JP2000133693A - 真空装置用駆動機構および真空装置 - Google Patents
真空装置用駆動機構および真空装置Info
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/006—Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/02—Feed or outlet devices therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、特別な真空シールのための手段ある
いは機構を必要としないリフト機構を備えた真空装置を
提供すること。 【解決手段】 気密容器内に固定設置される一端が開放
されたエアバッグ収納容器４１と、この収納容器内に収
納されたエアバッグ４２と、このエアバッグ４２内に前
記エアバッグ収納容器４１を貫通して高圧気体を供給す
る手段とから構成されている。高圧気体供給手段により
前記エアバッグ４２内に高圧気体を供給することによ
り、前記エアバッグ４２の一部が前記エアバッグ収納容
器４１の開放端部から突出し、これによって前記真空容
器内において対象物体を移動する。
いは機構を必要としないリフト機構を備えた真空装置を
提供すること。 【解決手段】 気密容器内に固定設置される一端が開放
されたエアバッグ収納容器４１と、この収納容器内に収
納されたエアバッグ４２と、このエアバッグ４２内に前
記エアバッグ収納容器４１を貫通して高圧気体を供給す
る手段とから構成されている。高圧気体供給手段により
前記エアバッグ４２内に高圧気体を供給することによ
り、前記エアバッグ４２の一部が前記エアバッグ収納容
器４１の開放端部から突出し、これによって前記真空容
器内において対象物体を移動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えばスパッタ装
置、ＣＶＤ装置あるいは蒸着装置のような成膜装置、Ｃ
ＤＥあるいはＲＩＥのようなエッチング装置のような真
空装置に関し、特に被処理物体その他の物体を真空装置
内で移動させる駆動機構を備えた真空装置に関に関する
ものである。
置、ＣＶＤ装置あるいは蒸着装置のような成膜装置、Ｃ
ＤＥあるいはＲＩＥのようなエッチング装置のような真
空装置に関し、特に被処理物体その他の物体を真空装置
内で移動させる駆動機構を備えた真空装置に関に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、ＣＤあるいはＤＶＤなど
の情報記録用のディスクの製造に用いる毎葉式マグネト
ロンスパッタ装置においては、表面に金属あるいは半金
属物質からなる反射膜をスパッタリングにより被着する
ためのプラスチックからなる光ディスク基板を、搬送機
構により真空装置外部から内部に取り込むためのロード
ロック機構が用いられている。また、このスパッタ装置
においては、真空装置内部に取り込まれた被処理物体で
ある光ディスク基板は上記搬送機構により真空装置内の
スパッタ室下部に搬送され、スパッタ室下部において上
下方向に往復運動するディスクプッシャ機構により、ス
パッタ室内に上昇搬送される。
の情報記録用のディスクの製造に用いる毎葉式マグネト
ロンスパッタ装置においては、表面に金属あるいは半金
属物質からなる反射膜をスパッタリングにより被着する
ためのプラスチックからなる光ディスク基板を、搬送機
構により真空装置外部から内部に取り込むためのロード
ロック機構が用いられている。また、このスパッタ装置
においては、真空装置内部に取り込まれた被処理物体で
ある光ディスク基板は上記搬送機構により真空装置内の
スパッタ室下部に搬送され、スパッタ室下部において上
下方向に往復運動するディスクプッシャ機構により、ス
パッタ室内に上昇搬送される。
【０００３】このようなスパッタ装置においては、上記
のロードロック機構およびディスクプッシャ機構はいず
れも真空装置内で被処理物体を搬送して上下方向に往復
運動するリフト機構を備えている。このリフト機構は、
そのほとんどが高圧空気シリンダーあるいは油圧シリン
ダーが用いられている。このようなシリンダーを用いる
理由は次の通りである。例えばロードロック機構は真空
室外から真空シールを介して真空室内にシリンダーロッ
ドを貫通させ、ロッドの先端に設けた受け座を光ディス
ク基板を載置するためのサセプターに突き当てて連結
し、サセプターを真空室の真空蓋が設けられた内壁に押
しつける。この状態で被処理物体である光ディスク基板
を真空室内に取り込むために真空蓋を開放すると、大気
圧がサセプターを押し下げる方向に働くため、シリンダ
ーはこの力に耐えなければならない。このシリンダーに
作用する大気圧による力は１，２７０〜１，４７０ニュ
ートン（Ｎ）となるため、高圧空気シリンダーあるいは
油圧シリンダーが用いられる。
のロードロック機構およびディスクプッシャ機構はいず
れも真空装置内で被処理物体を搬送して上下方向に往復
運動するリフト機構を備えている。このリフト機構は、
そのほとんどが高圧空気シリンダーあるいは油圧シリン
ダーが用いられている。このようなシリンダーを用いる
理由は次の通りである。例えばロードロック機構は真空
室外から真空シールを介して真空室内にシリンダーロッ
ドを貫通させ、ロッドの先端に設けた受け座を光ディス
ク基板を載置するためのサセプターに突き当てて連結
し、サセプターを真空室の真空蓋が設けられた内壁に押
しつける。この状態で被処理物体である光ディスク基板
を真空室内に取り込むために真空蓋を開放すると、大気
圧がサセプターを押し下げる方向に働くため、シリンダ
ーはこの力に耐えなければならない。このシリンダーに
作用する大気圧による力は１，２７０〜１，４７０ニュ
ートン（Ｎ）となるため、高圧空気シリンダーあるいは
油圧シリンダーが用いられる。
【０００４】また、このリフト機構は、シリンダーロッ
ド等その機構の一部が真空室を構成する容器を貫通して
設けられるため、真空シールを必要とする。この真空シ
ールとしてはＯリングシールやベローズシールが用いら
れている。ベローズシールは金属製のダイヤフラムを重
ねて溶接したもので、シリンダーロッドと真空装置のリ
フト機構の固定面間に取り付けることによりシールする
ものである。
ド等その機構の一部が真空室を構成する容器を貫通して
設けられるため、真空シールを必要とする。この真空シ
ールとしてはＯリングシールやベローズシールが用いら
れている。ベローズシールは金属製のダイヤフラムを重
ねて溶接したもので、シリンダーロッドと真空装置のリ
フト機構の固定面間に取り付けることによりシールする
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような真空装置においては、リフト機構として大きなス
ペースを占める高圧空気シリンダーあるいは油圧シリン
ダーを用いるため、装置が大型化する欠点があった。ま
た、リフト機構の一部が貫通する真空容器に設けられる
Ｏリングシールは、その内側を金属製のシリンダーロッ
ドが摺動するため、磨耗が激しい。Ｏリングシールの磨
耗はこの部分から真空シールが破壊され、真空容器の気
密性を維持できなくなる。この磨耗を防止し、シール性
の向上のために、従来から、真空用のグリースが用いら
れているが、このグリースに真空容器内の膜剥離物質や
ディスク基板の破片などが付着して真空シールを破壊す
る原因となった。また、このグリースの成分が真空装置
の使用中に真空容器内に飛散し、被処理物体に形成すべ
き被膜成分に混入し、その特性に悪影響を及ぼすことが
あった。
ような真空装置においては、リフト機構として大きなス
ペースを占める高圧空気シリンダーあるいは油圧シリン
ダーを用いるため、装置が大型化する欠点があった。ま
た、リフト機構の一部が貫通する真空容器に設けられる
Ｏリングシールは、その内側を金属製のシリンダーロッ
ドが摺動するため、磨耗が激しい。Ｏリングシールの磨
耗はこの部分から真空シールが破壊され、真空容器の気
密性を維持できなくなる。この磨耗を防止し、シール性
の向上のために、従来から、真空用のグリースが用いら
れているが、このグリースに真空容器内の膜剥離物質や
ディスク基板の破片などが付着して真空シールを破壊す
る原因となった。また、このグリースの成分が真空装置
の使用中に真空容器内に飛散し、被処理物体に形成すべ
き被膜成分に混入し、その特性に悪影響を及ぼすことが
あった。
【０００６】他方、ベローズシールは金属製のダイヤフ
ラムがシリンダーロッドの往復運動に伴って伸縮するた
め、長時間の使用により金属疲労が発生し、突然ベロー
ズが破壊され、真空シールが破壊されることがあった。
ラムがシリンダーロッドの往復運動に伴って伸縮するた
め、長時間の使用により金属疲労が発生し、突然ベロー
ズが破壊され、真空シールが破壊されることがあった。
【０００７】したがって本発明の目的は、小型で、特別
な真空シールのための手段あるいは機構を必要としない
リフト機構およびこれを備えた真空装置を提供すること
にある。
な真空シールのための手段あるいは機構を必要としない
リフト機構およびこれを備えた真空装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の真空装置用駆動
機構は、気密容器内に固定設置される一端が開放された
エアバッグ収納容器と、この収納容器内に収納されたエ
アバッグと、このエアバッグ内に前記エアバッグ収納容
器を貫通して高圧気体を供給する手段とからなり、この
高圧気体供給手段により前記エアバッグ内に高圧気体を
供給することにより、前記エアバッグの一部が前記エア
バッグ収納容器の開放端部から突出し、これによって前
記真空容器内において対象物体を移動することを特徴と
するもである。
機構は、気密容器内に固定設置される一端が開放された
エアバッグ収納容器と、この収納容器内に収納されたエ
アバッグと、このエアバッグ内に前記エアバッグ収納容
器を貫通して高圧気体を供給する手段とからなり、この
高圧気体供給手段により前記エアバッグ内に高圧気体を
供給することにより、前記エアバッグの一部が前記エア
バッグ収納容器の開放端部から突出し、これによって前
記真空容器内において対象物体を移動することを特徴と
するもである。
【０００９】また、本発明の真空装置用駆動機構は、さ
らに、前記エアバッグ収納容器を貫通して前記エアバッ
グ内の気体を排気する手段を備え、この手段を用いて前
記エアバッグ内の気体を排気することにより、前記エア
バッグ収納容器の開放端部から突出したエアバッグの一
部を前記エアバッグ収納容器内に後退収納し、これによ
って、前記真空容器内において対象物体を移動すること
を特徴とするものである。
らに、前記エアバッグ収納容器を貫通して前記エアバッ
グ内の気体を排気する手段を備え、この手段を用いて前
記エアバッグ内の気体を排気することにより、前記エア
バッグ収納容器の開放端部から突出したエアバッグの一
部を前記エアバッグ収納容器内に後退収納し、これによ
って、前記真空容器内において対象物体を移動すること
を特徴とするものである。
【００１０】さらに、本発明の真空装置用駆動機構にお
いては、前記エアバッグは弾性体材料により構成され、
前記気体排気手段によりその内部の気体が排気されたと
き、前記エアバッグ自体の弾性力により収納容器内に後
退収納されることを特徴とするものである。
いては、前記エアバッグは弾性体材料により構成され、
前記気体排気手段によりその内部の気体が排気されたと
き、前記エアバッグ自体の弾性力により収納容器内に後
退収納されることを特徴とするものである。
【００１１】さらに、本発明の真空装置用駆動機構にお
いては、前記エアバッグには、前記気体排気手段により
その内部の気体が排気されたとき、前記エアバッグを弾
性力により前記エアバッグ収納容器内に後退収納させる
弾性体手段が設けられていることを特徴とするものであ
る。
いては、前記エアバッグには、前記気体排気手段により
その内部の気体が排気されたとき、前記エアバッグを弾
性力により前記エアバッグ収納容器内に後退収納させる
弾性体手段が設けられていることを特徴とするものであ
る。
【００１２】さらに、本発明の真空装置用駆動機構にお
いては、前記エアバッグ内に高圧気体を供給する手段お
よび前記前記エアバッグ内の気体を排気する手段は、前
記エアバッグ収納容器を貫通して設けられる共通の貫通
口を介して気体を供給しあるいは排気することを特徴と
するものである。
いては、前記エアバッグ内に高圧気体を供給する手段お
よび前記前記エアバッグ内の気体を排気する手段は、前
記エアバッグ収納容器を貫通して設けられる共通の貫通
口を介して気体を供給しあるいは排気することを特徴と
するものである。
【００１３】さらに、本発明の真空装置用駆動機構にお
いては、前記エアバッグ収納容器の上面に、前記開放端
を閉塞するように配置されたエアバッグ補強体と、この
エアバッグ補強体を内部に収納して、エアバッグ補強体
の上下方向の移動をガイドするとともに、その移動範囲
を一定の範囲に制限するように、前記エアバッグ収納容
器の上面に固定されたストッパーとをさらに備えたこと
を特徴とするものである。
いては、前記エアバッグ収納容器の上面に、前記開放端
を閉塞するように配置されたエアバッグ補強体と、この
エアバッグ補強体を内部に収納して、エアバッグ補強体
の上下方向の移動をガイドするとともに、その移動範囲
を一定の範囲に制限するように、前記エアバッグ収納容
器の上面に固定されたストッパーとをさらに備えたこと
を特徴とするものである。
【００１４】次に、本発明の真空装置は、内部に気密な
空間が形成された真空容器と、この真空容器内に配置さ
れた真空装置用駆動機構とからなり、この真空装置用駆
動機構は一端が開放されたエアバッグ収納容器と、この
収納容器内に収納されたエアバッグと、このエアバッグ
内に前記エアバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給
する手段とからなり、この高圧気体供給手段により前記
エアバッグ内に高圧気体を供給することにより、前記エ
アバッグの一部が前記エアバッグ収納容器の開放端部か
ら突出し、これによって前記真空容器内において被処理
物体を移動させることを特徴とするまた、本発明の真空
装置は、内部に気密な空間を形成する被処理物体の搬送
室と、この搬送室を構成する隔壁に形成された処理室開
口部を介して連設される気密空間により構成される処理
室と、前記搬送室を構成する隔壁に形成された搬送室開
口部と、前記搬送室内に設けられ、被処理物体を搬送す
るためのサセプタを前記搬送室開口部と前記処理室口部
間で搬送する搬送機構と、この搬送機構に設置され、前
記スパッタ室開口部あるいは前記搬送室開口部を気密に
開閉するように前記サセプタを駆動する真空装置用駆動
機構とを備え、この真空装置用駆動機構は、一端が開放
されたエアバッグ収納容器と、この収納容器内に収納さ
れたエアバッグと、このエアバッグ内に前記エアバッグ
収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段とからな
り、この高圧気体供給手段により前記エアバッグ内に高
圧気体を供給することにより、前記エアバッグの一部が
前記エアバッグ収納容器の開放端部から突出させ、これ
によって前記サセプタを押圧して、前記処理室開口部あ
るいは前記搬送室開口部を気密に閉塞するように構成し
たことたことを特徴とするものである。
空間が形成された真空容器と、この真空容器内に配置さ
れた真空装置用駆動機構とからなり、この真空装置用駆
動機構は一端が開放されたエアバッグ収納容器と、この
収納容器内に収納されたエアバッグと、このエアバッグ
内に前記エアバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給
する手段とからなり、この高圧気体供給手段により前記
エアバッグ内に高圧気体を供給することにより、前記エ
アバッグの一部が前記エアバッグ収納容器の開放端部か
ら突出し、これによって前記真空容器内において被処理
物体を移動させることを特徴とするまた、本発明の真空
装置は、内部に気密な空間を形成する被処理物体の搬送
室と、この搬送室を構成する隔壁に形成された処理室開
口部を介して連設される気密空間により構成される処理
室と、前記搬送室を構成する隔壁に形成された搬送室開
口部と、前記搬送室内に設けられ、被処理物体を搬送す
るためのサセプタを前記搬送室開口部と前記処理室口部
間で搬送する搬送機構と、この搬送機構に設置され、前
記スパッタ室開口部あるいは前記搬送室開口部を気密に
開閉するように前記サセプタを駆動する真空装置用駆動
機構とを備え、この真空装置用駆動機構は、一端が開放
されたエアバッグ収納容器と、この収納容器内に収納さ
れたエアバッグと、このエアバッグ内に前記エアバッグ
収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段とからな
り、この高圧気体供給手段により前記エアバッグ内に高
圧気体を供給することにより、前記エアバッグの一部が
前記エアバッグ収納容器の開放端部から突出させ、これ
によって前記サセプタを押圧して、前記処理室開口部あ
るいは前記搬送室開口部を気密に閉塞するように構成し
たことたことを特徴とするものである。
【００１５】さらに、本発明の真空装置においては、前
記搬送室の外部には、外部搬送機構が設置されており、
この外部搬送機構には、垂直回転軸の回りに回転する水
平アームと、この水平アームの端部に設けられた前記搬
送室開口部を機密に開閉する真空蓋とを備えたことを特
徴とするものである。
記搬送室の外部には、外部搬送機構が設置されており、
この外部搬送機構には、垂直回転軸の回りに回転する水
平アームと、この水平アームの端部に設けられた前記搬
送室開口部を機密に開閉する真空蓋とを備えたことを特
徴とするものである。
【００１６】さらに、本発明の真空装置においては、前
記処理室は前記搬送室に連設された１個または複数個の
スパッタ室であり、前記被処理物体はディスク基板であ
ることを特徴とするものである。
記処理室は前記搬送室に連設された１個または複数個の
スパッタ室であり、前記被処理物体はディスク基板であ
ることを特徴とするものである。
【００１７】さらに、本発明の真空装置は、内部に気密
な放電空間を形成するスパッタ室と、このスパッタ室内
に磁界を印加するように、前記スパッタ室の上方に配置
された磁界発生装置と、この磁界発生装置による磁界が
印加されるように、前記スパッタ室内上部に配置された
ターゲットと、前記スパッタ室の底部を構成する隔壁に
形成された開口部を介して連設されるとともに、前記ス
パッタ室の底部から横方向に延長された気密空間を形成
する搬送室と、この搬送室の前記スパッタ室の底部から
横方向に延長された気密空間の天井部分に設けられた搬
送室開口部と、前記搬送室内に設けられ、スパッタ膜を
形成するためのディスク基板を載置するためのサセプタ
を前記搬送室開口部と前記スパッタ室口部間で交互に搬
送する内部ディスク搬送機構と、前記搬送室開口部に嵌
合してこの開口部を気密に閉塞するとともに、下面に前
記ディスク基板を着脱自在に保持する複数の真空蓋と、
これらの真空蓋を前記搬送室開口部と前記搬送室から離
れた位置に配置されたディスク基板載置テーブル間で交
互に搬送する外部ディスク搬送機構と、前記サセプタ底
部に設けられた真空装置用駆動機構とを備え、この真空
装置用駆動機構は前記サセプタ底部に固定設置され、下
端が開放されたエアバッグ収納容器と、この収納容器内
に収納されたエアバッグと、このエアバッグ内に前記エ
アバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段と
からなり、この高圧気体供給手段により前記エアバッグ
内に高圧気体を供給することにより、前記エアバッグの
一部が前記エアバッグ収納容器の開放下端部から突出し
て前記搬送室底面に接触押圧し、これによって前記サセ
プタをその上面が前記搬送室開口部に接触してこの開口
部を気密に閉塞するように構成したことたことを特徴と
するものである。
な放電空間を形成するスパッタ室と、このスパッタ室内
に磁界を印加するように、前記スパッタ室の上方に配置
された磁界発生装置と、この磁界発生装置による磁界が
印加されるように、前記スパッタ室内上部に配置された
ターゲットと、前記スパッタ室の底部を構成する隔壁に
形成された開口部を介して連設されるとともに、前記ス
パッタ室の底部から横方向に延長された気密空間を形成
する搬送室と、この搬送室の前記スパッタ室の底部から
横方向に延長された気密空間の天井部分に設けられた搬
送室開口部と、前記搬送室内に設けられ、スパッタ膜を
形成するためのディスク基板を載置するためのサセプタ
を前記搬送室開口部と前記スパッタ室口部間で交互に搬
送する内部ディスク搬送機構と、前記搬送室開口部に嵌
合してこの開口部を気密に閉塞するとともに、下面に前
記ディスク基板を着脱自在に保持する複数の真空蓋と、
これらの真空蓋を前記搬送室開口部と前記搬送室から離
れた位置に配置されたディスク基板載置テーブル間で交
互に搬送する外部ディスク搬送機構と、前記サセプタ底
部に設けられた真空装置用駆動機構とを備え、この真空
装置用駆動機構は前記サセプタ底部に固定設置され、下
端が開放されたエアバッグ収納容器と、この収納容器内
に収納されたエアバッグと、このエアバッグ内に前記エ
アバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段と
からなり、この高圧気体供給手段により前記エアバッグ
内に高圧気体を供給することにより、前記エアバッグの
一部が前記エアバッグ収納容器の開放下端部から突出し
て前記搬送室底面に接触押圧し、これによって前記サセ
プタをその上面が前記搬送室開口部に接触してこの開口
部を気密に閉塞するように構成したことたことを特徴と
するものである。
【００１８】さらに、本発明の真空装置においては、前
記サセプタ上部には、前記ディスク基板を前記サセプタ
上面から上昇させる第2の真空装置用駆動機構が設けら
れ、前記サセプタが前記搬送室開口部あるいは前記スパ
ッタ室開口部に押圧されるとき、前記外部ディスク搬送
機構の真空蓋に設けたディスクチャッキング機構に前記
ディスク基板を挿入させ、あるいは、前記スパッタ室内
のセンターマスクに前記ディスク基板を押圧させること
を特徴とするものである。
記サセプタ上部には、前記ディスク基板を前記サセプタ
上面から上昇させる第2の真空装置用駆動機構が設けら
れ、前記サセプタが前記搬送室開口部あるいは前記スパ
ッタ室開口部に押圧されるとき、前記外部ディスク搬送
機構の真空蓋に設けたディスクチャッキング機構に前記
ディスク基板を挿入させ、あるいは、前記スパッタ室内
のセンターマスクに前記ディスク基板を押圧させること
を特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２０】図１は本発明を真空装置の一形態である枚
葉式マグネトロンスパッタ装置に適用した実施形態を示
す、スパッタ装置の断面図である。このスパッタ装置
は、ほぼ円筒状の気密容器であるスパッタ室１１と、こ
のスパッタ室１１の下側に、このスパッタ室１１に連通
して設けられた同じく気密容器であるディスク搬送室１
２とを備えている。スパッタ室１１の上壁外面には磁石
装置１３が回転モータ１４により回転可能に設けられて
いる。
葉式マグネトロンスパッタ装置に適用した実施形態を示
す、スパッタ装置の断面図である。このスパッタ装置
は、ほぼ円筒状の気密容器であるスパッタ室１１と、こ
のスパッタ室１１の下側に、このスパッタ室１１に連通
して設けられた同じく気密容器であるディスク搬送室１
２とを備えている。スパッタ室１１の上壁外面には磁石
装置１３が回転モータ１４により回転可能に設けられて
いる。
【００２１】スパッタ室１１の上壁内面には成膜物質か
らなるデスク状のターゲット１５が水冷バッキングプレ
ート１６に固定されている。ターゲット１５の中心部か
らはセンターマスク１７がスパッタ室１１内に垂直に懸
下されている。スパッタ室１１とディスク搬送室１２と
を区切る隔壁１８には、ディスク基板１９の上表面をス
パッタ室１１に露出するためのスパッタ室開口部２０が
設けられている。
らなるデスク状のターゲット１５が水冷バッキングプレ
ート１６に固定されている。ターゲット１５の中心部か
らはセンターマスク１７がスパッタ室１１内に垂直に懸
下されている。スパッタ室１１とディスク搬送室１２と
を区切る隔壁１８には、ディスク基板１９の上表面をス
パッタ室１１に露出するためのスパッタ室開口部２０が
設けられている。
【００２２】ディスク搬送室１２は、スパッタ室１１の
下側に位置する第１の気密空間１２−１とここからさら
に横（水平）方向に延長された第２の気密空間１２−２
から構成されており、これらの第１および第２の気密空
間は全体として概ね円筒あるいは半円筒形状となってい
る。第２の気密空間１２−２の天井部分には搬送室開口
部２１が設けられている。ディスク搬送室１２内には、
複数のディスク基板１９−１、１９−２をそれぞれ載置
するための複数個のサセプタ２２−１、２２−２を備え
た内部ディスク搬送機構２３が設けられている。この内
部ディスク搬送機構２３はディスク基板１９−１、１９
−２をスパッタ室口部２０と搬送室開口部２１との間で
交互に回転搬送する。この内部ディスク搬送機構２３は
また、第１および第２の気密空間１２−１、１２−２か
らなるディスク搬送室１２の中央部に垂直方向に設けら
れた回転軸２５を備え、ディスク搬送室１２の外部下側
に設置されたモータ２４により回転駆動される。この回
転軸２５の頂部には複数のリング状の水平アーム２６−
１、２６−２が固定されており、それぞれにサセプタ２
２−１、２２−２が載置されている。
下側に位置する第１の気密空間１２−１とここからさら
に横（水平）方向に延長された第２の気密空間１２−２
から構成されており、これらの第１および第２の気密空
間は全体として概ね円筒あるいは半円筒形状となってい
る。第２の気密空間１２−２の天井部分には搬送室開口
部２１が設けられている。ディスク搬送室１２内には、
複数のディスク基板１９−１、１９−２をそれぞれ載置
するための複数個のサセプタ２２−１、２２−２を備え
た内部ディスク搬送機構２３が設けられている。この内
部ディスク搬送機構２３はディスク基板１９−１、１９
−２をスパッタ室口部２０と搬送室開口部２１との間で
交互に回転搬送する。この内部ディスク搬送機構２３は
また、第１および第２の気密空間１２−１、１２−２か
らなるディスク搬送室１２の中央部に垂直方向に設けら
れた回転軸２５を備え、ディスク搬送室１２の外部下側
に設置されたモータ２４により回転駆動される。この回
転軸２５の頂部には複数のリング状の水平アーム２６−
１、２６−２が固定されており、それぞれにサセプタ２
２−１、２２−２が載置されている。
【００２３】第２の気密空間１２−２の天井部分に設け
られた搬送室開口部２１には、この開口部に嵌合して気
密に閉塞するとともに、下面にディスク基板１９−１、
１９−２を着脱自在に保持する複数の真空蓋３０−１、
３０−２が設けられる。これらの複数の真空蓋３０−
１、３０−２はディスク搬送室１２の外部に設けられた
外部ディスク搬送機構３１により搬送される。すなわ
ち、外部ディスク搬送機構３１は、モータ３２により回
転駆動される垂直回転軸３３を備え、この垂直回転軸３
３の頂部には回転軸３３の半径方向に延長される水平ア
ーム３４−１、３４−２が固定されている。これらの水
平アーム３４−１、３４−２の先端部には搬送室開口部
２１に嵌合する真空蓋３０−１、３０−２が固定されて
いる。真空蓋３０−１、３０−２の下面にはディスク基
板１９の中心孔に挿入して、ディスクを着脱するメカニ
カルチャック３５−１、３５−２によりディスク基板１
９を搬送するように構成されている。ディスク搬送室１
２の外部にはまた、モータ３６により水平面内で回転す
るディスク搬送テーブル３７が設けられている。ディス
ク搬送テーブル３７には複数のディスク基板１９−３、
１９−４が載置され、ディスク搬送テーブル４２が回転
してディスク基板１９−３が外部ディスク搬送機構３１
の水平アーム３４−２により搬送される真空蓋３０−２
の直下に移動したとき、真空蓋３０−２にチャックされ
る。チャックされたディスク基板１９−３は外部ディス
ク搬送機構３１の回転によりディスク搬送室１２の搬送
室開口部２１の位置に搬送され、真空蓋３０−２が搬送
室開口部２１に嵌合したとき真空蓋３０−２の下面から
離脱され、ディスク搬送室１２内のサセプタ２２−２上
に載置される。この状態のディスク基板が図の１９−２
で示されている。
られた搬送室開口部２１には、この開口部に嵌合して気
密に閉塞するとともに、下面にディスク基板１９−１、
１９−２を着脱自在に保持する複数の真空蓋３０−１、
３０−２が設けられる。これらの複数の真空蓋３０−
１、３０−２はディスク搬送室１２の外部に設けられた
外部ディスク搬送機構３１により搬送される。すなわ
ち、外部ディスク搬送機構３１は、モータ３２により回
転駆動される垂直回転軸３３を備え、この垂直回転軸３
３の頂部には回転軸３３の半径方向に延長される水平ア
ーム３４−１、３４−２が固定されている。これらの水
平アーム３４−１、３４−２の先端部には搬送室開口部
２１に嵌合する真空蓋３０−１、３０−２が固定されて
いる。真空蓋３０−１、３０−２の下面にはディスク基
板１９の中心孔に挿入して、ディスクを着脱するメカニ
カルチャック３５−１、３５−２によりディスク基板１
９を搬送するように構成されている。ディスク搬送室１
２の外部にはまた、モータ３６により水平面内で回転す
るディスク搬送テーブル３７が設けられている。ディス
ク搬送テーブル３７には複数のディスク基板１９−３、
１９−４が載置され、ディスク搬送テーブル４２が回転
してディスク基板１９−３が外部ディスク搬送機構３１
の水平アーム３４−２により搬送される真空蓋３０−２
の直下に移動したとき、真空蓋３０−２にチャックされ
る。チャックされたディスク基板１９−３は外部ディス
ク搬送機構３１の回転によりディスク搬送室１２の搬送
室開口部２１の位置に搬送され、真空蓋３０−２が搬送
室開口部２１に嵌合したとき真空蓋３０−２の下面から
離脱され、ディスク搬送室１２内のサセプタ２２−２上
に載置される。この状態のディスク基板が図の１９−２
で示されている。
【００２４】サセプタ２２−１、２２−２の底部には、
真空装置用駆動機構４０−１、４０−２が設けられてい
る。これらの真空装置用駆動機構４０−１、４０−２は
前記サセプタ底部に固定設置され、下端が開放されたエ
アバッグ収納容器４１−１、４１−２と、これらの収納
容器内に収納されたエアバッグ４２−１、４２−２と、
これらのエアバッグ内に前記エアバッグ収納容器４１−
１、４１−２を貫通して高圧気体を供給するパイプ４３
−１、４３−２とから構成されている。この高圧気体供
給パイプ４３−１、４３−２の端部はモータ２４により
回転駆動される回転軸２５内に形成された中空部（図示
せず）を介してディスク搬送室１２の外部に導出され、
それぞれ３方弁４４−１、４４−２に連結されている。
これらの３方弁４４−１、４４−２は高圧気体供給パイ
プ４３−１、４３−２の端部を高圧気体供給源４５およ
び排気ポンプ４６に選択的に連結する。この３方弁４４
−１、４４−２を高圧気体供給源４５側に切替えてエア
バッグ４２−１、４２−２内に高圧気体を供給すると、
エアバッグ４２−１、４２−２の一部が前記エアバッグ
収納容器４１−１、４１−２の開放下端部から突出して
ディスク搬送室１２の底面に接触する。この状態でさら
に高圧気体供給源４５からエアバッグ４２−１、４２−
２内に高圧気体を供給すると、エアバッグ４２−１、４
２−２の下部突出部がディスク搬送室１２の底面を押圧
し、この反作用によりサセプタ２２−１、２２−２が上
昇し、その上面がスパッタ室口部２０あるいは搬送室開
口部２１に接触してこれらの開口部を気密に閉塞する。
真空装置用駆動機構４０−１、４０−２が設けられてい
る。これらの真空装置用駆動機構４０−１、４０−２は
前記サセプタ底部に固定設置され、下端が開放されたエ
アバッグ収納容器４１−１、４１−２と、これらの収納
容器内に収納されたエアバッグ４２−１、４２−２と、
これらのエアバッグ内に前記エアバッグ収納容器４１−
１、４１−２を貫通して高圧気体を供給するパイプ４３
−１、４３−２とから構成されている。この高圧気体供
給パイプ４３−１、４３−２の端部はモータ２４により
回転駆動される回転軸２５内に形成された中空部（図示
せず）を介してディスク搬送室１２の外部に導出され、
それぞれ３方弁４４−１、４４−２に連結されている。
これらの３方弁４４−１、４４−２は高圧気体供給パイ
プ４３−１、４３−２の端部を高圧気体供給源４５およ
び排気ポンプ４６に選択的に連結する。この３方弁４４
−１、４４−２を高圧気体供給源４５側に切替えてエア
バッグ４２−１、４２−２内に高圧気体を供給すると、
エアバッグ４２−１、４２−２の一部が前記エアバッグ
収納容器４１−１、４１−２の開放下端部から突出して
ディスク搬送室１２の底面に接触する。この状態でさら
に高圧気体供給源４５からエアバッグ４２−１、４２−
２内に高圧気体を供給すると、エアバッグ４２−１、４
２−２の下部突出部がディスク搬送室１２の底面を押圧
し、この反作用によりサセプタ２２−１、２２−２が上
昇し、その上面がスパッタ室口部２０あるいは搬送室開
口部２１に接触してこれらの開口部を気密に閉塞する。
【００２５】図２乃至図５は真空装置用駆動機構の構造
を示す図で、図２乃至図４の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は
斜視図である。図２に示す真空装置用駆動機構４０は、
上面に開口５１が形成され、底面に貫通口５２が形成さ
れた円筒状のエアバッグ収納容器４１を備えている。こ
のエアバッグ収納容器４１内には、底部にエアバッグ収
納容器４１の貫通口５２に連通するエア導入口５３が形
成されたエアバッグ４２が収納されている。エアバッグ
４２はその底部がエアバッグ収納容器４１の底部に固定
されている。エアバッグ４２の本体中央部から上部には
本体下部より小さな直径の蛇腹５４が形成されており、
この蛇腹５４はそれが伸長するとき、エアバッグ収納容
器４１の開口５１を通過して収納容器４１の外部に突出
可能に構成されている。エアバッグ４２は例えばウレタ
ンゴムあるいはブナゴムのような弾性有機材料により構
成されており、その内部に高圧気体が供給されていない
状態においては、エアバッグ４２の頂部が収納容器４１
の外部に位置するが蛇腹５４の大部分が収納容器４１内
に収納されている。なお、収納容器４１はエアバッグ４
２より強度の高い変形しにくい材料、例えば金属材料に
より構成される。
を示す図で、図２乃至図４の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は
斜視図である。図２に示す真空装置用駆動機構４０は、
上面に開口５１が形成され、底面に貫通口５２が形成さ
れた円筒状のエアバッグ収納容器４１を備えている。こ
のエアバッグ収納容器４１内には、底部にエアバッグ収
納容器４１の貫通口５２に連通するエア導入口５３が形
成されたエアバッグ４２が収納されている。エアバッグ
４２はその底部がエアバッグ収納容器４１の底部に固定
されている。エアバッグ４２の本体中央部から上部には
本体下部より小さな直径の蛇腹５４が形成されており、
この蛇腹５４はそれが伸長するとき、エアバッグ収納容
器４１の開口５１を通過して収納容器４１の外部に突出
可能に構成されている。エアバッグ４２は例えばウレタ
ンゴムあるいはブナゴムのような弾性有機材料により構
成されており、その内部に高圧気体が供給されていない
状態においては、エアバッグ４２の頂部が収納容器４１
の外部に位置するが蛇腹５４の大部分が収納容器４１内
に収納されている。なお、収納容器４１はエアバッグ４
２より強度の高い変形しにくい材料、例えば金属材料に
より構成される。
【００２６】エアバッグ収納容器４１の貫通口５２に
は、図１に示した高圧気体供給パイプ４３−１、４３−
２が連結され、高圧気体が貫通口５２からエアバッグ４
２内に供給される。この結果エアバッグ４２内に高圧気
体が充満してエアバッグ４２の本体中央部から上部に形
成された蛇腹５４部分がエアバッグ収納容器４１の開口
５１を通過して収納容器４１の外部に伸長突出する。こ
のときエアバッグ４２の下部はその直径が蛇腹５４部分
よりも大きいため、エアバッグ収納容器４１の開口５１
を通過することなく、収納容器４１内に残留している。
エアバッグ収納容器４１の開口５１を通過して収納容器
４１の外部に伸長突出した蛇腹５４部分はその頂部によ
りこれに接触する他の物体を押圧する。図１においては
真空装置用駆動機構４０−１、４０−２はサセプタ２２
−１、２２−２の底面に図２に示されている状態に対し
て、上下を逆転して設置されている。このため収納容器
４１の外部に伸長突出したエアバッグ４２の頂部はディ
スク搬送室１２の底面を押圧し、この反作用によりサセ
プタ２２−１、２２−２が上昇する。
は、図１に示した高圧気体供給パイプ４３−１、４３−
２が連結され、高圧気体が貫通口５２からエアバッグ４
２内に供給される。この結果エアバッグ４２内に高圧気
体が充満してエアバッグ４２の本体中央部から上部に形
成された蛇腹５４部分がエアバッグ収納容器４１の開口
５１を通過して収納容器４１の外部に伸長突出する。こ
のときエアバッグ４２の下部はその直径が蛇腹５４部分
よりも大きいため、エアバッグ収納容器４１の開口５１
を通過することなく、収納容器４１内に残留している。
エアバッグ収納容器４１の開口５１を通過して収納容器
４１の外部に伸長突出した蛇腹５４部分はその頂部によ
りこれに接触する他の物体を押圧する。図１においては
真空装置用駆動機構４０−１、４０−２はサセプタ２２
−１、２２−２の底面に図２に示されている状態に対し
て、上下を逆転して設置されている。このため収納容器
４１の外部に伸長突出したエアバッグ４２の頂部はディ
スク搬送室１２の底面を押圧し、この反作用によりサセ
プタ２２−１、２２−２が上昇する。
【００２７】エアバッグ４２内に高圧気体が充満した状
態において、図１に示した３方弁４４−１、４４−２を
排気ポンプ４６側に切替えて、エアバッグ４２内の気体
を排気すると、エアバッグ４２の蛇腹５４はその弾性力
により収縮し、図２に示すように、その頂部は収納容器
４１の外部に位置するが、その大部分は収納容器４１内
に復帰する。
態において、図１に示した３方弁４４−１、４４−２を
排気ポンプ４６側に切替えて、エアバッグ４２内の気体
を排気すると、エアバッグ４２の蛇腹５４はその弾性力
により収縮し、図２に示すように、その頂部は収納容器
４１の外部に位置するが、その大部分は収納容器４１内
に復帰する。
【００２８】図３に示す真空装置用駆動機構６０は、エ
アバッグ収納容器６１が全体として直方体の筐体であ
り、このエアバッグ収納容器６１内に収納されるエアバ
ッグ６２の伸縮機構である蛇腹６３の構造が異なる点を
除き、図２の真空装置用駆動機構４０とほぼ同じ構造で
ある。このため、同一構成部分には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。この真空装置用駆動機構６０に
おけるエアバッグ６２の蛇腹６３部分は、その垂直断面
がＳ字状に曲折されている。すなわち、このエアバッグ
６２の本体下部は、その水平断面がエアバッグ収納容器
６１の底面とほぼ同一の形状および面積を有しており、
本体上部は水平断面がエアバッグ収納容器６１の上面に
形成された矩形の開口６４の開口面より小さな面積の矩
形に構成されている。そしてエアバッグ６２の本体上部
と本体下部とは上述したように、垂直断面がＳ字状に曲
折された蛇腹６３により結合されている。この蛇腹６３
はエアバッグ６２内に高圧気体が供給されると伸長し、
この結果開口６４を介してエアバッグ収納容器６１の外
部に位置する頂部が上昇する。そしてエアバッグ６２内
の気体が排気されると、蛇腹６３はその弾性力により収
縮し、この結果開口６４を介してエアバッグ収納容器６
１の外部に位置する頂部が下降する。
アバッグ収納容器６１が全体として直方体の筐体であ
り、このエアバッグ収納容器６１内に収納されるエアバ
ッグ６２の伸縮機構である蛇腹６３の構造が異なる点を
除き、図２の真空装置用駆動機構４０とほぼ同じ構造で
ある。このため、同一構成部分には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。この真空装置用駆動機構６０に
おけるエアバッグ６２の蛇腹６３部分は、その垂直断面
がＳ字状に曲折されている。すなわち、このエアバッグ
６２の本体下部は、その水平断面がエアバッグ収納容器
６１の底面とほぼ同一の形状および面積を有しており、
本体上部は水平断面がエアバッグ収納容器６１の上面に
形成された矩形の開口６４の開口面より小さな面積の矩
形に構成されている。そしてエアバッグ６２の本体上部
と本体下部とは上述したように、垂直断面がＳ字状に曲
折された蛇腹６３により結合されている。この蛇腹６３
はエアバッグ６２内に高圧気体が供給されると伸長し、
この結果開口６４を介してエアバッグ収納容器６１の外
部に位置する頂部が上昇する。そしてエアバッグ６２内
の気体が排気されると、蛇腹６３はその弾性力により収
縮し、この結果開口６４を介してエアバッグ収納容器６
１の外部に位置する頂部が下降する。
【００２９】図４に示す真空装置用駆動機構６５は、エ
アバッグ６６の伸縮機構が異なる点を除き、図３の真空
装置用駆動機構６０とほぼ同じ構造であるため、同一構
成部分には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
この真空装置用駆動機構６５のエアバッグ６２は図２あ
るいは図３のエアバッグ４２、６２のように蛇腹４０、
６３を設けることなく、エアバッグ６２全体の弾性力に
より伸縮するように構成されている。
アバッグ６６の伸縮機構が異なる点を除き、図３の真空
装置用駆動機構６０とほぼ同じ構造であるため、同一構
成部分には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
この真空装置用駆動機構６５のエアバッグ６２は図２あ
るいは図３のエアバッグ４２、６２のように蛇腹４０、
６３を設けることなく、エアバッグ６２全体の弾性力に
より伸縮するように構成されている。
【００３０】図５は本発明のさらに他の実施形態を示す
真空装置用駆動機構の断面である。同図においては、図
３の真空装置用駆動機構６０と同一構成部分には同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。図５に示す真空装
置用駆動機構６７は、エアバッグ収納容器６１の上面に
形成された矩形の開口６４の上部には、この開口６４を
閉塞するエアバッグ補強体６８が設けられている。この
エアバッグ補強体６８は、その底部６８−１がエアバッ
グ収納容器６１の開口６４部を閉塞するような面積を有
し、その本体部６８−２はその水平断面が、底部６８−
１より狭い面積を有しており、その垂直断面はほぼ凸字
形をなすように構成されている。このエアバッグ補強体
６８は弾性有機材料で構成されるエアバッグ６２本体に
対し、金属等のより強度の高い変形しにくい材料により
構成される。このエアバッグ補強体６８の周囲にはエア
バッグ補強体６８を内部に収納して、エアバッグ補強体
６８の上下方向の移動をガイドするとともに、その移動
範囲を一定の範囲に制限するためのストッパー６９が、
開口６４の周囲のエアバッグ収納容器６１上にボルト７
０により固定されている。すなわち、ストッパー６９は
頂部にエアバッグ補強体６８の本体部６８−２が通過で
きる開口部６９−１が形成された筐体により構成され、
エアバッグ補強体６８がその内部を上下に案内されて移
動する。エアバッグ補強体６８の移動ストロークは、そ
の底部６８−２がエアバッグ収納容器６１上に接触する
位置を下限とし、その底部６８−２がストッパー６９の
頂部開口部６９−１に到達する位置を上限とする範囲で
ある。移動ストロークの上限において、エアバッグ補強
体６８はその底部６８−２の面積が開口部６９−１の面
積より広いため、開口部６９−１を通過することができ
ずにこの位置でその移動を停止する。
真空装置用駆動機構の断面である。同図においては、図
３の真空装置用駆動機構６０と同一構成部分には同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。図５に示す真空装
置用駆動機構６７は、エアバッグ収納容器６１の上面に
形成された矩形の開口６４の上部には、この開口６４を
閉塞するエアバッグ補強体６８が設けられている。この
エアバッグ補強体６８は、その底部６８−１がエアバッ
グ収納容器６１の開口６４部を閉塞するような面積を有
し、その本体部６８−２はその水平断面が、底部６８−
１より狭い面積を有しており、その垂直断面はほぼ凸字
形をなすように構成されている。このエアバッグ補強体
６８は弾性有機材料で構成されるエアバッグ６２本体に
対し、金属等のより強度の高い変形しにくい材料により
構成される。このエアバッグ補強体６８の周囲にはエア
バッグ補強体６８を内部に収納して、エアバッグ補強体
６８の上下方向の移動をガイドするとともに、その移動
範囲を一定の範囲に制限するためのストッパー６９が、
開口６４の周囲のエアバッグ収納容器６１上にボルト７
０により固定されている。すなわち、ストッパー６９は
頂部にエアバッグ補強体６８の本体部６８−２が通過で
きる開口部６９−１が形成された筐体により構成され、
エアバッグ補強体６８がその内部を上下に案内されて移
動する。エアバッグ補強体６８の移動ストロークは、そ
の底部６８−２がエアバッグ収納容器６１上に接触する
位置を下限とし、その底部６８−２がストッパー６９の
頂部開口部６９−１に到達する位置を上限とする範囲で
ある。移動ストロークの上限において、エアバッグ補強
体６８はその底部６８−２の面積が開口部６９−１の面
積より広いため、開口部６９−１を通過することができ
ずにこの位置でその移動を停止する。
【００３１】図２乃至４に示した真空装置用駆動機構に
おいては、金属製のエアバッグはエアバッグ収納容器に
は容器に覆われているが、高圧気体の供給により、エア
バッグが突出する部分は弾性有機材料で構成されたエア
バッグ自体が真空室内に突出する。このため、エアバッ
グ突出する部分を受け止める対象物がが確実に存在しな
いと、エアバッグは破裂するまで膨張することになる。
図５に示した真空装置用駆動機構は、このような恐れを
除去し、安全かつ確実に動作させるために、エアバッグ
突出部に金属等の補強体６８を設置し、エアバッグ６２
が安全なストローク以上収納容器６１の外部に伸張しな
いように構成されている。
おいては、金属製のエアバッグはエアバッグ収納容器に
は容器に覆われているが、高圧気体の供給により、エア
バッグが突出する部分は弾性有機材料で構成されたエア
バッグ自体が真空室内に突出する。このため、エアバッ
グ突出する部分を受け止める対象物がが確実に存在しな
いと、エアバッグは破裂するまで膨張することになる。
図５に示した真空装置用駆動機構は、このような恐れを
除去し、安全かつ確実に動作させるために、エアバッグ
突出部に金属等の補強体６８を設置し、エアバッグ６２
が安全なストローク以上収納容器６１の外部に伸張しな
いように構成されている。
【００３２】図６はこのように構成された真空装置用駆
動機構による駆動サイクルを示すグラフである。同図の
横軸は時間で１目盛りは１００ｍｓｅｓで表示されてお
り、縦軸は真空装置用駆動機構による駆動距離で、１目
盛りは０．５ｍｍで表示されている。このグラフは、真
空中に設置された真空装置用駆動機構に、５．９×１０
-3Ｐａの高圧気体の供給と排気をほぼ１秒間隔で交互に
繰り返し、エアバッグ頂部の移動距離の変化を測定した
ものである。このグラフから、この真空装置用駆動機構
の立上がりは０．０２秒、立ち下がりは０．０９秒を要
することがわかる。
動機構による駆動サイクルを示すグラフである。同図の
横軸は時間で１目盛りは１００ｍｓｅｓで表示されてお
り、縦軸は真空装置用駆動機構による駆動距離で、１目
盛りは０．５ｍｍで表示されている。このグラフは、真
空中に設置された真空装置用駆動機構に、５．９×１０
-3Ｐａの高圧気体の供給と排気をほぼ１秒間隔で交互に
繰り返し、エアバッグ頂部の移動距離の変化を測定した
ものである。このグラフから、この真空装置用駆動機構
の立上がりは０．０２秒、立ち下がりは０．０９秒を要
することがわかる。
【００３３】次に、このように構成された図１の枚葉式
マグネトロンスパッタ装置の動作を説明する。先ず、デ
ィスク搬送室１２を構成する第２の気密空間１２−２内
に配置されたサセプタ２２−２下面に設置された真空装
置用駆動機構４０−２を高圧気体供給ポンプ４４により
駆動して、サセプタ２２−２を水平アーム２６−２の上
面より上昇させ、搬送室開口部２１をサセプタ２２−２
の上面により気密に閉塞する。
マグネトロンスパッタ装置の動作を説明する。先ず、デ
ィスク搬送室１２を構成する第２の気密空間１２−２内
に配置されたサセプタ２２−２下面に設置された真空装
置用駆動機構４０−２を高圧気体供給ポンプ４４により
駆動して、サセプタ２２−２を水平アーム２６−２の上
面より上昇させ、搬送室開口部２１をサセプタ２２−２
の上面により気密に閉塞する。
【００３４】一方、モータ３６により水平面内で回転す
るディスク搬送テーブル３７上に載置された、スパッタ
処理が施される前のディスク基板１９−３、１９−４
は、外部ディスク搬送機構３１により搬送される真空蓋
３０−２の直下において真空蓋３０−２の下面にチャッ
クされる。真空蓋３０−２は外部ディスク搬送機構３１
によりディスク搬送室１２を構成する第２の気密空間１
２−２の天井部分に設けられた搬送室開口部２１に回転
搬送される。この状態は図１の真空蓋３０−１で示され
ている。真空蓋３０−１はこの搬送開口部２１に嵌合し
てこれを気密に閉塞するとともに、下面にチャックした
ディスク基板１９−３を離脱し、これをディスク搬送室
１２内のサセプタ２２−２上に載置する。図のディスク
基板１９−２はこの状態を示している。次いで真空装置
用駆動機構４０−２を排気ポンプ４５によるエアバッグ
４２の排気により駆動して、サセプタ２２−２を水平ア
ーム２６−２の上面の位置まで下降させる。この状態に
おいて内部ディスク搬送機構２３は、モータ２４により
回転軸２５の回りに回転駆動され、サセプタ２２−２を
第１の気密空間１２−１内に搬送する。この状態は図１
においてはサセプタ２２−１、ディスク基板１９−１、
真空装置用駆動機構４０−１として示されている。
るディスク搬送テーブル３７上に載置された、スパッタ
処理が施される前のディスク基板１９−３、１９−４
は、外部ディスク搬送機構３１により搬送される真空蓋
３０−２の直下において真空蓋３０−２の下面にチャッ
クされる。真空蓋３０−２は外部ディスク搬送機構３１
によりディスク搬送室１２を構成する第２の気密空間１
２−２の天井部分に設けられた搬送室開口部２１に回転
搬送される。この状態は図１の真空蓋３０−１で示され
ている。真空蓋３０−１はこの搬送開口部２１に嵌合し
てこれを気密に閉塞するとともに、下面にチャックした
ディスク基板１９−３を離脱し、これをディスク搬送室
１２内のサセプタ２２−２上に載置する。図のディスク
基板１９−２はこの状態を示している。次いで真空装置
用駆動機構４０−２を排気ポンプ４５によるエアバッグ
４２の排気により駆動して、サセプタ２２−２を水平ア
ーム２６−２の上面の位置まで下降させる。この状態に
おいて内部ディスク搬送機構２３は、モータ２４により
回転軸２５の回りに回転駆動され、サセプタ２２−２を
第１の気密空間１２−１内に搬送する。この状態は図１
においてはサセプタ２２−１、ディスク基板１９−１、
真空装置用駆動機構４０−１として示されている。
【００３５】ディスク搬送室１２を構成する第１の気密
空間１２−１内に配置されたサセプタ２２−１は、その
下面に設置された真空装置用駆動機構４０−１を駆動す
ることにより、水平アーム２６−１の上面より上昇させ
られ、スパッタ室１１とディスク搬送室１２とを区切る
隔壁１８に形成されたスパッタ室口部２０をサセプタ２
２−１の上面により気密に閉塞する。これによってスパ
ッタ室１１が密閉され、ディスク基板１９−１の中心孔
にはセンターマスク１７が嵌合する。
空間１２−１内に配置されたサセプタ２２−１は、その
下面に設置された真空装置用駆動機構４０−１を駆動す
ることにより、水平アーム２６−１の上面より上昇させ
られ、スパッタ室１１とディスク搬送室１２とを区切る
隔壁１８に形成されたスパッタ室口部２０をサセプタ２
２−１の上面により気密に閉塞する。これによってスパ
ッタ室１１が密閉され、ディスク基板１９−１の中心孔
にはセンターマスク１７が嵌合する。
【００３６】この状態において、スパッタ室１１にはガ
ス導入口（図示せず）からアルゴンガスが導入され、ス
パッタ室１１上壁と側壁間に放電用高電圧が印加される
とともに、磁石装置１３による回転磁界がスパッタ室１
１内に印加され、スパッタ室１１内には放電によるプラ
ズマが発生する。この放電により、ターゲット１５の下
面からターゲット材料物質が放出され、サセプタ２２−
１上に載置されたディスク基板１９−１の表面に堆積し
てスパッタ膜が形成される。
ス導入口（図示せず）からアルゴンガスが導入され、ス
パッタ室１１上壁と側壁間に放電用高電圧が印加される
とともに、磁石装置１３による回転磁界がスパッタ室１
１内に印加され、スパッタ室１１内には放電によるプラ
ズマが発生する。この放電により、ターゲット１５の下
面からターゲット材料物質が放出され、サセプタ２２−
１上に載置されたディスク基板１９−１の表面に堆積し
てスパッタ膜が形成される。
【００３７】ディスク基板表面へのスパッタ膜形成工程
が完了すると、真空装置用駆動機構４０−１を再び駆動
して、サセプタ２２−１を水平アーム２６−１の上面の
位置まで降下させる。次いで、内部ディスク搬送機構２
３をモータ２４により回転駆動して、サセプタ２２−１
を第２の気密空間１２−２内に搬送する。この状態は図
１においてはサセプタ２２−２、ディスク基板１９−
２、真空装置用駆動機構４０−２として示されている。
が完了すると、真空装置用駆動機構４０−１を再び駆動
して、サセプタ２２−１を水平アーム２６−１の上面の
位置まで降下させる。次いで、内部ディスク搬送機構２
３をモータ２４により回転駆動して、サセプタ２２−１
を第２の気密空間１２−２内に搬送する。この状態は図
１においてはサセプタ２２−２、ディスク基板１９−
２、真空装置用駆動機構４０−２として示されている。
【００３８】次いで、サセプタ２２−２下面に設置され
た真空装置用駆動機構４０−２を再び高圧気体供給ポン
プ４４により駆動して、サセプタ２２−２を水平アーム
２６−２の上面より上昇させ、搬送室開口部２１をサセ
プタ２２−２の上面によりディスク搬送室１２の内部か
ら気密に閉塞する。この状態において、ディスク基板１
９−２は搬送室開口部２１をディスク搬送室１２の外部
から閉塞する真空蓋３０−１の下面にチャックされ、外
部ディスク搬送機構３１により搬送室開口部２１から取
り外されてディスク搬送テーブル４２上に回転搬送され
る。そしてディスク基板３０−１はこの状態で真空蓋３
０−１の下面から離脱されディスク搬送テーブル４２上
に載置される。この状態は図１のディスク基板１９−３
で示されている。ディスク基板１９−３はディスク搬送
テーブル４２により搬送され、表面にスパッタ膜が形成
されたディスク基板１９−４として取り出される。
た真空装置用駆動機構４０−２を再び高圧気体供給ポン
プ４４により駆動して、サセプタ２２−２を水平アーム
２６−２の上面より上昇させ、搬送室開口部２１をサセ
プタ２２−２の上面によりディスク搬送室１２の内部か
ら気密に閉塞する。この状態において、ディスク基板１
９−２は搬送室開口部２１をディスク搬送室１２の外部
から閉塞する真空蓋３０−１の下面にチャックされ、外
部ディスク搬送機構３１により搬送室開口部２１から取
り外されてディスク搬送テーブル４２上に回転搬送され
る。そしてディスク基板３０−１はこの状態で真空蓋３
０−１の下面から離脱されディスク搬送テーブル４２上
に載置される。この状態は図１のディスク基板１９−３
で示されている。ディスク基板１９−３はディスク搬送
テーブル４２により搬送され、表面にスパッタ膜が形成
されたディスク基板１９−４として取り出される。
【００３９】以上説明した本発明の実施形態に示される
ように、本発明の真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２は、その駆動機構全体が真空装置を構成するディスク
搬送室１２内に設置されているため真空シールを必要と
しない利点がある。したがって真空シール用のＯリング
の磨耗やこれによる不純物のスパッタ膜への混入等の問
題を生ずることがない。
ように、本発明の真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２は、その駆動機構全体が真空装置を構成するディスク
搬送室１２内に設置されているため真空シールを必要と
しない利点がある。したがって真空シール用のＯリング
の磨耗やこれによる不純物のスパッタ膜への混入等の問
題を生ずることがない。
【００４０】また、本発明の真空装置用駆動機構４０−
１、４０−２は、全体として小型にできるため、真空装
置全体の構造を小型にできる。
１、４０−２は、全体として小型にできるため、真空装
置全体の構造を小型にできる。
【００４１】さらに、本発明の真空装置用駆動機構４０
−１、４０−２は、その形状が変形可能なエアバッグ４
２の頂部によりディスク搬送室１２の底面等、対象物体
を押圧するため、真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２と押圧対象物体との相対的な位置関係は必ずしも正確
に一致する必要がないため、真空装置内での真空装置用
駆動機構４０−１、４０−２の設置位置の自由度があ
り、スペースの有効活用が計れる。
−１、４０−２は、その形状が変形可能なエアバッグ４
２の頂部によりディスク搬送室１２の底面等、対象物体
を押圧するため、真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２と押圧対象物体との相対的な位置関係は必ずしも正確
に一致する必要がないため、真空装置内での真空装置用
駆動機構４０−１、４０−２の設置位置の自由度があ
り、スペースの有効活用が計れる。
【００４２】さらに、本発明の真空装置用駆動機構４０
−１、４０−２は、従来のＯリングシールやベローズの
交換メンテナンスに比較して、エアバッグ４２等の交換
メンテナンスに熟練を必要とせず、短時間に交換が可能
である。
−１、４０−２は、従来のＯリングシールやベローズの
交換メンテナンスに比較して、エアバッグ４２等の交換
メンテナンスに熟練を必要とせず、短時間に交換が可能
である。
【００４３】図７は本発明の他の実施形態を示す多目的
スパッタ成膜装置の構成を示す水平断面図である。断面
がほぼ正方形の気密なディスク搬送室７１の内部中心部
には垂直方向に延長された中空の回転軸７２が設けられ
ている。この回転軸７２の周囲には断面がほぼ正方形で
回転軸７２の回転に伴って水平面内で回転する枠体７３
が設けられている。この枠体７３の４つの壁面の外周面
には図２乃至図４に示したような、４個のエアバッグ駆
動機構７４−１〜７４−４が設けられている。これらの
エアバッグ駆動機構７４−１〜７４−４にはそれぞれ中
空の回転軸７２を介して外部から導入される高圧気体供
給パイプ７５−１〜７５−４により高圧気体が供給され
ている。４個のエアバッグ駆動機構７４−１〜７４−４
はそれぞれのエアバッグの一部の突出作用により、サセ
プタ７６−１〜７６−４をディスク搬送室７１の周囲４
壁面に形成された開口７７−１〜７７−４を閉塞するよ
うに押圧する。ディスク搬送室７１の３つの壁面の外周
面にはそれぞれ、開口７７−１〜７７−３を介して３個
のスパッタ室７８−１〜７８−３が連通するように固定
されている。これらの３個のスパッタ室７８−１〜７８
−３は多目的のスパッタリングを行うための異なる条件
で動作するもので、例えば、図示しないがそれぞれ異な
る材料のターゲットを備え、異なる種類の膜を形成する
ことができるように構成されている。ディスク搬送室７
１の４壁面の内、残りの壁面に形成された開口７７−４
には、ディスク搬送室７１の外部に設置されたロードロ
ック機構７９により、ディスク搬送テーブル８０−１、
８０−２が交互に移動し、開口７７−４を機密に閉塞す
る。ロードロック機構７９は中空の回転軸７２とほぼ平
行に垂直方向に延長配置された第２の中空回転軸８１と
ともに回転する第２の枠体８２を備え、この枠体８２の
対向する２つの壁面外周面に図２乃至図４に示したよう
な、２個のエアバッグ駆動機構８３−１、８３−２が設
けられている。これらのエアバッグ駆動機構８３−１、
８３−２には、図示しないが第２の中空回転軸８１を介
して外部から導入される高圧気体供給パイプによりそれ
ぞれ高圧気体が供給されている。２個のエアバッグ駆動
機構８３−１、８３−２はそれぞれのエアバッグの一部
の突出作用により、ディスク搬送テーブル８０−１、８
０−２をディスク搬送室７１の壁面に形成された開口７
７−４を閉塞するように押圧する。ディスク搬送テーブ
ル８０−１、８０−２には図示しないが、その表面にス
パッタ膜を形成するためのディスク基板が載置固定さ
れ、ロードロック機構７９はディスク基板を開口７７−
４を介して外部からディスク搬送室７１内に供給し、あ
るいは、ディスク搬送室７１内から外部に取り出す。
スパッタ成膜装置の構成を示す水平断面図である。断面
がほぼ正方形の気密なディスク搬送室７１の内部中心部
には垂直方向に延長された中空の回転軸７２が設けられ
ている。この回転軸７２の周囲には断面がほぼ正方形で
回転軸７２の回転に伴って水平面内で回転する枠体７３
が設けられている。この枠体７３の４つの壁面の外周面
には図２乃至図４に示したような、４個のエアバッグ駆
動機構７４−１〜７４−４が設けられている。これらの
エアバッグ駆動機構７４−１〜７４−４にはそれぞれ中
空の回転軸７２を介して外部から導入される高圧気体供
給パイプ７５−１〜７５−４により高圧気体が供給され
ている。４個のエアバッグ駆動機構７４−１〜７４−４
はそれぞれのエアバッグの一部の突出作用により、サセ
プタ７６−１〜７６−４をディスク搬送室７１の周囲４
壁面に形成された開口７７−１〜７７−４を閉塞するよ
うに押圧する。ディスク搬送室７１の３つの壁面の外周
面にはそれぞれ、開口７７−１〜７７−３を介して３個
のスパッタ室７８−１〜７８−３が連通するように固定
されている。これらの３個のスパッタ室７８−１〜７８
−３は多目的のスパッタリングを行うための異なる条件
で動作するもので、例えば、図示しないがそれぞれ異な
る材料のターゲットを備え、異なる種類の膜を形成する
ことができるように構成されている。ディスク搬送室７
１の４壁面の内、残りの壁面に形成された開口７７−４
には、ディスク搬送室７１の外部に設置されたロードロ
ック機構７９により、ディスク搬送テーブル８０−１、
８０−２が交互に移動し、開口７７−４を機密に閉塞す
る。ロードロック機構７９は中空の回転軸７２とほぼ平
行に垂直方向に延長配置された第２の中空回転軸８１と
ともに回転する第２の枠体８２を備え、この枠体８２の
対向する２つの壁面外周面に図２乃至図４に示したよう
な、２個のエアバッグ駆動機構８３−１、８３−２が設
けられている。これらのエアバッグ駆動機構８３−１、
８３−２には、図示しないが第２の中空回転軸８１を介
して外部から導入される高圧気体供給パイプによりそれ
ぞれ高圧気体が供給されている。２個のエアバッグ駆動
機構８３−１、８３−２はそれぞれのエアバッグの一部
の突出作用により、ディスク搬送テーブル８０−１、８
０−２をディスク搬送室７１の壁面に形成された開口７
７−４を閉塞するように押圧する。ディスク搬送テーブ
ル８０−１、８０−２には図示しないが、その表面にス
パッタ膜を形成するためのディスク基板が載置固定さ
れ、ロードロック機構７９はディスク基板を開口７７−
４を介して外部からディスク搬送室７１内に供給し、あ
るいは、ディスク搬送室７１内から外部に取り出す。
【００４４】この実施形態による多目的スパッタ成膜装
置は、サセプタ７６−１〜７６−４を駆動するエアバッ
グ駆動機構７４−１〜７４−４を全て気密容器であるデ
ィスク搬送室７１内に設置できるため、従来のシリンダ
機構を用いる場合のように、往復運動するピストンの気
密シール手段を必要とせず、装置が全体的に簡素化、小
形化される。また、ディスク搬送室７１の外部に設置さ
れるロードロック機構７９も同様に、簡素化、小形化が
図れる。
置は、サセプタ７６−１〜７６−４を駆動するエアバッ
グ駆動機構７４−１〜７４−４を全て気密容器であるデ
ィスク搬送室７１内に設置できるため、従来のシリンダ
機構を用いる場合のように、往復運動するピストンの気
密シール手段を必要とせず、装置が全体的に簡素化、小
形化される。また、ディスク搬送室７１の外部に設置さ
れるロードロック機構７９も同様に、簡素化、小形化が
図れる。
【００４５】図８は本発明に用いられるエアバッグ駆動
機構の他の実施形態を示す断面図である。なお、同図に
おいては図２のエアバッグ駆動機構と基本的な構成は同
じでるため、対応する構成部分には同じ符号を付し、詳
細な説明は省略する。
機構の他の実施形態を示す断面図である。なお、同図に
おいては図２のエアバッグ駆動機構と基本的な構成は同
じでるため、対応する構成部分には同じ符号を付し、詳
細な説明は省略する。
【００４６】この実施形態においては、エアバッグ４２
内部に蛇腹部５４の伸縮方向をガイドするガイド機構９
１と高圧気体の排気時、蛇腹部５４を後退させるための
スプリング機構９２を備えている。エアバッグ４２の頂
部肉厚内には金属ディスク９３が埋設されており、この
金属ディスク９３の中心には、エアバッグ４２内に垂直
に延長されたピストン軸９４が連結されている。ピスト
ン軸９４はガイド機構９１に設けられた軸受９５に支持
され、ピストン軸９４はこの軸受９５内を垂直方向に往
復運動する。この軸受９５内には油性の潤滑材を用いる
ことにより、円滑な往復運動を確保する。スプリング機
構９２は金属ディスク９３の周辺部とエアバッグ収納容
器４１の底面間を結合する複数本のスプリングにより構
成されている。
内部に蛇腹部５４の伸縮方向をガイドするガイド機構９
１と高圧気体の排気時、蛇腹部５４を後退させるための
スプリング機構９２を備えている。エアバッグ４２の頂
部肉厚内には金属ディスク９３が埋設されており、この
金属ディスク９３の中心には、エアバッグ４２内に垂直
に延長されたピストン軸９４が連結されている。ピスト
ン軸９４はガイド機構９１に設けられた軸受９５に支持
され、ピストン軸９４はこの軸受９５内を垂直方向に往
復運動する。この軸受９５内には油性の潤滑材を用いる
ことにより、円滑な往復運動を確保する。スプリング機
構９２は金属ディスク９３の周辺部とエアバッグ収納容
器４１の底面間を結合する複数本のスプリングにより構
成されている。
【００４７】このように構成されたエアバッグ駆動機構
は、エアバッグ収納容器４１の底面に設けられた貫通口
５２から高圧空気が送り込まれると、エアバッグ４２の
蛇腹部５４が伸長し、エアバッグ４２の頂部が上昇す
る。このとき、エアバッグ４２の頂部肉厚内の金属ディ
スク９３はそのピストン軸９４が軸受９５内を案内され
ることにより、エアバッグ４２の頂部も垂直方向に高い
方向精度をもって移動する。このとき、スプリング機構
９２はエアバッグ４２の頂部の上昇とともに伸長する。
次に、高圧空気が貫通口５２から排出されると、エアバ
ッグ４２内部の気圧が低下するため、頂部肉厚内の金属
ディスク９３がスプリング機構９２の収縮により下方に
引っ張られ、これによって蛇腹部５４も収縮する。この
とき、金属ディスク９３に連結されたピストン軸９４が
軸受９５内を案内されることにより、エアバッグ４２の
頂部も垂直方向に高い方向精度をもって下降する。
は、エアバッグ収納容器４１の底面に設けられた貫通口
５２から高圧空気が送り込まれると、エアバッグ４２の
蛇腹部５４が伸長し、エアバッグ４２の頂部が上昇す
る。このとき、エアバッグ４２の頂部肉厚内の金属ディ
スク９３はそのピストン軸９４が軸受９５内を案内され
ることにより、エアバッグ４２の頂部も垂直方向に高い
方向精度をもって移動する。このとき、スプリング機構
９２はエアバッグ４２の頂部の上昇とともに伸長する。
次に、高圧空気が貫通口５２から排出されると、エアバ
ッグ４２内部の気圧が低下するため、頂部肉厚内の金属
ディスク９３がスプリング機構９２の収縮により下方に
引っ張られ、これによって蛇腹部５４も収縮する。この
とき、金属ディスク９３に連結されたピストン軸９４が
軸受９５内を案内されることにより、エアバッグ４２の
頂部も垂直方向に高い方向精度をもって下降する。
【００４８】このように、この実施形態のエアバッグ駆
動機構は、柔軟な弾性体からなるエアバッグの伸縮によ
る駆動の位置精度を向上することができる。また、この
実施形態においては、ガイド機構が密閉されたエアバッ
グ内に設けられているため、エアバッグ駆動機構を真空
容器内において用いる場合であっても、油性の潤滑材を
用いることができる。
動機構は、柔軟な弾性体からなるエアバッグの伸縮によ
る駆動の位置精度を向上することができる。また、この
実施形態においては、ガイド機構が密閉されたエアバッ
グ内に設けられているため、エアバッグ駆動機構を真空
容器内において用いる場合であっても、油性の潤滑材を
用いることができる。
【００４９】図９は本発明の真空装置の他の実施形態を
示す要部断面図である。なお、同図の構成は図１に示し
た真空装置における内部ディスク搬送機構２３に支持さ
れたサセプタ２２−１の部分に相当するため、対応する
部分には対応する符号を付し、詳細な説明は省略する。
この実施形態においては、サセプタ２２−１内に２個の
エアバッグ駆動機構１０１、１０２が垂直方向に２段に
積層配置されている。そして１段目のエアバッグ駆動機
構１０１におけるエアバッグの突出部に連通口１０３を
設け、これを２段目のエアバッグ駆動機構１０２の高圧
空気導入口（図示せず）に連結して、多段構造のエアバ
ッグ駆動機構を構成している。なお、２個のエアバッグ
駆動機構１０１、１０２の連結部は、複数個の気密シー
ル１０４を介してネジ止め１０５されている。このよう
な構成により、各段のエアバッグ突出部の移動ストロー
クが加算された、より大きなストロークの駆動機構が得
られる。
示す要部断面図である。なお、同図の構成は図１に示し
た真空装置における内部ディスク搬送機構２３に支持さ
れたサセプタ２２−１の部分に相当するため、対応する
部分には対応する符号を付し、詳細な説明は省略する。
この実施形態においては、サセプタ２２−１内に２個の
エアバッグ駆動機構１０１、１０２が垂直方向に２段に
積層配置されている。そして１段目のエアバッグ駆動機
構１０１におけるエアバッグの突出部に連通口１０３を
設け、これを２段目のエアバッグ駆動機構１０２の高圧
空気導入口（図示せず）に連結して、多段構造のエアバ
ッグ駆動機構を構成している。なお、２個のエアバッグ
駆動機構１０１、１０２の連結部は、複数個の気密シー
ル１０４を介してネジ止め１０５されている。このよう
な構成により、各段のエアバッグ突出部の移動ストロー
クが加算された、より大きなストロークの駆動機構が得
られる。
【００５０】図１０は本発明のさらに他の実施形態を示
す真空装置の要部断面図である。なお、同図の構成は図
１に示した真空装置における各構成部分に対応する部分
には対応する符号を付し、詳細な説明は省略する。この
実施形態においては、サセプタ２２−１、２２−２内上
部に、低部に設けられた真空装置用駆動機構４０−１、
４０−２（以下ではこれらを第１の真空装置用駆動機構
という。）の他に第2の真空装置用駆動機構１１０−
１、１１０−２がそれぞれ設置されている。これらの第
2の真空装置用駆動機構１１０−１、１１０−２は、そ
れぞれサセプタ２２−１、２２−２上面に載置されるデ
ィスク基板１９−１、１９−２を上下方向に往復移動さ
せる。これらの第2の真空装置用駆動機構１１０−１、
１１０−２は、それぞれ高圧気体供給パイプ４３−１、
４３−２（以下これらを第１の高圧気体供給パイプとい
う。）とは独立した第2の高圧気体供給パイプ１１２−
１、１１２−２により駆動用の高圧気体が供給されてい
る。
す真空装置の要部断面図である。なお、同図の構成は図
１に示した真空装置における各構成部分に対応する部分
には対応する符号を付し、詳細な説明は省略する。この
実施形態においては、サセプタ２２−１、２２−２内上
部に、低部に設けられた真空装置用駆動機構４０−１、
４０−２（以下ではこれらを第１の真空装置用駆動機構
という。）の他に第2の真空装置用駆動機構１１０−
１、１１０−２がそれぞれ設置されている。これらの第
2の真空装置用駆動機構１１０−１、１１０−２は、そ
れぞれサセプタ２２−１、２２−２上面に載置されるデ
ィスク基板１９−１、１９−２を上下方向に往復移動さ
せる。これらの第2の真空装置用駆動機構１１０−１、
１１０−２は、それぞれ高圧気体供給パイプ４３−１、
４３−２（以下これらを第１の高圧気体供給パイプとい
う。）とは独立した第2の高圧気体供給パイプ１１２−
１、１１２−２により駆動用の高圧気体が供給されてい
る。
【００５１】同図の真空装置には、図１においては省略
されたスパッタ室１１およびディスク搬送室１２用の排
気機構が示されている。すなわち、スパッタ室１１の側
壁に形成された排気口１１−１にはディスク搬送室１２
に隣接して真空装置底部に延長配置された排気ダクト１
１−２が設けられている。この排気ダクト１１−２の下
端には排気用の主ポンプ１１４−１および補助ポンプ１
１４−２が連結されている。また、第２の気密空間１２
−２の底部に形成された排気口１２−３には排気用の主
ポンプ１１６−１および補助ポンプ１１６−２が連結さ
れている。なお、ディスク搬送テーブル３７には、外部
ディスク搬送機構３１のメカニカルチャック３５−１、
３５−２にディスク基板１９-３、１９-４を着脱するた
めのディスクプッシャー１１８が設けられている。
されたスパッタ室１１およびディスク搬送室１２用の排
気機構が示されている。すなわち、スパッタ室１１の側
壁に形成された排気口１１−１にはディスク搬送室１２
に隣接して真空装置底部に延長配置された排気ダクト１
１−２が設けられている。この排気ダクト１１−２の下
端には排気用の主ポンプ１１４−１および補助ポンプ１
１４−２が連結されている。また、第２の気密空間１２
−２の底部に形成された排気口１２−３には排気用の主
ポンプ１１６−１および補助ポンプ１１６−２が連結さ
れている。なお、ディスク搬送テーブル３７には、外部
ディスク搬送機構３１のメカニカルチャック３５−１、
３５−２にディスク基板１９-３、１９-４を着脱するた
めのディスクプッシャー１１８が設けられている。
【００５２】図１１は、第１の真空装置用駆動機構４０
−１、４０−２によりサセプタ２２−１、２２−２を上
方にリフトするとともに、第2の真空装置用駆動機構１
１０−１、１１０−２により、ディスク基板１９−１、
１９−２を上方にリフトした状態を示している。この状
態においては、ディスク基板１９−１はスパッタ室１１
内のセンターマスク１７の下面に押圧されるとともに、
ディスク基板１９−２は真空蓋３０−１下面に接触配置
されている。
−１、４０−２によりサセプタ２２−１、２２−２を上
方にリフトするとともに、第2の真空装置用駆動機構１
１０−１、１１０−２により、ディスク基板１９−１、
１９−２を上方にリフトした状態を示している。この状
態においては、ディスク基板１９−１はスパッタ室１１
内のセンターマスク１７の下面に押圧されるとともに、
ディスク基板１９−２は真空蓋３０−１下面に接触配置
されている。
【００５３】図１２、１３はそれぞれ図１０、１１に示
される真空装置のサセプタに設置された真空装置用駆動
機構の構造および動作をより詳細に示す要部断面図であ
る。なお、同図においても、図１乃至５、図１０乃至１
１に示された構成部分と同一の構成部分には同一符号を
付し、詳細な説明は省略する。
される真空装置のサセプタに設置された真空装置用駆動
機構の構造および動作をより詳細に示す要部断面図であ
る。なお、同図においても、図１乃至５、図１０乃至１
１に示された構成部分と同一の構成部分には同一符号を
付し、詳細な説明は省略する。
【００５４】図１２は、内部ディスク搬送機構２３のリ
ング状の水平アーム２６−２に支持されたサセプタ２２
−２が、ディスク搬送室１２を構成する第２の気密空間
１２−２の天井部分に形成された搬送室開口部２１の直
下に配置された状態を示している。サセプタ２２−２の
下面には第１の真空装置用駆動機構４０−２が設置さ
れ、上面には第2の真空装置用駆動機構１１０−２が設
置されている。第１の真空装置用駆動機構４０−２のエ
アバッグ４２はディスク搬送室１２の底部１３４に向か
って突出するように、サセプタ２２−２の下面に下向き
に設置されている。これに対して第2の真空装置用駆動
機構１１０−２はエアバッグ６６がディスク搬送室１２
の天井部分に向かって突出するように、サセプタ２２−
２の上面に上向きに設置されている。第2の真空装置用
駆動機構１１０−２は図５に示したエアバッグ補強体６
８を有しており、エアバッグ６６の上方への突出がスト
ッパー６９により一定の範囲に制限される。エアバッグ
補強体６８の上面にはディスク基板１９の中心孔に嵌合
するセンターカイド１２０が固定されている。このセン
ターカイド１２０はメカニカルチャック３５−２を構成
する３本の上爪に対応する３本の下爪により構成されて
いる。このセンターカイド１２０は、ディスク基板１９
−２が上昇する以前においては、ディスク基板１９−２
をサセプタ２２−２の上面に固定するが、ディスク基板
１９−２が上昇したときには、メカニカルチャック３５
−２を構成する上爪がディスク基板１９−２の中心孔を
貫通して開き、ディスク基板１９−２を機械的に保持す
るように構成されている。
ング状の水平アーム２６−２に支持されたサセプタ２２
−２が、ディスク搬送室１２を構成する第２の気密空間
１２−２の天井部分に形成された搬送室開口部２１の直
下に配置された状態を示している。サセプタ２２−２の
下面には第１の真空装置用駆動機構４０−２が設置さ
れ、上面には第2の真空装置用駆動機構１１０−２が設
置されている。第１の真空装置用駆動機構４０−２のエ
アバッグ４２はディスク搬送室１２の底部１３４に向か
って突出するように、サセプタ２２−２の下面に下向き
に設置されている。これに対して第2の真空装置用駆動
機構１１０−２はエアバッグ６６がディスク搬送室１２
の天井部分に向かって突出するように、サセプタ２２−
２の上面に上向きに設置されている。第2の真空装置用
駆動機構１１０−２は図５に示したエアバッグ補強体６
８を有しており、エアバッグ６６の上方への突出がスト
ッパー６９により一定の範囲に制限される。エアバッグ
補強体６８の上面にはディスク基板１９の中心孔に嵌合
するセンターカイド１２０が固定されている。このセン
ターカイド１２０はメカニカルチャック３５−２を構成
する３本の上爪に対応する３本の下爪により構成されて
いる。このセンターカイド１２０は、ディスク基板１９
−２が上昇する以前においては、ディスク基板１９−２
をサセプタ２２−２の上面に固定するが、ディスク基板
１９−２が上昇したときには、メカニカルチャック３５
−２を構成する上爪がディスク基板１９−２の中心孔を
貫通して開き、ディスク基板１９−２を機械的に保持す
るように構成されている。
【００５５】内部ディスク搬送機構２３のリング状の水
平アーム２６−２に支持されたサセプタ２２−２には、
また、複数個のサセプタ引き戻し機構１２４が設けられ
ている。これらのサセプタ引き戻し機構１２４は、サセ
プタ２２−２の周囲の水平アーム２６−２に形成された
複数個の透孔１２６と、これらの透孔１２６を貫通し、
上端がサセプタ２２−２の鍔部１２８に固定された案内
軸１３０と、この案内軸１３０に緩挿され、案内軸１３
０の下端と水平アーム２６−２の下面に対し、これらを
互いに引き離す方向の弾性力を付与するコイルバネ１３
２とにより構成されている。なお、図１２および図１３
において符号１３４はディスク搬送室１２用の排気口
を、また、符号１３６は真空シール用のＯリングをそれ
ぞれ示している。
平アーム２６−２に支持されたサセプタ２２−２には、
また、複数個のサセプタ引き戻し機構１２４が設けられ
ている。これらのサセプタ引き戻し機構１２４は、サセ
プタ２２−２の周囲の水平アーム２６−２に形成された
複数個の透孔１２６と、これらの透孔１２６を貫通し、
上端がサセプタ２２−２の鍔部１２８に固定された案内
軸１３０と、この案内軸１３０に緩挿され、案内軸１３
０の下端と水平アーム２６−２の下面に対し、これらを
互いに引き離す方向の弾性力を付与するコイルバネ１３
２とにより構成されている。なお、図１２および図１３
において符号１３４はディスク搬送室１２用の排気口
を、また、符号１３６は真空シール用のＯリングをそれ
ぞれ示している。
【００５６】次に、図１２および図１３を用いて、第１
の真空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置用
駆動機構１１０−２によるサセプタ２２−２およびディ
スク基板１９の駆動動作を説明する。図１２は第１の真
空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置用駆動
機構１１０−２のいずれにも駆動用の高圧気体が供給さ
れず、したがってそれぞれのエアバッグ４２、６６は収
納容器６１内に収納されたままの状態にある。次に、第
１の真空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置
用駆動機構１１０−２にそれぞれ第１の高圧気体供給パ
イプ４３−２および第2の高圧気体供給パイプ１１２−
２を介して駆動用の高圧気体が供給されると、それぞれ
のエアバッグ４２、６６は膨張し、収納容器６１内から
下方および上方に突出する。これにより、第１の真空装
置用駆動機構４０−２のエアバッグ４２はエアバッグ補
強体６８を介してディスク搬送室１２の底板１３４を押
圧し、その反作用によりサセプタ２２−２が上昇する。
これにより、サセプタ２２−２はその上面により搬送室
開口部２１を閉塞するとともに、サセプタ引き戻し機構
１２４のコイルバネ１３２はさらに圧縮される。
の真空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置用
駆動機構１１０−２によるサセプタ２２−２およびディ
スク基板１９の駆動動作を説明する。図１２は第１の真
空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置用駆動
機構１１０−２のいずれにも駆動用の高圧気体が供給さ
れず、したがってそれぞれのエアバッグ４２、６６は収
納容器６１内に収納されたままの状態にある。次に、第
１の真空装置用駆動機構４０−２および第2の真空装置
用駆動機構１１０−２にそれぞれ第１の高圧気体供給パ
イプ４３−２および第2の高圧気体供給パイプ１１２−
２を介して駆動用の高圧気体が供給されると、それぞれ
のエアバッグ４２、６６は膨張し、収納容器６１内から
下方および上方に突出する。これにより、第１の真空装
置用駆動機構４０−２のエアバッグ４２はエアバッグ補
強体６８を介してディスク搬送室１２の底板１３４を押
圧し、その反作用によりサセプタ２２−２が上昇する。
これにより、サセプタ２２−２はその上面により搬送室
開口部２１を閉塞するとともに、サセプタ引き戻し機構
１２４のコイルバネ１３２はさらに圧縮される。
【００５７】他方、第2の真空装置用駆動機構１１０−
２のエアバッグ４２はエアバッグ補強体６８を介してデ
ィスク基板１９を外部ディスク搬送機構３１の真空蓋３
０−１方向に押し上げる。そしてメカニカルチャック３
５−２を構成する上爪がディスク基板１９の中心孔に挿
入されて３本の爪を開き、これによつてディスク基板１
９−２が保持される。
２のエアバッグ４２はエアバッグ補強体６８を介してデ
ィスク基板１９を外部ディスク搬送機構３１の真空蓋３
０−１方向に押し上げる。そしてメカニカルチャック３
５−２を構成する上爪がディスク基板１９の中心孔に挿
入されて３本の爪を開き、これによつてディスク基板１
９−２が保持される。
【００５８】第１の真空装置用駆動機構４０−２および
第2の真空装置用駆動機構１１０−２から駆動用の高圧
気体が排気されると、サセプタ引き戻し機構１２４のコ
イルバネ１３２がその弾勢力により伸長し、サセプタ２
２−２を図１２に示す元の位置に引き戻す。
第2の真空装置用駆動機構１１０−２から駆動用の高圧
気体が排気されると、サセプタ引き戻し機構１２４のコ
イルバネ１３２がその弾勢力により伸長し、サセプタ２
２−２を図１２に示す元の位置に引き戻す。
【００５９】なお、図１２、１３においては、ディスク
搬送室１２の搬送室開口部２１の直下に配置されたサセ
プタ２２−２について説明したが、図１０、１１に示し
たスパッタ室１１の開口部２０の直下に配置されたサセ
プタ２２−１も、同様な構造を備え、同様な動作を行う
ことはいうまでもない。ただし、スパッタ室１１の開口
部２０の直下に配置されたサセプタ２２−１は、スパッ
タ室１１の開口部２０を閉塞するとともに、スパッタ室
１１内のディスク基板１９−１を押し上げセンターマス
ク１７下面に接触させる。
搬送室１２の搬送室開口部２１の直下に配置されたサセ
プタ２２−２について説明したが、図１０、１１に示し
たスパッタ室１１の開口部２０の直下に配置されたサセ
プタ２２−１も、同様な構造を備え、同様な動作を行う
ことはいうまでもない。ただし、スパッタ室１１の開口
部２０の直下に配置されたサセプタ２２−１は、スパッ
タ室１１の開口部２０を閉塞するとともに、スパッタ室
１１内のディスク基板１９−１を押し上げセンターマス
ク１７下面に接触させる。
【００６０】このようにディスク基板１９−１、１９−
２を第2の真空装置用駆動機構１１０−１、１１０−２
により移動することにより、以下に述べるような従来装
置における課題が解決できる。すなわち、サセプタ２２
−１、２２−２上面に載置したディスク基板１９−１、
１９−２はスパッタ室１１でサセプタ２２−１がその開
口部２０へ押圧され、且つディスク基板１９−１がセン
ターマスク１７に押圧される。しかしサセプタ２２−１
およびディスク基板１９−１という、２つの構造物を同
時に異なる対象物であるスパッタ室開口部２０およびセ
ンターマスク１７に押圧することは機械寸法上から無理
が伴う。サセプタ２２−１、２２−２にはディスク搬送
室１２の開口部２１に押圧時に、ディスク搬送室１２を
大気からシールするためのＯリング１３６が設けられて
いる。このＯリング１３６はスパッタ室１１の開口部２
０側では大気をシールしないために充分な力で押圧しな
い。このためにサセプタ２２−１とスパッタ室開口部２
０とはＯリング１３６が介在して密着しないため、この
間隙の寸法が定まらずディスク基板１９−１をセンター
マスク１７や外周マスク（図示せず）に押圧することが
困難となる。すなわち、ディスク基板１９−１をセンタ
ーマスク１７に押圧するようにすると、サセプタ２２−
１のＯリング１３６がスパッタ室開口部２０に接触しな
い場合、あるいはこの逆に、サセプタ２２−１のＯリン
グ１３６をスパッタ室開口部２０に接触させた場合、デ
ィスク基板１９−１がセンターマスク１７に接触しない
場合が出てくる。このためにサセプタ２２−１、２２−
２とディスク基板１９−１、１９−２とを別の真空装置
用駆動機構によりリフトすることにより上記の問題が解
決される。
２を第2の真空装置用駆動機構１１０−１、１１０−２
により移動することにより、以下に述べるような従来装
置における課題が解決できる。すなわち、サセプタ２２
−１、２２−２上面に載置したディスク基板１９−１、
１９−２はスパッタ室１１でサセプタ２２−１がその開
口部２０へ押圧され、且つディスク基板１９−１がセン
ターマスク１７に押圧される。しかしサセプタ２２−１
およびディスク基板１９−１という、２つの構造物を同
時に異なる対象物であるスパッタ室開口部２０およびセ
ンターマスク１７に押圧することは機械寸法上から無理
が伴う。サセプタ２２−１、２２−２にはディスク搬送
室１２の開口部２１に押圧時に、ディスク搬送室１２を
大気からシールするためのＯリング１３６が設けられて
いる。このＯリング１３６はスパッタ室１１の開口部２
０側では大気をシールしないために充分な力で押圧しな
い。このためにサセプタ２２−１とスパッタ室開口部２
０とはＯリング１３６が介在して密着しないため、この
間隙の寸法が定まらずディスク基板１９−１をセンター
マスク１７や外周マスク（図示せず）に押圧することが
困難となる。すなわち、ディスク基板１９−１をセンタ
ーマスク１７に押圧するようにすると、サセプタ２２−
１のＯリング１３６がスパッタ室開口部２０に接触しな
い場合、あるいはこの逆に、サセプタ２２−１のＯリン
グ１３６をスパッタ室開口部２０に接触させた場合、デ
ィスク基板１９−１がセンターマスク１７に接触しない
場合が出てくる。このためにサセプタ２２−１、２２−
２とディスク基板１９−１、１９−２とを別の真空装置
用駆動機構によりリフトすることにより上記の問題が解
決される。
【００６１】さらに、ディスク搬送室開口部２１側で
は、ディスク基板１９−２、１９−３の受け渡しに際し
て、外部ディスク搬送機構３１はメカニカルチャック３
５−１、３５−２や真空チャックを使用している。サセ
プタ２２−１、２２−２上面にはディスク基板１９−２
を載置してこれをスパッタ室１１まで高速で搬送する際
に、ディスク基板１９−２を落下しないよう、テーパー
状に掘り下げた受け部に続きディスクを飛び出させない
ために垂直に掘り下げた受け部が形成されている。従っ
てディスク基板１９−１、１９−２は、サセプタ２２−
１、２２−２の上面から約５ｍｍ程下がった奥まった位
置に置かれている。外部ディスク搬送機構３１のメカニ
カルチャック３５−１、３５−２等のチャッキング機構
はこの奥まった位置に載置されたディスク基板１９−
１、１９−２を取り出すために長いチャッキング機構、
即ちディスク搬送室開口部２１を機密に閉塞する真空蓋
３０−１下面から少なくも５ｍｍ程突出する長さを必要
とする。一方ディスク基板１９−１、１９−２を載置し
たサセプタ２２−１、２２−２はこのチャッキング機構
を避けて搬送するためのクリアランス２ｍｍを加えて合
計７ｍｍ程度のクリアランスを必要とすることになる。
サセプタ２２−１、２２−２はそれらの真空装置用駆動
機構４０−１、４０−２により上下に移動することによ
り上記クリアランスを確保することは可能である。しか
し、サセプタ２２−１、２２−２の上下移動のストロー
クが長くなると、真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２が大型化し高価になるとともに、上下移動に要する時
間も長くなるため、このストロークを１ｍｍでも２ｍｍ
でも縮めることが重要である。このためサセプタ２２−
１、２２−２の上下移動の他にディスク基板１９−１、
１９−２を別個に上下移動させることにより、上記の要
求を満たすことができる。
は、ディスク基板１９−２、１９−３の受け渡しに際し
て、外部ディスク搬送機構３１はメカニカルチャック３
５−１、３５−２や真空チャックを使用している。サセ
プタ２２−１、２２−２上面にはディスク基板１９−２
を載置してこれをスパッタ室１１まで高速で搬送する際
に、ディスク基板１９−２を落下しないよう、テーパー
状に掘り下げた受け部に続きディスクを飛び出させない
ために垂直に掘り下げた受け部が形成されている。従っ
てディスク基板１９−１、１９−２は、サセプタ２２−
１、２２−２の上面から約５ｍｍ程下がった奥まった位
置に置かれている。外部ディスク搬送機構３１のメカニ
カルチャック３５−１、３５−２等のチャッキング機構
はこの奥まった位置に載置されたディスク基板１９−
１、１９−２を取り出すために長いチャッキング機構、
即ちディスク搬送室開口部２１を機密に閉塞する真空蓋
３０−１下面から少なくも５ｍｍ程突出する長さを必要
とする。一方ディスク基板１９−１、１９−２を載置し
たサセプタ２２−１、２２−２はこのチャッキング機構
を避けて搬送するためのクリアランス２ｍｍを加えて合
計７ｍｍ程度のクリアランスを必要とすることになる。
サセプタ２２−１、２２−２はそれらの真空装置用駆動
機構４０−１、４０−２により上下に移動することによ
り上記クリアランスを確保することは可能である。しか
し、サセプタ２２−１、２２−２の上下移動のストロー
クが長くなると、真空装置用駆動機構４０−１、４０−
２が大型化し高価になるとともに、上下移動に要する時
間も長くなるため、このストロークを１ｍｍでも２ｍｍ
でも縮めることが重要である。このためサセプタ２２−
１、２２−２の上下移動の他にディスク基板１９−１、
１９−２を別個に上下移動させることにより、上記の要
求を満たすことができる。
【００６２】図１４は本発明のさらに他の実施形態を示
す真空装置の断面図である。なお、同図の構成は図１、
図１０あるいは図１１に示した真空装置における各構成
部分に対応する部分には対応する符号を付し、詳細な説
明は省略する。この実施形態においては、サセプタ２２
−１、２２−２を上昇あるいは下降させるための第１の
真空装置用駆動機構１４０−１、１４０−２がサセプタ
２２−１、２２−２内ではなく、ディスク搬送室の底部
１３4上に、それらのエアバッグ１４２−１、１４２−
２がそれぞれサセプタ２２−１、２２−２側に突出する
ように設置されている。
す真空装置の断面図である。なお、同図の構成は図１、
図１０あるいは図１１に示した真空装置における各構成
部分に対応する部分には対応する符号を付し、詳細な説
明は省略する。この実施形態においては、サセプタ２２
−１、２２−２を上昇あるいは下降させるための第１の
真空装置用駆動機構１４０−１、１４０−２がサセプタ
２２−１、２２−２内ではなく、ディスク搬送室の底部
１３4上に、それらのエアバッグ１４２−１、１４２−
２がそれぞれサセプタ２２−１、２２−２側に突出する
ように設置されている。
【００６３】この実施形態によれば、サセプタを軽量化
しあるいは薄型化する場合に有効である。すなわち、搬
送室底部１３４にエアバッグ駆動機構１４０−１、１４
０−２を設置し、エアバッグ１４２−１、１４２−２の
突出部のみをサセプタ２２−１、２２−２の下端面に突
き当ててサセプタを駆動する。
しあるいは薄型化する場合に有効である。すなわち、搬
送室底部１３４にエアバッグ駆動機構１４０−１、１４
０−２を設置し、エアバッグ１４２−１、１４２−２の
突出部のみをサセプタ２２−１、２２−２の下端面に突
き当ててサセプタを駆動する。
【００６４】なお、サセプタの製作条件や、サセプタ下
端部の形状条件等で、エアバッグをサセプタ下端部と搬
送室底部に併せ持つ構造も取ることができる。
端部の形状条件等で、エアバッグをサセプタ下端部と搬
送室底部に併せ持つ構造も取ることができる。
【００６５】以上本発明を種々の実施形態により説明し
たが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものでは
なく、本発明の範囲内において種々の変形が可能である
ことは言うまでもない。
たが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものでは
なく、本発明の範囲内において種々の変形が可能である
ことは言うまでもない。
【００６６】例えば、図１、図１０、図１１及び図１４
に記載された真空装置においては、単一のスパッタ室が
示されているが、図７に示したように、異なる種類の成
膜を行う複数個のスパッタ室を有する真空装置に対して
も本発明が適用できることは言うまでもない。この場合
には複数個のスパッタ室に対して共通の搬送室を設け、
ディスク基板を外部からこの搬送室内に搬入し、このデ
ィスク基板を水平面内で回転する搬送機構により各スパ
ッタ室に搬送して成膜し、成膜されたディスク基板を再
び搬送室を介して真空装置外部に取り出すようにすれば
よい。
に記載された真空装置においては、単一のスパッタ室が
示されているが、図７に示したように、異なる種類の成
膜を行う複数個のスパッタ室を有する真空装置に対して
も本発明が適用できることは言うまでもない。この場合
には複数個のスパッタ室に対して共通の搬送室を設け、
ディスク基板を外部からこの搬送室内に搬入し、このデ
ィスク基板を水平面内で回転する搬送機構により各スパ
ッタ室に搬送して成膜し、成膜されたディスク基板を再
び搬送室を介して真空装置外部に取り出すようにすれば
よい。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空装置
用駆動機構は、高圧気体により動作し、全体を小型化で
きるため、駆動機構全体を真空装置内部に設置すること
が可能である。したがって、特別な真空シールのための
手段あるいは機構を必要とすることなく、また、真空装
置内に潤滑油成分等の不純物が混入する恐れもない。
用駆動機構は、高圧気体により動作し、全体を小型化で
きるため、駆動機構全体を真空装置内部に設置すること
が可能である。したがって、特別な真空シールのための
手段あるいは機構を必要とすることなく、また、真空装
置内に潤滑油成分等の不純物が混入する恐れもない。
【図１】本発明を真空装置の一形態である枚葉式マグネ
トロンスパッタ装置に適用した実施形態を示す、スパッ
タ装置の断面図である。
トロンスパッタ装置に適用した実施形態を示す、スパッ
タ装置の断面図である。
【図２】本発明の真空装置用駆動機構の構造を示す図
で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図３】本発明の真空装置用駆動機構の構造を示す図
で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図４】本発明の真空装置用駆動機構の他の構造を示す
図で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
図で、各図の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図５】本発明の真空装置用駆動機構のさらに他の構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の真空装置用駆動機構による駆動サイク
ルを示すグラフである。
ルを示すグラフである。
【図７】本発明の他の実施形態を示す多目的スパッタ成
膜装置の構成を示す水平断面図である。
膜装置の構成を示す水平断面図である。
【図８】本発明のエアバッグ駆動機構の他の実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】本発明の真空装置の他の実施形態を示す要部断
面図である。
面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態を示す真空装置
の断面図である。
の断面図である。
【図１１】図１０に示す真空装置の動作状態を示す断面
図である。
図である。
【図１２】図１０、１１に示す真空装置の要部を示す断
面図である。
面図である。
【図１３】図１２に示す真空装置の動作状態を示す断面
図である。
図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態を示す真空装置
の断面図である。
の断面図である。
１１ スパッタ室 １２ ディスク搬送室 １２−１ 第１の気密空間 １２−２ 第２の気密空間 １３ 磁石装置 １４ 回転モータ １５ ターゲット １６ 水冷バッキングプレート １７ センターマスク １８ 隔壁 １９ ディスク基板 ２０ スパッタ室開口部 ２１ ディスク搬送室開口部 ２２ サセプタ ２３ 内部ディスク搬送機構 ２４ モータ ２５ 回転軸 ２６ 水平アーム ３０−１ 真空蓋 ３０−２ 真空蓋 ３１ 外部ディスク搬送機構 ３２ モータ ３３ 回転軸 ３４ 水平アーム ３５ 突起 ３６ モータ ３７ ディスク搬送テーブル ４０ 真空装置用駆動機構 ４２ エアバッグ収納容器 ４３−１ 高圧気体供給パイプ ４３−２ 高圧気体供給ポンプ ４４−１ ３方弁 ４４−２ ３方弁 ４５ 高圧気体供給源 ４６ 排気ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/302 Ｈ０１Ｌ 21/302 (72)発明者 池田 治朗 東京都新宿区市谷田町１丁目４番地 株式 会社ソニー・ミュージックエンタテインメ ント内 (72)発明者 小田 喜文 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地１ 芝 浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内
Claims (12)
- 【請求項１】 真空装置の気密容器内に固定設置される
一端が開放されたエアバッグ収納容器と、この収納容器
内に収納されたエアバッグと、このエアバッグ内に前記
エアバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段
とからなり、この高圧気体供給手段により前記エアバッ
グ内に高圧気体を供給することにより、前記エアバッグ
の一部が前記エアバッグ収納容器の開放端部から突出
し、これによって前記真空容器内において対象物体を移
動することを特徴とする真空装置用駆動機構。 - 【請求項２】 前記真空装置用駆動機構はさらに、前記
エアバッグ収納容器を貫通して前記エアバッグ内の気体
を排気する手段を備え、この手段により前記エアバッグ
内の気体を排気することにより、前記エアバッグ収納容
器の開放端部から突出したエアバッグの一部を前記エア
バッグ収納容器内に後退収納し、これによって前記真空
容器内において対象物体を移動することを特徴とする請
求項１記載の真空装置用駆動機構。 - 【請求項３】 前記エアバッグは弾性体材料により構成
され、前記気体排気手段によりその内部の気体が排気さ
れたとき、前記エアバッグ自体の弾性力により収納容器
内に後退収納されることを特徴とする請求項２記載の真
空装置用駆動機構。 - 【請求項４】 前記エアバッグには、前記気体排気手段
によりその内部の気体が排気されたとき、前記エアバッ
グを弾性力により前記エアバッグ収納容器内に後退収納
させる弾性体手段が設けられていることを特徴とする請
求項２記載の真空装置用駆動機構。 - 【請求項５】 前記エアバッグ内に高圧気体を供給する
手段および前記エアバッグ内の気体を排気する手段は、
前記エアバッグ収納容器を貫通して設けられる共通の貫
通口を介して気体を供給しあるいは排気することを特徴
とする請求項３または４記載の真空装置用駆動機構。 - 【請求項６】 前記エアバッグ収納容器の上面に、前記
開放端を閉塞するように配置されたエアバッグ補強体
と、このエアバッグ補強体を内部に収納して、エアバッ
グ補強体の上下方向の移動をガイドするとともに、その
移動範囲を一定の範囲に制限するように、前記エアバッ
グ収納容器の上面に固定されたストッパーとをさらに備
えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載
の真空装置用駆動機構。 - 【請求項７】 内部に気密な空間が形成された真空容器
と、この真空容器内に配置された真空装置用駆動機構と
からなり、この真空装置用駆動機構は一端が開放された
エアバッグ収納容器と、この収納容器内に収納されたエ
アバッグと、このエアバッグ内に前記エアバッグ収納容
器を貫通して高圧気体を供給する手段とからなり、この
高圧気体供給手段により前記エアバッグ内に高圧気体を
供給することにより、前記エアバッグの一部が前記エア
バッグ収納容器の開放端部から突出し、これによって前
記真空容器内において被処理物体を移動させることを特
徴とする真空装置。 - 【請求項８】 内部に気密な空間を形成する被処理物体
の搬送室と、この搬送室を構成する隔壁に形成された処
理室開口部を介して連設される気密空間により構成され
る処理室と、前記搬送室を構成する隔壁に形成された搬
送室開口部と、前記搬送室内に設けられ、被処理物体を
搬送するためのサセプタを前記搬送室開口部と前記処理
室開口部間で搬送する搬送機構と、この搬送機構に設置
され、前記スパッタ室開口部あるいは前記搬送室開口部
を気密に開閉するように前記サセプタを駆動する真空装
置用駆動機構とを備え、この真空装置用駆動機構は、一
端が開放されたエアバッグ収納容器と、この収納容器内
に収納されたエアバッグと、このエアバッグ内に前記エ
アバッグ収納容器を貫通して高圧気体を供給する手段と
からなり、この高圧気体供給手段により前記エアバッグ
内に高圧気体を供給することにより、前記エアバッグの
一部が前記エアバッグ収納容器の開放端部から突出さ
せ、これによって前記サセプタを押圧して、前記処理室
開口部あるいは前記搬送室開口部を気密に閉塞するよう
に構成したことたことを特徴とする真空装置。 - 【請求項９】 前記搬送室の外部には、外部搬送機構が
設置されており、この外部搬送機構には、垂直回転軸の
回りに回転する水平アームと、この水平アームの端部に
設けられた前記搬送室開口部を機密に開閉する真空蓋と
を備えたことを特徴とする請求項８記載の真空装置。 - 【請求項１０】 前記処理室は前記搬送室に連設された
１個または複数個のスパッタ室であり、前記被処理物体
はディスク基板であることを特徴とする請求項９記載の
真空装置。 - 【請求項１１】 内部に気密な放電空間を形成するスパ
ッタ室と、このスパッタ室内に磁界を印加するように、
前記スパッタ室の上方に配置された磁界発生装置と、こ
の磁界発生装置による磁界が印加されるように、前記ス
パッタ室内上部に配置されたターゲットと、前記スパッ
タ室の底部を構成する隔壁に形成された開口部を介して
連設されるとともに、前記スパッタ室の底部から横方向
に延長された気密空間を形成する搬送室と、この搬送室
の前記スパッタ室の底部から横方向に延長された気密空
間の天井部分に設けられた搬送室開口部と、前記搬送室
内に設けられ、スパッタ膜を形成するためのディスク基
板を載置するためのサセプタを前記搬送室開口部と前記
スパッタ室口部間で交互に搬送する内部ディスク搬送機
構と、前記搬送室開口部に嵌合してこの開口部を気密に
閉塞するとともに、下面に前記ディスク基板を着脱自在
に保持する複数の真空蓋と、これらの真空蓋を前記搬送
室開口部と前記搬送室から離れた位置に配置されたディ
スク基板載置テーブル間で交互に搬送する外部ディスク
搬送機構と、前記サセプタ底部に設けられた真空装置用
駆動機構とを備え、この真空装置用駆動機構は前記サセ
プタ底部に固定設置され、下端が開放されたエアバッグ
収納容器と、この収納容器内に収納されたエアバッグ
と、このエアバッグ内に前記エアバッグ収納容器を貫通
して高圧気体を供給する手段とからなり、この高圧気体
供給手段により前記エアバッグ内に高圧気体を供給する
ことにより、前記エアバッグの一部が前記エアバッグ収
納容器の開放下端部から突出して前記搬送室底面に接触
押圧し、これによって前記サセプタをその上面が前記搬
送室開口部に接触してこの開口部を気密に閉塞するよう
に構成したことたことを特徴とする真空装置。 - 【請求項１２】 前記サセプタ上部には、前記ディスク
基板を前記サセプタ上面から上昇させる第2の真空装置
用駆動機構が設けられ、前記サセプタが前記搬送室開口
部あるいは前記スパッタ室開口部に押圧されるとき、前
記外部ディスク搬送機構の真空蓋に設けたディスクチャ
ッキング機構に前記ディスク基板を挿入させ、あるい
は、前記スパッタ室内のセンターマスクに前記ディスク
基板を押圧させることを特徴とする請求項10または１１
記載の真空装置。
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