TW202327810A - 除塵裝置、砂磨機及工件除塵方法 - Google Patents

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克里斯多福 蓋亞斯
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Abstract

本發明提供一種除塵裝置（1），尤其一砂磨機之除塵裝置（1），其用於對具有粒子之一工件（2）之一窄緣（2a，2b，2c，2d）進行除塵，該除塵裝置（1）具有：一噴嘴裝置（10），其經設計以用一噴射流體（3）自該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子；其中該噴嘴裝置（10）具有至少一個噴嘴出口開口（11），經由該至少一個噴嘴出口開口，該噴射流體（3）自該噴嘴裝置（10）排出以用於在一噴射區域（140）中進行除塵；及一廢氣裝置（30），其經設計以藉由抽吸而提取自該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）移除之粒子；其中該廢氣裝置（30）具有至少一個廢氣進口開口（31），含有粒子之一噴射流體（3）經由該至少一個廢氣進口開口進入該廢氣裝置（30）以用於進行除塵；以及一支撐裝置（20），待除塵之該工件（2）在操作狀態下支承於該支撐裝置上；其特徵在於該支撐裝置（20）配置於該噴嘴裝置（10）與該廢氣裝置（30）之間。

Description

除塵裝置、砂磨機及工件除塵方法
本發明係關於一種用於對具有粒子之工件之窄緣進行除塵之除塵裝置。本發明亦係關於一種砂磨機及一種用除塵裝置對工件進行除塵之方法。
若工件意欲噴塗或塗覆有層板或薄膜，則其表面必須符合特定要求，例如在表面粗糙度或表面清潔度方面。否則，塗料或塗層完全不黏附至工件之表面或僅不充分黏附至該表面。就此而言，對表面之所需要求需要藉助於先前處理步驟實現。
然而，尤其在諸如砂磨之先前處理步驟的情況下，難以達成具有所需清潔度之表面。此係因為砂磨期間產生之粒子傾向於變為帶靜電的且因此黏附至工件之表面，尤其黏附於其窄緣。砂磨粒子尤其傾向於黏附於窄緣之區域中且黏附於窄緣自身。
已知藉助於刷子對工件進行除塵。然而，刷子不太適合於移除具有例如小於100 µm之小尺寸之粒子。此外，當使用敏感材料時，刷子有損壞工件表面之風險。
此可藉由對表面之無接觸清潔來避免。自先前技術已知用於表面之無接觸清潔的各種抽吸提取裝置。例如DE 10 2017 117 715 A1、DE 35 17 677、EP 3 006 162或CH 674 331。然而，已知解決方案具有相當大的缺點；若要完全移除粒子，則僅可在高能量要求之情況下自工件之表面，尤其係自其窄緣移除粒子。尤其，由於已知抽吸提取裝置之具體實例或配置，並非所有殘餘灰塵可藉由抽吸提取，尤其係在窄緣之區域中。
因此，本發明係基於以下目標：提供不具有所描述之缺點的除塵裝置、砂磨機及用除塵裝置對工件進行除塵之方法。
根據本發明之一個態樣，藉由如請求項1之用於對具有粒子之工件之窄緣進行除塵的除塵裝置來達成該目標。
除塵裝置尤其為電動工具之除塵裝置。該電動工具較佳地為砂磨機，尤其較佳地為寬帶砂磨機。就此而言，除塵裝置尤其適合於對已經砂磨或意欲經砂磨之工件進行除塵。
工件尤其具有一或多個直式窄緣。此外，該工件可另外或替代地較佳地具有一或多個凸面或凹面地延伸之窄緣。若工件為圓形，則窄緣可環狀地延伸，尤其圍繞工件圓形地延伸。窄緣尤其為工件之端側或端面。
工件大體上始終具有至少一個外部窄緣。一些工件亦可具有一或多個內部窄緣。在至少一個外部窄緣內具有切口或凹口之工件大體上具有至少一個內部窄緣。舉例而言，切口係自該工件之第一側至與第一側相對之第二側的貫穿開口。舉例而言，凹口係引入至工件中之凹槽。
除塵裝置在縱向方向上沿長度延伸，及正交於該縱向方向在橫向方向上橫跨寬度延伸。較佳地，縱向方向對應於電動工具在操作狀態下之主要處理方向。除塵裝置在該縱向方向上之長度較佳地對應於該電動工具之處理區域之長度。除塵裝置在該橫向方向上之寬度較佳地對應於該電動工具之處理區域的寬度。
該除塵裝置具有噴嘴裝置，該噴嘴裝置經設計以用噴射流體自該工件之窄緣移除粒子。該噴嘴裝置具有至少一個噴嘴出口開口，經由該至少一個噴嘴出口開口，噴射流體自噴嘴裝置排出以用於在噴射區域中進行除塵。尤其，該噴嘴裝置經配置以使得該至少一個噴嘴出口開口朝向支撐裝置定向。
較佳地，當存在複數個噴嘴出口開口時，噴嘴出口開口被配置成一列。此外，較佳的可係：當存在複數個噴嘴出口開口時，噴嘴出口開口以遍及區域而分佈之方式配置。尤其，當存在複數個噴嘴出口開口時，噴嘴出口開口可形成噴嘴出口開口之層。較佳地，噴嘴出口開口彼此等距地配置。較佳地，噴嘴出口開口橫跨除塵裝置之寬度延伸。此外，另外或替代地，噴嘴出口開口較佳地沿著除塵裝置之長度延伸。
尤其，較佳的可係：具有噴嘴出口開口之噴嘴裝置經配置以便可相對於支撐裝置沿著除塵裝置之長度及/或橫跨其寬度位移。此外，較佳的可係：具有噴嘴出口開口之噴嘴裝置經配置以便可相對於支撐裝置樞轉，使得噴嘴裝置可用噴射流體對支撐裝置或在操作狀態下以0°與90°或90°與180°之間的角度配置於支撐裝置上之工件進行噴射。具有噴嘴出口開口之噴嘴裝置相對於支撐裝置之可樞轉配置使得尤其有可能圍繞噴嘴裝置之樞轉軸樞轉噴射區域。此允許在操作狀態下對工件，尤其工件窄緣之較佳清潔。
尤其，至少一個噴嘴出口開口形成出口開口平面。此外，較佳的可係：至少一個噴嘴出口開口之第一群組形成第一出口開口平面且至少一個噴嘴出口開口之第二群組形成不同於第一出口開口平面之第二出口開口平面。尤其，出口開口平面以平面方式形成。較佳的亦可係：第一出口開口平面平行於第二出口開口平面且與第二出口開口平面相隔一定距離延伸。
此外，除塵裝置具有廢氣裝置，其經設計以藉由抽吸而提取自工件之窄緣移除之粒子。廢氣裝置具有至少一個廢氣進口開口，含有粒子之噴射流體經由該廢氣進口開口進入廢氣裝置以用於進行除塵。尤其，廢氣進口開口流體地連接至廢氣通道，自工件之窄緣移除之粒子可經由該廢氣通道藉由抽吸提取。尤其，該廢氣裝置經配置以使得至少一個廢氣進口開口朝向支撐裝置定向。
尤其，至少一個廢氣進口開口形成進口開口平面。此外，較佳的可係：至少一個廢氣進口開口之第一群組形成第一進口開口平面且至少一個廢氣進口開口之第二群組形成不同於第一進口開口平面之第二進口開口平面。尤其，進口開口平面以平面方式形成。此外，較佳的可係：第一進口開口平面平行於第二進口開口平面且與第二進口開口平面相隔一定距離延伸。
較佳地，廢氣裝置及噴嘴裝置經配置以使得該至少一個廢氣進口開口與至少一個噴嘴出口開口彼此相對地定向，彼此相隔一定距離。尤其較佳地，廢氣裝置及噴嘴裝置經配置以使得至少一個廢氣進口開口與至少一個噴嘴出口開口定向成面向彼此。
尤其，至少一個廢氣進口開口配置於至少一個噴嘴出口開口之下游且在噴射流體之流動方向上與至少一個噴嘴出口開口相隔一定距離配置。尤其，至少一個噴嘴出口開口及至少一個廢氣進口開口經配置以使得出口開口平面平行於進口開口平面延伸。此外，較佳的可係：第一出口開口平面平行於第一進口開口平面且與第一進口開口平面相隔一定距離延伸。另外或替代地，較佳的可係：第二出口開口平面平行於第二進口開口平面且與第二進口開口平面相隔一定距離延伸。
此外，在一個具體實例中，較佳的可係：出口開口平面與進口開口平面彼此成銳角配置。此外，較佳的可係：第一出口開口平面與第一進口開口平面成銳角延伸。另外或替代地，較佳的可係：第二出口開口平面與第二進口開口平面成銳角延伸。
此外，除塵裝置具有支撐裝置，待除塵之工件在操作狀態下支承於該支撐裝置上。為了在操作狀態下將工件固定至支撐裝置，支撐裝置較佳地具有抽吸面及抽吸提取面。在操作狀態下，待處理及待除塵之工件大體上平放於支撐裝置上。尤其，在操作狀態下，待處理及待除塵之工件可自上方支承於支撐裝置上或可自下方支承於支撐裝置上。工件之窄緣在此情況下尤其係其端面。尤其，在操作狀態下，窄緣實質上正交於支撐裝置，尤其正交於抽吸面延伸。
支撐裝置正交於主要處理方向在工件之抽吸面與抽吸提取面之間延伸。較佳地，支撐裝置之抽吸面及抽吸提取面在一個平面中延伸。抽吸提取面及抽吸面較佳配置成彼此相隔一定距離。尤其，抽吸提取面及抽吸面彼此平行延伸。
抽吸面較佳平行於出口開口平面延伸。尤其，抽吸面平行於第一及/或第二出口開口平面延伸。此外，較佳地，抽吸面與第一及/或第二出口開口平面成銳角延伸。抽吸面較佳平行於進口開口平面延伸。尤其，抽吸面平行於第一及/或第二進口開口平面延伸。此外，較佳地，抽吸面與第一及/或第二進口開口平面成銳角延伸。
抽吸提取面較佳平行於出口開口平面延伸。尤其，抽吸提取面平行於第一及/或第二出口開口平面延伸。此外，較佳地，抽吸提取面與第一及/或第二出口開口平面成銳角延伸。抽吸提取面較佳平行於進口開口平面延伸。尤其，抽吸提取面平行於第一及/或第二進口開口平面延伸。此外，較佳地，抽吸提取面與第一及/或第二進口開口平面成銳角延伸。
尤其，除塵裝置可具有至少一個負壓腔室，該至少一個負壓腔室自支撐裝置之抽吸提取面開始形成。尤其，負壓腔室配置於支撐裝置上。較佳地，負壓腔室配置於支撐裝置之抽吸提取面上。較佳地，支撐裝置之抽吸提取面形成負壓腔室之內壁。
至少一個負壓腔室尤其相較於除塵裝置之環境具有較低壓力。環境壓力可取決於天氣而變化。負壓腔室內之負壓較佳地藉由抽吸裝置產生。
規定支撐裝置配置於噴嘴裝置與廢氣裝置之間。
此配置允許幾乎無塵地提供經處理工件，尤其係經砂磨工件，以用於隨後即將到來之噴塗或塗覆。尤其，以正壓自噴嘴裝置噴射之噴射流體與使用抽吸提取裝置以負壓提取之含有粒子之噴射流體的組合帶來對除塵裝置之較佳清潔作用。此外，工件之窄緣可藉由噴嘴裝置以針對性方式噴射。抽吸提取裝置尤其允許藉由抽吸自窄緣之針對性提取。
根據除塵裝置之較佳發展，規定在操作狀態下，廢氣裝置配置於支撐裝置上方且噴嘴裝置配置於支撐裝置下方。替代地，規定在操作狀態下，廢氣裝置配置於支撐裝置下方且噴嘴裝置配置於支撐裝置上方。
根據另一較佳的發展，支撐裝置經設計用於緊固及/或輸送待除塵之工件。較佳地，支撐裝置具有固定台單元。另外或替代地，支撐裝置具有傳送單元。此經設計以在主要處理方向上傳送待處理之工件。為此目的，較佳地，傳送單元經配置以便可相對於台單元移動。較佳地，傳送單元呈傳送層及/或傳送帶之形式，及/或具有用於傳送工件之輸送機滾筒。
在另一較佳具體實例中，除塵裝置具有用於電離噴射流體之電離裝置。電離裝置較佳流體地連接至噴嘴裝置。較佳地，電離裝置在噴射流體之流動方向上配置於該噴嘴裝置上游。尤其，電離裝置連接至噴射流體源，例如壓縮空氣網路或壓縮空氣源。
噴射流體之電離允許使附著至工件之粒子，尤其係附著至工件之窄緣之粒子脫離的甚至進一步改良之可能方式。以電離噴射流體對工件，尤其係工件之窄緣之噴射甚至進一步改良除塵裝置之清潔作用。
此外，根據一較佳具體實例，規定噴射流體係壓縮空氣及/或係電離噴射流體及/或係氣體（尤其壓縮空氣）與惰性液體之混合物。
提供呈壓縮空氣形式之噴射流體允許除塵裝置之尤其快速、容易且有成本效益的啟動及操作。提供呈混合物形式之噴射流體較佳地允許提供適用於工件材料、工件幾何性質及粒子屬性之噴射流體。
此外，一種發展較佳地提供具有超音波裝置之除塵裝置。在此情況下，超音波裝置經設計以產生超音波激發器信號以使粒子自窄緣脫離。較佳地，超音波裝置經設計以產生頻率為至少16 kHz及/或至多10 GHz之超音波激發器信號。尤其，超音波裝置較佳經設計以激發噴射流體。
由於使用超音波裝置，可甚至更好地使附著至工件之粒子，尤其係附著至工件之窄緣之粒子脫離。以藉由超音波激發器信號激發之噴射流體對工件，尤其係工件之窄緣之噴射甚至進一步改良對除塵裝置之清潔作用。
根據甚至更佳具體實例，除塵裝置具有工件偵測裝置。工件偵測裝置經設計以感測工件之長度及/或寬度及/或厚度。另外或替代地，工件偵測裝置經設計以感測工件在支撐裝置上之定位及/或位置。此外，工件偵測裝置另外或替代地經設計以感測工件之至少一個窄緣，尤其至少一個窄緣之定位及/或位置。
此外，根據一種發展，規定噴嘴裝置具有至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元。至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元各自具有至少一個噴嘴出口開口。尤其，至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元具有配置成一列之複數個噴嘴出口開口。較佳地，噴嘴出口開口配置成一列。較佳的亦可係：噴嘴出口開口配置成兩列或更多列。
較佳地，至少第一噴嘴單元平行於主要處理方向延伸。另外或替代地，至少第二噴嘴單元較佳地正交於主要處理方向延伸。
較佳地，至少第一及/或第二噴嘴單元為箭頭形、圓形、半圓形及/或半開口的。
較佳地，至少第一及/或至少第二噴嘴單元係可脫離的，尤其可脫離地配置於支撐裝置上。
藉助於至少第一及/或第二噴嘴單元，噴嘴裝置可適於工件之大小、幾何形狀、定位及/或位置及/或適於待除塵之工件的數目。因此，可達成經改良之除塵結果，尤其在工件之窄緣處。
此外，對於較佳具體實例，規定至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可相對於支撐裝置位移。較佳地，至少第一及/或第二噴嘴單元可取決於由工件偵測裝置感測到之工件之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位及/或位置而位移。另外或替代地，至少第一及/或第二噴嘴單元較佳地可取決於由工件偵測裝置感測到之工件之至少一個窄緣，尤其工件之至少一個窄緣之定位及/或位置而位移。
尤其，至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可相對於支撐裝置平移位移。較佳地，至少第一及/或第二噴嘴單元可在縱向方向及/或橫向方向上及正交於縱向方向及/或橫向方向在豎直方向上平移位移。此外，較佳的可係：至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可相對於支撐裝置旋轉位移。尤其，可規定至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可相對於縱向方向及/或橫向方向及/或豎直方向旋轉位移。尤其，至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可相對於支撐裝置樞轉。較佳的可係：至少第一及/或第二噴嘴單元經配置以便可圍繞平行於支撐裝置，尤其抽吸面之樞轉軸樞轉，及/或圍繞正交於支撐裝置，尤其抽吸面之樞轉軸樞轉。
藉助於至少第一及/或第二噴嘴單元，噴嘴裝置可適於工件之大小、幾何形狀、定位及位置且適於待除塵之工件的數目。此允許改良之除塵結果，尤其在工件之窄緣處。
此外，根據除塵裝置之較佳發展，至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元具有至少一個噴嘴元件。較佳地，噴嘴元件具有一個噴嘴出口開口。較佳的可係：噴嘴元件具有複數個噴嘴出口開口。
較佳地，第一及第二噴嘴單元包含至少一個噴嘴元件中之一個噴嘴元件或複數個噴嘴元件。尤其，至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元具有配置成一列之複數個噴嘴元件。較佳地，噴嘴元件配置成一列。較佳的亦可係：噴嘴元件配置成兩列或更多列。
尤其，較佳的可係：至少一個噴嘴元件經配置以便可相對於支撐裝置位移。尤其，至少一個噴嘴元件可經配置以便可相對於支撐裝置平移及/或旋轉位移。
藉助於以此方式形成及/或配置之噴嘴元件，噴嘴裝置可適於工件之大小、幾何形狀、定位及位置且適於待除塵之工件的數目。此允許改良之除塵結果，尤其在工件之窄緣處。
根據進一步發展，噴嘴裝置，尤其係至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元較佳相對於支撐裝置以一方式配置使得噴射流體實質上垂直於支撐裝置自至少一個噴嘴出口開口排出。
另外或替代地，在另一較佳發展中，至少一個第一噴嘴單元及/或至少一個第二噴嘴單元相對於支撐裝置以一方式配置使得噴射流體與支撐裝置成0°與90°或90°與180°之間的角度自至少一個噴嘴出口開口排出。
此外，根據一較佳具體實例，規定噴嘴裝置具有壓力腔室，該壓力腔室較佳地配置於支撐裝置，尤其台單元上。另外或替代地，噴嘴裝置具有閥裝置，該閥裝置具有使壓力腔室流體地連接至至少一個第一及/或第二噴嘴單元之至少一個閥單元。尤其，壓力腔室流體地連接至噴射流體源。較佳地，電離裝置流體地配置於壓力腔室與噴射流體源之間。
藉助於該壓力腔室，可有利地經由該噴嘴出口開口短暫地提供用於對工件，尤其係窄緣進行噴射之相對大量的經加壓之噴射流體。
根據另一較佳具體實例，支撐裝置，尤其係台單元及/或傳送單元具有具複數個支承通道之支承通道輪廓，其中該支承通道輪廓經設計以使得噴嘴裝置之至少第一及/或至少第二噴嘴單元之噴嘴元件之至少一半同時流體地連接至支承通道。
較佳地，支承通道輪廓呈孔洞輪廓形式。孔洞輪廓尤其可具有具圓形截面、多邊形截面，較佳正方形或矩形截面之通道。此外，較佳的可係：支承通道輪廓呈槽輪廓之形式。較佳地，支承通道輪廓之通道彼此等距。較佳的可係：通道至少部分地彼此相隔不同距離配置。
根據另一較佳發展，除塵裝置具有以傳信方式連接至噴嘴裝置及/或工件偵測裝置之噴嘴控制裝置。尤其，噴嘴控制裝置經設計以於脈衝操作及/或不間斷操作中操作噴嘴裝置。
另外或替代地，較佳地，亦可規定取決於工件之感測到之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位，尤其取決於感測到之窄緣之感測到之定位及位置致動噴嘴裝置以用於脈衝操作及/或不間斷操作，尤其啟動個別噴嘴元件以自工件之窄緣移除粒子，及/或致動噴嘴裝置，尤其係至少第一及/或第二噴嘴單元，使得其相對於支撐裝置位移。
此允許除塵裝置以尤其較佳方式之自動化操作。
最後，在另一較佳發展中，規定廢氣裝置具有粒子充電裝置，該粒子充電裝置經設計以對自工件之經噴射窄緣移除之粒子充電。較佳地，粒子充電裝置根據靜電充電及/或擴散充電及/或場充電之原理對粒子充電。因此，藉由抽吸提取之粒子可自噴射流體移除。
另外或替代地，可較佳地規定，廢氣裝置具有激振器裝置，其經設計以使自工件之經噴射窄緣移除之粒子脫離且隨後使帶電粒子脫離。藉助於激振器裝置，自噴射流體移除之粒子可經分離以供處置。
根據另一態樣，該目標藉由如請求項16之砂磨機達成。
砂磨機較佳地為寬帶砂磨機。砂磨機包含除塵裝置。除塵裝置包含上述除塵裝置之個別特徵或特徵之組合及與該等特徵相關聯之優勢及技術效果。
根據砂磨機之一較佳具體實例，其具有至少一個砂磨單元以用於處理工件。
根據另一態樣，藉由如請求項18之用除塵裝置對工件進行除塵之方法來達成該目標。尤其，該目標係藉由用除塵裝置對工件進行除塵之方法來達成，該除塵裝置包含上述除塵裝置之個別特徵或特徵之組合及與該等特徵相關聯之優勢及技術效果。
用於以除塵裝置對工件進行除塵之方法包含以下步驟： -    感測待除塵之工件之窄緣；及 -    以噴射流體對感測到之窄緣進行噴射以自該感測到之窄緣移除粒子。
根據方法之一較佳具體實例，規定感測待除塵工件之窄緣之步驟包含以下子步驟： -    感測工件之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位；及/或 -    感測工件之窄緣之定位及/或位置；及/或 -    將感測到之窄緣分類為前緣及/或後緣及/或側緣，尤其分類為內部及/或外部前緣及/或分類為內部及/或外部後緣及/或分類為內部及/或外部側緣；及/或 -    將感測到之窄緣分類為直緣及/或彎曲緣，尤其凹面地延伸及/或凸面地延伸之窄緣。
另外或替代地，較佳地規定：以噴射流體對該感測到之窄緣進行噴射以自該感測到之窄緣移除粒子之步驟包含以下子步驟： -    若感測到之窄緣已分類為側緣，尤其為內部及/或外部側緣，則以噴射流體不斷地對該感測到之窄緣進行噴射；及/或 -    若感測到之窄緣已分類為前緣及/或後緣，尤其為內部及/或外部前緣及/或為內部及/或外部後緣，則以噴射流體以脈衝方式或不斷地對該感測到之窄緣進行噴射；及/或 -    若感測到之窄緣係凹面的及/或凸面的及/或直的及/或圓形的，則以噴射流體以脈衝方式或不斷地對該感測到之窄緣進行噴射。
較佳地，另外或替代地，亦規定方法亦包含以下步驟： -    電離噴射流體；及/或 -    藉由吸收來自超音波裝置之超音波激發器信號以激發待移除粒子；及/或 -    啟動噴嘴元件以自窄緣移除粒子，其取決於 ○      工件之感測到之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位；及/或 ○      感測到之窄緣之感測到之定位及/或位置。
應理解，根據本發明之一個態樣之除塵裝置及根據本發明之其他態樣之砂磨機及以除塵裝置對工件進行除塵之方法具有相同及類似子態樣及優勢，尤其如附屬請求項中所陳述。就此而言，全文參考以上描述。
現將參考圖式在以下文本中描述本發明之具體實例。此等意欲說明具體實例未必按比例；相反，適用於解釋之圖式以示意性及/或稍微失真形式提供。對於自圖式即刻顯而易見之教示內容的添加，參考相關先前技術。此處應考慮，在不脫離本發明之一般概念的情況下，可進行與具體實例之形式及細節相關的許多修改及更改。本說明書、圖式及申請專利範圍中所揭示之本發明之特徵自身及任何組合對於本發明之發展而言可為必不可少的。此外，本說明書、圖式及/或申請專利範圍中所揭示之特徵中之至少兩者的所有組合在本發明之範圍內。本發明之一般概念不限於以下文本中所展示及描述之較佳具體實例的確切形式或細節，亦不限於與申請專利範圍中要求保護之主題相比將受約束之主題。為簡單起見，在以下文本中，相同參考符號用於相同或類似部分或具有相同或類似功能之部分。
圖1展示砂磨機之除塵裝置1之較佳具體實例之等角視圖。除塵裝置1經設計以對具有粒子之工件2之窄緣2a、2b、2c、2d進行除塵。圖1中所說明之除塵裝置1具有噴嘴裝置10 （圖1中不可見）、廢氣裝置30及支撐裝置20。
噴嘴裝置10經設計以用噴射流體3自工件2之窄緣2a、2b、2c、2d移除粒子。為此目的，噴嘴裝置10具有至少一個噴嘴出口開口11，經由該至少一個噴嘴出口開口，噴射流體3自噴嘴裝置10排出以在噴射區域140中進行除塵。圖1展示操作狀態下之除塵裝置1，其中廢氣裝置30配置於支撐裝置20上方且噴嘴裝置10配置於支撐裝置20下方。在除塵裝置1之替代性較佳具體實例中，較佳的可係：廢氣裝置30在操作狀態下配置於支撐裝置20下方且噴嘴裝置10配置於支撐裝置20上方。
廢氣裝置30經設計以藉由抽吸而提取自工件2之窄緣2a、2b、2c、2d移除之粒子。為此目的，廢氣裝置30具有至少一個廢氣進口開口31，含有粒子之噴射流體3經由該廢氣進口開口進入廢氣裝置30以用於進行除塵。為將自窄緣2a、2b、2c、2d移除之粒子與含有粒子之噴射流體3分離，規定粒子充電裝置60及激振器裝置70配置於廢氣裝置30內。粒子充電裝置60經設計以對自工件2之經噴射窄緣2a、2b、2c、2d移除之粒子充電，使得帶電粒子黏附於廢氣裝置30內。粒子充電裝置60可例如根據靜電充電、擴散充電或場充電之原理對粒子充電。激振器裝置70經設計以相應地使自工件2之經噴射窄緣2a、2b、2c、2d移除之粒子脫離且隨後使帶電粒子脫離以用於分離。
在操作狀態下，待除塵之工件2置放於支撐裝置20上。支撐裝置20在此情況下經設計以緊固並輸送待除塵之工件2。為此目的，支撐裝置20具有具複數個支承通道之支承通道輪廓。在此情況下，支承通道輪廓經設計成使得噴嘴裝置10之第二噴嘴單元13之噴嘴元件14之至少一半同時流體地連接至支承通道。此外，支撐裝置20具有固定台單元21及傳送單元22，其經設計以在主要處理方向H上傳送待處理之工件2。為此目的，傳送單元22經配置以便可相對於台單元21在主要處理方向H上移動。
圖1中所說明之除塵裝置1亦具有超音波裝置40。超音波裝置40經設計以產生用於使粒子自該窄側2a、2b、2c、2d脫離之超音波激發器信號。藉助於超音波激發器信號，噴射流體3可以16 kHz至10 GHz之頻率激發。這具有使窄側2a、2b、2c、2d可更好地清潔粒子之效果。
此外，除塵裝置1具有工件偵測裝置50。藉由工件偵測裝置50，有可能感測例如工件2之長度、寬度及厚度。此外，藉由工件偵測裝置50，有可能感測工件2在支撐裝置20上之定位及位置。尤其，工件偵測裝置50經設計以感測至少一個窄側2a、2b、2c、2d，亦即其定位及位置。較佳地，工件偵測裝置50配置於工件進入除塵裝置1之區域內，如圖1中所說明。另外或替代地，較佳的可係：工件偵測裝置50配置於廢氣裝置30中及/或廢氣裝置30上。
圖2展示圖1中所說明之除塵裝置1之截面視圖。自截面視圖可清楚看到，噴嘴裝置10具有第二噴嘴單元13，該第二噴嘴單元正交於主要處理方向H延伸且可拆卸地配置於台單元21上。較佳的可係：除塵裝置1具有另一或複數個第二噴嘴單元13。另外或替代地，較佳的可係：除塵裝置1具有平行於主要處理方向H延伸之至少一個第一噴嘴單元12。在圖1及圖2中所說明之較佳具體實例中，當前可拆卸地配置之第二噴嘴單元13未經配置以便可相對於支撐裝置20位移。然而，對於除塵裝置1之一些具體實例，較佳的可係：提供以可位移方式配置之第一噴嘴單元12及/或第二噴嘴單元13。
圖2中所說明之第二噴嘴單元13配置於固定台單元21上，使得噴射流體3實質上垂直於支撐裝置20自至少一個噴嘴出口開口11排出。然而，較佳的亦可係：將噴嘴裝置以一方式配置使得噴射流體3與支撐裝置20成0°與90°或90°與180°之間的角度自至少一個噴嘴出口開口11排出。
圖3展示如藉由圖2中所說明之截面視圖觀測到的噴嘴裝置10之等角視圖。圖4展示圖3中所說明之噴嘴裝置10之具體實例之細節視圖。
圖3中示意性地說明之噴嘴裝置10之噴嘴單元具有第二噴嘴單元13及相同的第一噴嘴單元12兩者。噴嘴單元具有複數個噴嘴元件14，該複數個噴嘴元件彼此相隔一定距離配置成一列且流體地耦接至壓力腔室80。壓力腔室80在其末端處流體地連接至電離裝置100。電離裝置100經設計以電離噴射流體3。在當前較佳具體實例中，可規定：經由連接元件120以壓縮空氣形式提供噴射流體3，使得在操作狀態下，窄緣2a、2b、2c、2d以電離的壓縮空氣噴射處理以用於進行除塵。
圖1及圖2中所說明之除塵裝置1之具體實例可具有以傳信方式連接至噴嘴裝置10及工件偵測裝置50之噴嘴控制裝置（未說明）。藉助於噴嘴控制裝置，可在脈衝操作及不間斷操作中操作噴嘴裝置10。舉例而言，此取決於工件2之感測到之長度、寬度、厚度及定位或取決於窄緣2a、2b、2c、2d之感測到之定位及位置而為可能的。分類為側緣2c、2d之窄緣可在不間斷操作中連續以噴射流體3進行噴射，且前緣2a及後緣2b可在脈衝操作中以脈衝方式以噴射流體3進行噴射。
圖5展示用於例如用上述除塵裝置1之除塵裝置1對工件2進行除塵之方法1000之較佳具體實例的示意性流程圖。
方法首先包含待除塵之工件2之窄緣2a、2b、2c、2d之感測1010及以噴射流體3對感測到之窄緣2a、2b、2c、2d之噴射1020以自感測到之窄緣2a、2b、2c、2d移除粒子。
在方法1000之當前所說明之較佳具體實例中，感測1010待除塵之工件2的窄緣2a、2b、2c、2d之步驟包含多個子步驟。尤其，窄緣之感測1010包含對工件2之長度、寬度、厚度及定位之感測1010或對工件2之窄緣2a、2b、2c、2d之定位及/或位置之感測。此外，感測步驟1010包含將感測到之窄緣2a、2b、2c、2d分類為前緣2a、後緣2b及側緣2c、2d。
以噴射流體3噴射1020感測到之窄緣2a、2b、2c、2d以自感測到之窄緣2a、2b、2c、2d移除粒子之步驟包含：若感測到之窄緣2a、2b、2c、2d已分類為側緣2c、2d，則以噴射流體3不斷地對感測到之窄緣2a、2b、2c、2d進行噴射；及若感測到之窄緣2a、2b、2c、2d已分類為前緣2a或後緣2b，則以噴射流體3以脈衝方式或不斷地對該感測到之窄緣2a、2b、2c、2d進行噴射。
方法1000亦包含電離1030噴射流體3及用超音波裝置40激發1040噴射流體3以更好地對窄緣2a、2b、2c、2d進行除塵。
此外，為了更高效且更好地對窄緣進行除塵，規定取決於工件2之感測到之長度、寬度、厚度及定位或感測到之窄緣2a、2b、2c、2d之感測到之定位及位置而啟動1050噴嘴元件14以自窄緣2a、2b、2c、2d移除粒子。
1:除塵裝置 2:工件 2a,2b,2c,2d:窄緣 3:噴射流體 10:噴嘴裝置 11:噴嘴出口開口 12:第一噴嘴單元 13:第二噴嘴單元 14:噴嘴元件 20:支撐裝置 21:固定台單元 22:傳送單元 30:廢氣裝置 31:廢氣進口開口 40:超音波裝置 50:工件偵測裝置 60:粒子充電裝置 70:激振器裝置 80:壓力腔室 100:電離裝置 120:連接元件 140:噴射區域
參考隨附圖式藉助於實例來解釋本發明之較佳具體實例。 [圖1]展示除塵裝置之較佳具體實例之等角視圖； [圖2]展示圖1中所說明之除塵裝置之截面視圖； [圖3]展示亦設置於圖1及圖2中說明之除塵裝置中之噴嘴裝置之較佳具體實例之等角視圖； [圖4]展示圖3中所說明之噴嘴裝置之具體實例之細節視圖；且 [圖5]展示以除塵裝置對工件進行除塵之方法之較佳具體實例之示意性流程圖。
1:除塵裝置
2:工件
2a:窄緣
2b:窄緣
2c:窄緣
2d:窄緣
20:支撐裝置
21:固定台單元
22:傳送單元
30:廢氣裝置
40:超音波裝置
50:工件偵測裝置
60:粒子充電裝置
70:激振器裝置

Claims (19)

  1. 一種除塵裝置（1），尤其一砂磨機之除塵裝置（1），其用於對具有粒子之一工件（2）之一窄緣（2a，2b，2c，2d）進行除塵，該除塵裝置（1）具有： -    一噴嘴裝置（10），其經設計以用一噴射流體（3）自該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子；其中該噴嘴裝置（10）具有至少一個噴嘴出口開口（11），經由該至少一個噴嘴出口開口，該噴射流體（3）自該噴嘴裝置（10）排出以在一噴射區域（140）中進行除塵；及 -    一廢氣裝置（30），其經設計以藉由抽吸而提取自該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）移除之粒子；其中該廢氣裝置（30）具有至少一個廢氣進口開口（31），含有粒子之一噴射流體（3）經由該至少一個廢氣進口開口進入該廢氣裝置（30）以用於進行除塵；及 -    一支撐裝置（20），待除塵之該工件（2）在操作狀態下支承於該支撐裝置上； 其特徵在於 -    該支撐裝置（20）配置於該噴嘴裝置（10）與該廢氣裝置（30）之間。
  2. 如前述請求項之除塵裝置（1），其中，在該操作狀態下， -    該廢氣裝置（30）配置於該支撐裝置（20）上方且該噴嘴裝置（10）配置於該支撐裝置（20）下方；或 -    該廢氣裝置（30）配置於該支撐裝置（20）下方且該噴嘴裝置（10）配置於該支撐裝置（20）上方。
  3. 如前述請求項中之任一項之除塵裝置（1），其中該支撐裝置（20）經設計以用於緊固及/或輸送待除塵之該工件（2），其中該支撐裝置（20）較佳地： -    具有一固定台單元（21），及/或 -    具有一傳送單元（22），其經設計以在一主要處理方向（H）上傳送待處理之該工件（2），其中 -    較佳地，該傳送單元（22）經配置以便可相對於該台單元（21）移動，及/或 -    較佳地，該傳送單元（22）呈一傳送層及/或傳送帶之形式，及/或具有用於傳送該工件（2）之輸送機滾筒。
  4. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其具有用於電離該噴射流體（3）之一電離裝置（100）。
  5. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中該噴射流體（3）係壓縮空氣及/或係一電離噴射流體（3）及/或係尤其是壓縮空氣之一氣體與一惰性液體之一混合物。
  6. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其具有一超音波裝置（40），該超音波裝置經設計以產生一超音波激發器信號以使粒子自該窄緣（2a，2b，2c，2d）脫離， 其中較佳地，該超音波裝置（40）經設計以產生具有至少16 kHz及/或至多10 GHz之一頻率之該超音波激發器信號， 其中尤其較佳地，該超音波裝置（40）經設計以激發該噴射流體（3）。
  7. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其具有一工件偵測裝置（50），其中該工件偵測裝置（50）經設計以： -    感測一工件（2）之一長度及/或寬度及/或厚度；及/或 -    感測該工件（2）在該支撐裝置（20）上之一定位及/或位置；及/或 -    感測該工件（2）之至少一個窄緣（2a，2b，2c，2d），尤其該至少一個窄緣（2a，2b，2c，2d）之一定位及/或位置。
  8. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中， 該噴嘴裝置（10）具有至少一個第一噴嘴單元（12）及/或至少一個第二噴嘴單元（13），其中 較佳地，該至少第一噴嘴單元（12）平行於該主要處理方向（H）延伸，及/或 較佳地，該至少第二噴嘴單元（13）正交於該主要處理方向（H）延伸；及/或 較佳地，該至少第一及/或第二噴嘴單元（12，13）為箭頭形、圓形、半圓形及/或半開口的；及/或 較佳地，該至少第一及/或第二噴嘴單元（12，13）係可脫離的，尤其可脫離地配置於該支撐裝置（20）上。
  9. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中， 該至少第一及/或第二噴嘴單元（12，13）經配置以便可相對於該支撐裝置（20）位移，其中 較佳地，該至少第一及/或第二噴嘴單元（12，13）可取決於以下而位移： -    由該工件偵測裝置（50）感測到之該工件（2）之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位及/或位置；及/或 -    由該工件偵測裝置（50）感測到之該工件（2）之至少一個窄緣（2a，2b，2c，2d），尤其該工件（2）之該至少一個窄緣（2a，2b，2c，2d）之定位及/或位置。
  10. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中該至少一個第一噴嘴單元（12）及/或該至少一個第二噴嘴單元（13）具有至少一個噴嘴元件（14）， 其中較佳地，該第一及第二噴嘴單元（12，13）包含該至少一個噴嘴元件（14）中之一個噴嘴元件（14）或複數個噴嘴元件（14）。
  11. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中該噴嘴裝置（10），尤其係該至少一個第一噴嘴單元及/或該至少一個第二噴嘴單元（12，13）相對於該支撐裝置（20）配置成使得該噴射流體（3）按以下方式自該至少一個噴嘴出口開口（11）排出： -    實質上垂直於該支撐裝置（20）；及/或 -    與該支撐裝置（20）成0°與90°或90°與180°之間的一角度。
  12. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），該噴嘴裝置（10）具有： -    一壓力腔室（80），其較佳地配置於該支撐裝置（20），尤其該台單元（10）上；及/或 -    一閥裝置，其具有使該壓力腔室（80）流體地連接至該至少一個第一及/或第二噴嘴單元（12，13）之至少一個閥單元。
  13. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其中該支撐裝置（20）具有具複數個支承通道之一支承通道輪廓，其中該支承通道輪廓經設計以使得該噴嘴裝置（10）之該至少第一噴嘴單元及/或該至少第二噴嘴單元（12，13）之該等噴嘴元件（14）之至少一半同時流體地連接至該等支承通道。
  14. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），其具有以傳信方式連接至該噴嘴裝置（10）及/或該工件偵測裝置（50）之一噴嘴控制裝置， 其中該噴嘴控制裝置尤其經設計以： -    在脈衝操作及/或不間斷操作中操作該噴嘴裝置（10）；及/或， -    取決於該工件（2）之感測到之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位，尤其取決於感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）之感測到之定位及位置， ○      致動該噴嘴裝置（10）以用於脈衝操作及/或不間斷操作，尤其啟動個別噴嘴元件（14）以自該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子；及/或 ○      致動該噴嘴裝置（10），尤其係該至少第一及/或第二噴嘴單元（12，13），使得其相對於該支撐裝置（20）位移。
  15. 如前述請求項中任一項之除塵裝置（1），該廢氣裝置（30）具有： -    一粒子充電裝置（60），其經設計以對自該工件（2）之經噴射窄緣（2a，2b，2c，2d）移除之粒子充電， 其中較佳地，該粒子充電裝置（60）根據靜電充電及/或擴散充電及/或場充電之原理對粒子充電；及/或 -    一激振器裝置（70），其經設計以使自該工件（2）之該經噴射窄緣（2a，2b，2c，2d）移除之粒子脫離且隨後使帶電粒子脫離。
  16. 一種砂磨機，尤其寬帶砂磨機，其包含如前述請求項中任一項之一除塵裝置（1）。
  17. 如前述請求項之砂磨機，其具有至少一個砂磨單元以用於處理待藉助於該除塵裝置（1）除塵之一工件（2）。
  18. 一種用於以一除塵裝置（1），尤其如前述請求項中任一項之一除塵裝置（1）對一工件（2）進行除塵之方法（1000），該方法（1000）包含以下步驟： -    感測（1010）待除塵之一工件（2）之一窄緣（2a，2b，2c，2d）；及 -    以一噴射流體（3）對感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）進行噴射（1020）以自該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子。
  19. 如前述請求項之方法（1000）， -    其中感測（1010）待除塵之一工件（2）之一窄緣（2a，2b，2c，2d）之步驟包含以下子步驟： ○      感測該工件（2）之一長度及/或一寬度及/或一厚度及/或一定位；及/或 ○      感測該工件（2）之該窄緣（2a，2b，2c，2d）之一定位及/或位置；及/或 ○      將感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）分類為一前緣（2a）及/或後緣（2b）及/或側緣（2c，2d），尤其分類為一內部及/或外部前緣及/或分類為一內部及/或外部後緣及/或分類為一內部及/或外部側緣；及/或 ○      將該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）分類為一直緣及/或彎曲緣，尤其凹面地延伸及/或凸面地延伸之窄緣（2a，2b，2c，2d）；及/或 -    其中以一噴射流體（3）對該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）進行噴射（1020）以自該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子之步驟包含： ○      若該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）已分類為一側緣（2c，2d），尤其分類為一內部及/或外部側緣，則以該噴射流體（3）不斷地對該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）進行噴射；及/或 ○      若該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）已分類為一前緣（2a）及/或後緣（2b），尤其分類為一內部及/或外部前緣及/或分類為一內部及/或外部後緣，則以該噴射流體（3）以一脈衝方式或不斷地對該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）進行噴射；及/或 ○      若該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）係凹面的及/或凸面的及/或直的及/或圓形的，則以該噴射流體（3）以一脈衝方式或不斷地對該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）進行噴射；及/或 -    其中較佳地，該方法（1000）亦包含以下步驟： ○      電離（1030）該噴射流體（3）；及/或 ○      藉由吸收來自一超音波裝置（40）之一超音波激發器信號以激發（1040）待移除粒子；及/或 ○      啟動（1050）噴嘴元件（14）以自該等窄緣（2a，2b，2c，2d）移除粒子，其取決於 ▪   該工件之感測到之長度及/或寬度及/或厚度及/或定位；及/或 ▪   該感測到之窄緣（2a，2b，2c，2d）之感測到之定位及/或位置。
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