KR960032629A - 기판주변의 불필요물 제거방법 및 장치와 이를 이용한 도포방법 - Google Patents

기판주변의 불필요물 제거방법 및 장치와 이를 이용한 도포방법 Download PDF

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고조 모리
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야스까와 히데아끼
세코에푸손 가부시키가이샤
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Abstract

기판의 표면측 중앙영역에 유효한 층에 손상을 주지않고서, 기판의 주변영역에서 형성된 불필요물만을 국소적으로 제거하는 기판주변의 불필요물 제거장치이다. 기판은, 그 이면측하고만 접촉하여 스테이지에 지지된다. 스테이지와 대향배치된 활성화 가스공급장치는, 링형상전극과 그것을 둘러싸는 커버전극을 가지며, 커버1전극에 설치된 기체취출구를 통해, 기판의 주변영역과 대향하는 위치에 활성화 가스를 내뿜는다. 활성화기체와, 그 활성화 기체에 의해 기판의 주변영역에서 제거된 불필요물과는, 기판이 주변영역의 측방 또는 이면측에서 배기장치에 의해 강제배기된다. 기판의 중앙영역에 캐리어용 기체를 내뿜는 캐리어용 기체공급관을 설치하고, 캐리어용 기체를 기판의 중앙영역에서 주변영역으로 이끌어, 활성화기체가 기판의 중앙영역측에 들어가는 것을 방지하는 것도 가능하다.

Description

기판주변의 불필요물 제거방법 및 장치와 이를 이용한 도포방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예와 관계되는 제거장치의 개략단면도.

Claims (31)

  1. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 방법에 있어서, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 지지수단으로써 상기 기판을 지지하는 공정과, 기체의 공급경로도중에 설치한 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하는 것으로, 상기 기체의 공급경로도중에서 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 기체 공급경로도중에 플라즈마에 의해 활성화된 활성화기체를, 상기 기판의 주변영역의 표면과 대항하는 위치에 배치된 기체취출구에서 내뿜어, 상기 기판이 주변영역으로 내뿜는 공정과, 내뿜어진 상기 활성화기체에 의해, 기판의 주변영역의 불필요물을 기판상에서 제거하는 공정과, 상기 기체 및 제거된 불필요물을, 기판의 주변영역의 측방 또는 이면측에서 강제배기하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은, 주변의 일부에 오리엔테이션 플랫부를 구비한 반도체웨이퍼 또는 액정표시 기판이고, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 상기 오리엔테이션 플랫부와 대응하는 형상의 전극부를 포함하며, 상기 기판의 오리엔테이션 플랫부를 일정방향으로 위치맞춤하여 상기 기판을 지지수단상에 반입하고, 상기 기판의 오리엔테이션 플랫부를 상기 전극부와 대응하는 위치에 설정하는 공정을 부가로 설치한것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 불필요물은, 상기 기판상에 회전도포된 도포물중, 상기 기판의 주변영역에 두껍게 도포된 도포물인 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도포물은, 산화실리콘, 유기레지스트 또는 폴리이미드의 어느 것인 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기체는 불소원소를 포함하며, 상기 제거공정은, 불소 라디칼에 의해 상기 불필요물을 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기체는 산소원소를 포함하며, 상기 제거공정은, 산소라디칼에 의해 상기 불필요물을 애칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 기판의 지지공정에서는, 상기 지지수단은, 상기기판의 이면측의 중앙영역과 접촉하여 기판을 지지하고, 상기 기판의 이면측의 주변영역과는 비접촉하며, 상기 제거공정에서는, 상기 활선화기체를 기판의 이면측의 주변영역까지 이끌고, 기판의 이면측의 주변영역으로 형성된 불필요물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  8. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 방법에 있어서, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 지지수단에 의해 상기 기판을 지지하는 공정과, 기체의 공급경로도중에 설치한 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하는 것으로, 상기 기체의 공급경로도중에서 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 기체 공급경로도중에서 플라즈마에 의해 활성화된 활성화기체를, 상기 기판의 주변영역과 대향하는 위치에 배치된 기체취출구에서 내뿜어, 상기 기판의 주변영역에 내뿜는 공정과, 내뿜어진 상기 활성화기체에 의해, 기판의 주변영역의 불필요물을 기판상에서 제거하는 공정과, 상기 기판의 중앙영역의 표면에 캐리어용 기체를 내뿜고, 상기 캐리어용 기체를 기관의 상기 중앙영역에서 주변영역으로 이끌고, 상기 활성화기체가 기판의 중앙영역측에 들어가는 것을 방지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 캐리어용 기체의 내뿜는 공정은, 상기 공급경로도중에 공급되는 기체의 일부를, 상기 플라즈마에 쪼여지는 일없이 기판의 중앙영역에 내뿜는 것으로 행하여지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 활성화기체, 캐리어용 기체 및 제거된 불필요물을, 상기 기판상에서 강제배기하는 공정을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  11. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 방법에 있어서, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 지지수단에 의해 상기 기판을 지지하는 공정과, 상기 기판의 주변영역을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하고, 또한 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극간에 기체를 공급하는 것으로, 상기 기판의 주변영역부근에서, 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 플라즈마에 의해 활성화된 기체에 의해, 상기 기판의 주변영역의 불필요물을 기판상에서 제거 하는 공정과, 상기 활성화기체 및 제거된 불필요물을, 상기 기판의 주변영역의 측 또는 이면측으로부터 강제배기하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판은, 원형윤곽부와 직선상의 오리엔테이션 플랫부를 구비한 반도체웨이퍼이고, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 기판의 주변영역의 일부와 대향하는 한쌍의 전극부로 구성되고, 상기 제거공정은, 상기 기판을 회전시켜, 한 쌍의 전극부와 대향하는 기판의 원형윤곽부의 위치를 순차 변화시키면서 상기 기판의 원형윤각부에 따로 영역의 불필요물을 제거하는 공정과 상기 기판과 한쌍의 전극부와의 위치를 상대적으로 직선상으로 변화시켜, 한쌍의 전극부와 대향하는 기판의 오리엔테이션 플랫부의 위치를순차변화시키면서, 상기 기판의 오리엔테이션 플랫부에 따른 영역의 불필요물을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 상기 기판의 한쪽의 반주변영역과 대향하는 한 쌍의 전극부로 이루어지는 제1의 반주변형전극과, 상기 기판의 다른쪽의 반주변영역과 대향하는 한 쌍의 전극부로 이루어지는 제2의 반주변형전극을 가지며, 상기 제거공정에서는, 상기 기판과, 제1, 제2의 반주변형 전극을 상대적으로 이동시키고, 상기 기판의 각 반주변영역을 상기 제1, 제2의 반주변형전극과 각각 대향시키고, 모든 주변영역의 불필요물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  14. 기판을 회전시키고, 상기 기판상에 도포물을 회전도포하는 제1공정과, 상기 기판상에 회전도포된 도포물중, 기판의 주변영역에 두껍게 도포된 도포물을 제거하는 제2공정을 가지며, 상기 제2공정은, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하고 지지수단에서 상기 기판을 지지하는 공정과, 기체의 공급경로도중에 설치한 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하는 것으로, 상기 기체의 공급경로도중에서 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 기체공급경로도중에서 상기 플라즈마에 의해 활성화된 기체를, 상기 기판의 주변영역의 표면과 대향하는 위치에 배치된 기체취출구에서 내뿜어, 기판의 주변영역에 내뿜는 공정과, 내뿜어진 활성화기체에 의해, 기판의 주변영역의 도포물을 기판상에서 제거하는 공정과, 상기 활성화 기체 및 제거된 상기 도포물을, 기판의 주변영역의 측방 또는 이면측에서 강제배기하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포방법
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1공정이 종료한 기판을 순차 한 장씩 제2공정의 실시 스테이지에 반송하고, 제1, 제2공정을 인라인으로써 실시하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  16. 기판을 회전시켜, 상기 기판상에 도포물을 회전도포하는 제1공정과, 상기 기판상에 회전도포된 도포물중, 상기 기판의 주변영역에 두껍게 도포된 도포물을 제거하는 제2공정을 가지고, 상기 제2공정은, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하고 지지수단으로써 상기 기판을 지지하는 공정과, 기체의 공급경로도중에 설치한 한쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하는 것으로, 상기 기체의 공급경로도중에서 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 기체공급경로도중에 상기 플라즈마에 의해 활성화된 활성화기체를, 상기 기판의 주변영역과 대향하는 위치에 배치된 기체취출구에서 내뿜어, 상기 기판의 주변영역으로 내뿜는 공정과, 내뿜어진 활성화기체에 의해, 상기 기판의 주변영역의 도포물을 기판상에서 제거하는 공정과, 상기 기판의 중앙영역에 비활성화기체를 내뿜고, 상기 비활성화기체를 기판의 중앙영역에서 주변영역으로 이끌고, 상기 활성화 기체가 기판의 중앙영역측으로 들어가는 것을 방지하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  17. 기판을 회전시켜, 기판상에 도포물을 회전도포하는 제1공정과, 상기 기판상에 회전도포된 도포물중, 상기 기판의 주변영역에 두껍게 도포된 도포물을 제거하는 제2공정을 가지며, 상기 제2공정은, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 지지수단에서 상기 기판을 지지하는 공정과, 상기 기판의 주변영역을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극에 교류전압을 인가하고, 또한, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극간에 기체를 공급하는 것으로, 상기 기판의 주변영역부근에서, 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 플라즈마를 생성하는 공정과, 상기 플라즈마에 의해 활성화된 기체에 의해, 상기 기판의 주변영역의 도포물을 기판상에서 제거하는 공정과, 상기 활성화기체 및 제거된 도포물을, 상기 기판의 주변영역의 측 또는 이면측에서 강제배기하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  18. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 장치에 있어서, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 상기 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 지지수단에 지지된 기판의 표면측의 주변영역과 대향하는 위치에 기체취출구를 가지고, 대기압 또는 그 부분의 압력하에서 기체취출구에서 기판의 주변영역을 향하여 기체를 공급하는 기체공급수단과, 상기 기체공급수단의 기체취출구의 상류측에 배치되고, 교류전압이 인가되는 것으로 플라즈마를 생성하는 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극과, 상기 플라즈마에 의해 활성화된 기체와, 그 활성화기체에 의해 상기 기판의 주변영역에서 제거된 불필요물을, 기판의 주변영역의 측방 또는 이면측에서 강제배기하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 기체공급수단은, 지지수단에 지지된 기판의 주변영역과 대향하는 위치에 링형상 기체통로부를 가지며, 상기 링형상 기체통로부에 기체취출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 링형상 기체통로부를 전도부재로써 형성하고, 상기 링형상 기체통로부내에 설치된 링형상전극을 부가로 가지며, 상기 링형상 기체통로부 및 상기 링형상전극에서, 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극을 구성한 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 기판은, 주변에 오리엔테이션 플랫부를 구비한 반도체웨이퍼 또는 액정표시기판이고, 상기 링형상 기체통로부 및 링형상전극은 동시에, 오리엔테이션 플랫부와 상응하는 형상부분을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  22. 제20항에 있어서, 상기 기체공급수단은, 둘레방향의 여러 군데에 설치한 중간지지부재에 의해 연결된 안쪽통 및 바깥통과, 상기 안쪽통의 안쪽의 통로를 차단하는 차폐판과, 상기 안쪽통 및 바깥통간의 기체통로에 기체를 공급하는 관을 가지는 위덮개부재를 또한 가지며, 상기 안쪽통 및 바깥통간(사이)의 기체통로가, 상기 링형상 기체통로부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  23. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 장치에 있어서, 상기 기판이 이면측하고만 접촉하여 상기 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 지지수단에 지지된 기판의 주변영역과 대향하는 위치에 기체취출구를 가지며, 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 기체취출구에서 기판의 주변영역을 향하여 기체를 공급하는 기체공급수단과, 상기 기체공급수단의 기체취출구의 상류측에 배치되어, 교류전압이 인가되는 것으로 플라즈마를 생성하는 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극과, 상기 기판의 중앙영역에 비활성의 캐리어용 기체를 내뿜어, 캐리어용 기체를 상기 기판의 중앙영역에서 주변영역으로 이끌어, 활성화기체가 기판의 중앙영역측에 들어가는 것을 방지하는 캐리어용 기체공급수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 주변의 불필요물 제거방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 캐리어용 기체공급수단은, 기체공급수단에 도입되는 기체중, 상기 플라즈마에 쪼여지지 않은 기체를 넣어, 상기 기판의 중앙영역으로 분출시키는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  25. 표면측 중앙영역에 유효한 층이 형성된 기판의 주변영역의 불필요물을 제거하는 장치에 있어서, 상기 기판의 이면측하고만 접촉하여 상기 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 지지수단에 지지된 기판의 주변영역을 사이에 두고 대향배치된 한쌍의 플라즈마 발생용 전극과, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극간에, 대기압 또는 그 부근의 압력하에서 기체를 공급하는 기체공급수단과, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극간에서 생성되는 플라즈마에 의해 활성화된 기체와, 해당 활성화기체에 의해 기판의 주변영역에서 제거된 불필요물을, 상기 기판의 주변영역에 측쪽 또는 이면측에서 강제배기하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 지지수단은, 상기 기판의 중앙영역의 이면이 적재되는 비전도성의 적재부와, 상기 기판의 상기 주변영역의 이면과 대향하여 배치되는 전도성의 링형상전극부를 일체적으로 가지며, 상기 링형상전극부가 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극의 한쪽을 구성하는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  27. 제25항에 있어서, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 상기 기판의 주변영역과 대향하는 영역에 배치된 제1의 전극부와, 상기 기판의 상기 주변영역을 사이에 두고 상기 제1의 전극부와 대향하는 위치에 배치된 제2의 전극부와, 상기 제1, 제2의 전극부끼리를 연결하는 절연성연결부로 구성되고, 상기 기체공급수단의 기체취출구가, 상기 절연성연결부로 개구하고 있는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 절연성연결부에는, 상기 기체취출구와 인접하여 배기구가 개구하고 있는 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  29. 제27항에 있어서,상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 기판의 주변영역과 대향하는 1 또는 여러 장소에 배치되고, 상기 지지수단을 회전구동하는 수단을 부가로 설치한 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 기판의 주변에는, 직선상의 오리엔테이션 플랫부가 형성되고, 상기 오리엔테이션 플랫부의 직선방향으로 따르고, 상기 지지수단 및 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극을 상대적으로 이동시키는 수단을 부가로 설치한 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
  31. 제27항에 있어서, 상기 한 쌍의 플라즈마 발생용 전극은, 상기 기판의 한쪽의 반주변영역과 대향하는 한 쌍의 전극부로 이루어지는 제1의 반주변형전극과, 상기 기판의 다른쪽의 반주변영역과 대향하는 한 쌍의 전극부로 이루어지는 제2의 반주변형전극으로 구성되고, 상기 지지수단 및 제1, 제2의 반주변형전극을 상대적으로 이동시키어, 상기 기판의 각각의 상기 반주변영역을 사익 제1, 제2의 반주변형전극과 대향시키는 이동수단을 부가로 설치한 것을 특징으로 하는 기판주변의 불필요물 제거장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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