JPH11254330A - ブラスト加工におけるガラス基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ガラス基板をブラスト加工する場合に派生する
ブラスト材に対する静電的な影響を抑え、ガラス基板側
を搬送ローラによって搬送しながらブラスト加工する場
合の加工精度を改良する。 【解決手段】ガラス基板１を支持する搬送ローラ３の円
周上に絶縁体等からなるリング状の突部７を設け、その
リング状の突部７を介して前記搬送ローラ３の外周面と
の間に間隙を形成した状態にガラス基板１を載置して搬
送しながらその上面に対してブラスト加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大型化の傾向にあ
るＰＤＰ、すなわちプラズマディスプレイパネルに用い
られるガラス基板のリブ形成加工などにブラスト加工を
適用する場合にきわめて好適なガラス基板搬送装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来のガラス基板に対するブラ
スト加工は、ガラス基板がそれ程大きくなかったことか
ら金属板上に直接的あるいはゴムシートを介してガラス
基板を載置してブラスト加工を行うのが一般的であっ
た。ところで、ブラスト加工においては、ブラスト材が
空中を高速で移動したりワークに衝突した際などに生じ
る静電気によって、ワークであるガラス基板自体を誘電
体として、そのガラス基板の上面が帯電するという現象
が起るため、そのブラスト材に対する静電的な影響が問
題となる。従来のガラス基板のブラスト加工において
は、ワークとしてのガラス基板は前述のように金属板上
あるいはゴムシートを介して載置される結果、全体的に
ほぼ均等に帯電されるので、ブラスト材の流れに対する
影響も偏在することはなかったことから問題は比較的小
さかった。ただ、ブラスト材を吸引除去する際にはその
帯電による影響が問題となった。

【０００３】近時の前記ＰＤＰの大型化などの傾向に伴
い、ガラス基板に対するリブ形成加工としてブラスト加
工を採用する場合に問題となる加工精度に関して研究す
る中で、ガラス基板の大型化に伴う自重や被加工面積の
増大から、ガラス基板を搬送ローラによって支持してワ
ーク側を搬送しながらブラスト加工を行うように構成す
れば、高い加工精度を比較的容易に確保し得ることがわ
かっている。しかしながら、この搬送ローラによってガ
ラス基板を搬送しながらブラスト加工を行うという形態
は、他方で、搬送ローラ近傍のガラス基板の静電容量が
他の部分より大きくなるため、その近傍により多くの電
荷が帯電しやすく、ガラス基板上の帯電状態にムラが生
じることから、ブラスト室内で噴射されたブラスト材が
その電界作用によって偏った状態にガラス基材上に滞積
し、その偏って滞積したブラスト材の有する電荷の電界
作用も相俟ってブラストノズルから噴射されるブラスト
材の流れに偏りを生じて加工ムラの原因になるという問
題があり、実用化の妨げの一因にもなっていた。また、
ガラス基板上に滞積した使用済のブラスト材や加工屑を
吸引除去する場合にも搬送ローラ近傍のガラス基板上面
に帯電した電荷による静電的な影響が支障になった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の事情に鑑みて開発したもので、簡単な構成により
前記搬送ローラによる静電容量の偏りへの影響を極力抑
え、ガラス基板側を搬送ローラにより搬送しながらブラ
スト加工を行う場合の加工精度を改良して、その実用化
を図ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、前記搬送ローラの円周上にリング状の突部
を設け、そのリング状の突部を介して搬送ローラの外周
面との間に間隙を形成した状態に載置して搬送しながら
前記ガラス基板の上面に対してブラスト加工を行うとい
う技術手段を採用した。そして、その搬送ローラの外周
面とガラス基板との間に形成される間隙によって、ガラ
ス基板の下面が搬送ローラに直接的に接触したり、搬送
ローラの全面にゴム等を被覆し、そのゴム等の被覆物を
介して接触する場合と比較し、静電容量を大幅に低減さ
せることができるので、その搬送ローラ近傍のガラス基
板上に帯電する電荷量を少なくすることができる。すな
わち、空気の誘電率はガラスやゴムの誘電率より小さい
から、前記搬送ローラの外周面とガラス基板との間隙部
分に形成される空気層の介在によって、それらの搬送ロ
ーラの外周面とガラス基板の上面との間を誘電体とする
静電容量は当然減少することから、搬送ローラ近傍のガ
ラス基板上に帯電し得る電荷量も低減する。したがっ
て、搬送ローラ近傍のガラス基板上に帯電する電荷によ
って受けるブラスト材に対する影響も低減するので、搬
送ローラ近傍に生じる加工ムラを改善することができ
る。なお、前記リング状の突部は、絶縁体から構成する
ことができる。特に絶縁体の中でも比較的誘電率が小さ
いものが好適である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は自重や被加工面積の比較
的大きい大型のガラス基板に対するブラスト加工に好適
であるがそれに限られない。金属製等の搬送ローラの円
周上に形成するリング状の突部は、その搬送ローラの外
周面とガラス基板の下面との間に例えば1〜2mm程度の間
隙を形成し得るものであればよい。例えば、搬送ローラ
の円周上に凹溝を形成し、ゴムなどの誘電率の比較的小
さい素材から形成したＯリングをその凹溝部分にはめ込
んだり、搬送ローラをゴム等で被覆する際に、その被覆
物の一部にリング状の突部を一体形成したりすることに
より、搬送ローラの外周面にリング状の突部を簡便に形
成することができる。ここで、ゴムが突部の素材として
適するのは、絶縁体の中でも誘電率が比較的小さい上に
弾性があり、搬送されるワークとの接触部がキズ付くの
を防止し得るからである。なお、リング状の突部の素材
としては、ゴムのほかベークライトやテフロン（商標
名）等の樹脂なども好適である。また、絶縁体の中でも
誘電率の比較的小さい材料で搬送ローラ自体を形成する
際にリング状の突部を一体形成することも可能である。
なお、リング状の突部の幅は、ガラス基板の支持上問題
がなければ小さい方がよい。同様に、その突部間の設置
間隔は大きい方がよい。また、搬送ローラ自体の回転力
によってガラス基板を搬送するものでも、他の駆動手段
によりガラス基板に直接的に駆動力を付与して搬送ロー
ラ上を搬送させるものでもよいことはいうまでもない。

【０００７】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に関して
説明する。図１は本発明の一実施例の要部を部分的に示
した概略構成図、図２はその部分拡大縦断面図である。
図中、１はガラス基板で、ベアリング等の軸受部２を介
して回転自在に支持された搬送ローラ３上に載置して搬
送しながら上方に配設されたブラストノズル４から噴射
されるブラスト材からなる噴流５によってブラスト加工
を行うことになる。なお、ブラストノズル４はガラス基
板１の搬送方向に直交する方向に複数列に整列されてお
り、それらの列間のブラストノズル４を千鳥状にずらし
て配設されている。そして、そのガラス基板１の搬送方
向に対して前後に千鳥状にずらして配設された各ブラス
トノズル４からの噴流５は、更に同搬送方向からみてそ
れぞれの噴流５の周辺部が一部重なるように設定されて
おり、これによりガラス基板１の搬送によって被加工面
に対してもれなくブラスト材が吹付けられるように構成
している。すなわち、噴流５を構成するブラスト材の周
辺部の流れも加工精度に大きな影響をもち、そのブラス
ト材がガラス基板１上に帯電した電荷により影響を受け
ると被加工面に対する均等な吹付けが阻害され、加工精
度を低下させることになる。なお、ＰＤＰなどのリブ形
成加工では、レジストによりマスキングをしてブラスト
加工を施すことになる。

【０００８】次に、図２に示したように、前記搬送ロー
ラ３の円周上には凹溝６が形成されており、その凹溝６
にゴム等の誘電率の比較的小さい素材からなるＯリング
７を嵌合するように構成している。そのＯリング７の一
部は、搬送ローラ３の外周面より例えば1〜2mm程度突出
させるように設定されており、これにより搬送ローラ３
の円周上にリング状の突部を形成している。なお、Ｏリ
ング７の断面形状は円形でも楕円形でも多角形でもよ
い。そして、加工に際しては、図１のようにガラス基板
１を搬送ローラ３上に載置して、ブラストノズル４から
のブラスト材の噴流５により上面に対してブラスト加工
を実施することになるが、その際、図２に示すように、
前記Ｏリング７により形成されるリング状の突部によ
り、搬送ローラ３とガラス基板１の下面との間には、Ｏ
リング７の突出量に見合った所定の間隙Ｓ、例えば1〜2
mm程度の間隙が形成される。したがって、その間隙Ｓに
形成される空気層によって前述のように搬送ローラ３の
近傍のガラス基材１部分の静電容量を大幅に低減できる
ので、前記噴流５を構成するブラスト材に対する静電的
な影響が低減され、加工精度を改善することができる。
したがって、搬送ローラ３をブラストノズル４の下方の
噴流５の近傍に配設しても支障がなくなる。さらに、ブ
ラスト加工の終了後に前記ガラス基材１上に滞積した使
用済のブラスト材や加工屑を吸引除去する場合にも静電
的な影響が少ないので支障なく吸引することができる。

【０００９】

【発明の効果】本発明によれば、搬送ローラとガラス基
板との間隙部分に形成される空気層の介在により搬送ロ
ーラ近傍のガラス基板上に帯電する電荷量が低減される
ので、搬送ローラ近傍に生じる加工ムラを大幅に改善す
ることができる。その加工精度の改善によって、ＰＤＰ
等の大型のガラス基板を搬送ローラにより搬送しながら
行うブラスト加工の実用化に資することができる。ま
た、ブラスト加工の終了後に前記ガラス基材上に滞積し
た使用済のブラスト材や加工屑を吸引除去する場合にも
静電的な影響が少ないので支障なく吸引することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の要部を部分的に示した概略
構成図である。

【図２】 図１の部分拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１…ガラス基板、２…軸受部、３…搬送ローラ、４…ブ
ラストノズル、５…噴流、６…凹溝、７…Ｏリング、Ｓ
…間隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安吉 祐之 石川県金沢市大豆田本町甲58番地 澁谷工 業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブラスト材を吹付けて上面を加工するガ
   ラス基板のブラスト加工において、搬送ローラの円周上
   にリング状の突部を設け、そのリング状の突部を介して
   前記搬送ローラの外周面との間に間隙を形成した状態に
   載置して搬送しながら前記ガラス基板の上面に対してブ
   ラスト加工を行うことを特徴とするブラスト加工におけ
   るガラス基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記リング状の突部が絶縁体からなる請
   求項１記載のブラスト加工におけるガラス基板搬送装
   置。