CN106688062B - 功率电感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种功率电感器,包含:主体;至少两个基底,其安置于所述主体中;多个线圈图案,其分别安置于所述至少两个基底的至少一个表面上;以及连接电极,其安置于所述主体的外部部分上且将所述至少两个线圈彼此连接。本发明的功率电感器能够改良热稳定性以防止电感减小。本发明另提供一种能够改良容量或磁导率的功率电感器。
Description
技术领域
本揭示内容涉及一种功率电感器,且更特定而言,涉及一种能够增加容量的功率电感器。
背景技术
一般在设置于携带型装置中的功率电路(诸如,DC-DC转换器)上设置功率电感器。由于趋向功率电路的高频率及小型化的趋势,正愈来愈多地使用功率电感器来替代现存的缠绕型扼流线圈图案。又,正开发小型化、高电流且低电阻的功率电感器,此是因为需要小型且多功能的携带型装置。
功率电感器可制造为呈由多种铁氧体或低k介电质形成的陶瓷薄片经堆叠的堆叠主体的形式。此处,以线圈图案形状在陶瓷薄片中的每一个上形成金属图案。形成于陶瓷薄片上的线圈图案通过形成于陶瓷薄片中的每一个上的导电导通体彼此连接,且具有线圈图案在薄片堆叠的垂直方向上彼此重叠的结构。通常,通过使用包含镍、锌、铜以及铁的四元系统的磁性材料而制造功率电感器的主体。
然而,由于磁性材料具有低于金属材料的饱和磁化强度的饱和磁化强度,因此其可难以实现携带型装置新进需要的高电流特性。因此,由于功率电感器的主体由金属粉末形成,因此相比主体由磁性材料形成的状况,饱和磁化强度可能会增加。然而,当主体由金属形成时,归因于涡电流损失的增加及高频率下的迟滞,材料损失可能会增加。为减少材料损失,应用通过使用聚合物使金属粉末彼此绝缘的结构。
然而,包含由金属粉末及聚合物形成的主体的功率电感器的电感可归因于温度的升高而减小。意即,功率电感器的温度通过自应用有功率电感器的携带型装置产生的热而升高。结果,在形成功率电感器的主体的金属粉末经加热时,电感可减小。
又,在上述功率电感器中,由于一个基板设置于主体中且线圈图案形成于基板的两个表面上,因此限制增加其容量。
(现有技术文件)
韩国专利公开案第2007-0032259号
发明内容
发明所要解决的问题
本揭示内容提供一种能够改良热稳定性以防止电感减小的功率电感器。
本揭示内容也提供一种能够改良容量的功率电感器。
本揭示内容也提供一种能够改良磁导率的功率电感器。
解决问题的技术手段
根据例示性实施例,一种功率电感器包含:主体;至少两个基底,其安置于主体中;至少两个线圈图案,其分别安置于至少两个基底上;以及连接电极,其安置于主体的外部部分上且将至少两个线圈彼此连接。
主体可包含金属粉末、聚合物以及导热填料。
金属粉末可包含金属合金粉末,所述金属合金粉末包含铁。
金属粉末可具有涂布有磁性材料及绝缘材料中的至少一个的表面。
导热填料可包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一个。
以金属粉末的100wt%来计,按0.5wt%至3wt%的含量包含导热填料。
导热填料可具有0.5微米至100微米的大小。
基底可通过将铜箔结合至包括铁的金属板的两个表面而形成。
功率电感器可还包含安置于线圈上的绝缘层及与连接电极隔开、安置于主体的外部部分上且连接至线圈的外部电极。
功率电感器可还包含安置于主体的至少一个区域上的磁性层。
磁性层可具有高于主体的磁导率的磁导率。
磁性层可包含导热填料。
发明的效果
在根据例示性实施例的功率电感器中,由于至少两个基底(其中的每一个具有上面形成有具有线圈形状的线圈图案的至少一个表面)设置于主体中,因此多个线圈可形成于一个主体中以增加功率电感器的容量。又,主体可包含金属粉末、聚合物以及导热填料。因此,可将主体的通过对金属粉末加热产生的热释放至外部以防止主体的温度升高,藉此防止电感减小。又,至少两个基底可由金属磁性材料形成以防止功率电感器的磁导率减小。
附图说明
图1为根据例示性实施例的功率电感器的透视图。
图2及图3分别为沿图1的线A-A’及B-B’截取的横截面图。
图4至图6为根据其他例示性实施例的功率电感器的横截面图。
图7至图9为用于解释用于制造根据例示性实施例的功率电感器的方法的横截面图。
【符号说明】
100:主体
100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i:薄片
110:金属粉末
120:聚合物
130:导热填料
200:基底
210:第一基底
220:第二基底
300、310、320、330、340:线圈图案
400、410、420:外部电极
500:连接电极
600:绝缘层
700:磁性层
710:第一磁性层
720:第二磁性层
730:第三磁性层
740:第四磁性层
750:第五磁性层
760:第六磁性层
A-A’:线
B-B’:线
具体实施方式
在下文中,将参看附图详细地描述特定实施例。然而,本揭示内容可按许多不同形式体现,且不应解释为限于本文中所阐述的实施例。确切而言,提供此等实施例以使得本揭示内容将为透彻且完整的,且将向本领域技术人员充分传达本发明的概念。
图1为根据例示性实施例的功率电感器的透视图,图2为沿图1的线A-A’截取的横截面图,且图3为沿图1的线B-B’截取的横截面图。
参看图1至图3,根据例示性实施例的功率电感器可包含:主体100;至少两个基底200(210及220),其设置于主体100中;线圈图案300(310,320,330及340),其安置于至少两个基底200中的每一个的至少一个表面上;外部电极410及420,其安置于主体100的外部部分上;以及连接电极500,其安置成与主体的外部部分上的外部电极410及420隔开且连接至安置于主体中的至少两个基底200中的每一个上的至少一个线圈图案300。
举例而言,主体100可具有六面体形状。然而,除六面体形状外,主体100也可具有多面体形状。主体100可包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130。主体100可由金属粉末110、聚合物120以及导热填料130形成。金属粉末110可具有1微米至50微米的平均粒径。又,金属粉末110可使用具有相同大小的单一种粒子或至少两种粒子及具有多个大小的单一种粒子或至少两种粒子。举例而言,具有30微米的平均大小的第一金属粒子及具有3微米的平均大小的第二金属粒子可彼此混合以供使用。当使用具有彼此不同的大小的至少两种金属粉末110时,主体100的填充速率可增加以最大化容量。举例而言,当使用具有30微米的大小的金属粉末时,可在具有30微米的大小的金属粉末之间产生微孔,从而导致填充速率减小。然而,由于具有3微米的大小的金属粉末混合于具有30微米的大小的金属粉末之间,因此填充速率可进一步增加。金属粉末110可使用包含铁(Fe)的金属材料。举例而言,金属粉末110可包含选自由以下各个组成的群的至少一种金属:铁-镍(Fe-Ni)、铁镍二氧化硅(Fe-Ni-Si)、铁铝二氧化硅(Fe-Al-Si)以及铁铝铬(Fe-Al-Cr)。意即,由于金属粉末110包含铁,因此金属粉末110可形成为具有磁性结构或磁性性质以具有预定磁导率的金属合金。又,金属粉末110的表面可涂布有具有不同于金属粉末110的磁导率的磁导率的磁性材料。举例而言,磁性材料可由金属氧化物磁性材料形成。意即,磁性材料可由选自由以下各个组成的群的至少一种氧化物磁性材料形成:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍锌铜氧化物磁性材料。涂覆于金属粉末110的表面上的磁性材料可由包含铁的金属氧化物形成且具有大于金属粉末110的磁导率的磁导率。此外,金属粉末110的表面可至少涂布有至少一种绝缘材料。举例而言,金属粉末110的表面可涂布有氧化物及诸如聚对二甲苯的绝缘聚合物。氧化物可通过氧化金属粉末110而形成或可涂布有选自由以下各个组成的群的一个:TiO2、SiO2、ZrO2、SnO2、NiO、ZnO、CuO、CoO、MnO、MgO、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、B2O3以及Bi2O3。又,金属粉末110的表面可通过使用除聚对二甲苯外的各种绝缘聚合物材料而涂布。此处,金属粉末110可涂布有具有双层结构的氧化物或氧化物与聚合物材料的双层结构。替代地,金属粉末110的表面可涂布有磁性材料且接着涂布有绝缘材料。如上文所描述,金属粉末110的表面可涂布有绝缘材料以防止归因于金属粉末110的接触的短路发生。聚合物120可与金属粉末110混合使得金属粉末110彼此绝缘。意即,金属粉末110可使涡电流损失及高频率下的迟滞增加以引起材料损失。为减少材料损失,可设置聚合物120以使金属粉末110彼此绝缘。尽管聚合物120选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶聚合物(LCP)组成的群,但本揭示内容不限于此。聚合物120可包含热固性树脂以将绝缘性质给予金属粉末110。热固性树脂可包含选自由以下各个组成的群的至少一个:酚醛环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、BPA型环氧树脂、BPF型环氧树脂、经氢化的BPA环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、胺基甲酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及DCPD型环氧树脂。此处,以金属粉末的100wt%来计,可按2.0wt%至5.0wt%的含量包含聚合物120。当聚合物120的含量增加时,金属粉末110的体积分率可减小,且因此,可难以适当地实现增加饱和磁化强度的效应,且主体100的磁性特性(意即,磁导率)可减小。当聚合物120的含量减小时,在用于制造电感器的制程中使用的强酸或强碱溶液可渗透至电感器中以减少电感特性。因此,可按在金属粉末110的饱和磁化强度及电感不减小的范围内的含量来包含聚合物120。又,可提供导热填料130以解决主体100由外部热加热的限制。意即,当主体100的金属粉末110由外部热加热时,导热填料130可将金属粉末110的热释放至外部。尽管导热填料130包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一个,但本揭示内容不限于此。此处,碳基材料可包含碳且具有各种形状。举例而言,碳基材料可包含石墨、碳黑、石墨烯以及其类似者。又,以金属粉末110的100wt%来计,可按0.5wt%至3wt%的含量包含导热填料130。当导热填料130的含量低于上述范围时,可能不能达成热耗散效应。另一方面,当导热填料130的含量高于上述范围时,金属粉末110的磁导率可能会减小。又,导热填料130可具有(例如)0.5微米至100微米的大小。意即,导热填料130可具有大于或小于金属粉末110的大小的大小。另一方面,可通过堆叠由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的多个薄片而制造主体100。此处,当通过堆叠多个薄片而制造主体100时,薄片中的导热填料130可具有彼此不同的含量。举例而言,滤热片向上且向下远离基底200愈多,则薄片中的导热填料130的含量可逐渐增加。又,必要时,可通过应用各种制程而形成主体100,诸如以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物的制程或将膏状物填充至框架中以压缩糊状物的制程。此处,可将经堆叠以用于形成主体100的薄片的数目或以预定厚度印刷的膏状物的厚度判定为考虑到功率电感器所需的电特性(诸如,电感)的适当数目或厚度。
至少两个基底200(210及220)可设置于主体100中。举例而言,至少两个基底200可在主体100的纵向方向上设置于主体100中且在主体100的厚度方向上彼此隔开预定距离。举例而言,基底200可由覆铜叠层(copper cladlamination;CCL)、金属磁性材料或其类似者形成。此处,基底200由磁性材料形成以改良磁导率且易于实现容量。意即,通过将铜箔结合至玻璃加强型纤维而制造CCL。因此,CCL可不具有磁导率以减小功率电感器的磁导率。然而,当金属磁性材料用作基底200时,功率电感器的磁导率可不会减小,此是因为金属磁性材料具有磁导率。可通过将铜箔结合至具有预定厚度且由至少一种金属形成的板而制造使用金属磁性材料的基底200,所述至少一种金属选自由包含铁的诸如以下各个的金属组成的群,诸如铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-二氧化硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-二氧化硅(Fe-Al-Si)以及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)。意即,可将由包含铁的至少一种金属形成的合金制造为呈具有预定厚度的板的形式,且接着可将铜箔结合至金属板的至少一个表面以制造基底200。又,至少一个导电导通体(未图示)可形成于基底200的预定区域中且分别安置于基底200的上部部分及下部部分上的线圈图案310及320可通过导电导通体彼此电连接。可形成在基底200的厚度方向上穿过的导通体(未图示)且接着可将导电膏填充至导通体中以形成导电导通体。
线圈图案300(310,320,330及340)可安置于至少一个表面上,较佳安置于至少两个基底200中的每一个的两个表面上。线圈图案310及320可分别安置于第一基底210的上部部分及下部部分上且通过形成于第一基底中的导电导通体而电连接。类似地,线圈图案330及340可分别安置于第二基底(220)的上部部分及下部部分上且通过形成于第二基底中的导电导通体而电连接。多个线圈图案300可安置于基底200的预定区域上,例如,安置成以螺旋形状自其中心部分向外延伸,且安置于基底200上的两个线圈图案可经连接至以形成一个线圈。意即,至少两个以上的线圈可设置于主体100中。此处,上部部分上的线圈图案310及330以及下部部分上的线圈图案320及340可具有相同形状。又,多个线圈图案300可彼此重叠。替代地,下部部分上的线圈图案320及340可在未形成有上部部分上的线圈图案310及330的区域上彼此重叠。可通过诸如网版印刷(screen printing)、涂布、沉积、电镀或溅镀的方法而形成多个线圈图案300。尽管多个线圈图案300及导电导通体中的每一个由包含银(Ag)、铜(Cu)以及铜合金中的至少一个的材料形成,但本揭示内容不限于此。另一方面,当经由电镀制程形成多个线圈图案300时,可通过电镀制程将金属层(例如,铜层)形成于基底200上且接着通过微影制程将其图案化。意即,可通过将形成于基底200的表面上的铜箔用作种子层而经由电镀制程形成铜层且接着将其图案化以形成线圈图案300。替代地,可将具有预定形状的感光薄膜图案形成于基底200上且可执行电镀制程以自基底200的暴露表面生长金属层,且接着可移除感光薄膜以形成具有预定形状的线圈图案310及320。替代地,可按多层形状形成线圈图案300。意即,可自形成于第一基底(210)的上部部分上的线圈图案310向上进一步形成多个线圈图案,且可自形成于第二基底220的下部部分上的线圈图案320向下进一步形成多个线圈图案。当以多层形状形成多个线圈图案300时,可在下部层与上部层之间形成绝缘层且可在绝缘层中形成导电导通体(未图示)以将多层线圈图案彼此连接。
外部电极400(410及420)可分别形成于主体100的两个末端上。举例而言,外部电极400可形成于在主体100的纵向方向上面向彼此的两个侧表面上。外部电极400可电连接至主体100的线圈图案300。意即,多个线圈图案300的至少一个末端可暴露于外部且外部电极400可连接至多个线圈图案300的暴露末端。举例而言,外部电极410可连接至线圈图案310及330且外部电极420可连接至线圈图案320及340。可通过将主体100浸渍至导电膏中或经由诸如印刷、沉积以及溅镀的各种制程而将外部电极400形成于主体100的两个末端上。外部电极400可由选自由以下各个组成的群的导电金属形成:金、银、铂、铜、镍、钯以及其合金。又,镀镍层(未图示)或镀锡层(未图示)可进一步形成于外部电极400的表面上。
连接电极500可安置于主体100的上面未安置外部电极400的至少一个侧表面上。连接电极500经设置以将安置于第一基底210上的线圈图案310及320中的至少一个连接至安置于第二基底220上的线圈图案330及340中的至少一个。因此,安置于第一基底210上的线圈图案310及320以及安置于第二基底220上的线圈图案330及340可通过主体100的外部部分上的连接电极500而彼此电连接。可通过将主体100浸渍至导电膏中或经由诸如印刷、沉积以及溅镀的各种方法而将连接电极500形成于主体100的一个侧表面上。连接电极500可为能够给出导电率的金属。举例而言,连接电极500可包含选自由以下各个组成的群的至少一种金属:金、银、铂、铜、镍、钯以及其合金。此处,镀镍层(未图示)或镀锡层(未图示)可进一步形成于连接电极500的表面上。
替代地,绝缘层600可进一步形成于多个线圈图案300与主体100之间以使多个线圈图案300与金属粉末110绝缘。意即,绝缘层600可形成于基底200的上部部分及下部部分上以覆盖多个线圈图案300。绝缘层600可包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶聚合物组成的群的至少一种材料。意即,绝缘层600可由与形成主体100的聚合物120相同的材料形成。又,可通过将诸如聚对二甲苯的绝缘聚合物涂覆于线圈图案300上而形成绝缘层600。意即,可沿线圈图案300的阶状部分以均匀厚度涂布绝缘层600。替代地,可通过使用绝缘薄片将绝缘层600形成于线圈图案300上。
如上文所描述,在根据例示性实施例的功率电感器中,各自具有上面安置有线圈图案300的至少一个表面的至少两个基底200可安置于主体100中以在一个主体100中形成多个线圈,藉此增加功率电感器的容量。主体100可包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130。因此,可将主体100的通过对金属粉末110加热而产生的热释放至外部以防止主体100的温度升高,且因此防止电感减小。又,主体100内部的基底200可由磁性材料形成以防止功率电感器的磁导率减小。
图4为根据另一例示性实施例的功率电感器的横截面图。
参看图4至图6,根据例示性实施例的功率电感器可还包含:主体(100);至少两个基底200(210及220),其安置于主体100中;线圈图案300(310,320,330及340),其安置于至少两个基底200中的每一个的至少一个表面上;外部电极410及420,其安置于主体100的外部部分上;连接电极500,其安置于主体的外部部分上、与外部电极410及420隔开且连接至形成于主体中的至少两个基底200中的每一个上的至少一个线圈图案300;以及分别安置于主体100的上部部分及下部部分上的磁性层710及720中的至少一个。又,功率电感器可还包含设置于线圈图案300中的每一个上的绝缘层500。
可将磁性层700(710及720)设置至主体100的至少一个区域。意即,第一磁性层710可安置于主体100的顶表面上,且第二磁性层720可安置于主体100的底表面上。此处,第一磁性层710及第二磁性层720可经设置以增加主体100的磁导率且由具有大于主体100的磁导率的磁导率的材料形成。举例而言,主体100可具有20的磁导率,且第一磁性层710及第二磁性层720中的每一个可具有40至1000的磁导率。第一磁性层710及第二磁性层720可由(例如)磁性粉末及聚合物形成。意即,第一磁性层710及第二磁性层720可由具有高于主体100的磁性材料的磁性的磁性的材料形成或具有高于主体100的磁性材料的含量的含量的磁性材料,使得第一磁性层710及第二磁性层720中的每一个具有高于主体100的磁导率的磁导率。此处,以金属粉末的100wt%来计,可按15wt%的含量包含聚合物。又,磁性材料粉末可使用选自由以下各个组成的群的至少一个:镍磁性材料(Ni铁氧体)、锌磁性材料(Zn铁氧体)、铜磁性材料(Cu铁氧体)、锰磁性材料(Mn铁氧体)、钴磁性材料(Co铁氧体)、钡磁性材料(Ba铁氧体)以及镍-锌-铜磁性材料(Ni-Zn-Cu铁氧体)或其至少一种氧化物磁性材料。意即,可通过使用包含铁的金属合金粉末或包含铁的金属合金氧化物而形成磁性层700。又,可通过将磁性材料涂覆至金属合金粉末而形成磁性粉末。举例而言,可通过将选自由以下各个组成的群的至少一种磁性材料氧化物涂覆至(例如)包含铁的金属合金粉末而形成磁性材料粉末:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍-锌-铜氧化物磁性材料。意即,可通过将包含铁的金属氧化物涂覆至金属合金粉末而形成磁性材料粉末。替代地,可通过将选自由以下各个组成的群的至少一种磁性材料氧化物与(例如)包含铁的金属合金粉末混合而形成磁性材料粉末:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍-锌-铜氧化物磁性材料。意即,可通过将包含铁的金属氧化物与金属合金粉末混合而形成磁性材料粉末。另一方面,除金属粉末及聚合物外,第一磁性层710及第二磁性层720中的每一个可还包含导热填料。以金属粉末的100wt%来计,可按0.5wt%至3wt%的含量包含导热填料。可按薄片形状制造第一磁性层710及第二磁性层720且将其分别安置于上面堆叠有多个薄片的主体100的上部部分及下部部分上。又,可通过以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物或将膏状物填充至框架中以压缩膏状物而形成主体100,且接着可分别将第一磁性层710及第二磁性层720安置于主体100的上部部分及下部部分上。替代地,可通过使用膏状物而形成磁性层710及720,意即,通过将磁性材料涂覆至主体100的上部部分及下部部分而形成磁性层。
根据另一例示性实施例,功率电感器可还包含在主体100与至少两个基底200之间的上部部分及下部部分上的第三磁性层730及第四磁性层740,如图5中所说明,且第五磁性层750及第六磁性层760可进一步设置于其间,如图6中所说明。意即,至少一个磁性层700可设置于主体100中。可按薄片形状制造磁性层700且将其设置于堆叠有多个薄片的主体100中。意即,至少一个磁性层700可设置于用于制造主体100的多个薄片之间。又,当通过以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物而形成主体100时,可在印刷期间形成磁性层。又,当通过将膏状物填充至框架中以压缩膏状物而形成主体100时,可将磁性层插入其间以压缩膏状物。替代地,可通过使用膏状物而形成磁性层700,意即,可通过在主体100的印刷期间涂覆软磁性材料而将磁性层形成于主体100中。
图7至图9为顺序地说明用于制造根据例示性实施例的功率电感器的方法的横截面图。
参看图7,设置至少两个基底210及220且各自具有预定形状的线圈图案310,320,330及340形成于至少一个表面上,较佳形成于至少两个基底210及220的一个表面及另一表面上。基底210及220可由CCL、金属磁性材料或其类似者形成。举例而言,基底210及220可由能够改良有效磁性且易于实现容量的金属磁性材料形成。举例而言,可通过将铜箔结合至由包含铁的金属合金形成且具有预定厚度的金属板的两个表面而制造基底210及220。又,线圈图案310,320,330及340可形成于基底210及220的预定区域上,例如,可形成为以圆形螺旋形状自其中心部分形成的线圈图案。此处,可将线圈图案310及330形成于基底210及220的一个表面上且接着可形成穿过基底210及220的预定区域且填充有导电材料的导电导通体。又,线圈图案320及340可形成于基底210及220的另一表面上。可通过在通过使用雷射在基底210及220的厚度方向上形成导通孔之后将导电膏填充至导通孔中而形成导电导通体。举例而言,可经由电镀制程形成线圈图案310,320,330及340。为此,具有预定形状的感光图案可形成于第一基底210的一个表面上以使用铜箔作为种子而在第一基底210上执行电镀制程。接着,可自第一基底210的暴露表面生长金属层且接着可移除感光薄膜。可通过使用与用于形成线圈图案310的方式相同的方式将线圈图案320形成于第一基底210的另一表面上。替代地,可通过使用与用于形成线圈图案310及320的方式相同的方式将线圈图案330及340形成于第二基底220的两个表面上。替代地,可按多层形状形成线圈图案310,320,330及340。当按多层形状形成线圈图案310,320,330及340时,可在下部层与上部层之间形成绝缘层,且可在绝缘层中形成导电导通体(未图示)以将多层线圈图案彼此连接。线圈图案310,320,330及340分别形成于基底210及220的一个表面及另一表面上且接着绝缘层600经形成以覆盖线圈图案310,320,330及340。可通过将包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶结晶聚合物组成的群的至少一种材料的薄片紧密地附着至线圈图案310,320,330及340而形成绝缘层600。
参看图8,设置由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的多个薄片100a至100i。此处,多个薄片100a至100i可由还包含导热填料130的材料形成。金属粉末110可使用包含铁(Fe)的金属材料,且聚合物120可使用环氧树脂、聚酰亚胺或其类似者,其能够使金属粉末110彼此绝缘。又,导热填料130可使用MgO、AlN、碳基材料或其类似者,其能够将金属粉末110的热释放至外部。又,金属粉末110的表面可涂布有磁性材料,例如,金属氧化物磁性材料。此处,以金属粉末110的100wt%来计,可按2.0wt%至5.0wt%的含量包含聚合物120,且以金属粉末110的100wt%来计,可按0.5wt%至3.0wt%的含量包含导热填料130。多个薄片100a至100i分别安置于至少两个基底210及220的上面形成有线圈图案310,320,330及340的上部部分及下部部分上及至少两个基底之间。举例而言,至少一个薄片100a安置于至少两个基底210及220之间,多个薄片100b至100e安置于基底210的上部部分上,且多个薄片100f至100i安置于基底220的下部部分上。此处,多个薄片100a至100i可具有彼此不同的含量的导热填料130。举例而言,导热填料130可具有自基底200的一个表面及另一表面朝向基底200的上侧及下侧逐渐增加的含量。意即,安置于接触基底210及220的薄片100b及100e的上部部分及下部部分上的薄片100c及100f的导热填料130可具有高于薄片100b,100e的导热填料130的含量的含量,且安置于薄片100c及100f)的上部部分及下部部分上的薄片100d及100h的导热填料130可具有高于薄片100c及100f的导热填料130的含量的含量。如此,导热填料130的含量在远离基底210及220的方向上逐渐增加以进一步改良热传递效率。
参看图9,以至少两个基底210及220处于之间的方式堆叠及压缩多个薄片100a至100i且接着模制所述多个薄片以形成主体100。可形成外部电极400使得线圈图案310,320,330及340中的每一个的突出部分电连接至主体100的两个末端。连接电极500可形成于主体100的上面未形成有外部电极400的至少一个表面上,使得连接电极500电连接至线圈图案310,320,330及340中的每一个的突出部分。外部电极400可通过包含以下各个的各种制程而形成:将主体100浸渍至导电膏中的制程、将导电膏印刷于主体100的两个末端上的制程、沉积制程以及溅镀制程。此处,导电膏可使用能够将导电率给予外部电极400的金属材料。又,必要时,镀镍层及镀锡层可进一步形成于外部电极400的表面上。替代地,连接电极500可通过与外部电极400相同的方法形成。可同时形成连接电极500及外部电极400,或可在形成外部电极400之前或之后形成连接电极500。
功率电感器可不限于前述实施例,但经由彼此不同的各种实施例实现。因此,熟习此项技术者将容易理解,在不脱离通过随附权利要求界定的本发明的精神及范畴的情况下,可对其进行各种修改及改变。
Claims (10)
1.一种功率电感器,其包括:
主体;
至少两个基底,其安置于所述主体中;
至少两个线圈,其分别安置于所述至少两个基底上;
外部电极,其安置于所述主体的两个外表面上,沿一个方向面向彼此,所述外部电极与所述至少两个线圈连接;并且
连接电极,其与所述外部电极隔开并且安置于所述主体的至少一个外表面上,所述连接电极将所述至少两个线圈彼此连接,
其中所述主体包括金属粉末、聚合物以及导热填料,用于将所述金属粉末的热释放至外部,
所述金属粉末具有1微米至50微米的平均粒径,且包括具有多个大小的单一种粒子或至少两种粒子,
所述导热填料的含量在相对于所述基底的上侧及下侧方向逐渐增加,
所述连接电极与安置于不同的所述基底上的所述至少两个线圈连接。
2.根据权利要求1所述的功率电感器,其中所述金属粉末包括金属合金粉末,所述金属合金粉末包括铁。
3.根据权利要求2所述的功率电感器,其中所述金属粉末具有涂布有磁性材料及绝缘材料中的至少一个的表面。
4.根据权利要求1所述的功率电感器,其中所述导热填料包括选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一个。
5.根据权利要求4所述的功率电感器,其中以所述金属粉末的100重量%来计,按0.5重量%至3重量%的含量包含所述导热填料。
6.根据权利要求1所述的功率电感器,其中各个所述基底是通过将铜箔结合至包括铁的金属板的两个表面而形成。
7.根据权利要求1所述的功率电感器,其还包括安置于各个所述线圈上的绝缘层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的功率电感器,其还包括安置于所述主体的至少一个区域上的磁性层。
9.根据权利要求8所述的功率电感器,其中所述磁性层具有高于所述主体的磁导率的磁导率。
10.根据权利要求9所述的功率电感器,其中所述磁性层包括所述导热填料。
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KR102105383B1 (ko) | 2018-07-20 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102138885B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102653200B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102662845B1 (ko) | 2018-11-22 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102025709B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
US11631529B2 (en) | 2019-03-19 | 2023-04-18 | Tdk Corporation | Electronic component and coil component |
KR102706986B1 (ko) | 2019-04-05 | 2024-09-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7163882B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品および電子部品 |
KR102123602B1 (ko) * | 2019-09-11 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102191248B1 (ko) | 2019-09-25 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20210136741A (ko) * | 2020-05-08 | 2021-11-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220006200A (ko) | 2020-07-08 | 2022-01-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220029210A (ko) | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220069578A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220073086A (ko) | 2020-11-26 | 2022-06-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220084660A (ko) * | 2020-12-14 | 2022-06-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JPWO2022210153A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ||
KR20240077379A (ko) | 2022-11-24 | 2024-05-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101017728A (zh) * | 2005-09-29 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 非磁性Zn铁氧体和使用其的复合叠层型电子部件 |
CN103035354A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 白质明 | 一种无绝缘超导磁体 |
CN103180919A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
JP5450565B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2014-03-26 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ |
Family Cites Families (134)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5816839A (ja) | 1981-07-24 | 1983-01-31 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | エラストマ−物品の加硫方法 |
JP2995073B2 (ja) | 1990-05-28 | 1999-12-27 | マルコン電子株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP3158757B2 (ja) * | 1993-01-13 | 2001-04-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JPH0714715A (ja) | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック磁性部品およびその磁気特性の調整方法 |
JP3347457B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2002-11-20 | 日本電解株式会社 | 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔 |
JP2909392B2 (ja) | 1994-09-21 | 1999-06-23 | 日立金属株式会社 | 巻磁心およびこれを用いたパルストランス、ならびにインターフェース用pcカード |
JP3154041B2 (ja) | 1995-03-27 | 2001-04-09 | 太陽誘電株式会社 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
US6356181B1 (en) | 1996-03-29 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated common-mode choke coil |
JP3423569B2 (ja) | 1997-02-28 | 2003-07-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品とその特性調整方法 |
US5889445A (en) | 1997-07-22 | 1999-03-30 | Avx Corporation | Multilayer ceramic RC device |
JPH1154336A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Tdk Corp | チップ型分配トランス |
JPH1167519A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
JP3199006B2 (ja) | 1997-11-18 | 2001-08-13 | 日本電気株式会社 | 層間絶縁膜の形成方法および絶縁膜形成装置 |
JP4115612B2 (ja) | 1997-12-25 | 2008-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 複合磁性体とその製造方法 |
JP3500319B2 (ja) | 1998-01-08 | 2004-02-23 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
CN100378877C (zh) | 1998-03-13 | 2008-04-02 | 松下电器产业株式会社 | 复合元件及其制造方法 |
US6191468B1 (en) | 1999-02-03 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Inductor with magnetic material layers |
US6566731B2 (en) | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
JP3301415B2 (ja) | 1999-08-19 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品 |
JP3520411B2 (ja) * | 1999-11-10 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | 結合線路を用いた高周波部品 |
EP1271572A4 (en) * | 2000-03-08 | 2009-04-08 | Panasonic Corp | NOISE FILTER AND ELECTRONIC DEVICE USING SUCH A FILTER |
JP2001338813A (ja) | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP4684461B2 (ja) | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
JP3340112B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2002-11-05 | 北川工業株式会社 | 熱伝導材及びその製造方法 |
JP2002158135A (ja) | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2002231574A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
US6459352B1 (en) | 2001-02-08 | 2002-10-01 | Skyworks Solutions, Inc. | On-chip transformers |
JP3780414B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2006-05-31 | 株式会社村田製作所 | 積層型バラントランス |
JP2003151829A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Fdk Corp | チップインダクタ |
JP4409209B2 (ja) | 2002-05-30 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
US8952776B2 (en) * | 2002-12-13 | 2015-02-10 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
US7452334B2 (en) | 2002-12-16 | 2008-11-18 | The Regents Of The University Of Michigan | Antenna stent device for wireless, intraluminal monitoring |
JP2003297634A (ja) | 2003-02-17 | 2003-10-17 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP3900104B2 (ja) | 2003-04-10 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | 静電気対策部品 |
JP2005038872A (ja) | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Nippon Avionics Co Ltd | シート型トランス及び電子機器 |
JP4532167B2 (ja) | 2003-08-21 | 2010-08-25 | コーア株式会社 | チップコイルおよびチップコイルを実装した基板 |
KR20070032259A (ko) | 2003-08-26 | 2007-03-21 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 인덕터 및 인덕터 제조 방법 |
SE0302427D0 (sv) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | Hoeganaes Ab | Iron based soft magnetic powder |
US7211289B2 (en) | 2003-12-18 | 2007-05-01 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes |
US20080058652A1 (en) * | 2004-11-04 | 2008-03-06 | Payne Peter A | Medical Devices |
JP2006147901A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 |
JP4762531B2 (ja) | 2004-11-30 | 2011-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
KR100665114B1 (ko) | 2005-01-07 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 평면형 자성 인덕터의 제조 방법 |
JP4764220B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-08-31 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 熱伝導性シート |
JP2006286934A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP4246716B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2009-04-02 | Tdk株式会社 | 積層型フィルタ |
JP2007012969A (ja) | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Shinji Kudo | 積層コイルの製造方法及び積層コイル |
DE102005039379B4 (de) | 2005-08-19 | 2010-05-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Magnetisches Bauelement mit Spiralspule(n), Arrays solcher Bauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP2007067214A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | パワーインダクタ |
US7573362B2 (en) | 2005-10-11 | 2009-08-11 | Hamilton Sunstrand Corporation | High current, multiple air gap, conduction cooled, stacked lamination inductor |
JP4784859B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-10-05 | 日立金属株式会社 | マルチフェーズコンバータ |
JP2008060111A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置 |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
JP2008072073A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品 |
JP4028884B1 (ja) * | 2006-11-01 | 2007-12-26 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP4692768B2 (ja) | 2006-12-08 | 2011-06-01 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性複合材料 |
CN101568979B (zh) | 2007-02-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 层叠式变压器部件 |
JP5348862B2 (ja) | 2007-08-06 | 2013-11-20 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ素子 |
TW200919498A (en) * | 2007-10-19 | 2009-05-01 | Delta Electronics Inc | Inductor and core thereof |
JP2009117479A (ja) | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Sumida Corporation | コイル部品 |
GB2457470A (en) | 2008-02-13 | 2009-08-19 | Pulse Medical Technologies Ltd | Silver ion wound dressing with electromagnetic coil |
KR100982639B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-09-16 | (주)창성 | 연자성 금속분말이 충전된 시트를 이용한 적층형 파워인덕터 |
JP2009302386A (ja) | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Nec Tokin Corp | 面実装インダクタ |
JP5168560B2 (ja) | 2008-06-30 | 2013-03-21 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ及びその製造方法 |
JP4687760B2 (ja) | 2008-09-01 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2010080550A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
JP5228890B2 (ja) | 2008-12-24 | 2013-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
TWI402868B (zh) | 2009-05-27 | 2013-07-21 | Delta Electronics Inc | 具屏蔽功能之線圈及磁性元件 |
JP4749482B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP5131260B2 (ja) | 2009-09-29 | 2013-01-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル装置 |
DE102010010819A1 (de) | 2010-03-10 | 2011-09-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Parylen-Beschichtung |
US8451083B2 (en) | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
JP5593127B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-09-17 | Necトーキン株式会社 | 線輪部品 |
BR112013000019B1 (pt) * | 2010-07-05 | 2020-03-03 | Prad Research And Development Limited | Acoplador indutivo para uso em um ambiente de fundo de poço |
TWI566265B (zh) * | 2010-07-23 | 2017-01-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 線圈元件 |
KR101151999B1 (ko) | 2010-09-27 | 2012-06-01 | 주식회사 아모텍 | 적층형 파워 인덕터 및 이의 제조방법 |
JP5381956B2 (ja) | 2010-10-21 | 2014-01-08 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP5786120B2 (ja) | 2010-11-15 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
CN102569249B (zh) | 2010-12-08 | 2014-01-22 | 财团法人工业技术研究院 | 立体式电感 |
CN201950034U (zh) | 2010-12-24 | 2011-08-31 | 乐清市鸿强科技电子有限公司 | 一种轻触开关分料装置 |
EP2661757A1 (en) | 2011-01-04 | 2013-11-13 | ÅAC Microtec AB | Coil assembly comprising planar coil |
JP2012160507A (ja) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toko Inc | 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法 |
KR101214749B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 파워 인덕터 |
JP6127365B2 (ja) | 2011-04-28 | 2017-05-17 | 住友電気工業株式会社 | リアクトル、複合材料、リアクトル用コア、コンバータ、及び電力変換装置 |
KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
KR101219006B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-09 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
KR20130017598A (ko) | 2011-08-11 | 2013-02-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP5710427B2 (ja) | 2011-08-31 | 2015-04-30 | 株式会社東芝 | 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子 |
WO2013042691A1 (ja) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 大同特殊鋼株式会社 | リアクトル及びこれに用いるコンパウンド |
KR101541570B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2015-08-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR101853135B1 (ko) | 2011-10-27 | 2018-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 파워인덕터 및 이의 제조 방법 |
KR101853137B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2018-05-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR20130077177A (ko) * | 2011-12-29 | 2013-07-09 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
JP5450675B2 (ja) | 2012-01-20 | 2014-03-26 | 東光株式会社 | 面実装インダクタとその製造方法 |
US9263786B2 (en) * | 2012-02-27 | 2016-02-16 | Tdk Corporation | Coupler, electronic component, and manufacturing method for electronic component |
US9999369B2 (en) | 2012-03-13 | 2018-06-19 | Purdue Research Foundation | Laser-scribed ferrogel sensor with magnetic particles |
US20130300529A1 (en) | 2012-04-24 | 2013-11-14 | Cyntec Co., Ltd. | Coil structure and electromagnetic component using the same |
JP2013239542A (ja) | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Nec Tokin Corp | リアクトル |
KR101580709B1 (ko) | 2012-05-31 | 2015-12-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 |
KR20130134868A (ko) | 2012-05-31 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
KR101541581B1 (ko) | 2012-06-28 | 2015-08-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터 제조방법 |
KR20140002355A (ko) | 2012-06-29 | 2014-01-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터의 제조방법 |
KR20140003056A (ko) | 2012-06-29 | 2014-01-09 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
JP6031854B2 (ja) | 2012-07-04 | 2016-11-24 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ |
JP6024243B2 (ja) | 2012-07-04 | 2016-11-09 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
KR20140011693A (ko) | 2012-07-18 | 2014-01-29 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터용 자성체 모듈, 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR20140011694A (ko) * | 2012-07-18 | 2014-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩소자, 적층형 칩소자 및 이의 제조 방법 |
KR101771729B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
JP6115057B2 (ja) | 2012-09-18 | 2017-04-19 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR101338139B1 (ko) * | 2012-10-18 | 2013-12-06 | 정소영 | 파워 인덕터 |
KR20140061036A (ko) | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 및 이의 제조방법 |
KR101420525B1 (ko) * | 2012-11-23 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 이의 제조방법 |
JP6050667B2 (ja) | 2012-12-04 | 2016-12-21 | デクセリアルズ株式会社 | コイルモジュール、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器 |
KR20140071770A (ko) | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 |
KR101365368B1 (ko) | 2012-12-26 | 2014-02-24 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
KR101983136B1 (ko) | 2012-12-28 | 2019-09-10 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
JP2014154875A (ja) | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コモンモードフィルタおよびその製造方法 |
JP5821878B2 (ja) | 2013-03-14 | 2015-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR20150005292A (ko) | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101445741B1 (ko) | 2013-05-24 | 2014-10-07 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 |
JP5660164B2 (ja) | 2013-06-28 | 2015-01-28 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性複合材料の製造方法 |
JP6340575B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2018-06-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コイル部品とその製造方法並びにコイル電子部品 |
KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101352631B1 (ko) * | 2013-11-28 | 2014-01-17 | 김선기 | 고주파수용 적층형 공통모드 필터 |
KR101598256B1 (ko) | 2013-12-04 | 2016-03-07 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101558074B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2015-10-06 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101942725B1 (ko) | 2014-03-07 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
JP5975059B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2016-08-23 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
KR102004791B1 (ko) | 2014-05-21 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
JP6381432B2 (ja) | 2014-05-22 | 2018-08-29 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 |
JP2016004917A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR101588969B1 (ko) | 2014-08-25 | 2016-01-26 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
KR102047563B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6450565B2 (ja) | 2014-10-31 | 2019-01-09 | カルソニックカンセイ株式会社 | バッテリのパラメータ推定装置 |
-
2015
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-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101017728A (zh) * | 2005-09-29 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 非磁性Zn铁氧体和使用其的复合叠层型电子部件 |
CN103180919A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
JP5450565B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2014-03-26 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ |
CN103035354A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 白质明 | 一种无绝缘超导磁体 |
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