CN116998066A - 电线连接方法、接合电线、电线固定装置以及接合电线制造装置 - Google Patents

Abstract

提供电线连接方法和接合电线，能够将汇集的状态的末端导体接合。一种电线连接方法，将多个包覆电线(20)的露出的末端导体(21a)可导电地连接，其中，该电线连接方法进行如下工序：将各个包覆电线(20)汇集的工序(s2)；固定工序(s3)，利用树脂罩(50)对汇集的多个包覆电线(20)的末端导体(21a)进行固定；以及接合工序(s4)，将多个末端导体(21a)被树脂罩(50)固定的多个包覆电线(20)设置于电线连接装置(40)，对多个露出的末端导体(21a)进行接合。

Description

电线连接方法、接合电线、电线固定装置以及接合电线制造 装置

技术领域

本发明涉及例如将多个包覆电线的露出的导体可导电地连接的电线连接方法、接合电线、电线固定装置以及接合电线制造装置。

背景技术

例如，作为构成布线于车辆的线束的电线，使用由多个芯线构成的导体被绝缘包覆层包覆的包覆电线。为了将这样的包覆电线彼此可导电地连接，有时将从绝缘包覆层露出的末端导体彼此连接。

作为将该包覆电线的末端彼此连接的方法，例如在专利文献1中公开了如下的方法：将从包覆电线的末端露出的末端导体配置在构成超声波接合装置的焊头(horn)与砧座(anvil)之间，利用超声波接合装置将末端导体彼此接合。

然而，在专利文献1的方法中，在将从绝缘包覆层露出的末端导体配置在焊头与砧座之间时，各个末端导体有可能散开。因此，存在无法将末端导体彼此按照期望的排列接合、产品的品质不稳定的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2019/225492号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述的问题，其目的在于，提供能够将汇集的状态的末端导体接合的电线连接方法、接合电线、电线固定装置以及接合电线制造装置。

用于解决课题的手段

本发明是一种电线连接方法，将多个包覆电线的露出的末端导体可导电地连接，其特征在于，所述电线连接方法进行如下工序：汇集工序，将各包覆电线汇集；固定工序，利用固定部件对汇集的多个所述包覆电线的所述末端导体进行固定；以及接合工序，将多个所述末端导体被所述固定部件固定的多个所述包覆电线设置于接合装置，对多个露出的所述末端导体进行接合。

并且，本发明的特征在于，是接合电线，该接合电线具备：汇集的多个包覆电线；以及固定部件，其对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定，由所述固定部件固定的多个末端导体被接合。

所述固定部件包括覆盖汇集的末端导体的前端侧而进行固定的树脂制或者金属制的罩部件、通过涂布于末端导体的前端侧或浸渍于末端导体的前端侧而附着于末端导体的粘接剂或药剂、将在包覆电线中露出的末端导体的前端侧包覆的绝缘包覆层等。

并且，关于上述的利用固定部件对所述末端导体进行固定，包括使用固定部件直接或间接地对末端导体进行固定的情况。例如，除了将固定部件直接安装固定于末端导体的情况之外，还包括通过将固定部件安装于覆盖末端导体的前端侧的绝缘包覆层而间接地对末端导体进行固定的情况。

所述接合装置只要能够将末端导体可导电地连接即可，可以是任意的装置，例如包括超声波接合装置、激光接合装置、压接接合装置、电阻焊装置等对电线进行连接的其他装置。

根据本发明，能够利用固定部件将从绝缘包覆层露出的末端导体固定，防止末端导体散开，因此能够将以按照期望的排列和期望的位置关系汇集的状态固定起来的末端导体配置于接合装置，将末端导体可导电地连接。由此，能够制造导电性稳定的接合电线。

此外，末端导体的排列可以采用截面形状为梯形或菱形等四边形形状、六边形形状、截面为接近圆形形状的多边形形状等任意的排列。

并且，作为本发明的方式，也可以是，进行去除所述固定部件的去除工序。

根据本发明，能够去除不需要的接合起来的末端导体的前端侧。

另外，关于上述的去除固定部件，例如包括通过拆卸固定部件而进行去除的情况、将包含固定部件所固定的部位在内的末端导体的一部分或由固定部件进行固定的部位切断或溶解而进行去除的情况等。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述去除工序在所述接合工序之前进行。

根据本发明，无需担心担心例如接合装置与固定部件干涉等，能够将末端导体可导电地连接。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述接合工序在所述去除工序之前进行。

根据本发明，能够将可靠地汇集的状态的末端导体可导电地连接。由此，能够制造导电性稳定的接合电线。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述固定部件是熔融后固化的熔融固化材料。

根据本发明，能够利用在熔融后固化了的固定部件将末端导体可靠地固定，因此能够简单且可靠地将末端导体汇集。因此，能够提高汇集工序的作业效率，并且能够进一步抑制固定工序中的各个末端导体的位置移动。因此，能够更高效地制造导电性稳定的接合电线。

并且，作为本发明的方式，也可以是，在所述固定工序之前进行如下的半剥工序：将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并且向前端侧偏移，在所述固定工序中，对偏移到前端侧的多个所述绝缘包覆层的比所述末端导体靠前端侧的部位进行熔接固定，将熔接固定的所述绝缘包覆层作为所述熔融固化材料。

根据本发明，在半剥工序中进行使要接合的末端导体露出所需的工序，并且将半剥工序作为固定工序的一部分，由此与例如在将绝缘包覆层断开之后利用树脂等将末端导体固定等情况相比，能够减少固定工序中的作业。由此，能够提高接合电线的制造效率。

并且，由于利用使末端导体露出后废弃的绝缘包覆层而对末端导体进行固定，因此能够不另外使用其他部件而将末端导体高效地汇集并固定，并且能够有效利用废弃物。

并且，由于在去除工序中所去除的绝缘包覆层是被熔接固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

并且，本发明是一种电线固定装置，其用于接合电线的制造，该接合电线具备多个包覆电线以及对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定的固定部件，由所述固定部件固定的所述末端导体被接合，其特征在于，所述电线固定装置具备固定机构，该固定机构利用所述固定部件对汇集的所述末端导体进行固定。

并且，本发明是一种接合电线制造装置，其制造接合电线，该接合电线具备多个包覆电线以及对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定的固定部件，由所述固定部件固定的多个所述末端导体被接合，其特征在于，所述接合电线制造装置具备：电线配置装置，其对多个所述包覆电线进行配置；电线连接装置，其对多个所述末端导体进行连接；以及上述的电线固定装置。

根据本发明，能够通过电线固定装置，利用固定部件对汇集的末端导体进行固定，因此能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。

作为本发明的方式，也可以是，所述固定机构将所述固定部件安装于将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并向前端侧偏移而得到的多个绝缘包覆层而对偏移后的所述绝缘包覆层进行固定。

根据本发明，能够通过电线固定装置，利用固定部件对配置于汇集的末端导体的前端侧的绝缘包覆层用进行固定，因此能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。并且，由于在去除工序中所去除的绝缘包覆层是被熔接固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述固定机构具备带固定装置，该带固定装置将由粘接带构成的所述固定部件粘贴于所述末端导体的前端侧而对所述末端导体进行固定。

根据本发明，能够使用电线固定装置，容易地以相同的精度将粘接带粘贴于末端导体，因此能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。并且，由于在去除工序中所去除的末端导体的前端部分是被粘接带固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述固定机构具备：树脂涂布装置，其向所述末端导体的前端侧涂布由紫外线固化性树脂构成的所述固定部件，该紫外线固化性树脂通过照射紫外线而固化；以及紫外线照射装置，其向涂布了所述固定部件的所述末端导体的前端侧照射紫外线。

根据本发明，能够使用电线固定装置，利用紫外线固化性树脂将末端导体的前端部分汇集，因此能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。并且，由于在去除工序中所去除的末端导体的前端部分是被紫外线固化性树脂固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述固定机构由加热装置构成，该加热装置使作为熔融后固化的熔融固化材料的所述固定部件熔融。

根据本发明，能够使用电线固定装置，利用安装于末端导体的前端部分的加热熔融后固化了的固定部件进行汇集，因此能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。并且，由于在去除工序中所去除的末端导体的前端部分是被固定部件固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

并且，作为本发明的方式，也可以是，所述固定机构由加热装置构成，该加热装置使将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并向前端侧偏移而得到的多个绝缘包覆层以成为熔融后固化的熔融固化材料的方式熔融。

根据本发明，使用电线固定装置，利用加热装置使在末端导体的前端部分向前端侧偏移的绝缘包覆层熔融，之后使其固化，由此能够可靠地将末端导体汇集，能够提高接合电线的制造工序中的制造作业的效率。并且，由于在去除工序中所去除的末端导体的前端部分是被固化的绝缘包覆层固定并汇集的，因此能够防止细小的废弃物散乱。

此外，由于利用使末端导体露出后废弃的绝缘包覆层而对末端导体进行固定，因此能够不另外使用其他部件而将末端导体高效地汇集并固定，并且能够有效利用废弃物。

发明效果

根据本发明，能够提供能够将汇集的状态的末端导体接合的电线连接方法、接合电线、电线固定装置以及接合电线制造装置。

附图说明

图1是导体接合电线的概略立体图。

图2是电线连接方法的流程图。

图3是半剥工序和汇集工序的概略立体图。

图4是固定工序的概略立体图。

图5是接合工序的概略立体图。

图6是接合装置的概略框图。

图7是接合工序和去除工序的剖视图。

图8是接合电线的概略立体图。

图9是其他电线连接方法的流程图。

图10是其他实施方式的固定工序的概略立体图。

图11是其他实施方式的固定工序的概略立体图。

图12是其他实施方式的固定工序的概略立体图。

图13是其他实施方式的固定工序的概略立体图。

图14是其他实施方式的固定工序的概略立体图。

具体实施方式

以下，与图1至图8一同对本发明的一个实施方式进行说明。

图1示出导体接合电线1的概略立体图，图2示出电线连接方法的流程图。图3示出对半剥工序s1和汇集工序s2进行说明的概略立体图，图4示出对固定工序s3进行说明的概略立体图。

图5示出对接合工序s4进行说明的概略立体图，图6示出接合装置的框图。图7示出对接合工序s4和去除工序s5进行说明的剖视图。图8示出在接合起来的末端导体21a的前端侧安装有树脂罩50的接合电线10的概略立体图。

另外，图7示出将多个末端导体21a的接合部位的宽度方向W的中央沿着长度方向L切断的剖视图。

这里，将图1的上下方向设为上下方向Z，将导体接合电线1延伸的方向设为长度方向L。另外，长度方向L与上下方向Z垂直。并且，将与图1的长度方向L和上下方向Z垂直的方向设为宽度方向W。并且，在图1中，将沿着长度方向L露出导体2的一侧设为前端侧，将与露出导体2的一侧相反的一侧设为基端侧。

另外，这些方向在图3至图5、图7、图8、图10至图14中也是同样的。

以下说明的电线连接方法是将多个包覆电线20的露出的末端导体21a可导电地连接的方法。该方法是如下的方法：将在前端侧末端导体21a从绝缘包覆层22露出的多个包覆电线20按照期望的排列汇集并且将前端侧固定，使用电线连接装置40针对按照期望的排列进行排列的多个末端导体21a一边作用规定的压缩力一边赋予超声波振动而将多个末端导体21a可导电地连接，由此制造导体接合电线1。

此外，如图1所示，本发明所制造的导体接合电线1在导体2分别被绝缘包覆层3覆盖的6条包覆电线1a的前端部分具有末端接合部4，该末端接合部4是将在各个包覆电线1a的前端侧从绝缘包覆层3露出的导体2接合而得到的。

如上所述，该导体接合电线1是通过将多个包覆电线20按照期望的排列汇集并将导体21(末端导体21a)接合而构成的。包覆电线20具有：导体21，其是将多个铝合金制的股线绞合而成的绞线；以及绝缘包覆层22，其包覆导体21的外侧(参照图3)。此外，接合的末端导体21a是指在包覆电线20的前端侧从绝缘包覆层22露出的导体21。

接下来，基于图3和图5、图6对将配置包覆电线20的电线配置装置30和将末端导体21a接合的电线连接装置40进行简单说明。

如图3所示，电线配置装置30沿着长度方向L配置有：导体配置部31，其将在包覆电线20的前端侧从绝缘包覆层22露出的末端导体21a按照规定的排列配置；以及包覆层配置部32，其配置末端导体21a的基端侧的绝缘包覆层22。

导体配置部31具有能够沿宽度方向W移动的一对导体侧可动壁311、311以及配置末端导体21a的导体配置台312。该导体侧可动壁311、311配置于导体配置台312的上表面，构成为能够根据要接合的包覆电线20的条数和排列来适当变更间隔。另外，在导体侧可动壁311、311之间也能够以末端导体21a为中心配置绝缘包覆层22。

包覆层配置部32具有能够沿宽度方向W移动的一对包覆层侧可动壁321、321以及配置绝缘包覆层22的包覆层配置台322。包覆层侧可动壁321、321与导体侧可动壁311、311同样地配置于包覆层配置台322的上表面，构成为能够根据要接合的包覆电线20的条数和排列来适当变更间隔。

此外，本实施方式的电线配置装置30不限于上述的结构，只要能够将末端导体21a按照期望的排列配置，则可以是任意的结构。例如，也可以具备从上方按压末端导体21a和绝缘包覆层22的部件，也可以是以末端导体21a为中心按照成为期望的排列的方式仅配置包覆电线20的前端侧的结构。

对多个末端导体21a进行接合的电线连接装置40是一般的超声波接合装置，如图5的(a)和图5的(b)所示，具有：砧座41，其配置多个末端导体21a；焊头42，其从上方接近配置于砧座41的末端导体21a，使超声波振动作用于末端导体21a；以及限制部43，其沿着焊头42的底面在宽度方向W上移动，限制多个末端导体21a的宽度方向W。

并且，如图6所示，电线连接装置40具有：超声波振动产生部44，其使焊头42进行超声波振动；焊头驱动部45，其使焊头42在上下方向Z上移动；卡爪驱动部46，其使限制部43在宽度方向W上移动；以及控制部47，其与超声波振动产生部44、焊头驱动部45以及卡爪驱动部46连接，对超声波振动产生部44、焊头驱动部45以及卡爪驱动部46进行控制。

而且，通过控制部47的控制，能够对焊头42的超声波振动的ON(接通)/OFF(断开)进行控制，或者对焊头驱动部45和卡爪驱动部46的驱动进行控制。由此，能够一边对焊头42的上下方向Z的移动和限制部43的宽度方向W的移动进行控制，以使作用于多个包覆电线20的末端导体21a的压力成为规定的值，一边使焊头42进行超声波振动，能够将多个末端导体21a接合。

接下来，对使用了电线配置装置30和电线连接装置40的导体接合电线1的制造方法进行说明。

如图2所示，导体接合电线1的电线连接方法主要由5个工序构成。具体而言，电线连接方法具有：半剥(也称为半剥开)工序s1，将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22剥开而使导体21露出；汇集工序s2，将导体21露出的多个包覆电线20以成为期望的配置的方式汇集；固定工序s3，对在汇集的多个包覆电线20中露出的导体21进行固定；接合工序s4，对在汇集的多个包覆电线20中露出的导体21进行接合；以及去除工序s5，将在固定工序s3中固定的固定部件去除。

以下，对各工序进行详述。

首先，如图3所示，将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断，并使其沿长度方向L向前端侧偏移规定的长度，使导体21露出(半剥工序s1)。

这里，将移动到前端侧的绝缘包覆层22设为切分包覆层22a，将露出的导体21设为末端导体21a。即，切分包覆层22a是至少为末端导体21a的长度以上的绝缘包覆层22，以从末端导体21a的基端侧的绝缘包覆层22断开的方式向前端侧偏移。

另外，为了方便，如图3中虚线所示那样，导体21的前端部分贯穿插入至切分包覆层22a的中央部分。

接着，以使在包覆电线20的前端侧露出的末端导体21a成为规定的排列的方式将多个包覆电线20汇集配置于电线配置装置30(汇集工序s2)。在本实施方式中，示出了将在宽度方向W上并列3条的包覆电线20以在上下方向Z上成为2层的方式排列的例子。

具体而言，以能够维持排列了上下各3条共计6条末端导体21a的状态的方式使导体侧可动壁311、311在宽度方向W上移动，将末端导体21a以被导体侧可动壁311、311夹着的方式配置于导体配置台312。

并且，以使末端导体21a的基端侧的绝缘包覆层22能够维持相同的排列的方式使包覆层侧可动壁321、321在宽度方向W上移动，将6条绝缘包覆层22以被包覆层侧可动壁321、321夹着的方式配置于包覆层配置台322。由此，能够将6条包覆电线20按照规定的排列汇集(汇集工序s2)。

另外，包覆电线20的排列不限于该排列，能够适当变更。并且，沿上下方向Z排列的包覆电线20的条数也不需要相同，可以不同。

并且，虽然在本实施方式中未图示，但例如，也可以进行末端导体21a的基端侧的绝缘包覆层22或切分包覆层22a的前端侧的对位，以使末端导体21a的基端侧或前端侧的位置对齐。

接着，如图4所示，在6条包覆电线20按照期望的排列配置于电线配置装置30的状态下，将由热熔融固化材料构成的树脂罩50安装于移动到了包覆电线20的前端侧的各个切分包覆层22a。该树脂罩50由通过加热而熔融并且通过冷却而固化的热塑性树脂构成。

然后，在对树脂罩50进行加热使其熔融之后，使热量冷却而使其固化，由此利用树脂罩50将6条切分包覆层22a一体地固定。由此，能够经由固定于多个切分包覆层22a的树脂罩50将汇集的多个包覆电线20的末端导体21a固定(固定工序s3)。

这样，将以末端导体21a的位置对齐的方式汇集的6条包覆电线20作为一束，利用树脂罩50进行固定，由此能够防止在例如将汇集的包覆电线20从电线配置装置30向电线连接装置40移动的情况下等末端导体21a散开。

另外，关于将树脂罩50安装于以末端导体21a的位置对齐的方式汇集的多个切分包覆层22a的工序，例如，可以是，由人手将树脂罩50安装于多个切分包覆层22a，并且进行加热使其熔融，由此进行固定，也可以是，使用电线固定装置进行，该电线固定装置具备：安装机构，其把持树脂罩50并将其安装于切分包覆层22a；以及固定机构(加热装置)，其对安装于切分包覆层22a的树脂罩50进行加热而使其熔融。这里，电线固定装置也可以具备用于对熔融后的树脂罩50进行冷却的冷却机构。

接着，在电线配置装置30中，将6条末端导体21a被树脂罩50固定起来的6条包覆电线20设置于电线连接装置40，对6条末端导体21a进行接合(接合工序s4)。

具体而言，如图5的(a)和图7的(a)所示，将用树脂罩50固定了前端的包覆电线20的末端导体21a配置于砧座41。然后，如图5的(b)和图7的(b)所示，一边使限制部43在宽度方向W上移动，一边使焊头42在上下方向Z上移动，使规定的压力作用于6条末端导体21a，并且使焊头42进行超声波振动而对末端导体21a进行超声波接合(接合工序s4)。

这里，由于末端导体21a经由将切分包覆层22a固定的树脂罩50而被固定，因此能够在更可靠地维持期望的排列的状态下对6条末端导体21a进行超声波接合。由此，制造出树脂罩50组装于前端侧的接合电线10(参照图8)。

即，接合电线10具备汇集起来的多个包覆电线20以及对从各个包覆电线20的前端露出的多个末端导体21a的前端侧进行固定的树脂罩50，具有由树脂罩50固定的多个末端导体21a接合而得到的末端导体接合部11。

然后，如图7的(c)和图7的(d)所示，使用切断工具D将多个末端导体21a接合的接合电线10的末端导体21a的前端侧切断。由此，能够将一体的多个切分包覆层22a与树脂罩50一同去除(去除工序s5)，能够制造导体接合电线1。

关于这样将接合电线10的前端侧切断而制造出的导体接合电线1，可以通过捆扎多条导体接合电线1而构成线束，并且，导体接合电线1也可以构成线束的一部分。并且，在图7的(d)中，在切断接合电线10的末端导体21a的前端侧时，在末端导体接合部11的前端附近进行切断，但也可以在存在于比末端导体接合部11靠前端侧的位置的末端导体21a的部分进行切断。

这样，电线连接方法是将多个包覆电线20的露出的末端导体21a可导电地连接的方法，其中，进行如下工序：汇集工序s2，将各个包覆电线20汇集；固定工序s3，利用树脂罩50对汇集的多个包覆电线20的末端导体21a进行固定；以及接合工序s4，将多个末端导体21a被树脂罩50固定的多个包覆电线20设置于电线连接装置40，对多个末端导体21a进行接合。

并且，接合电线10具备汇集的多个包覆电线20以及对从包覆电线20的前端露出的多个末端导体21a的前端侧进行固定的树脂罩50，由树脂罩50固定的多个末端导体21a被接合，树脂罩50是熔融后固化了的熔融固化材料。

由此，能够利用树脂罩50将从绝缘包覆层22露出的末端导体21a固定，防止末端导体21a散开，因此能够将以按照期望的排列和期望的位置关系汇集的状态固定起来的末端导体21a配置于电线连接装置40，将末端导体21a可导电地连接。因此，能够制造导电性稳定的导体接合电线1。

并且，通过进行去除树脂罩50的去除工序s5，能够去除不需要的接合起来的末端导体21a的前端侧。另外，去除工序s5不是必须进行，能够适当进行。

并且，接合工序s4在去除工序s5之前进行，由此能够将被树脂罩50汇集的末端导体21a配置于电线连接装置40而进行接合，因此能够可靠地将汇集的状态的末端导体21a可导电地连接。由此，能够制造导电性稳定的导体接合电线1。

此外，由于树脂罩50是在熔融后固化的熔融固化材料，因此能够利用在熔融后固化了的树脂罩50将末端导体21a可靠地固定，因此能够简单且可靠地将末端导体21a汇集。因此，能够提高汇集工序s2的作业效率，并且能够进一步抑制固定工序s3中的各个末端导体21a的位置移动。因此，能够更高效地制造导电性稳定的导体接合电线1。

在本发明的结构与上述实施方式的对应中，包覆电线对应于包覆电线20，末端导体对应于末端导体21a，汇集工序对应于汇集工序s2，固定部件对应于树脂罩50，固定工序对应于固定工序s3，接合装置对应于电线连接装置40，接合工序对应于接合工序s4，去除工序对应于去除工序s5，绝缘包覆层对应于绝缘包覆层22，半剥工序对应于半剥工序s1，接合电线对应于接合电线10，但本发明不限于上述实施方式的结构，能够得到大量实施方式。

以下，对其他实施方式的例子进行简单说明。

此外，在以下记载的其他实施方式中，对相同的结构和相同的内容标注相同的标号并省略其说明。并且，各个实施方式中记载的内容不是仅能够在各个实施方式中实施，只要能够实现效果，就能够适当地变更组合。

例如，在本实施方式中，使用电线连接装置40对末端导体21a进行超声波接合，但只要能够将末端导体21a接合，则接合方法没有特别限定，例如也可以通过激光焊接等使用高能量束的方法或电阻焊等使用电极的方法进行接合。

并且，例如，在本实施方式中，在使用电线连接装置40对末端导体21a进行接合的接合工序s4之后进行去除将末端导体21a固定的树脂罩50的去除工序s5，但例如也可以如图9所示的流程图那样，在接合工序s4之前进行去除工序s5。

在该方法中，在将树脂罩50安装并固定到配置于电线配置装置30的包覆电线20的切分包覆层22a之后(固定工序s3)，将汇集的多个包覆电线20配置于砧座41(电线配置工序s3-2)。然后，例如在切断树脂罩50的基端侧的末端导体21a从而将树脂罩50去除之后(去除工序s5)，使用电线连接装置40对末端导体21a进行超声波接合(接合工序s4)。

这样，通过在接合工序s4之前进行去除工序s5，无需担心电线连接装置40与树脂罩50干涉等，能够将末端导体21a可导电地连接。因此，能够减轻将汇集的多条包覆电线20配置于砧座41时的作业者的精神负担，能够稳定地制造导体接合电线1。

此外，在本实施方式中，通过在切分包覆层22a安装树脂罩50来固定末端导体21a，但例如也可以如图10至图14所示，利用树脂罩50以外的部件来固定多个末端导体21a。

以下，基于图10至图14对固定末端导体21a的其他方法进行简单说明。

图10示出利用第1固定部件60对末端导体21a进行固定的方法的概略立体图，图11示出利用第2固定部件70对末端导体21a进行固定的方法的概略立体图。

图12示出使用带T对末端导体21a进行固定的方法的概略立体图，图13示出使用紫外线固化性树脂B对末端导体21a进行固定的方法的概略立体图，图14示出使用切分包覆层22a对末端导体21a进行固定的方法的概略立体图。

例如，如图10和图11所示，代替树脂罩50而将其他固定部件(第1固定部件60或第2固定部件70)安装于切分包覆层22a的前端，由此能够将多个末端导体21a固定(固定工序s3)。

以下，对第1固定部件60进行说明。

如图10的(a)所示，第1固定部件60具有能够在上下方向Z上组装的底部61和上部62。

底部61是俯视时构成为矩形形状的大致棱柱体，在上表面的中央部分设置有配置切分包覆层22a的下侧配置凹部611和朝向上方突出的一对凸部612、612。

下侧配置凹部611是使上表面的中央部分沿着长度方向L凹陷而形成的槽，构成为能够配置多个切分包覆层22a。

凸部612是前端以尖细形状构成的大致圆柱状的突出片，隔着下侧配置凹部611而在宽度方向W上成对地设置。此外，凸部612由热塑性树脂构成，构成为能够通过施加热而变形。

上部62与底部61同样地是构成为俯视时呈矩形形状的大致棱柱体，构成为高度(上下方向Z上的长度)比凸部612、612的高度(上下方向Z上的长度)低。在该上部62设置有在与底部61组合的状态下与下侧配置凹部611对置的上侧配置凹部621以及能够供凸部612、612贯穿插入的贯穿插入孔622、622。

上侧配置凹部621是使上部62的底面的中央部分沿着长度方向L凹陷而形成的槽，能够在底部61与上部62组合的状态下与下侧配置凹部611一同夹入并保持多个切分包覆层22a。

贯穿插入孔622是沿上下方向Z贯通上部62的圆柱状的贯通孔，设置于在底部61与上部62组合的状态下与凸部612、612对置的位置。另外，贯穿插入孔622的内径与凸部612的外径大致相同。

这样构成的第1固定部件60在将半剥工序s1中使前端侧的绝缘包覆层22朝向前端侧移动而得到的切分包覆层22a配置于下侧配置凹部611的状态下(参照图10的(a))，使凸部612、612贯穿插入于贯穿插入孔622、622中，由此能够从底部61的上方组装上部62(参照图10的(b))。

然后，通过从上部62的上方按压高热的按压部件X(参照图10的(c))，能够使由热塑性树脂构成的凸部612、612的上端部分变形为圆盘状，将底部61与上部62固定(参照图10的(d))。

由此，能够利用下侧配置凹部611和上侧配置凹部621夹入多个切分包覆层22a，能够一体地保持多个切分包覆层22a。因此，与树脂罩50同样地，能够利用第1固定部件60将多个末端导体21a固定。

这里，将第1固定部件60组装于切分包覆层22a而对末端导体21a进行固定，其中，该切分包覆层22a是将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并使其沿长度方向L向前端侧偏移了规定的长度而得到的，但例如也可以是，将第1固定部件60直接组装于将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并从导体21的前端部分去除而露出的导体21来对末端导体21a进行固定。

并且，也可以如图11所示，代替树脂罩50和第1固定部件60而利用第2固定部件70对多个末端导体21a进行固定。

第2固定部件70具有基部71、能够相对于基部71在上下方向Z上移动的移动部72以及配置于移动部72的上方的上部73。

基部71与底部61同样地是俯视时构成为矩形形状的大致棱柱体，在上表面的中央部分设置有配置切分包覆层22a的下侧配置凹部711以及朝向上方立设的一对支柱712、712。

下侧配置凹部711是使上表面的中央部分沿着长度方向L凹陷而形成的槽，构成为能够配置多个切分包覆层22a。

支柱712是立设于基部71的上表面的大致圆柱体，隔着下侧配置凹部711而在宽度方向W上成对地设置。另外，支柱712的上端固定于上部73的底面。

移动部72与基部71同样地是构成为俯视时呈矩形形状的大致棱柱体，设置有在与基部71组合的状态下与下侧配置凹部711对置的上侧配置凹部721以及能够供支柱712、712贯穿插入的贯穿插入孔722、722。

上侧配置凹部721是使移动部72的底部的中央部分沿长度方向L凹陷而形成的槽，能够在基部71与移动部72组合的状态下与下侧配置凹部711一同夹入并保持多个切分包覆层22a。

贯穿插入孔722是沿上下方向Z贯通移动部72的圆柱状的贯通孔，供支柱712、712贯穿插入。

上部73是固定有支柱712的上端的构成为俯视时呈矩形形状的大致棱柱体，具有对沿着上下方向Z的移动部72的移动进行操作的操作部731和供操作部731贯穿插入的螺纹孔732。

操作部731在外周面上设置有螺纹牙，是圆柱体，下端可旋转地固定于移动部72的上表面，能够伴随着操作部731的上下方向Z的移动而使移动部72在上下方向Z上移动。此外，在操作部731的上端设置有驱动部733。

螺纹孔732构成为能够与贯通上部73的中央部分的操作部731螺合，能够利用驱动部733使操作部731旋转驱动从而使操作部731沿上下方向Z移动。

这样构成的第2固定部件70在将半剥工序s1中使前端侧的绝缘包覆层22朝向前端侧移动而得到的多个切分包覆层22a配置于下侧配置凹部711内的状态下(参照图11的(a))，利用驱动部733使操作部731旋转驱动而使移动部72沿上下方向Z移动，由此能够从基部71的上方组装移动部72(参照图11的(b))。

由此，能够利用下侧配置凹部711和上侧配置凹部721夹入多个切分包覆层22a，能够一体地保持多个切分包覆层22a。因此，能够与树脂罩50同样地利用第2固定部件70将多个末端导体21a固定。

这里，将第2固定部件70组装于切分包覆层22a而对末端导体21a进行固定，其中，该切分包覆层22a是将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并使其沿长度方向L向前端侧偏移了规定的长度而得到的，但例如也可以是，将第2固定部件70直接组装于将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并从导体21的前端部分去除而露出的导体21来对末端导体21a进行固定。

并且，也可以代替树脂罩50，而如图12所示，使用带固定装置80，利用作为粘接带的带T对切分包覆层22a的前端部分进行带固定，由此将多个末端导体21a固定。

向绝缘包覆层22的前端部分粘贴带T的带固定装置80具有：带保持部81，其以使带T的主面朝向长度方向L的方式保持带T；切断部82、82，其切断带T；以及粘贴部83，其将带T粘贴于切分包覆层22a。

带保持部81以使带T的主面中的粘接面朝向长度方向L的基端侧的方式对带T的一端进行保持。

切断部82是构成为能够沿宽度方向W移动的框体，具备将带T在宽度方向W上切断的切割器。另外，如图12的(a)所示，切断部82隔着切分包覆层22a而在上下方向Z上配置有2个。

粘贴部83是构成为能够沿着长度方向L移动的框体，设置有能够收纳切分包覆层22a的前端的前端收纳部831和将被切断的带T的上端和下端折入的折入部832。

前端收纳部831是在粘贴部83的中央部分形成为与多个切分包覆层22a的前端部分大致相同的形状的凹部，设置为长度方向L的基端侧开口。

折入部832、832是在前端收纳部831的上方和下方沿长度方向L形成的切缝，构成为比带T的厚度稍厚。

接下来，基于图12对使用这样构成的带固定装置80将带T粘贴于多个切分包覆层22a的前端部分的方法进行简单说明。

首先，利用带保持部81以使带T的接触面朝向长度方向L的基端侧的方式对带T进行保持，使切分包覆层22a的前端与带T的接触面抵接。接着，使切断部82、82沿宽度方向W移动，利用切断部82、82将带T的切分包覆层22a的上方和下方切断，并且使粘贴部83朝向长度方向L的基端侧移动。

由此，前端粘贴有带T的切分包覆层22a的前端部分被收纳于前端收纳部831，在切分包覆层22a的宽度方向W的两端部分及上表面侧、下表面侧粘贴有带T。并且，通过带T的一部分被引导到折入部832、832，能够在切分包覆层22a的上方和下方，使带T的接触面彼此粘贴。

由此，能够将带T粘贴于切分包覆层22a的前端部分，一体地保持多个切分包覆层22a。因此，能够与树脂罩50同样地利用带T将多个末端导体21a固定(参照图12的(b))。

这里，将带T粘贴于切分包覆层22a而对末端导体21a进行固定，该切分包覆层22a是将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并使其沿长度方向L向前端侧偏移了规定的长度而得到的，但例如也可以是，将带T直接粘贴于将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并从导体21的前端部分去除而露出的导体21来对末端导体21a进行固定。

而且，也可以如图13所示，从树脂涂布装置G的前端将紫外线固化性树脂B涂布于切分包覆层22a(参照图13的(a))，从紫外线照射装置Y向紫外线固化性树脂B照射紫外线UV，由此将末端导体21a固定(参照图13的(b))。

在该方法中，也能够利用紫外线固化性树脂B来对多个切分包覆层22a的前端部分进行固定，因此能够一体地保持多个切分包覆层22a。因此，能够与树脂罩50同样地将多个末端导体21a固定。

这里，对切分包覆层22a涂布紫外线固化性树脂B并从紫外线照射装置Y照射紫外线UV，其中，该切分包覆层22a是将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并使其沿长度方向L向前端侧偏移了规定的长度而得到的，但例如也可以是，对将包覆电线20的前端侧的绝缘包覆层22切断并从导体21的前端部分去除而露出的导体21直接涂布紫外线固化性树脂B并从紫外线照射装置Y照射紫外线UV。

另外，也可以如图14所示，由作为熔融固化材料的热塑性树脂构成绝缘包覆层22，通过对偏移到前端侧的多个切分包覆层22a中的比末端导体21a靠前端侧的部位进行熔接固定而将末端导体21a固定。

以下，基于图14来简单说明对切分包覆层22a进行熔接固定的方法。

首先，在半剥工序s1中使前端侧的绝缘包覆层22朝向前端侧移动而得到的切分包覆层22a的前端部分，更详细而言，在比末端导体21a靠前端侧并且切分包覆层22a中的没有贯穿插入导体21的部位的上方和下方，配置能够使与切分包覆层22a对置的对置面91、91成为高热的加热装置90、90(参照图14的(a))。

接着，以使加热的对置面91、91接近切分包覆层22a的方式使加热装置90、90在上下方向Z上移动，使对置面91、91与切分包覆层22a抵接，将高温的对置面91、91按压于切分包覆层22a规定的时间(参照图14的(b))。由此，能够使与加热装置90、90的对置面91、91接触的切分包覆层22a熔融。

然后，以使对置面91、91离开切分包覆层22a的方式使加热装置90、90在上下方向Z上移动，由此使熔融的切分包覆层22a自然冷却并固化。由此，形成了将多个切分包覆层22a固定为一体的熔接部23，能够使多个切分包覆层22a成为一体(参照图14的(c))。因此，能够利用切分包覆层22a将末端导体21a固定。

这样，并且，可以是，将熔接固定的绝缘包覆层22作为熔融固化材料，在固定工序s3之前，进行如下的半剥工序s1：将与包覆电线20的露出导体的长度相当的绝缘包覆层22从末端导体21a的基端侧的绝缘包覆层22断开并向前端侧偏移，作为固定工序s3，对偏移到前端侧的多个绝缘包覆层22的比末端导体21a靠前端侧的部位进行熔接固定。

由此，在半剥工序s1中进行使要接合的末端导体21a露出所需的工序，并且将半剥工序s1作为固定工序s3的一部分，由此与在将绝缘包覆层22断开之后利用树脂罩50来覆盖并固定末端导体21a等情况等相比，能够减少固定工序s3的作业。由此，能够提高导体接合电线1的制造效率。

并且，由于利用在使末端导体21a露出后废弃的绝缘包覆层22而对末端导体21a进行固定，因此能够不另外使用其他部件而将末端导体21a高效地汇集并固定，并且能够有效利用废弃物。

而且，由于在去除工序s5中所去除的绝缘包覆层22是被熔接固定并汇集的，因此也不会出现细小的废弃物散乱的情况。

并且，在本实施方式中，以绝缘包覆层22的前端部分覆盖导体21的前端部分的方式朝向长度方向L的前端侧移动，但不是必须将切分包覆层22a设置于末端导体21a的前端侧，例如，也可以将切分包覆层22a从导体21的前端部分去除。换言之，也可以是，将树脂罩50等安装于去除切分包覆层22a后的导体21的前端部分而对导体21的前端部分(末端导体21a)进行固定。

并且，作为对多个末端导体21a进行固定的固定部件，如上所述，使用树脂罩50或第1固定部件60等。除了上述之外，为了覆盖汇集的末端导体21a并将其固定，也可以采用金属制的固定部件，也可以是涂布于末端导体21a或浸渍于末端导体21a的药剂等。

并且，在去除工序s5中，将包含作为固定部件的树脂罩50所固定的部位在内的接合起来的末端导体21a的一部分切断，但也可以将在比末端导体接合部11靠前端侧的位置没有接合的末端导体21a切断而去除固定部件，也可以仅去除固定部件。

而且，也可以是，在去除工序s5中，将末端导体接合部11的前端侧、或者在比末端导体接合部11靠前端侧的位置没有接合的末端导体21a溶解等来去除固定部件。

并且，在本实施方式中，关于电线配置装置30与电线连接装置40之间或电线连接装置40与具有切断工具D的切断装置之间的接合电线10、包覆电线20的束等的移动，可以由机器人等自动搬运装置来移动，也可以由人来搬运。此外，也可以是，仅在特定的装置之间由自动搬运装置来移动接合电线10、包覆电线20的束等，在其他装置之间由人来搬运。

标号说明

10：接合电线；20：包覆电线；21a：末端导体；22：绝缘包覆层；22a：切分包覆层；23：熔接部；40：电线连接装置；50：树脂罩；60：第1固定部件；70：第2固定部件；B：紫外线固化性树脂；T：带；s1：半剥工序；s2：汇集工序；s3：固定工序；s4：接合工序；s5：去除工序。

Claims (14)

1.一种电线连接方法，将多个包覆电线的露出的末端导体可导电地连接，其中，

所述电线连接方法进行如下工序：

汇集工序，将各包覆电线汇集；

固定工序，利用固定部件对汇集的多个所述包覆电线的所述末端导体进行固定；以及

接合工序，将多个所述末端导体被所述固定部件固定的多个所述包覆电线设置于接合装置，对多个露出的所述末端导体进行接合。

2.根据权利要求1所述电线连接方法，其中，

所述电线连接方法进行去除所述固定部件的去除工序。

3.根据权利要求2所述电线连接方法，其中，

所述去除工序在所述接合工序之前进行。

4.根据权利要求2所述电线连接方法，其中，

所述接合工序在所述去除工序之前进行。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述电线连接方法，其中，

所述固定部件是熔融后固化的熔融固化材料。

6.根据权利要求5所述电线连接方法，其中，

在所述固定工序之前进行如下的半剥工序：将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并且向前端侧偏移，

在所述固定工序中，对偏移到前端侧的多个所述绝缘包覆层的比所述末端导体靠前端侧的部位进行熔接固定，

将熔接固定的所述绝缘包覆层作为所述熔融固化材料。

7.一种接合电线，其具备：

汇集的多个包覆电线；以及

固定部件，其对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定，

由所述固定部件固定的多个末端导体被接合，

所述固定部件是熔融后固化了的熔融固化材料。

8.一种电线固定装置，其用于接合电线的制造，该接合电线具备多个包覆电线以及对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定的固定部件，由所述固定部件固定的所述末端导体被接合，其中，

所述电线固定装置具备固定机构，该固定机构利用所述固定部件对汇集的所述末端导体进行固定。

9.根据权利要求8所述的电线固定装置，其中，

所述固定机构将所述固定部件安装于将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并向前端侧偏移而得到的多个绝缘包覆层而对偏移后的所述绝缘包覆层进行固定。

10.根据权利要求8或9所述的电线固定装置，其中，

所述固定机构具备带固定装置，该带固定装置将由粘接带构成的所述固定部件粘贴于所述末端导体的前端侧而对所述末端导体进行固定。

11.根据权利要求8或9所述的电线固定装置，其中，

所述固定机构具备：

树脂涂布装置，其向所述末端导体的前端侧涂布由紫外线固化性树脂构成的所述固定部件，该紫外线固化性树脂通过照射紫外线而固化；以及

紫外线照射装置，其向涂布了所述固定部件的所述末端导体的前端侧照射紫外线。

12.根据权利要求8或9所述的电线固定装置，其中，

所述固定机构由加热装置构成，该加热装置使作为熔融后固化的熔融固化材料的所述固定部件熔融。

13.根据权利要求8所述的电线固定装置，其中，

所述固定机构由加热装置构成，该加热装置使将至少与所述包覆电线的所述末端导体的长度相当的绝缘包覆层从其他绝缘包覆层断开并向前端侧偏移而得到的多个绝缘包覆层以成为熔融后固化的熔融固化材料的方式熔融。

14.一种接合电线制造装置，其制造接合电线，该接合电线具备多个包覆电线以及对从各包覆电线的前端露出的多个末端导体的前端侧进行固定的固定部件，由所述固定部件固定的多个所述末端导体被接合，其中，

所述接合电线制造装置具备：

电线配置装置，其对多个所述包覆电线进行配置；

电线连接装置，其对多个所述末端导体进行连接；以及

权利要求8至13中的任意一项所述的电线固定装置。