TWI450797B - Nozzle, nozzle unit and bead processing device - Google Patents

Description

噴嘴、噴嘴單元及噴珠加工裝置

本發明係關於可於對被加工物噴射噴射材之噴珠加工以無罩施加微細加工之噴嘴、具備該噴嘴複數支之噴嘴單元、具備前述噴嘴或噴嘴單元之噴珠加工裝置。

以往，噴珠加工技術在去毛邊、表面粗化、鑄造品之鑄邊消除等表面加工之領域被使用，但近年來亦逐漸被用於使用於半導體、電子零件、液晶等構件之微細加工之領域。由於噴珠加工為乾式處理，故與蝕刻等不同，不需要廢液之處理等，可減少環境負荷。又，由於可圖處理之簡化，故具有可實現低成本處理之利點。於此種微細加工之領域適用噴珠加工之例，例如於專利文獻1揭示有將噴珠加工技術適用於太陽電池模組用基板之微細加工之技術。

專利文獻1：日本特開2001-332748號公報

欲進行此種微細加工，一般係將形成有噴珠加工圖案之遮罩貼於加工面並向該遮罩噴射噴射材之方法，但欲去除遮罩以進行噴珠微細加工時，必須抑制從噴嘴噴射之噴射材之擴散以明確區分已被施以噴珠加工之區域與未被加工之區域之境界。欲抑制噴射材之擴散，使噴嘴靠近被加工物以縮短噴射距離雖為有效，但若縮短噴射距離，會有從加工面反彈之噴射材會在與噴嘴之前端面之間形成亂流狀態，加工面之加工深度或粗糙度之控制較困難之問題。

又，若為抑制噴側材之擴散而減少噴嘴徑，會有以1次噴嘴之掃描可加工之範圍變小，加工效率變差之問題。

針對此點，本發明以實現可使高精度之微細加工與高加工效率並存之噴嘴、由複數之噴嘴構成之噴嘴單元、具備此等之噴珠加工裝置為目的。

本發明為達成上述目的，於請求項1記載之發明係使用以對被加工物之加工面噴射噴射材噴珠加工之噴嘴，具備於一端具有噴射噴射材之噴射口之噴射部，於前述噴射部之外周面設有形成為垂直於噴射方向之橫剖面之外形尺寸往前述噴射口連續減少以防止衝撞被加工物之加工面後反射之噴射材因與噴射部之前端衝撞而滯留於噴射部之前端與加工面之間之釋放部之技術手段。

利用於請求項1記載之發明，由於形成有防止衝撞被加工物之加工面後反射之噴射材因與噴射部之前端衝撞而滯留於噴射部之前端與加工面之間之釋放部，故即使為抑制噴射材之擴散而使噴嘴靠近加工面，在加工面反射之噴射材亦不會在與噴射部之前端之間滯留，可進行高精度之加工。

在此，所謂釋放部之外形尺寸「連續減少」係指外形尺寸不往噴射口增加，噴射口附近之外形尺寸為最小，形成有外形尺寸一定之區域或段差亦可。

於請求項2記載之發明係使用於請求項1記載之噴嘴中，前述釋放部係形成為以噴射方向為軸且前端角為50~70度之圓錐面之技術手段。

如於請求項2記載之發明，若將釋放部形成為以噴射方向為軸且前端角為50~70度之圓錐面，可將噴射材從噴射部之前端與加工面之間有效釋放至外部，故較理想。

於請求項3記載之發明係使用於請求項1記載之噴嘴中，前述釋放部係以至少1個前述橫剖面之外徑為一定之圓管部之周側面形成，前述圓管部係形成為被配置為越靠近前述噴射口之附近外徑越小之技術手段。

如於請求項3記載之發明，若將釋放部形成為以至少1個前述橫剖面之外徑為一定之圓管部之周側面形成，前述圓管部係形成為被配置為越靠近前述噴射口之附近外徑越小，可將噴射材從噴射部之前端與加工面之間有效釋放至外部，故較理想。

於請求項4記載之發明係使用具備複數支請求項1至請求項3中任一項記載之噴嘴之噴嘴單元具備將此複數支噴嘴並排支撐為對被加工物之加工面垂直噴射噴射材之支撐構件、構成為可將此支撐構件以對加工面垂直之軸為中心旋動之旋動裝置之技術手段。

利用於請求項4記載之發明，由於噴嘴單元具備構成為可將並排支撐複數支噴嘴之支撐構件以對加工面垂直之軸為中心旋動之旋動裝置，故可為使噴嘴配合噴珠加工之加工寬度之配置，可於1次掃描進行更廣域之噴珠加工，使加工效率提高。藉此，可使加工精度之提高與加工效率之提高並存。

於請求項5記載之發明係使用對被加工物從噴嘴噴射噴射材並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工之噴珠加工裝置之噴珠加工裝置，具備請求項1至請求項3中任一項記載之噴嘴之技術手段。

利用於請求項5記載之發明，可實現可發揮與請求項1至請求項3中任一項記載之發明同樣之效果之噴珠加工裝置。

於請求項6記載之發明係使用對被加工物從噴嘴噴射噴射材並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工之噴珠加工裝置之噴珠加工裝置，具備申請專利範圍第4項記載之噴嘴單元之技術手段。

利用於請求項6記載之發明，可實現可發揮與請求項4記載之發明同樣之效果之噴珠加工裝置。

第1實施形態

參考圖面說明本發明之第1實施形態之噴嘴、噴嘴單元、噴珠加工裝置。

圖1為顯示噴珠加工裝置之構成之說明圖。圖2為顯示噴嘴之構造之說明圖。圖3為顯示噴嘴單元之構成之說明圖。圖4為顯示利用本發明之噴珠加工裝置之於面板之周緣部加工之噴嘴之掃描方法之說明圖。圖5為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之反射電子像。圖6為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之2次電子像。圖7為顯示於非噴珠加工部產生之評價對象之傷痕之說明圖。

(噴珠加工裝置之構造)

如圖1所示，噴珠加工裝置20具備：具備對被加工物噴射噴射材之噴嘴單元10以進行噴珠加工之噴珠室21、將被加工物搬送至噴珠室21之輸送帶22、具備貯藏噴射材之貯藏槽(未圖示)且對噴嘴11(圖2)定量供給特定量之噴射材之噴射材漏斗23、對噴嘴11供給壓縮空氣之壓縮空氣供給裝置24、回收噴射材與經研磨之被加工物之粉塵並將可使用之噴射材與不可使用之噴射材及粉塵分級之分級裝置25、從分級裝置25排氣除去粉塵之集塵機26。

於噴珠室21之壁面形成有搬入被加工物之搬入口21a、搬出被加工物之搬出口21b。於搬出口21b之附近夾輸送帶22於上下方向配置有從被加工物之表面除去噴射材之鼓風機21c。於輸送帶22之下方設有與分級裝置25連接且吸引回收噴射後之噴射材與從被加工物產生之加工屑之回收部21d。

於噴珠室21之頂部設有在噴珠室21之內部於輸送帶22之搬送方向(以下稱為X方向)與與此搬送方向水平之垂直方向(以下稱為Y方向)掃描噴嘴單元10(圖3)之掃描裝置21e。

(噴嘴及噴嘴單元之構造)

其次說明噴嘴11及支撐噴嘴11之噴嘴單元10。如圖2所示，噴嘴11具備：與與壓縮空氣供給裝置24連接之壓縮空氣供給軟管24a連通之壓縮空氣供給管12、形成有噴射噴射材之噴射管13a之噴射部13、將壓縮空氣供給管12與噴射管13a隔混合壓縮空氣與噴射材之混合室14a配置於直線上之噴射管保持具14。於混合室14a插入有壓縮空氣供給管12之前端部，從噴射管保持具14之側面部透過埠14b連接有與噴射材漏斗23連通之噴射材供給軟管23a。

於噴射部13之前端形成有形成為橫剖面之外周尺寸往噴射噴射材之噴射口13b連續減少之釋放部13c。藉由於噴射部13之前端形成釋放部13c，可防止衝撞被加工材之加工面後反射之噴射材滯留於噴射部13之前端與加工面之間。

本實施形態中，釋放部13c係形成為從噴射口13b之最近處呈前端角度θ為50~70度且以噴射方向為軸之圓錐之外側面。藉由將前端角度θ設定於50~70度之範圍，可從噴射部13之前端與加工面之間有效釋放至外部，故較理想。本實施形態中係使用θ為70度，釋放部13c之外徑為24 mm，高度為14 mm之噴嘴11。

如圖3所示，噴嘴單元10係由2個噴嘴11m、11n、並排支撐此2個噴嘴11m、11n之支撐構件15、將此支撐構件15以對被加工物之加工面垂直之軸H為中心旋動之旋動裝置16構成。另外，在圖3中為簡化而省略壓縮空氣供給軟管24a、噴射材供給軟管23a。

支撐構件15係使噴嘴11m、11n之噴射口13b與被加工物之加工面之距離(噴射距離)分別相等，且支撐噴嘴11m、11n以使垂直於被加工物之加工面噴射噴射材。

藉由使用旋動裝置16使支撐構件15旋動，可以對噴嘴11m、11n之掃描方向任意之角度設定噴嘴11m、11n之排列方向。

本實施形態中，噴射口13b之直徑係形成為3 mm，噴嘴11m、噴嘴11n係並列配置為噴射口13b之中心距離D為40 mm。

(噴珠加工方法)

以下說明使用本實施形態之噴珠加工裝置20之噴珠加工方法。在本實施形態係使用太陽電池用面板做為被加工物。a-Si型太陽電池用之面板P係於玻璃基板上依序積層ITO即表側電極層、a-Si層、裏側電極層而形成。於玻璃基板之周緣部由於各層之積層狀態混亂而有表側電極層與裏側電極層短路之處，於面板P之周緣部必須留下表側電極層之端緣部分做為導線連接部並剝除a-Si層與裏側電極層之端緣部分以除去兩電極層間之短路。本實施形態係對大小1500*1100 mm、厚度5 mm之長方形面板P於面板P之全周進行寬度5 mm之周緣部加工。

首先，將面板P載置於輸送帶22之上，使輸送帶22作動，從噴珠室21之搬入口21a將面板P導入噴珠室21內。其次，以未圖示之定位機構將面板P固定於特定之位置以使各邊平行於X方向、Y方向。

之後，以掃描裝置21e將噴嘴單元10定位於特定之加工開始位置。之後，以後述之掃描方法將噴嘴11m、11n以特定速度掃描面板P之外周並噴射平均粒徑24μm之氧化鋁砥粒，於面板P之周緣部進行寬度6 mm之噴珠加工，除去周緣部之薄膜層。本實施形態中，使噴珠加工條件為噴射壓力0.5 Mpa、噴射量250 g/min、噴射距離2.5 mm。在此，上述之噴珠加工條件係受設於噴珠加工裝置20之未圖示之控制裝置控制。

噴珠加工係以以下之要領進行。透過壓縮空氣供給軟管24a從壓縮空氣供給裝置24對噴嘴11m、11n之壓縮空氣供給管12供給壓縮空氣，壓縮空氣從前端被噴射向噴射管13a。

噴射材係被噴射材漏斗23控制供給量，藉由在壓縮空氣從壓縮空氣供給管12通過混合室14a時發生之負壓通過噴射材供給軟管23a，被供給至噴嘴11m、11n之噴射管保持具14之混合室14a。被搬送至混合室14a之噴射材被與從壓縮空氣供給管12被噴射之壓縮空氣混合而被加速，通過噴射管13a，被從噴射口13b對被加工物噴射。被噴射之噴射材衝撞被加工物之加工面之特定位置，進行噴珠加工。

衝撞被加工物後飛散之噴射材與從被加工物產生之加工屑從回收部21d被集塵機26之風扇吸引回收，被空氣輸送至分級裝置25後被分級。於分級裝置25被分級之噴射材之中，僅具有一定值以上之粒子徑之可再利用之噴射材再次被投入噴射材漏斗23之貯藏槽被使用。

周緣部之噴珠加工結束後之面板P被輸送帶22從搬出口21b排出至噴珠室21之外部，噴珠加工處理結束。此時，附著於面板P之噴射材被配置於搬出口21b之近處之鼓風機21c吹飛而被除去。在此，由於噴珠室21之內部為負壓，故噴射材等不會從搬出口21b漏至外部。

其次參考圖4說明噴珠加工中之噴嘴11m、11n之掃描方法。圖4為從上方觀察噴嘴11m、11n之配置之透視圖。噴嘴11m、11n係噴射距離為5 mm以下，本實施形態中係被支撐構件15支撐為2.5 mm。如上述由於噴嘴11m、11n之噴射距離短，故噴射材幾乎不會擴散而被噴射至與噴射口13b之直徑相等之ψ3 mm之區域。又，由於在噴射部13之前端形成有釋放部13c，故在加工面反射之噴射材不會在與噴射部13之前端之間滯留，藉此，於一方向掃描噴嘴時，可進行對1個噴嘴將加工區域高精度控制於寬度3 mm之噴珠加工。

欲進行面板P之Y方向之周緣部加工，係以掃描裝置21e將噴嘴單元10定位於面板P之角部上方。其次，如圖4(A)所示，設定傾斜角α使以噴嘴11m噴珠加工之加工區域B1、以噴嘴11n噴珠加工之加工區域B2之總加工寬度為6 mm，以旋動裝置16使支撐構件15以軸H為中心旋動。在此，傾斜角α係指噴嘴11m、11n之中心線對噴嘴11m、11n之掃描方向所成之角度。在本實施形態中雖使加工寬度為6 mm，但以旋動裝置16改變傾斜角α可在3~6 mm之間自由設定加工寬度。

之後，噴射噴射材並以掃描裝置21e於Y方向掃描噴嘴單元10。藉此，以1次之掃描可進行寬度6 mm之加工，可使加工效率提高。又，由於噴嘴11m之噴射口13b與噴嘴11n之噴射口13b隔距離被設置，故各噴嘴噴射之噴射材不會互相干涉，可使加工精度提高。

其次，如圖4(B)所示，以旋動裝置16使支撐構件15以軸H為中心逆時針旋轉90度。之後，以掃描裝置21e於X方向使噴嘴單元10掃描，噴射噴射材，進行噴珠加工。藉此，與Y方向同樣以1次之掃描可進行寬度6 mm之周緣部加工。

藉由對其餘2邊進行同樣之噴珠加工，可進行面板P之全周之周緣部加工。如上述，利用本發明之噴珠加工裝置，由於在噴射部13之前端形成有釋放部13c，故即使為抑制噴射材之擴散而使噴嘴11靠近加工面，在加工面反射之噴射材亦不會在與噴射部13之前端之間滯留，可進行高精度之加工。又，為以旋動裝置16使噴嘴11m、11n配合噴珠加工之加工寬度之配置，可以1次之掃描進行一邊之周緣部加工，使加工效率提高。亦即，可使微細加工精度之提高與加工效率之提高並存。

本實施形態中釋放部13c雖係形成為圓錐狀，但並不受限於此，只要在加工面反射之噴射材不會在與噴射部13之前端之間滯留即可。例如，可將噴射部13之前端去角，亦可以圓錐以外之曲面形成。

支撐構件15之噴嘴11m、11n之支撐方法並不受限於在圖2(A)記載之支撐方法，例如，可於支撐構件15之前端部安裝圓板，於此圓板固定噴嘴11m、11n。

旋動裝置16之旋動機構只要能控制傾斜角α，不問電動、手動等方式。

以下將本發明之第1實施形態之實施例與比較例一起顯示。在此，本發明並不受限於以下之實施例。

噴珠加工係使用1支之噴嘴，對於表面形成有前述之a-Si型太陽電池用薄膜之玻璃基板以表1所示之條件進行。噴嘴係使用形成有前端角度θ為70度之釋放部13c噴嘴11與未形成釋放部13c之直噴嘴做為比較例。使噴嘴之外型尺寸最大部分之外徑(噴嘴最大徑)為ψ24 mm，噴射口13b之內徑(噴嘴內徑)為ψ4 mm。噴射口13b與玻璃基板之距離即噴射距離係設定為2.5、3 mm。在此，噴射材WA#600係新東振動器股份有限公司製之平均粒徑25μm之氧化鋁砥粒。

噴珠加工後之評價係由膜除去是否良好進行、是否於不進行噴珠加工之區域之薄膜有傷痕產生之2個觀點來進行。

對於膜除去是否良好進行之評價，係由噴珠加工部與非噴珠加工部之境界是否明確來判斷。圖5為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之反射電子像。如圖5之上圖噴珠加工部與非噴珠加工部之境界不明確者為×評價，使如下圖噴珠加工部與非噴珠加工部之境界明確者為○評價。在此，圖5下圖為後述之實施例1-1，上圖為比較例之評價結果。

對於是否於不進行噴珠加工之區域之薄膜有傷痕產生之評價，係由從噴珠加工部與非噴珠加工部之境界往非噴珠加工部之寬度2 mm之區域(評價區域)是否被認為有顯著傷痕來判斷。圖6為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之2次電子像。在此評價之傷痕，係指如於圖7之圖中以箭頭代表顯示之相對於表面全體之色調，從黑色表面凹陷為斑點狀之點狀及線狀之部分。如圖6之上圖於傷痕之評價區域傷痕明顯者為×評價，使如下圖於傷痕之評價區域不被認為有傷痕者為○評價。在此，圖6下圖為後述之實施例1-1，上圖為比較例之評價結果。

將評價結果顯示於表2。相對於比較例1顯示之未形成釋放部13c之直噴嘴係膜除去、傷痕皆為×評價，於實施例1-1、1-2顯示之形成有釋放部13c之噴嘴11係膜除去、傷痕皆為○評價，本發明之效果被確認。噴射距離越近，噴珠加工部與非噴珠加工部之境界便越明顯，但薄膜容易產生傷痕，在本實施例中，於2.5 mm之極短噴射距離薄膜亦未產生傷痕，可進行良好之噴珠加工。

利用本發明之第1實施形態，具有如以下之效果。

(1)利用本發明之噴嘴11，由於在噴射部13之前端形成有釋放部13c，故即使為抑制噴射材之擴散而使噴嘴11靠近加工面，在加工面反射之噴射材亦不會在與噴射部13之前端之間滯留，可進行高精度之加工。特別是若將釋放部13c形成為前端角度θ為50~70度且以噴射方向為軸之圓錐之外側面較理想。

(2)利用本發明之噴嘴單元10、噴珠加工裝置20，為以旋動裝置16使噴嘴11m、11n配合噴珠加工之加工寬度之配置，可以1次之掃描進行廣域之噴珠加工，使加工效率提高。

第2實施形態

基於圖8說明本發明之第2實施形態。圖8為顯示第2實施形態之噴射部之形狀之說明圖。

本發明之第2實施形態僅於設於噴嘴之前端之釋放部之形狀與第1實施形態不同，故僅說明相異點。

於圖8顯示第2實施形態之噴射部33之形狀。於噴射部33設有相當於第1實施形態之釋放部13c之釋放部33a。

於本實施形態中，釋放部33a係由外徑小於固定於噴射管保持具14之部分且外徑係以一定之圓管之周側面形成之第1圓管部33b、連結於第1圓管部33b設於噴嘴前端方向且由外徑小於第1圓管部33b之圓管之周側面形成之第2圓管部33c構成。亦即，噴射部33於釋放部33a，第1圓管部33b、第2圓管部33c，被配置於越靠近噴射口13b者外徑便連續變小。例如，第1圓管部33b係形成為外徑ψ11 mm長度18 mm，第2圓管部33c係形成為外徑ψ7 mm長度10 mm。

藉由於噴射部33之前端形成釋放部33a，可防止衝撞被加工材之加工面後反射之噴射材滯留於噴射部33與加工面之間。

如圖8所示，可於第1圓管部33b與第2圓管部33c之間以錐形加工設置傾斜部以連接。亦可將第2圓管部33c之前端加工為與第1實施形態之釋放部13c同樣之圓錐面。藉此，可更有效防止反射之噴射材滯留於噴射部33與加工面之間。又，在圖8中係例示圓管部為2處之狀況，但並不受限於此，1處或3處以上亦可。將圓管部設置3處以上時，形成為被配置於越靠近噴射口13b者外徑越小。

於具備第2實施形態之噴射部33之噴嘴亦可使用與第1實施形態同樣之構成之噴珠加工裝置20，發揮同樣之效果。

以下顯示本發明之第2實施形態之實施例。在此，本發明並不受限於以下之實施例。

噴珠加工係使用1支之噴嘴，對於表面形成有前述之a-Si型太陽電池用薄膜之玻璃基板與實施例1同樣以表1所示之條件進行。噴嘴係準備具有噴嘴內徑ψ4 mm、釋放部33a之長度28、42 mm之噴射部33者與具有噴嘴內徑ψ6 mm、釋放部33a之長度28 mm之噴射部33者共3種。噴射距離係設定為2.5~4 mm。

噴珠加工後之評價與實施例1同樣進行。將評價結果顯示於表3。於實施例2-1、2-8膜除去、傷痕皆為○評價，本發明之效果被確認。

利用本發明之第2實施形態，具有如以下之效果。

(1)由於在噴射部33形成有相當於釋放部13c之釋放部33a，故即使為抑制噴射材之擴散而使噴嘴11靠近加工面，在加工面反射之噴射材亦不會在與噴射部33之間滯留，可進行高精度之加工。

(2)與第1實施形態同樣，為以旋動裝置16使噴嘴11m、11n配合噴珠加工之加工寬度之配置，可以1次之掃描進行廣域之噴珠加工，使加工效率提高。

其他實施形態

上述之實施形態中雖係顯示使用噴射口13b之直徑相等之2個噴嘴之狀況，但亦可組合噴射口13b之直徑相異之2個噴嘴。又，亦可採用並排配置3個以上之噴嘴之構成。

噴射材之噴射不必從所有噴嘴連續進行，可在特定時機使從特定噴嘴噴射。藉此，可以各種加工圖案進行噴珠加工。

上述之實施形態中雖係使用吸引式之噴嘴，但亦可適用於在以被供給至噴射材漏斗之貯藏槽之壓縮空氣將貯藏槽內之噴射材定量後噴射噴射材之加壓式之噴嘴。

10‧‧‧噴嘴單元

11、11m、11n‧‧‧噴嘴

13‧‧‧噴射部

13a‧‧‧噴射管

13b‧‧‧噴射口

13c‧‧‧釋放部

15‧‧‧支撐構件

16‧‧‧旋動裝置

20‧‧‧噴珠加工裝置

21‧‧‧噴株室

21e‧‧‧掃描裝置

33‧‧‧噴射部

33a‧‧‧釋放部

33b‧‧‧第1圓管部

33c‧‧‧第2圓管部

圖1為顯示噴珠加工裝置之構成之說明圖。

圖2為顯示噴嘴之構造之說明圖。

圖3為顯示噴嘴單元之構成之說明圖。

圖4為顯示利用本發明之噴珠加工裝置之於面板之周緣部加工之噴嘴之掃描方法之說明圖。

圖5為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之反射電子像。

圖6為擴大觀察噴珠加工部與非噴珠加工部之境界之電子顯微鏡之2次電子像。

圖7為顯示於非噴珠加工部產生之評價對象之傷痕之說明圖。

圖8為顯示第2實施形態之噴射部之形狀之說明圖。

11．．．噴嘴

12．．．壓縮空氣供給管

13．．．噴射部

13a．．．噴射管

13b．．．噴射口

13c．．．釋放部

14．．．噴射管保持具

14a．．．混合室

14b．．．埠

23a．．．噴射材供給軟管

24a．．．壓縮空氣供給軟管

Claims (5)

1. 一種噴嘴，係用以對被加工物之加工面噴射噴射材以進行噴珠加工，其特徵在於：具備於一端具有噴射噴射材之噴射口之噴射部；於前述噴射部外周面設有釋放部，此釋放部形成為垂直於噴射方向之橫剖面之外形尺寸往前述噴射口連續減少，以防止衝撞被加工物之加工面後反射之噴射材因與噴射部之前端衝撞而滯留於噴射部之前端與加工面之間；前述釋放部，係在前述噴射口之相反側中，由外徑小於固定於噴射管保持具之部分且外徑為一定之圓管之周側面形成之第1圓管部、與前述第1圓管部連結設於噴嘴前端方向且由外徑小於該第1圓管部之圓管之周側面形成之第2圓管部、以及在前述第1圓管部與前述第2圓管部之間以錐形加工設置之傾斜部構成，且該第2圓管部之前述噴射口側之前端部形成前端角為50~70度之圓錐面。
2. 如申請專利範圍第1項之噴嘴，其中，前述被加工物係太陽電池用面板。
3. 一種噴嘴單元，具備複數支申請專利範圍第1項記載之噴嘴；並具備將此複數支噴嘴並排支撐為對被加工物之加工面垂直噴射噴射材之支撐構件、以及構成為可將此支撐構件以對加工面垂直之軸為中心旋動之旋動裝置；在前述旋動裝置中藉由使前述支持構件以相對於加工面垂直之軸為中心旋動而控制加工寬度。
4. 一種噴珠加工裝置，係對被加工物從噴嘴噴射噴射材並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工，其特徵在於具備申請專利範圍第1項記載之噴嘴。
5. 一種噴珠加工裝置，係對被加工物從噴嘴噴射噴射材並掃描前述噴嘴以進行被加工物之噴珠加工，其特徵在於具備申請專利範圍第3項記載之噴嘴單元。