TWI771362B - 檢查及清潔施配器之噴嘴之系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露用於檢查及清潔一施配器之一噴嘴之系統及方法。該等系統可包含支撐一清潔基材之一平台。該清潔基材可具有經構形以自噴嘴移除一材料之複數個鉤結構。該等系統亦可包含經構形以捕捉該噴嘴之一影像的一照相機及經組態以控制該系統的一控制器。該等方法可包含提供具有複數個鉤結構之一清潔基材，及相對於噴嘴及清潔基材之至少一者移動另一者來自噴嘴移除一材料。該等方法亦可包含在施配之後使用一照相機捕捉該噴嘴之一影像，處理該影像以產生一值，利用該值判定是否應清潔該噴嘴，且若判定應清潔該噴嘴，則清潔該噴嘴。

Description

檢查及清潔施配器之噴嘴之系統及方法
本發明大體上係關於用於處理一施配器之一噴嘴的系統及方法，且更特定而言之，係關於用於檢查一施配噴嘴及使用具有複數個鉤結構之一清潔基材來清潔該施配噴嘴的系統及方法。
噴射技術之施配程序可歸因於材料過度累積於一噴嘴之一外表面上而變得無效。過度累積可阻礙流體或黏性材料之施配及/或縮短施配設備之生命週期。維護通常需要操作員週期性地暫停生產週期且手動檢查多個噴嘴以確保未發生過度累積。然而，手動檢查及清潔可係困難的，此係因為噴嘴之尺寸較小，不使用一反射鏡通常不可見該等噴嘴，且操作員通常負責多個施配噴嘴。
此外，當前應用至清潔施配器之清潔基材通常係無效的。例如，織物及海綿未提供充分擦洗，且歸因於流體或黏性材料迅速堵塞其等之孔隙而缺乏耐用性。織物及海綿亦可能脫落而不適合於一清潔室內環境。刷子係另一可能清潔基材，但除太粗糙而可能損壞噴嘴之外，其等具有類似問題。因此，需要依一自動化方式來更有效地清潔施配噴嘴。
很大程度上，藉由本文中所描述之系統及方法來滿足前述需要。在一態樣中，一種用於清潔一施配器之一噴嘴的系統可包含一平台及由該平台所支撐之一清潔基材。該清潔基材可具有經構形以自噴嘴移除一材料的複數個鉤結構。
另一態樣係針對一種清潔一施配器之一噴嘴的方法。該方法可包含提供具有複數個鉤結構之一清潔基材，及相對於噴嘴及清潔基材之至少一者移動另一者來自噴嘴移除一材料。
又一態樣係針對一種檢查一施配器之一噴嘴的方法。該方法可包含使用噴嘴施配一流體或黏性材料，及在施配之後使用一照相機捕捉該噴嘴之一影像。該方法亦可包含處理該影像以產生基於該影像之一像素強度的一值，及利用該值來判定是否應清潔該噴嘴。該方法可進一步包含基於應清潔該噴嘴之判定而清潔該噴嘴。
再一進一步態樣係針一種施配系統，其包含一平台及可相對於該平台移動之一施配器之一噴嘴。該施配系統可包含：一照相機，其經定位於該平台下方且經組態以捕捉該噴嘴之一影像；及一清潔基材，其由該平台支撐且具有複數個鉤結構。該系統可進一步包含一控制器，其經組態以產生一或多個信號以施配來自該噴嘴之一流體或黏性材料且致動該照相機以捕捉該噴嘴之一影像。該一或多個信號可處理該影像以產生一值，且利用該值來判定是否應清潔該噴嘴。該一或多個信號可回應於應清潔該噴嘴之一判定而進一步相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者來移動另一者，從而使用鉤結構自該噴嘴移除流體或黏性材料之至少一些。
10:施配系統
12:箱
14:施配總成
16:噴嘴
18:基板
20:照相機
21:高度感測器
23:流體材料貯存器
25:定位器
26:工作區
28:工作站
30:交叉支撐結構
31:相對側支撐結構
34:z軸驅動器
36:控制器
38:使用者介面
40:控制面板
48:平台
50:校準站
52:觸控感測器站
54:清洗站
56:稱重站
58:檢查站
60:清潔站
62:照相機
64:成角度反射鏡
66:透明蓋
68:清潔基材
70:鉤結構
72:底板
74:材料
76:清潔溶劑
78:基座
80:容器
82:下基材外殼
83:槽
84:上基材外殼
85:突片
86:蓋
87:開口
88:蓋致動器
89:突出部
90:槽
91:上蓋外殼
92:下蓋外殼
93:致動器臂
94:活塞桿
96:腔室
98:乾燥基材
100:清潔基材支撐件
700:方法
702:步驟
704:步驟
706:步驟
708:步驟
710:步驟
712:步驟
714:步驟
716:步驟
718:步驟
800:方法
802:步驟
804:步驟
806:步驟
808:步驟
810:步驟
812:步驟
1000:方法
1002:步驟
1004:步驟
1006:步驟
1008:步驟
1010:步驟
1012:步驟
為使本發明更易於理解，藉由隨附圖式中之實例來繪示本發明。
圖1繪示一例示性施配系統。
圖2繪示圖1之施配系統之一例示性工作系統。
圖3繪示圖2之工作站之一第一例示性清潔站。
圖4繪示圖2之工作站之一第二例示性清潔站。
圖5A至圖5C繪示使用圖2中之工作站清潔一施配噴嘴之一例示性方法。
圖6A至圖6D繪示圖5A至圖5C中之清潔施配噴嘴之例示性方法的額外態樣。
圖7提供描繪清潔一施配器之一噴嘴之一第一方法的一例示性流程圖。
圖8提供描繪清潔一施配器之一噴嘴之一第二方法的一例示性流程圖。
圖9A至圖9C繪示所捕捉之圖5A至圖5C中之施配噴嘴的例示性影像。
圖10提供描繪圖9A至圖9C中之檢查施配噴嘴之方法的一例示性流程圖。
在圖式及[實施方式]中，相同元件符號參考相同部分。
相關申請案
本發明主張2017年1月27日申請之美國臨時專利申請案第62/451,356號之優先權，該案之整個揭露內容以引用方式併入本文中。
本發明描述用於檢查及清潔至少一施配噴嘴之系統及方法。該系統包含支撐一清潔基材之一平台，該清潔基材具有經構形以自施配器之噴嘴 移除一材料的複數個鉤結構。鉤結構可包括(例如)一Velcro牌或DuraGrip牌緊固件之鉤部分。鉤結構可提供優於用作清潔基材之織物、布及刷子的若干益處，諸如耐用性、對噴嘴之一輕柔擦洗、最小程度之脫落或不脫落、及/或用於捕獲及保留自噴嘴移除之材料的一有利構形。此外，具有鉤結構之材料可按各種大小、密度及鉤形狀輕易地獲得，從而優化各種噴嘴結構及材料之清潔。在一些實施例中，施配噴嘴之兩者或兩者以上可經固定至一共同頭部，且可同時或單獨使用清潔基材來清潔。例如，施配噴嘴可沿一z軸相對於彼此移動以被單獨地抵著清潔基材進行擦拭。
在一些實施例中，清潔基材可為乾燥的，且在一些實施例中，清潔基材可經定位於一容器中且至少部分被浸沒於(或覆蓋於)一清潔溶劑中。因此，可提供一乾燥基材以在噴嘴浸沒於清潔溶液中之後自噴嘴移除清潔溶劑。一照相機可經定位於平台下方以捕捉噴嘴之一影像。一控制器可經組態以處理該影像以產生基於塗覆於噴嘴上之材料數量的一值。可使噴嘴相對於清潔基材移動以擦拭該噴嘴，或反之亦然。噴嘴及/或清潔基材之移動可包含一線性圖案、一鋸齒形圖案、一長方形圖案、一正方形圖案、一橢圓形圖案及一圓形圖案之至少一者。
圖1繪示包含一箱12及一或多個施配總成14之一例示性施配系統10。施配總成14之各者可包含具有一閥(如圖9A至圖9C中所描繪)的一噴嘴16，其用於選擇性地將受控數量之流體或黏性材料施配至經定位於箱12之一工作區26上的一基板18(例如一電路板)上。施配總成14亦可包含一照相機20及一高度感測器21。噴嘴16可為一針形施配器、一噴霧施配器、一噴射施配器或適合於將流體或黏性材料(諸如黏著劑、環氧樹脂或焊料膏)自一流體材料貯存器23施配至基板18上的任何其他裝置。
如所繪示，施配系統10可包含用於將材料施配至一單一基板或單獨基板上的第一及第二施配總成14。施配總成14之各者可經耦合至一定位器25，該定位器經組態以選擇性地將施配總成14定位於箱12之工作區26及/或一工作站28上方。定位器25可包含一或多個交叉支撐結構30，各者支撐一或多個施配總成14且延伸於相對側支撐結構31之間。施配總成14可透過共同或單獨機動總成(圖中未展示)沿交叉支撐結構30在一x方向上移動。交叉支撐結構30可經由由線性馬達(圖中未展示)驅動之滾動總成來相對於側支撐結構31沿一y方向移動施配總成14。定位器25亦可包含一z軸驅動器34，其經組態以沿一z方向移動施配總成14之一或多者，以調節施配總成14及/或噴嘴16相對於工作區26及/或工作站28之高度。藉此，定位器25可為施配總成14提供三個實質上垂直之運動軸。例如，一對施配總成14可經定位於一共同頭部上且可一起沿x方向及y方向移動，同時其等具有單獨之z軸驅動器34。因此，施配總成可將兩種不同材料施配於一單一基板上，使得施配總成14之一者可經拴牢(或在z方向上被提升出)，而施配總成14之另一者處於使用中。在另一實例中，該對施配總成14可同時將相同材料施配至一基板上以加快生產。定位器25可調節該對施配總成14之間的相對定位以沿x軸、y軸及/或z軸適應歪斜基板。在另一實例中，該對施配總成14可在x方向及y方向上沿x軸、y軸獨立地移動，但在z方向上沿z軸同時移動。在又一實例中，施配總成可完全獨立移動。
施配系統10亦可包含一控制器36，其可為安裝於箱12中之一電腦。控制器36可經組態以提供對施配系統10之整體控制，諸如協調施配總成14之移動、致動噴嘴16及/或致動工作站28之組件。控制器36可包含一處理器、一記憶體及一輸入/輸出(I/O)介面。該處理器可包含自微處理器、 微控制器、數位信號處理器、微電腦、中央處理單元、場可程式化閘陣列、可程式化邏輯裝置、狀態機、邏輯電路、類比電路、數位電路或基於儲存於記憶體中之操作指令來操縱信號(類比或數位)之任何其他裝置中選擇的一或多個裝置。該記憶體可為一單一記憶體裝置或複數個記憶體裝置，包含但不限於：唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、揮發性記憶體、非揮發性記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體、快取記憶體或可儲存數位資訊之任何其他裝置。該記憶體亦可包含一大容量儲存裝置(圖中未展示)，諸如一硬碟驅動器、光學驅動器、磁帶驅動器、非揮發性固態裝置或可儲存數位資訊之任何其他裝置。處理器可在駐留於記憶體中之一作業系統之控制下操作。作業系統可管理控制器資源使得電腦程式碼體現為一或多個電腦軟體應用程式。
一使用者介面38及/或一控制面板40可經可操作地耦合至控制器36以允許一系統操作員與控制器36互動。使用者介面38可包含一視訊監視器、文數顯示器、一觸控螢幕、一揚聲器或可將資訊提供至系統操作員之任何其他適合音訊及/或視覺指示器。控制面板40可包含可接收來自操作員之命令或輸入的一或多個輸入裝置，諸如一文數鍵盤、一指標裝置、小鍵盤、按鈕、控制旋鈕、麥克風。依此方式，使用者介面38及/或控制面板40可實現(例如)在設定、校準、檢查及/或清潔期間手動起始系統功能。
圖2繪示經組態以檢查及清潔噴嘴16之一噴嘴的一例示性工作站28。如所展示，工作站28可包含一平台48，其支撐一校準站50、一觸控感測器站52、一清洗站54、一稱重站56、一檢查站58及一清潔站60之一或多 者。
校準站50可經組態以校準噴嘴16之x/y位置。例如，校準站50可提供一固定參考點，該固定參考點可被照相機20及/或高度感測器21捕捉，其產生一信號至控制器36。接著，控制器36可基於信號校準照相機及/或高度感測器21之x/y位置。
觸控感測器站52可經組態以校準施配噴嘴之z位置。例如，可朝向觸控感測器站52降低噴嘴16直至觸控感測器站52之一壓敏區域最初感測到接觸為止。基於噴嘴16之初始接觸，觸控感測器站52產生一信號且將其傳輸至控制器36。接著，控制器36可校準噴嘴16之z位置。
清洗站54可經構形以自噴嘴16移除廢料。例如，清洗站54包含一真空源，其經構形以產生負壓以自施配噴嘴之一表面吸取流體或黏性材料及/或清潔材料。經真空吸取之材料可經沉積於定位於平台48下方之一貯存器(圖中未展示)中。
稱重站56可經組態以校準施配系統10之材料。例如，稱重站56可包含一天平，其經構形以接納來自施配器之一或多個液滴且對其稱重。接著，該天平可產生指示重量之一信號，該信號經傳輸至控制器36。基於材料重量，控制器36可校準由噴嘴16沈積之材料。
檢查站58可經組態以檢查噴嘴16以偵測噴嘴16上之材料累積。如圖2中所展示，檢查站58可包含一照相機62、一成角度反射鏡64及一透明蓋66。照相機62可經定位為實質上水平的且位於平台48下方。成角度反射鏡64可經定位於透明蓋66下方且與照相機62對準，使得成角度反射鏡64可經構形以將噴嘴16之一垂直影像水平地反射至照相機62(如圖9A至圖9C中所描繪)。透明蓋66可保護成角度反射鏡64不受可自噴嘴16滴落之任 何流體或黏性材料之影響。透明蓋66可比成角度反射鏡64更易於清潔及/或更換。照相機62經實質上水平定位於工作站28內可減小施配系統10之要求厚度。然而，亦預期照相機62可經實質上垂直定位於工作站28內，藉此消除對成角度反射鏡64之需要。在任一情況中，照相機62可捕捉噴嘴16之一開口之一影像且將該影像傳輸至控制器36。控制器36可處理該影像以判定累積於噴嘴16上之一材料數量。例如，在一些實施例中，照相機62可捕捉呈灰階之影像，且控制器36可處理該影像以產生指示影像之一像素強度的一值，如下文將進一步討論。
清潔站60可經構形以自噴嘴16之一表面移除材料。如圖2至圖5中所描繪，清潔站60可包含經構形以自施配噴嘴之一外表面移除材料之一清潔基材68。清潔基材68可包含複數個鉤結構70，其等由一底板72支撐且經構形以自噴嘴16之一外表面擦除一材料74(如圖5A至圖5C中所描繪)。在一些實施例中，清潔基材68可包括一Velcro牌或DuraGrip牌緊固件之鉤部分。例如，鉤結構70可包括一實質上剛性且耐用之材料(諸如尼龍或聚酯)，其經構形以輕柔地擦洗噴嘴16且將材料74捕獲於鉤結構70與底板72之間。在一些實施例中，清潔站60可具有依一濕潤構形之清潔基材68，其至少部分被浸沒於或覆蓋於一清潔溶劑76中(如圖2至圖3中所描繪)。在一些實施例中，清潔站60可具有依一乾燥構形之清潔基材68(如圖4中所描繪)。
參考圖2至圖3，清潔站60可包含經構形以支撐含有清潔溶劑76之一容器80的一基座78。清潔站60亦可包含一下基材外殼82及一上基材外殼84，其等經構形以可釋放地固定夾置於其間之清潔基材68。上基材外殼84可在各端上包含一突片85，其經構形以按扣至下基材外殼82之各端上 之一槽83中。然而，可利用其他可釋放機構以允許移除及清潔清潔基材68。上基材外殼84亦可包含一開口87，鉤結構70延伸穿過該開口以曝露鉤結構70以用於擦拭噴嘴16。清潔基材68亦可包含無鉤結構70之一邊界，其可經夾持於上基材外殼84與下基材外殼82之間。
清潔站60可進一步包含一蓋86，其經可滑動地固定於一上蓋外殼91與一下蓋外殼92之間。蓋86可使用一蓋致動器88來打開及閉合。例如，蓋86可包含接納於一致動器臂93之一槽90內的一突出部89。致動器臂93可經固定至一活塞桿94，該活塞桿經構形以延伸至一腔室96中及自一腔室96縮回，從而相對於容器80打開及閉合蓋86。當清潔基材68未使用時，蓋86可圍封容器80以減少清潔溶劑76之蒸發。上蓋外殼91及下蓋外殼92可使用諸如螺釘或鉚釘之緊固件來固定。清潔站60可包含用於可釋放地裝配清潔站60之一可釋放裝配機構，諸如包含於基座78中或基座78上之一第一磁鐵及包含於下蓋外殼92中或下蓋外殼92上之一第二磁鐵。清潔站之磁性裝配可便於清潔基材68及/或清潔溶劑76之移除、清潔及/或更換。
鉤結構70可被部分或完全浸沒於(或覆蓋於)清潔溶劑76中。清潔溶劑76可為一醇基或水基溶劑，其經構形以在噴嘴16被抵著清潔基材68進行擦拭時移除及/或溶解材料74。歸因於無毒性質，新波綠全效清潔劑(Simple Green All-Purpose Cleaner)(其可含有乙氧基化之醇類)係針對一清潔室內環境之一尤其有效清潔溶劑76。
清潔站60可進一步包含經構形以維持一預定數量清潔溶劑76的一液位控制系統(圖中未展示)。液位控制系統可包含一液位感測器、一填充裝置及含有清潔溶劑76之一貯存器(圖中未展示)。液位感測器可包含經組態 以偵測清潔溶劑76之液位的若干不同機構，諸如一浮球感測器、一液體靜力感測器、一雷射感測器、磁性感測器、一電容感測器及一超聲感測器。液位感測器可對控制器36產生指示清潔溶劑76之一液位的一信號。控制器36可將清潔溶劑76之液位與一預定臨限值比較。接著，控制器36可基於所偵測液位而對填充裝置產生一信號以添加清潔溶劑76至容器80。據此，填充裝置可包含經構形以選擇性地實現清潔溶劑76至容器80之流動之一閥。
在清潔溶劑76中清潔之後，可使用一乾燥基材98來乾燥噴嘴16。乾燥基材98可包含一織物或一海綿，其經構形以在經安放成與噴嘴16接觸時移除清潔溶劑76。乾燥基材98可經定位於工作站28上或周圍之若干不同位置中。例如，乾燥基材98可經定位於蓋86之一外表面上以最小化清潔及乾燥期間所需要的噴嘴16之移動。當蓋86閉合時，乾燥基材98可實質上在z方向上上覆於清潔基材68上。因此，自清潔溶劑76移除噴嘴16之後，為使噴嘴16與乾燥基材98接觸，將需要噴嘴16之最小x-y移動或無需噴嘴16之x-y移動。然而，預期乾燥基材98可經定位於其他位置，諸如平台48正上方。
如圖4中所描繪般，在一些實施例中，清潔站60可具有依一乾燥構形之清潔基材68。清潔基材68可經固定至一清潔基材支撐件100，該支撐件經可釋放地固定至基座78。例如，基材外殼82、84及清潔基材支撐件100可與清潔站60互換以允許基於施配狀況在清潔基材68之濕潤構形與乾燥構形之間切換。例如，清潔基材支撐件100亦可包含一可釋放裝配機構，諸如經構形以可釋放地固定至基座78以允許可快速互換裝配之一磁鐵。
施配系統10可包含複數個工作站28，及/或工作站28可包含其之組件 之複數個一或多者。例如，在具有複數個噴嘴16之實施例中，工作站28可包含用於獨立檢查複數個噴嘴16之複數個照相機62及/或反射鏡64。類似地，在一些實施例中，工作站28可包含用於獨立清潔複數個噴嘴16之複數個清潔基材68。在一些實施例中，可藉由單獨工作站28清潔及/或檢查複數個噴嘴16。
圖5A至圖5C繪示使用清潔基材68清潔噴嘴16之一例示性方法。如圖5A中所描繪，噴嘴16覆蓋有一材料74且可使用定位器25來使噴嘴16沿z軸朝向清潔基材68前進。使用定位器25來沿鉤結構70橫向移動噴嘴16以自噴嘴16之表面移除材料74。接著，材料74經保留及捕獲於清潔基材68之鉤結構70與底板72之間。如圖5C中所描繪，在清潔之後，施配噴嘴沿z軸縮回而遠離清潔基材68。在具有複數個噴嘴16之實施例中，可同時或單獨清潔噴嘴16。例如，當單獨擦拭時，圖5A可指示一第一噴嘴16沿z軸朝向清潔基材68且相對於(例如，遠離)一第二噴嘴16移動。接著，圖5B可指示第一噴嘴16與第二噴嘴16一起移動或分開移動。接著，圖5C可指示第一噴嘴16沿z軸遠離清潔基材且相對於(朝向)第二噴嘴16移動。當一起擦拭時，第一及第二噴嘴16可共同地朝向清潔基材68移動(如圖5A中所繪示)且共同地遠離清潔基材68移動(如圖5C中所繪示)。
圖6A至圖6D繪示圖5A至圖5C中之清潔施配噴嘴之例示性方法的額外態樣。如圖6A至圖6C中所繪示，控制器36(或一使用者)可在x-y平面中沿多個不同方向相對於清潔基材68移動噴嘴16以擦拭噴嘴16。控制器36(或一使用者)可沿一第一方向相對於清潔基材68移動或擦拭噴嘴16，且接著，控制器36可沿不同於第一方向之一第二方向相對於清潔基材68移動或擦拭施配噴嘴，且如此等等。例如，如圖6A中所描繪，可沿一第一對 角線方向及一第二對角線方向移動或擦拭噴嘴16。在一些實施例中，以任意數目之重複來重複第一及/或第二對角線方向，如圖6A中所繪示之鋸齒形移動所例示。在一些實施例中，第一及第二方向可具有圓角過渡，例如形成沿清潔基材68之一正弦圖案(圖中未展示)。如圖6B中所描繪，可沿一第一水平方向、一第二垂直方向、一第三水平方向及一第四水平方向移動或擦拭噴嘴16，如由長方形移動所例示般。亦預期圖6B之水平及垂直方向可相等，從而形成一正方形移動。如圖6C中所描繪，可沿多個方向移動或擦拭噴嘴16以形成一橢圓形移動，但進一步預期圖6C之長軸及短軸可相等以形成一圓形移動。
如圖6D中所繪示，可使用定位器25及/或一使用者可根據一索引方法來相對於清潔基材68之第一及第二部分移動噴嘴16。例如，可沿清潔基材68之一第一部分移動噴嘴16，且接著編入索引。接著，可沿清潔基材68之一第二部分擦拭噴嘴16，且接著編入索引。可針對清潔基材之若干不同部分(例如，圖6D中所描繪之六個部分)重複該索引方法。該索引可指示清潔基材68之擦拭次數及/或針對清潔基材68之各部分之總擦拭次數。在擦拭各部分或擦拭該等部分之所有者之後，控制器36可判定清潔基材68之擦拭次數是否大於(或等於)指示清潔基材68及/或清潔基材68之該部分之生命週期結束的一預定總次數。若控制器36判定擦拭次數小於(或等於)預定總擦拭次數，則控制器36可判定清潔基材68及/或其之部分處於生命週期內及/或可繼續使用清潔基材68及/或其之部分。然而，若控制器36判定擦拭次數大於(或等於)預定總擦拭次數，則控制器36可判定清潔基材68及/或其之部分之生命週期結束。另外，控制器36可產生一音訊指示及/或視覺指示，如下文所進一步討論。
在清潔基材68之不同部分上擦拭噴嘴16將在清潔基材68上產生一更均勻且更分散積聚，從而增加清潔基材68之整體生命週期。該索引方法亦允許一操作員定量地監控清潔基材之生命週期及/或依一有利方式自動化生命週期。如圖6D中所展示，索引方法可包含線性擦拭，但亦預期索引方法可包含其他類型之移動，諸如結合圖6A至圖6C所討論之移動。
圖7提供描繪清潔一噴嘴16之一噴嘴之一方法700的一例示性流程圖。可使用依一濕潤構形(參見圖3)或一乾燥構形(參見圖4)之清潔基材68來執行方法700。可基於由控制器36所產生之一或多個信號來執行方法700之步驟之各者。亦可結合方法800(參見圖8)及/或方法1000(參見圖10)之一或多個步驟來執行方法700。
在步驟702中，噴嘴16可將一流體或黏性材料施配至一基板18上。在一些實施例中，步驟702可將一保形塗層施加至一印刷電路板上。例如，噴嘴16可施加符合一印刷電路板之輪廓的一薄聚合物膜以保護該電路板之組件。另外或替代地，步驟702可在一覆晶底部填充程序中施配流體或黏性材料。控制器36可在一預定時段(例如，約1個至約2個施配小時)、一預定循環次數及/或任意數目之估算噴嘴16之一表面上的材料累積之其他度量期間執行步驟702。在該度量過去之後，控制器36可進行至檢查步驟704。
在步驟704中，控制器36可檢查噴嘴16。控制器36可藉由致動照相機62且處理一影像以產生一值來檢查噴嘴16，如圖10之流程圖中所繪示。然而，可依若干其他不同方式來執行步驟704之檢查。
在步驟706中，控制器36可判定施配噴嘴是否足夠清潔。例如，可藉由判定該值是否處於相對於(例如，大於或等於)指示一清潔噴嘴16的一預 定值之一範圍內來執行步驟706。若該值處於指示一清潔噴嘴16之範圍內，則控制器36可返回至步驟702以繼續使用噴嘴16進行施配。然而，若該值不處於指示一清潔噴嘴16之範圍內，則控制器36可進行至步驟708。
在步驟708中，控制器36可打開清潔站60之蓋86以曝露具有複數個鉤結構70之清潔基材68。可藉由致動蓋致動器88以自腔室96延伸活塞桿94來執行該打開，如圖3中所描繪。在具有一乾燥清潔基材68之清潔站60之構形中，可省略步驟708。
在步驟710中，控制器36可相對於噴嘴16及清潔基材68之至少一者移動另一者以自噴嘴16移除一材料。例如，控制器36可致動定位器25以移動噴嘴16至與清潔基材68對準。接著，控制器36可降低噴嘴16以接觸清潔基材68，且可相對於清潔基材68沿一或多個方向移動施配噴嘴以使用清潔基材68之鉤結構70自噴嘴16移除材料。在一較佳實施例中，可根據方法800之索引來相對於清潔基材68之一或多個部分移動噴嘴16。
在步驟712中，控制器36可自清潔站60之清潔基材68移除噴嘴16且檢查噴嘴16。例如，控制器36可如步驟704中所討論及如圖10中所繪示般檢查噴嘴16。
在步驟714中，控制器36可判定噴嘴是否足夠清潔。若噴嘴不夠清潔(「否」)，則控制器36可返回至步驟710以相對於噴嘴16及清潔基材68之至少一者移動另一者，從而自噴嘴16之一表面移除額外材料。基於噴嘴不夠清潔(「否」)，控制器36可執行一索引方法來防止一無限迴路。例如，控制器36可更新一索引且將該索引與一預定值比較以判定是否返回至步驟714。該索引超過預定值可指示一飽和清潔基材68或清潔溶劑76之低液位，使得控制器36可暫停方法700且使用使用者介面38來對操作員產生一 指示(例如，視覺及/或音訊的)。若噴嘴16足夠清潔(「是」)，則控制器36可進行至步驟716。
在步驟716中，控制器36可閉合蓋86以減少清潔溶劑76之蒸發。控制器36可使用蓋致動器88藉由將活塞桿94縮回至腔室96中來閉合蓋86。
在步驟718中，控制器36可乾燥噴嘴16。在一些實施例中，控制器36可抵著乾燥基材98移動噴嘴16以移除清潔溶劑76。在一些實施例中，控制器36可將噴嘴16移動至清洗站54，且致動清洗站54之真空裝置以自噴嘴16移除清潔溶劑76。在乾燥之後，控制器36可將噴嘴16返回至施配流體或黏性材料。在具有一乾燥清潔基材68之清潔站60之構形中，可省略步驟718。
在具有複數個噴嘴16之實施例中，可取決於構形來同時或獨立地檢查及/或清潔噴嘴16。例如，噴嘴16可使用單獨照相機62進行檢查，且使用一共同定位器25且應用相同或單獨清潔基材68進行清潔。
圖8提供描繪清潔噴嘴16之方法800之一例示性流程圖。可使用依一濕潤構形(參見圖3)或一乾燥構形(參見圖4)之清潔基材68來執行方法800。可基於由控制器36所產生之一或多個信號來執行方法800之步驟之各者。預期可結合方法700(參見圖7)及/或方法1000(參見圖10)之一或多個步驟來執行方法800。可在藉由噴嘴16施配一流體或黏性材料(例如步驟702)及檢查噴嘴16(例如步驟704)之後執行方法800。在方法800中，控制器36可在清潔程序期間循環通過清潔基材68之不同部分，如下文所討論。
在步驟802中，控制器36可抵著清潔基材68之一第一部分移動噴嘴16，如圖5A至圖5C及圖6D中所描繪。噴嘴16之移動可包含一線性圖案、 一鋸齒形圖案、一長方形圖案、一正方形圖案、一橢圓形圖案及一圓形圖案之至少一者。
在步驟804中，控制器36可產生或更新一索引以指示已抵著清潔基材68及/或清潔基材68之第一部分移動噴嘴16之次數。接著，控制器36可在步驟804之後檢查噴嘴16(例如步驟714)及/或執行額外施配(例如步驟702)。
在步驟806中，類似於步驟802，控制器36可在施配(例如步驟702)及檢查(例如步驟704)之後抵著清潔基材68之一第二部分移動噴嘴16(如圖4A至圖4C及圖6D中所進一步描繪)。
在步驟808中，類似於步驟804，控制器36可迭代該索引。當抵著清潔基材68之各部分均勻地移動噴嘴時，步驟808可更新步驟804之相同索引。此可簡化該程序，因為清潔基材68之部分之各者可依一類似方式累積材料及磨損。然而，亦預期控制器36可針對清潔基材68之部分之各者產生各自之索引。可針對清潔基材68之任意數目之部分重複步驟810、步驟812。例如，如圖6D中所描繪，可針對第三部分、第四部分、第五部分及第六部分之各者重複步驟810、步驟812。
在步驟810中，控制器36可將索引與一預定值比較。若索引小於預定值(「否」)，則控制器36可返回至步驟802以在施配(例如步驟702)及檢查(例如704)之後繼續抵著相同清潔基材68擦拭噴嘴16。在一些實施例中，控制器36亦可在使用者介面38上產生及顯示清潔基材68之一狀態之一指示，諸如剩餘及/或已過去之生命週期(例如，剩餘90%)。因此，一操作員可在生產流程方便之一時間更換及/或修理清潔基材68。然而，若經判定索引超過預定值，則控制器36可進行至步驟812。
在步驟812中，控制器36可指示清潔基材68之生命週期結束。例如，控制器36可透過使用者介面38來對一操作員產生及顯示一可見訊息。亦預期控制器36可(另外或替代地)對操作員產生一音訊指示，諸如一警報、一鈴聲及/或一哨聲。施配系統10亦可包含多個清潔基材，使得可在一第一清潔基材68之生命週期之後獲得一第二清潔基材68。
圖9A至圖9C繪示擬處理之所捕捉之噴嘴16之例示性影像，且圖10提供描繪檢查噴嘴16之一方法1000的一例示性流程圖。可使用依一濕潤構形(參見圖3)或一乾燥構形(參見圖4)之清潔基材68來執行方法1000。可基於由控制器36所產生之一或多個信號來執行方法1000之步驟之各者。預期可結合方法700(參見圖7)及/或方法800(參見圖8)之一或多個步驟來執行方法1000。
在步驟1002中，噴嘴16可將一流體或黏性材料施配至一基板18上。在一些實施例中，步驟1002可將一保形塗層施加至一印刷電路板上。例如，在步驟1002中，噴嘴16可施加符合一印刷電路板之輪廓的一薄聚合物膜以保護該電路板之組件。另外或替代地，步驟1002可在一覆晶底部填充程序中施配流體或黏性材料。控制器36可在一預定時段(例如，約1個至約2個施配小時)、一預定循環次數及/或任意數目之估算噴嘴16之一外表面上的材料累積之其他度量期間執行步驟1002。在該指標過去之後，控制器36可進行至檢查步驟1004。
在步驟1004中，控制器36致動照相機62以捕捉噴嘴16(諸如噴嘴16中之一噴嘴或閥)之一影像。控制器36可致動定位器25以使噴嘴16與成角度反射鏡64對準，且z軸驅動器可將噴嘴16定位至與平台48相距一預定距離處。如圖9A至圖9C中所描繪，可藉由照相機62來捕捉呈灰階之影像以 便於處理及判定噴嘴16上所累積之材料數量。替代地，可藉由照相機62來捕捉彩色影像，且接著將該等影像轉變成灰階以便於處理。
在步驟1006中，控制器36可處理影像。如圖9A至圖9C中所描繪，控制器36可捕捉描繪噴嘴16之一預定影像子組，且該子組經處理以產生基於影像之像素強度的一值。在一些實施例中，控制器36可藉由將所捕捉影像之一或多個像素與一清潔噴嘴16之一影像之一或多個對應像素比較來判定像素強度變化。像素強度變化可指示塗覆於噴嘴16上之一材料數量，此係因為噴嘴16之由一材料塗敷之部分將暗於噴嘴16之對應清潔部分。該比較將提供像素強度變化之一陣列。接著，控制器36可使該陣列正規化以產生作為一純量值，該值指示所捕捉影像之像素強度變化及噴嘴16上所累積之材料數量。
例如，圖9A描繪之一噴嘴16係清潔的，因此缺乏由暗像素之數量指示之材料累積。圖9A之影像可經控制器36處理以產生(例如)一高值(例如80至90(按0至100之尺度))以指示噴嘴相當於一清潔噴嘴16之一影像；因此，圖9A之噴嘴16可繼續施配而無需清潔。圖9B描繪若干施配循環之後的一噴嘴16。噴嘴16之表面上存在最小程度之材料累積，但不足以降低施配效率。因此，圖9B之影像可經控制器36處理以產生一相對較高值(例如60至70(按0至100之尺度))。另一方面，歸因於暗像素之數目，圖9C描繪表面上具有實質性材料累積之一噴嘴16。材料累積可阻塞噴嘴16之開口102且將施配品質減小至一不可接受位準。基於圖9C之處理，控制器36可在處理圖9C之影像時偵測材料累積且產生(例如)一相對較低值(例如9至18(按0至100之尺度))。
在步驟1008中，控制器36可判定該值是否處於相對於指示噴嘴16足 夠清潔之一預定值之一範圍內。例如，該預定值可為一清潔噴嘴之一預定百分比(例如50%)，且步驟1008可判定該值是否處於指示噴嘴16為清潔的之範圍內。若經判定該值不處於指示噴嘴16足夠清潔之範圍中(「否」)，則控制器36可進行至步驟1010。若判定該值處於該範圍中(「是」)，則控制器36可進行至步驟1012。
在步驟1010中，控制器36可相對於噴嘴16及清潔基材68之至少一者移動另一者以自施配噴嘴移除材料之至少一些，如方法700、方法800之至少一者所進一步討論。例如，可使用清潔基材68之鉤結構70來執行步驟1012之清潔。在步驟1012中清潔施配噴嘴之後，控制器36可返回至步驟1004，其中照相機62捕捉噴嘴16之另一影像。可需要額外清潔以使噴嘴16足夠清潔以用於步驟1002中之施配。
在步驟1012中，控制器36可朝向基板18移動噴嘴16。接著，控制器36可進行至步驟1002，其中噴嘴16將一流體或黏性材料施配至基板18上。例如，施配噴嘴可將一保形塗層施配至基板18(例如，一印刷電路板)上。
併入上文所描述之方法的軟體模組之一或多者可經整合至一電腦系統或非暫時性電腦可讀媒體中。此外，儘管本文中已描述繪示性實施例，然本發明範疇包含具有基於本發明之等效元件、修改、省略、(例如，所有各種實施例之態樣之)組合、調適或變更的任何實施例及所有實施例。此外，可依任何方式(包含藉由重新排序步驟或插入或刪除步驟)修改所揭露方法之步驟。
因而，在一第一實施例中，用於清潔一施配器之一噴嘴的一系統可包含一平台及由該平台所支撐之一清潔基材。該清潔基材可具有經構形以 自該噴嘴移除一材料之複數個鉤結構。
如第一實施例之系統，其中該等鉤結構包括尼龍或聚酯。如第一實施例之系統，其進一步包括一控制器，該控制器經組態以產生一或多個信號以相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者，從而使用該複數個鉤結構自該噴嘴移除該材料。該控制器經進一步組態以產生一或多個信號以：抵著該清潔基材之一第一部分移動該噴嘴；抵著不同於該第一部分之該清潔基材之一第二部分移動該噴嘴；基於該噴嘴抵著該清潔基材之該第一部分及該第二部分移動之一次數產生一索引；及基於該索引大於或等於一預定值指示該清潔基材之一生命週期結束。
如第一實施例之系統，其進一步包括：一容器，其由該平台支撐且接納該清潔基材；一清潔溶劑，其位於該容器內且至少部分覆蓋該等鉤結構；及一蓋，其圍封該容器。該清潔溶劑包含乙氧基化之醇類。如第一實施例之系統，其進一步包括一液位控制系統，其經組態以：偵測該清潔溶劑之一液位；將所偵測之該液位與一預定臨限值比較；及回應於所偵測之該液位小於該預定臨限值而產生一信號以添加清潔溶液至該容器。如第一實施例之系統，其進一步包括一支撐件，該支撐件經構形以將該清潔基材可釋放地固定於該蓋下方之該容器中。如第一實施例之系統，其進一步包括一乾燥基材，該乾燥基材經構形以自該噴嘴移除該清潔溶劑。該乾燥基材經定位於該蓋之一外表面上。該乾燥基材包括一織物或一海綿。
如第一實施例之系統，其進一步包括與該平台相關聯之一照相機，該照相機經組態以捕捉該噴嘴之一影像。該照相機經組態以捕捉該噴嘴中之一開口之一影像。如第一實施例之系統，其進一步包括與該照相機相關聯之一反射鏡，其中該反射鏡相對於該平台成角度且經構形以將該噴嘴中 之該開口之該影像反射至該照相機。該照相機及該反射鏡經定位於該平台下方。如第一實施例之系統，其進一步包括一控制器，該控制器經組態以產生一或多個信號以：施配來自該噴嘴之一流體或黏性材料；致動該照相機以捕捉該噴嘴之一影像；處理該影像以產生一值；利用該值來判定是否應清潔該噴嘴；及若應清潔該噴嘴，則相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者以使用該等鉤結構自該噴嘴移除材料。
如第一實施例之系統，其進一步包括一校準站、一觸控感測器站、一清洗站及一稱重站之至少一者。
一第二實施例係針對一種清潔一施配器之一噴嘴的方法。該方法可包含提供具有複數個鉤結構之一清潔基材，及相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者來自該噴嘴移除一材料。
如第二實施例之方法，其中移動該噴嘴及該清潔基材之至少一者包含：沿一第一方向相對於該清潔基材移動該噴嘴；及沿不同於該第一方向之一第二方向相對於該清潔基材移動該噴嘴。
如第二實施例之方法，其中移動該噴嘴及該清潔基材之該至少一者包含依一線性圖案、一鋸齒形圖案、一長方形圖案、一正方形圖案、一橢圓形圖案及一圓形圖案之至少一者相對於該清潔基材移動該噴嘴。
如第二實施例之方法，其進一步包括：打開接納該清潔基材及至少部分覆蓋該等鉤結構之一清潔溶劑的一容器之一蓋；移動該噴嘴至與該清潔溶劑及該清潔基材接觸；自該容器移除該噴嘴；及閉合該容器之該蓋。該方法進一步包括移動該噴嘴至與一乾燥基材接觸以自該噴嘴移除該清潔溶劑。如第二實施例之方法，其進一步包括：偵測該清潔溶劑之一液位；將所偵測之該液位與一預定臨限值比較；及基於所偵測之該液位小於該預 定臨限值產生一信號以添加清潔溶液至該容器。
如第二實施例之方法，其進一步包括：移動該噴嘴以靠近一照相機；使用該照相機捕捉該噴嘴之一影像；處理該影像以產生基於來自該噴嘴之一材料數量的一值；及判定該值是否處於相對於一預定值之一範圍內，其中移動該噴嘴及該清潔基材之該至少一者係回應於該值處於該範圍內。如第二實施例之方法，其進一步包括：在相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者之後移動該噴嘴以靠近該照相機；使用該照相機捕捉該噴嘴之一第二影像；處理該第二影像以產生基於該噴嘴上之該材料數量的一第二值；判定該第二值是否處於該範圍內；及基於該第二值不處於該範圍內而相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者。如第二實施例之方法，其進一步包括：若該值處於該範圍內，則致動該噴嘴以施配一流體或黏性材料。
如第二實施例之方法，其進一步包括：抵著該清潔基材之一第一部分移動該噴嘴；抵著不同於該第一部分之該清潔基材之一第二部分移動該噴嘴；基於該噴嘴抵著該清潔基材之該第一部分及該第二部分移動之一次數產生一索引；及基於該索引大於或等於一預定值指示該清潔基材之一生命週期結束。
如第二實施例之方法，其進一步包括：判定已抵著該清潔基材移動該噴嘴之一總次數；判定該總次數大於或等於一預定總次數；及回應於該總次數大於或等於該預定總次數之該判定而指示該清潔基材之一生命週期結束。
如第二實施例之方法，其進一步包括將一保形塗層施配至一印刷電路板上。如第二實施例之方法，其進一步包括相對於一第二噴嘴且朝向該 清潔基材移動該噴嘴。其中相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者包含相對於該清潔基材移動該噴嘴及該第二噴嘴。
一第三實施例係針對一種檢查一施配器之一噴嘴的方法。該方法可包含使用噴嘴施配一流體或黏性材料，及在施配之後使用一照相機捕捉該噴嘴之一影像。該方法亦可包含處理該影像以產生基於該影像之一像素強度的一值，及利用該值來判定是否應清潔該噴嘴。該方法可進一步包含基於應清潔該噴嘴之該判定而清潔該噴嘴。
如第三實施例之方法，其中利用該值包含判定該值是否不處於相對於一預定值之一範圍內。如第三實施例之方法，其進一步包括：在清潔之後使用該照相機捕捉該噴嘴之一第二影像；處理該第二影像以產生基於該影像之該像素強度的一第二值；判定該第二值處於該範圍內；及回應於該第二值處於該範圍內而朝向基板移動該噴嘴以使用該噴嘴施配該流體或黏性材料。
如第三實施例之方法，其中清潔該噴嘴包含使用具有複數個鉤結構之一清潔基材清潔該噴嘴。如第三實施例之方法，其中該影像係呈灰階的。如第三實施例之方法，其中處理該影像包含：產生基於該影像之像素強度之一陣列；且使該陣列正規化以產生一純量值。
如第三實施例之方法，其施配包含將一保形塗層施配於一印刷電路板上。如第三實施例之方法，其中捕捉該影像包含接收自一反射鏡反射之一影像，該照相機經定位於一平台下方且相對於一平台成一角度定向。
一第四實施例係針一施配系統，其包含一平台及可相對於該平台移動之一施配器噴嘴。該施配系統可包含：一照相機，其經定位於該平台下方且經組態以捕捉該噴嘴之一影像；及一清潔基材，其由該平台支撐且具 有複數個鉤結構。該系統可進一步包含一控制器，其經組態以產生一或多個信號以施配來自該噴嘴之一流體或黏性材料且致動該照相機以捕捉該噴嘴之一影像。該一或多個信號可處理該影像以產生一值，且利用該值來判定是否應清潔該噴嘴。該一或多個信號可回應於應清潔該噴嘴之一判定而進一步相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者，從而使用該等鉤結構自該噴嘴移除該流體或黏性材料之至少一些。
其中該控制器經組態以利用該值來判定該值是否不處於相對於一預定值之一範圍內。其中該等鉤結構包括尼龍或聚酯。其中該控制器經進一步組態以產生一或多個信號以：判定已抵著該清潔基材移動該噴嘴之一總次數；判定該總次數大於或等於一預定總次數；及回應於該總次數大於或等於該預定總次數之該判定而指示該清潔基材之一生命週期結束。
如第四實施例之系統，其進一步包括：一容器，其由該平台支撐且接納該清潔基材；一清潔溶劑，其位於該容器內且至少部分覆蓋該等鉤結構；及一蓋，其圍封該容器。其中該清潔溶劑包含乙氧基化之醇類。如第四實施例之系統，其進一步包括一液位控制系統，其經組態以：偵測該清潔溶劑之一液位；將所偵測之該液位與一預定臨限值比較；及回應於所偵測之該液位小於該預定臨限值而產生一信號以添加清潔溶液至該容器。如第四實施例之系統，其進一步包括一外殼，其經構形以將該清潔基材可釋放地固定於該蓋下方之該容器中。如第四實施例之系統，其進一步包括一乾燥基材，其經構形以自該噴嘴移除該清潔溶劑。其中該乾燥基材經定位於該蓋之一外表面上。其中該乾燥基材包括一織物或一海綿。
如第四實施例之系統，其中該照相機經組態以捕捉該噴嘴中之一開口之一影像。如第四實施例之系統，其進一步包括與該照相機相關聯之一 反射鏡，其中該反射鏡相對於該平台成角度且經構形以將該噴嘴中之該開口之該影像反射至該照相機。如第四實施例之系統，其中該照相機及該反射鏡經定位於該平台下方。
10:施配系統
12:箱
14:施配總成
16:噴嘴
18:基板
20:照相機
21:高度感測器
23:流體材料貯存器
25:定位器
26:工作區
28:工作站
30:交叉支撐結構
31:相對側支撐結構
34:z軸驅動器
36:控制器
38:使用者介面
40:控制面板

Claims (34)

  1. 一種用於清潔一施配器之一噴嘴之系統，該系統包括：一施配器，其具有一噴嘴；一平台；及一清潔基材，其由該平台支撐，該清潔基材具有由一底板延伸之複數個鉤結構，該複數個鉤結構經構形以自該噴嘴移除一材料，其中該鉤結構經構形以將至少一些材料捕獲於鉤結構與底板之間。
  2. 如請求項1之系統，其中該等鉤結構包括尼龍或聚酯。
  3. 如請求項1之系統，其進一步包括：一容器，其由該平台支撐且接納該清潔基材；一清潔溶劑，其位於該容器內且至少部分覆蓋該等鉤結構；及一蓋，其圍封該容器。
  4. 如請求項3之系統，其中該清潔溶劑包含乙氧基化之醇類。
  5. 如請求項3之系統，其進一步包括一液位控制系統，其經組態以：偵測該清潔溶劑之一液位；將所偵測之該液位與一預定臨限值比較；及回應於所偵測之該液位小於該預定臨限值而產生一信號以添加清潔溶液至該容器。
  6. 如請求項3之系統，其進一步包括一支撐件，該支撐件經構形以將該清潔基材可釋放地固定於該蓋下方之該容器中。
  7. 如請求項3之系統，其進一步包括一乾燥基材，該乾燥基材經構形以自該噴嘴移除該清潔溶劑。
  8. 如請求項7之系統，其中該乾燥基材經定位於該蓋之一外表面上。
  9. 如請求項7之系統，其中該乾燥基材包括一織物或一海綿。
  10. 如請求項1之系統，其中該鉤結構係剛性的。
  11. 一種用於清潔一施配器之一噴嘴之系統，該系統包括：一平台；一清潔基材，其由該平台支撐，該清潔基材具有由一底板延伸之複數個鉤結構；及一控制器，該控制器經組態以產生一或多個信號以相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動該噴嘴及該清潔基材之另一者，從而使用該複數個鉤結構自該噴嘴移除一材料。
  12. 如請求項11之系統，其中該控制器經進一步組態以產生一或多個信號以： 抵著該清潔基材之一第一部分移動該噴嘴；抵著不同於該第一部分之該清潔基材之一第二部分移動該噴嘴；基於該噴嘴抵著該清潔基材之該第一部分及該第二部分移動之一次數產生一索引；及基於該索引大於或等於一預定值而指示該清潔基材之一生命週期結束。
  13. 如請求項11之系統，進一步包括具有該噴嘴之該施配器。
  14. 一種用於清潔一施配器之一噴嘴之系統，該系統包括：一平台：一清潔基材，其由該平台支撐，該清潔基材具有由一底板延伸之複數個鉤結構，該複數個鉤結構經構形以自該噴嘴移除一材料；及與該平台相關聯之一照相機，該照相機經組態以捕捉該噴嘴之一影像。
  15. 如請求項14之系統，其中該照相機經組態以捕捉該噴嘴中之一開口之一影像。
  16. 如請求項15之系統，其進一步包括與該照相機相關聯之一反射鏡，其中該反射鏡相對於該平台成角度且經構形以將該噴嘴中之該開口之該影像反射至該照相機。
  17. 如請求項16之系統，其中該照相機及該反射鏡經定位於該平台下方。
  18. 如請求項15之系統，其進一步包括一控制器，該控制器經組態以產生一或多個信號以：施配來自該噴嘴之一流體或黏性材料；致動該照相機以捕捉該噴嘴之一影像；處理該影像以產生一值；利用該值來判定是否應清潔該噴嘴；及若應清潔該噴嘴，則相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動該噴嘴及該清潔基材之另一者以使用該等鉤結構自該噴嘴移除材料。
  19. 一種用於清潔一施配器之一噴嘴之系統，該系統包括：一平台；一清潔基材，其由該平台支撐，該清潔基材具有由一底板延伸之複數個鉤結構；及一校準站、一觸控感測器站、一清洗站及一稱重站之至少一者。
  20. 一種清潔一施配器之一噴嘴之方法，該方法包括：提供具有由一底板延伸之複數個鉤結構之一清潔基材；及相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動該噴嘴及該清潔基材之另一者以使用該鉤結構自該噴嘴移除一材料。
  21. 如請求項20之方法，其中移動該噴嘴及該清潔基材之至少一者包含：沿一第一方向相對於該清潔基材移動該噴嘴；及沿不同於該第一方向之一第二方向相對於該清潔基材移動該噴嘴。
  22. 如請求項20之方法，其中移動該噴嘴及該清潔基材之該至少一者包含依一線性圖案、一鋸齒形圖案、一長方形圖案、一正方形圖案、一橢圓形圖案及一圓形圖案之至少一者相對於該清潔基材移動該噴嘴。
  23. 如請求項20之方法，其進一步包括：打開接納該清潔基材及至少部分覆蓋該等鉤結構之一清潔溶劑的一容器之一蓋；移動該噴嘴至與該清潔溶劑及該清潔基材接觸；自該容器移除該噴嘴；及閉合該容器之該蓋。
  24. 如請求項23之方法，其進一步包括移動該噴嘴至與一乾燥基材接觸以自該噴嘴移除該清潔溶劑。
  25. 如請求項23之方法，其進一步包括：偵測該清潔溶劑之一液位；將所偵測之該液位與一預定臨限值比較；及基於所偵測之該液位小於該預定臨限值而產生一信號以添加清潔溶液至該容器。
  26. 如請求項20之方法，其進一步包括：移動該噴嘴以靠近一照相機；使用該照相機捕捉該噴嘴之一影像；處理該影像以產生基於來自該噴嘴之一材料數量的一值；及判定該值是否處於相對於一預定值之一範圍內，其中移動該噴嘴及該清潔基材之該至少一者係回應於該值處於該範圍內。
  27. 如請求項26之方法，其進一步包括：在相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動另一者之後移動該噴嘴以靠近該照相機；使用該照相機捕捉該噴嘴之一第二影像；處理該第二影像以產生基於該噴嘴上之該材料數量的一第二值；判定該第二值是否處於該範圍內；及基於該第二值不處於該範圍內而相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動該噴嘴及該清潔基材之另一者。
  28. 如請求項26之方法，其進一步包括：若該值處於該範圍內，則致動該噴嘴以施配一流體或黏性材料。
  29. 如請求項20之方法，其進一步包括：抵著該清潔基材之一第一部分移動該噴嘴；抵著不同於該第一部分之該清潔基材之一第二部分移動該噴嘴；基於該噴嘴抵著該清潔基材之該第一部分及該第二部分移動之一次 數產生一索引；及基於該索引大於或等於一預定值而指示該清潔基材之一生命週期結束。
  30. 如請求項20之方法，其進一步包括：判定已抵著該清潔基材移動該噴嘴之一總次數；判定該總次數大於或等於一預定總次數；及回應於該總次數大於或等於該預定總次數之該判定而指示該清潔基材之一生命週期結束。
  31. 如請求項20之方法，其進一步包括將一保形塗層施配至一印刷電路板上。
  32. 如請求項20之方法，其進一步包括相對於一第二噴嘴且朝向該清潔基材移動該噴嘴。
  33. 如請求項32之方法，其中相對於該噴嘴及該清潔基材之至少一者移動該噴嘴及該清潔基材之另一者包含相對於該清潔基材移動該噴嘴及該第二噴嘴。
  34. 如請求項20之方法，進一步包括將該材料捕獲於鉤結構與底板之間。
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