JP2003195316A - 液晶表示パネルへのスペーサ散布方法 - Google Patents
液晶表示パネルへのスペーサ散布方法Info
- Publication number
- JP2003195316A JP2003195316A JP2001395348A JP2001395348A JP2003195316A JP 2003195316 A JP2003195316 A JP 2003195316A JP 2001395348 A JP2001395348 A JP 2001395348A JP 2001395348 A JP2001395348 A JP 2001395348A JP 2003195316 A JP2003195316 A JP 2003195316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- voltage
- spraying
- liquid crystal
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の液晶表示パネルに用いられるスペーサ材
の乾式散布方法では、スペーサ材どうしの衝突や摩擦等
によってスペーサ材自体に静電気が発生し、この帯電し
たスペーサ材どうしで凝集して団塊状となって基板上に
配置され、これがセルギャップのばらつきを生じさせる
という問題があった。 【解決手段】不均一に帯電しているガラス基板１がスペ
ーサ散布槽１０に搬入される前に、まず、ガラス基板１
に、イオン化しているスペーサ材６と同じ極性の電圧を
印加して、ガラス基板１の不均一な帯電状態を解消さ
せ、ガラス基板１がスペーサ散布槽１０に搬入されステ
ージ４に載置された後に、ステージ電極板４３に負の電
圧を印加して、ガラス基板１の均一な正の帯電状態を均
一な負の帯電状態に変化させる。これにより、ガラス基
板１の帯電状態を均一にし、スペーサ材６のガラス基板
１の表面への散布状態を均一にすることができる。
の乾式散布方法では、スペーサ材どうしの衝突や摩擦等
によってスペーサ材自体に静電気が発生し、この帯電し
たスペーサ材どうしで凝集して団塊状となって基板上に
配置され、これがセルギャップのばらつきを生じさせる
という問題があった。 【解決手段】不均一に帯電しているガラス基板１がスペ
ーサ散布槽１０に搬入される前に、まず、ガラス基板１
に、イオン化しているスペーサ材６と同じ極性の電圧を
印加して、ガラス基板１の不均一な帯電状態を解消さ
せ、ガラス基板１がスペーサ散布槽１０に搬入されステ
ージ４に載置された後に、ステージ電極板４３に負の電
圧を印加して、ガラス基板１の均一な正の帯電状態を均
一な負の帯電状態に変化させる。これにより、ガラス基
板１の帯電状態を均一にし、スペーサ材６のガラス基板
１の表面への散布状態を均一にすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルへ
のスペーサ散布方法に関し、特に、スペーサ材を気体で
基板表面に吹き付けるスペーサ散布方法に関する。
のスペーサ散布方法に関し、特に、スペーサ材を気体で
基板表面に吹き付けるスペーサ散布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示パネルは、液晶を挟んで
対向配置された２枚の基板から構成されるが、画面に表
示ムラが発生しないように基板間を均一にさせるため
に、２枚の基板の間隔を一定に維持するためのスペーサ
が基板間に配される手段が採られる。これを実現するた
めには、画面内での基板間隔のばらつきを±０．０５μ
ｍ以内という高い精度に保つことが要求される。
対向配置された２枚の基板から構成されるが、画面に表
示ムラが発生しないように基板間を均一にさせるため
に、２枚の基板の間隔を一定に維持するためのスペーサ
が基板間に配される手段が採られる。これを実現するた
めには、画面内での基板間隔のばらつきを±０．０５μ
ｍ以内という高い精度に保つことが要求される。
【０００３】基板間へのスペーサ材の配置方法の一つ
に、イオン化させたスペーサ材をスプレーガン（ノズ
ル）より圧搾気体とともに液晶表示パネルを構成する基
板上に吹き付ける散布方法がある。
に、イオン化させたスペーサ材をスプレーガン（ノズ
ル）より圧搾気体とともに液晶表示パネルを構成する基
板上に吹き付ける散布方法がある。
【０００４】この方法では、基板をアースされたステー
ジ上にのせ、帯電させたスペーサ材を上方より、窒素圧
力を利用して散布する。
ジ上にのせ、帯電させたスペーサ材を上方より、窒素圧
力を利用して散布する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スペー
サ材を散布するまでの工程を経ると、ガラス基板表面及
びガラス基板内部が帯電される。ガラス基板表面の帯電
については、イオナイザにより帯電電位を相殺すること
が可能であるが、ガラス基板内部の帯電までは、イオナ
イザでは帯電を相殺することが不可能である。よって、
基板の帯電状態が、アースされたステージに載せた時に
おいても、必ずしも基板もアースされた状態にならずに
帯電状態が不均一になり、帯電されたスペーサ材は、そ
の不均一な状態に従って散布され、散布状態も不均一な
ものになる。
サ材を散布するまでの工程を経ると、ガラス基板表面及
びガラス基板内部が帯電される。ガラス基板表面の帯電
については、イオナイザにより帯電電位を相殺すること
が可能であるが、ガラス基板内部の帯電までは、イオナ
イザでは帯電を相殺することが不可能である。よって、
基板の帯電状態が、アースされたステージに載せた時に
おいても、必ずしも基板もアースされた状態にならずに
帯電状態が不均一になり、帯電されたスペーサ材は、そ
の不均一な状態に従って散布され、散布状態も不均一な
ものになる。
【０００６】実際にこの様子を測定した結果を図６に示
す。４つの表示部２１が区画形成されたガラス基板１
（４面取り）が、スペーサ散布を実施するために搬送コ
ロ等により搬送される。このとき、ガラス基板１は搬送
コロ等との接触により帯電状態が不均一のものとなる。
帯電状態が不均一のものとなったガラス基板１に、乾式
散布方法によるスペーサ散布を実施すると、ガラス基板
１の帯電状態のムラの形がそのまま反映されて、ガラス
基板１上のスペーサ散布密度の状態が変化する。搬送コ
ロとの接触部２２及び搬送アームとガラス基板との接触
部２３がそのまま散布ムラとなって現れる。このように
散布状態が不均一になると、表示部内の散布状態に影響
を及ぼし、結果としてギャップムラを生じることにな
る。
す。４つの表示部２１が区画形成されたガラス基板１
（４面取り）が、スペーサ散布を実施するために搬送コ
ロ等により搬送される。このとき、ガラス基板１は搬送
コロ等との接触により帯電状態が不均一のものとなる。
帯電状態が不均一のものとなったガラス基板１に、乾式
散布方法によるスペーサ散布を実施すると、ガラス基板
１の帯電状態のムラの形がそのまま反映されて、ガラス
基板１上のスペーサ散布密度の状態が変化する。搬送コ
ロとの接触部２２及び搬送アームとガラス基板との接触
部２３がそのまま散布ムラとなって現れる。このように
散布状態が不均一になると、表示部内の散布状態に影響
を及ぼし、結果としてギャップムラを生じることにな
る。
【０００７】また、このような乾式散布方法では、スペ
ーサ材どうしの衝突や摩擦等によってスペーサ材自体に
静電気が発生し、この帯電したスペーサ材どうしで凝集
して団塊状となって基板上に配置され、これがセルギャ
ップのばらつきを生じさせるという問題もある。
ーサ材どうしの衝突や摩擦等によってスペーサ材自体に
静電気が発生し、この帯電したスペーサ材どうしで凝集
して団塊状となって基板上に配置され、これがセルギャ
ップのばらつきを生じさせるという問題もある。
【０００８】さらに、イオン化したスペーサ材を窒素圧
力を利用して散布する乾式散布方法では、スペーサ材の
凝集をある程度軽減することは可能であるが、窒素圧力
の方向および分散性を制御することが困難で、従って±
０．０５μｍ以内という高い散布分布密度を実現するこ
とが困難であった。
力を利用して散布する乾式散布方法では、スペーサ材の
凝集をある程度軽減することは可能であるが、窒素圧力
の方向および分散性を制御することが困難で、従って±
０．０５μｍ以内という高い散布分布密度を実現するこ
とが困難であった。
【０００９】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたもので、その目的は、スペーサ材どうしが凝
集して団塊状とならず、スペーサ材が基板上に均一に配
置される液晶表示パネルのスペーサ散布方法を提供する
ことにある。
に成されたもので、その目的は、スペーサ材どうしが凝
集して団塊状とならず、スペーサ材が基板上に均一に配
置される液晶表示パネルのスペーサ散布方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示パネル
へのスペーサ散布方法は、液晶表示パネルを構成するい
ずれかの基板の表面に帯電したスペーサ材を吹き付けて
前記基板の表面にスペーサ材を散布する液晶表示パネル
へのスペーサ散布方法であって、前記基板のスペーサ散
布面の反対面を所定の電圧で帯電させる工程、前記基板
のスペーサ散布面の反対面をステージを構成する支持体
により支持する工程、前記ステージを構成するステージ
電極板に前記所定の電圧と逆極性の電圧を印加して前記
基板を前記スペーサ材と逆極性の電位とする工程、前記
基板のスペーサ散布面にスペーサ材を散布する工程、と
を有することを特徴としており、以下のような好適な適
用形態を有する。
へのスペーサ散布方法は、液晶表示パネルを構成するい
ずれかの基板の表面に帯電したスペーサ材を吹き付けて
前記基板の表面にスペーサ材を散布する液晶表示パネル
へのスペーサ散布方法であって、前記基板のスペーサ散
布面の反対面を所定の電圧で帯電させる工程、前記基板
のスペーサ散布面の反対面をステージを構成する支持体
により支持する工程、前記ステージを構成するステージ
電極板に前記所定の電圧と逆極性の電圧を印加して前記
基板を前記スペーサ材と逆極性の電位とする工程、前記
基板のスペーサ散布面にスペーサ材を散布する工程、と
を有することを特徴としており、以下のような好適な適
用形態を有する。
【００１１】まず第１に、前記基板のスペーサ散布面に
スペーサ材を散布する工程の間、前記所定の電圧と逆極
性の電圧を印加が前記ステージ電極板に印加されてい
る、或いは、前記ステージ電極板に前記所定の電圧と逆
極性の電圧を印加する工程と前記基板のスペーサ散布面
にスペーサ材を散布する工程との間に、前記ステージ電
極板に印加された前記所定の電圧と逆極性の電圧をオフ
させる工程を有する。
スペーサ材を散布する工程の間、前記所定の電圧と逆極
性の電圧を印加が前記ステージ電極板に印加されてい
る、或いは、前記ステージ電極板に前記所定の電圧と逆
極性の電圧を印加する工程と前記基板のスペーサ散布面
にスペーサ材を散布する工程との間に、前記ステージ電
極板に印加された前記所定の電圧と逆極性の電圧をオフ
させる工程を有する。
【００１２】第２に、前記支持体は絶縁材料からなり、
前記絶縁材料の体積抵抗値が１０6〜１０11Ωｃｍであ
る。
前記絶縁材料の体積抵抗値が１０6〜１０11Ωｃｍであ
る。
【００１３】第３に、前記スペーサ材の散布はノズルか
ら前記スペーサ材を噴射させることにより行われ、前記
ノズル、前記支持体、前記ステージ電極板は同一の槽に
収容され、前記ステージ電極板に前記所定の電圧と逆極
性の電圧を印加する工程において、前記槽を構成する壁
面にも、前記スペーサ材の帯電極性と同一の極性の電圧
を印加する。
ら前記スペーサ材を噴射させることにより行われ、前記
ノズル、前記支持体、前記ステージ電極板は同一の槽に
収容され、前記ステージ電極板に前記所定の電圧と逆極
性の電圧を印加する工程において、前記槽を構成する壁
面にも、前記スペーサ材の帯電極性と同一の極性の電圧
を印加する。
【００１４】第４に、前記所定の電圧が７００〜１００
０Ｖの間の電圧である。
０Ｖの間の電圧である。
【００１５】第５に、前記ステージ電極板と前記基板と
は１．８〜２．２ｍｍの間隔を有する。
は１．８〜２．２ｍｍの間隔を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の液晶表示パネルへのスペ
ーサ散布方法の実施形態を図１〜５を参照して説明す
る。図１は、スペーサ材の散布の様子を説明するための
模式図、図２は、スペーサ材散布工程のフローチャート
図、図３は、スペーサ槽内でスペーサ材の散布に用いら
れるステージ電極板を示す平面図及び断面図、図４は、
ステージ電極板とガラス基板との距離が大きくなったと
きのガラス基板の帯電状況を示す平面図、図５は、ステ
ージ電極板の電圧を変化させたときのガラス基板表面へ
のスペーサの散布密度の変化の様子を示すグラフであ
る。
ーサ散布方法の実施形態を図１〜５を参照して説明す
る。図１は、スペーサ材の散布の様子を説明するための
模式図、図２は、スペーサ材散布工程のフローチャート
図、図３は、スペーサ槽内でスペーサ材の散布に用いら
れるステージ電極板を示す平面図及び断面図、図４は、
ステージ電極板とガラス基板との距離が大きくなったと
きのガラス基板の帯電状況を示す平面図、図５は、ステ
ージ電極板の電圧を変化させたときのガラス基板表面へ
のスペーサの散布密度の変化の様子を示すグラフであ
る。
【００１７】図１に示すように、スペーサ散布を実施す
るまでに、搬送コロ２で搬送されてきたガラス基板１
は、搬送コロ２（他にも搬送アームとの接触がある）な
どとの接触により帯電状態が不均一のものとなってい
る。このように、帯電状態が不均一のものとなったガラ
ス基板１に対して、スペーサ散布槽１０に搬入される前
に、イオナイザ３を用いてガラス基板１の裏面からガラ
ス基板に＋７００〜＋１０００Ｖの間の一定電圧を印加
し、強制的にガラス基板１の表面電位を正の一定電位と
する。この状態を実現するため、スペーサ散布槽１０に
ガラス基板１を投入するまで、約７〜３１秒待機させる
のが望ましい。
るまでに、搬送コロ２で搬送されてきたガラス基板１
は、搬送コロ２（他にも搬送アームとの接触がある）な
どとの接触により帯電状態が不均一のものとなってい
る。このように、帯電状態が不均一のものとなったガラ
ス基板１に対して、スペーサ散布槽１０に搬入される前
に、イオナイザ３を用いてガラス基板１の裏面からガラ
ス基板に＋７００〜＋１０００Ｖの間の一定電圧を印加
し、強制的にガラス基板１の表面電位を正の一定電位と
する。この状態を実現するため、スペーサ散布槽１０に
ガラス基板１を投入するまで、約７〜３１秒待機させる
のが望ましい。
【００１８】次に、スペーサ散布槽１０のステージ４に
ガラス基板１をセットする。ステージ４は、図３
（ａ）、（ｂ）のような構造となっており、ガラス基板
１はステージ電極板４３から略２ｍｍ浮かせた状態とす
る。この状態で、ステージ電極板４３に接続されている
電源５より、ステージ電極板４３に−３００〜−１００
０Ｖの間の一定電圧を印加し、ガラス基板１の均一な正
の帯電状態を均一な負の帯電状態に変化させる。この状
態を実現するために、約０．２５〜２．５秒間、ガラス
基板１をステージ４上に保持すると良い。
ガラス基板１をセットする。ステージ４は、図３
（ａ）、（ｂ）のような構造となっており、ガラス基板
１はステージ電極板４３から略２ｍｍ浮かせた状態とす
る。この状態で、ステージ電極板４３に接続されている
電源５より、ステージ電極板４３に−３００〜−１００
０Ｖの間の一定電圧を印加し、ガラス基板１の均一な正
の帯電状態を均一な負の帯電状態に変化させる。この状
態を実現するために、約０．２５〜２．５秒間、ガラス
基板１をステージ４上に保持すると良い。
【００１９】ステージ４は、図３（ａ）に示されるよう
な平面形状を有し、図３（ｂ）の模式断面図のようにバ
イアスされる。ステージ４は、図３（ａ）、（ｂ）に示
されるように、平板状の絶縁性基板４１、絶縁性基板４
１と同じ絶縁材料からなる突起状の支持体４２、絶縁性
基板４１上にあって支持体４２の内側に配置され、支持
体４２を貫通される貫通孔４４を有するステージ電極板
４３から構成される。また、ステージ電極板４３は、電
源５によりバイアスされる。
な平面形状を有し、図３（ｂ）の模式断面図のようにバ
イアスされる。ステージ４は、図３（ａ）、（ｂ）に示
されるように、平板状の絶縁性基板４１、絶縁性基板４
１と同じ絶縁材料からなる突起状の支持体４２、絶縁性
基板４１上にあって支持体４２の内側に配置され、支持
体４２を貫通される貫通孔４４を有するステージ電極板
４３から構成される。また、ステージ電極板４３は、電
源５によりバイアスされる。
【００２０】次に、ステージ電極板４３に負の一定電圧
を印加した状態でスペーサ材６をノズル７から散布す
る。ここで、ガラス基板１とステージ電極板４３との距
離が２ｍｍより大きく離れた状態でステージ電極板４３
に−３００〜−１０００Ｖの間の一定電圧を印加しスペ
ーサ散布を実施すると、ガラス基板１の帯電状態が均一
になる前にスペーサ材がガラス基板１に落下する確率が
高くなり、図４に示すようなスペーサ散布密度ムラが発
生してしまう。この場合、ガラス基板中央ほど散布密度
が低く、ガラス基板１周辺になるほど高くなる様子を散
布密度等高線２４で示している。よって、 ステージ電
極板４３とガラス基板１の距離は２ｍｍ近傍、好適に
は、１．８〜２．２ｍｍに設定される必要がある。
を印加した状態でスペーサ材６をノズル７から散布す
る。ここで、ガラス基板１とステージ電極板４３との距
離が２ｍｍより大きく離れた状態でステージ電極板４３
に−３００〜−１０００Ｖの間の一定電圧を印加しスペ
ーサ散布を実施すると、ガラス基板１の帯電状態が均一
になる前にスペーサ材がガラス基板１に落下する確率が
高くなり、図４に示すようなスペーサ散布密度ムラが発
生してしまう。この場合、ガラス基板中央ほど散布密度
が低く、ガラス基板１周辺になるほど高くなる様子を散
布密度等高線２４で示している。よって、 ステージ電
極板４３とガラス基板１の距離は２ｍｍ近傍、好適に
は、１．８〜２．２ｍｍに設定される必要がある。
【００２１】また、その間隔を維持する絶縁材料は体積
抵抗値が１０6〜１０11Ω・ｃｍの絶縁材料を用いると
良い（例として、紙ベーク、テフロン（登録商標）、ガ
ラスなど）。
抵抗値が１０6〜１０11Ω・ｃｍの絶縁材料を用いると
良い（例として、紙ベーク、テフロン（登録商標）、ガ
ラスなど）。
【００２２】ガラス基板１を均一な負の帯電状態に変化
させた後、正にイオン化したスペーサ材６をノズル７か
ら散布する。また、この時、スペーサ散布が開始されて
から一定の時間が経過した時点で、ガラス基板１の裏面
からの電圧の印加を止めても良い。
させた後、正にイオン化したスペーサ材６をノズル７か
ら散布する。また、この時、スペーサ散布が開始されて
から一定の時間が経過した時点で、ガラス基板１の裏面
からの電圧の印加を止めても良い。
【００２３】以上のような方法によりガラス基板１の表
面に散布されたスペーサ材６は、ガラス基板１の表面に
おいて均一となる。これは、ガラス基板１をスペーサ散
布前及び散布中に強制的に、イオン化したスペーサ材６
に対して逆極性の一定電圧を印加することにより、ガラ
ス基板１表面を負の均一な帯電状態としているからであ
る。
面に散布されたスペーサ材６は、ガラス基板１の表面に
おいて均一となる。これは、ガラス基板１をスペーサ散
布前及び散布中に強制的に、イオン化したスペーサ材６
に対して逆極性の一定電圧を印加することにより、ガラ
ス基板１表面を負の均一な帯電状態としているからであ
る。
【００２４】また、図５に示すように、ステージ４の電
圧を変化させることにより、スペーサ散布槽内の接地さ
れたプレートにガラス基板を載置する従来の方式に比べ
て、スペーサ散布密度を１．６倍〜２．３倍にすること
が可能となり、これにより、従来、ガラス基板に散布さ
れなかったスペーサ材を強制的にガラス基板上に散布す
ることとなり、スペーサ材の有効利用になることが効果
として認められた。
圧を変化させることにより、スペーサ散布槽内の接地さ
れたプレートにガラス基板を載置する従来の方式に比べ
て、スペーサ散布密度を１．６倍〜２．３倍にすること
が可能となり、これにより、従来、ガラス基板に散布さ
れなかったスペーサ材を強制的にガラス基板上に散布す
ることとなり、スペーサ材の有効利用になることが効果
として認められた。
【００２５】上記のようなスペーサ散布方法に加えて、
スペーサ材の散布に際して、スペーサ散布槽１０の壁面
をイオン化したスペーサ材６の極性と同じ電圧を印加す
る。これにより、スペーサ材６は壁面と反発し、よりガ
ラス基板１に集まりやすい状況になる。
スペーサ材の散布に際して、スペーサ散布槽１０の壁面
をイオン化したスペーサ材６の極性と同じ電圧を印加す
る。これにより、スペーサ材６は壁面と反発し、よりガ
ラス基板１に集まりやすい状況になる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の液晶表示パネルへのスペーサ散
布方法によれば、不均一に帯電しているガラス基板がス
ペーサ散布槽に搬入される前に、まず、ガラス基板に、
イオン化しているスペーサ材と同じ極性の電圧を印加し
て、ガラス基板の不均一な帯電状態を解消させ、ガラス
基板がスペーサ散布槽に搬入されステージに載置された
後に、ステージ電極板に負の電圧を印加して、ガラス基
板の均一な正の帯電状態を均一な負の帯電状態に変化さ
せる。これにより、ガラス基板の帯電状態を均一にし、
スペーサ材のガラス基板の表面への散布状態を均一にす
ることができる。
布方法によれば、不均一に帯電しているガラス基板がス
ペーサ散布槽に搬入される前に、まず、ガラス基板に、
イオン化しているスペーサ材と同じ極性の電圧を印加し
て、ガラス基板の不均一な帯電状態を解消させ、ガラス
基板がスペーサ散布槽に搬入されステージに載置された
後に、ステージ電極板に負の電圧を印加して、ガラス基
板の均一な正の帯電状態を均一な負の帯電状態に変化さ
せる。これにより、ガラス基板の帯電状態を均一にし、
スペーサ材のガラス基板の表面への散布状態を均一にす
ることができる。
【図１】本発明の実施形態の液晶表示パネルへのスペー
サ散布方法を説明するためのスペーサ散布槽及び基板搬
送部の模式図である。
サ散布方法を説明するためのスペーサ散布槽及び基板搬
送部の模式図である。
【図２】本発明の実施形態の液晶表示パネルへのスペー
サ散布方法のフローチャート図である。
サ散布方法のフローチャート図である。
【図３】本発明の実施形態の液晶表示パネルへのスペー
サ散布方法に用いられるスペーサ槽内のステージ電極板
を示す平面図及び断面図である。
サ散布方法に用いられるスペーサ槽内のステージ電極板
を示す平面図及び断面図である。
【図４】本発明の実施形態において、ステージ電極板と
ガラス基板との距離が大きくなったときのガラス基板の
帯電状況を示す平面図である。
ガラス基板との距離が大きくなったときのガラス基板の
帯電状況を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態において、ステージ電極板の
電圧を変化させたときのガラス基板表面へのスペーサの
散布密度の変化の様子を示すグラフである。
電圧を変化させたときのガラス基板表面へのスペーサの
散布密度の変化の様子を示すグラフである。
【図６】従来の液晶表示パネルへのスペーサ散布方法に
おいて、ガラス基板をアースされたステージに載せた状
態でスペーサ散布を行ったときのガラス基板表面の散布
状態を示す平面図である。
おいて、ガラス基板をアースされたステージに載せた状
態でスペーサ散布を行ったときのガラス基板表面の散布
状態を示す平面図である。
１ ガラス基板
２ 搬送コロ
３ イオナイザ
４ ステージ
５ 電源
６ スペーサ材
７ ノズル
１０ スペーサ散布槽
２１ 表示部
２２、２３ 接触部
２４ 散布密度等高線
４１ 絶縁性基板
４２ 支持体
４３ ステージ電極板
４４ 貫通孔
Claims (7)
- 【請求項１】 液晶表示パネルを構成するいずれかの基
板の表面に帯電したスペーサ材を吹き付けて前記基板の
表面にスペーサ材を散布する液晶表示パネルへのスペー
サ散布方法であって、前記基板のスペーサ散布面の反対
面を所定の電圧で帯電させる工程、前記基板のスペーサ
散布面の反対面をステージを構成する支持体により支持
する工程、前記ステージを構成するステージ電極板に前
記所定の電圧と逆極性の電圧を印加して前記基板を前記
スペーサ材と逆極性の電位とする工程、前記基板のスペ
ーサ散布面にスペーサ材を散布する工程、とを有するこ
とを特徴とする液晶表示パネルへのスペーサ散布方法。 - 【請求項２】 前記基板のスペーサ散布面にスペーサ材
を散布する工程の間、前記所定の電圧と逆極性の電圧を
印加が前記ステージ電極板に印加されている請求項１記
載の液晶表示パネルへのスペーサ散布方法。 - 【請求項３】 前記ステージ電極板に前記所定の電圧と
逆極性の電圧を印加する工程と前記基板のスペーサ散布
面にスペーサ材を散布する工程との間に、前記ステージ
電極板に印加された前記所定の電圧と逆極性の電圧をオ
フさせる工程を有する請求項１記載の液晶表示パネルへ
のスペーサ散布方法。 - 【請求項４】 前記支持体は絶縁材料からなり、前記絶
縁材料の体積抵抗値が１０6〜１０11Ωｃｍである請求
項１、２又は３記載の液晶表示パネルへのスペーサ散布
方法。 - 【請求項５】 前記スペーサ材の散布はノズルから前記
スペーサ材を噴射させることにより行われ、前記ノズ
ル、前記支持体、前記ステージ電極板は同一の槽に収容
され、前記ステージ電極板に前記所定の電圧と逆極性の
電圧を印加する工程において、前記槽を構成する壁面に
も、前記スペーサ材の帯電極性と同一の極性の電圧を印
加する請求項１乃至４のいずれか一に記載の液晶表示パ
ネルへのスペーサ散布方法。 - 【請求項６】 前記所定の電圧が７００〜１０００Ｖの
間の電圧である請求項１乃至５のいずれか一に記載の液
晶表示パネルへのスペーサ散布方法。 - 【請求項７】 前記ステージ電極板と前記基板とは１．
８〜２．２ｍｍの間隔を有する請求項１乃至６のいずれ
か一に記載の液晶表示パネルへのスペーサ散布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395348A JP4068343B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 液晶表示パネルへのスペーサ散布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395348A JP4068343B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 液晶表示パネルへのスペーサ散布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003195316A true JP2003195316A (ja) | 2003-07-09 |
| JP4068343B2 JP4068343B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=27601786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001395348A Expired - Fee Related JP4068343B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 液晶表示パネルへのスペーサ散布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4068343B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006251282A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001395348A patent/JP4068343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006251282A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP4701756B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2011-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4068343B2 (ja) | 2008-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100220536B1 (ko) | 액정 표시 소자 기판으로의 스페이서 입자 산포 방법, 산포용 지그판 및 산포 장치 | |
| KR101382738B1 (ko) | 정전 분무를 이용한 패턴 형성 장치와 방법 및, 표시패널의 제조 방법 | |
| JP2003195316A (ja) | 液晶表示パネルへのスペーサ散布方法 | |
| JP3149078B2 (ja) | スペーサ散布装置および散布方法 | |
| KR100272599B1 (ko) | 초음파를 이용한 인쇄 스퀴즈 | |
| KR100652211B1 (ko) | 액정표시소자 제조용 스페이서 산포장치 | |
| KR100656912B1 (ko) | 액정 표시 장치 제조용 스페이서 산포 장치 | |
| JP3471951B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法および製造装置 | |
| JPH10187064A (ja) | 液晶表示素子の製造方法およびそれに用いられる製造装置 | |
| JP2837304B2 (ja) | スペーサー散布装置 | |
| JP3215721B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP4701756B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH09230355A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP2761820B2 (ja) | スペーサー散布装置 | |
| JPH10213805A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2001034194A (ja) | スペーサ散布装置 | |
| JPH117025A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3050846B2 (ja) | スペーサー材の散布方法及びその散布装置 | |
| JP2000258776A (ja) | 液晶用スペーサー粒子の散布装置 | |
| KR100767360B1 (ko) | 액정 표시 장치용 스페이서 챔버 | |
| JP2001174825A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH04129115A (ja) | スペーサ付タッチパネル用基板の製造方法及びそのスペーサ形成具 | |
| JPS6370831A (ja) | 表示装置のスペ−サ−散布方法 | |
| JPH0323420A (ja) | スペーサー散布装置とスペーサー散布方法 | |
| JPH10104638A (ja) | スペーサ散布方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050310 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20070124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070419 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070911 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070925 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20071122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20071218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080110 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |