NL8200902A - Magnetron-kathodesputtersysteem. - Google Patents
Magnetron-kathodesputtersysteem. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8200902A NL8200902A NL8200902A NL8200902A NL8200902A NL 8200902 A NL8200902 A NL 8200902A NL 8200902 A NL8200902 A NL 8200902A NL 8200902 A NL8200902 A NL 8200902A NL 8200902 A NL8200902 A NL 8200902A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plate
- support plate
- sputtered
- microwave
- cathode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3488—Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/3497—Temperature of target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Microwave Tubes (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
Description
* t , #»_ % EHN 10.289 1 N.V. PHILIPS' GIOEILAMPENFABRIEKEN TE EINDHOVEN.
"Magnetron-kathodesputtersysteera"
De uitvinding heeft betrekking op een magnetron-kathode-sputtersysteem bevattende in een omhulling een anode en een vlakke kathode samengesteld uit een plaat van het te sputteren materiaal (tar- :. get), welke plaat tegen een draagplaat (backing plate) is bevestigd, 5 achter welke draagplaat middelen zijn aangebracht voor het vormen van een magnetisch veld voor de genoende plaat in de omhulling.
Dergelijke systemen worden veel gebruikt voor het aanbrengen van dunne films van een materiaal qp substraten. Tijdens het bedrijven van het magnetron-kathodesputtersysteem wordt het substraat in de omhulling ge-10 plaatst, welke omhulling gevuld is met een gas. Door het aanleggen Van een voldoende hoge potentiaal tussen de anode en de kathode ontstaat er een gasontlading waarin gasionen met grote snelheid de plaat uit het te sputteren materiaal (het z.g. "target") treffen en daaruit materiaal vrijmaken (voornamelijk atanen). Dit gesputterde materiaal wordt vervol-15 gens door het substraat opgevangen. Door tunnels van magnetische veld-lijnen voor de plaat van het te sputteren materiaal aan te brengen welke elektronen invangen, worden meer ionen gevormd en daardoor het sputter-proces geïntensiveerd. Daardoor ontstaat qp het substraat sneller de gewenste laag. Bij dergelijke systemen moet de plaat van het te sput-20 teren materiaal zeer goed gekoeld worden cm te voorkomen dat de plaat smelt en om te voorkomen dat de plaat te veel stralingswarxnte afgeeft.
Een magnetron-kathodesputtersysteem van de in de eerste alinea genoemde soort is bekend uit het Amerikaans octrooi 4.204.936. De plaat uit het te sputteren materiaal wordt volgens de in dit octrooischrift beschreven 25 uitvinding met een of meer magneten tegen de draagplaat gekierd, welke magneten met achter de draagplaat gelegen magneten samenwerken. Eten nadeel van een dergelijke inrichting is , dat de klemkracht per oppervlakte eenheid laag is. Bovendien wordt het magnetisch veld voor de plaat op ongunstige wijze beïnvloed.
30 Dergelijke sputtersystemen worden gebruikt voor het vervaardigen van optische informatiedragers, waarbij een substraat bestaande uit een dunne plastic of glazen schijf waarin zich de informatie in de vorm van een 8200902
^ V
.> '-V
* % ΕΗΝ 10.289 2 --groot aantal putjes bevindt, met een dunne metaalfilm wordt bedekt. ......—
Tot nu toe werden de platen van het te sputteren materiaal ook wel via een soldeerverbinding aan de draagplaten bevestigd cm een goed mechanisch en thermisch contact te bewerkstelligen. Als de plaat echter aan 5 de draagplaat is vastgesöldeerd en de plaat door afsputtering versleten is, is het zeer moeilijk de plaat en draagplaat van elkaar te scheiden, zodat de draagplaat weer opnieuw gebruikt kan worden. Bovendien is het moeilijk bij grote afmetingen van beide platen over het gehele oppervlak een hcmogene soldeerverbinding te realiseren.
10 In het Britse octrooischrift 1.311.042 is een hoogfrequent kathodesput-tersysteem beschreven waarin een plaat van het te sputteren materiaal met behulp van een vastgeschroefde kleuring tegen de draagplaat is bevestigd. Tussen de plaat en de draagplaat is een goed warmtegeleidend materiaal aangebracht, bijvoorbeeld een vloeibaar metaal of een me-15 taalpasta. Ook bij een dergelijke koeling is het ónmogelijk gebleken een zeer homogeen warmtecontact tussen de plaat en de draagplaat te bewerkstelligen dat voor een magnetrcn-kathodesputtersysteem nodig is. Bovendien moeten afdichtingen worden aangebracht om te voorkomen dat het vloeibaar metaal in de omhulling terecht komt.
20 De uitvinding beoogt een magnetron-kathodesputtersysteem aan te geven waarbij het warmtecontact tussen de plaat van het te sputteren materiaal en de draagplaat zeer homogeen is en waarbij de plaat op zeer eenvoudige wijze tegen de draagplaat bevestigd kan worden en later weer verwijderd kan worden.
25 Een magnetron-kathodesputter systeem van de in de eerste alinea genoemde soort wordt volgens de uitvinding gekenmerkt, doordat de rand van de plaat uit het te sputteren materiaal tegen de rand van een opening in de omhulling op gasdichte wijze is bevestigd, welke draagplaat van een aantal kanalen is voorzien welke in het raakvlak van plaat en draagplaat 30 uitmonden en de draagplaat tegen de plaat door vacuumaanzuiging via de genoemde kanalen is bevestigd.
Omdat in de omhulling gedurende het sputterproces een relatief lage druk (0,001 Torr) heerst, is het nodig cm de rand van de plaat op de rand van de opening in de omhulling te laten rusten. Door vacuumaanzui-35 ging via de genoemde kanalen wordt de draagplaat ten gevolge van de atmosferische druk voortdurend tegen de plaat uit het te sputteren materiaal gedrukt. Omdat de uitmondingen van de kanalen regelmatig verdeeld 8200902 EHN 10.289 3 ·?* „ f * -----kunnen warden over het raakvlak van de plaat uit het te sputteren ma- - teriaal en de draagplaat, wordt een zeer homogene aandrukking nodig voor een homogene warmteoverdracht verkregen. De warmteoverdracht kan nog verbeterd warden door het raakvlak van plaat en draagplaat van een dunne 5 laag soldeermateriaal te voorzien, welk soldeermateriaal niet aan de genoemde plaat, maar wel aan de draagplaat hecht, welk soldeermateriaal een smelttemperatuur heeft, welke enkele tot enkele tientallen graden boven de bedrijfstemperatuur van de kathode is gelegen. Door tijdens de bevestiging van de draagplaat kokend water door de koelkanalen te laten 10 lopen, smelt het soldeermateriaal en hecht na afkoeling aan de draagplaat Verder vult het door de homogene en Continue aandrukking de eventuele ruimte tussen de plaat en de draagplaat geheel op, waardoor een zeer goede warmteoverdracht tussen de plaat en de draagplaat wordt verkregen, welke 8 a 10 maal groter is dan de warmteoverdracht bij toepassing van 15 b.v. een warmtegeleidende pasta. Een geschikt soldeermateriaal is bijvoorbeeld Bi 50 Pb 26.7 Sn 13.3 Cd 10 of Bi 49 Pb 18 Sn 12 In 21 of Bi 34 In 66.
In het genoemde Amerikaanse octrooischrift 4.204.936 is beschreven dat ter bevordering van het warmtetransport een laag soldeermateriaal tus-20 sen de plaat en draagplaat wordt aangebracht. De draagplaat is bedekt met een dunne laag nikkel, zodat het soldeer niet aan de draagplaat hecht. Deze nikkellaag vormt echter een storende kortsluiting van het' magneetveld. Bovendien moet bij deze methode steeds weer nieuw soldeermateriaal warden toegepast, daar het soldeermateriaal aan de plaat uit 25 het te sputteren materiaal hecht.
De uitvinding wordt nu verder bij wijze van voorbeeld nader toegelicht aan de hand van een tekening, waarin figuur 1 schematisch een magnetron-kathodesputtersysteem volgens de uitvinding in een doorsnede is getoond en in 30 figuur 2 een detail van figuur 1 in een doorsnede is weerge geven.
Het magnetron-kathodesputtersysteem, zoals schematisch weergegeven in figuur 1, bevat in een omhulling 1 een ringvormige anode 2 en een kathodesysteem 3. De omhulling 1 kan via de potpleiding 4 worden 35 geëvacueerd en met een gas worden gevuld (b.v. met argon).
De omhulling is verder voorzien Van een sluis 5, waaraan een houder 6 voor het te besputteren substraat 7 is bevestigd. Het substraat is \
«V
« , 8200902 * PHN 10.289 4 o*» ‘ » ------ bijvoorbeeld een plastic schijf vormige informatiedrager zoals wordt toegepast in het video-long-play (V.L.P.) systeem Van de N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken hetgeen o.a.. beschreven is in Philips Tech. Rev.
33/ 178-180/ 1973/ no. 7. Het kathodesysteem 3 bestaat bijvoorbeeld uit 5 een 1 cm. dikke aluminium' plaat 8 welke het te sputteren materiaal vormt. De rand 9 van plaat 8 is met behulp van een af dichtende ring 10 uit een isolatiemateriaal tegen de rand 11 van opening 12 in de omhulling 1 bevestigd. Tegen plaat 8 is de draagplaat 13 bevestigd welke van een koelleiding 14 is voorzien waardoor koelvloeistof stroomt om de van 10 plaat 8 afkomstige warmte af te. voeren. Tegen de draagplaat 13 zijn een aantal magneten 15 bevestigd welke voor het oppervlak van plaat 8 tunnels van magnetische veldlijnen 16 opwekken. In deze tunnels worden de van de kathode afkomstige elektronen gevangen, welke dan dicht bij de kathode het gas in de omhulling ioniseren. Cmdat er nu meer ionen ge-15 vormd worden die op plaat 8 botsen wordt het sputterproces geïntensiveerd. Hierdoor wordt plaat 8 heter dan zonder toepassing van de magneten.
In figuur 2 is een detail van figuur 1 in een doorsnede weergegeven, De draagplaat 13 bevat een groot aantal kanalen 17 welke in 20 het raakvlak 18 van plaat 8 en draagplaat 13 uitmonden. Door nu volgens de uitvinding de kanalen 17 te evacueren wordt draagplaat 13 door aanzuiging in homogeen contact gebracht met plaat 8, waardoor over het gehele raakvlak een zeer goede warmteoverdracht wordt verkregen. Dit contact kan nog warden verbeterd door zoals reeds beschreven tussen..
25 de plaat 8 en de draagplaat 13 een laag soldeermateriaal aan te brengen die uitsluitend aan de draagplaat 13 hecht.
In figuur 1 bevinden zich voor de plaat 8 in de omhulling twee ringvormige tunnels van veldlijnen 16. Er kunnen natuurlijk ook meer ringvormige tunnels of slechts één ringvormige tunnel warden toegepast.
30 De tunnel kan ook een andere vorm hebben. De veldlijnen kunnen zich ook evenwijdig aan het oppervlak van plaat 8 uitstrekken en een scherm van magnetische veldlijnen vormen. De plaat en draagplaat zijn bij voorkeur rond, maar ze kunnen ook een vierkante, rechthoekige of elke andere gewenste vorm hebben.
35 8200902
Claims (3)
- 2. Hagnetron-kathodesputtersysteem volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het raakvlak van plaat en draagplaat van een dunne laag soldeermateriaal is voorzien, welk soldeermateriaal niet aan de genoem- 15 de plaat, maar wel aan de draagplaat hecht en welk soldeermateriaal een smelttenperatuur heeft, welke enkele tot enkele tientallen graden boven de bedrijfstemperatuur van de kathode is gelegen.
- 3. Magnetron-kathodesputtersysteem volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de smeltterrperatuur van het soldeermateriaal tussen de 70 20 en 10Q°C is gelegen.
- 4. Magnetron-kathodesputtersysteem volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat het een systeem is voor het bedekken van schijf-vormige informatiedragers met een lichtreflekterende film. 25 30 35 8200902
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8200902A NL8200902A (nl) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | Magnetron-kathodesputtersysteem. |
US06/369,948 US4392939A (en) | 1982-03-05 | 1982-04-19 | Magnetron cathode sputtering system |
EP83200273A EP0088463B1 (en) | 1982-03-05 | 1983-02-23 | Magnetron cathode sputtering system |
AT83200273T ATE22752T1 (de) | 1982-03-05 | 1983-02-23 | Magnetron kathodisches zerstaeubungssystem. |
DE8383200273T DE3366772D1 (en) | 1982-03-05 | 1983-02-23 | Magnetron cathode sputtering system |
JP58032998A JPS58164783A (ja) | 1982-03-05 | 1983-03-02 | マグネトロン形陰極スパツタ装置 |
CA000422768A CA1192318A (en) | 1982-03-05 | 1983-03-03 | Magnetron cathode sputtering system |
ES520264A ES8401678A1 (es) | 1982-03-05 | 1983-03-03 | Un sistema de pulverizacion catodica para magnetron. |
AU12032/83A AU560381B2 (en) | 1982-03-05 | 1983-03-03 | Magnetron cathode sputtering system |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8200902 | 1982-03-05 | ||
NL8200902A NL8200902A (nl) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | Magnetron-kathodesputtersysteem. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8200902A true NL8200902A (nl) | 1983-10-03 |
Family
ID=19839373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8200902A NL8200902A (nl) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | Magnetron-kathodesputtersysteem. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4392939A (nl) |
EP (1) | EP0088463B1 (nl) |
JP (1) | JPS58164783A (nl) |
AT (1) | ATE22752T1 (nl) |
AU (1) | AU560381B2 (nl) |
CA (1) | CA1192318A (nl) |
DE (1) | DE3366772D1 (nl) |
ES (1) | ES8401678A1 (nl) |
NL (1) | NL8200902A (nl) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4657654A (en) * | 1984-05-17 | 1987-04-14 | Varian Associates, Inc. | Targets for magnetron sputter device having separate confining magnetic fields to separate targets subject to separate discharges |
US4606806A (en) * | 1984-05-17 | 1986-08-19 | Varian Associates, Inc. | Magnetron sputter device having planar and curved targets |
US4595482A (en) * | 1984-05-17 | 1986-06-17 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for and the method of controlling magnetron sputter device having separate confining magnetic fields to separate targets subject to separate discharges |
US4569746A (en) * | 1984-05-17 | 1986-02-11 | Varian Associates, Inc. | Magnetron sputter device using the same pole piece for coupling separate confining magnetic fields to separate targets subject to separate discharges |
US5215639A (en) * | 1984-10-09 | 1993-06-01 | Genus, Inc. | Composite sputtering target structures and process for producing such structures |
US4597847A (en) * | 1984-10-09 | 1986-07-01 | Iodep, Inc. | Non-magnetic sputtering target |
JP2934711B2 (ja) * | 1989-12-07 | 1999-08-16 | カシオ計算機株式会社 | スパッタ装置 |
KR950000906B1 (ko) * | 1991-08-02 | 1995-02-03 | 니찌덴 아넬바 가부시기가이샤 | 스퍼터링장치 |
US5458759A (en) * | 1991-08-02 | 1995-10-17 | Anelva Corporation | Magnetron sputtering cathode apparatus |
US5374343A (en) * | 1992-05-15 | 1994-12-20 | Anelva Corporation | Magnetron cathode assembly |
US5286361A (en) * | 1992-10-19 | 1994-02-15 | Regents Of The University Of California | Magnetically attached sputter targets |
US5414588A (en) * | 1993-09-20 | 1995-05-09 | The Regents Of The University Of California | High performance capacitors using nano-structure multilayer materials fabrication |
US6033483A (en) * | 1994-06-30 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Electrically insulating sealing structure and its method of use in a high vacuum physical vapor deposition apparatus |
ES2142008T3 (es) * | 1996-01-31 | 2000-04-01 | Leybold Materials Gmbh | Blanco para proyeccion ionica constituido por estaño o una aleacion a base de estaño. |
EP0787818A1 (de) * | 1996-01-31 | 1997-08-06 | LEYBOLD MATERIALS GmbH | Sputtertarget aus einer Zinn- oder Zinn-Basislegierung |
JP2000133693A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-05-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空装置用駆動機構および真空装置 |
JP3568845B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2004-09-22 | 株式会社日鉱マテリアルズ | スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体の矯正方法及び同矯正装置 |
DE10216671A1 (de) * | 2002-04-15 | 2003-12-18 | Applied Films Gmbh & Co Kg | Beschichtungsanlage |
US20050145487A1 (en) * | 2002-04-15 | 2005-07-07 | Michael Geisler | Coating installation |
US20080067058A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Stimson Bradley O | Monolithic target for flat panel application |
KR100899355B1 (ko) * | 2007-11-15 | 2009-05-27 | 한국과학기술연구원 | 플라스마 증착 장치 및 방법 |
KR20130017314A (ko) * | 2011-08-10 | 2013-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR846557A (fr) * | 1938-04-14 | 1939-09-20 | Procédé pour métalliser des articles métalliques par pulvérisation cathodique | |
US3616449A (en) * | 1970-03-30 | 1971-10-26 | Bendix Corp | Sputtering anode |
US4204936A (en) * | 1979-03-29 | 1980-05-27 | The Perkin-Elmer Corporation | Method and apparatus for attaching a target to the cathode of a sputtering system |
US4297190A (en) * | 1979-05-14 | 1981-10-27 | Western Electric Co., Inc. | Method for removing heat from a workpiece during processing in a vacuum chamber |
US4274476A (en) * | 1979-05-14 | 1981-06-23 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for removing heat from a workpiece during processing in a vacuum chamber |
US4272355A (en) * | 1980-02-26 | 1981-06-09 | International Business Machines Corporation | Process of bonding sputtering targets to target electrodes |
US4341810A (en) * | 1981-08-27 | 1982-07-27 | Dynagel Incorporated | Gelled gelatin food product prepared from non-gelled aqueous gelatin compositions |
-
1982
- 1982-03-05 NL NL8200902A patent/NL8200902A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-04-19 US US06/369,948 patent/US4392939A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-02-23 DE DE8383200273T patent/DE3366772D1/de not_active Expired
- 1983-02-23 AT AT83200273T patent/ATE22752T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-02-23 EP EP83200273A patent/EP0088463B1/en not_active Expired
- 1983-03-02 JP JP58032998A patent/JPS58164783A/ja active Granted
- 1983-03-03 CA CA000422768A patent/CA1192318A/en not_active Expired
- 1983-03-03 ES ES520264A patent/ES8401678A1/es not_active Expired
- 1983-03-03 AU AU12032/83A patent/AU560381B2/en not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0088463B1 (en) | 1986-10-08 |
CA1192318A (en) | 1985-08-20 |
EP0088463A1 (en) | 1983-09-14 |
ES520264A0 (es) | 1983-12-01 |
AU560381B2 (en) | 1987-04-02 |
ATE22752T1 (de) | 1986-10-15 |
JPS58164783A (ja) | 1983-09-29 |
US4392939A (en) | 1983-07-12 |
ES8401678A1 (es) | 1983-12-01 |
JPH0214425B2 (nl) | 1990-04-09 |
DE3366772D1 (en) | 1986-11-13 |
AU1203283A (en) | 1983-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8200902A (nl) | Magnetron-kathodesputtersysteem. | |
EP0095211B1 (en) | Magnetron cathode sputtering system | |
US5428882A (en) | Process for the fabrication of aluminum metallized pyrolytic graphite sputtering targets | |
KR100824928B1 (ko) | 고전력 스퍼터링 작업을 위한 마찰 끼워 맞춤 타겟 조립체 | |
KR100642034B1 (ko) | 저온 스퍼터 타겟 접착방법 및 이 방법으로 제조된 타겟조립체 | |
US2984759A (en) | Photoconductive pick-up tube and method of manufacture | |
CN108022819A (zh) | 一种高增益、高分辨力、大口径像增强管的制作方法 | |
JPH10121232A (ja) | スパッタリングターゲット | |
US4795390A (en) | Method of manufacturing a photomultiplier tube having a proximity multiplier element | |
US3159442A (en) | Production of thin films | |
US3788892A (en) | Method of producing a window device | |
US5159231A (en) | Conductively cooled microchannel plates | |
US3344505A (en) | Method of bonding a boron nitride body to a refractory metal | |
US3838031A (en) | Means and method for depositing recrystallized ferroelectric material | |
US3271608A (en) | X-ray vidicon target assembly | |
JP2000149791A (ja) | 封止容器及び封止方法及び封止装置及び画像形成装置 | |
US2175691A (en) | Photovoltaic target | |
US2289921A (en) | Photosensitive electrode | |
JP2745145B2 (ja) | スパッタ用ターゲットの接合方法 | |
JPH02254164A (ja) | 分割スパッタリングターゲット | |
JPS6018749B2 (ja) | スパツタリング用タ−ゲツト | |
US2158640A (en) | Electron discharge device | |
JPS6353265A (ja) | イオンビ−ムスパツタリング装置 | |
US3128531A (en) | Dynodes for electron discharge tubes and methods of making same | |
US2241215A (en) | Luminescent screen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BV | The patent application has lapsed |