CN108021266B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置。电子装置包括一基板、一第一接触元件、一第二接触元件及一连接元件。基板具有相对设置的一第一表面及一第二表面。基板具有一通孔。通孔贯穿第一表面及第二表面。连接元件至少部分位于通孔内。第一接触元件位于第一表面上。第二接触元件位于第二表面上。连接元件电连接第一接触元件及第二接触元件。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有双面线路结构的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，发展出一种面板。面板包括显示面板及触控面板。显示面板能够显示画面。触控面板能够提供使用者直觉式的操作界面。因此，显示面板及触控面板已广泛应用于各式电子装置中。

显示面板及触控面板一般可应用于平板电脑、智能型手机、或智能型手表上。显示面板及触控面板具有复杂的线路结构。部分的线路或元件需要通过曝光/显影等技术来形成，但部分的线路或元件则是通过例如网印技术来形成。由于网印技术的误差较大，经常造成网印的元件无法准确形成于预定位置，而无法实现电连接的作用，造成产品合格率下降。

发明内容

根据本发明的一方面，提出一种电子装置。所述电子装置包括一基板、一第一接触元件、一第二接触元件及一连接元件。所述基板具有相对设置的一第一表面及一第二表面。所述基板具有一通孔。所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面。所述连接元件至少部分位于所述通孔内。所述第一接触元件位于所述第一表面上。所述第二接触元件位于所述第二表面上。所述连接元件电连接所述第一接触元件及所述第二接触元件。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，详细说明如下：

附图说明

图1A～图1G为基板设置通孔的各种实施状态图；

图2A为电子装置的示意图；

图2B为电子装置的放大俯视图；

图3A为图2的区域R1于第一表面的局部放大示意图；

图3B为图2的区域R1于第二表面的局部放大示意图；

图4为图3A及图3B沿截面线A-B的剖视图；

图5为图3A及图3B沿截面线C-D的剖视图；

图6A为位于第一表面的第一接触元件与第一部分的放大示意图；

图6B为位于第二表面的第二接触元件与第二部分的放大示意图。

主要元件符号说明

100：电子装置

110、910：基板

120：处理电路

131：第一导线

131a：第一线路元件

131b：第一接触元件

132：第二导线

132a：第二线路元件

132b：第二接触元件

133：第三导线

133a：第三线路元件

133b：第三接触元件

134：第四导线

134a：第四线路元件

134b：第四接触元件

140、940a、940b、940c、940d、940e、940f、940g：连接元件

910s、910s1、910s2、940s、940s1、940s2、：表面

140a：第一部分

140b：第二部分

140c：第三部分

151：第一触控线路

152：第二触控线路

160：导电接垫

171、172：虚设电极

931a、932a、931b、932b、931c、932c、931d、932d、931e、932e、931f、932f、931g、932g：接触元件

AA：触控区

A-B、C-D：截面线

D1、D2：距离

C1：凹部

G1：第一间距

G2：第二间距

H1、H9：通孔

L1：连线方向

L2：延伸方向

M1：第一接触图案

M2：第一连接图案

M3：第二接触图案

M4：第二连接图案

NA：非触控区

P1、P2：中心点

R1：区域

S1：第一表面

S2：第二表面

W1、W2、W3：宽度

θ1：锐角

具体实施方式

请参图1A～图1G，其为基板910设置通孔H9的各种实施状态图。在电子产品中，具有双面线路的基板910需要通过通孔H9与连接部940a～940g进行双面线路的连接。基板910例如是一软性基板或一硬性基板。软性基板的材料可为但不限制于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。硬性基板的材料可为但不限制于玻璃、陶瓷、石英或蓝宝石。通孔H9可采用机械加工贯穿基板910的方式来形成，但也可采用激光、化学蚀刻等的方式来形成。连接元件940a～940g的材质可为但不限制于银浆、银胶、锡膏。

如图1A所示，通孔H9内的连接元件940a的表面940s与基板910的表面910s大致切齐。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940a形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931a、932a。接触元件931a、932a平整地覆盖于连接元件940a的表面940s与基板910的表面910s。在以下所述的实施例中，接触元件931a、932a的材料可为但不限制于金、银、铜、镍、锡或其组合。接触元件931a、932a可为但不限制于导电垫、导电线、或导电胶。且须知悉的是，在基板910上形成通孔H9的步骤与连接元件940a形成于通孔H9的步骤可具有先后顺序或是同时完成。

如图1B所示，在另一实施例中，通孔H9内的连接元件940b的表面940s内缩于通孔H9内，以避免连接元件940b凸出于基板910表面910s而增加被刮伤的风险。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940b形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931b、932b。接触元件931b、932b略微凹陷地覆盖于连接元件940b的表面940s。

如图1C所示，在另一实施例中，连接元件940c的一表面940s1内缩于通孔H9内，连接元件940c的另一表面940s2与基板910的表面910s2大致切齐。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940c形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931c、932c。接触元件931c略微凹陷地覆盖于连接元件940c的表面940s1，且覆盖于基板910的表面910s1。接触元件932c平整地覆盖于连接元件940c的表面940s2，且覆盖于基板910的表面910s2。

如图1D所示，在另一实施例中，连接元件940d的一表面940s1凸起于通孔H9外，换句话说，连接元件940d的表面940s1凸出于基板的表面910s1，连接元件940d的另一表面940s2与基板910的表面910s2大致切齐。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940d形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931d、932d。接触元件931d略微凸起地覆盖于连接元件940d的表面940s1，且覆盖于基板910的表面910s1。接触元件932d平整地覆盖于连接元件940d的表面940s2，且覆盖于基板910的表面910s2。

如图1E所示，在另一实施例中，连接元件940e的一表面940s1凸起于通孔H9外，换句话说，连接元件940e的表面940s1凸出于基板的表面910s1，连接元件940e的另一表面940s2凹陷于通孔H9内。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940e形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931e、932e。接触元件931e略微凸起地覆盖于连接元件940e的表面940s1，且覆盖于基板910的表面910s1。接触元件932e略微凹陷地覆盖于连接元件940e的表面940s2，且覆盖于基板910的表面910s2。

如图1F所示，在另一实施例中，连接元件940f的二表面940s1、940s2凸起于通孔H9外，换句话说，连接元件940f的表面940s1、940s2凸出于基板的表面910s1、910s2。先形成贯穿基板910的通孔H9，连接元件940f形成于通孔H9之内后，再以曝光/显影或网印等技术设置接触元件931f、932f。接触元件931f、932f略微凸起地覆盖于连接元件940f的表面940s1、940s2。

如图1G所示，在另一实施例中，接触元件931g、932g先形成于基板910上，再形成贯穿接触元件931g、基板910与接触部932g的通孔H9，再以合适的导电材料例如但不限制于银胶填充于通孔H9内，以形成连接元件940g，使得部分的连接元件940g覆盖于接触元件931g、932g上。

以下所述的各种实施例以图1G的实施状态做例示性的说明，上述的各种实施状态图1A至图1G均适用于以下所述的各种实施例。

请参照图2A，其为电子装置100的示意图。电子装置100例如是一触控面板、一智能手表、或一平板电脑。图1的电子装置100以智能手表的触控面板为例作说明。

请参照图2B，其为电子装置100的放大俯视图。电子装置100至少包括一基板110、一处理电路120、一第一导线131、一第二导线132、一连接元件140、一第一触控线路151、一第二触控线路152、及一导电接垫160。基板110例如是一软性基板或一硬性基板。软性基板的材料可为但不限制于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。硬性基板的材料可为但不限制于玻璃、陶瓷、石英或蓝宝石。基板110具有相对设置的一第一表面S1及一第二表面S2(绘示于图3B)。第一表面S1与第二表面S2都具有一触控区AA与一非触控区NA。图2从第一表面S1观看，故仅看得到位于第一表面S1的第一导线131、第一触控线路151以及部分的连接元件140。其中，第一导线131与部分的连接元件140是位于非触控区NA，而第一触控线路151则位于触控区AA。位于第二表面S2的第二触控线路152及导电接垫160则以虚线表现于图2。第二导线132恰好位于第一导线131的正后方，故仅以虚线标示其标号。连接元件140则贯穿基板110，以连接第一导线131及第二导线132。

第一触控线路151及第二触控线路152用以感测物体的接触。物体例如为手指或触控笔，但并不以此为限。在执行触控功能时，处理电路120输出驱动信号至导电接垫160。接着，驱动信号通过位于第二表面S2的第二导线132传送到连接元件140。接着，驱动信号再通过贯穿基板110的连接元件140传送至位于第一表面S1的第一导线131后，将驱动信号传送到第一触控线路151。位于第二表面S2的第二触控线路152感测到触控信号后，将触控信号通过位于第二表面S2的连接线路传送到位于第二表面S2的导电接垫160，接着再传送至处理电路120，处理电路120解析触控信号后，即可辨认物体的接触位置。上述所举的实施例仅为执行触控功能的其中一种方式，本发明并不以此为限。

也就是说，通过第一导线131、连接元件140及第二导线132的配置，位于第二表面S2的导电接垫160仍可在接收来自处理电路120的驱动信号后，将驱动信号从第二表面S2传递至位于第一表面S1的第一触控线路151，第二触控线路152进而可根据电容的变化感测到触控信号。

请参照图3A、图3B、图4及图5，图3A为图2的区域R1于第一表面S1的局部放大示意图，图3B为图2的区域R1于第二表面S2的局部放大示意图，图4为图3A及图3B沿截面线A-B的剖视图，图5为图3A及图3B沿截面线C-D的剖视图。如图3A所示，位于第一表面S1的第一导线131包括一第一线路元件131a及一第一接触元件131b。第一线路元件131a连接第一接触元件131b。第一线路元件131a及第一接触元件131b的材质例如是金、银、铜、镍、锡或其组合。第一导线131例如是采用曝光/显影制作工艺所形成。第一线路元件131a为细长状，第一接触元件131b为圆形、椭圆形、矩形、方形或环形。然而，本发明并不限于前述所举例的状态。

如图3B所示，位于第二表面S2的第二导线132包括一第二线路元件132a及一第二接触元件132b。第二线路元件132a连接第二接触元件132b。第二线路元件132a及第二接触元件132b的材质例如是金、银、铜、镍、锡或其组合。第二导线132例如是采用曝光/显影制作工艺所形成。第二线路元件132a为细长状，第二接触元件132b为圆形、椭圆形、矩形、方形或环形。在一实施例中，第一导线131及第二导线132可采用双面曝光/显影技术同时形成。在一实施例中，第一导线131及第二导线132可采用两道单面曝光/显影技术分时形成。

如图4所示，基板110具有一通孔H1。通孔H1贯穿第一表面S1及第二表面S2。通孔H1的形成时间可早于第一导线131及第二导线132的形成时间，也可晚于第一导线131及第二导线132的形成时间。在图4的实施例中，采用类似于图1G的实施状态。通孔H1采用机械加工贯穿基板110的方式来形成，但也可采用激光、化学蚀刻等的方式来形成。连接元件140包括一第一部分140a、一第二部分140b及一第三部分140c。第一部分140a位于第一表面S1上并电连接第一接触元件131b，第二部分140b位于第二表面S2上并电连接第二接触元件132b。第三部分140c位于通孔H1内且连接第一部分140a及第二部分140b。连接元件140的材质例如是银浆、银胶、或锡膏。连接元件140采用网印技术涂布于通孔H1内。举例来说，在网印制作工艺中，可先于第一表面S1的通孔H1处涂布适当的银浆。一部分的银浆将流入通孔H1内，一部分的银浆将留在第一接触元件131b上。于第一表面S1网印的银浆在凝固后将形成连接元件140的第一部分140a及一部分的第三部分140c。接着，再于第二表面S2的通孔H1处涂布适当的银浆。一部分的银浆将流入通孔H1内，一部分的银浆将留在第二接触元件132b上。于第二表面S2网印的银浆在凝固后将形成连接元件140的第二部分140b及一部分的第三部分140c。在一实施例中，连接元件140可采用点胶技术、转印技术或任何已知的工艺涂布于通孔H1处。

如图4所示，由于网印的银浆会流入通孔H1内，故第一部分140a或第二部分140b会具有一凹部C1。在图4的实施例中，仅有第一部分140a具有凹部C1。在另一实施例中，也可能仅有第二部分140b具有凹部C1。或者，第一部分140a及第二部分140b可能都具有凹部C1。凹部C1的位置对应于通孔H1的位置。

由于网印的精密度低于曝光/显影的精密度，故第一部分140a可能无法准确地对准于第一接触元件131b，使得第一部分140a可能会偏离于第一接触元件131b的中心点。同样的，制作通孔H1的精密度也不同于曝光/显影的精密度。因此，通孔H1可能不会准确地位于第一接触元件131b的中心点，使得通孔H1可能会偏离于第一接触元件131b的中心点。同理可知，凹部C1可能不会准确地位于第一部分140a的中心点，使得凹部C1可能会偏离第一部分140a的中心点。第一部分140a与第二部分140b也可能仅有部分重叠，而不是准确地对齐。

如图3A所示，为了使第一部分140a与第一接触元件131b实现电连接的作用，第一接触元件131b于第一表面S1的覆盖面积大于第一部分140a于第一表面S1的覆盖面积。如此一来，即使第一部分140a的网印制作工艺有较大的误差，也能够让第一接触元件131b与第一部分140a至少部分接触，以实现电连接的作用。

如图3B所示，为了使第二部分140b与第二接触元件132b实现电连接的作用，第二接触元件132b于第二表面S2的覆盖面积大于第二部分140b于第二表面S2的覆盖面积。如此一来，即使第二部分140b的网印制作工艺有较大的误差，也能够让第二接触元件132b与第二部分140b至少部分接触，以实现电连接的作用。

此外，如图3A所示，电子装置100还包括一第三导线133。第三导线133位于第一表面S1上。第三导线133包括一第三线路元件133a及一第三接触元件133b。第三线路元件133a连接第三接触元件133b。第三导线133与第一导线131用以传送驱动信号至第一触控线路151。在本实施例中，第三接触元件133b与第一线路元件131a间隔一第一间距G1。第一间距G1为第三接触元件133b与第一线路元件131a的最短距离。第三接触元件133b与第一接触元件131b间隔一第二间距G2。第二间距G2为第三接触元件133b与第一接触元件131b的最短距离。第一间距G1小于或等于第二间距G2。

在另一实施例中，第一接触元件131b的中心点P1及第三接触元件133b的中心点P2的连线方向L1与第一线路元件131a的延伸方向L2成一锐角θ1。

通过上述第一间距G1与第二间距G2的设计、或锐角θ1的设计，第一接触元件131b与第三接触元件133b相互错开，而排列成两列。第一导线131与第三导线133依此布局方式可具有较佳的空间利用率。

此外，由于第一线路元件131a位于两个邻近的第三接触元件133b之间，故本实施例的第一线路元件131a的宽度W1小于第三线路元件133a的宽度W2。

此外，如图3B所示，电子装置100还包括一第四导线134。第四导线134位于第二表面S2上。第四导线134包括一第四线路元件134a及一第四接触元件134b。第四线路元件134a连接第四接触元件134b。第四导线134与第二导线132用以传导来自处理电路120的驱动信号。

第四接触元件134b、第二线路元件132a及第二接触元件132b的关系类似于第三接触元件133b、第一线路元件131a及第一接触元件131b的关系，在此不再重复叙述。因此，第二导线132与第四导线134依此布局方式可具有较佳的空间利用率。

请参照图3A及图5，在本实施例中，基板110为软性基板，故第一线路元件131a容易随着基板110弯折。基板110可能是电子装置100的制造过程中被弯折，也可能是电子装置100在使用者操作过程中被弯折。为了避免第一线路元件131a受到弯折后断裂，电子装置100还包括至少一虚设电极171。虚设电极171位于第一表面S1上。虚设电极171位于第一线路元件131a的一侧，虚设电极171为浮接。在此实施例中，虚设电极171并非用以传导信号或者接地，故虚设电极171并未连接到任何信号源、电源、接地电压、或电子元件。但在其他实施例中，虚设电极171可连接到一信号源而具有一电位或者接地。位于第一线路元件131a的一侧的虚设电极171可以分散基板110弯折时对第一线路元件131a的应力，以避免第一线路元件131a断裂。

在本实施例中，第一线路元件131a的两侧均设有虚设电极171。此外，虚设电极171位于第一线路元件131a及第三接触元件133b之间，使得虚设电极171能够分散第三接触元件133b对于第一线路元件131a拉扯的应力。

再者，虚设电极171的宽度无须过宽即可达成分散应力的作用，故本实施例的虚设电极171的宽度W3小于或等于第一线路元件131a的宽度W1。然而，适度增加虚设电极171的宽度可提升分散应力的作用。因此，在一实施例中，虚设电极171的宽度W3大于第一线路元件131a的宽度W1。

此外，如图5所示，虚设电极171与第一线路元件131a的距离D1小于虚设电极171与第三接触元件133b的距离D2。也就是说，虚设电极171设置于较靠近第一线路元件131a之处，以发挥分散第一线路元件131a应力的作用。

此外，请参照图3B及图5，电子装置100还包括至少一虚设电极172。虚设电极172位于第二表面S2上。虚设电极172位于第二线路元件132a的一侧，虚设电极171为浮接。虚设电极172、第二导线132及第四导线134的关系，类似于虚设电极171、第一导线131、第三导线133的关系，在此不再重复叙述。也就是说，位于第二表面S2的虚设电极172可以分散基板110弯折时对第二线路元件132a的应力，以避免第二线路元件132a断裂。

请参照图6A及图6B，图6A为位于第一表面S1的第一接触元件131b与第一部分140a的放大示意图，图6B为位于第二表面S2的第二接触元件132b与第二部分140b的放大示意图。如图6A所示，第一接触元件131b投影至第一表面S1上以形成一第一接触图案M1。第一部分140a投影至第一表面S1上以形成一第一连接图案M2。更详细的说，第一接触元件131b与第一部分140a以垂直于第一表面S1的方向投影至第一表面S1上。由于网印的精密度低于曝光/显影的精密度，故第一部分140a可能无法准确地对准于第一接触元件131b，使得第一接触图案M1与第一连接图案M2可能仅有部分重叠，或是使得第一接触图案M1与第一连接图案M2部分不重叠。此外，为了使第一部分140a与第一接触元件131b实现电连接的作用，第一接触图案M1的面积大于第一连接图案M2的面积。如此一来，即使第一部分140a的网印制作工艺有较大的误差，也能够让第一接触元件131b与第一部分140a至少部分接触，以实现电连接的作用。

如图6B所示，第二接触元件132b投影至第二表面S2上以形成一第二接触图案M3。第二部分140b投影至第二表面S2上以形成一第二连接图案M4。更详细的说，第二接触元件132b与第二部分140b以垂直于第二表面S2的方向投影至第二表面S2上。由于网印的精密度低于曝光/显影的精密度，故第二部分140b可能无法准确地对准于第二接触元件132b，使得第二接触图案M3与第二连接图案M4可能仅有部分重叠，或是使得第二接触图案M3与第二连接图案M4部分不重叠。此外，为了使第二部分140b与第二接触元件132b实现电连接的作用，第二接触图案M3的面积大于第二连接图案M4的面积。如此一来，即使第二部分140b的网印制作工艺有较大的误差，也能够让第二接触元件132b与第二部分140b至少部分接触，以实现电连接的作用。

在以上的各种实施例中，双面线路的基板是在基板的相对两面设置触控线路，然而本发明的应用并不仅局限于此，任何位于基板的相对两侧的电路，若需要穿过基板而彼此电连接，都适用于本发明。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明的各实施例间的设计可混合搭配使用，只要不脱离本发明的精神。本发明所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更改与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (19)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

基板，具有相对设置的一第一表面及一第二表面，所述基板具有一通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；

连接元件，至少部分位于所述通孔内，所述连接元件包括一第一部分、一第二部分及一第三部分，所述第一部分位于所述第一表面上，所述第二部分位于所述第二表面上，所述第三部分位于所述通孔内且连接所述第一部分及所述第二部分；

第一接触元件，位于所述第一表面上；以及

第二接触元件，位于所述第二表面上；

其中，所述连接元件电连接所述第一接触元件及所述第二接触元件；所述第一接触元件于所述第一表面的覆盖面积大于所述第一部分于所述第一表面的覆盖面积，且所述第一接触元件与所述第一部分至少部分接触。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接触元件于所述第二表面的覆盖面积大于所述第二部分于所述第二表面的覆盖面积，且所述第二接触元件与所述第二部分至少部分接触。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：

第一线路元件，位于所述第一表面上，所述第一线路元件电连接所述第一接触元件；

第二线路元件，位于所述第一表面上，所述第二线路元件电连接所述第二接触元件；

第三线路元件，位于所述第一表面上，所述第三线路元件连接一第三接触元件，其中，所述第三接触元件与所述第一线路元件间隔一第一间距，所述第三接触元件与所述第一接触元件间隔一第二间距，所述第一间距小于或等于所述第二间距。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一接触元件的中心点及所述第三接触元件的中心点的连线方向与所述第一线路元件的延伸方向成一锐角。

5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：

虚设电极，位于所述第一表面上，所述虚设电极位于所述第一线路元件的一侧，所述虚设电极为浮接。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述虚设电极位于所述第一线路元件及所述第三接触元件之间。

7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述虚设电极与所述第一线路元件的距离小于所述虚设电极与所述第三接触元件的距离。

8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述虚设电极的宽度小于或等于所述第一线路元件的宽度。

9.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一线路元件的宽度小于所述第三线路元件的宽度。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一部分具有凹部。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二部分具有凹部。

12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分会部分重叠。

13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一部分投影至所述第一表面上以形成一第一连接图案；

所述第一接触元件投影至所述第一表面上以形成一第一接触图案；

其中，所述第一接触图案的面积大于所述第一连接图案的面积，且所述第一接触图案与所述第一连接图案至少部分重叠。

14.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件的一表面切齐所述第一表面或所述第二表面。

15.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件的一表面内缩于所述通孔内。

16.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件的一表面凸出于所述第一表面或所述第二表面。

17.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件包括第三表面与第四表面，所述第一接触元件覆盖所述第三表面与所述第一表面，所述第二接触元件覆盖所述第四表面与所述第二表面，其中，所述第三表面切齐于所述第一表面，且所述第四表面内缩于所述通孔内。

18.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件包括第三表面与第四表面，所述第一接触元件覆盖所述第三表面与所述第一表面，所述第二接触元件覆盖所述第四表面与所述第二表面，其中，所述第三表面切齐于所述第一表面，且所述第四表面凸出于所述第二表面。

19.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接元件包括第三表面与第四表面，所述第一接触元件覆盖所述第三表面与所述第一表面，所述第二接触元件覆盖所述第四表面与所述第二表面，其中，所述第三表面内缩于所述通孔，且所述第四表面凸出于所述第二表面。

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