JP3149078B2 - スペーサ散布装置および散布方法 - Google Patents
スペーサ散布装置および散布方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置等を製造する際に使用されるスペーサの散布装置お
よび散布方法に関するものである。
装置等を製造する際に使用されるスペーサの散布装置お
よび散布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置では、通常２枚の対向する
ガラス基板間に所定の間隔を形成するために、スペーサ
と呼ばれる真球状のビーズ（材質：シリカ、プラスチッ
クなど）が用いられている。従来、このスペーサを基板
表面へ散布する方法として、スペーサをフロン、イソプ
ロピルアルコール、エタノール等の有機溶媒に混合して
空気または窒素の圧力による二流体ノズル等を用いて散
布チャンバー内に噴射し、スペーサを自然落下にて基板
に付着させる湿式散布方式と、スペーサをそのままの状
態で供給部に充填し散布毎に一定量計量して空気や窒素
等のガスにより圧送し、圧送途中に自然とまたは作為的
にスペーサを帯電させ、その静電気力を利用して基板に
スペーサを付着させる乾式散布方式とがある。乾式散布
方式では、スペーサが空気および窒素等で配管内を圧送
されるとき、その摩擦力によりスペーサ自身が互いに同
電位に帯電し反発しあうのでスペーサの凝集が極めて少
ない。また、散布チャンバー内壁を帯電したスペーサと
同じ極性に帯電させ、かつ基板を保持している散布ステ
ージを反対の極性またはアース状態に保持することによ
り、スペーサは散布チャンバー内壁には付着せず散布ス
テージと接している基板の表面にのみ効率よく付着させ
ることができる。さらに、散布ステージに一定の電極パ
ターンを形成し、その電極パターンを帯電したスペーサ
と反対の極性に帯電させることにより、基板の一部分に
選択的にスペーサを付着させることができる。
ガラス基板間に所定の間隔を形成するために、スペーサ
と呼ばれる真球状のビーズ（材質：シリカ、プラスチッ
クなど）が用いられている。従来、このスペーサを基板
表面へ散布する方法として、スペーサをフロン、イソプ
ロピルアルコール、エタノール等の有機溶媒に混合して
空気または窒素の圧力による二流体ノズル等を用いて散
布チャンバー内に噴射し、スペーサを自然落下にて基板
に付着させる湿式散布方式と、スペーサをそのままの状
態で供給部に充填し散布毎に一定量計量して空気や窒素
等のガスにより圧送し、圧送途中に自然とまたは作為的
にスペーサを帯電させ、その静電気力を利用して基板に
スペーサを付着させる乾式散布方式とがある。乾式散布
方式では、スペーサが空気および窒素等で配管内を圧送
されるとき、その摩擦力によりスペーサ自身が互いに同
電位に帯電し反発しあうのでスペーサの凝集が極めて少
ない。また、散布チャンバー内壁を帯電したスペーサと
同じ極性に帯電させ、かつ基板を保持している散布ステ
ージを反対の極性またはアース状態に保持することによ
り、スペーサは散布チャンバー内壁には付着せず散布ス
テージと接している基板の表面にのみ効率よく付着させ
ることができる。さらに、散布ステージに一定の電極パ
ターンを形成し、その電極パターンを帯電したスペーサ
と反対の極性に帯電させることにより、基板の一部分に
選択的にスペーサを付着させることができる。
【０００３】例えば、図３は特開平３ー２５１８２１号
公報に示されている乾式散布方式を用いた散布装置であ
る。散布チャンバー５の天井部にスペーサを散布するノ
ズル９が取り付けられ、散布チャンバー５の下方部には
微小電極部１２を有する散布ステージ６が設置されてい
る。またノズル９はスペーサ供給部８とステンレス配管
１０で接続されている。スペーサ７はスペーサ供給部８
に窒素等を用いて圧力をかけ、ステンレス配管１０内を
圧送されることにより帯電され散布チャンバー５内に噴
出される。散布チャンバー５内に噴出されたスペーサ７
は負に帯電しているので、散布チャンバー５内壁を負に
帯電し散布ステージ６を正に帯電またはアース状態に保
持することにより、スペーサ７は基板４に効率よく均一
に付着する。さらに、散布ステージ６の微小電極部１２
をスペーサ７が散布されるべき位置に対応させて形成し
正に帯電またはアース状態に保持することにより、スペ
ーサ７を選択的に付着させている。また、特開平５ー６
１０５２号公報では、図４に示すように、画素電極１５
と配線電極３１がマトリクス方式で形成された透明絶縁
性基板４ａと対向電極が形成された対向基板間に液晶を
挟持してなる液晶表示パネルにおいて、液晶層の厚みを
均一に保つためのスペーサ７の散布時に、配線電極３１
にスペーサ７と反対の極性を印加することにより配線電
極３１に選択的にスペーサ７を付着させ、スペーサ７が
画素電極１５すなわち画素表示部に付着することに起因
する表示不良を低減させる方法も提案されている。
公報に示されている乾式散布方式を用いた散布装置であ
る。散布チャンバー５の天井部にスペーサを散布するノ
ズル９が取り付けられ、散布チャンバー５の下方部には
微小電極部１２を有する散布ステージ６が設置されてい
る。またノズル９はスペーサ供給部８とステンレス配管
１０で接続されている。スペーサ７はスペーサ供給部８
に窒素等を用いて圧力をかけ、ステンレス配管１０内を
圧送されることにより帯電され散布チャンバー５内に噴
出される。散布チャンバー５内に噴出されたスペーサ７
は負に帯電しているので、散布チャンバー５内壁を負に
帯電し散布ステージ６を正に帯電またはアース状態に保
持することにより、スペーサ７は基板４に効率よく均一
に付着する。さらに、散布ステージ６の微小電極部１２
をスペーサ７が散布されるべき位置に対応させて形成し
正に帯電またはアース状態に保持することにより、スペ
ーサ７を選択的に付着させている。また、特開平５ー６
１０５２号公報では、図４に示すように、画素電極１５
と配線電極３１がマトリクス方式で形成された透明絶縁
性基板４ａと対向電極が形成された対向基板間に液晶を
挟持してなる液晶表示パネルにおいて、液晶層の厚みを
均一に保つためのスペーサ７の散布時に、配線電極３１
にスペーサ７と反対の極性を印加することにより配線電
極３１に選択的にスペーサ７を付着させ、スペーサ７が
画素電極１５すなわち画素表示部に付着することに起因
する表示不良を低減させる方法も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、対向す
る２枚の基板間に所定の間隔を形成するためのスペーサ
を基板表面へ散布する方法として、従来いくつかの方法
が提案されてきたがいずれも有効ではない。例えば、湿
式散布方式では、回収できず自然破壊の原因として使用
が規制されているフロンや引火点が低いアルコール類を
使用し、また溶媒中で凝集したスペーサは凝集したまま
の状態で基板に付着するため、基板間隔が不均一となる
など問題があった。また、乾式散布方式においても、ス
ペーサ７の凝集を完全になくすことは不可能で、選択的
に画素表示部以外にスペーサ７を付着させることができ
たとしても凝集したスペーサ７も同様に基板４上に付着
し、また散布チャンバー５内壁およびノズル１０周辺部
に付着したスペーサ７の塊が滑落して基板４上に付着す
るなどして基板間隔が不均一となり、液晶表示パネルに
おいては表示不良の原因となるなど問題があった。
る２枚の基板間に所定の間隔を形成するためのスペーサ
を基板表面へ散布する方法として、従来いくつかの方法
が提案されてきたがいずれも有効ではない。例えば、湿
式散布方式では、回収できず自然破壊の原因として使用
が規制されているフロンや引火点が低いアルコール類を
使用し、また溶媒中で凝集したスペーサは凝集したまま
の状態で基板に付着するため、基板間隔が不均一となる
など問題があった。また、乾式散布方式においても、ス
ペーサ７の凝集を完全になくすことは不可能で、選択的
に画素表示部以外にスペーサ７を付着させることができ
たとしても凝集したスペーサ７も同様に基板４上に付着
し、また散布チャンバー５内壁およびノズル１０周辺部
に付着したスペーサ７の塊が滑落して基板４上に付着す
るなどして基板間隔が不均一となり、液晶表示パネルに
おいては表示不良の原因となるなど問題があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、フロンやアルコール類を使用す
ることなく、不必要な部分のスペーサを選択的に除去
し、必要な部分にのみ均一にスペーサを散布するととも
に、凝集したスペーサを除去することができるスペーサ
散布装置および散布方法を提供することを目的とする。
ためになされたもので、フロンやアルコール類を使用す
ることなく、不必要な部分のスペーサを選択的に除去
し、必要な部分にのみ均一にスペーサを散布するととも
に、凝集したスペーサを除去することができるスペーサ
散布装置および散布方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るスペーサ
散布装置は、対向する２枚の基板間に所定の間隔を形成
するためのスペーサを基板の一方の対向面に散布する散
布装置において、天井部に設けられ、スペーサ供給部か
ら空気または不活性ガスによって配管内を圧送され、圧
送過程で帯電されたスペーサを噴出させる穴またはノズ
ルと、下部に設けられ基板を保持すると共に帯電された
スペーサと反対の極性またはアース電位に保持された散
布ステージとを散布チャンバー部、基板を散布ステージ
へ搬入し、スペーサの散布後に基板をクリーナ部へ搬出
する搬送シャトル、クリーナ部に設けられ、スペーサが
散布された基板を真空吸着して水平移動すると共に、基
板の所定部分に帯電したスペーサと反対の極性またはア
ース電位を与え得るようにされたクリーナステージ及び
バキューム装置に接続され、基板上のスペーサを選択的
に吸引するクリーナヘッドを備えたものである。この発
明に係るスペーサ散布装置は、また、配管内壁に、スペ
ーサの帯電効率を高める凹凸が形成されているものであ
る。この発明に係るスペーサ散布装置は、また、クリー
ナステージの基板を保持する面が、極性及び電位の変更
できる複数の微小な電極部を有しているものである。こ
の発明に係るスペーサ散布装置は、また、複数の微小な
電極部は、基板上に散布されたスペーサのうち、残存さ
れるべき部分に対応した位置に形成されているものであ
る。
散布装置は、対向する２枚の基板間に所定の間隔を形成
するためのスペーサを基板の一方の対向面に散布する散
布装置において、天井部に設けられ、スペーサ供給部か
ら空気または不活性ガスによって配管内を圧送され、圧
送過程で帯電されたスペーサを噴出させる穴またはノズ
ルと、下部に設けられ基板を保持すると共に帯電された
スペーサと反対の極性またはアース電位に保持された散
布ステージとを散布チャンバー部、基板を散布ステージ
へ搬入し、スペーサの散布後に基板をクリーナ部へ搬出
する搬送シャトル、クリーナ部に設けられ、スペーサが
散布された基板を真空吸着して水平移動すると共に、基
板の所定部分に帯電したスペーサと反対の極性またはア
ース電位を与え得るようにされたクリーナステージ及び
バキューム装置に接続され、基板上のスペーサを選択的
に吸引するクリーナヘッドを備えたものである。この発
明に係るスペーサ散布装置は、また、配管内壁に、スペ
ーサの帯電効率を高める凹凸が形成されているものであ
る。この発明に係るスペーサ散布装置は、また、クリー
ナステージの基板を保持する面が、極性及び電位の変更
できる複数の微小な電極部を有しているものである。こ
の発明に係るスペーサ散布装置は、また、複数の微小な
電極部は、基板上に散布されたスペーサのうち、残存さ
れるべき部分に対応した位置に形成されているものであ
る。
【０００７】この発明に係るスペーサ散布装置は、ま
た、対向する２枚の基板間に所定の間隔を形成するため
のスペーサを、スペーサ供給部から配管を経て散布チャ
ンバー部に圧送し、配管内の圧送過程でスペーサを帯電
させる工程、基板を散布チャンバー部内の散布ステージ
に保持させると共に、散布ステージを帯電したスペーサ
と反対の極性またはアース電位に保持した状態で基板に
帯電したスペーサを散布する工程、スペーサの散布後に
基板をクリーナ部へ搬出して、クリーナステージの電極
上に載置し真空吸着させる工程及びクリーナステージの
電極に、帯電したスペーサと反対の極性またはアース電
位を与え、クリーナステージをバキューム装置に接続さ
れたクリーナヘッドに接近させて基板表面のスペーサを
選択的に除去する工程を含むものである。
た、対向する２枚の基板間に所定の間隔を形成するため
のスペーサを、スペーサ供給部から配管を経て散布チャ
ンバー部に圧送し、配管内の圧送過程でスペーサを帯電
させる工程、基板を散布チャンバー部内の散布ステージ
に保持させると共に、散布ステージを帯電したスペーサ
と反対の極性またはアース電位に保持した状態で基板に
帯電したスペーサを散布する工程、スペーサの散布後に
基板をクリーナ部へ搬出して、クリーナステージの電極
上に載置し真空吸着させる工程及びクリーナステージの
電極に、帯電したスペーサと反対の極性またはアース電
位を与え、クリーナステージをバキューム装置に接続さ
れたクリーナヘッドに接近させて基板表面のスペーサを
選択的に除去する工程を含むものである。
【０００８】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態であるス
ペーサ散布装置を図について説明する。図１は本発明の
スペーサ散布装置の概略図である。スペーサ散布装置は
スペーサを散布する散布チャンバー部、基板を搬送する
搬送シャトル、散布直後のスペーサを部分的に除去する
クリーナ部から構成されている。図において、１は散布
チャンバー部、２は搬送シャトル、３はクリーナ部、４
は基板、５は散布チャンバー、６は散布チャンバー５の
下部にある散布ステージ、７はスペーサ、８はスペーサ
供給部、９は散布チャンバー５の天井部にあるノズル、
１０はスペーサ供給部８と散布チャンバー５の天井部に
あるノズル９を接続するステンレス配管、１１は基板４
を真空吸着し水平移動可能なクリーナステージ、１２は
クリーナステージ１１の表面に形成された微小電極部、
１３は基板４に散布されたスペーサ７を吸引するバキュ
ーム装置、１４はバキューム装置１３と接続され基板４
の一辺とほぼ同じ幅を有するクリーナヘッドである。
ペーサ散布装置を図について説明する。図１は本発明の
スペーサ散布装置の概略図である。スペーサ散布装置は
スペーサを散布する散布チャンバー部、基板を搬送する
搬送シャトル、散布直後のスペーサを部分的に除去する
クリーナ部から構成されている。図において、１は散布
チャンバー部、２は搬送シャトル、３はクリーナ部、４
は基板、５は散布チャンバー、６は散布チャンバー５の
下部にある散布ステージ、７はスペーサ、８はスペーサ
供給部、９は散布チャンバー５の天井部にあるノズル、
１０はスペーサ供給部８と散布チャンバー５の天井部に
あるノズル９を接続するステンレス配管、１１は基板４
を真空吸着し水平移動可能なクリーナステージ、１２は
クリーナステージ１１の表面に形成された微小電極部、
１３は基板４に散布されたスペーサ７を吸引するバキュ
ーム装置、１４はバキューム装置１３と接続され基板４
の一辺とほぼ同じ幅を有するクリーナヘッドである。
【０００９】次に本実施の形態のスペ−サ散布装置によ
るスペ−サ散布について説明する。まず所定の工程で処
理された基板４を搬送シャトル２により散布チャンバー
５内部に搬送し散布ステージ６上に配置する。散布ステ
ージ６は散布チャンバー５と絶縁され、正に帯電または
アース状態に保持されている。次にスペ−サ７をスペー
サ供給部８より空気または不活性ガスの圧力によりステ
ンレス配管１０内を圧送する。このときスペ−サ７は負
に帯電される。ここで、ステンレス配管１０内に凹凸を
形成したり、また静電ガン等の帯電装置を設置すること
によりスペーサ７の帯電効率を高めることも可能であ
る。帯電されたスペーサ７はノズル９より散布チャンバ
ー５内に噴出される。このとき散布チャンバー５内壁を
負に帯電することにより、散布チャンバー５の内壁には
負に帯電したスペ−サ７は付着せず、正に帯電またはア
ース状態に保持されている散布ステージ６上の基板４表
面にスペーサ７を効率よく均一に散布することができ
る。次にスペーサ７の散布が終了した基板４を搬送シャ
トル２により散布チャンバー５からクリーナ部３に搬送
し、クリーナステージ１１に真空吸着する。次にクリー
ナステージ１１に形成された極性および電位が変更可能
な微小電極部１２に正の電圧を印加することによりスペ
ーサ７を散布した基板４を正に帯電させ、その状態で吸
引圧力および吸引流量が調整可能なバキューム装置１３
に接続されたクリーナヘッド１４の下を水平に移動させ
る。このときのバキューム装置１３の吸引圧力は凝集し
たスペーサのみを除去できる圧力、例えばー８０ｍｍＡ
ｑに設定しておく。
るスペ−サ散布について説明する。まず所定の工程で処
理された基板４を搬送シャトル２により散布チャンバー
５内部に搬送し散布ステージ６上に配置する。散布ステ
ージ６は散布チャンバー５と絶縁され、正に帯電または
アース状態に保持されている。次にスペ−サ７をスペー
サ供給部８より空気または不活性ガスの圧力によりステ
ンレス配管１０内を圧送する。このときスペ−サ７は負
に帯電される。ここで、ステンレス配管１０内に凹凸を
形成したり、また静電ガン等の帯電装置を設置すること
によりスペーサ７の帯電効率を高めることも可能であ
る。帯電されたスペーサ７はノズル９より散布チャンバ
ー５内に噴出される。このとき散布チャンバー５内壁を
負に帯電することにより、散布チャンバー５の内壁には
負に帯電したスペ−サ７は付着せず、正に帯電またはア
ース状態に保持されている散布ステージ６上の基板４表
面にスペーサ７を効率よく均一に散布することができ
る。次にスペーサ７の散布が終了した基板４を搬送シャ
トル２により散布チャンバー５からクリーナ部３に搬送
し、クリーナステージ１１に真空吸着する。次にクリー
ナステージ１１に形成された極性および電位が変更可能
な微小電極部１２に正の電圧を印加することによりスペ
ーサ７を散布した基板４を正に帯電させ、その状態で吸
引圧力および吸引流量が調整可能なバキューム装置１３
に接続されたクリーナヘッド１４の下を水平に移動させ
る。このときのバキューム装置１３の吸引圧力は凝集し
たスペーサのみを除去できる圧力、例えばー８０ｍｍＡ
ｑに設定しておく。
【００１０】この発明によれば、乾式散布方式を採用し
ているのでフロンやアルコール類を使用しない。また、
散布するスペ−サ７を負に帯電させることにより、スペ
−サ７同士は反発し合い分散して散布される。さらに、
散布チャンバー５内壁を負に帯電させることにより、散
布チャンバー５の内壁にはスペ−サ７は付着せず、かつ
散布ステージ６を正に帯電またはアース状態に保持する
ことにより、スペーサ７を基板４表面のみに効率よく均
一に散布することができる。さらにまた、クリーナ部に
おいて基板４上の凝集したスペ−サ７を選択的に除去す
ることができ、対向する２枚の基板間隔を均一にするこ
とができる。
ているのでフロンやアルコール類を使用しない。また、
散布するスペ−サ７を負に帯電させることにより、スペ
−サ７同士は反発し合い分散して散布される。さらに、
散布チャンバー５内壁を負に帯電させることにより、散
布チャンバー５の内壁にはスペ−サ７は付着せず、かつ
散布ステージ６を正に帯電またはアース状態に保持する
ことにより、スペーサ７を基板４表面のみに効率よく均
一に散布することができる。さらにまた、クリーナ部に
おいて基板４上の凝集したスペ−サ７を選択的に除去す
ることができ、対向する２枚の基板間隔を均一にするこ
とができる。
【００１１】実施の形態２． 図２はこの発明によるスペ−サ散布装置を用いて形成し
た液晶表示装置の断面図である。図において、４ａはガ
ラス基板等の透明絶縁性基板、１５は透明導電膜による
画素電極、１６はゲート配線を有したゲート電極、１７
はゲート絶縁膜、１８はゲート電極１６上にゲート絶縁
膜１７を介して設けられた半導体層、１９は半導体層１
８上に形成された第一の保護膜、２０は第一の保護膜１
９上に形成されたオーミックコンタクト層、２１、２２
は半導体層１８と共に半導体素子を構成するソース配線
を有するソース電極およびドレイン電極、２３は第二の
保護膜で画素電極１５上は抜きパターンとなっている。
２４は表示部で画素電極１５上の第二の保護膜２３の抜
きパターン部分に対応している。ＴＦＴ基板２５は以上
の要素で構成される。２６は対向基板で、透明絶縁性基
板４ａ上に光を遮光するための遮光層２７、コーティン
グ層２８、対向電極２９から構成される。ＴＦＴ基板２
５には、基板間隔を一定に維持するためにスペーサ７を
散布し、対向基板２６を対向させた上で、この間に液晶
３０を注入する。 スペーサ７の散布は実施の形態１と同
様の方法で行う。スペーサ７を散布したＴＦＴ基板２５
は搬送シャトル２により散布チャンバー５からクリーナ
部３に搬送され、クリーナステージ１１に真空吸着され
る。次にクリーナステージ１１に形成された微小電極部
１２に正の電圧を印加する。このとき微小電極部１２を
ＴＦＴ基板２５の表示部２４以外の部分に形成すること
により表示部２４には電圧を印加しない。次に、クリー
ナステージ１１に真空吸着された状態で、部分的に電圧
が印加されたＴＦＴ基板２５をバキューム装置１３に接
続されたクリーナヘッド１４の下を水平移動させる。こ
のとき微小電極部１２により電圧が印加されている部分
のスペーサ７は静電気力によりＴＦＴ基板２５に付着
し、電圧が印加されていない表示部２４上のスペーサ７
が選択的に除去される。また、電圧が印加されている部
分上の凝集したスペーサ７は静電気力による基板への付
着力よりも、基板接触面積に対して凝集スペーサ７自身
の体積が大きいための体積効果により静電気の影響を受
けずに除去される。
た液晶表示装置の断面図である。図において、４ａはガ
ラス基板等の透明絶縁性基板、１５は透明導電膜による
画素電極、１６はゲート配線を有したゲート電極、１７
はゲート絶縁膜、１８はゲート電極１６上にゲート絶縁
膜１７を介して設けられた半導体層、１９は半導体層１
８上に形成された第一の保護膜、２０は第一の保護膜１
９上に形成されたオーミックコンタクト層、２１、２２
は半導体層１８と共に半導体素子を構成するソース配線
を有するソース電極およびドレイン電極、２３は第二の
保護膜で画素電極１５上は抜きパターンとなっている。
２４は表示部で画素電極１５上の第二の保護膜２３の抜
きパターン部分に対応している。ＴＦＴ基板２５は以上
の要素で構成される。２６は対向基板で、透明絶縁性基
板４ａ上に光を遮光するための遮光層２７、コーティン
グ層２８、対向電極２９から構成される。ＴＦＴ基板２
５には、基板間隔を一定に維持するためにスペーサ７を
散布し、対向基板２６を対向させた上で、この間に液晶
３０を注入する。 スペーサ７の散布は実施の形態１と同
様の方法で行う。スペーサ７を散布したＴＦＴ基板２５
は搬送シャトル２により散布チャンバー５からクリーナ
部３に搬送され、クリーナステージ１１に真空吸着され
る。次にクリーナステージ１１に形成された微小電極部
１２に正の電圧を印加する。このとき微小電極部１２を
ＴＦＴ基板２５の表示部２４以外の部分に形成すること
により表示部２４には電圧を印加しない。次に、クリー
ナステージ１１に真空吸着された状態で、部分的に電圧
が印加されたＴＦＴ基板２５をバキューム装置１３に接
続されたクリーナヘッド１４の下を水平移動させる。こ
のとき微小電極部１２により電圧が印加されている部分
のスペーサ７は静電気力によりＴＦＴ基板２５に付着
し、電圧が印加されていない表示部２４上のスペーサ７
が選択的に除去される。また、電圧が印加されている部
分上の凝集したスペーサ７は静電気力による基板への付
着力よりも、基板接触面積に対して凝集スペーサ７自身
の体積が大きいための体積効果により静電気の影響を受
けずに除去される。
【００１２】この発明によれば、凝集したスペーサ７お
よび不必要な部分すなわち液晶表示装置の画素表示部２
４上に付着したスペーサを選択的に除去することができ
るので、画素表示部２４に付着したスペーサ７に起因す
る表示不良や、凝集したスペーサ７の付着による対向す
るＴＦＴ基板２５と対向基板２６との間隔の不均一によ
る表示不良を大幅に低減することができる。
よび不必要な部分すなわち液晶表示装置の画素表示部２
４上に付着したスペーサを選択的に除去することができ
るので、画素表示部２４に付着したスペーサ７に起因す
る表示不良や、凝集したスペーサ７の付着による対向す
るＴＦＴ基板２５と対向基板２６との間隔の不均一によ
る表示不良を大幅に低減することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるスペ−サ散布
装置を示す概略図である。
装置を示す概略図である。
【図２】 この発明の実施の形態２によるスペ−サ散布
装置を用いてスペ−サ散布を行った液晶表示装置の断面
図である。
装置を用いてスペ−サ散布を行った液晶表示装置の断面
図である。
【図３】 従来のこの種スペ−サ散布装置を示す概略図
である。
である。
【図４】 従来のスペ−サ散布装置により得られたスペ
−サの散布状態を示す図である。
−サの散布状態を示す図である。
１ 散布チャンバー部、２ 搬送シャトル、３ クリー
ナ部、４ 基板、４ａ透明絶縁性基板、５ 散布チャン
バー、６ 散布ステージ、７ スペーサ、８ スペーサ
供給部、９ ノズル、１０ ステンレス配管、１１ ク
リーナステージ、１２ 微小電極部、１３ バキューム
装置、１４ クリーナヘッド、１５ 画素電極、１６
ゲート電極、１７ ゲート絶縁膜、１８ 半導体層、１
９ 第一の保護膜、２０ オーミックコンタクト層、２
１ ソース電極、２２ ドレイン電極、２３ 第二の保
護膜、２４ 表示部、２５ ＴＦＴ基板、２６ 対向基
板、２７ 遮光層、２８ コーティング層、２９ 対向
電極、３０ 液晶、３１ 配線電極。
ナ部、４ 基板、４ａ透明絶縁性基板、５ 散布チャン
バー、６ 散布ステージ、７ スペーサ、８ スペーサ
供給部、９ ノズル、１０ ステンレス配管、１１ ク
リーナステージ、１２ 微小電極部、１３ バキューム
装置、１４ クリーナヘッド、１５ 画素電極、１６
ゲート電極、１７ ゲート絶縁膜、１８ 半導体層、１
９ 第一の保護膜、２０ オーミックコンタクト層、２
１ ソース電極、２２ ドレイン電極、２３ 第二の保
護膜、２４ 表示部、２５ ＴＦＴ基板、２６ 対向基
板、２７ 遮光層、２８ コーティング層、２９ 対向
電極、３０ 液晶、３１ 配線電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新堀 芳美 熊本県菊池郡西合志町御代志997番地 株式会社アドバンスト・ディスプレイ内 (72)発明者 白倉 広文 熊本県菊池郡西合志町御代志997番地 株式会社アドバンスト・ディスプレイ内 (56)参考文献 特開 平７−35696（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−251821（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−309023（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1339 500
Claims (5)
- 【請求項１】 対向する２枚の基板間に所定の間隔を形
成するためのスペーサを上記基板の一方の対向面に散布
する散布装置において、天井部に設けられ、スペーサ供
給部から空気または不活性ガスによって配管内を圧送さ
れ、圧送過程で帯電されたスペーサを噴出させる穴また
はノズルと、下部に設けられ基板を保持すると共に帯電
されたスペーサと反対の極性またはアース電位に保持さ
れた散布ステージとを有する散布チャンバー部、上記基
板を上記散布ステージへ搬入し、上記スペーサの散布後
に上記基板をクリーナ部へ搬出する搬送シャトル、上記
クリーナ部に設けられ、スペーサが散布された基板を真
空吸着して水平移動すると共に、上記基板の所定部分に
帯電したスペーサと反対の極性またはアース電位を与え
得るようにされたクリーナステージ及びバキューム装置
に接続され、上記基板上のスペーサを選択的に吸引する
クリーナヘッドを備えたことを特徴とするスペーサ散布
装置。 - 【請求項２】 配管内壁に、スペーサの帯電効率を高め
る凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１記載
のスペーサ散布装置。 - 【請求項３】 クリーナステージの基板を保持する面
は、極性及び電位が変更できる複数の微小な電極部を有
していることを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布
装置。 - 【請求項４】 複数の微小な電極部は、基板上に散布さ
れたスペーサのうち、残存されるべき部分に対応した位
置に形成されていることを特徴とする請求項３記載のス
ペーサ散布装置。 - 【請求項５】 対向する２枚の基板間に所定の間隔を形
成するためのスペーサを、スペーサ供給部から配管を経
て散布チャンバー部に圧送し、配管内の圧送過程で上記
スペーサを帯電させる工程、基板を散布チャンバー部内
の散布ステージに保持させると共に、散布ステージを帯
電したスペーサと反対の極性またはアース電位に保持し
た状態で上記基板に帯電したスペーサを散布する工程、
スペーサの散布後に上記基板をクリーナ部へ搬出して、
クリーナステージの電極上に載置し真空吸着させる工程
及びクリーナステージの電極に、帯電したスペーサと反
対の極性またはアース電位を与え、上記クリーナステー
ジをバキューム装置に接続されたクリーナヘッドに接近
させて基板表面のスペーサを選択的に除去する工程を含
むスペーサ散布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02280996A JP3149078B2 (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スペーサ散布装置および散布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02280996A JP3149078B2 (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スペーサ散布装置および散布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218412A JPH09218412A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3149078B2 true JP3149078B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=12093027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02280996A Expired - Fee Related JP3149078B2 (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スペーサ散布装置および散布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149078B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003107488A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Shibaura Mechatronics Corp | スペーサ散布装置及びスペーサ散布方法 |
| KR20040058585A (ko) | 2002-12-27 | 2004-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시패널과 그의 제조방법 및 장치 |
| KR101074413B1 (ko) | 2003-08-28 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 제조방법 및 장치 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP02280996A patent/JP3149078B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09218412A (ja) | 1997-08-19 |
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