CN101681700A - 线束及其制造方法以及用于连接绝缘线的方法 - Google Patents

线束及其制造方法以及用于连接绝缘线的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种线束，即使电线较细，该线束在具有接合在一起的电线导体的接合部处也具有优良的剥离强度。线束(10)包括：多根绝缘线(12)，该绝缘线(12)的导体(14)部分地露出；以及绑缚所露出的导体的金属箔(20)。所述绝缘线在所露出的导体处被金属箔绑缚，并且通过超声波焊接法来焊接所绑缚的导体，从而所述线束在金属箔(20)的内侧上具有接合部，在该接合部处，构成导体的基线接合在一起。形成基线或金属箔的金属优选且示例性的为铜、铜合金、铝或铝合金，并且所述基线(16)和金属箔(20)可以由同种金属制成。所述导体的截面积可为0.35mm2或以下。

Description

线束及其制造方法以及用于连接绝缘线的方法
技术领域
本发明涉及一种线束及其制造方法、以及一种用于连接绝缘线的方法，更具体地，本发明涉及一种适合用于进行机动车辆的配线的线束及其制造方法以及一种用于连接绝缘线的方法。
背景技术
传统地，在诸如机动车辆的车辆中使用多条绝缘线。绝缘线通常捆成线束。在将线束中的一些绝缘线连接在一起的情形中，它们连接为使得绝缘线的绝缘体被首先剥开以使绝缘体内部的导体露出，然后使用诸如焊接和压接的连接方法来建立连接从而使导体彼此接触。
近来，作为用于连接电线的方法，考虑到其容易操作和可靠的连接性能，经常使用超声波焊接方法。
例如，在日本专利申请未审公布No.2005-322544中公开了一种超声波焊接方法，通过该超声波焊接方法，通过将绝缘线捆在一起并绞合绝缘线的露出导体，然后焊接露出导体的绞合部来将绝缘线连接在一起。
在日本专利申请未审公布No.Hei09-155573中公开了另一种超声波焊接方法，通过该超声波焊接方法，通过将树脂插在经受超声波焊接的绝缘线的导体之间并然后将导体焊接在一起来将绝缘线连接在一起，同时，使树脂挤入导体之间，由此提高绝缘线之间的连接强度。
发明内容
本发明要解决的问题
然而在汽车领域中，由于近年来在为了减轻机动车辆的重量而尝试实现减轻电线重量的过程中，用于进行机动车辆的配线的电线的直径逐年减小，所以电线的强度由于直径减小而降低并且已导致了与强度有关的一些问题，这些问题的一个示例是电线的导体接合在一起所在的接合部的剥离强度降到规格以下。
此外，在导体中包括有用作加强线的不锈钢线、铜合金线或铝合金线以便提高导体强度的情形中，导致了一种问题：当多条电线的导体接合在一起时，异种金属之间的接合部的剥离强度明显降低。
本发明的目的是提供一种线束，即使电线中的至少一条具有小的直径，该线束在电线的导体接合在一起所在的接合部处的剥离强度也很出色。本发明的另一目的是提供一种用于制造在接合部处有出色剥离强度的线束的方法。此外，本发明的另一目的是提供一种用于连接绝缘线的方法，利用该方法来产生出色的剥离强度。
解决问题的手段
作为本发明发明人的锐意检验的结果，他们成功获得了一种线束，该线束在电线的导体接合在一起所在的接合部处的剥离强度出色。值得注意的是，发明人发现在导体中的至少一个包括由异种金属制成的线的情形中，例如导体中的至少一个包括铜基线和不锈钢线的情形中，如果在利用铜基线包绕不锈钢线的同时将导体接合在一起，则线束在接合部处的剥离强度出色。换言之，发明人发现唯一必要的是由不锈钢的异种金属制成的线不应伸出到导体的表面。此外，发明人通过使用该线束发现，即使电线中的至少一个具有小的直径，也有效提高在电线的接合部处的剥离强度。
因而，要实现本发明的目标并根据本发明的目的，根据本发明优选实施例的线束包括：多条绝缘线，所述多条绝缘线的导体部分地露出；以及金属箔或金属线，该露出的导体利用金属箔或金属线来绑缚，其中包括基线的导体具有接合部，在该接合部处，基线接合在一起，所述接合部位于绕该接合部缠绕的金属箔或金属线的内部。
在线束中，基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。
金属箔和金属线优选由与制成基线的金属相同的金属或该金属的合金制成。
基线优选由选自由铜、铜合金、铝和铝合金组成的组中的一种或多种金属制成。
导体中的至少一个还可包括加强线。
导体中的至少一个的截面积优选为0.35mm2或以下。
覆盖导体的金属箔的总厚度优选在0.02到0.4mm的范围内。
可替代地，金属线的直径优选在0.05到0.5mm的范围内。
此外，优选以金属线直径的1到50倍的间距来绕导体缠绕金属线。
在本发明的另一方面，用于制造线束的方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在此方法中，基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。
此外，在本发明的另一方面，用于连接绝缘线的方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在此方法中，基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。
本发明的效果
由于根据本发明优选实施例的线束具有这样的构造，即在导体露出的部位处利用金属箔或金属线来绑缚其导体部分地露出的绝缘线，其中包括基线的导体具有接合部，该接合部位于绕接合部缠绕的金属箔或金属线的内部，在该接合部处基线接合在一起，换言之，由于导体的基线在利用金属箔或金属线绑缚的状态中接合在一起，所以基线在接合期间不易移动。
因此，即使当导体中的至少一个包括异种金属线，例如不锈钢线，导体的结构也不易破坏。此外，如果预先利用基线包绕该异种金属线，则该异种金属线不露出到导体的表面。因此，异种金属线不易从导体剥离，使得线束在接合部处的剥离强度出色。
此外，当导体中的至少一个包括异种金属线时，即使不利用基线包绕该异种金属线时，该异种金属线也不会露出到导体的表面，因为它覆盖有金属箔或金属线，使得线束在接合部处的剥离强度出色。
此外，绕接合部缠绕的金属箔或金属线用于抵抗撕裂该接合部的力，从而进一步提高了线束在接合部处的剥离强度。
归功于此功能，即使在线束的基线之间的接合强度趋于降低的情形中，例如所连接的绝缘线中的至少一条具有小直径的情形以及异种金属线接合在一起的情形中，线束在接合部处的剥离强度也出色。
如果基线通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起，则线束在接合部处的剥离强度尤其出色。
在此情形中，如果金属箔和金属线由与制成基线的金属相同的金属或该金属的合金制成，则不仅导体的基线接合在一起，而且基线和金属箔或基线和金属线也接合在一起，因此线束在接合部处的剥离强度更出色。
如果基线由选自由铜、铜合金、铝和铝合金组成的组中的一种或多种金属制成，则有效提高了在结合部处的剥离强度。
如果导体中的至少一个包括加强线，例如不锈钢线，即异种金属线，则产生尤其出色的提高接合部处的剥离强度的效果。
如果导体中的至少一个具有0.35mm2或以下的截面积，换言之，如果绝缘线中的至少一条是所谓的小直径绝缘线，则产生尤其出色的提高接合部处的剥离强度的效果。
在此情形中，如果覆盖导体的金属箔的总厚度在0.02到0.4mm的范围内，则产生出色的提高接合部处的剥离强度的效果。
可替代地，如果金属线的直径在0.05到0.5mm的范围内，则产生出色的提高接合部处的剥离强度的效果。
在此情形中，如果以金属线直径的1到50倍的间距来绕导体缠绕金属线，则进一步产生出色的提高接合部处的剥离强度的效果。
同时，通过根据本发明优选实施例的用于制造线束的方法，能制造这样一种线束，即该线束在基线接合在一起所在的接合部处的剥离强度出色，该方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在此方法中，如果基线通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起，则线束在接合部处的剥离强度尤其出色。
此外，通过根据本发明优选实施例的用于连接绝缘线的方法，能连接绝缘线，从而在基线接合在一起所在的接合部处产生出色的剥离强度，该方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在此方法中，如果基线通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起，则能连接绝缘线，从而在接合部处进一步产生出色的剥离强度。
附图说明
图1是示意性示出根据本发明的一优选实施例的线束的视图；
图2是示意性示出根据本发明的另一优选实施例的线束的视图；
图3A和图3B是用于示出超声波焊接多条绝缘线的过程的视图，其中，图3A所示的视图是沿着与绝缘线的轴向方向垂直的方向看到的，而图3B所示的视图是沿着绝缘线的轴向方向看到的；并且
图4是示出线束的剥离强度的实验方法的视图。
具体实施方式
现在将提供对本发明优选实施例的详细描述。
如图1所示，根据本发明的优选实施例之一的线束10包括多条绝缘线12，所述绝缘线12各自通过用绝缘体18覆盖导体14而制备。每个导体14均包括一条或一条以上的用作电导体的基线(elemental wire)16。每个导体14可仅包括一条或包括一条以上的基线16，或者导体14中的至少一个可进一步包括加强线(张力构件)，以便提高导体强度。
在多条绝缘线12中，绝缘体18被部分剥开并且绝缘体18内部的导体14露出。在导体14露出的部位处利用金属箔20绑缚绝缘线12(在下文中，将导体14露出的部位称为“露出导体14”)，因而，露出导体14的绑缚部位覆盖有金属箔20。此外，可在绝缘线12的端部处，或在绝缘线12的中间部处将绝缘线12的绝缘体18剥开。
在被绑缚的露出导体14中，所包括的基线16在金属箔20内部接合在一起。具体地说，包括在一条绝缘线12的导体14中的基线16和包括在另一条绝缘线12的导体14中的基线16接合在一起以形成接合部，因此，绝缘线12的导体14在该接合部处接合在一起。
导体14的基线16接合在一起所在的接合部不必形成在导体14的基线16之间的整个接触部上，而是可以形成在该接触部的一部分上。唯一必要的是导体14的基线16接合在一起所在的接合部应该位于用来绑缚露出导体14的基线16的金属箔20内部。
应注意，通常，当包括用作基线的铜线和用作加强线的不锈钢线的导体与另一导体接合时，形成铜与不锈钢的异种金属接合部；然而，由于诸如被制成加强线的不锈钢的高强度材料在抗变形方面与被制成基线的铜差异很大，所以在接合时，仅铜线变形而不锈钢线变形很小。为此，铜线与不锈钢线之间的接合力明显弱于铜线之间的接合力。
此外，当包括铜线和不锈钢线的导体与另一导体接合时，取决于接合条件，不锈钢线有时伸出到导体的表面，在这种情况下，该不锈钢线趋向于从铜线剥离，从而导致接合部的剥离强度降低。
同时，在线束10中，由于利用金属箔20绑缚露出导体14并且在利用金属箔20绑缚导体14的同时将包括在导体14中的基线16接合在一起，所以用作基线16的铜线和用作加强线的不锈钢线在接合期间不易移动。此外，如果预先利用铜线包绕不锈钢线，则不锈钢线不露出到导体14的表面。此外，即使不预先利用铜线包绕不锈钢线，由于不锈钢线覆盖有金属箔20，所以它也不露出到导体14的表面。
因此，线束10具有如下构造，即：使得金属箔20始终覆盖接合部并且不锈钢线不伸出到导体14的表面，而不会受接合条件的影响。归功于这种构造，不锈钢线不易从铜线剥离，因而，在具有稳定性的接合部处，线束10的剥离强度出色。
为了撕裂接合部，不仅必须撕开所接合的基线16而且同时必须撕裂所缠绕的金属箔20。换言之，覆盖接合部的金属箔20用于抵抗撕裂该接合部的力，从而进一步提高了线束10在接合部处的剥离强度。
接下来，将参照图2来提供对根据本发明另一优选实施例的线束10的描述。图2所示的线束10与图1所示的线束10的不同之处在于：代替利用金属箔20进行绑缚，在导体14露出的部位处利用金属线22来绑缚多条绝缘线12，所述多条绝缘线12的绝缘体18被部分剥开并且该绝缘体18内部的导体14露出。图2所示的线束10的除金属线22以外的构成元件与图1所示的相同。
因此，导体14的基线16接合在一起所在的接合部位于绕该接合部缠绕的金属线22内部，从而在接合部中形成基线16不伸出到导体14的表面的部分。归功于这种构造，提高了线束10在接合部处的剥离强度。覆盖接合部的金属线22用于抵抗撕裂该接合部的力，从而进一步提高了线束10在接合部处的剥离强度。
图1所示的利用金属箔20绑缚其露出导体14的线束10具有如下优点：例如出色的生产率。同时，图2所示的利用金属线22绑缚其露出导体14的线束10具有如下优点：例如能够容易地获得更高的剥离强度。
用于接合基线16的方法的示例包括超声波焊接方法和电阻焊接方法。在这些方法中，考虑到其容易操作和可靠的接合性能，优选使用超声波焊接方法。
基线16优选由具有出色导电性的诸如铜、铜合金、铝和铝合金的金属制成。当每个导体14均包括两条或两条以上的基线16时，包括在每个导体14中的基线16可以是一种，或者可以是两个或更多个不同的种类。
加强线被包括在至少一个导体14中并具有提高导体强度例如抗拉强度的功能。唯一必要的是加强线应该由诸如不锈钢的金属和比制成基线16的导电金属具有更高强度的高强度纤维制成。加强线的直径可与基线16相等，或者可大于或小于基线16的直径。此外，当基线16由诸如铜合金和铝合金的合金材料制成时，基线16也用作加强线。
尽管不特别限定制成金属箔20和金属线22的金属，但金属箔20和金属线22优选由与制成导体14的基线16的金属相同的金属或该金属的合金制成。例如，当基线16由铜制成时，金属箔20和金属线22优选由铜或铜合金制成，而当基线16由铝制成时，金属箔20和金属线22优选由铝或铝合金制成。
如果金属箔20和金属线22由与制成基线16的金属相同的金属或该金属的合金制成，则不仅导体14的基线16接合在一起，而且基线16和金属箔20或基线16和金属线22也接合在一起，从而进一步提高线束10在接合部处的剥离强度。
当每个导体14中包括两种或更多种基线16时，优选金属箔20和金属线22由与制成基线16的金属中的一种金属相同的金属或该金属的合金制成。更优选地，金属箔20和金属线22由与制成基线16的金属中的最软的金属相同的金属或该金属的合金制成。这是因为基线16和金属箔20或基线16和金属线22更易于接合在一起。
制成金属箔20和金属线22的金属的具体示例包括铜、铜合金、铝和铝合金。
覆盖导体14的金属箔20的总厚度优选在0.02到0.4mm的范围内。考虑到金属箔20自身的厚度以及金属箔20的绕数来确定金属箔20的总厚度。这是因为，如果该总厚度小于0.02mm，则难以产生提高剥离强度的效果。另一方面，如果该总厚度大于0.4mm，那么如果金属箔20较薄，则金属箔20的绕数变得非常大，这导致低的生产率，而如果金属箔20较厚，则当绕导体14缠绕时，金属箔20与导体14的附着性变小，这导致剥离强度的下降。更优选地，该总厚度在0.02到0.3mm的范围内，再优选地，该总厚度在0.1到0.2mm的范围内。
考虑到生产率，绕数优选在1到10次的范围内，而考虑到该绕数，金属箔20的厚度优选在0.01到0.3mm的范围内。更优选地，绕数在1到3次的范围内，而金属箔20的厚度在0.05到0.15mm的范围内。
绑缚露出导体14所用的金属线22优选为薄金属线。金属线22的直径优选在0.05到0.5mm的范围内。这是因为，如果金属线22的直径小于0.05mm，则难以产生提高剥离强度的效果。另一方面，如果金属线22的直径大于0.5mm，则当绕导体14缠绕时，金属线22与导体14的附着性变小，这导致剥离强度的下降。更优选地，金属线22的直径在0.1到0.45mm的范围内，再优选地，金属线22的直径在0.2到0.35mm的范围内。
优选以金属线22的直径的1到50倍的间距来绕导体14缠绕金属线22。这是因为如果以小于金属线22的直径的1倍的间距来绕导体14缠绕金属线22，则绕导体14缠绕的金属线22自身交迭，并且金属线22的形状将不稳定，从而不易获得稳定的剥离强度。另一方面，如果以超过金属线22的直径的50倍的间距来绕导体14缠绕金属线22，则由于间距太大，所以提高剥离强度的效果降低了。更优选地，以金属线22的直径的10到20倍的间距来绕导体14缠绕金属线22。
尽管不特别限定绝缘材料，但绝缘体18优选由具有绝缘性的树脂材料例如聚氯乙烯(PVC)和不含卤的树脂制成。具体地，优选使用阻燃性出色的材料。尽管不特别限定覆盖厚度，但每个绝缘体18的覆盖厚度优选在0.1到0.3mm的范围内。
根据本发明优选实施例的线束10还能有利地用作具有如下构造的线束，即包括在其中的电线具有小的直径，或者用作具有如下构造的线束，即除了铜线或铝线外，还包括用作加强线的不锈钢线。具体地说，在上文获得的线束中，抑制了接合部处的剥离强度的下降，由此，当小直径电线接合在一起时或者当由异种金属制成的电线接合在一起时，能获得出色的剥离强度。
尽管不特别限定截面积，但考虑到尤其是在小直径的电线中产生出色的提高剥离强度的效果，组成线束10的绝缘线12的导体14中的至少一个的截面积优选为0.35mm2或以下。
在根据本发明优选实施例的线束10中，可以连接一些绝缘线12或者可以连接所有的绝缘线12。
接下来，将提供根据本发明优选实施例的用于制造线束的方法的描述。
用于制造线束的方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在使多条绝缘线的导体至少部分地露出的步骤中，首先制备多条绝缘线，将待连接在一起的绝缘线的绝缘体仅部分地剥开连接该绝缘线所需的长度，以及使绝缘体内部的导体露出。可将绝缘体在绝缘线的端部处或在绝缘线的中间部处剥开，但这不是不特别限定的。
接下来，在绑缚绝缘线的步骤中，利用金属箔或金属线在导体露出的部位处绑缚所获得的绝缘线。图3A和图3B中示出的是线束的示例，其中绝缘线的绝缘体在端部处被部分剥开并且导体露出，在导体露出的部位处利用金属箔绑缚该绝缘线。
当利用金属箔绑缚绝缘线时，覆盖导体的金属箔的总厚度和金属箔的绕数优选在上述范围内。可替代地，当利用金属线绑缚绝缘线时，金属线的直径和金属线绕导体所缠绕的间距优选在上述范围内。
然后，在接合基线的步骤中，在将导体绑缚在一起的同时，将包括在导体中的基线接合在一起。
用于接合基线的方法的示例包括超声波焊接方法和电阻焊接方法。在这些方法中，考虑到其容易操作和可靠的接合性能，优选使用超声波焊接方法。为了执行超声波焊接和电阻焊接，优选分别使用普通超声波焊接机和普通电阻焊接机。
图3A和图3B是示出通过超声波焊接方法来接合基线16的示例的视图。如图3A和3B所示，首先将绝缘线12的利用金属箔20绑缚导体14的部分置于超声波焊接机的砧座24上，并将超声波焊接机的焊头26放在与砧座24相对的位置处，被绑缚的导体14插在砧座24与焊头26之间。然后，在被绑缚的导体14保持插在砧座24与焊头26之间的同时，焊头26进行超声波振动。随着焊头26进行超声波振动，基线16被摩擦加热从而在金属箔20内部接合在一起。
同样在利用金属线绑缚导体的情形中，利用金属线绑缚导体的部分插在超声波焊接机的砧座与焊头之间，并且能够如同利用金属箔绑缚导体的情形中那样执行超声波焊接。
此外，如果通过电阻焊接方法将基线接合在一起，则将绝缘线的利用金属箔或金属线绑缚导体的部分插在电阻焊接机的电极(未示出)之间，并且能执行电阻焊接。
在经过上述步骤之后，在导体露出的部位处利用金属箔或金属线对多条绝缘线进行了绑缚，并且包括在导体中的基线接合在一起从而在金属箔或金属线内部形成接合部。因而，能够制造根据本发明优选实施例的线束。
接下来，将提供根据本发明优选实施例的用于连接绝缘线的方法的描述。
用于连接绝缘线的方法包括如下步骤：使多条绝缘线的导体部分地露出；在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚绝缘线；以及在将导体绑缚在一起的同时，接合包括在导体中的基线。
在根据本发明优选实施例的用于连接绝缘线的方法中所包括的步骤与在上述用于制造线束的方法中包括的步骤相似地执行。
由此，在导体露出的部位处利用金属箔或金属线对多条绝缘线进行了绑缚，并且包括在导体中的基线接合在一起从而在金属箔或金属线内部形成接合部。因而，绝缘线经由该接合部而连接。
示例
现在将参照示例来具体提供对本发明的描述。
示例1到6
根据示例1到6的线束各包括两条用于汽车的铜电线(主线)和一条绝缘线，在所述铜电线中，其中包括的每个导体都具有0.5mm2的截面积。制备包括在根据示例1到6的线束中的绝缘线以便符合表1所示的各种要求。将根据示例1到6的线束每个都制造为使得主线和绝缘线被切开100mm，在主线和绝缘线的端部处将主线和绝缘线的绝缘体剥开10mm的长度，并在包括在主线和绝缘线中的导体露出的部位处利用金属箔绑缚主线和绝缘线，此后，使用由SCHUNKULTRASCHALLTECHNIK GMBH制造的超声波焊接机，在超声波焊接机的标准条件下，在金属箔所缠绕的部位处通过超声波焊接来连接所述三条电线。在超声波焊接时，将所发出的能量设定为使得连接强度最大化的最佳值。此外，在根据示例1到6的线束中使用的金属箔的类型、总厚度和绕数如表1所示。
示例7
根据示例7的线束包括两条用于汽车的铝电线(主线)和一条绝缘线，在所述铝电线中，其中包括的每个导体都具有0.5mm2的截面积。制备包括在根据示例7的线束中的绝缘线以便符合表1所示的要求。根据示例7的线束与根据示例1到6的线束相似地制造。
示例8到14
除了在每个线束中利用金属线而不是利用如根据示例1到7的线束中所用的金属箔来绑缚两条主线和一条绝缘线之外，根据示例8到14的线束与根据示例1到7的线束相似地制造。此外，金属线的类型、金属线绕根据示例8到14的线束中的主线和绝缘线所缠绕的间距以及该缠绕间距与线直径的比率如表2所示。
比较例1到3
除了在每个线束中没有利用金属箔进行绑缚之外，根据比较例1到3的线束与根据示例1到3的线束相似地制造，两条主线和一条绝缘线在包括在主线和绝缘线中的导体露出并被绑缚在一起的部位处通过超声波焊接来连接。
以如下方式对根据示例1到14以及比较例1到3的每一个线束进行剥离强度的测量。
剥离强度的测量
如图4所示，对每个线束进行剥离强度的测量，从而通过普通的拉力实验机沿彼此相反的方向拉绝缘线12和两条主线28，并测量当绝缘线12在所述电线接合在一起的接合部处从主线28剥离时获得的最大载荷。
根据示例1到7的线束的测量结果在表1中示出，而根据示例8到14的线束的测量结果在表2中示出。
[表1]
Figure G2008800187701D00151
[表2]
Figure G2008800187701D00161
在根据比较例1的线束中，在与主线的导体接合的绝缘线的导体中还包括由不锈钢制成的加强线。因此，形成有异种金属接合部，根据比较例1的线束在接合部处的剥离强度差。
在根据比较例2的线束中，主线的导体和绝缘线的导体均由韧铜制成；然而，由于绝缘线的导体具有小的截面积，所以根据比较例2的线束在接合部处的剥离强度差。
在根据比较例3的线束中，绝缘线的导体由铜合金制成，而主线的导体由与铜合金不同的金属制成。因此，形成有异种金属接合部，根据比较例3的线束在接合部处的剥离强度差。
同时，在根据示例1到3的线束中，尽管主线和绝缘线具有相同的截面积并分别由与根据比较例1到3的线束相同的基线和相同的加强线(如果有的话)组成，但是主线的导体和绝缘线的导体进一步利用铜箔绑缚以便覆盖接合部。在根据示例8到10的线束中，尽管主线和绝缘线具有相同的截面积并分别由与根据比较例1到3的线束相同的基线和加强线(如果有的话)组成，但是主线的导体和绝缘线的导体进一步利用铜线绑缚。由此，基于示例1到3和8到10的测量结果，表明铜箔或铜线的使用为根据示例1到3和8到10的线束在接合部处提供了出色的剥离强度。
在根据示例4到7和11到14的线束中，主线和绝缘线具有截面积并由与根据比较例1到3的线束不同的基线和加强线(如果有的话)组成，并且主线的导体和绝缘线的导体利用金属箔或金属线绑缚。由此，基于示例4到7和11到14的测量结果，表明金属箔或金属线的使用为根据示例4到7和11到14的线束在接合部处提供了出色的剥离强度。
为了示例和描述的目的，已提供了本发明优选实施例的前述描述；然而，它并非意图是穷尽的或将本发明限于所公开的确切形式，而是，可以做出修改和变形，只要它们不偏离本发明的原理。
例如，绑缚露出导体所用的金属箔的形式不限于如图1所示的绕露出导体缠绕金属箔的形式。还优选的是，金属箔为圆柱形或方管状的形式，以便在其中容纳露出导体从而将所述导体捆成一束。

Claims (13)

1.一种线束，包括：
多条绝缘线，所述多条绝缘线的导体部分地露出；以及
金属箔和金属线中的一种，所述露出的导体利用所述金属箔和金属线中的所述一种来绑缚，
其中，包括基线的所述导体具有接合部，所述基线在所述接合部处接合在一起，所述接合部位于缠绕所述接合部的所述金属箔和金属线的所述一种的内部。
2.根据权利要求1所述的线束，其中，所述基线通过超声波焊接和电阻焊接中的一种接合在一起。
3.根据权利要求1和2中的一项所述的线束，其中，制成所述金属箔和金属线中的所述一种的金属为：制成所述基线的金属以及该种金属的合金中的一种。
4.根据权利要求1到3中的任一项所述的线束，其中，所述基线由选自下述组中的一种或多种金属制成，所述组由铜、铜合金、铝和铝合金组成。
5.根据权利要求1到4中的任一项所述的线束，其中，所述导体中的至少一中还包括加强线。
6.根据权利要求1到5中的任一项所述的线束，其中，所述导体中的至少一种具有0.35mm2或以下的截面积。
7.根据权利要求1到6中的任一项所述的线束，其中，覆盖所述导体的所述金属箔的总厚度在0.02到0.4mm的范围内。
8.根据权利要求1到6中的任一项所述的线束，其中，所述金属线的直径在0.05到0.5mm的范围内。
9.根据权利要求8所述的线束，其中，所述金属线以其直径的1到50倍的间距来缠绕所述导体。
10.一种用于制造线束的方法，所述方法包括如下步骤：
使多条绝缘线的导体部分地露出；
在所述导体露出的部位利用金属箔和金属线中的一种来绑缚所述绝缘线；以及
在将所述导体绑缚在一起的同时，对包括在所述导体中的基线进行接合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述基线通过超声波焊接和电阻焊接中的一种来接合在一起。
12.一种用于连接绝缘线的方法，所述方法包括如下步骤：
使多条绝缘线的导体部分地露出；
在所述导体露出的部位利用金属箔和金属线中的一种来绑缚所述绝缘线；以及
在将所述导体绑缚在一起的同时，对包括在所述导体中的基线进行接合。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述基线通过超声波焊接和电阻焊接中的一种来接合在一起。
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