CN101136352A - 旋转头及使用该旋转头的基底处理方法 - Google Patents

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Abstract

一种旋转头，包括：可转动支撑板；第一夹持销和第二夹持销，它们用于支撑已装载在所述支撑板上的基底的边缘部分；以及用于选择性地驱动所述第一夹持销和所述第二夹持销的驱动单元。所述驱动单元包括：与所述第一夹持销相连接并且设置在第一高度处的第一磁体，与所述第二夹持销相连接并且设置在第二高度处的第二磁体，以及用于驱动所述第一磁体和所述第二磁体的驱动磁体。所述驱动磁体借助于升降部件进行升降，从而将磁力选择性地施加给所述第一磁体或所述第二磁体，并且借助于磁力使所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动。

Description

旋转头及使用该旋转头的基底处理方法
相关申请的交叉参考
本申请要求2006年8月30日提交的韩国专利申请2006-82800的优先权，这里引入该韩国专利申请的全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及一种旋转头和使用这种旋转头的基底处理方法。具体地说，本发明涉及一种旋转头，其能够去除处理过程中残留在由夹持销固定的基底的接触部分上的化学品，本发明还涉及使用这种旋转头的基底处理方法。
背景技术
通过各种工艺，在诸如半导体基底、玻璃基底或液晶面板等基底上形成所需的图案。在蚀刻和清洁工艺中，晶片旋转从而去除其上面的残留物或薄膜。在以几千RPM(转数/分)旋转诸如晶片等基底时，供给去离子水(DI水)或蚀刻溶液或清洁溶液。无庸置疑，基底旋转操作不仅应用于清洁工艺中，而且同样可应用于诸如光刻工艺等其它的半导体制造工艺中。
通常，有两种固定晶片的方法。一种方法是，真空吸附晶片的背面从而固定晶片，另一种方法是，通过支撑部件从晶片的边缘机械地固定晶片的边缘从而固定晶片。在后一种方法中，支撑部件在同一位置处持续地接触并且支撑晶片的同一部分，直至处理过程结束。但是，即使在处理过程结束之后，化学品可能会残留在支撑部件与晶片之间的接触面上及其周围。残留的化学品会变硬或者留作残渣从而在后续处理过程中污染晶片或外围部件。
发明内容
本发明的示例性实施例提供一种旋转头。在示例性实施例中，所述旋转头可以包括：可转动支撑板；第一夹持销和第二夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，以防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及驱动单元，其借助于磁力选择性地将所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动，从而使所述第一夹持销和所述第二夹持销在处理过程中不接触所述基底的边缘部分。
在另一示例性实施例中，所述旋转头可以包括：可转动支撑板；第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，以防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及驱动单元，其用于将所述第一至第三夹持销沿着所述支撑板的径向移动，从而使所述第一至第三夹持销接触或者不接触所述基底的边缘部分，其中，所述驱动单元借助于磁力使得所述第一至第三夹持销之中的一个不接触所述基底的边缘部分。
本发明的示例性实施例提供一种基底处理方法，所述基底处理方法通过提供旋转头并且将处理溶液供给到已装载在所述旋转头上的基底而进行，所述旋转头包括第一夹持销和第二夹持销以及驱动单元，所述第一夹持销和所述第二夹持销用于支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，所述驱动单元用于使所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向移动。在示例性实施例中，所述基底处理方法可以包括：第一步骤，在此步骤中，升降所述驱动单元的驱动磁体，从而将磁力施加给分别与所述第一夹持销相连接的第一磁体，通过磁力使所述第一夹持销离开所述基底的边缘部分；以及第二步骤，在此步骤中，升降所述驱动磁体，从而将磁力施加给分别与所述第二夹持销相连接的第二磁体，通过磁力使所述第二夹持销离开所述基底的边缘部分，其中，将所述第一磁体设置在第一高度处，将所述第二磁体设置在不同于所述第一高度的第二高度处，通过升降所述驱动磁体交替重复所述第一步骤和所述第二步骤。
在另一示例性实施例中，所述基底处理方法可以包括：在处理过程中，通过第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，其中，从所述第一至第三夹持销之中选出的一个夹持销不接触所述基底的边缘部分，而其它夹持销接触所述基底的边缘部分，并且与所述基底的边缘部分不接触的那个夹持销是交替选择的。
附图说明
图1是本发明的基底处理装置的立体图。
图2是本发明的驱动单元的俯视平面图。
图3示出了本发明的第一从动件。
图4示出了本发明的驱动磁体和升降部件。
图5A-图8B示出了本发明的第一至第三夹持销由驱动单元驱动的状态。
图9是本发明的基底处理方法的流程图。
图10示出了本发明的保险单元的操作状态。
具体实施方式
下面参照附图更充分地说明本发明，附图中表示了本发明的优选实施例。但是，本发明可以以很多不同的方式实施，而不应该视为受限于这里给出的实施例。提供这些实施例是为了全面、完整地公开本发明，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。全文中，相同的附图标记表示相同的部件。
图1示出了本发明的基底处理装置1。基底处理装置1包括支撑板10、用于罩住支撑板10的容器100以及安装在支撑板10的顶面上的第一夹持销20、第二夹持销30和第三夹持销40。
支撑板10呈现为对应于晶片W的圆盘形状，并且在处理过程中位于晶片W的下方。在支撑板10的顶部形成有多个通孔11。夹持销20，30，40分别安装在它们的通孔11中。
旋转轴12与支撑板10的底部相连接从而使支撑板10转动。旋转轴12由传动带16旋转，传动带16将驱动马达(图未示)与驱动轮(图未示)连接，以便在处理过程中旋转晶片W。当旋转轴12由传动带16旋转时，与旋转轴12相连接的支撑板10也转动，从而使装载在支撑板10上的晶片W旋转。
容器100是被设置用来防止残留在晶片W顶面上的化学品在支撑板10的转动过程中溅落到外面。在容器100的顶部形成有开口。经由该开口将晶片W装载到支撑板10上或从支撑板10上卸载。
如上所述，夹持销20，30，40分别安装在支撑板10上所形成的通孔11中。这些夹持销20，30，40一起用于支撑已装载在支撑板10上的晶片W。在此实施例中，形成有六个通孔11，并且分别对应于这六个通孔11设有六个夹持销20，30，40。也就是说，对应于两个通孔11分别设置有两个第一夹持销20；对应于两个通孔11分别设置有两个第二夹持销30；对应于两个通孔11分别设置有两个第三夹持销40。这些夹持销20，30，40可以分别沿着支撑板10的径向在它们的通孔11内移动。
在处理过程中，晶片W应当由夹持销20，30，40牢固地支撑着。因此，将夹持销20，30，40布置成等角间隔或其它形式。
如图3所示，支撑销14安装在支撑板10的顶面上，从而支撑已装载在支撑板10上的晶片W的底面。
图2是本发明的驱动单元的俯视平面图，图3示出了本发明的第一从动件200。图4示出了本发明的驱动磁体500和升降部件600。
所述驱动单元包括与第一夹持销20相连接的第一从动件200，与第二夹持销30相连接的第二从动件300，与第三夹持销40相连接的第三从动件400以及用于驱动第一至第三从动件200，300，400的驱动磁体500。所述驱动单元允许第一至第三夹持销20，30，40沿着支撑板10的径向作直线往复运动。
第一从动件200包括与驱动磁体500相对设置的第一从动部220以及将第一夹持销20连接至第一从动部220的第一从动杆240。类似地，第二从动件300包括第二从动部320和第二从动杆340，第三从动件400包括第三从动部420和第三从动杆440。
如图2所示，圆盘形的驱动磁体500设置在第一至第三从动部220，320，420的内侧。驱动磁体500由升降部件600升降。由于驱动磁体500的升降，将磁力施加给这些从动部220，320，420之中的一个。这些从动部220，320，420之中受到磁力的那个从动部沿着支撑板10的径向移动。此时，与受到磁力的那个从动部相连接的夹持销也移动，这将在后面予以说明。
如图4所示，升降部件600包括与驱动磁体500的底部相连接的支撑轴620以及用于驱动支撑轴620的驱动器640。驱动磁体500借助于驱动器640与支撑轴620一起升降。
如图3所示，第一从动部220包括第一壳体222、第一磁体224和第一副磁体226。第一壳体222是被设置用来提供容纳第一磁体224和第一副磁体226的空间。第一磁体224设置在最高部，第一副磁体226设置在最低部。
第一磁体224和第一副磁体226相对于驱动磁体500设置的那一侧与驱动磁体500相对于第一磁体224和第一副磁体226设置的那个外侧极性相同。因此，当由于驱动磁体500的升降而将磁力施加给第一磁体224和第一副磁体226时，在驱动磁体500与第一磁体224之间或者驱动磁体500与第一副磁体226之间产生排斥力。这种排斥力使得第一从动部220和第一夹持销20沿着支撑板10的径向向外移动。
第一从动杆240的一端与第一从动部220相连接，另一端与第一夹持销20的底部相连接。因此，当借助于驱动磁体500施加磁力时，第一从动部220沿着支撑板10的径向移动，并且，通过第一从动杆240与第一从动部220相连接的第一夹持销20也移动。
第一从动件200包括第一轴套260，该第一轴套从支撑板10的背面垂直向下延伸。在第一轴套260中形成有沿着支撑板10的径向穿透的第一引导孔262。从动杆240插在第一引导孔262中。第一引导孔262是被设置用来引导第一从动杆240的移动方向，使得第一从动杆240沿着支撑板10的径向移动。
第一固定装置280安装在第一从动杆240上并且置于第一轴套260和第一夹持销20之间。第一固定装置280从第一从动杆240的外周面向外突出。
在第一轴套260和第一固定装置280之间设有第一弹性部件282。第一弹性部件282的一端固定在第一轴套260上，另一端固定在第一固定装置280上。第一弹性部件282是拉伸弹簧，其沿着支撑板10的径向向内施加弹力。因此，第一固定装置280受到沿着支撑板10的径向向内的弹力，当没有施加外力时，第一夹持销20保持着与晶片W的边缘部分接触。
第二从动件300和第三从动件400中的每一个都具有与第一从动件200相同的结构。因此，对第二从动件300和第三从动件400不再赘述。
图5A-图8B示出了本发明的第一至第三夹持销20，30，40由驱动单元驱动的状态。图9是本发明的基底处理方法的流程图。下面参照图5A-图8B和图9说明基底处理方法。
在图5A和图5B中，按照本发明，借助于驱动磁体500将磁力施加给第一至第三副磁体226，326，426。下面参照图5A详细描述第一至第三从动部220，320，420的结构。
如前所述，驱动单元包括第一从动部220、第二从动部320和第三从动部420。此外，驱动单元包括设置在最高部的第一磁体224和设置在最低部的第一副磁体226，它们都容纳在第一壳体222中。
更具体地说，如图5A所示，第一磁体224设置在第一高度h1处，第一副磁体226设置在第四高度h4处。
第二从动部320包括第二磁体324和第二副磁体326，它们都容纳在第二壳体322中。第二磁体324设置在第二高度h2处，其低于第一磁体224。第二副磁体326设置在第四高度h4处，其与第一副磁体226同样高。
第三从动部420包括第三磁体424和第三副磁体426，它们都容纳在第三壳体422中。第三磁体424设置在第三高度h3处，其低于第一磁体224和第二磁体324。第三副磁体426设置在第四高度h4处，其与第一副磁体226以及第二副磁体326同样高。
第一至第四高度h1，h2，h3和h4应该适合于防止将磁力施加给与驱动磁体500处于不同高度的那些磁体。例如，当驱动磁体500位于第二高度h2时，驱动磁体500的磁力应该只施加给位于第二高度h2的第二磁体324，而不应该施加给位于第一高度h1的第一磁体224和位于第三高度h3的第三磁体424。
为了将晶片W装载到支撑板10上，应该保证支撑板10上具有比晶片W的直径更大的空间。但是，当没有施加外力时，由于第一至第三夹持销20，30，40受到沿着支撑板10的径向向内的弹力，因此很难保证支撑板10上有更大空间。所以，应该沿着支撑板10的径向向外施加外力。此外，如果该外力大于上述弹力，则第一至第三夹持销20，30，40就可以沿着支撑板10的径向向外移动，也就可以保证支撑板10上有更大空间。
通过升降部件600使驱动磁体500置于第四高度h4，从而将磁力施加给第一至第三副磁体226，326，426(S10)。当驱动磁体500置于第四高度h4时，排斥力就在驱动磁体500与第一至第三副磁体226，326，426中的每个磁体之间产生。排斥力抵消弹力并且使得第一至第三从动部220，320，420沿着支撑板10的径向向外移动。
为了使排斥力能够抵消弹力，排斥力应该大于上述弹力。可以通过实验的方法，根据驱动磁体500与第一至第三副磁体226，326，426中的每一个之间产生的磁力强度以及驱动磁体500与第一至第三从动部220，320，420中的每一个之间的距离，来选择所述排斥力的强度。
当第一至第三从动部220，320，420沿着支撑板10的径向向外移动时，第一至第三夹持销20，30，40也沿着支撑板10的径向向外移动，从而保证支撑板10上有足够大的空间以装载晶片W。
将晶片W装载到支撑板10上(S20)。在支撑板10上设置支撑销14以支撑已装载到支撑板10上的晶片W的底面。
通过升降部件600使驱动磁体500置于第一高度h1，从而将磁力施加给第一磁体224(S30)。如图6A所示，当驱动磁体500置于第一高度h1时，在驱动磁体500与位于第一高度h1的第一磁体224之间产生排斥力。排斥力抵消弹力并且使得第一从动部220沿着支撑板10的径向向外移动。
驱动磁体500不能将磁力施加给分别位于第二高度h2的第二磁体324和位于第三高度h3的第三磁体424。因此，由于弹力，第二夹持销30和第三夹持销40与第二从动部320和第三从动部420一起沿着支撑板10的径向向内移动。第二夹持销30和第三夹持销40接触晶片W的边缘部分从而支撑晶片W。
通过升降部件600使驱动磁体500置于第二高度h2，从而将磁力施加给第二磁体324(S40)。如图7A所示，当驱动磁体500置于第二高度h2时，在驱动磁体500与位于第二高度h2的第二磁体324之间产生排斥力。排斥力抵消弹力并且使得第二从动部320沿着支撑板10的径向向外移动。
驱动磁体500不能将磁力施加给分别位于第一高度h1的第一磁体224和位于第三高度h3的第三磁体424。因此，由于弹力，第一夹持销20和第三夹持销40与第一从动部220和第三从动部420一起沿着支撑板10的径向向内移动。第一夹持销20和第三夹持销40接触晶片W的边缘部分从而支撑晶片W。
通过升降部件600使驱动磁体500置于第三高度h3，从而将磁力施加给第三磁体424(S50)。如图8A所示，当驱动磁体500置于第三高度h3时，在驱动磁体500与位于第三高度h3的第三磁体424之间产生排斥力。排斥力抵消弹力并且使得第三从动部420沿着支撑板10的径向向外移动。
驱动磁体500不能将磁力施加给分别位于第一高度h1的第一磁体224和位于第二高度h2的第二磁体324。因此，由于弹力，第一夹持销20和第二夹持销30与第一从动部220和第二从动部320一起沿着支撑板10的径向向内移动。第一夹持销20和第二夹持销30接触晶片W的边缘部分从而支撑晶片W。
用于支撑晶片W的边缘部分的第一至第三夹持销20，30，40之中的一个与晶片W的边缘部分分开，而其它夹持销与晶片W的边缘部分接触。第一至第三夹持销20，30，40按次序与晶片W的边缘部分分开，该操作反复进行直至处理过程结束。此时，如果在旋转晶片W的同时将化学品供给到晶片W的顶面，就能防止化学品残留在晶片与第一至第三夹持销20，30，40相接触的那些部分上。
当上述处理过程结束时，通过升降部件600使驱动磁体500置于第四高度h4，从而将磁力施加给第一至第三副磁体226，326，426(S60)。当驱动磁体500置于第四高度h4时，在驱动磁体500与第一至第三副磁体226，326，426中的每一个之间产生了排斥力。排斥力抵消弹力并且使得第一至第三从动部220，320，420沿着支撑板10的径向向外移动。
当第一至第三从动部220，320，420沿着支撑板10的径向向外移动时，第一至第三夹持销20，30，40也沿着支撑板10的径向向外移动。因此，装载在支撑板10上的晶片W可以容易地拆卸下来。
如上所述，第一至第三副磁体226，326，426设置在第四高度h4处，它们低于第一至第三磁体224，324，424。但是，第一至第三副磁体226，326，426可以设置在高于第一至第三磁体224，324，424的位置处。另外，第一至第三磁体224，324，424的高度可以彼此互换。
图10示出了本发明的保险单元700的操作状态。保险单元700包括旋转杆720、保险重物740、铰链760以及可转动铰链780。保险单元700防止与晶片W的边缘部分相接触的第一夹持销20由于支撑板10的转动而脱离晶片W的边缘部分。
在处理过程中，支撑板10通过旋转轴12的旋转而转动。由于支撑板10的转动，将离心力施加给用于支撑已装载在支撑板10上的晶片W的第一夹持销20以及与第一夹持销20相连接的第一从动杆240。施加到第一从动杆240上的上述力如图10所示。
由第一弹性部件282产生的弹力Fe和由支撑板10的转动所产生的离心力Fc施加给第一从动杆240。弹力Fe的方向和离心力Fc的方向彼此相反。如果弹力Fe大于离心力Fc，则离心力Fc被弹力Fe抵消，从而防止第一夹持销20脱离晶片W。另一方面，如果离心力Fc大于弹力Fe，则离心力Fc不会被弹力Fe抵消，从而使第一夹持销20脱离晶片W。因为离心力Fc与每分钟转数(RPM)成比例，所以当支撑板10高速转动时离心力变得更大。由于更大的离心力Fc，第一夹持销20就会脱离晶片W。
在置于第一引导孔262中的第一从动杆240上设有第一突起242。第一突起242从第一从动杆240上垂直地突起。旋转杆720的一端通过可转动铰链780可转动地连接至第一突起242。
在旋转杆720的另一端设有保险重物740。保险重物740具有足够大的重量，从而即使在施加了离心力时也能防止第一夹持销20脱离晶片W。
旋转杆720的中心部分通过铰链760可转动地连接至第一轴套260的第一引导孔262的底部。铰链760可以沿着在第一轴套260上形成的第一引导槽264上下移动，并且第一从动杆240可以在支撑板10的径向方向上自由移动。
下面参照图10说明保险单元700的操作。
如图10所示，当支撑板10转动时，将离心力F1施加给保险重物740。离心力F1沿着支撑板10的径向向外起作用，从而产生围绕铰链760的使旋转杆720逆时针旋转的转矩T。
由于转矩T，在旋转杆720与第一突起242相连接的那一端产生阻力F2。阻力F2的方向与离心力F1的方向相反。阻力F2沿着支撑板10的径向向内起作用。阻力F2的方向不仅与离心力F1的方向相反，而且与离心力Fc的方向相反。
因此，不仅离心力Fc和弹力Fe而且还有阻力F2都施加给第一从动杆240。即使离心力Fc大于弹力Fe，它也可以被弹力Fe和阻力F2抵消。因此就可以防止第一夹持销20脱离晶片W。
按照本发明，在处理过程中，可以除去残留在晶片的接触面上的化学品，并且可以均匀地处理晶片的整个表面。另外，可以减少在晶片的接触面上产生的处理缺陷，并且即使在支撑板转动时也能防止夹持销脱离基底。
虽然已经结合附图所示的本发明实施例说明了本发明，但本发明不限于此。显然，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，本领域技术人员可以作出各种替换、修改和变化。

Claims (18)

1.一种旋转头，包括：
可转动支撑板；
第一夹持销和第二夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及
驱动单元，其借助于磁力选择性地将所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动，使所述第一夹持销和所述第二夹持销在处理过程中不接触所述基底的边缘部分。
2.如权利要求1所述的旋转头，其中，所述驱动单元包括：
第一从动件，每个所述第一从动件包括第一磁体，所述第一从动件与所述第一夹持销相连接并且借助于磁力与所述第一夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动；
第二从动件，每个所述第二从动件包括第二磁体，所述第二从动件与所述第二夹持销相连接并且借助于磁力与所述第二夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动；
设置在所述第一从动件和所述第二从动件的内侧的驱动磁体；以及
用于升降所述驱动磁体的升降部件，其选择性地将磁力施加给位于第一高度的所述第一磁体和位于第二高度的所述第二磁体。
3.如权利要求2所述的旋转头，其中，各个所述第一磁体及所述第二磁体相对于所述驱动磁体的那一侧与所述驱动磁体相对于所述第一磁体及所述第二磁体的那一侧具有相同的极性。
4.如权利要求2所述的旋转头，还包括：
第三夹持销，其安装在所述支撑板的顶面上并且支撑所述基底的边缘部分，
其中，所述驱动单元还包括第三从动件，每个所述第三从动件包括第三磁体，所述第三从动件与所述第三夹持销相连接并且借助于磁力与所述第三夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动，所述第三磁体设置在不同于所述第一高度和所述第二高度的第三高度处。
5.如权利要求2所述的旋转头，其中，所述第一从动件还包括第一副磁体，所述第一副磁体设置在不同于所述第一高度和所述第二高度的第三高度处，所述第二从动件还包括设置在所述第三高度处的第二副磁体；且
其中，所述驱动磁体将磁力施加给所述第一副磁体和所述第二副磁体，使所述第一夹持销和所述第二夹持销同时沿着所述支撑板的径向向外移动。
6.如权利要求2所述的旋转头，其中，所述驱动单元还包括：
第一弹性部件，其与所述第一夹持销相连接，并且将弹力沿着所述支撑板的径向向内提供给所述第一夹持销；以及
第二弹性部件，其与所述第二夹持销相连接，并且将弹力沿着所述支撑板的径向向内提供给所述第二夹持销，
其中，所述驱动磁体允许所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动。
7.如权利要求2所述的旋转头，其中，所述第一从动件包括：
第一壳体，在其里面容纳有所述第一磁体；
第一从动杆，其从所述第一夹持销沿着所述支撑板的径向延伸，并且将所述第一夹持销与所述第一壳体连接；
第一轴套，其固定在所述支撑板的底面上并且引导所述第一从动杆的移动方向；
第一弹性部件，其与所述第一轴套相连接并且将弹力沿着所述支撑板的径向向内提供给所述第一从动杆；以及
第一固定装置，其与所述第一弹性部件的另一端相连接并且固定在所述第一从动杆上。
8.如权利要求1所述的旋转头，还包括：
保险单元，当所述支撑板转动时，所述保险单元防止与所述基底的边缘部分相接触的第一夹持销或第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动。
9.如权利要求8所述的旋转头，其中，所述保险单元包括：
第一旋转杆，其一端与连接至所述第一夹持销的第一从动杆相连接，所述第一旋转杆可以旋转；
第一保险重物，其与所述第一旋转杆的另一端相连接；
第一铰链，其用于固定所述第一旋转杆的中心，防止所述第一旋转杆的中心沿着所述支撑板的径向移动；
第二旋转杆，其一端与连接至所述第二夹持销的第二从动杆相连接，所述第二旋转杆可以旋转；
第二保险重物，其与所述第二旋转杆的另一端相连接；以及
第二铰链，其用于固定所述第二旋转杆的中心，防止所述第二旋转杆的中心沿着所述支撑板的径向移动，
其中，所述第一旋转杆和所述第二旋转杆由于所述支撑板的转动所产生的离心力在所述第一铰链和所述第二铰链上旋转；且
其中，各个所述第一旋转杆和所述第二旋转杆的一端沿着所述支撑板的径向向内移动，各个所述第一旋转杆和所述第二旋转杆的另一端沿着所述支撑板的径向向外移动。
10.一种旋转头，包括：
可转动支撑板；
第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及
驱动单元，其用于将所述第一至第三夹持销沿着所述支撑板的径向移动，使所述第一至第三夹持销接触或者不接触所述基底的边缘部分。
其中，所述驱动单元借助于磁力使得所述第一至第三夹持销之中的一个不接触所述基底的边缘部分。
11.如权利要求10所述的旋转头，其中，所述驱动单元包括：
第一从动件，每个所述第一从动件包括第一磁体，所述第一从动件与所述第一夹持销相连接并且借助于磁力与所述第一夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动；
第二从动件，每个所述第二从动件包括第二磁体，所述第二从动件与所述第二夹持销相连接并且借助于磁力与所述第二夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动；
第三从动件，每个所述第三从动件包括第三磁体，所述第三从动件与所述第三夹持销相连接并且借助于磁力与所述第三夹持销一起沿着所述支撑板的径向移动；
设置在所述第一至第三从动件的内侧的驱动磁体；以及
用于升降所述驱动磁体的升降部件，其选择性地将磁力施加给位于第一高度的所述第一磁体、位于第二高度的所述第二磁体和位于第三高度的所述第三磁体。
12.如权利要求11所述的旋转头，其中，各个所述第一至第三磁体相对于所述驱动磁体的那一侧与所述驱动磁体相对于所述第一至第三磁体的那一侧具有相同的极性。
13.一种基底处理方法，所述基底处理方法通过提供旋转头并且将处理溶液供给到已装载在所述旋转头上的基底而进行，所述旋转头包括第一夹持销和第二夹持销以及驱动单元，所述第一夹持销和所述第二夹持销用于支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，所述驱动单元用于使所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向移动，所述基底处理方法包括：
第一步骤，在此步骤中，升降所述驱动单元的驱动磁体，将磁力施加给分别与所述第一夹持销相连接的第一磁体，通过磁力使所述第一夹持销离开所述基底的边缘部分；以及
第二步骤，在此步骤中，升降所述驱动磁体，将磁力施加给分别与所述第二夹持销相连接的第二磁体，通过磁力使所述第二夹持销离开所述基底的边缘部分，
其中，将所述第一磁体设置在第一高度处，将所述第二磁体设置在不同于所述第一高度的第二高度处，通过升降所述驱动磁体，交替重复所述第一步骤和所述第二步骤。
14.如权利要求13所述的基底处理方法，其中，各个所述第一磁体及所述第二磁体相对于所述驱动磁体的那一侧与所述驱动磁体相对于所述第一磁体及所述第二磁体的那一侧具有相同的极性。
15.如权利要求13所述的基底处理方法，还包括：
将磁力施加给分别与所述第一夹持销相连接的第一副磁体以及分别与所述第二夹持销相连接的第二副磁体，使所述第一夹持销和所述第二夹持销同时沿着所述支撑板的径向向外移动，此时，将基底装载到所述支撑板上或者从所述支撑板上卸载。
16.如权利要求15所述的基底处理方法，其中，各个所述第一副磁体和所述第二副磁体相对于所述驱动磁体的那一侧与所述驱动磁体相对于所述第一副磁体和所述第二副磁体的那一侧具有相同的极性。
17.如权利要求13所述的基底处理方法，其中，所述旋转头还包括用于支撑所述基底的边缘部分的第三夹持销，
所述基底处理方法还包括：
第三步骤，在此步骤中，升降所述驱动磁体，将磁力施加给分别与所述第三夹持销相连接的第三磁体，通过磁力使所述第三夹持销离开所述基底的边缘部分，
其中，将所述第三磁体设置在不同于所述第一高度和所述第二高度处的第三高度处，通过升降所述驱动磁体，按次序重复所述第一至第三步骤。
18.一种基底处理方法，包括：
在处理过程中，通过第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，
其中，从所述第一至第三夹持销之中选出的一个夹持销不接触所述基底的边缘部分，而其它夹持销接触所述基底的边缘部分，并且与所述基底的边缘部分不接触的那个夹持销是交替选择的。
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