JPS62185321A - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
- Publication number
- JPS62185321A JPS62185321A JP2750786A JP2750786A JPS62185321A JP S62185321 A JPS62185321 A JP S62185321A JP 2750786 A JP2750786 A JP 2750786A JP 2750786 A JP2750786 A JP 2750786A JP S62185321 A JPS62185321 A JP S62185321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- turbulence
- plate
- preventive plate
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 5
- 238000009987 spinning Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 206010040925 Skin striae Diseases 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は基板回転させ、該基板上にフォトレジス1へを
塗布するリソグラフィー用スピンナ装置に関する。
塗布するリソグラフィー用スピンナ装置に関する。
[従来の技術]
従来、この種のスピンナ装置は第2図に示すように基板
1をスピンチャック2に真空吸着し、これをスピンモー
ター9で回転させるMQ造になっていた。レジストを塗
布するには、まず基板1をレジスト滴下前に一定速度で
予備回転あるいは静止した状態にし、次にこの状態を保
ちつつ塗布ノズル6よりレジストを基板中心部へ一定時
間に一定量滴下し、滴下終了後、基板を低速で回転させ
、レジストに遠心力を作用させてこれを基板1の全面に
拡散し、一定時間が経過した後、高速で基板を回転させ
ることにより、レジスト中に含まれる揮発性の高い溶媒
を気化させ、乾燥したレジスト膜を形成していた。
1をスピンチャック2に真空吸着し、これをスピンモー
ター9で回転させるMQ造になっていた。レジストを塗
布するには、まず基板1をレジスト滴下前に一定速度で
予備回転あるいは静止した状態にし、次にこの状態を保
ちつつ塗布ノズル6よりレジストを基板中心部へ一定時
間に一定量滴下し、滴下終了後、基板を低速で回転させ
、レジストに遠心力を作用させてこれを基板1の全面に
拡散し、一定時間が経過した後、高速で基板を回転させ
ることにより、レジスト中に含まれる揮発性の高い溶媒
を気化させ、乾燥したレジスト膜を形成していた。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した従来のスピンナ装置は、静止気体中あるいは排
気流、N270−流のある気体中で、基板を高速で回転
させてレジスト膜を形成する構造を有しているので、基
板上部の気体は基板からの距離に応じて異なった大きざ
・方向の力を受け、局所的な乱流を生じる。この乱流に
起因して基板上のレジストが受ける圧力および、溶媒の
気化速度の局所的な不均一をまねき、レジスト表面にス
トリエーションの原因となる微小なしわを発生させる。
気流、N270−流のある気体中で、基板を高速で回転
させてレジスト膜を形成する構造を有しているので、基
板上部の気体は基板からの距離に応じて異なった大きざ
・方向の力を受け、局所的な乱流を生じる。この乱流に
起因して基板上のレジストが受ける圧力および、溶媒の
気化速度の局所的な不均一をまねき、レジスト表面にス
トリエーションの原因となる微小なしわを発生させる。
この微小なしわがより強い乱流を生じざぜる原因となり
、その乱流がざらにしわを大きくするというサイクルを
生み、最終的にはストリエーションという形で塗布膜厚
の不均一化を起こすという欠点がある。
、その乱流がざらにしわを大きくするというサイクルを
生み、最終的にはストリエーションという形で塗布膜厚
の不均一化を起こすという欠点がある。
本発明の目的はストリエーションの発生原因を根絶し、
塗布膜厚を均一化するスピンナ装置を提供することにお
る。
塗布膜厚を均一化するスピンナ装置を提供することにお
る。
[問題点を解決するための手段]
本発明は基板を回転させ、遠心力の作用により該基板に
フォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定
間隔を保って前記基板の上部空間を覆いかつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置である。
フォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定
間隔を保って前記基板の上部空間を覆いかつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置である。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図において、カバー5内にスピンモータ9により駆
動するスピンチャック2を回転可能に設置し、該スピン
チャック2の真上に塗布ノズル6を設置する。8はカバ
ー5内に送り込まれるN2ガスの整流板である。基板1
の上部空間を覆う乱流防止板4をノズル6のまわりに回
転可能に、かつ上下方向に移動可能に設置し、乱流防止
板4の上端に磁性体10を付設するとともに、該磁性体
10(7)真上に電磁石7を設置する。一方、スピンチ
ャック2の回転軸に磁気板3を軸支し、磁気板3の周縁
に磁石3aを付設するとともに、磁石3aの磁気作用を
受ける磁性体を乱流防止板4の周縁に装着する。
動するスピンチャック2を回転可能に設置し、該スピン
チャック2の真上に塗布ノズル6を設置する。8はカバ
ー5内に送り込まれるN2ガスの整流板である。基板1
の上部空間を覆う乱流防止板4をノズル6のまわりに回
転可能に、かつ上下方向に移動可能に設置し、乱流防止
板4の上端に磁性体10を付設するとともに、該磁性体
10(7)真上に電磁石7を設置する。一方、スピンチ
ャック2の回転軸に磁気板3を軸支し、磁気板3の周縁
に磁石3aを付設するとともに、磁石3aの磁気作用を
受ける磁性体を乱流防止板4の周縁に装着する。
実施例において、例えば、ダイナミックディスペンス法
で塗布する場合、基板1はスピンチャック2に真空吸着
され、あらかじめ500回転/秒で回転しておく。この
とき回転磁気板3は基板と同じ回転数で回転している。
で塗布する場合、基板1はスピンチャック2に真空吸着
され、あらかじめ500回転/秒で回転しておく。この
とき回転磁気板3は基板と同じ回転数で回転している。
次に乱流防止板4を基板に近づけるために電磁石7に流
れる電流を調節して電磁石7の磁力を弱めると、乱流防
止板4は自重にて下降し、磁気板3の磁石3の磁力を受
け、回転を始める。その回転速度は磁気板3の回転速度
に同期させる。これにより基板1と乱流防止板4との間
にはさまれた空間では、上下対称になり、ざらに水平方
向へはこの空間は連続的なために、この空間自体がきわ
めて定常的な乱流の存在しにくい環境となる。ここで、
レジストを塗布ノズル6より滴下すると、上述したよう
なストリエーション発生のサイクルは乱流発生過程で断
ち切られることになり、レジスト表面は均一な平面にな
る。
れる電流を調節して電磁石7の磁力を弱めると、乱流防
止板4は自重にて下降し、磁気板3の磁石3の磁力を受
け、回転を始める。その回転速度は磁気板3の回転速度
に同期させる。これにより基板1と乱流防止板4との間
にはさまれた空間では、上下対称になり、ざらに水平方
向へはこの空間は連続的なために、この空間自体がきわ
めて定常的な乱流の存在しにくい環境となる。ここで、
レジストを塗布ノズル6より滴下すると、上述したよう
なストリエーション発生のサイクルは乱流発生過程で断
ち切られることになり、レジスト表面は均一な平面にな
る。
次に回転数を高速に上げるのと同時に乱流防止板4を電
磁石7で引き上げ、通常のスピン乾燥を行うとストリエ
ーションのない均一なレジスト膜が形成される。
磁石7で引き上げ、通常のスピン乾燥を行うとストリエ
ーションのない均一なレジスト膜が形成される。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は乱流防止板を用いることに
より、基板上部の気体に流体力学的な対称性・連続性を
持たせ、局所的な乱れである乱流の存在をきわめて困難
にする環境を形成し、ストリエーションを成長させるサ
イクルを断ち切ることにより、均一でストリエーション
のないレジスト膜を形成できる効果がある。
より、基板上部の気体に流体力学的な対称性・連続性を
持たせ、局所的な乱れである乱流の存在をきわめて困難
にする環境を形成し、ストリエーションを成長させるサ
イクルを断ち切ることにより、均一でストリエーション
のないレジスト膜を形成できる効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は従
来のスピンナー装置の縦断面図である。
来のスピンナー装置の縦断面図である。
Claims (1)
- (1)基板を回転させ、遠心力の作用により該基板にフ
ォトレジストを塗布するスピンナ装置において、一定間
隔を保つて前記基板の上部空間を覆い、かつ前記基板と
同期回転する乱流防止板を有することを特徴とするスピ
ンナ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2750786A JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2750786A JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62185321A true JPS62185321A (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=12223048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2750786A Pending JPS62185321A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62185321A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02119974A (ja) * | 1988-09-15 | 1990-05-08 | Sulzer Electro Technic Set | 基板に均一な樹脂コーティングを施す方法と装置 |
JPH04130430U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-30 | ヤマハ株式会社 | 回転塗布装置 |
US5908661A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-01 | The Fairchild Corporation | Apparatus and method for spin coating substrates |
US5916631A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-29 | The Fairchild Corporation | Method and apparatus for spin-coating chemicals |
US7866058B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-01-11 | Semes Co., Ltd. | Spin head and substrate treating method using the same |
JP2014067780A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US9555437B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-01-31 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2750786A patent/JPS62185321A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02119974A (ja) * | 1988-09-15 | 1990-05-08 | Sulzer Electro Technic Set | 基板に均一な樹脂コーティングを施す方法と装置 |
JPH04130430U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-30 | ヤマハ株式会社 | 回転塗布装置 |
US5908661A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-01 | The Fairchild Corporation | Apparatus and method for spin coating substrates |
US5916631A (en) * | 1997-05-30 | 1999-06-29 | The Fairchild Corporation | Method and apparatus for spin-coating chemicals |
US7866058B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-01-11 | Semes Co., Ltd. | Spin head and substrate treating method using the same |
US9555437B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-01-31 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US10026627B2 (en) | 2012-08-31 | 2018-07-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US10707096B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-07-07 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US10707097B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-07-07 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US10734252B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-08-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
JP2014067780A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4822639A (en) | Spin coating method and device | |
US5912049A (en) | Process liquid dispense method and apparatus | |
JPS6053675B2 (ja) | スピンコ−テイング方法 | |
US20090191720A1 (en) | Coating process and equipment for reduced resist consumption | |
JPS62185321A (ja) | スピンナ装置 | |
JPH0338821A (ja) | 塗布方法 | |
JPS62185322A (ja) | フオトレジスト塗布装置 | |
JPH02119226A (ja) | 有機溶液の回転塗布方法 | |
JPS5987069A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH02194873A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2000173948A (ja) | 塗布膜形成方法および塗布膜形成装置 | |
JPS63100972A (ja) | 塗布装置 | |
JPS60189934A (ja) | 粘性液の塗布方法 | |
JPH02277022A (ja) | 液晶セルの製造方法および製造装置 | |
JPS6085524A (ja) | レジスト塗布方法 | |
JPH05259063A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法 | |
JPH05123632A (ja) | 液状塗布物質の塗布方法 | |
JPS62190838A (ja) | レジスト塗布方法 | |
JPH0824892B2 (ja) | レジスト塗布方法 | |
JPS5914890B2 (ja) | 回転塗布方法 | |
JP2001319851A (ja) | フォトレジスト塗布方法 | |
JP3750914B2 (ja) | プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置 | |
TW451331B (en) | Coating method for high-viscosity material | |
JPH04302414A (ja) | 塗布機 | |
JPS62286225A (ja) | 半導体製造装置 |