CN102637616B - 晶圆检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

一种晶圆检测装置及检测方法，所述晶圆检测装置包括：晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到墨滴的尺寸符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。由于墨滴尺寸的调整在晶圆检测装置内进行，可以减少墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。

Description

晶圆检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及半导体检测技术，特别涉及一种能调整墨滴尺寸的晶圆检测装置及检测方法。

背景技术

在半导体工艺中，随着晶圆尺寸的增大及元器件尺寸的缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于工艺设计、制造及材料本身的特性，最终完成的晶圆通常含有部分缺陷晶粒。因此，在半导体制作工艺的后端工艺中，通常还会利用测试机台来测试晶圆上的每一个晶粒，以确保出厂的每一个晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试的过程中，如果发现缺陷晶粒则需要标记。

现有技术中对缺陷晶粒进行标记的方法主要有三种，包括用墨水喷涂在缺陷晶粒上、用电子枪或激光使缺陷晶粒产生刻痕、或用计算机记录整片晶圆上正常晶粒及缺陷晶粒的位置从而获得晶圆缺陷图表。利用电子枪或激光生成的标记不容易有肉眼直接判断，只能依靠机器来辨别，应用范围较窄，成本较高。而利用计算机记录整片晶圆上正常晶粒及缺陷晶粒的位置时，由于不同晶圆具有不同的晶圆缺陷图表，计算机内存储的晶圆缺陷图表可能无法准确地对应于实际晶圆，且计算机内存储的晶圆缺陷图表可能遗失或损坏(因计算机操作不当或人为疏忽)。因此，虽然利用墨水喷涂在缺陷晶粒进行标记的方法已使用了较长的时间，但仍有很多半导体厂商利用墨水喷涂在缺陷晶粒进行标记。

但是由于晶粒的尺寸很小，喷涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸也很小，测试机台中较细的喷墨口不容易控制墨滴的大小，且即使是同一瓶的墨-水中墨水的粘稠度也会有差异，通入喷墨头的墨水中可能还存在气泡，可能使得某段时间喷墨头喷出的墨滴的尺寸过大或过小，当墨滴过小时，测试机台和肉眼都不容易分辨缺陷晶粒，当墨滴过大时，墨水会覆盖在缺陷晶粒周围的正常晶粒的表面，使得所述正常晶粒报废。

在现有技术中，当测试员发现喷涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸过大或过小时，只能停止晶圆测试工艺，将正在检测的晶圆从测试机台中取出，并在测试机台中放置一块报废的晶圆，让测试机台在报废的晶圆上进行喷墨，直到喷出的墨滴尺寸恢复正常，符合一定的规格后，再将报废的晶圆从测试机台中取出，将正在检测的晶圆重新放入测试机台继续检测。但利用所述方法不仅需要人工操作，且晶圆从测试机台拿进拿出会使得墨滴大小调整的时间变长，从而使得整个晶圆的测试时间变长。

更多关于利用墨水进行标记的技术请参考公开号为CN101197350A的中国专利文献。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种能调整标记墨滴的尺寸的晶圆检测装置及检测方法。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种晶圆检测装置，包括：

承片台，用于承载晶圆；

晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；

喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。

可选的，所述墨滴调整单元为金属基板、半导体基板或陶瓷基板。

可选的，在所述金属基板、半导体基板、陶瓷基板表面还粘贴有一层金属箔胶带。

可选的，还包括：与所述承片台和墨滴调整单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述承片台和墨滴调整单元。

可选的，还包括：与所述喷墨单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述喷墨单元。

可选的，当喷墨单元在晶圆表面喷涂墨滴时，喷墨单元与晶圆之间的间距为第一间距，当喷墨单元在墨滴调整单元表面喷涂墨滴时，喷墨单元与墨滴调整单元之间的间距为第二间距，所述第一间距和第二间距相等。

可选的，所述墨滴检测单元包括摄像头和显示器，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述显示器用于显示摄像头拍摄的墨滴，用户根据显示器上显示的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

可选的，所述墨滴检测单元包括摄像头和墨滴尺寸检测模块，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述墨滴尺寸检测模块利用摄像头拍摄到的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

可选的，所述墨滴检测单元还检测晶圆表面墨滴的尺寸。

可选的，所述墨滴检测单元的摄像头数量为一个或两个，当摄像头数量为一个时，所述摄像头同时拍摄晶圆表面和墨滴调整单元表面的墨滴，或者通过转动或移动所述摄像头使得摄像头能拍摄到晶圆表面或墨滴调整单元表面的墨滴；当摄像头数量为两个时，所述两个摄像头其中一个拍摄晶圆表面的墨滴，另一个拍摄墨滴调整单元表面的墨滴。

可选的，还包括报警单元，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，报警单元发出警报。

可选的，所述晶圆检测单元包括具有若干探针的探针卡及晶圆检测软件，晶圆检测装置依次将所述探针与晶圆的每一个晶粒中的测试触点相接触，并利用所述晶圆检测软件对晶圆上的晶粒进行检测。

本发明技术方案还提供了一种采用所述晶圆检测装置的检测方法，包括：

利用晶圆检测单元对承片台上的晶圆进行测试；

根据测试结果，喷墨单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

利用墨滴检测单元检测墨滴的尺寸；

当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格；

当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

可选的，当墨滴检测单元检测到晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元移动到所述墨滴调整单元上方或将墨滴调整单元移动到所述喷墨单元下方进行喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元表面喷涂的墨滴尺寸，当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方。

可选的，当喷墨单元在晶圆表面喷涂一定数量的墨滴后，将喷墨单元移动到所述墨滴调整单元上方或将墨滴调整单元移动到所述喷墨单元下方进行喷涂墨滴，利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元表面喷涂的墨滴尺寸，当墨滴尺寸符合规格，将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，晶圆检测继续进行；当墨滴尺寸不符合规格，继续在所述墨滴调整单元上进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方。

可选的，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，警报装置发出警报。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明实施例的晶圆检测装置包括：墨滴调整单元和墨滴检测单元，所述墨滴调整单元用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回到喷墨单元下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；所述墨滴检测单元用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。由于本发明的晶圆检测装置对墨滴的尺寸进行调整时不需要打开晶圆检测装置，移动正在检测的晶圆，可以节省人工成本，减少墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。

进一步的，本发明实施例的墨滴调整单元的基板表面还粘贴有一层金属箔胶带，所述金属箔胶带表面特性与形成有晶粒的晶圆表面特性接近，利用所述金属箔胶带能近似模拟晶圆的表面特性，使得喷墨单元喷涂在晶圆表面墨滴的溅射程度与喷墨单元喷涂在具有金属箔胶带的墨滴调整单元表面墨滴的溅射程度相近，最终在晶圆和墨滴调整单元表面形成墨滴的尺寸也相近，从而所述墨滴调整单元能更好地模拟喷墨单元在晶圆上喷涂墨滴的情况。

附图说明

图1为本发明实施例的晶圆检测结构的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例的晶圆检测结构的俯视结构示意图；

图3为本发明另一实施例的晶圆检测结构的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例的利用晶圆检测结构的测试方法的流程示意图。

具体实施方式

由于利用现有方法对喷涂在晶圆上的墨滴尺寸进行调整时，不仅需要人工操作，且晶圆从测试机台拿进拿出会使得调整墨滴大小的时间变长，从而使得整个晶圆的测试时间变长。为此，发明人经过研究，提出了一种晶圆检测装置及检测方法，所述晶圆检测结构包括：承片台，用于承载晶圆；晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。

由于当墨滴检测单元检测到喷墨单元喷涂的墨滴尺寸不符合规格，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，不需要打开晶圆检测装置，移动正在检测的晶圆，可以节省人工成本，减少降低墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参考图1和图2，图1为本发明实施例的晶圆检测装置的剖面结构示意图，图2为本发明实施例的晶圆检测装置的俯视结构示意图，具体包括：承片台110，用于承载待检测的晶圆115，所述承片台110表面具有真空槽(未标示)用于固定晶圆；晶圆检测单元，包括具有若干探针的探针卡120及与所述探针卡相连接的晶圆检测软件，所述探针卡120位于所述承片台110上方，通过将所述探针与晶圆的晶粒上的测试触点相接触，并利用所述晶圆检测软件向探针施加检测信号，从而对晶圆上的晶粒进行检测，检测对应的晶粒电气特性与效能是否符合设计规格，并将对应晶粒是否有缺陷的测试结果存储在晶圆检测装置内部的存储单元(未图示)中；喷墨单元130，包括喷墨头、墨盒和连接墨盒、喷墨头的输墨管，根据存储单元中存储的测试结果，在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴，所述喷墨单元130固定在晶圆检测装置内；与所述承片台110、墨滴调整单元150相连接的传动单元140，利用所述传动单元不仅可以将晶圆115在喷墨单元130下方移动，使得喷墨单元130可以在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴，还可以将墨滴调整单元150移动至喷墨单元130下方，用以调整喷墨单元130喷涂的墨滴的尺寸；墨滴调整单元150，用于调整喷墨单元130喷涂出的墨滴的尺寸，当喷墨单元130喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，利用传动单元140将墨滴调整单元150移动到所述喷墨单元130下方进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再利用传动单元140将晶圆115移回喷墨单元130下方，重新根据测试结果在晶圆115中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；墨滴检测单元，包括摄像头160和与摄像头160相连接的墨滴尺寸检测模块(未图示)，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格，所述摄像头160位于晶圆检测装置内且位于墨滴调整单元150的上方或侧上方，用于拍摄喷墨单元130喷涂到墨滴调整单元150表面的墨滴，根据所述拍摄到的墨滴，所述墨滴尺寸检测模块通过计算判断所述墨滴尺寸是否符合规格。

在本发明实施例中，所述墨滴调整单元150位于所述承片台110的一侧，所述墨滴调整单元150为一块正方形的金属基板。所述墨滴调整单元150为可拆卸的，当喷墨单元130在所述墨滴调整单元150上喷涂满墨滴后，将所述墨滴调整单元150从晶圆检测装置中取出，换一块没有墨滴的墨滴调整单元150重新放置在晶圆检测装置中，并将原墨滴调整单元150表面的墨滴清洗干净，然后可以重新放入晶圆检测装置中。

当喷墨单元130喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，利用传动单元140将所述墨滴调整单元150移动到喷墨单元130下方进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再利用传动单元140将晶圆115移回喷墨单元130下方。由于喷墨单元130喷出的墨滴尺寸不符合规格通常是由某一段墨水的粘稠度太大或太小，通入喷墨口的某一段墨水中可能存在气泡等引起的，如果喷墨头喷出的墨滴的尺寸从正常突然变得过大或过小，那接下来喷出的墨滴的尺寸也往往过大或过小；如果喷墨头喷出的墨滴的尺寸从不符合规范突然变成符合规范，那接下来喷出的墨滴的尺寸往往也符合规范。因此，当喷墨单元130在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，接下来喷墨单元130在晶圆115上喷出的墨滴的尺寸也符合规格。

为了使得墨滴调整单元150能更好地模拟喷墨单元130在晶圆115上喷涂墨滴的情况，将喷墨单元130在晶圆115表面喷涂墨滴时，喷墨单元130与晶圆115之间的间距设为第一间距，将喷墨单元130在墨滴调整单元150表面喷涂墨滴时，喷墨单元130与墨滴调整单元150之间的间距设为第二间距，所述第一间距和第二间距相等，使得喷墨单元130喷出墨滴后下落到晶圆115和墨滴调整单元150的距离相同，避免因为下落距离不同导致墨滴尺寸的变化。在本发明实施例中，所述墨滴的尺寸符合规格是指墨滴的面积在一定的范围内，或墨滴的面积占整个晶粒面积的百分比在一定的范围内。本实施例中，所述墨滴的尺寸符合规格是指墨滴的面积不能大于晶粒总面积的1/3。

在其他实施例中，还可以在所述墨滴调整单元表面粘贴一层金属箔胶带，所述金属箔胶带以金属箔为基带，在背面涂上一层导电压敏丙烯酸粘剂制成。在本实施例中，所述金属箔为铜箔或铝箔。由于晶圆内的芯片中互连层的材料为铜或铝，所述金属箔胶带表面特性与形成有晶粒的晶圆表面特性接近，利用所述金属箔胶带能近似模拟晶圆的表面特性，使得喷墨单元喷涂在晶圆表面墨滴的溅射程度与喷墨单元喷涂在具有金属箔胶带的墨滴调整单元表面墨滴的溅射程度相近，最终在晶圆和墨滴调整单元表面形成墨滴的尺寸也相近，从而所述墨滴调整单元能更好地模拟喷墨单元在晶圆上喷涂墨滴的情况。且当金属箔胶带表面喷涂满墨滴后，所述金属箔胶带容易从墨滴调整单元上撕下，重新换上一张金属箔胶带，不需要将所述墨滴调整单元的基板放在清洁溶液中清洗，由于清洁溶液的腐蚀性较强且有一定的毒性，利用所述金属箔胶带可以避免用户接触清洗溶液。

在其他实施例中，所述墨滴调整单元还可以为其他表面光滑的基板，例如半导体基板、陶瓷基板等。所述基板或金属箔胶带表面还可以形成有与待检测晶圆相同的切片线，使得所述基板表面也可以形成有与待检测晶粒大小相同的区域，有利于墨滴检测单元或用户判断墨滴的尺寸是否符合规格。且所述基板的形状也可以为其他形状，例如圆形、长方形、不规则图形等。所述墨滴调整单元还可以为多块基板，分别位于承片台的周围。由于所述墨滴调整单元是位于晶圆检测装置内，使得对喷墨单元喷出的墨滴的尺寸进行调整不需要开启晶圆检测装置的腔盖，不用移动正在检测的晶圆，可以节省人工成本，减少降低墨滴调整的时间。且由于现有技术中要将待检测的晶圆取出，后续将待检测的晶圆重新放入时还需要对晶圆进行对准，利用本发明实施例还可以省去移动晶圆后重新对准的时间，且还能避免因为未完全对准造成测试结果出错。

在本发明实施例中，所述墨滴检测单元包括一个摄像头160，位于晶圆检测装置内且位于墨滴调整单元150的上方或侧上方，用于检测墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸，且所述摄像头160将拍摄到图像传送到墨滴尺寸检测模块，利用所述墨滴尺寸检测模块分析计算墨滴的面积或计算墨滴的面积占整个晶粒面积的百分比，判断所述墨滴的尺寸是否符合规格。

由于所述摄像头160用于拍摄墨滴调整单元150表面的墨滴，当喷墨单元130在晶圆115表面喷涂一定数量的墨滴后，将所述墨滴调整单元150移动到喷墨单元130下方进行喷涂墨滴，利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元150表面喷涂的墨滴尺寸，当墨滴尺寸符合规格，将晶圆115移回喷墨单元130下方，晶圆检测继续进行；当墨滴尺寸不符合规格，继续在所述墨滴调整单元150上进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将晶圆115移回喷墨单元130下方。

在本发明实施例中，所述摄像头160还连接有一台显示器(未图示)，所述显示器与摄像头160相连接，用户可以通过所述显示器观察墨滴调整单元150表面墨滴的状况。所述显示器可以集成在晶圆检测装置内，还可以是个人电脑，所述个人电脑通过数据线、接口与晶圆检测装置相连接。

所述晶圆检测装置还包括报警单元(未图示)，当喷墨单元130在晶圆115表面喷涂一定数量的墨滴后，将喷墨单元130移动到所述墨滴调整单元150上进行喷涂墨滴，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，报警单元发出警报。在本发明实施例中，当晶圆检测装置的报警单元发出警报后，用户通过观察显示器，发现墨滴的尺寸不符合规格，然后按下调整按钮，让喷墨单元130继续在墨滴调整单元150上进行喷涂墨滴，直到喷墨单元130喷涂的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆115移回喷墨单元130的下方。

在其他实施例中，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格后，自动地将墨滴调整单元移动至喷墨单元下方，用以调整喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸，直到喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆移回喷墨单元的下方，有利于提高自动化，缩短墨滴调整的时间。

在其他实施例中，所述墨滴检测单元包括一个摄像头，所述摄像头可以同时拍摄晶圆表面和墨滴调整单元表面的墨滴，或通过转动或移动所述摄像头使得摄像头能拍摄到晶圆表面或墨滴调整单元表面的墨滴。当喷墨单元在晶圆上喷涂墨滴时，所述摄像头实时地检测晶圆上的墨滴的尺寸，当摄像头检测到晶圆上的墨滴的尺寸发生变化后，利用所述传动单元将墨滴调整单元移动至喷墨单元下方，用以调整喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸，当摄像头检测到墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆移回喷墨单元的上方。

在其他实施例中，所述墨滴检测单元还可以包括两个摄像头，所述两个摄像头其中一个拍摄晶圆表面的墨滴，另一个拍摄墨滴调整单元表面的墨滴。所述两个摄像头都与墨滴尺寸检测模块相连接，利用所述墨滴尺寸检测模块判断摄像头拍摄到的墨滴的尺寸。当喷墨单元在晶圆上喷涂墨滴时，其中一个摄像头实时地拍摄晶圆上的墨滴，当墨滴尺寸检测模块检测到晶圆上的墨滴的尺寸发生变化后，利用所述传动单元将墨滴调整单元移动至喷墨单元下方，用以调整喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸，且通过另一个摄像头及墨滴尺寸检测模块检测到墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆移回喷墨单元的上方。

在其他实施例中，所述墨滴检测单元仅包括摄像头和显示器，所述摄像头用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述显示器用于显示摄像头拍摄的墨滴，用户根据显示器上显示的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格，当用户发现显示器上显示的墨滴的尺寸不符合规格后，按下调整按钮，利用所述传动单元将墨滴调整单元移动至喷墨单元上方，用以调整喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸，直到喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆移回喷墨单元的上方。

在本实施例中，所述传动单元140包括马达皮带传动、丝杆传动、液压传动等，由于将承片台进行移动的传动单元结构为本领域技术人员的公知技术，在此不作详述。所述承片台110和墨滴调整单元150与传动单元140相连接，使得利用传动单元140，所述承片台110上的晶圆115和墨滴调整单元150可以分别移动到喷墨单元130的下方。在本实施例中，所述承片台110和墨滴调整单元150利用同一个传动单元140进行移动。在其他实施例中，所述承片台和墨滴调整单元利用两个传动单元分别进行移动。

在其他实施例中，请参考图3，为本发明另一实施例的晶圆检测装置的剖面结构示意图。所述承片台210、墨滴调整单元250固定在晶圆检测装置中，所述喷墨单元230与传动单元240相连接，利用所述传动单元240可以使得所述喷墨单元230在承片台210、墨滴调整单元250上移动，可以使得喷墨单元230在承片台210上的晶圆215、墨滴调整单元250表面喷涂墨滴。

本发明实施例还提供了一种采用所述晶圆检测装置的检测方法，请参考图4，为本发明实施例的采用所述晶圆检测装置的检测方法具体包括：

步骤S101，利用晶圆检测单元对承片台上的晶圆进行测试；

步骤S102，根据测试结果，喷墨单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

步骤S103，利用墨滴检测单元检测墨滴的尺寸；

步骤S104，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格；

步骤S105，当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

具体的，请参考图1和图2，利用晶圆检测单元对承片台上的晶圆进行测试。由于所述晶圆检测单元包括具有若干探针的探针卡120及晶圆检测软件，通过将所述探针与晶圆115的晶粒上的测试触点相接触，并利用所述晶圆检测软件向探针施加检测信号，从而对晶圆115上的晶粒进行检测，检测对应的晶粒电气特性与效能是否符合设计规格，并将对应晶粒是否有缺陷的测试结果存储在晶圆检测装置内部的存储单元。

根据测试结果，喷墨单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。根据存储单元中存储的测试结果，晶圆检测装置通过控制传动单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

在本实施例中，由于所述墨滴检测单元只检测墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸，当喷墨单元130在晶圆115表面喷涂一定数量的墨滴后，将所述墨滴调整单元150移动到喷墨单元130下方进行喷涂墨滴，利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元150表面喷涂的墨滴尺寸，当墨滴尺寸符合规格，将喷墨单元130移回晶圆115上方，晶圆检测继续进行；当墨滴尺寸不符合规格，继续在所述墨滴调整单元150上进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将晶圆115移回喷墨单元130上方，继续进行晶圆检测。

在其他实施例中，利用墨滴检测单元实时地检测晶圆表面的墨滴的尺寸，当墨滴检测单元检测到晶圆上的墨滴的尺寸发生变化后，利用所述传动单元将墨滴调整单元移动至喷墨单元下方，用以调整喷墨单元喷涂的墨滴的尺寸，且当墨滴检测单元检测到墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将晶圆移回喷墨单元的下方。

当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格后，所述报警装置还可以报警，提醒用户墨滴的尺寸发生变化，需要进行调整。

在本实施例中，利用所述墨滴尺寸检测模块能自动地识别墨滴的尺寸是否符合规格，在其他实施例中，用户还可以通过显示器观察墨滴的尺寸是否符合规格，从而决定是否需要对喷墨单元喷出墨滴的尺寸进行调整。

在本实施例中，当喷墨单元130在晶圆115表面喷涂一定数量的墨滴后，将所述墨滴调整单元150移动到喷墨单元130下方进行喷涂墨滴，如果墨滴检测单元检测到墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸不符合规格时，继续让喷墨单元130在所述墨滴调整单元150上进行喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格。

在其他实施例中，利用墨滴检测单元实时地检测晶圆表面的墨滴的尺寸，如果墨滴检测单元发现晶圆表面的墨滴的尺寸不符合规格时，利用传动单元将所述墨滴调整单元移动到喷墨单元下方喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格。

当喷涂在所述墨滴调整单元150表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，利用传动单元140再将晶圆115移回喷墨单元130下方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

在其他实施例中，请参考图3，当所述承片台210、墨滴调整单元250固定在晶圆检测装置中，所述喷墨单元230与传动单元240相连接，利用所述传动单元240可以使得所述喷墨单元230在承片台210、墨滴调整单元250上移动。当喷涂在所述墨滴调整单元250表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，利用传动单元240再将喷墨单元230移回晶圆215的上方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

综上，本发明实施例的晶圆检测装置包括：墨滴调整单元和墨滴检测单元，所述墨滴调整单元用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回到喷墨单元下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；所述墨滴检测单元用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。由于本发明的晶圆检测装置对墨滴的尺寸进行调整时不需要打开晶圆检测装置，移动正在检测的晶圆，可以节省人工成本，减少墨滴调整的时间，还可省去移动晶圆后重新对准的时间，避免因为未完全对准造成测试结果出错。

进一步的，本发明实施例的墨滴调整单元的基板表面还粘贴有一层金属箔胶带，所述金属箔胶带表面特性与形成有晶粒的晶圆表面特性接近，利用所述金属箔胶带能近似模拟晶圆的表面特性，使得喷墨单元喷涂在晶圆表面墨滴的溅射程度与喷墨单元喷涂在具有金属箔胶带的墨滴调整单元表面墨滴的溅射程度相近，最终在晶圆和墨滴调整单元表面形成墨滴的尺寸也相近，从而所述墨滴调整单元能更好地模拟喷墨单元在晶圆上喷涂墨滴的情况。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (15)

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

承片台，用于承载晶圆；

晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；

喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴调整单元，所述墨滴调整单元为金属基板、半导体基板或陶瓷基板，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。

2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，在所述金属基板、半导体基板、陶瓷基板表面还粘贴有一层金属箔胶带。

3.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：与所述承片台和墨滴调整单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述承片台和墨滴调整单元。

4.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：与所述喷墨单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述喷墨单元。

5.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，当喷墨单元在晶圆表面喷涂墨滴时，喷墨单元与晶圆之间的间距为第一间距，当喷墨单元在墨滴调整单元表面喷涂墨滴时，喷墨单元与墨滴调整单元之间的间距为第二间距，所述第一间距和第二间距相等。

6.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元包括摄像头和显示器，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述显示器用于显示摄像头拍摄的墨滴，用户根据显示器上显示的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

7.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元包括摄像头和墨滴尺寸检测模块，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述墨滴尺寸检测模块利用摄像头拍摄到的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

8.如权利要求6或7所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元还检测晶圆表面墨滴的尺寸。

9.如权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元的摄像头数量为一个或两个，当摄像头数量为一个时，所述摄像头同时拍摄晶圆表面和墨滴调整单元表面的墨滴，或者通过转动或移动所述摄像头使得摄像头能拍摄到晶圆表面或墨滴调整单元表面的墨滴；当摄像头数量为两个时，所述两个摄像头其中一个拍摄晶圆表面的墨滴，另一个拍摄墨滴调整单元表面的墨滴。

10.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括报警单元，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，报警单元发出警报。

11.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测单元包括具有若干探针的探针卡及晶圆检测软件，晶圆检测装置依次将所述探针与晶圆的每一个晶粒中的测试触点相接触，并利用所述晶圆检测软件对晶圆上的晶粒进行检测。

12.一种采用如权利要求1至11任意一项所述的晶圆检测装置的检测方法，其特征在于，包括：

利用晶圆检测单元对承片台上的晶圆进行测试；

根据测试结果，喷墨单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

利用墨滴检测单元检测墨滴的尺寸；

当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格；

当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。

13.如权利要求12所述的检测方法，其特征在于，当墨滴检测单元检测到晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元移动到所述墨滴调整单元上方或将墨滴调整单元移动到所述喷墨单元下方进行喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元表面喷涂的墨滴尺寸，当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方。

14.如权利要求12所述的检测方法，其特征在于，当喷墨单元在晶圆表面喷涂一定数量的墨滴后，将喷墨单元移动到所述墨滴调整单元上方或将墨滴调整单元移动到所述喷墨单元下方进行喷涂墨滴，利用墨滴检测单元检测墨滴调整单元表面喷涂的墨滴尺寸，当墨滴尺寸符合规格，将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，晶圆检测继续进行；当墨滴尺寸不符合规格，继续在所述墨滴调整单元上进行喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方。

15.如权利要求12所述的检测方法，其特征在于，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，警报装置发出警报。