KR20080060684A - 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판지지 방법 - Google Patents

기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판지지 방법 Download PDF

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Abstract

기판 지지 유닛은 상부에 기판이 놓여지는 회전 가능한 스테이지, 스테이지의 상부면에 배치되며 기판의 측부를 홀딩하는 홀딩 척, 홀딩 척에 인접하여 배치되며, 기판의 이면을 지지하는 지지 핀 및 홀딩 척을 회전시키고 지지 핀을 상하로 이동시키는 제1 구동부를 포함한다. 따라서, 기판 지지 유닛은 기판의 측부을 홀딩하고 동시에 기판의 측면으로부터 이격될 수 있다.

Description

기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 지지 방법{UNIT FOR SUPPORTING A SUBSTRATE, APPARATUS FOR PROCESSING THE SUBSTRATE AND METHOD OF SUPPORTING THE SUBSTRATE USING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2a는 도1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2b는 도1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도1에 도시된 제1 구동부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도3의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 지지 유닛 110 : 스테이지
120 : 홀딩 척 130 : 지지 핀
140 : 제1 구동부 141 : 제1 몸체
143 : 제1 기어 145 : 제2 기어
147 : 제2 몸체 149 : 연결부
150 : 제2 구동부 200 : 기판 처리 장치
270 : 공정 챔버 280 : 액체 공급 유닛
본 발명은 기판 지지 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 지지 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판에 대한 처리를 수행하기 위하여 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 지지 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 박막을 형성하고, 상기 박막으로부터 전기적 특성을 갖는 박막 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
상기 박막 패턴은 화학 기상 증착, 스퍼터링, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정들에서는 웨이퍼를 지지하고, 고정시키는 척이 사용된다. 반도체 장치의 미세화 및 대용량화를 요구하는 웨이퍼 가공 기술에서는 매엽식 가공 공정 및 건식 가공이 선호됨에 따라 웨이퍼를 고정하는 방법도 크게 변하고 있다.
종래의 경우 단순히 클램프 또는 진공을 이용하여 웨이퍼를 고정시키는 척(chuck)이 주로 사용되고 있다. 특히, 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 공정의 경우 상기 웨이퍼를 지지하는 지지 핀(support pin)이 필수적인 장치로 사용되고 있다. 지지 핀은 세정 공정을 수행하는 동안 기판을 지지하여 기판을 수평으로 유지시켜서, 세정액이 기판 상에 균일하게 공급되도록 한다. 따라서, 지지 핀은 기판 상에 잔류하는 이물질을 용이하게 제거할 수 있도록 한다.
하지만, 지지 핀이 기판의 이면과 접촉하여 기판을 지지하는 경우, 지지 핀과 접촉하는 기판의 접촉 부분에 세정액이 잔류할 수 없다. 따라서, 상기 지지 핀이 기판과 접촉하는 접촉 부분에 잔류하는 이물질이 제거되지 않을 수 있다. 또한,지지 핀은 세정액의 유동을 방해하여 세정액이 기판 상에 균일하게 분포하는 것을 방해할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 안정하게 기판을 지지하고 기판으로부터 이격될 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 안정하게 기판을 지지하고 기판으로부터 이격될 수 있는 기판 지지 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 안정하게 기판을 지지하고 기판으로부터 이격될 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛은 상부에 기판이 놓여지는 회전 가능한 스테이지, 상기 스테이지의 상부면에 배치되며, 상기 기판의 측부를 홀딩하는 홀딩 척, 상기 홀딩 척에 인접하여 배치되며, 상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀 및 상기 홀딩 척을 회전시키고 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제1 구동부를 포함하고, 상기 제1 구동부는 상기 홀딩 척을 회전시켜 상기 홀딩 척이 상기 기판의 측부를 홀딩하고, 동시에 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시킨다.
여기서, 상기 제1 구동부는 상기 스테이지의 하부에 배치되는 링 형상을 갖는 제1 몸체, 상기 몸체의 외주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 홀딩 척을 회전시키는 제1 기어 및 상기 몸체의 내주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제2 기어를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부는 상기 제1 몸체보다 작은 직경을 갖고, 회전하는 제2 몸체 및 상기 제1 몸체 및 제2 몸체를 상호 연결시키는 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛은 상기 홀딩 척과 연결된 회전축들을 더 포함하고, 상기 회전축에는 상기 제1 기어에 각각 대응되는 나선들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛은 상기 스테이지를 회전시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 방법에 있어서, 지지 핀을 상승시켜 기판의 이면을 지지한 후, 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 동시에 스핀 척을 회전시켜 상기 기판의 측부를 홀딩한다. 여기서, 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 동시에 스핀 척을 회전시켜 상기 기판 의 측부를 홀딩하는 단계는 상기 지지 핀과 상기 스핀 척과 기계적으로 연결된 구동축을 회전시킴으로써 수행될 수 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에 배치되며, 상부에 기판이 배치되는 스테이지, 상기 스테이지의 상부면에 배치되며, 상기 기판의 측부를 홀딩하는 홀딩 척, 상기 홀딩 척에 인접하여 배치되며, 상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀, 상기 홀딩 척을 회전시키고 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제1 구동부 및 상기 이면에 액체를 공급하는 액체 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 구동부는 상기 홀딩 척을 회전시켜 상기 홀딩 척이 상기 기판의 측부를 홀딩하고, 동시에 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시킨다.
여기서, 상기 제1 구동부는 상기 스테이지의 하부에 배치되는 링 형상을 갖는 제1 몸체, 상기 몸체의 외주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 홀딩 척을 회전시키는 제1 기어 및 상기 몸체의 내주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제2 기어를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부는 상기 제1 몸체보다 작은 직경을 갖고, 회전하는 제2 몸체 및 상기 제1 몸체 및 제2 몸체를 상호 연결시키는 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛은 상기 홀딩 척과 연결된 회전축들을 더 포함하고, 상기 회전축에는 상기 제1 기어에 각각 대응되는 나선들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛은 상기 스테이지를 회전시키 는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 방법에 의하면 스핀 척이 기판의 측부를 홀딩하고 동시에 지지 핀이 기판의 이면으로부터 이격될 수 있다. 따라서, 기판 지지 유닛이 단순화될 수 있으며, 기판을 처리하는 공정 속도가 향상될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 기판 지지 유닛, 스테이지, 스핀 척등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요 소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.
기판 지지 유닛
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2a는 도1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 2b는 도1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도1에 도시된 제1 구동부를 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도3의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 기판은 반도체 기판, 유리 기판 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛(100)은 스테이지(110), 홀딩 척(120), 지지 핀(130) 및 제1 구동부(140)를 포함한다.
스테이지(110)에는 상부에 기판(W)이 놓여진다. 스테이지(110)가 회전 가능하도록 배치되므로, 스테이지(110)가 회전함에 따라 기판도 회전한다.
스테이지(110)에는 후술하는 홀딩 척(120) 및 지지 핀(130)이 관통할 수 있는 복수의 관통 홀들이 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 스테이지를 회전시키는 제2 구동부(미도시)를 더 포함한다. 상기 제2 구동부는 모터(미도시) 및 상기 모터로부터 회전력을 전달받아 스테이지(110)를 회전시키는 구동축(150)을 포함한다.
홀딩 척(120)은 몸체(122) 및 상기 몸체(122)의 상단부와 연결된 접촉부(124)를 포함한다.
몸체(122)는, 예를 들면, 원통 형상을 가질 수 있다. 몸체(122)의 하단부는 회전축(161)과 연결되어, 상기 회전축(161)이 회전할 경우, 홀딩 척(120)이 함께 회전한다. 상기 회전축(161)은, 예를 들면, 원기둥 형상을 가진다. 회전축(161)의 외측면에는 제1 나선이 형성된다.
접촉부(124)는 기판(W)의 측부를 홀딩하여 기판(W)을 지지한다. 예를 들면, 접촉부(124)의 외측면이 기판(W)의 측면과 접촉하여 기판(W)을 지지한다. 한편, 접촉부(124)는 몸체(122)의 회전 중심으로부터 편심되어 있다. 이로 인하여 몸체(122)가 회전할 때 접촉부(124)가 함께 회전하면서, 접촉부(124)의 측면이 기판(W)의 측부와 접촉할 수 있고 이와 다르게 기판(W)의 측부와 이격될 수 있다. 접촉부(124)의 측면이 기판(W)의 측부와 접촉할 경우, 홀딩 척(120)은 기판(W)을 홀딩하는 반면에, 접촉부(W)의 측변이 기판(W)의 측부와 이격될 경우, 홀딩 척(120)은 기판(W)을 언홀딩한다.
지지 핀(130)은 홀딩 척(120)과 인접하여 배치된다. 지지 핀(130)은 스테이지(110)의 상부면으로부터 돌출되어 배치된다. 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면과 접촉하여 기판(W)을 지지한다. 지지 핀(130) 중 외주면의 하부에는 제2 나선이 형성된다. 제2 나선은 스크류 형태의 나산을 가진다.
한편, 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면을 지지한 후 홀딩 척(120)이 상승하여 기판(W)의 측부를 홀딩한 경우, 지지 핀(130)이 하강하여 기판(W)의 이면으로부터 이격된다.
제1 구동부(140)는 홀딩 척(120) 및 지지 핀(130)과 각각 기계적으로 연결된다. 제1 구동부(140)는 홀딩 척(120)을 회전시키고 지지 핀(130)을 상하로 이동시킨다.
도 3을 참조하면, 제1 구동부(140)는 제1 몸체(141), 제1 기어(143) 및 제2 기어(145)를 포함한다.
제1 몸체(141)는 스테이지(110)의 하부에 배치된다. 제1 몸체(141)는 예를 들면 링 형상을 가진다.
제1 기어(141)는 제1 몸체(141)의 외주면에 위치한다. 제1 기어(141)에는 제1 나산에 대응되는 제3 나산이 형성된다. 따라서, 제1 몸체(141)가 회전함에 따라 제3 나산이 회전하고 제3 나산과 맞물리는 제1 나산에 의하여 회전 축(161)이 회전한다. 따라서, 회전 축(161)과 연결된 홀딩 척(120)이 회전한다.
제2 기어(145)는 제1 몸체(141)의 내주면에 위치한다. 제2 기어(145)에는 제2 나산에 대응되는 제4 나산이 형성된다. 따라서, 제1 몸체(141)가 회전함에 따라 제4 나산이 회전하고, 제4 나산과 맞물리는 제2 나산에 의하여 지지 핀(130)이 상승 또는 하강한다. 지지 핀(130)이 상승할 경우 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면을 지지하고, 이와 반면에 지지 핀(130)이 하강할 경우, 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면과 이격된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 구동부(140)는 제1 몸체(141)보다 작은 직경을 갖고 회전하는 제2 몸체(147) 및 상기 제1 및 제2 몸체들(141, 147)을 상호 연결시키는 연결부(149)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 제2 몸체(147)가 회전함에 따라 제2 몸체(147)와 연결된 제1 몸체(141)도 함께 회전하여, 홀딩 척(120)이 회전하고 지지 핀(130)은 상승 또는 하강하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 스테이지(110)를 회전시키는 제2 구동부(150)를 더 포함한다. 제2 구동부(150)는 구동축을 포함할 수 있다. 제2 구동부(150)가 회전함에 따라, 제2 구동부(150)와 연결된 스테이지(110)가 회전하여, 결과적이 스테이지(110)의 상부에 놓여진 기판(W)이 회전한다.
이하, 기판 지지 유닛을 이용하여 기판을 지지하는 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 3을 참조하면, 먼저, 제1 구동부(140)를 이용하여 지지 핀(130)을 상승시켜 기판(W)의 이면을 지지한다. 이때 홀딩 척(120)의 접촉부(124)는 기판과 이격된 상태를 유지한다. 이후, 제1 구동부(140)내의 제1 몸체(141)를 회전시켜 제1 기어(143)를 회전시킨다. 제1 기어(143)가 회전함에 따라 제1 기어(143)와 맞물리는 제1 나산이 형성된 회전 축(161)이 회전한다. 따라서, 회전 축(161)과 연결된 홀딩 척(120)이 회전함으로써 홀딩 척(120)의 접촉부(122)가 기판(W)의 측부와 접촉하여 기판(W)을 홀딩한다. 한편, 제1 구동부(140)내의 제1 몸 체(141)를 회전시켜 제2 기어(145)를 회전시킨다. 제2 기어(145)가 회전함에 따라 제2 기어(145)와 맞물리는 제2 나산이 형성된 지지 핀(130)이 하강한다. 이로써, 홀딩 척(120)이 기판의 측부를 지지하고, 지지 핀(130)이 기판의 이면으로부터 이격되어 기판을 로딩하는 단계를 수행한다. 이후, 소정의 기판 처리 공정을 수행한다. 이후, 기판을 언로딩하는 단계는 상술하는 기판을 로딩하는 단계의 역순이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
기판 처리 장치
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)는 챔버(270), 스테이지(110), 홀딩 척(120), 지지 핀(130), 제1 구동부(140) 및 액체 공급 유닛(280)을 포함한다.
공정 챔버(270)는 기판(W)을 처리하는 공정이 수행할 수 있는 공간을 제공한다. 공정 챔버내에는 기판을 처리하기 위하여 요구되는 공정 조건, 예를 들면, 온도, 압력 및 습도등이 일정하게 유지된다.
스테이지(110)는 공정 챔버(270) 내에 배치된다. 스테이지(110)는, 예를 들면, 공정 챔버의 하부에 배치된다. 스테이지(110)는 회전 가능하다. 따라서, 스테이지(110)의 상부에 배치된 기판(W)이 회전하게 됨에 따라 액체가 기판(W) 상에 균일하게 유동하여 기판(W) 상에 잔류할 수 있는 이물질을 균일하게 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 스테이지(110)는 구동부(150)와 연결될 수 있다. 구동부(150)가 회전함에 따라 구동부(150)와 연결된 스테이지(110)는 구동부(150)의 동작에 의하여 스테이지(110)가 회전할 수 있다.
스테이지(110)에는 상부에 기판(W)이 놓여진다. 스테이지(110)가 회전 가능하도록 배치되므로, 스테이지(110)가 회전함에 따라 기판도 회전한다.
스테이지(110)에는 후술하는 홀딩 척(120) 및 지지 핀(130)이 관통할 수 있는 복수의 관통 홀들이 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 스테이지를 회전시키는 제2 구동부(미도시)를 더 포함한다. 상기 제2 구동부는 모터(미도시) 및 상기 모터로부터 회전력을 전달받아 스테이지(110)를 회전시키는 구동축(150)을 포함한다.
홀딩 척(120)은 몸체(122) 및 상기 몸체(122)의 상단부와 연결된 접촉부(124)를 포함한다.
몸체(122)는, 예를 들면, 원통 형상을 가질 수 있다. 몸체(122)의 하단부는 회전축(161)과 연결되어, 상기 회전축(161)이 회전할 경우, 홀딩 척(120)이 함께 회전한다. 상기 회전축(161)은, 예를 들면, 원기둥 형상을 가진다. 회전축(161)의 외측면에는 제1 나선이 형성된다.
접촉부(124)는 기판(W)의 측부를 홀딩하여 기판(W)을 지지한다. 예를 들면, 접촉부(124)의 외측면이 기판(W)의 측면과 접촉하여 기판(W)을 지지한다. 한편, 접촉부(124)는 몸체(122)의 회전 중심으로부터 편심되어 있다. 이로 인하여 몸 체(122)가 회전할 때 접촉부(124)가 함께 회전하면서, 접촉부(124)의 측면이 기판(W)의 측부와 접촉할 수 있고 이와 다르게 기판(W)의 측부와 이격될 수 있다. 접촉부(124)의 측면이 기판(W)의 측부와 접촉할 경우, 홀딩 척(120)은 기판(W)을 홀딩하는 반면에, 접촉부(W)의 측변이 기판(W)의 측부와 이격될 경우, 홀딩 척(120)은 기판(W)으로부터 이격된다.
지지 핀(130)은 홀딩 척(120)과 인접하여 배치된다. 지지 핀(130)은 스테이지(110)의 상부면으로부터 돌출되어 배치된다. 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면과 접촉하여 기판(W)을 지지한다. 지지 핀(130) 중 외주면의 하부에는 제2 나선이 형성된다. 제2 나선은 스크류 형태의 나산을 가진다.
한편, 지지 핀(130)은 기판(W)의 이면을 지지한 후 홀딩 척(120)이 상승하여 기판(W)의 측부를 홀딩한 경우, 지지 핀(130)이 하강하여 기판(W)의 이면으로부터 이격된다.
제1 구동부(140)는 홀딩 척(120) 및 지지 핀(130)과 각각 기계적으로 연결된다. 제1 구동부(140)는 홀딩 척(120)을 회전시키고 지지 핀(130)을 상하로 이동시킨다. 제1 구동부(140)는 도 3을 참조로 설명한 것과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
액체 공급 유닛(280)은 액체를 저장하는 저장 탱크, 상기 저장 탱크로부터 상기 챔버 내부로 액체를 공급하는 공급 라인 및 상기 공급 라인의 일측에 배치되어 액체의 유량을 제어하는 밸브를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 액체 공급 유닛은 챔버의 하부에 배치된다. 따라서, 액체 공급 유닛은 기판의 이면에 액체를 제공한다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 방법에 의하면 스핀 척이 기판을 지지하는 동안 기판 지지 유닛이 기판으로부터 이격되어 기판에 대한 공정이 기판에 대하여 전체적으로 균일하게 진행될 수 있다.
또한, 기판 지지 유닛이 세정 장치에 적용될 경우, 세정 공정의 진행중 기판 지지 유닛이 기판으로부터 이격됨으로써, 세정액이 균일하게 기판 이면에 전체적으로 균일하게 분포할 수 있다. 따라서, 기판의 이면에 잔류하는 이물질이 용이하게 제거될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 상부에 기판이 놓여지는 회전 가능한 스테이지;
    상기 스테이지의 상부면에 배치되며, 상기 기판의 측부를 홀딩하는 홀딩 척;
    상기 홀딩 척에 인접하여 배치되며, 상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀; 및
    상기 홀딩 척을 회전시키고 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제1 구동부를 포함하고,
    상기 제1 구동부는 상기 홀딩 척을 회전시켜 상기 홀딩 척이 상기 기판의 측부를 홀딩하고, 동시에 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 구동부는
    상기 스테이지의 하부에 배치되는 링 형상을 갖는 제1 몸체;
    상기 몸체의 외주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 홀딩 척을 회전시키는 제1 기어; 및
    상기 몸체의 내주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제2 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 홀딩 척과 연결된 회전축들을 더 포함하고, 상기 회전 축에는 상기 제1 기어에 각각 대응되는 나선들이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 구동부는
    상기 제1 몸체보다 작은 직경을 갖고, 회전하는 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체 및 제2 몸체를 상호 연결시키는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스테이지를 회전시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  6. 지지 핀을 상승시켜 기판의 이면을 지지하는 단계; 및
    상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 동시에 스핀 척을 회전시켜 상기 기판의 측부를 홀딩하는 단계를 포함하는 기판 지지 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 동시에 스핀 척을 회전시켜 상기 기판의 측부를 홀딩하는 단계는 상기 지지 핀과 상기 스핀 척과 기계적으로 연결된 구동축을 회전시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 방법.
  8. 공정 챔버;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 상부에 기판이 배치되는 스테이지;
    상기 스테이지의 상부면에 배치되며, 상기 기판의 측부를 홀딩하는 홀딩 척;
    상기 홀딩 척에 인접하여 배치되며, 상기 기판의 이면을 지지하는 지지 핀;
    상기 홀딩 척을 회전시키고 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제1 구동부; 및
    상기 이면에 액체를 공급하는 액체 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 구동부는 상기 홀딩 척을 회전시켜 상기 홀딩 척이 상기 기판의 측부를 홀딩하고, 동시에 상기 지지 핀을 하강시켜 상기 기판의 이면으로부터 상기 지지 핀을 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 구동부는
    상기 스테이지의 하부에 배치되는 링 형상을 갖는 제1 몸체;
    상기 몸체의 외주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 홀딩 척을 회전시키는 제1 기어; 및
    상기 몸체의 내주변에 설치되며, 상기 몸체의 회전에 따라 상기 지지 핀을 상하로 이동시키는 제2 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 홀딩 척과 연결된 회전축을 더 포함하고, 상기 회전축 에는 상기 제1 기어에 각각 대응되는 나선들이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 구동부는
    상기 링 형상보다 작은 직경을 갖고, 회전하는 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체 및 제2 몸체를 상호 연결시키는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 스테이지를 회전시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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