WO2014148385A1 - 電気絶縁部品 - Google Patents

電気絶縁部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2014148385A1
WO2014148385A1 PCT/JP2014/056890 JP2014056890W WO2014148385A1 WO 2014148385 A1 WO2014148385 A1 WO 2014148385A1 JP 2014056890 W JP2014056890 W JP 2014056890W WO 2014148385 A1 WO2014148385 A1 WO 2014148385A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
resin
electrically insulating
insulating component
fluororesin particles
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/056890
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
増田　晴久
有希 上田
雅巳 西海
Original Assignee
ダイキン工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ダイキン工業株式会社 filed Critical ダイキン工業株式会社
Priority to JP2015506744A priority Critical patent/JP6015846B2/ja
Publication of WO2014148385A1 publication Critical patent/WO2014148385A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/04—Polysulfides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
    • H01B3/445—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides

Definitions

  • the present invention relates to an electrical insulating component.
  • thermoplastic resin Conventionally, a composition in which a fluororesin is mixed with a thermoplastic resin is known.
  • Patent Document 1 discloses a fluoropolymer particle having a hydrophilic group and / or olefin group and / or acetylene group and having a diameter of about 0.05 to 200 ⁇ m, thermoplasticity other than the fluoropolymer particle and fluoropolymer, or A composition comprising a thermosetting polymer is described.
  • Patent Document 2 describes a surface treatment method for fluorine-containing polymer fibers.
  • Patent Document 3 discloses a material comprising a polyphenylene sulfide polymer matrix (PPS polymer matrix) produced by melt modification and a modified (per) fluoropolymer dispersed in the matrix in a (poly) dispersibility.
  • PPS polymer matrix polyphenylene sulfide polymer matrix
  • a polyphenylene sulfide (per) fluoropolymer material is described.
  • Patent Document 4 discloses a copolymer obtained by copolymerizing (A) polyarylene sulfide resin, (B) tetrafluoroethylene (1), vinylidene fluoride (2), and an asymmetric fluorine monomer (3) having a specific structure.
  • a thermoplastic resin composition characterized by comprising a crystalline thermoplastic fluororesin is described.
  • Patent Document 5 a matrix of a heat-stable material made of polysulfone resin or polyphenylene sulfide and a filler made of a fluorocarbon polymer resin are obtained by extrusion and / or injection at a temperature of about 250 to 320 ° C. And / or polymer blends characterized in that a network of filler fibers interconnected and interpenetrated inside the matrix is formed by injection.
  • Patent Document 6 is obtained by adding 80 to 800 parts by weight of polyphenylene sulfide to 100 parts by weight of a composition containing a weight ratio of oxybenzoyl polyester and fluorocarbon polymer of 10:90 to 90:10. An injection moldable sliding material composition is described.
  • An object of the present invention is to provide an electrical insulating component having a high partial discharge starting voltage and excellent mechanical strength.
  • the present invention comprises a resin (I) having a relative dielectric constant of 3.0 to 4.0 and fluororesin particles (II) having a hydrophilic group on the surface and an average particle diameter of 0.05 to 200 ⁇ m. It is an electrically insulating part characterized by being formed from the resin composition containing.
  • the resin (I) is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyarylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, and liquid crystal polymer, and polyarylene sulfide. It is more preferable that
  • the hydrophilic group is preferably at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group (excluding a hydroxyl group contained in a carboxyl group), a carbonyl group-containing functional group, and an olefin group.
  • the mass ratio (I) :( II) of the resin (I) to the fluororesin particles (II) is preferably 98: 2 to 10:90.
  • the electrically insulating component of the present invention is preferably a wire covering material, motor insulating paper, a terminal block, or an insulating film.
  • the electrical insulation component of the present invention has the above-described configuration, the partial discharge start voltage is high and the mechanical strength is also excellent.
  • the electrical insulating component of the present invention comprises a resin (I) having a relative dielectric constant of 3.0 to 4.0, and fluororesin particles having a hydrophilic group on the surface and an average particle diameter of 0.05 to 200 ⁇ m ( II) and a resin composition.
  • the electrical insulating component of the present invention is formed from a resin composition containing a resin having a specific dielectric constant and fluororesin particles having a hydrophilic group on the surface and a specific particle diameter.
  • Resin (I) has a relative dielectric constant of 3.0 to 4.0.
  • the relative dielectric constant of the resin (I) is preferably 3.8 or less, and more preferably 3.6 or less.
  • the relative dielectric constant of the resin (I) is a value obtained by measurement at 23 ° C. and a measurement frequency of 1 MHz.
  • the relative dielectric constant can be measured by a cavity resonator perturbation method using a network analyzer.
  • the resin (I) preferably has a glass transition temperature of 70 ° C. or higher. More preferably, it is 80 degreeC or more, More preferably, it is 90 degreeC or more. When the glass transition temperature is in the above range, the heat resistance of the electrically insulating component can be improved. Moreover, it is preferable that the glass transition temperature of resin (I) is 300 degrees C or less, and it is more preferable that it is 250 degrees C or less. The glass transition temperature is measured by a differential scanning calorimetry (DSC) apparatus.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the resin (I) can be used without any problem as a crystalline resin or an amorphous resin, but in the case of a crystalline resin, the melting point is preferably 180 ° C. or higher. More preferably, it is 190 ° C. or higher. When the melting point is in the above range, the heat resistance of the electrically insulating component can be improved. Moreover, it is preferable that melting
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the resin (I) is preferably a non-fluorinated resin because of its excellent mechanical strength.
  • engineering plastics are more preferable because of the excellent heat resistance of the electrical insulating parts.
  • resin (I) what is generally called engineering plastics can be used.
  • resin (I) is more excellent in heat resistance and mechanical strength of electrical insulating parts
  • polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyarylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, and liquid crystal polymer It is preferably at least one selected from the group consisting of
  • the partial discharge starting voltage is high and heat resistance is excellent, it is more preferable that it is at least one selected from the group consisting of polyarylene sulfide, polyimide, and polyamideimide, and the molding processability is more excellent. Therefore, polyarylene sulfide is more preferable.
  • the polyimide can be obtained by, for example, heat-treating (baking) a varnish mainly composed of a polyimide precursor obtained by polycondensation reaction of aromatic diamine and aromatic tetracarboxylic acid and / or anhydride thereof. Moreover, since it is excellent in moldability, a thermoplastic polyimide can be used conveniently.
  • polyamideimide examples include those obtained by polycondensation reaction of aromatic dicarboxylic acid and aromatic diisocyanate, and those obtained by polycondensation reaction of aromatic dianhydride and aromatic diisocyanate.
  • aromatic dicarboxylic acid isophthalic acid, terephthalic acid and the like can be used.
  • aromatic dianhydride trimellitic anhydride and the like can be used.
  • Tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, orthotolylane diisocyanate, m-xylene diisocyanate, and the like can be used.
  • polyetherimide for example, those having an imide bond and an ether bond in the molecule can be used.
  • polyarylene sulfide for example, the following formula: -(Ar-S)- (Wherein Ar represents an arylene group and S represents sulfur), and the content of the repeating unit in the resin is preferably 70 mol% or more.
  • Arylene groups include p-phenylene, m-phenylene, o-phenylene, alkyl-substituted phenylene, phenyl-substituted phenylene, halogen-substituted phenylene, amino-substituted phenylene, amide-substituted phenylene, p, p'-diphenylenesulfone, p, p ' -Biphenylene, p, p'-biphenylene ether and the like.
  • Polyarylene sulfide can be broadly classified into resins having a crosslinked or branched structure (crosslinked type) and resins having substantially no crosslinked or branched structure (linear type
  • the polyarylate can be obtained, for example, by a polycondensation reaction of a dihydric phenol such as bisphenol A and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid.
  • the polysulfone can be obtained, for example, by a polycondensation reaction between bisphenol A and 4,4'-dichlorodiphenylsulfone.
  • polyethersulfone for example, those in which an aromatic group is bonded by a sulfone group or an ether group can be used.
  • Liquid crystal polymers include paraoxybenzoic acid (POB) / polyethylene terephthalate (PET) copolymer, hydroxynaphthoic acid (HNA) / POB copolymer, and biphenol / benzoic acid / POB copolymer. Examples include polyester.
  • the fluororesin particles (II) have a hydrophilic group on the surface. Since the partial discharge starting voltage can be further increased and the mechanical strength can be further improved, the hydrophilic group is selected from the group consisting of a hydroxyl group (excluding a hydroxyl group contained in a carboxyl group), a carbonyl group-containing functional group, and an olefin group.
  • the hydrophilic group is preferably at least one selected, and more preferably at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group (excluding a hydroxyl group contained in a carboxyl group) and a carboxyl group.
  • a hydrogen atom bonded to a nitrogen atom such as an amide group, an imide group, a urethane group, a carbamoyl group, a carbamoyloxy group, a ureido group, or an oxamoyl group may be substituted with a hydrocarbon group such as an alkyl group.
  • the olefin group include groups represented by CH 2 ⁇ CH— (CH 2 ) n — (n is an integer of 0 to 5). n is preferably 0 to 3.
  • the fluororesin particles (II) are preferably those subjected to a hydrophilic treatment.
  • a hydrophilic treatment By performing the hydrophilization treatment, fluororesin particles (II) having hydrophilic groups on the surface can be formed, and the electrical insulating component of the present invention has a high partial discharge start voltage and excellent mechanical strength. be able to.
  • the hydrophilization treatment can be performed, for example, by stirring the fluororesin particles (II) before the treatment in a liquid medium in the presence of the surface treatment agent.
  • the hydrophilization treatment can also be performed by subjecting the fluororesin particles (II) before the treatment to treatment such as plasma irradiation, corona irradiation, electron beam irradiation, and radiation irradiation.
  • hydrophilization treatment fluorine atoms are extracted from the fluororesin molecules in the fluororesin particles (II), resulting in an electron-deficient state. Thereafter, hydrophilic groups such as hydroxyl groups (excluding hydroxyl groups contained in carboxyl groups), carbonyl groups, and olefin groups are fluorine by contacting with oxygen, moisture, etc. in the air or other molecules depending on processing conditions. It will be added to the surface of the resin particles (II). The hydrophilic group can be analyzed by, for example, IR spectrum measurement of the fluororesin particles (II).
  • the liquid medium can be a solvent for the surface treatment agent.
  • ethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, etc. are mentioned.
  • the surface treatment agent is not particularly limited as long as it can form the above-described hydrophilic group on the surface of the fluororesin particles, and examples thereof include a metal sodium solution such as a complex of metal sodium and naphthalene.
  • the said stirring should just be what can suspend the fluororesin particle
  • the stirring is usually performed at 0 to 90 ° C. Since the partial discharge starting voltage can be further increased and the mechanical strength can be further improved, it is preferably performed at 15 to 80 ° C.
  • the stirring time is usually 3 seconds to 20 minutes, but for example, 5 to 15 minutes is preferable because the partial discharge start voltage can be further increased and the mechanical strength can be further improved.
  • the above-mentioned plasma irradiation, corona irradiation, electron beam irradiation or radiation irradiation can be appropriately determined as long as it is a condition for generating hydrophilic groups on the surface of the fluororesin particles (II). It can be employed without any particular problem even under reduced pressure conditions.
  • the irradiation time can also be arbitrarily determined, but is generally preferably 5 to 60 minutes.
  • the atmosphere gas for irradiation can be arbitrarily determined under an air atmosphere or a nitrogen atmosphere.
  • the fluororesin particles (II) have an average particle diameter of 0.05 to 200 ⁇ m.
  • the electrical insulating component of the present invention has a high partial discharge starting voltage and excellent mechanical strength. Since the partial discharge starting voltage can be increased, the average particle diameter is more preferably 0.1 to 180 ⁇ m, and further preferably 0.2 to 150 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the fluororesin particles (II) is, for example, an average particle diameter calculated by observing the fluororesin particles (II) with a scanning electron microscope and performing image processing.
  • the fluororesin particles (II) may be non-melt processable fluororesin particles or melt processability fluororesin particles.
  • modified PTFE means a copolymer obtained by copolymerizing a small amount of a comonomer with TFE so as not to impart melt processability to the obtained copolymer.
  • the small amount of the comonomer is not particularly limited.
  • HFP hexafluoropropylene
  • CFE chlorotrifluoroethylene
  • TrFE trifluoroethylene
  • PAVE perfluoro (alkyl vinyl ether)
  • Alkoxyalkyl vinyl ether perfluoroalkyl ethylene and the like
  • PAVE perfluoro (Alkoxyalkyl vinyl ether)
  • PAVE perfluoro (Alkoxyalkyl vinyl ether)
  • PAVE perfluoro (Alkoxyalkyl vinyl ether)
  • PAVE perfluoro (perfluoroalkyl) ethylene and the like
  • the ratio in which the small amount of the comonomer is added to the modified PTFE varies depending on the type thereof.
  • the TFE and the small amount of the co-monomer are usually used. It is preferably 0.001 to 1% by mass of the total mass with the monomers.
  • Fluoropolymers that are melt processable include tetrafluoroethylene (TFE) / hexafluoropropylene (HFP) copolymer, TFE / HFP / perfluoro (alkyl vinyl ether) (PAVE) copolymer, TFE / PAVE copolymer.
  • TFE tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene
  • PAVE perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer
  • TFE / PAVE copolymer TFE / PAVE copolymer.
  • the melt viscosity is in accordance with ASTM D 1238, and a 2 g sample heated at 380 ° C. for 5 minutes in advance using a flow tester (for example, manufactured by Shimadzu Corporation) and a 2 ⁇ -8L die is 0.7 MPa. It can be measured while maintaining the above temperature with a load.
  • the PTFE may be either non-melt processable PTFE or melt-processable low molecular weight PTFE.
  • the copolymer (A) preferably has a perfluoroethylenically unsaturated compound represented by the general formula (1) in an amount of more than 1% by mass.
  • the perfluoroethylenically unsaturated compound represented by the general formula (1) is preferably at least one selected from the group consisting of HFP and PAVE.
  • PAVE include perfluoro (methyl vinyl ether), perfluoro (ethyl vinyl ether), perfluoro (propyl vinyl ether), and the like.
  • the copolymer (A) is preferably composed of 80 to 99 mol% of TFE and 1 to 20 mol% of a perfluoroethylenically unsaturated compound represented by the general formula (1).
  • the lower limit of the content of TFE constituting the copolymer (A) is more preferably 85 mol%, further preferably 87 mol%, particularly preferably 90 mol%, and particularly preferably 93 mol%. 97 mol% is more preferable and, as for the upper limit of content of TFE which comprises the said copolymer (A), 95 mol% is still more preferable.
  • the lower limit of the content of the perfluoroethylenically unsaturated compound represented by the general formula (1) constituting the copolymer (A) is more preferably 3 mol%, further preferably 5 mol%.
  • the upper limit of the content of the perfluoroethylenically unsaturated compound represented by the general formula (1) constituting the copolymer (A) is more preferably 15 mol%, further preferably 13 mol%, and more preferably 10 mol. % Is particularly preferred and 7 mol% is even more preferred.
  • the melt flow rate (MFR) measured under conditions of 372 ° C. and a load of 5000 g is preferably 0.1 to 100 g / 10 min, and 10 to 40 g. More preferably, it is / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the more preferable lower limit of MFR is 12 g / 10 minutes, and the particularly preferable lower limit is 15 g / 10 minutes.
  • the more preferable upper limit of MFR is 38 g / 10 minutes, and the particularly preferable upper limit is 35 g / 10 minutes.
  • the MFR of the copolymer (A) is measured using a melt indexer according to ASTM D3307-01.
  • the melting point of the fluororesin is not particularly limited, but is preferably 230 to 350 ° C., for example.
  • the melting point of the fluororesin particles (II) is obtained as a temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry (DSC) apparatus. .
  • the fluororesin preferably has a relative dielectric constant of less than 3.0.
  • a relative dielectric constant of less than 3.0 By being formed from a composition containing a fluororesin having a relative dielectric constant of less than 3.0, an electrically insulating component having a lower relative dielectric constant can be obtained. Further, the partial discharge start voltage can be increased. More preferably, it is 2.8 or less. Although a minimum is not specifically limited, For example, it is 2.0.
  • the relative dielectric constant of the fluororesin is a value obtained by measurement at 23 ° C. and a measurement frequency of 1 MHz. The relative dielectric constant can be measured by a cavity resonator perturbation method using a network analyzer.
  • the resin composition containing the resin (I) and the fluororesin particles (II) has a mass ratio (I) :( II) between the resin (I) and the fluororesin particles (II) of 98: 2 to 10:90. Preferably there is.
  • an electrical insulating component having a high partial discharge start voltage and excellent mechanical strength can be obtained. If the content of the fluororesin particles (II) exceeds 90 by mass ratio with the resin (I), the mechanical strength tends to decrease, and if it is less than 2, the relative permittivity increases and partial discharge starts. Voltage may drop.
  • a more preferred range is 90:10 to 15:85, and a further preferred range is 85:15 to 40:60.
  • the resin composition contains the resin (I) and the fluororesin particles (II), but may contain other components as necessary. Although it does not specifically limit as said other component, For example, a titanium oxide, a silica, an alumina, barium sulfate, a calcium carbonate, aluminum hydroxide, a potassium titanate, a magnesium oxide, a calcium oxide, clay, a talc etc. are mentioned.
  • the resin composition may also contain a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, a lubricant, a processing aid, a colorant, and the like.
  • Said other component can be used in the range which does not impair the effect of this invention, For example, it is preferable that it is content of 20 mass% or less, and it is more preferable that it is 10 mass% or less.
  • other components are not contained, but it may consist only of resin (I) and fluororesin particles (II).
  • the method for preparing the resin composition is not particularly limited, and a mixer such as a compounding mill, a Banbury mixer, a pressure kneader, and an extruder that are usually used for mixing a resin composition such as a molding composition is used. And can be carried out under normal conditions.
  • a mixer such as a compounding mill, a Banbury mixer, a pressure kneader, and an extruder that are usually used for mixing a resin composition such as a molding composition is used. And can be carried out under normal conditions.
  • the resin composition was obtained by mixing the resin (I) and the fluororesin particles (II) at 150 to 430 ° C. It is preferable.
  • the mixing temperature is more preferably 180 to 410 ° C.
  • the other components are added in advance to the resin (I) or the fluororesin particles (II) and mixed. Or may be added when the resin (I) and the fluororesin particles (II) are blended.
  • the electrically insulating component of the present invention is formed from the resin composition.
  • the electrically insulating component of the present invention can be obtained by molding the resin composition.
  • the molding method varies depending on the use of the electrical insulating component, and examples thereof include injection molding, extrusion molding, and blow molding.
  • the molding temperature is preferably 150 to 430 ° C., more preferably 180 to 410 ° C.
  • the composition of the electrical insulating component of the present invention is substantially the same as that of the resin composition.
  • the mass ratio (I) :( II) of the resin (I) to the fluororesin particles (II) is preferably 98: 2 to 10:90, more preferably 90:10 to 15:85. More preferably, it is 85:15 to 40:60.
  • the electrical insulating component of the present invention may contain other components that the resin composition may contain, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, a lubricant, a processing aid, a colorant, and the like. Good.
  • the electrically insulating component of the present invention comprises a resin (I) having a relative dielectric constant of 3.0 to 4.0, and fluororesin particles (II) having a hydrophilic group on the surface and a particle diameter of 0.05 to 200 ⁇ m. ) And a step of obtaining a resin composition, and a step of forming a resin composition to obtain an electrically insulating component.
  • fluororesin particles (II) having a hydrophilic group on the surface and a particle diameter of 0.05 to 200 ⁇ m are obtained by subjecting the fluororesin particles (II) before treatment to surface treatment It is also preferable to include the step of obtaining.
  • the surface treatment is as described above.
  • the electrical insulation component of the present invention is suitable for motor insulation paper, terminal blocks, wire coating materials, insulation films, and the like.
  • the electrical insulating component of the present invention is preferably motor insulating paper.
  • the motor insulating paper is interphase insulating paper inserted between the coil phases of the motor. Insulating paper for motors is required to have further improved insulating properties as well as excellent mechanical strength. For this reason, further reduction of relative dielectric constant and improvement of partial discharge starting voltage are required.
  • the electrical insulating component of the present invention is suitable as an insulating paper for a motor because it has a low relative dielectric constant, a high partial discharge starting voltage, and excellent mechanical strength.
  • the motor insulating paper can be used alone, or can be used by laminating films made of other materials.
  • the electrically insulating component of the present invention is preferably a terminal block.
  • the terminal block is a component for wiring connection for inserting a terminal when connecting the terminal to a substrate or the like.
  • the terminal block is required to have further improved insulation as well as excellent mechanical strength. For this reason, further reduction in relative dielectric constant and improvement in partial discharge starting voltage are required.
  • the electrical insulation component of the present invention is suitable as a terminal block because it has a low relative dielectric constant, a high partial discharge start voltage, and excellent mechanical strength.
  • the terminal block may be provided with metal fittings for connecting terminals.
  • the method for forming the terminal block is not particularly limited, and various conditions can be used as conventionally known.
  • the electrically insulating component of the present invention is preferably an insulating film, and can be used for, for example, a copper-clad laminate of a printed wiring board. Insulating films are required to have further improved insulation properties as well as excellent mechanical strength. For this reason, further reduction in relative dielectric constant and improvement in partial discharge starting voltage are required.
  • the electrical insulating component of the present invention is suitable as an insulating film because it has a low relative dielectric constant, a high partial discharge starting voltage, and excellent mechanical strength.
  • the said insulating film can also be used independently and can also be used by laminating
  • the electrically insulating component of the present invention is preferably a wire coating material.
  • the wire coating material has a relative dielectric constant.
  • the electrical insulation component of the present invention is suitable as a wire covering material because it has a low relative dielectric constant, a high partial discharge start voltage, and excellent mechanical strength.
  • Another layer, for example, another resin layer may be laminated on the wire covering material.
  • the method for forming the wire covering material is not particularly limited, and various conditions can be used as conventionally known.
  • the wire covering material may be formed by melting and extruding the resin composition on the surface of a conductor or the surface of the resin layer of a conductor on which another resin layer has been previously formed, or by extruding the resin composition in advance. After the film is manufactured and the film is slit to a predetermined size, the film is formed by a method of winding the film around the surface of the conductor or the surface of the resin layer of the conductor on which another resin layer has been formed in advance. can do.
  • the forming temperature is a temperature equal to or higher than the melting point of the resin (I) used.
  • the molding temperature is preferably a temperature lower than the lower one of the decomposition temperature of the fluororesin (II) and the decomposition temperature of the resin (I).
  • a molding temperature may be 150 to 430 ° C., for example.
  • the molding temperature is preferably 180 to 410 ° C.
  • the wire covering material may be heated after forming.
  • the heating may be performed at a temperature near the melting point of the fluororesin.
  • the film thickness of the wire covering material is not limited, but can be, for example, 1 to 100 ⁇ m. Since the electrically insulating component of the present invention is excellent in moldability, it is particularly suitable as a wire covering material having a small film thickness.
  • the film thickness of the wire covering material can be 60 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less. Moreover, it can also be thinned to 30 ⁇ m or less. Reducing the film thickness of the wire covering material is advantageous in that it has excellent heat dissipation performance.
  • Resin (I) -1 Polyphenylene sulfide (trade name: “Fortron 0220A” manufactured by Polyplastics Co., Ltd., relative dielectric constant 3.6)
  • Resin (I) -2 Polyamideimide (trade name: “Toron TI-5013” manufactured by Toray Industries, Inc., relative dielectric constant 3.8)
  • Fluororesin particles that have been subjected to a surface hydrophilization treatment obtained by washing with ethanol and then with water after removal (the hydroxyl group and carbonyl group-containing functional groups were confirmed on the surface by IR spectrum analysis)
  • Resin (I) -2 pellets were supplied to an electric wire forming machine having a screw outer diameter of 30 mm ⁇ to produce a covered electric wire having a coating thickness of 0.1 mm using a copper stranded wire having an outer diameter of 1.0 mm ⁇ as a core wire.
  • the evaluation results regarding the obtained covered electric wire are shown in Table 1.
  • the electrical insulation component of the present invention has a high partial discharge starting voltage and excellent mechanical strength, it is suitable for wire coating materials, motor insulation paper, terminal blocks, insulation films, and the like.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Abstract

本発明は、部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れる電気絶縁部品を提供することを目的とする。 本発明は、比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）と、表面に親水性基を有し、平均粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）と、を含む樹脂組成物から形成されることを特徴とする電気絶縁部品である。

Description

電気絶縁部品
本発明は、電気絶縁部品に関するものである。
従来から、熱可塑性樹脂にフッ素樹脂を混合した組成物は知られている。
例えば、特許文献１には、親水基及び／又はオレフィン基及び／又はアセチレン基を有し、約０．０５～２００μの径を有するフルオロポリマー粒子、該フルオロポリマー粒子とフルオロポリマー以外の熱可塑性又は熱硬化性ポリマーとを含む組成物が記載されている。また、特許文献２には、含フッ素ポリマー繊維の表面処理方法が記載されている。
特許文献３には、溶融変性により製造された、ポリフェニレンスルフィドポリマーマトリックス（ＰＰＳポリマーマトリックス）と、該マトリックス中に（多）分散性に分散した、変性された（ペル）フルオロポリマーとからなる材料からなるポリフェニレンスルフィド（ペル）フルオロポリマー材料が記載されている。
特許文献４には、（Ａ）ポリアリ－レンスルフィド樹脂と、（Ｂ）テトラフルオロエチレン（１）とビニリデンフルオライド（２）と特定構造の非対称フッ素系モノマー（３）とを共重合して得られる結晶性の熱可塑性フッ素樹脂とからなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
特許文献５には、ポリスルホン樹脂またはポリフェニレンスルフィドからなる熱安定性材料のマトリックスとフルオロカーボンポリマー樹脂からなる充填材とを、約２５０～３２０℃の温度で押出および／または射出することによって得られ、押出および／または射出によりマトリックス内部に相互連結および相互貫入した充填材の繊維の網状構造が形成されていることを特徴とするポリマーブレンドが記載されている。
特許文献６には、オキシベンゾイルポリエステルとフルオロカーボン重合体の重量比が１０：９０～９０：１０の割合で含有してなる組成物１００重量部に対してポリフェニレンサルファイド８０～８００重量部を加えてなる射出成形可能な摺動材組成物が記載されている。
米国特許公報２００２／０１０７３３１号 米国特許公報４７４４８５７号 特表２０１０－５３５９２２号公報 特開平８－１７６３９０号公報 特開昭５９－９８１６３号公報 特開昭５７－１６７３４８号公報
自動車やロボットに使用される電線、モーターに使用されるコイル用の巻き線、モーター用絶縁紙等には、優れた絶縁性が要求される。また、近年、高電圧・大電流化の動きが加速しており、部分放電による絶縁部品の劣化を防止するため、比誘電率が低く、部分放電開始電圧が高い電気絶縁部品が必要とされている。
本発明は、部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れる電気絶縁部品を提供することを目的とする。
本発明は、比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）と、表面に親水性基を有し、平均粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とを含む樹脂組成物から形成されることを特徴とする電気絶縁部品である。
フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、ポリテトラフルオロエチレン粒子、及び、
テトラフルオロエチレンおよび下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１　　　（１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体の粒子からなる群より選択される少なくとも１種の粒子であることが好ましい。
樹脂（Ｉ）は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリーレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン及び、液晶ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ポリアリーレンサルファイドであることがより好ましい。
親水性基は、水酸基（カルボキシル基に含まれる水酸基を除く）、カルボニル基含有官能基、及び、オレフィン基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記樹脂組成物は、樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９８：２～１０：９０であることが好ましい。
本発明の電気絶縁部品は、電線被覆材、モーター用絶縁紙、端子台、又は絶縁フィルムであることが好ましい。
本発明の電気絶縁部品は、上記構成を有することから、部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れる。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）と、表面に親水性基を有し、平均粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とを含む樹脂組成物から形成されるものである。
本発明の電気絶縁部品は、特定の比誘電率を有する樹脂と、表面に親水性基を有し、特定の粒子径を有するフッ素樹脂粒子とを含む樹脂組成物から形成されたものであることによって、樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）との界面接着力が高まり、フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の分散性が向上する。これにより、成形加工性が向上し、部分放電開始電圧が高く、力学強度にも優れる電気絶縁部品が得られる。
表面に親水基を有さないフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を用いた場合、界面接着力が弱いことに起因して、ミクロにみると界面剥離（ボイド）が発生して、電気絶縁部品として使用した際には部分放電が生じる。
樹脂（Ｉ）は、比誘電率が３．０～４．０である。比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）を用いることによって、部分放電開始電圧が高い電気絶縁部品を製造することができる。部分放電開始電圧をより高めることができることから、樹脂（Ｉ）の比誘電率は、３．８以下であることが好ましく、３．６以下であることがより好ましい。
樹脂（Ｉ）の比誘電率は、２３℃、測定周波数１ＭＨｚで測定して得られた値である。上記比誘電率は、ネットワークアナライザを用いて、空洞共振器摂動法により測定することができる。
樹脂（Ｉ）は、ガラス転移温度が７０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、８０℃以上であり、更に好ましくは、９０℃以上である。上記範囲のガラス転移温度であることによって、電気絶縁部品の耐熱性を向上させることができる。また、樹脂（Ｉ）のガラス転移温度は、３００℃以下であることが好ましく、２５０℃以下であることがより好ましい。上記ガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
樹脂（Ｉ）は、結晶性樹脂でも非晶性樹脂でも問題なく使用できるが、結晶性樹脂の場合には、融点が１８０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、１９０℃以上である。上記範囲の融点であることによって、電気絶縁部品の耐熱性を向上させることができる。また、樹脂（Ｉ）の融点は、３８０℃以下であることが好ましく、３５０℃以下であることがより好ましい。上記融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めたものである。
樹脂（Ｉ）としては、力学強度が優れることから、非フッ素化樹脂であることが好ましい。電気絶縁部品の耐熱性が優れることから、中でも、エンジニアリングプラスチックがより好ましい。樹脂（Ｉ）としては、一般にエンジニアリングプラスチックと呼称されるものを用いることができる。
また、樹脂（Ｉ）は、電気絶縁部品の耐熱性、及び、力学強度がより優れることから、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリーレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン及び、液晶ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。また、部分放電開始電圧が高く、耐熱性にも優れることから、ポリアリーレンサルファイド、ポリイミド、及びポリアミドイミドからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、成形加工性がより優れることから、ポリアリーレンサルファイドが更に好ましい。
ポリイミドとしては、例えば、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸および／またはその無水物を重縮合反応して得られるポリイミド前駆体を主成分とするワニスを熱処理（焼き付け）することで得ることができる。また、成形加工性に優れることから、熱可塑性ポリイミドを好適に使用できる。
ポリアミドイミドとしては、例えば、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジイソシアネートの重縮合反応により得られるもの、芳香族二酸無水物と芳香族ジイソシアネートの重縮合反応により得られるものが挙げられる。芳香族ジカルボン酸としてはイソフタル酸、テレフタル酸等が使用でき、芳香族二酸無水物としては無水トリメリット酸等が使用でき、芳香族ジイソシアネートとしては４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、オルソトリランジイソシアネート、ｍ－キシレンジイソシアネート等が使用できる。
ポリエーテルイミドとしては、例えば、分子内にイミド結合とエーテル結合を有するものが使用できる。
ポリアリーレンサルファイドとしては、例えば、下記式：
－（Ａｒ－Ｓ）－
（式中、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄を示す）で表わされる繰り返し単位を有するものが挙げられ、樹脂中の前記繰り返し単位の含有割合は７０モル％以上が好ましい。
アリーレン基としては、ｐ－フェニレン、ｍ－フェニレン、ｏ－フェニレン、アルキル置換フェニレン、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、ｐ，ｐ’－ジフェニレンスルホン、ｐ，ｐ’－ビフェニレン、ｐ，ｐ’－ビフェニレンエーテル等を挙げることができる。
なお、ポリアリーレンサルファイドは、架橋や分岐構造を有する樹脂（架橋型）、架橋や分岐構造が実質的に有さない樹脂（リニア型）に大別することができるが、本発明では架橋型、リニア型のいずれでも問題なく使用することができる。
ポリアリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ等の二価フェノールおよびテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸の重縮合反応によって得ることができる。
ポリスルホンとしては、例えば、ビスフェノールＡと４，４’－ジクロロジフェニルスルホンとの重縮合反応によって得ることができる。
ポリエーテルスルホンとしては、例えば、芳香族基がスルホン基またはエーテル基により結合されているものを使用することができる。
液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｐｏｌｙｍｅｒ）としては、パラオキシ安息香酸（ＰＯＢ）／ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）共重合体、ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）／ＰＯＢ共重合体、ビフェノール／安息香酸／ＰＯＢ共重合体などの液晶ポリエステルがあげられる。
上記フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、表面に親水性基を有する。部分放電開始電圧をより高め、力学強度をより向上させることができることから、親水性基は、水酸基（カルボキシル基に含まれる水酸基を除く）、カルボニル基含有官能基、及び、オレフィン基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、親水性基は、水酸基（カルボキシル基に含まれる水酸基を除く）、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の基がより好ましい。
上記カルボニル基含有官能基としては、例えば、カーボネート基、カルボン酸ハライド基（ハロゲノホルミル基）、ホルミル基、カルボキシル基、エステル基〔－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－〕、酸無水物基〔－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－〕、イソシアネート基、アミド基、イミド基〔－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－〕、ウレタン基〔－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－〕、カルバモイル基〔ＮＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－〕、カルバモイルオキシ基〔ＮＨ２－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－〕、ウレイド基〔ＮＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－〕、オキサモイル基〔ＮＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（＝Ｏ）－〕等の化学構造上の一部分であるもの等が挙げられる。
アミド基、イミド基、ウレタン基、カルバモイル基、カルバモイルオキシ基、ウレイド基、オキサモイル基等の窒素原子に結合する水素原子は、例えばアルキル基等の炭化水素基により置換されていてもよい。
カルボニル基含有官能基としては、これらの中でも、部分放電開始電圧が高く、力学強度に優れた電気絶縁部品となることから、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基（ハロゲノホルミル基）、エステル基〔－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－〕等が好ましい。
オレフィン基としては、例えば、ＣＨ２＝ＣＨ－（ＣＨ２）ｎ－（ｎは０～５の整数）で表わされる基が挙げられる。ｎは０～３であることが好ましい。
上記フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、親水化処理されたものであることが好ましい。親水化処理を行うことによって、表面に親水基を有するフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を形成することができ、本発明の電気絶縁部品を、部分放電開始電圧が高く、力学強度にも優れるものとすることができる。
親水化処理は、例えば、液状媒体中で、表面処理剤の存在下に処理前のフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を撹拌することにより行うことができる。
また、親水化処理は、処理前のフッ素樹脂粒子（ＩＩ）に、プラズマ照射、コロナ照射、電子線照射、放射線照射等の処理を施すことによっても行うことができる。
上記の親水化処理により、フッ素樹脂粒子（ＩＩ）中のフッ素樹脂分子よりフッ素原子が引き抜かれ、電子不足状態となる。その後、空気中の酸素や水分等、あるいは処理条件によっては他の分子に接触することで、水酸基（カルボキシル基に含まれる水酸基を除く）、カルボニル基、及び、オレフィン基等の親水性基がフッ素樹脂粒子（ＩＩ）の表面に付加されることになる。当該親水性基は、例えばフッ素樹脂粒子（ＩＩ）のＩＲスペクトル測定により分析することができる。
親水化処理が、液状媒体中で、表面処理剤の存在下に処理前のフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を撹拌することにより行うものである場合、上記液状媒体としては、表面処理剤の溶媒となり得るものであれば特に限定されないが、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
上記表面処理剤としては、上述の親水性基をフッ素樹脂粒子の表面に形成できるものであれば特に限定されないが、例えば、金属ナトリウムとナフタレンの錯体等の金属ナトリウム溶液が挙げられる。
上記撹拌は、液状媒体中に、処理前のフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を懸濁させることができるものであればよい。
上記撹拌は、通常、０～９０℃で行う。部分放電開始電圧をより高め、力学強度をより向上させることができることから、１５～８０℃で行うことが好ましい。
上記撹拌の時間は、通常、３秒～２０分であるが、例えば、部分放電開始電圧をより高め、力学強度をより向上させることができることから、５～１５分が好ましい。
上記プラズマ照射、コロナ照射、電子線照射又は放射線照射は、フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の表面に親水基を生成させる条件であれば適宜照射条件を決めることができ、例えば、常温常圧でも、低温減圧の条件下でも特に問題なく採用することができる。また、照射時間も任意に決めることができるが、一般的には５～６０分の間が好ましい。さらに、照射の雰囲気ガスも、空気雰囲気下や窒素雰囲気下など、任意に決めることができる。
上記フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、平均粒子径が０．０５～２００μｍである。フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の平均粒子径が上記範囲であることによって、本発明の電気絶縁部品は、部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れる。部分放電開始電圧を高くすることができることから、平均粒子径は０．１～１８０μｍであることがより好ましく、０．２～１５０μｍであることが更に好ましい。
上記フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の平均粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡でフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を観察し、画像処理により算出した平均粒子径である。
上記フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、非溶融加工性であるフッ素樹脂の粒子であってもよいし、溶融加工性であるフッ素樹脂の粒子であってもよい。
非溶融加工性であるフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が挙げられる。上記ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン単独重合体であってもよいし、変性ポリテトラフルオロエチレン〔変性ＰＴＦＥ〕であってもよい。本明細書において、「変性ＰＴＦＥ」とは、得られる共重合体に溶融加工性を付与しない程度の少量の共単量体をＴＦＥと共重合してなるものを意味する。上記少量の共単量体としては特に限定されず、例えば、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）、パーフルオロ（アルコキシアルキルビニルエーテル）、（パーフルオロアルキル）エチレン等が挙げられる。上記少量の共単量体は、１種又は２種以上を用いることができる。
上記ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）等が挙げられる。
上記少量の共単量体が上記変性ＰＴＦＥに付加されている割合は、その種類によって異なるが、例えば、ＰＡＶＥ、パーフルオロ（アルコキシアルキルビニルエーテル）等を用いる場合、通常、上記ＴＦＥと上記少量の共単量体との合計質量の０．００１～１質量％であることが好ましい。
溶融加工性であるフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体〔ＰＦＡ及びＭＦＡ〕、エチレン（Ｅｔ）／ＴＦＥ共重合体、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）／ＴＦＥ共重合体、Ｅｔ／ＣＴＦＥ共重合体、ＴＦＥ／フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ／ＴＦＥ共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ共重合体、溶融加工性である低分子量のＰＴＦＥ等が挙げられる。
低分子量のＰＴＦＥとしては、例えば、３８０℃における溶融粘度が７０万Ｐａ・ｓ以下のものであってよい。上記溶融粘度は、ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８に準拠し、フローテスター（例えば、島津製作所社製）及び２φ－８Ｌのダイを用い、予め３８０℃で５分間加熱しておいた２ｇの試料を０．７ＭＰａの荷重にて上記温度に保って測定することができる。
部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れる電気絶縁部品とすることができることから、フッ素樹脂粒子（ＩＩ）を構成するフッ素樹脂は、ＰＴＦＥ、並びに、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）および下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１　　　（１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。
上記ＰＴＦＥとしては、非溶融加工性のＰＴＦＥ、溶融加工性である低分子量のＰＴＦＥのいずれでもよい。
テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１　　　（１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３又は－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体（以下「共重合体（Ａ）」ともいう。）は、１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記Ｒｆ１が、－ＯＲｆ２である場合、上記Ｒｆ２は炭素数が１～３のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。
また、共重合体（Ａ）は、上記一般式（１）で表わされるパーフルオロエチレン性不飽和化合物は、１質量％超であることが好ましい。
一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物としては、ＨＦＰ、及び、ＰＡＶＥからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）等が挙げられる。
上記共重合体（Ａ）は、８０～９９モル％のＴＦＥ及び１～２０モル％の上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されることが好ましい。上記共重合体（Ａ）を構成するＴＦＥの含有量の下限は、８５モル％がより好ましく、８７モル％が更に好ましく、９０モル％が特に好ましく、９３モル％が殊更に好ましい。上記共重合体（Ａ）を構成するＴＦＥの含有量の上限は、９７モル％がより好ましく、９５モル％が更に好ましい。
また、上記共重合体（Ａ）を構成する上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の下限は、３モル％がより好ましく、５モル％が更に好ましい。上記共重合体（Ａ）を構成する上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の上限は、１５モル％がより好ましく、１３モル％が更に好ましく、１０モル％が特に好ましく、７モル％が殊更に好ましい。
上記フッ素樹脂が、溶融加工性のフッ素樹脂である場合、３７２℃、５０００ｇ荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、１０～４０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、加工特性が向上する。ＭＦＲの更に好ましい下限は１２ｇ／１０分であり、特に好ましい下限は１５ｇ／１０分である。力学強度の観点から、ＭＦＲの更に好ましい上限は３８ｇ／１０分であり、特に好ましい上限は３５ｇ／１０分である。
上記共重合体（Ａ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ３３０７－０１に準拠し、メルトインデクサーを用いて測定する。
上記フッ素樹脂の融点は特に限定されないが、例えば、２３０～３５０℃であることが好ましい。フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めたものである。
上記フッ素樹脂は、比誘電率が３．０未満であることが好ましい。比誘電率が３．０未満であるフッ素樹脂を含む組成物から形成されるものであることによって、より低い比誘電率を有する電気絶縁部品が得られる。また、部分放電開始電圧を高くすることができる。より好ましくは、２．８以下である。下限は特に限定されないが、例えば、２．０である。
フッ素樹脂の比誘電率は、２３℃、測定周波数１ＭＨｚで測定して得られた値である。上記比誘電率は、上記比誘電率は、ネットワークアナライザを用いて、空洞共振器摂動法により測定することができる。
樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とを含む樹脂組成物は、樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９８：２～１０：９０であることが好ましい。上記範囲に設定することによって、部分放電開始電圧が高く、更に、力学強度に優れる電気絶縁部品が得られる。
フッ素樹脂粒子（ＩＩ）の含有量が樹脂（Ｉ）との質量比で９０を超えると、力学強度が低下する傾向があり、２未満であると、比誘電率が上昇して、部分放電開始電圧が低下するおそれがある。より好ましい範囲は、９０：１０～１５：８５であり、更に好ましい範囲は、８５：１５～４０：６０である。
上記樹脂組成物は、樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を含むものであるが、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、クレーまたはタルクなどが挙げられる。上記樹脂組成物は、また、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤等を含むものであってもよい。上記他の成分は、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができ、例えば、２０質量％以下の含有量であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。また、他の成分は含有せず、樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂粒子（ＩＩ）のみからなるものであってもよい。
上記樹脂組成物を調製する方法としては特に限定されず、成形用組成物等の樹脂組成物を混合するために通常用いられる配合ミル、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、押出機等の混合機を用いて、通常の条件により行うことができる。
例えば、フッ素樹脂（ＩＩ）の樹脂（Ｉ）中への分散性の観点から、樹脂組成物は、１５０～４３０℃で樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とを混合して得られたものであることが好ましい。混合の温度は、１８０～４１０℃で行うことがより好ましい。
上記樹脂組成物が樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とは異なる他の成分を含む場合、上記他の成分は、樹脂（Ｉ）又はフッ素樹脂粒子（ＩＩ）に予め添加して混合しておいてもよいし、樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を配合するときに添加してもよい。
本発明の電気絶縁部品は、上記樹脂組成物から形成されるものである。本発明の電気絶縁部品は、上記樹脂組成物を、成形することにより得ることができる。成形方法は、電気絶縁部品の用途によって異なるが、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形等が挙げられる。
上記成形の温度は、１５０～４３０℃であることが好ましく、１８０～４１０℃であることがより好ましい。
本発明の電気絶縁部品の組成は、実質的に上記樹脂組成物と同じである。例えば、樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）は９８：２～１０：９０であることが好ましく、９０：１０～１５：８５であることがより好ましく、８５：１５～４０：６０であることが更に好ましい。
本発明の電気絶縁部品は、上記樹脂組成物が含んでいてもよい他の成分や、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤等を含むものであってもよい。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）と、表面に親水性基を有し、粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）とを混合して樹脂組成物を得る工程、及び、樹脂組成物を成形して電気絶縁部品を得る工程、を含む方法により製造することができる。
本発明の電気絶縁部品の製造方法は、処理前のフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を表面処理して、表面に親水性基を有し、粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を得る工程を含むことも好ましい。上記表面処理については、上述した通りである。
本発明の電気絶縁部品は、モーター用絶縁紙、端子台、電線被覆材、絶縁フィルム等として好適である。
本発明の電気絶縁部品は、モーター用絶縁紙であることが好ましい。モーター用絶縁紙は、モーターの各コイル相間に挿入される相間絶縁紙である。
モーター用絶縁紙には、優れた力学強度とともに、絶縁性の更なる向上が求められており、そのため更なる低比誘電率化や部分放電開始電圧の向上が要求される。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が低く、かつ部分放電開始電圧が高く、更に力学強度に優れるため、モーター用絶縁紙として好適である。
上記モーター用絶縁紙は、単独で使用することもできるし、他の材料からなるフィルム等を積層させて使用することもできる。
本発明の電気絶縁部品は、端子台であることが好ましい。端子台は、基板などに端子を接続する際の端子を挿すための配線接続用の部品である。
端子台には、優れた力学強度とともに、絶縁性の更なる向上が求められており、そのため更なる低比誘電率化や部分放電開始電圧の向上が要求される。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が低く、かつ部分放電開始電圧が高く、更に力学強度に優れるため、端子台として好適である。
上記端子台は、端子を接続するための金具等を備えていてもよい。
上記端子台を形成する方法は特に限定されず、その各種条件としても、従来公知のように行うことができる。
本発明の電気絶縁部品は、絶縁フィルムであることが好ましく、例えば、プリント配線基板の銅張積層板に使用することができる。
絶縁フィルムには、優れた力学強度とともに、絶縁性の更なる向上が求められており、そのため更なる低比誘電率化や部分放電開始電圧の向上が要求される。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が低く、かつ部分放電開始電圧が高く、更に力学強度に優れるため、絶縁フィルムとして好適である。
上記絶縁フィルムは、単独で使用することもできるし、他の材料からなるフィルム等を積層させて使用することもできる。
本発明の電気絶縁部品は、電線被覆材であることが好ましい。自動車やロボットに使用される機器、並びに、モーターに対する小型化や高出力化の要求を受け、そこで使用される電線やコイルに流れる電流の密度も大きくなり、電線被覆材には、比誘電率が低く、かつ部分放電開始電圧が高く、力学強度にも優れる材料が求められている。
本発明の電気絶縁部品は、比誘電率が低く、かつ部分放電開始電圧が高く、更に力学強度に優れるため、電線被覆材として好適である。
上記電線被覆材には、他の層、例えば他の樹脂層が積層されてもよい。
上記電線被覆材を形成する方法は特に限定されず、その各種条件としても、従来公知のように行うことができる。
上記電線被覆材は、上記樹脂組成物を、導体の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体の当該樹脂層の表面に、溶融押出して形成する方法や、あらかじめ樹脂組成物を溶融押出してフィルムを製造し、当該フィルムを所定の大きさにスリットした後、導体の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体の当該樹脂層の表面に、当該フィルムを巻きつけていく方法などで形成することができる。
電線被覆材を溶融押出で形成する場合、形成する温度は、通常、用いる上記樹脂（Ｉ）の融点以上の温度であることが好ましい。また、成形温度は、上記フッ素樹脂（ＩＩ）の分解温度と上記樹脂（Ｉ）の分解温度のうち低い方の温度未満の温度であることが好ましい。このような成形温度としては、例えば１５０～４３０℃であってよい。成形温度としては、１８０～４１０℃であることが好ましい。
電線被覆材は、成形後に加熱されたものであってもよい。上記加熱は、フッ素樹脂の融点付近の温度で加熱してもよい。
電線被覆材の膜厚は限定されないが、例えば、１～１００μｍとすることができる。本発明の電気絶縁部品は成形性に優れるため、膜厚が小さい電線被覆材として特に好適である。電線被覆材の膜厚は、６０μｍ以下にすることもできるし、４０μｍ以下にすることも可能である。また、３０μｍ以下まで薄くすることもできる。電線被覆材の膜厚を薄くすることは、放熱性能に優れる点で有利である。
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
＜比誘電率の測定＞
下記の実施例または比較例の樹脂組成物、ポリフェニレンサルファイド単独樹脂またはポリアミドイミド樹脂単独を使用して得られたフィルム（厚み２５μｍ）を、幅２ｍｍ・長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（（株）関東電子応用開発製誘電率測定装置、アジレントテクノロジー（株）製ネットワークアナライザ）にて、１ＭＨｚにおける比誘電率を測定した。
＜体積固有抵抗率の測定＞
下記の実施例または比較例の樹脂組成物、ポリフェニレンサルファイド単独樹脂またはポリアミドイミド樹脂単独を使用して得られたフィルム（厚み２５μｍ）を使用して、四探針法（三菱化学（株）製　Ｌｏｒｅｓｔａ　ＨＰ　ＭＣＰ－Ｔ４１０装置を使用）にて体積固有抵抗率を測定した。
＜力学強度評価＞
下記の実施例または比較例で得られた電線を、５ｃｍの長さにカットし、当該電線から芯線のみ抜き取り、チューブ状の電線被覆を得た。その後、得られたチューブ状の電線被覆を用いて、オ－トグラフ（島津製作所社製）を使用して引張試験を行い、２３℃における引張降伏強さ及び引張破断伸びを測定した。
＜部分放電開始電圧評価＞
下記の実施例または比較例で得られた電線を用い、総研電気（株）製ＤＡＣ－ＰＤ－３を用いて、周波数１００ｋＨｚ、電荷量１００ｐＣにて測定を行った。
実施例および比較例では、下記の材料を用いた。
樹脂（Ｉ）－１：ポリフェニレンサルファイド（商品名：ポリプラスチックス株式会社製「フォートロン　０２２０Ａ」、比誘電率３．６）
樹脂（Ｉ）－２：ポリアミドイミド（商品名：東レ株式会社製「トーロン　ＴＩ－５０１３」、比誘電率３．８）
フッ素樹脂粒子（ＩＩ）：平均粒子径約３．５μｍのＰＴＦＥパウダー（ダイキン工業株式会社製、ルブロンＬ－２）を、金属ナトリウム溶液（株式会社潤工社製、テトラエッチＢ）に５秒間浸漬し、取り出した後、エタノール、次いで水で洗浄することにより得られた表面親水化処理を行ったフッ素樹脂粒子（ＩＲスペクトル分析で、表面に水酸基およびカルボニル基含有官能基を確認）
フッ素樹脂粒子（ＩＩＩ）：未処理の平均粒子径約３．５μｍのＰＴＦＥパウダー（ダイキン工業株式会社製、ルブロンＬ－２）
＜実施例１～３＞
樹脂（Ｉ）－１およびフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３５）を使用して、シリンダー温度３３０℃、スクリュウ回転数２００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物のペレットを製造した。
得られた樹脂組成物のペレットを、スクリュウ外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅撚り線を芯線とする被覆厚み０．１ｍｍの被覆電線を製造した。得られた被覆電線に関する評価結果を表１に示す。
＜実施例４～６＞
樹脂（Ｉ）－２およびフッ素樹脂粒子（ＩＩ）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３５）を使用して、シリンダー温度３３０℃、スクリュウ回転数２００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物のペレットを製造した。
得られた樹脂組成物のペレットを、スクリュウ外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅撚り線を芯線とする被覆厚み０．１ｍｍの被覆電線を製造した。得られた被覆電線に関する評価結果を表１に示す。
＜比較例１＞
樹脂（Ｉ）－１のペレットを、スクリュウ外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅撚り線を芯線とする被覆厚み０．１ｍｍの被覆電線を製造した。得られた被覆電線に関する評価結果を表１に示す。
＜比較例２＞
樹脂（Ｉ）－２のペレットを、スクリュウ外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅撚り線を芯線とする被覆厚み０．１ｍｍの被覆電線を製造した。得られた被覆電線に関する評価結果を表１に示す。
＜比較例３＞
樹脂（Ｉ）－１およびフッ素樹脂粒子（ＩＩＩ）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３５）を使用して、シリンダー温度３３０℃、スクリュウ回転数２００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物のペレットを製造した。
得られた樹脂組成物のペレットを、スクリュウ外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅撚り線を芯線とする被覆厚み０．１ｍｍの被覆電線を製造した。得られた被覆電線に関する評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
本発明の電気絶縁部品は、部分放電開始電圧が高く、更に力学強度にも優れるため、電線被覆材、モーター用絶縁紙、端子台、絶縁フィルム等に好適である。

Claims (10)

  1. 比誘電率が３．０～４．０の樹脂（Ｉ）と、表面に親水性基を有し、平均粒子径が０．０５～２００μｍであるフッ素樹脂粒子（ＩＩ）と、を含む樹脂組成物から形成されることを特徴とする電気絶縁部品。
  2. フッ素樹脂粒子（ＩＩ）は、ポリテトラフルオロエチレン粒子、及び、
    テトラフルオロエチレンおよび下記一般式（１）：
    ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１　　　（１）
    （式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体の粒子
    からなる群より選択される少なくとも１種の粒子である請求項１記載の電気絶縁部品。
  3. 樹脂（Ｉ）は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリーレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン及び、液晶ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１または２に記載の電気絶縁部品。
  4. 樹脂（Ｉ）は、ポリアリーレンサルファイドである請求項１、２または３記載の電気絶縁部品。
  5. 親水性基が、水酸基（カルボキシル基に含まれる水酸基を除く）、カルボニル基含有官能基、及び、オレフィン基からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１、２、３または４記載の電気絶縁部品。
  6. 樹脂組成物は、樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂粒子（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９８：２～１０：９０である請求項１、２、３、４または５記載の電気絶縁部品。
  7. 電線被覆材である請求項１、２、３、４、５または６記載の電気絶縁部品。
  8. モーター用絶縁紙である請求項１、２、３、４、５または６記載の電気絶縁部品。
  9. 端子台である請求項１、２、３、４、５または６記載の電気絶縁部品。
  10. 絶縁フィルムである請求項１、２、３、４、５または６記載の電気絶縁部品。
PCT/JP2014/056890 2013-03-19 2014-03-14 電気絶縁部品 WO2014148385A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015506744A JP6015846B2 (ja) 2013-03-19 2014-03-14 電気絶縁部品

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013056742 2013-03-19
JP2013-056742 2013-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014148385A1 true WO2014148385A1 (ja) 2014-09-25

Family

ID=51580071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/056890 WO2014148385A1 (ja) 2013-03-19 2014-03-14 電気絶縁部品

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6015846B2 (ja)
WO (1) WO2014148385A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016159102A1 (ja) * 2015-04-01 2016-10-06 三菱鉛筆株式会社 フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、回路基板用接着剤組成物、およびそれらの製造方法
JP2016204608A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 三菱鉛筆株式会社 回路基板用接着剤組成物
JP2017078102A (ja) * 2015-10-19 2017-04-27 三菱鉛筆株式会社 フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法
KR20170107021A (ko) * 2015-03-13 2017-09-22 다이킨 고교 가부시키가이샤 도료 조성물 및 피복 물품

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923702B2 (ja) * 1981-06-24 1984-06-04 明興工業株式会社 ふっ素樹脂とポリアリレンサルファイド重合体との複合成形品の製法
JPH0357107A (ja) * 1989-07-25 1991-03-12 Fujikura Ltd 絶縁電線
JPH05320340A (ja) * 1992-05-27 1993-12-03 Fujikura Ltd 潤滑性ポリアミドイミドおよびその製法ならびに自己潤滑性絶縁電線
JPH06184496A (ja) * 1992-12-17 1994-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The ポリフェニレンスルフィド樹脂系塗料の塗装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007038929B4 (de) * 2007-08-13 2010-01-14 Leibniz-Institut Für Polymerforschung Dresden E.V. Polyphenylensulfid-(Per-)Fluorpolymer-Materialien und Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923702B2 (ja) * 1981-06-24 1984-06-04 明興工業株式会社 ふっ素樹脂とポリアリレンサルファイド重合体との複合成形品の製法
JPH0357107A (ja) * 1989-07-25 1991-03-12 Fujikura Ltd 絶縁電線
JPH05320340A (ja) * 1992-05-27 1993-12-03 Fujikura Ltd 潤滑性ポリアミドイミドおよびその製法ならびに自己潤滑性絶縁電線
JPH06184496A (ja) * 1992-12-17 1994-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The ポリフェニレンスルフィド樹脂系塗料の塗装方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170107021A (ko) * 2015-03-13 2017-09-22 다이킨 고교 가부시키가이샤 도료 조성물 및 피복 물품
JPWO2016147790A1 (ja) * 2015-03-13 2017-10-05 ダイキン工業株式会社 塗料組成物及び被覆物品
US10407588B2 (en) 2015-03-13 2019-09-10 Daikin Industries, Ltd. Coating composition and coated article
KR102021683B1 (ko) * 2015-03-13 2019-09-16 다이킨 고교 가부시키가이샤 도료 조성물 및 피복 물품
WO2016159102A1 (ja) * 2015-04-01 2016-10-06 三菱鉛筆株式会社 フッ素系樹脂含有非水系分散体、フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、回路基板用接着剤組成物、およびそれらの製造方法
CN107429028A (zh) * 2015-04-01 2017-12-01 三菱铅笔株式会社 含氟系树脂的非水系分散体、含氟系树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物、使用其的聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、电路基板用粘接剂组合物和它们的制造方法
CN107429028B (zh) * 2015-04-01 2020-06-23 三菱铅笔株式会社 含氟系树脂的非水系分散体、包含其的产品和它们的制造方法
JP2016204608A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 三菱鉛筆株式会社 回路基板用接着剤組成物
JP2017078102A (ja) * 2015-10-19 2017-04-27 三菱鉛筆株式会社 フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014148385A1 (ja) 2017-02-16
JP6015846B2 (ja) 2016-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6137198B2 (ja) 絶縁電線
JP5975042B2 (ja) 絶縁電線
CN109074909B (zh) 绝缘电线、线圈和电气/电子设备
WO2016103804A1 (ja) 耐曲げ加工性に優れる絶縁電線、それを用いたコイルおよび電子・電気機器
JP6016846B2 (ja) 絶縁ワイヤおよびその製造方法
CN107004465B (zh) 绝缘电线、线圈和电气/电子设备以及绝缘电线的制造方法
JP6839695B2 (ja) 絶縁電線、モーターコイルおよび電気・電子機器
JP6730930B2 (ja) 絶縁ワイヤおよび回転電機
EP3584293B1 (en) Electrodeposition solution and method for producing conductor with insulating film using same
WO2015105095A1 (ja) 絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の割れ防止方法
JP6015846B2 (ja) 電気絶縁部品
JP2010123389A (ja) 絶縁電線
JP2019096607A (ja) 絶縁導体および絶縁導体の製造方法
KR20230004822A (ko) 권선에 사용하기 위한 절연 도체, 그로부터 유래된 권선 및 상응하는 제조 방법
JP2017059323A (ja) 絶縁電線及びその製造方法
JP7469726B2 (ja) 被覆電線および被覆電線の製造方法
JP7518449B2 (ja) 平角線、コイルおよび熱収縮チューブ
WO2023135852A1 (ja) 絶縁電線、コイル、回転電機および電気・電子機器
JP2022029225A (ja) 導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線
JP2023047971A (ja) 絶縁電線、コイル、回転電機および電気・電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14768230

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015506744

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14768230

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1