TWI573150B - 功率電感器及其製造方法 - Google Patents
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Description
本揭露內容是有關於一種功率電感器，且更特定而言，是有關於一種能夠防止與周邊裝置形成短路的功率電感器及其製造方法。
一般在設置於攜帶型裝置中的功率電路(諸如，DC-DC轉換器)上設置功率電感器。由於趨向功率電路的高頻率及小型化的趨勢，正愈來愈多地使用功率電感器來替代現存的纏繞型扼流線圈圖案。又，正開發小型化、高電流且低電阻的功率電感器，此是因為需要小型且多功能的攜帶型裝置。
功率電感器可製造為呈由多種鐵氧體或低k介電質形成的陶瓷薄片經堆疊的堆疊主體的形式。此處，以線圈圖案形狀在陶瓷薄片中的每一者上形成金屬圖案。形成於陶瓷薄片上的線圈圖案藉由形成於陶瓷薄片中的每一者上的導電導通體彼此連接且具有線圈圖案在薄片堆疊的垂直方向上彼此重疊的結構。通常，藉由使用包含鎳、鋅、銅以及鐵的四元系統的磁性材料而製造功率電感器的主體。
然而，由於磁性材料具有低於金屬材料的飽和磁化強度的飽和磁化強度，因此其可難以實現攜帶型裝置新進需要的高電流特性。因此，由於功率電感器的主體由金屬粉末形成，因此相比主體由磁性材料形成的狀況，飽和磁化強度可能會增加。然而，當主體由金屬形成時，歸因於渦電流損失的增加及高頻率下的遲滯，材料損失可能會增加。為減少材料損失，應用藉由使用聚合物使金屬粉末彼此絕緣的結構。
因此，功率電感器具有如下結構：線圈設置於包含金屬粉末及聚合物的主體中且外部電極安置於主體的外部部分上並連接至線圈。此處，外部電極可安置於主體的下部部分及上部部分以及彼此對置的兩個側表面上。
安置於功率電感器的主體的底表面上的外部電極安放於印刷電路板(printed circuit board；PCB)上。此處，功率電感器安放成鄰近於功率管理IC(power management IC；PMIC)。PMIC具有大約1毫米的厚度且功率電感器亦具有與PMIC相同的厚度。由於PMIC產生影響周邊電路或裝置的高頻雜訊，因此用由(例如)不鏽鋼形成的屏蔽罩覆蓋PMIC及功率電感器。然而，在功率電感器中，由於外部電極安置於功率電感器的上部部分上，因此功率電感器可與屏蔽罩形成短路。
又，由於功率電感器的主體由金屬粉末及聚合物形成，因此功率電感器的電感歸因於溫度的升高而減小。意即，功率電感器的溫度藉由自應用有功率電感器的攜帶型裝置產生的熱而升高。結果，在形成功率電感器的主體的金屬粉末經加熱時，電感可減小。
韓國專利公開案第2007-0032259號
本揭露內容提供一種能夠防止外部電極短路的功率電感器及其製造方法。
本揭露內容亦提供一種能夠防止與屏蔽罩形成短路(因為外部電極未安置於主體上)的功率電感器及其製造方法。
本揭露內容亦提供一種能夠改良熱穩定性以防止電感減小的功率電感器。
根據第一實施例，一種功率電感器包含：主體；基底，其安置於主體中；線圈，其安置於基底上；第一外部電極，其連接至線圈，第一外部電極安置於主體的彼此對置的第一表面及第二表面上；以及第二外部電極，其連接至第一外部電極，第二外部電極安置於主體的鄰近於第一表面及第二表面的第三表面上。第二外部電極可安放於印刷電路板(PCB)上且與主體的第三表面的中心部分隔開。
根據第二實施例，一種功率電感器包含：主體；基底，其安置於主體中；線圈，其安置於基底上；以及外部電極，其連接至線圈，外部電極分別自彼此對置的第一表面及第二表面安置至主體的上部部分及下部部分。外部電極中的每一者具有低於主體的上部部分上的階狀部分的高度。
根據第三實施例，一種功率電感器包含：主體；基底，其安置於主體中；線圈，其安置於基底上；外部電極，其安置於主體
的表面上；以及連接電極，其安置於主體中且將線圈連接至外部電極。外部電極可安放於PCB上且與主體的中心部分隔開，且外部電極可自連接電極生長。
根據第一至第三實施例，主體可包含金屬粉末、聚合物以及導熱填料。
金屬粉末可包含金屬合金粉末且具有塗佈有磁性材料及絕緣材料中的至少一者的表面，所述金屬合金粉末包含鐵。
導熱填料可包含選自由MgO、AlN以及碳基材料組成的群的至少一者，且以金屬粉末的大約100wt%來計，按大約0.5wt%至大約3wt%的含量被包含。
基底可藉由將銅箔結合至包含鐵的金屬板的兩個表面而形成。
功率電感器可更包含安置於主體的至少一個區域上且具有高於主體的磁導率的磁導率的磁性層。
可設置至少兩個基底，線圈可分別安置於至少兩個基底上，且線圈可藉由安置於主體的第四表面上的側表面電極而彼此連接。
根據第四實施例，提供一種用於製造功率電感器的方法，所述方法包含：在至少一個基底上形成線圈；形成包含金屬粉末及聚合物的多個薄片；以基底處於之間的方式堆疊多個薄片以按壓所述薄片且接著模製所述薄片以形成主體；在主體的表面上形成第二外部電極以便隔開預定距離；以及在主體的側表面上形成連接至第二外部電極的第一外部電極。
第二外部電極可在主體的表面上安置成隔開預定距離並
結合至銅箔，且接著可執行電鍍製程以自銅箔生長電鍍層。
根據第五實施例，提供一種用於製造功率電感器的方法，所述方法包含：在至少一個基底上形成線圈；形成包含金屬粉末及聚合物的多個薄片，其中在其預定區域中形成孔；以基底處於之間的方式堆疊多個薄片，壓縮所述薄片且接著模製所述薄片以形成暴露線圈的預定區域的穿孔；填充穿孔以形成連接電極；在主體的表面上形成外部電極且將外部電極連接至連接電極。
連接電極可藉由執行無電極電鍍製程以填充穿孔的至少一部分且接著執行電鍍製程以填充穿孔而形成。外部電極可藉由電鍍製程而自連接電極生長。
根據第四及第五實施例，基底可藉由將銅箔結合至包含鐵的金屬板的至少一個表面而形成且薄片可更包含導熱填料。
100‧‧‧主體
100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h‧‧‧薄片
101、102、103、104‧‧‧通孔
110‧‧‧金屬粉末
120‧‧‧聚合物
130‧‧‧導熱填料
150‧‧‧階狀部分
200‧‧‧基底
210‧‧‧第一基底
220‧‧‧第二基底
300、310、320、330、340‧‧‧線圈圖案
400、410、420‧‧‧第一外部電極
500、510、520‧‧‧第二外部電極
600‧‧‧絕緣層
700‧‧‧磁性層
710‧‧‧第一磁性層
720‧‧‧第二磁性層
730‧‧‧第三磁性層
740‧‧‧第四磁性層
750‧‧‧第五磁性層
760‧‧‧第六磁性層
800‧‧‧側表面電極
900‧‧‧外部電極
1000、1010、1020‧‧‧外部電極
1100、1110、1120‧‧‧連接電極
A-A'‧‧‧線
B-B'‧‧‧線
自結合隨附圖式進行的以下描述可更詳細地理解例示性實施例，其中：圖1為根據第一實施例的功率電感器的透視圖。
圖2為沿圖1的線A-A'截取的橫截面圖。
圖3為圖1的底表面的平面圖。
圖4至圖6為根據第二實施例的功率電感器的橫截面圖。
圖7為根據第三實施例的功率電感器的透視圖。
圖8及圖9分別為沿圖7的線A-A'及B-B'截取的橫截面圖。
圖10為根據第四實施例的功率電感器的透視圖。
圖11為根據第五實施例的功率電感器的透視圖。
圖12為沿圖1的線A-A'截取的橫截面圖。
圖13為圖1的底表面的平面圖。
圖14至圖17為說明用於製造根據第一實施例的功率電感器的方法的視圖。
圖18至圖21為說明用於製造根據第二實施例的功率電感器的方法的視圖。
在下文中，將參看隨附圖式詳細地描述特定實施例。然而，本揭露內容可按許多不同形式體現，且不應解釋為限於本文中所闡述的實施例。確切而言，提供此等實施例以使得本揭露內容將為透徹且完整的，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明的概念。
圖1為根據第一實施例的功率電感器的透視圖，圖2為沿圖1的線A-A'截取的橫截面圖，且圖3為圖1的底表面的平面圖。
參看圖1至圖3，根據第一實施例的功率電感器可包含：主體100；至少一個基底200，其安置於主體100中；線圈圖案300(310及320)，其安置於基底200的至少一個表面上；第一外部電極400(410及420)，其安置於主體100的面向彼此的兩個側表面上且分別連接至線圈圖案300(310及320)；以及第二外部電極500(510及520)，其在主體100的底表面上安置成彼此隔開預定距離且分別連接至第一外部電極400(410及420)。此處，主體100具有上面安放有PCB的面向PCB的底表面及安置於底表面與面向底表面的頂表面之間的側表面。因此，外部電極可未安置於主
體100的頂表面上，且第一外部電極400及第二外部電極500可僅安置於面向彼此的兩個側表面及主體100的底表面上。
舉例而言，主體100可具有六面體形狀。然而，除六面體形狀外，主體100亦可具有多面體形狀。主體100可包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130。金屬粉末110可具有大約1微米至大約50微米的平均粒徑。又，金屬粉末110可使用具有相同大小的單一種粒子或至少兩種粒子及具有多個大小的單一種粒子或至少兩種粒子。舉例而言，具有大約30微米的平均大小的第一金屬粒子及具有大約3微米的平均大小的第二金屬粒子可彼此混合以供使用。當使用具有彼此不同的大小的兩種金屬粉末110時，主體100的填充速率可增加以最大化容量。舉例而言，當使用具有大約30微米的大小的金屬粉末時，可在具有大約30微米的大小的金屬粉末之間產生微孔，從而導致填充速率減小。然而，由於具有大約3微米的大小的金屬粉末混合於具有大約30微米的大小的金屬粉末之間，因此填充速率可進一步增加。金屬粉末110可使用包含鐵(Fe)的金屬材料。舉例而言，金屬粉末110可包含選自由以下各者組成的群的至少一種金屬：鐵-鎳(Fe-Ni)、鐵-鎳-二氧化矽(Fe-Ni-Si)、鐵-鋁-二氧化矽(Fe-Al-Si)以及鐵-鋁-鉻(Fe-Al-Cr)。意即，由於金屬粉末110包含鐵，因此金屬粉末110可形成為具有磁性結構或磁性性質以具有預定磁導率的金屬合金。又，金屬粉末110的表面可塗佈有具有不同於金屬粉末110的磁導率的磁導率的磁性材料。舉例而言，磁性材料可由金屬氧化物磁性材料形成。意即，磁性材料可由選自由以下各者組成的群的至少一種氧化物磁性材料形成：鎳氧化物磁性材料、鋅氧化物磁性材料、銅
氧化物磁性材料、錳氧化物磁性材料、鈷氧化物磁性材料、鋇氧化物磁性材料以及鎳鋅銅氧化物磁性材料。塗覆於金屬粉末110的表面上的磁性材料可由包含鐵的金屬氧化物形成且具有大於金屬粉末110的磁導率的磁導率。此外，金屬粉末110的表面可塗佈有至少一種絕緣材料。舉例而言，金屬粉末110的表面可塗佈有氧化物及諸如聚對二甲苯的聚合物。氧化物可藉由氧化金屬粉末110而形成或可塗佈有選自由以下各者組成的群的一者：TiO2、SiO2、ZrO2、SnO2、NiO、ZnO、CuO、CoO、MnO、MgO、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、B2O3以及Bi2O3。又，金屬粉末110的表面可藉由使用除聚對二甲苯外的各種絕緣聚合物材料而塗佈。此處，金屬粉末110可塗佈有具有雙層結構的氧化物或氧化物與聚合物材料的雙層結構。替代地，金屬粉末110的表面可塗佈有磁性材料且接著塗佈有絕緣材料。如上文所描述，金屬粉末110的表面可塗佈有絕緣材料以防止歸因於金屬粉末110的接觸的短路發生。聚合物120可與金屬粉末110混合使得金屬粉末110彼此絕緣。意即，金屬粉末110可使渦電流損失及高頻率下的遲滯增加以引起材料損失。為減少材料損失，可設置聚合物120以使金屬粉末110彼此絕緣。儘管聚合物120選自由環氧樹脂、聚醯亞胺以及液晶聚合物(LCP)組成的群，但本揭露內容不限於此。聚合物120可包含熱固性樹脂以將絕緣性質給予金屬粉末110。熱固性樹脂可包含選自由以下各者組成的群的至少一者：酚醛環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、BPA型環氧樹脂、BPF型環氧樹脂、經氫化的BPA環氧樹脂、二聚酸改性環氧樹脂、胺基甲酸酯改性環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂以及DCPD型環氧樹脂。此處，以金屬粉末的100wt%來
計，可按大約2.0wt%至大約5.0wt%的含量包含聚合物120。當聚合物120的含量增加時，金屬粉末110的體積分率可減小，且因此，可難以適當地實現增加飽和磁化強度的效應，且主體100的磁性特性(意即，磁導率)可減小。當聚合物120的含量減小時，在用於製造電感器的製程中使用的強酸或強鹼溶液可滲透至電感器中以減少電感特性。因此，可按在金屬粉末110的飽和磁化強度及電感不減小的範圍內的含量來包含聚合物120。又，可設置導熱填料130以解決主體100由外部熱加熱的限制。意即，當主體100的金屬粉末110由外部熱加熱時，導熱填料130可將金屬粉末110的熱釋放至外部。儘管導熱填料130包含選自由MgO、AlN以及碳基材料組成的群的至少一者，但本揭露內容不限於此。此處，碳基材料可包含碳且具有各種形狀。舉例而言，碳基材料可包含石墨、碳黑、石墨烯以及其類似者。又，以金屬粉末110的大約100wt%來計，可按大約0.5wt%至大約3wt%的含量包含導熱填料130。當導熱填料130的含量低於上述範圍時，可能不能達成熱耗散效應。另一方面，當導熱填料130的含量高於上述範圍時，金屬粉末110的磁導率可能會減小。又，導熱填料130可具有(例如)大約0.5微米至大約100微米的大小。意即，導熱填料130可具有大於或小於金屬粉末110的大小的大小。另一方面，可藉由堆疊由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成的多個薄片而製造主體100。此處，當藉由堆疊多個薄片而製造主體100時，薄片中的導熱填料130可具有彼此不同的含量。舉例而言，濾熱片向上且向下遠離基底200愈多，則薄片中的導熱填料130的含量可逐漸增加。又，必要時，可藉由應用各種製程而形成主體100，
諸如以預定厚度印刷由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成的膏狀物的製程或將膏狀物填充至框架中以壓縮糊狀物的製程。此處，可將經堆疊以用於形成主體100的薄片的數目或以預定厚度印刷的膏狀物的厚度判定為考慮到功率電感器所需的電特性(諸如，電感)的適當數目或厚度。
至少一個基底200可設置於主體100中。舉例而言，基底200可在主體100的縱向方向上設置於主體100中。此處，可設置至少一個基底200。舉例而言，可在垂直於安置外部電極400的方向的方向上設置兩個基底200，例如，兩個基底在垂直方向上彼此隔開預定距離。舉例而言，基底200可由覆銅疊層(copper clad lamination；CCL)、金屬磁性材料或其類似者形成。此處，基底200由磁性材料形成以改良磁導率且易於實現容量。意即，藉由將銅箔結合至玻璃加強型纖維而製造CCL。因此，CCL可不具有磁導率以減小功率電感器的磁導率。然而，當金屬磁性材料用作基底200時，功率電感器的磁導率可能不會減小，此是因為金屬磁性材料具有磁導率。可藉由將銅箔結合至具有預定厚度且由至少一種金屬形成的板而製造使用金屬磁性材料的基底200，所述至少一種金屬選自由包含鐵的諸如以下各者的金屬組成的群：鐵-鎳(Fe-Ni)、鐵-鎳-二氧化矽(Fe-Ni-Si)、鐵-鋁-二氧化矽(Fe-Al-Si)以及鐵-鋁-鉻(Fe-Al-Cr)。意即，可將由包含鐵的至少一種金屬形成的合金製造為呈具有預定厚度的板的形式，且接著可將銅箔結合至金屬板的至少一個表面以製造基底200。又，至少一個導電導通體(未圖示)可形成於基底200的預定區域中，且分別安置於基底200的上部部分及下部部分上的線圈圖案310及320可藉由導
電導通體彼此電連接。可形成在基底200的厚度方向上穿過的導通體(未圖示)，且接著可將導電膏填充至導通體中以形成導電導通體。
線圈圖案310與320可安置於基底200的至少一個表面上，較佳安置於兩個表面上。線圈圖案310及320可安置於基底200的預定區域上，例如，安置成以螺旋形狀自其中心部分向外延伸，且安置於基底200上的兩個線圈圖案310與320可經連接以形成一個線圈。此處，上部部分及下部部分上的線圈圖案310及320可具有相同形狀。又，線圈圖案310及320可彼此重疊。替代地，線圈圖案320可在未形成有線圈圖案310的區域上彼此重疊。線圈圖案310及320可藉由形成於基底200中的導電導通體而電連接。可藉由諸如網版印刷(screen printing)、塗佈、沈積、電鍍或濺鍍的方法而形成線圈圖案310及320。儘管線圈圖案310及320以及導電導通體中的每一者由包含銀(Ag)、銅(Cu)以及銅合金中的至少一者的材料形成，但本揭露內容不限於此。另一方面，當經由電鍍製程形成線圈圖案310及320時，可藉由電鍍製程將金屬層(例如，銅層)形成於基底200上且接著藉由微影製程將其圖案化。意即，可藉由將安置於基底200的表面上的銅箔用作種子層而經由電鍍製程形成銅層且接著將其圖案化以形成線圈圖案310及320。替代地，可將具有預定形狀的感光薄膜圖案形成於基底200上且可執行電鍍製程以自基底200的暴露表面生長金屬層，且接著可移除感光薄膜以形成具有預定形狀的線圈圖案310及320。替代地，可按多層形狀形成線圈圖案310及320。意即，可自形成於基底200的上部部分上的線圈圖案310向上進一步形
成多個線圈圖案，且可自形成於基底200的下部部分上的線圈圖案320向下進一步形成多個線圈圖案。當以多層形狀形成線圈圖案310及320時，可在下部層與上部層之間形成絕緣層且可在絕緣層中形成導電導通體(未圖示)以將多層線圈圖案彼此連接。
第一外部電極400(410及420)可分別安置於主體100的兩個末端上。舉例而言，第一外部電極400可安置於在主體100的縱向方向上面向彼此的兩個側表面上。第一外部電極410及420可電連接至安置於基底200上的線圈圖案310及320。意即，至少線圈圖案310及320的末端可在彼此相反的方向上分別暴露於主體100的外部，且第一外部電極410及420可分別連接至線圈圖案310及320的暴露末端。可藉由將主體100浸漬至導電膏中或經由諸如印刷、沈積以及濺鍍的各種製程而將第一外部電極410及420安置於主體100的兩個末端上。此處，當第一外部電極410及420塗佈有導電膏時，主體100的側表面未浸漬深達預定深度，且導電膏僅塗覆於主體100的側表面上。又，必要時，可藉由使用微影及蝕刻製程而圖案化第一外部電極410及420。第一外部電極410及420可不含導電金屬。舉例而言，第一外部電極可由選自由以下各者組成的群的至少一種金屬形成：金、銀、鉑、銅、鎳、鈀以及其合金。又，鍍鎳層(未圖示)或鍍錫層(未圖示)可進一步安置於第一外部電極410及420的表面上。舉例而言，僅主體100的側表面可接觸導電膏以執行電鍍製程，藉此形成第一外部電極410及420。
第二外部電極500(510及520)可在主體100的底表面上安置成彼此隔開。第二外部電極510及520可分別連接至安置
於主體100的側表面上的第一外部電極410及420。因此，第二外部電極510及520可經由第一外部電極410及420連接至主體100內的線圈。可藉由將主體100的底表面浸漬至導電膏中或經由諸如印刷、沈積以及濺鍍的各種方法而將第二外部電極510及520形成於上主體100的底表面上。此處，必要時，可執行圖案化製程。舉例而言，當藉由將主體100的底表面浸漬至導電膏中或經由印刷製程、沈積製程以及濺鍍製程而形成第二外部電極510及520時，可在主體100的整個底表面上方形成導電層，且可執行微影及蝕刻製程以圖案化導電層使得導電層的中心部分被隔開。替代地，可藉由僅在主體100的底表面的邊緣上形成種子層以執行電鍍製程而不執行圖案化製程來形成第二外部電極510及520。為此，可在主體100的底表面的邊緣上形成銅箔作為種子層且接著執行電鍍製程以形成第二外部電極510及520。因此，可藉由種子層與電鍍層的堆疊結構而形成第二外部電極510及520。替代地，第二外部電極510及520可由導電金屬形成。舉例而言，第二外部電極510及520可由選自由以下各者組成的群的至少一種金屬形成：金、銀、鉑、銅、鎳、鈀以及其合金。又，鍍鎳層(未圖示)或鍍錫層(未圖示)可進一步形成於第二外部電極510及520的表面上。
替代地，絕緣層600可進一步形成於線圈圖案310及320與主體100之間以使線圈圖案310及320與金屬粉末110絕緣。意即，絕緣層600可形成於基底200的上部部分及下部部分上以覆蓋線圈圖案310及320。絕緣層600可包含選自由環氧樹脂、聚醯亞胺以及液晶聚合物組成的群的至少一種材料。意即，絕緣層
600可由與形成主體100的聚合物120相同的材料形成。又，可藉由將諸如聚對二甲苯的絕緣聚合物材料塗覆於線圈圖案310及320上而形成絕緣層600。意即，可沿線圈圖案310及320的階狀部分以均勻厚度塗佈絕緣層600。替代地，可藉由使用絕緣薄片將絕緣層600形成於線圈圖案310及320上。
如上文所描述，在根據例示性實施例的功率電感器中，第二外部電極510及520安置於主體100的面向PCB的底表面上，且第一外部電極410及420安置於主體100的鄰近於底表面的側表面上。由於外部電極未安置於主體100上，因此屏蔽罩與功率電感器之間的短路可得以防止。主體100可包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130。可將主體100的藉由對金屬粉末110加熱產生的熱釋放至外部以防止主體100的溫度升高，且因此防止電感減小。又，主體100內部的基底200可由磁性材料形成以防止功率電感器的磁導率減小。
圖4為根據第二實施例的功率電感器的橫截面圖。
參看圖4至圖6，根據第二實施例的功率電感器可包含：主體100；至少一個基底200，其安置於主體100中；線圈圖案300(310及320)，其分別安置於至少一個基底200中的每一者的至少一個表面上；第一外部電極400(410及420)，其分別安置於主體100的面向彼此的側表面上且分別連接至線圈圖案310及320；第二外部電極500(510及520)，其在主體100的底表面上安置成彼此隔開預定距離且分別連接至第一外部電極400(410及420)；以及至少一個磁性層710及720，其安置於主體100的上部部分及下部部分中的每一者上。又，功率電感器可更包含設置於線圈圖案
300中的每一者上的絕緣層600。
可將磁性層700(710及720)設置至主體100的至少一個區域。意即，第一磁性層710可安置於主體100的頂表面上，且第二磁性層720可安置於主體100的底表面上。此處，第一磁性層710及第二磁性層720可經設置以增加主體100的磁導率且由具有高於主體100的磁導率的磁導率的材料形成。舉例而言，主體100可具有大約20的磁導率，且第一磁性層710及第二磁性層720中的每一者可具有大約40至大約1000的磁導率。第一磁性層710及第二磁性層720可由(例如)磁性粉末及聚合物形成。意即，第一磁性層710及第二磁性層720可由具有高於主體100的磁性材料的磁性的磁性的材料形成或具有高於主體100的磁性材料的含量的含量的磁性材料，使得第一磁性層710及第二磁性層720中的每一者具有高於主體100的磁導率的磁導率。此處，以金屬粉末的大約100wt%來計，可按大約15wt%的含量包含聚合物。又，磁性材料粉末可使用選自由以下各者組成的群的至少一者：鎳磁性材料(Ni鐵氧體)、鋅磁性材料(Zn鐵氧體)、銅磁性材料(Cu鐵氧體)、錳磁性材料(Mn鐵氧體)、鈷磁性材料(Co鐵氧體)、鋇磁性材料(Ba鐵氧體)以及鎳-鋅-銅磁性材料(Ni-Zn-Cu鐵氧體)或其至少一種氧化物磁性材料。意即，可藉由使用包含鐵的金屬合金粉末或包含鐵的金屬合金氧化物而形成磁性層700。又，可藉由將磁性材料塗覆至金屬合金粉末而形成磁性粉末。舉例而言，可藉由將選自由以下各者組成的群的至少一種磁性材料氧化物塗覆至(例如)包含鐵的金屬合金粉末而形成磁性材料粉末：鎳氧化物磁性材料、鋅氧化物磁性材料、銅氧化物磁性材料、
錳氧化物磁性材料、鈷氧化物磁性材料、鋇氧化物磁性材料以及鎳-鋅-銅氧化物磁性材料。意即，可藉由將包含鐵的金屬氧化物塗覆至金屬合金粉末而形成磁性材料粉末。替代地，可藉由將選自由以下各者組成的群的至少一種磁性材料氧化物與(例如)包含鐵的金屬合金粉末混合而形成磁性材料粉末：鎳氧化物磁性材料、鋅氧化物磁性材料、銅氧化物磁性材料、錳氧化物磁性材料、鈷氧化物磁性材料、鋇氧化物磁性材料以及鎳-鋅-銅氧化物磁性材料。意即，可藉由將包含鐵的金屬氧化物與金屬合金粉末混合而形成磁性材料粉末。另一方面，除金屬粉末及聚合物外，第一磁性層710及第二磁性層720中的每一者可更包含導熱填料。以金屬粉末的大約100wt%來計，可按大約0.5wt%至大約3wt%的含量包含導熱填料。可按薄片形狀製造第一磁性層710及第二磁性層720且將其分別安置於上面堆疊有多個薄片的主體100的上部部分及下部部分上。又，可藉由以預定厚度印刷由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成的膏狀物或將膏狀物填充至框架中以壓縮膏狀物而形成主體100，且接著可分別將第一磁性層710及第二磁性層720安置於主體100的上部部分及下部部分上。替代地，可藉由使用膏狀物而形成磁性層710及720，意即，藉由將磁性材料塗覆至主體100的上部部分及下部部分而形成磁性層。
根據第二例示性實施例的功率電感器可更包含在主體100與至少兩個基底200之間的上部部分及下部部分上的第三磁性層730及第四磁性層740，如圖5中所說明，且第五磁性層750及第六磁性層760可進一步設置於其間，如圖6中所說明。意即，至少一個磁性層700可設置於主體100中。可按薄片形狀製造磁
性層700且將其設置於堆疊有多個薄片的主體100中。意即，至少一個磁性層700可設置於用於製造主體100的多個薄片之間。又，當藉由以預定厚度印刷由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成的膏狀物而形成主體100時，可在印刷期間形成磁性層。又，當藉由將膏狀物填充至框架中以壓縮膏狀物而形成主體100時，可將磁性層插入其間以壓縮膏狀物。替代地，可藉由使用膏狀物而形成磁性層700，意即，可藉由在主體100的印刷期間塗覆軟磁性材料而將磁性層形成於主體100中。
如上文所描述，根據另一例示性實施例的功率電感器可包含主體100中的至少一個磁性層700以改良功率電感器的磁性。
圖7為根據第三實施例的功率電感器的透視圖，圖8為沿圖7的線A-A'截取的橫截面圖且圖9為沿圖7的線B-B'截取的橫截面圖。
參看圖7至圖9，根據第三實施例的功率電感器可包含：主體100；至少一個基底200，其安置於主體100中；線圈圖案300(310及320)，其安置於至少一個基底200中的每一者的至少一個表面上；第一外部電極400(410及420)，其分別安置於主體100的彼此對置的側表面上且分別連接至線圈圖案300(310及320)；以及第二外部電極500(510及520)，其安置於主體100的底表面上、彼此隔開預定距離且分別連接至第一外部電極400(410及420)；以及側表面電極800，其安置於主體100的外部部分上、與外部電極400及500隔開且連接至安置於主體100中的至少兩個基底200中的每一者上的至少一個線圈圖案300。
至少兩個基底200(210及220)可設置於主體100中。
舉例而言，至少兩個基底200可在主體100的縱向方向上設置於主體100中且在主體100的厚度方向上隔開預定距離。基底200可由(例如)覆銅疊層(copper clad lamination；CCL)、金屬磁性材料或其類似者形成，較佳可由金屬磁性材料形成。
線圈圖案300(310、320、330以及340)可形成於至少一個表面上，較佳形成於至少兩個基底200中的每一者的兩個表面上。此處，線圈圖案310及320可分別安置於第一基底210的上部部分及下部部分上且藉由形成於第一基底210中的導電導通體而電連接。類似地，線圈圖案330及340可分別安置於第二基底的上部部分及下部部分上且藉由形成於第二基底220中的導電導通體而電連接。意即，至少兩個線圈可設置於一個主體100中。此處，基底200的上部部分上的線圈圖案310及330以及基底200的下部部分上的線圈圖案320及340可具有相同形狀。又，多個線圈圖案300可彼此重疊。替代地，下部部分上的線圈圖案320及340可在未形成有上部部分上的線圈圖案310及330的區域上彼此重疊。可經由諸如網版印刷(screen printing)、塗佈、沈積、電鍍或濺鍍的方法而形成多個線圈圖案300。
側表面電極800可安置於主體100的上面未安置第一外部電極400的一個側表面上。側表面電極800經設置以將安置於第一基底210上的線圈圖案310及320中的至少一者連接至安置於第二基底220上的線圈圖案330及340中的至少一者。因此，形成於第一基底210上的線圈圖案310及320以及安置於第二基底220上的線圈圖案330及340可藉由安置於主體100的外部部分上的側表面電極800而彼此電連接。可藉由將主體100浸漬至
導電膏中或經由諸如印刷、沈積以及濺鍍的各種方法而將側表面電極800形成於主體100的一個側表面上。側表面電極800可由能夠給出導電率的金屬形成。舉例而言，側表面電極可包含選自由以下各者組成的群的至少一種金屬：金、銀、鉑、銅、鎳、鈀以及其合金。此處，必要時，鍍鎳層(未圖示)或鍍錫層(未圖示)可進一步形成於側表面電極800的表面上。
如上文所描述，在根據另一例示性實施例的功率電感器中，各自具有上面安置有線圈圖案300的至少一個表面的至少兩個基底200可設置於主體100中且藉由安置於主體100的外部部分上的側表面電極800而彼此連接以在一個主體100中形成多個線圈，藉此增加功率電感器的容量。
圖10為根據第四實施例的功率電感器的橫截面圖。
參看圖10，根據第四實施例的功率電感器可包含：主體100，在其上，階狀部分150形成於其頂表面上的至少一個區域上；至少一個基底200，其安置於主體100中；線圈圖案300(310及320)，其安置於至少一個基底200的至少一個表面上；以及外部電極900，其安置於主體100的面向彼此的兩個表面上且分別連接至線圈圖案310與320。儘管在參看圖1至圖9所描述的前述例示性實施例中，外部電極400及500未安置於主體100的頂表面上，但階狀部分150可安置於主體100的頂表面上以使得主體100的上部部分上的外部電極900不接觸屏蔽罩或其類似者，甚至在圖10中根據另一例示性實施例，外部電極900安置於主體100上時亦如此。由於階狀部分150形成於比安置於主體100上的外部電極900的厚度大的高度處，因此外部電極900可能不接觸屏蔽
罩，甚至在設置外部電極900時亦如此。又，由於階狀部分150形成於主體100上，因此主體100的面向彼此的兩個側表面可被浸漬至導電膏中深達對應於階狀部分150的高度的深度，以自主體100的底表面至側表面及頂表面而形成外部電極900。因此，可簡化用於形成外部電極900的製程。
圖11為根據第五實施例的功率電感器的透視圖，圖12為沿圖5的線A-A'截取的橫截面圖，且圖13為圖11的底表面的平面圖。
參看圖11至圖13，根據第五實施例的功率電感器可包含：主體100；至少一個基底200，其安置於主體100中；線圈圖案300(310及320)，其安置於至少一個基底200的至少一個表面上；外部電極1000(1010及1020)，其在主體100的底表面上安置成彼此隔開預定距離；以及連接電極1100(1110及1120)，其安置於主體100中以將線圈圖案300連接至外部電極1000。此處，主體100具有上面安放有PCB的面向PCB的底表面。根據例示性實施例，外部電極1000可未安置於主體100的頂表面上，但僅安置於主體100的底表面上。
外部電極1000(1010及1020)可在主體100的底表面上安置成彼此隔開。外部電極1010及1020可分別連接至安置於主體100中的連接電極1100(1120及1110)。因此，外部電極1010及1020可經由連接電極1110及1120連接至主體100中的線圈。可藉由將主體100的底表面浸漬至導電膏中或經由諸如印刷、沈積以及濺鍍的各種方法而形成外部電極1010及1020。必要時，可藉由使用微影及蝕刻製程而圖案化外部電極1010及1020。可藉由
使用預定方法而將導電層形成於主體100的底表面上且接著將導電層移除預定寬度，從而自主體100的底表面的邊緣以預定寬度形成外部電極1010及1020。又，外部電極1010及1020可分別自連接電極1110及1120生長。意即，可藉由使用電鍍製程而形成連接電極1110及1020且因此可自連接電極形成外部電極1010及1020。舉例而言，可執行無電極電鍍製程以形成連接電極1110及1120中的每一者的一部分，且可執行電鍍製程以自線圈圖案320形成連接電極1110及1120，藉此形成外部電極1010及1020。替代地，外部電極1010及1020可由導電金屬形成。舉例而言，外部電極1010及1020可由選自由以下各者組成的群的至少一種金屬形成：金、銀、鉑、銅、鎳、鈀以及其合金。又，鍍鎳層(未圖示)或鍍錫層(未圖示)可進一步形成於外部電極1010及1020的表面上。
外部電極1100(1110及1020)可安置於主體100上以將線圈圖案310及320連接至外部電極1010及1020。意即，至少兩個連接電極1100可安置於主體100的底表面上的預定區域上。舉例而言，可在主體100的預定區域中界定孔以允許安置於基底200的下部部分上的線圈圖案320暴露，且可將導電材料填充至孔中以形成連接電極1110。可藉由經由無電極電鍍及電鍍製程將導電材料填充於形成於主體100中的孔中而形成連接電極1100。又，可自連接電極1100形成外部電極1000。舉例而言，可將連接電極1100填充至主體100的孔中且接著對其電鍍以自連接電極1100在主體100的底表面上生長導電層。接著，可圖案化導電層以形成外部電極1010及1020。意即，可藉由使用連接電極1100作為種
子層經由電鍍製程而形成外部電極1010及1020。此處，可藉由在形成主體100之後蝕刻主體100的預定區域以暴露線圈圖案310及320中的至少一者而形成用於形成連接電極1100的孔。舉例而言，可藉由使用雷射對主體100的預定區域鑽孔而形成孔。又，當藉由使用模具而形成主體100時，可使用能夠在預定區域中形成孔的模具。當多個薄片用以形成主體100時，各自在預定區域中具有孔的多個薄片可經堆疊以形成孔。
根據第五實施例，如第二實施例中所描述，至少一個磁性層700可設置於主體100中。又，如第三實施例中所描述，可設置至少兩個基底200，線圈圖案300(310及320)可安置於至少兩個基底200中的每一者的至少一個表面上，且多個線圈圖案300可藉由安置於主體100的外表面上的連接電極800而連接。
如上文所描述，在根據第五實施例的功率電感器中，外部電極1010及1020可安置於主體100的面向PCB的底表面上，且連接電極1110及1120可安置於主體100中以將線圈圖案310及320連接至外部電極1010及1020。由於外部電極未安置於主體100上，因此屏蔽罩與功率電感器之間的短路可得以防止。
圖14至圖17為順序地說明用於製造根據第一實施例的功率電感器的方法的橫截面圖。
參看圖14，各自具有預定形狀的線圈圖案310及320形成於至少一個表面上，較佳形成於基底200的兩個表面上。基底200可由CCL、金屬磁性材料或其類似者形成。此處，可使用能夠改良有效磁導率且易於實現容量的金屬磁性材料。舉例而言，可藉由將銅箔結合至由包含鐵的金屬合金形成且具有預定厚度的金屬
板的兩個表面而製造基底200。又，線圈圖案310及320可形成於基底200的預定區域上，例如，可形成為以圓形螺旋形狀自其中心部分形成的線圈圖案。此處，可將線圈圖案310形成於基底200的一個表面上且接著可形成穿過基底200的預定區域且填充有導電材料的導電導通體。又，線圈圖案320可形成於基底200的另一表面上。可藉由在藉由使用雷射在基底200的厚度方向上形成導通孔之後將導電膏填充至導通孔中而形成導電導通體。舉例而言，可經由電鍍製程形成線圈圖案310。為此，具有預定形狀的感光圖案可形成於基底200的一個表面上以使用銅箔作為種子而在基底200上執行電鍍製程。接著，可自基底200的暴露表面生長金屬層且接著可移除感光薄膜。替代地，可藉由使用與用於形成線圈圖案310的方式相同的方式將線圈圖案320形成於基底200的另一表面上。替代地，可按多層形狀形成線圈圖案310及320。當按多層形狀形成線圈圖案310及320時，可在下部層與上部層之間形成絕緣層，且可在絕緣層中形成導電導通體(未圖示)以將多層線圈圖案彼此連接。線圈圖案310及320分別形成於基底200的一個表面及另一表面上且接著絕緣層500經形成以覆蓋線圈圖案310及320。可藉由將包含選自由環氧樹脂、聚醯亞胺以及液晶結晶聚合物組成的群的至少一種材料的薄片緊密地附著至線圈圖案310及320而形成絕緣層500。
參看圖15，設置由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成的多個薄片100a至100h。此處，金屬粉末110可使用包含鐵(Fe)的金屬材料，且聚合物120可使用環氧樹脂、聚醯亞胺或其類似者，其能夠使金屬粉末110彼此絕緣。
又，導熱填料130可使用MgO、AlN、碳基材料或其類似者，其能夠將金屬粉末110的熱釋放至外部。又，金屬粉末110的表面可塗佈有磁性材料，例如，金屬氧化物磁性材料。此處，以金屬粉末110的100wt%來計，可按大約2.0wt%至大約5.0wt%的含量包含聚合物120，且以金屬粉末110的100wt%來計，可按大約0.5wt%至大約3.0wt%的含量包含導熱填料130。多個薄片100a至100h分別安置於基底200的上面形成有線圈圖案310及320的上部部分及下部部分上。此處，多個薄片100a至100h可具有彼此不同的含量的導熱填料130。舉例而言，導熱填料130可具有自基底200的一個表面及另一表面朝向基底200的上側及下側逐漸增加的含量。意即，安置於接觸基底200的薄片100a及100d的上部部分及下部部分上的薄片100b及100e的導熱填料130可具有高於薄片100a及100d的導熱填料130的含量的含量，且安置於薄片100b及100e的上部部分及下部部分上的薄片100c及100f的導熱填料130可具有高於薄片100b及100e的導熱填料130的含量的含量。如此，導熱填料130的含量在遠離基底200的方向上逐漸增加以進一步改良熱傳遞效率。
參看圖16，以基底200處於之間的方式堆疊及壓縮多個薄片100a至100h，且接著模製所述多個薄片以形成主體100。又，第二外部電極510及520形成於主體100的底表面上，意即，形成於主體100的底表面的面向PCB且安放於PCB上的預定區域上。第二外部電極510及520可形成於垂直於面向彼此的兩個表面的一個表面(其上暴露主體100的線圈圖案300)上，使得第二外部電極510及520在中心區域上彼此隔開。舉例而言，可藉由
將銅箔結合至主體100的一個表面而形成種子層，且接著可執行電鍍製程以在種子層上形成電鍍層，藉此形成第二外部電極510及520。替代地，可藉由諸如濺鍍製程的沈積製程而將金屬層形成於主體100的一個表面上且接著藉由使用微影及蝕刻製程而將其圖案化以形成第二外部電極510及520。
參看圖17，第一外部電極410及420形成於主體100的兩個末端上使得第一外部電極410及420電連接至線圈圖案310及320的突出部分且連接至第二外部電極500。第一外部電極410及420可經由包含以下各者的各種製程而形成於上主體100的兩個末端上：將導電膏塗覆至主體100的側表面的製程、印刷製程、沈積製程以及濺鍍製程。此處，第一外部電極410及420塗佈有導電膏。
圖18至圖21為順序地說明用於製造根據第二實施例的功率電感器的方法的橫截面圖。
參看圖18，線圈圖案310及320形成於至少一個表面上，較佳形成於基底200的兩個表面上，且接著絕緣層600經形成以覆蓋線圈圖案310及320。此處，移除絕緣層600的一部分(例如，形成於線圈圖案320上的絕緣層600的一部分)以暴露線圈圖案320的預定區域。
參看圖19，設置多個薄片100a至100h，其中的每一者由包含金屬粉末110、聚合物120以及導熱填料130的材料形成。又，垂直通孔101至104分別形成於安置於多個薄片100a至100h的基底200的下部部分上的薄片100e至100h的預定區域中。此處，孔101至104形成於與移除導電層500的一部分中以暴露線
圈圖案320所在的區域相同的區域。
參看圖20，以基底200處於之間的方式堆疊及壓縮多個薄片100a至100h，且接著模製所述多個薄片以形成主體100。因此，用於暴露線圈圖案300的至少一部分的孔形成於主體100的底表面中，意即，形成於主體100的面向PCB且安放於PCB上的預定區域中。又，線圈圖案310及320中的每一者的至少一部分經由主體100的至少一側表面暴露。接著，執行電鍍製程以自線圈圖案300生長導電層。結果，填充孔以形成連接電極1110及1120。舉例而言，可執行無電極電鍍製程以形成孔的一部分(例如，孔的側壁)，且接著可執行電鍍製程以自線圈圖案300生長連接電極1110及1120。
參看圖21，形成連接電極1110及1120且接著執行電鍍製程以在主體100的底表面上形成導電層。舉例而言，可藉由使用電鍍製程而形成連接電極1110及1120，且接著可連續地執行電鍍製程以自線圈圖案320或連接電極1100在主體100的底表面上形成導電層。可對主體100的底表面上的導電層進行光微影及蝕刻以移除其中心部分，藉此形成彼此隔開的外部電極1000(1010及1020)。
在根據例示性實施例的功率電感器中，第二外部電極可安置於主體的面向PCB的底表面上，且第一外部電極可安置於主體的側表面上且連接至第二外部電極。又，外部電極可安置於主體的面向PCB的底表面上，且連接至線圈的連接電極可設置於主體中並連接至外部電極。因此，外部電極可未設置於主體上以防止屏蔽罩與功率電感器之間的短路發生。
又，主體可包含金屬粉末、聚合物以及導熱填料。因此，可將主體中的藉由對金屬粉末加熱產生的熱釋放至外部以防止主體的溫度升高，藉此防止諸如電感減小的問題。
又，至少兩個基底由磁性材料形成以防止功率電感器的磁導率減小。
替代地，各自具有上面形成有線圈圖案的至少一個表面的至少兩個基底設置於主體中以在一個主體中形成多個線圈，藉此增加功率電感器的容量。
功率電感器及其製造方法可不限於前述實施例，但經由彼此不同的各種實施例實現。因此，熟習此項技術者將容易理解，在不脫離藉由隨附申請專利範圍界定的本發明的精神及範疇的情況下，可對其進行各種修改及改變。
100‧‧‧主體
110‧‧‧金屬粉末
120‧‧‧聚合物
130‧‧‧導熱填料
200‧‧‧基底
300、310、320‧‧‧線圈圖案
400、410、420‧‧‧第一外部電極
500、510、520‧‧‧第二外部電極
600‧‧‧絕緣層
A-A'‧‧‧線
Claims (16)
- 一種功率電感器，其包括：主體；基底，其安置於所述主體中；線圈，其安置於所述基底上；磁性層，其安置於所述主體的至少一個區域上且具有大於所述主體的磁導率的磁導率；第一外部電極，其連接至所述線圈，所述第一外部電極安置於所述主體的彼此對置的兩個側表面上；以及第二外部電極，其連接至所述第一外部電極，所述第二外部電極安置於所述主體的底表面上，其中所述第一外部電極安置於所述主體的兩個側表面上，而未安置於所述主體的頂表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的功率電感器，其中所述第二外部電極安放於印刷電路板上且與所述主體的所述底表面的中心部分隔開。
- 一種功率電感器，其包括：主體；階狀部分，其形成於所述主體的頂表面的彼此對置的兩個末端上；基底，其安置於所述主體中；線圈，其安置於所述基底上；以及外部電極，其連接至所述線圈，所述外部電極分別自彼此對置的兩個側表面安置至所述主體的上部部分及下部部分， 其中所述階狀部分具有低於所述主體的頂表面的高度，其中所述外部電極自所述階狀部分的上部部分延伸且具有低於所述主體的所述頂表面的高度，所述階狀部分未形成於所述主體的所述頂表面上。
- 一種功率電感器，其包括：主體；基底，其安置於所述主體中；線圈，其安置於所述基底上；磁性層，其安置於所述主體的至少一個區域上且具有大於所述主體的磁導率的磁導率；外部電極，其僅安置於所述主體的底表面上；以及連接電極，其安置於所述主體中且將所述線圈連接至所述外部電極，其中所述連接電極藉由經由電鍍製程填充形成於所述主體中的孔以暴露所述線圈的預定區域而形成，且所述外部電極是經由電鍍製程自所述連接電極生長。
- 如申請專利範圍第4項所述的功率電感器，其中所述外部電極安放於印刷電路板上且與所述主體的中心部分隔開。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的功率電感器，其更包括所述主體包括金屬粉末、聚合物以及導熱填料。
- 如申請專利範圍第6項所述的功率電感器，其中所述金屬粉末包括包括鐵的金屬合金粉末且具有塗佈有磁性材料及絕緣材料中的至少一者的表面。
- 如申請專利範圍第7項所述的功率電感器，其中所述導 熱填料包括選自由MgO、AlN以及碳基材料組成的群的至少一者，且以所述金屬粉末的大約100wt%來計，按大約0.5wt%至大約3wt%的含量包含所述導熱填料。
- 如申請專利範圍第6項所述的功率電感器，其中所述基底包括金屬板以及銅箔，所述金屬板包括鐵，所述銅箔結合至所述金屬板的兩個表面。
- 如申請專利範圍第6項所述的功率電感器，其中設置至少兩個基底，所述線圈分別安置於所述至少兩個基底上，且所述線圈藉由安置於所述主體的側表面上的側表面電極而彼此連接，所述側表面未具有外部電極。
- 一種用於製造功率電感器的方法，所述方法包括：在至少一個基底上形成線圈；形成包括金屬粉末及聚合物的多個薄片；以所述基底處於之間的方式堆疊所述多個薄片以按壓所述薄片，且接著模製所述薄片以形成主體；在所述主體的底表面上形成第二外部電極以便隔開預定距離；以及在所述主體的兩個側表面上形成連接至所述第二外部電極的第一外部電極，以及在所述主體的至少一個區域上形成具有大於所述主體的磁導率的磁導率的磁性層；其中所述第一外部電極安置於所述主體的兩個側表面上，而未安置於所述主體的頂表面上。
- 如申請專利範圍第11項所述的用於製造功率電感器 的方法，其中所述第二外部電極在所述主體的底表面上安置成隔開預定距離並結合至銅箔，且接著執行電鍍製程以自所述銅箔生長電鍍層。
- 一種用於製造功率電感器的方法，所述方法包括：在至少一個基底上形成線圈；形成包括金屬粉末及聚合物的多個薄片，其中在其預定區域中形成孔；以所述基底處於之間的方式堆疊所述多個薄片，壓縮所述薄片，且接著模製所述薄片以形成暴露所述線圈的預定區域的穿孔；填充所述穿孔以形成連接電極；以及在所述主體的表面上形成外部電極且將所述外部電極連接至所述連接電極。
- 如申請專利範圍第13項所述的用於製造功率電感器的方法，其中所述連接電極是藉由執行無電極電鍍製程以填充所述穿孔的至少一部分且接著執行電鍍製程以填充所述穿孔而形成，其中所述外部電極是藉由所述電鍍製程而自所述連接電極生長。
- 如申請專利範圍第11項至第14項中任一項所述的用於製造功率電感器的方法，其中所述基底包括金屬板以及銅箔，所述金屬板包括鐵，所述銅箔結合至所述金屬板的至少一個表面。
- 如申請專利範圍第15項所述的用於製造功率電感器的方法，其中所述薄片更包括導熱填料。
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