JP2010141269A - 測定装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】見えにくい箇所に付着した異物を効率良く除去する手段の提供。
【解決手段】測定ユニット16の外装部には、プローブカード2の触針3を上方、左方、右方の異なる3方向からブラッシングするための3種類のブラシが取り付けられたクリーニングプローブを有するクリーニングユニット21が設けられており、このクリーニングユニット21は、プローブカード2と測定ユニット16とが3次元方向に相対的に移動することで、3種類のブラシによって、上方、左方、右方の異なる3方向から触針3をブラッシングする。これにより、触針3の見えにくい箇所に付着している異物を効率良く取り除くことが可能となり、プローブカードに設けられた触針の形状を測定する測定装置に適用できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、測定装置に関する。
近年、半導体デバイスのファインピッチ化、多ピッチ化、マトリックス化が急速に進展している。このような半導体デバイスの性能向上とともに、半導体ウェハの検査工程で用いられるプローブカードも多ピン化、小ピッチ化の一途をたどっており、高密度化が求められている。
プローブカードには、半導体デバイスの表面の電極パッドに対応するように触針が設けられているが、この触針が硬質の素材から形成されているのに対し、電極パッドは比較的軟質の素材から形成されているため、検査回数を重ねると触針の先端部分に電極パッド表面の削り屑(異物)が付着する。従って、プローブカードを一定期間使用した後に触針部分のクリーニングを行わなければ、正確な検査を持続することはできない。
そこで、従来より、CCD(Charge Coupled Device)カメラで撮像したプローブカードの触針の先端の画像を、ユーザが目視で確認することによって、針先に付着する異物の有無を判別し、異物の付着が認められればプローブカードの触針のクリーニングをするという方法が採用されていた(たとえば、特許文献1参照)。
特開2001−326258号
しかしながら、特許文献1の技術であると、プローブカードの高精度化に伴って、触針部分に付着した異物が発見しにくくなり、目視での異物の有無の判別が困難となっていた。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、目視に頼らずに、見えにくい箇所に付着した異物を効率良く除去することができるようにするものである。
本発明の測定装置は、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードと、測定ユニットとを3次元方向に相対的に移動させて、前記プローブカードに設けられた触針の形状を測定する測定装置において、前記触針をクリーニングするクリーニングユニットを備えることを特徴とする。
本発明によれば、見えにくい箇所に付着した異物を効率良く除去することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明を適用した測定装置の一実施の形態の構成を示す図である。
図1に示すように、測定装置1においては、架台11には、被測定対象であるプローブカード2を載置するためのステージ12が装着されており、このステージ12は、Y軸駆動機構(後述する図4のY軸駆動機構72)によりY軸方向に駆動される。また、架台11の両側縁中央部には、図中上方に延びる支持アーム13,14が固定されており、この支持アーム13,14の両上端部を連結するようにX軸ガイド15が固定されている。
X軸ガイド15には、X軸ガイド15に沿って移動可能な不図示のスライダが取り付けられ、X軸駆動機構(後述する図4のX軸駆動機構71)によりX軸方向に駆動される。このスライダには、Z軸ガイドを有する測定ユニット16が取り付けられており、Z軸駆動機構(後述する図4のZ軸駆動機構73)によりZ軸方向に駆動される。なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、測定ユニット16によるX,Y,Z方向の3方向の駆動についてのみ説明するが、不図示の回転駆動機構により任意の方向の回転駆動を可能にすることで、上記のX,Y,Z方向に加えて,θ方向の回転駆動を可能にしてもよい。
測定ユニット16は、CCDカメラ等の撮像手段と、光軸をZ軸方向に設定した共焦点顕微光学系を有し、撮像した画像データから被測定対象の形状を測定する。すなわち、測定ユニット16は、上記の各駆動機構によって駆動されることで、ステージ12上に載置されたプローブカード2との3次元の相対的な位置が調整された後、共焦点顕微鏡の原理を用いて、プローブカード2の表面上の任意の位置における座標位置を測定し、触針3の形状(寸法)の測定を行う。
すなわち、上記の通り、プローブカード2には、検査対象となる半導体デバイスの電極配置に応じて複数の触針3ないし3(nは自然数であり、特に区別する必要がない場合には、単に、触針3と称する)が植立固定されており、この触針3の先端を、半導体デバイスの電極パッドに対して物理的に接触させることで、半導体デバイスの電気的特性の検査が行われる。そのため、触針3には、その先端位置が半導体デバイスの電極パッドと正確に対応していることが要求され、触針3が変形していたり、異物が付着していては、半導体デバイスの電極パッドとプローブカード2の触針3とを良好に接触させることはできず、正確な検査を行うことはできない。しかし、半導体デバイスの検査を繰り返すと、触針3には変形や異物の付着等の品質劣化が生じるものであるので、測定装置1においては、測定ユニット16によって触針3の形状(寸法)を測定することで、品質劣化が生じていないかを検査し、触針3の良否判定を実行する。
また、図1に示すように、測定ユニット16の外装部には、プローブカード2の触針3に付着した異物を取り除くためのクリーニングユニット21が設けられている。
ここで、図2の測定ユニット16の側面図を参照して、クリーニングユニット21の詳細について説明する。
図2に示すように、測定ユニット16の内部には、その外装部側面の所定の位置にクリーニングユニット21を支持できるようにアクチュエータ(後述する図4のアクチュエータ62)が設けられる。このアクチュエータには、回転支点33が回転自在に支持される。この回転支点33は、上方用クリーニングプローブ31a、左側面用クリーニングプローブ31b、及び右側面用クリーニングプローブ31cのそれぞれの一方の端(ブラシが取り付けられる端とは反対側の端)を、それらの端の他端に取り付けられたブラシ32a,32b,32cが同一円周上を回転可能となるように固定している。
図3は、各クリーニングプローブに取り付けられるブラシの詳細を説明する図である。
図3aに示すように、上方用クリーニングプローブ31aには、触針3に対して上方からブラッシングするためのブラシ32aが取り付けられる。また、図3bに示すように、左側面用クリーニングプローブ31bには、触針3に対して左側からブラッシングするためのブラシ32bが取り付けられ、図3cに示すように、右側面用クリーニングプローブ31cには、触針3に対して右側からブラッシングするためのブラシを32cが取り付けられる。
このように、回転支点33により固定された各クリーニングプローブの先端には、触針3の各部に付着した異物を除去するために、触針3との接触面の向きがそれぞれ異なる3種類のブラシが取り付けられている。
なお、図3aないし図3cの各クリーニングプローブの先端に取り付けられるブラシ32a,32b,32cとしては、ナノブラシ等の精密なブラシが取り付けられる。また、ブラシの代わりに、たとえば、プローブカード用のクリーニングシートを各クリーニングプローブの先端に取り付けて、触針3のクリーニングを実行するようにしてもよく、これらの異物除去部材は容易に交換可能である。
また、以下、上方用クリーニングプローブ31a、左側面用クリーニングプローブ31b、右側面用クリーニングプローブ31cを特に区別する必要がない場合には、単に、クリーニングプローブ31と称する。また、ブラシ32a,32b,32cを特に区別する必要がない場合には、単に、ブラシ32と称する。
図2に戻り、図2aのクリーニングユニット21において、触針3に対してクリーニングを実行する状態(以下、実行状態という)にあるのは、ブラシ32a,32b,32cのうち、触針3に最も近接したXY平面上に位置するブラシ32aである。そして、この実行状態にあるブラシ32aを、ブラシ32b又はブラシ32cに切り替える場合には、測定ユニット16の内部に設けられたアクチュエータに回転自在に支持された回転支点33が回転することにより、クリーニングプローブ31を回転させることになる。
すなわち、アクチュエータの駆動に応じて回転支点33がX軸回転駆動することにより、図中の矢印で示すように、各クリーニングプローブ31の回転支点33側とは反対側の端に取り付けられたブラシ32をX軸回転させることが可能となる。従って、回転支点33がX軸回転駆動することで、クリーニングプローブ31に取り付けられた所望のブラシ32を選択し、実行状態にすることが可能となる。
たとえば、図3aのクリーニングユニット21の場合には、触針3を上方からブラッシングするブラシ32aが実行状態となっているが、この状態において、触針3を側面からブラッシングしたい場合には、回転支点33が時計回りに45度回転することで、左側面用のブラシ32bが実行状態となり、さらに、回転支点33が時計回りに90度回転することで、右側面用のブラシ32cが実行状態となる。
このように、本実施の形態では、上方用のブラシ32a、左側面用のブラシ32b、右側面用のブラシ32cの3種類のブラシを用いた場合を例にして説明するが、ブラシ32の組み合わせはこの組み合わせに限定されるものではない。すなわち、ブラシ32は、プローブカード2に植立固定された複数の触針3に対して、少なくとも垂直方向(ブラシ32a)と水平方向(ブラシ32b,32c)の2方向からクリーニング可能となる向きに配置されればよく、この2方向は、直交していることが好ましい。
また、回転支点33がアクチュエータにより回転自在に支持されているので、クリーニングユニット21は、このアクチュエータを内部に有する測定ユニット16によって支持されていることになる。つまり、X軸駆動機構、Y軸駆動機構、及びZ軸駆動機構から構成される駆動部(後述する、図4の駆動部43)によって、測定ユニット16がX,Y,Z方向に駆動されると、測定ユニット16に支持されたクリーニングユニット21は、それに応じてX,Y,Z方向に移動することになる。これにより、クリーニングユニット21を駆動するための専用の駆動手段を新たに設けることなく、既存の測定ユニット16を駆動させることで、クリーニングユニット21を所望の位置に移動させることができる。また、駆動手段が共通化されているので、別途駆動手段を設ける必要がないため、簡単な構成にすることができるとともに、安価に提供できる。
すなわち、測定装置1においては、測定ユニット16の駆動によって、クリーニングユニット21を、触針3に付着した異物を取り除くのに最適となる位置に移動させることが可能となる。そして、回転支点33がX軸回転駆動することで実行状態になったブラシ32によって、触針3に付着した異物の除去を行う。たとえば、左側面用のブラシ32bを実行状態にして、触針3の左側の側面からブラシ32bを当てた後、測定ユニット16による所定の方向の駆動によって、ブラシ32bを触針3の針先に向かって所定の移動量だけ移動させることにより、触針3に付着した異物を取り除くことができる。図1に示すように、触針3が斜め方向に向かって植立固定されている場合には、ブラシ32bをZ軸方向に動かしつつ、X軸方向にも動かすことで、針先に向かって移動させることが可能となる。
これにより、プローブカード2において、植立固定された触針3ないし3の並び方のパターンが多数存在する場合であっても、触針3に対してブラシ32を当てる向きを自在に変えることができるので、触針3ないし3の並び方や向きに関係なく、最適な角度でブラシ32を当てて、触針3のクリーニングを実行することができる。また、実際には、1枚のウェハ上には数百、数千という多数の電極パッドが形成されており、プローブカード2にも、ウェハの半導体デバイスの電極パッドに対応する触針3ないし3が設けられているが、最適な角度でブラシ32を当てて、触針3のクリーニングを実行することができるので、触針3に付着した異物、特に目視では見えにくい箇所に付着した異物を取り除くことができる。
以上、測定装置1のクリーニング時における動作を中心に説明したが、上述したように、測定装置1は、プローブカード2に設けられた触針3の形状を測定し、測定結果を用いた触針3の良否判定を実行する。この触針良否判定時においては、図2aに示すような状態であると、クリーニングユニット21が、Z軸方向の測定の妨げになる恐れがある。そこで、測定装置1においては、触針3の形状測定が行われる場合には、その測定の妨げとならないよう、図2bに示すように、クリーニングユニット21の回転支点33を、たとえば、図2aの状態から反時計回りに45度だけX軸回転駆動させて、クリーニングユニット21を退避させる。
これにより、触針良否判定時において、測定ユニット16がZ軸方向やその他の方向に駆動しても、クリーニングユニット21によるプローブカード2等の機器との接触を未然に防止できる。従って、測定装置1は、触針良否判定機能とクリーニング機能を両立することができる。
なお、本実施の形態においては、測定ユニット16を駆動する駆動部に代わって、回転支点33の回転駆動を行うアクチュエータによって、回転支点33をX,Y,Z方向に駆動して、クリーニングユニット21をX,Y,Z方向に移動させるようにしてもよい。また、その両方の駆動を利用してもよく、たとえば、アクチュエータの駆動によるクリーニングユニット21の移動量は少ないので、クリーニングユニット21の大まかな移動は、上記の駆動部による測定ユニット16の駆動によって行い、細かな移動やブラシ32によるブラッシング等の細かい動作は、アクチュエータの駆動により行うようにしてもよい。
また、ブラシ32を取り付けたクリーニングプローブ31は、回転支点33によりX軸回転駆動するので、クリーニングユニット21は、たとえば、図2a,図2bに示すような、測定ユニット16の外装部側面の被測定対象(プローブカード2)側等の、測定ユニット16によるX,Y,Z方向の駆動の妨げにならない位置に配置するのが好適である。
図4は、本発明の測定装置1の機能的構成例を示す図である。
図4に示すように、測定装置1は、上記の図1ないし図3に示した外観に現われるステージ11ないし測定ユニット16及びクリーニングユニット21の他に、その内部に、制御部41、記憶部42、及び駆動部43を有している。図4では、ステージ11ないし測定ユニット16及びクリーニングユニット21のうち、特に、クリーニング機能の実行に関係のある測定ユニット16及びクリーニングユニット21のみを図示している。なお、図4では、図1ないし図3と対応する部分には、同一の符号が付してあり、その説明は繰り返しになるので、適宜省略する。
制御部41は、測定装置1の各部の動作を制御する。
制御部41は、位置決定部51、測定ユニット制御部52、及びクリーニングユニット制御部53を含むようにして構成される。なお、位置決定部51ないしクリーニングユニット制御部53によって行われる処理の詳細については、後述する、図5及び図6のフローチャートを参照して説明する。
記憶部42は、基準データ42aを記憶する。
基準データ42aは、異物が付着してない状態での触針3の立体形状を示すリファレンス情報である。この基準データ42aは、触針3の形状測定前にあらかじめ用意されるものであり、たとえば、測定部61によって、触針3を撮像することで得られる画像データや、CAD(Computer Aided Design)データ等のデータとして提供される。
測定ユニット16は、測定部61及びアクチュエータ62から構成される。
測定部61は、測定ユニット16における被測定対象の形状測定に関する処理、すなわち、被測定対象を撮像し、撮像した画像データから被測定対象の形状を測定する処理を行う。
アクチュエータ62は、図1ないし図3の説明の際に述べたアクチュエータに相当し、回転自在に支持しているクリーニングユニット21の回転支点33をX軸回転駆動する。なお、上記の通り、アクチュエータ62は、回転支点33をX,Y,Z方向に駆動して、クリーニングユニット21をX,Y,Z方向に移動させるようにすることも可能である。
駆動部43は、図1ないし図3の説明の際に述べた駆動部に相当し、X軸駆動機構71、Y軸駆動機構72、及びZ軸駆動機構73から構成される。すなわち、測定ユニット16は、X軸駆動機構71によりX軸方向に駆動され、Y軸駆動機構72によりY軸方向に駆動され、Z軸駆動機構73によりZ軸方向に駆動されることで、X,Y,Z方向の3方向に駆動する。
以上のようにして、測定装置1は構成される。
次に、本発明の測定装置1を、実際のプローブカード検査工程に用いた場合における検査工程の流れについて、図5のフローチャートを参照して説明する。
なお、図5のフローチャートでは、プローブカード検査工程の一連の流れを説明するために、測定装置1により行われる触針良否判定の工程以外のプローブカード検査工程として、プローブカードチェッカ装置(不図示)により行われる検査工程についても説明する。そのため、図5のフローチャートでは、図中の点線で囲った領域のうち、図中上側の点線内の工程(S11,S12,S13)が測定装置1により実行される工程、図中下側の点線内の工程(S14)がプローブカードチェッカ装置により実行される工程を表している。
まず、測定装置1において、ステップS11ないしステップS13の触針良否判定の工程が実行される。
ステップS11において、測定部61は、プローブカード2の触針3の形状(寸法)を測定し、測定により得られる測定結果を制御部41に供給する。
ステップS12において、制御部41は、測定部61から供給される測定結果に基づいて、触針3が使用可能な状態にあるか否かの触針良否判定を行う。
ステップS12において、触針3が使用可能な状態にあると判定された場合、触針3のクリーニングを実行する必要はないので、ステップS13の工程をスキップし、工程は、プローブカードチェッカ装置によるステップS14の工程に進む。
一方、ステップS12において、異物の付着等が原因で触針3が不良であると判定された場合には、触針3のクリーニングが必要であるため、工程は、ステップS13の工程に進む。ステップS13において、制御部41は、測定装置1の各部の動作を制御して、触針3のクリーニング処理を実行する。
ここで、図6のフローチャートを参照しつつ、測定装置1において行われるクリーニング処理の詳細について説明する。
ステップS31において、測定部61は、触針3の形状(寸法)を測定する。
ステップS32において、測定部61は、測定結果として、基準データ42aとの比較処理に必要な画像データが得られたか否かを判定することで、触針3の形状測定を終了するか否かを判定する。
ステップS32において、触針3の形状測定を継続すると判定された場合、ステップS31に戻り、十分な画像データが得られるまで、測定部61による形状測定が行われる。
一方、ステップS32において、十分な画像データが得られ、触針3の形状測定を終了すると判定された場合、測定結果は、位置決定部51に供給され、処理は、ステップS33に進む。
なお、図6のステップS31,S32において行われる測定処理は、図5のステップS11の工程に相当する。
次に、ステップS33において、位置決定部51は、測定部61による測定結果である触針3の立体形状に対応する画像データと、記憶部42から読み出した基準データ42aによる触針3の立体形状に対応する画像データとを、所定の画像処理を用いて比較し、比較結果として、それらの立体形状の差分量を求める。
ステップS34において、位置決定部51は、比較結果である立体形状の差分量が、所定のしきい値を超えるか否かを全ての触針3に対して判定することで、触針3に異物が付着しているか否かを判定する。
しきい値は、異物付着の判定基準であって、ユーザにより適宜設定される。従って、たとえば、しきい値を低めに設定することで、立体形状の差分量が少しでもあるときには、異物が付着していると判定されるので、触針3に付着している異物を確実に取り除くことが可能となる。
すなわち、異物が付着している可能性がある触針3の立体形状(測定結果)と、異物の付着していない触針3の立体形状(基準データ42a)との比較により得られる差分量が所定のしきい値を超える異形箇所には、異形箇所に対応する形状を有する異物が付着していることになる。この場合、位置決定部51は、ステップS34において、異形箇所に異物が付着していると判定し、処理は、ステップS35に進む。
なお、図6のステップS33,S34において行われる異物判定処理は、図5のステップS12の工程に相当する。
次に、触針3に異物が付着していると判定された場合には、ステップS35において、クリーニングユニット21の異物付着位置への移動が行われる。
ここで、異物付着位置とは、立体形状の比較結果から得られる異形箇所に対応する、異物の付着位置及びその異物の形状に関する情報である。位置決定部51は、立体形状の比較結果から異物付着位置を決定し、測定ユニット制御部52及びクリーニングユニット制御部53に供給する。
測定ユニット制御部52は、測定ユニット16の外装部に回転自在に支持されたクリーニングユニット21が、位置決定部51からの異物付着位置により特定される異物をクリーニングできる位置に移動するように、駆動部43による測定ユニット16の駆動を制御する。これにより、クリーニングユニット21は、触針3に付着した異物をクリーニング可能な位置に移動することになる。
ステップS36において、クリーニングユニット制御部53は、位置決定部51からの異物付着位置により特定される異物の付着位置と形状から、その異物の付着している触針3の部位をクリーニングするのに最も適したブラシ32を有するクリーニングプローブ31を選択し、選択したクリーニングプローブ31に取り付けられたブラシ32を実行状態にする。つまり、異物付着位置により異物の付着位置や形状が特定できるので、上方用や側面用のブラシ32の中から、異物を取り除くのに最適な向きを有するブラシ32を選択することになる。
ステップS37において、測定ユニット制御部52は、駆動部43による測定ユニット16の駆動を制御することで、上記の図2及び図3を参照して説明したように、触針3のクリーニングを実行する。
このとき、異物付着位置から、触針3に付着した異物のX,Y,Z方向の形状(密集度)を求めることができるので、異物の形状に応じた必要な移動量だけブラシ32をX,Y,Z方向に移動させて、たとえば、異物の表面から触針3に触れないぎりぎりの範囲までクリーニングするといったブラシ制御が可能となる。これにより、X,Y,Z方向の異物を取り除くだけでなく、触針3の摩耗を防ぐことができるとともに、ブラシ32によるブラッシングの回数を抑制できる。
一方、ステップS34において、触針3に異物が付着していないと判定された場合、触針3のクリーニングを実行する必要はないので、ステップS35ないしS37の処理はスキップされる。
なお、図6のステップS35,S36,S37において行われるクリーニング処理は、図5のステップS13の工程に相当する。
以上のように、測定装置1においては、プローブカード2に設けられた触針3の形状測定を行う際に、その触針3に異物が付着している場合には、形状測定により得られる画像データに基づいて異物の位置を特定し、クリーニングを実行する。これにより、見えにくい箇所に付着した異物であっても、目視に頼らずに、確実に除去することができる。
そして、図6のステップS35ないしS37のクリーニング処理が終了すると、工程は、図5のステップS13の工程からステップS11の工程に戻り、ステップS11及びS12の工程が再度行われる。すなわち、ステップS11及びS12の工程を行うことで、再度、触針3に異物が付着しているか否かを検査し、クリーニングによる異物の除去具合を見る。このとき、クリーニングユニット21は、クリーニング時の状態(図2aの状態)から、触針良否判定時の退避状態(図2bの状態)に戻される。
ステップS11及びS12の工程において、クリーニングを実行しても異物が除去されずに付着していると判定された場合、異物が除去されたと判定とされるまで、ステップS13のクリーニングの工程が実行される。
一方、ステップS12において、触針3に異物が付着していない、すなわち、触針良否判定により良であると判定されたプローブカード2は、測定装置1からプローブカードチェッカ装置に移され、プローブカードチェッカ装置による各種の検査項目に従ったプローブカード2の検査の工程が行われる。
すなわち、測定装置1により検査を受けたプローブカード2は、次に、プローブカードチェッカ装置に移され、ステップS14において、プローブカードチェッカ装置は、各種の検査項目に従ってプローブカード2を検査する。プローブカードチェッカ装置によって行われる検査項目としては、たとえば、触針3に付着している異物の検査、触針3の接触高さ位置、高さ位置の均一性、触針3の平面方向の位置、触針3の先端と他金属との接触抵抗値、触針間あるいはカードパターン間のリーク及び短絡状態、触針の針圧値などがある。
なお、通常、プローブカードチェッカ装置では、これらの検査項目の全部又は必要とする一部の検査を行う。また、測定装置1で行われた異物の付着の検査をここでも行う理由であるが、測定装置1による触針良否判定処理が終了した後、プローブカードチェッカ装置による検査が行われるまでの間に、異物が付着する可能性があるためである。そして、触針3に異物が付着している場合、プローブカード2は、プローブカードチェッカ装置からプローブカードクリーナ装置(不図示)に移されてクリーニングされた後、プローブカードチェッカ装置に戻されて再検査される。
一方、プローブカード2が異物付着の検査等の検査項目を通過した場合、プローブカード検査工程は終了し、検査を通過したプローブカード2は、ウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査するプローバ装置(不図示)に移される。一方、検査項目に引っ掛かって、検査を通らなかったプローブカード2は、不良である判定され、プローバ装置には移されないことになる。
そして、プローバ装置は、検査済みのプローブカード2の複数の触針3を、ウェハ上に形成された半導体デバイスの表面の対応する電極パッドと接触させて、触針3から電極パッドにテストパターンの電圧をかけ、その出力値を測定することにより、半導体デバイスの電気的特性の検査を行う。
以上、図5及び図6のフローチャートを参照して、プローブカード検査工程について説明したが、触針良否判定の工程を実行する測定装置1においては、触針3の検査のみならず、プローブカード2に設けられた触針3に異物が付着していると判定された場合には、形状測定により得られる触針3の画像データから特定される異物の位置や形状に応じた触針3のクリーニングが実行されるので、従来からの目視によって異物を確認する方法と比べて、見えにくい箇所に付着した異物を効率よく除去することができる。
このことは、近年のプローブカード2の高精度化に伴って、触針3に付着した異物が発見しにくくなっているという現状を考慮すれば、目視による判別をせずに異物を取り除くことができるため、プローブカードの高密度化の要求にも対応可能となる。
また、触針3に異物が付着している状態で触針良否判定の工程を行うと、異物を含んだままの状態の検査結果が得られるため、そのような検査結果に基づいたプローブカード2を用いて、半導体デバイスの電気的特性の検査を行っても、半導体デバイス側の不良か、あるいはプローブカード側の不良かが分からなくなってしまうが、本発明の測定装置1においては、触針3に異物が付着している場合には、触針3のクリーニングを実行して異物を取り除いてから、触針良否判定の工程を行うため、触針3の良否判定を正確に行うことができる。
また、従来であると、プローブカードは、測定装置による触針良否判定の工程で不良であると判定された場合、測定装置からプローブカードチェッカ装置に移されて、触針に付着している異物があるか否かが検査され、異物が付着している場合には、さらに、プローブカードチェッカ装置からプローブカードクリーナ装置に移されてクリーニングされる。その後、クリーニングされたプローブカードは、再度、測定装置に移され、触針良否判定の再検査が行われるといった流れで、プローブカード検査工程は行われていた。また、近年のプローブカードの高密度化に伴って、測定装置においてプローブカードの触針の測定時に測定しなければならない箇所が増加し、測定時間が増加する傾向にある。そして、触針に異物が付着したままで、触針良否判定の工程を実行すると、触針不良と判定されるケースが増加し、これは、上記の通り、プローブカードをプローブカードチェッカ装置やプローブカードクリーナ装置に移して、触針を再検査する作業が増加することにつながり、作業効率を悪化させることにもなる。
これに対して、本発明の測定装置1は、触針のクリーナの役割も兼ねているため、触針に異物が付着していた場合であっても、プローブカードを取り出して他の機器に移すことなく、測定装置1内で触針のクリーニングを実行することが可能である。これにより、プローブカードを他の機器に移す手間が省けるとともに、他の機器での再検査作業を減らすことができるため、プローブカード検査工程の作業効率を上げることが可能となる。
なお、本明細書において、記録媒体に格納されるプログラムを記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
本発明を適用した測定装置の一実施の形態の構成を示す図である。 測定ユニットの側面図である。 各クリーニングプローブに取り付けられるブラシの詳細を説明する図である。 測定装置の機能的構成例を示す図である。 プローブカード検査工程の流れを説明するフローチャートである。 クリーニング処理の詳細について説明するフローチャートである。
符号の説明
1 測定装置, 2 プローブカード, 3ないし3 触針, 11 架台, 12 ステージ, 13,14 支持アーム, 15 X軸ガイド, 16 測定ユニット, 21 クリーニングユニット, 31a 上方用クリーニングプローブ, 31b 左側面用クリーニングプローブ, 31c 右側面用クリーニングプローブ, 32aないし32c ブラシ, 33 回転支点, 41 制御部, 42 記憶部, 42a 基準データ, 43 駆動部, 51 位置決定部, 52 測定ユニット制御部, 53 クリーニングユニット制御部, 61 測定部, 62 アクチュエータ, 71 X軸駆動機構, 72 Y軸駆動機構, 73 Z軸駆動機構

Claims (7)

  1. 半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードと、測定ユニットとを3次元方向に相対的に移動させて、前記プローブカードに設けられた触針の形状を測定する測定装置において、
    前記触針をクリーニングするクリーニングユニットを備える
    ことを特徴とする測定装置。
  2. 前記クリーニングユニットは、前記測定ユニットの外装部に設けられており、
    前記プローブカードと前記測定ユニットとを3次元方向に相対的に移動させて、前記クリーニングユニットによる前記触針のクリーニングを制御する制御手段をさらに備える
    ことを特徴とする請求項1に記載の測定装置。
  3. 前記測定ユニットにより測定された前記触針の形状に関する情報と、異物が付着していない状態での触針の立体形状に関する情報とを比較する比較手段と、
    前記比較手段による比較結果から得られる前記触針に付着している異物の位置に基づいて、前記クリーニングユニットの位置を決定する位置決定手段と
    をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の測定装置。
  4. 前記クリーニングユニットには、前記触針に付着した異物を除去するための異物除去部材が、前記触針に対し少なくとも2方向からクリーニング可能となるように取り付けられる
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の測定装置。
  5. 前記2方向は、直交している
    ことを特徴とする請求項4に記載の測定装置。
  6. 前記異物除去部材は、前記触針をブラッシングするブラシ又は前記プローブカード用のクリーニングシートである
    ことを特徴とする請求項4又は5に記載の測定装置。
  7. 前記制御手段は、前記測定ユニットにより測定された前記触針の形状に関する情報から得られる前記触針に付着している異物の位置に基づいて、前記異物除去部材の移動量を制御する
    ことを特徴とする請求項4ないし6のいずれか一項に記載の測定装置。
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