CN108355889A - 用于检查和清洁分配器的喷嘴的系统和方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于检查和清洁分配器的喷嘴的系统和方法。该系统可以包括支撑清洁基材的平台。清洁基材可以具有被构造成从喷嘴移除材料的多个钩结构。该系统还可以包括被构造成捕捉喷嘴的图像的相机和被构造成控制该系统的控制器。该方法可以包括提供具有多个钩结构的清洁基材，并且使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动以从喷嘴移除材料。该方法还可以包括用相机在分配之后捕捉喷嘴的图像，处理该图像以产生一个值，利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁，并且如果确定喷嘴应该被清洁，则清洁喷嘴。

Description

用于检查和清洁分配器的喷嘴的系统和方法

相关申请

本公开要求于2017年1月27日提交的美国临时专利申请No.62/451,356的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及用于处理分配器的喷嘴的系统和方法，并且更具体地涉及用于用具有多个钩结构的清洁基材来检查和清洁分配喷嘴的系统和方法。

背景技术

喷射技术的分配过程可能由于在喷嘴的外表面上材料的过度积聚而变得无效。过度积聚可能阻碍流体或粘性材料的分配和/或缩短分配设备的寿命周期。维护通常要求操作员定期地暂停生产周期，并手动检查多个喷嘴，以确保没有发生过度积聚。然而，由于喷嘴的尺寸小，人工检查和清洁可能是困难的，在不使用镜子的情况下，喷嘴通常是不可见的，并且操作员经常负责多个分配机器。

此外，目前应用于清洁分配器的清洁基材经常是无效的。例如，由于流体或粘性材料迅速地堵塞织物和海绵的孔隙，织物和海绵并不提供充分的擦洗并且缺乏耐久性。织物和海绵也可能脱落，这不适合于清洁室环境。刷子是另一种可能的清洁基材，但是除了磨蚀性过大从而可能损坏喷嘴之外，也存在类似的问题。因此，需要以自动方式更有效地清洁分配喷嘴。

发明内容

本文描述的系统和方法在很大程度上满足了上述需要。在一个方面，一种用于清洁分配器的喷嘴的系统可以包括平台和由平台支撑的清洁基材。清洁基材可以具有被构造成从喷嘴移除材料的多个钩结构。

另一个方面涉及一种清洁分配器的喷嘴的方法。该方法可以包括提供具有多个钩结构的清洁基材，并且使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动以从喷嘴移除材料。

另一个方面涉及一种检查分配器的喷嘴的方法。该方法可以包括用喷嘴分配流体或粘性材料，并且在分配之后用相机捕捉喷嘴的图像。该方法还可以包括处理该图像以基于图像的像素强度产生一个值，并且利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁。该方法可以进一步包括基于确定应该清洁喷嘴来清洁喷嘴。

又一个方面涉及一种分配系统，该分配系统包括平台和相对于该平台可移动的分配器的喷嘴。分配系统可以包括相机和清洁基材，该相机被定位在平台下方并被构造成捕捉喷嘴的图像，该清洁基材由平台支撑并具有多个钩结构。该系统可以进一步包括控制器，该控制器被构造成产生一个或多个信号以从喷嘴分配流体或粘性材料，并且致动相机以捕捉喷嘴的图像。该一个或多个信号可以处理该图像以产生一个值，并且利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁。该一个或多个信号可以进一步使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动，以响应于确定喷嘴应该被清洁而用钩结构从喷嘴移除至少一些流体或粘性材料。

附图说明

为了可以容易地理解本公开，在附图中通过示例的方式来示出本公开的各方面。

图1示出示例性分配系统。

图2示出图1的分配系统的示例性服务系统。

图3示出图2的服务站的第一示例性清洁站。

图4示出图2的服务站的第二示例性清洁站。

图5A-5C示出用图2的服务站清洁分配喷嘴的示例性方法。

图6A-6D示出清洁图5A-5C的分配喷嘴的示例性方法的另外的方面。

图7提供描绘清洁分配器的喷嘴的第一方法的示例性流程图。

图8提供描绘清洁分配器的喷嘴的第二方法的示例性流程图。

图9A-9C示出图5A-5C的分配喷嘴的所捕捉的示例性图像。

图10提供描绘检查图9A-9C的分配喷嘴的方法的示例性流程图。

相同的附图标记在附图和详细描述中指代相同的部分。

具体实施方式

描述了用于检查和清洁至少一个分配喷嘴的系统和方法。该系统包括支撑清洁基材的平台，该清洁基材具有被构造成从分配器的喷嘴移除材料的多个钩结构。钩结构可以包括例如Velcro或DuraGrip品牌的紧固器的钩部分。与用作清洁基材的织物、布和刷子相比，钩结构可以提供很多益处，诸如耐用性、在喷嘴上的轻柔擦洗、最小限度的脱落或没有脱落和/或用于捕集和保留从喷嘴移除的材料的有利构造。此外，带有钩结构的材料容易以各种尺寸、密度和钩形获得，以优化对各种喷嘴结构和材料的清洁。在一些实施例中，两个或更多个分配喷嘴可以被紧固到共同的头部，并且可以同时或单独地用清洁基材清洁。例如，分配喷嘴可以能够沿着z轴相对于彼此移动以抵靠清洁基材被单独地擦拭。

在一些实施例中，清洁基材可以是干的，并且在一些实施例中，清洁基材可以被定位在容器中并且至少部分地被浸没(或覆盖)在清洁溶剂中。因此，可以提供干燥基材以在喷嘴已经被浸没在清洁溶液中之后从喷嘴移除清洁溶剂。相机可以被定位在平台下方以捕捉喷嘴的图像。控制器可以被构造成处理该图像以基于涂覆在喷嘴上的材料的量来产生一个值。喷嘴可以相对于清洁基材移动以擦拭喷嘴，反之亦然。喷嘴和/或清洁基材的移动可以包括线性图案、Z字形图案、长方形图案、正方形图案、椭圆形图案和圆形图案中的至少一种图案。

图1示出了包括机柜12和一个或多个分配组件14的示例性分配系统10。每个分配组件14可以包括具有阀(在图9A-9C中描绘)的分配喷嘴16，用于将受控量的流体或粘性材料选择性地分配到被定位在机柜12的工作区域26上的基材18(例如，电路板)上。分配组件14还可以包括相机20和高度传感器21。分配喷嘴16可以是针分配器、喷雾分配器、喷射分配器或适合于将流体或粘性材料诸如粘合剂、环氧树脂或焊膏从流体材料储存器23分配到基材18上的任何其它装置。

如所示意地，分配系统10可以包括用于将材料分配到或者单个基材或者单独的基材上的第一和第二分配组件14。每个分配组件14可以被联接到定位器25，定位器25被构造成选择性地将分配组件14定位在机柜12的工作区域26和/或服务站28上方。定位器25可以包括一个或多个横向支撑结构30，每个横向支撑结构30支撑一个或多个分配组件14并且在相反侧支撑结构31之间延伸。分配组件14可以通过共同或单独的机动组件(未示出)沿着横向支撑结构30在x方向上移动。横向支撑结构30可以经由通过线性马达(未示出)供能的滚动组件在y方向上相对于侧支撑结构31移动分配组件14。定位器25还可以包括z轴驱动器34，该z轴驱动器34被构造成在z方向上移动一个或多个分配组件14以调节分配组件14和/或分配喷嘴16相对于工作区域26和/或服务站28的高度。定位器25可以由此为分配组件14提供三个基本上垂直的运动轴线。例如，一对分配组件14可以被定位在共同的头部上并且在x方向和y方向上被一起移动，同时具有单独的z轴驱动器34。因此，分配组件可以在单个基材上分配两种不同的材料，使得分配组件14中的一个分配组件可以被切换(或被在z方向上移开)，同时另一个分配组件正在使用中。在另一个实例中，该对分配组件14可以同时在基材上分配相同的材料以加速生产。定位器25可以调节在该对分配组件14之间的相对定位以适应沿着x轴、y轴和/或z轴倾斜的基材。在另一个实例中，该对分配组件14可以在x方向和y方向上独立地移动，但是沿着x轴、y轴和/或z轴在z方向上同时移动。在又一个实例中，分配组件可以完全独立地移动。

分配系统10还可以包括控制器36，控制器36可以是安装在机柜12中的计算机。控制器36可以被构造成提供分配系统10的总体控制，诸如协调分配组件14的移动、致动分配喷嘴16和/或致动服务站28的构件。控制器36可以包括处理器、存储器和输入/输出(I/O)接口。处理器可以包括从微处理器、微控制器、数字信号处理器、微型计算机、中央处理单元、现场可编程门阵列、可编程逻辑器件、状态机、逻辑电路、模拟电路、数字电路或者基于存储在存储器中的操作指令操纵信号(模拟或数字)的任何其它器件中选择的一个或多个器件。存储器可以是单个存储器器件或多个存储器器件，包括但不限于只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、易失性存储器、非易失性存储器、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、闪存、高速缓冲存储器或能够存储数字信息的任何其它器件。存储器还可以包括诸如硬盘驱动器、光盘驱动器、磁带驱动器、非易失性固态器件或能够存储数字信息的任何其它器件的大容量存储器件(未示出)。处理器可以在驻留在存储器中的操作系统的控制下操作。操作系统可以管理控制器资源，从而将计算机程序代码体现为一个或多个计算机软件应用程序。

用户界面38和/或控制面板40可以以可操作方式联接到控制器36以允许系统操作员与控制器36交互。用户界面38可以包括视频监视器、字母数字显示器、触摸屏、扬声器以及能够向系统操作员提供信息的任何其它合适的音频和/或视觉指示器。控制面板40可以包括能够接受来自操作员的命令或输入的一个或多个输入装置，诸如字母数字键盘、指向装置、小键盘、按钮、控制旋钮、麦克风。以这种方式，例如在设置、校准、检查和/或清洁期间，用户界面38和/或控制面板40可以使得能够实现系统功能的手动启动。

图2示出构造成检查和清洁分配喷嘴16的喷嘴的示例性服务站28。如图所示，服务站28可以包括平台48，该平台48支撑校准站50、触摸传感器站52、净化站54、称重站56、检查站58和清洁站60中的一个或多个。

校准站50可以被构造成校准分配喷嘴16的x/y位置。例如，校准站50可以提供能够由向控制器36产生信号的相机20和/或高度传感器21捕捉的固定参考点。控制器36然后可以基于该信号校准相机和/或高度传感器21的x/y位置。

触摸传感器站52可以被构造成校准分配喷嘴的z位置。例如，分配喷嘴16可以被朝向触摸传感器站52降低，直至由触摸传感器站52的压力敏感区域初始地感测到接触为止。基于分配喷嘴16的初始接触，由触摸传感器站52产生信号，并且该信号被传输到控制器36。控制器36然后可以校准分配喷嘴16的z位置。

净化站54可以被构造成从分配喷嘴16移除废料。例如，净化站54包括真空源，该真空源被构造成产生负压以从分配喷嘴的表面抽吸流体或粘性材料和/或清洁材料。抽出的材料可以被沉积在被定位在平台48下方的储存器(未示出)中。

称重站56可以被构造成校准分配系统10的材料。例如，称重站56可以包括秤，该秤被构造成从分配器接收并称重一个或多个液滴。该秤然后可以产生指示重量的信号，该信号被传输到控制器36。基于材料的重量，控制器36可以校准由分配喷嘴16沉积的材料。

检查站58可被构造成检查分配喷嘴16以检测分配喷嘴16上的材料的积聚。如图2所示，检查站58可以包括相机62、成角度的镜子64和透明覆盖件66。相机62可以基本上水平地并且在平台48下方定位。成角度的镜子64可以在透明覆盖件66下方定位并且与相机62对准，使得成角度的镜子64可以被构造成将分配喷嘴16的竖直图像水平地反射到相机62(如在图9A-9C中描绘地)。透明覆盖件66可保护成角度的镜子64免受可能从喷嘴16滴落的任何流体或粘性材料的影响。透明覆盖件66可以比成角度的镜子64更易于清洁和/或更换。基本上水平地定位在服务站28内的相机62可以减小分配系统10的要求厚度。然而，也可以设想的是，相机62可以基本上竖直地定位在服务站28内，由此避免对于成角度的镜子64的需要。在任一种情形中，相机62均可以捕捉分配喷嘴16的开口的图像并且将该图像传输到控制器36。控制器36可以处理该图像以确定在分配喷嘴16上积聚的材料的量。例如，在一些实施例中，如在下面进一步讨论地，相机62可以以灰度方式捕捉图像，并且控制器36可以处理该图像以产生指示图像的像素强度的值。

清洁站60可以被构造成从分配喷嘴16的表面移除材料。如在图2-5中描绘地，清洁站60可以包括清洁基材68，该清洁基材68被构造成从分配喷嘴16的外表面移除材料。清洁基材68可以包括多个钩结构70，该多个钩结构70由背衬72支撑并且被构造成从分配喷嘴16的外表面擦拭材料74(如在5A-5C中描绘地)。在一些实施例中，清洁基材68可以包括Velcro或DuraGrip品牌的紧固器的钩部分。例如，钩结构70可以包括基本刚性并且耐用的材料，例如尼龙或聚酯，其被构造成轻轻地擦洗分配喷嘴16，并将材料74捕集在钩结构70和背衬72之间。在一些实施例中，清洁站60可以具有至少部分地被浸没或覆盖在清洁溶剂76中(如在图2-3中描绘地)的处于湿润构造中的清洁基材68。在其它实施例中，清洁站60可以具有处于干燥构造中的清洁基材68(如在图4中描绘地)。

参考图2-3，清洁站60可以包括基座78，该基座78被构造成支撑容纳清洁溶剂76的容器80。清洁站60还可以包括下基材壳体82和上基材壳体84，其被构造成以可释放方式紧固被夹在下基材壳体82和上基材壳体84中的清洁基材68。上基材壳体84可以包括在每一端上的突片85，突片85被构造成卡扣到下基材壳体82的每一端上的狭槽83中。然而，可以利用其它可释放机构来允许清洁基材68的移除和/或清洁。上基材壳体84还可以包括开口87，钩结构70通过开口87延伸以暴露钩结构70以用于抵靠分配喷嘴16擦拭。清洁基材68还可以包括不带钩结构70的边界，该边界可以被夹持在上基材壳体84和下基材壳体82之间。

清洁站60可以进一步包括盖子86，盖子86被以可滑动方式紧固在上盖子壳体91和下盖子壳体92之间。盖子86可以用盖子致动器88被打开和关闭。例如，盖子86可以包括被接收在致动臂93的狭槽90内的突起89。致动臂93可以被紧固到活塞杆94，该活塞杆94被构造成伸出和缩回腔室96以相对于容器80打开和关闭盖子86。当清洁基材68未被使用时，盖子86可以封闭容器80以减少清洁溶剂76的蒸发。上盖子壳体91和下盖子壳体92可以用诸如螺钉或铆钉的紧固器紧固。清洁站60可以包括可释放组装机构，从而以可释放方式组装清洁站60，诸如被包括在基座78中或其上的第一磁体和被包括在下盖子壳体92中或其上的第二磁体。清洁站的磁性组件可以便于移除、清洁和/或更换清洁基材68和/或清洁溶剂76。

钩结构70可以被部分地或完全地浸没(或覆盖)在清洁溶剂76中。清洁溶剂76可以是构造成在分配喷嘴16被抵靠清洁基材68擦拭的同时移除和/或溶解材料74的基于酒精或水的溶剂。简单的绿色通用清洁剂(其可以含有乙氧基化醇)对于清洁室环境来说是特别有效的清洁溶剂76，因为它具有无毒的性质。

清洁站60可以进一步包括被构造成维持预定量的清洁溶剂76的液位控制系统(未示出)。该液位控制系统可以包括液位传感器、填充装置和容纳清洁溶剂76的储存器(未示出)。该液位传感器可以包括被构造成检测清洁溶剂76的液位的多个不同的机构，诸如浮子传感器、流体静力学传感器、激光传感器、磁传感器、电容传感器和超声波传感器。该液位传感器可以向控制器36产生指示清洁溶剂76的液位的信号。控制器36可以将清洁溶剂76的液位与预定阈值进行比较。然后，控制器36可以向填充装置产生信号，以基于检测液位向容器80添加清洁溶剂76。因此，填充装置可以包括被构造成选择性地使得清洁溶剂76能够流动到容器80的阀。

在清洁溶剂76中清洁之后，分配喷嘴16可以用干燥基材98干燥。干燥基材98可以包括织物或海绵，织物或海绵被构造成当被放置成与分配喷嘴16接触时移除清洁溶剂76。干燥基材98可以被定位在服务站28上或其周围的多个不同位置中。例如，干燥基材98可以被定位在盖子86的外表面上，以最小化在清洁和干燥期间分配喷嘴16的要求移动。当盖子86关闭时，干燥基材98可以在z方向上基本上覆盖清洁基材68。因此，在将分配喷嘴16从清洁溶剂76移除之后，为了使得分配喷嘴16与干燥基材98接触，将要求分配喷嘴16的最小的x-y移动或者不要求x-y移动。然而，设想到干燥基材98可以被定位在其它位置中，例如直接被定位在平台48上。

如在图4中描绘地，在一些实施例中，清洁站60可以具有处于干燥构造中的清洁基材68。清洁基材68可以被紧固到清洁基材支撑件100，该清洁基材支撑件100被以可释放方式紧固到基座78。例如，基材壳体82、84和清洁基材支撑件100可以对于清洁站60是可互换的，以允许基于分配条件在清洁基材68的湿润构造和干燥构造之间改变。例如，清洁基材支撑件100还可以包括可释放的组装机构，诸如被构造成以可释放方式紧固到基座78的磁体，从而允许快速可互换的组装。

分配系统10可以包括多个服务站28，和/或服务站28可以包括其构件中的一个或多个。例如，在具有多个分配喷嘴16的实施例中，服务站28可以包括用于独立检查多个分配喷嘴16的多个相机62和/或镜子64。类似地，在一些实施例中，服务站28可以包括用于独立清洁多个分配喷嘴16的多个清洁基材68。在一些实施例中，该多个分配喷嘴16可以由单独的服务站28清洁和/或检查。

图5A-5C示出用清洁基材68清洁分配喷嘴16的一种示例性方法。如在图5A中描绘地，分配喷嘴16被材料74覆盖，并且可以通过定位器25沿着z轴朝向清洁基材68前进。通过定位器25使分配喷嘴16沿着钩结构70侧向地移动以从分配喷嘴16的表面移除材料74。然后材料74被保持并被捕集在清洁基材68的钩结构70和背衬72之间。如在图5C中描绘地，在清洁之后，分配喷嘴远离清洁基材68地沿着z轴缩回。在具有多个分配喷嘴16的实施例中，分配喷嘴16可以被同时或单独地清洁。例如，当单独地擦拭时，图5A可以指示第一分配喷嘴16沿着z轴并相对于(例如远离)第二分配喷嘴16朝向清洁基材68的移动。图5B然后可以指示第一分配喷嘴16与第二分配喷嘴16一起或者与其单独地移动。图5C然后可以指示第一分配喷嘴16沿着z轴并且相对于(朝向)第二分配喷嘴16远离清洁基材的移动。当被一起擦拭时，第一和第二喷嘴16可以共同朝着清洁基材68(如图5A所示)移动并且共同远离清洁基材68(如图5C所示)移动。

图6A-6D示出图5A-5C的清洁分配喷嘴的示例性方法的另外的方面。如图6A-6C所示，控制器36(或用户)可以在xy平面中在多个不同的方向相对于清洁基材68移动分配喷嘴16以擦拭分配喷嘴16。控制器36(或用户)可以在第一方向上相对于清洁基材68移动或者擦拭分配喷嘴16，并且然后控制器36可以在与第一方向不同的第二方向上相对于清洁基材68移动或擦拭分配喷嘴等。例如，如在图6A中描绘地，分配喷嘴16可以被在第一对角线方向和第二对角线方向上移动或擦拭。在一些实施例中，如由图6A中所示的Z字形移动所例示地，第一和/或第二对角线方向被以任何重复次数进行重复。在一些实施例中，第一和第二方向可以具有圆化过渡，例如，沿着清洁基材68(未示出)形成正弦图案。如在图6B中描绘地，分配喷嘴16可以如由长方形移动所例示的那样，被在第一水平方向、第二竖直方向、第三水平方向和第四水平方向上移动或擦拭。还设想到，图6B的水平和竖直方向可以是相等的，从而形成正方形移动。如在图6C中描绘地，分配喷嘴16可以被在多个方向上移动或擦拭以形成椭圆形移动，但是进一步设想到，图6C的长轴和短轴可以是相同的以形成圆形移动。

如图6D所示，分配喷嘴16可以根据转位方法通过定位器25和/或用户相对于清洁基材68的第一和第二部分移动。例如，分配喷嘴16可以抵靠清洁基材68的第一部分移动，并且然后被转位。分配喷嘴16然后可以抵靠清洁基材68的第二部分被擦拭，并且然后被转位。可以对于清洁基材的多个不同部分(例如，在图6D中描绘的六个部分)重复该转位方法。转位可以指示清洁基材68的擦拭次数和/或对于清洁基材68的每个部分的擦拭的总次数。在擦拭每个部分或擦拭所有部分之后，控制器36可以确定对于清洁基材68的擦拭次数是否大于(或等于)指示清洁基材68和/或清洁基材68的该部分的寿命周期结束的预定总数。如果控制器36确定擦拭次数小于(或等于)擦拭的预定总数，则控制器36可确定清洁基材68和/或其一部分在寿命周期内和/或可以继续使用清洁基材68和/或其一部分。然而，如果控制器36确定擦拭次数大于(或等于)擦拭的预定总数，则控制器36可以确定清洁基材68和/或其一部分的寿命周期结束。另外，如下面进一步讨论地，控制器36可以产生音频和/或视觉指示。

在清洁基材68的不同部分上擦拭分配喷嘴16在清洁基材68上产生更均匀和分散的堆积(build-up)，从而增加清洁基材68的总寿命周期。转位方法还允许操作员定量地监测清洁基材的寿命周期和/或以有利的方式自动控制寿命周期。如图6D所示，该转位方法可以包括线性擦拭，但是还设想到，转位方法可以包括其它类型的移动，诸如结合图6A-6C所讨论的那些。

图7提供描绘清洁分配喷嘴16的喷嘴的方法700的示例性流程图。方法700可以用处于或者湿润构造(图3)或者干燥构造(图4)中的清洁基材68执行。方法700的每个步骤可以基于由控制器36产生的一个或多个信号来执行。方法700还可以结合方法800(图8)和/或方法1000(图10)的一个或多个步骤执行。

在步骤702中，分配喷嘴16可以将流体或粘性材料分配到基材18上。在一些实施例中，步骤702可以将保形涂层施加到印刷电路板上。例如，分配喷嘴16可以施加符合印刷电路板轮廓的薄聚合物膜以保护电路板的构件。步骤702可以另外地或可替代地在倒装芯片底部填充程序中分配流体或粘性材料。控制器36可以对于预定时段(例如，约1-2个分配小时)、预定数目的循环和/或估计分配喷嘴16的表面上的材料积聚的任何数目的其它度量来执行步骤702。在度量已经经过之后，控制器36可以前进到步骤704以进行检查。

在步骤704中，控制器36可以检查分配喷嘴16。如在图10的流程图中所示，控制器36可以通过致动相机62并处理图像以产生一个值来检查分配喷嘴16。然而，步骤704的检查可以以很多不同的其它方式来执行。

在步骤706中，控制器36可以确定分配喷嘴是否足够干净。例如，步骤706可以通过确定该值是否在相对于(例如，大于或等于)指示清洁的分配喷嘴16的预定值的范围内来执行。如果该值在指示清洁的分配喷嘴16的范围内，则控制器36可以返回步骤702以继续用分配喷嘴16分配。然而，如果该值不在指示清洁的分配喷嘴16的范围内，则控制器36可以前进到步骤708。

在步骤708中，控制器36可以打开清洁站60的盖子86以暴露具有多个钩结构70的清洁基材68。可以通过致动盖子致动器88以如图3所示使活塞杆94从腔室96伸出而执行这种打开。步骤708可以在具有干燥清洁基材68的清洁站60的构造中省略。

在步骤710中，控制器36可以使分配喷嘴16和清洁基材68中的至少一个相对于另一个移动，以从分配喷嘴16移除材料。例如，控制器36可以致动定位器25以移动分配喷嘴16从而与清洁基材68对准。然后控制器36可以降低分配喷嘴16以接触清洁基材68，并且相对于清洁基材68在一个或多个方向上移动分配喷嘴以用清洁基材68的钩结构70从分配喷嘴16移除材料。在优选实施例中，根据方法800的转位，分配喷嘴16可以抵靠清洁基材68的一个或多个部分移动。

在步骤712中，控制器36可以从清洁站60的清洁基材68移除分配喷嘴16，并检查分配喷嘴16。例如，如在步骤704中所讨论并且在图10中示意地，控制器36可以检查分配喷嘴16。

在步骤714中，控制器36可以确定喷嘴是否足够干净。如果喷嘴不足够干净(“否”)，则控制器36可以返回步骤710，以使分配喷嘴16和清洁基材68中的至少一个相对于另一个移动，以从分配喷嘴16的表面移除另外的材料。基于喷嘴不足够干净(“否”)，控制器36可以执行转位方法以防止无限循环。例如，控制器36可以更新转位并且将该转位与预定值进行比较以确定是否返回步骤714。超过预定值的转位可以指示饱和的清洁基材68或者低液位的清洁溶剂76，使得控制器36可以暂停方法700并且用用户界面38向操作员产生指示(例如，视觉和/或听觉)。如果分配喷嘴16足够干净(“是”)，则控制器36可以前进到步骤716。

在步骤716中，控制器36可以关闭盖子86以减少清洁溶剂76的蒸发。控制器36可以通过将活塞杆94缩回到腔室96中而用盖子致动器88关闭盖子86。

在步骤718中，控制器36可以干燥分配喷嘴16。在一些实施例中，控制器36可以使分配喷嘴16抵靠干燥基材98移动以移除清洁溶剂76。在一些实施例中，控制器36可以将分配喷嘴16移动到净化站54并且致动净化站54的真空以从分配喷嘴16移除清洁溶剂76。在干燥之后，控制器36可以返回分配喷嘴16以分配流体或粘性材料。步骤718可以在具有干燥清洁基材68的清洁站60的构造中被省略。

在具有多个分配喷嘴16的实施例中，取决于构造，可以同时或独立地检查和/或清洁分配喷嘴16。例如，分配喷嘴16可以用单独的相机62检查，并且使用公共的定位器25清洁并且施加相同或单独的清洁基材68。

图8提供描绘清洁分配喷嘴16的方法800的示例性流程图。方法800可以用处于或者湿润构造(图3)或者干燥构造(图4)中的清洁基材68执行。可以基于由控制器36产生的一个或多个信号来执行方法800的每个步骤。设想到可以结合方法700(图7)和/或方法1000(图10)的一个或多个步骤来执行方法800。方法800可以在由分配喷嘴16分配流体或粘性材料(例如，步骤702)和检查分配喷嘴16(例如704)之后执行。在方法800中，如下所讨论地，控制器36可以在清洁过程期间循环通过清洁基材68的不同部分。

在步骤802中，如在图5A-5C和6D中描绘地，控制器36可以使分配喷嘴16抵靠清洁基材68的第一部分移动。分配喷嘴16的移动可以包括线性图案、Z字形图案、长方形图案、正方形图案、椭圆形图案和圆形图案中的至少一种图案。

在步骤804中，控制器36可以产生或更新转位以指示分配喷嘴16已经抵靠清洁基材68和/或清洁基材68的第一部分移动的次数。控制器36然后可以在步骤804之后检查分配喷嘴16(例如，步骤714)和/或执行另外的分配(例如，步骤702)。

在步骤806中，类似于步骤802，控制器36可以在分配(例如步骤702)和检查(例如步骤704)之后，使分配喷嘴16抵靠清洁基材68的第二部分移动(如进一步在图4A-C和图6D中描绘地)。

在步骤808中，类似于步骤804，控制器36可以使转位迭代。当喷嘴被均匀地抵靠清洁基材68的每个部分移动时，步骤808可以更新步骤804的相同转位。这可以简化处理，因为清洁基材68的每个部分可以以类似的方式积聚材料并且磨损。然而，还设想到控制器36可以为清洁基材68的每个部分产生单独的转位。可以对于清洁基材68的任何数目的部分重复步骤810、812。例如，如在图6D中描绘地，可以对于第三、第四、第五和第六部分中的每一个部分重复步骤810、812。

在步骤810中，控制器36可以将转位与预定值进行比较。如果转位低于预定值(“否”)，则控制器36可以返回步骤802以在分配(例如步骤702)和检查(例如704)之后继续抵靠相同的清洁基材68擦拭分配喷嘴16。在一些实施例中，控制器36还可以在用户界面38上产生并显示清洁基材68的状态的指示，诸如剩余和/或经过的寿命周期(例如剩余90％)。因此，操作员可以在对于生产流程方便的时间更换和/或维修清洁基材68。然而，如果确定转位超过该预定值，则控制器36可以前进到步骤812。

在步骤812中，控制器36可以指示清洁基材68的寿命周期的结束。例如，控制器36可以通过用户界面38向操作员产生并显示可视消息。还设想到控制器36可以另外地或可替代地向操作员产生可听指示，诸如警报、铃声和/或口哨。分配系统10还可以包括多个清洁基材，使得第二清洁基材68在第一清洁基材68的寿命周期之后可用。

图9A-9C示出要被处理的分配喷嘴16的捕捉的示例性图像，并且图10提供描绘检查分配喷嘴16的方法1000的示例性流程图。方法1000可以用处于或者湿润构造(图3)或者干燥构造(图4)中的清洁基材68执行。可以基于由控制器36产生的一个或多个信号来执行方法1000的每个步骤。设想到可以结合方法700(图7)和/或方法800(图8)的一个或多个步骤来执行方法1000。

在步骤1002中，分配喷嘴16可将流体或粘性材料分配到基材18上。在一些实施例中，步骤1002可以将保形涂层施加到印刷电路板上。例如，在步骤1002中，分配喷嘴16可以施加符合印刷电路板轮廓的薄聚合物膜以保护电路板的构件。步骤1002可以另外地或可替代地在倒装芯片底部填充程序中分配流体或粘性材料。控制器36可以对于预定时间段(例如，约1-2个分配小时)、预定数目的循环和/或估计分配喷嘴16的外表面上的材料积聚的任何数目的其它度量来执行步骤1002。在度量已经经过之后，控制器36可以前进到步骤704以进行检查。

在步骤1004中，控制器36可以致动相机62以捕捉分配喷嘴16的图像，诸如分配喷嘴16中的开口或阀门。控制器36可以致动定位器25以使分配喷嘴16与成角度的镜子64对齐，并且z轴驱动器可以将分配喷嘴16定位成远离平台48预定距离。如在图9A-9C中描绘地，图像可以由相机62以灰度方式捕捉，以便于处理和确定在分配喷嘴16上积聚的材料的量。可替代地，图像可以由相机62以彩色方式捕捉，并且然后被转换成灰度以便于处理。

在步骤1006中，控制器36可以处理图像。如在图9A-9C中描绘地，控制器36可以捕捉描绘分配喷嘴16的图像的预定子集，并且该子集被处理以基于图像的像素强度来产生一个值。在一些实施例中，控制器36可以通过将捕捉的图像的一个或多个像素与干净的分配喷嘴16的图像的一个或多个对应像素进行比较来处理捕捉的图像，以确定像素强度的变化。像素强度变化可以指示涂覆在分配喷嘴16上的材料的量，因为分配喷嘴16的被材料涂覆的部分将比分配喷嘴16的对应的干净部分更暗。该比较将提供像素强度变化的阵列。然后，控制器36可以对该阵列进行规范化，以产生作为表示捕捉的图像的像素强度的变化以及在分配喷嘴16上积聚的材料的量的标量的值。

例如，图9A描绘了一种分配喷嘴16，其是干净的，没有材料积聚，指示了亮像素的量。图9A的图像可以由控制器36处理以产生例如高值(例如，在0到100的尺度上的80-90)以指示喷嘴与干净的分配喷嘴16的图像相当；因此，图9A的分配喷嘴16可以继续分配而不清洁。图9B描绘在几个分配循环之后的分配喷嘴16。在分配喷嘴16的表面上存在最小程度的材料积聚，但不足以降低分配效率。因此，图9B的图像可以用控制器36处理以产生相对高的值(例如，在0到100的尺度上的60-70)。在另一方面，图9C描绘由于暗像素的数目而在表面上具有大量材料积聚的分配喷嘴16。材料的积聚可能阻塞分配喷嘴16的开口并且将分配质量降低到不可接受的水平。基于图9C的处理，控制器36可以在处理图9C的图像时检测材料积聚并且例如产生相对低的值(例如，在0到100的尺度上的9-18)。

在步骤1008中，控制器36可以确定该值是否在相对于指示分配喷嘴16足够干净的预定值的范围内。例如，该预定值可以是干净的喷嘴的预定百分比(例如50％)，并且步骤1008可以确定该值是否在指示喷嘴16干净的范围内。如果该值被确定为不在指示喷嘴16足够干净的范围内(“否”)，则控制器36可以前进到步骤1010。如果确定该值在该范围内(“是”)，则控制器36可以前进到步骤1012。

在步骤1010中，如在方法700、800中的至少一个中进一步讨论地，控制器36可以使分配喷嘴16和清洁基材68中的至少一个相对于另一个移动以从分配喷嘴移除至少一些材料。例如，步骤1012的清洁可以利用清洁基材68的钩结构70来执行。在步骤1012中清洁分配喷嘴之后，控制器36可以返回步骤1004，其中相机62捕捉分配喷嘴16的另一个图像。在步骤1002中，可能要求另外的清洁以使分配喷嘴16足够干净以进行分配。

在步骤1012中，控制器36可以朝向基材18移动分配喷嘴16。控制器36然后可以前进到步骤1002，其中分配喷嘴16将流体或粘性材料分配到基材18上。例如，分配喷嘴可以将保形涂层分配到基材18(例如，印刷电路板)上。

结合上述方法的一个或多个软件模块可以被集成到计算机系统或非暂时性计算机可读介质中。此外，虽然本文已经描述了示意性实施例，但是范围包括具有基于本公开的等同元件、修改、省略、组合(例如，跨越各种实施例的方面)、调整或改变的任何和所有的实施例。此外，所公开的方法的步骤可以以任何方式进行修改，包括通过重新排序步骤或插入或删除步骤。

这样，在第一实施例中，一种用于清洁分配器的喷嘴的系统可以包括平台和由平台支撑的清洁基材。清洁基材可以具有被构造成从喷嘴移除材料的多个钩结构。

第一实施例的系统，其中钩结构包括尼龙或聚酯。第一实施例的系统进一步包括控制器，该控制器被构造成产生一个或多个信号，以使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动，从而使用多个钩结构从喷嘴移除材料。该控制器进一步被构造成产生一个或多个信号以：使喷嘴抵靠清洁基材的第一部分移动；使喷嘴抵靠与第一部分不同的清洁基材的第二部分移动；基于使喷嘴抵靠清洁基材的第一部分和第二部分移动的次数产生转位；并且基于该转位大于或等于预定值来指示清洁基材的寿命周期的结束。

第一实施例的系统进一步包括：容器，容器由平台支撑并接收清洁基材；清洁溶剂，清洁溶剂在该容器内并且至少部分地覆盖钩结构；和封闭容器的盖子。清洁溶剂包括乙氧基化醇。第一实施例的系统进一步包括液位控制系统，该液位控制系统被构造成：检测清洁溶剂的液位；将检测液位与预定阈值进行比较；并且响应于检测液位小于预定阈值产生信号，以向容器添加清洁溶液。第一实施例的系统进一步包括支撑件，该支撑件被构造成在盖子下方将清洁基材以可释放方式紧固在容器中。第一实施例的系统进一步包括干燥基材，干燥基材被构造成从喷嘴移除清洁溶剂。干燥基材被定位在盖子的外表面上。干燥基材包括织物或海绵。

第一实施例的系统进一步包括与平台相关联的相机，该相机被构造成捕捉喷嘴的图像。该相机被构造成捕捉喷嘴中的开口的图像。第一实施例的系统进一步包括与相机相关联的镜子，其中该镜子相对于平台成角度并被构造成将喷嘴中的开口的图像反射到相机。相机和镜子被定位在平台下方。第一实施例的系统进一步包括控制器，该控制器被构造成产生一个或多个信号以：从喷嘴分配流体或粘性材料，致动相机以捕捉喷嘴的图像，处理该图像以产生一个值，利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁，并且如果喷嘴应该被清洁，则使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动，以用钩结构从喷嘴移除材料。

第一实施例的系统进一步包括校准站、触摸传感器站、净化站和加重站中的至少一个。

第二实施例涉及一种清洁分配器的喷嘴的方法。该方法可以包括提供具有多个钩结构的清洁基材，并且使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动以从喷嘴移除材料。

第二实施例的方法，其中使喷嘴和清洁基材中的至少一个移动包括：在第一方向上相对于清洁基材移动喷嘴；并且在与第一方向不同的第二方向上相对于清洁基材移动喷嘴。

第二实施例的方法，其中使喷嘴和清洁基材中的至少一个移动包括以线性图案、Z字形图案、长方形图案、正方形图案、椭圆形图案和圆形图案中的至少一种图案使喷嘴相对于清洁基材移动。

第二实施例的方法进一步包括：打开容器的盖子，容器接收清洁基材和至少部分地覆盖钩结构的清洁溶剂；移动喷嘴使其与清洁溶剂和清洁基材接触；从容器移除喷嘴；并且关闭容器的盖子。该方法进一步包括移动喷嘴使其与干燥基材接触以从喷嘴移除清洁溶剂。该方法进一步包括：检测清洁溶剂的液位；将检测液位与预定阈值进行比较；并且基于检测液位小于该预定阈值产生信号，以向容器添加清洁溶液。

第二实施例的方法，进一步包括：移动喷嘴使其邻近相机；用相机捕捉喷嘴的图像；处理该图像以基于来自喷嘴的材料的量产生一个值；并且确定该值是否在相对于预定值的范围内，其中使喷嘴和清洁基材中的该至少一个移动是响应于该值在该范围内的。该方法进一步包括：在使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动之后，移动喷嘴使其邻近相机；用相机捕捉喷嘴的第二图像；处理第二图像以基于喷嘴上的材料的量产生第二值；确定第二值是否在该范围内；并且基于第二值不在该范围内，使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动。该方法进一步包括如果该值在该范围内，则致动喷嘴以分配流体或粘性材料。

第二实施例的方法进一步包括：使喷嘴抵靠清洁基材的第一部分移动；使喷嘴抵靠与第一部分不同的清洁基材的第二部分移动；基于使喷嘴抵靠清洁基材的第一部分和第二部分移动的次数产生转位；并且基于该转位大于或等于预定值来指示清洁基材的寿命周期的结束。

第二实施例的方法进一步包括：确定已经使喷嘴抵靠清洁基材移动的总次数；确定总次数大于或等于预定总数；并且响应于确定总次数大于或等于预定总数，指示清洁基材的寿命周期的结束。

第二实施例的方法进一步包括将保形涂层分配到印刷电路板上。第二实施例的方法进一步包括相对于第二喷嘴并朝向清洁基材移动喷嘴。其中使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动包括使喷嘴与第二喷嘴相对于清洁基材移动。

第三实施例涉及一种检查分配器的喷嘴的方法。该方法可以包括用喷嘴分配流体或粘性材料，并且在分配之后用相机捕捉喷嘴的图像。该方法还可以包括处理该图像以基于图像的像素强度产生一个值，并且利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁。该方法可以进一步包括基于确定应该清洁喷嘴来清洁喷嘴。

第三实施例的方法，其中利用该值包括确定该值是否不在相对于预定值的范围内。该方法进一步包括：在清洁之后用相机捕捉喷嘴的第二图像；处理第二图像以基于图像的像素强度产生第二值；确定第二值在该范围内；并且响应于第二值在该范围内而朝向基材移动喷嘴，以用喷嘴分配流体或粘性材料。

第三实施例的方法，其中清洁喷嘴包括用具有多个钩结构的清洁基材清洁喷嘴。第三实施例的方法，其中图像是灰度的。第三实施例的方法，其中处理图像包括：基于图像的像素强度产生阵列；并对该阵列进行规范化从而以标量产生该值。

第三实施例的方法，其中分配包括在印刷电路板上分配保形涂层。第三实施例的方法，其中捕捉图像包括接收来自镜子的反射图像，该相机被定位在平台下方并相对于平台成角度定向。

第四实施例涉及一种分配系统，该分配系统包括平台和相对于平台可移动的分配器的喷嘴。该分配系统可以包括相机和清洁基材，相机被定位在平台下方并被构造成捕捉喷嘴的图像，清洁基材由平台支撑并具有多个钩结构。该系统可以进一步包括控制器，该控制器被构造成产生一个或多个信号以从喷嘴分配流体或粘性材料，并且致动相机以捕捉喷嘴的图像。该一个或多个信号可以处理图像以产生一个值，并且利用该值来确定喷嘴是否应该被清洁。该一个或多个信号可以进一步使喷嘴和清洁基材中的至少一个相对于另一个移动，以响应于确定喷嘴应该被清洁而用钩结构从喷嘴移除至少一些流体或粘性材料。

其中控制器被构造成利用该值来确定该值是否不在相对于预定值的范围内。其中钩结构包括尼龙或聚酯。其中控制器进一步被构造成产生一个或多个信号以：确定已经使喷嘴抵靠清洁基材移动的总次数；确定该总次数大于或等于预定总数；并且响应于确定总次数大于或等于预定总数，指示清洁基材的寿命周期的结束。

第四实施例的系统进一步包括：容器，容器由平台支撑并接收清洁基材；清洁溶剂，清洁溶剂在该容器内并且至少部分地覆盖钩结构；和封闭容器的盖子。其中清洁溶剂包括乙氧基化醇。该系统进一步包括液位控制系统，该液位控制系统被构造成：检测清洁溶剂的液位；将检测液位与预定阈值进行比较；并且响应于检测液位小于预定阈值产生信号，以向容器添加清洁溶液。该系统进一步包括壳体，壳体被构造成在盖子下方将清洁基材以可释放方式紧固在容器中。该系统进一步包括干燥基材，干燥基材被构造成从喷嘴移除清洁溶剂。其中干燥基材被定位在盖子的外表面上。其中干燥基材包括织物或海绵。

第四实施例的系统，其中相机被构造成捕捉喷嘴中的开口的图像。该系统进一步包括与相机相关联的镜子，其中该镜子相对于平台是成角度的并被构造成将喷嘴中的开口的图像反射到相机。该系统，其中相机和镜子被定位在平台下方。

Claims (31)

1.一种用于清洁分配器的喷嘴的系统，所述系统包括：

平台；和

清洁基材，所述清洁基材由所述平台支撑，所述清洁基材具有多个钩结构，所述多个钩结构被构造成从所述喷嘴移除材料。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述钩结构包括尼龙或聚酯。

3.根据权利要求1所述的系统，进一步包括控制器，所述控制器被构造成产生一个或多个信号以使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动，从而使用所述多个钩结构从所述喷嘴移除所述材料。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述控制器被进一步构造成产生一个或多个信号以：

使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的第一部分移动；

使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的第二部分移动，所述第二部分与所述第一部分不同；

基于使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的所述第一部分和所述第二部分移动的次数产生转位；并且

基于所述转位大于或等于预定值来指示所述清洁基材的寿命周期的结束。

5.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

容器，所述容器由所述平台支撑并且接收所述清洁基材；

清洁溶剂，所述清洁溶剂在所述容器内并且至少部分地覆盖所述钩结构；和

盖子，所述盖子封闭所述容器。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述清洁溶剂包括乙氧基化醇。

7.根据权利要求5所述的系统，进一步包括液位控制系统，所述液位控制系统被构造成：

检测所述清洁溶剂的液位；

将检测液位与预定阈值进行比较；并且

响应于所述检测液位小于所述预定阈值，产生信号以向所述容器添加清洁溶液。

8.根据权利要求5所述的系统，进一步包括支撑件，所述支撑件被构造成在所述盖子下方将所述清洁基材以可释放方式紧固在所述容器中。

9.根据权利要求5所述的系统，进一步包括干燥基材，所述干燥基材被构造成从所述喷嘴移除所述清洁溶剂。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述干燥基材被定位在所述盖子的外表面上。

11.根据权利要求9所述的系统，其中所述干燥基材包括织物或海绵。

12.根据权利要求1所述的系统，进一步包括与所述平台相关联的相机，所述相机被构造成捕捉所述喷嘴的图像。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述相机被构造成捕捉所述喷嘴中的开口的图像。

14.根据权利要求13所述的系统，进一步包括与所述相机相关联的镜子，其中所述镜子相对于所述平台是成角度的并被构造成将所述喷嘴中的所述开口的图像反射到所述相机。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述相机和所述镜子被定位在所述平台下方。

16.根据权利要求13所述的系统，进一步包括控制器，所述控制器被构造成产生一个或多个信号以：

从所述喷嘴分配流体或粘性材料，

致动所述相机以捕捉所述喷嘴的图像，

处理所述图像以产生一个值，

利用所述值来确定所述喷嘴是否应该被清洁，并且

如果所述喷嘴应该被清洁，则使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动以利用所述钩结构从所述喷嘴移除材料。

17.根据权利要求1所述的系统，进一步包括校准站、触摸传感器站、净化站和称重站中的至少一个。

18.一种清洁分配器的喷嘴的方法，所述方法包括：

提供清洁基材，所述清洁基材具有多个钩结构；和

使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动以从所述喷嘴移除材料。

19.根据权利要求18所述的方法，其中使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个移动包括：

在第一方向上使所述喷嘴相对于所述清洁基材移动；并且

在第二方向上使所述喷嘴相对于所述清洁基材移动，所述第二方向与所述第一方向不同。

20.根据权利要求18所述的方法，其中使所述喷嘴和所述清洁基材中的所述至少一个移动包括：以线性图案、Z字形图案、长方形图案、正方形图案、椭圆形图案和圆形图案中的至少一种图案使所述喷嘴相对于所述清洁基材移动。

21.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

打开容器的盖子，所述容器接收所述清洁基材和至少部分地覆盖所述钩结构的清洁溶剂；

使所述喷嘴移动成与所述清洁溶剂和所述清洁基材接触；

从所述容器移除所述喷嘴；并且

关闭所述容器的所述盖子。

22.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：使所述喷嘴移动成与干燥基材接触以从所述喷嘴移除所述清洁溶剂。

23.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：

检测所述清洁溶剂的液位；

将检测液位与预定阈值进行比较；并且

基于所述检测液位小于所述预定阈值，产生信号以向所述容器添加清洁溶液。

24.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

使所述喷嘴移动成邻近相机；

利用所述相机捕捉所述喷嘴的图像；

处理所述图像以基于来自所述喷嘴的材料的量产生一个值；并且确定所述值是否在相对于预定值的范围内，其中，

使所述喷嘴和所述清洁基材中的所述至少一个移动是响应于所述值在所述范围内的。

25.根据权利要求24所述的方法，进一步包括：

在使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动之后，使所述喷嘴移动成邻近所述相机；

利用所述相机捕捉所述喷嘴的第二图像；

处理所述第二图像以基于所述喷嘴上的材料的量产生第二值；

确定所述第二值是否在所述范围内；并且

基于所述第二值不在所述范围内，使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动。

26.根据权利要求24所述的方法，进一步包括：如果所述值在所述范围内，则致动所述喷嘴以分配流体或粘性材料。

27.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的第一部分移动；

使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的第二部分移动，所述第二部分与所述第一部分不同；

基于使所述喷嘴抵靠所述清洁基材的所述第一部分和所述第二部分移动的次数来产生转位；并且

基于所述转位大于或等于预定值来指示所述清洁基材的寿命周期的结束。

28.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

确定已经使所述喷嘴抵靠所述清洁基材移动的总次数；

确定所述总次数大于或等于预定总数；并且

响应于确定所述总次数大于或等于所述预定总数，来指示所述清洁基材的寿命周期的结束。

29.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：将保形涂层分配到印刷电路板上。

30.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：使所述喷嘴相对于第二喷嘴并且朝向所述清洁基材移动。

31.根据权利要求30所述的方法，其中使所述喷嘴和所述清洁基材中的至少一个相对于另一个移动包括：使所述喷嘴与所述第二喷嘴一起相对于所述清洁基材移动。