JP5975042B2 - 絶縁電線 - Google Patents

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Description

本発明は、絶縁電線に関するものである。
自動車やロボットに使用される電線や、モーターに使用されるコイル用の巻き線には、優れた絶縁性とともに、導体と導体を被覆する絶縁層とが強固に接着していることが要求される。また、近年、高電圧・大電流化の動きが加速しており、部分放電による絶縁層の劣化を防止するため、誘電率の低い絶縁層を有する電線やコイルが必要とされている。更に、自動車に搭載されるモーターコイル用の巻き線には、高い耐熱性が求められている。
このような背景の下、電線の特性を向上させるため、種々の検討がなされており、例えば、下記のように、２種以上の樹脂を用いて絶縁層を形成した電線が提案されている。
例えば、特許文献１では、ポリエーテルエーテルケトン樹脂９０〜５０重量％とポリエーテルイミド樹脂１０〜５０重量％との樹脂混和物による被膜厚０．２ｍｍ以下の薄肉絶縁被覆層が設けられた絶縁電線が提案されている。
特許文献２では、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を導体上に押出被覆してなる電線・ケーブルにおいて、導体とポリエーテルエーテルケトン樹脂被覆層との間にフッ素樹脂層を形成した樹脂被覆電線・ケーブルが提案されている。
特許文献３では、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂及びＨ種ポリエステル樹脂から選ばれる１種以上の樹脂と、フッ素樹脂及びポリスルホン樹脂から選ばれる１種以上の樹脂との混合樹脂を塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線が提案されている。
特許文献４では、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体に対してグラフト性化合物がグラフト重合されてなる樹脂組成物が導体の直上に形成された第１の被覆層と、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂とからなるポリマーアロイである樹脂組成物が第１の被覆層の直上に形成された第２の被覆層とを有する絶縁電線が提案されている。
特許文献５では、ポリエーテルスルホン樹脂と、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性樹脂とを配合したポリマーアロイからなり、ポリエーテルスルホン樹脂と結晶性樹脂との重量比が５０：５０〜９０：１０の範囲内である絶縁層を有する絶縁電線が提案されている。
特許文献６では、ポリアミドイミド又はポリエステルイミドと、ポリフェニレンエーテルとを６０：４０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼付けして形成された樹脂層を有する絶縁電線が提案されている。
ところで、特許文献７には、フィルム、シート等の成形体を作成することを目的とした樹脂組成物として、ポリアリールケトン樹脂とフッ素樹脂とを含有する樹脂組成物が記載されている。
特開平５−２２５８３２号公報 特開平８−１７２５８号公報 特開２０１０−６７５２１号公報 特開２０１１−１６５４８５号公報 特開２０１０−１２３３８９号公報 特開２０１１−１５９５７８号公報 特開２００６−２７４０７３号公報
しかしながら、自動車やロボットに使用される機器、並びに、モーターに対する小型化や高出力化の要求を受け、そこで使用される電線やコイルに流れる電流の密度も大きくなり、また、巻き線の密度も高くなる傾向にあり、従来の電線では達成できなかった高い性能を有する電線が求められている。
本発明は、絶縁性に優れ、かつ低い誘電率を有する絶縁層を有する絶縁電線を提供することを目的とする。
本発明者等が、優れた絶縁性、並びに低い誘電率を有する絶縁電線について鋭意検討し、導体の外周に形成される絶縁層の材料に着目したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂と特定のフッ素樹脂からなる絶縁層が、優れた絶縁性を有し、低い誘電率を示すことから、絶縁電線の絶縁層として特に好適であることを見出し、本発明は完成したものである。
すなわち、本発明は、導体（Ａ）と、前記導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって、絶縁層（Ｂ）が、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物から形成され、フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３または−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が０．３〜５．０であることを特徴とする絶縁電線である。
絶縁層（Ｂ）は、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に粒子状に分散しており、フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径が０．５μｍ以下であることが好ましい。
絶縁層（Ｂ）は、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に粒子状に分散しており、フッ素樹脂（ＩＩ）の最大分散粒子径が１．０μｍ以下であることが好ましい。
絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９５：５〜５０：５０であることが好ましい。
フッ素樹脂（ＩＩ）は、メルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましい。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
本発明の絶縁電線は、上記構成を有することから、絶縁層（Ｂ）が優れた絶縁性を有し、かつ低い誘電率を示すものである。
本発明の絶縁電線は、導体（Ａ）と、前記導体（Ａ）の外周に形成され、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及び特定のフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物から形成される絶縁層（Ｂ）と、を有する。
本発明の絶縁電線は、上記構成を有することによって、絶縁層（Ｂ）が優れた絶縁性を有するとともに、低い誘電率を示す。また、絶縁層（Ｂ）が、上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及び上記フッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物から形成されるものであるため、耐熱性に優れる。更に、力学的強度、引張伸びにも優れている。更に、絶縁層（Ｂ）のフィッシュアイの数を低減させることができるため、絶縁層（Ｂ）の成形不良を抑制することができる。そのため、絶縁層（Ｂ）が耐クラック性に優れるものとなるし、本発明の絶縁電線は、絶縁層（Ｂ）の厚みが薄い細線にも好適に使用できる。
導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）は、導体（Ａ）と接するものであってもよいし、導体（Ａ）との間に、他の層、例えば他の樹脂層を介して形成されたものであってもよい。絶縁層（Ｂ）は、導体（Ａ）と接するものであることが好ましく、その場合、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との接着が強固な絶縁電線が得られる。
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ポリエーテルケトン及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることがより好ましく、ポリエーテルエーテルケトンであることが更に好ましい。
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃における溶融粘度が０．２５〜１．５０ｋＮｓｍ−２であることが好ましい。溶融粘度が上記範囲であることにより、本発明の絶縁電線における成形加工特性が向上する。溶融粘度のより好ましい下限は０．８０ｋＮｓｍ−２である。溶融粘度のより好ましい上限は１．３０ｋＮｓｍ−２である
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の溶融粘度は、ＡＳＴＭ Ｄ３８３５に準拠して測定する。
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ガラス転移温度が１３０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、１３５℃以上であり、更に好ましくは、１４０℃以上である。上記範囲のガラス転移温度であることによって、得られる絶縁層（Ｂ）の耐熱性を向上させることができる。上記ガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、融点が３００℃以上であることが好ましい。より好ましくは、３２０℃以上である。上記範囲の融点であることによって、得られる絶縁層（Ｂ）の耐熱性を向上させることができる。上記融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、
テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体である。上記フッ素樹脂（ＩＩ）を用いることによって、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）に対して効率よく分散し、本発明の絶縁電線における絶縁層（Ｂ）は、より優れた力学物性を示すと共に、絶縁性に優れ、低い誘電率を示す。更に、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）との接着がより強固なものとなる。例えば、ポリテトラフルオロエチレンを用いた場合には、充分な力学物性を示さず、導体（Ａ）との接着強度も低い。
フッ素樹脂（ＩＩ）は、１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記Ｒｆ１が、−ＯＲｆ２である場合、上記Ｒｆ２は炭素数が１〜３のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。
一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物としては、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ヘキサフルオロプロピレン及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、８０〜９９モル％のＴＦＥ及び１〜２０モル％の上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されることが好ましい。上記フッ素樹脂（ＩＩ）を構成するＴＦＥの含有量の下限は、８５モル％がより好ましく、８７モル％が更に好ましく、９０モル％が特に好ましく、９３モル％が殊更に好ましい。上記フッ素樹脂（ＩＩ）を構成するＴＦＥの含有量の上限は、９７モル％がより好ましく、９５モル％が更に好ましい。
また、上記フッ素樹脂（ＩＩ）を構成する上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の下限は、３モル％がより好ましく、５モル％が更に好ましい。上記フッ素樹脂（ＩＩ）を構成する上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の上限は、１５モル％がより好ましく、１３モル％が更に好ましく、１０モル％が特に好ましく、７モル％が殊更に好ましい。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、３７２℃、５０００ｇ荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましく、１０〜４０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、本発明の絶縁層（Ｂ）は、加工特性が向上する。また、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）とがより強固に接着する。ＭＦＲの更に好ましい下限は１２ｇ／１０分であり、特に好ましい下限は１５ｇ／１０分である。絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）との接着を強固にする観点から、ＭＦＲの更に好ましい上限は３８ｇ／１０分であり、特に好ましい上限は３５ｇ／１０分である。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ３３０７−０１に準拠し、メルトインデクサーを用いて測定する。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は特に限定されないが、成形する際に用いる芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）が溶融する温度で既にフッ素樹脂（ＩＩ）が溶融していることが成形において好ましいため、上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の融点以下の温度であることが好ましい。例えば、フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は、２３０〜３５０℃であることが好ましい。フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めたものである。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃における溶融粘度が０．３〜３．０ｋＮｓｍ−２であることが好ましい。溶融粘度が上記範囲であることにより、本発明の絶縁電線における成形加工特性が向上する。溶融粘度のより好ましい下限は０．４ｋＮｓｍ−２である。溶融粘度のより好ましい上限は２．０ｋＮｓｍ−２である。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）の溶融粘度は、ＡＳＴＭ Ｄ３８３５に準拠して測定する。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、公知の方法によりフッ素ガス処理したものであってもよいし、アンモニア処理したものであってもよい。
絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９５：５〜５０：５０であることが好ましい。上記範囲に設定することによって、絶縁層（Ｂ）が優れた絶縁性と耐熱性を有し、低い誘電率を示す。また、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）とが強固に接着する。フッ素樹脂（ＩＩ）の含有量が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）との質量比で５０を超えると、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）との接着強度や耐熱性が劣る傾向があり、５未満であると、誘電率が上昇するおそれがある。より好ましい範囲は、９０：１０〜６０：４０である。
絶縁層（Ｂ）は、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に粒子状に分散しており、フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径が０．５μｍ以下であることが好ましい。また、０．５μｍ未満であることも好ましい。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に分散するフッ素樹脂が、上記範囲の平均分散粒子径で分散することにより、絶縁層（Ｂ）の力学物性及び、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との接着強度が飛躍的に向上する。
平均分散粒子径が大きすぎると、力学物性が低下し、また導体（Ａ）との接着強度が劣るおそれがある。下限は特に限定されないが０．０１μｍであってよい。
フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径は、０．３μｍ以下であることがより好ましい。平均分散粒子径が０．３μｍ以下であると、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）とがより強固に接着した絶縁電線を得ることができる。平均分散粒子径は、０．２μｍ以下であることが更に好ましい。
フッ素樹脂（ＩＩ）の最大分散粒子径は、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましい。最大分散粒子径が上記範囲であると、フィッシュアイの少ない絶縁層（Ｂ）の作成が可能となる。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に分散するフッ素樹脂が、上記した最大分散粒子径より小さい粒子径で分散することにより、絶縁層（Ｂ）の成形加工性が優れたものになり、力学物性及び導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との接着強度が飛躍的に向上する。
フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径及び最大分散粒子径は、本発明の絶縁層（Ｂ）を共焦点レーザー顕微鏡にて顕微鏡観察を行ったり、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて顕微鏡観察を行ったりして、得られた画像を光学解析装置にて二値化処理することにより求めることができる。
絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が０．３〜５．０であることが好ましい。溶融粘度比が上記範囲であることによって、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）に効果的に分散し、その結果、絶縁層（Ｂ）が特に優れた絶縁性を有する。また、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との接着がより強固なものとなる。上記溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）は０．４〜４．０であることがより好ましく、（Ｉ）／（ＩＩ）が０．５〜３．０であることが更に好ましい。特に、フィッシュアイの少ない絶縁層（Ｂ）を得ることができる点、フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径及び最大分散粒子径を小さくすることができる点から、溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）は０．５〜２．５であることが特に好ましい。
絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含むものであるが、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、クレーまたはタルクなどが挙げられる。絶縁層（Ｂ）は、また、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤等を含むものであってもよい。
絶縁層（Ｂ）の膜厚は限定されないが、例えば、１〜１００μｍとすることができる。絶縁層（Ｂ）の膜厚は、６０μｍ以下にすることもできるし、４０μｍ以下にすることも可能である。また、３０μｍ以下まで薄くすることもできる。絶縁層（Ｂ）の膜厚を薄くすることは、放熱性能に優れる点で有利である。
上記絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及び特定のフッ素樹脂（ＩＩ）からなる樹脂組成物を導体（Ａ）の外周に形成することで得ることができる。
本発明の絶縁電線は、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物を調製する工程と、上記樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程と、を含む製造方法により製造することができる。
上記樹脂組成物を調製する方法としては特に限定されず、成形用組成物等の樹脂組成物を混合するために通常用いられる配合ミル、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、押出機等の混合機を用いて、通常の条件により行うことができる。フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径を小さくすることができることから、混合機としては二軸押出機が好ましく、特にＬ／Ｄの大きいスクリュウ構成を有する二軸押出機が好ましい。二軸押出機のスクリュウ構成はＬ／Ｄ＝３５以上が好ましく、より好ましくはＬ／Ｄ＝４０以上であり、更に好ましくはＬ／Ｄ＝４５以上である。なお、Ｌ／Ｄは、スクリュウの有効長さ（Ｌ）／スクリュウ直径（Ｄ）である。
上記樹脂組成物を調製する方法としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を、溶融状態で混合する方法が好ましい。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを充分に混練することによって、所望の分散状態を有する樹脂組成物を得ることができる。樹脂組成物の分散状態は得られる絶縁層（Ｂ）の絶縁性、絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）との接着性に影響を与えるので、絶縁層（Ｂ）において所望の分散状態が得られるように、混練方法の選択は適切に行われるべきである。
上記樹脂組成物を調製する方法としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を適切な割合で混合機に投入し、所望により上記他の成分を添加し、樹脂（Ｉ）及び（ＩＩ）の融点以上で溶融混練することにより製造する方法等が好ましい。
上記樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）とは異なる他の成分を含むものであってもよい。上記他の成分は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）に予め添加して混合しておいてもよいし、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を配合するときに添加してもよい。
上記溶融混練時の温度としては、用いる芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）、フッ素樹脂（ＩＩ）の種類等によって適宜設定すればよいが、例えば、３６０〜４００℃であることが好ましい。混練時間としては、通常、１分〜１時間である。
上記樹脂組成物を用いることで、該樹脂組成物から得られる絶縁層（Ｂ）と導体（Ａ）との接着強度を１０Ｎ／ｃｍ以上にすることができる。上記範囲の接着強度であることによって、自動車用電線やモーターコイルの巻き線の用途に特に好適である。接着強度は、１５Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましく、２０Ｎ／ｃｍ以上であることが更に好ましい。
上記絶縁層（Ｂ）を形成する方法は特に限定されず、その各種条件としても、従来公知のように行うことができる。また、導体（Ａ）の上に直接絶縁層（Ｂ）を形成させても、あるいは他の層、例えば他の樹脂層を介して形成させてもよい。
絶縁層（Ｂ）は、上記樹脂組成物を、導体（Ａ）の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体（Ａ）の当該樹脂層の表面に、溶融押出して形成する方法や、あらかじめ樹脂組成物を溶融押出してフィルムを製造し、当該フィルムを所定の大きさにスリットした後、導体（Ａ）の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体（Ａ）の当該樹脂層の表面に、当該フィルムを巻きつけていく方法などで形成することができる。
絶縁層（Ｂ）を溶融押出で形成する場合、形成する温度は、通常、用いる上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の融点以上の温度であることが好ましい。また、成形温度は、上記フッ素樹脂（ＩＩ）の分解温度と上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の分解温度のうち低い方の温度未満の温度であることが好ましい。このような成形温度としては、例えば２５０〜４００℃であってよい。成形温度としては、３２０〜４００℃であることが好ましい。
本発明の絶縁電線は、絶縁層（Ｂ）を形成した後加熱してもよい。上記加熱は、フッ素樹脂の融点付近の温度で加熱してもよい。
本発明の絶縁電線は、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）が形成されたものである。導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との間に、他の層、例えば他の樹脂層を有していてもよい。また、本発明の絶縁電線は、上記絶縁層（Ｂ）の外周に、更に他の層、例えば他の樹脂層を有するものであってもよい。
上記他の樹脂層は、上記絶縁層（Ｂ）とは異なるものである。他の樹脂層としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン及び、ポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる層であることが好ましい。
導体（Ａ）の形成材料としては、導電性が良好な材料であれば特に制限されず、例えば、銅、銅合金、銅クラッドアルミニウム、アルミニウム、銀、金、亜鉛めっき鉄等が挙げられる。
上記導体（Ａ）は、その形状に特に限定はなく、円形であっても平形であってもよい。円形導体である場合、導体（Ａ）の直径は、０．３〜２．５ｍｍであってよい。
本発明の絶縁電線は、ラッピング電線、自動車用電線、ロボット用電線等に好適に使用できる。また、コイルの巻き線（マグネットワイヤー）としても好適に使用でき、本発明の電線を使用すれば巻線加工での損傷を生じにくい。上記巻き線は、モーター、回転電機、圧縮機、変圧器（トランス）等に好適であり、高電圧、高電流及び高熱伝導率が要求され、高密度な巻線加工が必要となる、小型化・高出力化モーターでの使用にも充分に耐えうる特性を有する。また、配電、送電又は通信用の電線としても好適である。
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
＜ＭＦＲの測定＞
ＡＳＴＭ Ｄ３３０７−０１に従って、メルトインデクサー（（株）東洋精機製作所製）を用いて、３７２℃、５０００ｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）を求めた。
＜溶融粘度の測定＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂の溶融粘度は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃において、ＡＳＴＭ Ｄ３８３５に準拠して測定した。
フッ素樹脂の溶融粘度は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃において、ＡＳＴＭ Ｄ３８３５に準拠して測定した。
＜平均分散粒子径及び最大分散粒子径の算出＞
作成した絶縁電線の絶縁層を用い、ウルトラミクロトーム（ライカ社製ＵＬＴＲＡＣＵＴ Ｓ）の試料ホルダーに固定、チャンバー内を液体窒素で−８０℃まで冷却し、絶縁層の断面が観察部となるように切削し、超薄切片を得た。
得られた超薄切片を２０％エタノール溶液を付着させた白金リングにて回収し、銅製シートメッシュ（応研商事（株）製２００Ａ、φ３．０ｍｍ）に付着させた。
その後、透過型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｈ７１００ＦＡ）を用いて、銅製シートメッシュに付着させた超薄切片の観察を行った。
顕微鏡観察により得られたネガフィルムをスキャナー（セイコーエプソン（株）製ＧＴ−９４００ＵＦ）にて電子画像化し、光学解析装置（（株）ニレコ製ＬＵＺＥＸ ＡＰ）を用いて電子像の二値化処理を行い、分散相の平均分散粒子径及び最大分散粒子径を求めた。
＜比誘電率の測定＞
下記の実施例または比較例の樹脂組成物またはポリエーテルエーテルケトン単独樹脂を使用して得られたフィルム（厚み２５μｍ）を、幅２ｍｍ・長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（（株）関東電子応用開発製誘電率測定装置、アジレントテクノロジー（株）製ネットワークアナライザ）にて、１ＭＨｚにおける比誘電率を測定した。
＜体積固有抵抗率の測定＞
下記の実施例または比較例の樹脂組成物またはポリエーテルエーテルケトン単独樹脂を使用して得られたフィルム（厚み２５μｍ）を使用して、四探針法（三菱化学（株）製 Ｌｏｒｅｓｔａ ＨＰ ＭＣＰ−Ｔ４１０装置を使用）にて体積固有抵抗率を測定した。
＜導体と絶縁層の接着力測定＞
下記の実施例または比較例で得られた絶縁電線につき、引張試験機を使用して、１８０度剥離試験にて導体と絶縁層との接着力を測定した。
＜絶縁層のフィッシュアイ個数の計測＞
下記の実施例または比較例の樹脂組成物またはポリエーテルエーテルケトン単独樹脂を使用して得られたフィルム（厚み２５μｍ）を使用して、１２ｃｍ×５０ｃｍ四方のフィッシュアイ個数を計測した。
○：１０個未満
△：１０個以上３０個未満
×：３０個以上
実施例および比較例では、下記の材料を用いた。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（１）：ポリエーテルエーテルケトン（溶融粘度；１．１９ｋＮｓｍ−２。）
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（２）：ポリエーテルエーテルケトン（溶融粘度；０．３１ｋＮｓｍ−２。）
フッ素樹脂（１）：テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（組成重量比；テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）＝８７．５／１１．５／１．０。ＭＦＲ；２３ｇ／１０分。溶融粘度；０．５５ｋＮｓｍ−２。）
フッ素樹脂（２）：テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（組成重量比；テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）＝８７．５／１１．５／１．０。ＭＦＲ；６０ｇ／１０分。溶融粘度；２．２３ｋＮｓｍ−２。）
フッ素樹脂（３）：ポリテトラフルオロエチレン（商品名：ルブロンＬ５、ダイキン工業（株）製。）
フッ素樹脂（４）：エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（商品名：ネオフロンＥＰ５４１、ダイキン工業（株）製。溶融粘度；２．２７ｋＮｓｍ−２。）
＜実施例１および２＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（１）およびフッ素樹脂（１）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９０℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。
得られた樹脂組成物のペレットを、フィルム成形用Ｔダイ押出機（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５、ダイス幅１５０ｍｍ、リップ幅０．４ｍｍ；（株）東洋精機製作所製ラボプラストミルＴダイ押出成形装置）に供給し、シリンダー温度３７０℃、ダイ温度３７５℃、スクリュウ回転数２５ｒｐｍの条件で、厚み２５μｍのフィルムを成形した。
その後、上記のフィルムを幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍの大きさにスリットし、平角銅線の導体（断面形状；縦２．５ｍｍ、横１．９ｍｍ）の表面に、当該フィルムを巻きつけた。次に、フィルムを巻きつけた導体を電気炉に入れ、３４０℃で１分間、熱処理を施すことで、フィルムと導体との接着を行い、絶縁電線を得た。
＜比較例１＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（１）のみを使用して、実施例１及び２と同じ条件でフィルムおよび絶縁電線を作製した。その後、実施例１及び２と同じ条件で各評価を行った。結果を表１に示す。
＜比較例２および３＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（１）、フッ素樹脂（３）またはフッ素樹脂（４）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９０℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。
次に、得られた樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例１及び２と同じ条件でフィルムおよび絶縁電線を作製した。その後、実施例１及び２と同じ条件で各評価を行った。結果を表１に示す。
＜比較例４＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（２）、フッ素樹脂（２）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９０℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。
次に、得られた樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例１及び２と同じ条件でフィルムおよび絶縁電線を作製した。その後、実施例１及び２と同じ条件で各評価を行った。結果を表１に示す。
Figure 0005975042

Claims (6)

  1. 導体（Ａ）と、
    前記導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって；
    絶縁層（Ｂ）が、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物から形成され、
    フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
    ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１ （１）
    （式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ ３ を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、
    芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、６０ｓｅｃ −１ 、３９０℃における溶融粘度が０．２５〜１．５０ｋＮｓｍ −２ であり、フッ素樹脂（ＩＩ）は、６０ｓｅｃ −１ 、３９０℃における溶融粘度が０．３〜３．０ｋＮｓｍ −２ であり、
    芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が０．５〜２．５である
    ことを特徴とする絶縁電線。
  2. 絶縁層（Ｂ）は、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に粒子状に分散しており、
    フッ素樹脂（ＩＩ）の平均分散粒子径が０．５μｍ以下である請求項１記載の絶縁電線。
  3. 絶縁層（Ｂ）は、フッ素樹脂（ＩＩ）が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）中に粒子状に分散しており、フッ素樹脂（ＩＩ）の最大分散粒子径が１．０μｍ以下である
    請求項１又は２記載の絶縁電線。
  4. 絶縁層（Ｂ）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との質量比（Ｉ）：（ＩＩ）が９５：５〜５０：５０である請求項１、２又は３記載の絶縁電線。
  5. フッ素樹脂（ＩＩ）は、メルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分である請求項１、２、３又は４記載の絶縁電線。
  6. 芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ポリエーテルエーテルケトンである請求項１、２、３、４又は５記載の絶縁電線。
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