KR20180088593A - 분배기의 노즐을 검사하고 세정하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

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노드슨 코포레이션
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Abstract

분배기의 노즐을 검사하고 세정하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 시스템은 세정 기재를 지지하는 플랫폼을 포함할 수 있다. 세정 기재는 노즐로부터 물질을 제거하도록 구성된 복수의 후크 조립체를 가질 수 있다. 시스템은 노즐의 이미지를 포착하도록 구성된 카메라, 및 시스템을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 또한 포함할 수 있다. 방법은 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 제공하는 단계, 및 노즐로부터 물질을 제거하도록 노즐 및 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 분배 후에 카메라로 노즐의 이미지를 포착하는 단계, 값을 발생시키도록 이미지를 처리하는 단계, 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용하는 단계, 결정이 노즐이 세정되어야 하는 것이면 노즐을 세정하는 단계를 또한 포함할 수 있다.

Description

분배기의 노즐을 검사하고 세정하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR INSPECTING AND CLEANING A NOZZLE OF A DISPENSER}
관련 출원
본 출원은 2017년 1월 27일자 출원된 미국 가출원 제 62/451,356호에 대해 우선권을 주장하며, 그 전체 개시 내용은 본원에 참고로 인용된다.
본 발명은 일반적으로 분배기의 노즐을 처리하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재(cleaning substrate)로 디스펜스 노즐을 검사 및 세정하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
분사 기술의 분배 공정은 노즐의 외부면 상에서 과도한 물질 축적으로 인해 비효율적일 수 있다. 과도한 축적은 유체 또는 점성 물질의 분배를 방해하고 및/또는 분배 장비의 수명주기를 단축시킬 수 있다. 유지 보수는 과도한 축적이 발생하지 않는 것을 보장하도록 종종 주기적으로 생산주기를 일시 중지하고 수동으로 다수의 노즐을 검사하도록 작업자에게 요구한다. 그러나, 노즐의 작은 크기 때문에 수동 검사 및 세정이 어려울 수 있으며, 노즐들은 일반적으로 미러를 사용하지 않으면 볼 수 없으며, 작업자는 종종 다수의 분배 기계를 담당한다.
또한, 세정 분배기에 현재 적용되는 세정 기재들은 종종 비효율적이다. 예를 들어, 직물 및 스폰지들은 그 기공을 신속하게 폐색하는 유체 또는 점성 물질로 인하여 충분한 스크러빙을 제공하지 못하고 내구성이 부족하다. 청정실 환경에 적합하지 않은 직물 및 스폰지는 또한 흘릴 수 있다. 브러시들은 또 다른 잠재적인 세정 기재이지만, 너무 마모되고 잠재적으로 노즐을 손상시킬 수 있는 추가적인 유사한 문제를 가진다. 그러므로, 자동화된 방식으로 분배 노즐을 보다 효과적으로 세정할 필요가 있다.
상기된 필요성은 본 명세서에서 설명된 시스템 및 방법에 의해 크게 충족된다. 하나의 양태에서, 분배기의 노즐을 세정하기 위한 시스템은 플랫폼, 및 플랫폼에 의해 지지되는 세정 기재를 포함할 수 있다. 세정 기재는 노즐로부터 물질을 제거하도록 구성된 복수의 후크 구조체를 가질 수 있다.
다른 양태는 분배기의 노즐을 세정하는 방법에 관한 것이다. 방법은 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 제공하는 단계, 및 노즐로부터 물질을 제거하기 위해 노즐 및 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 양태는 분배기의 노즐을 검사하는 방법에 관한 것이다. 방법은 노즐로 유체 또는 점성 물질을 분배하는 단계, 및 분배 후에 노즐의 이미지를 카메라로 포착하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 또한 상기 이미지의 화소 밝기에 기초한 값을 발생시키기 위해 상기 이미지를 처리하는 단계, 및 상기 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 상기 노즐이 세정되어야 한다는 결정에 기초하여 상기 노즐을 세정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또 다른 양태는 플랫폼, 및 플랫폼에 대해 움직일 수 있는 분배기의 노즐을 포함하는 분배 시스템에 관한 것이다. 분배 시스템은 플랫폼 아래에 위치되고 노즐의 이미지를 포착하도록 구성된 카메라, 및 플랫폼에 의해 지지되고 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 포함할 수 있다. 시스템은 노즐로부터 유체 또는 점성 물질을 분배하기 위해 하나 이상의 신호를 발생시키고 노즐의 이미지를 포착하도록 카메라를 작동시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함할 수 있다. 하나 이상의 신호는 값을 발생시키도록 이미지를 처리하고, 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용할 수 있다. 하나 이상의 신호는 노즐이 세정되어야 한다는 결정에 응답하여 노즐로부터의 유체 또는 점성 물질의 적어도 일부를 후크 구조체들로 제거하도록 노즐 및 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 더욱 움직일 수 있다.
본 발명이 용이하게 이해될 수 있도록 하기 위해, 본 발명의 양태들은 첨부 도면에서 예로서 도시된다.
도 1은 예시적인 분배 시스템을 도시한다.
도 2는 도 1의 분배 시스템의 예시적인 서비스 시스템을 도시한다.
도 3은 도 2의 서비스 스테이션의 제1 예시적인 세정 스테이션을 도시한다.
도 4는 도 2의 서비스 스테이션의 제2 예시적인 세정 스테이션을 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 도 2의 서비스 스테이션으로 분배 노즐을 세정하는 예시적인 방법을 도시한다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5a 내지 도 5c의 분배 노즐을 세정하는 예시적인 방법의 추가 양태를 도시한다..
도 7은 분배기의 노즐을 세정하는 제1 방법을 도시하는 예시적인 흐름도를 제공한다.
도 8은 분배기의 노즐을 세정하는 제2 방법을 도시하는 예시적인 흐름도를 제공한다.
도 9a 내지 도 9c는 도 5a 내지 도 5c의 분배 노즐의 포착된 예시적인 이미지를 도시한다.
도 10은 도 9a 내지 도 9c의 분배 노즐을 검사하는 방법을 도시하는 예시적인 흐름도를 제공한다.
동일한 도면 부호는 도면 및 상세한 설명에서 동일한 부분을 나타낸다.
적어도 하나의 분배 노즐을 검사하고 세정하기 위한 시스템 및 방법이 설명된다. 시스템은 분배기의 노즐로부터 물질을 제거하도록 구성된 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 지지하는 플랫폼을 포함한다. 후크 구조체들은 예를 들어 벨크로(Velcro) 또는 듀라그립(DuraGrip) 브랜드 패스너의 후크 부분을 포함할 수 있다. 후크 구조체들은 내구성, 노즐 상에서의 부드러운 스크러빙, 흘림의 최소화 또는 없음, 및/또는 노즐로부터 제거된 물질을 포획하여 보유하기 위한 유익한 구성과 같은, 세정 기재들로서 사용되는 직물, 의류 및 브러시 이상의 다수의 이점을 제공할 수 있다. 또한, 후크 조립체들에 의한 물질은 다양한 노즐 구조체들 및 물질들에 의한 세정을 최적화하도록 다양한 크기, 밀도, 및 후크 형상에서 이용 가능하다. 일부 실시예들에서, 2개 이상의 분배 노즐은 공통 헤드에 고정될 수 있으며, 동시에 또는 개별적으로 세정 기재로 세정될 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐은 세정 기재에 대해 개별적으로 와이핑되도록 z-축을 따라서 서로에 대해 움직일 수 있다.
일부 실시예에서, 세정 기재는 건조할 수 있고, 일부 실시예에서, 세정 기재는 용기 내에 위치되고 세정 용제 중에 적어도 부분적으로 침지(또는 덮여)될 수 있다. 그러므로, 노즐이 세정 용제에 침지된 후에 노즐로부터 세정 용제를 제거하도록 건조 기재가 제공될 수 있다. 카메라는 노즐의 이미지를 포착하도록 플랫폼 아래에 위치될 수 있다. 컨트롤러는 노즐 상에 코팅된 물질의 양에 기초한 값을 발생시키도록 이미지를 처리하도록 구성될 수 있다. 노즐은 세정 기재에 대해 움직여 노즐을 와이핑하거나 또는 그 반대의 경우도 가능하다. 노즐 및/또는 세정 기재의 움직임은 선형 패턴, 지그재그 패턴, 직사각형 패턴, 정사각형 패턴, 타원형 패턴, 및 원형 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 캐비닛(12) 및 하나 이상의 분배 조립체(14)를 포함하는 예시적인 분배 시스템(10)을 도시한다. 각각의 분배 조립체(14)는 제어된 양의 유체 또는 점성 물질을 캐비닛(12)의 작업 영역(26)에 위치된 기판(18)(예를 들어, 회로 기판) 상에 선택적으로 분배하기 위한 밸브(도 9a 내지 도 9c)를 가지는 분배 노즐(16)을 포함할 수 있다. 분배 조립체(14)는 또한 카메라(20) 및 높이 센서(21)를 포함할 수 있다. 분배 노즐(16)은 니들 분배기, 분무 분배기, 제트 분배기, 또는 접착제, 에폭시 또는 유체 물질 저장소(23)로부터 기판(18)상으로 납땜 페이스트와 같은 유체 또는 점성 물질을 분배하기 위한 임의의 다른 적절한 디바이스일 수 있다.
도시된 바와 같이, 분배 시스템(10)은 단일 기판 또는 별도의 기판 상에 물질을 분배하기 위한 제1 및 제2 분배 조립체(14)들을 포함할 수 있다. 각각의 분배 조립체(14)는 작업 영역(26) 및/또는 캐비닛(12)의 서비스 스테이션(28) 위에 분배 조립체(14)들을 선택적으로 위치시키도록 구성된 포지셔너(25)에 결합될 수 있다. 포지셔너(25)는 각각 하나 이상의 분배 조립체(14)를 지지하고 대향 측면 지지 구조체(31) 사이에서 연장하는 하나 이상의 교차 지지 구조체(30)를 포함할 수 있다. 분배 조립체(14)들은 공통 또는 별개의 전동화된 조립체(도시되지 않음)들을 통해 교차 지지 구조체(30)를 따라 x-방향으로 움직일 수 있다. 교차 지지 구조체(30)는 선형 모터(도시되지 않음)에 의해 구동되는 롤링 조립체를 통해 측면 지지 구조체(31)에 대해 y-방향으로 분배 조립체(14)를 움직일 수 있다. 포지셔너(25)는 또한 작업 영역(26) 및/또는 서비스 스테이션(28)에 대해 분배 조립체(14) 및/또는 분배 노즐(16)의 높이를 조절하도록 z-방향으로 분배 조립체(14)들 중 하나 이상을 움직이도록 구성된 z-축 구동부(34)를 포함할 수 있다. 포지셔너(25)는 분배 조립체(14)를 위한 3개의 실질적으로 직각인 운동 축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 분배 조립체(14)는 공통 헤드 상에 위치될 수 있고, x- 및 y-방향으로 함께 움직일 수 있는 한편, 별개의 z-축 구동부(34)들을 가진다. 그러므로, 분배 조립체들은 단일 기판 상에 2개의 상이한 물질을 분배할 수 있어서, 분배 조립체(14)들 중 하나는 토글링될 수 있는(또는 방해받지 않는 z-축 방향으로 들어올려질 수 있는) 한편, 분배 조립체들 중 다른 것은 사용 중에 있다. 다른 예에서, 한 쌍의 분배 조립체(14)는 생산을 가속화하기 위해 기판 상에 동일한 물질을 동시에 분배할 수 있다. 포지셔너(25)는 x, y 및/또는 z-축을 따라 비뚤어 진 기판을 수용하도록 한 쌍의 분배 조립체(14) 사이의 상대적인 위치를 조정할 수 있다. 다른 예에서, 한 쌍의 분배 조립체(14)는 샌산 속도를 높이도록 기판 상에 동일한 물질을 동시에 분배할 수 있다. 포지셔너(25)는 x-, y-, 및/또는 z-축을 따라서 왜곡된 기판들을 수용하도록 분배 조립체(14)들의 쌍 사이의 상대 위치 설정을 조절할 수 있다. 다른 예에서, 분배 조립체(14)들의 쌍은 x- 및 y- 방향으로 독립적으로 움직일 수 있지만, x-, y- 및/또는 z-축을 따라서 z-방향으로 동시에 움직일 수 있다. 또 다른 예에서, 분배 조립체들은 완전히 독립적으로 움직일 수 있다.
분배 시스템(10)은 또한 캐비닛(12)에 장착된 컴퓨터일 수 있는 컨트롤러(36)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(36)는 분배 조립체(14)의 움직임을 조화시키고 분배 노즐(16)을 작동시키고 및/또는 서비스 스테이션(28)의 구성 요소들을 작동시키는 것과 같은 분배 시스템(10)의 전체적인 제어를 제공하도록 구성될 수 있다. 컨트롤러(36)는 프로세서, 메모리, 및 입력/출력(I/O) 인터페이스를 포함할 수 있다. 프로세서는 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 마이크로컴퓨터, 중앙 처리 장치, 필드 프로그래머블 게이트 어레이, 프로그램 가능 논리 디바이스, 스테이트 머신, 논리 회로, 아날로그 회로, 디지털 회로로부터 선택된 하나 이상의 디바이스, 또는 메모리에 저장된 작동 명령에 기초하여 신호(아날로그 또는 디지털)들을 조작하는 임의의 다른 디바이스들을 포함할 수 있다. 메모리는 단일 메모리 디바이스 또는 판독 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리, 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 플래시 메모리, 캐시 메모리를 포함하지만 이에 한정되지 않는 복수의 메모리 디바이스, 또는 디지털 정보를 저장할 수 있는 임의의 다른 디바이스일 수 있다. 메모리는 또한 하드 드라이브, 광학 드라이브, 테이프 드라이브, 비휘발성 솔리드 스테이트 디바이스 또는 디지털 정보를 저장할 수 있는 임의의 다른 디바이스와 같은 대용량 저장 디바이스(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 프로세서는 메모리에 상주하는 운영 체제의 제어 하에 작동할 수 있다. 운영 체제는 컨트롤러 자원을 관리하여, 컴퓨터 프로그램 코드는 하나 이상의 컴퓨터 소프트웨어 응용 프로그램으로서 구현될 수 있다.
사용자 인터페이스(38) 및/또는 제어 패널(40)은 시스템 작업자가 컨트롤러(36)와 상호 작용할 수 있도록 컨트롤러(36)에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 사용자 인터페이스(38)는 비디오 모니터, 영숫자 디스플레이, 터치 스크린 , 스피커, 및 시스템 작업자에게 정보를 제공할 수 있는 임의의 다른 적절한 청각적 및/또는 시각적 표시기를 포함할 수 있다. 제어 패널(40)은 영숫자 키보드, 포인팅 디바이스, 키패드, 푸시 버튼, 제어 노브, 마이크로폰과 같은 작업자로부터의 명령 또는 입력을 수용할 수 있는 하나 이상의 입력 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자 인터페이스(38) 및/또는 제어 패널(40)은 예를 들어 설정, 교정, 검사 및/또는 세정 동안 시스템 기능의 수동 개시를 가능하게 할 수 있다.
도 2는 분배 노즐(16)의 노즐을 검사하고 세정하도록 구성된 예시적인 서비스 스테이션(28)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 서비스 스테이션(28)은 하나 이상의 교정 스테이션(50), 터치 센서 스테이션(52), 퍼지 스테이션(54), 칭량 스테이션(weighing station)(56), 및 세정 스테이션(60) 중 하나 이상을 지지하는 플랫폼(48)을 포함할 수 있다.
교정 스테이션(50)은 분배 노즐(16)의 x/y-위치를 교정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 교정 스테이션(50)은 카메라(20) 및/또는 높이 센서(21)에 의해 포착될 수 있는 고정 기준점을 제공할 수 있으며, 이는 컨트롤러(36)에 신호를 발생시킨다. 컨트롤러(36)는 그런 다음 신호에 기초하여 카메라 및/또는 높이 센서(21)의 x/y 위치를 교정할 수 있다.
터치 센서 스테이션(52)은 분배 노즐의 z-위치를 교정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐(16)은 접촉이 초기에 터치 센서 스테이션(52)의 압력 감지 영역에 의해 감지될 때까지 접촉 센서 스테이션(52)을 향해 하강될 수 있다. 분배 노즐(16)에 의한 초기 접촉에 기초하여, 신호는 터치 센서 스테이션(52)에 의해 발생되어 컨트롤러(36)에 전송된다. 컨트롤러(36)는 그런 다음 분배 노즐(16)의 z-위치를 교정할 수 있다.
퍼지 스테이션(54)은 분배 노즐(16)로부터 폐기물을 제거하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 퍼지 스테이션(54)은 분배 노즐로부터 유체 또는 점성 물질 및/또는 세정 물질을 흡인하도록 음압을 발생시키도록 구성된 진공원을 포함한다. 진공화된 물질은 플랫폼(48) 아래에 위치된 저장소(도시되지 않음)에 퇴적될 수 있다.
칭량 스테이션(56)은 분배 시스템(10)의 물질을 교정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 칭량 스테이션(56)은 분배기로부터 하나 이상의 액적들을 수용하고 칭량하도록 구성된 스케일을 포함할 수 있다. 스케일은 그런 다음 컨트롤러(36)에 전송되는 중량을 나타내는 신호를 발생시킬 수 있다. 물질의 중량에 기초하여, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)에 의해 퇴적된 물질을 교정할 수 있다.
검사 스테이션(58)은 분배 노즐(16) 상의 물질의 축적을 검출하기 위해 분배 노즐(16)을 검사하도록 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 스테이션(58)은 카메라(62), 각진 미러(64) 및 투명 커버(66)를 포함할 수 있다. 카메라(62)는 플랫폼(48) 아래에 실질적으로 수평으로 위치될 수 있다. 각진 미러(64)는 투명 커버(66)에 위치되고 카메라(62)와 정렬되어서, 각진 미러(64)는 분배 노즐(16)의 수직 이미지를 카메라(62)로 수평으로 반사시키도록 구성될 수 있다(도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이). 투명 커버(66)는 노즐(16)로부터 떨어질 수 있는 임의의 유체 또는 점성 물질로부터 각도 미러(64)를 보호할 수 있다. 투명 커버(66)는 각진 미러(64)보다 세정 및/또는 교체가 더욱 용이할 수 있다. 서비스 스테이션(28) 내에서 실질적으로 수평으로 위치될 수 있는 카메라(62)는 분배 시스템(10)의 요구되는 두께를 감소시킬 수 있다. 그러나, 카메라(62)가 서비스 스테이션(28) 내에서 실질적으로 수직으로 위치될 수 있으며, 이에 의해 각진 미러(64)에 대한 필요성을 없앨 수 있는 것이 고려된다. 어느 경우에도, 카메라(62)는 분배 노즐(16)의 개구의 이미지를 포착하여, 컨트롤러(36)에 이미지를 전송할 수 있다. 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)에 축적된 물질의 양을 결정하도록 이미지를 처리할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 카메라(62)는 그레이스케일(greyscale)로 이미지를 포착할 수 있으며, 컨트롤러(36)는 추후에 설명되는 바와 같이 이미지의 화소 밝기를 나타내는 값을 발생시키도록 이미지를 처리할 수 있다.
세정 스테이션(60)은 분배 노즐(16)의 표면으로부터 물질을 제거하도록 구성될 수 있다. 도 2-5에 도시된 바와 같이, 세정 스테이션(60)은 분배 노즐(16)의 외부면으로부터 물질을 제거하도록 구성된 세정 기재(68)를 포함할 수 있다. 세정 기재(68)는, 뒤판(72)에 의해 지지되고 분배 노즐(16)의 외부면으로부터 물질(74)을 제거하도록 구송된 복수의 후크 구조체(70)를 포함할 수 있다(도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이). 일부 실시예에서, 세정 기재(68)는 벨크로 또는 DuraGrip 브랜드 패스너의 후크 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크 구조체(70)들은 분배 노즐(16)을 부드럽게 문지르고 후크 구조체(70)들과 뒤판(72) 사이에서 물질(74)을 포획하도록 구성된, 나일론 또는 폴리에스테르와 같은 실질적으로 강성이고 내구적인 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 세정 스테이션(60)은 세정 용제(76)에 적어도 부분적으로 침지되거나 덮인 습식 구성의 세정 기재(68)를 가질 수 있다(도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이). 다른 실시예에서, 세정 스테이션(60)은 건식 구성의 세정 기재(68)를 가질 수 있다(도 4에 도시된 바와 같이).
도 2 및 도 3을 참조하면, 세정 스테이션(60)은 세정 용제(76)를 수용하는 용기(80)를 지지하도록 구성된 베이스(78)를 포함할 수 있다. 세정 스테이션(60)은 그 안에 샌드위치된 세정 기재(68)를 해제 가능하게 고정하도록 구성된 하부 기재 하우징(82) 및 상부 기재 하우징(84)을 포함할 수 있다. 상부 기재 하우징(84)은 하부 기재 하우징(82)의 각각의 단부 상의 슬롯(83) 내로 스냅 결합되도록 구성된 탭(85)을 각 단부에서 포함할 수 있다. 그러나, 다른 해제 가능 메커니즘이 세정 기재(68)의 제거 및/또는 세정을 허용하도록 이용될 수 있다. 상부 기재 하우징(84)은 개구(87)를 포함할 수 있으며, 후크 구조체(70)는 개구를 통해 연장되어 분배 노즐(16)에 대해 와이핑을 위해 후크 구조체(70)들을 노출시킨다. 세정 기재(68)는 후크 구조체(70)들이 없는 경계(border)를 또한 포함할 수 있으며, 경계는 상부 기재 하우징(84)과 하부 기재 하우징(82) 사이에 클램핑될 수 있다.
세정 스테이션(60)은 상부 덮개 하우징(91)과 하부 덮개 하우징(92) 사이에 슬라이드 가능하게 고정된 덮개(86)를 추가로 포함할 수 있다. 덮개(86)는 덮개 액튜에이터(88)로 개폐될 수 있다. 예를 들어, 덮개(86)는 액튜에이터 아암(93)의 슬롯(90) 내에 수용된 돌기(89)를 포함할 수 있다. 액튜에이터 아암(93)은 용기(80)에 대하여 덮개(86)을 개폐하도록 챔버(96) 내외로 연장 및 수축하도록 구성된 피스톤 로드(94)에 고정될 수 있다. 덮개(86)는 세정 기재(68)가 사용되지 않을 때 세정 용제(76)의 증발을 감소시키도록 용기(80)를 에워쌀 수 있다. 상부 덮개 하우징(91) 및 하부 덮개 하우징(92)은 나사 또는 리벳과 같은 체결구로 고정될 수 있다. 세정 스테이션(60)은 베이스(78) 내에 또는 그 위에 포함된 제1 자석과 하부 덮개 하우징(92) 내에 또는 그 위에 포함된 제2 자석과 같은, 세정 스테이션(60)을 해제 가능하게 조립하기 위한 해제 가능한 조립 메커니즘을 포함할 수 있다. 세정 스테이션의 자석 조립은 세정 기재(68) 및/또는 세정 용제(76)의 제거, 세정 및/또는 교체를 용이하게 할 수 있다.
후크 구조체(70)들은 세정 용제(76)에 부분적으로 또는 전체적으로 침지(또는 덮여)될 수 있다. 세정 용제(76)는 물질(74)을 제거 및/또는 용해시키도록 구성된 알콜 또는 수성 용제일 수 있는 한편, 분배 노즐(16)은 세정 기재(68)에 대해 와이핑된다. 단순한 그린 다목적 세정제(Green All-Purpose Cleaner)(에톡시화 알코올을 함유할 수 있는)는 무독성이기 때문에 청정실 환경을 위하여 특히 효과적인 세정 용제(76)이다.
세정 스테이션(60)은 사전 결정된 양의 세정 용제(76)를 유지하도록 구성된 레벨 제어 시스템(도시되지 않음)을 추가로 포함할 수 있다. 레벨 제어 시스템은 레벨 센서, 충전 디바이스, 및 세정 용제(76)를 수용하는 저장소(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 레벨 센서는 플로트 센서, 유압 센서, 레이저 센서, 자기 센서, 커패시턴스 센서, 및 초음파 센서와 같은 세정 용제(76)의 레벨을 검출하도록 구성된 다수의 상이한 메커니즘을 포함할 수 있다. 레벨 센서는 컨트롤러(36)에 대한 세정 용제(76)의 레벨을 나타내는 신호를 발생시킬 수 있다. 컨트롤러(36)는 세정 용제(76)의 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교할 수 있다. 컨트롤러(36)는 검출된 레벨에 기초하여 세정 용제(76)를 용기(80)에 추가하기 위해 충전 디바이스에 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서, 충전 디바이스는 용기(80)로의 세정 용제(76)의 유동을 선택적으로 가능하게 하도록 구성된 밸브를 포함할 수 있다.
세정 용제(76)로의 세정에 이어서, 분배 노즐(16)은 건조 기재(98)로 건조될 수 있다. 건조 기재(98)는 분배 노즐(16)과 접촉하여 배치될 때 세정 용제(76)를 제거하도록 구성된 직물 또는 스폰지를 포함할 수 있다. 건조 기재(98)는 서비스 스테이션(28)에 또는 그 주위의 다수의 상이한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 건조 기재(98)는 세정 및 건조 동안 분배 노즐(16)의 요구되는 움직임을 최소화하도록 덮개(86)의 외부면 상에 위치될 수 있다. 덮개(86)가 폐쇄될 때, 건조 기재(98)는 세정 기재(68)을 z-방향으로 실질적으로 과도하게 움직일 수 있다. 그러므로, 분배 노즐(16)이 세정 용제(76)로부터 제거된 후에, 분배 노즐(16)을 건조 기재(98)과 접촉시키도록 분배 노즐(16)의 x-y 움직임이 최소로 또는 전혀 움직이지 않도록 요구된다. 그러나, 건조 기재(98)가 플랫폼(48) 상에 직접과 같은 다른 위치에 위치될 수 있는 것으로 고려된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 세정 스테이션(60)은 건식 구성의 세정 기재(68)를 가질 수 있다. 세정 기재(68)는 베이스(78)에 해제 가능하게 고정된 세정 기재 지지체(100)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 하우징(82, 84)들 및 세정 기재 지지체(100)는 분배 조건에 기초하여 세정 기재(68)의 습식 구성과 건식 구성 사이의 변경을 허용하도록 세정 스테이션(60)과 상호 교환 가능할 수 있다. 예를 들어, 세정 기재 지지체(100)는 베이스(78)에 해제 가능하게 고정되도록 구성된 자석과 같은 해제 가능한 조립 메커니즘을 포함하여, 신속한 교체 가능한 조립을 가능하게 한다.
분배 시스템(10)은 복수의 서비스 스테이션(28)을 포함할 수 있고 및/또는 서비스 스테이션(28)은 복수의 하나 이상의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 분배 노즐(16)을 가지는 실시예에서, 서비스 스테이션(28)은 복수의 분배 노즐(16)의 독립적인 검사를 위해 복수의 카메라(62) 및/또는 미러(64)를 포함할 수 있다. 유사하게, 일부 실시예에서, 서비스 스테이션(28)은 복수의 분배 노즐(16)의 독립적인 세정을 위하여 복수의 세정 기재(68)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 복수의 분배 노즐(16)은 개별적인 서비스 스테이션(28)에 의해 세정 및/또는 검사될 수 있다.
또한, 도 5a 내지 도 5c는 세정 기재(68)로 분배 노즐(16)을 세정하는 예시적인 방법을 도시한다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 분배 노즐(16)은 물질(74)로 피복되고, 포지셔너(25)와 함께 z-축을 따라서 세정 기재(68)를 향해 전진될 수 있다. 분배 노즐(16)은 포지셔너(25)와 함께 분배 노즐(16)의 표면으로부터 물질(74)을 제거하도록 후크 구조체(70)들을 따라서 측 방향으로 움직인다. 물질(74)은 그런 다음 후크 구조체(70)들과 세정 기재(68)의 뒤판(72) 사이에 보유되고 포획된다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 분배 노즐은 세정 후에 세정 기재(68)로부터 멀리 z-축을 따라서 후퇴된다. 복수의 분배 노즐(16)을 가지는 실시예에서, 분배 노즐(16)들은 동시에 또는 개별적으로 세정될 수 있다. 예를 들어, 개별적으로 와이핑될 때, 도 5a는 z-축을 따라서 그리고 제2 분배 노즐(16)에 대해 (예를 들어, 멀어지게) 세정 기재(68)를 향한 제1 분배 노즐(16)의 움직임을 나타낼 수 있다. 도 5b는 그런 다음 제2 분배 노즐(16)과 함께 또는 이와 별개로 제1 분배 노즐(16)의 움직임을 나타낼 수 있다. 도 5c는 그런 다음 z-축을 따라서 그리고 제2 분배 노즐(16)에 대해 (예를 들어, 향하여) 세정 기재로부터 멀어지는 제1 분배 노즐(16)의 움직임을 나타낼 수 있다. 함께 와이핑될 때, 제1 및 제2 노즐(16)들은 세정 기재(68)를 향해 연대하여 움직일 수 있으며(도 5a에 도시된 바와 같이), 세정 기재(68)으로부터 멀리 연대하여 움직일 수 있다(도 5c에 도시된 바와 같이).
도 6a 내지 도 6d는 도 5a 내지 도 5c의 분배 노즐을 세정하는 예시적인 방법의 추가적인 양태를 도시한다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(36)(또는 사용자)는 분배 노즐(16)을 와이핑하도록 x-y 평면에서 다수의 상이한 방향으로 세정 기재(68)에 대해 분배 노즐(16)을 움직일 수 있다. 컨트롤러(36)(또는 사용자)는 제1 방향으로 세정 기재(68)에 대해 분배 노즐(16)을 움직이거나 또는 와이핑할 수 있으며, 컨트롤러(36)는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 세정 기재(68)에 대해 분배 노즐을 움직이거나 와이핑 등등을 할 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이, 분배 노즐(16)은 제1 대각선 방향 및 제2 대각선 방향으로 움직이거나 또는 와이핑될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및/또는 제2 대각선 방향은 도 6a에 도시된 지그재그 움직임에 의해 예시된 바와 같이 임의의 수로 반복으로 반복된다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 방향은 예를 들어 세정 기재(68)를 따라서 정현파 패턴(도시되지 않음)을 형성하는 둥근 천이부를 가질 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 분사 노즐(16)은 직사각형 움직임에 의해 예시된 바와 같이 제1 수평 방향, 제2 수직 방향, 제3 수평 방향, 및 제4 수평 방향으로 움직이거나 또는 와이핑될 수 있다. 또한, 도 6b의 수평 및 수직 방향들은 동일하고 정사각형 움직임을 형성할 수 있는 것으로 고려된다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 분배 노즐(16)은 타원형 운동을 형성하도록 다수의 방향으로 움직이거나 또는 와이핑될 수 있지만, 도 6c의 주축 및 부축이 원형 움직임을 형성하도록 동일할 수 있는 것으로 또한 고려된다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 분배 노즐(16)은 인덱싱 방법(indexing method)에 따라서 세정 기재(68)의 제1 및 제2 부분에 대해, 포지셔너(25) 및/또는 사용자와 함께 움직일 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐(16)은 세정 기재(68)의 제1 부분에 대해 움직이고 그런 다음 인덱싱될 수 있다. 분배 노즐(16)은 그런 다음 세정 기재(68)의 제2 부분에 대해 와이핑되고, 그런 다음 인덱싱될 수 있다. 인덱싱 방법은 세정 기재의 다수의 상이한 부분(예를 들어, 도 6d에 도시된 6개의 부분)에 대해 반복될 수 있다. 인덱싱은 세정 기재(68)의 와이프의 수 및/또는 세정 기재(68)의 각 부분에 대한 와이프의 총 수를 나타낼 수 있다. 각각의 부분을 와이핑하거나 또는 모든 부분들을 와이핑한 후에, 컨트롤러(36)는 세정 기재(68)에 대한 와이프의 수가 세정 기재(68) 및/또는 세정 기재(68)의 부분의 수명주기의 종료를 나타내는 사전 결정된 총 수보다 큰지(또는 동일한지)를 결정할 수 있다. 와이프의 수가 와이핑의 사전 결정된 총수보다 적다고(또는 동일하다고) 컨트롤러(36)가 결정하면, 컨트롤러(36)는 세정 기재(68) 및/또는 그 부분의 수명주기 내에 있고 및/또는 세정 기재(68) 및/또는 그 부분을 계속 사용할 수 있다고 결정할 수 있다. 그러나, 컨트롤러(36)가 와이프의 수가 사전 결정된 총 와이프 수보다 많다고(또는 동일하다고) 결정하면, 컨트롤러(36)는 세정 기재(68) 및/또는 그 부분의 수명주기의 종료를 결정할 수 있다. 컨트롤러(36)는 추후에 설명되는 바와 같이, 청각 및/또는 시각적 표시를 추가로 발생시킬 수 있다.
세정 기재(68)의 상이한 부분들 상의 분배 노즐(16)을 와이핑하는 것은 세정 기재(68) 상에 더욱 균일하게 분포된 빌드 업을 생성하여, 세정 기재(68)의 전체 수명주기를 증가시킨다. 또한, 인덱스 방법은 작업자가 수명주기를 정량적으로 모니터하고 및/또는 양호한 방식으로 수명주기를 자동화하는 것을 가능하게 한다. 도 6d에 도시된 바와 같이, 인덱싱 방법은 선형 와이프들을 포함할 수 있지만, 인덱싱 방법이 도 6a 내지 도 6c와 관련하여 설명된 것과 같은 다른 형태의 움직임을 포함할 수 있다는 것이 고려된다.
도 7은 분배 노즐(16)의 노즐을 세정하는 방법(700)을 나타내는 예시적인 흐름도를 제공한다. 방법(700)은 습식 구성(도 3) 또는 건식 구성(도 4) 중 하나에서 세정 기재(68)로 수행될 수 있다. 방법(700)의 각각의 단계는 컨트롤러(36)에 의해 발생된 하나 이상의 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 방법(700)은 방법(800)(도 8) 및/또는 방법(1000)(도 10)의 하나 이상의 단계와 함께 사용될 수 있다.
단계(702)에서, 분배 노즐(16)은 유체 또는 점성 물질을 기판(18) 상에 분배할 수 있다. 일부 실시예에서, 단계(702)는 인쇄 회로 기판 상에 절연 보호 코팅을 도포할 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐(16)은 기판의 구성 요소들을 보호하도록 인쇄 회로 기판의 윤곽에 일치하는 얇은 중합체 막을 도포할 수 있다. 단계(702)는 부가적으로 또는 대안적으로 플립 칩 언더필 공정(flip chip underfill procedure)으로 유체 또는 점성 물질을 분배할 수 있다. 컨트롤러(36)는 사전 결정된 기간(예를 들어, 약 1-2 분배 시간), 사전 결정된 수의 사이클 및/또는 분배 노즐(16)의 표면 상에서 물질의 축적을 평가하는 임의의 수의 다른 메트릭을 위하여 단계(702)를 수행할 수 있다. 메트릭이 경과된 후, 컨트롤러(36)는 검사를 위해 단계(704)로 진행할 수 있다.
단계(704)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)을 검사할 수 있다. 컨트롤러(36)는 도 10의 흐름도에 도시된 바와 같이 값을 발생시키도록 카메라(62)를 작동시키고 이미지를 처리하는 것에 의해 분배 노즐(16)을 검사할 수 있다. 그러나, 단계(704)의 검사는 상이한 다른 방식으로 수행될 수 있다.
단계(706)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐이 충분히 깨끗한지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 단계(706)는 상기 값이 깨끗한 분배 노즐(16)을 나타내는 사전 결정된 값(예를 들어, 크거나 동일함)에 대해 일정 범위 내에 있는지 결정하는 것에 의해 수행될 수 있다. 값이 깨끗한 분배 노즐을 나타내는 범위 내에 있으면, 컨트롤러(36)는 단계(702)로 복귀하고 분배 노즐(16)로 분배를 계속할 수 있다. 그러나, 값이 깨끗한 분배 노즐(16)을 지시하는 범위 내에 있지 않으면, 컨트롤러(36)는 단계(708)로 진행할 수 있다.
단계(708)에서, 컨트롤러(36)는 복수의 후크 구조체(70)를 가지는 세정 기재(68)을 노출시키도록 세정 스테이션(60)의 덮개(86)를 개방할 수 있다. 개방은 도 3에 도시된 바와 같이 챔버(96)로부터 피스톤 로드(94)를 연장시키도록 덮개 액튜에이터(88)를 작동시키는 것에 의해 수행된다. 단계(708)는 건식 세정 기재(68)을 가지는 세정 스테이션(60)의 구성에서 생략될 수 있다.
단계(710)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)로부터 물질을 제거하도록 분배 노즐(16) 및 세정 기재(68) 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직일 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(36)는 세정 기재(68)와 정렬하도록 분배 노즐(16)을 움직이기 위하여 포지셔너(25)를 작동시킬 수 있다. 컨트롤러(36)는 그런 다음 세정 기재(68)와 접촉하도록 분배 노즐(16)을 하강시키고, 세정 기재(68)의 후크 구조체(70)들로 분배 노즐(16)로부터 물질을 제거하도록 세정 기재(68)에 대해 하나 이상의 방향으로 분배 노즐을 움직일 수 있다. 바람직한 실시예에서, 분배 노즐(16)은 방법(800)의 인덱싱에 따라 세정 기재(68)의 하나 이상의 부분에 대해 움직일 수 있다.
단계(712)에서, 컨트롤러(36)는 세정 스테이션(60)에서 세정 기재(68)로부터 분배 노즐(16)을 제거하고 분배 노즐(16)을 검사할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(36)는 단계(704)에서 설명되고 도 10에 도시된 바와 같이 분배 노즐(16)을 검사할 수 있다.
단계(714)에서, 컨트롤러(36)는 노즐이 충분히 깨끗한지를 결정할 수 있다. 노즐이 충분히 깨끗하지 않다면( "아니오"), 컨트롤러(36)는 단계(710)로 복귀하여 분배 노즐(16) 및 세정 기재(68) 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직여 분배 노즐(16)의 표면으로부터 추가의 물질을 제거할 수 있다. 충분히 깨끗하지 않은("아니오") 노즐에 기초하여, 컨트롤러(36)는 무한 루프를 방지하도록 인덱싱 방법을 수행할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(36)는 인덱스를 업데이트하고 그 인덱스를 사전 결정된 값과 비교하여 단계(714)로 복귀할지를 결정할 수 있다. 사전 결정된 값을 초과하는 인덱스는 포화된 세정 기재(68) 또는 낮은 레벨의 세정 용제(76)를 나타낼 수 있어서, 컨트롤러(36)는 방법(700)을 일시 중지키고, 작업자에 대한 사용자 인터페이스(38)로 표시(예를 들어, 시각적 및/또는 청각적)를 발생시킬 수 있다. 분배 노즐(16)이 충분히 깨끗하면( "예"), 컨트롤러(36)는 단계(716)로 진행할 수 있다.
단계(716)에서, 컨트롤러(36)는 세정 용제(76)의 증발을 감소시키기 위해 덮개(86)을 닫을 수 있다. 컨트롤러(36)는 피스톤 로드(94)를 챔버(96) 내로 후퇴시키는 것에 의해 덮개 액튜에이터(88)로 덮개(86)를 닫을 수 있다.
단계(718)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)을 건조시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 컨트롤러(36)는 세정 용제(76)를 제거하도록 건조 기재(98)에 대해 분배 노즐(16)을 움직일 수 있다. 일부 실시예에서, 컨트롤러(36)는 퍼지 스테이션(54)으로 분배 노즐(16)을 움직여, 분배 노즐(16)로부터 세정 용제(76)를 제거하도록 퍼지 스테이션(54)의 진공을 작동시킬 수 있다. 건조 후에, 컨트롤러(36)는 유체 또는 점성 물질을 분배하도록 분배 노즐(16)을 복귀시킬 수 있다. 단계(718)는 건식 세정 기재(68)을 가지는 세정 스테이션(60)의 구성에서 생략될 수 있다.
복수의 분배 노즐(16)을 가지는 실시예에서, 분배 노즐(16)들은 구성에 따라 동시에 또는 독립적으로 검사 및/또는 세정될 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐(16)들은 별개의 카메라(62)로 검사되고, 공통의 포지셔너(25)를 사용하여 세정되고, 동일하거나 또는 개별적인 세정 기재(68)를 도포할 수 있다.
도 8은 분배 노즐(16)을 세정하는 방법(800)을 나타내는 예시적인 흐름도를 제공한다. 방법(800)은 습식 구성(도 3) 또는 건식 구성(도 4) 중 하나에서 세정 기재(68)로 수행될 수 있다. 방법(800)의 각각의 단계는 컨트롤러(36)에 의해 발생된 하나 이상의 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 방법(800)이 방법(700)(도 7) 및/또는 방법(1000)(도 10)의 하나 이상의 단계와 함께 수행될 수 있다는 것이 고려된다. 방법(800)은 분배 노즐(16)에 의한 유체 또는 점성 물질의 분배(예를 들어, 단계(702)), 및 분배 노즐(16)의 검사(예를 들어, 단계(704)) 후에 수행될 수 있다. 방법(800)에서, 컨트롤러(36)는 후술되는 바와 같이, 세정 공정 동안 세정 기재(68)의 상이한 부분들을 통해 순환할 수 있다.
단계(802)에서, 컨트롤러(36)는 도 5a 내지 도 5c 및 도 6d에 도시된 바와 같이 세정 기재(68)의 제1 부분에 대해 분배 노즐(16)을 움직일 수 있다. 분배 노즐(16)의 움직임은 선형 패턴, 지그재그 패턴, 직사각형 패턴, 정사각형 패턴, 타원형 패턴 및 원형 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
단계(804)에서, 컨트롤러(36)는 분사 노즐(16)이 세정 기재(68) 및/또는 세정 기재(68)의 제1 부분에 대해 움직인 횟수를 나타내는 인덱스를 발생시키거나 또는 업데이트할 수 있다. 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)을 검사하고(예를 들어, 단계(714)) 및/또는 단계(804) 이후에 추가 분배를 수행한다(예를 들어, 단계(702)).
단계(806)에서, 컨트롤러(36)는 단계(802)와 유사하게, 분배(예를 들어, 단계(702)) 및 검사(예를 들어, 단계(704)) 후에 세정 기재(68)의 제2 부분(도 4a 내지 도 4c 및 도 6d에 추가로 도시되는 바와 같이)에 대해 분배 노즐(16)을 움직일 수 있다.
단계(808)에서, 컨트롤러(36)는 단계(804)와 유사하게 인덱스를 반복할 수 있다. 단계(808)는 노즐이 세정 기재(68)의 각 부분에 대해 균일하게 움직일 때 단계(804)의 동일한 인덱스를 업데이트할 수 있다. 이러한 것은 세정 기재(68)의 각각의 부분이 물질을 축적하고 유사한 방식으로 마모시킬 수 있기 때문에 공정을 단순화할 수 있다. 그러나, 컨트롤러(36)가 세정 기재(68)의 각 부분에 대해 개별적인 인덱스를 발생시킬 수 있다는 것도 고려된다. 단계(810, 812)들은 세정 기재(68)의 부분들의 임의의 수에 대해 반복될 수 있다. 예를 들어, 도 6d에 도시된 바와 같이, 단계(810, 812)들은 제3, 제4, 제5, 및 제6 부분들 각각에 대해 반복될 수 있다.
단계(810)에서, 컨트롤러(36)는 인덱스를 사전 결정된 값과 비교할 수 있다. 인덱스가 사전 결정된 값 미만이면("아니오"), 컨트롤러(36)는 단계(802)로 복귀하고 분배(예를 들어, 단계(702)) 및 검사(예를 들어, 단계(704)) 후에 동일한 세정 기재(68)에 대해 분배 노즐(16)을 계속 와이핑할 수 있다. 일부 실시예에서, 컨트롤러(36)는 또한 남아있는 및/또는 경과된 수명주기(예를 들어, 90% 남아있는)와 같은 세정 기재(68)의 상태의 표시를 생성하고 사용자 인터페이스(38)에 디스플레이할 수 있다. 그러므로, 작업자는 제조의 흐름에 편리한 시간에 세정 기재(68)을 교체 및/또는 수리할 수 있다. 그러나, 인덱스가 사전 결정된 값을 초과하는 것으로 결정되면, 컨트롤러(36)는 단계(812)로 진행할 수 있다.
단계(812)에서, 컨트롤러(36)는 세정 기재(68)의 수명주기의 종료를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(36)는 사용자 인터페이스(38)를 통해 작업자에게 시각적 메시지를 발생시켜 디스플레이할 수 있다. 컨트롤러(36)가 추가적으로 또는 대안적으로 작업자에게 알람, 벨 및/또는 호각과 같은 청각적 표시기를 발생시킬 수 있다는 것도 고려된다. 분배 시스템(10)은 또한 제2 세정 기재(68)가 제1 세정 기재(68)의 수명주기 후에 이용 가능하도록 다수의 세정 기재를 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 처리될 분배 노즐(16)의 포착된 예시적인 이미지들을 도시하고, 도 10은 분배 노즐(16)을 검사하는 방법(1000)을 나타내는 예시적인 흐름도를 제공한다. 방법(1000)은 습식 구성(도 3) 또는 건식 구성(도 4) 중 하나에서 세정 기재(68)로 수행될 수 있다. 방법(1000)의 각각의 단계는 컨트롤러(36)에 의해 발생된 하나 이상의 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 방법(1000)이 방법(700)(도 7) 및/또는 방법(800)(도 8)의 하나 이상의 단계와 함께 수행될 수 있는 것이 고려된다.
단계(1002)에서, 분배 노즐(16)은 유체 또는 점성 물질을 기판(18) 상에 분배할 수 있다. 일부 실시예에서, 단계(1002)는 인쇄 회로 기판 상에 절연 보호 코팅을 도포할 수 있다. 예를 들어, 단계(1002)에서, 분배 노즐(16)은 인쇄 회로 기판의 구성 요소들을 보호하도록 인쇄 회로 기판의 윤곽에 일치하는 얇은 중합체 막을 도포할 수 있다. 단계(1002)는 부가적으로 또는 대안적으로 플립 칩 언더필 공정에서 유체 또는 점성 물질을 분배할 수 있다. 컨트롤러(36)는 사전 결정된 기간(예를 들어, 약 1-2 분배 시간), 사전 결정된 수의 사이클 및/또는 분배 노즐의 외부면 상에서의 물질의 축적을 추정하는 임의의 수의 다른 메트릭에 대해 단계(1002)를 수행할 수 있다. 메트릭이 경과된 후, 컨트롤러(36)는 검사를 위해 단계(1004)로 진행할 수 있다.
단계(1004)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)의 개구 또는 밸브와 같은 분배 노즐(16)의 이미지를 포착하도록 카메라(62)를 작동시킬 수 있다. 컨트롤러(36)는 포지셔너(25)를 작동시켜 분배 노즐(16)를 각진 미러(64)와 정렬할 수 있으며, z-축 구동부는 플랫폼(48)으로부터 사전 결정된 거리 이격되도록 분배 노즐(16)을 위치시킬 수 있다. 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 이미지들은 분배 노즐(16)에 축적된 물질의 양을 처리하고 결정하는 것을 용이하게 하도록 그레이스케일로 카메라(62)에 의해 포착될 수 있다. 대안적으로, 이미지들은 컬러로 카메라(62)에 의해 포착되고, 그런 다음 처리를 용이하게 하도록 그레이스케일로 변환될 수 있다.
단계(1006)에서, 컨트롤러(36)는 이미지를 처리할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)을 묘사하는 이미지의 사전 결정된 서브세트를 포착할 수 있으며, 서브세트는 이미지의 화소 밝기에 기초한 값을 발생시키도록 처리된다. 일부 실시예에서, 컨트롤러(36)는 화소 밝기의 변화를 결정하도록 포착된 이미지의 하나 이상의 화소를 깨끗한 분배 노즐(16)의 이미지의 하나 이상의 상응하는 화소와 비교하는 것에 의해 포착된 이미지를 처리할 수 있다. 화소 밝기 변화는 물질로 코팅된 분배 노즐(16)의 부분들이 분배 노즐(16)의 대응하는 깨끗한 부분보다 더 어두울 것이기 때문에 분배 노즐(16) 상에 코팅된 물질의 양을 나타낼 수 있다. 비교는 화소 밝기 변동의 어레이를 제공할 것이다. 컨트롤러(36)는 그런 다음 포착된 이미지의 화소 밝기에서의 변화 및 분배 노즐(16) 상에 축적된 물질의 양을 나타내는 스칼라양(scalar quantity)으로서 값을 발생시키도록 어레이를 정상화할 수 있다.
예를 들어, 도 9a는 깨끗하고, 밝은 화소의 양을 나타내는 물질 축적이 없는 분배 노즐(16)을 도시한다. 도 9a의 이미지는 예를 들어 노즐이 깨끗한 분배 노즐(16)의 이미지와 비교 가능하다는 것을 나타내는 높은 값(예를 들어, 0 내지 100의 스케일에서 80-90)을 발생시키도록 컨트롤러(36)에 의해 처리될 수 있으며; 그러므로, 도 9a의 분배 노즐(16)은 세정없이 계속 분배할 수 있다. 도 9b는 몇몇 분배 사이클 후에 분배 노즐(16)을 도시한다. 분배 노즐(16)의 표면에 물질의 축적이 최소이지만, 분배 효율을 감소시키기에 충분하지 않다. 그러므로, 도 9b에 도시된 이미지는 상대적으로 높은 값(예를 들어, 0 내지 100의 스케일에서 60-70)을 발생시키도록 컨트롤러(36)에 의해 처리될 수 있다. 다른 한편으로, 도 9c는 어두운 화소의 수로 인하여 표면 상에서 상당한 물질 축적을 가지는 분배 노즐(16)을 도시한다. 물질의 축적은 분배 노즐(16)의 개방을 차단하고, 분배 품질을 허용할 수 없는 수준으로 감소시킬 수 있다. 도 9c의 처리에 기초하여, 컨트롤러(36)는 도 9c의 이미지를 처리할 때 물질 축적을 검출하고, 예를 들어, 비교적 낮은 값(예를 들어, 0 내지 100의 스케일에서 9-18)을 발생시킬 수 있다.
단계(1008)에서, 컨트롤러(36)는 값이 충분히 깨끗한 분배 노즐(16)을 나타내는 사전 결정된 값에 대해 일정 범위 내에 있는지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 사전 결정된 값은 깨끗한 노즐의 사전 결정된 백분율(예를 들어, 50%)일 수 있고, 단계(1008)는 그 값이 노즐(16)이 깨끗하다는 것을 나타내는 범위 내에 있는지를 결정할 수 있다. 값이 노즐(16)이 충분히 깨끗하다는 것을 나타내는 범위에 있지 않다고 결정되면("아니오"), 컨트롤러(36)는 단계(1010)로 진행할 수 있다. 값이 범위 내에 있으면("예"), 컨트롤러 컨트롤러(36)는 단계(1012)로 진행할 수 있다.
단계(1010)에서, 컨트롤러(36)는 방법(700, 800)들 중 적어도 하나에서 추가로 설명된 바와 같이, 분배 노즐로부터 물질의 적어도 일부를 제거하도록 분배 노즐(16) 및 세정 기재(68) 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직일 수 있다. 예를 들어, 단계(1012)의 세정은 세정 기재(68)의 후크 구조체(70)들로 수행될 수 있다. 단계(1012)에서 분배 노즐을 세정한 후에, 컨트롤러(36)는 카메라(62)가 분배 노즐(16)의 다른 이미지를 포착하는 단계(1004)로 복귀할 수 있다. 추가의 세정은 단계(1002)에서 분배를 위해 분배 노즐(16)을 충분히 세정하도록 요구될 수 있다.
단계(1012)에서, 컨트롤러(36)는 분배 노즐(16)을 기판(18)을 향해 움직일 수 있다. 컨트롤러(36)는 그런 다음 분배 노즐(16)이 유체 또는 점성 물질을 기판(18) 상에 분배하는 단계(1002)로 진행할 수 있다. 예를 들어, 분배 노즐은 기판(18)(예를 들어, 인쇄 회로 기판) 상에 절연 보호 코팅을 분배할 수 있다.
상기된 방법을 통합하는 하나 이상의 소프트웨어 모듈은 컴퓨터 시스템 또는 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 통합될 수 있다. 또한, 예시적인 실시예들이 본 명세서에서 설명되었지만, 범위는 본 발명에 기초하여 등가의 요소, 변형, 생략, 조합(예를 들어, 다양한 실시예에 걸친 양태의), 적응 또는 변경을 가지는 임의의 및 모든 실시예를 포함한다. 또한, 개시된 방법의 단계들은 재정렬 단계 또는 삽입 또는 삭제 단계를 포함하는 임의의 방식으로 변형될 수 있다.
이와 같이, 제1 실시예에서, 분배기의 노즐을 세정하기 위한 시스템은 플랫폼, 및 상기 플랫폼에 의해 지지되는 세정 기재를 포함할 수 있다. 상기 세정 기재는 노즐로부터 물질을 제거하도록 구성된 복수의 후크 구조체를 가질 수 있다.
제1 실시예의 시스템에서, 후크 구조체들은 나일론 또는 폴리에스테르를 포함한다. 제1 실시예의 시스템은, 상기 복수의 후크 구조체를 사용하여 상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이기 위해 하나 이상의 신호를 발생시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함한다. 상기 컨트롤러는, 상기 세정 기재의 제1 부분에 대해 상기 노즐을 움직이고; 상기 제1 부분과 다른 상기 세정 기재의 제2 부분에 대해 상기 노즐을 움직이고; 상기 노즐이 상기 세정 기재의 상기 제1 및 제2 부분들에 대해 움직인 횟수에 기초하여 인덱스를 발생시키고; 상기 인덱스가 사전 결정된 값 이상인 것에 기초하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 표시하도록, 하나 이상의 신호를 발생시키기 위해 추가로 구성된다.
제1 실시예의 시스템은 상기 플랫폼에 의해 지지되고 상기 세정 기재를 수용하는 용기; 상기 용기 내에 있으며 상기 후크 구조체들을 적어도 부분적으로 덮는 세정 용제; 및 상기 용기를 에워싸는 덮개를 추가로 포함한다. 상기 세정 용제는 에톡시화 알코올을 포함한다. 제1 실시예의 시스템은, 상기 세정 용제의 레벨을 검출하고; 검출된 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교하고; 사전 결정된 임계치보다 작은 검출된 레벨에 응답하여, 세정액을 상기 용기에 추가하는 신호를 발생시키도록 구성된 레벨 제어 시스템을 추가로 포함한다. 제1 실시예의 시스템은 상기 덮개 아래에서 상기 용기 내에 상기 세정 기재를 해제 가능하게 고정하도록 구성된 지지체를 추가로 포함한다. 제1 실시예의 시스템은 상기 노즐로부터 세정 용제를 제거하도록 구성된 건조 기재를 추가로 포함한다. 상기 건조 기재는 상기 덮개의 외부면 상에 위치된다. 건조 기재는 직물 또는 스폰지를 포함한다.
제1 실시예의 시스템은 상기 플랫폼과 관련된 카메라를 추가로 포함하고, 상기 카메라는 상기 노즐의 이미지를 포착하도록 구성된다. 상기 카메라는 상기 노즐의 개구의 이미지를 포착하도록 구성된다. 제1 실시예의 시스템은 상기 카메라와 관련된 미러를 추가로 포함하고, 상기 미러는 상기 플랫폼에 대해 각을 이루고 상기 노즐에 있는 개구의 이미지를 상기 카메라로 반사시키도록 구성된다. 상기 카메라와 상기 미러는 상기 플랫폼 아래에 위치된다. 상기 제1 실시예의 시스템은, 상기 노즐로부터 유체 또는 점성 물질을 분배하고, 상기 노즐의 이미지를 포착하도록 상기 카메라를 작동시키고, 값을 발생시키도록 상기 이미지를 처리하고, 상기 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용하고, 노즐이 세정되어야 하면, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직여, 상기 후크 구조체들로 상기 노즐로부터 물질을 제거하기 위해, 하나 이상의 신호를 발생시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함한다.
제1 실시예의 시스템은 교정 스테이션, 터치 센서 스테이션, 퍼지 스테이션, 및 웨이트 스테이션 중 적어도 하나를 추가로 포함한다.
제2 실시예는 분배기의 노즐을 세정하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 제공하는 단계; 및 상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 포함할 수 있다.
제2 실시예의 방법에 있어서, 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는, 상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 제1 방향으로 움직이는 단계; 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함한다.
제2 실시예의 방법에 있어서, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는 선형 패턴, 지그재그 패턴, 직사각형 패턴, 정사각형 패턴, 타원형 패턴, 및 원형 패턴 중 적어도 하나로 상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함한다.
제2 실시예의 방법은, 상기 세정 기재 및 상기 후크 조립체들을 적어도 부분적으로 덮는 세정 용제를 수용하는 용기의 덮개를 개방하는 단계; 상기 세정 용제 및 상기 세정 기재와 접촉하도록 상기 노즐을 움직이는 단계; 상기 용기로부터 상기 노즐을 제거하는 단계; 및 상기 용기의 덮개을 폐쇄하는 단계를 추가로 포함한다. 상기 방법은 상기 노즐로부터 상기 세정 용제를 제거하기 위해 건조 기재와 접촉하도록 상기 노즐을 움직이는 단계를 추가로 포함한다. 상기 방법은, 상기 세정 용제의 레벨을 검출하는 단계; 상기 검출된 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교하는 단계; 및 사전 결정된 임계치보다 작은 상기 검출된 레벨에 기초하여 상기 용기로 세정액을 추가하는 신호를 발생시키는 단계를 추가로 포함한다.
제2 실시예의 방법은, 카메라에 가깝게 상기 노즐을 움직이는 단계; 상기 카메라로 상기 노즐의 이미지를 포착하는 단계; 상기 노즐로부터의 물질의 양에 기초한 값을 발생시키도록 상기 이미지를 처리하는 단계; 및 상기 값이 사전 결정된 값에 대해 일정 범위 내에 있는지를 결정하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는 상기 범위 내에 있는 상기 값에 응답한다. 상기 방법은, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직인 후에 상기 카메라에 가깝게 상기 노즐을 움직이는 단계; 상기 카메라로 상기 노즐의 제2 이미지를 포착하는 단계; 상기 노즐 상의 물질의 양에 기초하여 기초하여 값을 발생시키도록제2 값을 발생시키도록 상기 제2 이미지를 처리하는 단계; 상기 제2 값이 상기 범위 내에 있는지를 결정하는 단계; 및 상기 범위 내에 있지 않은 상기 제2 값에 기초하여 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 추가로 포함한다. 상기 방법은 상기 값이 상기 범위 내에 있으면 유체 또는 점성 물질을 분배하도록 상기 노즐을 작동시키는 단계를 추가로 포함한다.
제2 실시예의 방법은, 상기 세정 기재의 제1 부분에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계; 상기 제1 부분과 다른 상기 세정 기재의 제2 부분에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계; 상기 노즐이 상기 세정 기재의 제1 및 제2 부분들에 대해 움직인 횟수에 기초하여 인덱스를 발생시키는 단계; 및 사전 결정된 값 이상인 상기 인덱스에 기초하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 나타내는 단계를 추가로 포함한다.
제2 실시예의 방법은, 상기 노즐이 상기 세정 기재에 대해 움직인 총 횟수를 결정하는 단계; 상기 총 횟수가 사전 결정된 총 횟수 이상인 것으로 결정하고; 상기 총 횟수가 상기 사전 결정된 총 횟수 이상인 것으로 결정한 것에 응답하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 나타내는 단계를 추가로 포함한다.
제2 실시예의 방법은 인쇄 회로 기판 상에 절연 보호 코팅을 분배하는 단계를 추가로 포함한다. 제2 실시예의 방법은, 제2 노즐에 대해 및 상기 세정 기재를 향해 상기 노즐을 움직이는 단계를 추가로 포함한다. 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계는 상기 세정 기재에 대해 제2 노즐과 함께 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함한다.
제3 실시예는 분배기의 노즐을 검사하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 노즐로 유체 또는 점성 물질을 분배하는 단계, 및 분배 후에 카메라로 상기 노즐의 이미지를 포착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 상기 이미지의 화소 밝기에 기초한 값을 발생시키도록 상기 이미지를 처리하는 단계, 및 상기 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 노즐이 세정되어야 한다는 결정에 기초하여 상기 노즐을 세정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 값을 이용하는 단계는 상기 값이 사전 결정된 값에 대해 일정 범위 내에 있지 않은지를 결정하는 단계를 포함한다. 상기 방법은, 세정 후에 상기 카메라로 상기 노즐의 제2 이미지를 포착하는 단계; 상기 이미지의 화소 밝기에 기초하여 제2 값을 발생시키도록 상기 제2 이미지를 처리하는 단계; 상기 제2 값이 상기 범위 내에 있는 것으로 결정하는 단계; 및 상기 범위 내에 있는 상기 제2 값에 응답하여 상기 노즐로 상기 유체 또는 점성 물질을 분배하도록 기판을 향해 상기 노즐을 움직이는 단계를 추가로 포함한다.
제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 노즐을 세정하는 단계는 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재로 노즐을 세정하는 단계를 포함한다. 제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 이미지는 그레이스케일이다. 제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 이미지를 처리하는 단계는, 이미지의 화소 밝기에 기초하여 어레이를 발생시키는 단계; 및 스칼라양으로 상기 값을 발생시키도록 상기 어레이를 정상화하는 단계를 포함한다.
제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 분배 단계는 인쇄 회로 기판 상에 절연 보호 코팅을 분배하는 단계를 포함한다. 제3 실시예의 방법에 있어서, 상기 이미지를 포착하는 단계는 미러로부터 이미지를 수신하는 단계를 포함하며, 상기 카메라는 플랫폼 아래에 위치되고 상기 플랫폼에 대해 일정 각도로 배향된다.
제4 실시예는 플랫폼과, 상기 플랫폼에 대해 움직일 수 있는 분배기의 노즐을 포함하는 분배 시스템에 관한 것이다. 상기 분배 시스템은 플랫폼 아래에 위치되고 상기 노즐의 이미지를 포착하도록 구성된 카메라, 및 상기 플랫폼에 의해 지지되고 복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 포함할 수 있다. 상기 시스템은, 상기 노즐로부터 유체 또는 점성 물질을 분배하도록 하나 이상의 신호를 발생시키고 상기 노즐의 이미지를 포착하도록 상기 카메라를 작동시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 신호는 값을 발생시키도록 이미지를 처리하고 상기 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 값을 이용할 수 있다. 상기 하나 이상의 신호는 상기 노즐이 세정되어야 한다는 결정에 응답하여 상기 노즐로부터 유체 또는 점성 물질의 적어도 일부를 상기 후크 구조체들로 제거하도록 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 더욱 움직일 수 있다.
상기 컨트롤러는 상기 값이 사전 결정된 값에 대해 일정 범위 내에 있지 않은지를 결정하도록 상기 값을 이용하도록 구성된다. 상기 후크 구조체들은 나일론 또는 폴리에스테르를 포함한다. 상기 컨트롤러는, 상기 노즐이 상기 세정 기재에 대해 움직인 총 횟수를 결정하고; 상기 총 횟수가 사전 결정된 총 횟수 이상인 것으로 결정하고; 상기 총 횟수가 상기 사전 결정된 총 횟수 이상이라는 결정에 응답하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 나타내도록, 하나 이상의 신호를 발생시키기 위해 추가로 구성된다.
제4 실시예의 시스템은, 상기 플랫폼에 의해 지지되고 상기 세정 기재를 수용하는 용기; 상기 용기 내에 있으며, 후크 구조체들을 적어도 부분적으로 덮는 세정 용제; 및 상기 용기를 에워싸는 덮개를 추가로 포함한다. 상기 세정 용제는 에톡시화 알코올을 포함한다. 상기 시스템은, 상기 세정 용제의 레벨을 검출하고; 검출된 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교하고; 상기 사전 결정된 임계치보다 작은 상기 검출된 레벨에 응답하여, 세정액을 상기 용기에 추가하는 신호를 발생시키도록 구성된 레벨 제어 시스템을 추가로 포함한다. 상기 시스템은 상기 덮개 아래의 용기 내에 상기 세정 기재를 해제 가능하게 고정하도록 구성된 하우징을 추가로 포함한다. 상기 시스템은 상기 노즐로부터 상기 세정 용제를 제거하도록 구성된 건조 기재를 추가로 포함한다. 상기 건조 기재가 상기 덮개의 외부면 상에 위치된다. 상기 건조 기재는 직물 또는 스폰지를 포함한다.
제4 실시예의 시스템에 있어서, 상기 카메라는 상기 노즐에 있는 개구의 이미지를 포착하도록 구성된다. 상기 시스템은 상기 카메라와 관련된 미러를 추가로 포함하며, 상기 미러는 상기 플랫폼에 대해 각을 이루고 ,상기 노즐에 있는 상기 개구의 이미지를 상기 카메라로 반사시키도록 구성된다. 상기 카메라 및 상기 미러는 플랫폼 아래에 위치된다.

Claims (31)

  1. 분배기의 노즐을 세정하기 위한 시스템으로서,
    플랫폼; 및
    상기 플랫폼에 의해 지지되는 세정 기재를 포함하며, 상기 세정 기재는 상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 구성된 복수의 후크 구조체를 가지는 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 후크 구조체들은 나일론 또는 폴리에스테르를 포함하는 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 후크 구조체를 사용하여 상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이기 위해 하나 이상의 신호를 발생시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함하는 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 컨트롤러는,
    상기 세정 기재의 제1 부분에 대해 상기 노즐을 움직이고;
    상기 제1 부분과 다른 상기 세정 기재의 제2 부분에 대해 상기 노즐을 움직이고;
    상기 노즐이 상기 세정 기재의 상기 제1 및 제2 부분들에 대해 움직인 횟수에 기초하여 인덱스를 발생시키고;
    상기 인덱스가 사전 결정된 값 이상인 것에 기초하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 표시하도록, 하나 이상의 신호를 발생시키기 위해 추가로 구성되는 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 플랫폼에 의해 지지되고 상기 세정 기재를 수용하는 용기;
    상기 용기 내에 있으며 상기 후크 구조체들을 적어도 부분적으로 덮는 세정 용제; 및
    상기 용기를 에워싸는 덮개를 추가로 포함하는 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 세정 용제는 에톡시화 알코올을 포함하는 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 상기 세정 용제의 레벨을 검출하고;
    상기 검출된 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교하고;
    사전 결정된 임계치보다 작은 검출된 레벨에 응답하여, 세정액을 상기 용기에 추가하는 신호를 발생시키도록 구성된 레벨 제어 시스템을 추가로 포함하는 시스템.
  8. 제5항에 있어서, 상기 덮개 아래에서 상기 용기 내에 상기 세정 기재를 해제 가능하게 고정하도록 구성된 지지체를 추가로 포함하는 시스템.
  9. 제5항에 있어서, 상기 노즐로부터 상기 세정 용제를 제거하도록 구성된 건조 기재를 추가로 포함하는 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 건조 기재는 상기 덮개의 외부면 상에 위치되는 시스템.
  11. 제9항에 있어서, 상기 건조 기재는 직물 또는 스폰지를 포함하는 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 플랫폼과 관련된 카메라를 추가로 포함하고, 상기 카메라는 상기 노즐의 이미지를 포착하도록 구성되는 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 카메라는 상기 노즐의 개구의 이미지를 포착하도록 구성되는 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 카메라와 관련된 미러를 추가로 포함하고, 상기 미러는 상기 플랫폼에 대해 각을 이루고 상기 노즐에 있는 개구의 이미지를 상기 카메라로 반사시키도록 구성되는 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 카메라와 상기 미러는 상기 플랫폼 아래에 위치되는 시스템.
  16. 제13항에 있어서, 상기 노즐로부터 유체 또는 점성 물질을 분배하고,
    상기 노즐의 이미지를 포착하도록 상기 카메라를 작동시키고,
    값을 발생시키도록 상기 이미지를 처리하고,
    상기 노즐이 세정되어야 하는지를 결정하도록 상기 값을 이용하고,
    상기 노즐이 세정되어야 하면, 상기 후크 구조체들로 상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이기 위하여, 하나 이상의 신호를 발생시키도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함하는 시스템.
  17. 제1항에 있어서, 교정 스테이션, 터치 센서 스테이션, 퍼지 스테이션, 및 웨이트 스테이션 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 시스템.
  18. 분배기의 노즐을 세정하는 방법으로서,
    복수의 후크 구조체를 가지는 세정 기재를 제공하는 단계; 및
    상기 노즐로부터 물질을 제거하도록 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는,
    상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 제1 방향으로 움직이는 단계; 및
    상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는 선형 패턴, 지그재그 패턴, 직사각형 패턴, 정사각형 패턴, 타원형 패턴, 및 원형 패턴 중 적어도 하나로 상기 세정 기재에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함하는 방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 세정 기재 및 상기 후크 조립체들을 적어도 부분적으로 덮는 세정 용제를 수용하는 용기의 덮개를 개방하는 단계;
    상기 세정 용제 및 상기 세정 기재와 접촉하도록 상기 노즐을 움직이는 단계;
    상기 용기로부터 상기 노즐을 제거하는 단계; 및
    상기 용기의 덮개을 폐쇄하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 노즐로부터 상기 세정 용제를 제거하기 위해 건조 기재와 접촉하도록 상기 노즐을 움직이는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 세정 용제의 레벨을 검출하는 단계;
    상기 검출된 레벨을 사전 결정된 임계치와 비교하는 단계; 및
    상기 사전 결정된 임계치보다 작은 상기 검출된 레벨에 기초하여 상기 용기로 세정액을 추가하는 신호를 발생시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  24. 제18항에 있어서, 카메라에 가깝게 상기 노즐을 움직이는 단계;
    상기 카메라로 상기 노즐의 이미지를 포착하는 단계;
    상기 노즐로부터의 물질의 양에 기초한 값을 발생시키도록 상기 이미지를 처리하는 단계; 및
    상기 값이 사전 결정된 값에 대해 일정 범위 내에 있는지를 결정하는 단계를 추가로 포함하며,
    상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 움직이는 단계는 상기 범위 내에 있는 상기 값에 응답하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직인 후에 상기 카메라에 가깝게 상기 노즐을 움직이는 단계;
    상기 카메라로 상기 노즐의 제2 이미지를 포착하는 단계;
    상기 노즐 상의 물질의 양에 기초하여 제2 값을 발생시키도록 상기 제2 이미지를 처리하는 단계;
    상기 제2 값이 상기 범위 내에 있는지를 결정하는 단계; 및
    상기 범위 내에 있지 않은 상기 제2 값에 기초하여 상기 노즐 및 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  26. 제24항에 있어서, 상기 값이 상기 범위 내에 있으면 유체 또는 점성 물질을 분배하도록 상기 노즐을 작동시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  27. 제18항에 있어서, 상기 세정 기재의 제1 부분에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계;
    상기 제1 부분과 다른 상기 세정 기재의 제2 부분에 대해 상기 노즐을 움직이는 단계;
    상기 노즐이 상기 세정 기재의 제1 및 제2 부분들에 대해 움직인 횟수에 기초하여 인덱스를 발생시키는 단계; 및
    사전 결정된 값 이상인 상기 인덱스에 기초하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 나타내는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  28. 제18항에 있어서, 상기 노즐이 상기 세정 기재에 대해 움직인 총 횟수를 결정하는 단계;
    상기 총 횟수가 사전 결정된 총 횟수 이상인 것으로 결정하는 단계;
    상기 총 횟수가 상기 사전 결정된 총 횟수 이상인 것으로 결정한 것에 응답하여 상기 세정 기재의 수명주기의 종료를 나타내는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  29. 제18항에 있어서, 인쇄 회로 기판 상에 절연 보호 코팅을 분배하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  30. 제18항에 있어서, 제2 노즐에 대해 및 상기 세정 기재를 향해 상기 노즐을 움직이는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  31. 제30항에 있어서, 상기 노즐과 상기 세정 기재 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 움직이는 단계는 상기 세정 기재에 대해 제2 노즐과 함께 상기 노즐을 움직이는 단계를 포함하는 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108993799A (zh) * 2018-09-06 2018-12-14 滁州市协众家电配件有限公司 一种环保型的洗衣机塑料外壳混合喷涂设备
DE102018131380A1 (de) * 2018-12-07 2020-06-10 Dürr Systems Ag Reinigungsgerät für ein Applikationsgerät
CN109794396A (zh) * 2019-03-05 2019-05-24 苏州富强科技有限公司 基于二次定位的喷胶装置
CN109821705B (zh) * 2019-03-05 2024-03-22 苏州富强科技有限公司 用于喷胶的二次定位载台
JP7077259B2 (ja) * 2019-03-20 2022-05-30 日本発條株式会社 ノズル洗浄装置
CN112775079B (zh) * 2020-12-29 2023-05-12 重庆电子工程职业学院 一种用于智能交通障碍桩的清洁系统
CN113118136B (zh) * 2021-04-19 2022-09-02 江苏艾德锐电子科技有限公司 一种用于对游戏电竞键盘的日常维护保养装置
EP4359146A2 (en) 2021-06-24 2024-05-01 Nordson Corporation Non-contact ultrasonic nozzle cleaner with closed-loop automatic clog detection
WO2024006786A2 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 CLiCS, LLC Wiper cleaning device
TWI826154B (zh) * 2022-11-30 2023-12-11 萬潤科技股份有限公司 液材施作設備
TWI826153B (zh) * 2022-11-30 2023-12-11 萬潤科技股份有限公司 液材施作設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138361A (ja) * 1991-11-22 1993-06-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接トーチのノズル清掃装置
JPH1034041A (ja) * 1996-07-23 1998-02-10 Sekisui Chem Co Ltd 塗装ガン用ノズルの洗浄装置
WO2003084653A1 (en) * 2002-04-03 2003-10-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Dispensing apparatus
WO2005090038A2 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 Intellipack Dispenser system with dispenser holster

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2899929A (en) 1959-08-18 Cleaning spray nozzles
US1491608A (en) * 1923-06-21 1924-04-22 Margaret D Kaiser Device for cleaning carpet-sweeper brushes
US2202215A (en) * 1937-04-30 1940-05-28 Firm H F Baumann Mech Kratzenf Hand carding tool
FR2505633B1 (fr) * 1981-05-18 1985-09-06 Oreal Brosse a cils perfectionnee, procede pour sa fabrication et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
US4627126A (en) * 1985-09-05 1986-12-09 Nichols Thomas K Cleaning device for hook and loop fasteners
JP3047917B2 (ja) * 1989-10-20 2000-06-05 東京エレクトロン株式会社 スパッタ用ターゲット及びスパッタ方法
US5240502A (en) 1990-11-13 1993-08-31 Mactron, Inc. Improvement in apparatus for applying a coating to a moving surface
CN2119821U (zh) * 1992-06-04 1992-10-28 杨文秋 能除去纤维、生发的地毯刷
US5845357A (en) * 1996-11-18 1998-12-08 Motoman, Inc. Nozzle cleaning device
US5949448A (en) * 1997-01-31 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Fiber cleaning system for inkjet printhead wipers
JPH1110051A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布方法及び装置
US5836032A (en) * 1997-09-30 1998-11-17 Hondo; Leslie H. Apparatus for removing hair from a drain
US20020050016A1 (en) * 2000-02-24 2002-05-02 Willman Kenneth William Cleaning sheets comprising a polymeric additive to improve particulate pick-up and minimize residue left on surfaces and cleaning implements for use with cleaning sheets
GB2350322B (en) * 1999-01-29 2002-10-30 Hewlett Packard Co Cleaner kit for an inkjet printer
DE19936670C1 (de) 1999-08-04 2001-02-08 Hhs Leimauftrags Systeme Gmbh Vorrichtung zum Auftragen von fließfähigen Stoffen
JP3072441U (ja) * 1999-11-08 2000-10-20 俊夫 長谷川 クリーナー
US6454388B1 (en) * 1999-12-29 2002-09-24 Hewlett-Packard Company Sequestering residual ink on an ink-jet print cartridge
US20030044569A1 (en) * 2001-06-25 2003-03-06 The Proctor & Gamble Company Disposable cleaning sheets comprising a plurality of protrusions for removing debris from surfaces
US6655781B2 (en) * 2001-10-30 2003-12-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Curved wiper blade system for inkjet printheads
JP4259107B2 (ja) * 2002-12-11 2009-04-30 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッド清掃装置、液滴吐出ヘッド清掃方法および液滴吐出装置
JP3973578B2 (ja) * 2003-03-10 2007-09-12 東京応化工業株式会社 ノズル洗浄装置
JP3966242B2 (ja) * 2003-06-30 2007-08-29 ブラザー工業株式会社 インクジェットプリンタ
US7629043B2 (en) * 2003-12-22 2009-12-08 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Multi purpose cleaning product including a foam and a web
JP2005313606A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp 液体噴射装置のワイパクリーニング装置
WO2006017300A1 (en) * 2004-07-12 2006-02-16 The Procter & Gamble Company Cleaning implements and substrates for cleaning a compressible resilient surface
CN101316652A (zh) * 2005-11-29 2008-12-03 皇家飞利浦电子股份有限公司 通过向基板上释放多种物质而制造生物检定基板的喷墨装置和方法
US7965887B2 (en) * 2005-12-01 2011-06-21 Cognex Technology And Investment Corp. Method of pattern location using color image data
EP1990102A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-12 Stibbe Management B.V. Dispensing device, cleaning device and method of cleaning a dispensing device
US7923056B2 (en) * 2007-06-01 2011-04-12 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing material on a substrate
JP2009066487A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及び保守部材着脱方法
JP5096106B2 (ja) * 2007-10-30 2012-12-12 芝浦メカトロニクス株式会社 液滴塗布装置
KR101643217B1 (ko) * 2008-02-22 2016-07-27 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 토출량 보정 방법 및 도포 장치
JP2010069378A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Toppan Printing Co Ltd インクジェット塗工装置およびインクジェットヘッドの評価方法
JP2010103131A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP2010142564A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Hidehiro Okazaki 掃除器具
JP5191414B2 (ja) * 2009-02-20 2013-05-08 富士フイルム株式会社 清掃装置及び液体吐出装置並びに清掃方法
CN102802955B (zh) * 2009-06-03 2015-08-05 诺华股份有限公司 用于打印头的维护单元
JP4982527B2 (ja) * 2009-06-08 2012-07-25 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
US11123700B2 (en) * 2009-11-24 2021-09-21 Gea Process Engineering A/S Method of monitoring a spray dryer and a spray dryer comprising one or more infrared cameras
JP5734594B2 (ja) * 2010-08-03 2015-06-17 東洋エアゾール工業株式会社 エアゾール容器用のアクチュエータ
TW201210699A (en) * 2010-09-06 2012-03-16 Yi Hua Machine Engineering Co Ltd Cleaning method and apparatus for slit-type coating nozzle of panel coating machine
KR101713098B1 (ko) * 2010-12-23 2017-03-07 주식회사 케이씨텍 기판 코터 장치용 슬릿 노즐의 청소 시스템 및 이를 이용한 청소 방법
US8356879B1 (en) * 2011-09-09 2013-01-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle plate cleaning
JP5653371B2 (ja) * 2012-01-06 2015-01-14 富士フイルム株式会社 ノズル面清掃装置および画像記録装置
DE102012207206A1 (de) * 2012-04-30 2013-10-31 Winkler + Dünnebier Gmbh Vorrichtung zum Auftragen von Klebemittel auf ein Material
JP6026362B2 (ja) * 2013-07-09 2016-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び記憶媒体
WO2016047358A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 富士フイルム株式会社 ノズル払拭シート、ノズル払拭ユニット、及び画像形成装置
DE102016108833B4 (de) * 2016-05-12 2018-05-24 Exone Gmbh 3D-Drucker mit Beschichter, Beschichter-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum Reinigen eines Beschichters
CN105855133B (zh) * 2016-06-02 2018-06-08 京东方科技集团股份有限公司 喷嘴自动清洁装置及喷嘴自动清洁方法
KR20180007387A (ko) * 2016-07-12 2018-01-23 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치
EP3555634B1 (en) * 2016-12-16 2023-09-06 Ventana Medical Systems, Inc. Dispenser nozzle residue mitigation
CN206425274U (zh) * 2017-01-05 2017-08-22 惠科股份有限公司 一种喷嘴的清洁装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138361A (ja) * 1991-11-22 1993-06-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接トーチのノズル清掃装置
JPH1034041A (ja) * 1996-07-23 1998-02-10 Sekisui Chem Co Ltd 塗装ガン用ノズルの洗浄装置
WO2003084653A1 (en) * 2002-04-03 2003-10-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Dispensing apparatus
WO2005090038A2 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 Intellipack Dispenser system with dispenser holster

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