JP2023054916A - 基板作業機及び粘性体の深さの測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部内の粘性体の深さを効率良く測定する。【解決手段】基板作業機は、基板に対して作業を実行する。基板作業機は、部品を吸着するノズルと、部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部と、貯留部内に貯留する粘性体の深さを測定するために用いられる測定部材と、ノズルと測定部材を着脱可能に装着するヘッドと、ヘッドに装着された測定部材を下方から撮像すると共に、ヘッドに装着されたノズルに吸着された部品を撮像する撮像装置と、ヘッドを貯留部と撮像装置との間で移動させる移動装置と、ヘッドに装着された測定部材を貯留部において所定の高さまで下降させた後に、撮像装置で撮像される測定部材の下面の撮像画像から貯留部内の粘性体の深さを特定する特定部と、を備える。【選択図】図１

Description

本明細書に開示する技術は、基板作業機及び粘性体の深さの測定方法に関する。

基板に対して所定の作業を実行する基板作業機（例えば、部品実装機）では、基板に対して作業する際に部品（例えば、電子部品の電極等）に粘性体（例えば、フラックス等）を付着させることがある。このため、基板作業機には、粘性体を貯留する貯留部が設けられていることがある。この種の基板作業機では、部品に粘性体を正確に付着させるために、貯留部に貯留されている粘性体の深さを把握する必要がある。例えば、特許文献１に開示の基板作業機は、貯留部に貯留される粘性体の深さを測定するための機構を備えている。特許文献１の基板作業機は、複数の棒状の測定部を備える測定治具を備える。複数の測定部はそれぞれ長さが異なるため、複数の測定部の下端の位置はそれぞれ相違する。測定の際には、測定治具を貯留部に対して予め設定された所定の高さに位置決めし、貯留される粘性体の表面に複数の測定部を押し付け、粘性体の表面に測定部による測定痕を付ける。そして、撮像装置を用いて粘性体の表面を上方から撮像し、撮像画像から測定痕を検出する。上述したように、複数の測定部の下端の位置はそれぞれ異なるため、どの測定部の測定痕が検出されたのかを特定することによって、粘性体の深さがどの範囲であるのかを測定している。撮像装置には、回路基板の表面に付されたマーク等を撮像するためのマークカメラが用いられる。

国際公開第２０１３／０８４３８７号公報

特許文献１の基板作業機では、貯留部内の粘性体の深さを測定する際に、粘性体の表面に測定痕を付けた後、測定痕を上方からマークカメラで撮像している。マークカメラを用いることにより、基板作業機に設置されている既存のカメラを用いることができ、測定痕を撮像するための撮像装置を新たに設置する必要がない。しかしながら、マークカメラは回路基板等に付されたマークを撮像するものであり、一般的に撮像範囲が狭い。このため、複数の測定痕を同時に撮像できないことがあった。

本明細書は、部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部内の粘性体の深さを効率良く測定する技術を開示する。

本明細書に開示する基板作業機は、基板に対して作業を実行する。基板作業機は、部品を吸着するノズルと、部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部と、貯留部内に貯留する粘性体の深さを測定するために用いられる測定部材と、ノズルと測定部材を着脱可能に装着するヘッドと、ヘッドに装着された測定部材を下方から撮像すると共に、ヘッドに装着されたノズルに吸着された部品を撮像する撮像装置と、ヘッドを貯留部と撮像装置との間で移動させる移動装置と、ヘッドに装着された測定部材を貯留部において所定の高さまで下降させた後に、撮像装置で撮像される測定部材の下面の撮像画像から貯留部内の粘性体の深さを特定する特定部と、を備える。

上記の基板作業機では、貯留部内の粘性体に測定部材を浸漬し、浸漬後の測定部材の撮像画像から貯留部内の粘性体の深さを特定する。これにより、従来技術のように測定部材の浸漬後に貯留部内の粘性体を撮像する必要はなく、貯留部内の粘性体の深さを効率良く測定することができる。

実施例に係る基板作業機の一例である部品実装機の概略構成を示す図。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。 測定部材の概略構成を示す側面図。 測定部材の概略構成を示す底面図。 部品実装機の制御系を示すブロック図。 測定部材を用いて貯留部に貯留されるフラックスの膜厚を測定する処理の一例を示すフローチャート。 測定部材を貯留部において所定の高さまで下降させた後で、測定部材を下方から撮像した撮像画像の一例を示す図。

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

本明細書に開示する基板作業機では、撮像装置は測定部材を下方から撮像するものであるため、部品を下方から撮像する撮像装置（すなわち、パーツカメラ）を用いることができる。一般的にパーツカメラは、マークカメラより撮像範囲が広く、分解能が高い。このため、測定部材を下方から撮像する撮像装置を用いることにより、撮像範囲が広く分解能が高い撮像画像を取得できる。この撮像画像を用いることにより、貯留部内の粘性体の深さをより容易に特定することができる。

本明細書に開示する基板作業機では、測定部材の下面には、粘性体とは異なる色で示されるマークが設けられていてもよい。特定部は、撮像画像内にマークが撮像されているか否かに基づいて粘性体の深さを特定してもよい。このような構成によると、貯留部内の粘性体の深さをより容易に特定することができる。

本明細書に開示する基板作業機では、測定部材は、基準面から下方に向かって突出する複数の突出部を備えていてもよい。複数の突出部は、基準面から下方に向かって突出する長さが異なっていてもよい。各突出部は、その下面にマークが設けられていてもよい。このような構成によると、長さが異なる複数の突出部を備えることにより、測定部材を貯留部において所定の高さまで下降させると、貯留部内の粘性体の深さに応じた長さの突出部のみが粘性体内に浸漬する。測定部材を貯留部に下降させる動作を１回実行した後に、これら複数の突出部を下方から撮像した撮像画像から貯留部内の粘性体の深さを特定することができる。このため、測定部材を貯留部に下降させる動作を何度も実行することなく、効率よく貯留部内の粘性体の深さを特定することができる。

本明細書に開示する基板作業機では、複数の突出部は、撮像装置で測定部材を下方から撮像するときに、撮像装置の撮像範囲内に位置するように配置されていてもよい。このような構成によると、複数の突出部を撮像装置の撮像範囲内に位置するように配置することにより、複数の突出部を１回の撮像により同時に撮像することができる。

図面を参照して、実施例に係る基板作業機について説明する。ここで、基板作業機の一例として、部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。

図１及び図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０と、撮像装置３０と、ノズル収容部３４と、フラックスユニット４０と、制御装置２６と、タッチパネル２４を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成された管理装置８が配置されている。

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、テープ上に収容された複数の電子部品４を供給するテープ式フィーダ、トレイ上に収容された複数の電子部品４を供給するトレイ式フィーダ、又は、容器内にランダムに収容された複数の電子部品４を供給するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。

装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着するノズル６を有する。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離間させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。

ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。

基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決め及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。

図２に示すように、撮像装置３０は、部品フィーダ１２と基板コンベア２０（詳細には、一対の基板コンベア２０のうち部品フィーダ１２側に設置される基板コンベア２０）との間に配置されている。撮像装置３０は、カメラと光源を備えている。カメラは、その撮像方向が上方に向かうように配置されており、電子部品４を吸着した状態のノズル６を下方から撮像する。すなわち、カメラは、ノズル６が電子部品４を吸着したとき、ノズル６に吸着された電子部品４の下面を撮影する。カメラには、例えばＣＣＤカメラが用いられる。光源は、ＬＥＤにより構成されており、ノズル６に吸着された電子部品４の下面（撮像面）を照明する。撮像装置３０によって撮像された画像の画像データは、制御装置２６のメモリ（図示省略）に記憶される。

ノズル収容部３４は、部品フィーダ１２と基板コンベア２０（詳細には、一対の基板コンベア２０のうち部品フィーダ１２側に設置される基板コンベア２０）との間に配置されている。ノズル収容部３４は、複数のノズル６を収容可能であり、装着ヘッド１６との間でノズル６の受け渡しを行う。複数のノズル６は、ノズル収容部３４に取り付けられたノズルホルダ３６に収容されている。ノズルホルダ３６には、複数種類のノズル６が収容可能となっている。ノズルホルダ３６は、ノズル収容部３４に対して着脱可能であり、例えば作業者がノズルホルダ３６のノズル６を交換するときに、ノズル収容部３４から取り外される。

また、ノズルホルダ３６には、測定部材５０も収容されている。測定部材５０は、フラックスユニット４０の貯留部４２（後述）内のフラックスの膜厚を測定するために用いられる。測定部材５０は、装着ヘッド１６に装着可能であると共に、ノズルホルダ３６に収容可能な形状を有している。本実施例では、測定部材５０は、その基端部がノズル６と同一の形状を有しており、その先端部には、フラックスの膜厚を測定するために用いる複数の突出部５４が設けられている。なお、測定部材５０の構成については、後に詳述する。

フラックスユニット４０は、フィーダ保持部１４に設置可能となっている。フラックスユニット４０のＸ方向の寸法は、部品フィーダ１２のＸ方向の寸法より大きい。このため、フラックスユニット４０は、フィーダ保持部１４の複数スロットに跨って設置される。フラックスユニット４０の上面には、貯留部４２と洗浄部４４が設けられている。

貯留部４２は、平面視したときに矩形となる箱状であり、内部に粘性体が貯留されている。本実施例では、粘性体は、電子部品４を回路基板２に実装する際に、電子部品４（例えば、電子部品４の電極等）に付着させるフラックスである。貯留部４２は、フラックスユニット４０の基板コンベア２０側（フラックスユニット４０をフィーダ保持部１４に設置するために挿入する際の先端側）に配置されている。貯留部４２は、装着ヘッド１６がアクセス可能な位置に配置されている。このため、装着ヘッド１６に装着されたノズル６で電子部品４の上面を吸着した状態で、電子部品４の下側（例えば、電子部品４の下面や電子部品４の下側に設置される電極等）に貯留部４２内のフラックスを付着させることができる。

洗浄部４４は、平面視したときに矩形となる箱状であり、内部に洗浄液が収容されている。洗浄部４４は、測定部材５０（詳細には、後述する複数の突出部５４）を収容可能な大きさ及び形状を有しており、測定部材５０に付着したフラックスを洗浄するために用いられる。本実施例の洗浄部４４は、超音波により測定部材５０に付着したフラックスを取り除くように構成されている。なお、洗浄部４４は、公知の超音波洗浄装置を用いることができるため、その詳細な説明は省略する。洗浄部４４は、フラックスユニット４０の基板コンベア２０側（フラックスユニット４０をフィーダ保持部１４に設置するために挿入する際の先端側）に配置されている。洗浄部４４は、装着ヘッド１６がアクセス可能な位置に配置されている。このため、装着ヘッド１６に測定部材５０を装着した状態で、測定部材５０に付着したフラックスを洗浄部４４で洗浄することができる。

ここで、測定部材５０について詳細に説明する。図３及び図４に示すように、測定部材５０の先端側には、平坦な基準面５２と、基準面５２から下方に突出する複数の突出部５４が設けられている。基準面５２は、下方に向かって露出しており、測定部材５０が装着ヘッド１６に装着されたときに回路基板２の表面と略平行となる（すなわち、水平な）面である。複数の突出部５４は、基準面５２から下方に向かって突出する長さがそれぞれ異なっている。測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させると、複数の突出部５４は、貯留部４２内のフラックスの深さに応じてそれぞれフラックスに浸漬する。すなわち、貯留部４２内のフラックスの深さが深いと、その深さに応じて複数の突出部５４のうちフラックスに浸漬するものの数が多くなり、貯留部４２内のフラックスの深さが浅くなると、その深さに応じて複数の突出部５４のうちフラックスに浸漬するものの数が少なくなる。測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させたときに、複数の突出部５４のうちのどの突出部５４が浸漬し、どの突出部５４が浸漬しないのかを検出することによって、貯留部４２内のフラックスの深さを特定することができる。

本実施例では、９個の突出部５４ａ～５４ｉが設けられており、２０μｍずつ異なる長さを有している。突出部５４ａは、最も長く、測定部材５０を貯留部４２において予め設定された所定の高さまで下降させると、突出部５４ａの下面から貯留部４２の底部までの距離が２０μｍとなる長さを有している。このため、測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させると、フラックスの深さが２０μｍ以上あれば、突出部５４ａはフラックスに浸漬する。同様に、測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させたときに、突出部５４ｂは貯留部４２の底部までの距離が４０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｃは貯留部４２の底部までの距離が６０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｄは貯留部４２の底部までの距離が８０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｅは貯留部４２の底部までの距離が１００μｍとなる長さを有し、突出部５４ｆは貯留部４２の底部までの距離が１２０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｇは貯留部４２の底部までの距離が１４０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｈは貯留部４２の底部までの距離が１６０μｍとなる長さを有し、突出部５４ｉは貯留部４２の底部までの距離が１８０μｍとなる長さを有している。すなわち、別言すると「所定の高さ」とは、貯留部４２内のフラックスの深さを測定する際に、各突出部５４の下面が、貯留部４２の底部から測定のために設定された距離（例えば、突出部５４ａでは、２０μｍ）に位置する高さである。

また、各突出部５４ａ～５４ｉの下面には、マーク５６がそれぞれ設けられている。マーク５６は、フラックスとは異なる色を呈している。突出部５４ａ～５４ｉの下面がフラックスに浸漬すると、その突出部５４ａ～５４ｉに設けられるマーク５６は、フラックスに覆われて視認できなくなる。測定部材５０が装着ヘッド１６に装着された状態で撮像装置３０の上方に位置すると、測定部材５０を下方から撮像装置３０で撮像することができる。突出部５４ａ～５４ｉの下面がフラックスに浸漬していない状態で測定部材５０を下方から撮像装置３０で撮像すると、マーク５６はフラックスに覆われず、撮像装置３０で撮像される。一方、突出部５４ａ～５４ｉの下面がフラックスに浸漬した後で測定部材５０を下方から撮像装置３０で撮像すると、マーク５６はフラックスに覆われ、撮像されない。複数の突出部５４ａ～５４ｉは、撮像装置３０で測定部材５０を下方から撮像すると、撮像装置３０の撮像範囲内に収まるように配置されている。

制御装置２６は、ＣＰＵ及び記憶装置を備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２６は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。図５に示すように、制御装置２６は、ヘッド移動装置１８、基板コンベア２０、タッチパネル２４及び撮像装置３０と接続しており、ヘッド移動装置１８、基板コンベア２０、タッチパネル２４及び撮像装置３０の各部を制御している。タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。

次に、測定部材５０を用いて貯留部４２に貯留されるフラックスの膜厚（深さ）を測定する処理について説明する。貯留部４２に貯留されるフラックスの膜厚を測定する処理は、例えば、電子部品４を回路基板２に実装する処理を実行する前に行われる。以下の処理を行うことにより、貯留部４２に貯留されるフラックスの膜厚を正確に特定することができる。制御装置２６は、電子部品４にフラックスを付着させる際に、フラックスの膜厚の測定値に基づいて、貯留部４２に対する電子部品４の位置を制御することで、電子部品４にフラックスを適切に付着させることができる。

図６に示すように、まず、制御装置２６は、装着ヘッド１６に測定部材５０を装着させる（Ｓ１２）。具体的には、制御装置２６は、装着ヘッド１６がノズルホルダ３６内の測定部材５０の上方に配置されるように、移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２６は、装着ヘッド１６を下方に移動させ、ノズル６を装着するときと同様の手順で、測定部材５０を装着ヘッド１６に装着する。

次いで、制御装置２６は、測定部材５０を貯留部４２の上方において所定の高さまで下降させる（Ｓ１４）。具体的には、制御装置２６は、装着ヘッド１６に測定部材５０を装着した状態で、測定部材５０が貯留部４２の上方に位置するように移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２６は、測定部材５０が所定の高さに位置するまで、測定部材５０を下方に移動させる。測定部材５０を貯留部４２の上方において所定の高さまで下降させると、貯留部４２内のフラックスの膜厚に応じて、複数の突出部５４ａ～５４ｉのうちのいくつかがそれぞれフラックスに浸漬する。

次いで、制御装置２６は、測定部材５０を撮像装置３０で撮像する（Ｓ１６）。具体的には、制御装置２６は、装着ヘッド１６を上方に移動させ、貯留部４２内のフラックスに浸漬された測定部材５０（詳細には、突出部５４ａ～５４ｉ）を貯留部４２から取り出す。そして、制御装置２６は、測定部材５０が撮像装置３０の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２６は、撮像装置３０で測定部材５０を下方から撮像する。上述したように、複数の突出部５４ａ～５４ｉは、撮像装置３０の撮像範囲内に収まるように配置されている。このため、撮像装置３０で測定部材５０を下方から撮像すると、複数の突出部５４ａ～５４ｉの下面の全てが一度に撮像される。

次いで、制御装置２６は、撮像画像から貯留部４２内のフラックスの膜厚を特定する（Ｓ１８）。具体的には、制御装置２６は、撮像画像から複数の突出部５４ａ～５４ｉのうちフラックスが付着しているものとフラックスが付着していないものを特定する。上述したように、各突出部５４ａ～５４ｉの下面には、マーク５６が付されており、マーク５６はフラックスが付着すると撮像装置３０で撮像されない。制御装置２６は、撮像画像からどの突出部５４に付されたマーク５６が撮像されており、どの突出部５４に付されたマーク５６が撮像されていないのかを特定して、貯留部４２内のフラックスの膜厚を特定する。

例えば、図７に示すように、撮像画面において、突出部５４ａ～５４ｅに付されたマーク５６が撮像されておらず、突出部５４ｆ～５４ｉに付されたマーク５６が撮像されていたとする。測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させると、突出部５４ｅは、その下面と貯留部４２の底部との距離が１００μｍとなり、突出部５４ｆは、その下面と貯留部４２の底部との距離が１２０μｍとなる。突出部５４ｅの下面のマーク５６が撮像されず、突出部５４ｆの下面のマーク５６が撮像されているため、貯留部４２内のフラックスの膜厚は、１００～１２０μｍの間であることを特定することができる。

次いで、制御装置２６は、測定部材５０に付着したフラックスを洗浄部４４で洗浄する（Ｓ２０）。具体的には、制御装置２６は、測定部材５０が洗浄部４４の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２６は、測定部材５０の複数の突出部５４ａ～５４ｉが洗浄部４４内の洗浄液に浸漬するまで、装着ヘッド１６を下方に移動させる。これにより、各突出部５４ａ～５４ｉに付着したフラックスが洗浄部４４で除去され、測定部材５０を繰り返し使用することができる。

本実施例では、電子部品４を下方から撮像する撮像装置３０を用いて、測定部材５０の下面を撮像している。撮像装置３０は、電子部品４を下方から撮像するために用いられるものであり、いわゆるパーツカメラである。一般的にパーツカメラは、回路基板２の表面に付されたマーク等を撮像するためのマークカメラより撮像範囲が広く、分解能が高い。このため、測定部材５０に複数の突出部５４ａ～５４ｉを設けても、複数の突出部５４ａ～５４ｉを同時に撮像することができる。このため、貯留部４２内のフラックスの膜厚を効率よく特定することができる。また、パーツカメラは、通常は部品実装機１０に設置されている。このため、貯留部４２内のフラックスの膜厚を測定するための撮像装置を追加で設置することなく、貯留部４２内のフラックスの膜厚を測定するために既存の撮像装置を用いることができる。

なお、本実施例では、複数の突出部５４は２０μｍずつ異なる長さを有していたが、このような構成に限定されない。突出部５４間の長さの差は、２０μｍより大きくてもよいし、２０μｍより小さくてもよい。また、本実施例では、測定部材５０は９個の突出部５４を備えていたが、このような構成に限定されない。測定部材５０に設けられる突出部５４は、９個より少なくてもよいし、９個より多くてもよい。また、測定部材５０を貯留部４２において所定の高さまで下降させたときに、全ての突出部５４にフラックスが付着しない場合及び全ての突出部５４にフラックスが付着する場合には、所定の高さを変更して、図６に示す処理を再度実行してもよい。例えば、測定部材５０に設ける突出部５４の数を少なくした場合にも、所定の高さを変更して図６に示す処理を繰り返すことによって、貯留部４２内のフラックスの膜厚を正確に測定することができる。

また、本実施例では、複数の突出部５４ａ～５４ｉは、撮像装置３０で測定部材５０を下方から撮像したときに、撮像装置３０の撮像範囲内に収まるように配置されていたが、このような構成に限定されない。複数の突出部５４は、撮像装置３０の撮像範囲内より広い範囲に配置されていてもよい。この場合には、撮像装置３０で測定部材５０を下方から撮像する際に、全ての突出部５４の下面が撮像されるように、測定部材５０を移動させて、測定部材５０を複数回撮像すればよい。

また、本実施例では、部品実装機１０が備える貯留部４２内のフラックスの膜厚を測定可能に構成されていたが、このような構成に限定されない。粘性体を貯留する貯留部を備える基板作業機であれば、本実施例と同様の構成を採用することができ、例えば、粘性体を塗布する塗布機や粘性体を印刷する印刷機に本実施例と同様の構成を設けてもよい。

実施例で説明した基板作業機に関する留意点を述べる。実施例の部品実装機１０は、「基板作業機」の一例であり、電子部品４は、「部品」の一例であり、装着ヘッド１６は、「ヘッド」の一例であり、ヘッド移動装置１８は、「移動装置」の一例であり、制御装置２６は、「特定部」の一例である。

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
２０：基板コンベア
２４：タッチパネル
２６：制御装置
３０：撮像装置
３４：ノズル収容部
３６：ノズルホルダ
４０：フラックスユニット
４２：貯留部
４４：洗浄部
５０：測定部材
５２：基準面
５４：突出部
５６：マーク

Claims (5)

1. 基板に対して作業を実行する基板作業機であって、
   部品を吸着するノズルと、
   部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部と、
   前記貯留部内に貯留する前記粘性体の深さを測定するために用いられる測定部材と、
   前記ノズルと前記測定部材を着脱可能に装着するヘッドと、
   前記ヘッドに装着された前記測定部材を下方から撮像すると共に、前記ヘッドに装着された前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する撮像装置と、
   前記ヘッドを前記貯留部と前記撮像装置との間で移動させる移動装置と、
   前記ヘッドに装着された前記測定部材を前記貯留部において所定の高さまで下降させた後に、前記撮像装置で撮像される前記測定部材の下面の撮像画像から前記貯留部内の粘性体の深さを特定する特定部と、を備える、基板作業機。
2. 前記測定部材の下面には、前記粘性体とは異なる色で示されるマークが設けられており、
   前記特定部は、前記撮像画像内に前記マークが撮像されているか否かに基づいて前記粘性体の深さを特定する、請求項１に記載の基板作業機。
3. 前記測定部材は、基準面から下方に向かって突出する複数の突出部を備えており、
   前記複数の突出部は、前記基準面から下方に向かって突出する長さが異なる、請求項１又は２に記載の基板作業機。
4. 前記撮像装置で前記測定部材を下方から撮像するときに、前記測定部材は、前記撮像装置の撮像範囲内に位置するように配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板作業機。
5. 部品に付着させる粘性体を貯留する貯留部内の前記粘性体の深さを測定する方法であって、
   測定部材を前記貯留部において所定の高さまで下降させる下降工程と、
   前記下降工程後に、前記測定部材の下面を撮像する撮像工程と、
   前記撮像工程で撮像された撮像画像から前記下降工程において前記測定部材の下面に粘性体が付着したか否かを特定する特定工程と、を備える、測定方法。

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