WO2009119548A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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Abstract

　信号の放射特性や指向性を改善し、リーダライタとの確実な通信を確保できる無線ＩＣデバイスを得る。 　無線ＩＣチップ（１０）と給電回路基板（２０）とからなる電磁結合モジュール（１）と、保護層（３０）と、第１の放射板（３１）と、第２の放射板（３５）とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（２０）はインダクタンス素子（Ｌ１），（Ｌ２）を含む給電回路（２１）を有し、該給電回路（２１）は無線ＩＣチップ（１０）と電気的に接続され、かつ、放射板（３１），（３５）と結合している。放射板（３１），（３５）で受信した信号は給電回路（２１）を介して無線ＩＣチップ（１０）に供給され、無線ＩＣチップ（１０）からの信号は給電回路（２１）を介して放射板（３１），（３５）に供給されて外部に放射される。

Description

無線ＩＣデバイス
　本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線ＩＣデバイスに関する。
　従来、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶した無線タグ（無線ＩＣデバイスとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。この種のＲＦＩＤシステムに使用される無線タグとして、特許文献１には、ＩＣチップの一方主面にアンテナコイルを形成した、非接触ＩＣカードに使用する半導体装置が記載されている。この半導体装置は、ＩＣチップ内の回路と導通するアンテナコイルによりリーダライタと無線通信を行う。
　しかしながら、特許文献１に記載の半導体装置では、アンテナコイルの大きさが最大でもＩＣチップと同一であって小さいため、リーダライタとの距離が離れている場合や、リーダライタとの位置が少しでもずれると通信ができなくなるという問題点を有していた。また、アンテナコイルから所定の周波数の信号を送出する場合、アンテナコイルの長さを信号の周波数に相当する波長の１／２に設定する必要があった。しかし、ＩＣチップが小さいため、所定長さのアンテナコイルをＩＣチップ上に配置しようとすると、コイルの電極幅や電極間隔を狭くせざるを得なかった。そのために、高精度でアンテナコイルを作製する設備が必要で、微細なばらつきでも通信周波数がばらついて通信不良が発生するおそれが残されていた。
特開２００１－２５７２９２号公報
　そこで、本発明の目的は、信号の放射特性や指向性を改善し、リーダライタと確実な通信を確保できる無線ＩＣデバイスを提供することにある。
　前記目的を達成するため、本発明の一形態である無線ＩＣデバイスは、
　無線ＩＣと、前記無線ＩＣと結合され、少なくとも一つのインダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有する給電回路を設けた給電回路基板と、
　前記給電回路から供給された送信信号を放射する、及び／又は、受信した信号を前記給電回路に供給する第１及び第２の放射板と、
　を備え、
　前記給電回路基板の一方の主面には前記無線ＩＣを覆う保護層又は金属ケースを備え、
　前記第１の放射板は前記保護層に形成された電極又は前記金属ケースであり、
　前記第２の放射板は前記給電回路基板の他方の主面側に配置されていること、
　を特徴とする。
　前記無線ＩＣデバイスにおいては、第１及び第２放射板がアンテナとして機能し、受信された信号は給電回路を介して無線ＩＣに供給されて無線ＩＣが動作され、該無線ＩＣからの信号が給電回路を介して第１及び第２の放射板に供給されて外部に放射される。
　本発明によれば、給電回路基板の一方の主面側に配置された第１の放射板と他方の主面側に配置された第２の放射板とにより放射特性や指向性を改善することができ、リーダライタと確実な通信を確保できる。特に第２の放射板は給電回路基板よりもサイズが大きくてもよく、その大きさや形状を任意に選択できる。
第１実施例である無線ＩＣデバイスを示す模式的な断面図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスを示す斜視図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスを構成する給電回路基板上に無線ＩＣチップを搭載した状態を示す斜視図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスの給電回路基板の積層構造を示す平面図である。 第２実施例である無線ＩＣデバイスを示す模式的な断面図である。 第３実施例である無線ＩＣデバイスを示す模式的な断面図である。 第４実施例である無線ＩＣデバイスを示す模式的な断面図である。 第４実施例である無線ＩＣデバイスの給電回路基板の積層構造を示す平面図である。 第５実施例である無線ＩＣデバイスを示す模式的な断面図である。
符号の説明
　Ｌ１～Ｌ４…インダクタンス素子
　１…電磁結合モジュール
　１０…無線ＩＣチップ
　２０…給電回路基板
　２１…給電回路
　２５…実装用外部電極
　３０…保護層
　３１…第１の放射板
　３３…金属ケース
　３５…第２の放射板
　３６…プリント基板
　以下に、本発明に係る無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。
　（第１実施例、図１～図４参照）
　第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ１０と、この無線ＩＣチップ１０と電気的に接続された給電回路２１を有する給電回路基板２０と、保護層３０と、第１の放射板３１と、第２の放射板３５とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ１０と給電回路基板２０とを以下電磁結合モジュール１と称する。
　給電回路２１は、図１に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭ１で示す）されているインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む共振回路・整合回路として構成されている（詳細は図４を参照して以下に説明する）。
　無線ＩＣチップ１０は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、裏面に図示しない一対の入出力端子電極及び一対の実装用端子電極が設けられている。図３に示すように、入出力端子電極は給電回路基板２０上に形成した給電端子電極４２ａ，４２ｂに、実装用端子電極は実装電極４３ａ，４３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。
　無線ＩＣチップ１０は、給電回路基板２０の主面（上面）に搭載されており、樹脂材（例えば、エポキシ樹脂）からなる保護層３０にて覆われている。
　第１の放射板３１は、図２に示すように、前記保護層３０の表面に非磁性金属材からなる電極として形成されており、保護層３０の上面のほぼ全面に形成された電極部３１ａと、一側面に形成した電極部３１ｂと、裏面に廻り込んだ電極部３１ｃとからなる。電極部３１ｃは給電回路２１の電極部４２ｃと対向し、給電回路２１と第１の放射板３１とは容量結合している。
　第２の放射板３５は、プリント基板３６の表面に非磁性金属材からなるループ状の電極として形成されており、一方の端部３５ａと他方の端部３５ｂに前記給電回路基板２０が接着剤３７を介して貼着されている。端部３５ａ，３５ｂはそれぞれ給電回路２１のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２のいずれかと電磁界結合している。なお、プリント基板３６は、携帯電話などの物品に内蔵されたものである。
　給電回路２１に含まれるインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ１０が処理する周波数に共振し、かつ、放射板３５の端部３５ａ，３５ｂと電磁界結合している。同時に、給電回路２１は電極部４２ｃにて第１の放射板３１と容量結合している。また、給電回路２１は、無線ＩＣチップ１０の入出力端子電極（図示せず）と電気的に接続され、無線ＩＣチップ１０のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板３１，３５のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
　従って、給電回路２１は、無線ＩＣチップ１０から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射板３１，３５に伝達し、かつ、放射板３１，３５で受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ１０に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、放射板３１，３５で受信した信号によって無線ＩＣチップ１０が動作され、該無線ＩＣチップ１０からの応答信号が放射板３１，３５から外部に放射される。
　以上のごとく、本無線ＩＣデバイスにあっては、第１の放射板３１と第２の放射板３５とにより放射特性や指向性を改善でき、リーダライタとの確実な通信を確保できる。特に、第２の放射板３５は電磁結合モジュール１よりも大きなサイズで任意の形状に形成することができる。
　また、給電回路基板２０に設けた給電回路２１で信号の共振周波数を設定するため、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板３１，３５などの設計変更をする必要がなくなる。そして、放射板３１，３５から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップ１０に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板２０における給電回路２１の共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路２１のサイズ、形状、給電回路２１と放射板３１，３５との距離及び媒質の少なくとも一つで実質的に決定される。給電回路基板２０において送受信信号の周波数が決まるため、放射板３１，３５の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。
　ここで、給電回路基板２０の構成について図４を参照して説明する。給電回路基板２０は、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート４１ａ～４１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート４１ａには、給電端子電極４２ａ，４２ｂ、実装電極４３ａ，４３ｂ、前記第１の放射板３１と容量結合するための電極部４２ｃ、ビアホール導体４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂが形成されている。２層目～８層目のシート４１ｂ～４１ｈには、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を構成する配線電極４６ａ，４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂが形成されている。
　以上のシート４１ａ～４１ｈを積層することにより、配線電極４６ａがビアホール導体４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１が形成され、配線電極４６ｂがビアホール導体４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ２が形成される。また、配線電極４６ａ，４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
　シート４１ｂ上の配線電極４６ａの端部４６ａ－１はビアホール導体４５ａを介して給電端子電極４２ａに接続され、シート４１ｈ上の配線電極４６ａの端部４６ａ－２はビアホール導体４８ａ，４５ｂを介して給電端子電極４２ｂに接続される。シート４１ｂ上の配線電極４６ｂの端部４６ｂ－１はビアホール導体４４ｂを介して給電端子電極４２ｂに接続され、シート４１ｈ上の配線電極４６ｂの端部４６ｂ－２はビアホール導体４８ｂ，４４ａを介して給電端子電極４２ａに接続される。
　以上の給電回路２１において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極４６ａ，４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
　インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は、給電回路基板２０を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路２１をループ状の放射板３５の端部３５ａ，３５ｂに結合させたとき、端部３５ａ，３５ｂには逆向きの電流が励起され、ループ状の放射板３５で信号を送受信することができる。なお、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ二つの異なる放射板（ダイポール型アンテナ）に結合させてもよい。
　給電回路基板２０を磁性体材料から形成し、磁性体内にインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を形成することにより、大きなインダクタンス値を得ることができ、１３．５６ＭＨｚ帯の周波数にも対応することができる。しかも、磁性体シートの加工ばらつきや透磁率のばらつきが生じても、無線ＩＣチップ１０とのインピーダンスのばらつきを吸収できる。磁性体の透磁率μは１００程度が好ましい。
　また、二つのインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２のインダクタンス値を実質的に同じ値に設定することで、各インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界の大きさを等しくすることができる。これにより、二つのインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２での磁界の相殺量を同じにすることができ、共振周波数付近での広帯域化が可能になる。
　なお、給電回路基板２０は、セラミック又は樹脂からなる多層基板であってもよく、あるいは、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートを積層した基板であってもよい。特に、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２が給電回路基板２０に内蔵されることで、給電回路２１が基板外部の影響を受けにくくなり、放射特性の変動を抑制できる。
　また、給電回路基板２０は放射板３５の端部３５ａ，３５ｂ上に貼着されている必要はなく、端部３５ａ，３５ｂに近接して配置されていてもよい。
　（第２実施例、図５参照）
　第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図５に示すように、基本的には前記第１実施例と同様の構成を備えている。異なるのは、前記保護層３０に代えて、給電回路基板２０上に無線ＩＣチップ１０を覆う非磁性材（例えば、リン青銅）からなる金属ケース３３を設け、該金属ケース３３を第１の放射板として機能させた点にある。金属ケース３３は突出した電極部３３ａを有し、該電極部３３ａが給電回路２１の電極部４２ｃと対向して容量結合している。
　本第２実施例は、金属ケース３３が第１の放射板として機能する点以外は前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
　（第３実施例、図６参照）
　第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図６に示すように、基本的には前記第１実施例と同様の構成を備えている。異なるのは、給電回路２１を第１の放射板３１の電極部３１ｃに直接電気的に接続（結合）した点にある。
　本第３実施例は、給電回路２１と第１の放射板３１が直接導通して結合している点以外は前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
　（第４実施例、図７及び図８参照）
　第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図７に示すように、無線ＩＣチップ１０と給電回路基板２０とからなる電磁結合モジュール１を図示しないプリント基板上に形成したループ状の第２の放射板３５の端部３５ａ，３５ｂに接着剤を介して貼着されている。
　また、無線ＩＣチップ１０を覆う保護層３０には第１の放射板３１が電極として形成されており、前記第１実施例と同様に、保護層３０の上面のほぼ全面に形成された電極部３１ａと、一側面に形成した電極部３１ｂと、裏面に廻り込んだ電極部３１ｃとからなる。電極部３１ｃは給電回路２１の電極部６４ｃと対向し、給電回路２１と第１の放射板３１とは容量結合している。
　給電回路基板２０は、図７に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とインダクタンス素子Ｌ３，Ｌ４はそれぞれ同相で磁気結合し（相互インダクタンスＭ１）、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とインダクタンス素子Ｌ３，Ｌ４は互いに逆相で磁気結合している（相互インダクタンスＭ２で示す）。インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を含む共振回路・整合回路を有する給電回路２１は、以下に図８を参照して説明する。
　給電回路２１に含まれるインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とインダクタンス素子Ｌ３，Ｌ４は、互いに逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ１０が処理する周波数に共振し、かつ、ループ状をなす放射板３５の端部３５ａ，３５ｂと電磁界結合している。同時に、給電回路２１は電極部６４ｃにて第１の放射板３１と容量結合している。また、給電回路２１は、無線ＩＣチップ１０の入出力端子電極（図示せず）と電気的に接続され、無線ＩＣチップ１０のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板３１，３５のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
　本第４実施例では、ループ状の放射板３５の端部３５ａにプラス極性の信号が加わった場合、端部３５ｂにはマイナス極性の信号が加わる。これにより、プラス（端部３５ａ）からマイナス（端部３５ｂ）方向に電流が流れ、放射板３５と給電回路２１とで信号の伝達が行われる。
　従って、給電回路２１は、前記第１実施例と同様に、無線ＩＣチップ１０から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射板３１，３５に伝達し、かつ、放射板３１，３５で受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ１０に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、放射板３１，３５で受信した信号によって無線ＩＣチップ１０が動作され、該無線ＩＣチップ１０からの応答信号が放射板３１，３５から外部に放射される。このように、本第４実施例の作用効果は前記第１実施例と基本的に同様である。
　ここで、給電回路基板２０の構成について図８を参照して説明する。給電回路基板２０は、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート６１ａ～６１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート６１ａには、給電端子電極６２ａ，６２ｂ、実装電極６３ａ，６３ｂ、前記第１の放射板３１と容量結合するための電極部６４ｃ、ビアホール導体６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂが形成されている。２層目～８層目のシート６１ｂ～６１ｈには、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を構成する配線電極６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄが形成され、必要に応じてビアホール導体６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄ，６８ａ，６８ｂが形成されている。
　以上のシート６１ａ～６１ｈを積層することにより、配線電極６６ａがビアホール導体６７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１が形成され、配線電極６６ｂがビアホール導体６７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ２が形成される。さらに、配線電極６６ｃがビアホール導体６７ｃにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ３が形成され、配線電極６６ｄがビアホール導体６７ｄにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ４が形成される。また、配線電極６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄの線間にキャパシタンスが形成される。
　シート６１ｂ上の配線電極６６ａ，６６ｂが一体化された端部６６－１はビアホール導体６５ａを介して給電端子電極６２ａに接続され、シート６１ｈ上の配線電極６６ａ，６６ｂが一体化された端部６６－２はビアホール導体６８ａ，６５ｂを介して給電端子電極６２ｂに接続される。シート６１ｂ上の配線電極６６ｃ，６６ｄが一体化された端部６６－３はビアホール導体６４ｂを介して給電端子電極６２ｂに接続され、シート６１ｈ上の配線電極６６ｃ，６６ｄが一体化された端部６６－４はビアホール導体６８ｂ，６４ａを介して給電端子電極６２ａに接続される。
　以上の構成からなる給電回路２１の作用は、基本的には前記第１実施例で説明した給電回路２１と同様である。特に、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とＬ３，Ｌ４はそれぞれ同一平面上で隣接する二つの配線電極６６ａ，６６ｂと６６ｃ，６６ｄとで形成されているため、配線電極の長さや電極間隔を変化させることにより、共振特性を広帯域化できる。
　なお、インダクタンス素子Ｌ１～Ｌ４をループ状ではなくダイポール型アンテナとし機能する放射板に結合させてもよい。
　（第５実施例、図９参照）
　第５実施例である無線ＩＣデバイスは、図９に示すように、互いに磁気結合（相互インダクタンスＭ１で示す）されているインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む共振回路・整合回路として構成した給電回路２１を有する給電回路基板２０を備えている。
　給電回路基板２０上には無線ＩＣチップ１０が搭載されてインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一端部と電気的に接続されている。保護層３０には前記各実施例に示した第１の放射板３１が形成されており、その電極部３１ｃは給電回路２１と電磁界結合している。また、給電回路基板２０にはその下面から側面にかけて実装用外部電極２５が形成されている。
　プリント基板３６上にはモノポール型のアンテナとして機能する第２の放射板３５が形成されており、実装用外部電極２５にはんだ３８を介して電気的に接続されている。この第２の放射板３５ははんだ３８及び外部電極２５を介して給電回路２１と電磁界結合している。
　以上の構成において、給電回路２１の動作は前記第１実施例と同様であり、その作用効果も第１実施例で説明したとおりである。
　（実施例のまとめ）
　前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板２０の一方の主面には無線ＩＣチップ１０を覆う保護層３０又は金属ケース３３を備え、第１の放射板は保護層３０に形成された電極３１又は金属ケース３３であり、第２の放射板３５は給電回路基板２０の他方の主面側に配置されている。
　給電回路２１は、第２の放射板３５と電磁界結合し、かつ、無線ＩＣチップ１０と第１及び第２の放射板３１，３３，３５とのインダクタンス整合を行う。また、第１及び第２の放射板３１，３３，３５から放射される信号の共振周波数は給電回路２１の自己共振周波数に実質的に相当している。信号の周波数は給電回路２１で決定されるため、第１及び第２の放射板３１，３３，３５の長さや形状は任意であり、第１及び第２の放射板３１，３３，３５の設計自由度が向上する。また、第１及び第２の放射板３１，３３，３５の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。しかも、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板などの設計変更をする必要がなくなる。
　特に、給電回路２１はインダクタンス値の異なる少なくとも二つの互いに結合したインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含んでいる。異なるインダクタンス値により給電回路２１に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化でき、設計変更することなく世界各国で使用することが可能になる。
　第１の放射板３１は保護層３０の表面又は内部に形成されていてもよく、第２の放射板３５はプリント基板３６の表面又は内部に形成されていてもよい。第２の放射板３５はダイポールアンテナのような長尺状あるいは平板状の電極であってもよい。第１の放射板３１は逆Ｆ型又は逆Ｌ型のアンテナであってもよい。
　さらに、給電回路基板２０の他方の主面に実装用外部電極２５が形成されていてもよい。給電回路基板２０をプリント基板３６上に表面実装することができる。また、給電回路２１と第２の放射板３５は容量結合していてもよい。
　なお、本発明に係る無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
　例えば、無線ＩＣを給電回路基板に形成して、給電回路基板と無線ＩＣを一体化しても構わない。また、無線ＩＣと給電回路とは電気的に導通するように接続されていても、あるいは、絶縁膜を介して結合されていても構わない。
　以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、信号の放射特性や指向性を改善し、リーダライタと確実な通信を確保できる点で優れている。

Claims (8)

  1. 　無線ＩＣと、
    　前記無線ＩＣと結合され、少なくとも一つのインダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有する給電回路を設けた給電回路基板と、
    　前記給電回路から供給された送信信号を放射する、及び／又は、受信した信号を前記給電回路に供給する第１及び第２の放射板と、
    　を備え、
    　前記給電回路基板の一方の主面には前記無線ＩＣを覆う保護層又は金属ケースを備え、
    　前記第１の放射板は前記保護層に形成された電極又は前記金属ケースであり、
    　前記第２の放射板は前記給電回路基板の他方の主面側に配置されていること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 　前記給電回路は、第２の放射板と電磁界結合し、かつ、前記無線ＩＣと第１及び第２の放射板とのインピーダンス整合を行うこと、を特徴とする請求の範囲第１項に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 　第１及び第２の放射板から放射される信号の共振周波数は前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当することを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 　前記給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つの互いに結合したインダクタンス素子を含むことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 　第１の放射板は前記保護層の表面又は内部に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 　第２の放射板はプリント基板の表面又は内部に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 　第１の放射板は逆Ｆ型又は逆Ｌ型のアンテナであることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 　前記給電回路基板の他方の主面に実装用外部電極が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第７項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
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