JPH06190269A - ドライ洗浄方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ガラス、金属、半導体等の表面に付着した有
機物、あるいは有機物に覆われたまたは接着された無機
物の洗浄法の提供。 【構成】 本発明は、大気圧近傍において、少なくとも
酸素を含むガスを流し、放電発生用電極に高周波電圧を
印加して放電を発生させ、その放電により生成される酸
素イオン、その励起種等の活性種を含むガスにより被処
理物表面の有機物を除去する。 【効果】 真空を必要としないで、かつ水系も不用な高
速ドライ洗浄方法、装置を提供できるだけでなく簡単
で、かつ装置コストが低くてすむという効果を有する。
さらには、移動しずらい被処理物に対して被処理物の使
用現場での洗浄が可能であるばかりか、凹凸の激しい被
処理物の洗浄にも対応できるという効果を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガラス、金属、半導体等
の表面に付着した有機物、あるいは有機物に覆われたま
たは接着された無機物の洗浄に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス、金属、半導体等の表面に付着し
た有機物の洗浄は有機溶剤等を用いたウェット法が主流
である。また、ドライ洗浄としては、オゾン、紫外線を
被処理物に照射し化学反応させて除去する方法が知られ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
では以下の問題を有する。

【０００４】まずウェット法では、洗浄工程後に洗浄剤
を除去するためのリンス工程、被処理物を乾燥させるた
めの乾燥工程が必要となりプロセスが高価となるばかり
か、被処理物が例えば射出成形の型などの場合は、被処
理物を射出成形機から取り外さなければならず手間がか
かった。

【０００５】また、ドライ洗浄として、オゾン、紫外線
を被処理物に照射する方法は有機物に対する除去能力が
低いため、薄く残る程度の有機物除去にしか使えない。

【０００６】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところはこびりついた有機物
でも、またどのような形状の被処理物でも、さらには前
記被処理物の使用状態（使用位置）で簡単に早く有機物
を除去する方法、および装置を提供するところにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のドライ洗浄方法
は、大気圧、あるいはその近傍圧力下において、少なく
とも酸素を含むガス雰囲気中にて放電を生じさせ、その
放電により生成された励起、イオン等の活性種と被処理
物表面上の有機物とを化学反応せしめ、前記有機物を除
去することを特徴とする。

【０００８】また、少なくとも酸素を含む放電用ガスの
流れあるいは別に設けたガス流、または振動により、有
機物、および有機物に覆われているか接着されている無
機物を、除去することを特徴とする。

【０００９】さらに、被処理物に紫外光を照射してなる
ことを特徴とする。

【００１０】そして、前記被処理物に対して、その近傍
に放電発生用電極を配置し、前記放電発生用電極に高周
波電圧を印加して、前記被処理物と前記放電発生用電極
との空間で放電せしめることを特徴とする。

【００１１】加えて、放電発生用電極と対電極の間に高
周波電圧を印加して放電せしめ、その放電空間に少なく
とも酸素ガスを通過させて励起、イオン等の活性種を生
成し、前記酸素の活性種を含むガス流を、放電にさらさ
れない被処理物にガス吹き出し口より吹き付けることを
特徴とする。

【００１２】さらには、前記被処理物を放電にさらして
行う場合の放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガ
ス流を吹き付ける場合のガス吹き出し口をスポット、ラ
イン、面状とすることを特徴とする。

【００１３】前記被処理物を放電にさらして行う場合の
放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹き
付ける場合のガス吹き出し口を多数個設けることを特徴
とする。

【００１４】前記被処理物と前記放電発生用電極あるい
は前記ガス吹き出し口を相対的に移動させることを特徴
とする。

【００１５】前記放電発生用電極を冷却あるいは加熱し
てなることを特徴とする。

【００１６】前記被処理物を冷却あるいは加熱してなる
ことを特徴とする。

【００１７】本発明のドライ洗浄装置は、大気圧、ある
いはその近傍圧力下において、放電発生用電極と、前記
放電発生用電極に高周波電圧を印加する手段と、少なく
とも酸素を含むガスを前記放電発生用電極近傍に導入す
る手段と、放電により生成された気体、有機物との反応
ガス等のガスを排気する手段とを具備することを特徴と
する。

【００１８】また、少なくとも酸素を含む放電用ガス
流、あるいはそれとは別の手段で、被処理物に対してガ
スを吹き付ける手段、または前記被処理物を振動させ得
る手段を具備し、有機物に覆われているか接着されてい
る無機物を除去することを特徴とする。

【００１９】さらに、前記被処理物対して紫外光を照射
する手段を具備することを特徴とする。

【００２０】そして、前記被処理物の近傍に放電発生用
電極を配置し、前記被処理物と前記放電発生用電極との
空間で放電せしめる構造となすことを特徴とする。

【００２１】加えて、前記放電発生用電極と対電極とを
具備し、両者の間に高周波電圧を印加する手段、その両
者の放電空間に少なくとも酸素ガスを通過させる手段、
励起、イオン化された酸素の活性種を含むガス流を、放
電にさらされない被処理物にガス吹き出し口より吹き付
ける手段を設けることを特徴とする。

【００２２】さらには、前記被処理物を放電にさらして
行う場合の放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガ
ス流を吹き付ける場合のガス吹き出し口をスポット、ラ
イン、面状とすることを特徴とする。

【００２３】前記被処理物を放電にさらして行う場合の
放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹き
付ける場合のガス吹き出し口を、多数個設けてなること
を特徴とする。

【００２４】前記被処理物と前記放電発生用電極あるい
は前記ガス吹き出し口を相対的に移動させ得る手段を具
備することを特徴とする。

【００２５】前記放電発生用電極に冷却あるいは加熱す
る手段を具備することを特徴とする。

【００２６】前記被処理物を冷却あるいは加熱する手段
を具備することを特徴とする。

【００２７】

【作用】本発明の上記の構成によれば、大気圧近傍にお
いて、少なくとも酸素を含むガスを流し、放電発生用電
極に高周波電圧を印加して放電を発生させ、その放電に
より生成される酸素イオン、その励起種を含むガスによ
り被処理物表面の有機物を除去することができる。

【００２８】従って、本装置を可動タイプのガン構造と
することで、移動しずらい大きな被処理物たとえばレジ
ストスピンナー、レジストコーターの有機物で汚染され
た装置内面等を、または取り外しに手間がかかる被処理
物たとえば射出成形機の型、ＣＤスタンパー等を射出成
形機に装着したまま、本装置を動かすことで洗浄でき
る。

【００２９】さらには、平板なウエハー（ガラス、半導
体、セラミック）が被処理物である場合は、ライン状の
本装置を用いて、ウエハーを動かす、あるいは面状の本
装置にて洗浄できる。

【００３０】加えて、ガスを吹き出すことで、凹凸の激
しいまたはパイプの内面等の洗浄が可能なばかりか、局
所的な洗浄たとえば実装部分だけ、たとえばＣＯＧのリ
ペア等も可能となる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明について図面に基づいて詳細に
説明する。

【００３２】実施例１ 図１は本発明の実施例１を示す模式図である。

【００３３】大気圧下で行う洗浄であり従って雰囲気は
空気である。ア−スに接地された金属カバー２内に絶縁
物６で電気的に浮かした放電発生用電極３を取り付け
る。前記金属カバー２内に、ガス供給装置５よりまず不
活性ガスであるヘリウムガスを流し、放電発生用電極３
と被処理物１近傍の雰囲気を前記ヘリウムガスで置換す
る。次に前記放電発生用電極３に高周波電源４より高周
波電力を印加すると、前記放電発生用電極３の先端部と
被処理物１との間で放電し、薄いブルーの放電部９を形
成する。次にガス供給装置５より、ヘリウムガスは流し
たままの状態で酸素を加える。放電の色は酸素特有の白
色を帯びてくる。放電部９ではプラズマによるガスの解
離、電離、励起等種々の反応が存在する。前記被処理物
１の表面に付着した有機物８は酸素のイオン、励起種等
の活性種と反応し一酸化炭素、二酸化炭素と水の蒸気に
なり、前記被処理物１表面から離脱しダクト７にて排気
される。

【００３４】結果として、前記被処理物１表面は洗浄さ
れる。放電の形態はグロー放電と思われる。

【００３５】ここでは、放電を起こすためのガスとして
ヘリウムガスを用いたがアルゴンガスでもよい。また、
放電を起こすための条件としては金属カバー２は必ずし
も必要ではない。さらには、金属カバー２は金属である
必要はなく、セラミックでもよい。

【００３６】実施例２ 図２は本発明の実施例２を示す模式図である。

【００３７】前記実施例１の金属カバー２を前記放電発
生用電極３の先端近傍まで延ばしこれを放電発生のため
の対電極１０とする。前記同様に前記金属カバー２内
に、ガス供給装置５よりまず不活性ガスであるヘリウム
ガスを流し、内部をヘリウムガスで置換し、前記放電発
生用電極３に高周波電源４より高周波電圧を印加する
と、前記放電発生用電極３の先端部と対電極１０との間
で放電する。次にガス供給装置５より、ヘリウムガスは
流したままの状態で酸素を加える。放電部９を酸素ガス
が通過する過程で前記酸素ガスの一部はイオン、励起種
等の活性種となり、金属カバー２の先端部である対電極
１０の形状で任意に決定されるガス吹き出し口１１よ
り、ヘリウムガスと共に反応性ガス流２０となり吹き出
す。前記ガス吹き出し口１１から３〜５ｍｍ離して被処
理物１を設置する。前記ガス吹き出し口１１から吹き出
す前記反応性ガス流２０中の酸素のイオン、励起種等の
活性種と前記被処理物１の表面の有機物８とが反応し、
前記同様に一酸化炭素、二酸化炭素と水の蒸気になり、
前記被処理物１表面から離脱しダクト７にて排気され
る。結果として、前記被処理物１表面は洗浄される。こ
の場合も放電の形態はグロー放電と思われる。

【００３８】前記被処理物１が図１０に示すように凹凸
の形状をしていて、かつ凹部のくぼみの部分２２に有機
物８が付着している場合などは、この方式にて反応性ガ
ス流２０を前記くぼみの部分２２に吹きかけることで洗
浄を可能ならしめる。また、パイプの内面、大きな被処
理物１でかつ複雑な形状の場合の洗浄にも有効である。

【００３９】本発明者は射出成形機の型を被処理物１と
して実験した。まず、真空中でのアッシングでは、前記
くぼみの部分２２（特に細くて、深い部分）は洗浄され
なかった。しかし、本装置を用いた場合は前記くぼみの
部分２２まで洗浄できた。このように、放電にさらされ
ない、あるいは放電状態を形成できない場所の洗浄が可
能となる。

【００４０】以上実施例１、２は放電を起こす場所の違
いであるが、イオンの介在という意味では、実施例２の
方は弱い。被処理物１をガス吹き出し口１１より離せば
離すほどその傾向は強くなる。あるいは、イオンの介在
が被処理物１にとって弊害をもたらす場合は図３に示す
ように、前記ガス吹き出し口１１に金属メッシュ１５を
取り付けイオンをニュートライズし、前記反応性ガス流
２０にイオンを含まなくすればよい。従って、イオンを
含まない活性種と有機物８との反応となる。この場合の
適用例として実装分野のＣＯＧリペアが考えられる。図
１１にＣＯＧリペアに本装置を用いた場合の模式図を示
す。液晶パネル用ガラス基板２３上に実装されたＩＣ２
４に不良品が発見されそれを取り除き新たにＩＣ２４を
装着する場合（図１１（ａ））に、前に実装した時の接
着剤（有機物８）が残り装着できない（図１１
（ｂ））。そのような場合には実装されている他のＩＣ
２４にダメージを与えずかつ局所的な洗浄を行う必要が
生じる。本発明者は実装された液晶パネル用ガラス基板
２３と本装置との間に簡単なマスク２５を設けることで
（図１１（ｃ））、前記ＣＯＧリペアが可能なことを確
認している。もう少し、工夫することで前記マスク２５
は不要となるであろう。

【００４１】長時間にわたり洗浄を行う場合は放電発生
用電極３が加熱するため、図４に示すように冷却装置１
２を用いて冷却水をパイプ１３、１４より前記放電発生
用電極３に循環させて冷却してもよい。あるいは、前記
放電発生用電極３に水滴等の付着が懸念される場所での
使用にあたっては、図示しないがヒータを利用して前記
放電発生用電極３および金属カバー２の周囲を加熱して
もよい。

【００４２】これらの洗浄装置はスポット的に洗浄を行
うもので、本発明者は後に説明する他の実施例の洗浄装
置（ガン）と区別するために、これらをＳ−ガンと呼
ぶ。

【００４３】以上Ｓ−ガンの構成について説明したが、
以下被処理物１を洗浄するにあたりアシスト的役割をは
たす要素について説明する。このアシスト要素はＳ−ガ
ンだけに限らず、後に説明する他のガンについても言え
ることである。

【００４４】図５にアシスト要素の一つを示す。

【００４５】前記被処理物１のホルダとして加熱、冷却
装置１８を用いた。前記被処理物１は放電、あるいは前
記放電発生用電極３の輻射熱により条件によっては５０
度〜１００度に加熱される。前記被処理物１が低融点の
材料である場合、あるいは酸化されては困る場合等、熱
に対して何等かの保護が必要である場合には前記被処理
物１を冷却して洗浄することができる。本発明者の実験
では冷却無しの条件で被処理物１としてＳＵＳ３０４を
用いた場合に３０分程で酸化が観測された。

【００４６】また被処理物１が熱に対して保護を必要と
しないときは、逆に積極的に加熱を行うべきである。化
学反応を利用した洗浄方法であるがゆえに熱はそれを促
進する。本発明者の実験では１５０度位で室温時に比べ
洗浄スピードは３倍以上となった。また、こびりついた
接着材も容易に洗浄できることが分かった。また、前記
放電発生用電極３近傍の温度が高い方が放電開始のトリ
ガがかかり易いようでもある。

【００４７】図６にアシスト要素の２つ目を示す。

【００４８】前記被処理物１を加熱する別の方法として
光を利用することもできる。ハロゲンランプ等の光源１
６を用いて、被処理物１を加熱する方法である。この方
法を用いることにより洗浄すべき面を早く加熱すること
が可能となり、時間的ロスを少なくできるのみだけでは
なく、平面ではない形状の被処理物１の加熱も比較的簡
単になる。

【００４９】また、光源１６に短波長すなわち紫外線を
用いると、加熱という効果だけではなく有機物８の化学
的結合を切断する効果も得られ、さらに洗浄能力を向上
することとなる。

【００５０】図７にアシスト要素の３つ目を示す。

【００５１】前記被処理物１に、ガスのブロウ装置１７
を用いてガス流２１を照射する。被処理物１表面の有機
物８を除去しながら、前記有機物８に覆われている、あ
るいは接着されている無機物のゴミ１９を、このガス流
２１にて前記被処理物１表面から飛ばしてしまうことを
目的としている。従って、放電を起こすためのガスの流
量を大きくとって、前記反応性ガス流２０を本目的に兼
用してもかまわない。また、このガスを被処理物１の冷
却、ガスを熱することによる加熱装置として用いること
もできる。

【００５２】実施例３ 図８、図９に実施例３の模式図を示す。図８は正面図、
図９は側面図である。放電発生用電極３は棒状であり、
これを覆うように金属カバー２を取り付けてある。前記
同様に前記金属カバー２内に、ガス供給装置５よりまず
不活性ガスであるヘリウムガスを流し、内部をヘリウム
ガスで置換し、前記放電発生用電極３に高周波電源４よ
り高周波電力を印加すると、前記放電発生用電極３の先
端部と対電極１０との間で放電する。もちろん前述した
ようにヘリウムガスでなくアルゴンガスでもよく、さら
には前記放電発生用電極３は金属カバー２から被処理物
１側に飛び出した構造として、前記放電発生用電極３と
前記被処理物１との間で放電させてもかまわない。次に
ガス供給装置５より、ヘリウムガスは流したままの状態
で酸素を加える。放電部９を酸素ガスが通過する課程で
前記酸素ガスの一部はイオン、励起種等の活性種とな
り、金属カバー２の先端部の長細いガス吹き出し口１１
より、ヘリウムガスと共に反応性ガス流２０として吹き
出す。前記ガス吹き出し口１１から３〜５ｍｍ離して被
処理物１を設置する。前記ガス吹き出し口１１から吹き
出す酸素のイオン、励起種等の活性種と前記被処理物１
の表面の有機物８とが反応し、前記同様に一酸化炭素、
二酸化炭素と水の蒸気になり、前記被処理物１表面から
離脱する。この洗浄は図示しないダクトフードに覆われ
た容器内で行われる。また、前述したように金属カバー
２は必ずしも必要ではない。また、反応性ガス流２０の
方向を規制するための手段としてはセラミックでもよ
い。

【００５３】このようなライン状の洗浄を行う装置を本
開発者はＬ−ガンと呼ぶ。この場合の放電形態はグロー
放電と思われる。

【００５４】前記Ｓ−ガン、Ｌ−ガンと前記被処理物１
とは相対的に移動することで、前記被処理物１の洗浄ポ
イント、面積を増やすことが可能である。例えば、被処
理物１が平板状のウエハーの場合などは、Ｌ−ガンを固
定して、前記被処理物１を水平方向に動かして洗浄すれ
ばよい。

【００５５】また、前記被処理物１を放電にさらして行
う場合の放電発生用電極３、あるいは放電にさらさずガ
ス流を吹き付ける場合のガス吹き出し口１１を面状とす
ることで、前記Ｓ−ガン、Ｌ−ガンと前記被処理物１を
固定したままの洗浄も可能である。さらには、放電発生
用電極３を球面、非球面形状としてもよい。

【００５６】排気についてはガン内部に排気口を設ける
ことで、ガンをロボットの腕に取り付けて洗浄を行うこ
とも可能である。

【００５７】実施例４ 図１２に実施例４の模式図を示す。

【００５８】Ｌ−ガンの変形タイプである。

【００５９】放電発生用電極３が金属カバー２に包まれ
た構成である。この場合は、金属カバー２に多数個のガ
ス吹き出し口１１が開けられている。放電を生じる場所
は（ａ）については中央のみ、（ｂ）については前記ガ
ス吹き出し口１１の近傍全てである。このように、放電
の場所の位置、放電を生じる場所の数、ガス吹き出し口
１１等はガンの設計しだいで任意に変えることができ
る。また、これらは面状のガンについても言える。この
ような構成にすることで、多数個の被処理物１を同時に
洗浄することが可能となる。

【００６０】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、大気
圧で放電させ酸素のイオン、励起種等の活性種を生成
し、それらと有機物との反応を生じせしめて被処理物か
ら有機物を離脱させるという方法であるため、従って、
水系を用いない、かつ高速のドライ洗浄が可能となるば
かりか、簡単で、かつ装置コストが低くてすむという効
果を有する。

【００６１】さらには、移動しずらい被処理物に対し
て、被処理物の使用現場での洗浄が可能であるばかり
か、凹凸の激しい被処理物、パイプの内面の洗浄にも対
応できる、ウエット洗浄では実現困難な洗浄を可能なら
しめるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す模式図。

【図２】本発明の実施例２を示す模式図。

【図３】本発明の実施例２の変形を示す模式図。

【図４】本発明の実施例２の変形を示す模式図。

【図５】本発明の実施例２のアシストタイプを示す模式
図。

【図６】本発明の実施例２のアシストタイプを示す模式
図。

【図７】本発明の実施例２のアシストタイプを示す模式
図。

【図８】本発明の実施例３を示す模式図（正面図）。

【図９】本発明の実施例３を示す模式図（側面図）。

【図１０】本発明の実施例２による用途例を示す模式
図。

【図１１】本発明の実施例２による用途例を示す模式
図。

【図１２】本発明の実施例４を示す模式図。

【符号の説明】

１ 被処理物 ２ 金属カバー ３ 放電発生用電極 ４ 高周波電源 ５ ガス供給装置 ６ 絶縁物 ７ ダクト ８ 有機物 ９ 放電部 １０ 対電極 １１ ガス吹き出し口 ２０ 反応性ガス流

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉科 修 長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコー エプソン株式会社内 (72)発明者 村井 正己 長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコー エプソン株式会社内 (72)発明者 森 勇藏 大阪府交野市私市８丁目16番９号

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大気圧、あるいはその近傍圧力下におい
   て、少なくとも酸素を含むガス雰囲気中にて放電を生じ
   させ、その放電により生成された励起、イオン等の活性
   種と被処理物表面上の有機物とを化学反応せしめ、前記
   有機物を除去することを特徴とするドライ洗浄方法。
2. 【請求項２】少なくとも酸素を含む放電用ガスの流れあ
   るいは別に設けたガス流、または振動により、有機物、
   および有機物に覆われているか接着されている無機物
   を、除去することを特徴とする請求項１記載のドライ洗
   浄方法。
3. 【請求項３】被処理物に紫外光を照射してなることを特
   徴とする請求項１記載のドライ洗浄方法。
4. 【請求項４】前記被処理物に対して、その近傍に放電発
   生用電極を配置し、前記放電発生用電極に高周波電圧を
   印加して、前記被処理物と前記放電発生用電極との空間
   で放電せしめることを特徴とする請求項１記載のドライ
   洗浄方法。
5. 【請求項５】放電発生用電極と対電極の間に高周波電圧
   を印加して放電せしめ、その放電空間に少なくとも酸素
   ガスを通過させて励起、イオン等の活性種を生成し、前
   記酸素の活性種を含むガス流を、放電にさらされない被
   処理物にガス吹き出し口より吹き付けることを特徴とす
   る請求項１記載のドライ洗浄方法。
6. 【請求項６】前記被処理物を放電にさらして行う場合の
   放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹き
   付ける場合のガス吹き出し口をスポット、ライン、面状
   とすることを特徴とする請求項４、請求項５記載のドラ
   イ洗浄方法。
7. 【請求項７】前記被処理物を放電にさらして行う場合の
   放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹き
   付ける場合のガス吹き出し口を多数個設けることを特徴
   とする請求項４、請求項５記載のドライ洗浄方法。
8. 【請求項８】前記被処理物と前記放電発生用電極あるい
   は前記ガス吹き出し口を相対的に移動させることを特徴
   とする請求項４、請求項５記載のドライ洗浄方法。
9. 【請求項９】前記放電発生用電極を冷却あるいは加熱し
   てなることを特徴とする請求項４、請求項５記載のドラ
   イ洗浄方法。
10. 【請求項１０】前記被処理物を冷却あるいは加熱してな
    ることを特徴とする請求項４、請求項５記載のドライ洗
    浄方法。
11. 【請求項１１】大気圧、あるいはその近傍圧力下におい
    て、放電発生用電極と、前記放電発生用電極に高周波電
    圧を印加する手段と、少なくとも酸素を含むガスを前記
    放電発生用電極近傍に導入する手段と、放電により生成
    された気体、有機物との反応ガス等のガスを排気する手
    段とを具備することを特徴とするドライ洗浄装置。
12. 【請求項１２】少なくとも酸素を含む放電用ガス流、あ
    るいはそれとは別の手段で、被処理物に対してガスを吹
    き付ける手段、または前記被処理物を振動させ得る手段
    を具備し、有機物に覆われているか接着されている無機
    物を除去することを特徴とする請求項１１記載のドライ
    洗浄装置。
13. 【請求項１３】前記被処理物対して紫外光を照射する手
    段を具備することを特徴とする請求項１１記載のドライ
    洗浄装置。
14. 【請求項１４】前記被処理物の近傍に放電発生用電極を
    配置し、前記被処理物と前記放電発生用電極との空間で
    放電せしめる構造となすことを特徴とする請求項１１記
    載のドライ洗浄装置。
15. 【請求項１５】前記放電発生用電極と対電極とを具備
    し、両者の間に高周波電圧を印加する手段、その両者の
    放電空間に少なくとも酸素ガスを通過させる手段、励
    起、イオン化された酸素の活性種を含むガス流を、放電
    にさらされない被処理物にガス吹き出し口より吹き付け
    る手段を設けることを特徴とする請求項１１記載のドラ
    イ洗浄装置。
16. 【請求項１６】前記被処理物を放電にさらして行う場合
    の放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹
    き付ける場合のガス吹き出し口をスポット、ライン、面
    状とすることを特徴とする請求項１４、請求項１５記載
    のドライ洗浄装置。
17. 【請求項１７】前記被処理物を放電にさらして行う場合
    の放電発生用電極、あるいは放電にさらさずガス流を吹
    き付ける場合のガス吹き出し口を、多数個設けてなるこ
    とを特徴とする請求項１４、請求項１５記載のドライ洗
    浄装置。
18. 【請求項１８】前記被処理物と前記放電発生用電極ある
    いは前記ガス吹き出し口を相対的に移動させ得る手段を
    具備することを特徴とする請求項１４、請求項１５記載
    のドライ洗浄装置。
19. 【請求項１９】前記放電発生用電極に冷却あるいは加熱
    する手段を具備することを特徴とする請求項１４、請求
    項１５記載のドライ洗浄装置。
20. 【請求項２０】前記被処理物を冷却あるいは加熱する手
    段を具備することを特徴とする請求項１４、請求項１５
    記載のドライ洗浄装置。