JP2016016370A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像するのに時間がかかるのを抑制することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置１１０は、塗布剤３００を塗布する塗布部７１ａ〜７１ｃを含むヘッド部７と、塗布部７１ａ〜７１ｃにより塗布剤３００が基板２００に塗布される前に塗布剤３００の試し打ちが行われる試し打ちステーション８と、ヘッド部７とは異なる位置に固定され、試し打ちステーション８に塗布された塗布剤３００を撮像する撮像部９とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布装置に関し、特に、試し打ちステーションを備える塗布装置に関する。

従来、テストフィルムを備える塗布装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、インクを塗布する塗布部を含むヘッド部と、塗布部によりインクが電子デバイス基材に塗布される前にインクの試し打ちが行われるテストフィルム（試し打ちステーション）と、ヘッド部とは異なる位置に配置された撮像部とを備えた塗布装置が開示されている。この塗布装置は、複数回の試し打ちにより塗布されたインク（複数個のインクの塊）を、撮像部が移動しながら撮像するように構成されている。

国際公開第２０１０／０９００８０号

しかしながら、上記特許文献１に記載された塗布装置では、複数回の試し打ちにより塗布されたインク（複数個のインクの塊）を撮像部が移動しながら撮像するので、撮像部が移動する分、試し打ちにより塗布されたインクを撮像するのに時間がかかるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像するのに時間がかかるのを抑制することが可能な塗布装置を提供することである。

この発明の一の局面による塗布装置は、塗布剤を塗布する塗布部を含むヘッド部と、塗布部により塗布剤が基板に塗布される前に塗布剤の試し打ちが行われる試し打ちステーションと、ヘッド部とは異なる位置に固定され、試し打ちステーションに塗布された塗布剤を撮像する撮像部とを備える。

この発明の一の局面による塗布装置では、上記のように、ヘッド部とは異なる位置に固定され、試し打ちステーションに塗布された塗布剤を撮像する撮像部を設ける。これにより、ヘッド部とは異なる位置に固定された撮像部により、試し打ちにより塗布された塗布剤（塗布剤の塊）を撮像することができる。その結果、試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像する際に、撮像部が移動する構成と異なり、撮像部が移動しない分、試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像するのに時間がかかるのを抑制することができる。

なお、本発明における塗布剤とは、接着剤、銀ペースト、ハンダなど、電子回路基板などの基板の製造に用いられる基板に対して塗布処理を行う際に使用されるものを示す概念である。

上記一の局面による塗布装置において、好ましくは、撮像部は、試し打ちステーションの下部または側部に固定されている。このように構成すれば、撮像部を固定する場合であっても、試し打ちステーションの上方に撮像部が固定される場合と比べて、塗布部により試し打ちを行った後、試し打ちステーション上方のヘッド部を移動させずに試し打ちを行った位置で塗布剤を撮像することができる。これにより、試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像するのに時間がかかるのをより抑制することができる。

この場合、好ましくは、試し打ちステーションは、塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含むとともに、試し打ち面が移動可能に構成され、撮像部は、移動可能な試し打ち面の下方または側方に固定されている。このように構成すれば、塗布剤が試し打ちされた試し打ち面を容易に新たな試し打ち面に入れ替えることができる。

上記試し打ちステーションが塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含む構成において、好ましくは、制御部をさらに備え、制御部は、塗布部による１回の試し打ちによって塗布された塗布剤を撮像部に撮像させ、撮像部により撮像された画像の解析結果に基づいて、塗布条件を変更するとともに、試し打ち面を移動させて再度塗布剤の試し打ちをする制御を行った後、再度試し打ちされた塗布剤を撮像部により撮像する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、試し打ち面の所定領域に塗布剤の試し打ちを行った後、試し打ち面の所定領域と異なる他の領域に試し打ちを行って、塗布条件を変更することができる。これにより、試し打ちを複数回、連続して行って塗布条件を容易に変更することができる。また、１回の試し打ちによって塗布された塗布剤（１つの塗布剤の塊）の画像の解析結果に基づいて、塗布条件を変更することができるので、試し打ちを複数回行って塗布条件を変更する必要がない。その結果、試し打ちに用いられる塗布剤の量を少なくすることができる。

上記試し打ちステーションが塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含む構成において、好ましくは、撮像部は、試し打ち面の下方に固定され、試し打ち面は、シート部材の表面であって、所定の張力が加えられた状態で配置され、試し打ちステーションは、試し打ちが行われた試し打ち面を巻き取ることにより移動させることが可能な巻取部を含み、撮像部は、巻取部により移動可能な試し打ち面の塗布剤を下方から撮像するように構成されている。このように構成すれば、塗布剤を試し打ちした際に試し打ち面が撓んでしまうのを抑制することができる。これにより、試し打ちした際に塗布剤の形状が変形してしまうのを抑制することができる。その結果、塗布剤の試し打ち面と接触する部分の面積を正確に取得することができるので、正確に塗布条件を変更することができる。

上記試し打ちステーションが塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含む構成において、好ましくは、撮像部は、試し打ち面の下方に固定され、試し打ち面は、光を透過可能に構成され、塗布部は、透明または半透明ではない塗布剤を塗布するように構成され、撮像部は、試し打ち面の下方から塗布剤を撮像するように構成されている。このように構成すれば、塗布剤が光を透過するのを抑制することができる。その結果、塗布剤の試し打ち面と接触する部分の面積を容易に取得することができる。

この場合、好ましくは、試し打ち面よりも上方に配置される照明部をさらに備え、撮像部は、照明部から照明光が照射された状態で試し打ち面の下方から塗布剤を撮像するように構成されている。このように構成すれば、試し打ち面の上部からの照明光により、試し打ち面と接触する部分を精度よく撮像することができる。

上記試し打ちステーションが塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含む構成において、好ましくは、試し打ちステーションは、塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を外表面に有するとともに回転することにより試し打ち面が回転方向に移動する試し打ち部を含み、撮像部は、試し打ち部の回転により回転方向に移動される試し打ち面の塗布剤を塗布剤が位置する試し打ち面と対向する方向から撮像するように構成されている。このように構成すれば、試し打ちされた塗布剤の撮像が完了した時点で、直ちに、次の試し打ちを行うことができる。その結果、連続して試し打ちを行う場合に、試し打ちに時間がかかるのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、塗布剤を除去する塗布剤除去部をさらに備え、塗布剤除去部は、撮像部により試し打ち面の塗布剤が撮像された後、試し打ち部の回転により回転方向に移動される試し打ち面の塗布剤を除去する位置に配置されている。このように構成すれば、塗布剤除去部により試し打ちされた塗布剤を除去して、試し打ち面を再利用することができる。

上記試し打ち面が回転方向に移動する試し打ち部を含む構成において、好ましくは、撮像部は、試し打ち部の回転により回転方向に移動される試し打ち面の塗布剤を撮像するように試し打ち面の側方に固定されている。このように構成すれば、試し打ちステーションの高さを小さくすることができるので、高さ方向において、試し打ちステーションをコンパクトに形成することができる。

上記一の局面による塗布装置において、好ましくは、制御部をさらに備え、撮像部は、塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面に対して略垂直な方向と試し打ち面に対して略平行な方向とから、それぞれ、試し打ち面に試し打ちされた塗布剤を撮像可能に構成され、制御部は、試し打ち面に対して略垂直な方向から撮像された画像に基づいて、塗布剤の試し打ち面と接触している部分の面積を取得するとともに、試し打ち面に対して略平行な方向から撮像された画像に基づいて、塗布剤の試し打ち面からの高さを取得し、面積と高さとから塗布剤の体積を取得するように構成されている。このように構成すれば、塗布剤の面積のみに基づいて塗布量が適正であるか否かを判断する場合よりも、より精度よく塗布剤の塗布量が適正であるか否かを判断することができる。

この場合、好ましくは、光を反射する反射部をさらに備え、撮像部は、試し打ち面の下方または側方から塗布剤を撮像するとともに、試し打ち面の下方および側方に設けられた反射部によって撮像部に導かれた光により塗布剤の側部または下部を撮像するように構成されている。このように構成すれば、１つの撮像部により、試し打ちされた塗布剤の面積と高さとをそれぞれ取得するための２つの画像を撮像することができる。これにより、２つの撮像部により試し打ちされた塗布剤の面積と高さとをそれぞれ取得する場合と異なり、撮像部の数が増えるのを防止することができる。

上記制御部が面積と高さとから塗布剤の体積を取得する構成において、好ましくは、撮像部は、第１撮像部と第２撮像部とを含み、第１撮像部は、試し打ち面の下方に固定され、試し打ち面の下方から塗布剤を撮像し、第２撮像部は、試し打ち面の側方に固定され、試し打ち面の側方から塗布剤を撮像するように構成されている。このように構成すれば、第１撮像部により撮像された画像により試し打ちされた塗布剤の面積を取得し、第２撮像部により撮像された画像により試し打ちされた塗布剤の高さを取得することができる。その結果、１つの撮像部により試し打ちされた塗布剤の面積と高さとを取得するための画像を撮像するために反射部などを設ける場合よりも光学系の構造を簡素化することができる。

本発明によれば、上記のように、試し打ちにより塗布された塗布剤を撮像するのに時間がかかるのを抑制することができる。

本発明の第１実施形態による塗布装置の内部を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置を示した模式図である。 本発明の第１実施形態による塗布装置の塗布量適性判断処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による塗布装置を示した模式図である。 本発明の第２実施形態による塗布装置の塗布量適性判断処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第３実施形態による塗布装置をＹ２側から見た状態を示した模式図である。 本発明の第３実施形態による塗布装置の試し打ちステーションをＸ２側から見た状態を示した模式図である。 本発明の第３実施形態による塗布装置の撮像部により撮像された画像を示した図である。 本発明の第３実施形態による塗布装置の塗布量適性判断処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第３実施形態による塗布装置の変形例を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態における塗布装置（ディスペンサ）１１０の構造について説明する。

塗布装置１１０は、所定の塗布作業位置Ｐ１に搬入されてきたプリント基板２００（以下、基板２００という）に塗布剤３００を塗布する装置である。また、塗布装置１１０は、基板２００に塗布剤３００を塗布した後、基板２００を実装機（図示せず）などに搬出する。そして、実装機などにおいて、基板２００にＩＣ、トランジスタなどの電子部品が実装される。なお、塗布剤３００とは、接着剤、銀ペースト、ハンダなど、電子回路基板などの基板の製造に用いられる基板２００に対して塗布処理を行う際に使用されるものを示す概念である。また、塗布剤３００は、透明または半透明ではない有色のものを用いることが望ましい。

図１に示すように、塗布装置１１０は、基台１と、一対のコンベア２と、支持部３と、一対の支持部４とを備えている。また、図２に示すように、塗布装置１１０は、エア供給源５と、バルブ６ａ〜６ｃと、ヘッド部７と、試し打ちステーション８と、撮像部９と、記憶部１０と、ＣＰＵ１１とを備えている。なお、ＣＰＵ１１は、本発明の「制御部」の一例である。

図１に示すように、一対のコンベア２は、基板２００の両端を支持してＸ１側からＸ２側に搬送するように構成されている。また、コンベア２は、基板２００を塗布作業位置Ｐ１で停止させた状態で保持可能に構成されている。

支持部３は、コンベア２の上方の位置に配置され、搬送方向（Ｘ方向）に延びるように構成されている。また、支持部３は、ヘッド部７をＸ方向に移動可能に支持している。具体的には、支持部３は、モータ３１が駆動されることにより、ヘッド部７を支持部３に沿って移動させるように構成されている。

また、支持部４は、コンベア２の上方を跨ぐようにして、Ｘ方向に垂直なＹ方向に延びるように構成されている。一対の支持部４は、支持部３をＸ方向の両側から支持するように構成されている。また、支持部４は、支持部３をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部４は、モータ４１が駆動されることにより、支持部４に沿って支持部３を移動させるように構成されている。支持部３および４によって、ヘッド部７は、コンベア２の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。

図２に示すように、エア供給源５は、エア供給路５１を介して後述する塗布部７１ａ〜７１ｃに接続されている。また、エア供給源５は、一定の圧力でエアをエア供給路５１に供給するように構成されている。

バルブ６ａは、ヘッド部７の塗布部７１ａとエア供給源５との間に設けられている。同様に、バルブ６ｂ（６ｃ）は、塗布部７１ｂ（７１ｃ）とエア供給源５との間に設けられている。バルブ６ａ〜６ｃには、電磁弁などを用いることが可能である。また、バルブ６ａ〜６ｃは、ＣＰＵ１１によって、それぞれ独立して、開放状態と閉鎖状態とが切り替え制御されるように構成されている。すなわち、バルブ６ａ〜６ｃの開放時間が、ＣＰＵ１１によって制御されている。これにより、塗布部７１ａ〜７１ｃのそれぞれに、独立して、一定の空気圧が供給される時間を変更（調整）することが可能である。

ヘッド部７は、コンベア２および後述する試し打ち面８１２よりも上方（Ｚ１側）に配置されている。ヘッド部７は、塗布部７１ａ〜７１ｃと、照明部７２ａ〜７２ｃと、撮像部７３とを含んでいる。

塗布部７１ａ〜７１ｃは、それぞれ、塗布剤３００を塗布するように構成されている。また、塗布部７１ａ〜７１ｃは、それぞれ、塗布剤３００を収容するシリンジにより構成されている。また、塗布部７１ａ〜７１ｃは、それぞれ、エア供給源５から供給された空気圧により、先端のノズルから塗布剤３００を吐出するように構成されている。また、塗布部７１ａ〜７１ｃは、それぞれ、異なる量の塗布剤３００を吐出するように構成されており、用途に応じて使い分けがされる。なお、図２に示す例では、塗布部７１ｂが使用される状態を示している。また、塗布部７１ａ〜７１ｃは、それぞれ、上下に移動可能に構成されており、塗布剤３００を塗布する際には下方（Ｚ２側）に移動するように構成されている。

照明部７２ａ〜７２ｃは、それぞれ、塗布部７１ａ〜７１ｃの下端（先端）に設けられている。また、照明部７２ａ〜７２ｃは、たとえばＬＥＤにより構成されている。

撮像部７３は、基板２００表面のフィデューシャルマークを認識するように構成されている。また、撮像部７３の下端（先端）には、照明部７３ａが設けられている。

試し打ちステーション８は、平面視（図１参照）において、基板２００の塗布作業位置Ｐ１の近傍に配置されている。また、試し打ちステーション８は、巻取部８１１と、試し打ち面８１２とを含む試し打ち部８１により主に構成されている。試し打ちステーション８は、塗布部７１ａ〜７１ｃにより塗布剤３００が基板２００に塗布される前に塗布剤３００の試し打ちを行うために設けられている。この試し打ちによって、塗布部７１ａ〜７１ｃから、予め決められた適正量の塗布剤３００が塗布されているか否かを確認することが可能である。

巻取部８１１は、モータ（Ｍ）を含んでいる。また、巻取部８１１は、試し打ちが行われた試し打ち面８１２を移動させることが可能なように構成されている。具体的には、巻取部８１１は、試し打ち面８１２を所定量ずつＲ１方向に巻き取ることが可能なように構成されている。

試し打ち面８１２は、塗布剤３００の試し打ちが行われるように構成されている。また、試し打ち面８１２は、光を透過可能な紙やフィルムなどのシート部材８１２ａの表面によって構成されている。また、試し打ち面８１２（シート部材８１２ａ）は、ロール状に巻き取られており、巻き芯側の端部と反対側（Ｘ１側）の端部が巻取部８１１に接続されている。また、試し打ち面８１２の試し打ち位置Ｔの近傍の部分は、所定の張力が加えられた状態で略水平方向（Ｘ方向）に延びるように配置されている。また、塗布剤３００が試し打ちされた試し打ち面８１２は、巻取部８１１によって巻き取られる。また、ロール状に巻き取られ試し打ち面８１２がなくなると、取り外して新品のものに交換される。つまり、この試し打ち面８１２は、使い捨てである。

撮像部９は、たとえばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラにより構成されている。また、撮像部９は、ヘッド部７とは異なる位置に固定されている。具体的には、撮像部９は、試し打ちステーション８の下部（試し打ち面８１２の下方）（Ｚ２側）の位置に固定されている。詳細には、撮像部９は、試し打ち位置Ｔの直下の位置に固定されるとともに、試し打ち位置Ｔを撮像視野領域に収めるように構成されている。また、撮像部９は、側面（Ｙ方向）からみて、試し打ち位置Ｔ近傍において略水平方向（Ｘ方向）に延びるように配置された試し打ち面８１２のＸ方向の略中央の位置に固定されている。また、撮像部９は、試し打ち面８１２に塗布された塗布剤３００を下方（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。また、撮像部９は、照明部７２ａ（７２ｂ、７２ｃ）から照明光が照射された状態で塗布剤３００を撮像するように構成されている。なお、図２に示す例では、１回目および２回目に試し打ちされた塗布剤３００が適正量でないと判断されたため、３回目に試し打ちされた（１回目および２回目とは塗布条件を変更して試し打ちされた）塗布剤３００を撮像する状態を示している。

記憶部１０には、塗布装置１１０を制御する際に用いられるプログラムや塗布剤３００の適正量に関する情報などが記憶されている。

ＣＰＵ１１は、記憶部１０に記憶されている所定のプログラムに基づいて、塗布装置１１０全体の制御を行う。また、ＣＰＵ１１は、塗布部７１ａ〜７１ｃに塗布剤３００の試し打ちを行わせて、塗布部７１ａ〜７１ｃが予め決められた量の塗布剤３００を適正に塗布可能な状態であるか否かを判断するように構成されている。

詳細には、ＣＰＵ１１は、塗布部７１ａ（７１ｂ、７１ｃ）による１回の試し打ちによって塗布された塗布剤３００（１つの塊の塗布剤３００）を撮像部９に撮像させ、撮像部９により撮像された画像の解析（試し打ちされた塗布剤３００が適正量であるか否かの解析）を行うように構成されている。また、ＣＰＵ１１は、この解析結果（試し打ちされた塗布剤３００が適正量であるか否かの解析結果）に基づいて、塗布条件を変更する制御を行うよう構成されている。そして、ＣＰＵ１１は、試し打ちされた塗布剤３００の塗布量が適正でない場合には、試し打ち面８１２を所定量Ｒ１方向に移動させて、塗布条件が変更された状態で、再度塗布剤３００の試し打ちをする制御を行うように構成されている。そして、ＣＰＵ１１は、再度試し打ちされた塗布剤３００を撮像部９により撮像する制御を行うように構成されている。このように、試し打ちが複数回行われる場合、平面視において、ヘッド部７は初期位置（１回目に試し打ちを行った位置）から移動しない。

次に、図２および図３を参照して、第１実施形態による塗布装置１１０のＣＰＵ１１により実行される塗布量適性判断処理フローについて説明する。塗布量適性判断処理は、たとえば所定数（所定ロット）の基板２００を製造する際において、最初の基板２００に塗布剤３００を塗布する前に実施される。また、以下では、塗布部７１ｂについての塗布量適性判断処理を行う場合について説明する。塗布部７１ａ（７１ｃ）についての塗布量適性判断処理も塗布部７１ｂについての塗布量適性判断処理と同様であるので、説明は省略する。

図３に示すように、ステップＳ１において、ＣＰＵ１１は、ヘッド部７を試し打ちステーション８の上方に移動する処理を行う。すなわち、塗布部７１ｂを試し打ち位置Ｔの上方に移動させる。

次に、ステップＳ２において、ＣＰＵ１１は、試し打ちを実行させる処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、ヘッド部７の塗布部７１ｂを下方（Ｚ２側）に移動させ、現在の設定に基づいて試し打ち面８１２に試し打ちを実行させる。

次に、ステップＳ３において、ＣＰＵ１１は、撮像部９に試し打ちされた塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分を撮像させる処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、試し打ち面８１２の下方（Ｚ２側）からシート部材８１２ａを介して、試し打ち位置Ｔの塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分（下面画像）を撮像部９に撮像させる。この際、撮像部９は、１回の試し打ちによって塗布された塗布剤３００（１つの塊の塗布剤３００）を撮像する。

次に、ステップＳ４において、ＣＰＵ１１は、塗布剤３００の面積を取得する処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、ステップＳ３において撮像された画像に基づいて、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積を取得する。

次に、ステップＳ５において、ＣＰＵ１１は、塗布剤３００の塗布量が適正であるか否かを判断する処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、ステップＳ４において取得された面積を、記憶部１０に予め記憶されている塗布剤３００の適正量の情報（適正面積）に照らし合わせることによって、塗布剤３００の塗布量が適正であるか否かを判断する。この際、ＣＰＵ１１は、塗布部７１ｂによる１回の試し打ちによって塗布された塗布剤３００（１つの塊の塗布剤３００）の画像から塗布量が適正であるか否の判断を行う。ＣＰＵ１１は、塗布剤３００の塗布量が適正である場合には、ステップＳ８に処理を進める。一方、ＣＰＵ１１は、塗布剤３００の塗布量が適正でない場合には、ステップＳ６に処理を進める。

ステップＳ６に進んだ場合には、ＣＰＵ１１は、塗布条件を変更する処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、試し打ちされた塗布剤３００の塗布量（面積）が適正量（適正面積）よりも少ない（小さい）場合には、バルブ６ｂの開放時間を長くし、試し打ちされた塗布剤３００の塗布量が適正量よりも多い場合には、バルブ６ｂの開放時間を短くする制御を行う。

次に、ステップＳ７において、ＣＰＵ１１は、試し打ち面８１２を移動させる処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、試し打ち面８１２のうち塗布剤３００が試し打ちされていない部分が試し打ち位置Ｔに配置されるように、巻取部８１１に試し打ち面８１２（シート部材８１２ａ）を巻き取らせる。その後、ＣＰＵ１１は、ステップＳ２に処理を戻す。

また、ステップＳ８に進んだ場合には、ＣＰＵ１１は、基板２００に対して塗布を開始させる処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１は、塗布装置１１０の外部から内部に搬入され、所定の塗布作業位置Ｐ１に固定的に保持されている基板２００の上方（Ｚ１側）にヘッド部７を移動させる。そして、ＣＰＵ１１は、適正量の塗布剤３００を塗布可能である塗布部７１ｂにより、基板２００に対して塗布作業を開始する。また、ＣＰＵ１１は、試し打ち面８１２のうち塗布剤３００が試し打ちされていない部分が試し打ち位置Ｔに配置されるように、巻取部８１１に試し打ち面８１２を巻き取らせる。その後、ＣＰＵ１１は、塗布量適性判断処理を終了する。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、ヘッド部７とは異なる位置に固定され、試し打ちステーション８に塗布された塗布剤３００を撮像する撮像部９を設ける。これにより、ヘッド部７とは異なる位置に固定された撮像部９により、試し打ちにより塗布された塗布剤３００（塗布剤３００の塊）を撮像することができる。その結果、試し打ちにより塗布された塗布剤３００を撮像する際に、撮像部９が移動する構成と異なり、撮像部９が移動しない分、試し打ちにより塗布された塗布剤３００を撮像するのに時間がかかるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、試し打ちステーション８の下部に撮像部９を固定する。これにより、撮像部９を固定する場合であっても、試し打ちステーション８の上方に撮像部９が固定される場合と比べて、塗布部７１ａ〜７１ｃにより試し打ちを行った後、試し打ちステーション８上方のヘッド部７を移動させずに試し打ちを行った位置で塗布剤３００を撮像することができる。その結果、試し打ちにより塗布された塗布剤３００を撮像するのに時間がかかるのをより抑制することができる。

また、第１実施形態では、試し打ち面８１２を移動可能に構成し、移動可能な試し打ち面８１２の下方に撮像部９を固定する。これにより、塗布剤３００が試し打ちされた試し打ち面８１２を容易に新たな試し打ち面８１２に入れ替えることができる。

また、第１実施形態では、塗布部７１ａ〜７１ｃによる１回の試し打ちによって塗布された塗布剤３００を撮像部９に撮像させ、撮像部９により撮像された画像の解析結果に基づいて、塗布条件を変更するとともに、試し打ち面８１２を移動させて再度塗布剤３００の試し打ちをする制御を行った後、再度試し打ちされた塗布剤３００を撮像部９により撮像する制御を行うようにＣＰＵ１１を構成する。これにより、試し打ち面８１２の所定領域に塗布剤３００の試し打ちを行った後、試し打ち面８１２の所定領域と異なる他の領域に試し打ちを行って、塗布条件を変更することができる。その結果、試し打ちを複数回、連続して行って塗布条件を容易に変更することができる。また、１回の試し打ちによって塗布された塗布剤３００（１つの塗布剤３００の塊）の画像の解析結果に基づいて、塗布条件を変更することができるので、試し打ちを複数回行って塗布条件を変更する必要がない。その結果、試し打ちに用いられる塗布剤３００の量を少なくすることができる。

また、第１実施形態では、試し打ち面８１２の下方に撮像部９を固定し、所定の張力が加えられた状態でシート部材８１２ａの表面である試し打ち面８１２を配置する。また、試し打ちが行われた試し打ち面８１２を巻き取ることにより移動させることが可能な巻取部８１１を含むように試し打ちステーション８を構成する。また、巻取部８１１により移動可能な試し打ち面８１２の塗布剤３００を下方から撮像するように撮像部９を構成する。これにより、塗布剤３００を試し打ちした際に試し打ち面８１２が撓んでしまうのを抑制することができる。その結果、試し打ちした際に塗布剤３００の形状が変形してしまうのを抑制することができる。これにより、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積を正確に取得することができる。

また、第１実施形態では、試し打ち面８１２の下方に撮像部９を固定する。また、光を透過可能に試し打ち面８１２を構成し、透明または半透明ではない塗布剤３００を塗布するように塗布部７１ａ〜７１ｃを構成する。これにより、塗布剤３００が光を透過するのを抑制することができる。その結果、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積を容易に取得することができる。

また、第１実施形態では、試し打ち面８１２よりも上方に照明部７２ａ〜７２ｃを配置する。また、照明部７２ａ〜７２ｃから照明光が照射された状態で試し打ち面８１２の下方から塗布剤３００を撮像するように撮像部９を構成する。これにより、試し打ち面８１２の上部からの照明光により、試し打ち面８１２に写る塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積を精度よく撮像することができる。

（第２実施形態）
以下、図４および図５を参照して、本発明の第２実施形態による塗布装置１２０の構成について説明する。

この第２実施形態では、試し打ち面８１２の試し打ち位置Ｔの近傍の部分が略水平方向に延びるように配置されている第１実施形態と異なり、円柱形状の試し打ち部１８１の外表面に試し打ち面９１２が設けられている塗布装置１２０について説明する。なお、上記第１実施形態と同様の構成については同じ符号を用いるとともに、説明を省略する。

図４に示すように、第２実施形態による塗布装置１２０には、円柱形状の試し打ち部１８１と、撮像部９と、照明部９ａとを含む試し打ちステーション１８が設けられている。

試し打ち部１８１は、駆動部９１１と、試し打ち面９１２と、塗布剤除去部９１３とを含んでいる。また、試し打ち部１８１は、概略的には円柱形状に形成されている。試し打ち部１８１は、駆動部９１１が駆動することにより、Ｙ方向に平行な軸線周りに回転するように構成されている。

駆動部９１１は、モータ（Ｍ）を含んでいる。また、駆動部９１１は、Ｒ１方向に回転可能に構成されている。

試し打ち面９１２は、試し打ち部１８１の外表面に設けられている。また、試し打ち面９１２は、駆動部９１１が駆動することにより、Ｒ１方向に回転するように構成されている。また、塗布部７１ａ（７１ｂまたは７１ｃ）により、上方（Ｚ１側）から試し打ち面９１２の試し打ち位置Ｔに試し打ちが行われる。また、試し打ち面９１２は、光の反射率が低い樹脂または金属などにより形成されている。

塗布剤除去部９１３は、試し打ち部１８１の下部（Ｚ２側）に配置されている。また、塗布剤除去部９１３は、塗布剤３００を除去するように構成されている。具体的には、塗布剤除去部９１３は、ヘラ状（板状）の部材であり、先端部が試し打ち面９１２に当接するように配置されている。これにより、試し打ち面９１２の塗布剤３００が撮像部９により撮像された後、試し打ち部１８１の回転によりＲ１方向に移動される試し打ち面９１２の塗布剤３００を除去することが可能である。これにより、試し打ち面９１２を再利用することが可能である。

撮像部９は、試し打ち面９１２の側方（Ｘ１側）に固定されている。また、撮像部９は、試し打ち部１８１の高さ方向（Ｙ方向）の略中央の高さ位置に配置されている。これにより、撮像部９は、塗布剤３００が位置する試し打ち面９１２と対向する方向（塗布剤３００の試し打ち面９１２と接触している部分と反対側（Ｘ１側））から、試し打ち面９１２の塗布剤３００を撮像部９により撮像することが可能である。

撮像部９は、試し打ち部１８１側（Ｘ２側）に照明部９ａが取り付けられている。また、撮像部９は、照明部９ａから照明光が照射された状態で塗布剤３００をＸ１側から撮像するように構成されている。なお、第２実施形態では、塗布部７１ａ〜７１ｃの下端に照明部７２ａ〜７２ｃが設けられている第１実施形態と異なり、塗布部７１ａ〜７１ｃには照明部は設けられていない。なお、第１実施形態では試し打ち面８１２（シート部材８１２ａ）を透過した透過光を用いて塗布剤３００の撮像を行ったが、第２実施形態では塗布剤３００により反射された反射光を用いて撮像を行う。

次に、図４および図５を参照して、第２実施形態による塗布装置１２０のＣＰＵ１１１により実行される塗布量適性判断処理フローについて説明する。なお、第１実施形態と同様の処理については、説明を省略する。

図５を参照して、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ２の後、ステップＳ１１において、試し打ち部１８１を回転させる処理を行う。具体的には、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ２において、塗布剤３００が試し打ち位置Ｔに試し打ちされている試し打ち部１８１をＲ１方向に９０度回転させる。この結果、塗布剤３００の試し打ち面９１２と接触している部分と反対側の部分が撮像部９の正面に配置される。これにより、塗布量が適性であるか否かが判断される塗布剤３００が撮像部９の正面に配置される。

次に、ステップＳ１２において、ＣＰＵ１１１は、撮像部９に試し打ちされた塗布剤３００の上部（頂面画像）を撮像させる処理を行う。これにより、塗布量が適性であるか否かが判断される塗布剤３００の平面的な画像が取得される。その後、ＣＰＵ１１１は、処理をステップＳ４に進める。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、ヘッド部７とは異なる位置に固定され、試し打ちステーション１８に塗布された塗布剤３００を撮像する撮像部９を設ける。これにより、第１実施形態と同様に、試し打ちにより塗布された塗布剤３００を撮像するのに時間がかかるのを抑制することができる。

また、第２実施形態では、塗布剤３００の試し打ちが行われる試し打ち面９１２を外表面に有するとともに回転することにより試し打ち面９１２がＲ１方向に移動する試し打ち部１８１を含む試し打ちステーション１８を設ける。また、試し打ち部１８１の回転によりＲ１方向に移動される試し打ち面９１２の塗布剤３００を塗布剤３００が位置する試し打ち面９１２と対向する方向から撮像するように撮像部９を構成する。これにより、試し打ちされた塗布剤３００の撮像が完了した時点で、直ちに、次の試し打ちを行うことができる。その結果、連続して試し打ちを行う場合に、試し打ちに時間がかかるのを抑制することができる。

また、第２実施形態では、撮像部９により試し打ち面９１２の塗布剤３００が撮像された後、試し打ち部１８１の回転によりＲ１方向に移動される試し打ち面９１２の塗布剤３００を除去する位置に塗布剤除去部９１３を設ける。これにより、塗布剤除去部９１３により試し打ちされた塗布剤３００を除去して、試し打ち面９１２を再利用することができる。

また、第２実施形態では、試し打ち部１８１の回転によりＲ１方向に移動される試し打ち面９１２の塗布剤３００を撮像するように試し打ち面９１２の側方に撮像部９を固定する。これにより、試し打ちステーション１８の高さを小さくすることができるので、高さ方向において、試し打ちステーション１８をコンパクトに形成することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
以下、図６〜図９を参照して、本発明の第３実施形態による塗布装置１３０の構成について説明する。

この第３実施形態では、試し打ちされた塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積のみを取得する第１実施形態と異なり、試し打ちされた塗布剤３００の体積を取得する塗布装置１３０について説明する。なお、上記第１実施形態と同様の構成については同じ符号を用いるとともに、説明を省略する。

図６に示すように、第３実施形態による塗布装置１３０には、試し打ち部８１と、照明部８１３と、反射部８１４ａ〜８１４ｃ（図７参照）とを含む試し打ちステーション２８が設けられている。また、試し打ち部８１は、巻取部８１１と、試し打ち面８１２とにより主に構成されている。

図７に示すように、照明部８１３は、撮像部９の固定位置に対して、反射部８１４ａとは反対側（Ｙ１側）に配置されている。また、照明部８１３は、塗布量が適正であるか否かが判断される塗布剤３００の側方（Ｙ１側）から照明光を照射するように構成されている。

反射部８１４ａおよび８１４ｂは、試し打ち面８１２の側方（Ｙ２側）に設けられている。また、反射部８１４ａおよび８１４ｂは、（全反射）ミラーにより構成されている。また、反射部８１４ｃは、撮像部９と試し打ち面８１２との間の位置であって、撮像部９の直上の位置に配置されている。また、反射部８１４ｃは、反射面に照射された光Ｉ２を反射するとともに、背面側（上側、Ｚ１側）から入射した光Ｉ１を反射面から出射するハーフミラーにより構成されている。また、反射部８１４ａおよび８１４ｂは、試し打ち面８１２の側方から下方に照明部８１３から照射された光Ｉ２を導くように構成されている。これにより、撮像部９に光Ｉ１と光Ｉ２とが導かれる。詳細には、反射部８１４ａおよび８１４ｂは、照明部８１３から試し打ち面８１２に試し打ちされた塗布剤３００に向けて照射された光Ｉ２を反射部８１４ｃに導く。そして、反射部８１４ｃによって、反射部８１４ａおよび８１４ｂによって反射された光Ｉ２と、背面側（上側、Ｚ１側）から入射した光Ｉ１とが、反射面を介して下側（Ｚ２側）の撮像部９に入射する。また、反射部８１４ｃでは、光Ｉ１の透過領域と、光Ｉ２の反射領域とに区画されている。たとえば、反射部８１４ｃのうちＹ１側の半分で光Ｉ１が透過し、Ｙ２側の半分で光Ｉ２が反射する。この結果、図８に示すように、撮像部９では、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分（塗布剤３００の下部）の画像９１０と、側部（側面）の画像９２０とで、画面（画角）を２分割した画像９３０が取得される。

図７に示すように、撮像部９は、照明部７２ａ（７２ｂ、７２ｃ）から照明光が照射された状態で塗布剤３００を下方（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、撮像部９は、試し打ち面８１２に対して略垂直な方向から、試し打ち面８１２に試し打ちされた塗布剤３００を撮像可能に構成されている。また、撮像部９は、照明部８１３から照明光が照射された状態で塗布剤３００を側方（Ｙ２側）から撮像するように構成されている。これにより、撮像部９は、試し打ち面８１２に対して略平行な方向から、試し打ち面８１２に試し打ちされた塗布剤３００を撮像可能に構成されている。

ＣＰＵ２１１は、試し打ち面８１２に対して略垂直な方向（Ｚ２側）から撮像された画像９１０（試し打ち面８１２と接触する部分の画像９１０）に基づいて、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触している部分の面積Ｓ１（図８参照）を取得するように構成されている。また、ＣＰＵ２１１は、試し打ち面８１２に対して略平行な方向（Ｙ２側）から撮像された画像９２０（側部の画像９２０）に基づいて、塗布剤３００の試し打ち面８１２からの高さｈ１（図８参照）を取得するように構成されている。そして、ＣＰＵ２１１は、取得した面積Ｓ１と高さｈ１とに基づいて、面積Ｓ１と高さｈ１とを乗じる演算を行うことにより、塗布剤３００の体積Ｖ１を取得するように構成されている。

次に、図８および図９を参照して、第３実施形態による塗布装置１３０のＣＰＵ２１１により実行される塗布量適性判断処理フローについて説明する。なお、第１実施形態と同様の処理については、説明を省略する。

図９を参照して、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ２の後、ステップＳ２１において、撮像部９に試し打ちされた塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分、および、試し打ちされた塗布剤３００の側部を撮像させる処理を行う。これにより、図８に示すように、塗布量が適性であるか否かが判断される塗布剤３００の下方から見た画像９１０（試し打ち面８１２と接触する部分の画像９１０）と側方から見た画像９２０とが同時に取得される。

図９に示すように、次に、ステップＳ２２において、ＣＰＵ２１１は、塗布剤３００の体積Ｖ１を取得する処理を行う。具体的には、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ２１において撮像された画像９１０から、塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分の面積Ｓ１（試し打ち面８１２と当接している部分の面積Ｓ１、図８参照）を取得する。また、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ２１において撮像された画像９２０から、塗布剤３００の試し打ち面８１２からの高さｈ１（図８参照）を取得する。そして、ＣＰＵ２１１は、取得された面積Ｓ１および高さｈ１から、塗布剤３００の体積Ｖ１（Ｓ１×ｈ１×１／３（円錐として近似）、図８参照）を取得する。

次に、ステップＳ２３において、ＣＰＵ２１１は、塗布量が適正であるか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ２２において取得された体積Ｖ１を、記憶部１０に予め記憶されている塗布剤３００の適正量（適正体積）の情報に照らし合わせて、体積Ｖ１が適正であるか否かを判断する。ＣＰＵ２１１は、体積Ｖ１が適正であると判断した場合には、ステップＳ８に処理を進める。一方、ＣＰＵ２１１は、体積Ｖ１が適正であると判断しない場合には、ステップＳ６に処理を進める。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、ヘッド部７とは異なる位置に固定され、試し打ちステーション２８に塗布された塗布剤３００を撮像する撮像部９を設ける。これにより、第１実施形態と同様に、試し打ちにより塗布された塗布剤３００を撮像するのに時間がかかるのを抑制することができる。

また、第３実施形態では、試し打ち部８１に対して略垂直な方向と試し打ち部８１に対して略平行な方向とから、それぞれ、試し打ち部８１に試し打ちされた塗布剤３００を撮像可能に撮像部９を構成する。また、試し打ち部８１に対して略垂直な方向から撮像された画像９１０に基づいて、塗布剤３００の試し打ち部８１と接触している部分の面積Ｓ１を取得するとともに、試し打ち部８１に対して略平行な方向から撮像された画像９２０に基づいて、塗布剤３００の試し打ち部８１からの高さｈ１を取得し、面積Ｓ１と高さｈ１とから塗布剤３００の体積Ｖ１を取得するようにＣＰＵ２１１を構成する。これにより、塗布剤３００の面積Ｓ１のみに基づいて塗布量が適正であるか否かを判断する場合よりも、より精度よく塗布剤３００の塗布量が適正であるか否かを判断することができる。

また、第３実施形態では、試し打ち部８１の下方から塗布剤３００を撮像するとともに、試し打ち部８１の下方および側方に設けられた反射部８１４ａ〜８１４ｃによって試し打ち部８１の側方から下方の撮像部９に導かれた光により塗布剤３００の側部を撮像するように撮像部９を構成する。これにより、１つの撮像部９により、試し打ちされた塗布剤３００の面積Ｓ１と高さｈ１とをそれぞれ取得するための２つの画像９１０および９２０を撮像することができる。このため、２つの撮像部９により試し打ちされた塗布剤３００の面積Ｓ１と高さｈ１とをそれぞれ取得する場合と異なり、撮像部９の数が増えるのを防止することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、撮像部９をヘッド部７とは異なる位置として、試し打ちステーション８、１８または２８の下部または側部に固定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッド部に接触しない位置であれば、試し打ちステーションの上方または斜め上方に撮像部を固定してもよい。

また、上記第１および第３実施形態では、巻取部８１１により巻き取られるロール状の試し打ち面８１２を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、シート状の試し打ち面であってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、照明部７２ａ〜７２ｃ、９ａまたは８１３を設け、照明光を用いて塗布剤３００を撮像する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、照明部を設けずに、自然光により塗布剤を撮像してもよい。

また、上記第２実施形態では、円柱形状の試し打ち部１８１を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、円柱形状以外の、柱体状の試し打ち部であってもよい。また、筒状の試し打ち部であってもよい。

また、上記第２実施形態では、撮像部９を試し打ち部１８１の側部に設けたが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部を試し打ち部の下部に設けてもよい。これにより、平面視において、試し打ちステーションをコンパクトに形成することができる。

また、上記第３実施形態では、試し打ち面８１２の下部の撮像部９により試し打ち面８１２の下方から塗布剤３００の試し打ち面８１２と接触する部分を直接撮像するとともに、試し打ち面８１２の側方に設けられた反射部８１４ａおよび８１４ｂと、下方に設けられた反射部８１４ｃとによって試し打ち面８１２の側方から下方の撮像部９に導かれた光により塗布剤３００の側部を間接的に撮像する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、試し打ち面の側方の撮像部により試し打ち面の側方から塗布剤の側部を直接撮像するとともに、試し打ち面の下方および側方に設けられた反射部によって試し打ち面の下方から側方の撮像部に導かれた光により塗布剤の試し打ち面と接触する部分を間接的に撮像してもよい。

また、上記第３実施形態では、１つの撮像部９により、試し打ちされた塗布剤の試し打ち面と接触する部分および側部を撮像する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１０に示す変形例のように、塗布装置１４０に２つの撮像部（第１撮像部１０９ａ、第２撮像部１０９ｂ）を設け、試し打ち面の下方に固定された第１撮像部１０９ａにより、試し打ち面の下方から塗布剤を撮像し、試し打ち面の側方に固定された第２撮像部１０９ｂにより、試し打ち面の側方から塗布剤を撮像してもよい。これにより、１つの撮像部により、試し打ちされた塗布剤の試し打ち面と接触する部分および側部を撮像する場合と異なり反射部を設ける必要がないので、反射部により構成される光学系を簡素化することができる。

また、上記第１〜第３実施形態では、塗布部７１ａ〜７１ｃを空気圧で動作させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布部を機械式の動作手段によって動作させてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、バルブ６ａ〜６ｃの開放時間を変更することにより、塗布部７１ａ〜７１ｃにより塗布される塗布剤３００の量を変更する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バルブ６ａ〜６ｃの開放時間は変更せずに、エア供給源５からエア供給路５１に供給される空気圧を変更して、塗布部７１ａ〜７１ｃにより塗布される塗布剤３００の量を変更してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

７ ヘッド部
８、１８、２８ 試し打ちステーション
９ 撮像部
１１、１１１、２１１ ＣＰＵ（制御部）
７１ａ〜７１ｃ 塗布部
７２ａ〜７２ｃ、８１３ 照明部
８１、１８１ 試し打ち部
１０９ａ 第１撮像部（撮像部）
１０９ｂ 第２撮像部（撮像部）
１１０、１２０、１３０、１４０ 塗布装置
２００ 基板
３００ 塗布剤
８１１ 巻取部
８１２、９１２ 試し打ち面
８１２ａ シート部材
８１４ａ〜８１４ｃ 反射部
９１０ 画像
９１３ 塗布剤除去部
９２０ 画像
ｈ１ 高さ
Ｒ１ 回転方向
Ｓ１ 面積
Ｖ１ 体積

Claims (13)

1. 塗布剤を塗布する塗布部を含むヘッド部と、
   前記塗布部により塗布剤が基板に塗布される前に塗布剤の試し打ちが行われる試し打ちステーションと、
   前記ヘッド部とは異なる位置に固定され、前記試し打ちステーションに塗布された塗布剤を撮像する撮像部とを備えた、塗布装置。
2. 前記撮像部は、前記試し打ちステーションの下部または側部に固定されている、請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記試し打ちステーションは、塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面を含むとともに、前記試し打ち面が移動可能に構成され、
   前記撮像部は、移動可能な前記試し打ち面の下方または側方に固定されている、請求項２に記載の塗布装置。
4. 制御部をさらに備え、
   前記制御部は、前記塗布部による１回の試し打ちによって塗布された塗布剤を前記撮像部に撮像させ、前記撮像部により撮像された画像の解析結果に基づいて、前記塗布条件を変更するとともに、前記試し打ち面を移動させて再度塗布剤の試し打ちをする制御を行った後、再度試し打ちされた塗布剤を前記撮像部により撮像する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の塗布装置。
5. 前記撮像部は、前記試し打ち面の下方に固定され、
   前記試し打ち面は、シート部材の表面であって、所定の張力が加えられた状態で配置され、
   前記試し打ちステーションは、試し打ちが行われた前記試し打ち面を巻き取ることにより移動させることが可能な巻取部を含み、
   前記撮像部は、前記巻取部により移動可能な前記試し打ち面の塗布剤を下方から撮像するように構成されている、請求項３または４に記載の塗布装置。
6. 前記撮像部は、前記試し打ち面の下方に固定され、
   前記試し打ち面は、光を透過可能に構成され、
   前記塗布部は、透明または半透明ではない塗布剤を塗布するように構成され、
   前記撮像部は、前記試し打ち面の下方から塗布剤を撮像するように構成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の塗布装置。
7. 前記試し打ち面よりも上方に配置される照明部をさらに備え、
   前記撮像部は、前記照明部から照明光が照射された状態で前記試し打ち面の下方から塗布剤を撮像するように構成されている、請求項６に記載の塗布装置。
8. 前記試し打ちステーションは、塗布剤の試し打ちが行われる前記試し打ち面を外表面に有するとともに回転することにより前記試し打ち面が回転方向に移動する試し打ち部を含み、
   前記撮像部は、前記試し打ち部の回転により回転方向に移動される前記試し打ち面の塗布剤を塗布剤が位置する前記試し打ち面と対向する方向から撮像するように構成されている、請求項３または４に記載の塗布装置。
9. 塗布剤を除去する塗布剤除去部をさらに備え、
   前記塗布剤除去部は、前記撮像部により前記試し打ち面の塗布剤が撮像された後、前記試し打ち部の回転により回転方向に移動される前記試し打ち面の塗布剤を除去する位置に配置されている、請求項８に記載の塗布装置。
10. 前記撮像部は、前記試し打ち部の回転により回転方向に移動される前記試し打ち面の塗布剤を撮像するように前記試し打ち面の側方に固定されている、請求項８または９に記載の塗布装置。
11. 制御部をさらに備え、
    前記撮像部は、塗布剤の試し打ちが行われる試し打ち面に対して略垂直な方向と前記試し打ち面に対して略平行な方向とから、それぞれ、前記試し打ち面に試し打ちされた塗布剤を撮像可能に構成され、
    前記制御部は、前記試し打ち面に対して略垂直な方向から撮像された画像に基づいて、塗布剤の前記試し打ち面と接触している部分の面積を取得するとともに、前記試し打ち面に対して略平行な方向から撮像された画像に基づいて、塗布剤の前記試し打ち面からの高さを取得し、前記面積と前記高さとから塗布剤の体積を取得するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布装置。
12. 光を反射する反射部をさらに備え、
    前記撮像部は、前記試し打ち面の下方または側方から塗布剤を撮像するとともに、前記試し打ち面の下方および側方に設けられた前記反射部によって前記撮像部に導かれた光により塗布剤の側部または下部を撮像するように構成されている、請求項１１に記載の塗布装置。
13. 前記撮像部は、第１撮像部と第２撮像部とを含み、
    前記第１撮像部は、前記試し打ち面の下方に固定され、前記試し打ち面の下方から塗布剤を撮像し、
    前記第２撮像部は、前記試し打ち面の側方に固定され、前記試し打ち面の側方から塗布剤を撮像するように構成されている、請求項１１に記載の塗布装置。

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