JPS6353265A - イオンビ−ムスパツタリング装置 - Google Patents

イオンビ−ムスパツタリング装置

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Publication number
JPS6353265A
JPS6353265A JP19784486A JP19784486A JPS6353265A JP S6353265 A JPS6353265 A JP S6353265A JP 19784486 A JP19784486 A JP 19784486A JP 19784486 A JP19784486 A JP 19784486A JP S6353265 A JPS6353265 A JP S6353265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
ion
target
vacuum
ion beams
Prior art date
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Pending
Application number
JP19784486A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Nogawa
修一 野川
Noboru Yamahara
山原 登
Katsuo Matsubara
克夫 松原
Shinichi Takano
眞一 高野
Yasuo Inoue
靖雄 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP19784486A priority Critical patent/JPS6353265A/ja
Publication of JPS6353265A publication Critical patent/JPS6353265A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ターゲットにイオンビームを照射してター
ゲットからスパッタされた粒子を基板上に堆積させて薄
膜を形成するイオンビームスパッタリング装置に関する
〔従来の技術〕
第2図は、従来のイオンビームスパッタリング装置の一
例を示す概略断面図である。真空ポンプ2によって所定
の真空度に排気される真空容器4内に、ターゲット8を
保持可能なターゲットホルダ6と基板12を保持可能な
基板ホルダ10とが互いに対向して設けられており、タ
ーゲットホルダ6上のターゲット8にイオン源14から
引き出したイオンビーム16を照射することによって、
ターゲット8からスパッタされた粒子18を基板ホルダ
10上の基板12に入射堆積させて薄膜を形成するよう
構成している。
イオン源14は、アークチャンバー20内にガス導入口
22からアルゴン等のガスを導入して、アノード兼用の
アークチャンバー20とフィラメント24間でアーク放
電を起こさせてアークチャソバ−20内にプラズマを発
生させ、このプラズマから引出し電極系26によって電
界の作用でイオンビーム16を引き出すよう構成されて
いる。
引出し電極系26は、この例ではそれぞれが多数の小孔
を一面に有する正電極261、負電極262および接地
電極263から成る。なお28は、プラズマ閉じ込め用
の磁界を発生させるための磁石である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような装置においては、基板12上に多層膜を形
成するような場合には、−旦真空容器4内の真空を破っ
てターゲット8を取替え、そして真空容器4内を再度真
空排気してから成膜しなければならず、それには長時間
を要するため能率が非常に悪い。しかも、先に成膜した
ものを大気等にさらすことになるため、例えば酸化し易
い磁性膜を形成するような場合には成膜環境としては好
ましくない。
そこでこの発明は、真空容器の真空を破ることなく基板
上に多層膜を形成することができるイオンビームスパッ
タリング装置を提供することを主たる目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のイオンビームスパッタリング装置は、真空に
排気される真空容器と、当該真空容器に取り付けられた
イオン源であってイオンビーム引出しのための引出し電
極系を複数有していて複数のイオンビームを引出し可能
なものと、真空容器内に設けられた複数のターゲットホ
ルダであってターゲットをそれぞれ保持可能でありイオ
ン源から引き出された複数のイオンビームが保持したタ
ーゲットにそれぞれ照射されるよう配置されたものと、
真空容器内に設けられた回転式の基板ホルダであって1
枚以上の基板を保持可能であり各ターゲットからスパツ
クされた粒子が保持した基板上に入射堆積するよう配置
されたものとを備えることを特徴とする。
〔作用〕
1台のイオン源から複数のイオンビームを引き出すこと
ができ、そしてこのイオンビームによって複数のターゲ
ットをスパッタさせることができるため、同一の真空容
器内でその真空を破ることなく基板上に多層膜を形成す
る等の多様な成膜が可能となる。
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例に係るイオンビームスパ
ッタリング装置を示す概略断面図である。
第1図と同一または同等部分には同一符号を付してその
説明を省略する。
この実施例においては、真空容器4に凹部を設けてそこ
にイオン源34を取り付けている。イオンtX34は、
一つのアークチャンバー20の両端開口部にイオンビー
ム引出しのための二つの引出し電))系26a、26b
を有しており、それぞれからイオンビーム16a、16
bを引き出すことができる。その場合、引出し電極系2
6a、26bを個別に制御することによって、イオンビ
ーム16a、16bを個別に制御することもできる。
各引出し電極系26a、26bは、例えば従来と同様に
正電極(261)、負電極(262)および接地電極(
263)から成る。もっとも、両引出し電極系26a、
26bの構成は必ずしもこのようなものに限られるもの
ではなく、負電極のみの場合、あるいは正電極と負電極
または接地電極との場合等でも良い。
またこの実施例においては、真空容器4内に二つのター
ゲットホルダ6a、6bを設けている。
各ターゲットホルダ6a、6bは、ターゲット8a、8
bをそれぞれ保持可能であり、イオン源34から引き出
されたイオンビーム16a、16bがそこに保持したタ
ーゲラ1−83.8bにそれぞれ照射されるように、イ
オン源34の引出し電極系26a、26bにそれぞれ対
向して配置されている。
更にこの実施例においては、真空容器4内に回転式の基
板ホルダ30を設けており、この基板ホルダ30は真空
容器4外に設けられたモータ32によって例えば矢印A
のように回転させられる。
この基板ホルダ30は、1枚以上の基板12を保持可能
であり、各ターゲラ1−82.8bからスバフタされた
粒子18a、18bがそこに保持した基板12上に入射
堆積するように、両ターゲットホルダ6a、6bに対向
して配置されている。なお、基板ホルダ30の手前側の
36a、36bは可動式のシャッタである。
上記装置においては、1台で多様な成膜が可能である。
その例を以下に幾つか説明する。
■ ターゲットホルダ5a、5bに互いに異種のターゲ
ラ)8a、8bを取付け、基板ホルダ30を回転させな
がら、シャッタ36aを開いて基板ホルダ30上の基板
12にターゲラ)8aからスパッタされた粒子18aを
入射堆積させるのと、シャフタ36bを開いて基Fi1
2にターゲット8bからスパッタされた粒子18bを入
射堆積させるのを交互に1回以上行うことによって、基
vi12上に2種類の膜の成膜を同一真空容器4内でそ
の真空を破ることなく行うことができ、これによって基
板12上に多層膜を形成することができる。
その場合、シャッタ36a、36bの開閉と合わせて、
またはその代わりに、イオンS3tを制御してそこから
引き出すイオンビーム16a、16bを交互に断続させ
る等しても良い。
例えば基板12上に磁性膜を成膜して磁気記録媒体等を
製造するような場合、磁性膜保護用の保護膜を磁性膜の
表面や表裏両面に形成することが必要であり、特にTb
等の酸化の激しい金属を磁性膜材料に用いる場合には大
気に触れることなく保護膜を成膜することが重要である
。その点、本装置を用いると、磁性膜や保護膜等の多層
膜を大気に触れることなく基板12上に交互に成膜する
ことができる。しかも、2台のイオン源を用いると真空
容器4等の装置が大形化する等の問題が生じるが、本装
置では1台のイオン源34で済むので装置をコンパクト
化できる。また経済的でもある。
尚、上記基板ホルダ30には、図示例のように複数枚の
小さな基板12を丸(並べて取り付けても良く、あるい
は1枚の大きな基板12を取り付けても良く、前者の場
合には各基板12の表面全体に、後者の場合には1枚の
基板12の表面にドーナツ状に成膜が可能である。
■ ターゲットホルダ6a、6bに互いに異種のターゲ
ット8a、8bを取付け、基板ホルダ30を回転させな
がら、シャッタ36aおよび36bの両方を開いて、基
板12にターゲラ1−83からスパッタされた粒子18
aとターゲット8bからスパッタされた粒子18bを同
時に入射堆積させることによって、基板12上に合金膜
を形成することもできる。
■ ターゲットホルダ6a、6bに互いに同種のターゲ
ラ)8a、8bを取付け、上記■の場合と同様に動作さ
せることによって、基板上2上に単一種類の膜を形成す
ることができるが、その場合のスループットは従来の装
置に比べて大幅に向上する。
更に上記例以外にも、基板ホルダ30を回転と共に並進
させたり、あるいは所定角度ずつ断続回転させたりしな
がら成膜することもできる。
尚、以上においては2つの引出し電極系26a126b
を有するイオン源34を用いた場合を例示したが、同様
の考えから、三つ以上の引出し電極系を有するイオン源
を用い、かつターゲットホルダを当該引出し電極系と同
数設けても良く、そのようにすれば、基板12上に複数
種の薄膜を交互に成膜したり、多元合金を成膜したり、
あるいはスループットを更に向上させたりすることもで
きる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、真空容器の真空を破る
ことなく基板上に多層膜を形成する等の従来にはない多
様な成膜が可能となる。しかもイオン源が1台で済むの
で、装置をコンパクト化できると共に経済的でもある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例に係るイオンビームスパ
ッタリング装置を示す概略断面図である。 第2図は、従来イオンビームスパッタリング装置の一例
を示す概略断面図である。 4・・・真空容器、5a、5b・・・ターゲットホルダ
、8a、3b・・・ターゲット、12・・・基板、16
a、  16b−−−イオンビーム、18a、18b・
・・スパッタされた粒子、26a、26b−−−引出し
電極系、30・・・基板ホルダ、34・・・イオン源。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空に排気される真空容器と、当該真空容器に取
    り付けられたイオン源であってイオンビーム引出しのた
    めの引出し電極系を複数有していて複数のイオンビーム
    を引出し可能なものと、真空容器内に設けられた複数の
    ターゲットホルダであってターゲットをそれぞれ保持可
    能でありイオン源から引き出された複数のイオンビーム
    が保持したターゲットにそれぞれ照射されるよう配置さ
    れたものと、真空容器内に設けられた回転式の基板ホル
    ダであって1枚以上の基板を保持可能であり各ターゲッ
    トからスパッタされた粒子が保持した基板上に入射堆積
    するよう配置されたものとを備えることを特徴とするイ
    オンビームスパッタリング装置。
JP19784486A 1986-08-23 1986-08-23 イオンビ−ムスパツタリング装置 Pending JPS6353265A (ja)

Priority Applications (1)

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JP19784486A JPS6353265A (ja) 1986-08-23 1986-08-23 イオンビ−ムスパツタリング装置

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JP19784486A JPS6353265A (ja) 1986-08-23 1986-08-23 イオンビ−ムスパツタリング装置

Publications (1)

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JPS6353265A true JPS6353265A (ja) 1988-03-07

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ID=16381279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19784486A Pending JPS6353265A (ja) 1986-08-23 1986-08-23 イオンビ−ムスパツタリング装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63143259A (ja) * 1986-12-05 1988-06-15 Hitachi Koki Co Ltd 合金薄膜作成装置
EP0431558A2 (en) * 1989-12-04 1991-06-12 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for forming a multiple-element thin film based on ion beam sputtering
JPH04116164A (ja) * 1990-08-31 1992-04-16 Nec Corp 酸化物超電導薄膜製造装置
US5296122A (en) * 1989-03-29 1994-03-22 Teruaki Katsube Apparatus for forming thin film
KR100390576B1 (ko) * 2001-07-31 2003-07-07 한국과학기술원 박막제조장치

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