JP5995152B2 - 中間基材フィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルセンサ - Google Patents

Description

本発明は、中間基材フィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルセンサに関する。

従来から、指などで触れることにより情報を入力することが可能なタッチパネルが知られている。タッチパネルには、種々の形式のものがあるが、その一つとして、静電容量方式のタッチパネルがある。静電容量方式のタッチパネルは、例えば、指などで接触した位置における静電容量の変化を捉えて、位置を検出するものである。

静電容量方式のタッチパネルに用いられるタッチパネルセンサには、通常、光透過性基材および光透過性基材上に積層されたハードコート層等の有機層を備えた中間基材フィルムと、中間基材フィルムのハードコート層上に積層された上部電極層または下部電極層として機能するパターニングされた透明導電層とを備えた導電性フィルムが用いられている（例えば、特許文献１参照）。

パターニングされた透明導電層は、例えば、以下のようにして形成される。まず、透明導電材料を用いて中間基材フィルムのハードコート層上にスパッタリング法によってベタ膜状の透明導電層を形成する。その後、透明導電層の抵抗値を低下させるためにアモルファス状態の透明導電層を１５０℃程度でアニールして、透明導電層を結晶化させる。透明導電層を結晶化させた後、フォトリソグラフィー法によってパターニングして、所定の形状を有する透明導電層を形成する。

特開２０１３−１２３８２５号公報

しかしながら、透明導電層を１５０℃程度でアニールすると、中間基材フィルムも１５０℃程度に加熱されるため、光透過性基材やハードコート層等の有機層に含まれる水分や残留溶剤等がガスとなって透明導電層側に移動し、透明導電層中に侵入し、透明導電層の結晶化を妨げることがある。このため、透明導電層の低抵抗化を図ることができないおそれある。

この問題を解決するために、透明導電層のアニールを行う前に、中間基材フィルムを予め加熱して、ハードコート層等に含まれるガスを抜く脱ガス工程を行うことも検討されているが、脱ガス工程を行ったとしても、脱ガス工程で抜け切れなかった水分や残留溶剤等が透明導電層のアニール時にガスとして出てきてしまうおそれがあるので、やはり透明導電層の結晶化を妨げてしまい、透明導電層の低抵抗化を図ることができないおそれがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、透明導電層のアニール時に光透過性基材や有機層から発生するガスの透明導電層への侵入を抑制し、透明導電層の低抵抗化を図ることができるタッチパネルセンサ用中間基材フィルム、および低抵抗化が図られた導電性フィルム、およびタッチパネルセンサを提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、パターニングされた透明導電層を支持するためのタッチパネルセンサ用中間基材フィルムであって、光透過性基材と、前記光透過性基材の片面または両面上に積層された少なくとも１層以上の有機層と、前記有機層上に積層されたガスバリア層とを備える、中間基材フィルムが提供される。

本発明の他の態様によれば、上記の中間基材フィルムと、前記中間基材フィルムの前記ガスバリア層上に積層され、かつパターニングされた透明導電層とを備える、導電性フィルムが提供される。

本発明の他の態様によれば、上部電極層と、前記上部電極層と所定の間隔を置いて配置された下部電極層とを備えるタッチパネルセンサであって、上記導電性フィルムを備え、前記導電性フィルムの前記透明導電層が前記上部電極層または前記下部電極層として機能する、タッチパネルセンサが提供される。

本発明の一の態様の中間基材フィルムによれば、ガスバリア層を備えているので、ガスバリア層上に透明導電層を形成し、透明導電層をアニールして、光透過性基材や有機層からガスが発生した場合であっても、ガスバリア層によってガスを遮断することができる。これにより、透明導電層のアニール時に光透過性基材や有機層から発生するガスによって透明導電層の結晶化が阻害されることを抑制できるので、透明導電層の低抵抗化を図ることができる。

本発明の他の態様によれば、低抵抗化が図られた導電性フィルムおよびタッチパネルを得ることができる。

第１の実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。 第１の実施形態に係る導電性フィルムの平面図である。 第１の実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。 第１の実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。 第１の実施形態に係る他の導電性フィルムの平面図である。 第１の実施形態に係るタッチパネルセンサの概略構成図である。 第１の実施形態に係るタッチパネルセンサの平面図である。 第１の実施形態に係る他のタッチパネルセンサの概略構成図である。 第２の実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。 第２の実施形態に係るタッチパネルセンサの概略構成図である。

［第１の実施形態］
以下、本発明の実施形態に係るタッチパネルセンサ用中間基材フィルムおよび導電性フィルムについて、図面を参照しながら説明する。本明細書において、「中間基材フィルム」には、「中間基材シート」等と呼ばれる部材も含まれ、また「導電性フィルム」には、「導電性シート」等と呼ばれる部材も含まれる。また、本明細書において、「重量平均分子量」は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の溶剤に溶解して、従来公知のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算により得られる値である。本明細書において、微粒子の「平均粒径」は、微粒子が凝集粒子（二次粒子）の状態である場合には、凝集粒子の長径および短径の平均から個々の微粒子の粒子径を算出し、これを平均することにより算出できる。具体的には、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による光学フィルムの表面像または断面像、あるいは走査透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）による光学フィルムの表面像または断面像から任意の２個の凝集粒子を抽出し（表面像の場合、無作為に２個選択できるが、断面の場合、微粒子のどこで切られているか不明であるため、可能な限り大きい粒子を２個選択する）、個々の凝集粒子の長径および短径を測定して、個々の凝集粒子の凝集径を算出し、同じサンプルの別画像の撮像において同様の作業を９回行って、合計２０個分の微粒子の粒子径の数平均から得られる値を微粒子の平均粒径とした。なお、「長径」は、凝集粒子の画面上において最も長い径とし、「短径」は、長径を構成する線分の中点に直交する線分を引き、この線分が凝集粒子と交わる２点間の距離を言うものとする。また、本明細書において、微粒子が凝集粒子の状態でない、すなわち一次粒子の状態である場合には、微粒子の一次粒子の平均粒径は、以下の（１）〜（３）の作業により算出できる。なお、後述する第１の高屈折率層に含まれる高屈折率微粒子および第１の低屈折率層に含まれる低屈折率微粒子の平均粒径も同様の手法によって算出できる。（１）微粒子そのもの、または微粒子の分散液を光透過性基材上に塗布し、乾燥させたものをＴＥＭまたはＳＴＥＭの断面像を撮像する。（２）表面像から任意の１０個の微粒子を抽出し、個々の微粒子の長径および短径を測定し、長径および短径の平均から個々の微粒子の粒子径を算出する。（３）同じサンプルの別画像の撮像において同様の作業を５回行って、合計５０個分の微粒子の数平均から得られる値を平均粒径とした。図１は本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図２は本実施形態に係る導電性フィルムの平面図である。図３は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図４は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図５は本実施形態に係る他の導電性フィルムの平面図である。

＜＜＜中間基材フィルムおよび導電性フィルム＞＞＞
図１に示される導電性フィルム１０は、中間基材フィルム１１と、中間基材フィルム１１上に積層された透明導電層１２とを備えている。「中間基材フィルム」とは、タッチパネルセンサに用いられるものであるが、タッチパネルセンサを備えるタッチパネルの最表面に配置されるものではなく、タッチパネルの内部に配置される基材フィルムを意味する。

＜＜中間基材フィルム＞＞
中間基材フィルム１１は、光透過性基材１３と、光透過性基材１３の両面に積層された有機層１４、１５と、有機層１４上に積層されたガスバリア層１６とを備えている。「有機層」とは、主として有機材料から構成されている層であるが、有機層は無機材料の添加剤等を含んでいてもよい。

有機層１４は、ハードコート層１７と、ハードコート層１７上に積層された高屈折率層１８と、高屈折率層１８上に積層された低屈折率層１９とを備えている。また、有機層１５は、ハードコート層２０である。なお、図１に示される導電性フィルム１０および基材フィルム１１は低屈折率層１９を備えているが、図３に示される導電性フィルム２５および基材フィルム２６のように低屈折率層を備えなくともよい。具体的には、例えば、図３に示される導電性フィルム２５は、光透過性基材１３と、光透過性基材１３の両面に積層された有機層２７、１５と、有機層２７上に積層されたガスバリア層１６とを備える中間基材フィルム２６と、中間基材フィルム２６上に積層された透明導電層１２とを備えている。有機層２７は、ハードコート層１７と、ハードコート層１７上に積層された高屈折率層１８とを備えているが、低屈折率層は備えていない。この場合、ガスバリア層１６は高屈折率層１８に接している。

中間基材フィルム１１は有機層１５を備えていなくともよい。また、中間基材フィルム１１は、ハードコート層２０上に高屈折率層や低屈折率層を備えていてもよい。

＜光透過性基材＞
光透過性基材１３としては、光透過性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン基材、ポリカーボネート基材、ポリアクリレート基材、ポリエステル基材、芳香族ポリエーテルケトン基材、ポリエーテルサルフォン基材、ポリアミド基材、またはガラス基材が挙げられる。

ポリオレフィン基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン基材等の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。環状ポリオレフィン基材としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。

ポリカーボネート基材としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート基材、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート基材等が挙げられる。

ポリアクリレート基材としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル基材、ポリ（メタ）アクリル酸エチル基材、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体基材等が挙げられる。

ポリエステル基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。

芳香族ポリエーテルケトン基材としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材等が挙げられる。

光透過性基材１３の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上３００μｍ以下とすることが可能であり、光透過性基材１３の厚みの下限はハンドリング性等の観点から１０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。光透過性基材１３の厚みの上限は薄膜化の観点から１３０μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましい。

光透過性基材１３の表面には、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理の他、アンカー剤やプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、光重合性化合物の重合体、およびエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂等の少なくともいずれかを用いることが可能である。

＜ハードコート層＞
ハードコート層１７、２０はＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で「Ｆ」以上の硬度を有する。鉛筆硬度を「Ｆ」以上とすることにより、ハードコート層の硬さをガスバリア層の表面に十分に反映させることができ、耐久性を向上させることができる。なお、ハードコート層１７上に形成する高屈折率層１８との密着性、靱性およびカールの防止等の観点から、ハードコート層１７、２０の表面の鉛筆硬度の上限は４Ｈ程度程とすることが好ましい。タッチパネルセンサは、繰り返し押圧され高度な密着性および靱性が要求されることから、ハードコート層１７、２０の鉛筆硬度の上限を４Ｈとすることにより、中間基材フィルム１１をタッチパネルセンサに組み込んで使用する場合に顕著な効果を発揮できる。また、中間基材フィルム上に透明導電層を形成した後、透明導電層を結晶化させるために、透明導電層が形成された状態で中間基材フィルムをアニールする。このアニールにより光透過性基材からオリゴマーが析出し、中間基材フィルムのヘイズを上昇させる場合があるが、ハードコート層がオリゴマーの析出を抑制する層として機能するので、ハードコート層を設けることにより、中間基材フィルムまたは導電フィルムのヘイズの上昇を抑制することができる。

ハードコート層１７、２０の膜厚は０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。ハードコート層１７、２０の膜厚がこの範囲であれば、所望の硬度を得ることができるとともに、より確実にハードコート層がオリゴマーの析出を抑制する層として機能するので、中間基材フィルムまたは導電フィルムのヘイズの上昇をより抑制することができる。ハードコート層１７、２０の膜厚は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した断面の画像から２０箇所の厚みを測定し、２０箇所の値の平均値から算出できる。ハードコート層１７、２０の膜厚が０．５μｍ以上１０μｍ以下の場合には、ＳＥＭを用いることが好ましい。ＳＥＭの場合、加速電圧は３０ｋＶ、倍率は１０００〜７０００倍とすることが好ましい。

ハードコート層１７、２０の膜厚の下限は、ハードコート層の割れを抑制する観点から、５μｍ以下であることがより好ましい。また、ハードコート層の薄膜化を図る一方で、カールの発生を抑制する観点から、ハードコート層１７、２０の膜厚は０．５μｍ以上５．０μｍ以下であることがさらに好ましい。ただし、中間基材フィルム１１のように、光透過性基材１３の一方の面にハードコート層１７を形成し、かつ他方の面にハードコート層２０を形成している場合には、ハードコート層１７とハードコート層２０でカールの発生を抑制できることから、ハードコート層１７、２０の膜厚は５μｍを超えていてもよい。ただし、カールを抑制する観点から、ハ−ドコート層１７とハードコ−ト層２０との間の膜厚差を２μｍ以内とすることが好ましく、１μｍ以内にすることがより好ましい。

ハードコート層１７、２０の屈折率は、１．４５以上１．６０以下であってもよい。ハードコート層１７、２０の屈折率の下限は、１．５０以上であってもよく、ハードコート層１７、２０の屈折率の上限は、１．５８以下であってもよい。光透過性基材１３とハードコート層１７、２０との屈折率差は、干渉縞が視認されることを抑制する観点から、０．１０以内とすることが好ましく、０．０６以内とすることがより好ましい。ここで、光透過性基材１３の表面にアンカー剤やプライマー剤が塗布されている場合には、光透過性基材１３とハードコート層１７、２０との屈折率差は、アンカー剤やプライマー剤とハードコート層との屈折率差である。

ハードコート層１７、２０の屈折率は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長領域における屈折率は一定とし、分光光度計により測定した反射スペクトルと、フレネルの式を用いた薄膜の光学モデルから算出したスペクトルとをフィッティングさせることによって求めることができる。また、ハードコート層１７、２０の屈折率は、単独の層を形成した後、アッベ屈折率計（アタゴ社製 ＮＡＲ−４Ｔ）やエリプソメータによって測定して求めてもよい。また、中間基材フィルム１１となった後に屈折率を測定する方法としては、ハードコート層１７、２０をカッターなどで削り取り、粉状態のサンプルを作製し、ＪＩＳ Ｋ７１４２（２００８）Ｂ法（粉体または粒状の透明材料用）に従ったベッケ法（屈折率が既知のカーギル試薬を用い、前記粉状態のサンプルをスライドガラスなどに置き、そのサンプル上に試薬を滴下し、試薬でサンプルを浸漬する。その様子を顕微鏡観察によって観察し、サンプルと試薬の屈折率が異なることによってサンプル輪郭に生じる輝線（ベッケ線）が目視で観察できなくなる試薬の屈折率を、サンプルの屈折率とする方法）を用いることができる。

ハードコート層１７、２０は、少なくとも樹脂から構成することが可能である。なお、樹脂の他に、微粒子を含んでいてもよい。

〈樹脂〉
樹脂は、硬化性樹脂前駆体の硬化物（重合物、架橋物）を含むものである。本明細書における「硬化性樹脂前駆体」とは、樹脂前駆体が光硬化性や熱硬化性を有し、光硬化または熱硬化によって樹脂となる樹脂前駆体を意味する。樹脂は、硬化性樹脂前駆体の硬化物の他、溶剤乾燥型樹脂を含んでいてもよい。光硬化性を有する光硬化性樹脂前駆体は、光重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における、「光重合性官能基」とは、光照射により重合反応し得る官能基である。光重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性二重結合が挙げられる。なお、本明細書における「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。また、光硬化性樹脂前駆体を硬化させる際に照射される光としては、可視光線、並びに紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線のような電離放射線が挙げられる。熱硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体は、熱硬化性官能基を少なくとも１つ有するものである。

光硬化性樹脂前駆体としては、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、または光重合性ポリマーが挙げられ、これらを適宜調整して、用いることができる。光硬化性樹脂前駆体としては、光重合性モノマーと、光重合性オリゴマーまたは光重合性プレポリマーとの組み合わせが好ましい。

（光重合性モノマー）
光重合性モノマーは、重量平均分子量が１０００未満のものである。光重合性モノマーとしては、光重合性官能基を２つ（すなわち、２官能）以上有する多官能モノマーが好ましい。

２官能以上のモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ等で変性したものが挙げられる。

これらの中でも硬度が高いハードコート層を得る観点から、ペンタエリスリトールトリアクリレート(ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）等が好ましい。

（光重合性オリゴマー）
光重合性オリゴマーは、重量平均分子量が１０００以上１００００未満のものである。光重合性オリゴマーとしては、２官能以上の多官能オリゴマーが好ましい。多官能オリゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、 ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（光重合性プレポリマー）
光重合性プレポリマーは、重量平均分子量が１００００以上のものであり、重量平均分子量としては１００００以上８００００以下が好ましく、１００００以上４００００以下がより好ましい。重量平均分子量が８００００を超える場合は、粘度が高いため塗工適性が低下してしまい、得られる光学積層体の外観が悪化するおそれがある。上記多官能ポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

熱硬化性樹脂前駆体としては、特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等のそれぞれの前駆体を挙げることができる。

溶剤乾燥型樹脂は、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂である。溶剤乾燥型樹脂を添加した場合、ハードコート層１４を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。

熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶剤（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶剤）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。

〈微粒子〉
微粒子は、無機微粒子または有機微粒子のいずれであってもよいが、これらの中でも、耐候性の観点から、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）微粒子、アルミナ微粒子、チタニア微粒子、酸化スズ微粒子、アンチモンドープ酸化スズ（略称；ＡＴＯ）微粒子、酸化亜鉛微粒子等の無機酸化物微粒子が好ましい。

有機微粒子としては、例えば、プラスチックビーズを挙げることができる。プラスチックビーズとしては、具体例としては、ポリスチレンビーズ、メラミン樹脂ビーズ、アクリルビーズ、アクリル−スチレンビーズ、シリコーンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等が挙げられる。

ハードコート層１７を形成するためには、まず、光透過性基材１３の表面に、少なくとも硬化性樹脂前駆体を含むハードコート層用組成物を塗布する。次いで、塗膜状のハードコート層用組成物を乾燥させるために５０〜１００℃に加熱されたゾーンに搬送し、各種の公知の方法でハードコート層用組成物を乾燥させ溶剤を蒸発させる。その後、塗膜状のハードコート層用組成物に紫外線等の光を照射しおよび／または熱を加えて、硬化性樹脂前駆体を硬化（重合、架橋）させることによりハードコート層用組成物を硬化させて、ハードコート層１７を形成する。ハードコート層２０もハードコート層１７と同様の方法によって形成できる。

ハードコート層用組成物を塗布する方法としては、スピンコート、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。

ハードコート層用組成物を硬化させる際の光として、紫外線を用いる場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる紫外線等が利用できる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。

ハードコート層用組成物には、必要に応じて、上記微粒子、溶剤、重合開始剤を添加してもよい。さらに、ハードコート層用組成物には、ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を添加していてもよい。

〈溶剤〉
溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘプタノン、ジエチルケトン等）、エーテル類（１，４−ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテルジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合物であってもよい。

溶剤として、沸点が１１０℃以上、特に１３０℃以上の溶剤を用いた場合、ハードコート層用組成物の乾燥工程でこの溶剤は除去され難く、ハードコート層中に残留するおそれがある。このため、透明導電層のアニール時に、ハードコート層中の残留溶剤がガスとなって透明導電層に侵入しやすいが、本実施形態では低屈折率層１９上にガスバリア層１６を積層しているので、このような沸点が高い溶剤を用いた場合であっても、透明導電層１２のアニール時に、ハードコート層１７中の残留溶剤がガスとなって透明導電層１２に侵入することを抑制できる。

〈重合開始剤〉
重合開始剤は、光照射により分解されて、ラジカルを発生して光重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。

重合開始剤は、光照射によりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

上記重合開始剤としては、上記樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。

ハードコート層用組成物における重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂前駆体１００質量部に対して、０．５質量部以上１０．０質量部以下であることが好ましい。重合開始剤の含有量をこの範囲内にすることにより、ハードコート性能が充分に保つことができ、かつ硬化阻害を抑制できる。

ハードコート層用組成物中における原料の含有割合（固形分）としては特に限定されないが、通常は５質量％以上７０質量％以下が好ましく、１５質量％以上６０質量％以下とすることがより好ましい。

＜高屈折率層＞
高屈折率層１８は、ハードコート層１７の屈折率よりも高い屈折率を有する層である。具体的には、高屈折率層１８の屈折率は、１．５０以上２．００以下であってもよい。高屈折率層１８の屈折率の下限は、１．５５以上であってもよく、高屈折率層１８の屈折率の上限は、１．７５以下であってもよい。高屈折率層１８の屈折率は、上記ハードコート層１７、２０の屈折率と同様の方法によって測定することができる。ハードコート層１７と高屈折率層１８との屈折率差は、０．０５以上０．２５以下であることが好ましい。

高屈折率層１８の膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。高屈折率層１８の膜厚はｎｍオーダーであるので、高屈折率層１８の膜厚は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した断面の画像から２０箇所の厚みを測定し、２０箇所の値の平均値から算出できる。ＴＥＭ又はＳＴＥＭの測定条件としては、加速電圧は３０ｋＶ、倍率は５万〜３０万倍とすることが好ましい。高屈折率層１８の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、３０ｎｍ以上であることがより好ましい。高屈折率層１８の膜厚の上限は、１００ｎｍ以下であることが好ましく、７０ｎｍ以下であることがより好ましい。

高屈折率層１８としては、ハードコート層１７の屈折率よりも高い屈折率を有する層であれば、特に限定されないが、高屈折率層１８は、例えば、屈折率が１．７以上３．０以下の高屈折率微粒子と、バインダ樹脂とから構成することができる。

（高屈折率粒子）
高屈折率層１８を構成する高屈折率微粒子としては、金属酸化物微粒子が挙げられる。金属酸化物微粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．３〜２．７）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．３３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２、屈折率：２．１０）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５、屈折率：２．０４）、酸化スズ（ＳｎＯ_２、屈折率：２．００）、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ、屈折率：１．９５〜２．００）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：１．９５）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、アンチモン酸亜鉛（ＺｎＳｂ_２Ｏ_６、屈折率：１．９０〜２．００）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、屈折率：１．９０）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３、屈折率：１．８７）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）等が挙げられる。これらの中でも、屈折率や透明性の観点から、酸化ジルコニウムが好ましい。

（バインダ樹脂）
高屈折率層１８を構成するバインダ樹脂は特に制限されることがなく、熱可塑性樹脂を用いることもできるが、表面硬度を高くする観点から、熱硬化性樹脂前駆体及び／又は光硬化性樹脂前駆体等の硬化物（重合物、架橋物）であるものが好ましく、中でも光硬化性樹脂前駆体の硬化物であるものがより好ましい。

熱硬化性樹脂前駆体としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等のそれぞれの前駆体が挙げられる。熱硬化性樹脂前駆体を硬化させる際には、硬化剤を用いてもよい。

光硬化性樹脂前駆体としては、特に限定されないが、光重合性モノマー、オリゴマー、ポリマーを用いることができる。１官能の光重合性モノマーとしては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。また、２官能以上の光重合性モノマーとしては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、これらの化合物をエチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイド等で変性した化合物等が挙げられる。

また、これらの化合物は、芳香族環、フッ素以外のハロゲン原子、硫黄、窒素、リン原子等を導入して、屈折率を高く調整したものであってもよい。さらに、上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も使用することができる。光硬化性樹脂前駆体を重合（架橋）させる際には、ハードコート層の欄で説明した重合開始剤を用いてもよい。

高屈折率層１８は、例えば、ハードコート層１７の形成方法と同様の方法によって形成することが可能である。具体的には、まず、ハードコート層１７の表面に、少なくとも高屈折率微粒子と硬化性樹脂前駆体と溶剤を含む高屈折率層用組成物を塗布する。

（溶剤）
高屈折率層用組成物に用いる溶剤としては、ハードコート層で述べた溶剤と同様のものを用いることができる。

次いで、塗膜状の高屈折率層用組成物を乾燥させるために５０〜１００℃に加熱されたゾーンに搬送し、各種の公知の方法で高屈折率層用組成物を乾燥させて、溶剤を蒸発させる。その後、塗膜状の高屈折率層用組成物に紫外線等の光を照射しおよび／または熱を加えて、硬化性樹脂前駆体を重合（架橋）させることにより高屈折層用組成物を硬化させて、高屈折率層１８を形成することができる。

＜低屈折率層＞
低屈折率層１９は、高屈折率層１８の屈折率よりも低い屈折率を有する層である。具体的には、低屈折率層１７の屈折率は、１．３５以上１．５５以下であってもよい。低屈折率層１９の屈折率の下限は、１．４０以上であってもよく、低屈折率層１９の屈折率の上限は、１．５０以下であってもよい。低屈折率層１９の屈折率は、上記ハードコート層１７、２０の屈折率と同様の方法によって測定することができる。高屈折率層１８と低屈折率層１９との屈折率差は、０．０５以上０．５０以下であることが好ましい。

低屈折率層１９の膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。低屈折率層１９の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１５ｎｍ以上であることがより好ましい。低屈折率層１９の膜厚はｎｍオーダーであるので、低屈折率層１９の膜厚は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した断面の画像から２０箇所の厚みを測定し、２０箇所の値の平均値から算出できる。ＴＥＭ又はＳＴＥＭの測定条件としては、加速電圧は３０ｋＶ、倍率は５万〜３０万倍とすることが好ましい。低屈折率層１９の膜厚の上限は、７０ｎｍ以下であることがより好ましい。

低屈折率層１９としては、高屈折率層１８の屈折率よりも低い屈折率を有する層であれば、特に限定されないが、低屈折率層１９は、例えば、屈折率が１．２０以上１．５０以下の低屈折率微粒子と、バインダ樹脂とから、または低屈折率樹脂から構成することができる。

（低屈折率微粒子）
低屈折率微粒子としては、例えば、シリカ、またはフッ化マグネシウムからなる中実または中空微粒子等が挙げられる。

低屈率微粒子の平均一次粒径は、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下がさらに好ましい。低屈折率微粒子の平均粒径が上記範囲内であれば、低屈折率層の透明性を損なうことがなく、良好な微粒子の分散状態が得られる。

低屈折率微粒子としては、硬度を向上させる観点から、シリカ表面に反応性官能基を有する反応性シリカ微粒子を用いることが好ましい。反応性官能基としては、光重合性官能基が好ましい。このような反応性シリカ微粒子は、シランカップリング剤等によってシリカ微粒子を表面処理することによって作成することができる。シリカ微粒子の表面をシランカップリング剤で処理する方法としては、シリカ微粒子にシランカップリング剤をスプレーする乾式法や、シリカ微粒子を溶剤に分散させてからシランカップリング剤を加えて反応させる湿式法等が挙げられる。

（バインダ樹脂）
低屈折率層１９を構成するバインダ樹脂としては、高屈折率層１８を構成するバインダ樹脂と同様のものが挙げられる。ただし、バインダ樹脂に、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い材料を混合してもよい。

低屈折率樹脂としては、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い樹脂が挙げられる。

低屈折率層１９は、例えば、ハードコート層１７の形成方法と同様の方法によって形成することが可能である。具体的には、まず、高屈折率層１８の表面に、少なくとも低屈折率微粒子と硬化性樹脂前駆体と溶剤を含む低屈折率層用組成物を塗布する。次いで、塗膜状の低屈折率層用組成物を乾燥させるために５０〜１００℃に加熱されたゾーンに搬送し、各種の公知の方法で低屈折率層用組成物を乾燥させ溶剤を蒸発させる。その後、塗膜状の低屈折率層用組成物に紫外線等の光を照射して、硬化性樹脂前駆体を重合（架橋）させることにより低屈折層用組成物を硬化させて、低屈折率層１９を形成することができる。

高屈折率層１８と低屈折率層１９との間には、高屈折率層１８の屈折率よりも低く、かつ低屈折率層１９の屈折率よりも高い屈折率を有する中屈折率層（図示せず）、高屈折率層よりも高い屈折率を有する層（図示せず）、または低屈折率層よりも低い屈折率を有する層（図示せず）が設けられていてもよい。

＜ガスバリア層＞
ガスバリア層１６は、光透過性基材１３や有機層１４で発生するガスを遮断するための層である。ガスバリア層は、単層構造であっても、２層以上からなる多層構造であってもよい。

図１に示される導電性フィルム１０および基材フィルム１１のように低屈折率層１９を備えている場合、ガスバリア層１６の膜厚は、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることが好ましい。ガスバリア層の膜厚が３ｎｍ未満であると、ガスバリア層が海島状に形成されやすいので、ガスバリア性に劣るおそれがあり、またガスバリア層の膜厚が１０ｎｍを超えると、ガスバリア層の屈折率が影響し、高屈折率層および低屈折率層による光学調整機能を阻害するおそれがある。また、ガスバリア機能はガスバリア層の膜厚が約１０ｎｍで飽和するので、ガスバリア機能に関しては、１０ｎｍの膜厚を有するガスバリア層と１０ｎｍを超える膜厚を有するガスバリア層とではあまり差がなく、また逆にガスバリア層の膜厚が１０ｎｍを超えると、製造時間が長くなり、量産性やコスト高になるおそれがある。「ガスバリア層の膜厚」とは、ガスバリア層が多層構造である場合には、ガスバリア層の全体の膜厚（各ガスバリア層の膜厚の合計）を意味するものとする。ガスバリア層１６の膜厚の下限は５ｎｍ以上がより好ましい。

図３に示される導電性フィルム２５および基材フィルム２６のように低屈折率層を備えていない場合には、ガスバリア層１６の膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｍ以下であることが好ましい。この場合、ガスバリア層１６は、高屈折率層１８の屈折率より低い屈折率を有する。すなわち、導電性フィルム２５および基材フィルム２６におけるガスバリア層１６は、ガスバリア機能を発揮するとともに低屈折率層としての機能をも発揮する。ここでは、ガスバリア層１６がガスバリア機能の他に、低屈折率層としての機能を発揮させるためにガスバリア層の膜厚を１０ｎｍ以上１００ｍ以下としている。なお、この場合、ガスバリア層の屈折率は、低屈折率層１９の屈折率と同様の屈折率であってよい。

ガスバリア層１６は、無機酸化物を含む蒸着層やポリシロキサン系樹脂を含むゾルゲル層であることが好ましい。無機酸化物としては、例えば、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、スズ（Ｓｎ）、ナトリウム（Ｎａ）、ホウ素（Ｂ）、チタン（Ｔｉ）、セリウム（Ｃｅ）、鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、イットリウム（Ｙ）等の元素の酸化物が挙げられる。これらの中でも、優れたガスバリア性が得られ、また取扱いが容易である点から、ケイ素酸化物が好ましい。

無機酸化物は、例えば、ＳｉＯ_ｘ、ＡｌＯ_ｘ、ＭｇＯ_ｘ等のようにＭＯ_ｘで表される。ただし、式中、Ｍは元素を表し、ｘの値は元素によってそれぞれ範囲が異なる。ケイ素酸化物においては０＜ｘ≦２、アルミニウム酸化物においては０＜ｘ≦１．５、マグネシウム酸化物においては０＜ｘ≦１、カルシウム酸化物においては０＜ｘ≦１、カリウム酸化物においては０＜ｘ≦０．５、スズ酸化物においては０＜ｘ≦２、ナトリウム酸化物においては０＜ｘ≦０．５、ホウ素酸化物においては０＜ｘ≦１．５、チタン酸化物においては０＜ｘ≦２、鉛酸化物においては０＜ｘ≦１、ジルコニウム酸化物においては０＜ｘ≦２、イットリウム酸化物においては０＜ｘ≦１．５の範囲の値をとることができる。これらの中でも、ｘが１≦ｘ≦２の範囲内にあるケイ素酸化物、ｘが０．５≦ｘ≦１．５の範囲内にあるアルミニウム酸化物がガスバリア性および透明性の観点から好ましい。

無機酸化物が、ケイ素酸化物である場合は、ＳｉＯ_ｘＣ_ｙで表される炭素含有ケイ素酸化物であってもよい。式中、ｘは１．５≦ｘ≦２．２２の範囲内にあり、かつｙは０．１５≦ｙ≦０．８０の範囲内にあるのが好ましく、ｘが１．７≦ｘ≦２．１の範囲内にあり、かつｙが０．３９≦ｙ≦０．４７の範囲内にあるのがより好ましい。

蒸着層は、化学気相成長法、物理気相成長法、またはこれらを併用して形成することができる。

（１）物理気相成長法（Physical Vapor Deposition法、PVD法）
物理気相成長法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンクラスタービーム法等が挙げられる。

（２）化学気相成長法（Chemical Vapor Deposition法、CVD法）
化学気相成長法としては、例えば、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等が挙げられる。

具体的には、有機層（有機層が多層構造の場合には最上層の有機層）の表面に、有機ケイ素化合物等の蒸着用モノマーガスを原料とし、キャリヤーガスとして、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガスを使用し、更に、酸素供給ガスとして、酸素ガス等を使用し、低温プラズマ発生装置等を利用する低温プラズマ化学気相成長法を用いて、ケイ素酸化物からなる蒸着層を形成することができる。

上記において、低温プラズマ発生装置としては、例えば、高周波プラズマ、パルス波プラズマ、マイクロ波プラズマ等の発生装置を使用することができるが、高活性の安定したプラズマを得るために、高周波プラズマ方式による発生装置を使用することが好ましい。

物理気相成長法および化学気相成長法の中でも、ガスバリア層を形成する方法としては、膜厚の均一性に優れ、またターゲットの組成比をほぼ保った状態での成膜が可能であることから、スパッタリング法が好ましい。

ゾルゲル層はゾルゲル法によって形成された層であり、ゾルゲル層に含まれるポリシロキサン系樹脂は、シロキサン系硬化性化合物の硬化物（架橋物）である。シロキサン系硬化性化合物としては、ケイ素アルコキシド等が挙げられる。ケイ素アルコキシドとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、またはこれらの部分加水分解物などが挙げられる。ケイ素アルコキシドは、空気中の水分などにより加水分解が起こり、脱水縮合により架橋されて、シロキサン系硬化性化合物の硬化物となる。シロキサン系硬化性化合物は、平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のコロイド粒子の形態で用いることが好ましい。

高屈折率層１８および低屈折率層１９は、透明導電層１２が存在する領域と透明導電層１２が存在しない領域との屈折率差を低減して、透明導電層１２を不可視化するために設けられているので、高屈折率層１８および低屈折率層１９による上記効果を阻害しないように、ガスバリア層１６と低屈折率層１９の屈折率差は、０．１以下であることが好ましい。また、この観点から、ガスバリア層の屈折率は、１．３５以上１．８０以下であることが好ましい。

ガスバリア層１６の表面における算術平均粗さ（Ｒａ）は５μｍ□の視野範囲での測定で５．０μｍ以下であることが好ましい。理由は定かではないが、ガスバリア層１６の表面におけるＲａがこの範囲内であれば、透明導電層２０を欠陥の発生がなく、均一な膜厚で形成することができる。Ｒａの定義は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に従うものとする。

算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に規定のＲａに基づいて処理して算出した値であり、走査型プロ−ブ顕微鏡を用い、測定視野５μｍ□で測定された値である。また、上記走査型プロ−ブ顕微鏡としては、具体的には、島津製作所製のＳＰＭ−９６００等が挙げられる。なお、上記Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定に基づいて処理して算出しても同様の値が得られる。

＜＜透明導電層＞＞
透明導電層１２は、中間基材フィルム１１のガスバリア層１６上に設けられ、かつパターニングされている。本実施形態では、透明導電層１２は、中間基材フィルム１１の片面上に形成されている。

透明導電層１２の屈折率は、１．８５以上２．３０以下であることが好ましい。透明導電層１２の屈折率の下限は、１．９０以上であることが好ましく、透明導電層１２の屈折率の上限は、２．２０以下であることが好ましい。透明導電層１２の屈折率は、上記ハードコート層１７、２０の屈折率と同様の方法によって測定することができる。

透明導電層１２の膜厚は、１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下とすることが好ましい。透明導電層１２の膜厚の下限は、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、透明導電層１２の膜厚の上限は、４５ｎｍ以下であることがより好ましい。

図２に示されるように透明導電層１２は、センサ部１２Ａと、センサ部１２Ａに連結した端子部（図示せず）とを備えている。センサ部１２Ａは、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられており、端子部は、アクティブエリアに隣接し、アクティブエリアを四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリア内に設けられている。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。

センサ部１２Ａは、中間基材フィルム１１のフィルム面に沿ったＸ方向に並べて配列された線状導電体として構成されている。

センサ部１２Ａをなす線状導電体の各々は、そのＸ方向と交差する方向において線状に延びている。図２においては、センサ部１２Ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って直線状に延びている。

センサ部１２Ａは、直線状に延びるライン部１２Ｂと、ライン部１２Ｂから膨出した膨出部１２Ｃとを有している。図２においては、ライン部１２Ｂは、センサ部１２Ａの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部１２Ｃは中間基材フィルム１１のフィルム面に沿ってライン部１２Ｂから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部１２Ｂの幅は、膨出部１２Ｃが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部１２Ｃは平面視略正方形状の外輪郭を有している。なお、膨出部１２Ｃは平面視略正方形状に限らず、菱形状、またはストライプ状であってもよい。

透明導電層１２（センサ部１２Ａおよび端子部）は、例えば、無機系の透明導電層用材料を含む層である。無機系の透明導電層用材料としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛−酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物やカーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの中でも透明導電層における透明性と低抵抗の観点から、無機系の透明導電層用材料としてはスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）が好ましい。

透明導電層１２は、以下のようにして形成することができる。まず、ガスバリア層１６上に、透明導電材料を用いて、スパッタリング法等の蒸着法によって、ベタ膜状の透明導電層（パターニングされていない透明導電層）を形成する。この透明導電層は、アモルファスの状態であるので、透明導電層を結晶化して、抵抗値を低下させるために、透明導電層が形成された中間基材フィルムを透明導電材料の結晶化温度よりも高い温度でアニールする。透明導電材料がＩＴＯの場合には、１１０℃以上１７０℃以下の温度でアニールする。透明導電層のパタ−ニングはフォトリソグラフィー法等の方法で行われ、上記アニ−ルの前あるいは後で行われる。

本実施形態によれば、有機層１４の最上層である低屈折率層１９上にガスバリア層１６を積層しているので、透明導電層１２のアニール時に光透過性基材１３やハードコート層１７等の有機層１４から水分や残留溶剤等のガスが発生した場合であっても、ガスバリア層１６によってこのガスを遮断することができる。これにより、このガスが透明導電層１２に侵入することを抑制できるので、透明導電層１２の結晶化が阻害されることを抑制でき、透明導電層１２の低抵抗化を図ることができる。また、同様に、図３に示される態様においては、有機層２７の最上層である高屈折率層１８上にガスバリア層１６を積層しているので、透明導電層１２のアニール時に光透過性基材１３やハードコート層１７等の有機層２７から水分や残留溶剤等のガスが発生した場合であっても、ガスバリア層１６によってこのガスを遮断することができる。これにより、このガスが透明導電層１２に侵入することを抑制できるので、透明導電層１２の結晶化が阻害されることを抑制でき、透明導電層１２の低抵抗化を図ることができる。

導電性フィルム１０に代えて、図４に示される導電性フィルム３０を用いることも可能である。図４に示される導電性フィルム３０は、中間基材フィルム１１と、中間基材フィルム１１に積層された透明導電層３１とを備えている。導電性フィルム３０の中間基材フィルム１１は、導電性フィルム１０の中間基材フィルム１１と同じものであるので、説明を省略するものとする。

図５に示されるように透明導電層３１は、センサ部３１Ａと、センサ部３１Ａに連結した端子部（図示せず）とを備えている。センサ部３１Ａは、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられており、端子部は、アクティブエリアに隣接し、アクティブエリアを四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリア内に設けられている。なお、図４は、図５のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。

センサ部３１Ａは、導電性フィルム３０における中間基材フィルム１１のフィルム面に沿ったＸ方向と交差し、かつ導電性フィルム３０おける中間基材フィルム１１のフィルム面に沿ったＹ方向（図２で示されるＹ方向と同じ方向）に並べて配列された線状導電体として構成されている。具体的には、導電性フィルム３０のセンサ部３１Ａは、センサ部３１Ａの配列方向であるＹ方向と直交するように形成されている。

センサ部３１Ａをなす線状導電体の各々は、Ｙ方向と交差する方向において線状に延びている。図５においては、センサ部３１Ａは、Ｙ方向と直交するＸ方向（図２で示されるＸ方向と同じ方向）に沿って直線状に延びている。

センサ部３１Ａは、直線状に延びるライン部３１Ｂと、ライン部３１Ｂから膨出した膨出部３１Ｃとを有している。図５においては、ライン部３１Ｂは、センサ部３１Ａの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部３１Ｃは導電性フィルム３０における中間基材フィルム１１のフィルム面に沿ってライン部３１Ｂから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部３１Ｂの幅は、膨出部３１Ｃが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部３１Ｃは平面視略正方形状の外輪郭を有している。なお、膨出部３１Ｃは平面視略正方形状に限らず、菱形状、またはストライプ状であってもよい。

透明導電層３１における屈折率、膜厚、材料、および形成方法は、透明導電層１２における屈折率、膜厚、材料、および形成方法と同様であるので、説明を省略するものとする。

導電性フィルム３０においても、導電性フィルム１０と同様に、有機層１４の最上層である低屈折率層１９上にガスバリア層１６を積層しているので、透明導電層３１のアニール時にハードコート層１７等から水分や残留溶剤等のガスが発生した場合であっても、ガスバリア層１６によってこのガスを遮断することができる。これにより、このガスが透明導電層３１に侵入することを抑制できるので、透明導電層３１の結晶化が阻害されることを抑制でき、透明導電層３１の低抵抗化を図ることができる。なお、その他の点も、導電性フィルム１０と同様であるので、導電性フィルム３０に関する説明は省略するものとする。

＜＜＜タッチパネルセンサ＞＞＞
導電性フィルム１０、３０は、例えば、タッチパネルセンサに組み込んで使用することができる。図６は本実施形態に係る導電性フィルムを組み込んだタッチパネルセンサの概略構成図であり、図７は本実施形態に係るタッチパネルセンサの平面図である。図８は本実施形態に係る導電性フィルムを組み込んだ他のタッチパネルセンサの概略構成図である。

図６に示されるタッチパネルセンサ４０は、導電性フィルム１０と導電性フィルム３０を積層した構造を有している。なお、導電性フィルム１０や導電性フィルム３０の代わりに導電性フィルム２５を用いてもよい。導電性フィルム１０と導電性フィルム３０との間には透明粘着層４１が設けられており、また導電性フィルム１０上には透明粘着層４２が設けられている。すなわち、導電性フィルム１０と導電性フィルム３０とは透明粘着層４１によって貼り付けられており、またタッチパネルセンサ４０は透明粘着層４２によって他の部材と貼り付け可能となっている。なお、ハードコート層２０の光源側の面に透明粘着層が設けられていてもよい。図６は、図７のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

導電性フィルム１０の透明導電層１２は、タッチパネルセンサ４０における上部電極層として機能するものであり、導電性フィルム３０の透明導電層３１は、タッチパネルセンサ４０における下部電極層として機能するものである。

導電性フィルム３０は、他の態様のタッチパネルセンサに組み込まれてもよい。図８に示されるタッチパネルセンサ５０は、導電性フィルム３０と、導電性フィルム３０の透明導電層３１上に設けられ、パターニングされた透明導電層５１と、透明導電層３１と透明導電層５１とを貼り付けるための透明粘着層５２とを備えている。透明導電層５１は、ガラス板５３の一方の面に形成されたものであり、透明導電層５１とガラス板５３とは一体化している。なお、ハードコート層２０の光源側の面に透明粘着層が設けられていてもよい。

透明導電層３１は、タッチパネルセンサ５０における下部電極層として機能するものであり、透明導電層５１は、タッチパネルセンサ５０における上部電極層として機能するものである。

＜透明導電層＞
透明導電層５１における屈折率、膜厚、材料、および形成方法は、透明導電層１２における屈折率、膜厚、材料、および形成方法と同様であるので、説明を省略するものとする。

＜透明粘着層＞
透明粘着層４１、４２、５２としては、公知の感圧接着層や粘着シートが挙げられる。

［第２の実施形態］
以下、本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルセンサ用中間基材フィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルセンサについて、図面を参照しながら説明する。図９は本実施形態に係る導電性フィルムフィルムの概略構成図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態で説明した部材と同じ符号が付してある部材は、第１の実施形態で説明した部材と同じ部材であることを意味するものであり、また第１の実施形態と重複する内容については特記しない限り省略するものとする。

＜＜＜中間基材フィルムおよび導電性フィルム＞＞＞
図９に示される導電性フィルム６０は、中間基材フィルム６１と、中間基材フィルム６１に積層された透明導電層６２、６３とを備えている。

＜＜中間基材フィルム＞＞
図９に示される中間基材フィルム６１は、光透過性基材１３と、光透過性基材１３の両面上に積層された有機層１４、６４と、有機層１４、６４上に積層されたガスバリア層１６、６５とを備えている。ガスバリア層６５はガスバリア層１６と同様であるので、説明を省略するものとする。

有機層６４は、ハードコート層２０と、ハードコート層２０上に積層された高屈折率層６６と、高屈折率層６６上に積層された低屈折率層６７とを備えている。高屈折率層６６は高屈折率層１８と同様であり、低屈折率層６７は低屈折率層１９と同様であるので、説明を省略するものとする。なお、図９に示される導電性フィルム６０および基材フィルム６１は低屈折率層１９および低屈折率層６７を備えているが、低屈折率層１９および６７を備えなくともよい。この場合、ガスバリア層１６は高屈折率層１８に接しており、ガスバリア層６５は高屈折率層６６に接している。

＜＜透明導電層＞＞
透明導電層６２は中間基材フィルム６１のガスバリア層１６上に積層されており、透明導電層６３は中間基材フィルム６１のガスバリア層６５上に積層されている。透明導電層６２は透明導電層１２と同様のものであり、また透明導電層６３は透明導電層３１と同様のものであるので、説明を省略する。透明導電層６２、６３は、中間基材フィルム６１の両面に形成されているので、透明導電層６２、６３のパターニングを一度に行うことができる。

本実施形態によれば、有機層１４、６４の最上層である低屈折率層１９、６７上にガスバリア層１６、６５を積層しているので、透明導電層６２、６３のアニール時に光透過性基材１３やハードコート層１７、２０等の有機層１４、６４から水分や残留溶剤等のガスが発生した場合であっても、ガスバリア層１６、６５によってこのガスを遮断することができる。これにより、このガスが透明導電層６２、６３に侵入することを抑制できるので、透明導電層６２、６３の結晶化が阻害されることを抑制でき、透明導電層６２、６３の低抵抗化を図ることができる。

＜＜タッチパネルセンサ＞＞
導電性フィルム６０は、例えば、タッチパネルセンサに組み込んで使用することができる。図１０は本実施形態に係る導電性フィルムを組み込んだタッチパネルセンサの概略構成図である。

図１０に示されるタッチパネルセンサ７０は、１枚の導電性フィルム６０と、導電性フィルム６０の両面に設けられた透明粘着層７１、７２とを備えている。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。

＜ハードコート層用組成物の調製＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物を得た。
（ハードコート層用組成物）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）（日本化薬社製、製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）：５０質量部
・光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）：４質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１００質量部

＜高屈折率層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、高屈折率層用組成物を得た。
（高屈折率層用組成物）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）（日本化薬社製、製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）：１４質量部
・酸化ジルコニウム微粒子分散液（平均粒径１０〜１５ｎｍの酸化ジルコニウム微粒子をメチルイソブチルケトンに分散させた分散液（固形分３２．５％））：６９質量部
・光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１２７」）：１．０質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０００質量部

＜低屈折率層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、低屈折率層用組成物を得た。
（低屈折率層用組成物）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）（日本化薬社製、製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）：３．５質量部
・中実シリカ微粒子分散液（平均粒径１０〜１５ｎｍの中実シリカ微粒子をメチルイソブチルケトンに分散させた分散液（固形分３０％））：２１．７質量部
・光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１２７」）：０．７質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０００質量部

＜実施例１＞
光透過性基材としての厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート基材（製品名「Ａ４３００」、東洋紡績社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレート基材の片面に、ハードコート層用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、７０℃で１分間乾燥させた後、紫外線を積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が４μｍの第２のハードコート層を形成した。次いで、ポリエチレンテレフタレート基材を反転させ、ポリエチレンテレフタレート基材の他方の面に、上記と同様のハードコート層用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、７０℃で１分間乾燥させた後、紫外線を積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が４μｍのハードコート層を形成して、ポリエチレンテレフタレート基材の両面にハードコート層を形成した。次いで、ポリエチレンテレフタレート基材の他方の面に形成されたハードコート層上に、高屈折率層用組成物を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜を、７０℃で１分間乾燥させた後、積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射を行って硬化させて、膜厚が３０ｎｍの高屈折率層を形成した。次いで、高屈折率層上に、低屈折率層用組成物を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜を、７０℃で１分間乾燥させた後、積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射を行って硬化させて、膜厚が３０ｎｍの低屈折率層を形成した。低屈折率層を形成した後、低屈折率層上に、スパッタリング法によってＳｉＯ_ｘ（１≦ｘ≦２）からなる３ｎｍのガスバリア層を形成し、これにより中間基材フィルムを作製した。次いで、中間基材フィルムのガスバリア層上に、スパッタリング法によってスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）からなる透明導電層を形成し、１５０℃の加熱オーブンで３０分間アニール処理をして結晶化させた。そして形成した透明導電層をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることで、膜厚が２５ｎｍのパターニングされた透明導電層を形成し、これにより導電性フィルムを作製した。なお、上記ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、ガスバリア層、透明導電層の波長５８９ｎｍでの屈折率をエリプソメータ（エリプソメータＵＶＩＳＥＬ 株式会社堀場製作所製）でそれぞれ測定したところ、ハードコート層の屈折率は１．５２であり、高屈折率層の屈折率は１．６６であり、低屈折率層の屈折率は１．４８であり、ガスバリア層の屈折率は１．４６であり、透明導電層の屈折率は１．９８であった。

＜実施例２＞
実施例２においては、ガスバリア層の膜厚を５ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、中間基材フィルムおよび導電性フィルムを作製した。

＜実施例３＞
実施例３においては、ガスバリア層の膜厚を７ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、中間基材フィルムおよび導電性フィルムを作製した。

＜実施例４＞
実施例４においては、ガスバリア層の膜厚を１０ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、中間基材フィルムおよび導電性フィルムを作製した。

＜実施例５＞
実施例４においては、ＳｉＯ_ｘの代わりにアルミナを用いてガスバリア層を形成し、かつガスバリア層の膜厚を１０ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、中間基材フィルムおよび導電性フィルムを作製した。

＜比較例＞
比較例においては、バリア層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、中間基材フィルムおよび導電性フィルムを作製した。

＜水蒸気透過率測定＞
ＩＴＯ層を形成する前の状態において、実施例に係る基材フィルムの水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置（製品名：ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／３１、ＭＯＣＯＮ社製）を用いて、測定した。

＜表面抵抗値測定＞
ＩＴＯ層を形成した後かつＩＴＯ層をパターニングする前の状態において、実施例および比較例に係る導電性フィルムにおける透明導電層の表面抵抗値を、低抵抗率計（製品名：ロレスタ−ＡＸ ＭＣＰ−Ｔ３７０、三菱化学アナリテック社製）を用いて、室温で測定した。

＜透明導電層の視認性評価＞
実施例および比較例で得られた導電性フィルムを透明導電層側が上側となるように３波長蛍光ランプ下に置き、透明導電層側から目視により透明導電層の視認性評価を行った。評価基準は以下の通りとした。
○：透明導電層の形状が視認されなかった、またはほぼ視認されなかった。
×：透明導電層の形状が視認された。

以下、結果を表１に示す。

表１に示されるように、実施例に係る導電性フィルムの表面抵抗値は、比較例に係る導電性フィルムの表面抵抗値よりも低かった。これにより、ガスバリア層を有する中間基材フィルムを用いた場合には、表面抵抗値が低い透明導電層を形成できることが確認された。

１０、２５、３０、６０…導電性フィルム
１１、２６、６１…中間基材フィルム
１２、３１、６２、６３…透明導電層
１３…光透過性基材
１４、１５、２７、６４…有機層
１６、６５…ガスバリア層
１７、２０…ハードコート層
１８、６６…高屈折率層
１９、６７…低屈折率層
４０、５０、７０…タッチパネルセンサ

Claims (6)

1. 光透過性基材と、
   前記光透過性基材の片面または両面上に積層された少なくとも１層以上の有機層と、
   前記有機層上に積層されたガスバリア層と、
   前記ガスバリア層上に積層され、かつパターニングされた透明導電層であって、前記ガスバリア層と接する透明導電層と
   を備える、導電性フィルムであって、
   前記有機層が、ハードコート層と、前記ハードコート層上に積層され、かつ前記ハードコート層の屈折率よりも高い屈折率を有する高屈折率層と、前記高屈折率層上に積層され、かつ前記高屈折率層よりも低い屈折率を有する低屈折率層とを備え、
   前記ガスバリア層と前記低屈折率層の屈折率差が０．１以下である、前記導電性フィルム。
2. 前記ハードコート層の膜厚が０．５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
3. 前記ガスバリア層の膜厚が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の導電性フィルム。
4. 前記ガスバリア層が、無機酸化物を含む蒸着層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
5. 前記ガスバリア層が、酸化ケイ素を含む蒸着層である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
6. 上部電極層と、前記上部電極層と所定の間隔を置いて配置された下部電極層とを備えるタッチパネルセンサであって、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備え、前記導電性フィルムの前記透明導電層が前記上部電極層または前記下部電極層として機能する、タッチパネルセンサ。

Images