JP3534194B2 - 金属薄層付き絶縁基板の製造法 - Google Patents
金属薄層付き絶縁基板の製造法Info
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度配線板の製造に
使用される金属薄層付き絶縁基板の製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術】配線板の製造に使用される銅張り積層板
としては、ステンレススチールの回転ドラム上に電解析
出させた銅箔と紙やガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸さ
れたプリプレグとを積層したものがある。この場合、銅
箔の厚さとしては、18μm、35μm、50μm 程度と厚いも
のが主流である。上記のような銅張り積層板を使用した
配線板の製造方法としては、銅張り積層板をエッチング
して回路加工を行うエッチドフォイル法やセミアディテ
ィブ法がある。エッチドフォイル法は、サイドエッチン
グの問題があり高密度配線の形成は困難である。セミア
ディティブ法に於ける配線の微細・高密度化下地金属層
（銅箔）の厚さに依存している。すなわち、エッチング
する下地金属層の厚さが薄いほどエッチング精度が高く
なる。 【０００３】そこで高密度配線を形成する場合には、5
〜9μm の薄い銅箔を用いた銅張り積層板をベースとし
ているが、銅箔のキャリアーであるアルミ箔（厚さ約50
μm）を物理的あるいは化学的に除去する際に、アルミ
箔の機械的強度がないために引き剥す途中でアルミ箔が
破れたり、エッチング液でエッチング除去する際に多量
の水素ガスが発生する問題がある。薄い下地金属層を形
成する方法としては他に無電解めっき法、真空蒸着法、
スパッタリング法などがある。無電解めっき法は絶縁基
板表面を物理的または化学的な方法で処理してその表面
を親水化・粗面化する工程を必要とするうえ、生成した
金属層〜基板間の接着力も低い。 【０００４】このため、銅張り積層板の銅箔をエッチン
グした粗化面に無電解めっきを施し接着力を向上させる
方法も提案されているが、レジストパターン形成時露光
工程に於て粗化面で露光光が乱反射しレジストパターン
となるべきでない箇所が露光されるため、多量の現像残
りが発生するという欠点がある。真空蒸着法及びスパッ
タリング法等の真空成膜法は平滑な基板上にも安定して
1μm 以下の金属層を形成できるが、基板として例え
ば、ガラス布 - エポキシ積層板やガラス布 - ポリイミ
ド積層板等を用いる場合、ガラス布に吸着している水分
及び樹脂層に残存している溶剤分のために、蒸着やスパ
ッタリングなどで必要となる高真空下では水分や溶剤分
がガス化し、ガラス布〜樹脂界面での剥離やボイドが生
じてしまう。 【０００５】こうした理由から、蒸着やスパッタリング
工程を別工程で行い、金属薄層を形成後、配線板用有機
基材と積層する方法が提案されている（特開昭 53-1140
74号公報、特開昭 57-72851号公報、特開昭 57-87359号
公報、特開昭 57-142355号公報）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしこれらの方法に
於いても、金属薄層の厚さが 3μm 以下になると、加熱
圧着時に基材のガラス布を構成するガラス繊維の交差部
に対応する金属薄層が損傷を受けるという問題がある。
この場合、金属薄層の厚さを厚くすれば金属薄層の損傷
は減少するが、セミアディティブ法を用いて、配線幅が
20〜50μm 程度の超高密度配線を安定的に形成するに
は下地金属が 3μm 以下に薄いことが不可欠である。本
発明は、高密度配線板の製造を可能とする金属薄層付き
絶縁基板の製造法を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、仮基板に金属
薄層を形成し、仮基板と、ガラス布に熱硬化性樹脂を含
浸した配線板用絶縁基材とを仮基板の金属薄層が配線板
用絶縁基材と面するように重ね合わせ、加熱圧着により
一体化後、仮基板を除去する金属薄層付き絶縁基板の製
造方法に於て、金属薄層の厚みが５μｍ以下で、かつ金
属薄層が銅層とクロム層で形成されており、ガラス布と
金属薄層の間に加熱圧着後の厚さが５μｍ以上である有
機接着剤層を介して一体化する金属薄層付き絶縁基板の
製造法である。 【０００８】本発明の実施例を図１によってに説明す
る。図１（a） 〜（d）は本発明の製造工程を説明する
断面図である。宇部興産（株）社製ポリイミドフィルム
（商品名 UPILEX）１の片面に電子ビーム蒸着装置（日
本真空技術（株）社製 EBV-6DA型）を用いて厚さ 1μm
の銅層２と厚さ100A のクロム層３を連続して形成した
（図１（a））。条件を次表に示す。 【０００９】 【表】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 条 件 項 目 単 位 銅 クロム ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 加速電圧 kV 10 8 圧 力 Torr 1×10-5 7×10-6 基板温度 ℃ RT RT 成膜速度 A/秒 200 5 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【００１０】次に、このフィルムのクロム層３上にエポ
シキ系接着剤４を厚さ35μm に塗布し、80℃で15分間乾
燥させた（図１（b））。次に、接着剤４を内側にして
ガラス布エポキシプリプレグ（日立化成工業（株）社
製、商品名 GEA-67N）と 170℃、40kgf/cm2で 40分間加
熱圧着した（図１（c））。その後、ポリイミドフィル
ム１ 〜 銅層２の間でポリイミドフィルムを引き剥した
（図１（d））。断面観察の結果、接着剤層厚さは 18μ
m であり、従来問題となっていた銅薄層の損傷は認めら
れなかった。この場合、銅薄層表面の平均中心粗さは
0.1μmである。 【００１１】仮基板としては高分子、金属等のフィルム
状、板状、ロール状のものが使用される。金属薄層は仮
基板全面に形成したものだけでなく、所定の配線パター
ンをもつものでも良い。厚みは５μｍ以下であり、好ま
しくは３μｍ以下である。厚さは薄い程高密度配線板の
製造には都合が良い。仮基板と配線板用絶縁基材との加
熱圧着は、圧力は１０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ、温度は１０
０〜２００℃が好ましい。接着剤層は、ガラス布の基材
を含まないもので配線板用絶縁基材とは別に設けても良
く、又、ガラス基材に含浸する樹脂分を多くして結果と
してガラス基材表面の樹脂層が接着剤層となる用にして
も良い。接着剤層の厚さは、加熱圧着後５μｍ以上とな
るようにする必要がある。５μｍ未満であると金属薄層
の損傷が防止できない。本発明により得られた金属薄層
付き絶縁基板は、例えば銅箔にレジスト形成用表面処理
を施した後、レジストパターン形成→パターンめっき→
レジストパターン除去→クイックエッチングによる回路
加工を行うことにより配線板を製造する。 【００１２】 【発明の効果】本発明により、従来問題となっていた金
属薄層転写時の金属薄層の損傷が激減し、微細回路パタ
ーン形成工程を安定化することができた。
使用される金属薄層付き絶縁基板の製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術】配線板の製造に使用される銅張り積層板
としては、ステンレススチールの回転ドラム上に電解析
出させた銅箔と紙やガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸さ
れたプリプレグとを積層したものがある。この場合、銅
箔の厚さとしては、18μm、35μm、50μm 程度と厚いも
のが主流である。上記のような銅張り積層板を使用した
配線板の製造方法としては、銅張り積層板をエッチング
して回路加工を行うエッチドフォイル法やセミアディテ
ィブ法がある。エッチドフォイル法は、サイドエッチン
グの問題があり高密度配線の形成は困難である。セミア
ディティブ法に於ける配線の微細・高密度化下地金属層
（銅箔）の厚さに依存している。すなわち、エッチング
する下地金属層の厚さが薄いほどエッチング精度が高く
なる。 【０００３】そこで高密度配線を形成する場合には、5
〜9μm の薄い銅箔を用いた銅張り積層板をベースとし
ているが、銅箔のキャリアーであるアルミ箔（厚さ約50
μm）を物理的あるいは化学的に除去する際に、アルミ
箔の機械的強度がないために引き剥す途中でアルミ箔が
破れたり、エッチング液でエッチング除去する際に多量
の水素ガスが発生する問題がある。薄い下地金属層を形
成する方法としては他に無電解めっき法、真空蒸着法、
スパッタリング法などがある。無電解めっき法は絶縁基
板表面を物理的または化学的な方法で処理してその表面
を親水化・粗面化する工程を必要とするうえ、生成した
金属層〜基板間の接着力も低い。 【０００４】このため、銅張り積層板の銅箔をエッチン
グした粗化面に無電解めっきを施し接着力を向上させる
方法も提案されているが、レジストパターン形成時露光
工程に於て粗化面で露光光が乱反射しレジストパターン
となるべきでない箇所が露光されるため、多量の現像残
りが発生するという欠点がある。真空蒸着法及びスパッ
タリング法等の真空成膜法は平滑な基板上にも安定して
1μm 以下の金属層を形成できるが、基板として例え
ば、ガラス布 - エポキシ積層板やガラス布 - ポリイミ
ド積層板等を用いる場合、ガラス布に吸着している水分
及び樹脂層に残存している溶剤分のために、蒸着やスパ
ッタリングなどで必要となる高真空下では水分や溶剤分
がガス化し、ガラス布〜樹脂界面での剥離やボイドが生
じてしまう。 【０００５】こうした理由から、蒸着やスパッタリング
工程を別工程で行い、金属薄層を形成後、配線板用有機
基材と積層する方法が提案されている（特開昭 53-1140
74号公報、特開昭 57-72851号公報、特開昭 57-87359号
公報、特開昭 57-142355号公報）。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしこれらの方法に
於いても、金属薄層の厚さが 3μm 以下になると、加熱
圧着時に基材のガラス布を構成するガラス繊維の交差部
に対応する金属薄層が損傷を受けるという問題がある。
この場合、金属薄層の厚さを厚くすれば金属薄層の損傷
は減少するが、セミアディティブ法を用いて、配線幅が
20〜50μm 程度の超高密度配線を安定的に形成するに
は下地金属が 3μm 以下に薄いことが不可欠である。本
発明は、高密度配線板の製造を可能とする金属薄層付き
絶縁基板の製造法を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、仮基板に金属
薄層を形成し、仮基板と、ガラス布に熱硬化性樹脂を含
浸した配線板用絶縁基材とを仮基板の金属薄層が配線板
用絶縁基材と面するように重ね合わせ、加熱圧着により
一体化後、仮基板を除去する金属薄層付き絶縁基板の製
造方法に於て、金属薄層の厚みが５μｍ以下で、かつ金
属薄層が銅層とクロム層で形成されており、ガラス布と
金属薄層の間に加熱圧着後の厚さが５μｍ以上である有
機接着剤層を介して一体化する金属薄層付き絶縁基板の
製造法である。 【０００８】本発明の実施例を図１によってに説明す
る。図１（a） 〜（d）は本発明の製造工程を説明する
断面図である。宇部興産（株）社製ポリイミドフィルム
（商品名 UPILEX）１の片面に電子ビーム蒸着装置（日
本真空技術（株）社製 EBV-6DA型）を用いて厚さ 1μm
の銅層２と厚さ100A のクロム層３を連続して形成した
（図１（a））。条件を次表に示す。 【０００９】 【表】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 条 件 項 目 単 位 銅 クロム ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 加速電圧 kV 10 8 圧 力 Torr 1×10-5 7×10-6 基板温度 ℃ RT RT 成膜速度 A/秒 200 5 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【００１０】次に、このフィルムのクロム層３上にエポ
シキ系接着剤４を厚さ35μm に塗布し、80℃で15分間乾
燥させた（図１（b））。次に、接着剤４を内側にして
ガラス布エポキシプリプレグ（日立化成工業（株）社
製、商品名 GEA-67N）と 170℃、40kgf/cm2で 40分間加
熱圧着した（図１（c））。その後、ポリイミドフィル
ム１ 〜 銅層２の間でポリイミドフィルムを引き剥した
（図１（d））。断面観察の結果、接着剤層厚さは 18μ
m であり、従来問題となっていた銅薄層の損傷は認めら
れなかった。この場合、銅薄層表面の平均中心粗さは
0.1μmである。 【００１１】仮基板としては高分子、金属等のフィルム
状、板状、ロール状のものが使用される。金属薄層は仮
基板全面に形成したものだけでなく、所定の配線パター
ンをもつものでも良い。厚みは５μｍ以下であり、好ま
しくは３μｍ以下である。厚さは薄い程高密度配線板の
製造には都合が良い。仮基板と配線板用絶縁基材との加
熱圧着は、圧力は１０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ、温度は１０
０〜２００℃が好ましい。接着剤層は、ガラス布の基材
を含まないもので配線板用絶縁基材とは別に設けても良
く、又、ガラス基材に含浸する樹脂分を多くして結果と
してガラス基材表面の樹脂層が接着剤層となる用にして
も良い。接着剤層の厚さは、加熱圧着後５μｍ以上とな
るようにする必要がある。５μｍ未満であると金属薄層
の損傷が防止できない。本発明により得られた金属薄層
付き絶縁基板は、例えば銅箔にレジスト形成用表面処理
を施した後、レジストパターン形成→パターンめっき→
レジストパターン除去→クイックエッチングによる回路
加工を行うことにより配線板を製造する。 【００１２】 【発明の効果】本発明により、従来問題となっていた金
属薄層転写時の金属薄層の損傷が激減し、微細回路パタ
ーン形成工程を安定化することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（a）〜（d）は本発明の製造工程を説明す
る断面図である。 【符号の説明】 １．ポリイミドフィルム ２．銅 層 ３．クロム層 ４．接着剤層 ５．ガラス布基材
る断面図である。 【符号の説明】 １．ポリイミドフィルム ２．銅 層 ３．クロム層 ４．接着剤層 ５．ガラス布基材
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】（Ａ）仮基板に金属薄層を形成し、（Ｂ）
仮基板と、ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸した配線板
用絶縁基材とを、仮基板の金属薄層が絶縁基材と面する
ように重ね合わせ、加熱圧着により一体化し、（Ｃ）仮
基板を除去する金属薄層付き絶縁基板の製造法に於て、
金属薄層の厚みが５μｍ以下で、かつ金属薄層が銅層と
クロム層で形成されており、ガラス布と金属薄層の間に
加熱圧着後の厚さが５μｍ以上である有機接着剤層を介
して一体化することを特徴とする金属薄層付き絶縁基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00966994A JP3534194B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 金属薄層付き絶縁基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00966994A JP3534194B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 金属薄層付き絶縁基板の製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003326135A Division JP2004007008A (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 金属薄層付き絶縁基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221444A JPH07221444A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3534194B2 true JP3534194B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=11726624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00966994A Expired - Lifetime JP3534194B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 金属薄層付き絶縁基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3534194B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759896B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2011-08-31 | パナソニック電工株式会社 | プリント配線板製造用材料の製造方法 |
| TWI262041B (en) | 2003-11-14 | 2006-09-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof |
| TWI282259B (en) | 2004-01-30 | 2007-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US7740936B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-06-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent fitted metal foil, and printed wiring board using thereof |
| JP2013006278A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着剤付き金属薄膜フィルム及びその製造方法、並びに銅張り積層板及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP00966994A patent/JP3534194B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07221444A (ja) | 1995-08-18 |
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