KR101653222B1 - 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 방법 및 장치, 박막 태양전지 패널의 가공 방법 및 이에 의해 가공된 박막 태양전지 패널 - Google Patents

연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 방법 및 장치, 박막 태양전지 패널의 가공 방법 및 이에 의해 가공된 박막 태양전지 패널 Download PDF

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Abstract

특히, 미분 연마재를 이용하는 미세 블라스트 가공에서 제품에 대해 마스크의 탈착, 세척 과정을 필요로 하지 않고 박막 태양전지 패널 등을 가공한다.
박막 태양전지 패널 등의 제품의 이동을 가능하게 하는 간격을 사이에두고, 제품의 이동 방향과 같은 방향에 한 면 엣지부를 면하도록 개구부(22),(42)를 가지는 음압공간(20)과 대향 음압공간(40)을 각각 대향 배치한다. 또한, 음압공간(20) 내에 분사구멍(31)을 배치한 블라스트 건(30)에 대해 제품을 이동 방향(T)로 상대적으로 이동시키면서, 미분 연마재를 분사하고, 상기 음압공간(20) 및/또는 대향 음압공간(40) 내에 분사된 미분 연마재 및 절삭 제거한 박막층 등의 절삭 조각을 상기 각각의 공간(20) 및/또는(40)에 각각 연통하는 흡인부(21a),(21b) 및/또는 대향 흡인부(41)를 통해서 흡인하고 회수한다.
연마재, 회수, 블라스트 가공, 박막 태양전지 패널

Description

연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 방법 및 장치, 박막 태양전지 패널의 가공 방법 및 이에 의해 가공된 박막 태양전지 패널{BLASTING METHOD AND APPARATUS HAVING ABRASIVE RECOVERY SYSTEM, PROCESSING METHOD OF THIN-FILM SOLAR CELL PANEL, AND THIN-FILM SOLAR CELL PANEL PROCESSED BY THE METHOD}
본 발명은 블라스트 가공에 사용된 연마재를 회수하는 시스템을 갖는 블라스트 가공 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 블라스트 가공 및 이 가공에 사용된 블라스트 가공 장치에서 연마재, 특히 미분 연마재를 회수하기 위한 시스템으로서 연마재의 회수 방법을 포함하는 블라스트 가공 방법, 상기 가공 방법을 실행하는 연마재 회수시스템을 구비한 상기 블라스트 가공 장치, 상기 가공 방법에 따른 박막 태양전지 패널의 가공 방법, 및 상기 방법에 의해 가공된 박막 태양전지 패널에 관한 것이다.
보다 상세하게는, 미분 연마재(이하, "연마재"로 부르기도 함)와 블라스트 가공으로 파쇄된 연마재를 포함한 절삭 조각이 가공 대상 물품(이하, 단지 "제품"으로 부르기도 함)에 부착되는 것을 방지하고, 상기 연마재를 사용하는 소위 블라스트 가공에 바람직하게 적용되는 블라스트 가공 방법 및 블라스트 가공 장치(이하, "블라스트 장치"로 부르기도 함), 및 상기 가공 방법에 따른 박막 태양전지 패널에 관한 것이다.
또한 본 발명의 발명자들은, 박막 태양전지 패널의 스크라이빙(scribing) 방법에 적용 가능한 수단으로서 기존에 제안, 시도, 실험 또는 예시되지 않은 블라스트 가공에 주목하였다. 더욱 자세하게는, 본 발명에서는 회수 목적으로 바람직한 연마재 회수 시스템을 구비한 블라스트 가공 장치에 의해, 블라스트 가공 후 제품의 세척 공정 및 마스크재(일정한 부분이 가공되지 않도록 하기 위해 표면에 부착시킨 커버)가 전혀 필요하지 않는 미분 연마재 및 절삭 조각 회수 과정을 포함하는 블라스트 가공 방법, 박막 태양전지 패널의 가공 방법, 및 상기 방법에 의해 가공된 박막 태양전지 패널을 제공하고자 한다.
본 발명에 있어서 미분 연마재란, 미립분(fine particle) 뿐만 아니라 조립분(coarse particle)의 개념을 포함한다. JISR6001에 상기 조립분의 입도 분포가 한정되어 있는데, 그 중 F60(JIS에 이와 같이 표시되어 있음) 입도까지 사용 가능하다. F60의 전형적인 입경은 230μm이지만, 여기에서는 상기 미립분은 ＃400이상 또는 평균 입경 30μm이하인 입자를 의미한다.
상기 제품의 가공된 예시로서, 종래 실시되지 않은 것으로서 실험적으로 중력식 블라스트 장치(60)로 불리는 것이 있으며, 이에 대해서는 도 7을 참조하여 설명될 것이다. 상기 블라스트 장치는 그 내부에 가공 챔버를 형성하는 캐비넷(61)을 구비하고, 상기 캐비넷 내부에 분사 노즐을 가지는 블라스트 건(62)을 배치함으로 써 반입구(63)에 의해서 상기 캐비넷(61)에 반입된 제품(도시하지 않음)를 가공할 수 있도록 구성되어 있다.
　　일반적으로, 상기 블라스트 장치에서 연마재의 회수 사이클은 하기와 같이 구성되어 있다. 즉, 상기 캐비넷(61)의 하부는 역 피라미드 형태로 되어 있고, 상기 하부에 호퍼(68)가 있고, 상기 호퍼(68)의 최하단이 도관(65)에 의해 상기 캐비넷(61)의 상부에 설치된 상기 연마재 회수용 회수 탱크(70) 상부와 연통하고 있다.
또한, 상기 회수 탱크(70)는 연마재와 절삭 조각을 분리하는 소위 사이클론이다. 연통관(75)에 의해서 상기 도관(65)의 말단부를 상기 회수 탱크(70) 유입구(73)에 연결하고, 연결관(74), 배출관(67)을 경유하여 배풍기를 구비한 집진기(도시되지 않음)에 의해 상기 회수 탱크(70) 내부를 흡인하면, 상기 연통관(75)에 의해 상기 캐비닛 내부의 연마재 및 절삭 조각이 상기 회수 탱크(70) 내로 기류와 함께 유입되고, 상기 회수 탱크(70)의 내벽을 따라 돌면서 강하할 때에 상기 절삭 조각은 상기 집진기에 의해 회수되고, 재사용 가능한 연마재는 상기 회수 탱크(70)의 바닥에 집적되어, 연마재 공급관(64)에 의해서 분사 노즐을 가지는 블라스트 건(62)에 압송된다.
상술한 바와 같이, 상기 재사용 가능한 연마재는 필요에 따라 새롭게 투입된 연마재와 함께 상기 블라스트 건의 분사 노즐에 의해 분사될 수 있다.
이후, 상술한 회수 사이클이 반복된다.
상술한 바와 같이, 기존의 블라스트 장치에서는 가공 챔버 내부로 분사된 연 마재를 집진기로 인해 발생한 음압에 의해 회수 탱크(70) 내로 이송하여 회수한다. 하지만, 입경이 작은 미분을 사용할 경우, 미분 연마재는 일반적인 연마재와 비교할 때 개개의 입자가 중량에 대해 표면적이 커서 제품 등에 강하게 부착하거나 응집하기 쉬운 성질이 있다. 따라서, 제품 및 가공 챔버 내벽에 상기 미분 연마재가 부착하게 되면, 음압에 의해 가공 챔버를 흡인하거나, 제품에 대해서 에어 블로우(air blow) 등을 실시하더라도, 이를 제거하기가 어렵다.
따라서, 이러한 미분 연마재로 블라스트 가공을 하는 제품은 상기 블라스트 가공 후에, 세척액으로 세척하는 과정에 의해 그 표면에 부착한 미분 연마재를 제거하는 공정이 필요하다.
이와 같이, 미분 연마재를 사용한 블라스트 가공에서 일단 미분 연마재가 제품 등에 부착하면 이를 제거하는 것이 곤란하다고 인식되면서, 상기 미분 연마재가 제품이나 다른 곳에 부착하기 전에 이를 회수하는 기술이 제시되어 왔다.
이러한 구성의 하나의 예로서 도 8에 나타낸 블라스트 장치(80)에는 가공 덕트(81)의 일단에 연마재를 분사하는 분사 노즐을 가지는 블라스트 건(91)을 구비하고, 상기 가공 덕트(81)의 타단에 음압에 의해 연마재를 흡인하는 흡인 덕트(83)을 연통하고, 상기 가공 덕트(81)에 연마재 분사 흐름의 앞쪽으로 블라스트 챔버(82)를 마련하고, 상기 블라스트 챔버(82)의 측벽에 연마재 분사 흐름에 대해서 직교 방향으로 제품(W)을 삽입시키는 삽입구(84)를 제공하고, 상기 삽입구(84)의 내주면과 상기 제품(W)의 외주면 사이에 외부 공기를 흡인하는 흡기 틈으로서 흡기구(85)를 형성함으로써, 상기 블라스트 챔버 내 제품에 분사된 미분 연마재가 상기 흡인 덕트에서 즉시 흡인되고, 상기 흡기 틈으로부터 흡입된 외부 공기에 의해 생긴 에어 블로우에 의해 가공 챔버로 연마재가 흩뿌려지는 것을 방지하는 기술이 제시되고 있다(일본 특개평09-300220 참조).
이 경우, 상기 미분 연마재를 사용한 블라스트 가공은 고도로 정밀하게 수행될 수 있기 때문에 각종 분야에서의 이용을 기대할 수 있다. 하나의 예로서 이러한 이용 분야로서 박막 태양전지 패널의 제조 공정에서 수행되는 스크라이빙(플루트(flute) 가공)에 있어서, 현재 이용되고 있는 레이저 가공을 대체하는 기술로서의 이용이 검토될 수 있다.
여기서, 박막 태양전지 패널의 제조 공정에서 실시하는 스크라이빙은 현재 레이저로 실시하는 것이 일반적이지만, 도 9a, 9b에 나타나듯이 유리 기판 위에 배면 전극, 광 흡수층, 에미터(emitter), 투명 전극 등 박막 태양전지에 필요한 박막층을 형성하고, 유리 커버를 부착하기 전에, 수 mm 내지 수십 mm 이내의 폭 범위의 가장자리부의 박막층을 유리 기판으로부터 제거하는 과정이 요구된다. 따라서, 유리 커버를 부착하고 나서 상기 가장자리부에 알루미늄 등의 금속제 프레임을 달았더라도, 상기에서와 같이 가장자리부에서 박막층을 제거함으로써 상기 금속 프레임과 가장자리부 사이에 합선이 생기는 것을 방지할 수 있다.
이 경우, 박막 태양전지 패널의 제조 공정에서 행해지는 레이저 스크라이빙은 상술한 예시뿐만 아니라 박막 태양전지 패널을 각각의 셀로 분할하는 경우에서도 행해지고 있다.
상술한 레이저 가공 장치는 고가이고, 막대한 초기 투자비용이 든다. 또한 이런 종류의 작업에 일반적으로 사용되고 있는 질소 가스 레이저에 질소 가스가 소비되기 때문에 비교적 높은 운전비용(running cost)이 소요된다.
이 때문에 이러한 스크라이빙을 레이저 장치에 비해 염가의 블라스트 장치 및, 비교적 낮은 운전비용을 유지할 수 있는 블라스트 가공 방법에 따라 실시할 수 있다면, 시장에서 가격 경쟁력 측면에서 우위에 설 수 있다.
하지만, 이러한 스크라이빙을 미분 연마재를 사용한 블라스트 가공에 의해 실시할 경우에는, 분사된 연마재가 제품에 부착하기 때문에, 상기 언급한 바와 같이 부착된 연마재를 제거해야 하지만, 상술한 것처럼 미분 연마재는 일단 제품에 부착하면 제거하기가 어렵고, 집진기에 의한 가공 챔버 흡인이나, 제품에 대해 에어 블로우를 실시하는 정도로는 용이하게 제거할 수가 없다.
따라서, 상기에서와 같이 제품에 부착한 미분 연마재를 제거하려면, 블라스트 가공 후에 제품을 세척액 등으로 세척하게 되어 있지만, 제품이 상기 박막 태양전지인 경우에는 이를 세척액으로 세척하는 것이 불가능하고, 부착한 미분 연마재를 제거하는 효과적인 수단이 없었다.
또한, 블라스트 장치로 절삭을 실시하는 경우, 블라스트 건의 분사구멍에서 분사된 연마재가 도 10에 보여지듯이 제품에 충돌한 후, 연마재를 급송하는 기류와 함께 제품의 표면을 따라 360도 등 전방향으로 확산하기 때문에, 상기 제품은 연마 재와의 충돌부 뿐만 아니라 그 주변까지 절삭되는 문제가 있다.
이 때문에, 블라스트 가공에 의해 상기 스크라이빙을 실시하려면, 제거하지 않고 남기는 부분이 절삭되지 않도록 사전에 비절삭 부분의 표면을 마스크재를 부착하여 보호할 필요가 있다.
하지만, 상술한 박막 태양전지 패널이 제품인 경우, 유리 기판 상에 형성된 각 층이 비교적 무르고, 마스크재 부착이나 박리를 실시하면, 부착이나 박리시의 충격으로 박막층이 유리 기판 상에서 박리해 버릴 우려가 있다.
상술한 바와 같이, 미분 연마재를 사용한 블라스트 가공에 있어서 연마재가 제품에 강하게 부착하여 제거하기 어렵고, 절삭 영역을 결정하기 위해서 마스크재 부착 등이 필요하기 때문에, 레이저에 의한 스크라이빙 등과 비교해 원가 측면에서 우수함에도 불구하고, 박막 태양전지 패널과 같이 세척이나 마스크재 부착이 불가능한 제품에 대해서는 적용할 수가 없다.
이때, 상기 '300220으로 소개한 장치가 미분 연마재가 제품에 부착하기 전에 이것을 회수하고자 하지만, 도 8에 나타내는 구성을 기초로, 여기서 적용 가능한 제품은 실린더형 또는 선형으로 제한되고, 예를 들면 가공 챔버를 수직으로 이분하는 것 같은 판 모양의 제품에 대해서는 적용할 수 없다.
또한, 상기 '300220에 기재된 구성에서는, 제품에 대해 일정 폭의 그루브(groove)를 형성하기 위해서는 마스크재의 부착이 필수적이며, 이러한 점으로부터도 박막 태양전지 패널의 스크라이빙에 사용할 수 없다.
이 경우에 본 명세서에서는, 하나의 제품 예로서 판 모양을 이루는 박막 태 양전지 패널을 설명하지만, 이에 한정하지 않고, 세척액에 의한 세척이나 마스크재의 부착이 불가능한 각종 재질의 제품에 대해서도 동일한 문제가 발생한다.
또한, 세척이나 마스크재의 부착이 가능한 제품이라 하더라도 세척이나 마스크재의 부착을 생략할 수 있다면 더욱 생산성이 향상되고, 가공 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.
이상으로부터 상기 종래 기술에서는 제품(W)의 피가공면에 연마재 등이 일단 부착하면, 애프터 블로우(after blow)에서는 이것을 박리 내지 탈락시키지 못하고, 물 세척이 필요하다는 중대한 문제점이 존재한다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 도출된 것으로, 본 발명에서는 미분 연마재를 사용하는 경우에도, 연마재 등이 제품에 부착하기 전에 이를 용이하게 회수하여, 이러한 부착을 일으키지 않고, 블라스트 가공 후에 미분 연마재를 제거하기 위한(물) 세척 등의 공정이 불필요하게 함으로써, 상대적으로 이동하는 제품에 대해 마스크재를 부착하지 않고 일정한 절삭 폭으로 플루트 가공 등을 실시할 수 있는, 연마재 회수 시스템을 구비한 블라스트 가공 방법 및 블라스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하 참조부호들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위해 실시예의 참조로서 사용되며, 상기 실시예로서 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다.
본 발명은 이에 한정하지 않지만, 특히 판 모양을 이루는 제품에 대해서 소 정 폭의 절삭 가공을 실시하는 경우에 유용하게 사용할 수 있으며, 절삭 범위를 제한하기 위한 마스크재의 부착이나, 부착한 미분 연마재 등을 제거하기 위한 세척수에 의한 세척 등의 공정이 불필요하기 때문에, 종래 레이저에 의해 행해지던 각종 에칭, 가공, 예를 들면, 박막 태양전지 패널의 스크라이빙에 사용되어 온 레이저 대체 수단으로 이용 가능하다.
본원 발명의 기본 구성, 작용 및 효과는 이하의 기재로부터 명백해질 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 측면에 따른 블라스트 가공에서 연마재 회수 시스템을 구비한 가공 방법은, 가공 대상 제품(W) 상의 공간을 상기 공간에 연통하는 흡인부(21a) 및/또는(21b)에 의해서 흡인하여, 상기 공간을 음압공간(20)으로 만드는 과정;
일정한 간격으로 상기 제품의 피가공면에 대향하도록 상기 음압공간 내에 구비된 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)에 대해서 상기 제품을 상대적으로 이동시키는 (이동 방향 T로) 과정;
긴 방향이 상기 제품의 이동 방향과 같은 방향으로 상기 음압공간 내에 위치하고, 상기 제품의 적어도 한 면의 엣지부에 면하여 상기 음압공간에 형성되는 개구부(22)로부터, 압축 기체와 연마재의 혼합 유체를 상기 제품의 피가공면에 분사하는 과정; 및
상기 흡인부를 통해서 절삭 조각 및 상기 연마재를 흡인하고 회수하는 과정 을 특징으로 한다.
또한, 상기 방법에 있어서, 상기 음압공간에 대향하는 상기 제품의 피가공면의 맞은편에서 상기 제품(W) 하부 공간을 흡인하고, 상기 음압공간의 개구부가 흡인부(41)를 통해서 상기 제품 하부 공간에 연통하여, 상기 공간을 대향 음압공간(40)으로 만들고, 상기 대향 음압공간 및/또는 상기 음압공간의 개구부(22, 42)에서 상기 제품으로 덮여 있지 않은 회수 개구부(22', 42')로부터, 상기 대향 음압공간의 상기 흡인부(41)를 경유하여, 상기 음압공간 및/또는 상기 대향 음압공간으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수하는 것이 바람직하다.
상기 구조에 따라 상기 음압 상태에서 상기 음압공간(20) 및/또는 대향 음압공간(40) 내에서 실시함으로써, 미분 연마재가 제품(W)에 부착하기 전의 부유 상태에 있을 때 일시에 확실하게 회수 가능하다. 그 결과, 종래 세척액으로 세척해서 제거하던 미분 연마재 제거 과정이 불필요해지고, 가공 대상 제품이 박막 태양전지 패널 등과 같이 세척을 실시할 수 없는 것이더라도 미분 연마재에 의한 블라스트 가공 대상으로 사용할 수 있다.
또한, 상기 음압공간(20)과 상기 대향 음압공간(40) 양쪽 내부를 흡인하고 나서, 상기 음압공간(20) 내부의 흡인에 의해 제품(W)에 작용하는 흡인력을, 상기 대향 음압공간(40) 내부의 흡인에 의해 제품(W)에 작용하는 흡인력으로 제압(suppress)함으로써, 제품(W)의 상대적인 이동이 용이해진다.
또한, 상기 대향 음압공간(40)에 흡인을 실시함으로써, 양쪽 음압공간(20),(40) 사이에 제품(W)이 배치되지 않는 경우에도, 분사된 미분 연마재를 바 람직하게 회수할 수 있다.
바람직하게는, 긴 직사각형의 단면 형상으로 된 상기 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)을 상기 분사구멍의 긴 방향을 상기 제품의 상대적인 이동 방향에 직교하게 하고, 상기 제품에 대해서 다소 수직하는 방향으로 상기 제품에 근접시키고 나서, 상기 분사구멍의 단면 형상에 따른 긴 직사각형 형상에 압축 기체와 연마재의 혼합 유체를 분사하고, 상기 음압공간(20)의 흡인부(21a),(21b)에 의해서, 분사구멍(31)의 개구부 너비(W0) 쪽 양측으로부터 상기 음압공간(20)을 흡인한다.
상기 구조에 의해, 분사되어 제품(W)에 충돌한 연마재의 확산 방향을 상기 분사구멍(31)의 개구부 너비(W0) 방향으로 형성시킬 수 있으며, 마스크재 부착없이 제품(W)을 상기 분사구멍(31)의 개구부 길이(L0)에 대응하는 절삭 폭만큼 가공할 수 있다. 아울러, 제품(W)의 표면에 미분 연마재가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
상기 구조에 의해, 분사 노즐(30)의 분사구멍(31)을 긴 직사각형 모양으로 형성한 상기 구조에서, 상기 분사구멍(31)에 대한 상기 제품(W)의 상대적인 이동이 상기 분사구멍(31)의 개구부 폭(W0) 방향으로 되게 할 수도 있다.
상기 구조에 의해, 마스크재 부착이 불가능한 제품에 대해서도 미분 연마재를 사용하는 블라스트 가공을 실시할 수 있으며, 또한, 그 외의 제품에 대해 가공을 실시하는 경우에, 마스크재 부착 또는 세척 등에 소요되는 작업이나 재료의 절감을 도모할 수 있다.
또한, 제품(W)의 상대적 이동 방향(T)과 상기 분사구멍(31)의 개구부 폭(W0) 방향을 맞춤으로써, 마스크재를 사용하지 않고 제품(W)에 대해, 고정밀도의 가공 폭으로 가공을 실시할 수 있다.
또한, 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)의 개구부 폭(W0)을 0.1~100 mm, 바람직하게는 0.1~30 mm의 범위로 설정하여, 분사된 연마재가 제품(W)에 충돌한 후에 분사구멍(31)의 개구부 길이(L0) 방향으로 확산하는 것을 확실하게 방지할 수 있어, 이에 의해 제품(W)의 절삭 폭을 고정밀도로 제어할 수 있다.
또한, 상기 제품(W)의 피가공면에 대한 상기 흡인부(21a),(21b)의 축 방향을 10~80도의 경사각(θ)으로 조절하는 것이 바람직하다.
상기 구조에 의해, 음압공간(20) 내부 흡인에 수반하는 미분 연마재의 회수를 더욱 효과적으로 실시할 수 있다.
더욱이, 상기 블라스트 가공 방법에서, 상기 분사구멍(31)의 양측에 있어서의 상기 음압공간(20)의 개구부(22) 내에, 그 폭 방향으로 분사구멍(31)으로부터 멀어질수록 상기 제품(W)에서 멀어지도록 기울어진 정류판(24)을 제공하여 상기 제품(W)의 표면을 따르는 연마재의 흐름을, 상기 제품의 표면에서 멀어지는 방향으로 편향시킬 수도 있다.
상기 정류판(24)에 의해서 제품(W)의 표면을 따라 흐르는 연마재의 흐름을, 제품(W)의 표면에서 멀어지는 방향으로 편향시킬 수 있고, 이에 의해 흡인부(21a),(21b)에 의한 회수 효율을 향상시켜 제품(W)에 미분 연마재가 부착되는 것 을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 방법을 구현하기 위한 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템으로서의 회수 시스템을 구비한 블라스트 가공 장치는,
가공 대상 제품의 이동을 허용하는 간격 만큼의 거리를 두고 배치된 대향 공간; 및
상기 공간 내에 블라스트 건(30)을 포함하는데, 상기 블라스트 건(30)은 상기 제품의 피가공면에 대향 배치되는 분사구멍(31)을 가지고, 상기 분사구멍은 상기 제품의 피가공면으로부터 일정한 거리를 두고 제공되며,
여기서 상기 제품은 예를 들면, 이송 수단에 의해 이송되어 상기 분사구멍에 대해서 상대적으로 이동하도록 제공되고,
상기 공간은 개구부(22)와 흡인부(21a, 21b)을 가지며, 상기 개구부는 예를 들면, 직사각형 모양으로 형성되고, 그 긴 방향이 상기 제품의 이동 방향과 같은 방향이 되도록 위치하며, 상기 제품의 적어도 한 면 엣지부에 면하도록 마련되고,
상기 흡인부의 일단을 상기 공간에, 타단을 예를 들면 집진기 등의 흡인 수단에 연통시키고, 상기 공간을 흡인하여 상기 공간을 음압공간으로 만들어서, 상기 흡인부에 의해 상기 음압공간(20)으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수한다.
상기 구조를 갖는 블라스트 장치에서, 대향 흡인부(41)를 갖는 대향 음압공간(40) 및 개구부(42)가 상기 제품의 피가공면의 반대측 면에 제공되고, 상기 제품의 이동을 허용하는 간격 만큼의 거리에서 상기 음압공간(20) 및 상기 개구부(22) 에 각각 대면함으로써, 상기 대향 흡인부에 의해서 상기 음압공간 및/또는 상기 대향 음압공간으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수하는 것이 가능하다.
또한, 가공 대상으로서 유리 기판 상에 배면 전극, 광흡수층, 에미터, 투명 전극 등의 박막 태양전지 패널에 필요한 박막층을 가지는 박막 태양전지 패널을 이용하고, 상기 음압공간 또는 대향 음압공간으로부터 상기 유리 기판 상에서 절삭 제거한 박막층 및 연마재를 흡인하고 회수함으로써, 종래의 막대한 초기 투자와 고가의 운영비용이 요구되는 레이저 가공을 대체할 수 있다. 본 발명의 방법을 이용하면 박막 태양전지 패널이 각각의 셀로 분할되는 경우에 대해서도 종래의 레이저 가공을 대체할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 일 실시예에 대해 첨부 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.
연마재 회수 시스템 (Abrasive recovery system)
블라스트 가공에 사용되는 본 발명의 연마재 회수 시스템(이하, 실시예에 서 단지, "회수 시스템"이라고 함)의 일 실시예를 도 1 내지 도 6에 나타낸다.
상기 도면들에 나타나듯이, 본 발명의 회수 시스템(10)은 판 모양의 제품(W)의 피가공면에 일정한 거리를 두고 대향 배치되는 음압공간(20), 상기 음압공간(20) 내에 분사구멍(31)이 배치된 블라스트 건(30), 및 상기 음압공간(20) 내부를 흡인하는 흡인부(21a),(21b)(이하, 양자를 지칭할 때, 단지, "흡인부(21)"이라 고 함)를 구비한다.
도시된 실시예에서는, 상기 음압공간(20a),(20b)에 부가하여 가공 대상인 제품(W)의 피가공면과 반대측 면(이하, "배면"이라고 함)에 일정한 거리를 두고 대향 배치되는 대향 음압공간(40)을 마련하고, 상기 대향 음압공간(40)을 제품(W)에 의해서 상기 음압공간(20)에 대향시켜 배치할 수 있으며, 상기 대향 음압공간(40) 내부를 흡인하는 대향 흡인부(41)를 마련할 수 있다. 하지만, 상기 대향 음압공간(40)을 생략하여 상기 회수 시스템(10)을 구성할 수도 있다.
음압공간 (Negative pressure space)(20)
도시된 실시예에서는 판 모양 제품(이하, 단지 "제품"으로도 부름)의 피가공면에 대해서 일정한 거리를 두고 대향 배치되는 음압공간(20)이 수평하게 배치된 제품(W)의 상단면을 커버하도록 대향 배치되고, 길이 방향이 상기 음압공간의 상기 제품 이동 방향과 같은 방향으로 상기 제품(W)과의 대향면에 위치한다. 상기 음압공간(20)은 직사각형 형상의 개구부(22)를 구비하지만, 이 형상으로만 한정되는 것은 아니다.
도시된 실시예에는, 도 1에서 보이는 바와 같이 상기 음압공간(20)은 평면에서 볼 때 가공 대상 제품(W)의 이동 방향(T)으로 길이(Lmc) 방향(긴 방향)을, 상기 이동 방향 (T)과 직교 방향으로 폭(Wmc) 방향을 가지는 장방형으로 형성되어 있다. 상기 음압공간(20)은 그 바닥면에 개구부(22)를 가지며, 상기 개구부(22)는 벽 두께가 길이(Lmc)와 폭(Wmc)으로부터 줄어든 크기를 가진다. 상기 회수 시스템(10)의 정면도, 즉, 도 1에 보여지는 횡단면에는 사다리꼴 모양의 바닥면이 개방된 상자 모양이 형성되어 있다.
도시된 실시예에서는 상기 음압공간(20)의 형상을 상술한 바와 같이 정면에서 볼 때 사다리꼴 형태로 형성하지만, 이 형상 대신 예를 들면 음압공간의 정면 형상을 상방향으로 팽창하는 반원 형상으로 할 수도 있고, 그 형상은 도시된 실시 형태로만 한정하지 않는다.
상기 음압공간(20) 바닥에 마련된 개구부(22)는 개구부 엣지(도 1의 실시예에서 길이 방향으로 한 면을 제외한 삼 면)에서부터 바깥 주변 방향에 돌출해 있는 플랜지형 누름판(상부 누름판)(23)을 구비할 수도 있고, 후술하는 정류판(24)의 배치를 위한 공간을 상기 상부 누름판(23)의 두께 내로 확보하고 있다.
도시된 실시예에서는 상기 사다리꼴 형상에 형성된 홀딩 부재(12)를 포함하는 본체부의 바닥면 개구부와 동일한 크기의 직사각형 개구부를 구비한 적당한 크기의 판재를 고정하는 것에 의해, 상기 누름판(상부 누름판)(23)을 형성하며, 본 구조에서는 상기 누름판(23)에 형성한 개구부가 음압공간(20)의 개구부(22)와 일치하게 된다.
상기 음압공간(20)의 크기는 가공 대상 제품(W)의 크기, 이에 대한 절삭 가공 폭, 및 상기 제품(W)의 가공 위치(예를 들면, 직사각형 판인 판 상의 제품(W)의 말단부 한 면에 따른 절삭 가공, 또는 중심부에 대한 절삭 가공 등)에 따라서 다양한 크기로 변경 가능하지만, 상기 음압공간(20)이 지나치게 클 경우에는 내부에 부유하는 미분 연마재를 회수하기 위해 음압공간(20) 내부 흡인 속도를 높일 필요가 있으므로, 대형의 흡인 수단이 요구된다. 따라서 이러한 구조는 경제적이지 않다.
하나의 예로, 도시된 실시예에서는 상기 음압공간(20)의 크기가 평면도 상에서 직사각형의 폭(Wmc)이 80mm, 길이(Lmc)가 200mm이며, 정면도 상에서 사다리꼴의 높이(Hmc)가 상기 누름판(상부 누름판)의 두께를 포함하여 109 mm이 되도록 세팅된다.
이 경우에 도 1에 나타내듯이 상기 음압공간(20)의 상기 개구부(22) 내부, 바람직하게는 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)의 양측에 정류판(24)이 제공된다.
상기 정류판(24)은, 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)을 후술하는 바와 같이 긴 직사각형으로 형성하는 경우에, 상기 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO) 방향으로 분사구멍(31)의 양측에 설치되고(도 1, 도 2 참조), 상기 분사구멍(31)의 개구부 길이(LO) 방향의 길이 방향을 가지며, 그 폭 방향으로 분사구멍(31)으로부터 가급적 멀리 상기 제품에서 멀어지도록 기울어져 있다.
도 1에 나타난 실시예에는 6개의 정류판(24)이 분사구멍(31)의 일 측에 제공되고, 따라서 양 측에는 합계 12개가 제공되어 있어서, 폭 방향으로 경사각이 일정하도록 평행하게 배치되어 있다.
상기와 같이 설치된 정류판(24)은 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)에서 분사되어 제품(W)의 표면에 충돌한 후에 제품(W)의 표면을 따라 이동하려는 연마재의 흐름을 위쪽으로 편향시켜 제품(W)의 표면에서부터 멀어지게 함으로써(도 2b 참조), 미분 연마재를 음압공간(20) 내에 부유시키는 것에 의해, 후술하는 흡인 부(21a),(21b)를 통해서 음압공간(20) 내부를 흡인하여 제품(W)의 표면에 미분 연마재가 부착하는 것을 더욱 확실히 방지할 수 있게 된다.
또한, 도 1에 나타낸 음압공간(20)의 구조에서 음압공간(20)의 정면에 투명한 유리판 등을 끼워 넣어 투시창(25)을 형성하고, 상기 투시창(25)을 통해서 음압공간(20) 내부 상태를 확인할 수 있도록 구성하였다.
이러한 투시창(25)을 제공하여, 음압공간(20) 내부의 이상 발생, 예를 들면 미분 연마재의 응집에 의한 클로깅의 발생, 연마재의 회수 불량, 제품(W)에 대한 가공 상태의 변화 등을 관찰할 수 있도록 하는 것이 바람직하나, 이러한 투시창(25)이 필수적인 구성요소는 아니다.
이상과 같이 구성된 음압공간(20)은 그 저부에 형성된 개구부(22)가 상기 제품(W)의 피가공면에 소정의 거리를 두고 대향 배치되어, 상기 음압공간(20) 내벽과, 음압공간 내의 가공 대상 제품(W)으로 둘러싸인 공간이 형성된다.
블라스트 건 (Blast gun)
제품(W)에 연마재를 분사하기 위한 블라스트 건(30)의 첨단부가 이상과 같이 구성된 음압공간(20) 내에 배치된다.
도시된 실시예의 도 1에 나타내듯이, 상기 블라스트 건(30)은 음압공간(20)의 최상판을 관통하면서, 분사 방향이 제품(W)에 대해 수직 방향이 되도록 고정되고, 분사구멍(31)이 제품(W)의 표면에 근접 배치되어 있다.
상기 블라스트 건(30)의 첨단에 설치된 분사구멍(31)은 개구부 폭(WO)이 좁 게 형성된 긴 직사각형 모양으로 형성되고 있고, 이 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO)방향이 상기 제품(W)의 이동 방향(T)을 향하도록 상기 음압공간(20)에 부착되어 있다(도 1, 도 2 참조).
일반적으로, 블라스트 건에서 분사된 연마재, 특히 가벼워서 이송 기류를 타기 쉬운 미분 연마재는 제품의 표면에 충돌할 때 상기 이송 기류와 함께 제품의 표면을 따라 흐르게 된다. 하지만, 상술한 바와 같이 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)을 구비한 블라스트 건(30)에 의해 연마재의 분사를 실시하는 경우에, 제품(W)의 표면에 충돌한 후의 연마재 흐름의 확산 방향을 도 2a에 나타내듯이 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO) 방향으로 제어할 수 있기 때문에, 제품(W)의 절삭 폭이 확장되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 작용을 더욱 명확하게 달성하기 위해서, 바람직하게는 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO)이 0.1~100 mm, 더욱 바람직하게는 0.1~30 mm의 범위로 형성한다. 본 실시예에서는 0.5mm×15 mm의 직사각형의 개구부를 형성시킨다.
상기에서와 같이, 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)을 구비한 블라스트 건(30)으로 미분 연마재를 분사할 경우에, 제품 상의 연마재의 분포는 상기 제품의 이동 방향으로 길이 방향을 가지는 분사구멍(31)에 대응한다. 이에 따라, 상기 분사구멍(31)에 대응하도록 제품(W)의 표면에 충돌한 후, 상기 연마재의 분사 분포가, 중앙부가 원호 모양이고 좁은 폭을 가진형상인 양단을 가진 개구부의 폭 방향으로서 상기 긴 직사각형 모양에 확대된다. 그 결과, 제품(W)의 절삭 폭이 확대되 는 것을 방지할 수 있다.
또한, 하나의 예로서 상기 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)의 개구부 길이(LO)를 제품(W)에 대한 가공 폭에 대응하는 길이로 형성할 수 있다.
실제로, 제품(W)의 말단부 한 면을 따라 소정의 폭으로 제품(W)을 절삭하는 경우에, 개구부 길이(LO)를 절삭 폭에 대해서 더 길게 형성할 수도 있다. 이 경우에 예를 들면 도 2a에 나타내듯이 분사구멍(31)에 대한 제품(W)의 위치 또는 분사구멍(31)의 위치를 조정해서 소망하는 절삭 폭을 얻을 수 있도록 할 수도 있다.
흡인부 (Suction device)
상기 음압공간(20)에는 음압공간(20) 내부를 흡인하기 위한 흡인부(21)((21a),(21b))가 추가 제공된다. 상기 흡인부(21)를 통해서 음압공간(20) 내부를 흡인함으로써, 음압공간(20) 내를 부유하는 미분 연마재나 절삭 조각을 회수할 수 있다.
상기 흡인부(21)는 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO) 방향의 양측을 향해 개방되도록 제공되고(도 1 참조), 도시된 실시예에서는 정면에서 보았을 때 사다리꼴의 사변 부분에 형성된 경사면의 각각을 관통하면서 음압공간(20) 내에 연통하는 흡인부(21a),(21b)를 구비하고 있다.
상기 흡인부(21a),(21b)는 도 3d에서 보여지듯이, 상기 흡인부(21a),(21b)의 축을 각각 연장한 선과 제품(W)의 피가공면이 이루는 각(θ)이 10~80도 범위가 되도록 설치하는 것이 바람직하며, 도시된 실시예에서는 음압공간(20)을 이루는 바닥 면이 상기 각(θ)이 45도가 되도록 개방된 형태의 사다리꼴 상자 모양의 양쪽 경사면을 관통하면서 음압공간(20) 내 공간에 연통, 개방되어 있다. 따라서 음압공간(20) 내부 흡인에 수반하는 미분 연마재의 회수를 더욱 효율적으로 할 수 있다.
이 경우에, 상기 흡인부(21a),(21b)의 크기는 음압공간(20)의 크기, 사용하는 흡인 수단(후술하는 집진기(3))의 성능 등에 따라서 각종 크기로 변경 가능하지만, 도시된 실시예에서는 하나의 예로서 직경(내경) 47.6 mm이다.
대향 음압공간 (Opposing negative pressure space)
대향 음압공간(40)이 상기 블라스트 건(30), 흡인부(21a),(21b)를 구비한 음압공간(20)에 대향하도록 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서는 상기 대향 음압공간(40)이 그 상단면에 개구부(42)가 형성된 구조로 이루어지고, 상기 음압공간(20)의 바닥면에 형성된 개구부(22)와 상기 대향 음압공간(40)의 상단면에 형성된 개구부(42)가 가공 대상 제품(W)의 이동을 허용하는 만큼의 소정의 거리를 두고 서로 마주하도록 제공되는 한편, 상기 개구부(22)의 적어도 한쪽 엣지부를 상기 개구부(42)의 적어도 한쪽 엣지부에 면하도록 제공한다.
상기 음압공간(20)의 개구부(22)와 상기 대향 음압공간(40)의 개구부(42)를 반드시 동일한 개구부 형상으로 만들 필요는 없지만, 도시된 실시예에 서는 양자를 동일한 형상으로 형성하고, 평면에서 볼 때 양쪽 개구부(22, 42)의 개구 엣지부가 겹치게 되어 있다.
도 1에 나타난 실시예에서, 상기 대향 음압공간(40)은 전반적으로 약간 직사 각형의 원통 부분과, 상기 직사각형의 원통 부분 아래에 연속 형성된 약간 역 피라미드 형상의 부분을 구비한 호퍼 형상으로 성형되어 있으며, 상기 역 피라미드 형상 부분의 최하단에 상기 대향 흡인부(41)를 연통시켜, 대향 음압공간(40) 내부를 흡인할 수 있도록 구성하고 있다.
또한, 상기 대향 음압공간(40)의 상부 개구부 엣지부에는, 상기 음압공간(20)에서와 동일하게, 하부 누름판(43)이 플랜지 형으로 바깥 방향에 돌출되어 있다.
　 상기에서와 같이 음압공간(20)에 대향 배치된 대향 음압공간(40)을 마련하고, 상기 대향 음압공간(40) 내부를 흡인하는 것으로, 음압공간(20) 내부 및 대향 음압공간(40) 내부 공간이 연통한 상태에 있을 때, 상기 대향 음압공간(40)을 개입시키는 것에 의해서 상기 음압공간(20) 내에 분사된 미분 연마재를 회수할 수 있으며, 음압공간(20) 내부 흡인에 의해 제품(W)에 작용하는 상방향 흡인력을, 상기 대향 음압공간(40) 내부 흡인에 의해 발생한 하방 흡인력에 의해 상쇄시켜서, 제품(W)의 이동을 용이하게 달성할 수 있다.
따라서, 상술한 작용을 얻을 수 있는 것이라면, 상기 대향 음압공간(40)의 형상, 상기 대향 흡인부(41)의 형성 위치, 크기 등은 특별히 제한하지 않는다.
실제로, 도시된 실시예에서처럼 대향 음압공간(40)의 바닥부 중앙에 대향 흡인부(41)가 형성된 구성에서, 대향 흡인부(41)가 블라스트 건(30)의 분사 방향 전방에 배치되기 때문에, 제품(W)이 블라스트 건(30)의 전면에서 제거된 상태에서 연마재 분사를 실시하는 시점에 분사된 연마재를 상기 대향 흡인부(41)에 의해서 효 율적으로 흡인, 회수할 수 있고, 상기 음압공간(20)과 상기 대향 음압공간(40)의 내부 공간 어디에서도 미분 연마재를 신속하게 제거, 회수할 수 있다는 이점이 있다.
이 경우에 도 1의 참조부호 44는 대향 음압공간(40)의 개구부(42) 내에 마련한 정류판을 가리킨다. 상기 정류판(44)은 그 폭 방향을 수직 방향이 되도록 배치되어, 연마재가 하부의 대향 음압공간(40) 내에 회수될 때, 대향 음압공간(40) 내부를 향하는 하방 흐름을 형성하게 한다.
그 외의 구성
이때 도시된 회수 시스템(10)은 판 모양 제품(W)의 한 면을 소정의 폭으로 절삭할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 도 1에 보여지듯이 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 사이에 형성된 간격에 삽입 조절체(51)를 마련하고, 상기 삽입 조절체(51)에 의해 제품(W)의 삽입 위치를 제어한다.
따라서, 판 모양 제품(W)의 한 면이 상기 삽입 조절체(51)에 접할 때까지 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 간에 제품(W)이 삽입되고, 제품(W)이 상기 삽입 조절체(51)에 한 면이 접하는 상태로 이동되면, 제품(W)의 가공 대상 표면이 블라스트 건(30)의 분사구멍(31)의 표면을 통과할 수 있도록 구성된다.
또한, 판 모양 제품(W)의 한 면 부근이 상기에서처럼 가공되기 때문에,
음압공간(20)이 도 1에 나타나듯이 제품(W)의 삽입 부분과 반대측 측면에 위치하는 방식으로 된 배면판(52)에 의해 대향 음압공간(40)에 연결되고, 상기 음압공간(20)이 홀딩 부재(12)의 경사 부분과 양측면을 구비하고, 각각 배면은 상기 배 면판(52)으로, 정면은 유리판 등으로 된 투시창(25)으로 폐쇄함으로써 형성된다. 하지만, 예를 들면 이동 방향을 그 길이 방향으로 설정하면서, 비교적 큰 판 모양 제품(W)의 중심부에서 소정 폭의 절삭을 실시하는 경우에, 삽입 조절체(51)나 배면판(52)이 제거될 수도 있고, 상기 음압공간(20) 및 대향 음압공간(40)을 상하 두 개의 챔버로 완전하게 분리한 상태로 배치할 수도 있다.
가공 방법 (Processing method)
상기에서와 같이 본 발명에 따른 회수 시스템(10)은 압축 기체와 미분 연마재의 혼합 유체를 공급하는 혼합 유체 공급원이 음압공간(20) 상판에서 외부로 연장되어 설치된 블라스트 건(30)의 후단부에 연통하는 구조로 이루어진다.
또한, 상기 구조는 종래 기술에서 설명된 바와 같은 원리에 따라 구축된 회수 사이클에 있어서 집진기 등의 흡인 수단에 의해, 음압공간(20)에 구비된 흡인부(21), 여기에서는 2개의 흡인부(21a),(21b), 및 대향 음압공간(40)에 구비된 대향 흡인부(41)를 연통시키는 것에 의해서 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 내부를 흡인할 수 있는 구조로 되어 있다.
하나의 예로서, 도 4는 상술한 본 발명의 회수 시스템(10)을 구비한 블라스트 장치(1)의 하나의 구조예를 나타내는 것으로, 본 발명의 회수 시스템(10)에 마련한 상기 블라스트 건(30)의 후단부가 정량씩 계량하면서 미분 연마재를 압축 기체와의 혼합 유체로서 블라스트 건에 정량 공급하는 가압 탱크(2)에 연통되고 있다.
또한, 음압공간(20)에 마련한 2개의 흡인부(21a),(21b) 및 대향 음압공 간(40)에 마련한 대향 흡인부(41)가 흡인 수단인 공동 집진기(3)와 통하고 있으며, 이에 의해 각 음압공간(20),(40) 내의 주변 공기가 음압 하에 있도록 흡인할 수 있다.
상기 집진기(3)에 의해 회수된 음압공간(20), 대향 음압공간(40) 내 미분 연마재는 집진기(3)에 마련한 사이클론(3a)에 의해 재사용 가능한 연마재와 절삭 조각으로 분류되어 회수되고, 상기 재사용 가능 연마재는 가압 탱크(2) 내로 다시 한번 충전되어 재사용 가능해진다.
이 경우에, 도시된 실시예에 있어서 도 4, 도 5의 참조부호 4는 컨베이어 테이블을 가리킨다. 구동 모터(M)의 회전에 의해 컨베이어 테이블(4) 상에 설치된 이송 롤러(5)가 회전하고, 그 위에 탑재한 제품(W)을 소정의 방향으로 이송할 수 있도록 구성되어 있다.
도시된 실시예에서, 본 발명의 회수 시스템(10)을 구성하는 상기 음압공간(20)과 대향 음압공간(40)을 제품(W)의 이송 방향이 길이 방향으로 설정된 컨베이어 테이블의 일 측면(4a)에 부착시키고, 상기 컨베이어 테이블(4)의 이송 롤러(5) 상에 탑재한 제품(W)을 이동시키는 것에 의해서, 제품(W)의 단부 한 면 부근이 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 사이를 통과하도록 구성하고 있지만, 이와 달리, 제품(W)을 고정하고, 본 발명의 회수 시스템(10)을 구성하는 음압공간(20)및 대향 음압공간(40)을 이동시키는 것에 의해서 제품(W)의 상대적 이동을 가능하게 할 수 있다.
더욱이, 제품(W)의 단부 한 면에서 소정 폭을 가공할 수 있는 도시된 실시예 에서는, 본 발명의 회수 시스템(10)을 컨베이어 테이블(4)의 일 측면(4a)에만 구비하고 있지만, 예를 들면, 제품(W)의 평행하는 2 측면 각각에 대해 동시에 가공을 실시하는 경우에는, 롤러 컨베이어의 다른 측면(4b)에도 상기 회수 시스템(10)을 구비하여, 1회의 이송에 의해 제품의 2 측면을 동시에 가공할 수 있게 된다. 더욱이, 도 6a에 나타나듯이 예를 들면 제품(W)의 회전을 수반하는 연속 작업에 의해 제품의 4 측면에 대해 가공을 실시할 수도 있다. 또한, 도 6b에 나타나듯이, 제품(W)의 중심부가 통과하는 위치에 회수 시스템(10)을 배치하여, 제품(W)의 말단 라인 부위 뿐만 아니라, 중심부와 기타 임의의 위치에도 블라스트 가공을 실시할 수 있다.
사용시에는, 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 간의 간격, 제품(W)과 각 음압공간(20),(40) 간의 간격, 및 가공 대상으로 하는 판 모양 제품의 두께에 따른 블라스트 건(30)의 높이를 제어하는 것에 의해, 제품(W)의 피가공면과 음압공간(20)의 대향 면, 상기 제품의 이면과 대향 음압공간(40)의 대향 면 사이에 소정의 간격이 제공된다.
상기에서처럼 간격을 제공하는 것으로, 음압공간(20) 및 대향 음압공간(40) 내 기체를 흡인하는 시점에, 이 부분을 통해 양 음압공간 내에 외부 공기가 도입되고, 음압공간으로 미분 연마재가 비산되는 것이 방지된다. 또한, 외부 공기가 제품(W)의 표면을 따라 도입되기 때문에, 외부 기류에 의해 제품(W)의 표면에 부착하려는 미분 연마재를 부유시킬 수 있게 된다.
하나의 예로서, 가공 대상으로 하는 판 모양 제품(W)이 3 mm 두께로 된 판유 리인 경우, 각부의 간격은 이하와 같다. 도시된 실시예에서 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 간의 간격(도시된 실시예에서는 상부 누름판(23)과 하부 누름판(43) 간의 간격)은 7 mm, 판 모양 제품(W)과 음압공간(20)(상부 누름판(23)) 간의 간격은 2 mm, 판 모양 제품(W)과 대향 음압공간(40)(하부 누름판(43)) 간의 간격은 1 mm이다. 또한, 음압공간(20)의 개구부(22) 내에 정류판(24)이 설치된 도시된 실시예에서, 상기 정류판(24)과 판 모양 제품(W)와의 간격은 0.9 mm, 블라스트 건(30)과 판 모양 제품(W)과의 간격은 3 mm로 설정 가능하다.
상기에서와 같이 각부에 대한 배관 접속 및 각부의 간격 조정이 마무리된 상태에서 블라스트 건(30)으로부터 연마재를 분사하고, 3개의 흡인부(21a),(21b),(41)에 의해 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 내부를 흡인하면서 제품(W)을 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 사이에 삽입, 통과시키게 되면, 상기 제품(W)은 상기 블라스트 건(30)에 형성된 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)의 개구부 길이(LO)에 대응한 폭만큼 이동 방향(T)으로 연속적으로 절삭된다.
일반적으로 사용되는 원형의 분사구멍을 구비한 블라스트 건을 사용하는 경우에는, 분사된 연마재가 제품에 충돌한 후에 도 10에 나타나듯이 모든 방향, 즉 360도로 제품의 표면을 따라 이동하는 흐름을 형성하지만, 상기에서와 같이 긴 직사각형 모양, 특히 개구부 폭(WO)이 0.1~3 mm인 비교적 가는 긴 직사각형 모양으로 된 분사구멍(31)을 갖는 블라스트 건(30)에서 분사된 연마재는 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO) 방향으로 제품(W)의 표면을 따른 흐름을 형성하고, 개구부 길이(LO)방 향으로 연마재의 확산이 생기지 않는다.
이에 따라, 상기 긴 직사각형 모양의 분사구멍(31)을 구비한 블라스트 건(30)을 사용하여, 분사구멍(31)의 개구부 길이(LO)에 대응한 폭으로 제품(W)을 절삭할 수 있다.
또한, 상기에서와 같이 분사구멍(31)의 개구부 폭(WO) 방향으로 제품(W)의 표면을 이동하는 연마재 흐름은, 이후 음압공간(20)의 개구부(22)에 설치된 정류판(24)에 의해 제품(W)의 표면으로부터 분리되도록 비스듬하게 위로 향한 흐름에 편향되고(도 2b 참조), 이에 수반하여 연마재가 음압공간(20) 내의 공간을 부유하게 된다.
＃400이상, 또는 평균 입경 30μm 이하의 연마재, 즉 본 발명에 사용하는 미분 연마재는 부유 시점에 체공시간이 길고, 기류를 타기 쉽기 때문에, 용이하게 부유 상태에 있는 기체와 함께 회수할 수 있다. 따라서, 상기와 같이 부유 상태에 있는 연마재를 상기 흡인부(21a),(21b)로부터 흡인에 의해 음압공간(20) 내의 기체와 함께 회수할 수 있다. 상기에서와 같이, 일단 제품(W)의 피가공면에 연마재 등이 부착하게 되면, 애프터 블로우(after blow)에 의해 이를 박리 내지 탈락시킬 수 없으며, 물 세척이 필요해 진다. 하지만, 본 발명에 따르면, 연마재 등이 부착하기 전에 이를 용이하게 회수할 수 있다.
상기에서와 같이 행해지는 연마재 회수 시점에, 음압공간(20) 내의 공간은 음압이 되고, 이 음압에 의해 제품(W)이 위쪽으로 흡인되지만, 상기 음압공간(20) 에 대향 배치된 대향 음압공간(40) 내의 흡인에 의해 제품(W)에는 동시에 아래로 향한 흡인력이 작용하게 되고, 그 결과, 양자의 균형에 의해 제품이 상기 음압공간과 대향 음압공간 사이의 일정한 간격에서 서로 위치함으로써 대치된 각 개구부(22),(42)를 용이하게 통과하게 된다.
제품(W)과 음압공간(20) 사이의 간격보다, 제품(W)과 대향 음압공간(40) 간의 간격을 더 좁게 형성해서, 대향 음압공간(40)에 생기는 하방 흡인력이 음압공간(20)에 생기는 상방 흡인력과 동등하거나 더 큰 것이 바람직하다. 따라서, 제품(W)을 컨베이어 테이블(4)의 이송 롤러(5)에 대해 누름으로써, 예를 들면 판 모양 제품(W)이 박막 태양전지 패널 등인 경우, 상부 누름판(23)과의 접촉에 의해 유리 기판 상에 형성된 각 박막층이 훼손되는 문제가 발생하는 것을 막을 수 있다.
도시된 실시예와 같은 판 모양 제품(W)의 한 면 단부를 가공하는 경우, 제품(W)의 단부 위치는 제품(W)의 절삭 가공 시점에 삽입 조절체(51)에 의해 제어된다. 그 결과, 도 3b, 3c에 나타난 것처럼 음압공간(20)의 개구부(22)와 대향 음압공간(40)의 개구부(42)가 제품(W)에 의해 커버되지 않은 부분에 의해 형성되는 회수 개구부(22＇),(42＇)에 의해서 서로 연통한다.
결과적으로, 대향 음압공간(40) 내를 흡인하는 대향 흡인부(41)에 의해, 대향 음압공간(40) 내부 공간, 회수 개구부(42＇),(22＇)를 경유하여, 음압공간(20) 내 미분 연마재나 절삭 조각을 흡인하고 회수할 뿐만 아니라, 블라스트 건(30)에서 분사된 미분 연마재, 및 상기 미분 연마재 분사에 의해 생긴 절삭 조각을 집진기에 의해 음압공간(20) 내를 흡인하는 흡인부(21a),(21b)를 경유하여 흡인하고 회수함 으로써, 양쪽 음압공간 내의 미분 연마재 및 절삭 조각을 제품(W)의 표면에 부착하기 전 부유 상태에서 효율적으로 회수한다.
그 결과, 대향 음압공간(40)과 대향 흡인부(41)가 음압공간(20) 내를 부유하는 미분 연마재나 절삭 조각의 회수를 흡인부(21a),(21b)와 분담하고, 제품(W)의 이면에 진입된 미분 연마재를 효율적으로 회수하고, 제품(W)의 이면에 미분 연마재가 부착되는 것을 효과적으로 방지한다.
또한, 제품(W)의 이동에 의해 양쪽 음압공간 사이 틈으로부터 제품(W)이 제거되고, 음압공간(20)의 개구부(22)와 대향 음압공간(40)의 개구부(42)의 전체면을 통해 양 음압공간(20),(40)이 서로 연통하게 되면, 블라스트 건(30)에서 분사된 미분 연마재가 직접 대향 음압공간(40)에 도입된 후 즉시 회수된다. 그 결과 양 음압공간 간에 제품(W)이 존재하지 않는 상태에서도, 음압공간(20),(40) 내에 미분 연마재가 집적되는 현상이 방지된다.
한편, 예를 들어 비교적 큰 제품(W)의 중심부에 대해 가공을 실시하는 경우와 같이, 제품(W)에 의해 음압공간(20)과 대향 음압공간(40) 사이가 상하로 완전하게 나누어지는 경우에, 제품(W)이 개재되는 시점에, 음압공간(20) 내에 분사된 연마재가 음압공간(20) 내에 연통된 흡인부(21a),(21b)를 통해서만 회수되고, 대향 음압공간(40) 내의 흡인은 제품(W)을 아래쪽으로 흡인할 뿐이다. 하지만, 제품(W)의 이동에 의해 음압공간(20)이 대향 음압공간(40) 내부 공간에 연통하게 되면, 블라스트 건(30)에서 음압공간(20) 내로 분사된 연마재는 대향 음압공간(40) 및 대향 흡인부(41)를 통해서 흡인되고 회수된다.
상기에서와 같이, 상술한 구조를 구비한 본 발명의 회수 시스템(10)에서는 절삭 가공 시에 미분 연마재가 제품(W)의 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있고, 제품(W)에 마스크재를 부착하지 않고 소정 폭으로 절삭 가공을 실시할 수 있다. 따라서 예를 들면 박막 태양전지 패널의 유리 기판상에 형성된 박막을 스크라이빙하는 경우와 같이, 세척액에 의한 세척이나 마스크재의 부착이 불가능한 제품에 대해서도, 미분 연마재를 사용한 블라스트 가공이 가능하다.
또한, 블라스트 가공 후 세척이나 마스크재 부착이 가능한 제품에 대해 가공을 실시하는 경우에도, 세척이나 마스크재의 부착에 소요되는 노력이나 이러한 작업에 사용되는 마스크재, 세척액 등의 재료의 사용 생략이 가능하여 절삭 가공 비용을 크게 저감할 수 있게 된다.
더욱이, 양 음압공간(20),(40) 간에 제품(W)을 배치하기 전과 같이 양음압공간(20),(40) 간에 제품(W)이 존재하고 있지 않는 경우나, 양 음압공간(20),(40) 간을 제품(W)이 통과한 경우에, 블라스트 건(30)에서 분사된 미분 연마재는 대향 음압공간(40)에 의한 흡인에 의해 양 음압공간 내부 공간에서 신속하게 제거되고 회수 사이클에 보내져서, 따라서 어떠한 미분 연마재도 음압공간 내부 공간에 체류하지 않게 된다.
이와 같이 첨부된 광범위한 청구항들은 특정한 구조를 가진 기계를 지향하지 않는 대신, 상기 광범위한 청구항들은 이러한 획기적인 발명의 정수 또는 본질을 보호하고자 한다. 본 발명은 완전히 새롭고 유용하다. 더욱이, 본 발명이 만들어진 시점을 기준으로 종래 기술 관점에서 당 업계에서 통상의 기술을 가진 자들에게 자 명하지 않다.
또한, 본 발명의 획기적인 특성으로 볼 때, 선도적인 발명임이 명백하다. 이와 같이 첨부된 청구항들은 법률적 관점에서 본 발명의 본질을 보호할 수 있도록 매우 확대 해석되어야 할 것이다.
따라서 상술한 목적들, 및 본 명세서로부터 명백해진 사실들은 효과적으로 달성될 것이며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 상기 구성에 있어서 특정 변형들이 가능하기 때문에 본 명세서나 첨부한 도면들에 나타난 사실들 모두는 단지 이해를 돕기 위한 것이지 어떤 제한을 위한 것이 아닌 것으로 해석되어야 할 것이다.
첨부한 청구항들은 또한 여기에 설명된 본 발명의 일반적이고 특정적인 특성 모두와, 문언적 의미에서 함축적으로 해석 가능한 모든 서술을 포함하기 위한 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마재 회수 시스템에 있어서, 음압공간과 대향 음압공간을 상하로 분리한 상태의 연마재 회수 시스템에 대한 개략 투시도이다.
　도 2a 및 2b는 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템에 있어서, 블라스트 건에 제공하는 긴 직사각형 모양 분사구멍과 연마재 흐름 사이의 관계를 보여주는 모식도이며, 여기서 2a는 평면도, 2b는 사시도에 의한 관찰이다.
도 3a, 3b, 3c, 3d는 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템에 있어서, 각 부의 위치 관계를 보여주는 모식도이며, 여기서 3a는 블라스트 건에 제공하는 긴 직사각형 모양 분사구멍과 제품과의 배치 예를 보여주는 모식도, 3b는 저면도에 있어서의 음압공간의 개구부(22)와 제품과의 배치 및 이에 의해 형성되는 회수 개구부(22)의 위치 관계에 대한 모식도, 3c는 평면도에 있어서의 대향 음압공간의 개구부(42)와 제품과의 배치 및 이에 의해 형성되는 회수 개구부(42')의 위치 관계에 대한 모식도, 3d는 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템에 있어서의 개략적인 정면도이다.
　도 4는 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템을 구비한 블라스트 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 정면도이다.
　도 6a 및 6b는 본 발명에 따른 연마재 회수 시스템을 사용한 가공 예의 모식도이며, 6a는 판 모양 제품의 4 측면에 대한 가공 예, 6b는 판 모양 제품의 2 측면 및 중앙에의 가공 예를 보여준다.
　도 7은 종래 장치(중력식)의 모식도이다.
　도 8은 종래 장치(일본 특개평09-300220)의 모식도이다.
　도 9a 및 9b는 박막 태양전지 패널에 대한 스크라이빙의 모식도이며, 9a는 스크라이빙을 실시하는 부분의 모식도, 9b는 스크라이빙에 의해 제거하는 층의 모식도이다.
　도 10은 블라스트 건(환상의 분사구멍)에 의한 연마재의 확산 상태를 나타내는 모식도이다.
　1　블라스트 가공 장치
　2　가압 탱크
　3　집진기
　3a　사이클론
　4　컨베이어 테이블
　4a　한 면(컨베이어 테이블의)
　4b　다른 면(컨베이어 테이블의)
　5　이송 롤러
　10　연마재 회수 시스템
　12　홀딩 부재
　20　음압공간
21a, 21b　흡인부
　22　개구부
　22＇　회수 개구부
　23　누름판(상부 누름판)
　24　정류판
　25　투시창
　30　블라스트 건
　31　분사구멍
　40　대향 음압공간
　41　대향 흡인부
　42　개구부
　42＇　회수 개구부
　43　하부 누름판
　44　정류판
　51　삽입 조절체
　52　연결판
　60　블라스트 가공 장치
　61　캐비넷
　62　분사 노즐
　63　반입구
64　연마재 공급관
　65　도관
　67　배출관
　68　호퍼
　70　회수 탱크
　73　유입구
　74　연결관
　75　연통관
　77　배출관
　80　블라스트 가공 장치
　81　가공 덕트
　82　블라스트 챔버
　83　흡인 덕트
　84　삽입구
　85　흡기구
　91　분사 노즐
　W　제품
　T　제품의 상대 이동 방향
　M　모터
　WO　분사구멍의 개구부 폭
LO　분사구멍의 개구부 길이

Claims (20)

  1. 가공대상제품 상에 배치된 상부 홀딩 부재 내의 공간을 상기 공간과 연통하는 흡인부로 흡인하여, 상기 공간을 음압공간으로 만드는 과정(상기 상부 홀딩 부재는 상부 홀딩 부재와 가공대상제품 사이에서 가공대상제품의 이동이 가능하도록 간격을 두고 배치된다);
    일정한 거리를 두고 상기 가공대상제품의 피가공면에 대향하도록 상기 음압공간 내에 구비된 블라스트 건의 분사구멍에 대해서 상기 가공대상제품을 상대적으로 이동시키는 과정;
    긴 방향이 상기 가공대상제품의 이동 방향과 같은 방향으로 상기 음압공간 내에 위치하고, 상기 가공대상제품의 적어도 한 측면의 모서리를 향하는 상기 상부 홀딩 부재의 바닥에서 형성되는 개구부로부터, 압축 기체와 연마재의 혼합 유체를 상기 가공대상제품의 피가공면에 분사하는 과정;
    상기 흡인부를 통해서 절삭 조각 및 상기 연마재를 흡인하고 회수하는 과정;
    상기 가공대상제품의 피가공면의 반대쪽 하부에 배치된 하부 홀딩 부재의 최하단에 제공되고, 상기 하부 홀딩 부재 내의 공간과 연통하는, 대향 흡인부를 통해, 상기 하부 홀딩 부재 내의 공간을 흡인하여, 상기 공간을 대향 음압공간으로 만드는 과정(상기 하부 홀딩 부재는 가공대상제품의 피가공면의 반대쪽과 상기 하부 홀딩 부재의 개구부 사이에서 가공대상제품의 이동이 가능하도록 간격을 두고 배치되고, 상기 하부 홀딩 부재의 개구부는 상기 상부 홀딩 부재의 개구부에 대향하고 가공대상제품의 적어도 측면의 모서리를 향한다); 및
    상기 상부 홀딩 부재의 개구부에서 상기 가공대상제품으로 덮여 있지 않은 부분 및 하부 홀딩 부재의 개구부에서 상기 가공대상제품으로 덮여 있지 않은 부분에 의해 각각 형성된 회수 개구부로부터, 상기 대향 흡인부를 경유하여, 상기 하부 홀딩 부재에 의한 음압공간 및 상기 하부 홀딩 부재에 의한 대향 음압공간으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수하는 과정을 포함하는, 블라스트 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    긴 직사각형 단면 형상의 상기 블라스트 건의 분사구멍이, 상기 분사구멍의 긴 방향을 상기 가공대상제품의 상대적인 이동 방향에 직교하도록 상기 가공대상제품에 근접시키고,
    분사 방향이 상기 가공대상제품에 대해서 수직하고,
    상기 분사구멍의 단면 형상에 따라서 긴 직사각형 형태에 압축 기체와 연마재의 혼합 유체를 분사하고,
    상기 음압공간의 흡인부를 통해서 상기 분사구멍의 양측으로부터 상기 분사구멍의 개구부의 폭 방향으로 상기 음압공간을 흡인하는, 블라스트 가공 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 분사구멍에 대한 상기 가공대상제품의 상대적 이동 방향이 상기 분사구멍의 상기 개구부의 폭 방향인, 블라스트 가공 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 블라스트 건의 상기 분사구멍의 상기 개구부의 폭이 0.1~100 mm인, 블라스트 가공 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공대상제품의 피가공면에 대한 상기 흡인부의 축 방향이 10~80 도의 경사각을 이루는, 블라스트 가공 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사구멍의 양측에 상기 음압공간의 개구부 내에 나란히 제공되고, 그 판이 폭 방향으로 상기 분사구멍으로부터 멀어지도록 상기 가공대상제품으로부터 거리를 두도록 기울어진 정류판에 의해, 상기 가공대상제품의 표면을 따르는 상기 연마재의 흐름이 상기 가공대상제품의 표면으로부터 거리를 두는 방향으로 편향되는, 블라스트 가공 방법.
  7. 가공대상제품이 상부 홀딩 부재와 가공대상제품의 피가공면 사이에서 이동이 가능하도록 간격을 두고 가공대상제품의 피가공면 상에 배치된 상부 홀딩 부재; 및
    상기 가공대상제품의 피가공면에 대향하고, 상기 가공대상제품의 피가공면에서 일정한 거리를 두고 제공되는 분사구멍을 갖는, 상기 상부 홀딩 부재에 의해 형성된 공간 내 블라스트 건을 포함하는 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치로서,
    여기서 상기 가공대상제품은 상기 분사구멍에 대하여 상대적으로 이동하도록 제공되고,
    상기 상부 홀딩 부재는 개구부와 흡인부를 가지고,
    상기 개구부는 상기 상부 홀딩 부재의 바닥에 배치되고 그 긴 방향으로 상기 가공대상제품의 이동 방향과 동일한 방향에 위치하고, 상기 가공대상제품의 적어도 한 측면의 모서리를 향하고,
    상기 흡인부의 일단을 상기 상부 홀딩 부재 내의 상기 공간과 연통시키고, 상기 흡인부의 타단을 흡인 수단에 연통시키고, 상기 상부 홀딩 부재 내의 공간을 흡인하여 음압공간으로 만들고,
    상기 흡인부에 의해 상기 상부 홀딩 부재 내의 음압공간으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수하고,
    상기 가공대상제품의 피가공면의 반대측 면 하부에 하부 홀딩 부재를 제공하고,
    상기 가공대상제품의 피가공면의 반대측 면과 하부 홀딩 부재의 개구부 사이에서 가공대상제품의 이동이 가능하도록 간격을 두고 배치되고, 상기 하부 홀딩 부재의 개구부는 상부 홀딩 부재의 개구부에 대향하고 가공대상제품의 적어도 한 측면의 모서리를 향하고, 상기 하부 홀딩 부재는 하부 홀딩 부재의 최하단에서 대향 흡인부를 가지며;
    상기 상부 홀딩 부재의 개구부에서 상기 가공대상제품으로 덮여 있지 않은 부분 및 하부 홀딩 부재의 개구부에서 상기 가공대상제품으로 덮여 있지 않은 부분에 의해 각각 형성된 회수 개구부로부터, 상기 대향 흡인부를 경유하여, 상기 하부 홀딩 부재에 의한 음압공간 및 상기 하부 홀딩 부재에 의한 대향 음압공간으로부터 절삭 조각 및 연마재를 흡인하고 회수하는 연매재 회수 시스템을 갖는, 블라스트 가공 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 블라스트 건의 상기 분사구멍은 긴 직사각형 모양으로 형성되고,
    상기 분사구멍은 상기 가공대상제품(W)에 근접하여 배치되고,
    분사방향은 상기 가공대상제품(W)에 대해 수직하고,
    상기 흡인부는 상기 분사구멍의 개구부 폭 방향에 있어서 양측을 향해 각각 개방되어 있는, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 블라스트 건의 상기 분사구멍의 개구부 폭 방향은 상기 가공대상제품의 상대적인 이동 방향과 일치하는, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 블라스트 건의 상기 분사구멍이 긴 직사각형 모양으로 된 연마재 회수 시스템에 있어서, 상기 블라스트 건의 상기 분사구멍의 개구부 폭은 0.1~100 mm인, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공대상제품의 피가공면에 대한 상기 흡인부의 축 방향은 10 내지 80도의 경사각으로 이루어진, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    정류판이 상기 분사구멍의 양측에 있어서 상기 음압공간의 개구부 내에 제공되어 있고, 상기 판의 폭 방향으로 상기 분사구멍에서 멀어지도록 상기 가공대상제품으로부터 멀어지도록 기울어져 있는, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    정류판이 상기 분사구멍의 양측에 있어서 상기 음압공간의 개구부 내에 제공되어 있고, 상기 판의 폭 방향으로 상기 분사구멍에서 멀어질수록 상기 가공대상제품으로부터 멀어지도록 기울어져 있는, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 대상은 유리 기판 상에 배면 전극, 광 흡수층, 에미터(emitter), 투명 전극과 같이 박막 태양전지에 필요한 박막층을 갖는 박막 태양전지 패널이고, 상기 유리 기판으로부터 절삭되고 제거된 상기 박막층 및 연마재가 상기 음압공간 또는 상기 대향 음압공간으로부터 흡인되고 회수되는, 블라스트 가공 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 대상은 유리 기판 상에 배면 전극, 광 흡수층, 에미터(emitter), 투명 전극과 같이 박막 태양전지에 필요한 박막층을 갖는 박막 태양전지 패널이고, 상기 패널을 각각의 셀로 분할하는 시점에, 상기 유리 기판으로부터 절삭되고 제거된 상기 박막층 및 연마재가 상기 음압공간 또는 상기 대향 음압공간으로부터 흡인되고 회수되는, 블라스트 가공 방법.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공 대상은 유리 기판 상에 배면 전극, 광 흡수층, 에미터(emitter), 투명 전극과 같이 박막 태양전지에 필요한 박막층을 갖는 박막 태양전지 패널이고, 상기 유리 기판으로부터 절삭되고 제거된 상기 박막층 및 연마재가 상기 음압공간 또는 상기 대향 음압공간으로부터 흡인되고 회수되는, 블라스트 가공 장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공 대상은 유리 기판 상에 배면 전극, 광 흡수층, 에미터(emitter), 투명 전극과 같이 박막 태양전지에 필요한 박막층을 갖는 박막 태양전지 패널이고, 상기 패널을 각각의 셀로 분할하는 시점에, 상기 유리 기판으로부터 절삭되고 제거된 상기 박막층 및 연마재가 상기 음압공간 또는 상기 대향 음압공간으로부터 흡인되고 회수되는, 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 장치.
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