CN110286786A - 触控面板、触控面板的制造方法和电子设备 - Google Patents

触控面板、触控面板的制造方法和电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种例如可高效制造的触控面板。本发明的触控面板具有：基材；透明的第一传感器部，设置在基材的第一主面上并具有导电性；第一配线部，连接到第一传感器部并设置在第一主面上；透明的第二传感器部，设置在基材的与第一主面相反侧的第二主面上并具有导电性；以及第二配线部，连接到第二传感器部并设置在第二主面上，其中，第一配线部和第二配线部分别具有由激光槽划分的多条配线，第一配线部和第二配线部分别设置在自第一主面至第二主面的截面方向上不重叠的位置处。

Description

触控面板、触控面板的制造方法和电子设备
技术领域
本发明涉及触控面板、触控面板的制造方法和电子设备。
背景技术
近年来，在移动设备、便携电话设备、汽车导航装置等具备的液晶显示元件等显示元件上广泛普及用于检测操作输入的触控面板(也称为触控屏等)。作为触控面板的一种方式，已知静电电容式的触控面板。该静电电容式触控面板一般具有作为设置在绝缘性的基材上的传感器部的导电膜和从导电膜绕设的配线部，通过检测操作者的指尖或笔等操作体与传感器部之间的静电电容的变化来进行位置检测。来自传感器部的输出信号经由配线部和连接到配线部的柔性印刷电路板(FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路))被传送到控制IC(Integrated Circuit，集成电路)。
另外，提出了使用激光蚀刻法(使用激光进行图案化处理的方法)形成上述触控面板的传感器部的方法。例如，下述专利文献1中记载了这样的方法：通过利用激光的图案化处理在玻璃基板的两面上分别形成由透明导电层构成的发送(Tx)电极和接收(Rx)电极。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本第6211098号发明专利公报
发明内容
发明要解决的问题
如专利文献1所述，在使用利用激光的图案化处理的方法中，当通过利用激光的图案化处理在玻璃基板的正面侧上形成发送电极等的图案时，激光贯通玻璃基板，因此，设置在背面侧的接收电极等的图案有可能受损。因此，当在玻璃基板的正面和背面上分别进行利用激光的图案化处理时，产生的问题是，必须高精度地调整激光输出(例如，激光密度)以避免对位于相反侧的结构的损坏。在使用利用激光的图案化处理在玻璃基板等的两面上形成电极以外的结构(例如由Ag之类的金属制成的配线部)的情况下，也同样会产生该问题。
因此，本发明的目的之一是提供一种通过根本上避免由激光引起的对位于相反侧的电极等造成的损伤从而无需调整激光输出即能够在基材的两面上分别形成预定结构(例如，配线部)的触控面板、触控面板的制造方法和电子设备。
解决问题所需的手段
为解决上述问题，本发明例如提供一种触控面板，具有：
基材；
透明的第一传感器部，设置在基材的第一主面上并具有导电性；
第一配线部，连接到第一传感器部并设置在第一主面上；
透明的第二传感器部，设置在基材的与第一主面相反侧的第二主面上并具有导电性；以及
第二配线部，连接到第二传感器部并设置在第二主面上，
其中，第一配线部和第二配线部分别具有由激光槽划分的多条配线，
第一配线部和第二配线部分别设置在自第一主面至第二主面的截面方向上不重叠的位置处。
此外，本发明也可以是具有上述触控面板的电子设备。
此外，为解决上述问题，本发明例如提供一种触控面板的制造方法，包括：
第一步骤，在基材的第一主面上形成具有导电性的透明的第一传感器部，在与第一主面相反侧的第二主面上形成具有导电性的透明的第二传感器部；
第二步骤，通过利用激光的图案化处理在第一主面上形成与第一传感器部连接的第一配线部；以及
第三步骤，通过利用激光的图案化处理在第二主面上形成与第二传感器部连接的第二配线部，
在第二步骤和第三步骤中，第一配线部和第二配线部分别形成在自第一主面至第二主面的截面方向上不重叠的位置处。
发明效果
根据本发明，无需高精度地调整激光输出即可以在基材的两面上均形成预定的结构(例如，配线部)。另外，需要说明的是，不能根据本说明书中例示的效果对本发明的内容进行任何限定性解释。
附图说明
图1是本发明一实施方式的触控面板的分解立体图。
图2是示出本发明一实施方式的触控面板的第一主面上设置的第一传感器部和第一导电部的图。
图3是示出本发明一实施方式的触控面板的第一主面上设置的第一配线部的图。
图4是图3的局部放大图。
图5是一起示出本发明一实施方式的第一传感器部、第一导电部和第一配线部等的图。
图6是示出本发明一实施方式的触控面板的第二主面上设置的第二传感器部和第二导电部的图。
图7是示出本发明一实施方式的触控面板的第二主面上设置的第二配线部的图。
图8是图7的局部放大图。
图9是一起示出本发明一实施方式的第二传感器部、第二导电部和第二配线部等的图。
图10是示出将本发明一实施方式的触控面板的结构投影到基材的一个面上的图。
图11A是在沿图10中的切割线A-A'切割触控面板的情况下的截面图。图11B是在沿图10中的切割线B-B'切割触控面板的情况下的截面图。图11C是在沿图10中的切割线C-C'切割触控面板的情况下的截面图。
图12是用于说明本发明一实施方式的触控面板的连接部的结构例的图。
图13A是示出本发明一实施方式的触控面板的制造方法的流程图。图13B是以时间顺序示出通过本发明一实施方式的触控面板的制造方法形成的结构的图。
图14是用于说明变形例的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式等进行说明。
以下所示的实施方式等例示出用于体现本发明的技术思想的结构，本发明不限于所例示的结构。另外，权利要求中所示的部件不限定于实施方式的部件。特别地，关于实施方式中记载的构成部件的尺寸、材质、形状以及相对配置、上下左右等的方向的内容等，只要没有特别限定的记载，本发明的范围就不限于此，其只不过是单纯的说明例。另外，有时为了使说明明确而对各附图所示的部件的大小和位置关系等作了夸张，此外，为了防止图示变得复杂，还存在仅示出附图标记的一部分的情况、或者简化示出一部分的情况。而且，在以下的说明中，相同的名称、附图标记表示相同或同质的部件，适当省略重复的说明。而且，构成本发明的各要素可以由一个部件构成多个要素从而由一个部件兼用多个要素的方式，反之也可以使用多个部件分担实现一个部件的功能。
另外，在以下说明中，X轴、Y轴、Z轴表示三轴直角坐标系，设X轴的正方向为上方向，设X轴的负方向为下方向，设Y轴的正方向为右方向，设Y轴的负方向为左方向，设Z轴的正方向为近前方向，设Z轴的负方向为进深方向。
<1.一实施方式>
[触控面板的概要结构例]
对本发明一实施方式的触控面板(触控面板1)进行说明。触控面板1用作便携信息终端装置、便携电话机、智能手机、车载设备等各种电子设备的输入装置。此外，在实施方式中，作为触控面板1，以所谓的静电电容式触控面板为例进行说明，该静电电容式触控面板沿绝缘基板上的输入操作区域配设多个电极，对手指等输入操作体接近而使检测电极间的静电电容发生变化的电极进行检测，并从该电极的位置检测输入操作位置。
图1是用于说明触控面板1的概要结构例的分解立体图。触控面板1例如具有基材2、第一传感器部3和第二传感器部4，第一传感器部3设置在基材2的一个主面(即第一主面21a)上，第二传感器部4设置在基材2的与第一主面21a相反侧的第二主面21b上。触控面板1的传感器部(即传感器部5)由第一传感器部3和第二传感器部4形成。
FPC 6通过热压接等分别连接到第一主面21a的预定部位和第二主面21b的预定部位。FPC 6的前端例如通过切口而分支为三个前端部(前端部6a、6b和6c)。例如，前端部6b连接到第一主面21a，前端部6a和6c连接到第二主面21b。FPC 6经由后述的第一配线部连接到第一传感器部3，并且，经由后述的第二配线部连接到第二传感器部4。
另外，包括上述FPC 6的结构可以用作触控面板1。此外，作为触控面板1的结构，可以追加图1所示结构以外的结构。例如，也可以追加设置在第一传感器部3侧的玻璃盖或设置在第二传感器部4侧的保护片作为触控面板1的结构。
[关于触控面板的各部分]
(关于基材)
接着，参照图2～图12对构成触控面板1的各部分进行说明。首先，对基材2进行说明。基材2是玻璃或膜(例如，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜)等绝缘性基材。在本实施方式中，基材2具有矩形形状，然而基材2也可以是其他多边形形状、圆形形状、椭圆形状等。基材2具有第一主面21a(正面)和在第一主面21a相反侧的第二主面21b(背面)。如上所述，在第一主面21a上设置有第一传感器部3，在第二主面21b上设置有第二传感器部4。
另外，在第一主面21a上设定有第一连接部22a(参照图2)，第一连接部22a是通过热压接等连接FPC 6的前端部6b的区域。在第二主面21b上设定有第二连接部22b和第三连接部22c(参照图6)，第二连接部22b和第三连接部22c是通过热压接等连接FPC 6的前端部6a和6c的区域。另外，在本实施方式中，第二连接部22b和第三连接部22c对应于权利要求中的第二连接部。
(关于第一传感器部)
接着，对第一传感器部3进行说明。第一传感器部3是具有导电性的透明的传感器部，例如作为接收(Rx)电极发挥功能。另外，本说明书中的“透明”例如只要可以视觉识别通过触控面板1显示的显示器的显示内容即可。在本实施方式中，第一传感器部3由ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)膜构成。如图2所示，第一传感器部3具有例如在Y轴方向上排列设置有沿X轴方向延伸的多个长方形的电极图案的结构。第一传感器部3例如通过光刻法或激光蚀刻法形成。
(关于第一导电部)
如上所述，在第一主面21a上设定有连接FPC 6的第一连接部22a。如图2所示，在第一连接部22a上设置有具有导电性的第一导电部3a。例如，第一导电部3a由与第一传感器部3相同的ITO膜构成。第一导电部3a朝向第一主面21a的周缘具有梳状形状。详细内容将在下文描述。第一导电部3a与第一传感器部3一起(同时)形成。例如，通过去除均匀成膜在第一主面21a上的ITO膜的适当部分，可以同时形成第一传感器部3和第一导电部3a。由于第一导电部3a与第一传感器部3一起形成，因而该第一导电部3a具有与第一传感器部3相同的材料和相同的厚度。
(关于第一配线部)
接着，对连接到第一传感器部3的第一配线部(第一配线部7)进行说明。图3示出形成在第一主面21a上的第一配线部7。在本实施方式中，第一配线部7由通过激光蚀刻方法形成的多个银配线的图案构成。当然，第一配线部7可以由银以外的铜配线的图案等构成。第一配线部7的银配线的图案分别连接到第一传感器部3的电极图案的下侧，如图3所示，各配线朝向第一连接部22a进行绕设。
图4是将第一连接部22a周边的第一配线部7放大示出的图。如上所述，第一配线部7具有由采用激光蚀刻法形成的多个激光槽71划分的多个银配线72。各银配线72被绕设到第一连接部22a。在第一连接部22a中，第一配线部7朝向第一主面21a的周缘具有梳状形状。
(关于第一屏蔽部)
图5是一起示出上述的基材2、第一传感器部3和第一配线部7的图。在基材2的第一主面21a上还设置有第一屏蔽部8。第一屏蔽部8沿着第一主面21a的外周缘设置成大致包围第一传感器部3和第一配线部7的周围。通过第一屏蔽部8防止静电的进入，从而可以防止触控面板1的检测精度的下降或伴随于此的误动作。第一屏蔽部8由银、铜等的图案构成，连接到地面或预定的接地电位。另外，第一屏蔽部8可以包括为防止电极图案之间的噪声传播而适当设置的接地用图案。
(关于第二传感器部)
接着，对第二传感器部4进行说明。第二传感器部4是具有导电性的透明的传感器部，例如作为发送(Tx)电极发挥功能。在本实施方式中，第二传感器部4由ITO膜构成。如图6所示，第二传感器部4具有例如在X轴方向上排列设置有沿Y轴方向延伸的多个长方形的图案的结构。第二传感器部4例如使用光刻法或激光蚀刻法形成。
(关于第二导电部)
如上所述，在第二主面21b上设定有连接FPC6的第二连接部22b和第三连接部22c。如图6所示，在第二连接部22b、第三连接部22c上设置有具有导电性的第二导电部4a。第二导电部4a例如与第二传感器部4一样由ITO膜构成。第二导电部分4a朝向第二主面21b的周缘具有梳状形状。详细内容将在下文描述，第二导电部4a与第二传感器部4一起(同时)形成。例如，通过去除均匀形成在第二主面21b上的ITO膜的适当部分，可以同时形成第二传感器部4和第二导电部4a。由于第二导电部4a与第二传感器部4一起形成，因而该第二导电部4a具有与第二传感器部4相同的材料和相同的厚度。
(关于第二配线部)
接着，对连接到第二传感器部4的第二配线部(第二配线部9)进行说明。图7是示出形成在第二主面21b上的第二配线部9的图。在本实施方式中，第二配线部9由采用激光蚀刻法形成的银配线的图案构成。当然，第二配线部9也可以由银以外的铜配线的图案等构成。第二配线部9的银配线的图案分别连接到第二传感器部4的电极图案的左右两侧。如图7所示，连接到电极图案的左侧的各配线朝向第二连接部22b进行绕设，连接到电极图案的右侧的各配线朝向第三连接部22c进行绕设。
图8是将第二连接部22b周边的第二配线部9放大示出的图。如上所述，第二配线部9具有由采用激光蚀刻法形成的多个激光槽91划分的多个银配线92。各银配线92被绕设到第二连接部22b。在第二连接部22b中，第二配线部9朝向第二主面21b的周缘具有梳状形状。另外，除了左右对称之外，第三连接部22c周边的第二配线部9也具有与图8相同的结构。
(关于第二屏蔽部)
图9是一起示出上述的基材2、第二传感器部4和第二配线部9的图。在基材2的第二主面21b上设置有第二屏蔽部10。第二屏蔽部10沿着第二主面21b的外周缘设置成大致包围第二传感器部4和第二配线部9的周围。通过第二屏蔽部10防止静电的进入，可以防止触控面板1的检测精度的下降或伴随于此的误动作。第二屏蔽部10由银、铜等的图案构成，连接到地面或预定的接地电位。另外，第二屏蔽部10可以包括为防止电极图案之间的噪声传播而适当设置的接地用图案。
(关于触控面板的截面结构)
接着，对触控面板1的截面结构进行说明。图10是示出将上述的触控面板1的结构合并(投影)到一个面(例如第一主面21a)上的图。图11A是在沿图10中的切割线A-A'切割触控面板1的情况下的截面图。图11B是在沿图10中的切割线B-B'切割触控面板1的情况下的截面图。图11C是在沿图10中的切割线C-C'切割触控面板1的情况下的截面图。
如图11A所示，在基材2的第一主面21a上设置有第一传感器部3，在基材2的第二主面21b上设置有第二传感器部4。
如图11B和图11C所示，第一配线部7和第二配线部9在自第一主面21a至第二主面21b的截面方向(本实施方式中的Z轴方向)上分别设置在不重叠的位置处。根据该结构，例如，即使在采用激光蚀刻法在第二主面21b上设置第二配线部9的情况下，由于在相反侧的第一主面21a上不设置第一配线部7，因而也不用担心由于经由基材2可传播到第一主面21a侧的激光输出而使第一配线部7受损。即，即使在使用激光蚀刻法在基材2的两面分别设置第一配线部7和第二配线部9的情况下，也不需要高精度地调整激光输出。此外，通过使用激光蚀刻法，与使用光刻法的制造方法相比，不需要大型设备，并可以抑制制造费用。
(关于连接部的结构例)
接着，对本实施方式的连接部的结构例进行说明。在本实施例中，以第二连接部22b为例进行说明，第三连接部22c也一样。
如上所述，第二导电部4a与第二传感器部4一起形成在第二连接部22b上。如图12所示，在本实施方式中，至少在设置于第二连接部22b上的第二导电部4a上层叠设置有第二配线部9。另外，如图12所示，可以在第二连接部22b以外的区域中的第二导电部4a上层叠设置有第二配线部9。
在该结构的情况下，第二连接部22b中的第二导电部4a的宽度(在以下的说明中，宽度是指与截面方向大致正交的方向的长度，即Y轴方向的长度)优选小于第二连接部22b中的第二配线部9的宽度。由此，即使在形成第二配线部9时发生印刷偏差的情况下，也可以防止第二配线部9与相邻的第二导电部4a接触。
以下示出数值的一例。另外，本发明不限于下述的数值。
·银印刷配线(梳状的第二配线部9的配线)的间距：0.7(mm)
·银印刷配线(梳状的第二配线部9的配线)的线宽/间隙：0.4/0.3(mm)
·第二导电部的梳状的图案的间距：0.7(mm)
·第二导电部的梳状的图案的线宽/间隙：0.15/0.55(可以是0.2/0.5)。
在本实施方式中，第一连接部22a也具有与第二连接部22b相同的结构。例如，至少在设置于第一连接部22a上的第一导电部3a上层叠设置有第一配线部7。可以在第一连接部22a以外的区域中的第一导电部3a上层叠设置有第一配线部7。此外，第一导电部3a的宽度优选小于第一配线部7的宽度。根据该结构，即使在形成第一配线部7时发生印刷偏差的情况下，也可以防止第一配线部7与相邻的第一导电部3a接触。
如上所述，通过将FPC6热压接的部位设计为层叠有具有导电性的结构双层结构，从而可以降低导电电阻。此外，即使在由于长期变化而使配线的银墨退化的情况下，由于存在具有导电性的第一导电部3a、第二导电部4a，因而可以保证导电性。
[关于触控面板的制造方法]
接着，参照图13，对本实施方式的触控面板1的制造方法的一例进行说明。图13A是触控面板1的制造方法的步骤图(流程图)。此外，为了容易理解，在图13B中适当示出在预定步骤中形成的结构。
在步骤S1中，在两面成膜有ITO的基材2的两面上通过丝网印刷来印刷抗蚀剂。然后，在下一步骤(即步骤S2)中，在基材2的两面(第一主面21a、第二主面21b)上同时用化学溶液实施蚀刻，印刷ITO的图案。另外，本步骤中的ITO的图案是与第一传感器部3、第二传感器部4、第一导电部3a和第二导电部4a对应的图案。
然后，在下一步骤(即步骤S3)中，剥离抗蚀剂，同时形成第一传感器部3、第二传感器部4、第一导电部3a和第二导电部4a。这样，在本实施方式中，对于第一连接部22a、第二连接部22b、第三连接部22c中的每一个的预定部位并不去除ITO而是将其保留。该步骤S1至S3的步骤对应于第一步骤。
在下一步骤(即步骤S4)中，在正面侧(在本实施方式中为第一主面21a)通过丝网印刷粗略地形成配线电路用的银墨。此时，在形成于第一连接部22a上的第一导电部3a上也印刷银墨，使得呈图12所示的梳状形状进行层叠。
在下一步骤(即步骤S5)中，对在步骤S4中形成的银墨进行利用激光的修整(图案化处理)，由激光槽71划分的银墨的配线合适地连接到第一传感器部3的电极图案。由此，形成与第一传感器部3连接的第一配线部7。此外，至少在第一连接部22a中形成第一导电部3a和第一配线部7层叠的结构。该步骤S4、S5对应于第二步骤。这里，对于第一配线部7，在步骤S1中，在与第一配线部7对应的范围内形成ITO的图案，在步骤S4中，在该ITO的图案上印刷银墨而形成ITO的图案和银墨的层叠体，在该步骤S5中，通过对ITO的图案和银墨的层叠体一起进行利用激光的修整，从而可以形成第一配线部7。
在下一步骤(即步骤S6)中，在背面侧(在本实施方式中为第二主面21b)上通过丝网印刷粗略地形成配线电路用的银墨。此时，在形成于第二连接部22b上的第二导电部4a上也印刷银墨，使得呈图12所示的梳状形状进行层叠。
在下一步骤(即步骤S7)中，对在步骤S6中形成的银墨进行利用激光的修整(图案化处理)，由激光槽91划分的银墨的配线合适地连接到第二传感器部4的电极图案。由此，形成与第二传感器部4连接的第二配线部9。如上所述，第二配线部9在截面方向上设置在不与第一配线部7重叠的位置处。此外，至少在第二连接部22b中形成第二导电部4a和第二配线部9层叠的结构。该步骤S6、S7对应于第三步骤。这里，对于第二配线部9，在步骤S1中，在与第二配线部9对应的范围内形成ITO的图案，在步骤S6中，在该ITO的图案上印刷银墨而形成ITO的图案和银墨的层叠体，在该步骤S7中，通过对ITO的图案和银墨的层叠体一起进行利用激光的修整，从而可以形成第二配线部9。
当使用激光蚀刻法形成第二配线部9时，由于在与形成第二配线部9的部位相反侧的部位不存在第一配线部7，因而可以防止由于可传播到该部位的激光的能量而使第一配线部7受损。因此，当在基材2的正面、背面分别形成第一配线部7、第二配线部9时，不需要调整激光输出，可以设定任意的激光输出，从而可以高效地制造触控面板1。
在下一步骤(即步骤S8)中，通过使用银墨的丝网印刷在第一主面21a上形成第一屏蔽部8。在下一步骤(即步骤S9)中，通过使用银墨的丝网印刷在第二主面21b上形成第二屏蔽部10。
在下一步骤(即步骤S10)中，通过丝网印刷在第一主面21a、第二主面21b中的每一个上形成配线保护用的外涂层。如上所述，制造触控面板1。另外，虽然未示出，但FPC6通过热压接等连接到第一连接部22a、第二连接部22b。由此，在第一传感器部3、第二传感器部4与FPC6之间建立电导通，通过第一传感器部3、第二传感器部4得到的输出能够被传导到触控面板1的外部。
<2.变形例>
以上，对本发明的实施方式进行了具体说明，然而本发明不限于上述的实施方式，能够进行各种变形。
如图14所示，在第一主面21a上，也可以在沿截面方向与第二配线部9至少一部分重叠的位置处设置有第一屏蔽部8。形成该第一屏蔽部8的步骤对应于第四步骤。在这样形成第一屏蔽部8的情况下，由于在上述的第二步骤和第三步骤中已经完成利用激光的修整，因而在随后的步骤中不进行利用激光的修整，从而即使在与第二配线部9沿截面方向一部分重叠的位置处设置第一屏蔽部8，也不会使第二配线部9受到由激光造成的损坏。此外，由于可以集成各结构，因而实现触控面板1的窄边缘化。
此外，在图14所示的结构的情况下，第一屏蔽部8、第二屏蔽部10的厚度(截面方向的长度)可以大于第一配线部7、第二配线部9的厚度。根据该结构，可以提高第一屏蔽部8、第二屏蔽部10实现的屏蔽性(耐噪性能)。此外，例如，通过增大第一屏蔽部8的厚度，即使在形成第一屏蔽部8之后形成第二配线部9的情况下，也能够不易受到在形成第二配线部9时由激光引起的影响。
在上述的实施方式中，说明了这样的例子：设置在第一连接部22a上的第一配线部7设置成层叠在第一导电部3a上，设置在第二连接部22b上的第二配线部9设置成层叠在第二导电部4a上，然而本发明不限于此。可以是形成第一导电部3a和第二导电部4a中任一个导电部的结构，在该结构中，第一配线部7和第二配线部9中的对应的配线部可以设置成层叠在所形成的导电部上。可以利用该结构获得与实施方式相同的效果。另外，与设置在第一连接部22a上的第一配线部7对应的导电部是第一导电部3a，与设置在第二连接部22b上的第二配线部9对应的导电部是第二导电部4a。
在上述的实施方式中，第一连接部、第二连接部可以是一个连接部，也可以由多个连接部构成。此外，可适当地改变本实施方式的步骤。例如，也可以在形成第二主面21b侧的第二配线部9之后，形成第一主面21a侧的第一配线部7。此外，在上述本发明的一实施方式中，以长方形的电极图案为例作了说明，然而也可以是菱形的电极图案等。此外，在本实施方式中，以第一主面21a为正面侧、以第二主面21b为背面侧作了说明，然而也可以颠倒。
在上述的实施方式和变形例中列举的结构、方法、步骤、形状、材料和数值等只不过是示例，可以根据需要使用与此不同的结构、方法、步骤、形状、材料和数值等，还能够用公知常识来替换。此外，实施方式和变形例中的结构、方法、步骤、形状、材料和数值等在不发生技术矛盾的范围内能够相互组合。
附图标记说明：
2…基材；3…第一传感器部；3a…第一导电部；4…第二传感器部；4a…第二导电部；6…FPC；7…第一配线部；8…第一屏蔽部；9…第二配线部；21a：第一主面；21b…第二主面；22a…第一连接部；22b：第二连接部；22c：第三连接部；71、91…激光槽；72、92…银配线。

Claims (9)

1.一种触控面板，具有：
基材；
透明的第一传感器部，设置在所述基材的第一主面上并具有导电性；
第一配线部，连接到所述第一传感器部并设置在所述第一主面上；
透明的第二传感器部，设置在所述基材的与所述第一主面相反侧的第二主面上并具有导电性；以及
第二配线部，连接到所述第二传感器部并设置在所述第二主面上，
其中，所述第一配线部和所述第二配线部分别具有由激光槽划分的多条配线，
所述第一配线部和所述第二配线部分别设置在自所述第一主面至所述第二主面的截面方向上不重叠的位置处。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其中，在所述第一主面上，沿所述截面方向在与所述第二配线部至少一部分重叠的位置处设置有屏蔽部。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其中，所述屏蔽部在所述截面方向上的厚度大于所述第一配线部和所述第二配线部的厚度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的触控面板，其中，
在所述第一主面上设定有连接柔性印刷基板的第一连接部，
在所述第二主面上设定有连接所述柔性印刷基板的第二连接部，
设置在所述第一连接部上的所述第一配线部和设置在所述第二连接部上的所述第二配线部中的至少一个设置为层叠在导电部上。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其中，所述导电部具有与所述第一传感器部和所述第二传感器部中的至少一个传感器部相同的材料和相同的厚度，并且，所述导电部在与所述截面方向大致正交的方向的宽度小于层叠在所述导电部上的配线部的宽度。
6.一种触控面板的制造方法，包括：
第一步骤，在基材的第一主面上形成具有导电性的透明的第一传感器部，在与所述第一主面相反侧的第二主面上形成具有导电性的透明的第二传感器部；
第二步骤，通过利用激光的图案化处理在所述第一主面上形成与所述第一传感器部连接的第一配线部；以及
第三步骤，通过利用激光的图案化处理在所述第二主面上形成与所述第二传感器部连接的第二配线部，
其中，在所述第二步骤和所述第三步骤中，所述第一配线部和所述第二配线部分别形成在自所述第一主面至所述第二主面的截面方向上不重叠的位置处。
7.根据权利要求6所述的触控面板的制造方法，还包括：
第四步骤，在所述第一主面上，沿所述截面方向在与所述第二配线部至少一部分重叠的位置处形成屏蔽部。
8.根据权利要求6或7所述的触控面板的制造方法，其中，
针对所述第一主面上可供连接柔性印刷基板的部位、即第一连接部，在所述第一步骤中同时形成所述第一传感器部和具有导电性的第一导电部，
针对所述第二主面上可供连接所述柔性印刷基板的部位、即第二连接部，在所述第二步骤中同时形成所述第二传感器部和具有导电性的第二导电部，
其中，设置在所述第一连接部上的所述第一配线部和设置在所述第二连接部上的所述第二配线部中的至少一个形成为层叠在对应的导电部上。
9.一种电子设备，具有权利要求1至5中任一项所述的触控面板。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102652340A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 凸版印刷株式会社 导电性基板及其制造方法以及触摸面板
CN103823586A (zh) * 2012-11-15 2014-05-28 住友重机械工业株式会社 触控面板传感器的制造方法及触控面板传感器
TW201621583A (zh) * 2014-09-08 2016-06-16 富士軟片股份有限公司 觸控面板用導電膜
CN106687892A (zh) * 2015-01-13 2017-05-17 日本写真印刷株式会社 触摸输入传感器的制造方法以及感光性导电膜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4332174B2 (ja) * 2006-12-01 2009-09-16 アルプス電気株式会社 入力装置及びその製造方法
JP2011154442A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Sony Corp センサ素子及び表示装置
CN103946778B (zh) * 2011-11-17 2016-09-21 郡是株式会社 触控面板及其制造方法
JP2013254388A (ja) * 2012-06-07 2013-12-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd ４線式タッチパネルの接続ケーブル構造及びその接続ケーブル構造を備えた４線式タッチパネル
US20140062916A1 (en) * 2012-08-28 2014-03-06 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and method of manufacturing the same and display device using the same
GB2509985A (en) * 2013-01-22 2014-07-23 M Solv Ltd Method of forming patterns on coatings on opposite sides of a transparent substrate
JP5910585B2 (ja) * 2013-08-22 2016-04-27 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ
JP6233024B2 (ja) * 2014-01-06 2017-11-22 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法およびタッチ位置検出機能付き表示装置
JP6246089B2 (ja) * 2014-07-17 2017-12-13 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル付き表示装置
JP6250490B2 (ja) * 2014-07-17 2017-12-20 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル付き表示装置
JP2016131000A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 信越ポリマー株式会社 導電パターン形成シート及びその製造方法
WO2016204525A1 (ko) * 2015-06-19 2016-12-22 엘지전자(주) 터치 패널 및 표시 장치
CN106598318B (zh) * 2015-10-20 2023-05-30 长鸿光电(厦门)有限公司 触控面板以及触控面板的制备方法
CN110770686B (zh) * 2017-08-01 2023-09-01 株式会社和冠 用于检测笔发送出的笔信号的传感器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102652340A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 凸版印刷株式会社 导电性基板及其制造方法以及触摸面板
CN103823586A (zh) * 2012-11-15 2014-05-28 住友重机械工业株式会社 触控面板传感器的制造方法及触控面板传感器
TW201621583A (zh) * 2014-09-08 2016-06-16 富士軟片股份有限公司 觸控面板用導電膜
JPWO2016039106A1 (ja) * 2014-09-08 2017-04-27 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電フィルム
CN106687892A (zh) * 2015-01-13 2017-05-17 日本写真印刷株式会社 触摸输入传感器的制造方法以及感光性导电膜

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