TWI282259B - Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board - Google Patents
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Description
1282259
九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲關於附黏著補助劑之金屬箔,印刷配線板及 印刷配線板之製造方法。更且,本發明爲關於多層配線板 、半導體晶片搭製基板及半導體包裝基板。 【先前技術】 近年,電子機器的小型化、輕量化、高速化的要求提 高,發展印刷配線板的高密度化,近年,注目根據使用電 鍍之半加成法製造印刷配線板的方法。 於日本專利公報特開平1 0-4254 (申請日1 996年6月 1 4曰)中,揭示於欲形成電路之樹脂表面以雷射等形成 做爲IVH的孔穴後,經由化學粗化和電漿處理等在樹脂上 形成數μτη的凹凸,並賦予Pd觸媒,進行1 μιη左右之化 學(chemical plating)鍍層,形成圖案電鍍光阻,且經由 圖案電鍍進行電路形成後除去光阻及電路以外之部分所存 在的給電層的半加成法。若根據此方法,則比側蝕刻大的 減去法,更可形成更微細的配線。更且,於日本專利公報 特開2003-158364 (申請日2001年11月22日)中,揭示 於支撑金屬箔上形成5 μπι以下厚度之金屬箔之可削片 (chipping)型的金屬箔。若根據此方法,則可減薄金屬箔 的厚度。此方法中’由於在絕緣樹脂層之表面不必要施以 化學鍍層,故可製作信賴性更高的印刷配線板。 但是’若根據此等方法,則粗化形狀不僅妨礙微細配 -5- (2) 1282259 線的形成,且經由粗化形狀而發生電氣特性降低之不適。 又,於日本專利公報特開平7-22 1 444 (申請日1994 年1月31日)中,揭示於聚醯亞胺薄膜之單面使用電子 束沈積裝置形成1 μιη左右的銅層,並透過黏著劑和預浸 漬物於內層電路上疊層,作成給電層的方法。更且,於日 本專利公報特開平6-302965號(申請日1993年4月16 曰)中’揭示於介電體上以濺鍍等形成給電層的方法。如 此等方法以所謂沈積和濺鍍之乾式步驟形成給電層下,則 可令粗化形狀比先前法格外變小。 但是’若如此等方法於樹脂上予以平滑,則難於其上 形成樹脂層。即,難於核心基板上形成組裝層,且難於基 板上形成防焊層。特別若絕緣層表面粗度爲Rz = 2 () μηι以 下’則難經由絕緣層於其上形成樹脂層。即使可疊層,基 板之耐吸濕性、耐熱性多變差。特別近年爲於絕緣層上多 使用不具有官能基的低介電樹脂,且此傾向顯著。 以往’於微細配線形成和電氣特性、製造費用上有利 ’且信賴性高,高周波特性良好之配線板並無。 【發明內容】 發明之揭示 本發明之實施態樣爲關於下述。 (1 ) 一種附黏著補助劑之金屬箔,其特徵爲於金屬 上具有以環氧樹脂做爲必須成分的黏著補助劑層,且黏著 補助劑層之厚度爲OJdO μπ1。 -6- (3) 1282259 (2 )如(1)之附黏著補助劑之金屬箔,其中該以環 氧樹脂做爲必須成分之樹脂爲包含(A)環氧樹脂、(B) 橡膠粒子、(C)環氧樹脂硬化劑。 (3) 如(2)之附黏著補助劑之金屬箔,其中該(A) 成分爲包含酹醛清漆型環氧樹脂所成、或酚醒清漆型環氧 樹脂。 (4) 如(3)之附黏著補助劑之金屬箔’其中該(A) 成分爲具有聯苯構造。 (5 )如(2 )〜(4)中任一項之附黏著補助劑之金屬 箔,其中該(B)成分爲交聯橡膠粒子。 (6 )如 (2)〜(5 )中任一項之附黏著補助劑之金屬 箔,其中該(B)成分爲由丙烯腈丁二燒.橡膠粒子、羧酸 改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠丙烯酸樹脂之核 殻 (core-shell)粒子中選出至少一種所構成。 (7 )如 (2)〜(6)中任一項之附黏著補助劑之金屬 箔,其中相對於該(A)成分之1〇〇重量份,該(B)成 分爲0.5〜20 重量份。 (8) 如 (2)〜(7)中任一項之附黏者補助劑之金屬 箔,其中該(C)成分爲酚醛清漆型苯酚樹脂。 (9) 如(2)〜(8)中任一項之附黏著補助劑之金屬 箔,其中該(C)成分爲含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯 酚樹脂。 (10) 如(1)〜(9)中任一項之附黏著補助劑之金屬 箔,其中該金屬箔之表面的十點平均粗度爲RdO μπι以 1282259
下。 劑之金 目的之 劑之金 少一種 劑之金 矽烷偶 中該5夕 劑之金 削片的 〜(15) 配線板 配置之 形成之 •6kN/m °C加熱 (11) 如(1)〜(10)中任一項之附黏著補助 屬箔,其中於該金屬箔之表面未施以促進黏著力爲 粗化處理。 (12) 如 (1)〜(11)中任一項之附黏著補助 屬箔,其中該金屬箔爲經由鋅、鉻、鎳中選出之至 所防銹處理的銅箔。 (13) 如 (1)〜(I2)中任一項之附黏著補助 屬箔,其中於該金屬箔之表面經由矽烷偶合劑施以 合劑處理。 (14) 如(13)之附黏著補助劑之金屬箔,其 烷偶合劑爲具有環氧基或胺基。 (15) 如 (1)〜(14)中任一項之附黏著補助 屬箔,其中該金屬箔之厚度爲5 μιη以下,具有可 載體。 (1 6) —種印刷配線板,其特徵爲使用如(1 ) 中任一項之附黏著補助劑之金屬箔予以製作的印刷 ,透過該附黏著補助劑之金屬箔的黏著補助劑層所 絕緣層、與該附黏著補助劑之金屬箔的金屬箔所 1mm寬的導體電路之以20 °C下之削片且強度爲〇 以上。 (17)如 (16)之印刷配線板,其中以150 240小時後之該絕緣層與該導體電路之於20 °C中削片強 度爲0.4kN/m以上。 (5) 1282259 (1 8 ) —種印刷配線板之製造方法,其特徵爲具有以 黏著補助劑層爲絕緣層側般,於絕緣層上配置如(15)之 附黏著補助劑之金屬箔,且形成層間接續用之孔穴後,進 行無電鍍鍍銅,形成光阻層,且經由圖案電鍍進行電路形 成,並將光阻層及多餘處之給電層予以蝕刻除去之步驟。 (19)如(18)之印刷配線板之製造方法,其爲於配 線之最外層進行化學鍍金。 (2 0) —種印刷配線板,其特徵爲具有複數層的多層 印刷配線板,於絕緣層與絕緣層之間具有附黏著補助劑。 (2 1) —種印刷配線板,其特徵爲於最外層具有防焊 層的印刷配線板,於絕緣層與防焊層之間具有黏著層補助 劑。 (22) 如 (20)或 (21)之印刷配線板,其中該黏著 補助劑層之厚度爲0.1〜10 μιη之範圍。 (23) 如 (20)〜(22)中任一項之印刷配線板,其中 該黏著補助劑層爲以環氧樹脂做爲必須成分。 (24) 如(23)之印刷配線板,其中該以環氧樹脂做 爲必須成分之樹脂爲包含 (Α)環氧樹脂、(Β)橡膠粒 子、(C)環氧樹脂硬化劑。 (25) 如 (24)之印刷配線板,其中該 (Α)成分爲 包含酚醛清漆型環氧樹脂所構成、或酚醛清漆型環氧樹脂 〇 (26)如 (24)或 (25)之印刷配線板,其中該 (Α)成分爲具有聯苯構造。 (6) 1282259 (27) 如 (24)〜(26)中任一項之印刷配線板,其中 該(B)成分爲交聯橡膠粒子。 (28) 如 (24)〜(27)中任一項之印刷配線板,其中 該(B)成分爲由丙烯腈丁二烯橡膠粒子、羧酸改質丙烯 腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠-丙烯酸樹脂之.核殼粒子 中選出至少一種所構成。 (29) 如 (24)〜(28)中任一項之印刷配線板,其中 相對於該 (A)成分之100重量份,該 (B)成分爲 0·5〜20 重量份。 (30) 如 (24)〜(29)中任一項之印刷配線板,其中 該(C)成分爲酚醛清漆型苯酚樹脂。 (31) 如 (24)〜(30)中任一項之印刷配線板,其中 該(C)成分爲含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂。 (32) 如 (20)〜(30)中任一項之印刷配線板,其中 該黏著補助劑層爲以聚醯胺醯亞胺樹脂做爲必須成分。 (33) 如 (32)之印刷配線板,其中該聚醯胺醯亞胺 樹脂爲使用具有飽和烴類所構成之單位成分的聚醯胺醯亞 胺。 〇4)如(32)或(33)之印刷配線板,其爲包含與 該聚醯胺醯亞胺反應交聯的硬化成分。 若根據本發明之一態樣,則可提供於微細配線形成和 電氣特性、製造費用上有利,且信賴性高,高周波特性良 好的配線板。 又’若根據本發明之一態樣,則可提供提高樹脂-樹 -10- (7) 1282259 脂間之黏著性,且耐吸濕、耐熱性優良的印刷配線板。 更且,若根據本發明之一態樣,則可提供提高樹脂-金屬間之黏著性,且耐吸濕、耐熱性優良的印刷配線板。 【實施方式】 實施發明之最佳形態 以下,參照圖1詳細說明本發明的實施形態。 首先,製作由二層所構成的核心基板。核心基板之製 造方法於本發明中並無特別限定。本發明所述之核心基板 爲形成製作基板用之做爲中間體配線的基板。下列所述者 爲於核心基板形成微細配線之方法的一例。核心基板爲由 絕緣層和金屬層所構成。於製作時,於如圖1 (a)所示之 預浸瀆物1的兩側作成具有金屬箔2之層合板的方法爲廉 價故爲佳。 預浸漬物爲令基板含浸或塗佈樹脂組成物所作成。基 材可使用各種電性絕緣材料用層合板所用之熟知基材。 基材之材質並非限定於以下之例,可列舉E玻璃、D 玻璃、S玻璃或Q玻璃等之無機物纖維、聚醯亞胺、聚酯 或四氟乙烯等之有機纖維、及彼等之混合物等。此些基材 並非限定於以下之例,例如,具有織布、非織布、粗紗、 切碎紗墊、表面平整墊等之形狀。基材之材質及形狀爲根 據目的成形物之用途和性能而選擇。視需要可使用單獨或 二種以上之材質及形狀。基材之厚度並無特別限制,通常 使用 〇.〇3〜0.5 mm左右者。基材表面以矽烷偶合劑等予以 -11 - (8) 1282259 表面處理者和施以機械性開纖處理者由耐熱性和耐濕性、 加工性方面而言爲適當。 樹脂組成物可使用被用以做爲印刷配線板之絕緣材料 之公知慣例的樹脂組成物。通常,將耐熱性、耐藥品性良 好之熱硬化性樹脂使用做爲基質。熱硬化性樹脂可例示苯 酚樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、異氰 酸酯樹脂、苯並環丁烯樹脂、乙烯基樹脂等,但不應限定 於此。熱硬化性樹脂可單獨使用一種,且亦可混合使用二 種以上。 熱硬化性樹脂中,環氧樹脂由於耐熱性、耐藥品性、 電氣特優良,且較廉價,故廣被使用做爲絕緣樹脂並且特 別重要。環氧樹脂並非限定於以下之例,可例示雙酚A型 環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等之雙 酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆 型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆 型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、雙 酚之二縮水甘油醚化物、萘二醇之二縮小甘油醚化物、苯 酚類之二縮水甘油醚化物、醇類之二縮小甘油醚化物、及 彼等之烷基取代體、鹵化物、氫化物等。環氧樹脂可單獨 使用一種,且亦可混合使用二種以上。又,與此環氧樹脂 共同使用之硬化劑若爲令環氧樹脂硬化,則無限定可使用 。硬化劑並非限定於以下之例,例如,多官能苯酚類、多 官能醇類、胺類、咪唑化合物、酸酐、有機磷化合物及其 鹵化物等。此些環氧樹脂硬化劑可單獨使用一種,且亦可 -12- (9) 1282259 混合使用二種以上。 氰酸酯樹脂爲經由令氰酸酯化合物加熱所得的熱硬化 性樹脂,以三畊環做爲重複單位的樹脂。氰酸酯樹脂爲介 電特性優良,故特別多使用於要求高周波特性的情況等。 氰酸酯化合物並非限定於以下之例,可列舉2,2-雙(4-氰醯苯基)丙烷、雙 (4-氰醯苯基)乙烷、2,2-雙 (3, 5-二甲基-4-氰醯苯基)甲烷、2,2-雙 (4-氰醯苯基)-1, 1,1,3,3,3-六氟丙烷、α,α 雙 (4-氰醯苯基)-間-二異丙苯、苯酚酚醛清及烷基苯酚酚醛清漆之氰酸酯酯化 合物等。其中,以2,2-雙 (4-氰醯苯基)丙烷爲硬化物 之介電特性和硬化性之平衡爲特別良好,且費用上亦爲廉 價故爲佳,又,氰酸酯酯化合物可單獨使用一種,且亦可 混合使用二種以上。又,此處所用之氰酸酯酯化合物亦可 預先將一部分以三聚體和五聚體予以低聚物化。更且,對 於氰酸酯酯化合物加入硬化觸媒和硬化促進劑令其硬化亦 可。硬化觸媒並非限定於以下之例,可列舉錳、鐵、鈷、 鎳、銅、鋅等之金屬類。硬化觸媒具體而言可列舉 2-乙 基己酸鹽、環烷酸鹽、辛酸鹽等之有機金屬鹽及乙醯丙酮 錯合物等之有機金屬錯合物。其可單獨使用,且亦可混合 使用二種以上。硬化促進劑可使用公知物質,但以使用苯 酚類爲佳。苯酚類並非限定於以下之例,可列舉壬基苯酚 、對枯基苯酚等之單官能苯酚、和雙酚A、雙酚F、雙酚 S等之二官能苯酚或苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等之多 官能苯酚等。其可單獨使用,且亦可混合使用二種以上。 -13- (10) 1282259 於樹脂組成物中,考慮介電特性。耐衝擊性、薄 工性等,亦可摻混熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可例示氟 、聚伸苯基醚、改質聚伸苯基醚、聚硫苯、聚碳酸酯 醚醯亞胺、聚醚醚酮、多芳基化合物、聚醯胺、聚醯 亞胺、聚丁二烯等,但不應限定於此。熱塑性樹脂可 使用一種,且亦可混合使用二種以上。 熱塑性樹脂中,若配合聚伸苯基醚及改質聚伸苯 ,則提高硬化物之介電特性故爲有用。聚伸苯基醚及 聚伸苯基醚並非限定於以下之例,可列舉例如,聚 6 -二甲基-1,4 -伸苯基)醚、聚 (2,6 -二甲基-1,4-基)醚與聚苯乙烯的合金化聚合物、聚 (2,6-二甲 ,4-伸苯基)醚與苯乙烯-丁二烯共聚物之合金化聚 、聚 (2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚與苯乙烯-順丁 酸酐共聚物之合金化聚合物、聚 (2,6-二甲基-1,4-基)醚與聚醯胺之合金化聚合物、聚(2,6-二甲基-1 伸苯基)醚與苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物之合金化 物等。又,爲了對聚伸苯基醚賦予反應性、聚合性, 於聚合物鏈終端導入胺基、環氧基、羧基、苯乙烯基 基丙烯基等之官能基,並且於聚合物鏈側鏈導入胺基 氧基、羧基、苯乙烯基、甲基丙烯基等之官能基。 熱塑性樹脂中,以聚醯胺醯亞胺樹脂爲耐熱性、 性優良加上對於金屬之黏著性爲良好故爲有用。於聚 醯亞胺之原料中,具有酸性成分和胺成分。酸成分並 定於以下之例,可列舉偏苯三酸酐、偏苯三酸酐-氯 膜加 樹脂 、聚 胺醯 單獨 基醚 改質 (2, 伸苯 基-1 合物 烯二 伸苯 ,4- 聚合 亦可 、甲 、環 耐濕 醯胺 非限 化物 -14- (11) 1282259 。胺成分可例示間苯二胺、對苯二胺、4,4 ’ -二胺基二苯 醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷、雙 [4-(胺苯氧基)苯基] 碾、2,2’-雙 [4- (4_胺苯氧基)苯基]丙烷等,但不應 限定於此。爲了提高乾燥性亦可將聚醯胺醯亞胺予以矽氧 烷改質。此時,於胺成分使用矽氧烷二胺。若考慮薄膜加 工性,則聚醯胺醯亞胺之分子量以5萬以上爲佳。 於樹脂組成物中,亦可混合無機充塡劑。無機充塡劑 並非限定於以下之例,可列舉氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化 鎂、黏土、滑石、三氧化銻、五氧化銻、氧化鋅、熔融矽 石、玻璃粉、石英粉、Sirus Balloon等。此些無機充塡 劑可單獨使用,且亦可混合使用二種以上。 樹脂組成物亦可含有有機溶劑。有機溶劑並非限定於 以下之例,可列舉苯、甲苯、二甲苯、三甲基苯般之芳香 族烴系溶劑;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮般之酮系 溶劑;四氫呋喃般之醚系溶劑;異丙醇、丁醇般之醇系溶 劑;2-甲氧基乙醇、2-丁氧基乙醇般之醚醇系溶劑;N-甲基 吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺般 之醯胺系溶劑等。其可單獨使用,且亦可倂用二種以上。 製作預浸漬物時之清漆中的溶劑量以40〜80重量%之範圍 爲佳。又,清漆之黏度以20〜lOOcP (25 t:)之範圍爲佳 〇 樹脂組成物亦可含有難燃劑。難燃劑可使用公知慣例 的難燃劑。難燃劑並非限定於以下之例,可列舉例如,十 溴二苯醚、四溴雙酚A、四溴苯二酸酐、三溴苯酚等之溴 -15- (12) 1282259 化合物、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯) 酯、磷酸甲苯基二苯酯等之磷化合物、氫氧化鎂、氫氧化 鋁等之金屬氫氧化物、紅磷及其改質物、三氧化銻、五氧 化銻等之銻化合物、蜜胺、氰脲酸、氰脲酸蜜胺等之三哄 化合物等。 對於樹脂組成物,再視需要可加入硬化劑、硬化促進 劑、熱塑性粒子、著色劑、紫外線不穿透劑、抗氧化劑、 還原劑等之各種添加劑和充塡劑並調合。 通常,樹脂組成物對於基材的附著量,爲以乾燥後之 預浸漬物之樹脂含有率爲20〜90重量%般對基材含浸或塗 佈後,通常以100〜200 °C之溫度加熱乾燥1〜30分鐘,取 得半硬化狀態(B階段狀態)的預浸漬物。將此預浸漬物 通常重疊1〜20枚,並於其兩面以配置金屬箔之構成下予 以加熱加壓。成形可應用通常的層合板手法,例如可使用 多段加壓、多段真空加壓、連續成形、壓熱成形機等。成 形條件通常爲以溫度100〜25 0 °C、壓力2〜100kg/cm2、加 熱時間0.1〜5小時之範圍。以此以外之條件亦可,使用真 空層合裝置等在層合條件5〇〜150 °C、0.1〜5MPa之條件 且於減壓下或大氣壓之條件下進行亦可。做爲絕緣層之預 浸漬層厚度爲根據用途而異,但可爲0.1〜5.0 mm之厚度。 本發明所用之金屬箔的表面粗度爲以JIS B 060 1所示 之十點平均粗度(Rz)爲兩面均爲2.0 μιη以下,就電氣 特性上爲佳。金屬箔可使用銅箔、鎳箔、鋁箔等,但通常 使用銅箔。銅箔之製造條件,於硫酸銅浴之情況,以硫酸 -16- (13) 1282259 50〜100g/L、銅30〜100g/L、液溫20 °C〜80 °C、電流密度 0.5〜100A/dm2爲較佳使用。於焦磷銅浴之情況,〜般以焦 磷酸鉀 100〜700g/L、銅 10〜50g/L、液溫 50 °C〜60 、 PH8〜12、電流密度1〜1〇 A/dm2之條件爲較佳使用。有時 亦考慮銅之物性和平滑性而加入各種添加劑。銅箔通常爲 以磨擦處理進行粗面化處理,但於本發明之中並未進行實 質的粗化處理。因此,銅箔之凹凸少。若銅箔之凹凸少, 則具有在蝕刻時於樹脂上無電路之部分不會殘留銅箔殘餘 物之優點。 爲了形成微細配線,較佳使用厚度爲5 μιη以下、更 佳爲3 ·0 μηι以下、且表面粗度RZ爲兩面均爲2.0 μηα以 下之可剝型的金屬箔爲佳。此處,所謂可剝型的金屬箔爲 具有載體的金屬箔,可將載體削片的金屬箔。例如,可剝 型之極薄銅箔之情況,於厚度10〜50 μπι之載體箔上形成 做爲剝離層的金屬氧化物或有機物層。於其上若爲硫酸銅 浴則以硫酸50〜l〇〇g/L、銅30〜100g/L、液溫20°C〜80 °C 、電流密度0.5〜100 A/dm2之條件,若爲焦磷酸銅浴則以 焦磷酸鉀1〇〇〜700g/L、銅10〜50g/L、液溫30 °C〜60 °C 、pH 8〜12、電流密度 1〜1〇 A/dm2之條件形成厚度 0.3〜3.0 μηι的金屬箔,並且製造。將此類箔使用於給電層 時’如後述般配線形成性良好。還有,亦可使用具有銘載 體和鎳載體之可蝕刻型的替代銅箔可剝型。 於金屬箔之樹脂黏著面所進行的防銹處理,可使用鎳 、錫、鋅、鉻、鉬、銘之任一者、或彼等之合金進行,但 -17- (14) 1282259 以鎳、鋅及鉻所選出之至少一種予以進行爲佳。防銹處理 爲經由濺鍍和電鍍、化學鍍層於金屬箔上形成薄膜則可進 行。由費用方面以電鍍爲佳。具體而言於鍍層上使用含有 鎳、錫、鋅、鉻、鉬、鈷中之一種以上金屬鹽的鍍層進行 鍍敷。由其後之信賴性等之觀點而言,以進行含鋅之鍍層 爲適當。爲了令金屬離子的析出容易,亦可添加必要量之 檸檬酸鹽、酒石酸鹽、胺磺酸等之錯化劑。鍍液通常以酸 性區域使用,且以室溫〜80 °C之溫度進行。鍍層通常爲由 電流密度〇· 1〜1 0 A/dm2、通電時間1〜60秒、較佳1〜30秒 之範圍中適當選擇。防銹處理金屬之量爲根據金屬之種類 而異,但合計以 10〜2000 pg/dm2爲合適。防銹處理若過 厚則引起蝕刻阻礙和電氣特性之降低,若過薄則成爲與樹 脂之剝離強度降低的原因。 更且,於防銹處理上若形成鉻酸鹽處理層,因可抑制 與樹脂之剝離強度降低,故爲有用。具體而言,使用含有 六價鉻離子的水溶液進行。鉻酸鹽處理可爲單純的浸漬處 理,但較佳爲以陰極處理進行。以重鉻酸鈉0.1〜5 0 g / L、 pH 1〜13、浴溫0〜6 0 °C、電流密度0·1〜5 A/dm2、電解時 間0.1〜1 00秒之條件進行爲佳。使用鉻酸或重鉻酸鉀代替 重鉻酸鈉進行亦可。 於本發明中,於金屬箔之最外層再吸黏矽烷偶合劑爲 佳。矽烷偶合劑並非限定於以下之例,可使用例如3 _縮水 甘油氧丙基三甲氧基矽烷、2- (3,4-環氧環己基)乙基三 甲氧基矽烷等之環氧官能性矽烷、3 -胺丙基三甲氧基矽烷 -18- (15) 1282259 、N- (2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N- (2-(胺乙基 )-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷等之胺基官能性矽烷、乙烯 基三甲氧基矽烷、乙烯基苯基三甲氧基矽烷、乙烯基三 (2_甲氧乙氧基)矽烷等之烯烴官能性矽烷、3-丙烯氧丙基 三甲氧基矽烷等之丙烯基官能性矽烷、3 -甲基丙烯氧丙基 三甲氧基矽烷等之甲基丙烯基官能性矽烷、3 -氫硫丙基三 ¥氧基矽烷等之氫硫基官能性矽烷等。若考慮其後與塗佈 黏著補助劑的相性,則期望於分子內具有環氧基或胺基。 其可單獨使用,且亦可混合使用數種。此些偶合劑爲於水 等之溶劑中以OjwBg/L之濃度溶解且以室溫〜50它之溫 度塗佈至金屬箔,且令其電極沈積並吸黏。此些矽烷偶合 劑爲與金屬箔表面之防銹金屬的羥基縮合結合形成皮膜。 矽烷偶合劑處理後以加熱、紫外線照射等則可形成安定的 結合。若加熱則以100〜200 °C之溫度乾燥2〜60秒鐘。若 以紫外線照射則以200〜400nm、200〜2 5 00mJ/cm2之範圍進 行。 於進行矽烷偶合劑處理之銅箔上,塗佈以環氧樹脂做 爲必須成分的黏著補助劑。塗佈之厚度期望爲〇 . 1〜1 〇 μιη ,且更期望爲0.1〜5.0 μιη之範圍。 本發明之黏著補助劑以包含 (Α)環氧樹脂、(Β) 橡膠粒子、(C)環氧樹脂硬化劑爲佳。 (Α)成分期望爲僅由酣酵清漆樹脂所構成,或含有 酚醛清漆型環氧樹脂與其他之(Α)成分。 本發明中之酚醛清漆型環氧樹脂以具有聯苯構造的酚 -19- (16) 1282259 醛清漆型環氧樹脂爲佳。所謂具有聯苯構造之酚醛清漆型 環氧樹脂,爲指分子中有聯苯衍生物之芳香族環的酚醛清 漆型環氧樹脂,例如,亦可爲式(1 )所示之樹脂。其可 單獨、或組合使用二種以上亦可。
此處,P爲表示1〜5。
市售品可列舉日本化藥股份有限公司製之NC-3000 S (P之平均値爲1.7之式 (1)的環氧樹脂)、NC-3 000S-H (P之平均値爲2.8之式 (1)的環氧樹脂)。 (B)成分以交聯橡膠粒子爲佳,且以丙烯腈丁二烯 橡膠粒子、羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡 膠-丙烯酸樹脂之核殻粒子中選出至少一種爲佳。 所謂丙烯腈丁二烯橡膠粒子,爲指令丙烯腈、丁二烯 共聚,且於共聚階段,部分交聯,並成爲粒子狀者。又’ 經由令丙烯酸、甲基丙烯酸等之羧酸合倂共聚,則亦可取 得羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子。丁二烯橡膠-丙烯酸 樹脂之核殼粒子爲以乳化聚合令丁二烯粒子聚合’接著添 加丙烯酸酯、丙烯酸等之單體且繼續聚合之二階段的聚合 方法則可取得。粒子之大小爲一次平均粒徑爲μιΏ 。其可單獨、或組合使用二種以上。 例如,羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子的市售品可列 -20- (17) 1282259 舉曰本合成橡膠股份有限公司製之XER-91。丁二燃橡膠-丙烯酸樹脂之核殼粒子的市售品可列舉例如吳羽化學工業 股份有限公司製之EXL-265 5和武田藥品工業股份有限公 司之 AC- 3 8 3 2。 相對於 (A) 成分之 1〇〇 重量份, (B) 成分有 0.5〜20重量份爲佳。 (C)成分以酚醛清漆型苯酚樹脂爲佳,且以含有三 畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂爲更佳。 本發明中,所謂含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹 脂’爲指於甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂之主鏈中含有三D井環 的甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂。氮量,於含有三畊環之甲酚 酚醛清漆型苯酚樹脂中,以12〜22重量%爲佳,且更佳爲 17〜19重量%,特佳爲18重量%。分子中之氮含量若爲 此範圍,則介電損失亦不會過大,且在將黏著補助劑作成 清漆時,對於溶劑的溶解度爲適切,且抑制未溶解物的殘 存量。含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂,可使用數 平均分子量爲 500〜600 者。其可單獨、或組合使用二種 以上。 還有,含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂,可令 甲酚與醛與含有三畊環之化合物,於pH 5〜9之條件下反 應而取得。甲酚可使用鄰-、間—、對-甲酚之任一者,且含 有三哄環之化合物可使用蜜胺、胍胺及其衍生物、氰脲酸 及其衍生物。 市售品可列舉大日本油墨化學工業(股)製之含有三 -21 - (18) 1282259 哄環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂Phenolite EXB-9 829 (氮 含量1 8重量%)。 於本發明之黏著補助劑中爲了提高難燃性’亦可含有 (D)含有酚性羥基之磷化合物。 (D)含有酚性羥基之磷化合物亦可以式(2)所示 之化合物。其可單獨、或組合使用二種以上。
(2) 此處,式中,η爲1之情況,R4爲氫原子、直鏈狀或 分支狀之院基、環院基、芳基或芳院基。η爲2之情況, 各個R4獨立爲氫原子、直鏈狀或分支狀之烷基、環烷基 、芳基或芳烷基,或二個R 4與分別結合之碳原子共同形 成未取代或經烷基或環烷基所取代之苯環。χ爲2以上之 自然數。 於式(2)中’ R 4爲直鏈狀或分支狀院基之情況,以 Ci〜C6院基爲佳’於環烷基之情況,以c6〜c8環烷基爲佳 。方基之情況,以苯基爲佳,芳烷基之情況,以C 7〜c i 〇 方{兀基爲佳。χ以2爲佳。又,式(2)中,11爲2,二個 R4與分別結合之碳原子共同形成未取代或經烷基或環烷基 -22- (19) 1282259 所取代之苯環之情況,以未取代或經C !〜C4烷基或( 瓌烷基所取代之苯環爲佳。 具體而言,(D)含有酚性羥基之磷化合物亦可 列式(3)或式(4)所示之化合物。 此處,式中,R5爲表示氫原子、甲基、乙基、 基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基 己基。 (D)含有酚性羥基之磷化合物以10- (2,5·二 基)-9,10-二氫-9-卩f-ΙΟ-磷菲-10-氧化物及其衍生物 (D)含有酚性羥基之磷化合物的市售品可列舉 股份有限公司製之HCA-HQ。 於本發明之黏著補助劑中爲了提高信賴性,亦可 (E)無機充塡劑。 本發明中之 (E)無機充塡劑並無特別限定,可 矽石、熔融矽石、滑石、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇 氧化鈣、氧溶膠及碳酸鈣。於無機充塡劑中,於提高 6〜C 8 爲下
(4) 正丙 或環 羥苯 爲佳 三光 含有 列舉 、氫 分散 23- (20) 1282259 性等之目的下,包含將其以矽烷偶合劑等之各種偶合劑所 處理者。其可爲單獨、或組合二種以上。還有,由介電特 性和低熱膨脹方面而言以矽石爲佳。 本發明之黏著補助劑中之(A)環氧樹脂的配合量, 爲以(A)〜(C)成分之重量合計中,以69〜94重量%爲 佳,更佳爲78〜90重量%。配合量若爲此範圍,則焊料耐 熱性爲良好,且將黏著補助劑塗佈至銅箔時流動性爲適切 且亦不會易於硬化塗膜發生凹凸。 本發明之黏著補助劑中之(B )橡膠粒子的配合量, 爲以(A)〜(C)成分之重量合計中,以〇.5重量%以上爲 佳’且以1〜2 0重量°/〇之範圍爲較佳,以2重量%以上爲 更佳,且更佳爲3〜1 3重量%,再佳爲4〜8重量%。配合 量若爲此範圍,則將黏著補助劑於銅箔上塗佈時之塗膜外 觀於乾燥前後均爲良好,且難引起粗化造成斑的發生、和 絕緣信賴性不足的問題。 本發明之黏著補助劑中之(C)環氧樹脂硬化劑的配 合量爲以(A)〜(C)成分之重量合計中,以5〜19重量% 爲佳,且更佳爲6〜1 1重量%。配合量若爲此範圍,則粗 化形狀不會變粗地確保與導體層的充分黏著強度,且硬化 塗膜之介電損失、熱膨脹係數、延伸度爲良好,難引起經 由熱應力試驗而發生斷線和介電損失惡化之問題。 賦予難燃性時,本發明之黏著補助劑中之(D )含有 酚性羥基之磷化合物的配合量,爲以(A)〜(D)成分之 重量合計中,以換算磷原子爲1.5〜2.5重量%之範圍,更 -24- (21) 1282259 佳爲1.8〜2.2重量%之範圍。配合量若爲此範圍, 性爲良好,絕緣信賴性優良,且硬化塗膜之Tg亦 度降低。 於本發明之黏著補助劑中,相對於(A)成分 氧基個數之 (C)成分中羥基與 (D)成分中之羥 的合計比(羥基之個數/環氧基之個數)爲0.6〜1 .3 爲佳,且更佳爲0.7 5〜1.25。其比若爲此範圍,則 分,且硬化塗膜之介電損失、熱膨脹係數可減小, 面,可取得塗膜的充分延伸。又,可適度粗化,其 可取得與導體層充分的黏著強度。 又,於本發明之黏著補助劑中,相對於(A) 之環氧基個數之(C)成分中之羥基的個數比(羥 數/環氧基之個數)爲 0.15〜0.50爲佳,且] 0.17〜0.30。其比若爲此範圍,則塗膜之延伸率大, 會引起所謂與導體層之黏著強度不足的問題。 爲了提高信賴性而使用 (E)無機充塡劑時 無機充塡劑之含量爲於(A)〜(E)成分之容積合計 5〜35容積%之範圍爲佳,且更佳爲1〇〜30容積%。 若爲此範圍,則熱膨脹係數和介電損失均不會變大 層電路上形成絕緣層,則可取得充分的流動。還有 發明之黏著補助劑中分散無機充塡劑上,例如,可 機、球磨、珠粒磨、使用三根輥等之已知的混練方: 於本發明之黏著補助劑,亦可配合做爲反應促 潛在性熱硬化劑的各種咪唑類和B F3胺錯合物。由 則難燃 不會過 中之環 基個數 之範圍 硬化充 另一方 結果’ 成分中 基之個 €佳爲 且亦不 ,(E) 中,以 配合量 ,於內 ,於本 使捏和 去。 進劑之 黏著補 -25- (22) 1282259 助劑之保存安定性、作成B階段時之操作性及焊料 之觀點而言,以2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 基-2-苯基咪唑啉鐵偏苯三酸酯爲佳。彼等之配合量 於黏著補助劑中之 (A)環氧樹脂,以〇·2〜0·6重 範圍爲佳。若爲此範圍,則可取得充分的焊料耐熱 好的黏著補助劑的保存安定性及作成B階段時之良 作性。 於本發明之黏著補助劑中,視需要,亦可配合 勻塗劑、消泡劑、離子捕捉劑等之添加劑。 以如上述之環氧樹脂做爲必須成分之黏著補助 ,亦可使用以聚醯胺醯亞胺樹脂做爲必須成分的黏 劑。 聚醯胺醯亞胺之製造方法已知爲以偏苯三酸酐 族二異氰酸酯之反應的異氰酸酯法。其應用例於美 公報2,897,186號中,揭示令芳香族三羧酸酐與具 之二胺以二胺過剩之條件下反應,其次以二異氰酸 的方法。又,於日本公報特開平04- 1 82466號中, 芳香族二胺與偏苯三酸酐反應之方法。 近年,已進行經由對聚醯胺醯亞胺導入矽氧烷 提高彈性率、可撓性、乾燥效率等之特性的嘗試。 醯胺醯亞胺亦可根據異氰酸酯法進行製造。例如, 公報特開平(H- 1 82466號中,揭示令芳香族三羧 芳香族二異氰酸酯及矽氧烷二胺縮聚之方法。又, 公報特開平〇6_1 16δ17號中,揭示令芳香族二羧 耐熱性 1-氰乙 爲相對 量%之 性、良 好的操 顏料、 劑以外 著補助 與芳香 國專利 有醚鍵 酯反應 揭示令 構造, 此類聚 於曰本 酸酐、 於曰本 酸或芳 -26- (23) 1282259 香族三羧酸與矽氧烷二胺縮聚之方法。更且,於日本公報 特開平1 1 - 1 3 0 8 3 1號中,揭示令含有具有三個以上芳香 族環之二胺及矽氧烷二胺的混合物與偏苯三酸酐反應所取 得含有二醯亞胺二羧酸的混合物與芳香族二異氰酸酯反應 的方法。 即使以上述方法亦可取得充分的黏著強度,但若使用 經由具有飽和烴類所構成之單位成分造成高吸濕耐熱性爲 其特徵的聚醯胺醯亞胺,則由信賴性方面而言爲更加合適 即,本發明所用之聚醯胺醯亞胺爲具有飽和烴類所構 成之單位成分爲其特徵,期望於其構成單位中具有脂環式 烴基。經由含有脂環式烴基,則可令此類聚醯胺醯亞胺於 加濕耐熱性加上顯示高的T g。 具有脂環式烴基之飽和烴類成分,爲由做爲原料之具 有脂環式烴基之飽和烴類所構成之二胺化合物所衍生。 此類二胺爲以一般式表示。
式中,X1爲由碳數1〜3個之脂肪族烴基、碳數1〜3個 -27- (24) 1282259 之鹵化脂肪族烴基、磺醯基、醚基、羰基、單鍵或下述一 般式(5a)或(5b)所示之二價基中選出。Y1爲表示碳 數1〜3個之脂肪族烴基、碳數1〜3個之鹵化脂肪族烴基、 磺醯基、醚基、羥基,R1、R2、R3分別獨立或相同由氫原 子、羥基、甲氧基、甲基、鹵化甲基中選出。
(5a)
(5b) 但,Z1爲碳數1〜3個之脂肪族烴基、碳數1〜3個之鹵 化脂肪族烴基、磺醯基、醚基、羰基或單鍵。 具有脂環式烴基之飽和烴類所成的二胺化合物並非限 定於以下之例,可例示例如2,2-雙[4- (4-胺環己氧基) 環己基]丙院、雙 [4- (3 -胺環己氧基)環己基]硕、雙 [4 - (4 -胺環己氧基)環己基]硕、2,2 -雙[4 - (4 -胺環己 氧基)環己基]六氟丙院、雙[4- (4 -胺環己氧基)環己 基]甲烷、4,4’ -雙 (4 -胺環己氧基)二環己基、雙 [4_ (4-胺環己氧基)環己基]醚、雙[4- (4-胺環己氧基)環 己基]酮、1,3-雙 (4-胺環己氧基)苯、1,4_雙 (4_胺 環己氧基)苯、2,2、二甲基雙環己基4,4、二胺、2, 2’·雙(三氟甲基)二環己基-4,4,-二胺、2,6,2,,6,-四 甲基-4,4’-二胺、5,5’-二甲基_2,2、磺醯二環己基-4, -28- (25) 1282259 4,-二胺、3,3,-二羥基二環己基 _4,4-二胺、 (4,4’-二 胺基)二環己醚、(4,4,·二胺基)二環己碾、(4,4’-二 胺環己基)硕、(3,3,-二胺基)二苯酮、(4,4’-二胺 基)二環己基甲烷、(4,4,-二胺基)二環己醚、(3, 3,-二胺基)二環己醚、(4,4’-二胺基)一 己基甲火兀、 (3,3,-二胺基)二環乙醚、2,2-雙(4-胺環己基)丙烷 等。此些二胺化合物可混合使用二種以上’更且’亦可倂 用其他的二胺化合物。 此類具有脂環式烴基之飽和烴類所構成的二胺化合物 ,可經由令芳香族二胺化合物予以氫還原即可輕易取得。 此類芳香族二胺化合物並非限定於以下之例’可例示 例如2,2-雙[4- (4-胺苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、 雙 [4- (3-胺苯氧基)苯基]硕、雙[4- (4-胺苯氧基)苯 基]碾、2,2 -雙 [4- (4 -苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙 [4- (4-胺苯氧基)苯基]甲烷、4,4’-雙(4-胺苯氧基) 聯苯、雙 [4- (4-胺苯氧基)苯基]醚、雙 [4- (4_胺苯氧 基)苯基]酮、1,3-雙 (4-胺苯氧基)苯、1,4-雙 (4-胺苯氧基)苯、2’ 2,-二甲基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-雙 (三氟甲基)聯苯-4’ 4’-二胺、2,6,2’,6’ -四甲基-4, 4’-二胺、5,5’-二甲基-2,2’·磺醯聯苯-4,4’-二胺、3, 3,-二羥基聯苯-4,4’-二胺、(4,4’-二胺基)二苯醚、 (4,4’-二胺基)二苯硕、(4,4’-二胺基)二苯酮、(3 ,3’-二胺基)二苯酮、(4,4’-二胺基)二苯基甲烷、 (4,4’-二胺基)二苯醚、(3,3’-二胺基)二苯醚等。 -29- (26) (26)
1282259 芳香族二胺化合物之氫還原爲可根據芳香環之一般的 還原方法。例如,於氫存在下使用還原劑進行氫還原。還 原劑並非限定於以下之例,可列舉例如,阮來鎳和氧化鉑 (〇 · Varech 等人、Tetrahedron Letter 26、6 1 ( 1 9 8 5 )、 R. Η . Baker 等人、J · Am . C h i m · S ο c ·、 69、1 250 (1 947) )、錯-氧化錦(J.C· Sircar 等人、J. Org.Chem、30、 3206 (1965) 、A· I · Meyers 等人、Organic Synthes i s Collective Volume VI > 3 7 1 ( 1 9 8 8) 、A. W. Burgstahler、
Organic Synthesis Collective Volume V、5 9 1 ( 1 973 ) 、A. J· Briggs、Synthesis、1988、66)、氧化錢-氧化鉑(S. Nishimura. Bull. Chem. Soc. Jpn.,34、3 2 ( 1 96 1 ) 、E. J.
Corey 等人、J. Am. Chem.Soc.101、1 608 ( 1 979))、木 炭承載錢(K. Chebaane 等人、Bull. Soc. Chim. Fr·、 1 975、244)之觸媒系及氫化硼鈉-氯化铑系 (Ρ· G· Gassman 等人,Organic Synthesis Collective Volume VI ,5 8 1 ( 1 98 8) 、P. G. Gassman 等人、Organic Synthesis Collective Volume VI、60 1 ( 1 9 8 8))等。 於本發明之聚醯胺醯亞胺及其製造方法中,脂肪族二 胺化合物除了上述之二胺化合物,加上可使用一般式(6) 所示之化合物。
-30- (27) 1282259 但,式中X3爲表示亞甲基、磺醯基、醚基、羰基或 單鍵。R12及R13分別表示氫原子、烷基、苯基或經取代 苯基。q爲表示1〜50之整數。 R12及R13之具體例以氫原子、碳數爲1〜3個之烷基 、苯基、經取代苯基爲佳。亦可結合至苯基之取代基可例 示碳數1〜3個之烷基、鹵原子等。 上述一般式(6 )所示之脂肪族二胺,由低彈性率及 高Tg兩相成立之觀點而言,以上述一般式(6)中X爲 醚基爲佳。此類脂肪族二胺可例示 D i p h a m i n D - 4 0 0、 Diphamin D-2000 等。 本發明者等人雖然對於本發明之聚醯胺醯亞胺,使用 具有如上述特定之脂肪族構造的二胺化合物的詳細機制並 不一定明瞭,但認爲係因吸水性或撥水性比先前的聚醯胺 酸亞I女極爲提闻。 因此’將具有脂環式烴基之飽和烴類所構成之聚醯胺 醯亞胺’以後述之熱硬化性樹脂組成物型式使用於層合體 之層形成材料時,比氫還原前之芳香族所構成組成之聚醯 胺醯亞胺樹脂組成物之吸濕時的黏著性降低少。 於本發明之聚醯胺醯亞胺及製造方法中,二胺化合物 除了上述之二胺化合物,加上更可含有芳香族二胺。 此類芳香族二胺化合物可例示下述一般式(7 a)或下 述一般式(7a)。 -31 - (28) 1282259
± ^ 般式(?a)中,X2爲表示碳數丨〜3個之脂 肪& ^基 '碳數1〜3個之鹵化脂肪族烴基、磺醯基、醚基 '鑛基、單鍵樂下述一般式(8a)或(8b)所示之二價基 中選出之基。RU、R15、R16分別獨立或相同表示氫原子 、經基、甲氧基、甲基、鹵化甲基所選出之基。上述一般 式(7b)中’ Y2爲表示碳數1〜3個之脂肪族烴基、碳數 1〜3個之鹵化脂肪族烴基、磺醯基、醚基、羰基所選出之 基。
(8a)
(8b) Z2爲表示碳數1〜3個之脂肪族烴基、碳數1〜3個之鹵 化脂肪族烴基、磺醯基、醚基、羰基所選出之基或單鍵。 此類芳香族二胺,若爲於芳香環直接結合二個胺基之 化合物、及二個以上之芳香環爲直接或透過一個官能基結 合的二胺,則無特別限制。芳香族二胺並非限定於以下之 -32- (29) 1282259 例,可例示例如2,2-雙[4- (4-胺苯氧基)苯基]丙烷 (BAPP)、雙[4- (3-胺苯氧基)苯基]砚、雙[4- (4-胺 苯氧基)苯基]硕、2,2-雙[4-(4_胺苯氧基)苯基]六 氟丙烷、雙[4- (4-胺苯氧基)苯基]甲烷、4,4’-雙 (4-胺苯氧基)聯苯、雙 [4_ (4-胺苯氧基)苯基]醚、雙 [4- (4-胺苯氧基)苯基]酮、1,3-雙 (4-胺苯氧基)苯 、:I,4-雙 (4-胺苯氧基)苯、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二 胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯-4,4’-二胺、2,6,2’, 6’-四甲基-4,4’-二胺、5,5’-二甲基-2,2’-磺醯聯苯-4, 4’-二胺、3,7’-二羥基聯苯-4,4’-二胺、(4,4’-二胺基) 二苯醚、(4,4’_二胺基)二苯硕、(4,4’_二胺基)二 苯酮、(3,3’·二胺基)二苯酮、(4,4’-二胺基)二苯 基甲烷、(4,4’-二胺基)二苯醚、(3,3’_二胺基)二 苯醚等。此等芳香族二胺化合物亦可混合使用二種以上。 經由使用上述之芳香族二胺化合物,則可再提高Tg ( 玻璃態化溫度),並且改良耐熱性。 於本發明之聚醯胺醯亞胺及其製造方法中,二胺化合 物除了上述之二胺化合物,加上更可含有一般式 (9)所 示之矽氧烷二胺。 -d1〇. h2nhr /
R4 ShO ^ R6 \ R8 Sr〇4~ShR11-NH2 \R5 /r\R7 /s^9 ⑼ -33- (30) 1282259 一般式(9)中,R4〜R9分別獨立爲碳數i〜3個 基、苯基、經取代苯基爲佳。又,經取代苯基之取代 碳數1〜3個之烷基或鹵原子爲佳。R1G及分別獨 碳數1〜6個之伸烷基或伸芳基爲佳。伸芳基以伸苯基 取代伸苯基、伸萘基、經取代伸萘基爲佳。又,經取 芳基之取代基以碳數1〜3個之烷基或鹵原子爲佳。還 複數存在的R4〜R11分別可爲相同或相異亦可。r及 1〜1 5之整數爲佳。此類矽氧烷二胺以使用二甲基矽氧 兩終端二胺爲特佳。此些矽氧烷二胺可單獨或組合使 上述一般式 (9)所示之矽氧烷二胺並非限定於以下 ,例如,Silicone Oil X-22-161 AS (胺當量 450)、: 161 A (胺當量 840) 、X-22-161B (胺當量 1 500)、] 9409 (胺當量 700) 、X-22- 1 660B-3 (胺當量 2200) 上,信越化學工業股份有限公司製)、BY 1 6-8 5 3 (胺 65 0) 、BY 1 6- 8 5 3 B (胺當量 2200)、(以上、東雷
Corning Silicone股份有限公司製)等型式可於商業 得。 於本發明之聚醯胺醯亞胺之製造方法中,亦可再 上述之矽氧烷二胺。藉此,所得之聚醯胺醯亞胺爲於 具有矽氧烷構造。因此,可提高所得聚醯胺醯亞胺的 性,並且,可大幅降低高溫條件下所發生的腫腹等。 於本發明之聚醯胺醯亞胺之製造方法中,上述二 合物的胺基爲與偏苯三酸酐之羧基或無水羧基反應, 與無水羧基反應爲佳。此類反應爲於非質子性極性溶 之烷 基以 立爲 、經 代伸 有, s以 烷系 用。 之例 :-22-:-22-(以 當量 Dow 上取 含有 主鏈 可撓 胺化 但以 劑中 -34- (31) 1282259 ,以70〜1 0 0 °C進行。 非質子性極性溶劑並非限於以下之例,可例示N-甲 基-2-吡咯烷酮 (NMP) 、r_丁內酯、二甲基甲醯胺、二 甲基乙醯胺、二甲基亞砸、環丁硕、環己酮等。其可使用 一種或二種以上,使用NMP爲佳。 此類非質子性極性溶劑爲相對於溶液之令重量以固形 成分爲10〜70重量%之份量加入爲佳,且以20〜60重量 %之份量加入爲更佳。溶液中之固形成分未滿1 〇重量% 時,溶劑的使用量多,故於工業上有不利之傾向。又,超 過7 0重量%時,偏苯三酸酐之溶解性降低,有時難以進 行充分的反應。 上述反應後,加入可與水共沸的芳香族烴類,且於 15 0〜2 0 0 °C下再反應進行脫水閉環反應亦可。藉此,可取 得含醯亞胺基之二羧酸。可與水共沸的芳香族烴類可例示 甲苯、苯、二甲苯、乙苯等。其中,以使用甲苯爲佳。此 類芳香族烴類爲相對於非質子性極性溶劑之重量,以重量 比爲10〜50重量%之份量加入爲佳。芳香族烴類之添加量 相對於非質子性極性溶劑之重量未滿1 0重量%時,水之 除去效果有不充分的傾向,含醯亞胺基之二羧酸的產量亦 有減少之傾向。又,超過50重量%時,反應溫度爲降低 ’且含醯亞胺基之二羧酸的產量有減少的傾向。 又’於脫水閉環反應中,經由令芳香族烴類亦與水同 時飽出’則芳香族烴類量有時比上述之適當範圍更少。因 此’例如,將附有活栓之水分定量受器中餾出的芳香族烴 -35- (32) 1282259 類與水分離後再返送至反應溶液中,令芳香族烴類量保持 一定比例爲佳。還有,於脫水閉環反應終了後,將溫度保 持於150〜2 0 0 °C左右且除去可與水共沸的芳香族烴類爲 佳。 根據上述反應所得之含醯亞胺基之二羧酸例如以下述 一般式 (10)所示之化合物爲合適。還有,式中,G爲 表示上述一般式(4a)、上述一般式(4b)、上述一般式 (9)、上述一般式 (6)、上述一般式 (7a)或一般式 (7b)所示之二胺的胺基除去的殘基,Ri〜Ri6及q、r、s 爲與上述同義。
本發明之聚醯胺醯亞胺,爲令上述含醯亞胺基之二羧 酸衍生成醯基鹵化物,並且與上述二胺化合物聚合則可製 造。 於此類反應中,含醯亞胺基之二羧酸爲經由亞硫醯氯 、三氯化磷、五氯化磷或二氯甲基甲醚則可輕易衍生成醯 基鹵化物。含醯亞胺基之二羧酸鹵化物於室溫下或加熱下 則可輕易與上述二胺化合物聚合。 又’本發明之聚醯胺醯亞胺爲令上述含醯亞胺基之二 羧酸於縮合劑存在下,與上述二胺化合物聚合則可製造。 於此類反應中,縮合劑可使用形成醯胺鍵的一般縮合 -36- (33) 1282259 劑。縮合劑可爲二環己基碳化二亞胺和二異丙基碳化二亞 胺、N-乙基-N’-3-二甲胺丙基碳化二亞胺單獨、或與N-羥 基琥珀醯亞胺和1 -羥基苯並三唑倂用使用爲佳。 更且,本發明之聚醯胺醯亞胺爲令上述含醯亞胺基之 二羧酸作成醯基鹵化物,且以二異氰酸酯反應則可製造。 於此類反應中,二胺化合物:偏苯三酸酐:二異氰酸酯 爲以莫耳比 1:2〜2.2:1〜1.5 之範圍爲佳’且以 1 :2〜2.2: 1〜1 .3之範圍爲更佳。經由令反應中之莫耳比爲上 述範圍,則可爲取得更高分子且有利形成薄膜的聚醯胺醯 亞胺。 本發明之聚醯胺醯亞胺之製造方法中所用的二異氰酸 酯可使用下述一般式(Π)所示之化合物。 OCN—D—NCO (11) 式中,D爲具有至少一個芳香環的二價有機基、或、 二價之脂肪族烴基。D爲-C6H4-CH2-C6H4所示之基、伸 甲苯基、伸萘基、伸己基、2,2,4_三甲基伸己基及異佛 爾酮基所組成群中選出至少一個之基爲佳。 上述一般式(1 1 )所示之二異氰酸酯可使用脂肪族二 異氰酸酯和/或芳香族二異氰酸酯。以使用芳香族二異氰 酸醋爲佳,且以倂用兩者爲特佳。 芳香族二異氰酸酯並非限定於以下之例,可例示4, 4,-二苯基甲烷二異氰酸酯 (MDI) 、2,4 -甲苯二異氰酸 -37- (34) 1282259 酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、2,4_ 伸甲苯基二聚物等。其中,以使用MDI爲特佳。經由使 用MDI做爲芳香族二異氰酸酯,則可提高所得聚醯胺醯 亞胺之可撓性,又,可減低結晶性,且可提高聚醯胺醯亞 胺之薄膜形成性。 脂肪族二異氰酸酯並非限定於以下之例,可例示己二 異氰酸酯、2,2,4_三甲基己二異氰酸酯、異佛爾酮二氰 酸酯等。 於倂用芳香族二異氰酸酯及脂肪族二異氰酸酯時,芳 香族二異氰酸酯相對於脂肪族二異氰酸酯添加5〜1 0莫耳% 左右爲佳。經由此類倂用,則可更加提高所得聚醯胺醯亞 胺的耐熱性。 其次,含醯亞胺基之二羧酸與二異氰酸酯之反應,爲 於含有上述反應所得之含醯亞胺基之二羧酸的溶液中加入 二異氰酸酯,且以反應溫度130〜200 °C進行。 含醯亞胺基之二羧酸與二異氰酸酯之反應,於使用鹼 性觸媒時,以 70〜180 °C進行爲佳,且以 120〜150 t進 行爲更佳。於鹼性觸媒存在下進行此類反應時,此鹼性觸 媒不存在下進行反應時可在更低溫度下反應。因此,可抑 制二異氰酸酯彼此間反應等之副反應的進行,更可取得高 分子量的聚醯胺醯亞胺。 此類鹼性觸媒並不限定於以下之例,可例示三甲胺、 三乙胺、三丙胺、三(2-乙基己基)胺、三辛胺等之三烷 胺。其中以三乙胺爲促進反應所合適的鹼性,且反應後之 -38- (35) 1282259 除去容易故爲特佳。 經由上述反應所得之聚醯胺醯亞胺爲具有下述一般式 (12)所示之重複單位。還有,G爲表示上述一般式 (4a) 、上述一般式 (4b)、上述一般式 (9)、上述一般式 (6)、上述一般式(7a)或上述一般式(7b)所示之二胺 的胺基除外的殘基,R 1〜R 1 6及q、r、s爲與上述同義。
(12) 如上述處理所得之聚醯胺醯亞胺的重量平均分子量以 20,000〜3 00,000爲佳,且以 3 0,000〜200,000爲更佳,以 40,000〜1 5 0,000爲特佳。還有,此處所謂之重量平均分子 量爲以膠滲透層析進行測定,且以使用標準聚苯乙烯所作 成的檢量線予以換算者。 經由於如上述處理所得之聚醯胺醯亞胺,加入具有與 聚醯胺醯亞胺之醯胺基反應之官能基的醯胺基反應性化合 物,則可取得熱硬化性樹脂組成物。 醯胺基反應性化合物爲具有與聚醯胺醯亞胺中之醯胺 基經由加熱等進行反應之官能基的化合物。醯胺基反應性 化合物可例示例如多官能環氧化合物、噚丁烷化合物等。 其中,以使用多官能環氧化合物爲佳。 多官能環氧化合物並非限定於以下之例,可例示雙酚 -39- (36) 1282259 A型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹 脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等。其可使用一 種或二種以上。 醯胺基反應性化合物之配合量爲相對於聚醯胺醯亞月安 1〇〇重量份,以10〜40重量份爲佳,且以15〜25重 量份爲更佳。醯胺基反應性化合物之配合量若未滿1 〇重 量份,則所得之熱硬化性樹脂組成物的熱硬化性有降低的 傾向。醯胺基反應性化合物之配合量若超過40重量份, 則硬化後之熱硬化性樹脂組成物的交聯構造變密,樹脂之 脆性有降低之傾向。 上述熱硬化性樹脂組成物爲再含有硬化促進劑爲佳。 硬化促進劑爲促進聚醯胺醯亞胺及醯胺基反應性化合物之 混合物硬化的成分。特別,以促進醯胺基反應性化合物硬 化时成分爲佳。硬化促進劑並非限定於以下之例,可例示 胺類、咪唑類。其可使用一種或二種以上。 胺類並非限定於以下之例,可例示二氰胺二醯胺、二 胺基二苯基乙烷、脒基脲等。咪唑類並非限定於以下之例 ,可例示2 -乙基-4 -甲基咪唑等之經烷基取代咪唑、苯並 咪唑等。 此類硬化促進劑之配合量可根據醯胺基反應性化合物 之種類而決定。例如,使用多官能環氧化合物做爲醯胺基 反應性化合物,且使用胺類做爲硬化促進劑時,令多官能 環氧化合物中之環氧當量,與胺類之胺基的活性氫當量爲 大約相等般,加入胺類爲佳。又,使用多官能環氧化合物 -40- (37) (37)
1282259 做爲醯胺基反應性化合物,且使用咪唑類做爲硬 時,咪唑類爲相對於多官能環氧化合物1 00重 入0.1〜2.0重量份爲佳。硬化促進劑之添加量爲 ,未硬化之醯胺基反應性化合物爲於熱硬化性樹 中殘存,且熱硬化性樹脂組成物硬化後之耐熱性 傾向。硬化促進劑之添加量若過多,則硬化促進 硬化性樹脂組成物中殘存,且硬化後之熱硬化性 物之絕緣性有降低之傾向。 如上製作之黏著補助劑爲於溶劑中稀釋作成 塗佈至銅箔。溶劑並非限定於以下之例,可列舉 _乙基酮、環己酮等之酮類、苯、二甲苯、甲苯 族烴類、乙二醇單乙醚等之醇類、乙基乙氧基丙 酯類、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯 胺類。此些溶劑可單獨或混合使用二種以上。溶 黏著補助劑之使用量並無特別限定,可爲先前所 量。 將本發明之黏著補助劑、及上述之清漆,塗 之單面,且令其半硬化,則可完成附黏著補助劑 將黏著補助劑做爲清漆,且以Conmer塗層 酮箔時,黏著補助劑之全固形成分量爲以40〜70 調節溶劑的使用量爲佳。又,亦可配合薄膜形成 調整份量。 使用如上述附黏著補助劑之金屬箔之基板的 例示於下。將附黏著補助劑之金屬箔與預浸漬物 化促進劑 量份,加 不充分時 脂組成物 有降低之 劑爲於熱 樹脂組成 清漆,且 丙酮、甲 等之芳香 酸酯等之 胺等之醯 劑相對於 使用之份 佈至銅箔 之銅箔。 器塗佈至 重量%般 用之設備 製造方法 以先前公 -41 - (38) 1282259 知之方法予以層合一體化,取得圖1 (a)所示之j 其次於上述層合體上形成層間接續用之貫通 (圖1 (b))。貫穿孔徑若爲1〇〇 μηι以上則適於 予以加工。貫穿孔徑若爲1〇〇 μπι以上則適合CO 激元雷射等之氣體雷射和YAG等之固體雷射。 若爲100 μιη左右即可。 其次於金屬箔上及貫穿孔內部賦予觸媒核。 之賦予上,可使用IG離子觸媒Activetor Neogant Japan 股份有限公司製、商品名)和氯化$ HS201B (日立化成工業股份有限公司製、商品名 鈀觸媒時,例如,事前進行CLC-201 (日立化成 有限公司製、商品名)之調理處理。 其次如圖1 (c)所示般於賦予觸媒核之金屬 穿孔內部形成薄的化學鍍層5。此化學鍍層並非 下之例,可使用CUST2000 (日立化學工業股份 製、商品名)和CUST201 (日立化成工業股份有 、商品名)等之市售的化學鍍銅。此些化學鍍銅 銅、甲醛水、錯化劑及氫氧化鈉做爲主成分。鍍 若爲可進行下列之電鍍厚度即可。具體而言,鍍 0.1〜1 μιη左右即爲充分。還有,於不必要層間接 省略化學鍍銅。 其次如圖1 (d)所不般於進行化學鍍層上形 阻6。鍍層光阻的厚度爲與其後鍍層導體之厚度 厚之膜厚者爲佳。鍍層光阻中可使用的樹脂例如
i合體。 貫穿孔4 以鑽孔器 2 和 C Ο、 貫穿孔徑 於觸媒核 (Atotech 3觸媒之 )。賦予 工業股份 箔上及貫 限定於以 有限公司 限公司製 爲以硫酸 層之厚度 層厚度爲 續時,可 成鍍層光 同程度更 爲 PMER -42- (39) I282259 P-LA900PM (東京應化股份有限公司製、商品名 狀光阻、和HW-425 (日立化成工業股份有限公 - 名)、RY-3 3 2 5 (日立化成工業股份有限公司 • 等之乾薄膜。於軸承孔和導體電路處並未形成鍍 其次如圖1 (e)所示般以電鍍形成電路圖案 鍍上,通常使用印刷配線板所用的硫酸銅電鍍。 度若爲使用做爲電路導體即可,且以1〜100 μπι > 佳,以5〜50μιη之範圍爲更佳。 其次如圖1 (f)所示般使用鹼性剝離液和硫 之光阻剝離液進行光阻之剝離。將圖案部以外之 刻除去。此時一般以高壓噴霧等進行蝕刻,但配 部分如何處理均爲液交換差。因此銅與蝕刻液的 擴散決定速率步驟,期望令其爲反應決定速率步 蝕刻液的反應若爲反應決定速率步驟,則即使擴 加亦不會改變蝕刻速度。即,於液交換佳之處與 > 鈾刻速度差頗不會產生。具體而言使用過氧化氫 素元素之酸做爲主成分的蝕刻液爲佳。於氧化劑 過氧化氫,則在調整過氧化氫濃度下即可控制嚴 速度。還有,若於鈾刻液中混入鹵素元素,則溶 變成擴散反應決定步驟。不含鹵素之酸可使用硝 、有機酸等,但以硫酸爲廉價且爲佳。更且以硫 化氫做爲主成分之情形中,各個濃氷爲 5 -5〜2 0 0 g/L就蝕刻速度、液安定性方面而言爲佳。 以上雖示出以圖案電鍍法製作基板之方法, )般之液 司、商品 、商品名) 層光阻。 ;7。於電 鍍層之厚 之範圍爲 酸或市售 銅予以蝕 線之微細 反應非爲 驟。銅與 散更加增 差之處的 與不含鹵 中若使用 密的蝕刻 解反應易 酸、硫酸 酸與過氧 ^3 0 0 g/L ^ 但以減去 -43- (40) 1282259 法亦無妨。根據以上所示之方法完成由二層所構成的核心 基板。如上製作之核心基板爲導體電路的表面粗度爲 Rz = 2.0 μιη以下,核心基板之絕緣層的表面粗度爲RZ==3.0 μιη以下於電氣特上爲佳。 如此所製作之導體電路及絕緣層爲平滑。因此,爲了 令此些層緊密黏著,乃如圖1 (g)所示般,形成用以促進 黏著性的黏著補助劑層8。若考慮信賴性則以形成黏著補 助劑層爲佳。黏著補助劑層之厚度以0.1〜1 0 μιη之間爲佳 ’且以0.1〜5 μιη之間爲更佳。黏著補助劑層的厚度若少 於0.1 μ m ’則黏著性有時不充分。厚度若大於1 〇 μ m,則 有時對於延伸率和介電率、介電正切之各種特性造成影響 。黏著補助劑之組成爲與(a)步驟中塗佈至銅箔之樹脂 相同亦可。 於導體電路上進行鎳和鉻、錫、鋅、鈀之防銹處理, 且若於進行偶合劑處理後形成黏著補助劑層則提高剝離強 度。進行防銹處理和偶合劑處理之方法可與銅箔上進行之 情況同樣。防銹處理爲以化學鍍層進行爲佳。 黏者補助層之塗膜方法爲令核心基板浸漬於黏著補助 劑溶液中。浸漬前於酸加鹼、各種界面活性劑溶液中浸漬 ,除去氧化層和提高濕潤性。塗膜形成後之導體電路的表 面粗度期望爲Rz = 2·0 以下。黏著補助劑之固形成分濃 度並無特別限定’但若未考慮浸漬後之樹脂厚度則以 1 %〜5 0 %之範圍爲佳’且更期望爲3 %〜2 5 %之範圍。接著補 助劑處理溫度爲室溫則充分,但亦可將液溫控制於i 0〜50 -44- (41) 1282259 °C之範圍。 浸漬後以溫風吸風機等予以乾燥。乾燥溫度爲90 t 〜210 °C之範圍爲佳,且以120 °C〜190 °C之範圍爲更佳 。乾燥後殘留溶劑爲1 %以下。殘留溶劑若高於1 %則最終 製作之印刷配線板的信賴性有時降低。乾燥時間爲根據乾 燥度等而異,可爲1分鐘〜6 0分鐘之間。乾燥後之樹脂並 未完全硬化且作成半硬化的B階段狀態。樹脂若完全硬化 ,則於其上疊層之絕緣層的黏著力變弱。 其次於經黏著補助劑所處理之核心基板上,如圖1 (h)所示般將絕緣層9與金屬層1〇所構成之單面附金屬 箔的樹脂予以疊層。於絕緣層9與金屬層1 〇之間亦可設 置黏著補助劑層η。絕緣層之厚度爲10至100 μη左右 、期望爲20至60 μιη爲佳。金屬箱之厚度爲〇·3至3 μιη爲適當。單面附金屬箔之樹脂的製作上所用的樹脂’ 可使用與層合板時同樣的銅箔。將樹脂清漆於金屬箱上使 用貼膠器、輥塗器、Co nmei:塗層器等予以塗佈形成附金 屬箔的樹脂,或者將薄膜狀之樹脂於金屬箔上疊層形成附 金屬箔之樹脂亦可。將樹脂清漆於金屬箔上塗佈時’其後 ,令其加熱乾燥。加熱及乾燥條件爲於1 0 0〜2 0 0 c之溫 度下以1〜30分鐘爲適當。將薄膜狀之樹脂於金屬箔上疊 層時,以50〜150 °C、0·1〜5 MPa、真空或大氣壓之條件 爲適當。於絕緣層中加入環氧樹脂則可提高B階段之與聚 醯胺醯亞胺的黏著性。又,將核心基板與預浸漬物、銅箱 予以疊層加壓時,所用之預浸漬物爲以核心基板之同樣方 -45- (42) 1282259 法製作。接著補助劑層與銅箔之削片強度,以與附 助劑絕緣層1 mm寬之導體電路於2 0 °C下之削片 0.6 kN/m以上爲佳。於150 °C加熱 24〇小時後 黏著補助劑絕緣層1 mm寬之導體電路於2 0 。(:的 度爲0.4 kN/m 以下爲更佳。 其次如圖1 (i)所示般於金屬箔之上於層間樹 層形成IVH 12。形成IVH的方法以使用雷射爲適 處可使用之雷射爲C02和CO、激元雷射等之氣體 YAG等之固體雷射、C〇2雷射由於可輕易取得大輸 故適於0 50 μπι以上的IVH加工。於加工0 50 μιη 微細IVH時,以更短波長且集光性佳的YAG雷射 〇 又’於IVH形成上可形成一致的孔穴。此時, 影法於銅箔上形成窗孔,且以大於窗孔之雷射徑進 形成。此時,使用本發明黏著補助劑,提高樹脂對 剝出處(基板之端部)的鍍層性。因此,難發生基 之鍍層剝離等不適。 其次使用過錳酸鹽、鉻酸鹽、鉻酸般之氧化 IVH內部之樹脂殘留物的除去。其次於金屬箔上及 部賦予觸媒核。 其次如圖1 (j)所示般於賦予觸媒核之金屬 IVH內部形成薄的化學鍍層1 3。此化學鍍層 CUST2 000 (日立化成工業股份有限公司製、商品 CUST201 (日立化成工業股份有限公司製、商品名 黏著補 強度爲 之與附 削片強 脂絕緣 當。此 雷射和 出功率 以下之 爲適當 以光微 行 IVH 於成爲 板端部 劑進行 IVH內 箱上及 可使用 名)和 )等之 -46- (43) 1282259 市售的化學鍍銅。此些化學鍍銅爲以硫酸銅、甲醛水、錯 化劑、氫氧化鈉做爲主成分。鍍層之厚度若爲可進行其次 之電解厚度即可。具體而言,鍍層厚度爲0.1〜1 μιη左右 爲充分。 其次如圖1 (h)所示般於進行化學鍍層上形成鍍層光 阻14。鍍層光阻的厚度爲與其後鍍層導體之厚度同程度更 厚之膜厚者爲佳。鍍層光阻中可使用的樹脂,並非限定於 以下之例,例如爲PMER P-LA900PM (東京應化股份有限 公司製、商品名)般之液狀光阻、和HW-425 (日立化成 工業股份有限公司、商品名)、RY-3 3 2 5 (日立化成工業 股份有限公司、商品名)等之乾薄膜。於軸承孔和導體電 路處並未形成鍍層光阻。 其次如圖1 (<)所示般以電鍍形成電路圖案1 5。於 電鍍上,通常使用印刷配線板所用的硫酸銅電鍍。鍍層之 厚度若爲使用做爲電路導體即可。具體而言,鍍層厚度爲 以1〜100 μηι之範圍爲佳,以5〜50 μιη之範圍爲更佳。 其次使用鹼性剝離液和硫酸或市售之光阻剝離液進行 光阻的剝離。 其次將圖案部以外之銅,使用蝕刻液予以除去則完成 電路形成(圖1 (m))。蝕刻液爲以1 〇〜300 g/L之硫酸及 10〜2 00 g/L之過氧化氫做爲主成分者爲佳。 更且於電路上進行化學鍍金,形成鍍金層1 6亦可( 圖1 (η))、鍍金之方法爲以SA-100 (日立化成工業股份 有限公司製、商品名)般之活化處理液進行導體界面的活 -47- (44) 1282259 化處理,且將NIPS· 100 (日立化成工業股份有限公司製、 商品名)般之化學鑛錬進行1〜10 μπι左右》並將HGS-100 (曰立化成工業股份有限公司製、商品名)般之取代鍍金 進行0.01〜0.1 μιη左右後以HGS-2000 (日立化成工業股份 有限公司製、商品名)般之化學鍍金進行0.1〜1 μιη左右 。又,如日本專利公報特開平1 1 - 1 40659般若於化學鍍鎳 與化學鍍金之間進行化學鍍鈀,則更加提高接續信賴性。 化學鍍鈀爲使用Pal et (小島化學藥品股份有限公司製、商 品名)等作成〇 . 〇1〜1 μιη左右之厚度。考慮電氣特性時, 亦可省略化學鍍鎳。此些組合爲根據製品用途而不同,於 考慮費用、電氣特性、接續信賴性上而決定。本發明於使 用任一種手法時均爲有效。 又’亦可進行做爲永久光阻之防焊層印刷代替進行化 學鍍金(圖1 (η))。防焊層1 6爲於配線上及絕緣層上印 刷,且曝光、顯像下,於實際裝配上所必要之處所以外形 成。防焊層亦可使用PSR-40 00 (太陽油墨股份有限公司製 、商品名)等之光防焊層。此處防焊層與C階段之絕緣層 的黏著強度多成爲問題,但於本發明中因爲具有黏著補助 劑層,故提高黏著性。本發明之一態樣的印刷配線板因具 有黏著補助劑層,故耐吸濕、耐熱性優良,且其後之焊料 回流處理等之不適難發生。 以下,根據實施例更加具體說明本發明。 (實施例1) -48 - (45) 1282259 以下示出製作金屬箔A。 (金屬箔A) 於寬5 1 Omm、厚度3 5 μπι之電解銅箔(載體銅箔)的 光澤面以下述條件連續進行鍍鉻,形成1.〇 mg/dm2厚度 之鍍鉻層(剝離層)。鍍鉻形成後之表面粗度R z = 0 · 5 μ Π] 。速有’表面粗度爲根據JIS-B-0601測定。 鍍鉻條件 液組成:三氧化鉻250 g/L、硫酸2.5 g/L 浴溫:2 5 °C 陽極:鉛 電流密度20 A/dm2 其次以下述所示之光澤條件進行厚度2.0 μπι之電鍍 鍍銅。電鍍鍍銅終了後之金屬箔表面粗度 Rz = 0 · 6 μπι 〇 鍍硫酸銅條件 液組成··硫酸銅五水合物100 g/L、硫酸150 g/L、氯 化物離子30 ppm 浴溫:2 5 t: 陽極:鉛 電流密度:1 0 A / d m2 其次以下述所主之電鍍進行鋅防銹處理。
液組成:鋅20 g/L、硫酸70 g/L -49 - (46) 1282259 浴溫:4 0艽 陽極:鉛 電流密度:1 5 A/dm2 電解時間:1 0秒
其次接著進行下述所示之鉻酸鹽處理。 液組成:鉻酸5.0g/L pH 1115
浴溫:5 5 °C 陽極:鉛 浸漬時間:5秒 其次進行下述所示之矽烷偶合劑處理。 液組成:3-胺丙基三甲氧基矽烷 5.0 g/L 液溫:2 5 °C 浸漬時間:5秒 矽烷偶合劑處理後,將金屬箔以1 20 °C乾燥令偶合 劑吸黏至金屬箔表面。此時之金屬箔表面粗度爲Rz = 0.6 μπι 〇 作成由下述組成所構成的樹脂組成物Α。樹脂組成物 A爲於其後之步驟中被使用做爲黏著補助劑。 (樹脂組成物A) •具有聯苯構造之酚醛清漆型環氧樹脂、NC 3 000 S-H (曰本化藥股份有限公司製)8 0重量份 •羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子、XER-91 SE-1 5 -50- (47) 1282259 (JSR股份有限公司)5重量份 •含有三畊環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂、Phenolite EXB-9 8 29 (氮含量18%、羥基當量151、大日本油墨化學 工業股份有限公司製)9重量份 •含酚性羥基之磷化合物、HCA-HQ (三光股份有限 公司製)26重量份 •無機充塡劑、球狀矽石、Adomafine SC-205 0 (Adomatex股份有限公司製)40重量份 •咪唑衍生物化合物、氰乙基-2-苯基咪唑啉鐵偏苯 三酸酯、IPZ-CNS (四國化成工業股份有限公司製) 0.24 重量份 •溶劑、甲基乙基酮 作成下述所示之樹脂組成物B。樹脂組成物B爲於其 後之步驟中被使用做爲絕緣層。 (樹脂組成物B) 將聚苯醚樹脂 (PKN 47 5 2、日本GE Plastic股份有 限公司製商品名)20重量%、2,2-雙 (4_氰醯苯基)丙 院 (Arocy B-10、旭 Ciba股份有限公司製商品名)40 重量%、含磷之苯酚化合物 (HCA-HQ、三光化學股份有 限公司製商品名)8重量%、環烷酸錳 (Μη含量=6重量 %、日本化學產業股份有限公司製)〇. 1重量%、2,2 -雙 (4-縮水甘油苯基)丙烷 (DER331L、Dow Chemical日本 股份有限公司製商品名)32重量%於甲苯中以80 °C加熱 -51 - (48) 1282259 熔融,製作聚苯醚-氰酸酯系樹脂組成物清漆。 製作下述所示之金屬箔B。金屬箔B爲於金屬箔A上 塗佈黏著補助劑之樹脂組成物A的附黏著補助劑之金屬箔 (金屬箔B) 於金屬箔A之矽烷偶合劑處理面,塗佈黏著補助劑之 樹脂組成物A。塗佈後以1 60 °C進行1分鐘左右之乾燥 至殘留溶劑爲1 1 %以下,作成金屬箔B。塗佈之樹脂組成 物A的厚度爲2.0 μιη。 其次,將樹脂組成物Β於0.2mm厚之玻璃布(坪量 210 g/m2)中含浸且以120 °C乾燥5分鐘取得預浸漬物。 將此預浸漬物4枚與上下已塗佈樹脂組成物A之面爲接觸 預浸漬物般疊層金屬箔 B。其次,將其以1 70 °C 、 2.4 5MPa之條件加壓成形1小時。其後,將銅箔上之載體 箔削片製造圖1 U)所示般由預浸漬物1、黏著補助劑層 3及金屬箔2所構成的貼銅層合板。 如圖1 (b)所示般,由金屬箔上以碳酸氣衝擊雷射挖 孔機L-5 00 (住友重機械工業股份有限公司製、商品名) ,挖出直徑80 μηι之貫通貫穿孔4。其次,將其於過錳酸 鉀65克/升和氫氧化鈉40克/升之混合水溶液中,以液溫 70 °C浸漬20分鐘,進行塗片之除去。 其後,_予鈀觸媒HS-201B (日立化成工業股份有限 公司製、商品名)。其後,使用CUST-201 (日立化成工業 -52- (49) 1282259 股份有限公司製、商品名)’且以液溫2 5 °C、3 0分鐘之 條件進行化學鍍銅’形成圖1 (c)所示般之厚度〇 · 5 μπι 的化學鍍銅層5。鈀觸媒之賦予條件示於表1。 表1 處理步驟 處理液 處理條件 洗淨劑 CLC-501 60 °C、5 分 熱水洗 純水 4 0 °C、4 分 蝕刻 過氧基二硫酸銨 1 87g/l 2 5 °C、1 0 秒 流水洗 純水 25 〇C、3 分 酸處理 lOvol%硫酸 25 〇C、3 分 流水洗 純水 25 °C、2 分 賦予觸媒前處理 PD301 25 〇C、2 分 賦予觸媒處理 HS-201 B 25 〇C、8 分 流水洗 純水 25 t:、3 分 密黏促進劑 ADP-20 1 25 °C、4 分 流水洗 純水 25 〇C、2 分 如圖1 (d)所示般,將乾薄膜光阻R Υ - 3 3 2 5 (日立化 成工業股份有限公司、商品名),於化學鍍層之表面疊層 。其次,於進行化學鍍銅之處,透過光罩以紫外線曝光, 並顯像形成光阻6。 -53- (50) 1282259 如圖1 (e)所示般,使用硫酸銅浴,以液溫25 °C、 電流密度1 ·〇 A/dm2之條件,將電解鍍銅進行20 μπχ左右 。並以最小一路導體寬/電路導體間隔(L/S) =23/17形成 電路圖案7。 其次如圖 1 (f) 所示般,以光阻剝離液 HTO (
Nichigo Motori股份有限公司製、商品名)進行乾薄膜之 除去。其後使用 H2S04 1 00g/L、H202 1 0g/L組成之蝕刻 液蝕刻除去圖案部以外之銅,製作核心基板。核心基板之 絕緣層的表面粗度 Rz = 0.5 μιη。導體電路之表面粗度 Rz=l .2 μπι。還有,表面粗度爲根據JIS-B-0601測定。 其次於導體電路表面進行1 μηι之化學鍍鎳後,進行 下述所示之矽烷偶合劑處理。
液組成:3-胺丙基三甲氧基矽烷5.0g/L 液溫:2 5 t 浸漬時間:1 〇秒 其次將基板全體於樹脂組成物A之溶液中浸漬,拉起 後進行1 60 °C 1分鐘乾燥令殘留溶劑爲1 %以下,如圖1 (g)所示將基板全體以樹脂組成物A塗層形成黏著補助劑 層8。塗層厚爲乾燥後約2 μιη。 於塗層後之核心基板上將含浸該樹脂組成物Β之厚度 6 0 μηι的預浸漬物與金屬箔Β疊層。其次,以170 °C、 2.4 5 MPa之條件加壓成形1小時,並將銅箔上之載體箔削 片下製作圖1 (h)所示般形成絕緣層9、黏著補助劑層1 1 及金屬箱1 0的基板。 -54- (51) 1282259 如圖1 (i)所示般,由金屬箔上以碳酸氣衝擊雷射挖 孔機L- 5 00 (住友重機械工業股份有限公司製、商品名) ,控出最小直徑50 μηα之IVH12,並於過錳酸鉀65克/升 和氫氧化鈉40克/升之混合水溶液中,以液溫7〇它浸漬 2 〇分鐘,進行塗片之除去。 其次,賦予鈀觸媒H S - 2 0 1 Β (日立化成工業股份有限 公司製、商品名)。其後,使用CUST-2〇l(日立化成工業 股份有限公司製、商品名),且以液溫2 5 °C、3 〇分鐘之 條件進行化學鍍銅,形成圖1 (j)所示般之厚度0.5 的 化學鍍銅層1 3。鈀觸媒之賦予條件示於表2。 -55- (52) 1282259
處理步驟 處理液 處理條件 洗淨劑 CLC-501 6 0 t:、5 分 熱水洗 純水 4 0 °C、4 分 蝕亥[J 過氧基二硫酸銨 2 5 t:、10 1 87g/l 秒 流水洗 純水 25 。(:、3 分 酸處理 lOvol%硫酸 2 5 t:、3 分 流水洗 純水 25 。。、2 分 賦予觸媒前處理 PD301 25 °C、2 分 賦予觸媒處理 HS-201B 25 〇c、8 分 流水洗 純水 25 °c、3 分 密黏促進劑 ADP-201 25 °c、4 分 流水洗 純水 25 °C、2 分 如圖1 (k)所示般,將乾薄膜光阻RY-3 3 25 (日立化 成工業股份有限公司、商品名),於化學鍍層之表面疊層 。其次,於進行化學鍍銅之處,透過光罩以紫外線曝光, 並顯像形成光阻1 4。
如圖1 ( Μ所示般,使用硫酸銅浴,以液溫2 5 °C 、電流密度1.0 A/dm2之條件,將電解鍍銅進行20 μιη左 右。並以最小一路導體寬/電路導體間隔(L/S) =23/17形 成電路圖案1 5。 -56- (53) 1282259 其次如圖1 (m)所示般,以光阻剝離]
Nichigo Moton股份有限公司製、商品名)進行 除去。其後使用 H2S04 1 00g/L、H2 02 1 0g/L 組 液蝕刻除去圖案部以外之銅。蝕刻後之最小電ί 電路導體間隔(L/S) =20/20 μιη。 其次如圖1 (η)所示般於最外層進行化學鍍 鍍金層1 6,製作印刷配線板。還有’化學鍍金之 表3。 t HTO ( 乾薄膜之 成之蝕刻 }導體寬/ 金,形成 條件示於 -57- (54) 1282259
表3 步驟 溶液 濃度 液溫 浸漬時間 脫脂 Z-200 60 °C 1分 水洗 25 °C 2分 軟蝕刻 過硫酸鏡 lOOg/L 25 °c 1分 水洗 25 °c 2分 酸洗 硫酸 lOvol% 25 °c 1分 水洗 25 °c 2分 活化處理 SA-100 25 °c 5分 水洗 25 °c 2分 化學鍍鎳磷 NIPS-100 85 °c 20分 水洗 25 °c 2分 化學鍍鎳硼 Top Chemially 66 65 °c 5分 水洗 25 °c 2分 化學鍍鈀 Palet 70 °c 5分 水洗 25 °c 2分 取代鍍金 HGS-100 85 °c 10分 水洗 25 °c 2分 化學鍍金 HGS-2000 65 °c 40分 注)Z-200 (World Metal股份有限公司製、商品名) SA-100 (日立化成工業股份有限公司製、商品名) NIPS-100 (日立化成工業股份有限公司製、商品名) Top Chemialloy 66 (奧野藥品工業股份有限公司製、 商品名) -58- (55) 1282259 P a 1 e t (小島化學藥品股份有限公司製、商品名) HGS-100 (日立化成工業股份有限公司製、商品名) HGS-2 0 00 (日立化成工業股份有限公司製、商品名) (實施例2) 於實施例1中,製作樹脂組成物A時,將具有聯苯構 造之酚醛清漆型環氧樹脂 (NC3000S-H)之配合量由80 重量份變更成8 2 · 8重量份,且將含三哄環之甲酚酚醛清 漆型苯酚樹脂 (Phenolite EXB-9829)之配合量由9重纛 份變更成1 2.2重量份,其他,同實施例1處理製作印刷 配線板。 (實施例3) 於實施例1中,製作金屬箔B時,將樹脂組成物A之 厚度由2.0 μιη變更成5 μιη之厚度以外,同實施例1處理 製作印刷配線板。 (實施例4) 於實施例1中,將金屬箔Α之矽烷偶合劑處理中所用 之矽烷偶合劑處理液中之3-胺丙基三甲氧基矽烷變更成3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷以外,同實施例1處理製作 印刷配線板。 (實施例5) -59- (56) 1282259 於實施例中,製作樹脂組成物A時,使用丁二烯橡 膠-丙烯酸樹脂之核殼粒子EXL-265 5 (吳羽化學工業股份 有限公司)1 0重量份代替羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒 子5重量份。其他,同實施例1處理製作印刷配線板。 (實施例6) 於實施例1之步驟(g)中,使用6〇 μπι之預浸漬物 GEA-6 7 9-FG (日立化成工業股份有限公司製、商品名)代 替樹脂組成物Β所得之預浸漬物。其他,同實施例1處理 製作印刷配線板。 (實施例7) 製作金屬箔Β時,除了將金屬箔Α所塗佈之樹脂組成 物A的厚度由2 μιη變更成8 μπι以外’同實施例1處理製 作印刷配線板。 (比較例1) 於實施例1之步驟(g)中,除了將樹脂組成物Α塗 層後之核心基板上以金屬箔A疊層代替以含浸樹脂組成物 B之預浸漬物與金屬箔B疊層以外’同實施例1處理製作 印刷配線板。 (導體削片強度之測定) 測定實施例〗〜7及比較例1用之印刷配線板(樣品) -60- (57) 1282259 之導體削片強度,且削片爲測定垂直削片強度。削片強度 爲測初期値、及以1 5 0 °C加熱240小時後之値。測定常 以2 0 t進行。測定條件示於表4。 表4導體削片強度試驗條件 項目 條件 裝置 島津製作所(株)製Autograph AC-100C 削片速度 5 Omm/min 試驗 1mm
(吸濕耐熱試驗) 進行實施例1〜7及比較例1之樣品的吸濕耐熱試驗。 具體而言,將各樣品以121 °C、濕度100%、2氣壓之條 件處理96小時。還有,試驗中使用平山製作所製飽和型 PCT 裝置 PC-242。 其後,進行樣品是否發生膨脹等之確認。又,樣品之 導體削片強度於20 °C中測定。 (接續信賴性評價)
進行實施例1〜7、比較例1所得之印刷配線板的接續 信賴性評價。接續信賴性評價爲使用圖2所示之圖案。圖 2中之圖案爲具備導體電路17、IVH18及絕緣層19。表5 中示出圖2所示圖案之樣式。接續信賴性評價爲以-6 5 °C -61 - (58) 1282259 3 〇分鐘至1 2 5 °C 3 0分鐘爲一循環,若1 00循環後之電阻 値變化爲初期値之±10%以內則爲合格。 表5接續信賴性評價圖案之樣式 單位 使用 IVH徑 μηι 80 IVH間距 mm 1.27 內層墊片徑 μπι 150 外層合模面徑 μιη 150 IVH數 個 400
(試驗結果) 試驗結果示於表6。實施例1〜7中,導體削片強度之 初期値、150 °C 240小時後、吸濕耐熱試驗後均爲高至 0.7 kN/m以上之値。又,吸濕耐熱試驗後亦無腫脹,且持 續信賴性亦爲良好之結果。 另一方面,若根據比較例1,則導體削片強度弱,且 於吸濕耐熱試驗後內層導體與絕緣層之間發生腫脹。又, 持續信賴性亦未取得良好的結果。 -62- (59)1282259 表6 削_片強麼〔IcN/m、 膨脹吸濕 耐熱試驗後 接續 信賴性 初期 150 °C 240 小時後 吸濕耐熱 試驗後 實施例1 1.2 1.1 1 y\\\ 良 實施例2 1.2 1.1 1 Μ J \\\ 良 實施例3 1.3 1.2 1.1 Μ 川Ν 良 實施例4 1.1 0.9 0.9 Μ 良 實施例5 1.2 1.1 1.1 良 實施例6 1.2 1.1 1.1 ίκ J V \N 良 實施例7 1.3 1.2 1.1 M y v w 良 比較例1 0.3 0.3 0.2 有 不良
(實施例8 ) 於實施例1之步驟(a)中,使用0.6mm厚之預浸漬 物G E - 5 7 9 - F G (日立化成工業股份有限公司製、商品名) 代替所得之預浸漬物製造貼銅層合板。又,於步驟(f) 及 (g)中,令核心基板作成後予以矽烷偶合劑處理,且 基板全體於樹脂組成物A之溶液中浸漬形成黏著補助劑層 B,以核心基板作成未進行矽烷偶合劑處理,且基板全體 於樹脂組成物C之溶中浸漬形成黏著補助劑層8代替。更 且,令步驟(η)中進行化學鍍金形成鍍金層1 6,以塗佈 光感光性之防焊層PSR-4〇00 (太陽油墨製造股份有限公司 -63- (60) 1282259 製、商品名)代替,且於曝光顯像下製作圖1 (n)所示之 印刷配線板。上述以外,同實施例1處理進行。 還有,樹脂組成物C爲如下作成。樹脂組成物C爲黏 著補助劑。 (樹脂組成物C) 於具備迪安-斯達克(Dean-stark)迴流冷卻器、溫度 計、攪拌器之5 00毫升可分離式燒瓶中加入做爲脂環式二 胺化合物的 (4,4’-二胺基)二環己基甲院 (Onedamine HM (簡寫WHM)新日本理化(股)製商品名)45毫莫耳 、做爲矽氧烷二胺的反應性矽油X-22-161-B (信越化學工 業(股)製商品名、胺當量1 5 00) 5毫莫耳、偏苯三酸酐 (TMA) 105毫莫耳、做爲非質子性極性溶劑的N-甲基-2-吡咯烷酮 (NMP) 145克,且以80 °C攪拌30分鐘。 攪拌終了後,加入做爲可與水共沸之芳香族烴類的甲 苯1 〇〇毫升,令溫度升溫至1 60 t且迴流2小。確認水 分定量受器中貯存理論量之水,且未察見水流出後,除去 水分定量受器中之水和甲苯,且令溫度上升至190 °C爲 止除去反應溶液中的甲苯。 將燒瓶之溶液冷卻至室溫後,加入做爲二異氰酸酯的 4,4’ -二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI) 60毫莫耳),且將 溫度上升至1 9 0 °C反應2小時取得聚醯胺醯亞胺樹脂的 NMP溶液。其次將環氧樹脂ydcN-500-10 (東都化成公司 製)以總固形成分重量之1 0%般配合,再將做爲硬化促進 - 64- (61) 1282259 劑之2-乙基-4-甲基咪唑以環氧樹脂之固形成分的lwt%加 入,並以二甲基乙醯胺稀釋,取得熱硬化樹脂的清漆(固 形成分1 〇 %)。 (實施例9)
於實施例8之步驟(g)中,將基板全體於樹脂組成 物 C之溶液中浸漬,且拉起後進行1 6 0 °C 1 〇分鐘乾燥 令殘留溶劑爲1 %以下,代替基板全體以樹脂組成物C塗 層,並蝕刻導體電路,製作3 μιη左右的凹凸。其他爲同 實施例1處理製作基板。蝕刻上用CZ處理 (Mec股份 有限公司製、商品名)。 (實施例1〇) 於實施例8中,製作金屬箔B時,除了將樹脂組成物 A之度由2 μιη變更成5 μιη以外,同實施例8處理製作基 板。 (比較例2) 於實施例8之步驟(h)中,令塗層後之核心基板上 以金屬箔A疊層代替以含浸樹脂組成物B之預浸漬物與金 屬箔B疊層。其他爲同實施例8處理製作基板。 (吸濕耐熱試驗) 進行實施例8〜1 0、比較例2所製作之印刷配線板的吸 -65- (62) 1282259 濕耐熱試驗。所得之各印刷配線板(樣品)以丨2 ;[ °C、 濕度10 0%、2氣壓之條件處理96小時。其後,進行基板 是否發生膨脹等之試驗。試驗中使用平山製作所製飽和型 PCT 裝置 PC-242。 (吸濕焊料試驗)
進行實施例8〜1 0、比較例2所製作基板之吸濕焊料試 驗。基板之試驗爲將各樣品以1 2 1 °C、濕度1 〇 〇 °C、2 氣壓之條件處理1小時,其後於2 8 8 °C之焊料槽中浸漬 。其後,確認是否發生膨脹等之異常。試驗中使用平山製 作所製飽和型PCT裝置PC-242。 (試驗結果) 實施例8〜1 〇、比較例2所製作之樣品的試驗結果示於 表7。如表7所示般’實施例8〜1 0所製作之樣品爲具有黏 著補助劑層,故無特別之異常發生,但比較例2所製作之 基板爲於基材與防焊層之間發生膨脹。 表7 吸濕耐熱試驗 吸濕焊料試驗 實施例8 無異常 無異常 實施例9 無異常 無異常 實施例1 〇 無異常 無異常 比較例2 於樹脂-樹脂間膨脹 於樹脂-樹脂間膨脹 -66 - (63) 1282259 【圖式簡單說明】 圖1爲示出本發明之一實施態樣之印刷配線板之製造 步驟之一例的剖面圖。 圖2爲實施例所用之接續信賴性評價用之樣品的剖面 圖。 【主要元件符號說明】
1 預 浸 漬 物 2, 10 金 屬 箔 3, 8,1 1 接 著 補 助 劑層 4 貫 通 孔 5, 13 化 學 鍍 銅 層 6, 14 光 阻 7, 15 電 路 圖 案 P 絕 緣 層
-67-
Claims (1)
- (1) (1)1282259 十、申請專利範圍 1 · 一種附黏著補助劑之金屬箔,其 十點平均粗度爲Rz = 2.0 μηι以下之金屬箔 脂做爲必須成分的黏著補助劑層,且黏著 爲 0.1 〜10 μτη〇 2 ·如申請專利範圍第1項之附黏著補 其中該以環氧樹脂做爲必須成分之樹脂爲 樹脂、(Β)橡膠粒子、(C)環氧樹脂硬 3 ·如申請專利範圍第2項之附黏著補 其中該 (Α)成分爲酚醛清漆型環氧樹脂 醛清漆型環氧樹脂。 4·如申請專利範圍第3項之附黏著補 其中該 (Α)成分爲具有聯苯構造。 5 .如申請專利範圍第2項之附黏著補 其中該(Β)成分爲交聯橡膠粒子。 6 ·如申請專利範圍第2項之附黏者補 其中該 (Β)成分爲選自丙烯腈丁二烯橡 質丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠_ 殼 (core-shell )粒子之至少一種所構成 7.如申請專利範圍第2項之附黏著補 其中相對於該 (A)成分之1〇〇重量份, 0.5〜20重量份。 8 ·如申請專利範圍第2項之附黏著補 其中該(C)成分爲_ SI清漆型苯酚樹脂^ 特徵爲於表面的 上具有以環氧樹 補助劑層之厚度 助劑之金屬箔, 丨包含 (A)環氧 i化劑。 助劑之金屬箔, 所成、或包含酚 助劑之金屬箔, 助劑之金屬箔, 助劑之金屬箔, 膠粒子、羧酸改 丙烯酸樹脂之核 〇 助劑之金屬箔, 該(B)成分爲 助劑之金屬箔, -68- (2) 1282259 9 ·如申請專利範圍第8項之附黏著補助劑之金屬箔, 其中該 (C)成分爲含有三哄環之甲酚酚醛清漆型苯酚樹 脂。 1 0.如申請專利範圍第1項之附黏著補助劑之金屬箔 ’其中於該金屬箔表面來施以促進黏著力爲目的之粗化處 理。1 1 .如申請專利範圍第1項之附黏著補助劑之金屬箔 ’其中該金屬箔爲經由選自鋅、鉻、鎳之至少一種施以防 銹處理的銅箔。 1 2.如申請專利範圍第1項之附黏著補助劑之金屬箔 ’其中於該金屬箔之表面經由矽烷偶合劑施以矽烷偶合劑 處理。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之附黏著補助劑之金屬箔 ,其中該矽烷偶合劑爲具有環氧基或胺基。 1 4.如申請專利範圍第1項之附黏著補助劑之金屬箔 ’其中該金屬范之厚度爲5 μιη以下’具有可削片的載體 1 5 . —種印刷配線板,其特徵爲使用如申請專利範圍 第1〜i 4項中任一項之附黏著補助劑之金屬箔予以製作的 印刷配線板,透過該附黏著補助劑之金屬箔的黏著補助劑 所配置之絕緣層、與該附黏著補助劑之金屬箔的金屬箔所 形成之1mm寬的導體電路之以20 °C下之削片且強度爲 0.6kN/m 以上。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之印刷配線板,其中以 -69- (3) 1282259 BO °c加熱240小時後之該絕緣層與該導體電路之於20 °C中削片強度爲0.4kN/m以上。 » 1 7 . —種印刷配線板之製造方法,其特徵爲具有以黏 • 著補助劑層爲絕緣層側般,於絕緣層上配置如申請專利範 圍第1 4項之附黏著補助劑之金屬箔,且形成層間接續用 - 之孔穴後,進行化學鍍銅,形成光阻層,且經由圖案電鍍 進行電路形成,並將光阻層及多餘處之給電層予以蝕刻除 鬌 Φ 去之步驟。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之印刷配線板之製造方法 ,其爲於配線之最外層進行化學鍍金。 -70- 1282259 七 指定代表圖 (一) 、本案指定代表圊為:無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式·
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