JP7112850B2 - ディスペンサのノズルを検査及び洗浄するためのシステム及び方法 - Google Patents

Description

本出願は、２０１７年１月２７日出願の米国特許仮出願第６２／４５１，３５６の優先権を主張するものである。当該仮出願は、その全体の内容が、当該参照によって本明細書に組み込まれる（ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ｂｙ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）。

本発明は、全体として、ディスペンサのノズルを取り扱うシステム及び方法に関しており、特には、複数のフック構造を有する洗浄基質を用いてディスペンシングノズルを検査及び洗浄するシステム及び方法に関している。

噴射技術におけるディスペンシングプロセスは、ノズルの外面上に材料が過剰に集積することによって、無効化され得る。当該過剰の集積は、流体や粘性材料のディスペンシングを阻害し得て、ディスペンシング装備の製品寿命を短縮化し得る。メンテナンスは、しばしば、製造サイクルをオペレータが定期的に停止させて、過剰な集積が生じていないことを確認するべく複数のノズルを手動で検査する、ということを要求する。しかしながら、ノズルのサイズが小さいために手動の検査及び洗浄は困難であり得るし、ノズルは典型的にはミラーを用いなければ見ることができず、更にオペレータはしばしば複数のディスペンシング機械を任される。

更に、ディスペンサを洗浄するために現在適用されている洗浄基質が、しばしば有効でない。例えば、繊維及びスポンジは、十分なスクラビングを提供しない場合があるし、流体や粘性材料がそれらの孔をすぐに閉塞させてしまうため、持続性も不十分である。また、繊維及びスポンジは、剪断されてしまうことがあり、このことは、クリーンリームの環境にとって不適である。ブラシは、別の可能性ある洗浄基質であるが、前述と同様の問題に加えて、研磨性が高すぎてノズルを損傷し得るという問題もある。従って、自動化された態様で、より効率的にディスペンシングノズルを洗浄するというニーズがある。

前記のニーズは、本明細書において開示されるシステム及び方法によって、大いに満たされる。一つの特徴において、ディスペンサのノズルを洗浄するシステムはプラットフォームと、当該プラットフォームによって支持される洗浄基質と、を備え得る。前記洗浄基質は、前記ノズルから材料を除去するように構成された複数のフック構造を有し得る。

別の特徴は、ディスペンサのノズルを洗浄する方法に向けられている。当該方法は、複数のフック構造を有する洗浄基質を提供する工程と、前記ノズルから材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する工程と、を備え得る。

更に別の特徴は、ディスペンサのノズルを検査する方法に向けられている。当該方法は、ノズルを用いて流体または粘性材料をディスペンスする工程と、カメラを用いてディスペンシング後のノズルの画像を捕捉する工程と、を備え得る。当該方法は、また、当該画像を処理して当該画像の画素強度に基づく値を生成し、当該値を利用して前記ノズルが洗浄されるべきか否かを判定する工程、を備え得る。当該方法は、更に、前記ノズルが洗浄されるべきであるという判定に基づいて、前記ノズルを洗浄する工程、を備え得る。

更に別の特徴は、プラットフォームと、当該プラットフォームに対して移動可能なディスペンサのノズルと、を備えるディスペンシングシステムに向けられている。当該ディスペンシングシステムは、プラットフォームの下方に位置決めされて前記ノズルの画像を捕捉するように構成されたカメラと、前記プラットフォームによって支持されて複数のフック構造を有する洗浄基質と、を備え得る。当該システムは、更に、前記ノズルから流体または粘性材料をディスペンスし、前記カメラを起動して前記ノズルの画像を捕捉する、ための１または複数の信号を生成するように構成された制御部を備え得る。当該１または複数の信号は、前記画像を処理してある値を生成し得て、当該値を利用してノズルが洗浄されるべきか否かを判定し得る。前記１または複数の信号は、前記ノズルが洗浄されるべきという判定に応じて、更に、前記フック構造によって前記ノズルから前記流体または前記粘性材料の少なくとも幾らかを除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を他方に対して移動し得る。

本発明が容易に理解され得るように、本発明の特徴が、添付の図面内に例示的に図示されている。

図１は、例示的なディスペンシングシステムを図示している。

図２は、図１のディスペンシングシステムの例示的なサービスステーションを図示している。

図３は、図２のサービスステーションの第１の例示的な洗浄ステーションを図示している。

図４は、図２のサービスステーションの第２の例示的な洗浄ステーションを図示している。

図５Ａ乃至図５Ｃは、図２のサービスステーションを用いてディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法を図示している。 図５Ａ乃至図５Ｃは、図２のサービスステーションを用いてディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法を図示している。 図５Ａ乃至図５Ｃは、図２のサービスステーションを用いてディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法を図示している。

図６Ａ乃至図６Ｄは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法の付加的な特徴を図示している。 図６Ａ乃至図６Ｄは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法の付加的な特徴を図示している。 図６Ａ乃至図６Ｄは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法の付加的な特徴を図示している。 図６Ａ乃至図６Ｄは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルを洗浄する例示的な方法の付加的な特徴を図示している。

図７は、ディスペンサのノズルの第１の洗浄方法を示す例示的なフローチャートである。

図８は、ディスペンサのノズルの第２の洗浄方法を示す例示的なフローチャートである。

図９Ａ乃至図９Ｃは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルの例示的な捕捉画像である。 図９Ａ乃至図９Ｃは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルの例示的な捕捉画像である。 図９Ａ乃至図９Ｃは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズルの例示的な捕捉画像である。

図１０は、図９Ａ乃至図９Ｃのディスペンシングノズルの検査方法を示す例示的なフローチャートである。

図面及び発明の詳細な説明において、同一の参照符号は同一の要素を指し示している。

少なくとも１つのディスペンシングノズルを検査及び洗浄するためのシステム及び方法が説明される。本システムは、ディスペンサのノズルから材料を除去するように構成された複数のフック構造を有している洗浄基質を支持するプラットフォームを備えている。当該フック構造は、例えば、ベルクロやデュラグリップの商標のファスナのフック部を有し得る。洗浄基質として利用される繊維、布、ブラシに対して、当該フック構造は、耐久性、ノズルに対する優しいスクラビング、剪断が無いか最小であること、及び／または、ノズルから除去される材料を捕捉して保持する好適な形態、といった様々な利点を提供し得る。更に、フック構造を有する材料は、様々なノズル構造及び材料の洗浄を最適化するために、様々なサイズ、密度及びフック形状で、容易に利用可能である。幾つかの実施形態では、２以上のディスペンシングノズルが、共通のヘッドに固定され得て、同時にあるいは別個に洗浄基質で洗浄され得る。例えば、ディスペンシングノズルは、洗浄基質に対して別個にワイプ動作されるようにＺ軸に沿って互いに対して移動可能であり得る。

幾つかの実施形態では、洗浄基質は、乾燥していてよいし、幾つかの実施形態では、洗浄基質は、容器内に位置決めされ得て、少なくとも部分的に洗浄溶液内に浸漬（または被覆）され得る。従って、乾燥基質が、ノズルが洗浄溶液内に浸漬された後で、ノズルから洗浄溶液を除去するために設けられ得る。カメラが、ノズルの画像を捕捉するためにプラットフォームの下方に位置決めされ得る。制御部が、ノズル上に被覆された材料の量に基づく値を生成するべく、前記画像を処理するように構成され得る。ノズルは、当該ノズルをワイプする（拭き取る）ように、またその逆動作をするように、洗浄基質に対して移動され得る。ノズル及び／または洗浄基質の移動は、直線パターン、ジグザグパターン、矩形パターン、正方形パターン、楕円形パターン、及び、円形パターンのうちの少なくとも１つを含み得る。

図１は、キャビネット１２と、１以上のディスペンシングアセンブリ１４と、を含んだ例示的なディスペンシングシステム１０を図示している。ディスペンシングアセンブリ１４の各々は、キャビネット１２の作業領域２６上に位置決めされた基材１８（例えば回路基板）上に制御された量の流体ないし粘性材料を選択的にディスペンシングするためのバルブ（図９Ａ乃至図９Ｃに図示される）を有するディスペンシングノズル１６を含み得る。ディスペンシングアセンブリ１４は、カメラ２０と高さセンサ２１とを含み得る。ディスペンシングノズル１６は、ニードルディスペンサ、スプレイディスペンサ、噴射ディスペンサ、または、流体材料リザーバ２３から基材１８上に接着剤、エポキシ、はんだペースト等の流体または粘性材料をディスペンシングするのに好適な任意の他の装置、であり得る。

図示のように、ディスペンシングシステム１０は、単一の基材または別個の複数の基材上に材料をディスペンシングするための第１及び第２ディスペンシングアセンブリ１４を含み得る。ディスペンシングアセンブリ１４の各々は、キャビネット１２の作業領域２６及び／またはサービスステーション２８の上方でディスペンシングアセンブリ１４を選択的に位置決めするように構成されたポジショナ２５に結合され得る。ポジショナ２５は、１または複数の横断支持構造３０を含み得て、その各々が１または複数のディスペンシングアセンブリ１４を支持して、対向する側方支持構造３１の間に延在している。ディスペンシングアセンブリ１４は、共通または個別の駆動アセンブリ（不図示）を介して、横断支持構造３０に沿ってｘ方向に移動し得る。横断支持構造３０は、リニアモータによって駆動される転がりアセンブリ（不図示）を介して、側方支持構造３１に対してｙ方向にディスペンシングアセンブリ１４を移動し得る。ポジショナ２５は、作業領域２６及び／またはサービスステーション２８に対するディスペンシングアセンブリ１４及び／またはディスペンシングノズル１６の高さを調整するために、１または複数のディスペンシングアセンブリ１４をｚ方向に移動するように構成されたｚ軸駆動部３４を含み得る。従って、ポジショナ２５は、ディスペンシングアセンブリ１４にとっての３つの実質的に垂直な移動軸を提供し得る。例えば、一対のディスペンシングアセンブリ１４が、共通のヘッド上に位置決めされ得て、ｘ方向及びｙ方向に共に移動され得る一方で、別個のｚ軸駆動部３４を有する。従って、ディスペンシングアセンブリは、２つの異なる材料を単一の基材上にディスペンスし得る。ディスペンシングアセンブリ１４の他方の使用中、ディスペンシングアセンブリ１４の一方がトグル留め（ｔｏｇｇｌｅ）され得る（軌道の外へとｚ方向に持ち上げられ得る）。他の例では、一対のディスペンシングアセンブリ１４が、生産速度を上げるために、同一の材料を基材上に同時にディスペンスし得る。ポジショナ２５は、一対のディスペンシングアセンブリ１４の間の相対的な位置決めを調整し得て、ｘ方向、ｙ方向及び／またはｚ方向の各軸に沿って歪められた（ｓｋｅｗｅｄ）基材に対処（ａｃｃｏｍｍｏｄａｔｅ）する。別の例では、一対のディスペンシングアセンブリ１４が、ｘ方向及びｙ方向には独立に移動され得て、ｚ方向には同時に移動され得る。更に別の例では、ディスペンシングアセンブリ１４は、完全に独立に移動され得る。

ディスペンシングシステム１０は、コントローラ３６を含み得る。当該コントローラ３６は、キャビネット１２内に取り付けられるコンピュータであり得る。当該コントローラ３６は、ディスペンシングアセンブリ１４の協調移動、ディスペンシングノズル１６の起動、及び／または、サービスステーション２８の成分要素の起動、のようなディスペンシングシステム１０の全体の制御を提供するように構成され得る。コントローラ３６は、プロセッサ、メモリ、及び、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースを含み得る。プロセッサは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、マイクロコンピュータ、中央処理装置、フィールドプログラマブルゲートアレイ、プログラマブルロジック装置、ステートマシン、ロジック回路、アナログ回路、デジタル回路、及び／または、メモリに記憶された動作指令に基づいて信号（アナログまたはデジタル）を操作する任意の他の装置、から選択される、１または複数の装置を含み得る。当該メモリは、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、フラッシュメモリ、キャッシュメモリ、または、デジタル情報を記憶できる任意の他の装置、を含むが、それらに限定はされない、単一の記憶装置または複数の記憶装置であり得る。当該メモリは、ハードドライブ、光学ドライブ、テープドライブ、非揮発性ソリッドステート装置、または、デジタル情報を記憶可能な任意の他の装置、のようなマスストレージ装置（不図示）をも含み得る。プロセッサは、メモリ内にあるオペレーティングシステムの制御下で動作し得る。オペレーティングシステムは、コントローラの資源を管理し得て、コンピュータプログラムコードが１または複数のコンピュータソフトウェアアプリケーションとして具現化される。

ユーザインタフェース３８及び／または制御パネル４０は、システムオペレータがコントローラ３６と相互作用することを許容するべく、コントローラ３６に動作可能に結合され得る。ユーザインタフェース３８は、システムオペレータに情報を提供することが可能な、ビデオモニタ、英数字ディスプレイ、タッチスクリーン、スピーカ、任意の他の好適なオーディオ、及び／または、視覚的インディケータ、を含み得る。制御パネル４０は、オペレータからの指令または入力を受容可能な１または複数の入力装置を含み得る。それは、例えば、英数字キーボード、ポインティング装置、キーパッド、プッシュボタン、制御ノブ、マイクロフォン、であり得る。この態様において、ユーザインタフェース３８及び／または制御パネル４０は、例えばセットアップ中、較正中、検査中、及び／または、洗浄中において、システム機能の手動の始動を可能にし得る。

図２は、ディスペンシングノズル１６のノズルを検査及び洗浄するように構成された例示的なサービスステーション２８を図示している。図示のように、サービスステーション２８は、較正ステーション５０、タッチセンサステーション５２、パージステーション５４、重量測定ステーション５６、検査ステーション５８及び洗浄ステーション６０、の１または複数を支持するプラットフォーム４８を備え得る。

較正ステーション５０は、ディスペンシングノズル１６のｘ／ｙ位置を較正するように構成され得る。例えば、較正ステーション５０は、カメラ２０及び／または高さセンサ２１によって捕捉され得る固定された参照点（固定基準点）を提供し得る。当該捕捉が、コントローラ３６への信号を生成する。コントローラ３６は、その後、当該信号に基づいて、カメラ２０及び／または高さセンサ２１のｘ／ｙ位置を較正し得る。

タッチセンサステーション５２は、ディスペンシングノズル１６のｚ位置を較正するように構成され得る。例えば、ディスペンシングノズル１６は、タッチセンサステーション５２の圧力感知領域によって接触が検知されるまで、タッチセンサステーション５２に向かって下げられ得る。ディスペンシングノズル１６による最初の接触に基づいて、タッチセンサステーション５２によって信号が生成され、コントローラ３６に伝送される。コントローラ３６は、その後、ディスペンシングノズル１６のｚ位置を較正し得る。

パージステーション５４は、ディスペンシングノズル１６から廃棄材料を除去するように構成され得る。例えば、パージステーション５４は、ディスペンシングノズルの表面から流体ないし粘性材料及び／または洗浄材料を吸引するための負圧を生成するよう構成された真空源を含む。真空引きされた材料は、プラットフォーム４８の下方に位置決めされたリザーバ（不図示）内に堆積され得る。

重量測定ステーション５６は、ディスペンシングシステム１０の材料を較正するように構成され得る。例えば、重量測定ステーション５６は、ディスペンサから１または複数滴を受容して重量測定するように構成されたスケールを含み得る。当該スケールは、その時、当該重量を表す信号を生成し得て、それはコントローラ３６に伝送される。当該材料の重量に基づいて、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６によって堆積される材料を較正し得る。

検査ステーション５８は、ディスペンシングノズル１６上の材料の集積を検出するべくディスペンシングノズル１６を検査するように構成され得る。図２に示されるように、検査ステーション５８は、カメラ６２、角度付けられたミラー６４、及び、透明カバー６６、を含み得る。カメラ６２は、プラットフォーム４８の下方に略水平に位置決めされ得る。角度付けられたミラー６４は、透明カバー６６の下方にカメラ６２と鋭角をなすように位置決めされ得る。これにより、角度付けられたミラー６４は、ディスペンシングノズル１６の鉛直像をカメラ６２に向けて水平に（図９Ａ乃至図９Ｃに示すように）反射するように構成され得る。透明カバー６６は、ノズル１６から垂れる可能性がある流体ないし粘性材料から角度付けられたミラー６４を保護し得る。透明カバー６６は、角度付けられたミラー６４よりも、洗浄及び／または交換することが容易である。サービスステーション２８内で略水平に位置決めされるカメラ６２は、ディスペンシングシステム１０の要求厚さを低減し得る。もっとも、サービスステーション２８内でカメラ６２が略鉛直に位置決めされて、角度付けられたミラー６４の必要性を無くすということも、実現され得る。いずれの場合にも、カメラ６２がディスペンシングノズル１６の開口の画像を捕捉し得て、当該画像をコントローラ３６に伝送し得る。コントローラ３６は、当該画像を処理し得て、ディスペンシングノズル１６上に集積された材料の量を決定し得る。例えば、幾つかの実施形態において、カメラ６２は、グレースケールで当該画像を捕捉し得て、コントローラ３６が、当該画像を処理し得て、当該画像の画素強度を示す値を生成し得る。これについては、以下に更に説明される。

洗浄ステーション６０は、ディスペンシングノズル１６の表面から材料を除去するように構成され得る。図２乃至図５に図示されているように、洗浄ステーション６０は、ディスペンシングノズル１６の外面から材料を除去するように構成された洗浄基質６８を含み得る。洗浄基質６８は、裏打ち材７２によって支持されて（図５Ａ乃至図５Ｃに示すように）ディスペンシングノズル１６の外面から材料７４を拭き取る（ワイプ動作する）ように構成された複数のフック構造７０を含み得る。幾つかの実施形態では、洗浄基質６８は、ベルクロやデュラグリップの商標のファスナのフック部を有し得る。例えば、フック構造７０は、ディスペンシングノズル１６を優しくスクラブして当該フック構造７０と裏打ち材７２との間に材料７４を捕捉するように構成された、ナイロンやポリエステルのような実質的に剛性で耐久性のある材料を有し得る。幾つかの実施形態では、洗浄ステーション６０は、（図２及び図３に示すように）洗浄溶液７６内に少なくとも部分的に浸漬または被覆されて湿った形態での洗浄基質６８を有し得る。他の実施形態では、洗浄ステーション６０は、（図４に示すように）乾燥形態での洗浄基質６８を有し得る。

図２及び図３を参照して、洗浄ステーション６０は、洗浄溶液７６を収容する容器８０を支持するように構成されたベース７８を含み得る。洗浄ステーション６０は、また、洗浄基質６８を間に挟んで取り外し可能に固定するよう構成された下方基質ハウジング８２及び上方基質ハウジング８４を含み得る。上方基質ハウジング８４は、各端部においてタブ８５を含み得て、それは、下方基質ハウジング８２の各端部のスロット８３内にスナップフィット係合するよう構成され得る。もっとも、他の解除可能な機構も、洗浄基質６８の取り外し及び／または洗浄を許容するために利用され得る。上方基質ハウジング８４は、開口８７を含み得て、それを通ってフック構造７０が延在することで、ディスペンシングノズル１６を拭き取る（ワイプ動作する）ために当該フック構造７０を露出させるようになっている。洗浄基質６８は、フック構造７０の無い境界部を含み得て、当該境界部が上方基質ハウジング８４及び下方基質ハウジング８２間にクランプされ得る。

洗浄ステーション６０は、更に、上方蓋ハウジング９１と下方蓋ハウジング９２との間に摺動可能に固定された蓋８６を含み得る。蓋８６は、蓋アクチュエー８８によって開閉され得る。例えば、蓋８６は、アクチュエータアーム９３のスロット９０内に受容される凸部８９を含み得る。アクチュエータアーム９３は、容器８０に対して蓋８６を開閉するためにチャンバ９６の内外に伸長及び収縮するように構成されたピストンロッド９４に固定され得る。蓋８６は、洗浄基質６８が使用されない時、洗浄溶液７６の揮発を低減するべく容器８０を包囲し得る。上方蓋ハウジング９１及び下方蓋ハウジング９２は、ネジやリベット等のファスナで固定され得る。洗浄ステーション６０は、当該洗浄ステーション６０を解除可能に組み付ける解除可能な組付機構を含み得る。例えば、ベース７８内またはベース７８上に含まれる第１磁石と、下方蓋ハウジング９２内または下方蓋ハウジング９２上に含まれる第２磁石と、を含み得る。洗浄ステーションの磁石アセンブリは、洗浄基質６８及び／または洗浄溶液７６の取り外し、洗浄、及び／または、交換を容易にし得る。

フック構造７０は、洗浄溶液７６内に部分的にまたは完全に浸漬（または被覆）され得る。洗浄溶液７６は、ディスペンシングノズル１６が洗浄基質６８に対して拭き取られる（ワイプ動作される）間に、材料７４を除去及び／または溶解するように構成されたアルコールベースまたは水ベースの溶液であり得る。シンプルグリーン社の万能クリーナ（エトキシ化アルコールを含み得る）が、無害な性質のために、クリーンルーム環境での特に有用な洗浄溶液７６である。

洗浄ステーション６０は、更に、当該洗浄溶液７６の所定量を維持するように構成されたレベル制御システム（不図示）を含み得る。当該レベル制御システムは、レベルセンサ、充填装置、及び、洗浄溶液７６を収容するリザーバ（不図示）、を含み得る。レベルセンサは、フロートセンサ、静水圧センサ、レーザセンサ、磁力センサ、静電容量センサ、超音波センサ、のような、洗浄溶液７６のレベルを検出するように構成された複数の異なる機構を含み得る。レベルセンサは、洗浄溶液７６のレベルを示す信号を生成し得て、コントローラ３６に伝送し得る。コントローラ３６は、洗浄溶液７６のレベルを所定の閾値と比較し得る。コントローラ３６は、その後、検出されたレベルに基づいて、洗浄溶液７６を容器８９に追加するべく、充填装置への信号を生成し得る。従って、充填装置は、洗浄溶液７６の容器８０への流れを選択的に可能にするべく構成されたバルブを含み得る。

洗浄溶液７６内での洗浄に引き続いて、ディスペンシングノズル１６は、乾燥基質９８によって乾燥され得る。乾燥基質９８は、ディスペンシングノズル１６との接触状態に置かれる時に洗浄溶液７６を除去するように構成された繊維やスポンジを含み得る。乾燥基質９８は、サービスステーション２８上やサービスステーション２８の周辺の複数の異なる位置に位置決めされ得る。例えば、乾燥基質９８は、洗浄及び乾燥の間にディスペンシングノズル１６の要求される移動量を最小化するべく、蓋８６の外面上に位置決めされ得る。蓋８６が閉鎖される時、乾燥機構９８は、ｚ方向に洗浄基質６８の実質的に上方に存在する。従って、ディスペンシングノズル１６が洗浄溶液７６から取り出された後、ディスペンシングノズル１６を乾燥基質９８と接触させるために要求されるディスペンシングノズル１６のｘｙ移動が、最小であるか、不要である。もっとも、乾燥基質９８は、プラットフォーム４８上に直接位置決めされてもよいし、他の位置に位置決めされてもよい。

図４に図示されているように、幾つかの実施形態では、洗浄ステーション６０は、乾燥形態の洗浄基質６８を有し得る。洗浄基質６８は、ベース７８に対して取り外し可能に固定された洗浄基質支持部１００に固定され得る。例えば、基質ハウジング８２、８４と洗浄基質支持部１００は、洗浄ステーション６０に対して交換可能であり得て、ディスペンシング状況に応じての洗浄基質６８の湿った形態と乾燥形態との間での切り替えを可能にし得る。例えば、洗浄基質支持部１００は、迅速に交換可能なアセンブリを許容するために、取り外し可能にベース７８に固定されるように構成された磁石のような解除可能（取り外し可能な）な組付機構を含み得る。

ディスペンシングシステム１０は、複数のサービスステーション２８を含み得て、及び／または、サービスステーション２８は、その成分要素の１または複数について、その複数を含み得る。例えば、複数のディスペンシングノズル１６を含む実施形態では、当該複数のディスペンシングノズル１６の独立した検査のため、サービスステーション２８が複数のカメラ６２及び／またはミラー６４を含み得る。同様に、幾つかの実施形態では、複数のディスペンシングノズル１６の独立した洗浄のため、サービスステーション２８が複数の洗浄基質６８を含み得る。幾つかの実施形態では、複数のディスペンシングノズル１６が、別個のサービスステーション２８によって洗浄及び／または検査され得る。

図５Ａ乃至図５Ｃは、洗浄基質６８でディスペンシングノズル１６を洗浄する例示的な方法を図示している。図５Ａに図示されるように、ディスペンシングノズル１６は、材料７４で被覆されており、ポジショナ２５によって、洗浄基質６８に向かってｚ軸に沿って前進され得る。ディスペンシングノズル１６の表面から材料７４を除去するため、ディスペンシングノズル１６は、ポジショナ２５によって、フック構造７０に沿って横方向に移動される。材料７４は、その時、洗浄基質６８のフック構造７０と裏打ち材７２との間に保持されて捕捉される。図５Ｃに図示されるように、ディスペンシングノズルは、洗浄後、洗浄基質６８から離れるようにｚ軸に沿って撤退される。複数のディスペンシングノズル１６を有する実施形態では、ディスペンシングノズル１６が同時または別個に洗浄され得る。例えば、別個に拭き取られる時、図５Ａは、第２ディスペンシングノズル１６に対して（例えばそれから離れて）ｚ軸に沿って洗浄基質６８に向かう第１ディスペンシングノズル１６の動作を示していると言える。図５Ｂは、その時、第２ディスペンシングノズル１６と一緒の、あるいは、それとは別個の、第１ディスペンシングノズル１６の動作を示していると言える。図５Ｃは、第２ディスペンシングノズル１６に対して（例えばそれに向かって）ｚ軸に沿って洗浄基質６８から離れる第１ディスペンシングノズル１６の動作を示していると言える。一緒に拭き取られる時、第１及び第２ディスペンシングノズル１６は、洗浄基質６８に向かって共に移動され得るし（図５Ａ参照）、洗浄基質６８から離れるように共に移動され得る（図５Ｃ参照）。

図６Ａ乃至図６Ｄは、図５Ａ乃至図５Ｃのディスペンシングノズル１６を洗浄する例示的な方法の付加的な特徴を図示している。図６Ａ乃至図６Ｃに図示されるように、コントローラ３６（またはユーザ）は、ディスペンシングノズル１６を拭き取るために、ｘｙ平面内の複数の異なる方向に洗浄基質６８に対してディスペンシングノズル１６を移動させ得る。例えば、コントローラ３６（またはユーザ）は、第１方向に、洗浄基質６８に対してディスペンシングノズル１６を移動またはワイプさせ得て、その後、コントローラ３６（またはユーザ）は、第１方向とは異なる第２方向に、洗浄基質６８に対してディスペンシングノズル１６を移動またはワイプさせ得る。例えば、図６Ａに図示されるように、ディスペンシングノズル１６は、第１斜め方向及び第２斜め方向に移動ないしワイプされ得る。幾つかの実施形態では、図６Ａに示されたジグザグ移動によって例示されるように、第１及び／または第２斜め方向が、任意の繰り返し数で繰り返される。幾つかの実施形態では、第１及び第２方向が、丸みを帯びた推移部を有し得て、例えば洗浄基質６８に沿った正弦波パターンを形成する（不図示）。図６Ｂに図示されるように、ディスペンシングノズル１６は、矩形パターンの移動によって例示されるように、第１水平方向、第２鉛直方向、第３水平方向及び第４鉛直方向に移動またはワイプされ得る。図６Ｂの水平方向及び鉛直方向は、正方形パターンの移動を形成するように、等しい場合もある。図６Ｃに図示されるように、ディスペンシングノズル１６は、楕円形パターンの移動を形成するように、多様な方向に移動またはワイプされ得る。図６Ｃの長軸と短軸とは、円形パターンの移動を形成するように、等しい場合もある。

図６Ｄに図示されるように、ディスペンシングノズル１６は、指標付け（ｉｎｄｅｘｉｎｇ）方法に従って、ポジショナ２５及び／またはユーザによって、洗浄基質６８の第１及び第２部分に対して移動され得る。例えば、ディスペンシングノズル１６は、洗浄基質６８の第１部分に対して移動され得て、その時、指標付けされ得る。その後、ディスペンシングノズル１６は、洗浄基質６８の第２部分に対してワイプされ得て、その時、指標付けされ得る。指標付け方法は、洗浄基質の異なる部分の数だけ繰り返され得る（例えば、図６Ｄに図示された６部分）。指標付けは、洗浄基質６８のワイプの数、及び／または、洗浄基質６８の各部のワイプの合計数、を表し得る。各部のワイプの後、あるいは、全ての部分のワイプの後、コントローラ３６は、洗浄基質６８のワイプの数が、洗浄基質６８及び／または洗浄基質６８の部分の製品寿命の終了を示す所定の合計数よりも大きいか否か（または等しいか否か）、を決定し得る。コントローラ３６が、ワイプの数が当該所定のワイプの合計数よりも小さい（または等しい）と決定する場合、コントローラ３６は、洗浄基質６８及び／またはその部分が製品寿命の範囲内であると判断し得て、及び／または、洗浄基質６８及び／またはその部分の使用を継続し得る。一方、コントローラ３６が、ワイプの数が当該所定のワイプの合計数よりも大きい（または等しい）と決定する場合、コントローラ３６は、洗浄基質６８及び／またはその部分の製品寿命の終了を判断し得る。コントローラ３６は、後述されるように、付加的に音響的及び／または視覚的な表示を生成し得る。

洗浄基質６８の異なる部分においてディスペンシングノズル１６をワイプする（拭き取る）ことは、洗浄基質６８上により均一に分散された堆積物を生成させるため、洗浄基質６８の全体的な製品寿命を増大させる。前記指標付け方法は、オペレータが、洗浄基質の製品寿命を定量的にモニタリングすることをも許容し得て、及び／または、好適な態様で製品寿命を自動化（ａｕｔｏｍａｔｅ）し得る。図６Ｄに示されるように、当該指標付け方法は、直線状のワイプ（拭き取り）を含み得るが、当該指標付け方法は、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明されたような他のタイプの移動をも含み得る。

図７は、ディスペンシングノズル１６のノズル洗浄方法７００を示す例示的なフローチャートである。方法７００は、湿った形態（図３参照）または乾燥した形態（図４参照）のいずれの洗浄基質６８に対しても実施され得る。方法７００の各工程は、コントローラ３６によって生成される１または複数の信号に基づいて実施され得る。方法７００は、方法８００（図８参照）及び／または方法１０００（図１０参照）の１または複数の工程との関係でも実施され得る。

工程７０２において、ディスペンシングノズル１６は、基材１８上に流体ないし粘性材料をディスペンスし得る。幾つかの実施形態では、工程７０２は、印刷回路基板上に共形の被覆を塗布し得る。例えば、ディスペンシングノズル１６は、回路基板の要素を保護するために、印刷回路基板の輪郭と共形の薄いポリマーフィルムを適用し得る。工程７０２は、付加的または代替的に、フリップチップの下地埋め処理において、流体ないし粘性材料をディスペンスし得る。コントローラ３６は、所定の期間（例えば、約１～２時間）に亘って、所定数のサイクルで、及び／または、ディスペンシングノズル１６の表面上の材料の堆積を評価する他の何らかの計量数で、工程７０２を実施し得る。当該計量数が経過した後で、コントローラ３６は、検査のための工程７０４に進行し得る。

工程７０４において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６を検査し得る。コントローラ３６は、図１０のフローチャートに図示されるように、カメラ６２を起動して、画像を処理して値を生成することによって、ディスペンシングノズル１６を検査し得る。もっとも、工程７０４の検査は、多数の異なる他の態様によっても実施され得る。

工程７０６において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズルが十分に清浄であるか否かを判定し得る。例えば、工程７０６は、前記値が清浄なディスペンシングノズル１６を示す所定値に対してある範囲内であるか否か（例えばそれ以上であるか否か）を判定することによって実施され得る。当該値が清浄なディスペンシングノズル１６を示す前記範囲内である場合、コントローラ３６は、工程７０２に戻って、ディスペンシングノズル１６によるディスペンシングを継続し得る。一方、当該値が清浄なディスペンシングノズル１６を示す前記範囲内に無い場合、コントローラは、工程７０８に進行し得る。

工程７０８において、コントローラ３６は、洗浄ステーション６０の蓋８６を開放し得て、複数のフック構造７０を有する洗浄基質６８を露出させ得る。当該開放は、図３に図示されるように、チャンバ９６からピストンロッド６４を伸長させるべく蓋アクチュエータ８８を起動することによって、実施され得る。工程７０８は、乾燥した洗浄基質６８を有する洗浄ステーション６０の形態においては省略され得る。

工程７１０において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６から材料を除去するために、ディスペンシングノズル１６及び洗浄基質６８の少なくとも一方を、他方に対して移動させ得る。例えば、コントローラ３６は、ポジショナ２５を起動して、ディスペンシングノズル１６を洗浄基質６８と整列するように移動させ得る。その後、コントローラ３６は、洗浄基質６８と接触するようにディスペンシングノズル１６を下降させ得て、洗浄基質６８のフック構造７０を用いてディスペンシングノズル１６から材料を除去するべく、ディスペンシングノズル１６を洗浄基質６８に対して１または複数の方向に移動させ得る。好適な一実施形態では、ディスペンシングノズル１６は、方法８００の指標付けに従って、洗浄基質６８の１または複数の部分に対して移動され得る。

工程７１２において、コントローラ３６は、洗浄基質６８からディスペンシングノズル１６を取り外し得て、ディスペンシングノズル１６を検査し得る。例えば、コントローラ３６は、工程７０４で説明され図１０に図示されるように、ディスペンシングノズル１６を検査し得る。

工程７１４において、コントローラ３６は、ノズルが十分に清浄であるか否かを判定し得る。ノズルが十分に清浄でない場合（「ＮＯ」）、コントローラ３６は、工程７１９に戻って、ディスペンシングノズル１６の表面から更に材料を除去するべく、ディスペンシングノズル１６及び洗浄基質６８の少なくとも一方を、他方に対して移動させ得る。十分に清浄でない（「ＮＯ」）ノズルに基づいて、コントローラ３６は、無限ループを防止するべく、指標付け方法を実施し得る。例えば、コントローラ３６は、指標値（ｉｎｄｅｘ）を更新し得て、工程７１４に戻るべきか否かを決定するべく当該指標値を所定値と比較し得る。所定値を超える指標値は、飽和した（ｓａｔｕｒａｔｅｄ）洗浄基質６８、あるいは、低レベルの洗浄溶液７６を表し得て、コントローラ３６は、方法７００を一時停止させ得て、ユーザインタフェース３８においてオペレータへの表示（例えば、音響的及び／または視覚的な表示）を生成し得る。ディスペンシングノズル１６が十分に清浄である場合（「ＹＥＳ」）、コントローラ３６は、工程７１６に進行し得る。

工程７１６において、コントローラ３６は、洗浄溶液７６の揮発を低減するべく、蓋８６を閉鎖し得る。コントローラ３６は、チャンバ７６内にピストンロッド９４を退縮させることによって、蓋アクチュエータ８８によって蓋８６を閉鎖し得る。

工程７１８において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６を乾燥させ得る。幾つかの実施形態では、コントローラ３６は、洗浄溶液７６を除去するべく乾燥基質９８に対してディスペンシングノズル１６を移動させ得る。幾つかの実施形態では、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６をパージステーション５４に移動させ、当該パージステーション５４の真空引きを起動させて、ディスペンシングノズル１６から洗浄溶液７６を除去し得る。乾燥後、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６を、流体ないし粘性材料のディスペンシング状態に戻し得る。工程７１８は、乾燥した洗浄基質６８を有する洗浄ステーション６０の形態においては、省略され得る。

複数のディスペンシングノズル１６を有する実施形態では、ディスペンシングノズル１６は、形態に依存して、同時に、あるいは、独立に、検査及び／または洗浄され得る。例えば、ディスペンシングノズル１６は、別個のカメラ６２を用いて検査され得て、共通のポジショナ２５及び同一または別個の洗浄基質６８を用いて洗浄され得る。

図８は、ディスペンシングノズル１６の洗浄方法８００を示す例示的なフローチャートである。方法８００は、湿った形態（図３参照）または乾燥した形態（図４参照）のいずれの洗浄基質６８に対しても実施され得る。方法８００の各工程は、コントローラ３６によって生成される１または複数の信号に基づいて実施され得る。方法８００は、方法７００（図７参照）及び／または方法１０００（図１０参照）の１または複数の工程との関係でも実施され得る。方法８００は、ディスペンシングノズル１６による流体ないし粘性材料のディスペンシング（例えば工程７０２）と、ディスペンシングノズル１６の検査（例えば工程７０４）と、に引き続いて実施され得る。方法８００では、コントローラ３６は、後述されるように、洗浄処理中に洗浄基質６８の異なる部分を循環利用し得る。

工程８０２において、コントローラ３６は、図５Ａ乃至図５Ｃ及び図６Ｄに図示されるように、洗浄基質６８の第１部分に対してディスペンシングノズル１６を移動させ得る。ディスペンシングノズル１６の移動は、直線パターン、ジグザグパターン、矩形パターン、正方形パターン、楕円形パターン、及び、円形パターンのうちの少なくとも１つを含み得る。

工程８０４において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６が洗浄基質６８及び／または洗浄基質６８の第１部分に対して移動された回数を表す指標値を生成ないし更新し得る。コントローラ３６は、その後、ディスペンシングノズル１６を検査し得て（例えば工程７１４）、及び／または、工程８０４の後に付加的なディスペンス（例えば工程７０２）を実施し得る。

工程８０６において、工程８０２と同様、コントローラ３６は、ディスペンシング（例えば工程７０２）と検査（例えば工程７０４）の後で、（更に図４Ａ乃至図４Ｃ及び図６Ｄに図示されるように）洗浄基質６８の第２部分に対してディスペンシングノズル１６を移動させ得る。

工程８０８において、コントローラ３６は、工程８０４と同様、指標付けを繰り返す。工程８０８は、ノズルが洗浄基質６８の各部分に対して均一に移動される時、工程８０４と同一の指標値を更新し得る。これは、洗浄基質６８の各部分が同様の態様で材料を集積して摩耗し得るために、処理を簡略化し得る。もっとも、コントローラ３６は、洗浄基質６８の各部分のための別個の指標値を生成してもよい。工程８１０、８１２は、洗浄基質６８の部分の数だけ繰り返されてもよい。例えば、図６Ｄに図示されるように、工程８１０、８１２が、第３、第４、第５及び第６部分の各々のために繰り返され得る。

工程８１０において、コントローラ３６は、当該指標値を所定の値と比較し得る。当該指標値が当該所定の値よりも低い場合（「ＮＯ」）、コントローラ３６は、工程８０２に戻って、ディスペンシング（例えば工程７０２）と検査（例えば工程７０４）の後での洗浄基質６８に対するディスペンシングノズル１６のワイプ（拭き取り）を継続し得る。幾つかの実施形態では、コントローラ３６は、残存する及び／または経過した製品寿命（例えば９０％残存）等の洗浄基質６８の状態の表示を、ユーザインタフェース３８上において生成して表示し得る。従って、オペレータは、生産の流れにとって都合の良い時に、洗浄基質６８を交換及び／または修理することができる。一方、前記指標値が前記所定の値を超えていると判定される場合、コントローラ３６は、工程８１２に進行し得る。

工程８１２において、コントローラ３６は、洗浄基質６８の製品寿命の終了を表示し得る。例えば、コントローラ３６は、ユーザインタフェース３８を介してオペレータに視覚的なメッセージを生成して表示し得る。コントローラ３６は、付加的または代替的に、アラーム音、ベル音、及び／または笛音のような、オペレータへの音響的指示を生成し得る。ディスペンシングシステム１０は、また、複数の洗浄基質をも含み得る。例えば、第２の洗浄基質６８が、第１の洗浄基質６８の製品寿命に引き続いて利用可能であってもよい。

図９Ａ乃至図９Ｃは、処理されるディスペンシングノズル１６の例示的な捕捉画像を図示している。図１０は、ディスペンシングノズル１６の検査方法１０００を示す例示的なフローチャートである。方法８００は、湿った形態（図３参照）または乾燥した形態（図４参照）のいずれの洗浄基質６８に対しても実施され得る。方法８００の各工程は、コントローラ３６によって生成される１または複数の信号に基づいて実施され得る。方法８００は、方法７００（図７参照）及び／または方法１０００（図１０参照）の１または複数の工程との関係でも実施され得る。

工程１００２において、ディスペンシングノズル１６は、基材１８上に流体ないし粘性材料をディスペンスし得る。幾つかの実施形態では、工程１００２は、印刷回路基板上に共形の被覆を塗布し得る。例えば、ディスペンシングノズル１６は、回路基板の要素を保護するために、印刷回路基板の輪郭と共形の薄いポリマーフィルムを適用し得る。工程１００２は、付加的または代替的に、フリップチップの下地埋め処理において、流体ないし粘性材料をディスペンスし得る。コントローラ３６は、所定の期間（例えば、約１～２時間）に亘って、所定数のサイクルで、及び／または、ディスペンシングノズル１６の外面上の材料の堆積を評価する他の何らかの計量数で、工程１００２を実施し得る。当該計量数が経過した後で、コントローラ３６は、検査のための工程１００４に進行し得る。

工程１００４において、コントローラ３６は、カメラ６２を起動して、ディスペンシングノズル１６の画像、例えばディスペンシングノズル１６の開口またはバルブの画像、を捕捉し得る。コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６を角度付けられたミラー６４と整列されるべく、ポジショナ２５を起動し得る。ｚ軸駆動部は、プラットフォーム４８から所定距離だけ離れるようにディスペンシングノズル１６を位置決めし得る。図９Ａ乃至図９Ｃに図示されるように、画像は、カメラ６２によってグレースケールで捕捉され得て、処理が容易化され得て、ディスペンシングノズル１６上に集積された材料の量を判定することが容易化され得る。あるいは、画像は、カラー画像としてカメラ６２によって捕捉され得て、処理を容易にするためにグレースケールに変換され得る。

工程１００６において、コントローラ３６は、画像を処理し得る。図９Ａ乃至図９Ｃに図示されるように、コントローラ３６は、ディスペンシングノズル１６を表す画像の所定の部分セットを捕捉し得て、当該部分セットは、当該画像の画素強度に基づく値を生成するように処理される。幾つかの実施形態では、コントローラ３６は、清浄なディスペンシングノズル１６の画像の１または複数の対応する画素に対して、捕捉画像の１または複数の画素を比較することによって、捕捉画像を処理し得て、画素強度の変化（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を決定し得る。画素強度の変化は、ディスペンシングノズル１６上に被覆された材料の量を表し得る。なぜなら、ディスペンシングノズル１６の材料に被覆された部分は、ディスペンシングノズル１６の対応する清浄な部分よりも、暗くなるからである。当該比較は、画素強度の変化の配列（アレイ）を提供し得る。コントローラ３６は、その後、当該アレイを正規化（ｎｏｒｍａｌｉｚｅ）し得て、捕捉画像の画素強度における変化、及び、ディスペンシングノズル１６上に集積された材料の量、を表すスカラ量としての値を生成し得る。

例えば、図９Ａは、明るい画素の量に示されるように、材料の堆積の無い清浄なディスペンシングノズル１６を図示している。図９Ａの画像は、コントローラ３６によって処理され得て、例えば、当該ノズルが清浄なディスペンシングノズル１６の画像に適合することを示す高い値（０～１００のスケールで８０～９０）が生成され得る。従って、図９Ａのディスペンシングノズル１６は、洗浄無しでディスペンスを継続し得る。図９Ｂは、幾つかのディスペンシングサイクルを経た後のディスペンシングノズル１６を図示している。ディスペンシングノズル１６の表面上に材料の最小の集積が存在するが、ディスペンシング効率を低下させる程ではない。従って、図９Ｂの画像は、コントローラ３６によって処理され得て、比較的高い値（０～１００のスケールで６０～７０）が生成され得る。一方、図９Ｃは、多数の暗い画素に示されるように、表面上に実質的な材料が集積したディスペンシングノズル１６を図示している。材料の集積は、ディスペンシングノズル１６の開口を閉塞し得て、ディスペンシングの品質を許容できないレベルにまで低下させ得る。図９Ｃの処理に基づいて、コントローラ３６は、図９Ｃの画像を処理する時に材料の集積を検出し得て、例えば、比較的低い値を生成し得る（０～１００のスケールで９～１８）。

工程１００８において、コントローラ３６は、前記値が、ディスペンシングノズル１６が十分に清浄であることを示す所定値に対してある範囲内であるか否か、を判定し得る。たとえば、所定値は、清浄なノズルの所定のパーセント（例えば５０％）であり得る。工程１００８は、前記値が、ノズル１６が清浄であることを示す範囲内であるか否か、を判定し得る。前記値が、ノズル１６が十分に清浄であることを示す範囲内に無いと判定される時（「ＮＯ」）、コントローラ３６は、工程１０１０に進行し得る。前記値が、ノズル１６が十分に清浄であることを示す範囲内であると判定される時（「ＹＥＳ」）、コントローラ３６は、工程１０１２に進行し得る。

方法７００、８００の少なくとも一方において説明されたように、工程１０１０において、コントローラ３６は、ディスペンシングノズルから材料の少なくとも幾らかを除去するべく、ディスペンシングノズル１６及び洗浄基質６８の少なくとも一方を他方に対して移動させ得る。例えば、工程１０１２の洗浄は、洗浄基質６８のフック構造７０を用いて実施され得る。工程１０１２においてディスペンシングノズル１６を洗浄した後、コントローラ３６は、工程１００４に戻って、カメラ６２がディスペンシングノズル１６の更なる画像を捕捉し得る。工程１００２におけるディスペンシングにとって十分な程度にまでディスペンシングノズル１６を清浄にするべく、付加的な洗浄が要求され得る。

工程１０１２において、コントローラ３６は、基材１８に向けてディスペンシングノズル１６を移動させ得る。コントローラ３６は、その後、工程１００２に進行し得て、ディスペンシングノズル１６が基材１８上に流体ないし粘性材料をディスペンスする。例えば、ディスペンシングノズルは、基材１８（例えば印刷回路基板）上に共形の被覆をディスペンスし得る。

前述された方法を組み込んだソフトウェアモジュールの１または複数が、コンピュータシステムまたは非一時的なコンピュータ読み取り可能媒体に一体化され得る。更に、本明細書において例示的な実施形態が説明されたが、本発明の範囲は、等価な要素を有する任意のあらゆる実施形態や、本明細書の説明に基づく任意のあらゆる修正、省略、組合せ（例えば様々な実施形態に亘っての特徴の組合せ）、適合、代替、等をも包含する。更に、説明された方法の工程は、任意の態様で修正され得て、それは、工程を繰り返したり、工程を挿入したり、工程を削除したりすることを含む。

第１実施形態では、ディスペンサのノズルを洗浄するシステムが、プラットフォームと、前記プラットフォームによって支持された洗浄基質と、を備え得る。前記洗浄基質は、前記ノズルから材料を除去するように構成された複数のフック構造を有し得る。

第１実施形態のシステムにおいて、前記フック構造は、ナイロンまたはポリエステルを含み得る。
第１実施形態のシステムは、前記複数のフック構造を用いて前記ノズルから前記材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を他方に対して移動するための１または複数の信号を生成するように構成された制御部を更に備え得る。
前記制御部は、更に、前記洗浄基質の第１部分に対して前記ノズルを移動し、前記洗浄基質の前記第１部分とは異なる第２部分に対して前記ノズルを移動し、前記ノズルが前記洗浄基質の前記第１及び第２部分に対して移動された回数に基づく指標を生成し、前記指標が所定値以上であることに基づいて前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する、ための１または複数の信号を生成するように構成され得る。

第１実施形態のシステムは、前記プラットフォームによって支持され、前記洗浄基質を受容する容器と、前記容器内において、前記フック構造を少なくとも部分的に覆う洗浄溶剤と、前記容器を覆う蓋部と、を更に備え得る。
前記洗浄溶剤は、エトキシ化アルコールを含み得る。
第１実施形態のシステムは、前記洗浄溶剤のレベルを検出し、前記検出されたレベルを所定の閾値と比較し、前記検出されたレベルが前記所定の閾値未満であることに応じて、洗浄溶液を前記容器に追加するための信号を生成する、ように構成されたレベル制御システムを更に備え得る。
第１実施形態のシステムは、前記蓋部の下方の前記容器内に前記洗浄基質を取り外し可能に固定するように構成された支持部を更に備え得る。
第１実施形態のシステムは、前記ノズルから前記洗浄溶剤を除去するように構成された乾燥基質を更に備え得る。
前記乾燥基質は、前記蓋部の外側面上に位置決めされ得る。
前記乾燥基質は、繊維またはスポンジを有し得る。

第１実施形態のシステムは、前記プラットフォームに関連付けられたカメラを更に備え得て、前記カメラは、前記ノズルの画像を捕捉するように構成され得る。
前記カメラは、前記ノズルの開口の画像を捕捉するように構成され得る。
第１実施形態のシステムは、前記カメラに関連付けられたミラーを更に備え得て、前記ミラーは、前記プラットフォームに対して角度付けられており、前記ノズルの前記開口の前記画像を前記カメラに向けて反射するように構成され得る。
前記カメラ及び前記ミラーは、前記プラットフォームの下方に位置決めされ得る。
第１実施形態のシステムは、前記ノズルから流体または粘性材料をディスペンスし、前記ノズルの画像を捕捉するように前記カメラを起動させ、前記画像を処理して値を生成し、前記値を利用して前記ノズルが洗浄されるべきか否かを判定し、前記ノズルが洗浄されるべき場合、前記複数のフック構造を用いて前記ノズルから前記材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を他方に対して移動するための１または複数の信号を生成する、ように構成された制御部を更に備え得る。

第１実施形態のシステムは、較正ステーション、タッチセンサステーション、パージステーション及び重量測定ステーションうちの少なくとも１つを更に備え得る。

第２実施形態は、ディスペンサのノズルを洗浄する方法に向けられている。当該方法は、複数のフック構造を有する洗浄基質を提供する工程と、前記ノズルから材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する工程と、を備え得る。

第２実施形態の方法において、前記ノズルと前記洗浄基質との少なくとも一方を移動する工程は、前記洗浄基質に対して第１方向に前記ノズルを移動する工程と、前記洗浄基質に対して前記第１方向とは異なる第２方向に前記ノズルを移動する工程と、を有し得る。

第２実施形態の方法において、前記ノズルと前記洗浄基質との少なくとも一方を移動する工程は、直線パターン、ジグザグパターン、矩形パターン、正方形パターン、楕円形パターン、及び、円形パターンのうちの少なくとも１つに従って、前記洗浄基質に対して前記ノズルを移動する工程を含み得る。

第２実施形態の方法は、前記洗浄基質と、少なくとも部分的に前記フック構造を覆う洗浄溶剤と、を受容する容器の蓋部を開放する工程と、前記洗浄溶剤及び前記洗浄基質と接触するように前記ノズルを移動する工程と、前記容器から前記ノズルを取り出す工程と、前記容器の前記蓋部を閉じる工程と、を更に備え得る。
第２実施形態の方法は、前記ノズルから前記洗浄溶剤を除去するための乾燥基質と接触するように前記ノズルを移動する工程を更に備え得る。
第２実施形態の方法は、前記洗浄溶剤のレベルを検出する工程と、前記検出されたレベルを所定の閾値と比較する工程と、前記検出されたレベルが前記所定の閾値未満であることに基づいて、洗浄溶液を前記容器に追加するための信号を生成する工程と、を更に備え得る。

第２実施形態の方法は、前記ノズルをカメラの近傍に移動する工程と、前記カメラを用いて前記ノズルの画像を捕捉する工程と、前記画像を処理して、前記ノズルからの材料の量に基づく値を生成する工程と、前記値が所定値に対する範囲内であるか否かを判定する工程と、を更に備え得て、前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を移動する工程は、前記値が前記範囲内であることに応じて行われ得る。
第２実施形態の方法は、前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する前記工程の後に、前記ノズルを前記カメラの近傍に移動する工程と、前記カメラを用いて前記ノズルの第２の画像を捕捉する工程と、前記第２の画像を処理して、前記ノズル上の材料の量に基づく第２の値を生成する工程と、前記第２の値が前記範囲内であるか否かを判定する工程と、前記第２の値が前記範囲内でないことに基づいて、前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する工程と、を更に備え得る。
第２実施形態の方法は、前記値が前記範囲内である場合に、前記ノズルを起動して流体または粘性材料をディスペンスする工程を更に備え得る。

第２実施形態の方法は、前記洗浄基質の第１部分に対して前記ノズルを移動する工程と、前記洗浄基質の前記第１部分とは異なる第２部分に対して前記ノズルを移動する工程と、前記ノズルが前記洗浄基質の前記第１及び第２部分に対して移動された回数に基づく指標を生成する工程と、前記指標が所定値以上であることに基づいて前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する工程と、を更に備え得る。

第２実施形態の方法は、前記ノズルが前記洗浄基質に対して移動された合計回数を判定する工程と、前記合計回数が所定数以上であることを判定する工程と、前記合計回数が前記所定数以上であるという判定に応じて、前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する工程と、を更に備え得る。

第２実施形態の方法は、印刷回路基板上に共形の被覆材をディスペンスする工程を更に備え得る。
第２実施形態の方法は、第２ノズルに対して前記洗浄基質に向けて前記ノズルを移動する工程を更に備え得る。
第２実施形態の方法において、前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する前記工程は、前記洗浄基質に対して前記第２ノズルと共に前記ノズルを移動する工程を含み得る。

第３実施形態は、ディスペンサのノズルを検査する方法に向けられている。当該方法は、ノズルを用いて流体または粘性材料をディスペンスする工程と、カメラを用いてディスペンシング後のノズルの画像を捕捉する工程と、を備え得る。当該方法は、また、当該画像を処理して当該画像の画素強度に基づく値を生成し、当該値を利用して前記ノズルが洗浄されるべきか否かを判定する工程、を備え得る。当該方法は、更に、前記ノズルが洗浄されるべきであるという判定に基づいて、前記ノズルを洗浄する工程、を備え得る。

第３実施形態の方法において、前記値を利用する工程は、当該値が所定値に対するある範囲内であるか否かを判定する工程を含み得る。
第３実施形態の方法は、洗浄後に前記カメラを用いて前記ノズルの第２の画像を捕捉する工程と、前記第２の画像を処理して前記第２の画像の画素強度に基づく第２の値を生成する工程と、前記第２の値が前記範囲内であるか否かを判定する工程と、前記第２の値が前記範囲内であることに応じて前記ノズルを用いて流体ないし粘性材料をディスペンシングするために基材に向けて前記ノズルを移動する工程と、を更に備え得る。

第３実施形態の方法において、前記ノズルを洗浄する工程は、複数のフック構造を有する洗浄基質でノズルを洗浄する工程を含み得る。第３実施形態の方法において、画像はグレースケールであり得る。第３実施形態の方法において、前記画像を処理する工程は、前記画像の画素強度に基づく配列を生成する工程と、前記配列を正規化してスカラ量で前記値を生成する工程と、を有し得る。

第３実施形態の方法において、前記ディスペンスする工程は、印刷回路基板上に共形被覆をディスペンスする工程を含み得る。
第３実施形態の方法において、前記画像を捕捉する工程は、ミラーから反射画像を受容する工程を含み得て、前記カメラは、プラットフォームの下方に位置決めされて、プラットフォームに対してある角度だけ角度付けられている。

第４実施形態は、プラットフォームと、当該プラットフォームに対して移動可能なディスペンサのノズルと、を備えるディスペンシングシステムに向けられている。当該ディスペンシングシステムは、プラットフォームの下方に位置決めされて前記ノズルの画像を捕捉するように構成されたカメラと、前記プラットフォームによって支持されて複数のフック構造を有する洗浄基質と、を備え得る。当該システムは、更に、前記ノズルから流体または粘性材料をディスペンスし、前記カメラを起動して前記ノズルの画像を捕捉する、ための１または複数の信号を生成するように構成された制御部を備え得る。当該１または複数の信号は、前記画像を処理してある値を生成し得て、当該値を利用してノズルが洗浄されるべきか否かを判定し得る。前記１または複数の信号は、前記ノズルが洗浄されるべきという判定に応じて、更に、前記フック構造によって前記ノズルから前記流体または前記粘性材料の少なくとも幾らかを除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を他方に対して移動し得る。

前記コントローラは、前記値が所定値に対するある範囲内であるか否かを判定するために、前記値を利用するように構成され得る。
前記フック構造は、ナイロンまたはポリエステルを含み得る。
前記コントローラは、前記ノズルが前記洗浄基質に対して移動された合計回数を判定して、前記合計回数が所定合計数以上であることを判定して、前記合計回数が前記所定合計数以上であるという判定に応じて前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する、ための１または複数の信号を生成するように構成され得る。

第４実施形態のシステムは、前記プラットフォームによって支持され、前記洗浄基質を受容する容器と、前記容器内において、前記フック構造を少なくとも部分的に覆う洗浄溶剤と、前記容器を覆う蓋部と、を更に備え得る。
前記洗浄溶剤は、エトキシ化アルコールを含み得る。
第４実施形態のシステムは、前記洗浄溶剤のレベルを検出し、前記検出されたレベルを所定の閾値と比較し、前記検出されたレベルが前記所定の閾値未満であることに応じて、洗浄溶液を前記容器に追加するための信号を生成する、ように構成されたレベル制御システムを更に備え得る。
第４実施形態のシステムは、前記蓋部の下方の前記容器内に前記洗浄基質を取り外し可能に固定するように構成されたハウジングを更に備え得る。
第４実施形態のシステムは、前記ノズルから前記洗浄溶剤を除去するように構成された乾燥基質を更に備え得る。
前記乾燥基質は、前記蓋部の外側面上に位置決めされ得る。
前記乾燥基質は、繊維またはスポンジを有し得る。

第４実施形態のシステムにおいて、前記カメラは、前記ノズルの開口の画像を捕捉するように構成され得る。第４実施形態のシステムは、前記カメラに関連付けられたミラーを更に備え得て、前記ミラーは、前記プラットフォームに対して角度付けられており、前記ノズルの前記開口の前記画像を前記カメラに向けて反射するように構成され得る。
前記カメラ及び前記ミラーは、前記プラットフォームの下方に位置決めされ得る。

Claims (34)

1. ディスペンサのノズルを洗浄するシステムであって、
   ノズルを有するディスペンサと、
   プラットフォームと、
   前記プラットフォームによって支持された洗浄基質と、
   を備え、
   前記洗浄基質は、裏打ち材から伸びる複数のフック構造を有しており、
   前記複数のフック構造は、前記ノズルから材料を除去するように構成されており、
   前記フック構造は、当該フック構造と前記裏打ち材との間に前記材料の少なくとも幾らかを捕捉するように構成されている
   ことを特徴とするシステム。
2. 前記フック構造は、ナイロンまたはポリエステルを含んでいる
   ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
3. ディスペンサのノズルを洗浄するシステムであって、
   前記システムは、
   プラットフォームと、
   前記プラットフォームによって支持された洗浄基質と、
   を備え、
   前記洗浄基質は、裏打ち材から伸びる複数のフック構造を有しており、
   当該システムは、
   前記複数のフック構造を用いて前記ノズルから材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの他方に対して移動するための１または複数の信号を生成するように構成された制御部
   を更に備えたことを特徴とするシステム。
4. 前記制御部は、更に、
   前記洗浄基質の第１部分に対して前記ノズルを移動し、
   前記洗浄基質の前記第１部分とは異なる第２部分に対して前記ノズルを移動し、
   前記ノズルが前記洗浄基質の前記第１及び第２部分に対して移動された回数に基づく指標を生成し、
   前記指標が所定値以上であることに基づいて前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する
   ための１または複数の信号を生成するように構成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載のシステム。
5. 前記プラットフォームによって支持され、前記洗浄基質を受容する容器と、
   前記容器内において、前記フック構造を少なくとも部分的に覆う洗浄溶剤と、
   前記容器を覆う蓋部と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
6. 前記洗浄溶剤は、エトキシ化アルコールを含む
   ことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
7. 前記洗浄溶剤のレベルを検出し、
   前記検出されたレベルを所定の閾値と比較し、
   前記検出されたレベルが前記所定の閾値未満であることに応じて、洗浄溶液を前記容器に追加するための信号を生成する
   ように構成されたレベル制御システム
   を更に備えたことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
8. 前記蓋部の下方の前記容器内に前記洗浄基質を取り外し可能に固定するように構成された支持部
   を更に備えたことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
9. 前記ノズルから前記洗浄溶剤を除去するように構成された乾燥基質
   を更に備えたことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
10. 前記乾燥基質は、前記蓋部の外側面上に位置決めされている
    ことを特徴とする請求項９に記載のシステム。
11. 前記乾燥基質は、繊維またはスポンジを有している
    ことを特徴とする請求項９に記載のシステム。
12. ディスペンサのノズルを洗浄するシステムであって、
    前記システムは、
    プラットフォームと、
    前記プラットフォームによって支持された洗浄基質と、
    を備え、
    前記洗浄基質は、裏打ち材から伸びる複数のフック構造を有しており、
    前記複数のフック構造は、前記ノズルから材料を除去するように構成されており、
    当該システムは、
    前記プラットフォームに関連付けられたカメラ
    を更に備え、
    前記カメラは、前記ノズルの画像を捕捉するように構成されている
    ことを特徴とするシステム。
13. 前記カメラは、前記ノズルの開口の画像を捕捉するように構成されている
    ことを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
14. 前記カメラに関連付けられたミラー
    を更に備え、
    前記ミラーは、前記プラットフォームに対して角度付けられており、前記ノズルの前記開口の前記画像を前記カメラに向けて反射するように構成されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
15. 前記カメラ及び前記ミラーは、前記プラットフォームの下方に位置決めされている
    ことを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
16. 前記ノズルから流体または粘性材料をディスペンスし、
    前記ノズルの画像を捕捉するように前記カメラを起動させ、
    前記画像を処理して値を生成し、
    前記値を利用して前記ノズルが洗浄されるべきか否かを判定し、
    前記ノズルが洗浄されるべき場合、前記複数のフック構造を用いて前記ノズルから前記材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの少なくとも一方を前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの他方に対して移動するための１または複数の信号を生成する
    ように構成された制御部
    を更に備えたことを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
17. ディスペンサのノズルを洗浄するシステムであって、
    前記システムは、
    プラットフォームと、
    前記プラットフォームによって支持された洗浄基質と、
    を備え、
    前記洗浄基質は、裏打ち材から伸びる複数のフック構造を有しており、
    当該システムは、
    較正ステーション、タッチセンサステーション、パージステーション及び重量測定ステーションうちの少なくとも１つ
    を更に備えたことを特徴とするシステム。
18. ディスペンサのノズルを洗浄する方法であって、
    裏打ち材から伸びる複数のフック構造を有する洗浄基質を提供する工程と、
    前記複数のフック構造で前記ノズルの外面から材料を除去するべく前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの他方に対して移動する工程と、
    を備えたことを特徴とする方法。
19. 前記ノズルと前記洗浄基質との少なくとも一方を移動する工程は、
    前記洗浄基質に対して第１方向に前記ノズルを移動する工程と、
    前記洗浄基質に対して前記第１方向とは異なる第２方向に前記ノズルを移動する工程と、
    を有する
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 前記ノズルと前記洗浄基質との少なくとも一方を移動する工程は、
    直線パターン、ジグザグパターン、矩形パターン、正方形パターン、楕円形パターン、及び、円形パターンのうちの少なくとも１つに従って、前記洗浄基質に対して前記ノズルを移動する工程
    を含む
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
21. 前記洗浄基質と、少なくとも部分的に前記フック構造を覆う洗浄溶剤と、を受容する容器の蓋部を開放する工程と、
    前記洗浄溶剤及び前記洗浄基質と接触するように前記ノズルを移動する工程と、
    前記容器から前記ノズルを取り出す工程と、
    前記容器の前記蓋部を閉じる工程と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
22. 前記ノズルから前記洗浄溶剤を除去するための乾燥基質と接触するように前記ノズルを移動する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
23. 前記洗浄溶剤のレベルを検出する工程と、
    前記検出されたレベルを所定の閾値と比較する工程と、
    前記検出されたレベルが前記所定の閾値未満であることに基づいて、洗浄溶液を前記容器に追加するための信号を生成する工程と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
24. 前記ノズルをカメラの近傍に移動する工程と、
    前記カメラを用いて前記ノズルの画像を捕捉する工程と、
    前記画像を処理して、前記ノズル上の材料の量に基づく値を生成する工程と、
    前記値が所定値に対する範囲内であるか否かを判定する工程と、
    を更に備え、
    前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を移動する工程は、前記値が前記範囲内であることに応じて行われる
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
25. 前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を他方に対して移動する前記工程の後に、前記ノズルを前記カメラの近傍に移動する工程と、
    前記カメラを用いて前記ノズルの第２の画像を捕捉する工程と、
    前記第２の画像を処理して、前記ノズル上の材料の量に基づく第２の値を生成する工程と、
    前記第２の値が前記範囲内であるか否かを判定する工程と、
    前記第２の値が前記範囲内でないことに基づいて、前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの他方に対して移動する工程と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
26. 前記値が前記範囲内である場合に、前記ノズルを起動して流体または粘性材料をディスペンスする工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
27. 前記洗浄基質の第１部分に対して前記ノズルを移動する工程と、
    前記洗浄基質の前記第１部分とは異なる第２部分に対して前記ノズルを移動する工程と、
    前記ノズルが前記洗浄基質の前記第１及び第２部分に対して移動された回数に基づく指標を生成する工程と、
    前記指標が所定値以上であることに基づいて前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する工程と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
28. 前記ノズルが前記洗浄基質に対して移動された合計回数を判定する工程と、
    前記合計回数が所定数以上であることを判定する工程と、
    前記合計回数が前記所定数以上であるという判定に応じて、前記洗浄基質の製品寿命の終了を提示する工程と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
29. 印刷回路基板上に共形の被覆材をディスペンスする工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
30. 第２ノズルに対して前記洗浄基質に向けて前記ノズルを移動する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
31. 前記ノズル及び前記洗浄基質の少なくとも一方を前記ノズル及び前記洗浄基質のうちの他方に対して移動する前記工程は、前記洗浄基質に対して前記第２ノズルと共に前記ノズルを移動する工程を含む
    ことを特徴とする請求項３０に記載の方法。
32. 前記フック構造は、剛性である
    ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
33. 前記ノズルを有する前記ディスペンサ
    を更に備えたことを特徴とする請求項３に記載のシステム。
34. 前記フック構造と前記裏打ち材との間に前記材料を捕捉する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の方法。

Images