TWI433801B - Conveying device and bead processing device - Google Patents

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TWI433801B TW98112774A TW98112774A TWI433801B TW I433801 B TWI433801 B TW I433801B TW 98112774 A TW98112774 A TW 98112774A TW 98112774 A TW98112774 A TW 98112774A TW I433801 B TWI433801 B TW I433801B
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Description

搬送裝置及噴珠加工裝置
本發明係關於載置並搬送以噴射噴射材施加噴珠加工之平板狀之被加工物之搬送裝置與具備此搬送裝置之噴珠加工裝置。
以往，噴珠加工技術在去毛邊、表面粗化、鑄造品之鑄邊消除等表面加工之領域被使用，但近年來亦逐漸被用於使用於半導體、電子零件、液晶等構件之微細加工之領域。由於噴珠加工為乾式處理，故與蝕刻等不同，不需要廢液之處理等，可減少環境負荷。又，由於可圖處理之簡化，故具有可實現低成本處理之利點。於此種微細加工之領域適用噴珠加工之例，例如於專利文獻1揭示有將噴珠加工技術適用於太陽電池模組用基板之微細加工之技術。
專利文獻1：日本特開2001-332748號公報
進行噴珠加工時係以搬送滾輪等搬送裝置對噴珠室搬送被加工物。在此，搬送滾輪係以不銹鋼等金屬材料或硬質材料形成。以此種構成之搬送裝置，在噴珠加工如上述之太陽電池模組用基板由玻璃材料等易損傷之材料構成之被加工物時，有噴射材進入搬送滾輪與被加工物之間，基板表面因噴射材而受損之虞。
針對此點，本發明以實現可防止附著於搬送滾輪之噴射材使被加工物受損之搬送裝置及具備此搬送裝置之噴珠加工裝置為目的。
本發明為達成上述目的，於請求項1記載之發明係使用載置並搬送以噴射噴射材施加噴珠加工之被加工物之搬送裝置，被構成為具備複數由為旋轉軸之軸、於此軸之周圍沿軸之長邊方向以特定之間隔被設置且以其外周面為搬送面之複數滾輪構件構成之搬送滾輪，藉由平行排列配置此複數之搬送滾輪形成搬送路並可藉由使各軸旋轉搬送被加工物，以外周面與前述滾輪構件之被加工物抵接之抵接構件係以比被加工物軟之彈性材料構成，在有噴射材夾於前述抵接構件與被加工物之間時前述抵接構件發揮減少從噴射材被施加於被加工物之力之緩衝材之作用之技術手段。
利用於請求項1記載之發明，由於以外周面與前述搬送滾輪之滾輪構件之被加工物抵接之抵接構件係以比被加工物軟之彈性材料構成，在有噴射材夾於前述抵接構件與被加工物之間時前述抵接構件發揮減少從噴射材被施加於被加工物之力之緩衝材之作用，故由玻璃材料等易損傷之材料構成之被加工物亦可不因噴射材受損地搬送。
於請求項2記載之發明係使用於請求項1記載之搬送裝置中，前述抵接構件係以獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯形成之技術手段。
如於請求項2記載之發明，若以獨立氣泡構造之發泡 胺甲酸乙酯形成前述抵接構件，即使在對由玻璃材料等易損傷之材料構成之被加工物進行噴珠加工時，亦有效發揮減少從噴射材被施加於被加工物之力之緩衝材之作用，故較理想。又，由於為獨立氣泡構造，故於表面沒有噴射材堆積之開氣孔，噴射材之除去較容易，可防止後續加工之被加工物因附著於抵接構件之噴射材而受損，故較理想。
於請求項3記載之發明係使用於請求項1或請求項2記載之搬送滾輪中，於鄰接之前述搬送滾輪，各搬送滾輪之複數滾輪構件被配置為對搬送方向呈交錯狀之技術手段。
利用請求項3記載之發明，由於於鄰接之前述搬送滾輪，各搬送滾輪之複數滾輪構件被配置為對搬送方向呈交錯狀，故即有使被加工物蛇行之力作用，亦可適當傳達、修正往搬送方向之搬送力，故可防止被加工物蛇行。由於大型之板狀之被加工物於搬送時容易蛇行，故可適用於搬送此種被加工物之狀況。
於請求項4記載之發明係使用對被加工物從噴嘴噴射噴射材並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工之噴珠加工裝置，具備請求項1至請求項3項中任一項記載之搬送裝置之技術手段。
利用於請求項4記載之發明，可實現可發揮與請求項1至請求項3中任一項記載之發明同樣之效果之噴珠加工裝置。
實施例
以太陽電池用之面板P之周緣部之噴珠加工為例，參考圖說明本發明之搬送裝置及噴珠加工裝置。圖1為顯示噴珠加工裝置之構成之說明圖。圖2為顯示搬送裝置之構成之說明圖。圖3為顯示滾輪構件之構造之剖面說明圖。圖4為顯示配置於最外部之滾輪構件之構造之剖面說明圖。圖5為評價本發明之效果之試驗裝置之說明圖。
(噴珠加工裝置之構造)
如圖1所示，噴珠加工裝置20具備：具備對被加工物噴射噴射材之搬送裝置10以進行噴珠加工之噴珠室21、將被加工物搬送至噴珠室21之搬送裝置30、具備貯藏噴射材之貯藏槽(未圖示)且對滾輪構件11(圖2)定量供給特定量之噴射材之噴射材漏斗23、對滾輪構件11供給壓縮空氣之壓縮空氣供給裝置24、回收噴射材與經研磨之被加工物之粉塵並將可使用之噴射材與不可使用之噴射材及粉塵分級之分級裝置25、從分級裝置25排氣除去粉塵之集塵機26。
於噴珠室21之壁面形成有搬入被加工物之搬入口21a、搬出被加工物之搬出口21b。於搬出口21b之附近夾搬送裝置30於上下方向配置有從被加工物之表面除去噴射材之鼓風機21c。於搬送裝置30之下方設有與分級裝置25連接且吸引回收噴射後之噴射材與從被加工物產生之加工屑之回收部21d。
於噴珠室21之頂部設有在噴珠室21之內部於搬送裝 置30之搬送方向(以下稱為X方向)與與此搬送方向水平之垂直方向(以下稱為Y方向)掃描搬送裝置10之掃描裝置21e。
於噴嘴11連接有與壓縮空氣供給裝置24連接之壓縮空氣供給軟管24a、與噴射材漏斗23連通之噴射材供給軟管23a。
(搬送裝置)
其次說明搬送裝置30。圖2為顯示從上方觀察搬送裝置30之平面說明圖。如圖2所示，於搬送裝置30彼此等間隔平行排列配置有複數之搬送滾輪31，形成被加工物之搬送路。
搬送滾輪31具備成為旋轉軸之金屬製之軸32、搬送被加工物(在此為面板P)之複數之滾輪構件33。滾輪構件33係沿軸32之長邊方向以特定之間隔被設置，除配置於最外部之滾輪構件33m外，於鄰接之搬送滾輪31，各滾輪構件33被配置為對搬送方向(X方向)呈交錯狀。
搬送滾輪31及滾輪構件33之配置係配合搬送之被加工物之大小、重量等被設定。例如，在本實施形態，搬送滾輪31之配置間隔為155mm，配置於最外部之滾輪構件33m之配置間隔係被設定為比面板P之尺寸稍大之間隔。
各搬送滾輪31之軸32係透過軸承(未圖示)可旋轉地在兩端被支撐，被具備馬達等旋轉手段之驅動裝置34旋轉驅動。以驅動裝置34使各軸32旋轉可以滾輪構件33對被加工物傳達搬送力，搬送被加工物。圖中右方向為搬送方向(X 方向)，軸32係被驅動為上面往右方向旋轉。
如圖3所示，滾輪構件33係以與面板P抵接並對面板P傳達搬送力之抵接構件33a、於外周部固定有抵接構件33a之胴部33b、將抵接構件33a固定於胴部33b之固定部33c構成。
抵接構件33a係與面板P抵接之抵接面33f為圓筒面，形成為內徑與胴部33b之外周面33d之外徑大致相等之環型管狀之構件。抵接構件33a係以比由玻璃基板構成之面板P軟之彈性材料形成。
胴部33b係以不銹鋼等金屬材料形成，被螺絲固定於軸32之特定之位置。外周面33d係形成為圓筒形，於外周面33d之一端於徑方向突出形成有固定抵接構件33a之卡止部33e。
固定部33c係形成為外徑與卡止部33e之前端大致相等之圓板狀之構件。將抵接構件33a固定於胴部33b係在將抵接構件33a嵌入外周面33d後，將固定部33c螺絲固定於胴部33b，以卡止部33e與固定部33c將抵接構件33a夾入固定。
由於抵接構件33a係以比被加工物即面板P軟之彈性材料構成，故在噴珠加工時有噴射材夾於前述抵接構件33a與面板P之間時抵接構件33a發揮減少從噴射材被施加於面板P之力之緩衝材之作用，故可不因噴射材受損地搬送由易損傷之玻璃材料構成之面板P。又，由於抵接構件33a係以彈性材料構成，故面板P被搬送而重量造成之負荷被 除去後噴射材會從表面脫離。藉此，可防止後續被加工之面板P因附著於抵接構件33a之噴射材而受損。
本實施形態中，抵接構件33a係以獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯形成。若如本實施形態在對由玻璃基板構成之面板P進行噴珠加工時使用於JIS K6253規定之JIS-A且具有50~60程度之硬度之獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯，由於有效發揮減少從噴射材被施加於被加工物之力之緩衝材之作用，故較理想。又，由於為獨立氣泡構造，故於表面沒有噴射材堆積之開氣孔，噴射材之除去較容易，可防止後續加工之被加工物因附著於抵接構件33a之噴射材而受損，故較理想。
此外，構成抵接構件33a之材料為不易因噴射材之噴射或與被加工物之滑動而磨耗之磨耗指數小之材料較理想。由於抵接構件33a之磨耗少，滾輪構件33之外徑不易變化，故搬送力為故定，面板P不易蛇行。又，可減少抵接構件33a之交換頻率。
抵接構件33a之抵接面33f之寬度W係配合載置有被加工物時之面壓並考慮滾輪構件33之數量後被設定。本實施形態中寬度W為20mm。在此，抵接構件33a只要將抵接面33f之寬度W設定為適當之值即可，不必為固定之寬度。例如，在胴部33b之外周面33d之寬度較寬時，可使夾於卡止部33e與固定部33c之部分之寬度增加。
如圖4所示，於配置於最外側之滾輪構件33m設有於抵接構件33a之外側於徑方向突出形成為離軸32之高度比 抵接構件33a高之導引部33g。藉此，即使在面板P於搬送時大幅蛇行，亦可防止面板P往搬送裝置30之側方飛出。
(噴珠加工方法)
以下說明使用本實施形態之噴珠加工裝置20之噴珠加工方法。在本實施形態係使用太陽電池用面板做為被加工物。a-Si型太陽電池用之面板P係於玻璃基板上依序積層ITO即表側電極層、a-Si層、裏側電極層而形成。於玻璃基板之周緣部由於各層之積層狀態混亂而有表側電極層與裏側電極層短路之處，於面板P之周緣部必須留下表側電極層之端緣部分做為導線連接部並剝除a-Si層與裏側電極層之端緣部分以除去兩電極層間之短路。本實施形態係對大小1500*1100mm、厚度5mm之長方形面板P進行面板P全周之周緣部加工。
首先，將面板P載置於搬送裝置30之上，使驅動裝置34作動以使軸32旋轉，以搬送滾輪31搬送面板P，從噴珠室21之搬入口21a將面板P導入噴珠室21內。
在此，由於於鄰接之前述搬送滾輪31，滾輪構件33被配置為對搬送方向呈交錯狀，故即有使面板P蛇行之力作用，亦可適當傳達、修正往搬送方向之搬送力，故可防止面板P蛇行。由於大型之板狀之被加工物於搬送時容易蛇行，故可適用於搬送如面板P之被加工物之狀況。
其次，將已被導入噴珠室21內之面板P以未圖示之定位機構抬高至搬送滾輪31之上方，固定於特定之位置以使各邊平行於X方向、Y方向。將面板P抬高至搬送滾輪31 之上方可防止噴射材在近距離直接被噴射於搬送滾輪31並使面板P之位置精度提高。
之後，以掃描裝置21e將噴嘴單元10定位於特定之加工開始位置。之後，將滾輪構件11以特定速度掃描面板P之外周並噴射平均粒徑24μm之氧化鋁砥粒，於面板P之周緣部進行寬度特定寬度之噴珠加工，除去周緣部之薄膜層。在此，上述之噴珠加工條件係受設於噴珠加工裝置20之未圖示之控制裝置控制。
噴珠加工係以以下之要領進行。透過壓縮空氣供給軟管24a從壓縮空氣供給裝置24對噴嘴11供給壓縮空氣，壓縮空氣被噴射至噴嘴11內部。
噴射材係被噴射材漏斗23控制供給量，藉由在壓縮空氣從壓縮空氣供給軟管24通過噴嘴11內部時發生之負壓通過噴射材供給軟管23a，被供給至噴嘴11之內部。被搬送至噴嘴11內部之噴射材被與壓縮空氣混合後被加速，對被加工物被噴射。被噴射之噴射材衝撞被加工物之加工面之特定位置，進行噴珠加工。
衝撞被加工物後飛散之噴射材與從被加工物產生之加工屑從回收部21d被集塵機26之風扇吸引回收，被空氣輸送至分級裝置25後被分級。於分級裝置25被分級之噴射材之中，僅具有一定值以上之粒子徑之可再利用之噴射材再次被投入噴射材漏斗23之貯藏槽被使用。
周緣部之噴珠加工結束後之面板P以定位機構解除抬高並被載置於搬送滾輪31上之後，藉由使驅動裝置34作 動以使軸32旋轉，從搬出口21b被排出至噴珠室21之外部，噴珠加工處理結束。此時，附著於面板P之噴射材被配置於搬出口21b之近處之鼓風機21c吹飛而被除去。在此，由於噴珠室21之內部為負壓，故噴射材等不會從搬出口21b漏至外部。
抵接構件33a對胴部33b之固定方法為任意。例如，可以接著材將抵接構件33a對胴部33b固定，亦可將抵接構件33a之內徑形成為小於胴部33b之外徑，嵌入胴部33b以固定。又，亦可以對載置有胴部33b之成形模具射出成形或澆鑄成形抵接構件33a之原料樹脂來製造。
驅動裝置34只要能控制軸32並使其旋轉驅動，驅動方式為任意。例如，亦可使用滑輪做為旋轉力之傳達機構。
在本實施形態雖例示以由玻璃基板構成之面板P為被加工物，但並不受限於此。例如，亦可適用於半導體基板等傷痕之發生可能對特性造成大影響之被加工物之噴珠加工。
為使搬送滾輪之材質與於面板發生之傷痕之關係明朗化，進行以下之評價試驗。
首先，準備玻璃基板、以於表1顯示之各種材料製作之板狀試驗片代表面板材料。在此，比較例1之材料係比玻璃基板硬之材料，比較例2、4係與玻璃基板同程度之硬度之材料，比較例3、5、6、7及實施例之材料皆係比玻璃基板軟之材料。其中，比較例5及實施例之材料為於JIS K6253規定之JIS-A硬度且具有50~60程度之硬度之材料。 比較例1~6之材料皆為不具有氣孔之材料，比較例7之材料為於表面具有開氣孔之連續氣泡型之材料，實施例之材料皆為於表面無開氣孔存在之獨立氣泡型之材料。
試驗係如圖5所示，在使噴射材42被夾於被水平放置之玻璃基板40與板狀試驗片41之間後，於板狀試驗片41上放置施加按壓力之重物，使板狀試驗片41平行於玻璃基板40往復運動來進行。
噴射材係使用平均粒徑25μm之氧化鋁砥粒(WA#600：新東振動器股份有限公司製)。使重物造成之按壓力為5kgf、板狀試驗片41之最大移動速度為400mm/sec、往復動作為10次。
於玻璃基板40是否有傷痕產生之評價，係在試驗前後測定玻璃基板40之表面粗糙度Ra(算數平均粗度)，使試驗前之表面粗糙度與試驗後之表面粗糙度之差在0.02μm以 內者判定為無傷痕產生，為○評價，在0.02μm以上者判定為有傷痕產生，為×評價。由於玻璃基板40之表面粗糙度之平均為0.09μmRa，故在試驗後之表面粗糙度超過0.11μmRa為×評價。
將評價結果顯示於表2。在如比較例1於板狀試驗片41使用比玻璃基板40硬之材料時，表面粗糙度大幅超過0.11μmRa為×評價。又，即使在於板狀試驗片41使用比玻璃基板40軟之材料時，在使用如比較例2~6不具有氣孔之材料、比較例7於表面具有開氣孔之材料時為×評價。
由以上，僅使用比玻璃基板40軟且具有獨立氣泡之材料之實施例為○評價，本發明之效果被確認。
利用本發明之第1實施形態，具有如以下之效果。
(1)利用本發明之搬送裝置30，由於具備於搬送滾輪31之滾輪構件33之抵接構件33a係以比被加工物即面板P軟之彈性材料構成，在有噴射材夾於前述抵接構件33a與面板P之間時前述抵接構件33a發揮減少從噴射材被施加於面板P之力之緩衝材之作用，故由玻璃材料等易損傷之材料構成之面板P亦可不因噴射材受損地搬送。又，由於抵接構件33a係以彈性材料構成，故面板P被搬送而重量造成之負荷被除去後噴射材會從表面脫離。藉此，可防止後續被加工之面板P因附著於抵接構件33a之噴射材而受損。
(2)若以獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯形成抵接構件33a，在對由亦受損之玻璃材料構成之面板P進行噴珠加工時有效發揮減少從噴射材被施加於被加工物之力之緩衝材之作用，故較理想。又，由於為獨立氣泡構造，故於表面沒有噴射材堆積之開氣孔，噴射材之除去較容易，可防止後續加工之被加工物因附著於抵接構件33a之噴射材而受損，故較理想。
(3)由於於鄰接之搬送滾輪31，滾輪構件33被配置為對搬送方向呈交錯狀，故即有使面板P蛇行之力作用，亦可適當傳達、修正往搬送方向之搬送力，故可防止面板P蛇行。由於大型之板狀之被加工物於搬送時容易蛇行，故可適用於搬送如面板P之被加工物之狀況。
上述之實施形態中雖以發泡胺甲酸乙酯形成抵接構件33a，但形成抵接構件33a之彈性材料可對應於搬送之被加工物選定。例如，亦可使用矽橡膠等橡膠系材料。
10‧‧‧噴嘴單元
11‧‧‧噴嘴
20‧‧‧噴珠加工裝置
21‧‧‧噴珠室
30‧‧‧搬送裝置
31‧‧‧搬送滾輪
32‧‧‧軸
33、33m‧‧‧滾輪構件
33a‧‧‧扺接構件
34‧‧‧驅動裝置
圖1為顯示噴珠加工裝置之構成之說明圖。
圖2為顯示搬送裝置之構成之說明圖。
圖3為顯示滾輪構件之構造之剖面說明圖。
圖4為顯示配置於最外部之滾輪構件之構造之剖面說明圖。
圖5為評價本發明之效果之試驗裝置之說明圖。
32‧‧‧軸
33‧‧‧滾輪構件
33a‧‧‧抵接構件
33b‧‧‧胴部
33c‧‧‧固定部
33d‧‧‧外周面
33e‧‧‧卡止部
33f‧‧‧抵接面
W‧‧‧寬度

Claims (4)

  1. 一種搬送裝置，係藉由將搬送至噴嘴內部之噴射材與壓縮空氣混合後噴射來對被加工物亦即玻璃基板施加噴珠加工之噴珠加工裝置所具備之載置並搬送前述被加工物之搬送裝置，其特徵在於：被構成為具備複數由為旋轉軸之軸、於此軸之周圍沿軸之長邊方向以特定之間隔被設置且以其外周面為搬送面之複數滾輪構件構成之搬送滾輪，藉由平行排列配置此複數之搬送滾輪形成搬送路並可藉由使各軸旋轉搬送被加工物；以外周面與前述滾輪構件之被加工物抵接之抵接構件係以比被加工物軟之彈性材料構成，在有噴射材夾於前述抵接構件與被加工物之間時前述抵接構件發揮減少從夾於該抵接構件與被加工物之間之噴射材被施加於被加工物之力以防止前述被加工物損傷之緩衝材之作用；前述抵接構件係以獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯形成。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之搬送裝置，其中，前述獨立氣泡構造之發泡胺甲酸乙酯具有於JIS K6253規定之JIS-A 50~60之硬度。
  3. 如申請專利範圍第2項記載之搬送裝置，其中，相鄰之前述搬送滾輪，各搬送滾輪之複數滾輪構件配置成對搬送方向為交錯狀。
  4. 一種噴珠加工裝置，係對被加工物從噴嘴將噴射材 與壓縮空氣混合後噴射並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工，其特徵在於具備申請專利範圍第1至3項中任一項記載之搬送裝置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5471944B2 (ja) * 2010-07-29 2014-04-16 新東工業株式会社 表面処理装置
JP5657365B2 (ja) * 2010-12-09 2015-01-21 Ｕｄトラックス株式会社 エアブラスト装置の搬送テーブル
JP6005970B2 (ja) * 2012-04-06 2016-10-12 ブラスト工業株式会社 ブラスト処理装置及びブラスト処理方法
US20140116836A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Roller structure for conveying glass substrates
KR101509864B1 (ko) 2012-11-07 2015-04-06 (주)엘지하우시스 비산 파우더 크리닝 장치
US9120627B2 (en) * 2013-01-05 2015-09-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Guide device for hard workpiece transfer
CN103043442B (zh) * 2013-01-05 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于传送硬质工件的导向装置
CN103466281A (zh) * 2013-09-06 2013-12-25 中国建材国际工程集团有限公司 一种用于输送玻璃的胶轮结构
CN203994992U (zh) * 2014-05-16 2014-12-10 日东电工株式会社 玻璃基板搬送装置
JP6420095B2 (ja) * 2014-08-28 2018-11-07 ブラスト工業株式会社 ブラスト加工装置及びブラスト加工方法
DE102016120089A1 (de) * 2016-10-21 2018-04-26 Lissmac Maschinenbau Gmbh Transportwalze
EP3453648B1 (de) * 2017-09-07 2024-04-03 M. Tanner AG Zulaufvorrichtung
CN107717760A (zh) * 2017-11-24 2018-02-23 无锡市日升机械厂 对喷砂后工件表面进行清理的喷砂机
CN110842797B (zh) * 2019-11-08 2022-04-05 齐齐哈尔斯潘塞重工装备有限公司 一种抛丸耐磨辊道

Family Cites Families (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1505484A (en) * 1921-08-29 1924-08-19 Harry A Mulvany Sand-blast cleaning method and apparatus therefor
US1928339A (en) * 1930-09-03 1933-09-26 Harry A Mulvany Conveyer
US2780039A (en) * 1954-05-11 1957-02-05 Pittsburgh Plate Glass Co Glass laying apparatus
US3621960A (en) 1969-04-04 1971-11-23 Kornylac Co Conveyor with rollers having tires of high-hysteresis material
US3570186A (en) * 1969-04-18 1971-03-16 Sun Tool Machine Co Grinding machine for grooving glass
US3970204A (en) * 1975-01-27 1976-07-20 Caterpillar Tractor Co. Skewed roller conveyor
US4389715A (en) * 1980-10-06 1983-06-21 Inmos Corporation Redundancy scheme for a dynamic RAM
US4498146A (en) * 1982-07-30 1985-02-05 At&T Bell Laboratories Management of defects in storage media
JPS618798A (ja) * 1984-06-21 1986-01-16 Nec Corp 不揮発性記憶装置
US4872294A (en) * 1986-01-31 1989-10-10 Watts W David Bar and coil descalers
DE3629212A1 (de) * 1986-08-28 1988-03-03 Dassler Puma Sportschuh Zwischensohle fuer sportschuhe
US4953122A (en) * 1986-10-31 1990-08-28 Laserdrive Ltd. Pseudo-erasable and rewritable write-once optical disk memory system
US4905242A (en) * 1987-06-09 1990-02-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Pipelined error detection and correction apparatus with programmable address trap
DE3728521A1 (de) * 1987-08-26 1989-03-09 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur feststellung und lokalisierung von fehlerhaften schaltkreisen eines speicherbausteins
US4970692A (en) * 1987-09-01 1990-11-13 Waferscale Integration, Inc. Circuit for controlling a flash EEPROM having three distinct modes of operation by allowing multiple functionality of a single pin
US5053990A (en) * 1988-02-17 1991-10-01 Intel Corporation Program/erase selection for flash memory
US4949309A (en) * 1988-05-11 1990-08-14 Catalyst Semiconductor, Inc. EEPROM utilizing single transistor per cell capable of both byte erase and flash erase
US5198380A (en) * 1988-06-08 1993-03-30 Sundisk Corporation Method of highly compact EPROM and flash EEPROM devices
US5268870A (en) * 1988-06-08 1993-12-07 Eliyahou Harari Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor
JP2776835B2 (ja) * 1988-07-08 1998-07-16 株式会社日立製作所 欠陥救済用の冗長回路を有する半導体メモリ
US5067111A (en) * 1988-10-28 1991-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having a majority logic for determining data to be read out
EP0675502B1 (en) * 1989-04-13 2005-05-25 SanDisk Corporation Multiple sector erase flash EEPROM system
US5058116A (en) * 1989-09-19 1991-10-15 International Business Machines Corporation Pipelined error checking and correction for cache memories
US5200959A (en) * 1989-10-17 1993-04-06 Sundisk Corporation Device and method for defect handling in semi-conductor memory
US5335234A (en) * 1990-06-19 1994-08-02 Dell Usa, L.P. Error correction code pipeline for interleaved memory system
GB2251323B (en) * 1990-12-31 1994-10-12 Intel Corp Disk emulation for a non-volatile semiconductor memory
GB2251324B (en) * 1990-12-31 1995-05-10 Intel Corp File structure for a non-volatile semiconductor memory
US5293236A (en) * 1991-01-11 1994-03-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Electronic still camera including an EEPROM memory card and having a continuous shoot mode
US5218569A (en) * 1991-02-08 1993-06-08 Banks Gerald J Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell
US5295255A (en) * 1991-02-22 1994-03-15 Electronic Professional Services, Inc. Method and apparatus for programming a solid state processor with overleaved array memory modules
JP2916014B2 (ja) * 1991-03-14 1999-07-05 富士写真フイルム株式会社 感光性平版印刷版乾燥装置
US5504760A (en) * 1991-03-15 1996-04-02 Sandisk Corporation Mixed data encoding EEPROM system
US5396468A (en) * 1991-03-15 1995-03-07 Sundisk Corporation Streamlined write operation for EEPROM system
US5663901A (en) * 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
US5291584A (en) * 1991-07-23 1994-03-01 Nexcom Technology, Inc. Methods and apparatus for hard disk emulation
EP0528280B1 (en) * 1991-08-09 1997-11-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory card apparatus
US6230233B1 (en) * 1991-09-13 2001-05-08 Sandisk Corporation Wear leveling techniques for flash EEPROM systems
US5438573A (en) * 1991-09-13 1995-08-01 Sundisk Corporation Flash EEPROM array data and header file structure
US5778418A (en) * 1991-09-27 1998-07-07 Sandisk Corporation Mass computer storage system having both solid state and rotating disk types of memory
US6026505A (en) * 1991-10-16 2000-02-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for real time two dimensional redundancy allocation
KR930008838A (ko) * 1991-10-31 1993-05-22 김광호 어드레스 입력 버퍼
TW261687B (zh) * 1991-11-26 1995-11-01 Hitachi Seisakusyo Kk
US5361227A (en) * 1991-12-19 1994-11-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5297029A (en) * 1991-12-19 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US5341487A (en) * 1991-12-20 1994-08-23 International Business Machines Corp. Personal computer having memory system with write-through cache and pipelined snoop cycles
JP3299564B2 (ja) * 1992-05-11 2002-07-08 松下電器産業株式会社 メモリ装置
US5532962A (en) * 1992-05-20 1996-07-02 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
JP3328321B2 (ja) * 1992-06-22 2002-09-24 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US5315541A (en) * 1992-07-24 1994-05-24 Sundisk Corporation Segmented column memory array
JP2647312B2 (ja) * 1992-09-11 1997-08-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 一括消去型不揮発性半導体記憶装置
US5428621A (en) * 1992-09-21 1995-06-27 Sundisk Corporation Latent defect handling in EEPROM devices
CA2080159C (en) * 1992-10-08 1998-09-15 Paul Alan Gresham Digital signal processor interface
US5459850A (en) * 1993-02-19 1995-10-17 Conner Peripherals, Inc. Flash solid state drive that emulates a disk drive and stores variable length and fixed lenth data blocks
JP3078946B2 (ja) * 1993-03-11 2000-08-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 一括消去型不揮発性メモリの管理方法及び半導体ディスク装置
US5519843A (en) * 1993-03-15 1996-05-21 M-Systems Flash memory system providing both BIOS and user storage capability
KR970008188B1 (ko) * 1993-04-08 1997-05-21 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 플래시메모리의 제어방법 및 그것을 사용한 정보처리장치
US5509134A (en) * 1993-06-30 1996-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for execution of operations in a flash memory array
US5422842A (en) * 1993-07-08 1995-06-06 Sundisk Corporation Method and circuit for simultaneously programming and verifying the programming of selected EEPROM cells
US5909541A (en) * 1993-07-14 1999-06-01 Honeywell Inc. Error detection and correction for data stored across multiple byte-wide memory devices
JP3215237B2 (ja) * 1993-10-01 2001-10-02 富士通株式会社 記憶装置および記憶装置の書き込み／消去方法
US5603001A (en) * 1994-05-09 1997-02-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor disk system having a plurality of flash memories
US5689727A (en) * 1994-09-08 1997-11-18 Western Digital Corporation Disk drive with pipelined embedded ECC/EDC controller which provides parallel operand fetching and instruction execution
US5508971A (en) * 1994-10-17 1996-04-16 Sandisk Corporation Programmable power generation circuit for flash EEPROM memory systems
US5640506A (en) * 1995-02-15 1997-06-17 Mti Technology Corporation Integrity protection for parity calculation for raid parity cache
JP3782840B2 (ja) * 1995-07-14 2006-06-07 株式会社ルネサステクノロジ 外部記憶装置およびそのメモリアクセス制御方法
US5845313A (en) * 1995-07-31 1998-12-01 Lexar Direct logical block addressing flash memory mass storage architecture
US5907856A (en) * 1995-07-31 1999-05-25 Lexar Media, Inc. Moving sectors within a block of information in a flash memory mass storage architecture
US6031758A (en) * 1996-02-29 2000-02-29 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device having faulty cells
US5642316A (en) * 1996-05-21 1997-06-24 Information Storage Devices, Inc. Method and apparatus of redundancy for non-volatile memory integrated circuits
JPH09317144A (ja) * 1996-05-28 1997-12-09 Daicel Chem Ind Ltd 床材、床材用下地材およびその製造方法
US5927469A (en) 1996-06-17 1999-07-27 Dunifon; Thomas A. Method and apparatus for aligning sheets of material moving along a path of travel
CN2269925Y (zh) * 1996-07-17 1997-12-10 青岛铸造机械厂 连续抛丸清理机用履带工作室
US6058047A (en) * 1996-08-16 2000-05-02 Tokyo Electron Limited Semiconductor memory device having error detection and correction
US5841712A (en) * 1996-09-30 1998-11-24 Advanced Micro Devices, Inc. Dual comparator circuit and method for selecting between normal and redundant decode logic in a semiconductor memory device
SE511235C2 (sv) * 1996-10-14 1999-08-30 Asea Brown Boveri Anordning och förfarande för att vid en manipulator hålla och föra ett kablage
US5831914A (en) * 1997-03-31 1998-11-03 International Business Machines Corporation Variable size redundancy replacement architecture to make a memory fault-tolerant
JP3565687B2 (ja) * 1997-08-06 2004-09-15 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置およびその制御方法
US5920515A (en) * 1997-09-26 1999-07-06 Advanced Micro Devices, Inc. Register-based redundancy circuit and method for built-in self-repair in a semiconductor memory device
US5889711A (en) * 1997-10-27 1999-03-30 Macronix International Co., Ltd. Memory redundancy for high density memory
US5896327A (en) * 1997-10-27 1999-04-20 Macronix International Co., Ltd. Memory redundancy circuit for high density memory with extra row and column for failed address storage
US5933370A (en) * 1998-01-09 1999-08-03 Information Storage Devices, Inc. Trimbit circuit for flash memory
JPH11254330A (ja) 1998-03-10 1999-09-21 Shibuya Kogyo Co Ltd ブラスト加工におけるガラス基板搬送装置
JP4035917B2 (ja) * 1999-04-06 2008-01-23 松下電器産業株式会社 蒸気処理器
JP4290270B2 (ja) * 1999-04-13 2009-07-01 株式会社ルネサステクノロジ 不良解析システム、致命不良抽出方法及び記録媒体
JP2000353450A (ja) * 1999-06-10 2000-12-19 Nitto Shinko Kk 面状スイッチ
US6426893B1 (en) * 2000-02-17 2002-07-30 Sandisk Corporation Flash eeprom system with simultaneous multiple data sector programming and storage of physical block characteristics in other designated blocks
JP4567846B2 (ja) 2000-05-19 2010-10-20 株式会社カネカ 太陽電池モジュールの製造方法
FR2816538B1 (fr) 2000-11-16 2003-01-17 Snecma Moteurs Procede pour augmenter la duree de vie des attaches d'aubes sur un rotor
KR100655279B1 (ko) * 2000-12-14 2006-12-08 삼성전자주식회사 불휘발성 반도체 메모리 장치
US6373758B1 (en) * 2001-02-23 2002-04-16 Hewlett-Packard Company System and method of operating a programmable column fail counter for redundancy allocation
JP4369638B2 (ja) * 2001-03-28 2009-11-25 富士フイルム株式会社 自動現像装置
US6445626B1 (en) * 2001-03-29 2002-09-03 Ibm Corporation Column redundancy architecture system for an embedded DRAM
KR100434315B1 (ko) * 2001-06-11 2004-06-05 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 페일 구제회로 및 그구제방법
JP2003080458A (ja) * 2001-09-10 2003-03-18 Macoho Co Ltd 板状ワークの表面処理装置
JP2004262124A (ja) 2003-03-03 2004-09-24 Tohoku Ricoh Co Ltd 製版装置・孔版印刷装置
US7289363B2 (en) * 2005-05-19 2007-10-30 Micron Technology, Inc. Memory cell repair using fuse programming method in a flash memory device
JP4570093B2 (ja) * 2005-08-19 2010-10-27 シンジーテック株式会社 給紙搬送分離用ロール及びその製造方法
CN101346805B (zh) 2005-12-26 2011-04-20 日立化成工业株式会社 不含磨料的研磨液及cmp研磨方法
JP4284453B2 (ja) 2006-05-02 2009-06-24 独立行政法人国立高等専門学校機構 竹材を含むヒラタケ栽培用培地
JP2007335791A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Febacs:Kk 基板処理装置
US8453831B1 (en) * 2009-07-24 2013-06-04 Bryant Products Inc. Conveyor roller using expandable foam

Also Published As

Publication number Publication date
JP5218228B2 (ja) 2013-06-26
KR101564028B1 (ko) 2015-10-28
KR20110016871A (ko) 2011-02-18
CN102015210A (zh) 2011-04-13
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