WO2016159102A1

WO2016159102A1 - フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、回路基板用接着剤組成物、およびそれらの製造方法

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Publication number: WO2016159102A1
Application number: PCT/JP2016/060433
Authority: WO
Inventors: 佐藤　厚志; 寛史阿部; 鈴木　孝典; 友佳子新村
Original assignee: 三菱鉛筆株式会社
Priority date: 2015-04-01
Filing date: 2016-03-30
Publication date: 2016-10-06
Also published as: TW202041589A; CN107429028B; KR102557635B1; CN107429028A; TWI713510B; TWI734540B; TW201708363A; KR20170134610A

Abstract

　フッ素系樹脂の分散状態を均一にコントロールした分散体と該分散体を用いたポリイミド前駆体溶液組成物、接着剤組成物をこの組成物により得られる耐熱性、機械特性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れるポリイミド、ポリイミドフィルム、その製造方法、そのポリイミドフィルムを用いた回路基板、カバーレイフィルムを提供するために、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤またはブチラール樹脂とを含むフッ素系樹脂の非水系分散体と、ポリイミド前駆体溶液を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、接着剤組成物を提供する。

Description

フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、回路基板用接着剤組成物、およびそれらの製造方法

　本発明は、フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法に関し、更に詳しくは、フッ素系樹脂の分散状態を均一にコントロールしたポリイミド前駆体溶液組成物、この組成物により得られる、耐熱性、機械特性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性に優れるポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法、回路基板の製造に使用される回路基板用接着剤組成物、およびそれを用いた回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグなどに関するものである。

　近年、電子機器の高速化、高機能化などが進むと共に、通信速度の高速化などが求められている。こうした中、各種電子機器材料の低誘電率化、低誘電正接化が求められており、特に絶縁材料や基板材料の低誘電率化、低誘電正接化などが求められている。

　このような電子機器材料の一つとしては、回路基板を挙げることができる。この回路基板としては、銅張積層板が使用され、電気絶縁性フィルムと銅箔とが接着剤層を介して接合されている。
　また、銅張積層板は、銅箔部分を加工して配線パターンなどが形成されて用いられている。この配線パターンを保護するために絶縁性のカバーレイフィルムによって被覆されるが、このカバーレイフィルムも接着剤層を介して接合されるものである。
　さらに、層間の絶縁性と接着、回路基板に対する剛性付与のためのプリプレグの製造においても、各種繊維に接着剤が含浸されて使用されている。

　従来、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミドは、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、機械特性などに優れることから、電気・電子用途に広く使用されてきている。例えば、ポリイミドをフィルムとして用いる場合は、電子回路材料の絶縁基材として用いられ、粘着フィルムや粘着テープに加工されて用いられることもある。また、コーティング剤として用いる場合は、ポリイミド前駆体溶液組成物を塗布乾燥後に熱処理してイミド化し、電子回路の絶縁層（多層配線基板の層間絶縁材料）、半導体素子の表層保護膜などとして用いられることもある。

通常、ポリイミドフィルムは、接着剤を用いて銅箔と貼り合わせたり、蒸着法、メッキ法、スパッタ法、又はキャスト法などによりフィルム層と銅箔からなる積層板（銅箔付きポリイミドフィルム）に加工されたりして、フレキシブルプリント多層回路基板の基材フィルムとして使用されている。
　この銅張積層板は、銅箔部分を加工して配線パターンなどが形成されて用いられるものであるが、この配線パターンは絶縁性のカバーレイフィルムによって被覆保護されるが、このカバーレイフィルムの基材も主にポリイミドフィルムが用いられ、接着剤層を介して接合されるものである。
　さらに、層間の絶縁性と接着、回路基板に対する剛性付与のためのプリプレグの製造においても、各種繊維に接着剤が含浸されて使用されている。

特に、近年の高密度実装に伴う回路基板や半導体パッケージ用基材などにおいては、信号伝送の高速化を図るために低誘電率、低誘電正接の絶縁樹脂を層間絶縁膜として使用することなどが主流となってきており、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミドにも、低誘電率、低誘電正接などの電気特性が求められ始めている。
そこで、この電気特性の改善のために、耐熱性が高く、電気特性に優れているフッ素系の樹脂とポリイミドとを組み合わせて用いる方法などが提案されてきている。

　従来において、フッ素系樹脂を含有してなるポリイミド組成物、ポリイミドフィルムとしては、例えば、１）フッ素樹脂粉末が、フッ素原子を有する界面活性剤化合物の存在下に、ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られた芳香族ポリイミドが該芳香族ポリイミドを溶解可能な有機極性溶媒に均一に溶解しているものであることを特徴とするフッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びその製造方法（例えば、特許文献１参照）、２）特定式で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂１００重量部に対し、フッ素樹脂３～６０重量部および芳香族ポリアミド樹脂３～６０重量部を含むことを特徴とするポリイミド樹脂（例えば、特許文献２参照）、３）可溶性ポリイミドを揮発性有機溶媒に溶解させてポリイミド溶液を提供する工程、該ポリイミド溶液にフッ化炭素樹脂粒子を加え、均一に分散させてフッ化炭素樹脂分散ポリイミド溶液を提供する工程、該フッ化炭素樹脂分散ポリイミド溶液を基材に塗布する工程、及びこれを乾燥させる工程を包含する高周波電子部品用絶縁材料の製造方法（例えば、特許文献３参照）、４）単独でまたは多層構造の成分として電子用途または電気用途に有用である単一層基板であって、単一層基板は少なくともポリイミド成分および特定の平均粒径を有するフルオロポリマー微細粉末から誘導されるフルオロポリマー成分のポリマーブレンドを含み、単一層基板は外側表面と内部コアとを有し、外側表面は、内部コア中に存在するフルオロポリマー成分の量よりも多い量のフルオロポリマー成分を含み、内部コアは、外側表面中に存在するポリイミド成分の量よりも多い量のポリイミド成分を含み、特定範囲となる総厚を有し、前記ポリマーブレンドは、前記フルオロポリマー微細粉末をポリアミック酸中に組み込み、ポリアミック酸をイミド化プロセスで処理することにより作製することを特徴とする単一層基板（例えば、特許文献４参照）、５）ポリイミドとフッ素樹脂粒子とを含む混合物が成形され加熱硬化されたフィルムであって、前記フィルムの表層近傍に存在する少なくとも一部のフッ素樹脂粒子が、前記フィルムの片面又は両面に溶融流動して析出し、部分的に又は全面にフッ素樹脂被膜を形成していることを特徴とするポリイミド複合フィルム及びその製造方法（例えば、特許文献５参照）が知られている。

　上記特許文献１～５に記載のフッ素系樹脂粉末などを含有してなるポリイミド組成物及びその製造方法等において、従来、フッ素系樹脂を分散する場合、フッ化アルキルなどのフッ素を含有した界面活性剤や分散剤を用いるのが一般的である。
　しかしながら、これらのフッ素を含有した界面活性剤や分散剤を用いたフッ素系樹脂含有分散体などを添加したポリイミド材料は、フッ素系樹脂の効果により誘電率や誘電正接を下げることができるが、フッ素を含有した界面活性剤や分散剤は一般的に誘電率や誘電正接を上げることが多く、充分に電気特性を改善することが難しいという課題がある。
　また、このような添加剤の存在は、ポリイミド材料の接着性、密着性、耐熱性などの面でも不具合を生じるという課題がある。
　更に、フッ素を含有する界面活性剤や分散剤は、ポリイミド化する際の熱処理や廃液を焼却処理する際などに熱分解してフッ化水素となる可能性があり、環境面などへの悪影響が懸念されている。
　したがって、充分な電気特性や物理特性の改善、環境面などへの悪影響には未だ技術的な課題や限界等があり、電気特性や物理特性を更に改善し、環境面などへの影響も少ないフッ素系樹脂を含有してなるポリイミド組成物、ポリイミドフィルムなどが求められているのが現状である。

　回路基板用接着剤組成物としては、例えば、シアン酸（シアネート）エステル樹脂と、前記シアン酸（シアネート）エステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むことを特徴とする回路基板製造用接着性樹脂組成物（例えば、特許文献６参照）や、エポキシ樹脂、特定式で示されるエポキシ化合物を主成分とする反応性希釈剤、及び硬化剤を含むことを特徴とする接着性エポキシ樹脂組成物（例えば、特許文献７参照）が知られている。
　しかしながら、上記特許文献６に記載の回路基板製造用接着性樹脂組成物では、フッ素系樹脂粉末の樹脂組成物中での分散状態を均一にコントロールすることは難しく、充分な電気特性の改善には課題を残すものである。また、現在、回路基板用接着剤組成物として広く用いられている上記特許文献６及び７などに記載のシアン酸エステル樹脂やエポキシ樹脂自体は、それぞれの樹脂固有の比誘電率や誘電正接は比較的高く、電気特性を上げるのには技術的な課題や限界があり、電気特性を更に改善した回路基板用接着組成物が求められているのが現状である。

　一方、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）といった、フッ素系樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、低誘電特性、低摩擦特性、非粘着性、耐候性などに優れた材料であり、電子機器、摺動材、自動車、厨房用品などに利用されている。このような特性を有するポリテトラフルオロエチレンは、マイクロパウダーとして、各種の樹脂材料（レジスト材料）やゴム、接着剤、潤滑剤やグリース、印刷インクや塗料などに添加されて製品特性を向上させる目的に用いられている。

　このようなポリテトラフルオロエチレンといった、フッ素系樹脂のマイクロパウダーは、通常、乳化重合法により、水、重合開始剤、含フッ素乳化剤、パラフィンワックスなどの安定剤の存在下で、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）モノマーを重合させてポリテトラフルオロエチレン微粒子を含有する水性分散体として得た後、濃縮、凝集、乾燥などを経て、製造されるものである（例えば、特許文献８参照）。

　このフッ素系樹脂のマイクロパウダーを樹脂材料などに添加する方法としては、例えば、直接混ぜ込む方法の他に、水や油性溶剤中に分散してフッ素系樹脂分散体として混合する方法などが知られている。一旦、水や油性溶剤中に分散してから添加することにより、均一に混合させることができる。
　しかしながら、フッ素系樹脂マイクロパウダーは、粒子同士の凝集力が強く、特に、油性溶剤中に微粒子径で低粘度、保存安定性に優れた形で分散することは難しいという課題があった。

　更に、非水溶性の樹脂やレジスト材料などに添加する場合には、油性溶剤系のポリテトラフルオロエチレン分散体が求められるところ、ポリテトラフルオロエチレンの水系分散体に関する発明等は数多く知られているが（例えば、特許文献９及び１０参照）、この水系分散体と比べて、油性溶剤系のポリテトラフルオロエチレン分散体に関する報告等はほとんどないのが現状である（例えば、特許文献１１、１２参照）。
　この特許文献１１に記載の技術は、ＰＴＦＥ粒子と、少なくとも１つのモノ又はポリオレフィン系不飽和油又は油混合物とからなり、該オレフィン系不飽和油の分子はＰＴＦＥ（一次）粒子表面上で、ラジカル反応により共有結合／化学結合されており、かつその際にＰＴＦＥ粒子表面と結合された油分子との間の永久的な電荷分離、及び油又は油混合物中でのＰＴＦＥ粒子の微細分散が存在する長期安定な油－ＰＴＦＥ分散液であり、その製法は、持続性のペルフルオロ（ペルオキシ）ラジカルを有する変性されたＰＴＦＥ（エマルション）ポリマーが、少なくとも１つのオレフィン系不飽和油と一緒に、混合され、かつ次に変性されたＰＴＦＥ（エマルション）ポリマーが機械的応力にかけられる方法等により得られるものであり、製法が複雑であり、また、汎用のＰＴＦＥ粒子を用いるものでなく、本発明とは、技術思想（構成及びその作用効果）が全く相違するものである。

　また、上記特許文献１２に記載の技術は、「ＰＴＦＥ等のフルオロポリマー、４０～２５０℃の沸点を有する有機溶剤などの非水媒体、及び、分散安定剤として、一般式：Ｒｆ^１－（Ｘ）_ｎ－Ｙ〔式中、Ｒｆ^１は１～１２個の炭素原子を有する部分フッ素化アルキル基又は完全フッ素化アルキル基であり、ｎは０又は１であり、Ｘは－Ｏ－、－ＣＯＯ－又は－ＯＣＯ－であり、Ｙは－（ＣＨ_２）_ｐＨ、－（ＣＨ_２）_ｐＯＨ又は－（ＯＲ^１）_ｑ（ＯＲ^２）_ｒＯＨであり、ｐは１～１２の整数であり、ｑは１～１２の整数であり、ｒは０～１２の整数であり、Ｒ^１及びＲ^２は２～４個の炭素原子を有するアルキレン基である。但しＲ^１とＲ^２とはお互いに異なる。〕で表されるフッ素化合物から選択される少なくとも１種であることを特徴とするフルオロポリマー非水系分散液」などが記載されている。

　しかしながら、上記特許文献１２には、「一次粒子径が１μｍ以下のポリテトラフルオロエチレンマイクロパウダー」に関する記載や示唆等はないものである。この特許文献１２の段落〔００４１〕では、「粉末状のフルオロポリマーを分散させた場合には、５～５００μｍの大きさで分散することによって、再凝集しにくい分散液をえることができる」旨の記載があり、実施例となる実験例１～１２のサポートでは「フルオロポリマーとして、ダイキン工業社製」の「ルブロンＬ－２（ＰＴＦＥ）」（技術資料では乾式レーザー法で平均粒径（５０％）３．５μｍ）を用いている。また、「水性分散液を相転換させた場合には、０．０５～５μｍの大きさ」と記載している。このように、特許文献１２では、ポリテトラフルオロエチレンマイクロパウダーパウダーを用いた場合に１μｍ以下の粒子を用いることは、想定していないか、あるいは、暗にパウダーを分散した場合には難しいことを示している。
　また、この特許文献１２の段落〔００５７〕には、「石英砂、カーボンブラック、ダイヤモンド、トルマリン、ゲルマニウム、アルミナ、窒化ケイ素、体質顔料などの添加剤を単に含むものであってもよい」旨が記載されているが、これらの成分は任意成分であり、これらの成分がフルオロポリマー非水系分散液において、どのような作用効果等を発揮するかについての記載や示唆等は全くなく、しかも、文献１２においては、実施例などでその効果等を実証しているものでない。
　従って、上記特許文献１２は、本発明の近接技術を開示するものであるが、当該特許文献１２と本発明とは技術思想（構成及びその作用効果）が相違するものである。

特開平２－２８６７４３号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開平３－２９２３６５号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００２－２０３４３０号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００５-１４２５７２号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００７-３０５０１号公報（特許請求の範囲、実施例等）特表２０１５-５０９１１３号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１５-１３９５０号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１２－９２３２３号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００６－１６９４４８号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００９－１７９８０２号公報（特許請求の範囲、実施例等）特表２０１１－５０９３２１号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１１－２２５７１０号公報（特許請求の範囲、実施例等

　本発明は、上記従来の課題及び現状等について、これを解消しようとするものであり、フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂の分散状態を均一にコントロールしたポリイミド前駆体溶液組成物、この組成物により得られる耐熱性、機械特性、摺動性、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れるポリイミド、ポリイミドフィルム、および、それらの製造方法、並びに、そのポリイミドやポリイミドフィルムを用いた回路基板、カバーレイフィルム、絶縁膜、配線基板用相関絶縁膜、表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、塗料、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブなどを提供することを目的とする。

　本発明者は、上記従来の課題等について、鋭意検討した結果、フッ素系樹脂含有非水系分散体、上記目的のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、フッ素系樹脂含有接着剤組成物それを用いたポリイミド、カバーレイフィルムなどが得られることを見出し、本発明を完成するに至ったのである。

　すなわち、本発明は、次の（１）乃至（３７）に存する。
（１）　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含む、フッ素系樹脂の非水系分散体。
（２）　前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１μｍ以下であることを特徴とする（１）に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
（３）　カールフィッシャー法による水分量が５０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
（４）　前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン－プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
（５）　前記非水系分散体に用いる溶媒が、γ－ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２－ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、２－ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４－ビニルピリジン、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、フェノール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、各種シリコーンオイル、からなる群から選ばれる１種類の溶媒、またはこれらの溶媒を２種以上含んでいることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
（６）　（１）乃至（５）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂の非水系分散体に、ポリイミド前駆体溶液を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（７）　（６）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするポリイミド。
（８）　（６）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするポリイミドフィルム。
（９）　フッ素系樹脂の非水系分散体を作製する工程と、
該フッ素系樹脂の非水系分散体とポリイミド前駆体溶液を混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
該ポリイミド前駆体溶液組成物中の、ポリイミド前駆体をイミド化することにより、フッ素系樹脂が分散されたポリイミドを得る工程とを含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。
（１０）　（９）に記載のポリイミドを得る工程を含み、さらにポリイミドフィルムを得る工程を含むことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
（１１）　（１０）に記載の製造方法により得られるポリイミドフィルムを用いたことを特徴とする回路基板。
（１２）　（１０）に記載の製造方法により得られるポリイミドフィルムを用いたことを特徴とするカバーレイフィルム。
（１３）　（１）乃至（５）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂の非水系分散体に、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物を含むことを特徴とする回路基板用接着剤組成物。
（１４）　絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が（１３）に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とする回路基板用積層板。
（１５）　前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする（１４）に記載の回路基板用積層板。
（１６）　絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が（１３）に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするカバーレイフィルム。
（１７）　前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする（１６）に記載のカバーレイフィルム。
（１８）　カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維により形成される構造体に、（１３）に記載の回路基板用接着剤組成物が含浸されていることを特徴とするプリプレグ。

（１９）　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、下記式（Ｉ）で表される化合物と、ポリイミド前駆体溶液と、を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。

（２０）　前記ポリイミド前駆体溶液が、テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を含むことを特徴とする（１９）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（２１）　非水系溶媒を含むことを特徴とする（２０）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（２２）　前記ポリイミド前駆体溶液が、テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を含むことを特徴とする（２１）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（２３）　前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン－プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする（１９）乃至（２２）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（２４）　前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする（１９）乃至（２２）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
（２５）　（１９）乃至（２４）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド。
（２６）　（１９）乃至（２４）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルム。
（２７）　（１９）乃至（２４）のいずれか１つに記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁材料。
（２８）　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、下記式（Ｉ）で表される化合物と、非水系溶媒とを含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体を作製する工程と、
　テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を混合して、ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
　該フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、該ポリイミド前駆体溶液組成物を混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
　該フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を硬化処理することにより、フッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程と、
を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドの製造方法。

（２９）　（２８）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程を含みさらに、フッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを得る工程を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムの製造方法。
（３０）　（２８）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程を含みさらに、フッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁膜を得る工程を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁膜の製造方法。
（３１）　（２６）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを用いたことを特徴とする回路基板。
（３２）　（２６）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを用いたことを特徴とするカバーレイフィルム。
（３３）　（２７）に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁材料を用いたことを特徴とする電子機器。

（３４）　フッ素系樹脂がポリテトラフルオロエチレンであり、微粒子セラミックスを含み、カールフィッシャー法による水分量が２００００ｐｐｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
（３５）　前記微粒子セラミックスが、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉのうちのいずれかの元素を含むことを特徴とする（３４）に記載の非水系分散体。
（３６）　前記微粒子セラミックスが、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＺｒＯ_２、ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＺｎＯのうちのいずれかの無機化合物からなることを特徴とする（３４）又は（３５）に記載の非水系分散体。
（３７）　前記セラミックス粒子が、表面処理されていることを特徴とする（３４）乃至（３６）のいずれか１つに記載の非水系分散体。

　本発明によれば、ポリテトラフルオロエチレンといったフッ素系樹脂の非水系分散体は、微粒子径で低粘度、保存安定性に優れており、長期保存後でも再分散性に優れるものとなる。また、各種の樹脂材料やゴム、接着剤、潤滑剤やグリース、印刷インクや塗料などに添加した際にも均一に混合させることができるものとなる。そして、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、物理特性等を改善するフッ素系樹脂を均一に微粒子分散することができるフッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂の分散状態を均一にコントロールしたポリイミド前駆体溶液組成物、この組成物により得られる耐熱性、機械特性、摺動性、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れるポリイミド、ポリイミドフィルム、および、それらの製造方法、並びに、そのポリイミドやポリイミドフィルムを用いた回路基板、カバーレイフィルム、絶縁膜、配線基板用相関絶縁膜、表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、塗料、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブ、絶縁材料、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、プリプレグ、これらを用いた電子機器などが提供される。更に、フッ素を含有する界面活性剤や分散剤は、ポリイミド化する際の熱処理や廃液を焼却処理する際などにフッ化水素となる可能性があるが、フッ素を含有する界面活性剤や分散剤を用いていない本発明の実施形態の一部は、環境面等への悪影響を及ぼすことを抑制できる利点を有する。

本発明の回路基板用積層板の実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。本発明の回路基板用積層板の実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。本発明のカバーレイフィルムの実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。

　以下に、本発明の実施形態を詳しく説明する。
　本発明のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含み、カールフィッシャー法による水分量が２００００ｐｐｍ以下であるフッ素系樹脂の非水系分散体と、ポリイミド前駆体溶液と、を少なくとも含むことを特徴とするものである。

〔フッ素系樹脂の非水系分散体〕
　本発明に用いるポリテトラフルオロエチレンといったフッ素系樹脂の非水系分散体としては、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含む。好ましい実施形態としては、カールフィッシャー法による水分量が２００００ｐｐｍ以下、好ましくは５０００ｐｐｍ以下となる非水系分散体となるものである。特に限定されないが、例えば、少なくとも、一次粒子径が１μｍ以下のフッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤、溶媒などを用いることにより調製等することができる。また特に好ましい実施形態としては、ポリテトラフルオロエチレンの非水系分散体は、少なくとも、ポリテトラフルオロエチレンと、微粒子セラミックスと、含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、を含むことを特徴とするものである。
　本発明に用いることができるフッ素系樹脂のマイクロパウダーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレン－プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群から選ばれる少なくとも１種のフッ素系樹脂のマイクロパウダーが挙げられ、これらは一次粒子径が１μｍ以下となるものが好ましい。
　上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーの中でも、特に、低比誘電率、低誘電正接の材料として、樹脂材料の中で最も優れた特性を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、比誘電率２．１）の使用が望ましい。
　このようなフッ素系樹脂のマイクロパウダーは、乳化重合法により得られるものであり、例えば、ふっ素樹脂ハンドブック（黒川孝臣編、日刊工業新聞社）に記載されている方法など、一般的に用いられる方法により得ることができる。そして、前記乳化重合により得られたフッ素系樹脂のマイクロパウダーは、凝集・乾燥して、一次粒子が凝集した二次粒子の微粉末として回収されるものであるが、一般的に用いられている各種微粉末の製造方法を用いることができる。

　フッ素系樹脂のマイクロパウダーの一次粒子径としては、レーザー回折・散乱法、動的光散乱法、画像イメージング法などによって測定される体積基準の平均粒子径（５０％体積径、メジアン径）が１μｍ以下であることが油性溶剤中で安定に分散する上で好ましく、望ましくは、０．５μｍ以下、さらに望ましくは、０．３μｍ以下とすることにより、さらに均一な分散体となる。
　このフッ素系樹脂のマイクロパウダーの一次粒子径が１μｍを超えるものであると、油性溶剤中で沈降しやすくなり、安定して分散することが難しくなるため、好ましくない。また、上記平均粒子径の下限値は、低ければ低い程良好であるが、製造性、コスト面等から、０．０５μｍ以上が好ましい。
　なお、本発明におけるフッ素系樹脂の一次粒子径は、マイクロパウダーの製造段階においてレーザー回折・散乱法や動的光散乱法などによって得られた値を指し示すものであるが、乾燥して粉体状態にしたマイクロパウダーの場合には、一次粒子同士の凝集力が強く、容易に一次粒子径をレーザー回折・散乱法や動的光散乱法などによって測定することが難しいため、画像イメージング法によって得られた値を指し示すものであってもよい。測定装置としては、例えば、ＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法や、マイクロトラック（日機装株式会社製）によるレーザー回折・散乱法や、マックビュー（株式会社マウンテック社製）による画像イメージング法などを挙げることができる。

　本発明においては、非水系分散体全量に対して、フッ素系樹脂のマイクロパウダーが５～７０質量％含有されるものであることが好ましく、より好ましくは、１０～６０質量％含有されることが望ましく、特に好ましくは、１０～５０質量％含有されることが望ましい。
　この含有量が５質量％未満の場合には、溶媒の量が多く、極端に粘度が低下するためにフッ素系樹脂のマイクロパウダー微粒子が沈降しやすくなるだけでなく、ポリイミド前駆体溶液と混合した際に溶媒の量が多いことによる不具合、例えば、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の粘度が極端に低くなることや、溶媒の除去に時間を要することになるなど好ましくない状況を生じることがある。一方、７０質量％を超えて大きい場合には、フッ素系樹脂のマイクロパウダー同士が凝集しやすくなり、微粒子の状態を安定的に、流動性を有する状態で維持することが極端に難しくなるため、好ましくない。

　本発明の非水系分散体に用いることができるフッ素系添加剤は、少なくとも含フッ素基と親油性基を有するものであれば、特に限定されるものではなく、この他に親水性基が含有されているものであってもよい。
　少なくとも含フッ素基と親油性基を有するフッ素系添加剤を用いることにより、分散媒となる油性溶剤の表面張力を低下させ、フッ素系樹脂のマイクロパウダー表面に対する濡れ性を向上させてフッ素系樹脂のマイクロパウダーの分散性を向上させると共に、含フッ素基がフッ素系樹脂のマイクロパウダー表面に吸着し、親油性基が溶媒となる油性溶剤中に伸長し、この親油性基の立体障害によりフッ素系樹脂のマイクロパウダーの凝集を防止して分散安定性を更に向上させるものとなる。
　含フッ素基としては、例えば、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルケニル基などが挙げられ、親油性基としては、例えば、アルキル基、フェニル基、シロキサン基などの１種又は２種以上が挙げられ、親水性基としては、例えば、エチレンオキサイドや、アミド基、ケトン基、カルボキシル基、スルホン基などの１種又は２種以上が挙げられる。
　具体的に用いることできるフッ素系添加剤としては、パーフルオロアルキル基含有のサーフロンＳ－６１１などのサーフロンシリーズ（ＡＧＣセイミケミカル社製）、メガファックＦ－５５５、メガファックＦ－５５８、メガファックＦ－５６３などのメガファックシリーズ（ＤＩＣ社製）、ユニダインＤＳ－４０３Ｎなどのユニダインシリーズ（ダイキン工業社製）などを用いることができる。
　これらのフッ素系添加剤は、用いるフッ素系樹脂のマイクロパウダーと溶媒の種類によって、適宜最適なものが選択されるものであるが、１種類、または２種類以上を組み合わせて用いることも可能である。

　前記フッ素系添加剤の含有量は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの質量に対して、０．１～５０質量％含有されるものであるが、望ましくは、５～３５質量％、更に望ましくは５～３０質量％、特に望ましくは、１５～２５質量％含有されることが好ましい。
　この含有量がフッ素系樹脂のマイクロパウダーの質量に対して、０．１質量％未満では、フッ素系樹脂のマイクロパウダー表面を充分に油性溶剤などの溶媒に濡らすことができず、一方、５０質量％超過では分散体の泡立ちが強くなって分散の効率が低下し、分散体自体の取扱いやその後に樹脂材料などと混ぜ合わせる際にも不具合を生じることなどがあり、好ましくない。

　本発明におけるフッ素系樹脂のマイクロパウダーの非水系分散体においては、本発明の効果を損なわない範囲で、上記のようなフッ素系添加剤と組み合わせて、他の界面活性剤を用いることも可能である。
　例えば、ノニオン系、アニオン系、カチオン系などの界面活性剤やノニオン系、アニオン系、カチオン系などの高分子界面活性剤などを挙げることができるが、これらに限定されることなく、使用することができる。

　本発明の上記非水系分散体に用いられる溶媒としては、例えば、γ－ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２－ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、２－ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４－ビニルピリジン、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、フェノール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、各種シリコーンオイル、からなる群から選ばれる１種類の溶媒、またはこれらの溶媒を２種以上含んでいるものが挙げられる。
　これらの溶媒の中で、好ましくは、用いるポリイミドの用途等により変動するものであるが、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、キシレン、アセトンが挙げられる。

　本発明においては、上記溶媒を用いるものであるが、他の溶媒と組み合わせて用いることや他の溶媒を用いることもできるものであり、用いるポリイミドの用途（回路基板、カバーレイフィルムなど）により好適なものが選択される。
　なお、用いる溶媒の極性によっては水との相溶性が高いものが考えられるが、水分量が多いとフッ素系樹脂のマイクロパウダーの溶媒中への分散性を阻害し、粘度上昇や粒子同士の凝集を引き起こすことがある。
　本発明においては、用いる溶媒は、カールフィッシャー法による水分量が、２００００ｐｐｍ以下であり、５０００ｐｐｍ以下〔０≦水分量≦５０００ｐｐｍ〕となるものが好ましい。本発明（後述する実施例を含む）において、カールフィッシャー法による水分量の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　００６８：２００１に準拠するものであり、例えば、ＭＣＵ－６１０（京都電子工業社製）により測定することができる。この溶媒中の水分量を５０００ｐｐｍ以下にすることで、更に、微粒子径で低粘度、保存安定性に優れたフッ素系樹脂のマイクロパウダーの非水系分散体とすることができ、更に好ましくは、３０００ｐｐｍ以下、より好ましくは、２５００ｐｐｍ以下、特に２０００ｐｐｍ以下とすることが望ましい。なお、上記水分量以下の調整としては、一般的に用いられている油性溶剤などの溶媒の脱水方法を用いることが可能であるが、例えば、モレキュラーシーブスなどを用いることができる。
　本発明の上記非水系分散体に用いる溶媒の含有量は、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダー、フッ素系添加剤の残部となるものである。

　本発明の好ましい実施形態の１つとして併用して、用いる微粒子セラミックスは、フッ素樹脂の中でも特に、ＰＴＦＥの非水系分散体の分散安定性を更に高度に維持するために含有するものである。
　用いることができる微粒子セラミックスとしては、特に限定されないが、少なくとも、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉのうちのいずれか１種以上の元素を含むものが好ましく、これらの元素を含む酸化物系、水酸化物系、炭化物系、炭酸塩系、窒化物系、ハロゲン化物系、リン酸塩系から選ばれる少なくとも１種の微粒子セラミックスが挙げられる。
　特に、好ましい微粒子セラミックスとしては、更なる非水系分散体の分散安定性、他の成分との相性、入手性、作業性などの点から、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＺｒＯ_２、ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＺｎＯのうちから選ばれる少なくとも１種の無機化合物からなるものが望ましい。

　これらの微粒子セラミックスは、一次粒子径が０．５μｍ以下となるものが好ましい。
　この微粒子セラミックスの一次粒子径としては、レーザー回折・散乱法、動的光散乱法、画像イメージング法などによって測定される体積基準の平均粒子径（５０％体積径、メジアン径）が０．５μｍ以下のものを用いることにより、非水系中で安定に分散し、ＰＴＦＥの非水系分散体の分散安定性を更に高度に維持する上で好ましく、望ましくは、０．３μｍ以下、さらに望ましくは、０．1μｍ以下とすることにより、さらに非水系分散体の分散安定性に優れたものとなる。また、上記一次粒子径の下限値は、低ければ低い程良好であるが、製造性、コスト面等から、０．０２μｍ以上が好ましい。
　なお、本発明における微粒子セラミックスの一次粒子径の測定において、セラミックス同士の凝集力が強く、容易に一次粒子径をレーザー回折・散乱法や動的光散乱法などによって測定することが難しい場合は、画像イメージング法によって得られた値を指し示すものであってもよい。測定装置としては、例えば、ＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法や、マイクロトラック（日機装株式会社製）によるレーザー回折・散乱法や、マックビュー（株式会社マウンテック社製）による画像イメージング法などを挙げることができる。

　これらの微粒子セラミックスの含有量は、非水系分散体全量に対して、０．０１～５質量％含有されるものであることが好ましく、より好ましくは、０．１～３質量％含有されることが望ましい。
　この含有量が０．０１質量％未満では、微粒子セラミックスの含有効果を発揮することができず、ＰＴＦＥの非水系分散体の分散安定性を更に高度に維持することができない。一方、５質量％超過では、セラミックス粒子の持つ特性が強く出るようになり、ＰＴＦＥの非水系分散体の安定性を阻害したり、各種の樹脂材料やゴム、接着剤、潤滑剤やグリース、印刷インクや塗料などに添加した際に、かえって性能を落とすこともあるため好ましくない。
　これらのセラミックス微粒子は、あらかじめＰＴＦＥの非水系分散体に用いる溶剤(分散媒)中に分散してから、ＰＴＦＥの分散前、分散中、分散後に添加することも可能であるし、ＰＴＦＥパウダーとともに、セラミックス微粒子を調合して、一緒に分散することもできるものである。

　溶剤（分散媒）の中で、好ましくは、分散体の用途等により変動するものであるが、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン、γ－ブチロラクトン、２－プロパノールなどが挙げられる。

　本発明の上記溶媒には、さらに、シリコーン系消泡剤を含有させることができる。特に、フッ素系樹脂のマイクロパウダーを７０質量％であったり、フッ素系添加剤をフッ素系樹脂のマイクロパウダーの質量に対して５０質量％と、高濃度で使用する場合には、分散体の泡立ちが分散体の製造工程、安定性、樹脂材料などとの混合の際に問題を引き起こすことにつながる場合がある。
　用いることができる消泡剤としては、シリコーン系のエマルジョン型、自己乳化型、オイル型、オイルコンパウンド型、溶液型、粉末型、固形型などがあるが、用いる油性溶剤との組合せで、適宜最適なものが選択されることになる。特に、油性溶剤とＰＴＦＥとの界面よりも、油性溶剤と空気との界面に存在させるために、例えば、親水性や水溶性のシリコーン系消泡剤を用いることが好ましいが、これらに限定されることなく、用いることができるものである。消泡剤の含有量は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの含有量（濃度）等により変動するものであるが、非水系分散体全量に対して、好ましくは、有効成分として１質量％以下である。

　本発明の上記非水系分散体は、分散状態においてフッ素系樹脂のマイクロパウダーのレーザー回折・散乱法または動的光散乱法による平均粒子径が、１μｍ以下となるものである。
　一次粒子径が１μｍ以下のフッ素系樹脂のマイクロパウダーを用いた場合であっても、通常、一次粒子が凝集し、二次粒子として粒子径が１μｍ以上のマイクロパウダーとなっている。このフッ素系樹脂のマイクロパウダーの二次粒子を１μｍ以下の粒子径となるように分散することにより、例えば、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミル、高圧ホモジナイザーなどの分散機を用いて分散することにより、低粘度で長期保存した場合でも安定な分散体を得ることができるものである。

　さらに、本発明において、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの非水系分散体は、カールフィッシャー法による水分量が、５０００ｐｐｍ以下〔０≦水分量≦５０００ｐｐｍ〕であることが好ましい。油性溶剤に含まれる水分量のほかに、フッ素系樹脂のマイクロパウダーやフッ素系添加剤などの材料自体に含まれる水分や、フッ素系樹脂のマイクロパウダーを溶媒中に分散する製造工程においても水分の混入が考えられるが、最終的にフッ素系樹脂の非水系分散体の水分量を５０００ｐｐｍ以下にすることで、より保存安定性に優れた、フッ素系樹脂の非水系分散体を得ることができる。更に好ましくは、３０００ｐｐｍ以下、より好ましくは、２５００ｐｐｍ以下、特に２０００ｐｐｍ以下とすることが望ましい。なお、上記水分量以下の調整としては、一般的に用いられている油性溶剤の脱水方法を用いることが可能であるが、例えば、モレキュラーシーブスなどを用いることができる。また、フッ素系樹脂の非水系分散体は、加熱や減圧などによる脱水を行うことで充分に水分量を下げた状態で使用することができる。さらに、フッ素系樹脂の非水系分散体を作製した後に、モレキュラーシーブスや膜分離法などを用いて水分除去することも可能であるが、上記した方法以外であっても、フッ素系樹脂の非水系分散体の水分量を下げることができるものであれば、特に限定されることなく用いることができる。
　フッ素系樹脂のマイクロパウダーの非水系分散体においては、用いるフッ素系樹脂のマイクロパウダーの平均粒子径、または、分散状態における平均粒子径が小さくなるほどに水分の影響を受けやすくなる。特に、１μｍ以下となる場合には非水系分散体の保存安定性が著しく悪くなるだけでなく、ポリイミド前駆体溶液との混合、添加時において、フッ素系樹脂マイクロパウダーが凝集、沈降するなどしやすくなり、フッ素系樹脂マイクロパウダーを均一に分散させた状態を維持することが困難になり、保存時の粘度上昇が大きくなるなどの不具合を生じる。さらには、溶媒が除去される段階におけるフッ素系樹脂のマイクロパウダーの凝集が進みやすくなり、最終的に得られるポリイミドやポリイミドフィルムの物理特性、電気特性などに悪影響を及ぼすことにもなる。

　なお、本発明の好ましい実施形態の１つであるＰＴＦＥ非水系分散体の場合は、カールフィッシャー法による水分量が、２００００ｐｐｍ以下〔０≦水分量≦２００００ｐｐｍ〕であってもよい。溶剤（分散媒）に含まれる水分量のほかに、ＰＴＦＥのマイクロパウダーやフッ素系添加剤などの材料自体に含まれる水分や、ＰＴＦＥを溶剤（分散媒）中に分散する製造工程においても水分の混入が考えられるが、最終的にＰＴＦＥの非水系の分散体水分量を２００００ｐｐｍ以下にすることで、より保存安定性に優れた、ＰＴＦＥ非水系分散体を得ることができる。なお、上記水分量以下の調整としては、一般的に用いられている油性溶剤の脱水方法を用いることが可能であるが、例えば、モレキュラーシーブスなどを用いることができる。また、ＰＴＦＥは、加熱や減圧などによる脱水を行うことで充分に水分量を下げた状態で使用することができる。さらに、ＰＴＦＥ非水系分散体を作製した後に、モレキュラーシーブスや膜分離法などを用いて水分除去することも可能であるが、上記した方法以外であっても、非水系分散体の水分量を下げることができるものであれば、特に限定されることなく用いることができる。

　このように構成される本発明のＰＴＦＥの非水系分散体は、少なくとも、ＰＴＦＥと、微粒子セラミックスと、含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、を含むことにより、微粒子径で低粘度、フィルター通液性に優れ、保存安定性、長期保存後の再分散性に優れるものであるが、そのメカニズムは以下のように推測される。
　すなわち、少なくとも含フッ素基と親油性基を有するフッ素系添加剤を用いることにより、分散媒となる非水系の溶剤の表面張力を低下させ、ＰＴＦＥ表面に対する濡れ性を向上させてＰＴＦＥの分散性を向上させると共に、含フッ素基がＰＴＦＥ表面に吸着し、親油性基が分散媒となる溶剤中に伸長し、この親油性基の立体障害によりＰＴＦＥの凝集を防止して分散安定性を更に向上させる。更に、微粒子セラミックスの含有により、ＰＴＦＥ粒子同士の接触を阻害し、また流動性を高めることから、フィルター通液性、保存安定性に優れ、長期保存後でも再分散性に優れたものになるものと推測される。
　したがって、本発明のＰＴＦＥの非水系分散体は、各種の樹脂材料やゴム、接着剤、潤滑剤やグリース、印刷インクや塗料などに添加した際にも均一に混合させることができるものとなる。例えば、本発明のＰＴＦＥの非水系分散体は、カラーフィルターやブラックマトリクスなどのフォトレジスト、スクリーン印刷レジストなどのレジスト材料に添加することにより、また、電子機器の基板や封止材料として広く用いられているエポキシ樹脂材料中に添加することにより、更なる低誘電率化、低誘電正接化を図ることができるので、レジスト材料添加用、エポキシ樹脂材料添加用に好適に用いることができる。

　本発明に用いる上記分散状態における平均粒子径が１μｍ以下のフッ素系樹脂のマイクロパウダーの含有量は、該分散体に含まれるフッ素系樹脂のマイクロパウダー、溶媒の各量により、また、ポリイミド前駆体溶液の各成分種等により変動するものであり、フッ素系樹脂の非水系分散体やポリイミド前駆体溶液中の溶媒は最終的にフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物調製後、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミドの製造の際等で除去されるものであるため、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミド中に、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの含有量が、最終的に、好ましくは、１～７０質量％、より好ましくは、５～５０質量％とするように調整して分散体を用いることが望ましい。
　このフッ素系樹脂のマイクロパウダーの含有量が１質量％以上とすることにより、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミドの電気特性である比誘電率や誘電正接を下げることができ、一方、７０質量％以下とすることにより、ポリイミドフィルムなどを含むポリイミドの各種特性や安定性を損なうことなく、本発明の効果を発揮せしめることができる。
　また、上記フッ素系樹脂の非水系分散体は、分散状態における平均粒子径が１μｍ以下のフッ素系樹脂のマイクロパウダーを含むものとなるので、微粒子径で低粘度、保存安定性に優れており、長期保存後でも再分散性に優れるものとなる。また、フッ素系添加剤が多く含有されていても消泡性に優れ、ポリイミド前駆体溶液に添加した際にも均一に混合させることができるものとなる。

〔ポリイミド前駆体溶液〕
　本発明に用いるポリイミド前駆体溶液は、テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物を溶媒の存在下で反応させることなどにより得られる。なお、本発明において、「ポリイミド前駆体溶液」は、使用する溶媒を含有する概念である場合もある。
　このポリイミド前駆体溶液の調製は、公知の方法や所定の条件などを好適に採用することができる。
　用いることができるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベリレン－３，４，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ－ＢＰＤＡ）、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ－ＢＰＤＡ）、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）ナフト［１，２－ｃ］フラン－１，３－ジオン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは、単独でも２種以上混合しても用いることができる。
　好ましくは、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ－ＢＰＤＡ）の使用が望ましい。

　用いることができるジアミン化合物としては、例えば、へキサメチレンジアミン、へプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレン、３－メチルヘプタメチレンジアミン、４，４－ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１－ジアミノドデカン、１，２－ビス－３－アミノプロポキシエタン、２，２－ジメチルプロピレンジアミン、３－メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘプタメチレンジアミン、３－メチルへプタメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジクロロベンジジン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、１，５－ジアミノナフタレン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，３’－ジメチル－４，４’－ビフェニルジアミン、ベンジジン、３，３’－ジメチルベンジジン、３，３’－ジメトキシベンジジン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルプロパン、２，４－ジアミノトルエン、ビス（４－アミノ－３－カルボキシフェニル）メタン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，４－ビス（β－アミノ－第三ブチル）トルエン、ビス（ｐ－β－アミノ－第三ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ－β－メチル－６－アミノフェニル）ベンゼン、ビス－ｐ－（１，１－ジメチル－５－アミノ－ペンチル）ベンゼン、１－イソプロピル－２，４－ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、ジ（ｐ－アミノシクロヘキシル）メタン、２，１７－ジアミノエイコサデカン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，１０－ジアミノ－１，１０－ジメチルデカン、１，１２－ジアミノオクタデカン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン等が挙げられ、これらは、単独でも２種以上混合しても用いることができる。
　好ましくは、ｐ－フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、ビス（４－アミノ－３－カルボキシフェニル）メタン（ＭＢＡＡ）、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）を用いることが望ましい。

　本発明において、上記テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物の組合せとしては、好ましくは、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ－ＢＰＤＡ）と４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、ｓ－ＢＰＤＡとｐ－フェニレンジアミン（ＰＰＤ）等の組合せが挙げられる。

　本発明において、上記ポリイミド前駆体溶液の調製に用いる溶媒としては、ポリイミド前駆体を溶解し得るものであって、常圧での沸点が３００℃以下の有機極性溶媒が好ましく、しかも、フッ素系樹脂の非水系分散体に用いることができる溶媒が好ましい。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２－ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、２－ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４－ビニルピリジン、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、フェノール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、などが挙げられ、これらの溶媒は、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
　好ましくは、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、キシレン、アセトンを用いることが望ましい。

　本発明に用いるポリイミド前駆体溶液は、溶媒に所定の組成比のテトラカルボン酸二無水物及び／またはその誘導体と、ジアミン化合物を加え、撹拌することにより調製することができる。溶媒中におけるテトラカルボン酸二無水物及び／またはその誘導体、及びジアミン化合物の合計の濃度は、種々の条件に応じて設定されるが、通常、反応溶液全量において５～３０重量％が好ましい。これらを撹拌する際の反応条件は、特に限定されないが、反応温度は８０℃以下、特に５～５０℃に設定することが好ましい。反応温度が低すぎると反応が進行しない、あるいは反応が進行するまでに時間がかかりすぎ、高すぎるとイミド化が進行してしまうなどの問題が生じてくる。また、反応時間は１～１００時間であることが好ましい。

〈式（Ｉ）で表される化合物〉
　本発明の実施形態の１つに用いる式（Ｉ）で表される化合物は、いわゆるブチラール樹脂であり、フッ素系樹脂のマイクロパウダーをポリイミド前駆体溶液組成物中に均一に且つ安定に微粒子分散させることができるものであり、その分子構造はビニルブチラール／酢酸ビニル／ビニルアルコールから構成される三元重合体であり、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をブチルアルデヒド（ＢＡ）と反応させたものであり、ブチラール基、アセチル基、水酸基を有した構造であり、これらの３種の構造の比率（ｌ，ｍ，ｎの各比率）を変化させることにより、非水系溶媒への溶解性、ポリイミド前駆体溶液等との相溶性、さらには化学反応性をコントロールすることが可能となる。

　式（Ｉ）で表される化合物としては、市販品では、積水化学工業社製エスレックＢシリーズ、Ｋ（ＫＳ）シリーズ、ＳＶシリーズ、クラレ社製モビタールシリーズなどを用いることができる。
　具体的には、積水化学工業（株）製の商品名；エスレックＢＭ－１（水酸基量：３４モル％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量：４万）、同ＢＨ－３（水酸基量：３４ｍｏｌ％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量：１１万）、同ＢＨ－６（水酸基量：３０ｍｏｌ％、ブチラール化度６９±３モル％、分子量：９．２万）、同ＢＸ－１（水酸基量：３３±３ｍｏｌ％、アセタール化度６６モル％、分子量：１０万）、同ＢＸ－５（水酸基量：３３±３ｍｏｌ％、アセタール化度６６モル％、分子量：１３万）、同ＢＭ－２（水酸基量：３１ｍｏｌ％、ブチラール化度６８±３モル％、分子量：５．２万）、同ＢＭ－５（水酸基量：３４ｍｏｌ％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量：５．３万）、同ＢＬ－１（水酸基量：３６ｍｏｌ％、ブチラール化度６３±３モル％、分子量：１．９万）、同ＢＬ－１Ｈ（水酸基量：３０ｍｏｌ％、ブチラール化度６９±３モル％、分子量：２万）、同ＢＬ－２（水酸基量：３６ｍｏｌ％、ブチラール化度６３±３モル％、分子量：２．７）、同ＢＬ－２Ｈ（水酸基量：２９ｍｏｌ％、ブチラール化度７０±３モル％、分子量：２．８万）、同ＢＬ－１０（水酸基量：２８ｍｏｌ％、ブチラール化度７１±３モル％、分子量：１．５万）、同ＫＳ－１０（水酸基量：２５ｍｏｌ％、アセタール化度６５±３モル％、分子量：１．７万）などや、クラレ（株）製の商品名；モビタールＢ１４５（水酸基量：２１～２６．５モル％、アセタール化度６７．５～７５．２モル％）、同Ｂ１６Ｈ（水酸基量：２６．２～３０．２モル％、アセタール化度６６．９～７３．１モル％、分子量：１～２万）などが挙げられる。
　これらは、単独又は２種以上混合して使用してもよい。

　式（Ｉ）で表される化合物の含有量は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーに対し、０．０１～３０質量％が好ましい。この化合物の含有量が０．０１質量％より少ないと、分散安定性が悪くなりフッ素系のマイクロパウダーが沈降しやすくなり、３０質量％を越えると、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液の粘度が高くなったりして好ましくない。
　さらに、得られるポリイミドなどの特性を考慮すれば、０．０１～５質量％が更に好ましく、特に好ましくは、０．０１～２質量％が最も好ましい。

フッ素系添加剤ではなく、式（Ｉ）の化合物を含む場合は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの一次粒子径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。また、上記一次粒子径の下限値は、低ければ低い程良好であるが、製造性、コスト面等から、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下が好ましい。

〔フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の調製〕
　本発明のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物は、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤または式（Ｉ）で表される化合物を含み、カールフィッシャー法による水分量が２００００ｐｐｍ以下、好ましくは５０００ｐｐｍ以下であるフッ素系樹脂の非水系分散体と、ポリイミド前駆体溶液と、を少なくとも含むことを特徴とするものである。
　本発明のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物では、前記フッ素系樹脂を含有する非水系分散体と、テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体とジアミン化合物を溶解し、重合させたポリイミド前駆体溶液を混合した組成物をいうものであるが、前記フッ素系樹脂を含有する非水系分散体中に、テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体とジアミン化合物を添加、溶解してから重合させて、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物とすることもできる。また、テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体とジアミン化合物を溶解し、重合させたポリイミド前駆体溶液中に、前記フッ素系樹脂を含有する非水系分散体を添加、混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物とすることもできるものであり、前記フッ素系樹脂の非水系分散体中のフッ素系樹脂が凝集や沈降することなく均一に混合することができるものであれば、その添加、混合の順番は限定されるものではない。
　この調製における重合反応の際のモノマー濃度、すなわち、溶媒中のテトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体、及びジアミン化合物の合計の濃度は、種々の条件に応じて設定されるものであるが、通常、反応させる溶液全量において５～３０質量％程度が好ましい。
　この濃度が５質量％未満であると、テトラカルボン酸二無水物及び／又はその誘導体、及びジアミン化合物の反応性が悪く、反応が進行するまでに時間を要したり、または製膜時に除去する溶媒量が増えるなど経済的でなくなり、一方、濃度が３０質量％超過であると、重合時の粘度が高くなりすぎたり、あるいは析出などの問題が生じてくる。また、反応温度は８０℃以下、特に、５～５０℃に設定することが好ましい。反応温度を上記温度５℃より低すぎると、反応が進行しない、あるいは反応が進行するまでに時間がかかりすぎ、一方、反応温度が８０℃を超えて高すぎる、とイミド化が進行してしまうなどの問題が生じてくる。反応時間は、好ましくは、１～１００時間程度である。

〔前記フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物より得られるポリイミド、ポリイミドフィルムの調製、その製造方法〕
　本発明のポリイミド、ポリイミドフィルムは、上記で調製したフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物中の、ポリイミド前駆体をイミド化することにより、フッ素系樹脂が均一に微粒子分散されたポリイミド、ポリイミドフィルムを得ることができる。
　また、本発明のポリイミド、ポリイミドフィルムの各製造方法は、フッ素系樹脂の非水系分散体を作製する工程と、該フッ素系樹脂の非水系分散体とポリイミド前駆体溶液を少なくとも混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、該ポリイミド前駆体溶液組成物中の、ポリイミド前駆体をイミド化することにより、フッ素系樹脂が均一に微粒子分散されたポリイミド、またはポリイミドフィルムを得る工程とを含むことを特徴とするものである。なお、イミド化の方法は特に限定されず、公知の方法で行うことができる。

　例えば、フッ素系樹脂が分散されたポリイミド、ポリイミドフィルムを作製する場合、ポリイミド用基材、ポリイミドフィルム用基材の表面に上記で得られたフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を塗布して膜状物（塗膜）を形成させ、該膜状物を加熱処理して、溶媒を除去、イミド化反応を行うことにより得ることができる。
　用いることができる基材としては、例えば、液体や気体を実質的に透過させない程度の緻密構造を有していれば、形状や材質で特に限定されるものではなく、通常のフィルムを製造する際に用いられるそれ自体公知のベルト、金型、ロール、ドラムなどのフィルム形成用基材、その表面にポリイミド膜を絶縁保護膜として形成する回路基板などの電子部品や電線、表面に皮膜が形成される摺動部品や製品、ポリイミド膜を形成して多層化フィルムや銅張積層基板を形成する際の一方のフィルムや銅箔などを好適に挙げることができる。

　また、これらの基材に、ポリイミド前駆体溶液組成物を塗布する方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、スリットコート法などのそれ自体公知の方法を適宜採用することができる。
　この基材に塗布されて形成されたポリイミド前駆体溶液組成物からなる膜状物、フィルム等は、例えば、減圧下又は常圧下で室温以下など比較的低温で加熱する方法で脱泡しても構わない。

　基材上に形成されたポリイミド前駆体溶液組成物からなる膜状物などは、加熱処理することによって、溶媒を除去し、かつイミド化されてポリイミド、ポリイミドフィルムが形成される。加熱処理は、いきなり高温で加熱処理するよりも最初に１４０℃以下の比較的低温で溶媒を除去し、次いで最高加熱処理温度まで温度を上げてイミド化する加熱処理が好適である。最高加熱処理温度は２００～６００℃の温度範囲が採用できるが、好ましくは３００～５００℃、より好ましくは２５０～４５０℃の温度範囲で加熱処理することができる。また、加熱処理の代わりに、あるいは加熱処理と併用してアミン系化合物などの触媒を用いてイミド化反応を進めることもできる。さらにまた、イミド化の過程において発生した水を速やかに除去するための脱水剤としてカルボン酸無水物などを用いることもできるものである。
ポリイミド、ポリイミドフィルムは用途に応じて、その厚さが適宜調整され、例えば、厚みが０．１～２００μｍ、好ましくは３～１５０μｍ、より好ましくは５～１３０μｍのポリイミド膜、フィルムが好適に用いられる。加熱温度が２５０℃よりも低い場合イミド化が十分に進行せず、４５０℃を超えると熱分解などにより機械特性の低下などの問題が生じてくる。また、膜厚が２００μｍを超えると溶媒を十分に揮発させることができずに機械特性の低下、あるいは熱処理中に発泡を生じるなどの問題が起こる場合がある。

　フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物から得られるポリイミド膜、ポリイミドフィルム中のフッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度は、特に限定されるものではないが、ポリイミドの質量に対して好ましくは、１～７０質量％、より好ましくは、５～５０質量％、更に好ましくは、１０～３５質量％程度が好適である。フッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度が小さすぎるとフッ素系樹脂のマイクロパウダーの添加効果がなく、また、フッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度が大きすぎるとポリイミドの機械特性などが低下することになる。

〔樹脂組成物〕
　本発明の実施形態の１つである接着剤組成物において、用いる樹脂組成物としては、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、回路基板用接着剤組成物のベース樹脂となるものであり、接着性樹脂への使用に適するものであれば、特に限定されることなく用いることができる。
　用いることができるシアン酸エステル樹脂としては、少なくとも２官能性の脂肪族シアン酸エステル、少なくとも２官能性の芳香族シアン酸エステル、またはこれらの混合物が挙げられ、例えば、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、および２，７－ジシアナトナフタレンから選択された少なくとも１種の多官能シアン酸エステルの重合体、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの、６ＦビスフェノールＡジシアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＥ型ジシアン酸エステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦジシアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＭジシアン酸エステル樹脂、ジシクロペンタジエンビスフェノールジシアン酸エステル樹脂、またはシアン酸ノボラック樹脂などが挙げられる。また、これらのシアン酸エステル樹脂の市販品も用いることができる。

　更に、前記シアン酸エステル樹脂には、必要に応じて、シアン酸エステル硬化促進剤を用いることができる。
　このシアン酸エステル硬化促進剤としては、有機酸金属塩やβージケトネート錯体が使用され、例えば、鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズなどを含む有機酸金属塩やβージケトネート錯体が使用される。具体的には、前記シアネートエステル硬化促進剤は、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸鉄、ナフテン酸銅、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクタン酸鉄、オクタン酸銅、オクタン酸亜鉛、オクタン酸コバルトなどの有機酸金属塩；アセチルアセトネート鉛、アセチルアセトネートコバルトなどのβージケトネート錯体が挙げられる。
　これらのシアン酸エステル硬化促進剤は、金属の濃度を基準として、反応性および硬化性、成形性の点から、前記シアン酸エステル樹脂１００質量部に対して０．０５～５質量部、好ましくは０．１～３質量部で含ませることができる。

　用いることができるエポキシ樹脂としては、平均１個以上のエポキシ基（オキシラン環）を含有するエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、前記各種エポキシ樹脂のフェニル基を水素添加した水添型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などの少なくとも１種を挙げることができる。
　本発明に用いることができるエポキシ樹脂は、１分子中に１個以上のエポキシ基があれば上記樹脂に限定されるものではないが、ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡ、クレゾールノボラック系等が好適である。

　上記エポキシ樹脂を用いる場合には、反応性および硬化性、成形性の点から、硬化剤を用いることが好ましい。用いることができる硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、トリエチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、ダイマー酸変性エチレンジアミン、Ｎ－エチルアミノピペラジン、イソホロンジアミン等の脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェノルスルホン、４，４’－ジアミノジフェノルメタン、４，４’－ジアミノジフェノルエーテル等の芳香族アミン類、メルカプトプロピオン酸エステル、エポキシ樹脂の末端メルカプト化合物等のメルカプタン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、４，４－（１－（４－（１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル）フェニルエチリデン）ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のフェノール樹脂類、これらフェノール樹脂類の芳香環を水素化したポリオール類、ポリアゼライン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチル－ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール類およびその塩類、上記脂肪族アミン類、芳香族アミン類、及び／またはイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応により得られるアミンアダクト類、アジピン酸ジヒドラジド等のヒドラジン類、ジメチルベンジルアミン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、ジシアンジアミド等の少なくとも１種が挙げられる。
　これらの中でも脂環式酸無水物類、芳香族酸無水物類が好ましく、より好ましくは、脂環式酸無水物類であり、特に好ましくは、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチル－ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物である。
　これらの硬化剤の使用量は、用いるエポキシ樹脂と用いる硬化剤の種類により決定されるものであるが、エポキシ当量とアミン当量あるいは活性水素当量を合わせることが望ましい。同一当量を混ぜることにより、架橋反応が十分に進み、耐光性、耐熱性に優れた回路基板用接着剤の硬化物が得られる。

〔回路基板用接着剤組成物〕
　本発明の回路基板用接着剤組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含み、カールフィッシャー法による水分量が５０００ｐｐｍ以下であるフッ素系樹脂の非水系分散体と、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物と、を少なくとも含むものであり、前記シアネン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂内に分散したゴム成分をさらに含有してもよいものである。
　本発明の回路基板用接着剤組成物は、配線や基板を曲げることのできるフレキシブルな印刷回路基板などの製造に使用するためには、組成物自体も十分な柔軟性（Flexible、以下同様）を有しなければならないが、このような柔軟性を補うために、前記回路基板用接着剤組成物にはゴム成分がさらに含まれることが好ましい。

　用いることができるゴム成分としては、天然ゴム（ＮＲ）または合成ゴムが挙げられ、好ましくは、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、および変性、改質されたポリブタジエンゴムなどが挙げられ、好ましくは、エチレン含有量が１０～４０質量％のＥＰＤＭゴム、若しくは、ＳＢＲ、ＮＢＲなどを用いることができ、特に、樹脂組成物の比誘電率および誘電損失係数値を低下させることができるＥＰＤＭゴムが好ましい。
　これらのゴム成分の含有量は、本発明の効果を更に発揮せしめる点、接着力と耐熱性の点から、前記樹脂（シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂）１００質量部に対して１～８０質量部、好ましくは１０～７０質量部、より好ましくは２０～６０質量部である。

　本発明の回路基板用接着剤組成物は、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含み、カールフィッシャー法による水分量が５０００ｐｐｍ以下であるフッ素系樹脂の非水系分散体と、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物などを混合する通常の方法により製造することができ、好ましくは、フッ素系樹脂の非水系分散体に、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂、更にゴム成分を含む樹脂組成物を添加して混合する方法により製造することができる。

　本発明の回路基板用接着剤組成物には、更に、難燃性などを補うために、リン系難燃剤などの無機粒子がさらに含まれるとよい。これらのリン系難燃剤などの無機粒子は、前記シアン酸エステル樹脂、または、エポキシ樹脂１００質量部に対して１～３０質量部、好ましくは５～２０質量部が望ましい。
　また、本発明の回路基板用接着剤組成物は、上記成分以外に必要に応じて、上記以外の硬化促進剤、消泡剤、着色剤、蛍光体、変性剤、変色防止剤、無機フィラー、シランカップリング剤、光拡散剤、熱伝導性フィラー等の従来公知の添加剤を適宜量配合することができる。
　上記以外の硬化（反応）促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７等の第３級アミン類およびその塩類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、トリフェニルホスホニウムブロマイド等のホスホニウム塩類、アミノトリアゾール類、オクチル酸錫、ジブチル錫ジラウレート等の錫系、オクチル酸亜鉛等の亜鉛系、アルミニウム、クロム、コバルト、ジルコニウム等のアセチルアセトナート等の金属触媒類等が用いられる。これらの硬化（反応）促進剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。

　本発明の回路基板用接着剤組成物は、公知のシアン酸エステル樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物と同様な方法により成型、硬化して硬化物とすることができる。成型方法、硬化方法は公知のシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物と同様の方法をとることができ、本発明の回路基板用接着剤組成物固有の方法は不要であり、特に限定されるものでない。
　本発明の回路基板用接着剤組成物は、更に、積層物、成型物、接着物、塗膜、フィルム等の各形態にすることができる。
　本発明の回路基板用接着剤組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーが安定的に均一に分散された非水系分散体を用いて回路基板用接着剤組成物が得られるので、比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有するため、回路基板用接着材料に好適であり、例えば、それを用いた回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、ボンディングシートなどの製造に使用できる。前記カバーレイフィルムまたはプリプレグ、ボンディングシートなどは、回路基板、例えば、柔軟性金属箔積層板のような柔軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に適用できるものであって、これらの製造に本発明の回路基板用接着剤組成物を使用する場合、更に比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有する回路基板用接着剤組成物が実現可能になる。

〔回路基板〕
　本発明の回路基板は、上記フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物から得られるポリイミドフィルムを用いたことを特徴とするものである。
　本発明の回路基板は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）では、上記フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物から得られる絶縁性のフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムと金属箔をエポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂などの接着剤組成物で貼り合わせて金属箔積層板（ＣＣＬ）を作製し、その金属箔に回路を施すことで製造することができる。
　前記絶縁性のフッ素系樹脂含有フィルムとなる本発明のポリイミドフィルムの厚さは、十分な電気絶縁性と金属箔積層板の厚さ、および柔軟性などを勘案して、好適な範囲で選択可能であり、好ましくは、５～５０μｍ、より好ましくは、７～４５μｍが望ましい。
　前記接着剤組成物の厚さは、ポリイミドフィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、接着強度などの点から、好ましくは、１～５０μｍ、より好ましくは、３～３０μｍが望ましい。
　前記金属箔としては、導電性を有する金属箔を有するものが挙げられ、例えば、金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、これらの合金などが例示される。導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適に用いられる。銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。
　金属箔の厚さは、電気伝導性、絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、耐折り曲げ性の向上や、回路加工においてファインパターンを形成しやすいという点、配線間の導通性の点などを勘案して好適な範囲が設定でき、例えば、１～３５μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは５～２５μｍの範囲内、特に好ましくは８～２０μｍの範囲内である。
　また、使用する金属箔は、マット面の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．１～４μｍの範囲内であることが好ましく、０．１～２．５μｍの範囲内がより好ましく、特に、０．２～２．０μｍの範囲内であることが好ましい。

　このように構成される本発明の回路基板は、絶縁性フィルムとして、上記本発明のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物から得られるポリイミドフィルムを用いることにより、比誘電率と誘電正接が低く、耐熱性、電気絶縁性や機械特性に優れる回路基板が得られるものとなる。
〔回路基板用積層板〕
　本発明の回路基板用積層板は、絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成されることを特徴とするものである。

　図１は、本発明の回路基板用積層板の実施形態の一例となる金属箔積層板（ＦＰＣＢ）を、断面態様で示す概略図である。
　本実施形態の回路基板用積層板Ａは、絶縁性フィルム１０上に、金属箔３０が積層され、該絶縁性フィルム１０と金属箔３０との間に介在した接着性樹脂層２０を少なくとも含むものであり、該接着性樹脂層２０が上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）される。
　図２は、本発明の回路基板用積層板の実施形態の他例となる金属箔積層板（ＦＰＣＢ）を、断面態様で示す概略図である。
　本実施形態の回路基板用積層板Ｂは、図１の片面構造に代え、図２に示すように、両面構造を採るものであり、絶縁性フィルム１０の両面に、金属箔３０、３０が積層され、該絶縁性フィルム１０と金属箔３０，３０との各間にそれぞれ介在した接着性樹脂層２０、２０を少なくとも含むものであり、該接着性樹脂層２０、２０が上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）される。

　図１、図２などの本発明となる回路基板用積層板において、用いる絶縁性フィルム１０は、電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されないが、耐熱性、屈曲性、機械的強度および金属に似た熱膨張係数を有するものが使用できる。
　用いることができる絶縁性フィルム１０としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムが挙げられ、好ましくは、ポリイミド（ＰＩ）フィルムである。
　また、これらの材料から成形されるフィルムには、上記接着性樹脂層２０との界面密着力などを更に向上させる点から、好ましくは、そのフィルム表面に、低温プラズマなどで更に表面処理したフィルムを用いることができる。
　前記絶縁性フィルム１０の厚さは、十分な電気絶縁性と金属箔積層板の厚さ、および柔軟性などを勘案して、好適な範囲で選択可能であり、好ましくは、５～５０μｍ、より好ましくは、７～４５μｍが望ましい。

　前記接着性樹脂層２０は、上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）されるものであり、その厚さは、絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、接着強度などの点から、好ましくは、１～５０μｍ、より好ましくは、３～３０μｍが望ましい。

　前記金属箔３０としては、導電性を有する金属箔を有するものが挙げられ、例えば、金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、これらの合金などが例示される。導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適に用いられる。銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。
　金属箔の厚さは、電気伝導性、絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、耐折り曲げ性の向上や、回路加工においてファインパターンを形成しやすいという点、配線間の導通性の点などを勘案して好適な範囲が設定でき、例えば、１～３５μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは５～２５μｍの範囲内、特に好ましくは８～２０μｍの範囲内である。
　また、使用する金属箔は、マット面の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．１～４μｍの範囲内であることが好ましく、０．１～２．５μｍの範囲内がより好ましく、特に、０．２～２．０μｍの範囲内であることが好ましい。

　このように構成される本発明の回路基板用積層板（例えば、図１又は図２）の製造は、例えば、絶縁性フィルム１０上に上記構成となる本発明の回路基板用接着剤組成物を塗布して接着性樹脂層２０を形成させた後、乾燥して半硬化状態にし、次に、接着性樹脂層２０上に金属箔３０を積層して熱圧着（熱積層）する方法により比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有する回路基板用積層板を製造することができる。この際、柔軟性金属箔積層板を後硬化することで半硬化状態の接着性樹脂層２０を完全に硬化させることにより、最終的な柔軟性金属箔積層板を得ることができる。

〔カバーレイフィルム〕
　次に、本発明のカバーレイフィルムは、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が上記構成の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするものである。
　図３は、本発明のカバーレイフィルムの実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。
　本実施形態のカバーレイフィルムＣは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用などの表面保護フィルム等として用いるものであり、絶縁性フィルム４０上に、接着性樹脂層５０が形成されたものであり、接着性樹脂層５０上に保護層となる紙やＰＥＴフィルムなどのセパレーター（剥離フィルム）６０が接合されたものである。なお、このセパレーター（剥離フィルム）６０は、作業性、保存安定性などを勘案して、必要に応じて、設けられるものである。

　用いる絶縁性フィルム４０としては、上述の回路基板用積層板において用いた絶縁性フィルム１０と同様であり、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムが挙げられる。
　また、これらの材料から成形されるフィルムには、上記接着性樹脂層５０との界面密着力などを更に向上させる点から、好ましくは、そのフィルム表面に、低温プラズマなどで更に表面処理したフィルムを用いることができる。
　特に、カバーレイの耐熱性、寸法安定性、機械特性などを勘案すると、ポリイミド（ＰＩ）フィルムが好ましく、特に、低温プラズマ処理されたポリイミドフィルムをカバーレイに使用することが好ましい。
　前記絶縁性フィルム４０の厚さは、十分な電気絶縁性と保護性、および柔軟性などを勘案して、好適な範囲で選択可能であり、好ましくは、５～２００μｍ、より好ましくは、
７～１００μｍが望ましい。

　前記接着性樹脂層５０は、上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）されるものであり、その厚さは、絶縁性フィルムとの界面密着性、接着強度などの点から、好ましくは、１～５０μｍ、より好ましくは、３～３０μｍが望ましい。

　このように構成される本発明のカバーレイフィルムは、上記構成となる本発明の回路基板用接着剤組成物を、コンマロールコーター、リバースロールコーターなどを用いて絶縁性フィルム４０上に塗布して接着剤層を形成させ、乾燥して半硬化状態（組成物が乾燥した状態またはその一部で硬化反応が進行している状態）にし、次に、上述の保護層となるセパレーター（剥離フィルム）６０を積層することにより比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有するカバーレイフィルムを製造することができる。

　本発明では、上述のポリイミド前駆体溶液組成物により得られる耐熱性、機械特性、摺動性、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れるポリイミドやポリイミドフィルムを用いた上記回路基板、カバーレイフィルム以外にも、これらのポリイミドやポリイミドフィルムを用いて、絶縁膜、配線基板用相関絶縁膜、表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、塗料、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブなどの用途に好適に用いることができる。

　以下に、本発明について、更に実施例、比較例を参照して詳しく説明する。なお、本発明は下記実施例等に限定されるものではない。

〔フッ素系樹脂の非水分散体の調製：分散体１～５〕
　下記表１に示す配合処方にて、溶媒中にフッ素系添加剤を充分に攪拌混合、溶解した後、フッ素系樹脂のマイクロパウダーとしてＰＴＦＥマイクロパウダーを添加して、さらに攪拌混合を行った。その後、得られたＰＴＦＥ混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散し、各分散体１～５を得た。
　得られた分散体１～５におけるＰＴＦＥの平均粒子径をＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法で測定した。また、各分散体１～５のカールフィッシャー法による水分量を測定した。
　下記表１に分散体１～５の配合処方、得られた分散体におけるＰＴＦＥの平均粒子径、水分量を示す。

〔実施例１～３及び比較例１～３：フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の調製〕
＜実施例１＞
（１－ａ）ポリイミド前駆体溶液の調製
　攪拌機と窒素ガス配管を有するガラス製容器に、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを４００質量部、ｐ－フェニレンジアミンを２７質量部、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二水和物を７３質量部、を添加、混合し、５０℃で１０時間撹拌して、固形分濃度１８質量％のポリイミド前駆体溶液を得た。
（１－ｂ）フッ素系樹脂の非水分散体は、上記表１の分散体１を用いた。
（１－ｃ）フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の製造方法
　１－ａで作成したポリイミド前駆体溶液に分散体１（ＰＴＦＥ含有量：３０質量％）を１８質量部添加し、１０分間攪拌、混合し、樹脂成分に対してＰＴＦＥが３０質量％含有されるフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
（１－ｄ）フッ素系樹脂を含有するポリイミド膜の製造方法
　１－ｃで得られたフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を、基材となるガラス板上にバーコーターによって塗布し、減圧下２５℃で５０分、脱泡及び予備乾燥した後、常圧、窒素雰囲気下で、１２０℃で４５分、１５０℃で３０分、２００℃で１５分、２５０℃で１０分、４００℃で１０分加熱処理をして、厚さが５０μｍのポリイミド膜を形成した。

＜実施例２＞
　実施例１と同様の方法により、分散体２を用いて下記表２に示す配合でフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物（２－ｂ）を得た。また、実施例１と同様の方法により、ポリイミド膜（２－ｄ）を形成した。

＜実施例３＞
実施例１と同様の方法により、分散体３を用いて下記表２に示す配合でフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物（３－ｂ）を得た。また、実施例１と同様の方法により、ポリイミド膜（３－ｄ）を形成した。

＜比較例１＞
実施例１と同様の方法により、分散体４を用いて下記表２に示す配合でフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物（４－ｂ）を得た。また、実施例１と同様の方法により、ポリイミド膜（４－ｄ）を形成した。

＜比較例２＞
実施例１と同様の方法により、分散体５を用いて下記表２に示す配合でフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物（５－ｂ）を得た。また、実施例１と同様の方法により、ポリイミド膜（５－ｄ）を形成した。

＜比較例３＞
　実施例１で得られたポリイミド前駆体（分散体使用せず：ＰＴＦＥなし）を用い、実施例１と同様の方法により、ポリイミド膜（６－ｄ）を形成した。

　〔評価〕
　実施例１～３、比較例１～２において得られたフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物（１～５－ｃ）と、実施例１～３、比較例１～３において得られたポリイミド膜の評価を下記各方法により行った。

（フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物中のフッ素樹脂粒子の平均粒子径）
　フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物をＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを用いて希釈し、ＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法でＰＴＦＥの平均粒子径を測定し、凝集状態を評価した。

（フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の粘度変化、沈降・再分散状態）
　フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を２５℃下で３０日間静置し、上記Ｅ型粘度計を用いて静置前と３０日間静置後の粘度を測定し、粘度変化を下記評価基準で評価した。
　また、上記２５℃下で３０日間静置後のＰＴＦＥ粒子の沈降状態を目視で確認し、下記各評価基準で沈降性、再分散性の各状態を官能評価した。
　粘度変化の評価基準：
　　　　Ａ：液の粘度変化が±１０％の範囲のもの
　　　　Ｂ：液の粘度変化が±１０％の範囲を超えるもの
　沈降性の評価基準：
　　　　Ａ：下部に沈降層が見られないもの
　　　　Ｂ：下部に沈降層が見られるもの
　再分散性の評価基準：
　　　　Ａ：沈降物が攪拌した際に容易に再分散したもの
　　　　Ｂ：沈降物が攪拌した際に再分散がしづらいもの

（ポリイミド膜の状態の評価方法）
　ポリイミド膜の状態を目視にて観察し、下記各評価基準で状態を官能評価した。
　ポリイミド膜の状態の評価基準
　　　　Ａ：ＰＴＦＥの凝集物などの異物がなく、平滑な表面が形成されている
　　　　Ｂ：ＰＴＦＥの凝集物などの異物が確認される

（ポリイミド膜の比誘電率と誘電正接）
　実施例１～３、比較例１～３において得られたポリイミド膜をガラス板から剥がし、ＪＩＳ　Ｃ６４８１－１９９６の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（Ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ　Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて、２５℃、１ｋＨｚの周波数で、比誘電率と誘電正接を測定した。

　上記表２及び表３の結果を見ると、本発明の範囲内である実施例１～３のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物は、フッ素系樹脂の粒子径や粘度の変化が少なく、非常に安定となる結果であった。また、フッ素系樹脂を含まない比較例３と比較して、ポリイミド膜の比誘電率と誘電正接が下がっていることを確認した。また、これら実施例１～３で得られたポリイミド膜の機械特性などは、比較例３のポリイミド膜とほぼ同等の性能を示していた。さらに、ポリイミドとＰＴＦＥの両方の性能が融合されており、摺動性、絶縁性、剥離性などのＰＴＦＥ特有の性能が上昇していた。
　一方で、水分量が本発明の範囲外となる分散体４を用いた比較例１においては、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の安定性が低く、ポリイミド膜の状態も悪く、電気特性においても効果が見られなかった。また、粒子径の大きいフッ素系樹脂を用いた分散体５の比較例２においては、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物も安定性が低く、また、ポリイミド膜の状態も悪いものであった。なお、比較例２のポリイミド膜は状態が比較例１よりも悪く、電気特性を測定することができなかった。

〔フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体の調製：分散体６～１２〕
　下記表４に示す配合処方にて、溶媒中に式（Ｉ）で表される化合物を充分に攪拌混合、溶解した後、フッ素系樹脂のマイクロパウダーとしてＰＴＦＥマイクロパウダーを添加して、さらに攪拌混合を行った。その後、得られたＰＴＦＥ混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散し、各分散体６～１２を得た。
　得られた分散体６～１２におけるＰＴＦＥの平均粒子径をＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法で測定した。また、各分散体６～１２の粘度をＥ型粘度計（ＴＯＫＩＭＥＣ社製）を用いて測定した。
　下記表４に分散体６～１２の配合処方、得られた分散体におけるＰＴＦＥの平均粒子径、粘度を示す。また、得られた分散体６～１２の水分量を測定したところ、カールフィッシャー法による各水分量は、それぞれ、７００～３０００ｐｐｍの範囲内であった。

＊１　一次粒子平均粒子径
＊３　エスレック　ＢＬ－１０　（ブチラール　（ＰＶＢ）樹脂、積水化学工業社製、水酸基２８モル％、ブチラール化度７１±３モル％、分子量１．５万）
＊４　エスレック　ＢＭ－１　（ブチラール　（ＰＶＢ）樹脂、積水化学工業社製、水酸基３４モル％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量４万）
＊５　エスレック　ＢＨ－３　（ブチラール　（ＰＶＢ）樹脂、積水化学工業社製、水酸基３４モル％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量１１万）
＊６　エスレック　ＫＳ－１０　（ブチラール　（ＰＶＢ）樹脂、積水化学工業社製、水酸基２５モル％、アセタール化度７４±３モル％、分子量１．７万）
＊２　メガファック　Ｆ－５６３：　ＤＩＣ社製、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、有効成分　１００　ｗｔ％

〔実施例４～１０及び比較例４：フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の調製〕
＜実施例４＞
（ａ）ポリイミド前駆体溶液の調製
　攪拌機と窒素ガス配管を有するガラス製容器に、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドを４００質量部、ｐ－フェニレンジアミンを２７質量部、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二水和物を７３質量部、を添加、混合し、充分に撹拌して、固形分濃度１８質量％のポリイミド前駆体溶液を得た。
（ｂ）フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体は、上記表４の分散体６を用いた。

（ｃ）フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の製造
　上記（ａ）で調製したポリイミド前駆体溶液に分散体６（ＰＴＦＥ含有量：３０質量％）を１８質量部添加し、１０分間攪拌、混合し、樹脂成分に対してＰＴＦＥが３０質量％含有されるフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
（ｄ）フッ素系樹脂を含有するポリイミド膜の製造
　上記（ｃ）で得られたフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を、基材となるガラス板上にバーコーターによって塗布し、減圧下２５℃で５０分、脱泡及び予備乾燥した後、常圧、窒素雰囲気下で、１２０℃で４５分、１５０℃で３０分、２００℃で１５分、２５０℃で１０分、４００℃で１０分加熱処理をして、厚さが５０μｍのポリイミド膜（１）を形成した。

＜実施例５＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体７を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（２）を形成した。

＜実施例６＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体８を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（３）を形成した。

＜実施例７＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体９を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（４）を形成した。

＜実施例８＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体１０を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（５）を形成した。

＜実施例９＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体１１を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（６）を形成した。

＜実施例１０＞
　攪拌機と窒素ガス配管を有するガラス製容器に、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドを４００質量部、ｐ－フェニレンジアミンを２７質量部、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二水和物を７３質量部、を添加、混合し、充分に撹拌して、固形分濃度１８質量％のポリイミド前駆体溶液を得た。
　上記ポリイミド前駆体溶液にＰＴＦＥのマイクロパウダー（一次粒子径：３μｍ）を５．４質量部、エスレックＢＬ－１０を１．５質量％添加し、２時間攪拌、混合し、樹脂成分に対してＰＴＦＥが３０質量％含有されるフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
　上記フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を、基材となるガラス板上にバーコーターによって塗布し、減圧下２５℃で５０分、脱泡及び予備乾燥した後、常圧、窒素雰囲気下で、１２０℃で４５分、１５０℃で３０分、２００℃で１５分、２５０℃で１０分、４００℃で１０分加熱処理をして、厚さが５０μｍのポリイミド膜（７）を形成した。

＜比較例４＞
　フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体として、上記表４の分散体１２を用いたこと以外は実施例４と同様の方法にて、ポリイミド膜（８）を形成した。

〔評価〕
　上記実施例４～１０及び比較例４において得られたフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の粘度変化、沈降性、再分散性の各状態と、実施例４～１０及び比較例４において得られたポリイミド膜（１）～（８）の状態、比誘電率と誘電正接、接着性の各評価を下記各方法により行った。これらの結果を下記表５に示す。
　なお、得られた実施例４～１０及び比較例４のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の各水分量を測定したところ、カールフィッシャー法による水分量は、それぞれ、７００～３０００ｐｐｍの範囲内であった。

（フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物中のフッ素樹脂粒子の平均粒子径の測定方法）
　フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物をＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を用いて希釈し、ＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法でＰＴＦＥの平均粒子径を測定し、凝集状態を評価した。

（フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物の粘度変化、沈降・再分散状態の評価方法）
　フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を２５℃下で３０日間静置し、上記Ｅ型粘度計を用いて静置前と３０日間静置後の粘度を測定し、粘度変化を下記評価基準で評価した。
　また、上記２５℃下で３０日間静置後のＰＴＦＥ粒子の沈降状態を目視で確認し、下記各評価基準で沈降性、再分散性の各状態を官能評価した。
　粘度変化の評価基準：
　　　　Ａ：液の粘度変化が±１０％の範囲のもの
　　　　Ｂ：液の粘度変化が±１０％の範囲を超えるもの
　沈降性の評価基準：
　　　　Ａ：下部に沈降層が見られないもの
　　　　Ｂ：下部に沈降層が見られるもの（再分散が容易）
　　　　Ｃ：下部に沈降層が見られるもの（再分散がしづらい）
　再分散性の評価基準：
　　　　Ａ：沈降物が攪拌した際に容易に再分散したもの
　　　　Ｂ：沈降物が攪拌した際に再分散がしづらいもの

（ポリイミド膜の比誘電率と誘電正接の測定方法）
　実施例４～９及び比較例４において得られたポリイミド膜をガラス板から剥がし、ＪＩＳ　Ｃ６４８１－１９９６の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（Ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ　Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて、２５℃、１ｋＨｚの周波数で、比誘電率と誘電正接を測定した。

（ポリイミド膜の接着性の評価方法）
　実施例４～１０及び比較例４において得られたポリイミド膜（１）～（８）と、分散体を用いることなく実施例１の方法と同様の方法により作製したポリイミド膜（ＰＴＦＥなし）とをそれぞれ２液硬化型のエポキシ接着剤を用いて貼り合せ、ＪＩＳ　Ｋ６８５４－に規定される方法にて剥離試験を行い、接着性の評価を下記評価基準で行った。
　接着性の評価基準：
　　　　Ａ：ポリイミド膜とエポキシ接着剤の界面で剥離することなく接着剤部が破壊された場合
　　　　Ｂ：ポリイミド膜とエポキシ接着剤の界面で剥離した場合

　上記表５の結果から明らかなように、実施例４～１０及び比較例４のいずれも平均粒子径、粘度変化、沈降性、再分散性、ポリイミド膜の状態は特に変わらないものであった。一方で、粒子径が３μｍと大きいＰＴＦＥマイクロパウダーを用いている実施例１０のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物は沈降性においてＢの評価であったが、容易に再分散が可能なものであり、使用上問題のないレベルであった。
　ポリイミド膜の比誘電率と誘電正接は、実施例４～１０に比べて比較例４は高い結果となった。これは、比較例４ではフッ素系分散剤を用いているために、実施例４～１０に比べて電気特性が劣っていることが確認できた。
　また、ポリイミド膜の接着性は、比較例４の場合にはポリイミド膜と接着剤との界面で剥離しており、ポリイミド膜表面に存在するフッ素系分散剤の影響によりポリイミド膜の接着性が落ちていることに起因しているものと推測される。一方で、本発明の範囲内である実施例４～１０のポリイミド膜においては、ポリイミド膜と接着剤との界面で剥離することなく、接着剤部分で破壊が起きており、ポリイミドの接着性や密着性の低下がないことが判明した。

〔フッ素系樹脂の非水分散体の調製：分散体１３～１７〕
　下記表６に示す配合処方にて、溶媒中にフッ素系添加剤を充分に攪拌混合、溶解した後、フッ素系樹脂のマイクロパウダーとしてＰＴＦＥマイクロパウダーを添加して、さらに攪拌混合を行った。その後、得られたＰＴＦＥ混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散し、各分散体１３～１７を得た。
　得られた分散体１３～１７におけるＰＴＦＥの平均粒子径をＦＰＡＲ－１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法で測定した。また、各分散体１３～１７のカールフィッシャー法による水分量を測定した。
　下記表６に分散体１３～１７の配合処方、得られた分散体におけるＰＴＦＥの平均粒子径、水分量を示す。

〔実施例１１～１３及び比較例５～６：回路基板用接着剤組成物の調製〕
　得られた分散体１３～１７を用い、下記表７に示す配合処方にて回路基板用接着剤組成物を作製した。
　実施例１１～１３及び比較例５～６に示す配合比で混合した後、ディスパーを用いてＰＴＦＥ分散体と樹脂が均一に混ざるように攪拌して、各回路基板用接着剤組成物を得た。
　ここで、分散体１１～１３を用いて作製した各回路基板用接着剤組成物となる実施例１１～１３にかかる接着剤組成物Ｉ～ＩＩＩは、非常に均一な状態を示したが、分散体１６を用いて作製した回路基板用接着剤組成物となる比較例５にかかる接着剤組成物ＩＶは、ＰＴＦＥ粒子の凝集と見られる粒状のものが壁面に観察された。また、分散体１７を用いて作製した回路基板用接着剤組成物となる比較例６にかかる接着剤組成物Ｖは、長期間保存した際に粒子の沈降分離が見られた。

（実施例１４～１６、比較例７～８：カバーレイフィルムの製造）
　ポリイミドフィルム（厚さ：２５μｍ）の片側全面に、実施例１１～１３、比較例５～６によって得られた接着剤組成物Ｉ～Ｖを、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるようにコーターを用いて均一な厚さになるよう塗布し、約１２０℃で約１０分間乾燥した後、離型コーティングされた厚さ１２５μｍの離型紙をラミネートして、カバーレイフィルムを製造した。

（実施例１７～１９、比較例９～１０：プリプレグの製造）
　厚さ約１００μｍのＮＥガラスクロスに、実施例１１～１３、比較例５～６によって得られた接着剤組成物Ｉ～Ｖを含浸させた後、約１２０℃で約１０分間乾燥して、全体の厚さが約１２５μｍとなる熱硬化性プリプレグを製造した。

（実施例２０～２２、比較例１１～１２：回路基板用積層板の製造）
　ポリイミドフィルム（厚さ：２５μｍ）の片側全面に、実施例１１～１３、比較例５～６によって得られた接着剤組成物を、乾燥後の厚さが約１０μｍとなるようにコーターを用いて均一な厚さになるよう塗布して接着性樹脂層を形成させた後、これを乾燥して半硬化状態にした。そして、前記ポリイミドフィルムの反対側の面にも、同様の接着性樹脂層を形成して、接着性のシートを作製した。
　次に、前記接着性のシートの両面に銅箔（厚さ：約１２μｍ、マット面の粗度（Ｒｚ）：１．６μｍ）を積層した後、１７０℃で４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で圧着、１７０℃で５時間後硬化して、回路基板用積層板を製造した。

（カバーレイフィルムの評価サンプルの作製）
実施例１４～１６、比較例７～８のカバーレイを、カバーレイのポリイミドフィルム／カバーレイの接着面／銅箔（１２μｍ）の順に積層した後、これを１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で６０分間ホットプレスして、評価サンプルを作製した。

（プリプレグの評価サンプルの作製）
実施例１７～１９、比較例９～１０のプリプレグを、ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）／プリプレグ／ポリイミド（１２．５μｍ）の順に積層した後、これを１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で６０分間ホットプレスして、評価サンプルを作製した。

（回路基板用積層板の評価サンプルの作製）
実施例２０～２２、比較例１１～１２の回路基板用積層板を、評価サンプルとした。

（物性評価）
　上記で得た実施例１４～２２、比較例７～１２の評価サンプルを用い、下記のような物性評価を行った。

（電気特性の評価方法）
　比誘電率と誘電正接は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１－１９９６の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（Ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ　Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて１ＭＨｚで測定した。

（耐熱性の評価方法）
　５０ｍｍ×５０ｍｍサイズのサンプルを調整し、１２０℃、０．２２ＭＰａ、１２時間吸湿処理した後、２６０℃のハンダ槽に１分間浮かせてサンプルの状態を肉眼で観察した。
　評価基準：
　　　　Ａ：剥がれ、変形、膨れなどの異常がない
　　　　Ｂ：剥がれ、変形、膨れなどの異常がある

（接着強度の評価方法）
　１００ｍｍ×１０ｍｍに切断したサンプルを用意し、テンシロンを用いて形成された接着層の接着強度を測定した。

　カバーレイフィルムの評価結果を下記表８に、プリプレグの評価結果を下記表９に、回路基板用積層板の評価結果を下記表１０に示す。

　上記表８～１０に示しているように、実施例１４～２２において接着剤組成物Ｉ～Ｖは、低い比誘電率と低い誘電正接を有することにより、これを用いて製造された、カバーレイフィルム、プリプレグ、および回路基板用積層板は、比較例７～１２と比べて、耐熱性および接着強度が同等でありながらも、より向上した電気特性を示すことが確認された。

〔実施例２３～２７及び比較例１３～１４〕
　下記表１１に示す配合処方（各種ＰＴＦＥマイクロパウダー、微粒子セラミックスとして炭酸カルシウム微粒子、酸化ケイ素微粒子、フッ素系添加剤として含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、非水系の分散媒としてメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなど）によりＰＴＦＥの非水系分散体を作製した。作製にあたっては、非水系溶媒中にフッ素系添加剤を充分に攪拌溶解した後、ＰＴＦＥと微粒子セラミックス（比較例においてはＰＴＦＥのみ）を添加して、さらに攪拌混合を行った。
　上記のようにして得られたＰＴＦＥの混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散を行い、実施例２３～２７及び比較例１３～１４の各ＰＴＦＥの非水系分散体を得た。なお、実施例２３～２７及び比較例１３～１４の各非水系分散体のカールフィッシャー法による水分量を測定したところ、２００００ｐｐｍ以下であることを確認した。

〔分散体の評価〕
　得られたＰＴＦＥの非水系分散体の評価としては、分散後の平均粒子径と粘度の測定、具体的には、各分散体におけるＰＴＦＥの平均粒子径（ｎｍ）をＦＰＡＲ－１０００（大塚電子社製）で測定し、また、各粘度（ｍＰａ・ｓ、２５℃）をＥ型粘度計により測定した。また、得られたＰＴＦＥの非水系分散体を蓋付きガラス容器に収容した後、１ヶ月室温（２５℃）にて保管後の沈降物と再分散性について下記評価方法により評価を行った。これらの結果を下記表１１に示す。

〔沈降物の評価方法〕
　保管後のＰＴＦＥの非水系分散体の沈降物の有無などを目視により官能評価した。
　評価基準：
　　　　Ａ：沈降物なし
　　　　Ｂ：沈降物が少しある
　　　　Ｃ：沈降物が多くある

〔再分散性の評価方法〕
　得られた各ＰＴＦＥの非水系分散体を、蓋付きガラス容器（３０ｍｌ、以下同様）に入れ、２５℃、１ヶ月保存後の再分散性を下記評価基準で評価した。
　評価基準：
　　　　Ａ：容易に再分散する
　　　　Ｂ：再分散する
　　　　Ｃ：再分散にやや撹拌を要する
　　　　Ｄ：再分散させるのに充分な攪拌を要する

　さらに、分散体の評価として、フィルターの通液性の評価を行った。
　評価方法としては、実施例２３～２５と比較例１３については、φ２５ｍｍのメンブレンフィルター（孔径５μｍ）に、１００ｋＰａの圧力をかけて1分間加圧した場合のＰＴＦＥの非水系分散体の通液重量を測定した。また、実施例２６及び２７と比較例１４については、φ１３ｍｍのメンブレンフィルター（孔径５μｍ）に、１００ｋＰａの圧力をかけて1分間加圧した場合のＰＴＦＥの非水系分散体の通液重量を測定した。これらの結果を下記表１２に示す。

　＊８　一次粒子径
　＊２　メガファック　Ｆ－５６３　（ＤＩＣ社）、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、有効成分　１００　ｗｔ％
　＊９　フタージェント　６１０ＦＭ　（ネオス社製）、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、有効成分　５０　ｗｔ％
　＊１０　分散状態における平均粒子径

　上記表１１から明らかなように、本発明範囲の実施例２３～２７は、いずれの分散体も平均粒子径が約３００ｎｍ以下であり、微分散できていることが確認された。
　各実施例及び比較例を個別的にみると、実施例２３～２５は、比較例１３よりも粘度が高くなっているものの、安定性の高い分散体となった。また、実施例２４及び２５はフッ素系添加剤の量を減量したにも拘らず、安定性やフィルター通液性が良い分散体となった。さらにまた、実施例２６及び２７は比較例１４とほぼ同粘度であり、安定性も高い分散体であった。
　次に、上記表１２から明らかなように、実施例２３～２５のフィルター通液重量は、比較例１３に比べて多く、流動性が良くなってフィルターの目詰まりがしにくくなっていることが確認された。また、実施例２６及び２７も比較例１４に比べてフィルター通液重量が多くなっており、流動性が良くなってフィルターの目詰まりがしにくくなっていることが確認された。
　これらを綜合的に勘案すると、本発明のＰＴＦＥの非水系分散体は、微粒子径で低粘度、保存安定性に優れており、長期保存後でも再分散性に優れ、流動性が良くなってフィルターの目詰まりもなく、しかも、各種の樹脂材料やゴム、接着剤、潤滑剤やグリース、印刷インクや塗料などに添加した際にも均一に混合させることができることが判った。

　耐熱性、機械特性、摺動性、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性、寸法安定性、難燃性に優れるポリイミド、ポリイミドフィルム、そのポリイミドやポリイミドフィルムを用いた回路基板、回路基板用積層板、回路基板用接着剤組成物、カバーレイフィルム、プリプレグ、絶縁膜、配線基板用相関絶縁膜、表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、レジスト材料のような樹脂材料、塗料、印刷インクやその添加剤、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブなどに好適に利用される。

　１０　絶縁性フィルム
　２０　回路基板用接着剤組成物層
　３０　金属箔

Claims

　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤とを含む、フッ素系樹脂の非水系分散体。
　前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
　カールフィッシャー法による水分量が５０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
　前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン－プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
　前記非水系分散体に用いる溶媒が、γ－ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２－ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、２－ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４－ビニルピリジン、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、フェノール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、各種シリコーンオイル、からなる群から選ばれる１種類の溶媒、またはこれらの溶媒を２種以上含んでいることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体に、ポリイミド前駆体溶液を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　請求項６に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするポリイミド。
　請求項６に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするポリイミドフィルム。
　フッ素系樹脂の非水系分散体を作製する工程と、
該フッ素系樹脂の非水系分散体とポリイミド前駆体溶液を混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
該ポリイミド前駆体溶液組成物中の、ポリイミド前駆体をイミド化することにより、フッ素系樹脂が分散されたポリイミドを得る工程とを含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。
　請求項９に記載のポリイミドを得る工程を含み、さらにポリイミドフィルムを得る工程を含むことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
　請求項１０に記載の製造方法により得られるポリイミドフィルムを用いたことを特徴とする回路基板。
　請求項１０に記載の製造方法により得られるポリイミドフィルムを用いたことを特徴とするカバーレイフィルム。
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体に、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物を含むことを特徴とする回路基板用接着剤組成物。
　絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が請求項１３に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とする回路基板用積層板。
　前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板用積層板。
　絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が請求項１３に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするカバーレイフィルム。
　前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする請求項１６に記載のカバーレイフィルム。
　カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維により形成される構造体に、請求項１３に記載の回路基板用接着剤組成物が含浸されていることを特徴とするプリプレグ。
　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、下記式（Ｉ）で表される化合物と、ポリイミド前駆体溶液と、を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　前記ポリイミド前駆体溶液が、テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を含むことを特徴とする請求項１９に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　非水系溶媒を含むことを特徴とする請求項２０に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　前記ポリイミド前駆体溶液が、テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を含むことを特徴とする請求項２１に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン－プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物。
　請求項１９乃至２４のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド。
　請求項１９乃至２４のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルム。
　請求項１９乃至２４のいずれか１項に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られることを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁材料。
　フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、下記式（Ｉ）で表される化合物と、非水系溶媒とを含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体を作製する工程と、
　テトラカルボン酸二水和物及び／又はその誘導体と、ジアミン化合物と、を混合して、ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
　該フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、該ポリイミド前駆体溶液組成物を混合してフッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を作製する工程と、
　該フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物を硬化処理することにより、フッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程と、
を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドの製造方法。
　請求項２８に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程を含みさらに、フッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを得る工程を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムの製造方法。
　請求項２８に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドを得る工程を含みさらに、フッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁膜を得る工程を含むことを特徴とするフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁膜の製造方法。
　請求項２６に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを用いたことを特徴とする回路基板。
　請求項２６に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミドフィルムを用いたことを特徴とするカバーレイフィルム。
　請求項２７に記載のフッ素系樹脂含有ポリイミド絶縁材料を用いたことを特徴とする電子機器。
　フッ素系樹脂がポリテトラフルオロエチレンであり、微粒子セラミックスを含み、カールフィッシャー法による水分量が２００００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のフッ素系樹脂の非水系分散体。
　前記微粒子セラミックスが、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｋ、Ｃａ、Ｔｉのうちのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項３４に記載の非水系分散体。
　前記微粒子セラミックスが、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＺｒＯ_２、ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＺｎＯのうちのいずれかの無機化合物からなることを特徴とする請求項３４又は３５に記載の非水系分散体。
　前記セラミックス粒子が、表面処理されていることを特徴とする請求項３４乃至３６のいずれか１項に記載の非水系分散体。