JPS62185321A - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
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- JPS62185321A JPS62185321A JP2750786A JP2750786A JPS62185321A JP S62185321 A JPS62185321 A JP S62185321A JP 2750786 A JP2750786 A JP 2750786A JP 2750786 A JP2750786 A JP 2750786A JP S62185321 A JPS62185321 A JP S62185321A
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- Japan
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- preventive plate
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は基板回転させ、該基板上にフォトレジス１へを
塗布するリソグラフィー用スピンナ装置に関する。
塗布するリソグラフィー用スピンナ装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種のスピンナ装置は第２図に示すように基板
１をスピンチャック２に真空吸着し、これをスピンモー
ター９で回転させるＭＱ造になっていた。レジストを塗
布するには、まず基板１をレジスト滴下前に一定速度で
予備回転あるいは静止した状態にし、次にこの状態を保
ちつつ塗布ノズル６よりレジストを基板中心部へ一定時
間に一定量滴下し、滴下終了後、基板を低速で回転させ
、レジストに遠心力を作用させてこれを基板１の全面に
拡散し、一定時間が経過した後、高速で基板を回転させ
ることにより、レジスト中に含まれる揮発性の高い溶媒
を気化させ、乾燥したレジスト膜を形成していた。
１をスピンチャック２に真空吸着し、これをスピンモー
ター９で回転させるＭＱ造になっていた。レジストを塗
布するには、まず基板１をレジスト滴下前に一定速度で
予備回転あるいは静止した状態にし、次にこの状態を保
ちつつ塗布ノズル６よりレジストを基板中心部へ一定時
間に一定量滴下し、滴下終了後、基板を低速で回転させ
、レジストに遠心力を作用させてこれを基板１の全面に
拡散し、一定時間が経過した後、高速で基板を回転させ
ることにより、レジスト中に含まれる揮発性の高い溶媒
を気化させ、乾燥したレジスト膜を形成していた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のスピンナ装置は、静止気体中あるいは排
気流、Ｎ２７０−流のある気体中で、基板を高速で回転
させてレジスト膜を形成する構造を有しているので、基
板上部の気体は基板からの距離に応じて異なった大きざ
・方向の力を受け、局所的な乱流を生じる。この乱流に
起因して基板上のレジストが受ける圧力および、溶媒の
気化速度の局所的な不均一をまねき、レジスト表面にス
トリエーションの原因となる微小なしわを発生させる。
気流、Ｎ２７０−流のある気体中で、基板を高速で回転
させてレジスト膜を形成する構造を有しているので、基
板上部の気体は基板からの距離に応じて異なった大きざ
・方向の力を受け、局所的な乱流を生じる。この乱流に
起因して基板上のレジストが受ける圧力および、溶媒の
気化速度の局所的な不均一をまねき、レジスト表面にス
トリエーションの原因となる微小なしわを発生させる。
この微小なしわがより強い乱流を生じざぜる原因となり
、その乱流がざらにしわを大きくするというサイクルを
生み、最終的にはストリエーションという形で塗布膜厚
の不均一化を起こすという欠点がある。
、その乱流がざらにしわを大きくするというサイクルを
生み、最終的にはストリエーションという形で塗布膜厚
の不均一化を起こすという欠点がある。
本発明の目的はストリエーションの発生原因を根絶し、
塗布膜厚を均一化するスピンナ装置を提供することにお
る。
塗布膜厚を均一化するスピンナ装置を提供することにお
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明は基板を回転させ、遠心力の作用により該基板に
フォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定
間隔を保って前記基板の上部空間を覆いかつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置である。
フォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定
間隔を保って前記基板の上部空間を覆いかつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、カバー５内にスピンモータ９により駆
動するスピンチャック２を回転可能に設置し、該スピン
チャック２の真上に塗布ノズル６を設置する。８はカバ
ー５内に送り込まれるＮ２ガスの整流板である。基板１
の上部空間を覆う乱流防止板４をノズル６のまわりに回
転可能に、かつ上下方向に移動可能に設置し、乱流防止
板４の上端に磁性体１０を付設するとともに、該磁性体
１０（７）真上に電磁石７を設置する。一方、スピンチ
ャック２の回転軸に磁気板３を軸支し、磁気板３の周縁
に磁石３ａを付設するとともに、磁石３ａの磁気作用を
受ける磁性体を乱流防止板４の周縁に装着する。
動するスピンチャック２を回転可能に設置し、該スピン
チャック２の真上に塗布ノズル６を設置する。８はカバ
ー５内に送り込まれるＮ２ガスの整流板である。基板１
の上部空間を覆う乱流防止板４をノズル６のまわりに回
転可能に、かつ上下方向に移動可能に設置し、乱流防止
板４の上端に磁性体１０を付設するとともに、該磁性体
１０（７）真上に電磁石７を設置する。一方、スピンチ
ャック２の回転軸に磁気板３を軸支し、磁気板３の周縁
に磁石３ａを付設するとともに、磁石３ａの磁気作用を
受ける磁性体を乱流防止板４の周縁に装着する。
実施例において、例えば、ダイナミックディスペンス法
で塗布する場合、基板１はスピンチャック２に真空吸着
され、あらかじめ５００回転／秒で回転しておく。この
とき回転磁気板３は基板と同じ回転数で回転している。
で塗布する場合、基板１はスピンチャック２に真空吸着
され、あらかじめ５００回転／秒で回転しておく。この
とき回転磁気板３は基板と同じ回転数で回転している。
次に乱流防止板４を基板に近づけるために電磁石７に流
れる電流を調節して電磁石７の磁力を弱めると、乱流防
止板４は自重にて下降し、磁気板３の磁石３の磁力を受
け、回転を始める。その回転速度は磁気板３の回転速度
に同期させる。これにより基板１と乱流防止板４との間
にはさまれた空間では、上下対称になり、ざらに水平方
向へはこの空間は連続的なために、この空間自体がきわ
めて定常的な乱流の存在しにくい環境となる。ここで、
レジストを塗布ノズル６より滴下すると、上述したよう
なストリエーション発生のサイクルは乱流発生過程で断
ち切られることになり、レジスト表面は均一な平面にな
る。
れる電流を調節して電磁石７の磁力を弱めると、乱流防
止板４は自重にて下降し、磁気板３の磁石３の磁力を受
け、回転を始める。その回転速度は磁気板３の回転速度
に同期させる。これにより基板１と乱流防止板４との間
にはさまれた空間では、上下対称になり、ざらに水平方
向へはこの空間は連続的なために、この空間自体がきわ
めて定常的な乱流の存在しにくい環境となる。ここで、
レジストを塗布ノズル６より滴下すると、上述したよう
なストリエーション発生のサイクルは乱流発生過程で断
ち切られることになり、レジスト表面は均一な平面にな
る。
次に回転数を高速に上げるのと同時に乱流防止板４を電
磁石７で引き上げ、通常のスピン乾燥を行うとストリエ
ーションのない均一なレジスト膜が形成される。
磁石７で引き上げ、通常のスピン乾燥を行うとストリエ
ーションのない均一なレジスト膜が形成される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は乱流防止板を用いることに
より、基板上部の気体に流体力学的な対称性・連続性を
持たせ、局所的な乱れである乱流の存在をきわめて困難
にする環境を形成し、ストリエーションを成長させるサ
イクルを断ち切ることにより、均一でストリエーション
のないレジスト膜を形成できる効果がある。
より、基板上部の気体に流体力学的な対称性・連続性を
持たせ、局所的な乱れである乱流の存在をきわめて困難
にする環境を形成し、ストリエーションを成長させるサ
イクルを断ち切ることにより、均一でストリエーション
のないレジスト膜を形成できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来のスピンナー装置の縦断面図である。
来のスピンナー装置の縦断面図である。
Claims (1)
- （１）基板を回転させ、遠心力の作用により該基板にフ
ォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定間
隔を保つて前記基板の上部空間を覆い、かつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2750786A JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2750786A JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185321A true JPS62185321A (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=12223048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2750786A Pending JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62185321A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119974A (ja) * | 1988-09-15 | 1990-05-08 | Sulzer Electro Technic Set | 基板に均一な樹脂コーティングを施す方法と装置 |
| JPH04130430U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-30 | ヤマハ株式会社 | 回転塗布装置 |
| US5908661A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-01 | The Fairchild Corporation | Apparatus and method for spin coating substrates |
| US5916631A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-29 | The Fairchild Corporation | Method and apparatus for spin-coating chemicals |
| US7866058B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-01-11 | Semes Co., Ltd. | Spin head and substrate treating method using the same |
| JP2014067780A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US9555437B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-01-31 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2750786A patent/JPS62185321A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119974A (ja) * | 1988-09-15 | 1990-05-08 | Sulzer Electro Technic Set | 基板に均一な樹脂コーティングを施す方法と装置 |
| JPH04130430U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-30 | ヤマハ株式会社 | 回転塗布装置 |
| US5908661A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-01 | The Fairchild Corporation | Apparatus and method for spin coating substrates |
| US5916631A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-29 | The Fairchild Corporation | Method and apparatus for spin-coating chemicals |
| US7866058B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-01-11 | Semes Co., Ltd. | Spin head and substrate treating method using the same |
| US9555437B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-01-31 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US10026627B2 (en) | 2012-08-31 | 2018-07-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US10707096B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-07-07 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US10707097B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-07-07 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US10734252B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-08-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP2014067780A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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