装置１０は、基板１と、屈折率が１．６～１．７８であり厚みが５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、感光性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

　基板１は、本発明の積層体における基板の材料として挙げた材料を用いることができる。また、図１において、基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触させて入力が行われる。

　また、基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル基板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引き回し配線等が見えないようにするために形成される。
　本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。

　図１では、基板１の非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３（図１に示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

　また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の透明電極パターン４が、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
　このように、一定の厚みが必要なマスク層と基板の非接触面（接触面の裏面）とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

　図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３とは絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する別の導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。

　図１において、マスク層２の基板１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されている。別の導電性要素６は、第一の透明電極パターン３（図１に示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
　図１においては、別の導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている一態様が示されている。

　また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように感光性透明樹脂層７が設置されている。感光性透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と感光性透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

　＜静電容量型入力装置の製造方法＞
　本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４～８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラスからなる透明な基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された基板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された基板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された基板の一例を示す上面図である。図８は、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された基板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

　静電容量型入力装置の製造方法において、前述の第二の透明樹脂層１２および前述の感光性透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前述の基板１の表面に前述の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層を転写することで形成することができる。

　静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前述の感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
　本発明の転写フィルムや前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素（マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６のうち少なくとも一要素）を形成すると、開口部を有する基板でも開口部分からレジスト成分のモレおよび／またははみ出しがなく、特に基板の縁部の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、基板の縁部からのレジスト成分のモレおよび／またははみ出しがない。そのため、基板の非接触面（接触面の裏側）を汚染することなく、簡略な工程で、薄型化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。

　マスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび別の導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基板にラミネートされた後、必要に応じてパターン露光されてもよい。前述の感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。前述の感光性フィルムがネガ型材料の場合は非露光部、ポジ型材料の場合は露光部を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

　（感光性フィルム）
　本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の前述の感光性フィルムについては、特開２０１４－１７８９２２号公報の［０２２２］～［０２５５］に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜画像表示装置＞
　本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、「最新タッチパネル技術」（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、「タッチパネルの技術と開発」、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

［実施例１～２３、比較例１および２］
［１．塗布液の調製］
＜感光性透明樹脂層用の塗布液の調製＞
　以下の表１に示すとおりの組成となるように、感光性透明樹脂層用の塗布液である材料Ａ－１～Ａ－１９を調製した。

　材料Ａ－１～Ａ－１９に用いた化合物の詳細を以下において説明する。

（バインダーポリマー）
　下記構造式で表される化合物Ｇの固形分濃度３６質量％溶液をバインダーポリマーとして用いた。

（ブロックイソシアネート）
　化合物Ｈは下記合成例１の方法にて合成した。
－合成例１－
　撹拌機、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管、滴下ロートを取り付けた４ツ口フラスコ内を窒素雰囲気にし、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）６００部を仕込み、撹拌下反応器内温度を７０℃に保持した。イソシアヌレート化触媒としてテトラメチルアンモニウムカプリエートを加え、収率が４０質量％になった時点で燐酸を添加し反応を停止させた。反応液をろ過した後、薄膜蒸発缶を用いて未反応のＨＤＩを除去し、ポリイソシアネートを得た。得られたポリイソシアネートの２５℃における粘度は３Ｐａ・ｓ、イソシアネート基濃度は２３．０質量％、数平均分子量は６７０、イソシアネート基平均数は３．３、未反応ＨＤＩ濃度は０．２質量％であった。ブロックイソシアネートなどの加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃における粘度を以下の方法で測定した。
　Ｅ型粘度計　ＲＥ－８５Ｕ（東機産業製）を用い、ポリイソシアネート樹脂組成物の２５℃における粘度を測定した。

　上記と同様の装置を用いて、窒素雰囲気下、得られたポリイソシアネート１００部、合成溶媒であるプロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート５０部を仕込み、５０℃で均一溶液になるまで混合した。その後、親水性基を有する化合物であるメトキシポリエチレングリコール（数平均分子量６８０、樹脂分水酸基価８２ｍｇＫＯＨ／ｇ）を５２．７部添加後、１２０℃に昇温し、２時間保持した。その後、反応液を７０℃とした後、ブロック剤であるメチルエチルケトオキシム４０．２部を添加した。１時間後、この反応液の赤外スペクトルの測定によりイソシアネート基の吸収のないことを確認して、ブロックポリイソシアネートである化合物Ｈを含む溶液を得た。この溶液を濃縮により固形分濃度を７５質量％とし、化合物Ｈとして実験に用いた。

（ロジン化合物）
－ロジンＲの製造－
　攪拌機、還流冷却管、窒素導入管を備えた密封可能な反応容器に、未精製の中国産ガムロジン（酸価１７１ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点７４℃、色調６Ｇ、アビエチン酸、パラストリン酸、イソピマール酸を全ロジン化合物に対して１５質量％以上含む混合物）を３０００ｇ仕込み、窒素パージ下に４００Ｐａの減圧下で蒸留し、酸価１７６．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点８０．５℃、色調ガードナー２の主留出物（収率８６．３質量％）を、ロジン（精製ガムロジン）Ｒとして得た。
　本明細書中、各ロジン化合物の酸価はＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）　Ｋ－５６０１記載の方法に則って測定した値である。また、本明細書中、各ロジン化合物の軟化点はＪＩＳ　Ｋ－２５３１の環球法により測定した値である。

－酸変性ロジンＡの製造－
　攪拌機、分水器付き還流冷却管及び温度計を備えた反応容器に、上記で作製したロジン（精製ガムロジン）Ｒを１，０００質量部仕込み、これを窒素雰囲気下に攪拌しながら１８０℃まで昇温して溶融した。ついで、フマル酸２６７質量部を仕込み、攪拌下に２３０℃まで昇温して１時間保温した後、冷却して、酸変性ロジンＡの固形樹脂を得た。酸変性ロジンＡの固形樹脂の酸価は３４２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点は１２５℃であった。

－水添ロジンＢの製造－
　特開２００１－１８１４００号公報の実施例１を参考に、水添ロジンＢ（アビエチン酸誘導体、パラストリン酸誘導体、イソピマール酸誘導体を全ロジン化合物に対して２０質量％以上含む混合物）を合成した。
　水添ロジンＢの酸価は１７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点は８０℃であった。

－水添ロジンＣ、酸変性ロジンＤ、エステル化ロジンＥ－
　パインクリスタルＰＲ－５８０、パインクリスタルＫＥ－６０４、パインクリスタルＫＥ－１００（いずれも荒川化学工業（株）製）をそれぞれ水添ロジンＣ、酸変性ロジンＤ、エステル化ロジンＥとして用いた。

＜第二の透明樹脂層用の塗布液の調製＞
　次に下表３のとおりの組成となるように、第二の透明樹脂層用の塗布液である材料Ｂ－１～Ｂ－２を調製した。

［２．転写フィルムの作製］
　ポリエチレンテレフタレートフィルムである１６μｍの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の感光性透明樹脂層の厚みが表５に記載の厚みになるように塗布量を調整し、感光性透明樹脂層用の材料Ａ－１～Ａ－１９のいずれか１種類を塗布し、感光性透明樹脂層を形成した。１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、スリット状ノズルを用いて材料Ｂ－１およびＢ－２のいずれか１種類を乾燥後の厚みが０．１μｍの厚みになるように、塗布量を変更しながら塗布、乾燥させ、第二の透明樹脂層を形成した。

［３．積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製］
＜透明膜の形成＞
　厚み３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
　次に、下記表４中に示す材料－Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、厚み８０ｎｍの透明膜を製膜した。

　表中の「％」は「質量％」と同義である。なお、明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。
式（３）

＜透明電極パターンの形成＞
　上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｃｕｒｒｅｎｔ）マグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚み４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。

（エッチング用感光性フィルムＥ１の調製）
　厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮基材の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮基材の上に乾燥膜の厚みが１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜の厚みが１．６μｍの中間層と、乾燥膜の厚みが２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層からなる積層体を得、最後に保護フィルム（厚み１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮基材と熱可塑性樹脂層と中間層とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となったエッチング用感光性フィルムＥ１を作製した。

－エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１－
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
　（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０００
　　０、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
　メタクリレート０．５モル付加物　　　　　　　　　　　　　：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
　メタノールモノアクリレート　　　　　　　　　　　　　：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン　　　　　　　　　：０．４２質量部
・２，２－ビス（オルトクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフ
　ェニルビイミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩　　　　　　　　　　　：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット　　　　　　　　　　　：０．２６質量部
・フェノチアジン　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０３質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール　　　　　　　　　　　　：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓであった。

－熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１－
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート　：６．３６質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２－エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
　メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
　５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
　重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）　　　　　　：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：９．１質量部
・フッ素系ポリマー　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．５４質量部
　上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２　５５部とＨ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２　５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）

－中間層用塗布液：処方Ｐ１－
・ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　：３２．２質量部
　　（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８モル％、重合
　　　度５５０）
・ポリビニルピロリドン　　　　　　　　　　　　　　　：１４．９質量部
　　（商品名：Ｋ－３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５２４質量部
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４２９質量部

（透明電極パターンの形成）
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１を、透明電極層の表面とエッチング用光硬化性樹脂層の表面とが対向するようにラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮基材を剥離した結果、熱可塑性樹脂層と中間層がエッチング用光硬化性樹脂層とともに、透明電極層の表面に転写された。露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、熱可塑性樹脂層と中間層を介して、エッチング用光硬化性樹脂層を露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、熱可塑性樹脂層と中間層を溶解し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。超高圧洗浄ノズルから純水を噴射し、回転ブラシで熱可塑性樹脂層上の残渣を除去し、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理し（エッチング処理）、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理し（剥離処理）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）を形成したフィルムを得た。

［４．各実施例および比較例の積層体の作製］
　保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）の透明膜と透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）を、第二の透明樹脂層が覆うように、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層および仮支持体をこの順で転写し、仮支持体を有する積層体を得た（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。
　その後、得られた仮支持体を有する積層体に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、パターン露光後の積層体（フィルム基板）を炭酸ソーダ２質量％水溶液を用いて３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間の加熱（ポストベーク）処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）、第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層がこの順で連続された積層体を得た。

［転写フィルムの評価］
＜転写フィルムの各層の屈折率および厚みの測定＞
　屈折率および厚みの測定方法としては、分光反射率スペクトルから理論値とのフィッティングにより算出する方法、エリプソメトリー法により求める方法などがある。各実施例および比較例においては分光反射率スペクトルから各層の屈折率および厚みを算出した。測定装置は、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いた。
（１）各実施例および比較例で用いる仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（商品名ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製。ＯＣＡは、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅの略称）を介して、黒色ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ（ＰＥＴ）材であるＰＴ１００　ＮＢ（リンテック（株）製）を接着させた積層体を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を測定し、演算により各波長における仮支持体の屈折率を求めた。
（２）各実施例および比較例と同様にして感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて感光性透明樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を測定し、ＦＦＴ（Ｆａｓｔ　Ｆｏｕｒｉｅｒ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ；高速フーリエ変換）法と最小二乗法を用いたフィッティング演算により各波長における感光性透明樹脂層の屈折率および感光性透明樹脂層の厚みを求めた。この際、演算に用いる厚みの初期値として、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：ＨＴ７７００、（株）日立ハイテクフィールディング）を用いて測定した感光性透明樹脂層の厚みを用いた。
（３）同様にして、仮支持体と感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層までの積層体のサンプルに黒色ＰＥＴ材を貼り合せた積層体の反射スペクトルを順に測定しながら、各層の屈折率と厚みを算出した。
　各実施例および比較例の転写フィルムで用いる第二の透明樹脂層の屈折率と、感光性透明樹脂層の厚みを下記表５に記載した。また、各実施例および比較例の転写フィルムで用いる感光性透明樹脂層の屈折率は１．５０～１．５２の範囲であった。

＜透湿度の測定＞
　ＪＩＳ　Ｚ　０２０８記載の方法により、各実施例および比較例の転写フィルムが５層積層された測定サンプルの透湿度の測定を行った（測定条件：４０℃、相対湿度９０％で、２４時間経過後）。
　測定サンプルの作製は、以下の方法で行った。市販のテフロン（登録商標）メッシュ上に作製した各実施例および比較例の転写フィルムを５回ラミネートした（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光し、さらに１５０℃６０分間の加熱（ポストベーク）処理を行ったものを測定サンプルとして用いた。
　結果を下記表５に記載した。

＜塩水付与後の湿熱耐性の評価＞
　保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、銅箔（静電容量型入力装置の電極の代用）が積層されたＰＥＴフィルム（ジオマテック社製）上に、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムへ転写した方法と同様にして、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を転写し、後プロセス（仮支持体の剥離、現像、ポストベークなど）を実施した試料を得た。
　試料の感光性透明樹脂層の膜面に濃度２００ｇ／Ｌの塩水を５ｃｍ^３滴下し、５０ｃｍ^２に均一に広げた後、常温にて水分を揮発させ、高温高湿下（８５℃、相対湿度８５％）で１２０時間経時させた。その後、塩水をふき取って試料の表面状態を観察し、以下の評点にしたがって評価した。
　ＡまたはＢであることが実用上必要なレベルであり、Ａであることが好ましい。評価結果を下記表５に記載した。
Ａ　：　銅、第二の透明樹脂層表面、感光性透明樹脂層表面ともに全く変化なし。
Ｂ　：　第二の透明樹脂層表面または感光性透明樹脂層表面に若干痕が見えるが銅は変化なし。
Ｃ　：　第二の透明樹脂層表面または感光性透明樹脂層表面に痕が明確に見えるが銅は変化なし。
Ｄ　：　銅が変色。

［積層体の評価］
＜現像残渣の評価＞
　各実施例の転写フィルムを透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）上に転写した後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２質量％水溶液３２℃で４０秒間洗浄処理した。その後、光学顕微鏡で観察を行った。いずれの水準も、現像残渣は確認できなかった。
　現像条件に対するラチチュードを評価するため、現像が過酷な条件、現像温度を３０℃とし、現像残渣評価（強制条件）を行なった。
　標準的な現像条件から条件を過酷にした際においても、現像残渣がみられない領域があることが望ましく、Ａ、Ｂであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。評価結果を下記表５に記載した。
《評価基準》
Ａ：顕微鏡でも未露光部に現像残渣が確認できない。
Ｂ：目視では未露光部に現像残渣が確認できないものの、顕微鏡で１個／ｍ^２未満の残渣が確認できた。
Ｃ：未露光部に現像されない部分があり、目視で多くの現像残渣が確認できる。

＜タック性評価＞
　各実施例の転写フィルムを透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）上に転写した後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、保護膜を指で触り、その変形により膜のタック性評価を官能評価により行った。
　Ａ、Ｂ、Ｃであることが好ましく、Ａ、Ｂであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。評価結果を下記表５に記載した。
《評価基準》
Ａ：指で触った跡がまったく見えない。
Ｂ：光を反射させると、指で触った跡が若干観察できる。
Ｃ：指で触ると、目視で若干変形が観察できる。
Ｄ：明らかに指で触った跡が残る。

＜透明電極パターン隠蔽性の評価＞
　透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層をこの順に積層させた積層体と、黒色ＰＥＴ材とを、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と透明接着テープが隣接し、かつ、透明接着テープと感光性透明樹脂層が隣接する積層順で接着させて、全体を遮光した評価用基板を作製した。
　透明電極パターン隠蔽性は、暗室において、蛍光灯（光源）と作製した評価用基板を用いて、評価用基板の透明フィルム基板面側から光を入射させ、透明フィルム基板の光が入射する側の表面からの反射光を、斜めから目視観察した。下記評価基準に基づいて透明電極パターンの隠蔽性を評価した。透明電極パターンの隠蔽性は、Ａ、ＢまたはＣであることが好ましく、ＡまたはＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。評価結果を下記表５に記載した。
《評価基準》
Ａ　：透明電極パターンが全く見えない。
Ｂ　：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ　：透明電極パターンが見える（分かりにくい）。
Ｄ　：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
Ｅ　：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。

　上記表５より、本発明の転写フィルムは透湿度が小さく、塩水付与後の湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることがわかった。
　一方、（Ｄ）ロジン化合物を添加しなかった比較例１および２においては、透湿度が高く、塩水付与後の湿熱耐性が悪かった。
　（Ｄ）ロジン化合物の量が多い実施例４、５および９では、透湿度は低いものの、タック性が見られた。また、実施例１～２１の第二の透明樹脂層にＺｒＯ_２粒子を添加した構成では、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６５となり、透明電極パターン隠蔽性において優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることがわかった。

　転写フィルムの状態で各層の屈折率、厚みを算出した方法と同様に、透明フィルム基板に対して１層ずつを順に積層させた積層体を用いて、裏面に黒色ＰＥＴを貼り合せ、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて反射スペクトルを測定し、演算により積層体の各層の屈折率、厚みを算出した。結果、積層体の各層の屈折率、厚みは、転写フィルムで算出した値と同等であった。

　さらに、各実施例および比較例の積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を以下の方法で測定した。
　積層体を切削して断面を得た後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）とみなす。
　体積分率（ＶＲ）を下記の式で換算することにより、積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
　ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１－ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
　Ｄ：金属酸化物粒子の比重
　金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
　なお、各実施例および比較例の積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出することもできる。積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出した含有量と同じであった。

［静電容量型入力装置および画像表示装置（タッチパネル）の作製］
　特開２００９－４７９３６号公報の［００９７］～［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の積層体を貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例の積層体を含む画像表示装置を作製した。

＜静電容量型入力装置および画像表示装置の評価＞
　実施例１～２３の積層体を含む画像表示装置は感光性透明樹脂層、第二の透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

　１　基板
　２　マスク層
　３　透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ　パッド部分
３ｂ　接続部分
　４　透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
　５　絶縁層
　６　別の導電性要素
　７　感光性透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
　８　開口部
１０　静電容量型入力装置
１１　透明膜
１２　第二の透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３　積層体
２１　透明電極パターンと第二の透明樹脂層と感光性透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２　非パターン領域
　α　テーパー角
２６　　仮支持体
２７　　熱可塑性樹脂層
２８　　中間層
２９　　保護フィルム
３０　　転写フィルム
３１　引き回し配線の端末部
３３　感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４　引き回し配線の末端部に対応する開口部（感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部）
Ｃ　　第一の方向
Ｄ　　第二の方向

Claims

　仮支持体と、前記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
　前記感光性透明樹脂層が（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）ロジン化合物を含む、転写フィルム。
　前記（Ｄ）ロジン化合物が、ロジン、水添ロジン、酸変性ロジンおよびエステル化ロジンから選ばれる１種類以上のロジン化合物である、請求項１に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）ロジン化合物が、アビエチン酸およびアビエチン酸誘導体、パラストリン酸およびパラストリン酸誘導体、イソピマール酸およびイソピマール酸誘導体から選ばれる１種類以上の化合物を含む、請求項１または２に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）ロジン化合物が、ロジンまたは水添ロジンである、請求項１～３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）ロジン化合物が、前記感光性透明樹脂層の固形分中の４５質量％以下含まれる、請求項１～４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有し、
　前記第二の透明樹脂層の屈折率が、前記感光性透明樹脂層の屈折率よりも高い、請求項１～５のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記感光性透明樹脂層の厚みが２０μｍ以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられる、請求項１～７のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　請求項１～８のいずれか一項に記載の転写フィルムから、前記仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜。
　請求項１～８のいずれか一項に記載の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に前記転写フィルムの前記感光性透明樹脂層を転写することにより形成される、積層体。
　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　前記基板の上に位置する感光性透明樹脂層とを有する積層体であって、
　前記感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）ロジン化合物を含む、積層体。
　前記静電容量型入力装置の電極が、透明電極パターンである、請求項１０または１１に記載の積層体。
　前記感光性透明樹脂層の厚みが２０μｍ以下である、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の積層体。
　請求項１～８のいずれか一項に記載の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を含む基板上に前記転写フィルムの前記感光性透明樹脂層を転写する工程を含む、積層体の製造方法。
　前記基板が、透明フィルム基板である、請求項１４に記載の積層体の製造方法。
　請求項１４または１５に記載の積層体の製造方法で製造される、積層体。
　請求項１０～１３および１６のいずれか一項に記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。