JP5660458B2 - 端子付き電線とその製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径1.0mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積10mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体(3a、3b)とを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で20mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは20mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径1.0mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積20mm2のAl導体(3a、3b)を有する(電線1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体3a、3bとを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
図1及び図2に示され平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径1.0mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積25mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体3a、3bとを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で50mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは50mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の一方の面に、直径1.0mmのAl素線2aを複数本撚り合わせた導体断面積25mm2のAl導体3aを有する電線1aの前記Al導体3aを接触位置させて、前記Cu板と前記Al導体3aとを超音波接続によって接続一体化した後、引き続き、前記Cu板の他方の面に、同じ構造のAl導体3bを有する電線1bの前記Al導体3bを接触位置させて、同じように前記Cu板と前記Al導体3bとを超音波接続によって接続一体化した。すなわち、前記Cu板の両面に夫々同じ導体断面積のAl導体3a、3bを二段階に分けて夫々超音波接続によって接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で50mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは50mmである。
図4、図5及び図6に示されるように、直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積50mm2のAl導体3の端部を2分割し、平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、前記により2分割されたAl導体3a、3bを接触位置させて、これらCu板とAl導体3a、3bとを各々超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)1本で50mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは50mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径0.3mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積25mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体(3a、3b)とを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で50mm2であり、素線径(B)は0.3mmであり、A/Bは167mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径0.28mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積22.5mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体(3a、3b)とを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で45mm2であり、素線径(B)は0.28mmであり、A/Bは167mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのAl板の両面に、夫々、直径1.0mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積25mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)合計2本接触位置させて、これらAl板とAl導体(3a、3b)とを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で50mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは50mmである。
図7に示されるように、平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の片面に、直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積40mm2のAl導体3を接触位置させて、これらCu板とAl導体3とを超音波接続によって接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)1本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
図8に示されるように、平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の片面に、直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積20mm2のAl導体3を接触位置させて、これらCu板とAl導体3とを超音波接続によって接続一体化させた後、引き続き、前記Cu板の片面の前記Al導体3の上に、同じ構造のAl導体3を積み重ねるように接触位置させて、同じように超音波接続によって接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)2本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
図1及び図2に示される平板状端子5を模擬した厚さ1.5mmのCu板の両面に、夫々、直径0.28mmのAl素線(2a、2b)を複数本撚り合わせた導体断面積25mm2のAl導体(3a、3b)を有する電線(1a、1b)の前記Al導体(3a、3b)を合計2本接触位置させて、これらCu板とAl導体(3a、3b)とを超音波接続によって同時に接続一体化した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3a、3b)2本で50mm2であり、素線径(B)は0.28mmであり、A/Bは179mmである。
図9に示されるように、オープンバレル形状に成形加工された厚さ1.5mmのCu板製端子8の内面に、直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積40mm2のAl導体3を接触位置させて、これらCu板製端子8とAl導体3とを超音波接続によって接続一体化した。更に、矢印の先に見られるように、超音波接続による接続部を圧縮加工して、楕円形断面の接続部を形成した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)1本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
図9に示されるように、オープンバレル形状に成形加工された厚さ1.5mmのAl板製端子9の内面に、直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積40mm2のAl導体3を接触位置させて、これらAl板製端子9とAl導体3とを超音波接続によって接続一体化した。更に、矢印の先に見られるように、超音波接続による接続部を圧縮加工して、楕円形断面の接続部を形成した。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)1本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bの比は40mmである。なお、従来例1と従来例2との違いは、端子の材質だけである。
図10に示されるように、円筒形状に成形加工された厚さ1.5mmのAl板製端子10の内面に、その接続部分をSn‐Znはんだ11で処理した直径1.0mmのAl素線2を複数本撚り合わせた導体断面積40mm2のAl導体3を位置させて、これらAl板製端子10とAl導体3とを圧縮接続により接続一体化した。接続部の断面形状は、図11に示される通りである。この場合、導体総断面積(A)はAl導体(3)1本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
円筒形状に成形加工された厚さ1.5mmのAl板製端子の内面に、直径1.0mmのAl素線を複数本撚り合わせた導体断面積20mm2のAl導体を位置させて、これらAl板製端子とAl導体とを圧縮接続により接続一体化した。接続部の断面形状は、図11に示される通りである。この場合、導体断面積(A)は、Al導体1本で20mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは20mmである。
円筒形状に成形加工された厚さ1.5mmのAl板製端子の内面に、直径1.0mmのAl素線を複数本撚り合わせた導体断面積40mm2のAl導体を位置させて、これらAl板製端子とAl導体とを圧縮接続により接続一体化した。接続部の断面形状は、図11に示される通りである。この場合、導体断面積(A)は、Al導体1本で40mm2であり、素線径(B)は1.0mmであり、A/Bは40mmである。
2、2a、2b 素線
3、3a、3b 導体
4 絶縁層
5 平板状端子(Cu板、Al板)
6 第一の接続部
7 第二の接続部
7a 第一の接続面
7b 第二の接続面
8 Cu板製端子
9、10 Al板製端子
11 Sn−Znはんだ
12 超音波接続装置(超音波ホーン)
Claims (3)
- 導体の周上に絶縁層を押出しによって被覆形成して構成された電線の前記導体の端部に端子が接続されている端子付き電線において、
前記端子は、電気機器に接続される第一の接続部と、前記導体が接続される第二の接続部とを有し、
前記第二の接続部は、第一の接続面と、該第一の接続面に対向する第二の接続面とを有し、
前記第一の接続面、および前記第二の接続面に、互いに異なる電線の導体からなる第一の導体および第二の導体の各々が超音波接続によって接続されており、前記第一の導体と前記第二の導体との断面積の合計が20mm2以上であり、
前記第一の接続面、および前記第二の接続面と、これらに接続される前記第一の導体、および前記第二の導体は、前記第一の接続面と前記第一の導体とが接触する部分の面積が、前記第一の導体の断面積と同じか、それよりも大きく、
前記第二の接続面と前記第二の導体とが接触する部分の面積は、前記第二の導体の断面積と同じか、それよりも大きいことを特徴とする端子付き電線。 - 前記第一の導体の断面積は、前記第二の導体の断面積以下である請求項1記載の端子付き電線。
- 導体の周上に絶縁層を押出しによって被覆形成して構成された電線の前記導体の端部に端子が接続されている端子付き電線の製造方法において、
前記端子は、電気機器に接続される第一の接続部と、前記導体が接続される第二の接続部とを有し、
前記第二の接続部は、第一の接続面と、該第一の接続面に対向する第二の接続面とを有し、
前記第一の接続面、および前記第二の接続面に、互いに異なる電線の導体からなる第一の導体および第二の導体の各々を超音波接続によって接続し、
前記第一の導体と前記第二の導体との断面積の合計が20mm2以上であり、
前記第一の接続面、および前記第二の接続面と、これらに接続される前記第一の導体、および前記第二の導体は、前記第一の接続面と前記第一の導体とが接触する部分の面積が、前記第一の導体の断面積と同じか、それよりも大きく、
前記第二の接続面と前記第二の導体とが接触する部分の面積は、前記第二の導体の断面積と同じか、それよりも大きい端子付き電線を製造することを特徴とする端子付き電線の製造方法。
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